KR20190029763A

KR20190029763A - 자동화된 3-d 측정

Info

Publication number: KR20190029763A
Application number: KR1020197006767A
Authority: KR
Inventors: 제임스 지앙구오 수; 로니 소에타만
Original assignee: 케이엘에이-텐코 코포레이션
Priority date: 2016-08-10
Filing date: 2017-08-08
Publication date: 2019-03-20
Also published as: TW201809592A; TWI751184B; KR20210148424A; CN109716197A; US20180045937A1; WO2018031560A1; SG11201901040WA

Abstract

광학 현미경을 이용하여 샘플의 3-차원(3-D) 정보를 생성하는 방법은: 미리 결정된 단계들에서 샘플과 광학 현미경의 대물 렌즈 사이의 거리를 변화시키는 단계; 각각의 미리 결정된 단계에서 이미지를 캡처하는 단계를 포함한다. 일 예에서, 상기 방법은, 각각의 캡처된 이미지 내의 각각의 픽셀의 특성을 결정하는 단계; 각각의 캡처된 이미지에 대해, 상기 캡처된 이미지 내의 모든 픽셀에 걸쳐 최대 특 성을 결정하는 단계; 및 각각의 캡처된 이미지에 대한 최대 특성을 비교하여 각각의 단계에서 상기 샘플의 표면이 존재하는지 여부를 결정하는 단계를 더 포함한다. 다른 예에서, 상기 방법은, 각각의 캡처된 이미지 내의 각각의 픽셀의 특성을 결정하는 단계; 각각의 캡처된 이미지에 대해, 제1 범위 내의 특성 값을 갖는 픽셀들의 카운트를 결정하는 단계; 및 각각의 캡처된 이미지에 대한 픽셀들의 카운트에 기초하여 각각의 단계에서 상기 샘플의 표면이 존재하는지 여부를 결정하는 단계를 더 포함한다.

Description

자동화된 3-D 측정

기술 분야

기술된 실시 예들은 일반적으로 샘플의 3-D 정보를 측정하는 것에 관한 것이고, 보다 구체적으로 신속하고 신뢰성 있는 방식으로 3-D 정보를 자동으로 측정하는 것에 관한 것이다.

다양한 물체 또는 샘플의 3차원(3-D) 측정은 많은 상이한 애플리케이션에서 유용하다. 그러한 하나의 애플리케이션은 웨이퍼 레벨 패키지 처리 중에 있다. 웨이퍼 레벨 제조의 상이한 단계 동안 웨이퍼의 3-D 측정 정보는 웨이퍼 상에 존재할 수 있는 웨이퍼 처리 결함의 존재에 대한 통찰력을 제공할 수 있다. 웨이퍼 레벨 제조 동안 웨이퍼의 3-D 측정 정보는 웨이퍼 처리를 계속하기 위해 추가 자본이 소비되기 전에 결함의 부재에 대한 통찰력을 제공할 수 있다. 샘플의 3-D 측정 정보는 현재 사람이 현미경을 조작하여 수집한다. 인간 사용자는 현미경이 언제 샘플의 표면에 포커스되는지 결정하기 위해 눈을 이용하여 현미경을 포커스한다. 3-D 측정 정보를 수집하는 개선된 방법이 필요하다.

제1 신규 양태에서, 샘플의 3-차원(3-D) 정보가 미리 결정된 단계들에서 샘플 및 광학 현미경의 대물 렌즈 사이의 거리를 변화시키는 광학 현미경을 이용하여 생성된다. 광학 현미경은 각각의 미리 결정된 단계에서 이미지를 캡처하고, 각각의 캡처된 이미지 내의 각각의 픽셀의 특성을 결정한다. 각각의 캡처된 이미지에 대해, 상기 캡처된 이미지 내의 모든 픽셀에 걸쳐 최대의 특성이 결정된다. 각각의 캡처된 이미지에 대한 최대 특성이 비교되어 상기 샘플의 표면이 각각의 미리 결정된 단계에서 존재하는지 여부를 결정한다.

제1 예에서, 각각의 픽셀의 특성은 강도, 콘트라스트 또는 프린지 콘트라스트를 포함한다.

제2 예에서, 상기 광학 현미경은 샘플을 지지하도록 구성된 스테이지를 포함하고, 상기 광학 현미경은 각각의 캡처된 이미지를 저장하도록 구성되는 메모리 디바이스를 포함하는 컴퓨터 시스템과 통신하도록 구성된다.

제3 예에서, 상기 광학 현미경은 공초점 현미경, 구조화된 조명 현미경 또는 간섭계 현미경이다.

제2 신규 양태에서, 샘플의 3-차원(3-D) 정보가 미리 결정된 단계들에서 샘플 및 광학 현미경의 대물 렌즈 사이의 거리를 변화시키고 각각의 미리 결정된 단계에서 이미지를 캡처하는 광학 현미경을 이용하여 생성된다. 각각의 캡처된 이미지 내의 각각의 픽셀의 특성이 결정된다. 각각의 캡처된 이미지에 대해, 제1 범위 내의 특성 값을 갖는 픽셀들의 카운트가 결정된다. 각각의 캡처된 이미지에 대한 픽셀들의 카운트에 기초하여 각각의 미리 결정된 단계에서 상기 샘플의 표면의 존재가 결정된다.

추가의 세부 사항들 및 실시 예들 및 기술들은 이하의 상세한 설명에서 설명된다. 이 요약(summary)은 발명을 정의하는 것을 의미하지는 않는다. 본 발명은 청구범위에 의해 정의된다.

첨부된 도면은 유사한 번호가 유사한 컴포넌트를 나타내며, 본 발명의 실시 예를 도시한다.
도 1은 샘플의 자동화된 3-D 측정을 수행하는 반자동 3-D 계측 시스템(1)의 도면이다.
도 2는 조정 가능한 대물 렌즈들(11) 및 조정 가능한 스테이지(12)를 포함하는 3-D 촬상 현미경(10)의 도면이다.
도 3은 3-D 현미경, 샘플 핸들러, 컴퓨터, 디스플레이 및 입력 디바이스를 포함하는 3-D 계측 시스템(20)의 도면이다.
도 4는 광학 현미경의 대물 렌즈와 스테이지 사이의 거리가 변함에 따라 이미지를 캡처하는 방법을 나타낸 도면이다.
도 5는 광학 현미경의 대물 렌즈와 각각의 x-y 좌표가 최대 특성 값을 갖는 스테이지 사이의 거리를 도시하는 차트이다.
도 6은 도 5에 도시된 각각의 x-y 좌표에 대한 최대 특성 값을 이용하여 렌더링된 이미지의 3-D 다이어그램이다.
도 7은 다양한 거리에서 캡처된 이미지를 이용한 피크 모드(peak mode) 동작을 도시하는 도면이다.
도 8은 비아가 광학 현미경의 시야 내에 있을 때 다양한 거리에서 캡처된 이미지를 이용한 피크 모드 동작을 도시하는 도면이다.
도 9는 피크 모드 동작으로부터 나오는 3-D 정보를 도시하는 차트이다.
도 10은 다양한 거리에서 캡처된 이미지를 이용하는 합산 모드(summation mode) 동작을 나타내는 도면이다.
도 11은 합산 모드 동작을 사용할 때의 잘못된(erroneous) 표면 검출을 도시하는 도면이다.
도 12는 합산 모드 동작으로부터 나오는 3-D 정보를 도시하는 차트이다.
도 13은 다양한 거리에서 캡처된 이미지를 이용한 범위 모드(range mode) 동작을 도시하는 도면이다.
도 14는 범위 모드 동작으로부터 나오는 3-D 정보를 나타내는 차트이다.
도 15는 제1 범위 내의 특성 값을 갖는 픽셀들의 카운트만을 도시하는 차트이다.
도 16은 제2 범위 내의 특성 값을 갖는 픽셀들의 카운트만을 도시하는 차트이다.
도 17은 피크 모드 동작에 포함된 다양한 단계들을 예시하는 흐름도이다.
도 18은 범위 모드 동작에 포함된 다양한 단계들을 도시하는 흐름도이다.

이제 배경 기술 예 및 본 발명의 실시 예를 상세히 언급할 것이고, 그 예는 첨부된 도면에 도시되어 있다. 아래의 설명 및 청구범위에서, "상부(top)", "하부(down)", "상부(upper)", "하부(lower)", "상부(top)", "하부(bottom)", "좌측(lfet)" 및 "우측(right)"과 같은 관계형 용어는 설명되고 있는 구조의 상이한 부분 사이의 상대적 배향을 설명하기 위해 사용될 수 있으며, 설명되고 있는 전체 구조는 실제로 3-D 공간에서 임의의 방향으로 배향될 수 있다는 것을 이해해야 한다.

도 1은 반자동(semi-automated) 3-D 계측 시스템(1)의 도면이다. 반자동 3-D 계측 시스템(1)은 광학 현미경(도시되지 않음), ON/OFF 버튼(5), 컴퓨터(4) 및 스테이지(2)를 포함한다. 동작 시에, 웨이퍼(3)는 스테이지(2) 상에 배치된다. 반자동 3-D 계측 시스템(1)의 기능은 물체의 다중 이미지를 캡처하고 물체의 다양한 표면을 자동으로 설명하는 3-D 정보를 생성하는 것이다. 이는 또한 물체의 "스캔(scan)"이라고도 한다. 웨이퍼(3)는 반자동 3-D 계측 시스템(1)에 의해 분석되는 물체의 예이다. 물체는 또한 샘플이라고도 한다. 동작 시에, 웨이퍼(3)는 스테이지(2) 상에 배치되고, 반자동 3-D 계측 시스템(1)은 웨이퍼(3)의 표면을 설명하는 3-D 정보를 자동으로 생성하는 공정을 시작한다. 일례에서, 반자동 3-D 계측 시스템(1)은 컴퓨터(4)에 연결된 키보드(도시되지 않음) 상의 지정된 키를 누름으로써 시작된다. 다른 예에서, 반자동 3-D 계측 시스템(1)은 네트워크(도시하지 않음)에 걸쳐 컴퓨터(4)에 시작 명령을 전송함으로써 시작된다. 반자동 3-D 계측 시스템(1)은 또한 웨이퍼의 스캔이 완료되면 자동으로 웨이퍼를 제거하고 스캔을 위해 새로운 웨이퍼를 삽입하는 자동화된 웨이퍼 핸들링 시스템(도시되지 않음)과 결합(mate)하도록 구성될 수 있다.

완전히 자동화된 3-D 계측 시스템(도시되지 않음)은 도 1의 반자동 3-D 계측 시스템과 유사하다; 그러나 완전히 자동화된 3-D 계측 시스템에는 사람이 개입하지 않아도 웨이퍼를 자동으로 픽업하여 웨이퍼를 스테이지에 놓을 수 있는 로봇 핸들러가 또한 포함되어 있다. 비슷한 방식으로, 완전히 자동화된 3-D 계측 시스템은 또한 로봇 핸들러를 이용하여 스테이지로부터 웨이퍼를 자동으로 픽업하고 스테이지로부터 웨이퍼를 제거할 수 있다. 완전히 자동화된 3-D 계측 시스템은 인간 작업자에 의한 오염 가능성을 피하고 시간 효율성 및 전반적인 비용을 향상시키기 때문에 많은 웨이퍼 생산 동안에 바람직하다. 대안적으로, 반자동 3-D 계측 시스템(1)은 적은 수의 웨이퍼 만이 측정될 필요가 있을 때 연구 및 개발 활동 동안에 바람직하다.

도 2는 다수의 대물 렌즈(11) 및 조정 가능한 스테이지(12)를 포함하는 3-D 촬상 현미경(10)의 다이어그램이다. 3-D 촬상 현미경은 공초점(confocal) 현미경, 구조화된 조명 현미경, 간섭계 현미경 또는 당업계에 공지된 임의의 다른 유형의 현미경일 수 있다. 공초점 현미경은 강도(intensity)를 측정할 것이다. 구조화된 조명 현미경은 투영된 구조의 콘트라스트를 측정할 것이다. 간섭계 현미경은 간섭 프린지 콘트라스트를 측정할 것이다.

동작시, 웨이퍼는 조정 가능한 스테이지(12) 상에 배치되고 대물 렌즈가 선택된다. 3-D 촬상 현미경(10)은 웨이퍼가 놓여있는 스테이지의 높이가 조정될 때 웨이퍼의 다수의 이미지를 캡처한다. 이는 웨이퍼가 선택된 렌즈로부터 다양한 거리만큼 떨어져 위치하는 동안 웨이퍼의 다수의 이미지가 캡처되는 것을 초래한다. 하나의 대안적인 예에서, 웨이퍼는 고정된 스테이지 상에 배치되고 대물 렌즈의 위치가 조정됨으로써, 스테이지를 이동시키지 않고 대물 렌즈와 샘플 사이의 거리를 변화시킨다. 다른 예에서, 스테이지는 x-y 방향으로 조정 가능하고, 대물 렌즈는 z-방향으로 조정 가능하다.

캡처된 이미지는 3-D 촬상 현미경(10)에 포함된 메모리에 국부적으로 저장될 수 있다. 대안으로, 캡처된 이미지는 컴퓨터 시스템에 포함된 데이터 저장 디바이스에 저장될 수 있으며, 3-D 현미경(10)은 캡처된 이미지를 데이터 통신 링크를 통해 컴퓨터 시스템에 전송한다. 데이터 통신 링크의 예에는 USB(Universal Serial Bus) 인터페이스, 이더넷 연결, FireWire 버스 인터페이스, WiFi와 같은 무선 네트워크가 포함된다.

도 3은 3-D 현미경(21), 샘플 핸들러(22), 컴퓨터(23), 디스플레이(27)(선택적임) 및 입력 디바이스들(28)을 포함하는 3-D 계측 시스템(20)의 다이어그램이다. 3-D 계측 시스템(20)은 반자동 3-D 계측 시스템(1)에 포함된 시스템의 예이다. 컴퓨터(23)는 프로세서(24), 저장 디바이스(25), 및 네트워크 디바이스(26)(선택적임)를 포함한다. 컴퓨터는 디스플레이(27)를 통해 사용자에게 정보를 출력한다. 디스플레이(27)는 디스플레이가 터치 스크린 디바이스인 경우에도 입력 디바이스로서 사용될 수 있다. 입력 디바이스(28)는 키보드 및 마우스를 포함할 수 있다. 컴퓨터(23)는 3-D 현미경(21) 및 샘플 핸들러/스테이지(22)의 동작을 제어한다. 스캔 시작 명령(start scan command)이 컴퓨터(23)에 의해 수신될 때, 컴퓨터는 이미지 캡처를 위한 3-D 현미경을 구성하기 위한 하나 이상의 명령("범위 제어 데이터(scope control data)")을 전송한다. 예를 들어, 올바른 대물 렌즈가 선택될 필요가 있고, 캡처될 이미지의 해상도가 선택될 필요가 있으며, 캡처된 이미지를 저장하는 모드가 선택될 필요가 있다. 스캔 시작 명령이 컴퓨터(23)에 의해 수신될 때, 컴퓨터는 샘플 핸들러/스테이지(22)를 구성하기 위한 하나 이상의 명령("핸들러 제어 데이터(handler control data)")을 전송한다. 예를 들어 정확한 높이(z-방향) 조정이 선택될 필요가 있고, 정확한 수평(x-y 차원) 정렬이 선택될 필요가 있다.

작동 중에, 컴퓨터(23)는 샘플 핸들러/스테이지(22)가 적절한 위치로 조정되게 한다. 일단 샘플 핸들러/스테이지(22)가 적절하게 위치되면, 컴퓨터(23)는 3-D 현미경이 초점면에 포커스하여 적어도 하나의 이미지를 캡처하게 할 것이다. 그 다음, 컴퓨터(23)는 샘플과 광학 현미경의 대물 렌즈 사이의 거리가 변경되도록 z-방향으로 스테이지가 이동되게 할 것이다. 스테이지가 새로운 위치로 이동되면, 컴퓨터(23)는 광학 현미경으로 하여금 제2 이미지를 캡처하게 할 것이다. 이 공정은 이미지가 광학 현미경의 대물 렌즈와 샘플 사이의 각각의 원하는 거리에서 캡처될 때까지 계속된다. 각각의 거리에서 캡처된 이미지("이미지 데이터")는 3-D 현미경(21)으로부터 컴퓨터(23)로 전달된다. 캡처된 이미지는 컴퓨터(23)에 포함된 저장 디바이스(25)에 저장된다. 일 예에서, 컴퓨터(23)는 캡처된 이미지를 분석하여 디스플레이(27)에 3-D 정보를 출력한다. 다른 예에서, 컴퓨터(23)는 캡처된 이미지를 분석하여 3-D 정보를 네트워크(29)를 통해 원격 디바이스에 출력한다. 또 다른 예에서, 컴퓨터(23)는 캡처된 이미지를 분석하지 않고 오히려 캡처된 이미지를 처리를 위해 네트워크(29)를 통해 다른 디바이스로 전송한다. 3-D 정보는 캡처된 이미지에 기초하여 렌더링된 3-D 이미지를 포함할 수 있다. 3-D 정보는 어떤 이미지도 포함하지 않을 수 있지만, 각각의 캡처된 이미지의 다양한 특성에 기반한 데이터를 포함할 수 있다.

도 4는 광학 현미경의 대물 렌즈와 샘플 간의 거리가 변함에 따라 이미지를 캡처하는 방법을 설명하는 도면이다. 도 4에 도시된 실시 예에서, 각각의 이미지는 1000×1000 픽셀을 포함한다. 다른 실시 예에서, 이미지는 픽셀의 다양한 구성을 포함할 수 있다. 일 예에서, 연속적인 거리들 간의 간격은 미리 결정된 양으로 고정된다. 다른 예에서, 연속적인 거리들 간의 간격은 고정되지 않을 수 있다. z-방향의 이미지들 간의 고정된 간격이 없기 때문에, 추가 z-방향 해상도가 샘플의 z-방향 스캔의 일부분에만 요구되는 경우에 유리할 수 있다. z-방향 해상도는 z-방향에서 단위 길이 당 캡처되는 이미지의 수를 기반으로 하므로, z-방향에서 단위 길이 당 추가 이미지를 캡처하면 측정되는 z-방향 해상도가 증가한다. 반대로 z-방향에서 단위 길이 당 더 적은 이미지를 캡처하면, 측정되는 z-방향 해상도가 감소한다.

전술한 바와 같이, 광학 현미경은 먼저 광학 현미경의 대물 렌즈로부터 거리 1에 위치된 초점면에 포커스되도록 조정된다. 광학 현미경은 그 후 저장 디바이스(즉, "메모리")에 저장된 이미지를 캡처한다. 그 후, 광학 현미경의 대물 렌즈와 샘플 사이의 거리가 거리 2가 되도록 스테이지가 조정된다. 그 후, 광학 현미경은 저장 디바이스에 저장된 이미지를 캡처한다. 그 후, 광학 현미경의 대물 렌즈와 샘플 사이의 거리가 거리 3이 되도록 스테이지가 조정된다. 그 후, 광학 현미경은 저장 디바이스에 저장된 이미지를 캡처한다. 그 후, 광학 현미경의 대물 렌즈와 샘플 사이의 거리가 거리 4가 되도록 스테이지가 조정된다. 그 후, 광학 현미경은 저장 디바이스에 저장된 이미지를 캡처한다. 그 후, 광학 현미경의 대물 렌즈와 샘플 사이의 거리가 거리 5가 되도록 스테이지가 조정된다. 그 후, 광학 현미경은 저장 디바이스에 저장된 이미지를 캡처한다. 이 공정은 광학 현미경의 대물 렌즈와 샘플 간에 N 개의 상이한 거리에 대해 계속된다. 각각의 거리와 어느 이미지가 관련되는지를 나타내는 정보는 또한 추후 처리를 위해 저장 디바이스에 저장된다.

대안적인 실시 예에서, 광학 현미경의 대물 렌즈와 샘플 사이의 거리는 고정되어 있다. 오히려, 광학 현미경은 광학 현미경이 광학 현미경의 초점면을 변화시키게 하는 줌 렌즈를 포함한다. 이러한 방식으로, 광학 현미경의 초점면은 스테이지 및 스테이지에 의해 지지되는 샘플이 고정되어 있는 동안 N 개의 상이한 초점면에 걸쳐 변화된다. 이미지는 각각의 초점면에 대해 캡처되어 저장 디바이스에 저장된다. 모든 다양한 초점면에 걸쳐 캡처된 이미지는 그 후 샘플의 3-D 정보를 결정하기 위해 처리된다. 이 실시 예는 모든 초점면에 걸쳐 충분한 해상도를 제공할 수 있고 최소의 화상 왜곡을 도입하는 줌 렌즈를 필요로 한다. 또한 각각의 줌 위치와 그에 따른 줌 렌즈의 초점 거리 사이의 교정이 요구된다.

도 5는 광학 현미경의 대물 렌즈 및 각각의 x-y 좌표가 최대 특성 값을 가진 샘플 간의 거리를 나타내는 차트이다. 각각의 거리에 대해 이미지를 캡처하고 저장하면 각각의 이미지의 각각의 픽셀의 특성을 분석할 수 있다. 예를 들어, 각각의 이미지의 각각의 픽셀의 빛의 강도가 분석될 수 있다. 다른 예에서, 각각의 이미지의 각각의 픽셀의 콘트라스트가 분석될 수 있다. 또 다른 예에서, 각각의 이미지의 각각의 픽셀의 프린지 콘트라스트가 분석될 수 있다. 픽셀의 콘트라스트는 픽셀의 강도를 미리 설정된 수의 주변 픽셀의 강도와 비교함으로써 결정될 수 있다. 콘트라스트 정보를 생성하는 방법에 관한 추가 설명은 James Jianguo Xu 등이 2010년 2월 3일에 출원한 "3-D 광학 현미경(3-D Optical Microscope)"라는 명칭의 미국 특허 출원 제12/699,824호를 참조한다.(그 내용은 본 명세서에 참고로 포함된다).

도 6은 도 5에 도시된 각각의 x-y 좌표에 대한 최대 특성 값을 이용하여 렌더링된 3-D 이미지의 3-D 다이어그램이다. 1과 19 사이의 X 위치를 갖는 모든 픽셀은 z-방향 거리 7에서 최대 특성 값을 갖는다. 20과 29 사이의 X 위치를 갖는 모든 픽셀은 z-방향 거리 2에서 최대 특성 값을 갖는다. 30과 49 사이의 X 위치를 갖는 모든 픽셀은 z-방향 거리 7에서 최대 특성 값을 갖는다. 50과 59 사이의 X 위치를 갖는 모든 픽셀은 z-방향 거리 2에서 최대 특성 값을 갖는다. 60과 79 사이의 X 위치를 갖는 모든 픽셀은 z-방향 거리 7에서 최대 특성 값을 갖는다. 이러한 방식으로 도 6에 도시된 3-D 이미지는 모든 캡처된 이미지에 걸쳐 x-y 픽셀 별 최대 특성 값을 이용하여 생성될 수 있다. 또한, 거리 2가 알려지고 거리 7이 알려진다고 할 때, 도 6에 도시된 웰(well)의 깊이가 거리 2로부터 거리 7을 뺌으로써 계산될 수 있다.

피크 모드 동작(PEAK MODE OPERATION)

도 7은 다양한 거리에서 캡처된 이미지를 이용한 피크 모드 동작을 도시한 도면이다. 도 4와 관련하여 위에서 논의된 바와 같이, 광학 현미경은 먼저 광학 현미경의 대물 렌즈로부터 떨어져 거리 1에 위치된 평면에 포커스되도록 조정된다. 광학 현미경은 그 후 저장 디바이스(즉, "메모리")에 저장된 이미지를 캡처한다. 그 후, 광학 현미경의 대물 렌즈와 샘플 사이의 거리가 거리 2가 되도록 스테이지가 조정된다. 그 후, 광학 현미경은 저장 디바이스에 저장된 이미지를 캡처한다. 그 후, 광학 현미경의 대물 렌즈와 샘플 사이의 거리가 거리 3이 되도록 스테이지가 조정된다. 그 후, 광학 현미경은 저장 디바이스에 저장된 이미지를 캡처한다. 그 후, 광학 현미경의 대물 렌즈와 샘플 사이의 거리가 거리 4가 되도록 스테이지를 조정한다. 그 후, 광학 현미경은 저장 디바이스에 저장된 이미지를 캡처한다. 그 후, 광학 현미경의 대물 렌즈와 샘플 사이의 거리가 거리 5가 되도록 스테이지가 조정된다. 그 후, 광학 현미경은 저장 디바이스에 저장된 이미지를 캡처한다. 이 공정은 광학 현미경의 대물 렌즈와 스테이지 사이의 N 개의 상이한 거리에 대해 계속된다. 각각의 거리와 어느 이미지가 관련되는지를 나타내는 정보는 또한 추후 처리를 위해 저장 디바이스에 저장된다.

다양한 z-거리에서 모든 캡처된 이미지에 걸쳐 각각의 x-y 위치에 대한 최대 특성 값을 결정하는 대신, 하나의 z-거리에서 단일 캡처된 이미지의 모든 x-y 위치에 걸친 최대 특성 값이 피크 모드 동작에서 결정된다. 다른 말로 하면, 각각의 캡처된 이미지에 대해, 캡처된 이미지에 포함된 모든 픽셀에 걸친 최대 특성 값이 선택된다. 도 7에 도시된 바와 같이, 최대 특성 값을 갖는 픽셀 위치는 상이한 캡처된 이미지들 사이에서 변할 것이다. 특성은 강도, 콘트라스트 또는 프린지 콘트라스트일 수 있다.

도 8은 비아가 광학 현미경의 시야 내에 있을 때 다양한 거리에서 캡처된 이미지를 이용하는 피크 모드 동작을 도시하는 도면이다. 비아는 웨이퍼의 층을 완전히 관통하는 수직 전기적 접속부이다. 물체의 하향식 뷰는 x-y 평면에서 비아의 단면적을 보여준다. 비아는 또한 z-방향에서 특정 깊이의 깊이를 갖는다. 다양한 거리에서 캡처된 이미지가 아래에 도시된다. 거리 1에서, 광학 현미경은 웨이퍼의 상부 표면 또는 비아의 하부 표면에 포커스되지 않는다. 거리 2에서, 광학 현미경은 비아의 하부 표면에 포커스되지만, 웨이퍼의 상부 표면에 포커스되지 않는다. 이것은 초점이 맞지 않는 다른 표면(웨이퍼의 상부 표면)으로부터의 반사된 광을 수신하는 픽셀에 비하여, 비아의 하부 표면으로부터 반사하는 광을 수신하는 픽셀에서 증가된 특성 값(강도/콘트라스트/프린지 콘트라스트)을 초래한다. 거리 3에서, 광학 현미경은 웨이퍼의 상부 표면 또는 비아의 하부 표면에 포커스되지 않는다. 그러므로, 거리 3에서 최대 특성 값은 거리 2에서 측정된 최대 특성 값보다 실질적으로 더 낮을 것이다. 거리 4에서, 광학 현미경은 샘플의 임의의 표면에 포커스되지 않는다; 그러나, 공기의 굴절률 및 포토레지스트 층의 굴절율의 차이로 인하여, 최대 특성 값(강도/콘트라스트/프린지 콘트라스트)의 증가가 측정된다. 도 11 및 첨부된 텍스트는 이 현상을 보다 자세하게 설명한다. 거리 6에서, 광학 현미경은 웨이퍼의 상부 표면에 포커스되지만, 비아의 하부 표면에 포커스되지 않는다. 이는 초점이 맞지 않는 다른 표면(비아의 하부 표면)으로부터 반사된 광을 수신하는 픽셀에 비하여, 웨이퍼의 상부 표면으로부터 반사된 광을 수신하는 픽셀에서 증가된 특성 값(강도/콘트라스트/프린지 콘트라스트)을 초래한다. 각각의 캡처된 이미지로부터 최대 특성 값이 결정되면, 그 결과는 웨이퍼의 표면이 어느 거리에 위치하는지를 결정하는데 이용될 수 있다.

도 9는 피크 모드 동작으로 인한 3-D 정보를 도시하는 차트이다. 도 8과 관련하여 논의된 바와 같이, 거리 1, 3 및 5에서 캡처된 이미지의 최대 특성 값은 거리 2, 4 및 6에서 캡처된 이미지의 최대 특성 값과 비교하여 더 낮은 최대 특성 값을 갖는다. 다양한 z-거리에서 최대 특성 값의 곡선은 진동과 같은 환경적 영향으로 인한 노이즈를 포함할 수 있다. 이러한 노이즈를 최소화하기 위해 특정 커널(kernel) 크기를 갖는 가우시안 필터링(Gaussian filtering)과 같은 표준 스무딩(smoothing) 방법을 추가 데이터 분석 전에 적용할 수 있다.

최대 특성 값을 비교하는 하나의 방법은 피크 찾기(peak finding) 알고리즘에 의해 수행된다. 일 예에서, 각각의 "피크"가 존재하는 거리를 결정하기 위해 z-축을 따라 제로 크로싱 포인트(zero crossing point)의 위치를 찾아내는데 미분(derivative) 방법이 사용된다. 그 후 피크가 발견된 각각의 거리에서 최대 특성 값을 비교하여 가장 큰 특성 값이 측정된 거리를 결정한다. 도 9의 경우, 거리 2에서 피크가 발견될 것이며, 이는 웨이퍼의 표면이 거리 2에 위치한다는 표시로서 사용된다.

최대 특성 값을 비교하는 또 다른 방법은 각각의 최대 특성 값을 미리 설정된 임계 값과 비교함으로써 수행된다. 임계 값은 웨이퍼 물질, 거리 및 광학 현미경의 사양에 기초하여 계산될 수 있다. 대안적으로, 임계 값은 자동 처리 전에 경험적 테스트에 의해 결정될 수 있다. 어느 경우든, 각각의 캡처된 이미지에 대한 최대 특성 값은 임계 값과 비교된다. 최대 특성 값이 임계 값보다 크면, 최대 특성 값이 웨이퍼의 표면의 존재를 나타내는 것으로 결정된다. 최대 특성 값이 임계 값보다 크지 않은 경우, 최대 특성 값이 웨이퍼의 표면을 나타내지 않는다고 결정된다.

합산 모드 동작(SUMMATION MODE OPERATION)

도 10은 다양한 거리에서 캡처된 이미지를 이용하는 합산 모드 동작을 나타내는 도면이다. 도 4과 관련하여 위에서 논의된 바와 같이, 광학 현미경은 먼저 광학 현미경의 대물 렌즈로부터 떨어져 거리 1에 위치된 평면에 포커스되도록 조정된다. 그 후, 광학 현미경은 저장 디바이스(즉, "메모리")에 저장된 이미지를 캡처한다. 그 후, 광학 현미경의 대물 렌즈와 샘플 사이의 거리가 거리 2가 되도록 스테이지가 조정된다. 그 후, 광학 현미경은 저장 디바이스에 저장된 이미지를 캡처한다. 그 후, 광학 현미경의 대물 렌즈와 샘플 사이의 거리가 거리 3이 되도록 스테이지가 조정된다. 그 후, 광학 현미경은 저장 디바이스에 저장된 이미지를 캡처한다. 그 후, 광학 현미경의 대물 렌즈와 샘플 사이의 거리가 거리 4가 되도록 스테이지가 조정된다. 그 후, 광학 현미경은 저장 디바이스에 저장된 이미지를 캡처한다. 그 후, 광학 현미경의 대물 렌즈와 샘플 사이의 거리가 거리 5가 되도록 스테이지가 조정된다. 그 후, 광학 현미경은 저장 디바이스에 저장된 이미지를 캡처한다. 이 공정은 광학 현미경의 대물 렌즈와 샘플간에 N 개의 상이한 거리에 대해 계속된다. 각각의 거리와 어느 이미지가 관련되는지를 나타내는 정보는 또한 추후 처리를 위해 저장 디바이스에 저장된다.

하나의 z-거리에서 단일 캡처된 이미지의 모든 x-y 위치에 걸친 최대 특성 값을 결정하는 대신에, 각각의 캡처된 이미지의 모든 x-y 위치의 특성 값이 함께 더해진다. 다른 말로 하면, 각각의 캡처된 이미지에 대해, 캡처된 이미지에 포함된 모든 픽셀에 대한 특성 값들이 함께 합산된다. 특성은 강도, 콘트라스트 또는 프린지 콘트라스트일 수 있다. 인접한 z-거리의 평균 합산된 특성 값보다 실질적으로 더 큰 합산된 특성 값은 웨이퍼의 표면이 거리에 존재함을 나타낸다. 그러나, 이 방법은 또한 도 11에 기술된 긍정 오류(false positive)를 초래할 수 있다.

도 11은 합산 모드 동작을 사용할 때의 잘못된 표면 검출을 설명하는 도면이다. 도 11에 도시된 웨이퍼는, 실리콘 기판(30) 및 실리콘 기판(30)의 상부에 증착된 포토레지스트 층(31)을 포함한다. 실리콘 기판(30)의 상부 표면은 거리 2에 위치된다. 포토레지스트 층(31)의 상부 표면은 거리 6에 위치된다. 거리 2에서 캡처된 이미지는, 웨이퍼의 표면이 존재하지 않는 거리에서 캡처된 다른 이미지보다 실질적으로 더 큰 특성 값의 합산을 초래할 것이다. 거리 6에서 캡처된 이미지는, 웨이퍼의 표면이 존재하지 않는 거리에서 캡처된 다른 이미지보다 실질적으로 더 큰 특성 값의 합산을 초래할 것이다. 이 시점에서, 합산 모드 동작은 웨이퍼 표면의 존재를 나타내는 유효한 지표인 것으로 보인다. 그러나, 거리 4에서 캡처된 이미지는, 웨이퍼의 표면이 존재하지 않는 거리에서 캡처된 다른 이미지보다 실질적으로 더 큰 특성 값의 합산을 초래할 것이다. 이는 문제가 되는데, 그 이유는 도 11에 명확하게 도시된 바와 같이, 웨이퍼의 표면이 거리 4에 위치하지 않기 때문이다. 오히려, 거리 4에서의 특성 값들의 합산의 증가는 거리 2 및 6에 위치한 표면들의 아티팩트(artifact)이다. 포토레지스트 층을 조사(irradiate)하는 광의 대부분은 반사되지 않고 오히려 포토레지스트 층으로 이동한다. 이 광이 이동하는 각도는 공기와 포토레지스트의 굴절률의 차이로 인해 변경된다. 새로운 각도는 포토레지스트의 상부 표면을 조사하는 광의 각도보다 수직에 가깝다. 광은 포토레지스트 층 아래의 실리콘 기판의 상부 표면으로 이동한다. 그런 다음, 광은 고반사(highly reflected) 실리콘 기판 층에 의해 반사된다. 반사광의 각도는 반사광이 포토레지스트 층을 떠나고 공기와 포토레지스트 층 사이의 굴절률의 차이로 인해 공기로 들어갈 때, 다시 변한다. 이와 같이 조사 광의 제1 방향 전환(redirecting), 반사 및 제2 방향 전환은, 광학 현미경이 거리 4에서 특성 값(강도/콘트라스트/프린지 콘트라스트)의 증가를 관찰할 수 있게 한다. 이러한 예는 샘플이 투명한 물질을 포함할 때마다 합산 모드 동작이 샘플 상에 존재하지 않는 표면을 검출할 것이라는 것을 나타낸다.

도 12는 합산 모드 동작으로부터 나오는 3-D 정보를 도시하는 차트이다. 이 차트는 도 11에 도시된 현상의 결과를 도시한다. 거리 4에서 합산된 특성 값들 중 큰 값은 거리 4에서의 표면의 존재를 잘못 표시한다. 웨이퍼의 표면의 존재의 긍정 오류 표시를 초래하지 않는 방법이 필요하다.

범위 모드 동작(RANGE MODE OPERATION)

도 13은 다양한 거리에서 캡처된 이미지를 이용한 범위 모드 동작을 도시한 도면이다. 도 4와 관련하여 위에서 논의된 바와 같이, 광학 현미경은 먼저 광학 현미경의 대물 렌즈로부터 떨어져 거리 1에 위치된 평면에 포커스되도록 조정된다. 그 후 광학 현미경은 저장 디바이스(즉, "메모리")에 저장된 이미지를 캡처한다. 그 후 광학 현미경의 대물 렌즈와 샘플 사이의 거리가 거리 2가 되도록 스테이지가 조정된다. 그 후, 광학 현미경은 저장 디바이스에 저장된 이미지를 캡처한다. 그 후 광학 현미경의 대물 렌즈와 샘플 사이의 거리가 거리 3이 되도록 스테이지가 조정된다. 그 후, 광학 현미경은 저장 디바이스에 저장된 이미지를 캡처한다. 그 후, 광학 현미경의 대물 렌즈와 샘플 사이의 거리가 거리 4가 되도록 스테이지가 조정된다. 그 후, 광학 현미경은 저장 디바이스에 저장된 이미지를 캡처한다. 그 후, 광학 현미경의 대물 렌즈와 샘플 사이의 거리가 거리 5가 되도록 스테이지가 조정된다. 그 후, 광학 현미경은 저장 디바이스에 저장된 이미지를 캡처한다. 이 공정은 광학 현미경의 대물 렌즈와 샘플 간의 N 개의 상이한 거리에 대해 계속된다. 각각의 거리와 어느 이미지가 관련되는지를 나타내는 정보는 또한 추후 처리를 위해 저장 디바이스에 저장된다.

하나의 z-거리에서 단일 캡처된 이미지의 모든 xy 위치에 걸친 모든 특성 값의 합을 결정하는 대신에, 단일 캡처된 이미지에 포함된 특정 범위 내의 특성 값을 갖는 픽셀들의 카운트가 결정된다. 다시 말하면, 각각의 캡처된 이미지에 대해, 특정 범위 내의 특성 값을 갖는 픽셀들의 카운트가 결정된다. 특성은 강도, 콘트라스트 또는 프린지 콘트라스트일 수 있다. 인접한 z-거리에서 픽셀들의 평균 카운트보다 실질적으로 큰 하나의 특정 z-거리에서의 픽셀들의 카운트는, 웨이퍼의 표면이 거리에 존재한다는 것을 나타낸다. 이 방법은 도 11에 기술된 긍정 오류를 감소시킨다.

도 14는 범위 모드 동작으로부터 나오는 3-D 정보를 나타내는 차트이다. 웨이퍼 상에 존재하는 상이한 유형의 물질 및 광학 현미경 구성에 대한 지식이 주어질 때, 특성 값의 예상되는 범위가 각각의 물질 유형에 대해 결정될 수 있다. 예를 들어, 포토레지스트 층은 포토레지스트 층의 상부 표면을 조사하는 비교적 작은 양(즉, 4 %)의 광을 반사할 것이다. 실리콘 층은 실리콘 층의 상부 표면을 조사하는 광(즉, 37 %)을 반사할 것이다. 거리 4에서 관찰된 방향 전환된 반사(즉, 21 %)는 포토레지스트 층의 상부 표면으로부터의 거리 6에서 관찰된 반사보다 실질적으로 더 클 것이다; 그러나, 거리 4에서 관찰된 방향 전환된 반사(즉, 21 %)는 실리콘 기판의 상부 표면으로부터 거리 2에서 관찰된 반사보다 실질적으로 더 작을 것이다. 그러므로, 포토레지스트 층의 상부 표면을 찾을 때, 포토레지스트에 대한 예상된 특성 값을 중심으로 하는 제1 범위는 제1 범위를 벗어나는 특성 값을 갖는 픽셀을 걸러 내기(filter out) 위해 사용될 수 있고, 이에 의해 포토레지스트 층의 상부 표면으로부터의 반사로부터 기인하지 않는 특성 값을 갖는 픽셀을 걸러 낸다. 제1 범위의 특성 값을 적용함으로써 생성된 모든 거리에 걸친 픽셀 카운트는 도 15에 도시된다. 도 15에 도시된 바와 같이, 다른 거리(표면)로부터의 일부 픽셀(반드시 모든 픽셀일 필요는 없음)은 제1 범위를 적용함으로써 걸러 내어진다. 이것은 여러 거리에서 측정된 특성 값이 제1 범위 내에 해당할 때 발생한다. 그럼에도 불구하고, 픽셀을 카운트하기 이전의 제1 범위의 적용은 원하는 표면에서의 픽셀 카운트를 다른 거리에서의 다른 픽셀 카운트와 비교하여 더욱 두드러지게 하기 위해 여전히 기능한다. 이것은 도 15에 도시되어 있다. 거리 6에서의 픽셀 카운트는 제1 범위가 적용된 후 거리 2 및 4에서의 픽셀 카운트보다 크지만, (도 14에 도시된 바와 같이) 제1 범위가 적용되기 전에 거리 6에서의 픽셀 카운트는 거리 2 및 4에서의 픽셀 카운트보다 적었다.

유사한 방식으로, 실리콘 기판 층의 상부 표면을 찾을 때, 실리콘 기판 층에 대한 예상된 특성 값을 중심으로 하는 제2 범위는 제2 범위 밖의 특성 값을 갖는 픽셀을 걸러 내기 위해 사용될 수 있고, 이에 의해 실리콘 기판 층의 상부 표면으로부터의 반사로 인한 것이 아닌 특성 값을 갖는 픽셀을 걸러 낸다. 제2 범위의 특성 값을 적용함으로써 생성된 모든 거리에 걸친 픽셀 카운트가 도 16에 도시된다. 범위의 이러한 적용은 스캔되고 있는 웨이퍼 상에 존재하는 모든 물질로부터 어떤 특성 값이 기대되는지 아는 것에 의해 거리 4에 위치된 웨이퍼 표면의 잘못된 표시를 감소시킨다. 도 15과 관련하여 논의된 바와 같이, 다른 거리(표면)로부터의 일부 픽셀(반드시 모든 픽셀일 필요는 없음)은 범위를 적용함으로써 걸러 내어진다. 그러나 여러 거리에서 측정된 특성 값이 동일한 범위 내에 있지 않을 때, 범위를 적용한 결과가 다른 거리(표면)로부터의 모든 픽셀 카운트를 제거할 것이다. 도 16은 이 시나리오를 예시한다. 도 16에서, 각각의 거리에서 픽셀 카운트를 생성하기 전에 제2 범위가 적용된다. 제2 범위를 적용한 결과 거리 2의 픽셀만 카운트된다. 이것은 실리콘 기판의 표면이 거리 2에 위치한다는 매우 명확한 표시를 생성한다.

환경 진동과 같은 잠재적인 노이즈에 의해 야기된 충격을 감소시키는 것으로, 임의의 피크 검색 동작을 수행하기 전에 가우스 필터링과 같은 표준 스무딩 동작이 z-거리를 따른 전체 픽셀 카운트에 적용될 수 있음을 주목한다.

도 17은 피크 모드 동작에 포함된 다양한 단계들을 도시하는 흐름도(200)이다. 단계(201)에서, 샘플과 광학 현미경의 대물 렌즈 사이의 거리가 미리 결정된 단계에서 변경된다. 단계(202)에서, 각각의 미리 결정된 단계에서 이미지가 캡처된다. 단계(203)에서, 각각의 캡처된 이미지에서 각각의 픽셀의 특성이 결정된다. 단계(204)에서, 각각의 캡처된 이미지에 대해, 캡처된 이미지 내의 모든 픽셀에 걸친 최대 특성이 결정된다. 단계(205)에서, 각각의 캡처된 이미지에 대한 가장 큰 특성이 샘플의 표면이 각각의 미리 결정된 단계에서 존재하는지 여부를 결정하기 위해 비교된다.

도 18은 범위 모드 동작에 포함된 다양한 단계들을 도시하는 흐름도(300)이다. 단계(301)에서, 샘플과 광학 현미경의 대물 렌즈 사이의 거리가 미리 결정된 단계에서 변화된다. 단계(302)에서, 각각의 미리 결정된 단계에서 이미지가 캡처된다. 단계(303)에서, 각각의 캡처된 이미지에서 각각의 픽셀의 특성이 결정된다. 단계(304)에서, 각각의 캡처된 이미지에 대해, 제1 범위 내의 특성 값을 갖는 픽셀들의 카운트가 결정된다. 단계(305)에서, 각각의 캡처된 이미지에 대한 픽셀들의 카운트에 기초하여 샘플의 표면이 각각의 미리 결정된 단계에서 존재하는지 여부가 결정된다.

비록 특정한 구체적인 실시 예가 교시 목적으로 위에서 설명되었지만, 이 특허 문헌의 교시는 일반적인 적용 가능성을 가지며 전술한 특정 실시 예에 한정되지 않는다. 따라서, 설명된 실시 예들의 다양한 피처의 다양한 변형, 개조 및 조합이 청구범위에서 설명된 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 실시될 수 있다.

Claims

광학 현미경을 이용하여 샘플의 3-차원(3-D) 정보를 생성하는 방법에 있어서,
미리 결정된 단계들에서 샘플과 광학 현미경의 대물 렌즈 사이의 거리를 변화시키는 단계;
각각의 미리 결정된 단계에서 이미지를 캡처하는 단계;
각각의 캡처된 이미지 내의 각각의 픽셀의 특성을 결정하는 단계;
각각의 캡처된 이미지에 대해, 상기 캡처된 이미지 내의 모든 픽셀에 걸쳐 최대 특성을 결정하는 단계; 및
각각의 캡처된 이미지에 대한 최대 특성을 비교하여 각각의 미리 결정된 단계에서 상기 샘플의 표면이 존재하는지 여부를 결정하는 단계를 포함하는, 샘플의 3-D 정보 생성 방법.
제1항에 있어서, 각각의 픽셀의 특성은 강도인 것인, 샘플의 3-D 정보 생성 방법.
제1항에 있어서, 각각의 픽셀의 특성은 콘트라스트인 것인, 샘플의 3-D 정보 생성 방법.
제1항에 있어서, 각각의 픽셀의 특성은 프린지 콘트라스트인 것인, 샘플의 3-D 정보 생성 방법.
제1항에 있어서, 상기 광학 현미경은 스테이지를 포함하고, 상기 샘플은 상기 스테이지에 의해 지지되며, 상기 광학 현미경은 컴퓨터 시스템과 통신하도록 구성되고, 상기 컴퓨터 시스템은 각각의 캡처된 이미지를 저장하도록 구성되는 메모리 디바이스를 포함하는 것인, 샘플의 3-D 정보 생성 방법.
제1항에 있어서, 상기 샘플의 표면이 존재하는 것으로 결정되는 미리 결정된 단계들에 기초하여 상기 샘플의 3-D 이미지가 생성되는 것인, 샘플의 3-D 정보 생성 방법.
제1항에 있어서, 상기 광학 현미경은 공초점 현미경인 것인, 샘플의 3-D 정보 생성 방법.
제1항에 있어서, 상기 광학 현미경은 구조화된 조명 현미경인 것인, 샘플의 3-D 정보 생성 방법.
제1항에 있어서, 상기 광학 현미경은 간섭계 현미경인 것인, 샘플의 3-D 정보 생성 방법.
광학 현미경을 이용하여 샘플의 3-차원(3-D) 정보를 생성하는 방법에 있어서,
미리 결정된 단계들에서 샘플과 광학 현미경의 대물 렌즈 사이의 거리를 변화시키는 단계;
각각의 미리 결정된 단계에서 이미지를 캡처하는 단계;
각각의 캡처된 이미지 내의 각각의 픽셀의 특성을 결정하는 단계;
각각의 캡처된 이미지에 대해, 제1 범위 내의 특성 값을 갖는 픽셀들의 카운트를 결정하는 단계 - 상기 제1 범위 내의 특성 값을 갖지 않는 모든 픽셀은 상기 픽셀들의 카운트에 포함되지 않음 - ; 및
각각의 캡처된 이미지에 대한 픽셀들의 카운트에 기초하여 각각의 미리 결정된 단계에서 상기 샘플의 표면이 존재하는지 여부를 결정하는 단계를 포함하는, 샘플의 3-D 정보 생성 방법.
제10항에 있어서, 각각의 픽셀의 특성은 강도인 것인, 샘플의 3-D 정보 생성 방법.
제10항에 있어서, 각각의 픽셀의 특성은 콘트라스트인 것인, 샘플의 3-D 정보 생성 방법.
제10항에 있어서, 각각의 픽셀의 특성은 프린지 콘트라스트인 것인, 샘플의 3-D 정보 생성 방법.
제10항에 있어서, 상기 광학 현미경은 스테이지를 포함하고, 상기 샘플은 상기 스테이지에 의해 지지되며, 상기 광학 현미경은 컴퓨터 시스템과 통신하도록 구성되고, 상기 컴퓨터 시스템은 각각의 캡처된 이미지를 저장하도록 구성되는 메모리 디바이스를 포함하는 것인, 샘플의 3-D 정보 생성 방법.
제10항에 있어서, 상기 샘플의 표면이 존재하는 것으로 결정되는 미리 결정된 단계들에 기초하여 상기 샘플의 3-D 이미지가 생성되는 것인, 샘플의 3-D 정보 생성 방법.
제10항에 있어서, 상기 광학 현미경은 공초점 현미경인 것인, 샘플의 3-D 정보 생성 방법.
제10항에 있어서, 상기 광학 현미경은 구조화된 조명 현미경인 것인, 샘플의 3-D 정보 생성 방법.
제10항에 있어서, 상기 광학 현미경은 간섭계 현미경인 것인, 샘플의 3-D 정보 생성 방법.
3-차원(3-D) 측정 시스템에 있어서,
대물 렌즈와 스테이지를 포함하는 광학 현미경; 및
프로세서와 저장 디바이스를 포함하는 컴퓨터 시스템을 포함하고,
상기 광학 현미경은 미리 결정된 단계들에서 상기 스테이지에 의해 지지되는 샘플과 상기 광학 현미경의 대물 렌즈 사이의 거리를 변화시키도록 구성되고,
상기 컴퓨터 시스템은,
각각의 미리 결정된 단계에서 캡처된 이미지를 저장하고;
각각의 캡처된 이미지 내의 각각의 픽셀의 특성을 결정하고;
각각의 캡처된 이미지에 대해, 상기 캡처된 이미지 내의 모든 픽셀에 걸쳐 최대 특성을 결정하며;
각각의 캡처된 이미지에 대한 최대 특성을 비교하여 각각의 미리 결정된 단계에서 상기 샘플의 표면이 존재하는지 여부를 결정하도록 구성되는 것인, 3-D 측정 시스템.
3-차원(3-D) 측정 시스템에 있어서,
대물 렌즈와 스테이지를 포함하는 광학 현미경; 및
프로세서와 저장 디바이스를 포함하는 컴퓨터 시스템을 포함하고,
상기 광학 현미경은 미리 결정된 단계들에서 상기 스테이지에 의해 지지되는 샘플과 상기 광학 현미경의 대물 렌즈 사이의 거리를 변화시키도록 구성되고,
상기 컴퓨터 시스템은,
각각의 미리 결정된 단계에서 상기 광학 현미경에 의해 캡처된 이미지를 저장하고;
각각의 캡처된 이미지 내의 각각의 픽셀의 특성을 결정하고;
각각의 캡처된 이미지에 대해, 제1 범위 내의 특성 값을 갖는 픽셀들의 카운트를 결정하며 - 상기 제1 범위 내의 특성 값을 갖지 않는 모든 픽셀은 상기 픽셀들의 카운트에 포함되지 않음 - ;
각각의 캡처된 이미지에 대한 픽셀들의 카운트에 기초하여 각각의 미리 결정된 단계에서 상기 샘플의 표면이 존재하는지 여부를 결정하도록 구성되는 것인, 3-D 측정 시스템.