KR20190026760A - Work holding mechanism - Google Patents

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Abstract

워크 유지 기구(1)는, 제1면부(11a)를 가지는 제1 지지체(11)와, 제2면부(12a)를 가지는 제2 지지체(12)와, 제1면부보다 제2면부 측에 위치하며, 제1면부의 하단에 상당하는 높이 위치에 있는 제3면부(13a)를 가지는 제3 지지체(13)와, 제2면부보다 제1면부 측에 위치하며, 제2면부의 하단에 상당하는 높이 위치에 있는 제4면부(14a)를 가지는 제4 지지체(14)와, 제1면부의 제1방향 일단에서, 제1면부보다 제2면부 측에 위치하는 한편 제3면부보다 상방에 위치하는 제5면부(15a)를 가지는 제5 지지체(15)와, 제1면부의 제1방향의 타단과 마주보는 제2면부의 단부에서, 제2면부보다 제1면부 측에 위치하는 한편, 제4면부보다 상방에 위치하는 제6면부(16a)를 가지는 제6 지지체(16)를 구비하며, 제3면부와 제4면부 중 적어도 어느 한쪽은, 제1방향으로 연장되는 하나의 면 또는 복수의 면에 의해서 구성된다.The work holding mechanism 1 includes a first supporting body 11 having a first face portion 11a, a second supporting body 12 having a second face portion 12a, (13) having a third surface portion (13a) at a height position corresponding to the lower end of the first surface portion, and a third support member (13) located on the first surface side of the second surface portion and corresponding to the lower end of the second surface portion (14) having a fourth surface portion (14a) at a height position, and a third support member (14) located at a side of the first surface in the first direction and on the second surface side than the first surface portion, The fifth support 15 having the fifth surface portion 15a and the second surface portion facing the other end in the first direction of the first surface portion are positioned on the first surface side than the second surface portion, And a sixth support member (16) having a sixth surface portion (16a) located above the surface portion, wherein at least one of the third surface portion and the fourth surface portion has a surface extending in the first direction or a plurality .

Description

워크 유지 기구Work holding mechanism

본 발명은 기판 등의 워크 유지 기구에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a work holding mechanism such as a substrate.

기판 반송 로봇은, 기판을 유지한 암(arm)을 3차원 방향으로 공간 이동하여 기판을 반송한다. 반도체 기판은 프린트 기판 등의 기판 모양의 전자부품과 비교하여 강도가 약하기 때문에, 일반적으로 반도체 기판을 반송할 때에는, 기판 반송용 블레이드(blade)의 주면(主面) 상에 기판을 올려놓도록 하여 기판을 유지한다. 예를 들면, 특허문헌 1 및 특허문헌 2에는, 오목부에 기판을 끼워넣은 상태로 기판을 유지함과 함께 기판의 위치 결정을 수행하는 기판 반송용 블레이드가 개시되어 있다.The substrate transport robot transports a substrate by moving an arm holding the substrate in a three-dimensional direction. Since the semiconductor substrate has a weaker strength than a substrate-like electronic component such as a printed board, when a semiconductor substrate is to be transported, the substrate is usually placed on the main surface of a blade for transporting the substrate Thereby holding the substrate. For example, Patent Literature 1 and Patent Literature 2 disclose a substrate carrying blade that holds a substrate while sandwiching a substrate in a concave portion and performs positioning of the substrate.

그런데 최근, 생산성 향상의 관점에서, 종래는 인간에 의해서 수행되고 있던 작업 현장에 로봇을 도입하고, 로봇과 작업자가 같은 작업공간 내에서 공동으로 작업을 수행하는 것이 제안되어 있다.In recent years, from the viewpoint of productivity improvement, it has been proposed that a robot is introduced into a work site, which was conventionally performed by a person, and that the robot and the worker work together in the same work space.

일본 특허공개 특개평8-316287호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-316287 일본 특허공개 특개2002-141389호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-141389

그러나 상기 종래의 기판 반송 로봇을, 전자부품의 조립 현장에 도입한 경우, 가로 눕혀 쌓아놓은 프린트 기판을 픽업하여 소정의 위치까지 반송하는 것은 블레이드의 구성상 곤란하다. 이와 같은 과제는 상기 종래의 블레이드에 의해서 워크를 유지할 경우에 공통된다.However, when the above-described conventional substrate transportation robot is introduced into an assembly site of an electronic component, it is difficult to pick up a printed substrate laid down and transport it to a predetermined position because of the configuration of the blade. This problem is common when the workpiece is held by the conventional blade.

그래서 본 발명은, 얼라이먼트(alignment) 기능을 갖춘 워크 유지 기구를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a work holding mechanism having an alignment function.

본 발명의 한 형태에 따른 워크 유지 기구는, 3차원 공간 내에서 이동 가능하게 구성된 제1 암 및 제2 암을 구비한 워크 유지 기구로서, 상기 제1 암의 선단에 설치되고, 수평면 내의 제1방향으로 연장되는 하나의 면, 또는, 상기 제1방향으로 병설된 복수의 면에 의해 구성되는 제1면부를 가지는 제1 지지체와; 상기 제2 암의 선단에 설치되고, 상기 제1면부와 마주보는 한편, 상기 제1방향으로 연장되는 하나의 면 또는 상기 제1방향으로 병설된 복수의 면에 의해서 구성되는 제2면부를 가지는 제2 지지체와; 상기 제1 지지체에 설치되고, 상기 제1면부보다 상기 제2면부 측에 위치하며, 상기 제1면부의 하단에 상당하는 높이 위치에 있는 제3면부를 가지는 제3 지지체와; 상기 제2 지지체에 설치되고, 상기 제2면부보다 상기 제1면부 측에 위치하며, 상기 제2면부의 하단에 상당하는 높이 위치에 있는 제4면부를 가지는 제4 지지체와; 상기 제1 지지체에 설치되고, 상기 제1면부의 제1방향 일단에서, 해당 제1면부보다 상기 제2면부 측에 위치하는 한편, 상기 제3면부보다 상방에 위치하는 제5면부를 가지는 제5 지지체와; 상기 제2 지지체에 설치되고, 상기 제1면부의 제1방향의 타단과 마주보는 상기 제2면부의 단부에서, 해당 제2면부보다 상기 제1면부 측에 위치하는 한편, 상기 제4면부보다 상방에 위치하는 제6면부를 가지는 제6 지지체; 를 구비하며, 상기 제3면부와 상기 제4면부 중 적어도 어느 한쪽은, 상기 제1방향으로 연장되는 하나의 면 또는 상기 제1방향으로 병설된 복수의 면에 의해서 구성된다.A workpiece holding mechanism according to one aspect of the present invention is a workpiece holding mechanism including a first arm and a second arm configured to be movable in a three-dimensional space, the workpiece holding mechanism comprising: A first support having a first surface extending in a first direction, or a first surface constituted by a plurality of surfaces juxtaposed in the first direction; And a second surface portion provided on the tip of the second arm and configured to face the first surface portion while being formed by one surface extending in the first direction or a plurality of surfaces juxtaposed in the first direction, 2 support; A third support body provided on the first support body and having a third surface portion located at a side of the second surface portion than the first surface portion and at a height position corresponding to a lower end of the first surface portion; A fourth support member provided on the second support member and having a fourth surface portion located at a side of the first surface portion than the second surface portion and at a height position corresponding to a lower end of the second surface portion; And a fifth surface portion provided on the first support body and having a fifth surface portion located at a side of the second surface portion than the first surface portion at one end in the first direction of the first surface portion and located above the third surface portion, A support; Wherein the second surface portion is located on the first surface side with respect to the second surface portion at an end portion of the second surface portion facing the other end in the first direction of the first surface portion, A sixth support having a sixth surface portion located in the second support; Wherein at least one of the third surface portion and the fourth surface portion is constituted by one surface extending in the first direction or a plurality of surfaces juxtaposed in the first direction.

상기 구성에 의하면, 제1면부와 제2면부가 서로 평행한 상태를 유지하는 한편, 제3면부와 제4면부의 높이를 동일한 상태로 유지하면서, 제1면부와 제2면부의 거리를 조정하도록 제1 지지체에 대해서 상대적으로 제2 지지체를 이동시키는 것에 의해, 기판의 높이를 수평으로 조정하면서 기판의 좌우 양단을 지지할 수 있다. 이때, 상기 제1면부와 상기 제2면부가 서로 평행한 상태를 유지하는 한편, 상기 제3면부와 제4면부의 높이를 동일한 상태로 유지하면서, 상기 제1 지지체에 대해서 상대적으로 제2 지지체를 제1방향으로 이동시키는 것에 의해, 기판의 전후 양단을 지지할 수가 있다. 이것에 의해, 기판의 평면에서 바라본 회전 방향, 기울기, 높이의 어긋남이 조정된 상태에서 기판을 유지할 수 있으므로, 기판을 3차원 공간 내의 소정의 위치로 반송할 수 있다. 예를 들면, 가로 눕혀 쌓아놓은 기판을 검사 장치(예를 들면, ICT)에 세팅할 수 있다.According to the above configuration, the distance between the first surface portion and the second surface portion can be adjusted while maintaining the first surface portion and the second surface portion parallel to each other while maintaining the same height between the third surface portion and the fourth surface portion The left and right ends of the substrate can be supported while adjusting the height of the substrate horizontally by moving the second support relative to the first support. At this time, while keeping the first surface portion and the second surface portion parallel to each other and maintaining the height of the third surface portion and the fourth surface portion in the same state, the second support body is relatively moved relative to the first support body The front and rear ends of the substrate can be supported by moving in the first direction. As a result, the substrate can be held in a state in which the rotational direction, tilt, and height deviated from the plane of the substrate are adjusted, and the substrate can be transported to a predetermined position in the three-dimensional space. For example, the stacked substrates can be set in an inspection apparatus (for example, ICT).

또한, 상기 워크 유지 기구는, 상기 제1면부와 상기 제2면부가 서로 평행한 상태를 유지하는 한편, 상기 제3면부와 제4면부의 높이를 동일한 상태로 유지하면서, 상기 제1면부와 상기 제2면부의 거리를 조정하도록 상기 제1 지지체에 대해서 상대적으로 제2 지지체가 이동하여도 좋다.It is preferable that the work holding mechanism keeps the first surface portion and the second surface portion parallel to each other while maintaining the same height between the third surface portion and the fourth surface portion, And the second support may move relative to the first support to adjust the distance of the second surface.

또한, 상기 워크 유지 기구는, 상기 제1면부와 상기 제2면부가 서로 평행한 상태를 유지하는 한편, 상기 제3면부와 제4면부의 높이를 동일한 상태로 유지하면서, 상기 제1 지지체에 대해서 상대적으로 제2 지지체가 제1방향으로 이동하여도 좋다.It is preferable that the work holding mechanism keeps the first surface portion and the second surface portion parallel to each other while maintaining the same height between the third surface portion and the fourth surface portion, The second support body may relatively move in the first direction.

상기 워크 유지 기구는, 상기 제1 암 및 제2 암을 구비한 로봇에 의해 구성되어 있어도 좋다.The work holding mechanism may be constituted by a robot having the first arm and the second arm.

본 발명에 의하면, 얼라이먼트 기능을 갖춘 워크 유지 기구를 제공할 수가 있다.According to the present invention, it is possible to provide a work holding mechanism having an alignment function.

본 발명의 상기 목적, 다른 목적, 특징 및 이점은, 첨부도면 참조하에, 이하의 바람직한 실시형태의 상세한 설명으로부터 명확해진다.The above and other objects, features and advantages of the present invention will become apparent from the following detailed description of the preferred embodiments with reference to the accompanying drawings.

도 1은, 본 발명의 제1 실시형태에 따른 기판 유지 기구의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 2는, 도 1의 기판 유지 기구의 평면도이다.
도 3은, 로봇의 구성을 나타낸 정면도이다.
도 4는, 제어 장치의 개략 구성을 나타내는 블록도 이다.
도 5는, 로봇 작업 현장의 일례를 나타낸 측면도이다.
도 6은, 로봇의 제1동작을 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 7은, 로봇의 제2동작을 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 8은, 로봇의 제3동작을 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 9는, 본 발명의 제2 실시형태에 따른 기판 유지 기구의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 10은, 도 9의 기판 유지 기구의 평면도이다.
도 11은, 로봇의 동작을 모식적으로 나타낸 도면이다.1 is a perspective view showing a configuration of a substrate holding mechanism according to a first embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a plan view of the substrate holding mechanism of Fig. 1. Fig.
3 is a front view showing a configuration of the robot.
4 is a block diagram showing a schematic configuration of the control apparatus.
5 is a side view showing an example of a robot operation site.
6 is a diagram schematically showing the first operation of the robot.
7 is a diagram schematically showing a second operation of the robot.
8 is a diagram schematically showing a third operation of the robot.
9 is a perspective view showing a configuration of a substrate holding mechanism according to a second embodiment of the present invention.
10 is a plan view of the substrate holding mechanism of Fig.
11 is a diagram schematically showing the operation of the robot.

본 발명의 실시형태에 관하여, 도면을 참조하면서 설명한다. 이하에서는, 모든 도면을 통해서 동일 또는 상당하는 요소에는 동일한 부호를 붙이고, 중복하는 설명은 생략한다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description, the same or equivalent elements are denoted by the same reference numerals throughout the drawings, and redundant description is omitted.

(제1 실시형태)(First Embodiment)

도 1은, 본 발명의 제1 실시형태에 따른 기판 유지 기구의 구성을 나타내는 사시도이다. 도 2는, 도 1의 기판 유지 기구의 평면도이다. 기판 유지 기구(1)는, 로봇(100)의 제1 로봇 암(2R)(이하, '제1 암(2R)'이라고 함) 및 제2 로봇 암(2L)(이하, '제2 암(2L)'이라고 함)의 선단에 장착된 툴(tool)이다. 기판 유지 기구(1)는, 기판 모양의 전자부품(워크)을 유지하는 한편, 기판(워크)의 얼라이먼트 기능을 구비하고 있다. 도 1 및 도 2에서는 서로 직교하는 3개의 X, Y, Z축이 정의된다. 이들 X, Y, Z축은 제1 암(2R) 및 제2 암(2L)의 선단을 기준으로 하여 정의되는 손끝 좌표계와 일치하고 있다.1 is a perspective view showing a configuration of a substrate holding mechanism according to a first embodiment of the present invention. Fig. 2 is a plan view of the substrate holding mechanism of Fig. 1. Fig. The substrate holding mechanism 1 includes a first robot arm 2R (hereinafter referred to as a "first arm 2R") and a second robot arm 2L (hereinafter referred to as a "second arm 2R" Quot; 2L) "). The substrate holding mechanism 1 holds an electronic component (work) in the form of a substrate, and has a function of aligning the substrate (work). In Figs. 1 and 2, three X, Y, and Z axes orthogonal to each other are defined. These X, Y, and Z axes coincide with the fingertip coordinate system defined with respect to the tips of the first arm 2R and the second arm 2L.

기판 유지 기구(1)는, 제1 암(2R)의 선단에 설치된 제1 지지체(11)와, 제2 암(2L)의 선단에 설치된 제2 지지체(12)와, 제1 지지체(11)에 설치된 제3 지지체(13)와, 제2 지지체(12)에 설치된 제4 지지체(14)와, 제1 지지체(11)에 설치된 제5 지지체(15)와, 제2 지지체(12)에 설치된 제6 지지체(16)를 구비한다.The substrate holding mechanism 1 includes a first supporting body 11 provided at the front end of the first arm 2R, a second supporting body 12 provided at the front end of the second arm 2L, A fourth supporting body 14 provided on the second supporting body 12, a fifth supporting body 15 provided on the first supporting body 11 and a third supporting body 15 provided on the second supporting body 12 And a sixth support body 16.

제1 지지체(11)는, 여기에서는 직육면체의 형상을 가진다. 이 직육면체의 단부의 상면은, 2개의 장착구를 통해 제1 암(2R)에 고정되어 있다. 이 직육면체의 일 측면(Y축의 양(+)의 방향 측)은, 수평면 내(X-Y 평면)의 제1방향(X축 방향)으로 연장되는 띠 모양의 면(제1면부(11a))을 형성한다.The first support member 11 has a rectangular parallelepiped shape. The upper surface of the end portion of the rectangular parallelepiped is fixed to the first arm 2R through two mounting holes. One side surface of the rectangular parallelepiped (positive side in the Y axis direction) forms a band-shaped surface (first surface portion 11a) extending in the first direction (X axis direction) in the horizontal plane (XY plane) do.

제2 지지체(12)는, 여기에서는 직육면체의 형상을 가진다. 이 직육면체의 단부의 상면은, 2개의 장착구를 통해 제2 암(2L)에 고정되어 있다. 이 직육면체의 일 측면(Y축의 음(-)의 방향 측)은, 제1면부(11a)와 마주보는 한편, 제1방향(본 도면에서는 X축 방향)으로 연장되는 띠 모양의 면(제2면부(12a))을 형성한다.The second support member 12 has a rectangular parallelepiped shape. The upper surface of the end of the rectangular parallelepiped is fixed to the second arm 2L through two mounting holes. One side of the rectangular parallelepiped (negative (-) direction side of the Y axis) is a band-shaped surface extending in the first direction (X-axis direction in the figure) while facing the first surface portion 11a (The surface portion 12a).

제3 지지체(13)는, 여기에서는 평판 형상을 가진다. 이 평판의 일 측면(Y축의 양(+)의 방향 측)은 제1면부(11a)에 접하여 고정되어 있다. 이 평판의 상면은, 제1면부(11a)의 하단으로부터 제2면부(12a) 쪽을 향해서 돌출하는 한편, 제1면부(11a)와 동일 방향(X축 방향)으로 연장되는 제3면부(13a)를 형성한다. 제3면부(13a)는, 제1면부(11a)보다 제2면부(12a) 측에 위치하고, 제1면부(11a)의 하단에 상당하는 높이 위치에 있다.The third support body 13 has a flat plate shape here. One side of the flat plate (positive side in the positive direction of the Y axis) is fixed in contact with the first face 11a. The upper surface of the flat plate is protruded from the lower end of the first surface portion 11a toward the second surface portion 12a while a third surface portion 13a extending in the same direction as the first surface portion 11a ). The third surface portion 13a is located on the second surface portion 12a side of the first surface portion 11a and is at a height position corresponding to the lower end of the first surface portion 11a.

제4 지지체(14)는, 여기에서는 평판 형상을 가진다. 이 평판의 일 측면(Y축의 음(-)의 방향 측)은 제2면부(12a)에 접하여 고정되어 있다. 이 평판의 상면은, 제2면부(12a)의 하단으로부터 상기 제1면부(11a) 쪽을 향해서 돌출하는 한편, 제2면부(12a)와 동일 방향으로 연장되는 제4면부(14a)를 형성한다. 제4면부(14a)는, 제2면부(12a)보다 제1면부(11a) 측에 위치하고, 제2면부(12a)의 하단에 상당하는 높이 위치에 있다. 본 실시형태에서는, 제3면부(13a)와 제4면부(14a) 양쪽이, 제1방향(X축의 양(+)의 방향)으로 연장되는 하나의 면에 의해서 구성된다.The fourth support member 14 has a flat plate shape here. One side of the flat plate (the negative (-) direction side of the Y axis) is fixed in contact with the second face portion 12a. The upper surface of the flat plate forms a fourth surface portion 14a that protrudes from the lower end of the second surface portion 12a toward the first surface portion 11a and extends in the same direction as the second surface portion 12a . The fourth surface portion 14a is located on the first surface portion 11a side of the second surface portion 12a and at a height position corresponding to the lower end of the second surface portion 12a. In the present embodiment, both the third surface portion 13a and the fourth surface portion 14a are constituted by one surface extending in the first direction (positive (+) direction of the X axis).

제5 지지체(15)는, 여기에서는 직육면체의 형상을 가진다. 이 직육면체의 일 측면(Y축의 양(+)의 방향 측)은 제1면부(11a)에 접하여 고정되어 있다. 이 직육면체의 다른 측면(X축의 양(+)의 방향 측)은, 제1면부(11a)의 제1방향(X 방향)의 일단에서, 제1면부(11a)보다 제2면부(12a) 측에 위치하는 한편, 제3면부(13a)보다 위쪽에 위치하는 제5면부(15a)를 형성한다.The fifth support 15 has a rectangular parallelepiped shape. One side of the rectangular parallelepiped (positive side in the positive direction of the Y axis) is fixed in contact with the first surface 11a. The other side surface of the rectangular parallelepiped (positive side in the positive direction of the X axis) is located on the side of the second surface portion 12a side of the first surface portion 11a at one end of the first surface portion 11a in the first direction (X direction) And a fifth surface portion 15a located above the third surface portion 13a is formed.

제6 지지체(16)는, 여기에서는 직육면체의 형상을 가진다. 이 직육면체의 일 측면(Y축의 음(-)의 방향 측)은 제2면부(12a)에 접하여 고정되어 있다. 이 직육면체의 다른 측면(X축의 음(-)의 방향 측)은, 제1면부(11a)의 제1방향의 타단과 마주보는 제2면부(12a)의 단부에서, 제2면부(12a)보다 제1면부(11a) 측에 위치하는 한편, 제4면부(14a)보다 위쪽에 위치하는 제6면부(16a)를 형성한다.The sixth support body 16 has a rectangular parallelepiped shape. One side of the rectangular parallelepiped (negative (-) direction side of the Y axis) is fixed in contact with the second surface 12a. The other side face of the rectangular parallelepiped (negative side in the X axis direction) is located on the side of the second face portion 12a at the end of the second face portion 12a facing the other end of the first face portion 11a in the first direction A sixth surface portion 16a located on the side of the first surface portion 11a and located above the fourth surface portion 14a is formed.

또한, 도 1 및 도 2에서는, 제1면부(11a)와 제2면부(12a)는, 서로 마주보는 한편, 평행으로(동일 방향으로 연장되게) 도시하고 있으나, 제1 암(2R)과 제2 암(2L)은 제1 지지체(11)와 제2 지지체(12)를 3차원 공간 내에서 이동 가능하며, 제1면부(11a)와 제2면부(12a)는 임의의 각도로 변경 가능하다.1 and 2, the first surface portion 11a and the second surface portion 12a are shown parallel (extending in the same direction) while facing each other. However, the first and second surface portions 11a, The two arms 2L can move the first support 11 and the second support 12 in the three dimensional space and the first and second faces 11a and 12a can be changed at any angle .

다음으로, 기판 유지 기구(1)를 구비한 로봇(100)의 구성에 관하여 설명한다. 도 3은, 로봇(100)의 구성을 나타낸 정면도이다. 도 3에 나타낸 바와 같이, 로봇(100)은, 베이스(4)와, 베이스(4)에 지지 된 한 쌍의 제1 암(2R) 및 제2 암(2L)과, 베이스(4) 내에 수납된 제어 장치(3)를 구비하고 있다. 좌우의 제1 암(2R) 및 제2 암(2L)은, 3차원 공간 내에서 이동 가능하게 구성된다. 제1 암(2R) 및 제2 암(2L)은, 독립하여 동작하거나, 서로 연관하여 동작할 수 있다. 제1 암(2R) 및 제2 암(2L)은 일반적인 수평 다관절 형 로봇 암을 채용할 수 있고, 그 구성은 공지이므로, 제1 암(2R) 및 제2 암(2L)에 관한 상세한 설명은 생략한다. 또한, 본 실시형태에서는 툴(1)은 장착구를 통하여 제1 암(2R) 및 제2 암(2L)의 선단에 고정되었지만, 메커니컬 인터페이스를 통하여 제1 암(2R) 및 제2 암(2L)의 선단에 착탈 가능하게 장착되어도 좋다.Next, the configuration of the robot 100 provided with the substrate holding mechanism 1 will be described. Fig. 3 is a front view showing the configuration of the robot 100. Fig. 3, the robot 100 includes a base 4, a pair of first arms 2R and a second arm 2L supported on the base 4, And a control unit 3 for controlling the control unit 3. The left and right first arm 2R and second arm 2L are configured to be movable in a three-dimensional space. The first arm 2R and the second arm 2L can operate independently or operate in association with each other. Since the first arm 2R and the second arm 2L can employ a general horizontal articulated robot arm and its construction is well known, a detailed description about the first arm 2R and the second arm 2L Is omitted. In the present embodiment, the tool 1 is fixed to the front ends of the first arm 2R and the second arm 2L through the mounting hole, but the first arm 2R and the second arm 2L Or the like.

다음으로, 제어 장치(3)에 관하여 설명한다. 도 4는, 제어 장치(3)의 개략 구성을 나타내는 블록도 이다. 도 4에 나타낸 바와 같이 제어 장치(3)는, CPU 등의 연산부(301)와, ROM, RAM 등의 기억부(302)와, 서보 제어부(303)를 구비한다. 제어 장치(3)는, 예를 들면, 마이크로 컨트롤러 등의 컴퓨터를 구비한 로봇 컨트롤러이다. 또한, 제어 장치(3)는, 집중 제어하는 단독의 제어 장치에 의해서 구성되어 있어도 좋고, 서로 협동하여 분산 제어하는 복수의 제어 장치에 의해서 구성되어 있어도 좋다. 기억부(302)에는, 로봇 컨트롤러로서의 기본 프로그램, 각종 고정 데이터 등의 정보가 기억되어 있다. 연산부(301)는, 기억부(302)에 기억된 기본 프로그램 등의 소프트웨어를 읽어내어 실행하는 것에 의해, 로봇(100)의 각종 동작을 제어한다. 즉, 연산부(301)는, 로봇(100)의 제어 지령을 생성하고, 이것을 서보 제어부(303)에 출력한다. 서보 제어부(303)는, 연산부(301)에 의해 생성된 제어 지령에 의거하여, 로봇(100)의 제1 암(2R) 및 제2 암(2L)의 각 관절축에 대응하는 서보 모터의 구동을 제어하도록 구성되어 있다. 또한, 툴(1)을 제1 암(2R) 및 제2 암(2L)에 장착하는 메커니컬 인터페이스 등의 다른 부재가 동작을 수행하도록 구성되어 있을 경우에는, 그 동작 제어도 제어 장치(3)에 의해서 수행되어도 좋다. 즉, 제어 장치(3)는, 로봇(100) 전체의 동작 제어를 수행한다.Next, the control device 3 will be described. Fig. 4 is a block diagram showing a schematic configuration of the control device 3. Fig. 4, the control device 3 includes an operation unit 301 such as a CPU, a storage unit 302 such as a ROM and a RAM, and a servo control unit 303. [ The control device 3 is, for example, a robot controller having a computer such as a microcontroller. Further, the control device 3 may be constituted by a single control device for centralized control, or may be constituted by a plurality of control devices for performing distributed control in cooperation with each other. In the storage unit 302, information such as a basic program as a robot controller, various fixed data, and the like is stored. The arithmetic operation unit 301 controls various operations of the robot 100 by reading and executing software such as a basic program stored in the storage unit 302. [ That is, the arithmetic unit 301 generates a control command of the robot 100, and outputs it to the servo control unit 303. The servo control unit 303 drives the servo motor corresponding to each joint axis of the first arm 2R and the second arm 2L of the robot 100 based on the control command generated by the operation unit 301 As shown in Fig. When another member such as a mechanical interface for mounting the tool 1 to the first arm 2R and the second arm 2L is configured to perform the operation, the operation control is also performed to the control device 3 . That is, the control device 3 performs the operation control of the entire robot 100. [

도 5는, 로봇(100)의 작업 현장의 일례를 나타낸 측면도이다. 도 5에 나타낸 바와 같이, 로봇(100)은 전자부품의 조립 현장에 도입된다. 로봇(100)의 우측에는 기판 임시 적치대(30)가 설치된다. 기판 임시 적치대(30) 위에 프린트 기판(40)이 가로 눕혀 쌓여 있다. 각 프린트 기판(40)은, 기판 측을 아래로 회로 측을 위로 향한 상태로 배치된다. 로봇(100)의 좌측에는 검사 장치(20)가 설치되어 있다. 검사 장치(20)는, 본 실시형태에서는, 인-서킷 테스터(ICT : In-circuit Tester)이다. ICT는, 기판을 동작시키지 않고, 기판에 실장 된 각각의 부품의 특성을 미소 전력으로 전기적으로 검사를 수행하여, 육안검사로 발견이 어려운 불량을 발견한다. 로봇(100)은, 프린트 기판(40)의 검사 작업의 중요한 부분을 담당한다. 로봇(100)은, 기판 임시 적치대(30) 위에 가로 눕혀 쌓아놓은 2장의 프린트 기판(40)을 위로부터 차례로 픽업하고, 검사 장치(20)의 검사대(20a)의 소정 위치까지 반송한다.Fig. 5 is a side view showing an example of a working site of the robot 100. Fig. As shown in Fig. 5, the robot 100 is introduced to the assembly site of the electronic parts. A substrate temporary tooth 30 is provided on the right side of the robot 100. The printed board 40 is piled up on the substrate temporary teeth 30. Each of the printed boards 40 is arranged with the circuit side facing upward from the side of the substrate. On the left side of the robot 100, an inspection apparatus 20 is provided. The inspection apparatus 20 is an in-circuit tester (ICT) in this embodiment. The ICT finds defects that are difficult to be detected by visual inspection by electrically inspecting the characteristics of each component mounted on the substrate with a small power without operating the substrate. The robot 100 is an important part of the inspection work of the printed board 40. [ The robot 100 picks up the two sheets of printed boards 40 stacked on top of each other on the substrate temporary teeth 30 in order from above and conveys them to a predetermined position of the inspection table 20a of the inspection apparatus 20. [

다음으로, 로봇의 동작에 관하여 설명한다. 이하에 도시하는 도면에서는 서로 직교하는 3개의 X, Y, Z축이 정의된다. 이들 X, Y, Z축은 제1 암(2R) 및 제2 암(2L)의 선단을 기준으로 하여 정의되는 손끝 좌표계와 일치하고 있다. 먼저, 제어 장치(3)는, 제1 암(2R) 및 제2 암(2L)의 동작을 제어하여, 기판 임시 적치대(30) 상의 프린트 기판(40)에 위치를 맞춘다(로봇의 제1동작). 도 6은, 로봇의 제1동작을 모식적으로 나타낸 도면이다. 도 6의 '(A)'는, 제1동작에서의 기판 유지 기구(1)와 프린트 기판(40)의 평면도이다. 도 6의 '(B)'는, Ⅵ-Ⅵ선 단면도이다. 도 6에서는 간략하게 기판 유지 기구(1)와 최상위에 위치하는 프린트 기판(40)만을 나타내었다. 제어 장치(3)는, 도 6에 나타낸 바와 같이, 프린트 기판(40)이 제1면부(11a)와 제2면부(12a) 사이에 위치하도록 제1 지지체(11)와 제2 지지체(12)를 이동시킨다. 기판 임시 적치대(30)의 위치는, 미리 기억부(302)에 기억되어도 좋고, 수동으로 원격 조작되어도 좋다.Next, the operation of the robot will be described. In the drawings shown below, three X, Y, and Z axes orthogonal to each other are defined. These X, Y, and Z axes coincide with the fingertip coordinate system defined with respect to the tips of the first arm 2R and the second arm 2L. First, the control device 3 controls the operation of the first arm 2R and the second arm 2L to position it on the printed board 40 on the substrate temporary cushion 30 action). 6 is a diagram schematically showing the first operation of the robot. 6 (A) is a plan view of the substrate holding mechanism 1 and the printed board 40 in the first operation. 6 (B) is a sectional view taken along the line VI-VI. In Fig. 6, only the substrate holding mechanism 1 and the printed substrate 40 positioned at the uppermost position are shown. 6, the control device 3 includes a first support body 11 and a second support body 12 so that the printed board 40 is positioned between the first face portion 11a and the second face portion 12a, . The position of the substrate temporary tooth 30 may be stored in advance in the storage unit 302 or may be remotely operated manually.

그런데 사람이 아무렇게나 기판 임시 적치대(30) 상에 프린트 기판(40)을 가로 눕혀 쌓아놓았을 경우에는, 도 6에 나타낸 바와 같이, 최상위의 프린트 기판(40)은 회전 방향(X-Y 평면) 및 높이 방향(Z 방향)으로 어긋남이 생기는 경우가 있다. 또한, 프린트 기판(40)의 회로 측에는 다양한 부품이 실장 된다. 이 때문에, 회로 측의 표면 형상은 고르지 않아 이와 같은 어긋남이 생기기 쉽다.6, the uppermost printed circuit board 40 is rotated in the rotational direction (XY plane) and the height (height) of the uppermost printed circuit board 40 as shown in FIG. 6, Direction (Z direction) may occur in some cases. Various components are mounted on the circuit side of the printed circuit board 40. For this reason, the surface shape on the circuit side is uneven and such a deviation is apt to occur.

다음으로, 제어 장치(3)는, 제1 암(2R) 및 제2 암(2L)의 동작을 제어하여, 기판 임시 적치대(30) 위의 프린트 기판(40)의 좌우 양단을 지지한다(로봇의 제2동작). 도 7은, 로봇(100)의 제2동작을 모식적으로 나타낸 도면이다. 도 7의 '(A)'는, 제1동작에서의 기판 유지 기구(1)와 프린트 기판(40)의 평면도이다. 도 7의 '(B)'는, Ⅶ-Ⅶ선 단면도이다. 제어 장치(3)는, 도 7에 나타낸 바와 같이, 제1면부(11a)와 제2면부(12a)가 서로 평행한 상태를 유지하는 한편, 제3면부(13a)와 제4면부(14a)의 높이를 동일한 상태로 유지하면서, 제1면부(11a)와 제2면부(12a)의 거리를 조정하도록 제1 지지체(11)에 대해서 상대적으로 제2 지지체(12)를 이동시킨다. 이것에 의해, 프린트 기판(40)의 높이를 수평으로 조정하면서 프린트 기판(40)의 좌우 양단을 지지할 수 있다.Next, the control device 3 controls the operations of the first arm 2R and the second arm 2L to support the left and right ends of the printed board 40 on the board temporary cusp 30 Second operation of the robot). Fig. 7 is a diagram schematically showing the second operation of the robot 100. Fig. 7 (A) is a plan view of the substrate holding mechanism 1 and the printed board 40 in the first operation. 7 (B) is a cross-sectional view taken along line VII-VII. 7, the controller 3 maintains the first and second face portions 11a and 12a parallel to each other, while the third face portion 13a and the fourth face portion 14a maintain the state where the first face portion 11a and the second face portion 12a are parallel to each other, The second support body 12 is relatively moved with respect to the first support body 11 so as to adjust the distance between the first face portion 11a and the second face portion 12a while maintaining the same height. As a result, the right and left ends of the printed board 40 can be supported while adjusting the height of the printed board 40 to be horizontal.

다음으로, 제어 장치(3)는, 제1 암(2R) 및 제2 암(2L)의 동작을 제어하여, 기판 임시 적치대(30) 위의 프린트 기판(40)의 전후 양단을 지지한다(로봇의 제3동작). 도 8은, 로봇의 제3동작을 모식적으로 나타낸 도면이다. 도 8의 '(A)'는, 제1동작에서의 기판 유지 기구(1)와 프린트 기판(40)의 평면도이다. 도 8의 '(B)'는, Ⅶ-Ⅶ선 단면도이다. 제어 장치(3)는, 도 8에 나타낸 바와 같이, 제1면부(11a)와 제2면부(12a)가 서로 평행한 상태를 유지하는 한편, 제3면부(13a)와 제4면부(14a)의 높이를 동일한 상태로 유지하면서, 제1 지지체(11)에 대해서 상대적으로 제2 지지체(12)가 제1방향으로 이동하게 한다. 이것에 의해, 프린트 기판(40)의 회전 방향, 높이 방향의 어긋남이 조정된 상태로 기판을 유지할 수 있으므로, 프린트 기판(40)을 검사 장치(20)의 검사대(30a) 위의 소정 위치로 반송할 수 있다. 이와 같이, 본 실시형태에 의하면, 로봇(100)에 의해, 가로 눕혀 쌓아놓은 프린트 기판(40)을 검사 장치(20)에 세팅할 수 있다.Next, the control device 3 controls the operations of the first arm 2R and the second arm 2L to support both the front and rear ends of the printed board 40 on the substrate temporary teeth 30 The third action of the robot). 8 is a diagram schematically showing a third operation of the robot. 8 (A) is a plan view of the substrate holding mechanism 1 and the printed board 40 in the first operation. 8 (B) is a sectional view taken along line VII-VII. The control device 3 keeps the first face portion 11a and the second face portion 12a in parallel with each other while the third face portion 13a and the fourth face portion 14a, So that the second support body 12 moves relative to the first support body 11 in the first direction while maintaining the same height. As a result, the substrate can be held in a state in which the misalignment of the printed substrate 40 in the rotational direction and the height direction is adjusted. Thus, the printed substrate 40 is transported to a predetermined position on the inspection table 30a of the inspection apparatus 20 can do. As described above, according to the present embodiment, the robot 100 can set the printed board 40 laid down lying on the inspection apparatus 20.

(제2 실시형태)(Second Embodiment)

이하, 제2 실시형태에 관하여 설명한다. 본 실시형태의 기판 유지 기구(1)의 기본적인 구성은, 제1 실시형태와 동일하다. 이하에서는, 제1 실시형태와 공통되는 구성의 설명은 생략하고, 다른 구성에 관해서만 설명한다.The second embodiment will be described below. The basic configuration of the substrate holding mechanism 1 of this embodiment is the same as that of the first embodiment. In the following, description of configurations common to those of the first embodiment will be omitted, and only different configurations will be described.

도 9는, 본 발명의 제2 실시형태에 따른 기판 유지 기구(1A)의 구성을 나타내는 사시도이다. 도 10은, 도 9의 기판 지지 기구(1A)의 평면도이다. 본 실시형태의 기판 유지 기구(1A)는, 제1 실시형태와 비교하면, 제1면부(11a) ~ 제6면부(16a)가, 작은 반구(半球)형 부재의 정점의 극소 면으로 구성되는 점이 다르다.Fig. 9 is a perspective view showing the configuration of the substrate holding mechanism 1A according to the second embodiment of the present invention. 10 is a plan view of the substrate supporting mechanism 1A of Fig. The substrate holding mechanism 1A of the present embodiment is different from the first embodiment in that the first surface portion 11a to the sixth surface portion 16a are constituted by a very small surface of the apex of a small hemispherical member The point is different.

도 9 및 도 10에 나타낸 바와 같이, 제1면부(11a)는 제1방향(X축의 양(+)의 방향)으로 병설된 2개의 반구형 부재의 정점의 극소 면에 의해서 구성된다. 제2면부(12a)는, 제1면부(11a)와 마주보는 한편, 제1방향(X축의 양(+)의 방향)으로 병설된 2개의 반구형 부재의 정점의 극소 면에 의해서 구성된다. 제3면부(13a)는, 하나의 반구형 부재의 정점의 극소 면에 의해서 구성된다. 제4면부(14a)는, 제1방향(X축의 양(+)의 방향)으로 병설된 2개의 반구형 부재의 정점의 극소 면에 의해서 구성되어 있다. 제5면부(15a) 및 제6면부(16a)는 하나의 반구형 부재의 정점의 극소 면에 의해서 구성된다.As shown in Figs. 9 and 10, the first surface portion 11a is constituted by a minimal surface of the apexes of two hemispherical members juxtaposed in the first direction (positive (+) direction of the X axis). The second surface portion 12a is constituted by the minimum surface of the apexes of the two hemispherical members juxtaposed in the first direction (the positive direction of the X axis) while facing the first surface portion 11a. The third surface portion 13a is constituted by the very small surface of the apex of one hemispherical member. The fourth surface portion 14a is constituted by the minimum surface of the apexes of the two hemispherical members juxtaposed in the first direction (the positive direction of the X axis). The fifth surface portion 15a and the sixth surface portion 16a are constituted by the very small surface of the vertex of one hemispherical member.

본 실시형태에서도, 제어 장치(3)는, 제1 암(2R) 및 제2 암(2L)의 동작을 제어하는 것에 의해(제1동작 내지 제3동작), 도 11에 나타낸 바와 같이, 기판 유지 기구(1A)는, 프린트 기판(40)의 회전 방향, 높이 방향의 어긋남이 조정된 상태로 기판을 붙들어 유지할 수 있다. 이것에 의해, 프린트 기판(40)을 검사 장치(20)의 검사대(30a) 위의 소정 위치로 반송할 수가 있다.11, the control device 3 controls the operation of the first arm 2R and the second arm 2L (the first operation to the third operation) The holding mechanism 1A can hold the substrate in a state in which the misalignment of the printed board 40 in the rotational direction and the height direction is adjusted. As a result, the printed circuit board 40 can be transported to a predetermined position on the inspection table 30a of the inspection apparatus 20.

또한, 제1면부(11a) 및 제2면부(12a)는, 제1방향(X축 방향)으로 병설된 3개 이상의 복수의 면에 의해서 구성되어도 좋다.The first surface portion 11a and the second surface portion 12a may be composed of three or more surfaces juxtaposed in the first direction (X-axis direction).

또한, 제3면부(13a)와 제4면부(14a) 중 적어도 어느 한쪽이, 제1방향(X축 방향)으로 연장되는 하나의 면, 또는, 제1방향으로 병설된 복수의 극소 면에 의해서 구성되어도 좋다.At least one of the third surface portion 13a and the fourth surface portion 14a is formed by one surface extending in the first direction (X axis direction) or by a plurality of small surfaces juxtaposed in the first direction .

또한, 상기 각 실시형태에서는, 워크는, 프린트 기판(40)이지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 연성 프린트 기판, 경성 프린트 기판, 액정 디스플레이의 유리 기판 등의 기판 모양의 전자부품이어도 좋다. 또한, 반도체 기판보다 비교적 강도가 강한 워크라면, 상기 각 실시형태와 동일한 구성에 의해, 워크를 유지함과 함께, 워크의 얼라이먼트를 실현할 수가 있다.In each of the above embodiments, the work is the printed board 40, but the present invention is not limited thereto. A flexible printed board, a rigid printed board, a glass substrate of a liquid crystal display, or the like. Further, if the workpiece is relatively stronger than the semiconductor substrate, the workpiece can be held and the alignment of the workpiece can be realized by the same structure as that of each of the above embodiments.

또한, 상기 각 실시형태에서는, 검사 장치(20)는 인-서킷 테스터였지만, 기판상의 전자부품을 검사하는 장치라면, 예를 들어 보드 테스터(Board Tester) 등의 다른 검사 장치여도 좋다.In the above embodiments, the inspection apparatus 20 is an in-circuit tester, but it may be any other inspection apparatus such as a board tester as long as it is an apparatus for inspecting electronic components on a board.

상기 설명으로부터, 통상의 기술자에게는, 본 발명의 많은 개량이나 다른 실시형태가 분명하다. 따라서, 상기 설명은, 예시로서만 해석되어야 하며, 본 발명을 실행하는 최선의 형태를 통상의 기술자에게 교시할 목적으로 제공된 것이다. 본 발명의 정신을 벗어나지 않고, 그 구조 및 기능의 양쪽 또는 한쪽의 상세 내용을 실질적으로 변경할 수 있다.From the above description, many modifications and other embodiments of the present invention will be apparent to those skilled in the art. Therefore, the above description is to be construed as illustrative only, and is provided for the purpose of teaching the ordinary skilled artisan the best mode for carrying out the invention. The details of either or both of its structure and function can be substantially changed without departing from the spirit of the present invention.

본 발명은, 종래는 인간에 의해 수행되고 있던 작업 현장에 로봇을 도입할 때 유용하다.The present invention is useful when introducing a robot to a work site, which has conventionally been performed by a human being.

1 : 기판 유지 기구(툴)
2L, 2R : 암
3 : 제어 장치
4 : 베이스
11 : 제1 지지체
12 : 제2 지지체
13 : 제3 지지체
14 : 제4 지지체
15 : 제5 지지체
16 : 제6 지지체
11a : 제1면부
12a : 제2면부
13a : 제3면부
14a : 제4면부
15a : 제5면부
16a : 제6면부
20 : 검사 장치
20a : 검사대
30 : 기판 임시 적치대
40 : 프린트 기판(워크)
100 : 로봇
301 : 연산부
302 : 기억부
303 : 서보 제어부1: substrate holding mechanism (tool)
2L, 2R: Cancer
3: Control device
4: Base
11: first support
12: second support
13: third support
14: fourth support
15: fifth support
16: Sixth support
11a: first face
12a: second surface
13a: third surface
14a: Fourth face
15a: fifth surface portion
16a: Sixth face
20: Inspection device
20a:
30: Substrate temporary
40: printed board (work)
100: Robot
301:
302:
303: Servo control unit

Claims (4)

3차원 공간 내에서 이동 가능하게 구성된 제1 암 및 제2 암을 구비한 워크 유지 기구로서,
상기 제1 암의 선단에 설치되고, 수평면 내의 제1방향으로 연장되는 하나의 면, 또는, 상기 제1방향으로 병설된 복수의 면에 의해 구성되는 제1면부를 가지는 제1 지지체와,
상기 제2 암의 선단에 설치되고, 상기 제1면부와 마주보는 한편, 상기 제1방향으로 연장되는 하나의 면 또는 상기 제1방향으로 병설된 복수의 면에 의해서 구성되는 제2면부를 가지는 제2 지지체와,
상기 제1 지지체에 설치되고, 상기 제1면부보다 상기 제2면부 측에 위치하며, 상기 제1면부의 하단에 상당하는 높이 위치에 있는 제3면부를 가지는 제3 지지체와,
상기 제2 지지체에 설치되고, 상기 제2면부보다 상기 제1면부 측에 위치하며, 상기 제2면부의 하단에 상당하는 높이 위치에 있는 제4면부를 가지는 제4 지지체와,
상기 제1 지지체에 설치되고, 상기 제1면부의 제1방향 일단에서, 해당 제1면부보다 상기 제2면부 측에 위치하는 한편, 상기 제3면부보다 상방에 위치하는 제5면부를 가지는 제5 지지체와,
상기 제2 지지체에 설치되고, 상기 제1면부의 제1방향의 타단과 마주보는 상기 제2면부의 단부에서, 해당 제2면부보다 상기 제1면부 측에 위치하는 한편, 상기 제4면부보다 상방에 위치하는 제6면부를 가지는 제6 지지체를 구비하며,
상기 제3면부와 상기 제4면부 중 적어도 어느 한쪽은, 상기 제1방향으로 연장되는 하나의 면 또는 상기 제1방향으로 병설된 복수의 면에 의해서 구성되는 것을 특징으로 하는 워크 유지 기구.A workpiece holding mechanism comprising a first arm and a second arm configured to be movable in a three-dimensional space,
A first support having a first surface provided on a tip of the first arm and extending in a first direction in a horizontal plane or a first surface constituted by a plurality of surfaces juxtaposed in the first direction,
And a second surface portion provided on the tip of the second arm and configured to face the first surface portion while being formed by one surface extending in the first direction or a plurality of surfaces juxtaposed in the first direction, 2 support,
A third support body provided on the first support body and having a third surface portion located at a side of the second surface portion than the first surface portion and at a height position corresponding to a lower end of the first surface portion;
A fourth support body provided on the second support body and having a fourth surface portion located at a side of the first surface portion than the second surface portion and at a height position corresponding to a lower end of the second surface portion;
And a fifth surface portion provided on the first support body and having a fifth surface portion positioned at a side of the second surface portion than the first surface portion at one end in the first direction of the first surface portion and located above the third surface portion, A support,
Wherein the second surface portion is located on the first surface side with respect to the second surface portion at an end portion of the second surface portion facing the other end in the first direction of the first surface portion, And a sixth support member having a sixth surface portion located at the second surface,
Wherein at least one of the third surface portion and the fourth surface portion is constituted by one surface extending in the first direction or a plurality of surfaces juxtaposed in the first direction. 제1항에 있어서,
상기 제1면부와 상기 제2면부가 서로 평행한 상태를 유지하는 한편, 상기 제3면부와 제4면부의 높이를 동일한 상태로 유지하면서, 상기 제1면부와 상기 제2면부의 거리를 조정하도록 상기 제1 지지체에 대해서 상대적으로 제2 지지체가 이동하는 것을 특징으로 하는 워크 유지 기구.The method according to claim 1,
The distance between the first surface portion and the second surface portion is adjusted while keeping the first surface portion and the second surface portion parallel to each other while maintaining the same height between the third surface portion and the fourth surface portion And the second support body relatively moves with respect to the first support body. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1면부와 상기 제2면부가 서로 평행한 상태를 유지하는 한편, 상기 제3면부와 제4면부의 높이를 동일한 상태로 유지하면서, 상기 제1 지지체에 대해서 상대적으로 제2 지지체가 제1방향으로 이동하는 것을 특징으로 하는 워크 유지 기구.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the first and second surface portions are kept parallel to each other while the second surface portion and the fourth surface portion are maintained at the same height, To move in the direction of the arrow. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 암 및 제2 암을 구비한 로봇에 의해 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 워크 유지 기구.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
And a robot including the first arm and the second arm.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112171695B (en) * 2020-10-21 2022-02-18 天津泰正机械有限公司 Operation method of clamping manipulator with adjustable space

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08316287A (en) 1995-05-16 1996-11-29 Murata Mfg Co Ltd Board handling method and board frame used for it
JP2002141389A (en) 2000-10-31 2002-05-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd Substrate carrying blade and semiconductor substrate manufacturing device
US20020117380A1 (en) * 2001-02-26 2002-08-29 Downs Robert Charles Gripper mechanism
JP2003295147A (en) * 2002-03-23 2003-10-15 Lg Phillips Lcd Co Ltd Apparatus for conveying liquid crystal display panel
JP2006160523A (en) * 2004-12-04 2006-06-22 Phicom Corp Cantilever panel carrying device
KR20100054243A (en) * 2008-11-14 2010-05-25 주성엔지니어링(주) Loadrock chamber for manufacturing semiconductor device and apparatus for manufacturing semiconductor device using the same
KR20130025236A (en) * 2011-09-01 2013-03-11 하이디스 테크놀로지 주식회사 The robot for transferring and aligning a glass

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0319650U (en) * 1989-07-06 1991-02-26
JP2545969Y2 (en) * 1991-12-04 1997-08-27 株式会社芝浦製作所 Transfer robot device
JPH05293784A (en) * 1992-04-17 1993-11-09 Nissan Motor Co Ltd Robot hand
JPH07290393A (en) * 1994-04-22 1995-11-07 Mitsubishi Electric Corp Handle device for industrial robot
JP5259907B2 (en) * 2000-09-01 2013-08-07 クロッシング オートメーション インコーポレイテッド Machining tool, method of aligning workpieces, and method of machining workpieces one after another
JP5549934B2 (en) * 2010-10-04 2014-07-16 株式会社安川電機 Dual-arm robot, packing system, and packing method
JP5582313B2 (en) * 2011-06-28 2014-09-03 株式会社安川電機 Robot system
EP2728363B1 (en) * 2011-06-28 2021-06-02 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki Robot hand and robot
KR101679410B1 (en) * 2011-08-10 2016-11-25 카와사키 주코교 카부시키 카이샤 End-effector device and substrate transport robot provided with said end-effector device
CN103568016B (en) * 2012-08-10 2015-11-25 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 Clamping apparatus
JP2014097572A (en) * 2014-02-28 2014-05-29 Seiko Epson Corp Gripping robot and method for gripping
JP2015168039A (en) * 2014-03-07 2015-09-28 ファナック株式会社 Robot hand holding object, robot, robot system, and method holding object
SE538951C2 (en) * 2014-03-28 2017-02-28 Yaskawa Nordic Ab gripdon
US10269613B2 (en) * 2014-10-10 2019-04-23 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate conveying robot and method of operating the same
CN204525480U (en) * 2015-02-02 2015-08-05 兆铭弘科技股份有限公司 Long travel two refers to formula translation jaw drive mechanism
CN105666509B (en) * 2016-03-17 2018-02-02 清华大学 Three Degree Of Freedom surface movable machine finger cell arrangement

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08316287A (en) 1995-05-16 1996-11-29 Murata Mfg Co Ltd Board handling method and board frame used for it
JP2002141389A (en) 2000-10-31 2002-05-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd Substrate carrying blade and semiconductor substrate manufacturing device
US20020117380A1 (en) * 2001-02-26 2002-08-29 Downs Robert Charles Gripper mechanism
JP2003295147A (en) * 2002-03-23 2003-10-15 Lg Phillips Lcd Co Ltd Apparatus for conveying liquid crystal display panel
JP2006160523A (en) * 2004-12-04 2006-06-22 Phicom Corp Cantilever panel carrying device
KR20100054243A (en) * 2008-11-14 2010-05-25 주성엔지니어링(주) Loadrock chamber for manufacturing semiconductor device and apparatus for manufacturing semiconductor device using the same
KR20130025236A (en) * 2011-09-01 2013-03-11 하이디스 테크놀로지 주식회사 The robot for transferring and aligning a glass

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