KR20190026454A - 모터 - Google Patents

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KR20190026454A
KR20190026454A KR1020170113387A KR20170113387A KR20190026454A KR 20190026454 A KR20190026454 A KR 20190026454A KR 1020170113387 A KR1020170113387 A KR 1020170113387A KR 20170113387 A KR20170113387 A KR 20170113387A KR 20190026454 A KR20190026454 A KR 20190026454A
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Abstract

본 발명은 모터에 관한 것으로, 상세하게는, 모터(미도시)와 인버터부(100)가 결합되어 일체형으로 구성되는 BLDC 모터에 있어서, 상기 인버터부(100)는 일측에 상기 모터가 결합되고 중앙에는 송풍구가 형성되는 인버터 하우징부(101), 상기 인버터 하우징부(101)와 결합되어 내부 공간을 형성하는 커버부(미도시), 형성된 상기 내부 공간에 구비되며, 상기 인버터 하우징부(101)의 타측에 결합되되 결합된 부분을 제외한 나머지 부분이 상기 인버터 하우징부(101)와 이격되어 배치되고, 다수 개의 MOSFET(103)을 포함하는 전자 소자들이 장착되는 PCB 기판부(102) 및 팬 쉬라우드 조립체를 형성하기 위해 상기 인버터부(100)를 고정시키기 위한 다수 개의 고정부(104)를 포함하며, 상기 고정부(104)는 상기 인버터 하우징부(101)의 외측 원주 방향으로 돌출되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 모터에 관한 것이다.

Description

모터 {Motor}
본 발명은 인버터부가 일체형으로 구성된 모터에서 팬 쉬라우드 조립체와의 고정을 위한 고정부의 위치를 특정 위치에 형성함으로써, 인버터부의 PCB 기판에 장착된 MOSFET 등 전자소자들의 방열 성능을 향상시킨 모터에 관한 것이다.
다양한 종류의 모터 중 일예로서, BLDC(Brushless direct current) 모터는 DC 모터에서 브러시와 정류자를 없애고 전자적인 정류기구를 설치한 모터로서, 기존의 DC 모터가 갖는 단점인 마찰과 마모를 방지할 수 있고, 상대적으로 효율이 높아 최근 하이브리드 자동차의 냉각팬 회전용 모터로 적용하는 추세이다.
종래의 자동차용 저전압 쿨링팬의 BLDC 모터 어셈블리는 모터와 인버터부가 일체형으로 구성되는 인버터 일체형 BLDC 모터로 형성되며, 인버터부에는 모터의 제어를 위한 스위칭 소자들을 포함하여 다양한 전자 소자들이 장착된 PCB 기판이 구비된다.
이 때, PCB 기판에 장착된 전자 소자들은 작동되는 동안 많은 열이 발생하기 때문에, 외부로 열을 전달하여 냉각시켜야 한다. 이를 위해 종래의 인버터 일체형 BLDC 모터는 PCB 기판이 구비된 인버터부의 인버터 하우징 외면에 방열핀들을 형성하여 열을 외부로 방출하도록 구성하고 있다.
그렇지만, PCB 기판은 인버터 하우징에 결합되어 고정되는 일부분을 제외한 나머지 부분이 인버터 하우징과의 전기적인 절연을 위해 이격되도록 배치되어 있기 때문에, PCB 기판에 장착된 전자소자들에서 발생되는 열이 인버터 하우징의 외부로 효과적으로 전달되어 방열되기 어려워 인버터부의 냉각 성능을 향상시키기에는 어려움이 있다.
또한, 도 1 및 도 2와 같이, 종래에는 PCB 기판의 MOSFET 소자와 커패시터를 열이 많이 발생되는 모터 베어링에서 멀게 배치되도록 하여 인버터부의 냉각을 향상시키고자 구성하고 있다.
상세하게는, 도 1 및 도 2에 도시된 종래의 인버터 일체형 BLDC 모터(1)는 BLDC 모터부(10) 및 상기 BLDC 모터부(10)와 일체형으로 형성되는 인버터부(20)를 포함하며, 하부 케이싱(21)이 원통형으로 형성되되 반경방향 일측으로 돌출되도록 형성되어, 하부 케이싱(21)의 돌출된 일측이 BLDC 모터부(10)보다 일측으로 돌출되도록 형성되며, 하부 케이싱(21)의 돌출된 부분의 수용부(22)에 PCB 기판(23)이 배치되고, 하부 케이싱(21)의 돌출된 부분의 외측에 방열핀이 형성되어, 베어링(13)에서 이격되도록 PCB 기판(23)을 배치하기 용이하며, PCB 기판(23)에서 발생되는 열을 하부 케이싱(21)의 외부로 방출시키기 용이하도록 구성하고 있다.
그렇지만, 도 1 및 도 2에 도시된 종래의 인버터 일체형 BLDC 모터의 경우에도, 전자 소자 중에서 발열이 제일 높은 MOSFET들이 구조적으로 뭉쳐있어 가운데에 위치하는 MOSFET에 의한 열은 방열할 수 있는 경로 부족으로 가장 높은 온도 분포를 갖게 된다.
이와 같이, 인버터부의 쿨링 역할과 열전달 경로를 고려한 설계가 중요하게 고려되고 있지만, 종래의 인버터 일체형 BLDC 모터는 팬 쉬라우드 조립체를 형성하기 위해 쉬라우드와 조립되는 고정부(flange)가 형성되는 위치가 방열 구조와는 무관하게 커넥터 돌출부와 쉬라우드 형상을 기준으로 설계되어 왔다.
국내공개특허공보 2015-0072912(공개일 2015.06.30.)
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 팬 쉬라우드 조립체와의 고정을 위한 모터의 고정부의 위치를 인버터부의 PCB 기판에 장착된 MOSFET 등 전자소자들의 위치를 고려하여 제어 설계함으로써, 방열 성능을 향상시킨 모터를 제공한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 모터는, 동작 제어를 위한 인버터부(100)를 포함하는 모터에 있어서, 인버터 하우징부(101), 상기 인버터 하우징부(101)의 일면에 형성된 PCB 기판부(102), 상기 PCB 기판부(102)와 전기적으로 연결되고, 상기 PCB 기판부(102) 외측 상기 인버터 하우징부(101)의 상기 일면에 형성된 발열소자, 및 모체와 연결하기 위해 상기 인버터 하우징부(101)의 외측에 돌출되고, 상기 발열소자와 인접하게 배치된 고정부(104)를 포함한다. 여기서, 모터는 BLDC 모터일 수 있고, 모체는 상기 모터가 장착될 수 있는 구조체로서, 일예로서 모터가 팬 회전을 위한 것이라면 팬 쉬라우드일 수 있다.
더 나아가, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 모터는, 모터(미도시)와 인버터부(100)가 결합되어 일체형으로 구성되는 모터에 있어서, 상기 인버터부(100)는 일측에 상기 모터가 결합되고 중앙에는 송풍구가 형성되는 인버터 하우징부(101), 상기 인버터 하우징부(101)와 결합되어 내부 공간을 형성하는 커버부(미도시), 형성된 상기 내부 공간에 구비되며, 상기 인버터 하우징부(101)의 타측에 결합되되 결합된 부분을 제외한 나머지 부분이 상기 인버터 하우징부(101)와 이격되어 배치되고, 다수 개의 MOSFET(103)을 포함하는 전자 소자들이 장착되는 PCB 기판부(102) 및 팬 쉬라우드 조립체를 형성하기 위해 상기 인버터부(100)를 고정시키기 위한 다수 개의 고정부(104)를 포함하며, 상기 고정부(104)는 상기 인버터 하우징부(101)의 외측 원주 방향으로 돌출되도록 형성되는 것을 특징으로 한다.
더 나아가, 상기 다수 개의 고정부(104) 중 선택되는 어느 하나의 고정부(104)는 상기 다수 개의 MOSFET(103) 중 선택되는 MOSFET(103)의 외경에 배치되도록 형성되는 것을 특징으로 한다.
더 나아가, 상기 다수 개의 고정부(104) 중 선택되는 어느 하나의 고정부(104)는 상기 다수 개의 MOSFET(103) 중 중간 부분에 장착된 MOSFET(103)의 외경에 일직선상에 배치되도록 형성되는 것을 특징으로 한다.
더 나아가, 상기 다수 개의 MOSFET(103)은 상기 PCB 기판부(102)의 외측 가장 자리를 따라 장착되는 것을 특징으로 한다.
더 나아가, 상기 인버터 하우징부(101)는 열전도율이 높은 재질로 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 모터는 다수 개의 전자 소자 중에서 특히 발열이 제일 높은 MOSFET들이 구조적으로 뭉쳐있는 형태로 장착되기 때문에, 중앙 영역에 위치한 MOSFET에 의한 열은 방열할 수 있는 경로가 부족함을 해결하기 위하여, 팬 쉬라우드 조립체에 고정되기 위해 인버터부에 형성되는 고정부(flange)의 위치를 중앙 영역에 위치하는 MOSFET의 일직선상에 배치되도록 설계함으로써, 해당 MOSFET의 방열 경로를 확보할 수 있다.
이를 통해서 방열 성능 향상과 냉각 성능 향상을 동시에 도모할 수 있어 고온의 열기로 인한 장착된 전자 소자의 소손을 방지할 수 있다.
도 1은 종래의 BLDC 모터의 분해사시도이다.
도 2는 종래의 BLDC 모터의 인버터부 내부를 나타낸 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 BLDC 모터의 인버터부(100)의 내부를 나타낸 평면도이다.
도 4는 종래의 BLDC 모터와 본 발명의 일 실시예에 따른 BLDC 모터의 인버터부(100)의 외부를 나타낸 평면도이다.
이하 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 모터, 특히, BLDC 모터를 상세히 설명한다. 다음에 소개되는 도면들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 제시되는 도면들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 또한, 명세서 전반에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
이 때, 사용되는 기술 용어 및 과학 용어에 있어서 다른 정의가 없다면, 이 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 통상적으로 이해하고 있는 의미를 가지며, 하기의 설명 및 첨부 도면에서 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 설명은 생략한다.
더불어, 시스템은 필요한 기능을 수행하기 위하여 조직화되고 규칙적으로 상호 작용하는 장치, 기구 및 수단 등을 포함하는 구성 요소들의 집합을 의미한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 모터는 다양한 모터 중 BLDC 모터인 것이 바람직한 바, 이를 기준으로 설명하도록 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 모터는 동작 제어를 위한 인버터부(100)를 포함하는 모터로서, 인버터 하우징부(101), 상기 인버터 하우징부(101)의 일면에 형성된 PCB 기판부(102), 상기 PCB 기판부(102)와 전기적으로 연결되고, 상기 PCB 기판부(102) 외측 상기 인버터 하우징부(101)의 상기 일면에 형성된 발명소자, 및 모체와 연결하기 위해 상기 인버터 하우징부(101)의 외측에 돌출되고, 상기 발열소자와 인접하게 배치된 고정부(104)를 포함하는 것이 바람직하다.
여기서, 모터는 BLDC 모터인 것이 바람직하며, 발열소자는 MOSFET인 것이 바람직하고, 모체는 상기 모터가 장착될 수 있는 구조체로서 일예로서 모터가 팬 회전을 위한 것이라면 팬 쉬라우드인 것이 가장 바람직하다.
상세하게는, 본 발명의 일 실시예에 따른 모터는 모터와 인버터가 결합되어 일체형으로 구성되는 BLDC 모터로서, 전자 소자에서 발생하는 고온의 열기에 의한 온도 상승으로 인해 상기 전자 소자의 냉각 성능 저하를 최소화하는 것을 특징으로 한다.
특히, 전자 소자 중 발열이 제일 높은 MOSFET들이 구조적으로 뭉쳐져 있어 가운데 영역에 위치하고 있는 MOSFET에 의한 열은 방열 경로가 제대로 형성될 수 없어 가장 높은 온도 분포를 갖는 문제점을 해소하기 위하여, MOSFET의 장착 위치를 고려하여 인버터 하우징부에 형성되는 팬 쉬라우드 조립체 형성을 위한 고정부(motor-head flange)의 위치 설계를 제어함으로써, 열 전달 경로를 확보하여 효과적으로 방열시킬 수 있는 장점이 있다.
즉, 좌/우 영역에 위치하는 MOSFET에 비해 중앙 영역에 위치하는 MOSFET은 열 전달 경로가 부족하여 제대로 된 방열이 이루어지지 않고 있다.
이를 해소하기 위하여, 팬 쉬라우드와 연결되는 플랜지를 중앙 영역에 위치하는 MOSFET의 일직선상에 배치되도록 형성함으로써, 중앙 영역의 MOSFET에 대한 열 전달 경로를 확보할 수 있어 온도를 낮출 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 모터의 인버터부(100)의 내부 평면도로, 도 3을 참조로 하여 본 발명의 일 실시예에 따른 모터를 상세히 설명한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 모터는 모터(미도시)와 인버터부(100)가 결합되어 일체형으로 구성되는 모터로서, 인버터부(100)는 도 3에 도시된 바와 같이, 인버터 하우징(101), 커버부(미도시) 및 PCB 기판부(102)를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 모터는 BLDC 모터(brushless direct current motor)가 될 수 있으며, 저전압 ECM BLDC 모터인 것이 가장 바람직하다.
상기 인버터 하우징부(101)는 일측에 상기 모터가 결합되고 중앙에는 송풍구가 형성되며, 상기 인버터 하우징부(101)의 내측에 형성된 내부 공간에 다수 개의 전자 소자를 포함하는 PCB 기판부(102)가 포함된다.
이를 위해, 커버부(미도시)는 상기 인버터 하우징부(101)와 결합되어 내부 공간을 형성하게 된다.
상기 PCB 기판부(102)는 상기 인버터 하우징부(101)와 커버부의 결합으로 인해 형성된 내부 공간에 구비되며, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 인버터 하우징부(101)의 내경과 대응되는 크기로 이루어지지 않고 다수 개의 MOSFET(103)를 포함하는 전자 소자들이 장착되는 영역을 기반으로 소정의 크기로 위치된다.
이를 위해 상기 PCB 기판부(102)는 상기 인버터 하우징부(101)의 타측에 결합되되, 결합된 부분을 제외한 나머지 부분이 상기 인버터 하우징부(101)와 이격되어 배치되게 된다.
상기 PCB 기판부(102)에 장착되는 상기 전자 소자들로는 스위칭 소자인 상기 MOSFET(Metal Oxide Silicon Field Effect Transistor)(103)와, 전기를 저장하여 일정한 전기 용량을 충전할 수 있는 커패시터, 코일 등을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 모터는 3상 모터를 구동시키기 위하여, 6개의 MOSFET(103)을 구비하고 있으며, 6개의 MOSFET, 커패시터, 코일 등 각각의 전자 소자들은 상기 PCB 기판부(102) 상부에 독립적으로 위치하게 된다.
이를 통해서 상기 전자 소자들 간의 방열 경로가 형성되어 냉각 측면에서 훨씬 유리해질 수 있다.
특히, 커패시터, 코일이 상기 인버터 하우징(101)의 중앙이 아닌 가장 자리에 위치되어, 방열을 실시할 때 외부로 열을 보다 신속하게 배출할 수 있어, 냉각 측면에서도 보다 유리하다.
또한 상기 6개의 MOSFET(103)은 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 PCB 기판부(102)의 외측 가장자리를 따라 장착됨으로써, 커패시터, 코일과 마찬가지로 방열을 실시할 때 외부로 열을 보다 신속하게 배출할 수 있다.
그렇지만, 인접한 2개의 MOSFET(103)을 한 쌍으로 보았을 때, 좌 영역에 위치한 한 쌍의 MOSFET(103)과 우 영역에 위치한 한 쌍의 MOSFET(103)에 비해 중앙 영역에 위치한 한 쌍의 MOSFET(103)은 좌/우에 위치하고 있는 MOSFET(103)에 의해 열 전달 경로, 다시 말하자면 방열 경로가 부족하게 된다.
이를 해소하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 모터는 팬 쉬라우드에 연결되는 플랜지를 중앙 영역에 위치한 한 쌍의 MOSFET(103)의 가운데 부분으로 위치하도록 하여 열 전달 경로를 확보하여 각각의 MOSFET(103)들이 효과적으로 방열이 이루어질 수 있도록 한다.
상세하게는, 상기 인버터 하우징부(101)는 팬 쉬라우드 조립체를 형성하기 위해 팬 쉬라우드와 연결되어 상기 인버터부(100)를 고정시키기 위한 다수 개의 고정부(104)를 형성할 수 있다.
상기 다수 개의 고정부(104)는 3개로 이루어지는 것이 가장 바람직하다.
상기 다수 개의 고정부(104)는 상기 인버터 하우징부(101)의 외측 원주 방향으로 돌출되도록 형성되는 것이 바람직하며, 상기 고정부(104)를 통해서 상기 PCB 기판부(102)의 외측 가장 자리를 따라 장착된 다수 개의 MOSFET(103) 중 선택되는 특정 MOSFET의 방열 경로로 이용되는 것이 바람직하다.
상세하게는, 상기 고정부(104)를 통해서 상기 PCB 기판부(102)의 외측 가장 자리를 따라 장착된 상기 다수 개의 MOSFET(103) 중 중앙 영역에 위치한 한 쌍의 MOSFET(103)의 방열 경로로 이용되는 것이 가장 바람직하다.
이를 위해, 상기 다수 개의 고정부(104) 중 선택되는 하나의 고정부(104)를 중앙 영역에 위치한 한 쌍의 MOSFET(103)의 방열 경로로 이용하기 위하여, 도 3에 도시된 바와 같이, 하나의 고정부(104)의 형성 위치를 중앙 영역에 위치한 한 쌍의 MOSFET(103)의 외경에 일직선상에 배치되도록 설계하는 것이 바람직하다.
이를 통해서, 좌/우에 위치하고 있는 MOSFET(103) 뿐 만 아니라, 중앙 영역에 위치한 MOSFET(103) 역시 방열 경로를 확보하여, 효과적으로 온도를 낮출 수 있다.
즉, 도 4의 A에 도시된 바와 같이, 종래의 BLDC 모터의 고정부(104)는 MOSFET 영역을 전혀 고려치 않고 형성되어 있기 때문에, 중앙 영역에 위치한 MOSFET을 중심으로 MOSFET이 위치하고 있는 전 영역에 대한 높은 발열 분포를 일어나고 있으나, 도 4의 B에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 BLDC 모터는 선택되는 적어도 하나의 고정부(104)의 형성 위치를 특정 위치로 설계 제어함으로써, 종래의 BLDC 모터(도 4의 A)에 비해 낮은 발열 분포를 확인할 수 있다.
이 때, 적어도 하나의 고정부(104)의 특정 위치로는, 도 3 및 도 4의 B에 도시된 바와 같이, 중앙 영역에 위치한 한 쌍의 MOSFET(103)의 외경에 일직성상에 배치되도록 설계 제어되는 것이 가장 바람직하다.
더불어, 본 발명의 일 실시예에 따른 모터는 상기 인버터 하우징부(101)를 Al(알루미늄)과 같은 열전도율이 높은 재질로 형성함으로써, 상기 전자 소자들로부터 발생되는 열을 효과적으로 외부로 전달할 수 있다.
뿐만 아니라, 본 발명의 일 실시예에 따른 모터는 상기 인버터 하우징부(101)의 외측 상면에 다수 개의 방열핀(미도시)을 포함하여 구성될 수 있다.
상기 PCB 기판(102)에서 발생되는 열이 상기 인버터 하우징부(101)의 상면에 형성된 상기 방열핀을 통해서 빠르게 외부로 방출될 수 있어 냉각 효과를 더욱 극대화시킬 수 있다. 상기 방열핀은 원기둥 형태, 다각형의 기둥 형태, 원뿔 형태 등 다양하게 형성 할 수 있다.
즉, 다시 말하자면, 본 발명의 일 실시예에 따른 모터는 모터와 인버터부(100)가 일체형으로 구성되는 인버터 일체형 모터로서, PCB 기판(102)에 장착된 전자 소자들 중 가장 많은 열이 발생되는 MOSFET(103)의 방열 효과를 극대화시키기 위하여, 특히, 중앙 영역에 위치한 MOSFET(103)의 경우 좌/우로 원활한 방열 경로가 형성되기 어렵기 때문에, 고정을 위한 고정부(104), 즉, 플랜지를 중앙 영역에 위치한 MOSFET(103)의 일직선상에 위치하도록 배치 설계하여 다수 개의 전자 소자에서 발생되는 고온의 열기를 안정적으로 냉각시켜 고온의 온도 조건에서도 오작동 되는 현상을 예방하고 내구성을 향상시켜 사용할 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명은 도면에 도시된 실시 예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
100 : 인버터부
101 : 인버터 하우징부 102 : PCB기판부
103 : MOSFET 104 : 고정부

Claims (6)

  1. 동작 제어를 위한 인버터부(100)를 포함하는 모터에 있어서,
    인버터 하우징부(101);
    상기 인버터 하우징부(101)의 일면에 형성되는 PCB 기판부(102);
    상기 PCB 기판부(102)와 전기적으로 연결되고, 상기 PCB 기판부(102) 외측 상기 인버터 하우징부(101)의 상기 일면에 형성된 발열소자; 및
    모체와 연결하기 위해 상기 인버터 하우징부(101)의 외측에 돌출되고, 상기 발열소자와 인접하게 배치된 고정부(104);
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 모터.
  2. 모터(미도시)와 인버터부(100)가 결합되어 일체형으로 구성되는 모터에 있어서,
    상기 인버터부(100)는
    일측에 상기 모터가 결합되고 중앙에는 송풍구가 형성되는 인버터 하우징부(101);
    상기 인버터 하우징부(101)와 결합되어 내부 공간을 형성하는 커버부(미도시);
    형성된 상기 내부 공간에 구비되며, 상기 인버터 하우징부(101)의 타측에 결합되되 결합된 부분을 제외한 나머지 부분이 상기 인버터 하우징부(101)와 이격되어 배치되고, 다수 개의 MOSFET(103)을 포함하는 전자 소자들이 장착되는 PCB 기판부(102); 및
    팬 쉬라우드 조립체를 형성하기 위해 상기 인버터부(100)를 고정시키기 위한 다수 개의 고정부(104);
    를 포함하며,
    상기 고정부(104)는 상기 인버터 하우징부(101)의 외측 원주 방향으로 돌출되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 모터.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 다수 개의 고정부(104) 중 선택되는 어느 하나의 고정부(104)는
    상기 다수 개의 MOSFET(103) 중 선택되는 MOSFET(103)의 외경에 배치되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 모터.
  4. 제 2항에 있어서,
    상기 다수 개의 고정부(104) 중 선택되는 어느 하나의 고정부(104)는
    상기 다수 개의 MOSFET(103) 중 중간 부분에 장착된 MOSFET(103)의 외경에 일직선상에 배치되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 모터.
  5. 제 2항에 있어서,
    상기 다수 개의 MOSFET(103)은
    상기 PCB 기판부(102)의 외측 가장 자리를 따라 장착되는 것을 특징으로 하는 모터.
  6. 제 2항에 있어서,
    상기 인버터 하우징부(101)는
    열전도율이 높은 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 모터.
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