KR20190019691A - Light emitting diode package - Google Patents

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KR20190019691A
KR20190019691A KR1020170104932A KR20170104932A KR20190019691A KR 20190019691 A KR20190019691 A KR 20190019691A KR 1020170104932 A KR1020170104932 A KR 1020170104932A KR 20170104932 A KR20170104932 A KR 20170104932A KR 20190019691 A KR20190019691 A KR 20190019691A
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최승리
우도철
장미연
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서울반도체 주식회사
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Abstract

The present invention relates to a light emitting diode package. According to an embodiment of the present invention, the light emitting diode package comprises: a light emitting diode chip; a housing which allows the light emitting diode chip to be mounted therein and has at least one side open to enable light, emitted by the light emitting diode chip, to be released to the outside; first and second leads which are individually connected to the light emitting diode chip and are extended from the inside to the outside of the housing. Each of the first and second leads extended to the outside includes an extended unit extended toward both lateral sides of the housing. Each end portion of the extended unit may have a predetermined separation distance between both end portions of the housing. According to the present invention, the light emitting diode chip, used for a light emitting diode package and comprising two or more light emitting cells, is used and consequently, a light amount of the light emitting diode package can be increased even when a size of the light emitting diode package is not large.

Description

발광 다이오드 패키지{LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE}[0001] LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE [0002]

본 발명은 발광 다이오드 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 사이드뷰 발광 다이오드 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting diode package, and more particularly to a side view light emitting diode package.

발광 다이오드 패키지는 크게 탑형 발광 다이오드 패키지와 사이드뷰 발광 다이오드 패키지로 분류될 수 있다. 이 중 사이드뷰 발광 다이오드 패키지는 도광판의 측면으로 광을 입사하는 디스플레이 장치의 백라이트용 광원으로 많이 이용되고 있다. 최근 사이드뷰 발광 다이오드 패키지는 하우징 전면에 발광 다이오드 칩을 실장하기 위한 캐비티를 포함하고, 리드들이 하우징 내부에서 하우징의 저면을 통해 외부로 연장되며, 캐비티 내에서 발광 다이오드 칩과 전기적으로 연결된다.The light emitting diode package can be roughly divided into a top light emitting diode package and a side view light emitting diode package. Among these, the side view light emitting diode package is widely used as a light source for a backlight of a display device in which light is incident on a side surface of a light guide plate. Recently, a side view light emitting diode package includes a cavity for mounting a light emitting diode chip on the front surface of the housing, and the leads extend outward from the inside of the housing through the bottom surface of the housing and are electrically connected to the light emitting diode chip in the cavity.

최근 이러한 사이드뷰 발광 다이오드 패키지에 대해 높은 광량을 요구하는 경향이 높아지고 있다. 그런데, 하나의 사이드뷰 발광 다이오드 패키지에서 광량을 높이기 위해서는 하나의 발광 다이오드 칩이 이용되던 것을 두 개 혹은 그 이상의 수를 사용하는 경우가 대부분이다. 이렇게 발광 다이오드 칩이 둘 이상 이용되면 발광 다이오드 칩의 수만큼 발광 다이오드 패키지의 크기도 커질 수밖에 없는 문제가 있다.Recently, there is a tendency to demand a high light quantity for such a side view light emitting diode package. However, in order to increase the amount of light in one side view LED package, two or more LED chips are used in a single LED chip. If two or more light emitting diode chips are used in this way, there is a problem that the size of the light emitting diode package must be increased by the number of light emitting diode chips.

대한민국 공개특허 제10-2011-0036759호 (2011.04.08)Korean Patent Publication No. 10-2011-0036759 (Apr. 4, 2011)

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 발광 다이오드 패키지의 광량을 높이면서 발광 다이오드 패키지의 크기를 유지할 수 있는 발광 다이오드 패키지를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a light emitting diode package capable of maintaining the size of a light emitting diode package while increasing the light quantity of the light emitting diode package.

본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지는, 발광 다이오드 칩; 상기 발광 다이오드 칩이 실장되고, 상기 발광 다이오드 칩에서 방출된 광이 외부로 방출되도록 적어도 일면이 개방된 하우징; 및 상기 발광 다이오드 칩과 전기적으로 각각 연결되며, 상기 하우징의 내측에서 외측으로 연장된 제1 리드 및 제2 리드를 포함하고, 상기 외부로 연장된 제1 및 제2 리드 각각은 상기 하우징의 양측 방향으로 연장된 연장부를 포함하며, 상기 연장부의 끝단 각각은 상기 하우징의 양측 끝단 사이에 소정의 이격 거리를 가질 수 있다.A light emitting diode package according to an embodiment of the present invention includes: a light emitting diode chip; A housing having the light emitting diode chip mounted thereon and having at least one side opened so that light emitted from the light emitting diode chip is emitted to the outside; And a first lead and a second lead electrically connected to the light emitting diode chip and extending outward from the inside of the housing, wherein each of the first and second leads extended to the outside is arranged on both sides of the housing And each of the ends of the extended portion may have a predetermined distance between both ends of the housing.

이때, 상기 하우징은 복수의 측벽으로 둘러싸인 상기 발광 다이오드 칩이 실장되는 수용공간을 갖고, 상기 복수의 측벽 중 어느 하나는 외측 방향으로 돌출된 돌출부를 포함할 수 있다.At this time, the housing has a receiving space in which the light emitting diode chip surrounded by the plurality of side walls is mounted, and one of the plurality of side walls may include a protrusion protruding outwardly.

그리고 상기 제1 및 제2 리드는 각각 상기 돌출부가 형성된 측벽을 통해 상기 하우징에서 외측으로 돌출되며, 상기 돌출부의 외면과 상기 하우징의 외측으로 돌출된 제1 및 제2 리드의 외면은 동일 평면상에 형성될 수 있다.The first and second leads are respectively protruded outward from the housing through the side walls on which the protrusions are formed, and the outer surfaces of the protrusions and the outer surfaces of the first and second leads protruding outward of the housing are formed on the same plane .

여기서, 상기 제1 및 제2 리드는 각각 상기 하우징의 외측으로 연장되어 상기 하우징에서 방출되는 광의 진행 방향의 반대 방향으로 꺾여 연장될 수 있다.Here, the first and second leads may each extend outwardly of the housing and may extend in a direction opposite to the direction of the light emitted from the housing.

그리고 상기 발광 다이오드 칩은 상기 돌출부가 형성된 내측의 수용공간에 실장될 수 있다.The light emitting diode chip may be mounted on an inner receiving space formed with the protrusion.

한편, 상기 발광 다이오드 칩은 내부에서 전기적으로 연결된 둘 이상의 발광셀을 포함할 수 있다.The light emitting diode chip may include two or more light emitting cells electrically connected to each other.

이때, 상기 둘 이상의 발광셀은 직렬로 연결되고, 상기 직렬로 연결된 둘 이상의 발광셀 중 하나는 상기 제1 리드와 전기적으로 연결되며, 상기 직렬로 연결된 둘 이상의 발광셀 중 다른 하나는 상기 제2 리드와 전기적으로 연결될 수 있다.One of the two or more light emitting cells connected in series is electrically connected to the first lead, and the other of the two or more light emitting cells connected in series is connected to the second lead As shown in FIG.

그리고 상기 하우징은 열경화성 소재로 형성될 수 있으며, 상기 하우징은 UP(unsaturated polyester), EMC(epoxy molding compound) 및 SMC(silicone molding compound) 중 어느 하나의 소재로 형성될 수 있다.The housing may be formed of a thermosetting material, and the housing may be formed of any one of UP (unsaturated polyester), EMC (epoxy molding compound) and SMC (silicone molding compound).

본 발명에 의하면, 발광 다이오드 패키지에 이용되는 발광 다이오드 칩을 둘 이상의 발광셀을 포함하는 발광 다이오드 칩을 이용함으로써, 발광 다이오드 패키지의 크기를 크게 하지 않더라도 발광 다이오드 패키지의 광량을 높일 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, by using the light emitting diode chip including two or more light emitting cells, the light emitting diode chip used in the light emitting diode package can increase the light quantity of the light emitting diode package without increasing the size of the light emitting diode package .

또한, 발광 다이오드 패키지의 외부로 노출되는 제1 및 제2 리드를 발광 다이오드 패키지의 최외측보다 내측에 배치되도록 함으로써, 발광 다이오드 패키지를 외부 기판에 결합할 때의 솔더 영역이 발광 다이오드 패키지의 외측에 형성되는 것을 최소화하여 인접한 발광 다이오드 패키지와의 거리를 좁게 배치할 수 있다. 그로 인해 복수의 발광 다이오드 패키지를 배치할 때의 간격을 줄여 발광 다이오드 패키지의 배치 간격에 의해 발생하는 핫스팟 등을 최소화할 수 있는 효과가 있다.In addition, since the first and second leads exposed to the outside of the light emitting diode package are disposed inside the outermost side of the light emitting diode package, the solder region when the light emitting diode package is coupled to the external substrate is disposed outside the light emitting diode package So that the distance between the adjacent LED packages can be narrowed. Accordingly, it is possible to minimize the number of hot spots and the like caused by the spacing of the light emitting diode packages by reducing the interval when arranging the plurality of light emitting diode packages.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 상면을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 정면을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 측면을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 외부 기판에 결합시킬 때, 형성되는 솔더 패턴을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 인접하게 배치하는 것을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지에서의 발열되는 것을 종래와 비교하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 하우징 재질을 설명하기 위한 그래프이다.1 is a top view of a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention.
2 is a front view of a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention.
3 is a side view of a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention.
4 is a view for explaining a solder pattern to be formed when a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention is coupled to an external substrate.
5 is a view for explaining the arrangement of LED packages according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a view for comparing a heat generated in a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention with a conventional one.
7 is a graph illustrating a material of a housing of a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 더 구체적으로 설명한다.Preferred embodiments of the present invention will be described more specifically with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 상면을 도시한 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 정면을 도시한 도면이다. 그리고 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 측면을 도시한 도면이다.FIG. 1 is a top view of a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a front view of a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention. And FIG. 3 is a side view of a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(100)는, 하우징(110), 발광 다이오드 칩(120), 제1 리드(132) 및 제2 리드(134)를 포함한다.The light emitting diode package 100 according to an embodiment of the present invention includes a housing 110, a light emitting diode chip 120, a first lead 132, and a second lead 134.

하우징(110)은 발광 다이오드를 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 발광 다이오드 칩(120)을 지지하고 감싸도록 형성된다. 하우징(110)은 발광 다이오드 패키지(100)의 외형을 형성한다. 본 실시예에서 하우징(110)은 상부 하우징부(112)와 하부 하우징부(114)를 포함한다. 상부 하우징부(112)과 하부 하우징부(114)는 본 실시예에서 일체로 형성될 수 있으며, 설명의 편의상 상부 하우징부(112)와 하부 하우징부(114)로 나누어 설명한다.The housing 110 is formed to support and surround the light emitting diode chip 120, as shown in FIGS. 1 to 3. The housing 110 forms the contour of the light emitting diode package 100. In this embodiment, the housing 110 includes an upper housing part 112 and a lower housing part 114. The upper housing part 112 and the lower housing part 114 may be integrally formed in this embodiment. For convenience of explanation, the upper housing part 112 and the lower housing part 114 will be separately described.

상부 하우징부(112)는 발광 다이오드 칩(120)이 실장되는 면이 구비되고, 발광 다이오드 칩(120)이 실장된 면을 포함하는 수용공간을 갖는다. 이때, 상부 하우징부(112)의 수용공간은 일 측 방향으로 개방되며, 개방된 일 측을 네 개의 측벽으로 둘러싸일 수 있다. 본 실시예에서, 수용공간을 둘러싸는 네 개의 측벽 중 하나는 도시된 바와 같이, 외측으로 돌출된 돌출부(112a)를 가질 수 있다. 그에 따라 돌출부(112a)에 의해 상부 하우징부(112)의 수용공간은 돌출부(112a)가 형성되지 않을 때보다 넓게 형성될 수 있다. 또는, 돌출부(112a)를 기준으로 양측이 수용공간의 내측으로 들어간 형상일 수도 있다. 이때, 돌출부(112a)는 측벽의 가운데에 위치할 수 있다.The upper housing part 112 is provided with a surface on which the light emitting diode chip 120 is mounted and has a receiving space including a surface on which the light emitting diode chip 120 is mounted. At this time, the receiving space of the upper housing part 112 may be opened in one direction, and the open side may be surrounded by four side walls. In this embodiment, one of the four sidewalls surrounding the receiving space may have an outwardly projecting protrusion 112a, as shown. Accordingly, the accommodating space of the upper housing part 112 by the protruding part 112a can be formed wider than when the protruding part 112a is not formed. Alternatively, the protruding portion 112a may be formed such that both sides of the protruding portion 112a enter the inside of the accommodating space. At this time, the protrusion 112a may be located at the center of the side wall.

상기와 같이, 네 개의 측벽 중 하나에 돌출부(112a)가 형성됨에 따라 상부 하우징부(112)에 발광 다이오드 칩(120)이 실장되는 공간을 확보할 수 있다.As described above, since the protrusion 112a is formed on one of the four side walls, a space for mounting the LED chip 120 on the upper housing part 112 can be ensured.

하부 하우징부(114)는 상부 하우징부(112)의 하부에 배치되며, 하부 하우징부(114)의 측면은 상부 하우징부(112)의 측벽의 외면보다 내측 방향으로 함몰된 형상으로 형성될 수 있다. 그리고 하부 하우징부(114)의 측면은 도시된 바와 같이, 경사면(114a)을 가질 수 있다.The lower housing part 114 may be disposed below the upper housing part 112 and the side surface of the lower housing part 114 may be formed to be recessed inwardly from the outer surface of the side wall of the upper housing part 112 . The side surface of the lower housing part 114 may have an inclined surface 114a, as shown in the figure.

발광 다이오드 칩(120)은 상부 하우징부(112)의 수용공간 내에 실장되며, 본 실시예에서, 두 개의 발광셀을 포함할 수 있다. 이때, 본 실시예에서, 발광 다이오드 칩(120)은 두 개의 발광셀을 포함하는 것에 대해 설명하지만, 필요에 따라 더 많은 발광 다이오드 칩(120)은 더 많은 발광셀을 포함할 수 있다.The light emitting diode chip 120 is mounted in the receiving space of the upper housing part 112, and may include two light emitting cells in this embodiment. In this embodiment, the light emitting diode chip 120 includes two light emitting cells, but more light emitting diode chips 120 may include more light emitting cells.

두 개의 발광셀은 수평 방향으로 배치될 수 있으며, 두 개의 발광셀은 내부에서 서로 직렬로 연결될 수 있다. 그에 따라 두 개의 발광셀을 포함하는 발광 다이오드 칩(120)은 제1 리드(132) 및 제2 리드(134)와 전기적으로 연결될 때, 하나의 발광셀과 제1 리드(132)가 전기적으로 연결되고, 다른 하나의 발광셀과 제2 리드(134)가 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서, 두 개의 발광셀과 제1 및 제2 리드(132, 134)의 전기적인 연결은 와이어에 의해 전기적으로 연결될 수 있고, 또는 솔더(S, solder) 등에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.The two light emitting cells may be arranged in a horizontal direction, and the two light emitting cells may be connected to each other in series. Accordingly, when the light emitting diode chip 120 including two light emitting cells is electrically connected to the first lead 132 and the second lead 134, one light emitting cell and the first lead 132 are electrically connected to each other And the other light emitting cell and the second lead 134 can be electrically connected. Here, the electrical connection between the two light emitting cells and the first and second leads 132 and 134 may be electrically connected by a wire, or may be electrically connected by a solder (S).

본 실시예에서, 이렇게 두 개의 발광셀을 포함하는 발광 다이오드 칩(120)을 이용함으로써, 두 개의 발광 다이오드 칩(120)을 이용하는 것과 비교하여 동일하거나 유사한 광량을 방출할 수 있으면서 발광 다이오드 칩(120)의 실장 공간을 줄일 수 있다.In this embodiment, by using the light emitting diode chip 120 including the two light emitting cells, it is possible to emit the same or similar light amount as compared with the case of using the two light emitting diode chips 120, ) Can be reduced.

이때, 발광 다이오드 칩(120)에 포함된 두 개의 발광셀 각각은, n형 반도체층, 활성층 및 p형 반도체층을 포함하고, n형 반도체층, 활성층 및 p형 반도체층은 각각 III-V족 계열의 화합물 반도체를 포함할 수 있다. 그리고 n형 반도체층과 p형 반도체층 사이에 활성층이 개재될 수 있다.Each of the two light emitting cells included in the light emitting diode chip 120 includes an n-type semiconductor layer, an active layer, and a p-type semiconductor layer, and the n-type semiconductor layer, the active layer, Based compound semiconductors. And an active layer may be interposed between the n-type semiconductor layer and the p-type semiconductor layer.

n형 반도체층은 n형 불순물(예컨대, Si)을 포함하는 도전형 반도체층일 수 있고, p형 반도체층은 p형 불순물(예컨대, Mg)을 포함하는 도전형 반도체층일 수 있다. 그리고 활성층은 다중 양자우물 구조(MQW)를 포함할 수 있고, 원하는 피크 파장의 광을 방출할 수 있게 조성비가 결정될 수 있다.The n-type semiconductor layer may be a conductive semiconductor layer containing an n-type impurity (for example, Si) and the p-type semiconductor layer may be a conductive semiconductor layer containing a p-type impurity (for example, Mg). The active layer may include a multiple quantum well structure (MQW), and the composition ratio may be determined so as to emit light having a desired peak wavelength.

제1 리드(132) 및 제2 리드(134)는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 하우징(110)의 일 측에 배치된다. 제1 및 제2 리드(132, 134)의 일부는 각각 상부 하우징부(112)의 수용공간에 배치되고, 상부 하우징부(112)의 수용공간에서 외부로 연장될 수 있다. 이때, 제1 및 제2 리드(132, 134)는 각각 상부 하우징부(112)의 돌출부(112a)가 형성된 방향으로 연장될 수 있다. 그리고 상부 하우징부(112)의 외부로 연장된 제1 및 제2 리드(132, 134)는 도 3에 도시된 바와 같이, 하부 하우징부(114) 방향으로 꺾인 형상으로 형성될 수 있다.The first lead 132 and the second lead 134 are disposed on one side of the housing 110, as shown in Figs. Portions of the first and second leads 132 and 134 may be disposed in the receiving space of the upper housing part 112 and extend outwardly from the receiving space of the upper housing part 112, respectively. At this time, the first and second leads 132 and 134 may extend in the direction in which the protrusion 112a of the upper housing part 112 is formed. The first and second leads 132 and 134 extending to the outside of the upper housing part 112 may be formed to be bent in the direction of the lower housing part 114 as shown in FIG.

여기서, 제1 및 제2 리드(132, 134)가 상부 하우징부(112)에서 연장되어 하부 하우징부(114) 방향으로 꺾여 형성됨에 따라 제1 및 제2 리드(132, 134)는 상부 하우징부(112)의 돌출부(112a)와 동일 평면상에 형성될 수 있다. 즉, 도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상부 하우징부(112)의 돌출부(112a)가 돌출된 면과 제1 및 제2 리드(132, 134)가 상부 하우징부(112)에서 하부 하우징부(114)로 연장된 면은 동일한 평면상에 있을 수 있다. 그에 따라 본 실시예에서의 발광 다이오드 패키지(100)가 외부 기판에 결합될 때, 발광 다이오드 패키지(100)는, 돌출부(112a), 제1 리드(132) 및 제2 리드(134)가 수평을 유지하면서 외부 기판에 결합될 수 있다.The first and second leads 132 and 134 extend from the upper housing part 112 and are bent in the direction of the lower housing part 114 so that the first and second leads 132 and 134 are connected to the upper housing part 112. [ May be formed on the same plane as the protruding portion 112a of the protrusion 112. 1 and 3, the protruding portion 112a of the upper housing portion 112 and the first and second leads 132 and 134 protrude from the upper housing portion 112 to the lower housing 112, The surfaces extending to the portion 114 may be on the same plane. Accordingly, when the LED package 100 according to the present embodiment is coupled to an external substrate, the LED package 100 is formed such that the protrusion 112a, the first lead 132, and the second lead 134 are horizontal And can be coupled to the external substrate while maintaining the same.

다시 도 2를 참조하면, 제1 및 제2 리드(132, 134)는 상부 하우징부(112)에서 하부 하우징부(114) 방향으로 꺾여 연장되며, 연장된 부분에서 좌우 방향으로 다시 연장되어 형성될 수 있다. 제1 및 제2 리드(132, 134)에 솔더(S)가 도포되는 패턴을 가지므로, 솔더(S)가 도포되도록 소정의 넓이를 가질 수 있다. 이때, 제1 리드(132)는 하부 하우징부(114)의 외측 방향으로 제1 외측 연장부를 포함할 수 있고, 제2 리드(134)는 하부 하우징부(114)의 외측 방향으로 제2 외측 연장부를 포함할 수 있다.Referring again to FIG. 2, the first and second leads 132 and 134 extend from the upper housing part 112 in the direction of the lower housing part 114 and extend in the left-right direction . Since the solder S is applied to the first and second leads 132 and 134, the solder S can have a predetermined width. At this time, the first lead 132 may include a first outer extension portion in the outer direction of the lower housing portion 114, and the second lead portion 134 may include a second outer extension portion in the outer direction of the lower housing portion 114 Section.

본 실시예에서, 제1 리드(132)에서 연장된 제1 외측 연장부는 상부 하우징부(112)의 최외측까지 연장되지 않을 수 있다. 즉, 상부 하우징부(112)의 최외측에서 하부 하우징부(114) 측으로 연장된 가상의 선(하우징(110)의 끝단)과 제1 외측 연장부 사이에 소정의 이격 거리(d)가 형성될 수 있다. 또한, 마찬가지로, 제2 리드(134)에서 연장된 제2 외측 연장부는 상부 하우징부(112)의 최외측까지 연장되지 않을 수 있다. 즉, 상부 하우징부(112)의 최외측에서 하부 하우징부(114) 측으로 연장된 가상의 선과 제2 회측 연장부 사이에 소정의 이격 거리가 형성될 수 있다.In this embodiment, the first outside extension extending from the first lead 132 may not extend to the outermost side of the upper housing portion 112. That is, a predetermined distance d is formed between the imaginary line (the end of the housing 110) extending from the outermost side of the upper housing part 112 to the lower housing part 114 side and the first outside extension part . Likewise, the second outside extension extending from the second lead 134 may not extend to the outermost side of the upper housing portion 112. That is, a predetermined distance may be formed between the imaginary line extending from the outermost side of the upper housing part 112 to the lower housing part 114 side and the second side extension part.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 외부 기판에 결합시킬 때, 형성되는 솔더 패턴을 설명하기 위한 도면이다.4 is a view for explaining a solder pattern to be formed when a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention is coupled to an external substrate.

도 4를 참조하면, 앞서 설명한 바와 같이, 제1 외측 연장부가 상부 하우징부(112)의 최외측까지 연장되지 않기 때문에 상부 하우징부(112)에서 하부 하우징부(114) 측으로 연장된 가상의 선과 제1 외측 연장부 사이의 소정의 이격 거리(d)가 형성된다. 그에 따라 제1 리드(132)에 솔더(S)가 도포되는 경우, 도포된 솔더(S)가 상부 하우징부(112)의 최외측보다 외측으로 벗어나는 것을 최소화할 수 있다.4, since the first outside extension does not extend to the outermost side of the upper housing part 112, the imaginary line extending from the upper housing part 112 to the lower housing part 114 side, A predetermined distance d between the outer extension portions is formed. When the solder S is applied to the first lead 132, it is possible to minimize the deviation of the applied solder S from the outermost side of the upper housing portion 112 outward.

또한, 제2 외측 연장부도 제1 외측 연장부와 마찬가지로 상부 하우징부(112)의 최외측까지 연장되지 않는다. 그에 따라 제2 리드(134)에 솔더(S)가 도포되더라도, 도포된 솔더(S)가 상부 하우징부(112)의 최외측보다 외측으로 벗어나는 것을 최소화할 수 있다.Also, the second outside extension does not extend to the outermost side of the upper housing portion 112, like the first outside extension. It is possible to minimize the deviation of the applied solder S from the outermost side of the upper housing portion 112 even if the solder S is applied to the second lead 134. [

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 인접하게 배치하는 것을 설명하기 위한 도면이다.5 is a view for explaining the arrangement of LED packages according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 제1 및 제2 리드(132, 134)에 도포된 솔더(S)가 상부 하우징부(112)의 최외측으로 벗어나는 것이 최소화될 수 있어, 발광 다이오드 패키지(100)의 일 측에 다른 발광 다이오드 패키지(100)를 배치할 때 최대한 가깝게 배치될 수 있다. 즉, 인접한 발광 다이오드 패키지(100)의 이격된 거리(t)를 최소화할 수 있다. 즉, 발광 다이오드 패키지(100)를 외부 기판에 결합할 때, 인접한 발광 다이오드 패키지(100) 간의 거리(d)를 최소화한 상태로 발광 다이오드 패키지(100)를 외부 기판 결할 수 있다.5, the solder S applied to the first and second leads 132 and 134 can be minimally deviated from the outermost portion of the upper housing part 112, The light emitting diode package 100 may be disposed as close as possible to the light emitting diode package 100 when the other light emitting diode package 100 is disposed. That is, the distance t between the adjacent LED packages 100 can be minimized. That is, when the light emitting diode package 100 is coupled to the external substrate, the light emitting diode package 100 can be bonded to the external substrate with the distance d between the adjacent light emitting diode packages 100 minimized.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지에서의 발열되는 것을 종래와 비교하기 위한 도면이다.FIG. 6 is a view for comparing a heat generated in a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention with a conventional one.

본 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(100)는 둘 이상의 발광셀을 포함하는 발광 다이오드 칩(120)을 이용하여 광을 외부로 방출할 수 있다. 이때, 본 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(100)는 종래에 하나의 발광셀로 구성된 발광 다이오드 칩(120)에 비해 상대적으로 높은 열이 발생할 수 있다.The light emitting diode package 100 according to the present embodiment can emit light to the outside using the light emitting diode chip 120 including two or more light emitting cells. At this time, the light emitting diode package 100 according to the present embodiment can generate relatively high heat as compared with the light emitting diode chip 120 composed of one light emitting cell.

도 6에 도시된 바와 같이, 하나의 발광셀로 구성된 발광 다이오드 칩(120)의 최고 온도는 38.3℃이고, 이때 하우징(110)의 최고 온도는 37℃인 것으로 실험된 반면, 본 실시예에서와 같이, 두 개의 발광셀을 포함하는 발광 다이오드 칩(120)의 최고 온도는 51.5℃이며, 이때 하우징(110)의 최고 온도는 49℃인 것으로 실험된다.6, the maximum temperature of the light emitting diode chip 120 composed of one light emitting cell is 38.3 DEG C, and the maximum temperature of the housing 110 is 37 DEG C. On the other hand, in this embodiment, Likewise, the maximum temperature of the LED chip 120 including two light emitting cells is 51.5 ° C, and the maximum temperature of the housing 110 is 49 ° C.

즉, 두 개의 발광셀이 이용된 발광 다이오드 칩(120)에 인가된 전압이 높아 그로인해 발광 다이오드 칩(120)의 온도가 하나의 발광셀인 발광 다이오드 칩(120)에 비해 약 13℃가 높은 것을 확인할 수 있다. 또한, 하우징(110)의 온도도 두 개의 발광셀을 포함하는 발광 다이오드 패키지(100)가 하나의 발광셀로 구성된 발광 다이오드 칩(120)이 이용된 것보다 약 12℃가 높은 것을 확인할 수 있다.That is, since the voltage applied to the light emitting diode chip 120 using the two light emitting cells is high, the temperature of the light emitting diode chip 120 is higher than that of the light emitting diode chip 120, which is one light emitting cell, . Also, it can be seen that the temperature of the housing 110 is about 12 ° C higher than that of the light emitting diode package 100 including two light emitting cells, compared with the case of using the light emitting diode chip 120 composed of one light emitting cell.

그에 따라 기존에 하우징(110)의 소재로 이용된 PPA(polyphtalamide)를 이용하면, 그로 인해, 발광 다이오드 패키지(100)의 하우징(110)이 변형되는 등의 문제가 발생할 수 있다.Accordingly, if PPA (polyphthalamide), which is conventionally used as the material of the housing 110, is used, the housing 110 of the LED package 100 may be deformed.

그러므로 본 실시예에서, 하우징(110)은 열경화성 소재를 이용하여 제조함으로써, 발광 다이오드 패키지(100)의 내구성을 향상시킬 수 있다. 본 실시예에서, 하우징(110)의 소재는 UP(unsaturated polyester)가 이용될 수 있으며, 그 외에 EMC(epoxy molding compound) 및 SMC(silicone molding compound) 등이 이용될 수 있다.Therefore, in this embodiment, the housing 110 can be manufactured using a thermosetting material to improve the durability of the LED package 100. In this embodiment, UP (unsaturated polyester) may be used as the material of the housing 110, and other materials such as an epoxy molding compound (EMC) and a silicone molding compound (SMC) may be used.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 하우징 재질을 설명하기 위한 그래프이다.7 is a graph illustrating a material of a housing of a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention.

도 7의 (a) 및 도 7의 (b)에 도시된 바와 같이, 열가소성(thermoplastic) 소재는 시간이 지남에 따라 열경화성(thermosetting) 소재에 비해 열이 가해짐에 따라 반사율이 낮아지는 것을 확인할 수 있다. 또한, 열가소성 소재는 발광 다이오드 패키지(100)에 가해지는 열에 의해 지속적으로 신뢰성의 저하가 발생하는 현상이 발생하고, 특히, 도 7의 (a)에 도시된 바와 같이, 자외선(UV)으로 인한 신뢰성이 낮아지는 현상이 발생한다.As shown in FIGS. 7 (a) and 7 (b), it can be seen that as the thermoplastic material undergoes heat as compared with a thermosetting material over time, the reflectance decreases have. In addition, in the thermoplastic material, there is a phenomenon in which reliability is continuously deteriorated due to heat applied to the light emitting diode package 100. In particular, as shown in FIG. 7A, reliability of the thermoplastic material due to ultraviolet Is lowered.

반면에 열경화성 소재는 열이 가해지는 시간이나 자외선이 지속적으로 조사되더라도, 열가소성 소재에 비해 상대적으로 신뢰성이 안정적으로 유지되는 것을 확인할 수 있다.On the other hand, it can be seen that the reliability of the thermosetting material is relatively stable compared with the thermoplastic material even when the heat is applied or the ultraviolet ray is continuously irradiated.

그에 따라 본 실시예에서와 같이, 열경화성 소재인 UP 소재를 이용하여 하우징(110)을 제조함으로써, 발광 다이오드 패키지(100)의 신뢰성을 유지할 수 있다.Accordingly, as in the present embodiment, the reliability of the light emitting diode package 100 can be maintained by manufacturing the housing 110 using UP material as a thermosetting material.

위에서 설명한 바와 같이 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이므로, 본 발명이 상기 실시예에만 국한되는 것으로 이해돼서는 안 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It should be understood that the scope of the present invention is to be understood as the scope of the following claims and their equivalents.

100: 발광 다이오드 패키지
110: 하우징
112: 상부 하우징부 112a: 돌출부
114: 하부 하우징부 114a: 경사면
120: 발광 다이오드 칩
132: 제1 리드 134; 제2 리드100: Light emitting diode package
110: Housing
112: upper housing part 112a:
114: Lower housing part 114a:
120: Light emitting diode chip
132: first lead 134; The second lead

Claims (9)

발광 다이오드 칩;
상기 발광 다이오드 칩이 실장되고, 상기 발광 다이오드 칩에서 방출된 광이 외부로 방출되도록 적어도 일면이 개방된 하우징; 및
상기 발광 다이오드 칩과 전기적으로 각각 연결되며, 상기 하우징의 내측에서 외측으로 연장된 제1 리드 및 제2 리드를 포함하고,
상기 외부로 연장된 제1 및 제2 리드 각각은 상기 하우징의 양측 방향으로 연장된 연장부를 포함하며,
상기 연장부의 끝단 각각은 상기 하우징의 양측 끝단 사이에 소정의 이격 거리를 갖는 발광 다이오드 패키지.A light emitting diode chip;
A housing having the light emitting diode chip mounted thereon and having at least one side opened so that light emitted from the light emitting diode chip is emitted to the outside; And
A first lead and a second lead electrically connected to the light emitting diode chip and extending outward from the inside of the housing,
Each of the first and second outwardly extending leads includes an extension extending in both lateral directions of the housing,
And each of the ends of the extended portion has a predetermined distance between both ends of the housing. 청구항 1에 있어서,
상기 하우징은 복수의 측벽으로 둘러싸인 상기 발광 다이오드 칩이 실장되는 수용공간을 갖고,
상기 복수의 측벽 중 어느 하나는 외측 방향으로 돌출된 돌출부를 포함하는 발광 다이오드 패키지.The method according to claim 1,
Wherein the housing has a housing space in which the light emitting diode chip surrounded by the plurality of side walls is mounted,
Wherein one of the plurality of sidewalls includes an outwardly projecting protrusion. 청구항 2에 있어서,
상기 제1 및 제2 리드는 각각 상기 돌출부가 형성된 측벽을 통해 상기 하우징에서 외측으로 돌출되며,
상기 돌출부의 외면과 상기 하우징의 외측으로 돌출된 제1 및 제2 리드의 외면은 동일 평면상에 형성된 발광 다이오드 패키지.The method of claim 2,
Wherein the first and second leads protrude outward from the housing through the sidewalls on which the protrusions are formed,
Wherein an outer surface of the protrusion and an outer surface of the first and second leads protruding outward of the housing are formed on the same plane. 청구항 3에 있어서,
상기 제1 및 제2 리드는 각각 상기 하우징의 외측으로 연장되어 상기 하우징에서 방출되는 광의 진행 방향의 반대 방향으로 꺾여 연장된 발광 다이오드 패키지.The method of claim 3,
Wherein the first and second leads each extend outwardly of the housing and are bent and extended in a direction opposite to a traveling direction of light emitted from the housing. 청구항 2에 있어서,
상기 발광 다이오드 칩은 상기 돌출부가 형성된 내측의 수용공간에 실장된 발광 다이오드 패키지.The method of claim 2,
Wherein the light emitting diode chip is mounted in an inner accommodation space formed with the protrusion. 청구항 1에 있어서,
상기 발광 다이오드 칩은 내부에서 전기적으로 연결된 둘 이상의 발광셀을 포함하는 발광 다이오드 패키지.The method according to claim 1,
Wherein the light emitting diode chip includes two or more light emitting cells electrically connected to each other. 청구항 6에 있어서,
상기 둘 이상의 발광셀은 직렬로 연결되고,
상기 직렬로 연결된 둘 이상의 발광셀 중 하나는 상기 제1 리드와 전기적으로 연결되며,
상기 직렬로 연결된 둘 이상의 발광셀 중 다른 하나는 상기 제2 리드와 전기적으로 연결된 발광 다이오드 패키지.The method of claim 6,
The two or more light emitting cells are connected in series,
One of the two or more light emitting cells connected in series is electrically connected to the first lead,
And the other of the two or more light emitting cells connected in series is electrically connected to the second lead. 청구항 1에 있어서,
상기 하우징은 열경화성 소재로 형성된 발광 다이오드 패키지.The method according to claim 1,
Wherein the housing is made of a thermosetting material. 청구항 1에 있어서,
상기 하우징은 UP(unsaturated polyester), EMC(epoxy molding compound) 및 SMC(silicone molding compound) 중 어느 하나의 소재로 형성된 발광 다이오드 패키지.The method according to claim 1,
Wherein the housing is formed of a material selected from the group consisting of UP (unsaturated polyester), EMC (epoxy molding compound) and SMC (silicone molding compound).
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