KR20190019515A - Printed circuit board, head lamp for light emitting device module using the printed circuit board and method for manufacturing the printed circuit board - Google Patents
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Abstract
Description
인쇄 회로 기판, 그 인쇄 회로 기판을 이용한 발광 소자 모듈 및 그 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 관한 것이다.A light emitting device module using the printed circuit board, and a method of manufacturing the printed circuit board.
도 1은 종래의 발광 소자 모듈(100)의 단면도를 나타낸다.FIG. 1 is a cross-sectional view of a conventional light
도 1로부터 알 수 있는 바와 같이 종래의 발광 소자 모듈(100)은, 도전성 기판(111), 도전성 기판(111)상의 절연층(112), 도전층(113) 및 도전층(113)의 일부 영역을 에칭한 후 형성된 PSR(Photo Solder Resist)층(114)을 포함하는 인쇄 회로 기판(110)을 이용한다.1, the conventional light
아울러, 발광 소자 모듈(100)의 발광 소자(L)는, 도전층(113)의 PSR층(114)이 인쇄되지 않은 부분에 탑재되게 된다. 종래의 발광 소자 모듈(100)의 구조에서, 발광 소자(L)의 동작시 발생하는 열은 도전층(113) 및 절연층(112)을 거쳐 도전성 기판(111)으로 방열되게 된다.In addition, the light emitting element L of the light
그런데, 자동차용 헤드 램프를 위해 사용되는 발광 소자 모듈의 경우에는, 종래의 구조로는 방열 성능이 충분하지 않은 문제점이 있다.However, in the case of a light emitting device module used for an automotive head lamp, the conventional structure has a problem that the heat radiation performance is not sufficient.
본 발명은 전술한 바와 같은 기술적 과제를 해결하는 데 목적이 있는 발명으로서, 고가의 고방열 자재를 사용하지 않고도 방열 성능이 뛰어난 인쇄 회로 기판, 그 인쇄 회로 기판을 이용한 발광 소자 모듈 및 그 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 제공하는 것에 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a printed circuit board excellent in heat radiation performance without using an expensive high heat dissipation material, a light emitting device module using the printed circuit board, and a printed circuit board And a method for producing the same.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판은, 도전성 기판; 상기 도전성 기판의 일부의 상부에 적층된 절연층; 상기 절연층의 적어도 일부의 상부에 적층된 도전층; 및 상기 절연층과 연결된 PSR(Photo Solder Resist)층;을 포함한다.According to a preferred embodiment of the present invention, there is provided a printed circuit board comprising: a conductive substrate; An insulating layer stacked on a part of the conductive substrate; A conductive layer stacked on at least a part of the insulating layer; And a photo solder resist (PSR) layer connected to the insulating layer.
아울러, 상기 도전성 기판의 일부 영역은, 상기 도전층이 형성된 높이 영역으로 돌출된 형상인 것을 특징으로 한다. In addition, a portion of the conductive substrate may have a shape protruding to a height region where the conductive layer is formed.
또한, 상기 절연층은, 상기 돌출된 형상의 도전성 기판 영역의 측면과 상기 절연층 하부의 도전성 기판의 상면을 연결하는 형상으로 형성되어, 상기 도전성 기판 영역과 상기 도전층을 분리하는 것이 바람직하다. 아울러, 상기 절연층은, 상기 돌출된 형상의 도전성 기판 영역의 측면과 상기 절연층 하부의 도전성 기판의 상면을 연결하는 부분이 곡면을 형성하는 것을 특징으로 한다.The insulating layer may be formed to connect the side surface of the protruding conductive substrate region and the upper surface of the conductive substrate below the insulating layer to separate the conductive substrate region from the conductive layer. The insulating layer may have a curved surface that connects a side surface of the protruded conductive substrate region and an upper surface of the conductive substrate below the insulating layer.
바람직하게는, 상기 돌출된 형상의 도전성 기판 영역의 상면의 적어도 일부에는, 전자 소자의 무극성의 패드가 탑재되고, 상기 도전층의 상면의 적어도 일부에는, 상기 전자 소자의 양극 또는 음극의 극성을 갖는 패드가 탑재되는 것을 특징으로 한다.Preferably, a non-polar pad of the electronic device is mounted on at least a part of the upper surface of the protruding shaped conductive substrate region, and at least a part of the upper surface of the conductive layer has a polarity of the positive electrode or the negative electrode of the electronic device And a pad is mounted.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 발광 소자 모듈은, 상술한 본 발명의 인쇄 회로 기판상에 발광 소자가 탑재된 것을 특징으로 한다.A light emitting device module according to a preferred embodiment of the present invention is characterized in that a light emitting device is mounted on the above-described printed circuit board of the present invention.
아울러, 본 발명의 발광 소자 모듈은, 상기 돌출된 형상의 도전성 기판 영역의 상면의 적어도 일부에는, 발광 소자의 무극성의 패드가 탑재되고, 상기 도전층의 상면의 적어도 일부에는, 상기 발광 소자의 양극 또는 음극의 극성을 갖는 패드가 탑재되는 것이 바람직하다.In addition, in the light emitting device module of the present invention, a non-polar pad of the light emitting element is mounted on at least a part of the upper surface of the protruding conductive substrate region, and at least a part of the upper surface of the conductive layer, Or a pad having a polarity of the negative polarity is mounted.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 방법은, (a) 절연층을 형성할 자재의 일부 영역 및 도전층을 형성할 자재의 일부 영역에 윈도우를 각각 가공하는 단계; (b) 도전성 기판의 일부 영역을 에칭하는 단계; 및 (c) 상기 (a) 단계에서 윈도우 가공된 절연층을 형성할 자재 및 도전층을 형성할 자재를 상기 (b) 단계의 에칭된 도전성 기판에 적층하여, 절연층 및 도전층을 형성하는 단계;를 포함한다.According to a preferred embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing a printed circuit board, comprising the steps of: (a) processing a window in a part of a material to form an insulating layer and a part of a material to form a conductive layer; (b) etching a portion of the conductive substrate; And (c) depositing a material for forming the window-processed insulating layer in the step (a) and a material for forming the conductive layer on the conductive substrate etched in the step (b) to form an insulating layer and a conductive layer .
아울러, 상기 (c) 단계에 의해 형성된 상기 도전성 기판의 일부 영역은, 상기 도전층이 형성된 높이 영역으로 돌출된 형상인 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 (c) 단계에 의해 형성된 상기 절연층은, 상기 돌출된 형상의 도전성 기판 영역의 측면과 상기 절연층 하부의 도전성 기판의 상면을 연결하는 형상으로, 상기 도전성 기판과 상기 도전층을 분리하는 것이 바람직하다. 아울러, 상기 (c) 단계에 의해 형성된 상기 절연층은, 상기 돌출된 형상의 도전성 기판 영역의 측면과 상기 절연층 하부의 도전성 기판의 상면을 연결하는 부분이 곡면을 형성하는 것을 특징으로 한다.In addition, a part of the area of the conductive substrate formed by the step (c) may have a shape protruding to a height region where the conductive layer is formed. The insulating layer formed by the step (c) may have a shape that connects the side surface of the protruded conductive substrate region and the upper surface of the conductive substrate below the insulating layer, and separates the conductive substrate from the conductive layer . The insulating layer formed by the step (c) is characterized in that a portion connecting the side surface of the protruding shape conductive substrate region and the upper surface of the conductive substrate below the insulating layer forms a curved surface.
또한, 본 발명의 인쇄 회로 기판의 제조 방법은, (d) 상기 도전층의 적어도 일부 영역을 에칭하여, 상기 절연층이 외부로 노출되는 홀을 형성하는 단계; 및 (e) PSR(Photo Solder Resist)을 인쇄하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a printed circuit board, comprising the steps of: (d) etching at least a portion of the conductive layer to form holes through which the insulating layer is exposed to the outside; And (e) printing a photo solder resist (PSR).
바람직하게는, 상기 (d) 단계의 PSR이 인쇄되지 않은 상기 돌출된 형상의 도전성 기판 영역의 상면의 적어도 일부에는, 전자 소자의 무극성의 패드가 탑재되고, 상기 (d) 단계의 PSR이 인쇄되지 않은 상기 도전층의 상면의 적어도 일부에는, 상기 전자 소자의 양극 또는 음극의 극성을 갖는 패드가 탑재되는 것을 특징으로 한다. Preferably, the non-polar pad of the electronic device is mounted on at least a part of the upper surface of the protruding shape conductive substrate region where the PSR of the step (d) is not printed, and the PSR of the step (d) A pad having a polarity of a positive electrode or a negative electrode of the electronic device is mounted on at least a part of the upper surface of the conductive layer.
또한, 상기 전자 소자는 발광 소자인 것을 특징으로 한다.Further, the electronic device is characterized by being a light emitting device.
아울러, 상기 (c) 단계는, 상기 (a) 단계에서 윈도우 가공된 절연층을 형성할 자재 및 도전층을 형성할 자재를 한꺼번에 열압착에 의해 적층한다. 또한, 상기 절연층은, 열경화성인 것을 특징으로 한다.In the step (c), the material for forming the window-processed insulating layer and the material for forming the conductive layer in the step (a) are laminated together by thermocompression. Further, the insulating layer is thermosetting.
본 발명의 인쇄 회로 기판, 그 인쇄 회로 기판을 이용한 발광 소자 모듈 및 그 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 따르면, 고가의 고방열 자재를 사용하지 않고도 뛰어난 방열 성능을 이룰 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the printed circuit board of the present invention, the light emitting device module using the printed circuit board, and the method of manufacturing the printed circuit board, excellent heat radiation performance can be achieved without using an expensive high heat dissipating material.
도 1은 종래의 발광 소자 모듈의 단면도.
도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 평면도.
도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 단면도.
도 4는 인쇄 회로 기판상에 발광 소자가 탑재된 발광 소자 모듈의 단면도.
도 5는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 흐름도.
도 6은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 설명도.1 is a sectional view of a conventional light emitting device module.
2 is a plan view of a printed circuit board according to a preferred embodiment of the present invention;
3 is a cross-sectional view of a printed circuit board according to a preferred embodiment of the present invention;
4 is a sectional view of a light emitting device module having a light emitting device mounted on a printed circuit board.
5 is a flow chart of a method of manufacturing a printed circuit board according to a preferred embodiment of the present invention.
6 is an explanatory diagram illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to a preferred embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 실시예에 따른 인쇄 회로 기판, 그 인쇄 회로 기판을 이용한 발광 소자 모듈 및 그 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 대해 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, a light emitting device module using the printed circuit board, and a method of manufacturing the printed circuit board will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명의 하기의 실시예는 본 발명을 구체화하기 위한 것일 뿐 본 발명의 권리 범위를 제한하거나 한정하는 것이 아님은 물론이다. 본 발명의 상세한 설명 및 실시예로부터 본 발명이 속하는 기술 분야의 전문가가 용이하게 유추할 수 있는 것은 본 발명의 권리 범위에 속하는 것으로 해석된다.It should be understood that the following embodiments of the present invention are only for embodying the present invention and do not limit or limit the scope of the present invention. It will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.
도 2 및 도 3은 각각, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210)의 평면도 및 단면도를 나타낸다.2 and 3 respectively show a plan view and a cross-sectional view of a printed
도 2 및 도 3으로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210)은, 도전성 기판(211), 도전성 기판(211)의 일부의 상부에 적층된 절연층(212), 절연층(212)의 적어도 일부의 상부에 적층된 도전층(213) 및 절연층(212)과 연결된 PSR(Photo Solder Resist)층(214)을 포함한다.2 and 3, the printed
도전성 기판(211)은 구리 기판을 사용하는 것이 바람직하다. 아울러, 도전성 기판(211)의 일부 영역은, 절연층(212) 및 도전층(213)이 적층되지 않고, 도전층(213)이 형성된 높이 영역으로 돌출된 형상인 것을 특징으로 한다. The
또한, 절연층(212)은, 열경화성의 프리프레그(Prepreg)를 이용하는 것이 바람직하다. 절연층(212)은 돌출된 형상의 도전성 기판(211) 영역의 측면과 절연층(212) 하부의 도전성 기판(211)의 상면을 연결하는 형상으로, 도전성 기판(211) 영역과 도전층(213)을 분리하는 역할을 한다.The
아울러, 절연층(212)은, 돌출된 형상의 도전성 기판(211) 영역의 측면과 절연층(212) 하부의 도전성 기판(211)의 상면을 연결하는 부분이 곡면을 형성하는 것을 특징으로 한다. 즉, 도전성 기판(211)과 절연층(212)이 직각의 모서리를 형성하지 않고, 곡면의 모서리를 형성하는 것에 의해 도전성 기판(211)의 방열 특성이 더욱 개선될 수 있다.The
도전층(213)은, 구리 포일(Foil)을 이용하여 형성될 수 있다.The
PSR층(214)은, 절연층(212)과 연결되되, 상부에 노출되는 일부 영역은 도전층(213) 및 도전성 기판(211)상에 형성되는 것이 바람직하다.The
돌출된 형상의 도전성 기판(211) 영역의 상면의 적어도 일부에는 전자 소자의 무극성 패드(P2)가 탑재되고, 도전층(213)의 상면의 적어도 일부에는 전자 소자의 양극 또는 음극의 극성을 갖는 패드(P1)가 탑재되는 것을 특징으로 한다. The non-polarized pad P2 of the electronic element is mounted on at least a part of the upper surface of the protruding
즉, 본 발명의 인쇄 회로 기판(210)에 탑재될 전자 소자는 양극 및 음극 이외에 극성을 갖지 않는 무극성 패드(P2)를 별도로 구비하여, 전자 소자에서 발생한 열이 무극성 패드(P2)를 통해 도전성 기판(211)으로 직접적으로 방출되게 되어, 우수한 방열 성능을 나타내게 된다. That is, the electronic device to be mounted on the printed
아울러, 극성 패드(P1)와 무극성 패드(P2)는 절연층(212)에 의해 완전하게 분리되어 전자 소자의 동작에는 영향을 미치지 않음은 물론이다.It is needless to say that the polarity pad P1 and the non-polarity pad P2 are completely separated by the
도 4는 인쇄 회로 기판(210)상에 발광 소자(L)가 탑재된 발광 소자 모듈(200)의 단면도를 나타낸다.4 is a cross-sectional view of a light
도 4의 인쇄 회로 기판(210)은, 상술한 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210)을 이용하므로, 별도의 설명이 없더라도 상술한 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210)의 특징을 모두 포함하고 있음은 물론이다.Since the printed
본 발명의 발광 소자(L)로는 발광 다이오드(Light Emitting Diode)를 예로 들 수 있다.The light emitting device (L) of the present invention may be a light emitting diode.
도 4로부터 알 수 있는 본 발명의 발광 소자(L)가 탑재된 발광 소자 모듈(200)은, 인쇄 회로 기판(210)에서 돌출된 형상의 도전성 기판(211) 영역의 상면의 적어도 일부에는 발광 소자(L)의 무극성 패드(P2)가 탑재되고, 도전층(213)의 상면의 적어도 일부에는 발광 소자(L)의 양극 또는 음극의 극성을 갖는 패드(P1)가 탑재되는 것을 특징으로 한다.The light
즉, 본 발명의 발광 소자(L)가 탑재된 발광 소자 모듈(200)은, 발광 소자(L)의 탑재를 위해 양극 및 음극 이외에 극성을 갖지 않는 무극성 패드(P2)를 별도로 구비하여, 발광 소자(L)에서 발생한 열이 무극성 패드(P2)를 통해 도전성 기판(211)으로 직접적으로 방출되게 되어, 우수한 방열 성능을 나타내게 된다.That is, in the light
또한, 양극 또는 음극의 극성을 갖는 패드(P1)는, 발광 소자(L)의 경우 양극패드와 음극 패드가 요구되는 까닭에 2개의 극성 패드(P1) 영역으로 분리되는 것이 바람직하다. 무극성 패드(P2)도 2개를 사용할 수 있으며, 이에 따라 돌출된 형상의 도전성 기판(211)이 분리되는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는, 극성 패드(P1)가 탑재될 수 있는 인쇄 회로 기판(210)의 도전층(213)의 패드 영역이, 무극성 패드(P2)가 탑재될 수 있는 인쇄 회로 기판(210)의 도전성 기판(211)의 패드 영역 보다 적은 면적을 차지하는 것이 바람직하다. 즉, 무극성 패드(P2)를 위한 패드 영역을 크게 설계하는 것에 의해, 열 방출을 더욱 효율적으로 할 수 있다.The pad P1 having the polarity of the anode or the cathode is preferably divided into two regions P1 of the polarity because the anode pad and the cathode pad are required in the case of the light emitting element L. [ Two nonpolar pads P2 may be used, and it is preferable that the
아울러, 극성 패드(P1)와 무극성 패드(P2)는 절연층(212)에 의해 완전하게 분리되어 발광 소자(L)의 동작에는 영향을 미치지 않음은 물론이다.It is needless to say that the polarity pad P1 and the non-polarity pad P2 are completely separated by the insulating
도 5는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210)의 제조 방법의 흐름도를 나타낸다. 아울러, 도 6은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210)의 제조 방법의 설명도를 나타낸다.5 shows a flow chart of a method of manufacturing a printed
도 5 및 도 6의 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210)의 제조 방법은, 상술한 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210)을 제조하기 위한 방법으로, 별도의 설명이 없더라도 상술한 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210)의 특징을 모두 포함하고 있음은 물론이다.The method of manufacturing the printed
도 5 및 도 6으로부터 알 수 있는 바와 같이 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210)의 제조 방법은, 절연층(212)을 형성할 자재의 일부 영역 및 도전층(213)을 형성할 자재의 일부 영역에 윈도우를 각각 가공하는 단계(S10), 도전성 기판(211)의 일부 영역을 에칭하는 단계(S20) 및 S10 단계에서 윈도우 가공된 절연층(212)을 형성할 자재 및 윈도우 가공된 도전층(213)을 형성할 자재를 S20 단계의 도전성 기판(211)에 적층하여, 절연층(212) 및 도전층(213)을 형성하는 단계(S30)를 포함한다.5 and 6, a method of manufacturing a printed
S30 단계에서, S20 단계의 도전성 기판(211)의 에칭 영역에, 윈도우 가공된 절연층(212)을 형성할 자재 및 윈도우 가공된 도전층(213)을 형성할 자재의 윈도우가 각각 위치하는 것이 바람직하다.It is preferable that the windows for forming the window-processed
아울러, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210)의 제조 방법은, 도전층(213)의 적어도 일부 영역을 에칭하여, 절연층(212)이 외부로 노출되는 홀을 형성하는 단계(S40) 및 S40 단계의 도전층(213)의 에칭된 영역, S40 단계의 도전층(213)의 에칭된 영역의 주위의 일부 도전층(213), 절연층(212) 및 적어도 일부 영역의 도전성 기판(211) 상에 PSR(Photo Solder Resist)을 인쇄하는 단계(S50)를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.A method of manufacturing a printed
S30 단계의 적층은, 윈도우 가공된 절연층(212)을 형성할 자재 및 윈도우 가공된 도전층(213)을 형성할 자재를 한꺼번에 열압착하는 것에 의해 구현될 수 있다.The lamination in the step S30 may be realized by thermo-compressing the material for forming the window-processed
본 발명의 절연층(212)은 열경화성의 프리프레그(Prepreg)를 사용하는 것이 바람직하다. 아울러, 절연층(212)을 형성할 자재의 윈도우는 도전성 기판(211)의 에칭 영역의 상부면의 크기보다 작게 가공되어, S30 단계의 열압착에 의한 적층 시, 일부 절연층(212)이 경화되어 도전성 기판(211)과 도전층(213)을 분리하는 측면 및 곡면의 모서리를 형성할 수 있게 된다.The insulating
S30 단계에 의해 형성된 도전성 기판(211)의 일부 영역은, 도전층(213)이 형성된 높이 영역으로 돌출되어 외부로 노출되어 전자 소자의 패드가 탑재될 수 있게 된다.A portion of the
아울러, S30 단계에 의해 형성된 절연층(212)은, 돌출된 형상의 도전성 기판(211) 영역의 측면과 절연층(212) 하부의 도전성 기판(211)의 상면을 연결하는 형상으로, 도전성 기판(211)과 도전층(213)을 분리하게 된다. 또한, S30 단계에 의해 형성된 절연층(212)은, 돌출된 형상의 도전성 기판(211) 영역의 측면과 절연층(212) 하부의 도전성 기판(211)의 상면을 연결하는 부분이 곡면을 형성하는 것을 특징으로 한다.The insulating
바람직하게는, S40 단계의 PSR이 인쇄되지 않은 돌출된 형상의 도전성 기판(211) 영역의 상면의 적어도 일부에는 전자 소자의 무극성 패드(P2)가 탑재되고, S40 단계의 PSR이 인쇄되지 않은 도전층(213)의 상면의 적어도 일부에는 전자 소자의 양극 또는 음극의 극성을 갖는 패드(P1)가 탑재되는 것이 바람직하다. Preferably, the non-polarized pad P2 of the electronic device is mounted on at least a part of the upper surface of the region of the
또한, 전자 소자는 발광 소자(L)일 수도 있다.Further, the electronic device may be the light emitting element L. [
본 발명의 발광 소자 모듈(200)은 발광 소자(L)로부터 발생된 열을, 발광 소자(L)에 별도로 구비된 패드에 의해 직접적으로 도전성 기판(211)으로 방출할 수 있어, 열전도도의 효율이 상승하여 우수한 방열 성능을 나타낸다.The light emitting
상술한 바와 같이 본 발명의 인쇄 회로 기판(210) 및 그 인쇄 회로 기판(210)을 이용한 발광 소자 모듈(200) 및 그 인쇄 회로 기판(210)의 제조 방법에 따르면, 고가의 고방열 자재를 사용하지 않고도 뛰어난 방열 성능을 이룰 수 있다.As described above, according to the printed
100, 200 : 발광 소자 모듈
110, 210 : 인쇄 회로 기판
111, 211 : 도전성 기판
112, 212 : 절연층
113, 213 : 도전층
114, 214 : PSR층
L : 발광 소자
P1 : 극성 패드
P2 : 무극성 패드100, 200: light emitting element module
110, 210: printed circuit board
111, 211: conductive substrate
112, 212: insulating layer
113, 213: conductive layer
114, 214: PSR layer
L: Light emitting element
P1: polarity pad
P2: non-polar pad
Claims (16)
도전성 기판;
상기 도전성 기판의 일부의 상부에 적층된 절연층;
상기 절연층의 적어도 일부의 상부에 적층된 도전층; 및
상기 절연층과 연결된 PSR(Photo Solder Resist)층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.In a printed circuit board,
A conductive substrate;
An insulating layer stacked on a part of the conductive substrate;
A conductive layer stacked on at least a part of the insulating layer; And
And a PSR (Photo Solder Resist) layer connected to the insulating layer.
상기 도전성 기판의 일부 영역은,
상기 도전층이 형성된 높이 영역으로 돌출된 형상인 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.The method according to claim 1,
Wherein a part of the region of the conductive substrate
Wherein the conductive layer has a shape protruding to a height region where the conductive layer is formed.
상기 절연층은,
상기 돌출된 형상의 도전성 기판 영역의 측면과 상기 절연층 하부의 도전성 기판의 상면을 연결하는 형상으로 형성되어, 상기 도전성 기판 영역과 상기 도전층을 분리하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.3. The method of claim 2,
Wherein the insulating layer
Wherein the conductive substrate region and the conductive layer are formed in a shape that connects a side surface of the protruding conductive substrate region and an upper surface of the conductive substrate below the insulating layer, and separates the conductive substrate region from the conductive layer.
상기 절연층은,
상기 돌출된 형상의 도전성 기판 영역의 측면과 상기 절연층 하부의 도전성 기판의 상면을 연결하는 부분이 곡면을 형성하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.The method of claim 3,
Wherein the insulating layer
Wherein a portion connecting a side surface of the protruded shape of the conductive substrate region and an upper surface of the conductive substrate below the insulating layer forms a curved surface.
상기 돌출된 형상의 도전성 기판 영역의 상면의 적어도 일부에는, 전자 소자의 무극성의 패드가 탑재되고,
상기 도전층의 상면의 적어도 일부에는, 상기 전자 소자의 양극 또는 음극의 극성을 갖는 패드가 탑재되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.3. The method of claim 2,
A non-polar pad of the electronic device is mounted on at least a part of the upper surface of the protruding shaped conductive substrate region,
Wherein a pad having a polarity of a positive electrode or a negative electrode of the electronic device is mounted on at least a part of the upper surface of the conductive layer.
상기 돌출된 형상의 도전성 기판 영역의 상면의 적어도 일부에는, 발광 소자의 무극성의 패드가 탑재되고,
상기 도전층의 상면의 적어도 일부에는, 상기 발광 소자의 양극 또는 음극의 극성을 갖는 패드가 탑재되는 것을 특징으로 하는 발광 소자 모듈.The method according to claim 6,
A non-polar pad of the light emitting element is mounted on at least a part of the upper surface of the protruding conductive substrate region,
Wherein a pad having a polarity of a positive electrode or a negative electrode of the light emitting device is mounted on at least a part of an upper surface of the conductive layer.
(a) 절연층을 형성할 자재의 일부 영역 및 도전층을 형성할 자재의 일부 영역에 윈도우를 각각 가공하는 단계;
(b) 도전성 기판의 일부 영역을 에칭하는 단계; 및
(c) 상기 (a) 단계에서 윈도우 가공된 절연층을 형성할 자재 및 도전층을 형성할 자재를 상기 (b) 단계의 도전성 기판에 적층하여, 절연층 및 도전층을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.A method of manufacturing a printed circuit board,
(a) processing a window in a part of a material to form an insulating layer and a part in a part of a material in which a conductive layer is to be formed;
(b) etching a portion of the conductive substrate; And
(c) stacking a material for forming the window-processed insulating layer in the step (a) and a material for forming the conductive layer on the conductive substrate in the step (b) to form an insulating layer and a conductive layer Wherein the step of forming the printed circuit board comprises the steps of:
상기 (c) 단계에 의해 형성된 상기 도전성 기판의 일부 영역은,
상기 도전층이 형성된 높이 영역으로 돌출된 형상인 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.9. The method of claim 8,
The part of the conductive substrate formed by the step (c)
Wherein the conductive layer has a shape protruding to a height region where the conductive layer is formed.
상기 (c) 단계에 의해 형성된 상기 절연층은,
상기 돌출된 형상의 도전성 기판 영역의 측면과 상기 절연층 하부의 도전성 기판의 상면을 연결하는 형상으로, 상기 도전성 기판과 상기 도전층을 분리하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.10. The method of claim 9,
The insulating layer formed by the step (c)
Wherein the conductive substrate and the conductive layer are separated from each other in such a manner as to connect the side surface of the protruded conductive substrate region to the upper surface of the conductive substrate below the insulating layer.
상기 (c) 단계에 의해 형성된 상기 절연층은,
상기 돌출된 형상의 도전성 기판 영역의 측면과 상기 절연층 하부의 도전성 기판의 상면을 연결하는 부분이 곡면을 형성하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.11. The method of claim 10,
The insulating layer formed by the step (c)
Wherein a portion connecting a side surface of the protruding shape of the conductive substrate region and an upper surface of the conductive substrate below the insulating layer forms a curved surface.
상기 인쇄 회로 기판의 제조 방법은,
(d) 상기 도전층의 적어도 일부 영역을 에칭하여, 상기 절연층이 외부로 노출되는 홀을 형성하는 단계; 및
(e) PSR(Photo Solder Resist)을 인쇄하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.12. The method of claim 11,
A method of manufacturing a printed circuit board,
(d) etching at least a part of the conductive layer to form a hole through which the insulating layer is exposed to the outside; And
(e) printing a photo solder resist (PSR) on the printed circuit board.
상기 (d) 단계의 PSR이 인쇄되지 않은 상기 돌출된 형상의 도전성 기판 영역의 상면의 적어도 일부에는, 전자 소자의 무극성의 패드가 탑재되고,
상기 (d) 단계의 PSR이 인쇄되지 않은 상기 도전층의 상면의 적어도 일부에는, 상기 전자 소자의 양극 또는 음극의 극성을 갖는 패드가 탑재되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.13. The method of claim 12,
The non-polar pad of the electronic device is mounted on at least a part of the upper surface of the protruding shaped conductive substrate region where the PSR of the step (d) is not printed,
Wherein a pad having a polarity of an anode or a cathode of the electronic device is mounted on at least a part of an upper surface of the conductive layer on which the PSR of the step (d) is not printed.
상기 전자 소자는 발광 소자인 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.14. The method of claim 13,
Wherein the electronic device is a light emitting device.
상기 (c) 단계는,
상기 (a) 단계에서 윈도우 가공된 절연층을 형성할 자재 및 도전층을 형성할 자재를 한꺼번에 열압착에 의해 적층하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.9. The method of claim 8,
The step (c)
Wherein the material for forming the window-processed insulating layer and the material for forming the conductive layer in the step (a) are laminated at one time by thermocompression bonding.
상기 절연층은,
열경화성인 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.16. The method of claim 15,
Wherein the insulating layer
Wherein the thermosetting resin is thermosetting.
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KR20140136620A (en) * | 2013-05-21 | 2014-12-01 | (주)제이에스루미 | Method for manufacturing metal PCB |
KR20160087103A (en) | 2015-01-13 | 2016-07-21 | 한국산업기술대학교산학협력단 | Printed Circuit Board, Manufacturing method thereof, LED module and LED lamp with using the same |
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KR20140136620A (en) * | 2013-05-21 | 2014-12-01 | (주)제이에스루미 | Method for manufacturing metal PCB |
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