KR20190019515A - Printed circuit board, head lamp for light emitting device module using the printed circuit board and method for manufacturing the printed circuit board - Google Patents

Printed circuit board, head lamp for light emitting device module using the printed circuit board and method for manufacturing the printed circuit board Download PDF

Info

Publication number
KR20190019515A
KR20190019515A KR1020170104581A KR20170104581A KR20190019515A KR 20190019515 A KR20190019515 A KR 20190019515A KR 1020170104581 A KR1020170104581 A KR 1020170104581A KR 20170104581 A KR20170104581 A KR 20170104581A KR 20190019515 A KR20190019515 A KR 20190019515A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
conductive substrate
insulating layer
circuit board
printed circuit
conductive
Prior art date
Application number
KR1020170104581A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102053498B1 (en
Inventor
손명준
이주현
석진남
Original Assignee
주식회사 테라닉스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 테라닉스 filed Critical 주식회사 테라닉스
Priority to KR1020170104581A priority Critical patent/KR102053498B1/en
Publication of KR20190019515A publication Critical patent/KR20190019515A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102053498B1 publication Critical patent/KR102053498B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/061—Etching masks
    • H05K3/064—Photoresists
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

A printed circuit board comprises: a conductive substrate; an insulating layer stacked in an upper part of a portion of the conductive substrate; a conductive layer stacked in an upper part of a portion of the insulating layer; and a photo solder resist (PSR) layer connected to the insulating layer. A partial area of the conductive substrate is in a shape of protruding to a height area in which the conductive layer is formed. According to the printed circuit board, a light emitting device module using the printed circuit board, and a method for manufacturing the printed circuit board, excellent heat radiation performance can be realized without using an expensive high heat radiation material.

Description

인쇄 회로 기판, 그 인쇄 회로 기판을 이용한 발광 소자 모듈 및 그 인쇄 회로 기판의 제조 방법{PRINTED CIRCUIT BOARD, HEAD LAMP FOR LIGHT EMITTING DEVICE MODULE USING THE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE PRINTED CIRCUIT BOARD}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a printed circuit board, a light emitting device module using the printed circuit board, and a method of manufacturing the printed circuit board. 2. Description of the Related Art [0002]

인쇄 회로 기판, 그 인쇄 회로 기판을 이용한 발광 소자 모듈 및 그 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 관한 것이다.A light emitting device module using the printed circuit board, and a method of manufacturing the printed circuit board.

도 1은 종래의 발광 소자 모듈(100)의 단면도를 나타낸다.FIG. 1 is a cross-sectional view of a conventional light emitting device module 100.

도 1로부터 알 수 있는 바와 같이 종래의 발광 소자 모듈(100)은, 도전성 기판(111), 도전성 기판(111)상의 절연층(112), 도전층(113) 및 도전층(113)의 일부 영역을 에칭한 후 형성된 PSR(Photo Solder Resist)층(114)을 포함하는 인쇄 회로 기판(110)을 이용한다.1, the conventional light emitting device module 100 includes a conductive substrate 111, an insulating layer 112 on the conductive substrate 111, a conductive layer 113, and a part of the conductive layer 113 A printed circuit board 110 including a photo solder resist (PSR) layer 114 formed thereon is used.

아울러, 발광 소자 모듈(100)의 발광 소자(L)는, 도전층(113)의 PSR층(114)이 인쇄되지 않은 부분에 탑재되게 된다. 종래의 발광 소자 모듈(100)의 구조에서, 발광 소자(L)의 동작시 발생하는 열은 도전층(113) 및 절연층(112)을 거쳐 도전성 기판(111)으로 방열되게 된다.In addition, the light emitting element L of the light emitting element module 100 is mounted on the portion of the conductive layer 113 where the PSR layer 114 is not printed. The heat generated in the operation of the light emitting device L is dissipated to the conductive substrate 111 via the conductive layer 113 and the insulating layer 112 in the structure of the conventional light emitting device module 100. [

그런데, 자동차용 헤드 램프를 위해 사용되는 발광 소자 모듈의 경우에는, 종래의 구조로는 방열 성능이 충분하지 않은 문제점이 있다.However, in the case of a light emitting device module used for an automotive head lamp, the conventional structure has a problem that the heat radiation performance is not sufficient.

국내공개특허공보 제10-2016-0087103호 : 인쇄 회로 기판과 이의 제조방법 및 이를 이용한 LED 모듈과 LED 램프(2016년 7월 21일 공개).Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2016-0087103: printed circuit board, manufacturing method thereof, and LED module and LED lamp using the same. (Published July 21, 2016).

본 발명은 전술한 바와 같은 기술적 과제를 해결하는 데 목적이 있는 발명으로서, 고가의 고방열 자재를 사용하지 않고도 방열 성능이 뛰어난 인쇄 회로 기판, 그 인쇄 회로 기판을 이용한 발광 소자 모듈 및 그 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 제공하는 것에 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a printed circuit board excellent in heat radiation performance without using an expensive high heat dissipation material, a light emitting device module using the printed circuit board, and a printed circuit board And a method for producing the same.

본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판은, 도전성 기판; 상기 도전성 기판의 일부의 상부에 적층된 절연층; 상기 절연층의 적어도 일부의 상부에 적층된 도전층; 및 상기 절연층과 연결된 PSR(Photo Solder Resist)층;을 포함한다.According to a preferred embodiment of the present invention, there is provided a printed circuit board comprising: a conductive substrate; An insulating layer stacked on a part of the conductive substrate; A conductive layer stacked on at least a part of the insulating layer; And a photo solder resist (PSR) layer connected to the insulating layer.

아울러, 상기 도전성 기판의 일부 영역은, 상기 도전층이 형성된 높이 영역으로 돌출된 형상인 것을 특징으로 한다. In addition, a portion of the conductive substrate may have a shape protruding to a height region where the conductive layer is formed.

또한, 상기 절연층은, 상기 돌출된 형상의 도전성 기판 영역의 측면과 상기 절연층 하부의 도전성 기판의 상면을 연결하는 형상으로 형성되어, 상기 도전성 기판 영역과 상기 도전층을 분리하는 것이 바람직하다. 아울러, 상기 절연층은, 상기 돌출된 형상의 도전성 기판 영역의 측면과 상기 절연층 하부의 도전성 기판의 상면을 연결하는 부분이 곡면을 형성하는 것을 특징으로 한다.The insulating layer may be formed to connect the side surface of the protruding conductive substrate region and the upper surface of the conductive substrate below the insulating layer to separate the conductive substrate region from the conductive layer. The insulating layer may have a curved surface that connects a side surface of the protruded conductive substrate region and an upper surface of the conductive substrate below the insulating layer.

바람직하게는, 상기 돌출된 형상의 도전성 기판 영역의 상면의 적어도 일부에는, 전자 소자의 무극성의 패드가 탑재되고, 상기 도전층의 상면의 적어도 일부에는, 상기 전자 소자의 양극 또는 음극의 극성을 갖는 패드가 탑재되는 것을 특징으로 한다.Preferably, a non-polar pad of the electronic device is mounted on at least a part of the upper surface of the protruding shaped conductive substrate region, and at least a part of the upper surface of the conductive layer has a polarity of the positive electrode or the negative electrode of the electronic device And a pad is mounted.

본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 발광 소자 모듈은, 상술한 본 발명의 인쇄 회로 기판상에 발광 소자가 탑재된 것을 특징으로 한다.A light emitting device module according to a preferred embodiment of the present invention is characterized in that a light emitting device is mounted on the above-described printed circuit board of the present invention.

아울러, 본 발명의 발광 소자 모듈은, 상기 돌출된 형상의 도전성 기판 영역의 상면의 적어도 일부에는, 발광 소자의 무극성의 패드가 탑재되고, 상기 도전층의 상면의 적어도 일부에는, 상기 발광 소자의 양극 또는 음극의 극성을 갖는 패드가 탑재되는 것이 바람직하다.In addition, in the light emitting device module of the present invention, a non-polar pad of the light emitting element is mounted on at least a part of the upper surface of the protruding conductive substrate region, and at least a part of the upper surface of the conductive layer, Or a pad having a polarity of the negative polarity is mounted.

본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 방법은, (a) 절연층을 형성할 자재의 일부 영역 및 도전층을 형성할 자재의 일부 영역에 윈도우를 각각 가공하는 단계; (b) 도전성 기판의 일부 영역을 에칭하는 단계; 및 (c) 상기 (a) 단계에서 윈도우 가공된 절연층을 형성할 자재 및 도전층을 형성할 자재를 상기 (b) 단계의 에칭된 도전성 기판에 적층하여, 절연층 및 도전층을 형성하는 단계;를 포함한다.According to a preferred embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing a printed circuit board, comprising the steps of: (a) processing a window in a part of a material to form an insulating layer and a part of a material to form a conductive layer; (b) etching a portion of the conductive substrate; And (c) depositing a material for forming the window-processed insulating layer in the step (a) and a material for forming the conductive layer on the conductive substrate etched in the step (b) to form an insulating layer and a conductive layer .

아울러, 상기 (c) 단계에 의해 형성된 상기 도전성 기판의 일부 영역은, 상기 도전층이 형성된 높이 영역으로 돌출된 형상인 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 (c) 단계에 의해 형성된 상기 절연층은, 상기 돌출된 형상의 도전성 기판 영역의 측면과 상기 절연층 하부의 도전성 기판의 상면을 연결하는 형상으로, 상기 도전성 기판과 상기 도전층을 분리하는 것이 바람직하다. 아울러, 상기 (c) 단계에 의해 형성된 상기 절연층은, 상기 돌출된 형상의 도전성 기판 영역의 측면과 상기 절연층 하부의 도전성 기판의 상면을 연결하는 부분이 곡면을 형성하는 것을 특징으로 한다.In addition, a part of the area of the conductive substrate formed by the step (c) may have a shape protruding to a height region where the conductive layer is formed. The insulating layer formed by the step (c) may have a shape that connects the side surface of the protruded conductive substrate region and the upper surface of the conductive substrate below the insulating layer, and separates the conductive substrate from the conductive layer . The insulating layer formed by the step (c) is characterized in that a portion connecting the side surface of the protruding shape conductive substrate region and the upper surface of the conductive substrate below the insulating layer forms a curved surface.

또한, 본 발명의 인쇄 회로 기판의 제조 방법은, (d) 상기 도전층의 적어도 일부 영역을 에칭하여, 상기 절연층이 외부로 노출되는 홀을 형성하는 단계; 및 (e) PSR(Photo Solder Resist)을 인쇄하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a printed circuit board, comprising the steps of: (d) etching at least a portion of the conductive layer to form holes through which the insulating layer is exposed to the outside; And (e) printing a photo solder resist (PSR).

바람직하게는, 상기 (d) 단계의 PSR이 인쇄되지 않은 상기 돌출된 형상의 도전성 기판 영역의 상면의 적어도 일부에는, 전자 소자의 무극성의 패드가 탑재되고, 상기 (d) 단계의 PSR이 인쇄되지 않은 상기 도전층의 상면의 적어도 일부에는, 상기 전자 소자의 양극 또는 음극의 극성을 갖는 패드가 탑재되는 것을 특징으로 한다. Preferably, the non-polar pad of the electronic device is mounted on at least a part of the upper surface of the protruding shape conductive substrate region where the PSR of the step (d) is not printed, and the PSR of the step (d) A pad having a polarity of a positive electrode or a negative electrode of the electronic device is mounted on at least a part of the upper surface of the conductive layer.

또한, 상기 전자 소자는 발광 소자인 것을 특징으로 한다.Further, the electronic device is characterized by being a light emitting device.

아울러, 상기 (c) 단계는, 상기 (a) 단계에서 윈도우 가공된 절연층을 형성할 자재 및 도전층을 형성할 자재를 한꺼번에 열압착에 의해 적층한다. 또한, 상기 절연층은, 열경화성인 것을 특징으로 한다.In the step (c), the material for forming the window-processed insulating layer and the material for forming the conductive layer in the step (a) are laminated together by thermocompression. Further, the insulating layer is thermosetting.

본 발명의 인쇄 회로 기판, 그 인쇄 회로 기판을 이용한 발광 소자 모듈 및 그 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 따르면, 고가의 고방열 자재를 사용하지 않고도 뛰어난 방열 성능을 이룰 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the printed circuit board of the present invention, the light emitting device module using the printed circuit board, and the method of manufacturing the printed circuit board, excellent heat radiation performance can be achieved without using an expensive high heat dissipating material.

도 1은 종래의 발광 소자 모듈의 단면도.
도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 평면도.
도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 단면도.
도 4는 인쇄 회로 기판상에 발광 소자가 탑재된 발광 소자 모듈의 단면도.
도 5는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 흐름도.
도 6은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 설명도.1 is a sectional view of a conventional light emitting device module.
2 is a plan view of a printed circuit board according to a preferred embodiment of the present invention;
3 is a cross-sectional view of a printed circuit board according to a preferred embodiment of the present invention;
4 is a sectional view of a light emitting device module having a light emitting device mounted on a printed circuit board.
5 is a flow chart of a method of manufacturing a printed circuit board according to a preferred embodiment of the present invention.
6 is an explanatory diagram illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to a preferred embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 실시예에 따른 인쇄 회로 기판, 그 인쇄 회로 기판을 이용한 발광 소자 모듈 및 그 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 대해 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, a light emitting device module using the printed circuit board, and a method of manufacturing the printed circuit board will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 하기의 실시예는 본 발명을 구체화하기 위한 것일 뿐 본 발명의 권리 범위를 제한하거나 한정하는 것이 아님은 물론이다. 본 발명의 상세한 설명 및 실시예로부터 본 발명이 속하는 기술 분야의 전문가가 용이하게 유추할 수 있는 것은 본 발명의 권리 범위에 속하는 것으로 해석된다.It should be understood that the following embodiments of the present invention are only for embodying the present invention and do not limit or limit the scope of the present invention. It will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

도 2 및 도 3은 각각, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210)의 평면도 및 단면도를 나타낸다.2 and 3 respectively show a plan view and a cross-sectional view of a printed circuit board 210 according to a preferred embodiment of the present invention.

도 2 및 도 3으로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210)은, 도전성 기판(211), 도전성 기판(211)의 일부의 상부에 적층된 절연층(212), 절연층(212)의 적어도 일부의 상부에 적층된 도전층(213) 및 절연층(212)과 연결된 PSR(Photo Solder Resist)층(214)을 포함한다.2 and 3, the printed circuit board 210 according to the preferred embodiment of the present invention includes a conductive substrate 211, an insulating layer (not shown) stacked on a part of the conductive substrate 211 212, a conductive layer 213 stacked on at least a portion of the insulating layer 212, and a photo solder resist (PSR) layer 214 connected to the insulating layer 212.

도전성 기판(211)은 구리 기판을 사용하는 것이 바람직하다. 아울러, 도전성 기판(211)의 일부 영역은, 절연층(212) 및 도전층(213)이 적층되지 않고, 도전층(213)이 형성된 높이 영역으로 돌출된 형상인 것을 특징으로 한다. The conductive substrate 211 is preferably a copper substrate. A part of the conductive substrate 211 is characterized in that the insulating layer 212 and the conductive layer 213 are not laminated and protrude from the height region where the conductive layer 213 is formed.

또한, 절연층(212)은, 열경화성의 프리프레그(Prepreg)를 이용하는 것이 바람직하다. 절연층(212)은 돌출된 형상의 도전성 기판(211) 영역의 측면과 절연층(212) 하부의 도전성 기판(211)의 상면을 연결하는 형상으로, 도전성 기판(211) 영역과 도전층(213)을 분리하는 역할을 한다.The insulating layer 212 is preferably made of a thermosetting prepreg. The insulating layer 212 has a shape that connects the side surface of the region of the conductive substrate 211 protruding in shape and the upper surface of the conductive substrate 211 under the insulating layer 212. The insulating layer 212 covers the region of the conductive substrate 211 and the conductive layer 213 ).

아울러, 절연층(212)은, 돌출된 형상의 도전성 기판(211) 영역의 측면과 절연층(212) 하부의 도전성 기판(211)의 상면을 연결하는 부분이 곡면을 형성하는 것을 특징으로 한다. 즉, 도전성 기판(211)과 절연층(212)이 직각의 모서리를 형성하지 않고, 곡면의 모서리를 형성하는 것에 의해 도전성 기판(211)의 방열 특성이 더욱 개선될 수 있다.The insulating layer 212 is characterized in that a portion connecting the side surface of the protruded conductive substrate 211 region with the upper surface of the conductive substrate 211 under the insulating layer 212 forms a curved surface. That is, the conductive substrate 211 and the insulating layer 212 do not form right-angled corners, and the corner of the curved surface is formed, so that the heat radiation characteristic of the conductive substrate 211 can be further improved.

도전층(213)은, 구리 포일(Foil)을 이용하여 형성될 수 있다.The conductive layer 213 may be formed using a copper foil (Foil).

PSR층(214)은, 절연층(212)과 연결되되, 상부에 노출되는 일부 영역은 도전층(213) 및 도전성 기판(211)상에 형성되는 것이 바람직하다.The PSR layer 214 may be formed on the conductive layer 213 and the conductive substrate 211 so that a portion of the upper portion of the PSR layer 214 is exposed.

돌출된 형상의 도전성 기판(211) 영역의 상면의 적어도 일부에는 전자 소자의 무극성 패드(P2)가 탑재되고, 도전층(213)의 상면의 적어도 일부에는 전자 소자의 양극 또는 음극의 극성을 갖는 패드(P1)가 탑재되는 것을 특징으로 한다. The non-polarized pad P2 of the electronic element is mounted on at least a part of the upper surface of the protruding conductive substrate 211. At least a part of the upper surface of the conductive layer 213 is provided with a pad (P1) is mounted.

즉, 본 발명의 인쇄 회로 기판(210)에 탑재될 전자 소자는 양극 및 음극 이외에 극성을 갖지 않는 무극성 패드(P2)를 별도로 구비하여, 전자 소자에서 발생한 열이 무극성 패드(P2)를 통해 도전성 기판(211)으로 직접적으로 방출되게 되어, 우수한 방열 성능을 나타내게 된다. That is, the electronic device to be mounted on the printed circuit board 210 of the present invention is provided with a non-polar pad P2 having no polarity in addition to the positive electrode and the negative electrode so that heat generated in the electronic device is transmitted through the non- And is directly discharged to the heat exchanger 211, thereby exhibiting excellent heat radiation performance.

아울러, 극성 패드(P1)와 무극성 패드(P2)는 절연층(212)에 의해 완전하게 분리되어 전자 소자의 동작에는 영향을 미치지 않음은 물론이다.It is needless to say that the polarity pad P1 and the non-polarity pad P2 are completely separated by the insulating layer 212 and do not affect the operation of the electronic device.

도 4는 인쇄 회로 기판(210)상에 발광 소자(L)가 탑재된 발광 소자 모듈(200)의 단면도를 나타낸다.4 is a cross-sectional view of a light emitting device module 200 on which a light emitting device L is mounted on a printed circuit board 210. As shown in FIG.

도 4의 인쇄 회로 기판(210)은, 상술한 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210)을 이용하므로, 별도의 설명이 없더라도 상술한 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210)의 특징을 모두 포함하고 있음은 물론이다.Since the printed circuit board 210 of FIG. 4 uses the printed circuit board 210 according to the preferred embodiment of the present invention described above, the printed circuit board 210 according to the preferred embodiment of the present invention, It is to be understood that all the features of the substrate 210 are included.

본 발명의 발광 소자(L)로는 발광 다이오드(Light Emitting Diode)를 예로 들 수 있다.The light emitting device (L) of the present invention may be a light emitting diode.

도 4로부터 알 수 있는 본 발명의 발광 소자(L)가 탑재된 발광 소자 모듈(200)은, 인쇄 회로 기판(210)에서 돌출된 형상의 도전성 기판(211) 영역의 상면의 적어도 일부에는 발광 소자(L)의 무극성 패드(P2)가 탑재되고, 도전층(213)의 상면의 적어도 일부에는 발광 소자(L)의 양극 또는 음극의 극성을 갖는 패드(P1)가 탑재되는 것을 특징으로 한다.The light emitting device module 200 mounted with the light emitting device L of the present invention as seen from FIG. 4 is provided with at least a part of the upper surface of the area of the conductive substrate 211 protruding from the printed circuit board 210, And the pad P1 having the polarity of the anode or the cathode of the light emitting element L is mounted on at least a part of the upper surface of the conductive layer 213. [

즉, 본 발명의 발광 소자(L)가 탑재된 발광 소자 모듈(200)은, 발광 소자(L)의 탑재를 위해 양극 및 음극 이외에 극성을 갖지 않는 무극성 패드(P2)를 별도로 구비하여, 발광 소자(L)에서 발생한 열이 무극성 패드(P2)를 통해 도전성 기판(211)으로 직접적으로 방출되게 되어, 우수한 방열 성능을 나타내게 된다.That is, in the light emitting device module 200 mounted with the light emitting device L of the present invention, the non-polar pads P2 having no polarity other than the positive electrode and the negative electrode are separately provided for mounting the light emitting device L, Heat generated in the pad L is directly discharged to the conductive substrate 211 through the non-polar pad P2, thereby exhibiting excellent heat radiation performance.

또한, 양극 또는 음극의 극성을 갖는 패드(P1)는, 발광 소자(L)의 경우 양극패드와 음극 패드가 요구되는 까닭에 2개의 극성 패드(P1) 영역으로 분리되는 것이 바람직하다. 무극성 패드(P2)도 2개를 사용할 수 있으며, 이에 따라 돌출된 형상의 도전성 기판(211)이 분리되는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는, 극성 패드(P1)가 탑재될 수 있는 인쇄 회로 기판(210)의 도전층(213)의 패드 영역이, 무극성 패드(P2)가 탑재될 수 있는 인쇄 회로 기판(210)의 도전성 기판(211)의 패드 영역 보다 적은 면적을 차지하는 것이 바람직하다. 즉, 무극성 패드(P2)를 위한 패드 영역을 크게 설계하는 것에 의해, 열 방출을 더욱 효율적으로 할 수 있다.The pad P1 having the polarity of the anode or the cathode is preferably divided into two regions P1 of the polarity because the anode pad and the cathode pad are required in the case of the light emitting element L. [ Two nonpolar pads P2 may be used, and it is preferable that the conductive substrate 211 protruding in shape is separated. More preferably, the pad region of the conductive layer 213 of the printed circuit board 210 on which the polarity pad P1 can be mounted is electrically connected to the conductive layer 213 of the printed circuit board 210 on which the non- And preferably occupies less area than the pad region of the substrate 211. That is, by designing the pad region for the non-polar pad P2 to be large, the heat emission can be more efficiently performed.

아울러, 극성 패드(P1)와 무극성 패드(P2)는 절연층(212)에 의해 완전하게 분리되어 발광 소자(L)의 동작에는 영향을 미치지 않음은 물론이다.It is needless to say that the polarity pad P1 and the non-polarity pad P2 are completely separated by the insulating layer 212 so as not to affect the operation of the light emitting device L.

도 5는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210)의 제조 방법의 흐름도를 나타낸다. 아울러, 도 6은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210)의 제조 방법의 설명도를 나타낸다.5 shows a flow chart of a method of manufacturing a printed circuit board 210 according to a preferred embodiment of the present invention. 6 is an explanatory view of a method of manufacturing the printed circuit board 210 according to a preferred embodiment of the present invention.

도 5 및 도 6의 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210)의 제조 방법은, 상술한 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210)을 제조하기 위한 방법으로, 별도의 설명이 없더라도 상술한 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210)의 특징을 모두 포함하고 있음은 물론이다.The method of manufacturing the printed circuit board 210 according to the preferred embodiment of the present invention shown in FIGS. 5 and 6 is a method for manufacturing the printed circuit board 210 according to the preferred embodiment of the present invention, It goes without saying that all the features of the printed circuit board 210 according to the preferred embodiment of the present invention are included.

도 5 및 도 6으로부터 알 수 있는 바와 같이 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210)의 제조 방법은, 절연층(212)을 형성할 자재의 일부 영역 및 도전층(213)을 형성할 자재의 일부 영역에 윈도우를 각각 가공하는 단계(S10), 도전성 기판(211)의 일부 영역을 에칭하는 단계(S20) 및 S10 단계에서 윈도우 가공된 절연층(212)을 형성할 자재 및 윈도우 가공된 도전층(213)을 형성할 자재를 S20 단계의 도전성 기판(211)에 적층하여, 절연층(212) 및 도전층(213)을 형성하는 단계(S30)를 포함한다.5 and 6, a method of manufacturing a printed circuit board 210 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a step of forming a part of a material for forming the insulating layer 212 and a conductive layer 213 A step S20 of etching a part of the area of the conductive substrate 211, and a step of forming a material for forming the window-processed insulating layer 212 in the step S10, The step of forming the insulating layer 212 and the conductive layer 213 by stacking the material for forming the processed conductive layer 213 on the conductive substrate 211 in step S20.

S30 단계에서, S20 단계의 도전성 기판(211)의 에칭 영역에, 윈도우 가공된 절연층(212)을 형성할 자재 및 윈도우 가공된 도전층(213)을 형성할 자재의 윈도우가 각각 위치하는 것이 바람직하다.It is preferable that the windows for forming the window-processed insulating layer 212 and the windows for forming the window-processed conductive layer 213 are respectively located in the etching areas of the conductive substrate 211 in step S30 Do.

아울러, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판(210)의 제조 방법은, 도전층(213)의 적어도 일부 영역을 에칭하여, 절연층(212)이 외부로 노출되는 홀을 형성하는 단계(S40) 및 S40 단계의 도전층(213)의 에칭된 영역, S40 단계의 도전층(213)의 에칭된 영역의 주위의 일부 도전층(213), 절연층(212) 및 적어도 일부 영역의 도전성 기판(211) 상에 PSR(Photo Solder Resist)을 인쇄하는 단계(S50)를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.A method of manufacturing a printed circuit board 210 according to an embodiment of the present invention includes the steps of etching at least a portion of the conductive layer 213 to form holes through which the insulating layer 212 is exposed to the outside A part of the conductive layer 213 around the etched region of the conductive layer 213 in the step S40 and the conductive layer 213 in the step S40 and the conductive layer 213 in the step S40, And printing a PSR (Photo Solder Resist) on the substrate 211 (S50).

S30 단계의 적층은, 윈도우 가공된 절연층(212)을 형성할 자재 및 윈도우 가공된 도전층(213)을 형성할 자재를 한꺼번에 열압착하는 것에 의해 구현될 수 있다.The lamination in the step S30 may be realized by thermo-compressing the material for forming the window-processed insulating layer 212 and the material for forming the window-processed conductive layer 213 at one time.

본 발명의 절연층(212)은 열경화성의 프리프레그(Prepreg)를 사용하는 것이 바람직하다. 아울러, 절연층(212)을 형성할 자재의 윈도우는 도전성 기판(211)의 에칭 영역의 상부면의 크기보다 작게 가공되어, S30 단계의 열압착에 의한 적층 시, 일부 절연층(212)이 경화되어 도전성 기판(211)과 도전층(213)을 분리하는 측면 및 곡면의 모서리를 형성할 수 있게 된다.The insulating layer 212 of the present invention preferably uses a thermosetting prepreg. In addition, the window of the material for forming the insulating layer 212 is processed to be smaller than the size of the upper surface of the etching area of the conductive substrate 211, and when the insulating layer 212 is laminated by thermocompression bonding in step S30, So that the edges of the conductive substrate 211 and the conductive layer 213 are separated and the edges of the curved surface can be formed.

S30 단계에 의해 형성된 도전성 기판(211)의 일부 영역은, 도전층(213)이 형성된 높이 영역으로 돌출되어 외부로 노출되어 전자 소자의 패드가 탑재될 수 있게 된다.A portion of the conductive substrate 211 formed in step S30 protrudes to a height region where the conductive layer 213 is formed and is exposed to the outside so that the pad of the electronic device can be mounted.

아울러, S30 단계에 의해 형성된 절연층(212)은, 돌출된 형상의 도전성 기판(211) 영역의 측면과 절연층(212) 하부의 도전성 기판(211)의 상면을 연결하는 형상으로, 도전성 기판(211)과 도전층(213)을 분리하게 된다. 또한, S30 단계에 의해 형성된 절연층(212)은, 돌출된 형상의 도전성 기판(211) 영역의 측면과 절연층(212) 하부의 도전성 기판(211)의 상면을 연결하는 부분이 곡면을 형성하는 것을 특징으로 한다.The insulating layer 212 formed in step S30 has a shape that connects the side surface of the protruding shape of the conductive substrate 211 and the upper surface of the conductive substrate 211 under the insulating layer 212, 211 and the conductive layer 213 are separated from each other. The insulating layer 212 formed by the step S30 forms a curved surface at a portion connecting the side surface of the protruding shape of the conductive substrate 211 and the upper surface of the conductive substrate 211 under the insulating layer 212 .

바람직하게는, S40 단계의 PSR이 인쇄되지 않은 돌출된 형상의 도전성 기판(211) 영역의 상면의 적어도 일부에는 전자 소자의 무극성 패드(P2)가 탑재되고, S40 단계의 PSR이 인쇄되지 않은 도전층(213)의 상면의 적어도 일부에는 전자 소자의 양극 또는 음극의 극성을 갖는 패드(P1)가 탑재되는 것이 바람직하다. Preferably, the non-polarized pad P2 of the electronic device is mounted on at least a part of the upper surface of the region of the conductive substrate 211 having the protruded shape in which the PSR of step S40 is not printed, and the PSR of the step S40 is not printed. It is preferable that a pad P1 having an anode or cathode polarity of the electronic device is mounted on at least a part of the upper surface of the electrode 213. [

또한, 전자 소자는 발광 소자(L)일 수도 있다.Further, the electronic device may be the light emitting element L. [

본 발명의 발광 소자 모듈(200)은 발광 소자(L)로부터 발생된 열을, 발광 소자(L)에 별도로 구비된 패드에 의해 직접적으로 도전성 기판(211)으로 방출할 수 있어, 열전도도의 효율이 상승하여 우수한 방열 성능을 나타낸다.The light emitting device module 200 of the present invention can emit heat generated from the light emitting device L directly to the conductive substrate 211 by a pad provided separately to the light emitting device L, Thereby exhibiting excellent heat radiation performance.

상술한 바와 같이 본 발명의 인쇄 회로 기판(210) 및 그 인쇄 회로 기판(210)을 이용한 발광 소자 모듈(200) 및 그 인쇄 회로 기판(210)의 제조 방법에 따르면, 고가의 고방열 자재를 사용하지 않고도 뛰어난 방열 성능을 이룰 수 있다.As described above, according to the printed circuit board 210 of the present invention, the light emitting device module 200 using the printed circuit board 210, and the method of manufacturing the printed circuit board 210, an expensive high heat dissipation material is used An excellent heat dissipation performance can be achieved.

100, 200 : 발광 소자 모듈
110, 210 : 인쇄 회로 기판
111, 211 : 도전성 기판
112, 212 : 절연층
113, 213 : 도전층
114, 214 : PSR층
L : 발광 소자
P1 : 극성 패드
P2 : 무극성 패드100, 200: light emitting element module
110, 210: printed circuit board
111, 211: conductive substrate
112, 212: insulating layer
113, 213: conductive layer
114, 214: PSR layer
L: Light emitting element
P1: polarity pad
P2: non-polar pad

Claims (16)

인쇄 회로 기판에 있어서,
도전성 기판;
상기 도전성 기판의 일부의 상부에 적층된 절연층;
상기 절연층의 적어도 일부의 상부에 적층된 도전층; 및
상기 절연층과 연결된 PSR(Photo Solder Resist)층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.In a printed circuit board,
A conductive substrate;
An insulating layer stacked on a part of the conductive substrate;
A conductive layer stacked on at least a part of the insulating layer; And
And a PSR (Photo Solder Resist) layer connected to the insulating layer. 제1항에 있어서,
상기 도전성 기판의 일부 영역은,
상기 도전층이 형성된 높이 영역으로 돌출된 형상인 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.The method according to claim 1,
Wherein a part of the region of the conductive substrate
Wherein the conductive layer has a shape protruding to a height region where the conductive layer is formed. 제2항에 있어서,
상기 절연층은,
상기 돌출된 형상의 도전성 기판 영역의 측면과 상기 절연층 하부의 도전성 기판의 상면을 연결하는 형상으로 형성되어, 상기 도전성 기판 영역과 상기 도전층을 분리하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.3. The method of claim 2,
Wherein the insulating layer
Wherein the conductive substrate region and the conductive layer are formed in a shape that connects a side surface of the protruding conductive substrate region and an upper surface of the conductive substrate below the insulating layer, and separates the conductive substrate region from the conductive layer. 제3항에 있어서,
상기 절연층은,
상기 돌출된 형상의 도전성 기판 영역의 측면과 상기 절연층 하부의 도전성 기판의 상면을 연결하는 부분이 곡면을 형성하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.The method of claim 3,
Wherein the insulating layer
Wherein a portion connecting a side surface of the protruded shape of the conductive substrate region and an upper surface of the conductive substrate below the insulating layer forms a curved surface. 제2항에 있어서,
상기 돌출된 형상의 도전성 기판 영역의 상면의 적어도 일부에는, 전자 소자의 무극성의 패드가 탑재되고,
상기 도전층의 상면의 적어도 일부에는, 상기 전자 소자의 양극 또는 음극의 극성을 갖는 패드가 탑재되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.3. The method of claim 2,
A non-polar pad of the electronic device is mounted on at least a part of the upper surface of the protruding shaped conductive substrate region,
Wherein a pad having a polarity of a positive electrode or a negative electrode of the electronic device is mounted on at least a part of the upper surface of the conductive layer. 제1항 내지 제4항의 인쇄 회로 기판상에 발광 소자가 탑재된 발광 소자 모듈.A light emitting device module having a light emitting device mounted on a printed circuit board according to any one of claims 1 to 4. 제6항에 있어서,
상기 돌출된 형상의 도전성 기판 영역의 상면의 적어도 일부에는, 발광 소자의 무극성의 패드가 탑재되고,
상기 도전층의 상면의 적어도 일부에는, 상기 발광 소자의 양극 또는 음극의 극성을 갖는 패드가 탑재되는 것을 특징으로 하는 발광 소자 모듈.The method according to claim 6,
A non-polar pad of the light emitting element is mounted on at least a part of the upper surface of the protruding conductive substrate region,
Wherein a pad having a polarity of a positive electrode or a negative electrode of the light emitting device is mounted on at least a part of an upper surface of the conductive layer. 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 있어서,
(a) 절연층을 형성할 자재의 일부 영역 및 도전층을 형성할 자재의 일부 영역에 윈도우를 각각 가공하는 단계;
(b) 도전성 기판의 일부 영역을 에칭하는 단계; 및
(c) 상기 (a) 단계에서 윈도우 가공된 절연층을 형성할 자재 및 도전층을 형성할 자재를 상기 (b) 단계의 도전성 기판에 적층하여, 절연층 및 도전층을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.A method of manufacturing a printed circuit board,
(a) processing a window in a part of a material to form an insulating layer and a part in a part of a material in which a conductive layer is to be formed;
(b) etching a portion of the conductive substrate; And
(c) stacking a material for forming the window-processed insulating layer in the step (a) and a material for forming the conductive layer on the conductive substrate in the step (b) to form an insulating layer and a conductive layer Wherein the step of forming the printed circuit board comprises the steps of: 제8항에 있어서,
상기 (c) 단계에 의해 형성된 상기 도전성 기판의 일부 영역은,
상기 도전층이 형성된 높이 영역으로 돌출된 형상인 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.9. The method of claim 8,
The part of the conductive substrate formed by the step (c)
Wherein the conductive layer has a shape protruding to a height region where the conductive layer is formed. 제9항에 있어서,
상기 (c) 단계에 의해 형성된 상기 절연층은,
상기 돌출된 형상의 도전성 기판 영역의 측면과 상기 절연층 하부의 도전성 기판의 상면을 연결하는 형상으로, 상기 도전성 기판과 상기 도전층을 분리하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.10. The method of claim 9,
The insulating layer formed by the step (c)
Wherein the conductive substrate and the conductive layer are separated from each other in such a manner as to connect the side surface of the protruded conductive substrate region to the upper surface of the conductive substrate below the insulating layer. 제10항에 있어서,
상기 (c) 단계에 의해 형성된 상기 절연층은,
상기 돌출된 형상의 도전성 기판 영역의 측면과 상기 절연층 하부의 도전성 기판의 상면을 연결하는 부분이 곡면을 형성하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.11. The method of claim 10,
The insulating layer formed by the step (c)
Wherein a portion connecting a side surface of the protruding shape of the conductive substrate region and an upper surface of the conductive substrate below the insulating layer forms a curved surface. 제11항에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판의 제조 방법은,
(d) 상기 도전층의 적어도 일부 영역을 에칭하여, 상기 절연층이 외부로 노출되는 홀을 형성하는 단계; 및
(e) PSR(Photo Solder Resist)을 인쇄하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.12. The method of claim 11,
A method of manufacturing a printed circuit board,
(d) etching at least a part of the conductive layer to form a hole through which the insulating layer is exposed to the outside; And
(e) printing a photo solder resist (PSR) on the printed circuit board. 제12항에 있어서,
상기 (d) 단계의 PSR이 인쇄되지 않은 상기 돌출된 형상의 도전성 기판 영역의 상면의 적어도 일부에는, 전자 소자의 무극성의 패드가 탑재되고,
상기 (d) 단계의 PSR이 인쇄되지 않은 상기 도전층의 상면의 적어도 일부에는, 상기 전자 소자의 양극 또는 음극의 극성을 갖는 패드가 탑재되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.13. The method of claim 12,
The non-polar pad of the electronic device is mounted on at least a part of the upper surface of the protruding shaped conductive substrate region where the PSR of the step (d) is not printed,
Wherein a pad having a polarity of an anode or a cathode of the electronic device is mounted on at least a part of an upper surface of the conductive layer on which the PSR of the step (d) is not printed. 제13항에 있어서,
상기 전자 소자는 발광 소자인 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.14. The method of claim 13,
Wherein the electronic device is a light emitting device. 제8항에 있어서,
상기 (c) 단계는,
상기 (a) 단계에서 윈도우 가공된 절연층을 형성할 자재 및 도전층을 형성할 자재를 한꺼번에 열압착에 의해 적층하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.9. The method of claim 8,
The step (c)
Wherein the material for forming the window-processed insulating layer and the material for forming the conductive layer in the step (a) are laminated at one time by thermocompression bonding. 제15항에 있어서,
상기 절연층은,
열경화성인 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.16. The method of claim 15,
Wherein the insulating layer
Wherein the thermosetting resin is thermosetting.
KR1020170104581A 2017-08-18 2017-08-18 Printed circuit board, head lamp for light emitting device module using the printed circuit board and method for manufacturing the printed circuit board KR102053498B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170104581A KR102053498B1 (en) 2017-08-18 2017-08-18 Printed circuit board, head lamp for light emitting device module using the printed circuit board and method for manufacturing the printed circuit board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170104581A KR102053498B1 (en) 2017-08-18 2017-08-18 Printed circuit board, head lamp for light emitting device module using the printed circuit board and method for manufacturing the printed circuit board

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190019515A true KR20190019515A (en) 2019-02-27
KR102053498B1 KR102053498B1 (en) 2019-12-06

Family

ID=65560924

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170104581A KR102053498B1 (en) 2017-08-18 2017-08-18 Printed circuit board, head lamp for light emitting device module using the printed circuit board and method for manufacturing the printed circuit board

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102053498B1 (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014120529A (en) * 2012-12-13 2014-06-30 Denki Kagaku Kogyo Kk Circuit board, led module and led package, and method of manufacturing circuit board
KR20140136620A (en) * 2013-05-21 2014-12-01 (주)제이에스루미 Method for manufacturing metal PCB
KR20160087103A (en) 2015-01-13 2016-07-21 한국산업기술대학교산학협력단 Printed Circuit Board, Manufacturing method thereof, LED module and LED lamp with using the same

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014120529A (en) * 2012-12-13 2014-06-30 Denki Kagaku Kogyo Kk Circuit board, led module and led package, and method of manufacturing circuit board
KR20140136620A (en) * 2013-05-21 2014-12-01 (주)제이에스루미 Method for manufacturing metal PCB
KR20160087103A (en) 2015-01-13 2016-07-21 한국산업기술대학교산학협력단 Printed Circuit Board, Manufacturing method thereof, LED module and LED lamp with using the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR102053498B1 (en) 2019-12-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4305896B2 (en) High brightness light emitting device and manufacturing method thereof
JP6559743B2 (en) Semiconductor module
US20140190727A1 (en) Method of fabricating flexible metal core printed circuit board
US20200066943A1 (en) Light-emitting apparatus
JP4187239B2 (en) High brightness light emitting device and manufacturing method thereof
KR20160096136A (en) Mounting assembly and lighting device
JP2012222228A (en) Method of manufacturing led package
US8049244B2 (en) Package substrate and light emitting device using the same
JP2008091814A (en) Circuit substrate, and method of manufacturing circuit substrate
CN110993777A (en) Display driving board, preparation method thereof and display device
US10383209B2 (en) Electronic assembly for lighting applications, lighting device and method for producing an electronic assembly
JP2013098185A (en) Wiring board with heat sink and method for manufacturing the same
JP2012074423A (en) Led module
JP2011159951A (en) Led module device and method of manufacturing the same
KR100937136B1 (en) A light-emitting diode module with a lead frame comprising packages
KR101876159B1 (en) Printed circuit board, head lamp for light emitting device module using the printed circuit board and method for manufacturing the printed circuit board
US10985303B2 (en) Method of making an LED device
KR20190019515A (en) Printed circuit board, head lamp for light emitting device module using the printed circuit board and method for manufacturing the printed circuit board
US10199552B2 (en) Light emitting device and electronic component
JP2008098247A (en) Light-emitting diode package
JP2013201255A (en) Wiring board device, light-emitting module, lighting device, and method for manufacturing wiring board device
JP2008147512A (en) Light-emitting device and manufacturing method thereof
US9887179B2 (en) Light emitting diode device and light emitting device using the same
KR102130090B1 (en) Integrated metal printed circuit board
KR101944756B1 (en) Substrate for electronic component

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant