KR101944756B1 - Substrate for electronic component - Google Patents

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KR101944756B1
KR101944756B1 KR1020180055050A KR20180055050A KR101944756B1 KR 101944756 B1 KR101944756 B1 KR 101944756B1 KR 1020180055050 A KR1020180055050 A KR 1020180055050A KR 20180055050 A KR20180055050 A KR 20180055050A KR 101944756 B1 KR101944756 B1 KR 101944756B1
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electronic component
heat dissipation
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안재화
박국현
김수형
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세일전자 주식회사
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Abstract

The present invention relates to a heat radiating substrate for an electronic component which comprises: an electronic component mount unit including a first surface which includes an electronic component reception protruding surface protruding from the outside to couple to an electronic component, and a second surface which includes a heat radiating cavity recessed therein while facing the electronic component reception protruding surface; first and second adhesives arranged on both sides except the electronic component reception protruding surface and formed on the electronic component mount unit; and first and second metal layers arranged on the first and second adhesives and separated from the electronic component reception protruding surface.

Description

전자부품 방열 기판{SUBSTRATE FOR ELECTRONIC COMPONENT}SUBSTRATE FOR ELECTRONIC COMPONENT

본 발명은 전자부품 기판에 관한 것으로, 보다 상세하게는 차량의 전자부품의 마운트 구조를 개선하여 자동차등의 전자부품의 사용과정에서 발생될 수 있는 열을 보다 효율적으로 방출할 수 있는 전자부품 방열 기판에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an electronic component substrate, and more particularly, to an electronic component substrate that improves a mounting structure of an electronic component of a vehicle to more efficiently emit heat, .

일반적으로, 인쇄회로기판(printed circuit board)이라 함은, 구리 배선이 가늘게 인쇄된 판으로, 반도체·콘덴서·저항 등 각종 부품을 끼울 수 있도록 되어 있어 부품 상호 간을 연결시키는 구실을 하는 전자 부품으로, 인쇄회로기판은 전기 배선을 효율적으로 설계할 수 있도록 함으로써 전자기기 크기를 줄이고 성능을 높이는 역할을 한다.In general, a printed circuit board (PCB) is a thinly printed board of copper wiring. It is an electronic component that is used to connect various parts such as semiconductor, condenser, and resistance. , The printed circuit board can reduce the size of the electronic device and improve the performance by enabling the efficient design of the electric wiring.

인쇄회로기판은 TV, VTR 등 가전제품에서부터 컴퓨터, 이동전화, 자동차, 인공위성 등에 이르기까지 모든 전자기기에 사용되고 있다.Printed circuit boards are used in all electronic devices, from televisions and VTRs to home appliances, computers, mobile phones, automobiles, satellites, and so on.

LED(Light Emitting Diode), 발광 다이오드는 화합물 반도체 단자에 전류를 흘려서 전자와 홀을 결합시켜 빛을 방출하는 소자이다. 이러한 LED는 최근 들어 조명 시장산업의 발전이 가시화되면서 다양한 분야에서 사용되고 있다. 또한, 기존 조명기기뿐만 아니라 휴대폰, 대형 LCD용 BLU, 자동차 헤드램프, 프로젝터 등으로 실용화 되고 있으며 그 용도가 점차 확대되고 있다. 하지만, LED는 전력을 열로 소비하는 특성을 가지고 있어 LED 기기에 전력을 높이 인가할수록 기기에서 발생하는 열은 더 높아져 효율이 떨어지게 된다. 즉 LED 내부에서 발생된 열을 외부로 얼마나 잘 방출시킬 수 있는가 하는 것이 기본적인 전기적, 광학적 특성과 함께 가장 중요한 인자이다.LED (Light Emitting Diode) is a device that emits light by injecting current into a compound semiconductor terminal to combine electrons and holes. These LEDs have been used in various fields in recent years as the development of the lighting market industry becomes visible. In addition, it has been put into practical use not only for existing lighting devices but also for mobile phones, large LCD BLUs, automobile head lamps, projectors, etc., and its use is gradually expanding. However, LEDs have characteristics to consume power as heat, so the higher the power applied to the LED device, the higher the heat generated by the device and the lower the efficiency. That is, how well the heat generated inside the LED can be emitted to the outside is the most important factor together with the basic electrical and optical characteristics.

한국등록특허공보 제10-0981183호 (2010.09.10)는 열확산 시트가 일체로 형성된 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세히 설명하면, 인쇄회로기판상에 형성된 LED 램프에서 발생되는 열을 신속하게 배출할 수 있도록 인쇄회로기판 하부에 실리콘 겔과 열전도성 필라로 구성된 열확산 시트가 일체로 형성되어 LED 램프에서 발생된 열을 신속하게 배출함으로써 기존의 메탈 인쇄회로기판 대신에 FR4 인쇄회로기판을 사용할 수 있어서 제조원가를 절감할 수 있을 뿐만 아니라 LED의 수명을 증대시킬 수 있는 특징이 있다.Korean Patent Registration No. 10-0981183 (Sep. 10, 2010) relates to a method of manufacturing a printed circuit board in which a thermal diffusion sheet is integrally formed, and more particularly, to a method of manufacturing a printed circuit board in which heat generated from an LED lamp formed on a printed circuit board A thermally conductive sheet composed of a silicone gel and a thermally conductive pillar is integrally formed on the lower part of the printed circuit board so as to discharge the heat generated from the LED lamp rapidly so that the FR4 printed circuit board can be used instead of the conventional metal printed circuit board So that the manufacturing cost can be reduced and the lifetime of the LED can be increased.

한국등록특허공보 제10-1762261호 (2017.07.31)는 자동차용 고휘도 LED 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로서 보다 상세하게는, 자동차용 LED 헤드램프용으로 사용되는 고휘도 LED 패키지 제조방법에 있어서, 메탈(Metal) PCB 기판에 대하여 솔더링 공정시 솔더링 가스가 배출될 수 있는 패턴을 포함하는 에어 보이드(Air Void) 방지 구조 적용을 통한 LED 패키지의 내구성을 향상시키는 기술에 관한 것이다.Korean Patent Registration No. 10-1762261 (Jul. 31, 2017) discloses a high-brightness LED package for automobile and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a method of manufacturing a high-brightness LED package for use in an LED headlamp for automobiles, The present invention relates to a technique for improving the durability of an LED package by applying an air void preventive structure including a pattern capable of discharging soldering gas during a soldering process for a metal PCB.

한국공개특허공보 제10-2014-0103717호 (2014.08.27)는 발광다이오드용 방열기판 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 상세하게는 기판 및 상기 기판 표면에 구비되는 다결정 실리콘 카바이드(SiC) 후막을 포함하는 발광다이오드(LED)용 방열기판을 제공한다. 본 발명에 따른 발광다이오드용 방열기판은 종래의 단결정 실리콘 카바이드와 비교하여 대면적화가 가능한 다결정 실리콘 카바이드를 포함함에 따라 방열기판의 대면적화가 가능하며, 제조비용이 상대적으로 낮아 가격경쟁력이 우수한 효과가 있다. 아울러, 상기 다결정 실리콘 카바이드는 종래의 단결정 실리콘 카바이드와 비교하여 유사한 수준의 열전도도를 나타낼 수 있어, 본 발명의 방열기판은 우수한 방열특성을 나타낼 수 있는 장점이 있다.Korean Patent Laid-Open No. 10-2014-0103717 (2014.08.27) relates to a radiator plate for a light-emitting diode and a method of manufacturing the same, and more particularly to a radiator plate for a light-emitting diode, A heat dissipation plate for a light emitting diode (LED) is provided. Since the radiator plate for a light emitting diode according to the present invention includes polycrystalline silicon carbide which can be made large in area as compared with a conventional single crystal silicon carbide, it is possible to increase the area of the radiator plate and the manufacturing cost is relatively low, have. In addition, since the polycrystalline silicon carbide can exhibit thermal conductivity similar to that of the conventional single crystal silicon carbide, the radiator plate of the present invention has an advantage of exhibiting excellent heat radiation characteristics.

한국등록특허공보 제10-0981183호 (2010.09.10)Korean Patent Registration No. 10-0981183 (September 10, 2010) 한국등록특허공보 제10-1762261호 (2017.07.31)Korean Patent Registration No. 10-1762261 (Jul. 31, 201) 한국공개특허공보 제10-2014-0103717호 (2014.08.27)Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2014-0103717 (Apr. 2014, 2008)

본 발명의 일 실시예는 차량의 전자부품의 마운트 구조를 개선하여 자동차등의 전자부품의 사용과정에서 발생될 수 있는 열을 보다 효율적으로 방출할 수 있는 전자부품 방열 기판을 제공하고자 한다.One embodiment of the present invention is to provide an electronic component heat dissipation substrate that can improve the mount structure of an electronic component of a vehicle to more efficiently emit heat that may be generated during use of electronic components such as automobiles.

본 발명의 일 실시예는 외부로 돌출된 전자부품 수용 돌출면 및 내부로 함몰된 방열 캐비티를 통해 방열을 효율적으로 수행할 수 있는 전자부품 방열 기판을 제공하고자 한다.An embodiment of the present invention is to provide an electronic component heat dissipation board capable of efficiently performing heat dissipation through an outwardly protruding electronic component accommodating protrusion surface and a heat dissipation cavity recessed therein.

본 발명의 일 실시예는 외부로 돌출된 전자부품 수용 돌출면 및 내부로 함몰된 방열 캐비티를 동일한 형상으로 설계하여 방열을 효율적으로 수행할 수 있는 전자부품 방열 기판을 제공하고자 한다.An embodiment of the present invention is to provide an electronic component heat dissipation board capable of efficiently performing heat dissipation by designing the outwardly protruded electronic component receiving and projecting surface and the heat dissipating cavity recessed into the same shape.

본 발명의 일 실시예는 전자부품 수용 돌출면과 방열 캐비티의 두께들을 동일하게 하여 방열을 효율적으로 수행할 수 있는 전자부품 방열 기판을 제공하고자 한다.An embodiment of the present invention is to provide an electronic component heat dissipation board capable of efficiently performing heat dissipation by making the thickness of the heat dissipation cavity equal to the thickness of the electronic component accommodating protrusion surface.

본 발명의 일 실시예는 전자부품 수용 돌출면과 방열 캐비티의 두께들을 50um ~ 300um의 높이를 가지게 하여 방열을 효율적으로 수행할 수 있는 전자부품 방열 기판을 제공하고자 한다.An embodiment of the present invention is to provide an electronic component heat dissipation board capable of efficiently performing heat dissipation by having the height of the electronic component accommodating protrusion surface and the thickness of the heat dissipation cavity to be 50 to 300 μm.

실시예들 중에서, 전자부품 방열 기판은 외부로 돌출되어 전자부품을 결합하는 전자부품 수용 돌출면을 포함하는 제1 면과 상기 전자부품 수용 돌출면과 대향하며 내부로 함몰된 방열 캐비티를 포함하는 제2 면을 포함하는 전자부품 마운트부, 상기 전자부품 수용 돌출면을 제외한 양측에 배치되고 상기 전자부품 마운트부 상에 형성된 제1 및 제2 접착제들 및 상기 제1 및 제2 접착제들 상에 배치되고 상기 전자부품 수용 돌출면에서 이격된 제1 및 제2 금속층들을 포함한다.In an embodiment, the electronic component heat dissipation board includes a first surface including an electronic component accommodating protruding surface protruding outward to engage the electronic component, and a second surface opposed to the electronic component accommodating protruding surface and including a heat dissipating cavity An electronic component mounting portion including two surfaces, first and second adhesives disposed on both sides of the electronic component mounting portion except for the electronic component receiving and projecting surface, and first and second adhesives disposed on the first and second adhesives And first and second metal layers spaced apart from the receiving surface of the electronic component.

상기 전자부품 마운트부는 상기 전자부품 수용 돌출면과 상기 방열 캐비티 간의 형상을 전자부품의 하면 형상과 동일하게 형성하는 것을 특징으로 할 수 있다.And the electronic component mounting portion is formed so that the shape between the electronic component receiving and projecting surface and the heat dissipation cavity is formed to be the same as the bottom surface shape of the electronic component.

상기 전자부품 마운트부는 상기 제1 면의 전자부품 수용 돌출면에 관한 돌출 영역의 두께와 상기 제2 면의 방열 캐비티에 관한 함몰 영역의 두께를 일치 시키는 것을 특징으로 할 수 있다.The electronic component mount portion may be characterized in that the thickness of the protruding region with respect to the electronic component receiving and protruding surface of the first surface matches the thickness of the recessed region with respect to the heat dissipating cavity of the second surface.

상기 전자부품 수용 돌출면에 관한 돌출 영역의 두께는 50um ~ 300um의 높이를 가지는 것을 특징으로 할 수 있다.And the thickness of the protruding region with respect to the electronic component accommodating and protruding surface has a height of 50 [mu] m to 300 [mu] m.

상기 전자부품 마운트부는 0.5mm ~ 2.0mm의 두께를 가지는 금속판으로 구성되는 것을 특징으로 할 수 있다.And the electronic component mounting portion is formed of a metal plate having a thickness of 0.5 mm to 2.0 mm.

상기 접착제들은 10um ~ 200um의 두께를 가지는 것을 특징으로 할 수 있다.The adhesives may be characterized by having a thickness of 10 [mu] m to 200 [mu] m.

개시된 기술은 다음의 효과를 가질 수 있다. 다만, 특정 실시예가 다음의 효과를 전부 포함하여야 한다 거나 다음의 효과만을 포함하여야 한다는 의미는 아니므로, 개시된 기술의 권리범위는 이에 의하여 제한되는 것으로 이해되어서는 아니 될 것이다.The disclosed technique may have the following effects. It should be understood, however, that the scope of the disclosed technology is not to be construed as limited thereby, as it does not imply that a particular embodiment should include all of the following effects or merely include the following effects.

본 발명의 일 실시예는 차량의 전자부품 마운트 구조를 개선하여 차량의 전자부품의 사용과정에서 발생될 수 있는 열을 보다 효율적으로 방출할 수 있는 전자부품 방열 기판을 제공할 수 있다.An embodiment of the present invention can provide an electronic component heat dissipation substrate that can improve the electronic component mounting structure of a vehicle to more efficiently emit heat that may be generated during use of the electronic component of the vehicle.

본 발명의 일 실시예는 외부로 돌출된 전자부품 수용 돌출면 및 내부로 함몰된 방열 캐비티를 통해 방열을 효율적으로 수행할 수 있는 전자부품 방열 기판을 제공할 수 있다.An embodiment of the present invention can provide an electronic component heat dissipation substrate capable of efficiently performing heat dissipation through an outwardly protruding electronic component receiving and projecting surface and a heat dissipation cavity recessed therein.

본 발명의 일 실시예는 외부로 돌출된 전자부품 수용 돌출면 및 내부로 함몰된 방열 캐비티를 동일한 형상으로 설계하여 방열을 효율적으로 수행할 수 있는 전자부품 방열 기판을 제공할 수 있다.In one embodiment of the present invention, an electronic component heat dissipation substrate can be provided which can efficiently radiate heat by designing the outwardly protruding electronic component receiving and projecting surface and the heat sink cavity embedded in the same shape.

본 발명의 일 실시예는 전자부품 수용 돌출면과 방열 캐비티의 두께들을 동일하게 하여 방열을 효율적으로 수행할 수 있는 전자부품 방열 기판을 제공할 수 있다.An embodiment of the present invention can provide an electronic component heat dissipation board capable of efficiently performing heat dissipation by making the thickness of the heat dissipation cavity equal to the thickness of the electronic component accommodating protrusion surface.

본 발명의 일 실시예는 전자부품 수용 돌출면과 방열 캐비티의 두께들을 50um ~ 300um의 높이를 가지게 하여 방열을 효율적으로 수행할 수 있는 전자부품 방열 기판을 제공할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, it is possible to provide an electronic component heat dissipation board capable of efficiently performing heat dissipation by having the height of the electronic component accommodating protrusion surface and the thickness of the heat dissipation cavity to be 50 to 300 μm.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 방열 기판을 나타내는 구성도이다.
도 2는 도 1에 있는 일 실시예에 따른 전자부품 방열 기판을 보여주는 도면이다.
도 3는 도 1에 있는 일 실시예에 따른 전자부품 방열 기판의 가공과정을 나타내는 공정도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a configuration diagram showing an electronic component heat dissipation board according to an embodiment of the present invention; FIG.
2 is a view showing an electronic component heat dissipating board according to an embodiment shown in FIG.
FIG. 3 is a process diagram showing a process of processing the electronic component heat dissipation substrate according to the embodiment shown in FIG.

본 발명에 관한 설명은 구조적 내지 기능적 설명을 위한 실시예에 불과하므로, 본 발명의 권리범위는 본문에 설명된 실시예에 의하여 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 된다. 즉, 실시예는 다양한 변경이 가능하고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로 본 발명의 권리범위는 기술적 사상을 실현할 수 있는 균등물들을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 본 발명에서 제시된 목적 또는 효과는 특정 실시예가 이를 전부 포함하여야 한다 거나 그러한 효과만을 포함하여야 한다는 의미는 아니므로, 본 발명의 권리범위는 이에 의하여 제한되는 것으로 이해되어서는 아니 될 것이다.The description of the present invention is merely an example for structural or functional explanation, and the scope of the present invention should not be construed as being limited by the embodiments described in the text. That is, the embodiments are to be construed as being variously embodied and having various forms, so that the scope of the present invention should be understood to include equivalents capable of realizing technical ideas. Also, the purpose or effect of the present invention should not be construed as limiting the scope of the present invention, since it does not mean that a specific embodiment should include all or only such effects.

한편, 본 출원에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다.Meanwhile, the meaning of the terms described in the present application should be understood as follows.

"제1", "제2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 것으로, 이들 용어들에 의해 권리범위가 한정되어서는 아니 된다. 예를 들어, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.The terms "first "," second ", and the like are intended to distinguish one element from another, and the scope of the right should not be limited by these terms. For example, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어"있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결될 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어"있다고 언급된 때에는 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 한편, 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.It is to be understood that when an element is referred to as being "connected" to another element, it may be directly connected to the other element, but there may be other elements in between. On the other hand, when an element is referred to as being "directly connected" to another element, it should be understood that there are no other elements in between. On the other hand, other expressions that describe the relationship between components, such as "between" and "between" or "neighboring to" and "directly adjacent to" should be interpreted as well.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "포함하다"또는 "가지다" 등의 용어는 실시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이며, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.It is to be understood that the singular " include " or "have" are to be construed as including the stated feature, number, step, operation, It is to be understood that the combination is intended to specify that it does not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

여기서 사용되는 모든 용어들은 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미를 지니는 것으로 해석될 수 없다.All terms used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs, unless otherwise defined. Commonly used predefined terms should be interpreted to be consistent with the meanings in the context of the related art and can not be interpreted as having ideal or overly formal meaning unless explicitly defined in the present application.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 방열 기판을 나타내는 구성도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a configuration diagram showing an electronic component heat dissipation board according to an embodiment of the present invention; FIG.

도 1을 참조하면, 전자부품 방열 기판(100)은 전자부품 마운트부(110), 제1 및 제2 접착제들(120), 제1 및 제2 금속층들(130), 전자부품 수용 돌출면(112), 방열 캐비티(114) 및 제1 및 제2 베이스들(116)을 포함한다.1, the electronic component heat dissipation substrate 100 includes an electronic component mounting portion 110, first and second adhesives 120, first and second metal layers 130, 112, a heat dissipation cavity 114, and first and second bases 116.

전자부품 마운트부(110)는 0.5mm ~ 2.0mm의 두께를 가지는 금속판일 수 있다. 일 실시예에서, 전자부품 마운트부(110)는 구리판 또는 알루미늄판으로 구현될 수 있다. 전자부품 마운트부(110)는 제1 면과 제2 면으로 구성될 수 있고, 제1 면에 전자부품(10)를 부착할 수 있다. 여기에서, 제1 면은 전자부품 방열 기판(100)의 상면에 해당할 수 있다. 일 실시예에서, 전자부품 마운트부(110)는 전자부품 방열 기판(100)의 제1 면에 외부로 돌출된 전자부품 수용 돌출면(112)을 구성할 수 있고, 전자부품 수용 돌출면(112)에 전자부품(10)를 결합할 수 있다.The electronic component mounting portion 110 may be a metal plate having a thickness of 0.5 mm to 2.0 mm. In one embodiment, the electronic component mount 110 may be implemented as a copper or aluminum plate. The electronic component mounting portion 110 may include a first surface and a second surface, and the electronic component 10 may be attached to the first surface. Here, the first surface may correspond to the upper surface of the electronic component heat dissipation substrate 100. In one embodiment, the electronic component mounting portion 110 can constitute an electronic component receiving and projecting surface 112 protruding outward from the first surface of the electronic component heat dissipating board 100, and the electronic component receiving and projecting surface 112 The electronic component 10 can be coupled to the electronic component 10. [

즉, 전자부품 마운트부(110)는 전자부품 수용 돌출면(112)을 형성하여 전자부품(10)를 배치할 수 있다. 일 실시예에서, 전자부품 수용 돌출면(112)은 제1 및 제2 베이스들(116)로부터 50um ~ 300um 돌출될 수 있고, 바람직하게는 130um 돌출될 수 있다. 여기에서 제1 및 제2 베이스들(116)은 전자부품 수용 돌출면(112) 양측의 노출면(116a, 116b)을 의미한다.That is, the electronic component mounting portion 110 can form the electronic component accommodating / protruding surface 112 to dispose the electronic component 10. [ In one embodiment, the electronic component receiving protruding surface 112 may protrude from the first and second bases 116 by 50 um to 300 um, and preferably 130 um. Here, the first and second bases 116 refer to the exposed surfaces 116a and 116b on both sides of the electronic component receiving and projecting surface 112. [

전자부품 마운트부(110)의 제2 면은 제1 면과 대향하고 전자부품 방열 기판(100)의 하면에 해당할 수 있다. 일 실시예에서, 전자부품 마운트부(110)는 제2 면에 전자부품 수용 돌출면(112)과 대향하며 내부로 함몰된 방열 캐비티(diffusion cavity)(114)를 구성할 수 있다. 보다 구체적으로, 방열 캐비티(114)는 전자부품 수용 돌출면(112)에 부착된 전자부품(10)에서 전달되는 열을 효과적으로 방출하기 위해 전자부품 마운트부(110)의 내부로 함몰되어 넓은 방열 면적을 구현 할 수 있다.The second surface of the electronic component mount 110 may face the first surface and correspond to the lower surface of the electronic component heat sink substrate 100. In one embodiment, the electronic component mount portion 110 may constitute a diffusion cavity 114 which is opposed to the electronic component receiving protruding surface 112 on the second surface and is recessed therein. More specifically, the heat dissipation cavity 114 is recessed into the interior of the electronic component mount 110 to effectively dissipate the heat transferred from the electronic component 10 attached to the electronic component housing protrusion 112, Can be implemented.

일 실시예에서, 방열 캐비티(114)는 제2 면에서 전자부품 마운트부(110)의 내부로 50um ~ 300um 함몰될 수 있고, 바람직하게는 130um 함몰될 수 있다.In one embodiment, the heat dissipation cavity 114 may be recessed from the second side into the interior of the electronic component mount 110 by 50 um to 300 um, preferably 130 um.

즉, 전자부품 마운트부(110)는 전자부품 수용 돌출면(112)의 돌출 영역의 두께와 방열 캐비티(114)의 함몰 영역의 두께를 일치 시킬 수 있다. 일 실시예에서, 전자부품 수용 돌출면(112)에 관한 돌출 영역과 방열 캐비티(114)의 함몰 영역은 서로 동일하게 50um ~ 300um, 바람직하게는 130um의 두께를 가지도록 구현될 수 있다. 보다 구체적으로, 전자부품 방열 기판(100)은 전자부품 수용 돌출면(112)의 두께와 방열 캐비티(114)의 두께가 동일하게 130um일 경우에 가장 효과적인 방열을 수행할 수 있다.That is, the electronic component mounting portion 110 can match the thickness of the protruding region of the electronic component receiving and projecting surface 112 and the thickness of the recessed region of the heat dissipating cavity 114. In one embodiment, the protruding region of the electronic component accommodating protruding face 112 and the recessed region of the heat dissipating cavity 114 may be formed to have the same thickness of 50um to 300um, preferably 130um. More specifically, the electronic component heat dissipation substrate 100 can perform the most effective heat dissipation when the thickness of the electronic component receiving and projecting surface 112 and the thickness of the heat dissipation cavity 114 are equal to 130 μm.

일 실시예에서, 전자부품 마운트부(110)는 전자부품 수용 돌출면(112)의 형상을 전자부품(10)의 하면 형상과 동일하게 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 전자부품(10)은 TV, 컴퓨터, 이동전화 또는 자동차등 전자기기에서 사용되는 LED(Light Emitting Diode)를 의미할 수 있다. 여기에서, 전자부품(10)의 하면 형상은 전자부품의 형상에 따라 생성될 수 있고, 직육면체를 포함하는 다각면체 형태 또는 원뿔 형태로 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 전자부품 마운트부(110)는 전자부품 수용 돌출면(112)의 형상을 전자부품(10) 하면 형상과 동일하게 직육면체 형태로 구현할 수 있다. 보다 구체적으로, 전자부품 마운트부(110)는 전자부품 수용 돌출면(112)의 형상을 전자부품(10) 하면 형상과 동일하게 형성하여 전자부품 수용 돌출면(112)에 전자부품(10)를 효과적으로 부착할 수 있고, 이에 따라 전자부품(10)의 발열로부터 효율적인 방열을 수행할 수 있다.In one embodiment, the electronic component mounting portion 110 may have the same shape as the bottom surface shape of the electronic component 10, In one embodiment, the electronic component 10 may refer to an LED (Light Emitting Diode) used in an electronic device such as a TV, a computer, a mobile phone, or an automobile. Here, the bottom surface shape of the electronic component 10 may be formed according to the shape of the electronic component, and may be a polygonal shape including a rectangular parallelepiped or a conical shape. In one embodiment, the electronic component mounting portion 110 may have a rectangular parallelepiped shape in which the shape of the electronic component receiving and projecting surface 112 is the same as the bottom surface of the electronic component 10. More specifically, the electronic component mounting portion 110 has the shape of the electronic component receiving and protruding surface 112 formed in the same shape as the bottom surface of the electronic component 10 so that the electronic component 10 So that it is possible to effectively heat radiation from the heat generation of the electronic part 10. Fig.

일 실시예에서, 전자부품 마운트부(110)는 방열 캐비티(114)의 형상을 전자부품 수용 돌출면(112)과 동일하게 형성할 수 있다. 보다 구체적으로, 전자부품 수용 돌출면(112)과 방열 캐비티(114)는 모두 직육면체 형상을 가질 수 있다. In one embodiment, the electronic component mounting portion 110 can form the heat dissipating cavity 114 in the same manner as the electronic component receiving and projecting surface 112. More specifically, the electronic component accommodating protruding surface 112 and the heat dissipating cavity 114 may all have a rectangular parallelepiped shape.

예를 들어, 전자부품 수용 돌출면(112)은 상부로 돌출된 직육면체의 구조를 가지고, 방열 캐비티(114)는 내부로 함몰된 직사각형의 구조를 가질 수 있다. 보다 구체적으로, 방열 캐비티(114)는 내부로 함몰되어 전자부품 방열 기판(100)의 방열 면적을 넓히고 전자부품 수용 돌출면(112)과 가깝게 형성된다. 그에 따라 전자부품 방열 기판(100)의 방열 효율을 상승 시킬 수 있다.For example, the electronic component receiving and protruding surface 112 may have a rectangular parallelepiped structure protruding upward, and the heat dissipation cavity 114 may have a rectangular structure that is recessed inward. More specifically, the heat dissipating cavity 114 is recessed into the heat dissipation substrate 100 to increase the heat dissipation area of the electronic component heat dissipation substrate 100 and to be close to the electronic component accommodating / protruding surface 112. The heat dissipation efficiency of the electronic component heat dissipation substrate 100 can be increased.

일 실시예에서, 전자부품 수용 돌출면(112)과 방열 캐비티(114)는 모두 동일하게 제1 면 및 제2 면의 내부의 상부 중앙에 배치될 수 있다. 즉, 전자부품 수용 돌출면(112)의 양측에 형성된 제1 및 제2 베이스들(116)의 가로 길이들은 서로 동일하게 구현될 수 있고, 방열 캐비티(114)는 전자부품 수용 돌출면(112) 아래에 나란하고 평행하게 형성되어, 전자부품 수용 돌출면(112)의 돌출 방향 및 돌출 면적과 동일한 함몰 방향 및 함몰 면적을 가지도록 구현될 수 있다. 보다 구체적으로, 전자부품 마운트부(110)는 전자부품(10)로부터 전자부품 방열 기판(100)으로 열을 전달하는 전자부품 수용 돌출면(112)과 전달된 열을 방출하는 방열 캐비티(114)를 일정 거리로 나란하게 형성하여 효과적인 방열을 수행할 수 있다.In one embodiment, both the electronic component receiving protruding surface 112 and the heat dissipating cavity 114 may be disposed at the upper center of the interior of the first and second surfaces. In other words, the lateral lengths of the first and second bases 116 formed on both sides of the electronic component accommodating protruding surface 112 may be equal to each other, and the heat dissipating cavity 114 may be formed on the electronic component accommodating protruding surface 112, And may be embodied so as to have a depressing direction and a depressing area that are the same as the protruding direction and the protruding area of the electronic component accommodating and protruding surface 112. More specifically, the electronic component mounting portion 110 includes an electronic component receiving protrusion surface 112 for transferring heat from the electronic component 10 to the electronic component heat dissipating board 100 and a heat dissipating cavity 114 for discharging the transmitted heat. So that the heat dissipation can be effectively performed.

일 실시예에서, 전자부품 마운트부(110)는 전자부품 수용 돌출면(112)과 대향하는 방열 캐비티(114)를 펀칭(punching) 공정을 통해 구현 할 수 있다. 펀칭 공정은 도 3을 참조하여 설명한다.In one embodiment, the electronic component mounting portion 110 can be implemented by a punching process in which the heat dissipating cavity 114 is opposed to the electronic component receiving protruding surface 112. The punching process will be described with reference to Fig.

제1 및 제2 접착제들(120)은 전자부품 마운트부(110)상의 전자부품 수용 돌출면(112)을 제외한 양측의 제1 및 제2 베이스들(116)위에 각각 배치된다. 일 실시예에서, 제1 및 제2 접착제들(120)은 제1 및 제2 베이스들(116)에 제1 및 제2 금속층들(130)을 부착하는 접착제(adhesive) 역할을 할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 및 제2 접착제들(120)은 프리프레그들(prepregs)에 해당할 수 있다. 여기에서, 프리프레그(prepreg)는 일반적으로 섬유 강화 복합재료용의 중간 기재이고, 일 실시예에서, 에폭시 수지 등의 열경화성 수지 또는 폴리에테르케톤 등의 열가소성 수지를 사용할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 및 제2 접착제들(120)은 다층 기판을 만들기 위해 층과 층 사이에 넣는 절연체일 수 있다. 보다 구체적으로, 제1 및 제2 접착제들(120)은 전자부품 마운트부(110)와 제1 및 제2 금속층들(130) 사이에 형성되어 전자부품 마운트부(110)와 제1 및 제2 금속층들(130) 간에 열전도를 방지할 수 있다.The first and second adhesives 120 are respectively disposed on the first and second bases 116 on both sides except for the electronic component receiving and projecting surface 112 on the electronic component mounting portion 110. [ In one embodiment, the first and second adhesives 120 may serve as an adhesive to attach the first and second metal layers 130 to the first and second bases 116. In one embodiment, the first and second adhesives 120 may correspond to prepregs. Here, the prepreg is generally an intermediate substrate for a fiber-reinforced composite material. In one embodiment, a thermosetting resin such as an epoxy resin or a thermoplastic resin such as polyether ketone can be used. In one embodiment, the first and second adhesives 120 may be an insulator that is interposed between the layers to form a multi-layer substrate. More specifically, the first and second adhesives 120 are formed between the electronic part mount 110 and the first and second metal layers 130 to form the electronic part mount 110 and the first and second The heat conduction between the metal layers 130 can be prevented.

일 실시예에서, 제1 및 제2 접착제들(120)은 그 두께를 50um ~ 70 um로 할 수 있고, 바람직하게는 60um로 할 수 있다. 보다 구체적으로, 제1 및 제2 접착제들(120)은 두꺼울수록 전자부품 마운트부(110)와 제1 및 제2 금속층들(130)간의 접착이 용이하고 열전도를 효과적으로 방지할 수 있으나 전자부품 방열 기판(100)을 두껍게 형성할 수 있다.In one embodiment, the thickness of the first and second adhesives 120 can be 50 um to 70 um, preferably 60 um. More specifically, as the first and second adhesives 120 are thicker, the adhesion between the electronic component mounting portion 110 and the first and second metal layers 130 is facilitated and heat conduction can be effectively prevented. However, The substrate 100 can be formed thick.

제1 및 제2 금속층들(130)은 제1 및 제2 접착제들(120) 상에 배치되고 전자부품 수용 돌출면(112)에서 이격되어 형성된다. 일 실시예에서, 제1 및 제2 금속층들(130)은 동박(copper foil)으로 구성될 수 있다. 보다 구체적으로, 제1 및 제2 금속층들(130)은 인쇄회로기판(PCB, printed circuit board)상의 도체로 사용되어 도체 패턴을 형성하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 및 제2 금속층들(130)은 전자부품 마운트부(110)의 전자부품 수용 돌출면(112)과 적당한 거리로 이격되고, 접착제들(120) 상에 형성되어 전자부품(10)의 발열에 대한 방열 기능을 할 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 금속층들(130)은 전자부품 수용 돌출면(112)과 적어도 10mil(0.01inch) 이격되어 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 및 제2 금속층들(130)은 35um ~ 300um, 바람직하게는 70um의 두께로 구현될 수 있다.The first and second metal layers 130 are disposed on the first and second adhesives 120 and spaced apart from the electronic component receiving and projecting surface 112. In one embodiment, the first and second metal layers 130 may be comprised of copper foil. More specifically, the first and second metal layers 130 may be used as a conductor on a printed circuit board (PCB) to form a conductor pattern. The first and second metal layers 130 are separated from the electronic component receiving protruding surface 112 of the electronic component mounting portion 110 by an appropriate distance and formed on the adhesives 120, It is possible to perform a heat radiation function against the heat generated by the heat source 10. For example, the first and second metal layers 130 may be formed at least 10 mil (0.01 inch) apart from the electronic component receiving protruding surface 112. In another embodiment, the first and second metal layers 130 may be implemented with a thickness of 35 um to 300 um, preferably 70 um.

일 실시예에서, 전자부품 수용 돌출면(112)과 제1 및 제2 금속층들(130)의 두께 간의 관계는 [수학식 1]로서 표현할 수 있다.In one embodiment, the relationship between the thickness of the first and second metal layers 130 and the electronic component accommodating protruding surface 112 can be expressed as: " (1) "

[수학식 1][Equation 1]

Figure 112018047260147-pat00001
Figure 112018047260147-pat00001

여기에서, T1은 전자부품 수용 돌출면(112)의 두께를, T2는 제1 및 제2 금속층들(130)의 두께를, m은 제1 및 제2 금속층들(130) 물질을, P(m)은 m의 재료에 따라 정의된 상수를 나타낸다 (m = 구리(Cu)일 경우 1.85, m = 은(Ag)일 경우 1.6, m = 알루미늄(Al)일 경우 1.9).Here, T1 is the thickness of the electronic component receiving and projecting surface 112, T2 is the thickness of the first and second metal layers 130, m is the material of the first and second metal layers 130, P ( m) represents a constant defined according to the material of m (m = 1.85 for copper (Cu), 1.6 for m = silver (Ag), and 1.9 for m = aluminum (Al).

도 2는 도 1에 있는 일 실시예에 따른 전자부품 방열 기판을 보여주는 도면이다.2 is a view showing an electronic component heat dissipating board according to an embodiment shown in FIG.

도 2(a)는 전자부품 방열 기판의 상면을 보여주는 도면이고, 도 2(b)는 전자부품 방열 기판의 하면을 보여주는 도면이다.Fig. 2 (a) is a top view of the electronic component heat dissipation board, and Fig. 2 (b) is a bottom view of the electronic component heat dissipation board.

도 2(a)를 참조하면, 전자부품 방열 기판(100)은 상면에 전자부품 수용 돌출면(112)을 포함한다. 전자부품 수용 돌출면(112)은 전자부품 방열 기판(100)의 상부 중앙에 형성될 수 있다.Referring to Fig. 2 (a), the electronic component heat dissipation substrate 100 includes an electronic component accommodating protrusion surface 112 on its upper surface. The electronic component accommodating protruding surface 112 may be formed at the upper center of the electronic component heat dissipating board 100.

도 2(b)를 참조하면, 전자부품 방열 기판(100)은 하면에 방열 캐비티(114)를 포함한다. 방열 캐비티(114)는 전자부품 방열 기판(100)의 상부 중앙에 형성되어, 상면의 전자부품 수용 돌출면(112)과 일렬로 평행하게 형성될 수 있다.Referring to FIG. 2 (b), the electronic component heat dissipation substrate 100 includes a heat dissipation cavity 114 on a lower surface thereof. The heat dissipation cavity 114 may be formed in the upper center of the electronic component heat dissipation substrate 100 and may be formed in parallel with the electronic component accommodating protrusion 112 on the upper surface.

도 3는 도 1에 있는 일 실시예에 따른 전자부품 방열 기판의 가공과정을 나타내는 공정도이다.FIG. 3 is a process diagram showing a process of processing the electronic component heat dissipation substrate according to the embodiment shown in FIG.

도 3(a)는 구리판(copper plate)의 준비 과정을 나타내고, 도 3(b)는 펀칭(punching) 과정을 나타내고, 도 3(c)는 레이업(layup) 과정, 도 3(d)는 라미네이팅(laminating) 과정을 나타낸다.3 (a) shows a preparation process of a copper plate, FIG. 3 (b) shows a punching process, FIG. 3 (c) shows a layup process, Indicating the laminating process.

도 3(a)에서, 0.5mm ~ 2.0mm 두께를 가지는 직육면체의 구리판이 전자부품 방열 기판(100)으로 준비된다.3 (a), a rectangular parallelepiped copper plate having a thickness of 0.5 mm to 2.0 mm is prepared as the electronic component heat dissipation substrate 100.

도 3(b)에서, 전자부품 방열 기판(100)은 에칭(etching) 공정을 통해 일부를 식각하여 전자부품 마운트부(110)의 전자부품 수용 돌출면(112)을 형성할 수 있다. 에칭은 금속표면을 부식시키는 조작에 해당한다. 일 실시예에서, 전자부품 수용 돌출면(112)는 에칭 공정을 통해 제1 및 제2 베이스들(116)에서 50um ~ 300 um, 바람직하게는 130um의 높이로 돌출될 수 있다.3B, the electronic component heat dissipation substrate 100 may be partially etched through an etching process to form the electronic component accommodating / protruding surface 112 of the electronic component mounting portion 110. Etching corresponds to an operation of corroding a metal surface. In one embodiment, the electronic component receiving protruding surface 112 may protrude from the first and second bases 116 through an etching process to a height of 50 um to 300 um, preferably 130 um.

또한, 도 3(b)에서, 전자부품 마운트부(110)는 펀칭 공정을 통해 아랫면에 방열 캐비티(114)를 형성할 수 있다. 여기에서, 편칭 공정은 펀칭용 프레스기기(20)에 전자부품 방열 기판(100)을 장착하여 순간적인 타발로 원하는 외형을 가공하는 조작에 해당한다. 보다 구체적으로, 전자부품 마운트부(110)의 하면에 해당하는 제2 면에 펀칭용 프레스기기(20)로 펀칭을 수행하여 방열 캐비티(114)를 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 방열 캐비티(114)는 전자부품 수용 돌출면(112)의 돌출 방향이고 전자부품 마운트부(110) 내부로 함몰된 직육면체 형태로 구현될 수 있다. 보다 구체적으로, 방열 캐비티(114)는 전자부품 방열 기판(110) 상면의 전자부품 수용 돌출면(112)과 나란하게 전자부품 방열 기판(100)의 하면에 위치하고, 전자부품 수용 돌출면(112)과 동일한 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 방열 캐비티(114)는 펀칭 공정을 거쳐 양측면에서 50um ~ 300um, 바람직하게는 130um의 높이로 함몰되어 형성될 수 있다.3 (b), the electronic component mounting portion 110 can form the heat dissipating cavity 114 on the lower surface through the punching process. Here, the squeezing process corresponds to an operation of mounting an electronic component heat dissipating substrate 100 on a punching press device 20 and machining a desired contour by instantaneous tapping. More specifically, the heat dissipating cavity 114 can be formed by punching the second surface corresponding to the lower surface of the electronic component mounting portion 110 with the punching press machine 20. In one embodiment, the heat dissipation cavity 114 is a protruding direction of the electronic component accommodating protruding surface 112 and may be embodied as a rectangular parallelepiped embedded in the electronic component mounting portion 110. More specifically, the heat dissipating cavity 114 is located on the lower surface of the electronic component heat dissipating substrate 100 in parallel with the electronic component accommodating / protruding surface 112 on the upper surface of the electronic component heat dissipating substrate 110, As shown in Fig. In one embodiment, the heat dissipation cavity 114 may be formed by punching at a height of 50 um to 300 um, preferably 130 um, on both sides.

도 3(c) 및 도 3(d)에서, 전자부품 방열 기판(100)은 전자부품 마운트부(110)의 전자부품 수용 돌출면(112)의 양측의 제1 및 제2 베이스들(116)상에 제1 및 제2 접착제들(120)을 이용해 제1 및 제2 금속층(130)들을 결합할 수 있다. 일 실시예에서, 전자부품 방열 기판(100)은 제1 및 제 2 접착제들(120)의 두께를 60um로 하고, 제1 및 제2 금속층들(130)의 두께를 70um로 하여 전자부품 마운트부(110)에 제1 및 제2 금속층들(130)을 결합할 수 있다.3C and 3D, the electronic component heat dissipation substrate 100 includes first and second bases 116 on both sides of the electronic component receiving and projecting surface 112 of the electronic component mounting portion 110, The first and second metal layers 130 may be combined using the first and second adhesives 120. [ In one embodiment, the electronic component heat dissipation substrate 100 has a structure in which the thickness of the first and second adhesives 120 is 60um and the thickness of the first and second metal layers 130 is 70um, The first and second metal layers 130 may be coupled to the first electrode layer 110.

일 실시예에서, 전자부품 방열 기판(100)은 도 3과 같은 공정을 거쳐 제작된다. 보다 구체적으로, 전자부품 방열 기판(100)은 펀칭 공정을 통해 전자부품 수용 돌출면(112)과 대향하는 방열 캐비티(114)를 구현하여, 결합된 전자부품(10)의 발열로부터 효과적인 방열을 수행할 수 있다.In one embodiment, the electronic component heat dissipation substrate 100 is manufactured through the same process as in Fig. More specifically, the electronic component heat dissipation substrate 100 implements a heat dissipation cavity 114 opposed to the electronic component accommodating protruding surface 112 through a punching process to perform effective heat dissipation from the heat generation of the coupled electronic component 10 can do.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims It can be understood that

10: 전자부품
20: 펀칭용 프레스 기기
100: 전자부품 방열 기판
110: 전자부품 마운트부
112: 전자부품 수용 돌출면 114: 방열 캐비티
116: 제1 및 제2 베이스들
120: 제1 및 제2 접착제들
130: 제1 및 제2 금속층들10: Electronic parts
20: Pressing machine for punching
100: Electronic parts heat radiation substrate
110: Electronic part mounting part
112: electronic component receiving protruding surface 114: heat dissipating cavity
116: first and second bases
120: first and second adhesives
130: first and second metal layers

Claims (6)

외부로 돌출되어 전자부품을 결합하는 전자부품 수용 돌출면을 포함하는 제1 면과 상기 전자부품 수용 돌출면과 대향하며 내부로 함몰된 방열 캐비티를 포함하는 제2 면을 포함하는 전자부품 마운트부;
상기 전자부품 수용 돌출면을 제외한 양측에 배치되고 상기 전자부품 마운트부 상에 형성된 제1 및 제2 접착제들; 및
상기 제1 및 제2 접착제들 상에 배치되고 상기 전자부품 수용 돌출면에서 이격된 제1 및 제2 금속층들을 포함하고,
상기 전자부품 마운트부는 상기 제1 면의 전자부품 수용 돌출면에 관한 돌출 영역의 두께와 상기 제2 면의 방열 캐비티에 관한 함몰 영역의 두께를 일치시키는 것을 특징으로 하는 전자부품 방열 기판.
An electronic component mounting portion including a first surface including an electronic component receiving protruding surface protruding outwardly to couple the electronic component and a second surface including a heat dissipating cavity which is opposed to the electronic component receiving protruding surface and which is recessed inward;
First and second adhesives disposed on both sides except for the electronic component receiving and projecting surface and formed on the electronic component mounting portion; And
And first and second metal layers disposed on the first and second adhesives and spaced apart from the electronic component receiving and projecting surface,
Wherein the electronic component mounting portion matches the thickness of the protruding region with respect to the electronic component receiving and protruding surface of the first surface and the thickness of the recessed region with respect to the heat dissipating cavity of the second surface.
제1항에 있어서, 상기 전자부품 마운트부는
상기 전자부품 수용 돌출면과 상기 방열 캐비티의 형상을 전자부품의 하면 형상과 동일하게 형성하는 것을 특징으로 하는 전자부품 방열 기판.
The electronic component mounting portion according to claim 1, wherein the electronic component mounting portion
And the shape of the heat dissipation cavity is formed to be the same as that of the bottom surface of the electronic component.
삭제delete 제1항에 있어서, 상기 전자부품 수용 돌출면에 관한 돌출 영역의 두께는
50um ~ 300um의 높이를 가지는 것을 특징으로 하는 전자부품 방열 기판.
The electronic component according to claim 1, wherein the thickness of the protruding region with respect to the electronic component accommodating /
And a height of 50um to 300um.
제1항에 있어서, 상기 전자부품 마운트부는
0.5mm ~ 2.0mm의 두께를 가지는 금속판으로 구성되는 것을 특징으로 하는 전자부품 방열 기판.
The electronic component mounting portion according to claim 1, wherein the electronic component mounting portion
And a metal plate having a thickness of 0.5 mm to 2.0 mm.
제1항에 있어서, 상기 접착제들은
10um ~ 200um의 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 전자부품 방열 기판.
The method of claim 1,
And a thickness of 10um to 200um.
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