KR20190019509A - Portable substrate cleaning apparatus and method for cleaning the same - Google Patents

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KR20190019509A
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Abstract

According to one embodiment of the present invention, a movable substrate cleaning apparatus includes: a support unit supporting a substrate and providing a space in which cleaning of the substrate is performed; a transport device positioned to be spaced apart from the substrate and having at least one transport direction; and a cleaning unit coupled to the transport device to be transported in the transport direction by the transport device and having a spray nozzle spraying a cleaning fluid onto the substrate to clean the substrate.

Description

이동형 기판 세정장치 및 이를 이용한 세정방법{PORTABLE SUBSTRATE CLEANING APPARATUS AND METHOD FOR CLEANING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a movable substrate cleaning apparatus, and a cleaning method using the removable substrate cleaning apparatus.

본 발명은 기판의 가장자리로 이동하여 기판을 세정하는 이동형 기판 세정장치 및 이를 이용한 세정방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a movable substrate cleaning apparatus for cleaning a substrate by moving to the edge of the substrate and a cleaning method using the same.

액정 디스플레이 장치(LCD), 플라즈마 디스플레이 장치(PDP) 또는 유기 발광 디스플레이 장치(OLED) 등의 일반적인 평판 디스플레이 장치는 휴대용 단말기(예를 들어, 스마트폰, MP3 플레이어, PDA(Personal Digital Assistant), PMP(Portable Multimedia Player), PSP(Play Station Portable), 휴대용 게임기, DMB 수신기) 및 가전제품 등에 사용되고 있다.Conventional flat panel display devices such as a liquid crystal display device (LCD), a plasma display device (PDP) or an organic light emitting display device (OLED) can be used in portable terminals (e.g., smart phones, MP3 players, PDAs Portable Multimedia Player), PSP (Play Station Portable), portable game machine, DMB receiver) and home appliances.

이러한 평판 디스플레이 장치는 전력 소모와 부피가 작고, 저전력 구동이 가능한 액정 디스플레이 장치가 널리 사용되고 있다. 이와 같은 평판 디스플레이 장치는 통상적으로 유리재질의 대면적 기판을 이용하여 기판의 표면상에 회로패턴을 형성할 수 있다. 따라서, 대면적 기판의 재사용을 위한 세정공정이 수반될 수 있다.Such a flat panel display device is widely used as a liquid crystal display device having a small power consumption, a small volume, and a low power driving capability. In such a flat panel display device, a circuit pattern can be formed on the surface of the substrate using a large-area substrate made of glass. Therefore, a cleaning process for reusing large-area substrates can be involved.

세정공정은 그 외 공정에 대한 신뢰도 향상은 물론 불량률 저감을 위하여 중요한 공정으로 액정표시장치 전체 제조공증의 30% 이상의 비중을 차지하고 있다. 특히, 기판 사이즈가 증가하고 있어 불량 감소에 따른 비용 절감 측면을 고려할 경우 그 중요성이 더해지고 있다.The cleaning process occupies more than 30% of the manufacturing notarization of the entire liquid crystal display device as an important process for improving the reliability of other processes and reducing the defective rate. Particularly, considering the cost reduction due to the decrease in defects due to an increase in the substrate size, the importance is increasing.

그러나 기판 사이즈가 대면적화 되면서 상기 기판을 세정하기 위한 세정장치 또한 대면적의 기판을 수용할 수 있도록 대형화가 될 필요가 있으며, 이에 따라 장비의 유지 및 보수가 어려워지고, 장비의 제조원가가 증가하는 문제점이 발생할 수 있다.However, as the substrate size becomes larger, the cleaning apparatus for cleaning the substrate also needs to be enlarged so as to accommodate a large-area substrate, which makes it difficult to maintain and repair the equipment, Can occur.

본 발명의 목적은 고정된 기판이 이송수단에 의해 이송되어 소형화된 이동형 기판 세정장치를 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide a movable substrate cleaning apparatus in which a fixed substrate is transported by a transporting means and downsized.

본 발명의 다른 목적은 장치의 크기가 감소되어 유지보수가 용이한 이동형 기판 세정장치를 제공하는데 있다. Another object of the present invention is to provide a movable substrate cleaning apparatus in which the size of the apparatus is reduced to facilitate maintenance.

본 발명의 또 다른 목적은 공정 시간이 단축되어 공정 효율이 증가하는 이동형 기판 세정장치를 제공하는데 있다.It is still another object of the present invention to provide a movable substrate cleaning apparatus in which process time is shortened and process efficiency is increased.

상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 일 실시 예에 따른 이동형 기판 세정장치 및 이를 이용한 세정방법은 기판을 지지하며, 상기 기판의 세정이 수행되는 공간을 제공하는 지지부, 상기 기판과 이격되어 위치하고, 적어도 하나 이상의 이송방향을 갖는 이송장치, 및 상기 이송장치와 결합되어 상기 이송방향에 따라 상기 이송장치의 의해 이송되고, 세정유체를 상기 기판에 분사하는 분사노즐을 구비하여 상기 기판을 세정하는 세정부를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a movable substrate cleaning apparatus and a cleaning method using the same, including a support for supporting a substrate and providing a space in which the substrate is cleaned, And a spray nozzle coupled to the transfer device and being transported by the transfer device along the transport direction and spraying the cleaning fluid onto the substrate, Including the three governments.

실시 예에 있어서, 상기 지지부는 외부와 구별되는 밀폐된 공간을 제공하는 챔버를 포함할 수 있다.In an embodiment, the support may comprise a chamber providing an enclosed space distinct from the exterior.

실시 예에 있어서, 상기 세정부는 적어도 하나 이상의 점 형태로 상기 세정유체를 분사하는 적어도 하나 이상의 스팟형 분사노즐을 포함할 수 있다.In an embodiment, the cleaning part may include at least one spot-type spray nozzle for spraying the cleaning fluid in at least one point shape.

실시 예에 있어서, 상기 세정부는 적어도 하나 이상의 선 형태로 세정유체를 분사하는 적어도 하나 이상의 선형 분사노즐을 포함할 수 있다.In an embodiment, the cleaner may include at least one linear spray nozzle for spraying the cleaning fluid in at least one linear form.

실시 예에 있어서, 상기 이송장치는 상기 세정부와 결합되어, 상기 세정부를 직선 방향으로 유도하는 LM guide, 및 상기 LM guide와 결합된 상기 세정부 또는 동력장치와 결합되어, 상기 동력장치에 의해 구동되고, 회전운동에 기반하여 상기 세정부를 상기 직선방향으로 이송하는 Ball Screw를 포함할 수 있다.In an embodiment, the conveying device comprises an LM guide coupled to the cleaner and guiding the cleaner in a linear direction, and a cleaner coupled to the cleaner or power device coupled to the LM guide, And a ball screw for driving the cleaning part in the linear direction based on the rotational motion.

실시 예에 있어서, 상기 이송장치는 내부에 구비된 피스톤의 왕복운동을 통해, 상기 세정부를 이송하는 실린더를 포함할 수 있다.In an embodiment, the transfer device may include a cylinder for transferring the cleaning part through a reciprocating motion of a piston provided therein.

실시 예에 있어서, 상기 이송장치는 개별적으로, 서로 다른 이송방향을 갖는 적어도 둘 이상의 이송부를 포함할 수 있다.In an embodiment, the transfer devices may individually include at least two transfer parts having different transfer directions.

실시 예에 있어서, 상기 세정부는 대기압 플라즈마장치, 에어나이프장치, 및 스팀장치 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.In an embodiment, the cleaner may include at least one of an atmospheric pressure plasma device, an air knife device, and a steam device.

실시 예에 있어서, 상기 세정 전, 상기 기판을 상기 지지부에 로딩하고, 상기 세정후 상기 기판을 언로딩하는 기판제공부를 더 포함할 수 있다.In an embodiment, the apparatus may further include a substrate supply unit for loading the substrate onto the supporting unit before the cleaning, and unloading the substrate after the cleaning.

상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 일 실시 예에 따른 이동형 기판 세정장치 및 이를 이용한 세정방법은 기판의 세정이 수행되는 공간을 제공하는 지지부에 상기 기판을 로딩하는 단계, 상기 기판과 이격되어 위치하는 이송장치에 의해 이송되는 세정부를 통해, 상기 기판을 세정하는 단계, 및 세정이 완료된 상기 기판을 상기 지지부에서 언로딩하는 단계를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a movable substrate cleaning apparatus and a cleaning method using the same, the method comprising: loading the substrate into a support for providing a space for cleaning the substrate; Cleaning the substrate through a cleaning section transferred by a transferring device positioned apart from the cleaning section, and unloading the cleaned substrate from the supporting section.

본 발명에 따른 이동형 기판 세정장치 및 이를 이용한 세정방법의 효과에 대해 설명하면 다음과 같다.Effects of the movable substrate cleaning apparatus and the cleaning method using the same according to the present invention are as follows.

본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 이동형 기판 세정장치는 고정된 기판이 이송수단에 의해 이송되어 장치의 크기가 감소할 수 있다.According to at least one of the embodiments of the present invention, the movable substrate cleaning apparatus can reduce the size of the apparatus by transferring the fixed substrate by the transferring means.

본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 이동형 기판 세정장치는 장치의 크기가 감소하여 유지 보수가 용이할 수 있다.According to at least one of the embodiments of the present invention, the movable type substrate cleaning apparatus can be reduced in the size of the apparatus to facilitate maintenance.

본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 이동형 기판 세정장치는 공정 시간이 단축되어 공정 효율이 증가될 수 있다.According to at least one of the embodiments of the present invention, the movable substrate cleaner can shorten the process time and increase the process efficiency.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 이동형 기판 세정장치를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 다른 일 실시 예에 따른 이동형 기판 세정장치에 결합된 세정부의 예들을 나타내는 도면이다.
도 3은 도 2에 따른 세정부에서 분사노즐의 구체적인 예를 나타내는 도면이다.
도 4는 도 3에 따른 분사노즐이 세정부에 배열되는 예들을 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 일 실시 예에 따른 이동형 기판 세정장치를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 일 실시 예에 따른 이동형 기판 세정장치의 예들을 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 일 실시 예에 따른 이동형 기판 세정장치를 이용한 제조방법을 나타내는 순서도이다.1 is a view showing a movable substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a view showing examples of cleaning units coupled to a movable type substrate cleaning apparatus according to another embodiment of the present invention.
3 is a view showing a specific example of the spray nozzle in the cleaning part according to FIG.
Fig. 4 is a view showing examples in which the injection nozzle according to Fig. 3 is arranged in the cleaning section.
5 is a view showing a movable substrate cleaning apparatus according to another embodiment of the present invention.
6 is a view showing examples of a movable type substrate cleaning apparatus according to another embodiment of the present invention.
7 is a flowchart showing a manufacturing method using a movable substrate cleaning apparatus according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like reference numerals are used to designate identical or similar elements, and redundant description thereof will be omitted. The suffix "module" and " part "for the components used in the following description are given or mixed in consideration of ease of specification, and do not have their own meaning or role. In the following description of the embodiments of the present invention, a detailed description of related arts will be omitted when it is determined that the gist of the embodiments disclosed herein may be blurred. It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are intended to provide further explanation of the invention as claimed. , ≪ / RTI > equivalents, and alternatives.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. Terms including ordinals, such as first, second, etc., may be used to describe various elements, but the elements are not limited to these terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.It is to be understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, . On the other hand, when an element is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that there are no other elements in between.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In the present application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a component, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 실시 예에 대해 상세히 설명하기로 한다. 본 발명은 본 발명의 정신 및 필수적 특징을 벗어나지 않는 범위에서 다른 특정한 형태로 구체화될 수 있음은 당업자에게 자명하다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. It will be apparent to those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 이동형 기판 세정장치를 나타내는 도면이다.1 is a view showing a movable substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 이동형 기판 세정장치는 이송장치(110), 지지부(120), 세정부(130) 및 기판(140)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, a movable substrate cleaning apparatus may include a transfer device 110, a support 120, a cleaning part 130, and a substrate 140.

이송장치(110)는 이격된 영역에 이송된 기판(140)의 길이방향을 따라 설치될 수 있다. 이와 같은 이송장치(110)는 기판의 가장자리에 위치할 수 있고, 적어도 하나 이상의 이송장치(110)는 서로 마주보도록 평행하게 설치될 수 있다. The transfer device 110 may be installed along the longitudinal direction of the substrate 140 transferred to the spaced-apart region. Such a transfer device 110 may be positioned at the edge of the substrate, and at least one transfer device 110 may be installed parallel to face each other.

또한, 이송장치(110)는 개별적으로 서로 다른 이송방향을 갖는 적어도 둘 이상의 이송부를 포함할 수 있다. 구체적으로, 이송부는 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향 중 적어도 하나 이상의 방향으로 형성될 수 있다.Further, the conveying apparatus 110 may include at least two conveying units having individually different conveying directions. Specifically, the transfer unit may be formed in at least one direction of the X axis direction, the Y axis direction, and the Z axis direction.

이송장치(110)는 세정부(130)와 결합될 수 있고, 직선 운동을 통하여 기판(140)의 세정 영역에 세정부(130)를 위치시킬 수 있다.The transfer device 110 can be coupled to the cleaning part 130 and can position the cleaning part 130 in the cleaning area of the substrate 140 through linear motion.

이송장치(110)는 LM guide 및 Ball Screw 또는 실린더를 포함할 수 있다. LM guide는 세정부(130)와 결합될 수 있고, Ball Screw와 결합되어 세정부(130)의 직선운동을 수행할 수 있다.The transfer device 110 may include an LM guide and a ball screw or a cylinder. The LM guide may be coupled to the cleaning part 130 and may be coupled with a ball screw to perform linear motion of the cleaning part 130. [

여기서, Ball Screw는 동력장치 및 LM guide와 연결될 수 있고, 동력장치에 의해 구동될 수 있다. Ball Screw는 회전운동을 기반으로 LM guide 와 결합된 세정부(130)를 이송할 수 있다.Here, the ball screw can be connected to the power unit and the LM guide, and can be driven by the power unit. The ball screw is capable of transferring the cleaning portion 130 coupled with the LM guide based on the rotational motion.

실린더는 피스톤을 포함하여, 공압 또는 유압에 의해 구동될 수 있다. 구체적으로, 실린더는 공압 또는 유압에 의해 피스톤이 직선으로 왕복으로 운동할 수 있다. 실린더는 구비된 피스톤의 끝단에 LM guide와 결합될 수 있고, 피스톤의 직선 왕복운동을 이용하여 세정부(130)를 이송할 수 있다.The cylinder, including the piston, can be driven by pneumatic or hydraulic pressure. Specifically, the cylinder is capable of reciprocatingly moving the piston linearly by pneumatic or hydraulic pressure. The cylinder may be coupled with an LM guide at the end of the piston provided, and the cleaning part 130 may be transferred using a linear reciprocating motion of the piston.

지지부(120)는 기판(140)의 세정이 수행되는 공간을 제공할 수 있고, 기판(140)을 고정시킬 수 있다. 여기에서, 기판(140)은 로봇암을 통하여 로딩 및 언로딩 될 수 있고, 로딩된 기판은 지지부(120)의 상부에 고정될 수 있다.The support 120 may provide a space in which the cleaning of the substrate 140 is performed, and may fix the substrate 140. [ Here, the substrate 140 can be loaded and unloaded through the robot arm, and the loaded substrate can be fixed to the upper portion of the support 120.

또한, 지지부(120)는 외부와 구별된 밀폐된 공간을 제공하는 챔버를 포함할 수 있다.In addition, the support 120 may include a chamber that provides an enclosed space distinct from the exterior.

세정부(130)는 이송장치(110)와 결합될 수 있고, 이송장치(110)의 이송방향에 따라 이송될 수 있다. 세정부(130)는 이송과 동시에 세정부(130)의 하단에 위치하는 기판(140)의 방향으로 세정유체를 분사할 수 있다. 세정유체는 린스액, 세정액, 고온의 증기 및 혼상유체 중 적어도 하나 이상의 액체 또는 기체 형태로 형성될 수 있다.The cleaning section 130 can be coupled to the transfer apparatus 110 and can be transferred along the transfer direction of the transfer apparatus 110. [ The cleaning section 130 can eject the cleaning fluid in the direction of the substrate 140 positioned at the lower end of the cleaning section 130 at the same time of the transfer. The cleaning fluid may be formed in the form of a liquid or a gas of at least one of a rinse liquid, a cleaning liquid, a hot vapor, and a mixed liquid.

세정부(130)는 하나 이상의 점 형태로 세정유체를 분사하는 적어도 하나 이상의 스팟형 분사노즐을 포함할 수 있고, 하나 이상의 선 형태로 세정유체를 분사하는 적어도 하나 이상의 선형 분사노즐을 포함할 수도 있다.The cleaning section 130 may include at least one spot-type spray nozzle for spraying the cleaning fluid in one or more dotted forms and may include at least one linear spray nozzle for spraying the cleaning fluid in one or more linear form .

또한, 세정부(130)는 대기압 플라즈마장치, 에어나이프장치 및 스팀장치 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.In addition, the cleaning section 130 may include at least one of an atmospheric pressure plasma apparatus, an air knife apparatus, and a steam apparatus.

기판(140)은 대면적 기판이 사용될 수 있고, 글라스(Glass) 기판, 반도체 기판 및 포토마스크 중 하나를 포함하는 포함할 수 있다. 기판(140)은 로봇암을 통하여 지지부(120)의 상부에 로딩될 수 있다.The substrate 140 can be a large area substrate and can include one of a glass substrate, a semiconductor substrate, and a photomask. The substrate 140 may be loaded on the upper portion of the support 120 through the robot arm.

기판(140)은 로봇암을 통하여 이송장치(110)가 동작하는 영역 중 일부에 로딩될 수 있다. 기판(140)은 이송장치(110)의 일부에 위치하여 이송장치(110)를 따라 움직이는 세정부(140)의 세정유체로 세정될 수 있다.The substrate 140 may be loaded in a part of the region where the transfer device 110 operates through the robot arm. The substrate 140 can be cleaned with the cleaning fluid of the cleaning section 140 that is located at a portion of the transfer apparatus 110 and moves along the transfer apparatus 110.

도 2는 본 발명의 다른 일 실시 예에 따른 이동형 기판 세정장치에 결합된 세정부의 예들을 나타내는 도면이다.2 is a view showing examples of cleaning units coupled to a movable type substrate cleaning apparatus according to another embodiment of the present invention.

세정부(230a, 230b, 230c)는 이송장치와 결합될 수 있다. 세정부(230a)는 하나 이상의 주입구가 구비될 수 있고, 주입구를 통하여 세정액, 스팀 및 혼상유체 등의 세정물질이 주입되어 저장 및 혼합될 수 있다.The cleaning units 230a, 230b, and 230c may be coupled to the transfer device. The cleaning portion 230a may be provided with one or more inlets, and a cleaning material such as a cleaning liquid, steam, and mixed fluid may be injected through the inlet to be stored and mixed.

이와 같은, 세정액, 스팀 및 혼상유체 등의 세정물질은 하부에 위치하는 스팟형 분사노즐 또는 선형 분사노즐을 통하여 기판(미도시)에 분사될 수 있다.The cleaning material such as the cleaning liquid, the steam, and the mixed fluid may be injected into the substrate (not shown) through the spot-shaped injection nozzle or the linear injection nozzle located below.

복수개의 스팟형 분사노즐 및 적어도 하나 이상의 선형 분사노즐은 세정부(230a, 230b, 230c)의 하부에 설치될 수 있다.The plurality of spot-type spray nozzles and at least one or more linear spray nozzles may be installed below the cleaners 230a, 230b, and 230c.

도 2의 (a)는 스팟형 분사노즐(미도시)을 포함하는 세정부(230a)를 나타내는 도면이다.2 (a) is a view showing a cleaning part 230a including a spot-type injection nozzle (not shown).

스팟형 분사노즐은 점의 형태로 세정물질을 분사할 수 있다. 복수 개의 스팟형 분사노즐의 간격은 자유로울 수 있다. 구체적으로, 복수 개의 스팟형 분사노즐은 균일한 간격으로 설치될 수 있고, 어느 한 곳에 밀집되어 설치될 수도 있다.The spot-type spray nozzle can spray the cleaning substance in the form of a dot. The spacing of the plurality of spot-type spray nozzles may be free. Specifically, the plurality of spot-type spray nozzles may be provided at uniform intervals, and may be installed in a concentrated manner in any one place.

따라서, 스팟형 분사노즐을 구비하는 세정부(230a)는 세정물질의 양을 조정하여 기판의 어느 한 부분을 집중적으로 세정할 수 있고, 기판의 전체를 세정할 수도 있다.Therefore, the cleaning part 230a having the spot-type spray nozzle can concentrate cleaning of any part of the substrate by adjusting the amount of the cleaning material, and can clean the entire substrate.

도 2의 (b) 및 (c)는 선형 분사노즐(미도시)을 포함하는 세정부(230b, 230c)를 나타내는 도면이다.Figures 2 (b) and 2 (c) are views showing cleaning parts 230b and 230c including linear spray nozzles (not shown).

선형 분사노즐은 선의 형태로 세정물질을 분사할 수 있다. 복수 개의 선형 분사노즐의 간격은 자유로울 수 있다. 도 2의 (b)에 도시된 선형 분사노즐은 복수 개의 균일한 길이의 형태로 배열되지만, 각각의 선형 분사노즐은 간격만큼 떨어져서 형성될 수도 있다. 또한, 도 2의 (c)와 같이 하나의 선형노즐을 통하여 분사할 수도 있다.The linear spray nozzle can spray the cleaning material in the form of a line. The spacing of the plurality of linear spray nozzles may be free. The linear spray nozzles shown in FIG. 2 (b) are arranged in a plurality of uniform lengths, but each linear spray nozzle may be formed spaced apart by an interval. In addition, as shown in FIG. 2 (c), it is also possible to inject the liquid through one linear nozzle.

따라서, 선형 분사노즐은 기판을 전체적으로 고르게 세정할 수 있다.Thus, the linear spray nozzle can evenly clean the substrate as a whole.

도 3은 도 2에 따른 세정부에서 분사노즐의 구체적인 예를 나타내는 도면이다.3 is a view showing a specific example of the spray nozzle in the cleaning part according to FIG.

도 3의 (a)는 스팟형 분사노즐(331)의 구체적인 예를 나타내는 도면이다.FIG. 3 (a) is a view showing a specific example of the spot-type spray nozzle 331. FIG.

스팟형 분사노즐(331)은 원형, 사각형 및 삼각형 등의 다각기둥 형상 또는 기판에 인접하는 방향으로 좁아지는 뿔 형상을 포함할 수 있다. 또한, 스팟형 분사노즐(331)은 적어도 하나 이상의 분사구를 구비할 수 있다. 분사구는 기판과 0°를 초과하는 각도로 형성될 수 있다.The spot-shaped injection nozzle 331 may include a polygonal columnar shape such as a circle, a square, and a triangle, or a horn shape that tapers in a direction adjacent to the substrate. In addition, the spot-shaped injection nozzle 331 may include at least one or more injection orifices. The jetting port may be formed at an angle exceeding 0 [deg.] With the substrate.

도 3의 (b)는 선형 분사노즐(332)의 구체적인 예를 나타내는 도면이다.FIG. 3 (b) is a diagram showing a specific example of the linear spray nozzle 332. FIG.

선형 분사노즐(332)은 직사각형 및 타원형 등의 기둥 형상 또는 기판에 인접하는 방향으로 좁아지는 뿔 형상을 포함할 수 있다. 또한, 선형 분사노즐(332)은 적어도 하나 이상의 분사구를 구비할 수 있다. 분사구는 선의 형태 및 다각형의 형태로 형성될 수도 있다. 예를 들어, 선형 분사노즐(332)의 분사구는 I, D 및 E 등의 형태로 변형되어 형성될 수 있고, 둘 이상의 형태를 조합하여 형성될 수도 있다. 이와 같은, 분사구는 기판과 0°를 초과하는 각도로 형성될 수 있다.The linear spray nozzle 332 may include a columnar shape such as a rectangle and an ellipse, or a conical shape that narrows in a direction adjacent to the substrate. In addition, the linear injection nozzle 332 may include at least one or more injection orifices. The injection port may be formed in the form of a line and a polygon. For example, the injection port of the linear injection nozzle 332 may be formed by deforming in the form of I, D, and E, or may be formed by combining two or more shapes. As such, the ejection orifice may be formed at an angle exceeding 0 [deg.] With the substrate.

도 4는 도 3에 따른 분사노즐이 세정부에 배열되는 예들을 나타내는 도면이다.Fig. 4 is a view showing examples in which the injection nozzle according to Fig. 3 is arranged in the cleaning section.

도 4를 참조하면, 도 4의 (a) 및 도 4의 (b)는 세정부(430) 및 스팟형 분사노즐(431)을 포함할 수 있고, 도 4의 (c) 및 도 4의 (d)는 세정부(430) 및 선형 분사노즐(432)을 포함할 수 있다.4 (a) and 4 (b) may include a cleaning section 430 and a spot-type spray nozzle 431, and FIGS. 4 (c) and 4 d may include a cleansing portion 430 and a linear spray nozzle 432.

세정부(430)는 이송장치(도 1의 110)와 결합될 수 있고, 이송장치(도 1의 110)의 이송방향에 따라 이송될 수 있다. 세정부(430)는 이송과 동시에 세정부(430)의 하단에 위치하는 기판의 방향으로 세정유체를 분사할 수 있다. 세정유체는 린스액, 세정액, 고온의 증기 및 혼상유체 중 적어도 하나 이상의 액체 또는 기체 형태로 형성될 수 있다.The cleaning section 430 may be coupled to a transport device (110 in FIG. 1) and may be transported along the transport direction of the transport device (110 in FIG. 1). The cleaning section 430 can jet the cleaning fluid in the direction of the substrate positioned at the lower end of the cleaning section 430 at the same time of the transfer. The cleaning fluid may be formed in the form of a liquid or a gas of at least one of a rinse liquid, a cleaning liquid, a hot vapor, and a mixed liquid.

세정부(430)는 적어도 하나 이상의 점 형태로 상기 세정유체를 분사하는 적어도 하나 이상의 스팟형 분사노즐을 포함할 수 있고, 적어도 하나 이상의 선 형태로 세정유체를 분사하는 적어도 하나 이상의 선형 분사노즐을 포함할 수도 있다.The cleaning section 430 may include at least one spot-type spray nozzle for spraying the cleaning fluid in at least one point form, and may include at least one or more linear spray nozzles for spraying the cleaning fluid in at least one line form You may.

도 4의 (a) 및 도 4의 (b)는 세정부(430)에 스팟형 분사노즐(431)이 배열된 예를 나타낸다. 스팟형 분사노즐(431)은 원형, 사각형 및 삼각형 등의 다각기둥 형상 또는 기판에 인접하는 방향으로 좁아지는 뿔 형상을 포함할 수 있다. 또한, 스팟형 분사노즐(431)은 적어도 하나 이상의 분사구를 구비할 수 있다. 분사구는 기판과 0°를 초과하는 각도로 형성될 수 있다.4 (a) and 4 (b) show an example in which the spot-shaped injection nozzles 431 are arranged in the cleaning section 430. FIG. The spot-shaped injection nozzle 431 may include a polygonal shape such as a circle, a square, and a triangle, or a horn shape that tapers in a direction adjacent to the substrate. In addition, the spot-shaped injection nozzle 431 may include at least one or more injection orifices. The jetting port may be formed at an angle exceeding 0 [deg.] With the substrate.

구체적으로, 도 4의 (a)는 세정부(430)의 하부 전단 및 후단에 위치하는 스팟형 분사노즐(431)은 서로 평행으로 마주보는 형태로 형성될 수 있다. 도 4의 (b)는 세정부(430)의 하부에 스팟형 분사노즐(431)이 지그재그 형태로 형성되어, 기판 전체에 균일하게 분사될 수 있다.4 (a), the spot-shaped injection nozzles 431 located at the lower front end and the rear end of the cleaner 430 may be formed in parallel to each other. 4B, the spot-shaped spray nozzles 431 are formed in a zigzag shape at the lower portion of the cleaning portion 430, and can be uniformly sprayed over the entire substrate.

도 4의 (c) 및 도 4의 (d)는 세정부(430)에 선형 분사노즐(432)이 배열된 예를 나타낸다. 선형 분사노즐(432)은 직사각형 및 타원형 등의 기둥 형상 또는 기판에 인접하는 방향으로 좁아지는 뿔 형상을 포함할 수 있다. 또한, 선형 분사노즐(432)은 적어도 하나 이상의 분사구를 구비할 수 있다. 분사구는 선의 형태 및 다각형의 형태로 형성될 수도 있다. 예를 들어, 선형 분사노즐(432)의 분사구는 I, D 및 E 등의 형태로 변형되어 형성될 수 있고, 둘 이상의 형태를 조합하여 형성될 수도 있다. 이와 같은, 분사구는 기판과 0°를 초과하는 각도로 형성될 수 있다.Figs. 4C and 4D show an example in which the linear spray nozzles 432 are arranged in the cleaning section 430. Fig. The linear injection nozzle 432 may include a columnar shape such as a rectangle and an ellipse, or a conical shape that narrows in a direction adjacent to the substrate. In addition, the linear injection nozzle 432 may include at least one or more injection orifices. The injection port may be formed in the form of a line and a polygon. For example, the injection port of the linear injection nozzle 432 may be formed by being deformed in the form of I, D, and E, or may be formed by combining two or more shapes. As such, the ejection orifice may be formed at an angle exceeding 0 [deg.] With the substrate.

구체적으로, 도 4의 (c)에서 세정부(430)의 하부에 위치하는 전단 및 후단의 선형 분사노즐(432)은 동일한 영역에 형성될 수 있다. 도 4의 (d)에서 세정부(430)의 전단에 위치하는 선형 분사노즐(432) 및 후단에 위치하는 선형 분사노즐(432) 중 하나는 짧게 형성될 수 있다. 4 (c), the linear injection nozzles 432 at the front end and the rear end positioned at the lower portion of the cleaning section 430 may be formed in the same area. In FIG. 4D, one of the linear injection nozzle 432 located at the front end of the cleaning section 430 and the linear injection nozzle 432 positioned at the rear end may be formed short.

도 5는 본 발명의 또 다른 일 실시 예에 따른 이동형 기판 세정장치를 나타내는 도면이다.5 is a view showing a movable substrate cleaning apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 이동형 기판 세정장치는 이송장치(510, 511), 지지부(520), 세정부(530) 및 기판(540)을 포함할 수 있다.5, the mobile substrate cleaning apparatus may include transfer devices 510 and 511, a support 520, a cleaning part 530, and a substrate 540.

이송장치(510, 511)는 제1이송부(510) 및 제2이송부(511)를 포함할 수 있다. 제1이송부(510)는 기판(540)의 상부에 이격되어 설치될 수 있다. 제1이송부(510)는 기판(540)이 로딩되는 방향과 수직으로 형성되어, 제2이송부(511) 및 세정부(530)를 이송할 수 있다. The transfer devices 510 and 511 may include a first transfer part 510 and a second transfer part 511. The first transfer part 510 may be installed on the upper part of the substrate 540. The first transfer part 510 is formed perpendicular to the loading direction of the substrate 540 and can transfer the second transfer part 511 and the cleaning part 530.

제2이송부(511)는 제1이송부(510)의 사이에 위치할 수 있고, 제1이송부(510)에 연결되어 동작할 수 있다. 또한, 제2이송부(511)는 제1이송부(510)에 수직으로 형성되어, 기판(540)에 수직인 방향으로 세정부(530)를 이송할 수 있다. 여기에서, 제2이송부(511)의 이송방향은 기판(540)의 상부에서 상하로 동작할 수 있다.The second transfer unit 511 may be located between the first transfer unit 510 and may be connected to the first transfer unit 510 to operate. The second transfer unit 511 may be vertically formed on the first transfer unit 510 to transfer the cleaning unit 530 in a direction perpendicular to the substrate 540. Here, the conveyance direction of the second conveyance unit 511 can be operated up and down at the top of the substrate 540. [

이때, 제2이송부(511)에 결합된 세정부(530)는 제1이송부(510)에 의해 기판(540)과 평행하는 방향으로 이송될 수 있고, 제2이송부(511)에 의해 기판(540)과 수직하는 방향으로 이송될 수 있다.At this time, the cleaning part 530 coupled to the second transfer part 511 can be transferred in a direction parallel to the substrate 540 by the first transfer part 510, and the substrate 540 can be transferred by the second transfer part 511. [ In the vertical direction.

도 6은 본 발명의 또 다른 일 실시 예에 따른 이동형 기판 세정장치의 예들을 나타내는 도면이다.6 is a view showing examples of a movable type substrate cleaning apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 이동형 기판 세정장치는 이송장치(610a, 611a, 612a, 610b, 611b, 612b), 지지부(620), 세정부(630) 및 기판(640)을 포함할 수 있다.6, the movable substrate cleaning apparatus may include transfer devices 610a, 611a, 612a, 610b, 611b, and 612b, a support 620, a cleaning unit 630, and a substrate 640. Referring to FIG.

이송장치(610a, 611a, 612a, 610b, 611b, 612b)는 제1이송부(610a, 610b), 제2이송부(611a, 611b) 및 제3이송부(612a, 612b)를 포함할 수 있다.The transfer devices 610a, 611a, 612a, 610b, 611b, and 612b may include first transfer units 610a and 610b, second transfer units 611a and 611b, and third transfer units 612a and 612b.

도 6의 (a)를 참조하면, 제1이송부(610a)는 기판(640)과 평행하도록 기판(640)의 상부에 이격되어 설치될 수 있다. 제1이송부(610a)는 제2이송부(611a)와 결합되어 제2이송부(611a)를 기판(640)과 평행한 수평 방향으로 이송할 수 있다.Referring to FIG. 6A, the first transfer part 610a may be spaced apart from the upper part of the substrate 640 so as to be parallel to the substrate 640. Referring to FIG. The first transfer part 610a may be coupled with the second transfer part 611a to transfer the second transfer part 611a in a horizontal direction parallel to the substrate 640. [

제2이송부(611a)는 제1이송부(610a)의 사이에 위치하여 기판(640)과 수직의 방향으로 형성될 수 있다. 여기에서, 제2이송부(611a)의 이송방향은 기판(640)의 상부에서 상하로 동작하는 수직 방향으로 이송될 수 있다.The second transfer part 611a may be positioned between the first transfer part 610a and perpendicular to the substrate 640. Here, the conveying direction of the second conveying unit 611a can be conveyed in the vertical direction, which operates up and down at the top of the substrate 640. [

제3이송부(612a)는 두 개의 제2이송부(611a) 사이에 위치할 수 있다. 제3이송부(612a)는 제1이송부(610a) 및 제2이송부(611a)에 수직으로 형성될 수 있다.The third transfer part 612a may be positioned between the two second transfer parts 611a. The third transfer part 612a may be formed perpendicularly to the first transfer part 610a and the second transfer part 611a.

세정부(630)는 제3이송부(612a)에 수직으로 위치하여 기판(640)의 수평 방향으로 이송되고, 기판(640)의 세정면에 세정유체를 분사할 수 있다.The cleaning section 630 is positioned vertically to the third transfer section 612a and is transported in the horizontal direction of the substrate 640 and can spray the cleaning fluid to the cleaning surface of the substrate 640. [

따라서, 제2이송부(611a)는 제1이송부(610a)의 방향으로 이송될 수 있고, 제3이송부(612a)는 제2이송부(611a)의 방향으로 이송될 수 있다. 또한, 세정부(630)는 제3이송부(612a)의 방향으로 이송되어 기판(640)이 세정될 수 있다.Accordingly, the second transfer part 611a can be transferred in the direction of the first transfer part 610a, and the third transfer part 612a can be transferred in the direction of the second transfer part 611a. In addition, the cleaning section 630 may be transferred in the direction of the third transfer section 612a to clean the substrate 640.

도 6의 (b)를 참조하면, 제1이송부(610a)는 기판(640)과 평행하도록 기판(640)의 상부에 이격되어 설치될 수 있다. 제1이송부(610b)의 길이는 기판(640)의 길이방향의 크기와 동일하게 또는 길이방향의 크기보다 증가되어 형성될 수 있다.Referring to FIG. 6 (b), the first transfer part 610a may be installed on the upper part of the substrate 640 so as to be parallel to the substrate 640. The length of the first transfer part 610b may be equal to or greater than the length of the substrate 640 in the longitudinal direction.

제3이송부(612b)는 기판(740)의 간격만큼 이격되어, 제1이송부(610b)에 결합될 수 있다. 제1이송부(610b)를 따라서 제3이송부(612b)는 기판(640)의 상부를 수평으로 이동할 수 있다. The third transfer part 612b may be spaced apart from the substrate 740 by a distance between the first transfer part 610b and the first transfer part 610b. The third transfer part 612b along the first transfer part 610b can move the upper part of the substrate 640 horizontally.

제2이송부(611b)는 두 개의 제3이송부(612b)에 위치될 수 있고, 기판(540)의 상부에서 상하로 동작하는 수직 방향으로 형성될 수 있다. 제2이송부(611b)는 제3이송부(612b)를 따라 이송될 수 있고, 두 개의 제2이송부(611b) 사이에는 세정부(630)가 형성될 수 있다.The second transfer part 611b may be positioned in the two third transfer parts 612b and may be formed in a vertical direction that operates up and down at the top of the substrate 540. [ The second transfer part 611b may be transferred along the third transfer part 612b and the cleaning part 630 may be formed between the two second transfer parts 611b.

세정부(630)는 제2이송부(611b)를 따라 이송되어 기판(640)의 세정면에 세정유체를 분사할 수 있다The cleaning section 630 may be transported along the second transfer section 611b to eject the cleaning fluid on the cleaning surface of the substrate 640

따라서, 제3이송부(612b)는 제1이송부(610b)의 방향으로 이송될 수 있고, 제2이송부(611)는 제3이송부(612b)의 방향으로 이송될 수 있다. 또한, 세정부(640)는 제2이송부(612b)의 방향으로 이송되어 기판(640)이 세정될 수 있다.Accordingly, the third transfer part 612b can be transferred in the direction of the first transfer part 610b, and the second transfer part 611 can be transferred in the direction of the third transfer part 612b. Also, the cleaning section 640 may be transferred in the direction of the second transfer section 612b to clean the substrate 640.

지지부(620)는 기판(640)의 세정이 수행되는 공간을 제공할 수 있고, 기판(640)을 고정시킬 수 있다. 여기에서, 기판(640)은 로봇암을 통하여 로딩 및 언로딩 될 수 있고, 로딩된 기판은 지지부(620)의 상부에 고정될 수 있다.The support 620 can provide a space in which the cleaning of the substrate 640 is performed and can fix the substrate 640. [ Here, the substrate 640 can be loaded and unloaded through the robot arm, and the loaded substrate can be fixed to the upper portion of the support portion 620.

또한, 지지부(620)는 외부와 구별된 밀폐된 공간을 제공하는 챔버를 포함할 수 있다.In addition, the support 620 may include a chamber that provides an enclosed space distinct from the exterior.

도 7은 본 발명의 또 다른 일 실시 예에 따른 이동형 기판 세정장치를 이용한 제조방법을 나타내는 순서도이다.7 is a flowchart showing a manufacturing method using a movable substrate cleaning apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 이동형 기판 세정장치를 이용한 제조방법은 지지부에 기판을 로딩하는 단계(S700), 로딩한 기판을 세정하는 단계(S710) 및 세정된 기판을 지지부에서 언로딩하는 단계(S720)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 7, a manufacturing method using a movable substrate cleaning apparatus includes a step S700 of loading a substrate to a support, a step S710 of cleaning a loaded substrate, and a step S720 of unloading the substrate, . ≪ / RTI >

도 7의 제조방법은 도 6에 도시된 도면을 통하여 보다 구체적으로 설명될 수 있다.The manufacturing method of FIG. 7 can be more specifically described with reference to the drawings shown in FIG.

지지부에 기판을 로딩하는 단계(S700)는 기판(640)의 세정이 수행되는 공간을 제공하는 지지부(620)에 기판(640)이 로딩될 수 있다. 구체적으로, 기판(640)은 로봇암(미도시)을 통하여 이송장치(610a, 611a, 612a, 610b, 611b, 612b)의 하부 및 지지부(620)의 상부에 위치할 수 있다.In step S700, the substrate 640 may be loaded into a support 620 that provides a space in which cleaning of the substrate 640 is performed. Specifically, the substrate 640 may be positioned below the transfer devices 610a, 611a, 612a, 610b, 611b, 612b and above the support 620 via a robot arm (not shown).

여기에서, 로봇암은 단위공정 (예를 들어, 박막증착(deposition)공정, 포토리소그라피(Photolithography)공정 및 식각공정)에서 사용되는 기판(640)을 지지부(620)의 상부에 고정시킬 수 있다. Here, the robot arm may fix the substrate 640 used in a unit process (e.g., a thin film deposition process, a photolithography process, and an etching process) to the upper portion of the supporting portion 620.

지지부(620)는 기판(640)의 세정이 수행되는 공간을 제공할 수 있고, 기판(640)을 고정시킬 수 있다. 또한, 지지부(620)는 외부와 구별된 밀폐된 공간을 제공하는 챔버를 포함할 수 있다.The support 620 can provide a space in which the cleaning of the substrate 640 is performed and can fix the substrate 640. [ In addition, the support 620 may include a chamber that provides an enclosed space distinct from the exterior.

로딩한 기판을 세정하는 단계(S710)는 이송장치(610a, 611a, 612a, 610b, 611b, 612b)에 연결된 세정부(630)를 통하여 기판(640)을 세정할 수 있다. 이송장치(610a, 611a, 612a, 610b, 611b, 612b)는 제1이송부(610a, 610b), 제2이송부(611a, 611b) 및 제3이송부(612a, 612b)를 포함할 수 있다. The step of cleaning the loaded substrate S710 may clean the substrate 640 through the cleaning unit 630 connected to the transfer devices 610a, 611a, 612a, 610b, 611b, and 612b. The transfer devices 610a, 611a, 612a, 610b, 611b, and 612b may include first transfer units 610a and 610b, second transfer units 611a and 611b, and third transfer units 612a and 612b.

세정부(630)는 이송장치(610a, 611a, 612a, 610b, 611b, 612b)에 연결되어 적어도 하나 이상의 이송방향으로 기계적인 움직임을 가질 수 있다.Cleaning section 630 may be connected to transport devices 610a, 611a, 612a, 610b, 611b, 612b and may have mechanical movement in at least one transport direction.

기판(640)의 세정면은 세정부(630)에서 이격되어 위치할 수 있고, 기판(640)은 세정부(630)의 기계적인 움직임을 통하여 세정될 수 있다.The cleaning surface of the substrate 640 may be spaced apart from the cleaning portion 630 and the substrate 640 may be cleaned through the mechanical movement of the cleaning portion 630. [

세정된 기판을 지지부에 언로딩하는 단계(S720)는 세정이 완료된 기판(640)을 로봇암이 언로딩하여 단위 공정에 전달될 수 있다. 단위 공정에서 사용되는 다른 기판(640)은 로봇암을 통하여 지지부(620)의 상부에 다시 로딩될 수 있다.In the step S720 of unloading the cleaned substrate to the support, the robot arm can unload the cleaned substrate 640 and transfer it to the unit process. Another substrate 640 used in the unit process can be loaded again on the upper portion of the support portion 620 through the robot arm.

결국, 본 발명에 따른 이동형 기판 세정장치 및 이를 이용한 세정방법은 고정된 기판이 이송수단에 의해 이송되어 장치의 크기가 소형화 될 수 있고, 장치의 소형화를 통하여 유지 보수가 용이할 수 있다.As a result, the movable substrate cleaning apparatus and the cleaning method using the same according to the present invention can reduce the size of the apparatus by transferring the fixed substrate by the transfer means, and the maintenance can be facilitated through the miniaturization of the apparatus.

이상의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.The foregoing detailed description should not be construed in any way as being restrictive and should be considered illustrative. The scope of the present invention should be determined by rational interpretation of the appended claims, and all changes within the scope of equivalents of the present invention are included in the scope of the present invention.

Claims (10)

기판을 지지하며, 상기 기판의 세정이 수행되는 공간을 제공하는 지지부;
상기 기판과 이격되어 위치하고, 적어도 하나 이상의 이송방향을 갖는 이송장치; 및
상기 이송장치와 결합되어 상기 이송방향에 따라 상기 이송장치의 의해 이송되고, 세정유체를 상기 기판에 분사하는 분사노즐을 구비하여 상기 기판을 세정하는 세정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동형 기판 세정장치.
A support for supporting the substrate and providing a space in which cleaning of the substrate is performed;
A transporting device located apart from the substrate and having at least one transport direction; And
And a cleaning nozzle which is connected to the transfer device and is transported by the transfer device along the transport direction and discharges the cleaning fluid onto the substrate, the cleaner cleaning the substrate, .
제1항에 있어서,
상기 지지부는,
외부와 구별되는 밀폐된 공간을 제공하는 챔버를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동형 기판 세정장치.
The method according to claim 1,
The support portion
And a chamber for providing an enclosed space distinct from the outside.
제1항에 있어서,
상기 세정부는,
적어도 하나 이상의 점 형태로 상기 세정유체를 분사하는 적어도 하나 이상의 스팟형 분사노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 이동형 기판 세정장치.
The method according to claim 1,
The cleaning unit may include:
And at least one spot-type spray nozzle for spraying the cleaning fluid in at least one point shape.
제1항에 있어서,
상기 세정부는,
적어도 하나 이상의 선 형태로 세정유체를 분사하는 적어도 하나 이상의 선형 분사노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 이동형 기판 세정장치.
The method according to claim 1,
The cleaning unit may include:
And at least one linear spray nozzle for spraying the cleaning fluid in at least one line form.
제1항에 있어서,
상기 이송장치는,
상기 세정부와 결합되어, 상기 세정부를 직선 방향으로 유도하는 LM guide; 및
상기 LM guide와 결합된 상기 세정부 또는 동력장치와 결합되어, 상기 동력장치에 의해 구동되고, 회전운동에 기반하여 상기 세정부를 상기 직선방향으로 이송하는 Ball Screw를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동형 기판 세정장치.
The method according to claim 1,
The transfer device
An LM guide coupled with the cleaner to guide the cleaner in a linear direction; And
And a ball screw coupled to the cleaner or power unit coupled to the LM guide and driven by the power unit to transfer the cleaner in the linear direction based on rotational motion. Cleaning device.
제1항에 있어서,
상기 이송장치는,
내부에 구비된 피스톤의 왕복운동을 통해, 상기 세정부를 이송하는 실린더를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동형 기판 세정장치.
The method according to claim 1,
The transfer device
And a cylinder for transferring the cleaning part through a reciprocating movement of the piston provided in the movable substrate cleaning device.
제1항에 있어서,
상기 이송장치는,
개별적으로, 서로 다른 이송방향을 갖는 적어도 둘 이상의 이송부를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동형 기판 세정장치.
The method according to claim 1,
The transfer device
Characterized in that it comprises, separately, at least two transfer parts having different transfer directions.
제1항에 있어서,
상기 세정부는,
대기압 플라즈마장치, 에어나이프장치, 및 스팀장치 중 적어도 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 이동형 기판 세정장치.
The method according to claim 1,
The cleaning unit may include:
An atmospheric pressure plasma device, an air knife device, and a steam device.
제1항에 있어서,
상기 세정 전, 상기 기판을 상기 지지부에 로딩하고, 상기 세정 후 상기 기판을 언로딩하는 기판제공부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이동형 기판 세정장치.
The method according to claim 1,
Further comprising a substrate supply unit for loading the substrate to the support unit before the cleaning and unloading the substrate after the cleaning.
기판의 세정이 수행되는 공간을 제공하는 지지부에 상기 기판을 로딩하는 단계;
상기 기판과 이격되어 위치하는 이송장치에 의해 이송되는 세정부를 통해, 상기 기판을 세정하는 단계; 및
세정이 완료된 상기 기판을 상기 지지부에서 언로딩하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동형 기판 세정장치를 이용한 세정방법.
Loading the substrate on a support that provides a space in which cleaning of the substrate is performed;
Cleaning the substrate through a cleaner conveyed by a transfer device spaced apart from the substrate; And
And unloading the cleaned substrate from the supporting portion. The cleaning method according to claim 1,
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