KR20190014751A - 그래핀 필름의 제조 장치 및 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 베이스 기재 및 상기 베이스 기재 상에 적층된 그래핀 필름을 포함한 적층 구조물의 주름을 평탄화시키기 위한 주름 평탄화 수단을 포함하여 이루어지고, 상기 주름 평탄화 수단은 상기 적층 구조물과 접촉하여 상기 적층 구조물을 진공 흡착하는 다공성 흡착 부재, 및 상기 다공성 흡착 부재를 지지하기 위한 지지 부재를 포함하여 이루어지고, 상기 다공성 흡착 부재는 서로 이격되어 있는 복수의 다공질 구조물 및 상기 복수의 다공질 구조물을 이격시키기 위해서 상기 복수의 다공질 구조물 사이에 구비된 복수의 격벽을 포함하여 이루어지고, 상기 지지 부재는 상기 복수의 격벽과 오버랩되는 복수의 지지 구조물 및 상기 복수의 지지 구조물 사이에 마련되어 상기 복수의 다공질 구조물과 오버랩되는 복수의 중공부를 포함하여 이루어지고, 상기 복수의 다공질 구조물과 상기 복수의 중공부는 서로 일대일로 대응하도록 구비되어 있는 그래핀 필름의 제조 장치 및 그를 이용한 그래핀 필름의 제조 방법을 제공한다.

Description

그래핀 필름의 제조 장치 및 방법{Apparatus and method of manufacturing a graphene film}
본 발명은 그래핀 필름의 제조 장치 및 방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 주름을 평탄화할 수 있는 그래핀 필름의 제조 장치 및 방법에 관한 것이다.
탄소 원자들로 구성된 물질로서 플러렌(fullerene), 탄소 나노 튜브(carbon nanotube), 그래핀(graphene), 및 흑연(graphite) 등이 알려져 있다. 그 중에서 그래핀(graphene)은 탄소 원자들이 2차원 상에서 벌집 모양의 배열을 이루고 있는 전도성 물질이다.
이와 같은 그래핀은 구조적 및 화학적으로 매우 안정할 뿐 아니라 뛰어난 전도체로서 실리콘보다 빠르게 전자를 이동시킬 수 있고 구리보다 더 많은 전류를 흐르게 할 수 있는 것으로 보고되어 있다. 또한, 그래핀은 투명하고 나노 패턴으로의 가공이 용이한 장점이 있다. 따라서, 상기와 같은 장점이 있는 그래핀을 센서, 메모리 및 평판 디스플레이 장치에 적용하고자 하는 연구가 꾸준히 진행되고 있다.
그래핀을 다양한 분야에 적용하기 위해서는 그래핀을 대량 합성하는 방법이 필요하다. 종래의 경우 흑연을 기계적으로 분쇄하여 용액 상에 분산시킨 후 자기조립 현상을 이용하여 박막의 그래핀 필름을 합성하는 방법이 있었지만, 그 경우 얻어진 그래핀 필름의 전기적 및 기계적 특성이 기대에 미치지 못하였다.
이에 화학 기상 증착법을 이용하여 금속 촉매 기재 상에 그래핀 필름을 합성하는 방법이 고안된 바 있고, 그를 이용하여 원하는 기판 상에 그래핀 필름을 형성하는 방법이 제안된 바 있다.
도 1a 내지 도 1e는 종래의 그래핀 필름을 제조하는 방법의 개략적인 공정도이다.
우선, 도 1a에서 알 수 있듯이, 금속 촉매 기재(1)의 상면 상에 화학적 기상 증착법을 이용하여 그래핀 필름(2)을 증착한다.
다음, 도 1b에서 알 수 있듯이, 상기 그래핀 필름(2)의 상면 상에 지지 기판(3)을 적층한다.
다음, 도 1c에서 알 수 있듯이, 상기 그래핀 필름(2)의 하면에 형성되어 있는 금속 촉매 기재(1)를 식각하여 제거한다.
다음, 도 1d에서 알 수 있듯이, 상기 금속 촉매 기재(1)가 제거된 그래핀 필름(2)의 하면 상에 원하는 목표 기판(4)을 적층한다.
다음, 도 1e에서 알 수 있듯이, 상기 그래핀 필름(2)의 상면 상에 형성되어 있는 지지 기판(3)을 박리하여, 원하는 목표 기판(4) 상에 형성된 그래핀 필름(2)을 얻는다.
이와 같은 도 1a 내지 도 1e에 따른 방법의 경우 화학적 기상 증착법을 이용한 그래핀 필름(2)의 증착 공정, 금속 촉매 기재(1)의 식각 공정, 목표 기판(4)의 적층 공정 및 지지 기판(3)의 분리 공정을 통해서, 최종적으로 원하는 목표 기판(4) 상에 그래핀 필름(2)을 형성할 수 있다.
이와 같은 방법은 금속 촉매 기재(1) 상에 그래핀 필름(2)을 증착하는 공정을 필수적으로 포함하고 있는데, 그로 인해서 다음과 같은 문제점이 발생할 수 있다.
도 1a의 화살표로 인출된 확대도에서 알 수 있듯이, 금속 촉매 기재(1) 상에 그래핀 필름(2)을 증착한 이후에 상기 금속 촉매 기재(1)와 그래핀 필름(2)의 적층 구조물에 주름이 발생하는 문제가 있다. 상기 금속 촉매 기재(1)에 이미 주름이 발생한 상태에서 상기 그래핀 필름(2)을 증착함으로써 주름이 있는 적층 구조물이 얻어질 수도 있고, 고온에서 상기 그래핀 필름(2)을 증착하는 과정 또는 증착 후 취급하는 과정에서 상기 금속 촉매 기재(1)에 주름이 발생함으로써 주름이 있는 적층 구조물이 얻어질 수 있다.
상기 금속 촉매 기재(1)와 그래핀 필름(2)의 적층 구조물에 주름이 발생하게 되면, 도 1c의 화살표로 인출된 확대도에서 알 수 있듯이, 그래핀 필름(2)의 하면에 형성되어 있는 금속 촉매 기재(1)를 식각하여 제거한 이후에 상기 그래핀 필름(2)에 보이드(void) 결함 영역(2a)이 생기거나 또는 그래핀이 겹쳐져 두께가 균일하지 못한 겹침 결함 영역(2b)이 생기게 된다. 그에 따라, 도 1e의 화살표로 인출된 확대도에서 알 수 있듯이, 최종적으로 얻은 목표 기판(4) 상에 형성된 그래핀 필름(2)에 보이드(void) 결함 영역(2a) 또는 겹침 결함 영역(2b)이 잔존하게 된다.
이와 같이 그래핀 필름(2)에 보이드(void) 결함 영역(2a) 또는 겹침 결함 영역(2b)이 잔존하게 되면, 균일한 그래핀 필름의 형성이 곤란해지며, 상기 그래핀 필름(2)이 적용되는 소자의 면저항 특성이 저하되고 또한 상기 보이드 결함 영역(2a)을 통한 산소 또는 수분 침투로 인해서 소자의 신뢰성이 떨어지는 문제가 있다.
본 발명은 전술한 종래의 문제점을 해결하기 위해 고안된 것으로서, 본 발명은 그래핀 필름을 증착한 이후 그래핀 필름의 주름을 평탄화시킴으로써 최종적으로 얻어지는 그래핀 필름에 보이드 결함 영역 또는 겹침 결함 영역의 발생을 방지하여 균일한 그래핀 필름을 제조할 수 있는 제조 장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 상기 목적을 달성하기 위해서, 베이스 기재 및 상기 베이스 기재 상에 적층된 그래핀 필름을 포함한 적층 구조물의 주름을 평탄화시키기 위한 주름 평탄화 수단을 포함하여 이루어지고, 상기 주름 평탄화 수단은 상기 적층 구조물과 접촉하여 상기 적층 구조물을 진공 흡착하는 다공성 흡착 부재, 및 상기 다공성 흡착 부재를 지지하기 위한 지지 부재를 포함하여 이루어지고, 상기 다공성 흡착 부재는 서로 이격되어 있는 복수의 다공질 구조물 및 상기 복수의 다공질 구조물을 이격시키기 위해서 상기 복수의 다공질 구조물 사이에 구비된 복수의 격벽을 포함하여 이루어지고, 상기 지지 부재는 상기 복수의 격벽과 오버랩되는 복수의 지지 구조물 및 상기 복수의 지지 구조물 사이에 마련되어 상기 복수의 다공질 구조물과 오버랩되는 복수의 중공부를 포함하여 이루어지고, 상기 복수의 다공질 구조물과 상기 복수의 중공부는 서로 일대일로 대응하도록 구비되어 있는 그래핀 필름의 제조 장치를 제공한다.
본 발명은 또한 베이스 기재 및 상기 베이스 기재 상에 적층된 그래핀 필름을 포함한 적층 구조물의 주름을 평탄화시키는 공정; 및 상기 그래핀 필름 상에 지지층 필름을 적층하는 공정을 포함하여 이루어지고, 상기 적층 구조물의 주름을 평탄화시키는 공정은 상기 적층 구조물을 주름 평탄화 수단 상에 로딩하는 공정, 상기 적층 구조물의 일단을 고정하는 공정, 및 상기 적층 구조물의 일단을 제외한 나머지 부분을 상기 적층 구조물의 일단에서 타단 방향으로 순차적으로 진공 흡착하는 공정을 포함하여 이루어진 그래핀 필름의 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 베이스 기재와 그래핀 필름을 포함한 적층 구조물을 그 일단에서부터 타단까지 순차적으로 진공 흡착하는 공정을 통해서 상기 적층 구조물의 주름을 보다 정밀하게 평탄화시킬 수 있다. 그에 따라, 최종적으로 얻어지는 그래핀 필름에 보이드 결함 영역 또는 겹침 결함 영역의 발생을 방지할 수 있고, 결국, 균일하게 형성된 그래핀 필름을 얻을 수 있어 그와 같은 그래핀 필름이 적용되는 소자의 면저항 특성 저하 및 신뢰성 저하 문제를 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 적층 구조물과 주름 평탄화 수단 사이에 기포가 발생하는 것을 방지하기 위한 기포 방지 부재를 추가로 구비하여, 상기 적층 구조물과 주름 평탄화 수단 사이에 잔존하는 공기를 배출하는 공정 및 상기 진공 흡착 공정으로 이루어진 싸이클(cycle)을 상기 적층 구조물의 일단에서부터 타단까지 순차적으로 반복 수행함으로써, 상기 적층 구조물에 대한 보다 정밀하고 균일한 평탄화를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 지지층 필름 또는 목표 기판을 롤 장비 대신에 스퀴즈(squeeze) 장비를 이용하여 적층함으로써 상기 지지층 필름 또는 목표 기판을 보다 밀착되게 적층할 수 있다.
도 1a 내지 도 1e는 종래의 그래핀 필름을 제조하는 방법의 개략적인 공정도이다.
도 2a 내지 도 2i는 본 발명에 따른 그래핀 필름을 제조하는 방법의 개략적인 공정도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급한 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.
제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.
본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
이하, 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예에 대해서 상세히 설명하기로 한다.
도 2a 내지 도 2i는 본 발명의 일 실시예에 따른 그래핀 필름을 제조하는 방법의 개략적인 공정도이다.
우선, 도 2a에서 알 수 있듯이, 베이스 기재(10) 상에 그래핀 필름(20)을 형성한다.
상기 베이스 기재(10)는 상기 그래핀 필름(20)의 형성을 위한 촉매 재료로 이루어질 수 있다. 구체적으로 상기 베이스 기재(10)는 Ni, Co, Fe, Pt, Au, Al, Cr, Cu, Mg, Mn, Mo, Rh, Si, Ta, Ti, W, U, V, Zr, 황동(brass), 청동(bronze), 백동(white brass), 스테인레스 스틸(stainless steel) 및 Ge로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 금속 또는 합금으로 이루어질 수 있다. 다만, 상기 베이스 기재(10)가 반드시 금속으로 이루어져야 하는 것은 아니고, 실리콘과 같은 비금속 재료로 이루어질 수도 있으며, 이 경우 상기 비금속 재료 상에 전술한 금속 또는 합금의 촉매층이 추가로 적층될 수 있다.
상기 그래핀 필름(20)은 상기 베이스 기재(10)의 상면 상에 화학적 기상 증착법(Chemical Vapor Deposition; CVD)을 이용하여 증착 형성할 수 있다. 구체적으로, 상기 그래핀 필름(20)은 일산화탄소, 이산화탄소, 메탄, 에탄, 에틸렌, 에탄올, 아세틸렌, 프로판, 부탄, 부타디엔, 펜탄, 펜텐, 사이클로펜타디엔, 헥산, 사이클로헥산, 벤젠, 또는 톨루엔 등과 같은 탄소 소스를 이용하여 당업계에 공지된 화학적 기상 증착법, 예를 들어, 급속 고온 화학 기상 증착법(Rapid Thermal Chemical Vapor Deposition; RTCVD), 유도결합 플라즈마 화학 기상 증착법(Inductively Coupled Plasma Chemical Vapor Deposition; ICP-CVD), 저압 화학 기상 증착법(Low Pressure Chemical Vapor Deposition; LPCVD), 상압 화학 기상 증착법(Atmospheric Pressure Chemical Vapor Deposition; APCVD), 금속 유기 화학 기상 증착법(Metal Organic Chemical Vapor Deposition; MOCVD) 또는 플라즈마 화학 기상 증착법(Plasma-enhanced chemical vapor deposition; PECVD)을 통해 형성할 수 있다.
상기 그래핀 필름(20)을 증착하기 이전에 상기 베이스 기재(10)에 주름이 형성되어 있거나 또는 상기 그래핀 필름(20)을 증착하는 공정 또는 증착 후 취급하는 공정 중에 상기 베이스 기재(10)에 주름이 형성됨으로써, 도 2a 공정을 거쳐 얻어진 상기 베이스 기재(10)와 그래핀 필름(20)의 적층 구조물에 주름이 발생할 수 있다.
다음, 도 2b 내지 도 2e에서와 같이, 주름 평탄화 수단(100)을 이용하여 상기 베이스 기재(10)와 그래핀 필름(20)의 적층 구조물에 발생한 주름을 제거한다.
상기 주름 평탄화 수단(100)은 다공성 흡착 부재(110), 지지 부재(120), 진공 흡입 부재(130), 및 기포 방지 부재(140)를 포함하여 이루어진다.
상기 다공성 흡착 부재(110)는 상기 그래핀 필름(20)과는 접촉하지 않고 상기 베이스 기재(10)와 접촉한 상태에서 상기 베이스 기재(10)를 진공 흡착시킴으로써 상기 적층 구조물의 주름을 평탄화시킨다. 즉, 상기 다공성 흡착 부재(110)는 상기 베이스 기재(10)와 그래핀 필름(20)의 적층 구조물의 하면과 접촉하여 상기 적층 구조물의 하면을 흡착할 수 있도록 구비된다. 상기 적층 구조물과 접촉하는 다공성 흡착 부재(110)의 상면은 평탄하게 형성되며, 그에 따라 진공 흡착 공정을 통해서 상기 적층 구조물의 주름을 평탄화시킬 수 있다.
상기 다공성 흡착 부재(110)는 복수의 다공질 구조물(111) 및 복수의 격벽(112)을 포함하여 이루어진다.
상기 복수의 다공질 구조물(111) 각각은 상기 복수의 격벽(112)에 의해 구획된 영역에 개별적으로 배치된다. 따라서, 상기 복수의 다공질 구조물(111)은 상기 격벽(112)을 사이에 두고 서로 물리적으로 이격되어 있다.
상기 복수의 다공질 구조물(111)은 세라믹 등과 같은 당업계에 공지된 다양한 다공질 물질로 이루어질 수 있다. 상기 복수의 다공질 구조물(111) 각각은 서로 동일한 물질로 이루어질 수 있지만, 반드시 그에 한정되는 것은 아니다. 상기 다공질 구조물(111) 내의 복수의 홀은 상기 적층 구조물의 주름 평탄화에 적합하도록 그 크기 및 간격이 조절될 수 있다.
상기 복수의 격벽(112)은 상기 복수의 다공질 구조물(111)을 물리적으로 이격시키면서 상기 복수의 다공질 구조물(111)의 배치 공간을 마련한다. 따라서, 상기 복수의 격벽(112)은 상기 복수의 다공질 구조물(111) 사이에서 서로 이격되어 있으며 상기 복수의 격벽(112) 사이의 이격 거리는 일정할 수 있지만, 반드시 그에 한정되는 것은 아니다.
상기 지지 부재(120)는 상기 다공성 흡착 부재(110)를 지지하고 있다. 이와 같은 지지 부재(120)는 복수의 지지 구조물(121), 커버부(122), 복수의 중공부(123), 및 복수의 진공 흡입홀(124)을 포함하여 이루어진다.
상기 복수의 지지 구조물(121)은 상기 다공성 흡착 부재(110)와 접촉하면서 상기 다공성 흡착 부재(110)를 지지한다. 상기 복수의 지지 구조물(121)은 상기 복수의 격벽(112)과 오버랩되도록 배치된다. 도시된 바와 같이, 상기 복수의 지지 구조물(121)은 상기 복수의 다공질 구조물(111)과 일부 오버랩될 수도 있다. 상기 복수의 지지 구조물(121)과 상기 복수의 격벽(112)은 서로 일대일로 대응하도록 배치된다.
상기 커버부(122)는 상기 복수의 지지 구조물(121) 사이를 연결하면서 상기 지지 부재(120)의 하부를 커버한다.
상기 복수의 중공부(123)는 상기 복수의 다공질 구조물(111), 상기 복수의 지지 구조물(121) 및 상기 커버부(122)에 의해 둘러싸인 공간에 마련된다. 따라서, 상기 복수의 중공부(123)는 상기 복수의 지지 구조물(121) 사이의 영역에 마련된다. 이와 같은 복수의 중공부(123)는 상기 복수의 다공질 구조물(111)과 오버랩되며, 특히, 복수의 중공부(123)와 상기 복수의 다공질 구조물(111)은 서로 일대일로 대응하도록 배치된다. 상기 중공부(123)는 상기 다공질 구조물(111) 내의 복수의 홀과 연통된다. 따라서, 어느 하나의 중공부(123)는 그에 대응하는 어느 하나의 다공질 구조물(111) 내의 복수의 홀과 연통된다.
상기 복수의 진공 흡입홀(124)은 상기 커버부(122)에 마련된다. 상기 복수의 진공 흡입홀(124)은 상기 복수의 중공부(123)와 일대일로 대응하도록 형성된다. 따라서, 어느 하나의 진공 흡입홀(124)은 그에 대응하는 어느 하나의 중공부(123)와 연통된다.
따라서, 어느 하나의 진공 흡입홀(124)을 통해 진공 흡입이 이루어지면 그에 대응하는 어느 하나의 중공부(123) 및 상기 어느 하나의 중공부(123)에 연통된 어느 하나의 다공질 구조물(111) 내의 복수의 홀을 통해 진공 흡착이 이루어지면서 상기 적층 구조물의 주름이 평탄화된다.
상기 진공 흡입 부재(130)는 복수의 진공 흡입 배관(131) 및 복수의 진공 흡입 장치(132)를 포함하여 이루어진다.
상기 복수의 진공 흡입 배관(131)은 상기 복수의 진공 흡입홀(124)에 연통되며, 상기 복수의 진공 흡입 배관(131)과 상기 복수의 진공 흡입홀(124)은 서로 일대일로 대응한다. 따라서, 어느 하나의 진공 흡입 배관(131)을 경유하여 그에 대응하는 어느 하나의 진공 흡입홀(124)을 통해 진공 흡입 공정이 가능하다.
상기 복수의 진공 흡입 장치(132)는 상기 복수의 진공 흡입 배관(131)과 일대일로 대응하도록 형성될 수 있다. 다만, 반드시 그에 한정되는 것은 아니고, 도시하지는 않았지만, 상기 복수의 진공 흡입 배관(131)과 연결되는 하나의 진공 흡입 장치만이 구성되고 상기 복수의 진공 흡입 배관(131) 각각에 개별 밸브를 형성함으로써, 상기 복수의 진공 흡입 배관(131)에 대한 개별적인 진공 흡입 공정을 수행하는 것도 가능하다.
상기 기포 방지 부재(140)는 상기 베이스 기재(10)와 그래핀 필름(20)의 적층 구조물의 상부에 배치된다. 상기 기포 방지 부재(140)는 상기 적층 구조물과 상기 다공성 흡착 부재(110) 사이에 잔존하는 공기를 배출시킴으로써, 상기 적층 구조물의 평탄화 공정시 상기 적층 구조물과 상기 다공성 흡착 부재(110) 사이에서 기포가 발생하는 것을 방지하여 기포에 의한 평탄화 오류가 발생하는 것을 방지한다.
즉, 상기 적층 구조물과 상기 다공성 흡착 부재(110) 사이에 공기가 잔존한 상태에서 상기 적층 구조물의 평탄화 공정을 수행하게 되면, 상기 잔류하는 공기가 빠져나가지 못하고 남아서 상기 적층 구조물과 상기 다공성 흡착 부재(110) 사이에 다수의 기포가 발생하고 이와 같은 다수의 기포에 의해서 상기 적층 구조물에 대한 균일한 평탄화 공정이 이루어지지 못하게 된다.
따라서, 본 발명에서는 상기 다공성 흡착 부재(110)를 통해 진공 흡착 공정을 수행하기 이전에 상기 기포 방지 부재(140)를 통해서 상기 적층 구조물과 상기 다공성 흡착 부재(110) 사이에 잔존하는 공기를 배출시킴으로써 상기 적층 구조물에 대한 균일한 평탄화가 이루어질 수 있도록 한다. 경우에 따라서, 상기 다공성 흡착 부재(110)를 통해 진공 흡착 공정을 수행함과 동시에 상기 기포 방지 부재(140)를 통해서 상기 적층 구조물과 상기 다공성 흡착 부재(110) 사이에 잔존하는 공기를 배출시키는 것도 가능하다.
상기 기포 방지 부재(140)는 에어 나이프(air knife)로 이루어질 수 있다. 상기 에어 나이프를 이용하여 상기 적층 구조물의 상면, 즉, 상기 그래핀 필름(20)의 상면에 에어를 분사함으로써, 상기 분사되는 에어의 압력에 의해서 상기 적층 구조물과 상기 다공성 흡착 부재(110) 사이에 잔존하는 공기가 외부로 배출될 수 있다. 상기 기포 방지 부재(140)는 도시하지는 않았지만 이송기구와 연결되어 있어 상기 이송기구에 의해서 상기 기포 방지 부재(140)가 상기 적층 구조물의 상부에서 이동할 수 있게 된다.
이하에서는 전술한 주름 평탄화 수단(100)을 이용하여 상기 베이스 기재(10)와 그래핀 필름(20)의 적층 구조물에 발생한 주름을 제거하는 공정에 대해서 상세히 설명하기로 한다.
우선, 도 2b에서 알 수 있듯이, 복수의 진공 흡입 배관(131)에서의 진공 흡입을 오프(off)로 유지한 상태에서, 상기 다공성 흡착 부재(110) 상에 상기 베이스 기재(10)와 그래핀 필름(20)의 적층 구조물을 로딩하고, 상기 적층 구조물의 일단 상부에 상기 기포 방지 부재(140)를 배치한다.
다음, 도 2c에서 알 수 있듯이, 상기 적층 구조물의 일단을 고정한다.
이 공정은 상기 복수의 다공질 구조물(111) 중에서 상기 적층 구조물의 일단에 대응하는 어느 하나의 다공질 구조물(111)을 통해 상기 적층 구조물의 일단을 진공 흡착하는 공정으로 이루어진다. 이를 위해서 상기 어느 하나의 다공질 구조물(111)에 대응하는 어느 하나의 진공 흡입 배관(131)에서의 진공 흡입을 온(on)으로 변경하고 나머지 다른 진공 흡입 배관(131)에서의 진공 흡입은 오프(off)로 유지한다. 그리하면, 상기 온(on)으로 변경된 어느 하나의 진공 흡입 배관(131)과 일대일로 대응하는 어느 하나의 진공 흡입홀(124), 어느 하나의 중공부(123), 및 상기 어느 하나의 다공질 구조물(111)을 통해서 상기 적층 구조물의 일단만이 진공흡착되고 그에 따라 상기 적층 구조물의 일단만이 상기 다공성 흡착 부재(110)의 상면에 고정된다. 상기 적층구조물의 일단이 상기 다공성 흡착 부재(110)의 상면에 고정되면서 상기 적층 구조물의 일단 근처 영역의 평탄화 공정도 일부 이루어진다.
다음, 도 2d 및 도 2e에서 알 수 있듯이, 상기 기포 방지 부재(140)를 이용하여 상기 적층 구조물과 상기 다공성 흡착 부재(110) 사이에 잔존하는 공기를 외부로 순차적으로 배출하면서 상기 복수의 다공질 구조물(111)을 통해 상기 적층 구조물의 나머지 부분을 순차적으로 진공 흡착함으로써 상기 적층 구조물에 대한 평탄화 공정을 수행한다.
즉, 상기 적층 구조물의 일단을 제외한 상기 적층 구조물의 나머지 부분 전체에 대한 진공 흡착 공정을 한번에 수행하는 것이 아니라 상기 적층 구조물의 일단에서 타단까지 순차적으로 진공 흡착 공정을 진행하며, 상기 기포 방지 부재(140)를 이용한 잔존하는 공기의 배출도 순차적으로 진행한다.
이를 위해서, 도 2d와 같이 상기 적층 구조물의 일단에 대응하는 상기 어느 하나의 진공 흡입 배관(131) 및 그 옆의 다른 하나의 진공 흡입 배관(131)에서의 진공 흡입을 온(on)으로 변경하고 그 외의 나머지 다른 진공 흡입 배관(131)에서의 진공 흡입은 오프(off)로 유지한다. 이때, 상기 그 옆의 다른 하나의 진공 흡입 배관(131)에서의 진공 흡입을 온(on)으로 변경하기 전에 상기 기포 방지 부재(140)를 먼저 이동하면서 잔존하는 공기를 배출할 수 있다.
이와 같이 본 발명에 따르면 상기 기포 방지 부재(140)를 이동하면서 잔존 공기를 배출하는 공정 및 상기 복수의 다공질 구조물(111)을 통한 적층 구조물의 진공 흡착 공정을 상기 적층 구조물의 일단에서 타단까지 순차적으로 수행함으로써, 상기 적층 구조물에 대해서 보다 균일하고 정밀한 평탄화를 얻을 수 있다.
즉, 본 발명에 따르면, 전술한 도 2c공정을 통해 상기 적층 구조물의 일단을 고정한 이후에, 상기 기포 방지 부재(140)에 의한 잔존 공기 배출 공정과 상기 다공질 구조물(111)을 통한 적층 구조물의 진공 흡착 공정으로 이루어진 하나의 싸이클(cycle)을 반복수행하면서 상기 적층 구조물에 대해서 순차적으로 평탄화 공정을 수행한다.
상기 순차적인 진공 흡착 공정을 위해서 본 발명의 경우 소정의 위치별로 개별 진공 흡착 공정이 가능하도록 상기 주름 평탄화 수단(100)을 구성한 것이며, 이를 위해서, 전술한 바와 같이 상기 다공성 흡착 부재(110)가 복수의 격벽(112)에 의해 이격된 복수의 다공질 구조물(111)을 포함하여 이루어지고 상기 지지 부재(120)가 복수의 지지 구조물(121) 사이에 배치된 복수의 중공부(123) 및 그와 연통되는 복수의 진공 흡입홀(124)을 포함하여 이루어지고 상기 진공 흡입 부재(130)가 상기 복수의 진공 흡입홀(124)과 연통된 복수의 진공 흡입 배관(131)을 포함하여 이루어진 것이다
이에 대해서 보다 구체적으로 설명하면, 상기 적층 구조물의 전체에 대한 진공 흡착 공정을 한번에 수행할 경우에도 상기 적층 구조물에 대한 어느 정도의 평탄화 효과를 얻을 수 있다. 그러나, 이 경우에는 상기 적층 구조물과 주름 평탄화 수단(100) 사이에 잔존하는 공기가 외부로 완전히 배출되지 않은 상태에서 전체적인 진공 흡착에 의해서 공기의 배출 통로가 막히게 되고 그에 따라 잔존하는 공기에 의해서 상기 적층 구조물의 주름이 완전히 펴지지 못하고 구겨지면서 압착되는 문제가 발생하여 결국 전술한 종래의 문제점인 그래핀 필름에 보이드(void) 결함 영역 또는 겹침 결함 영역이 발생할 가능성이 있게 된다.
그에 반하여, 본 발명의 경우 상기 적층 구조물의 일단에서 타단까지 순차적으로 진공 흡착 공정을 수행하기 때문에, 상기 적층 구조물과 주름 평탄화 수단(100) 사이에 잔존하는 공기가 일정한 방향, 즉, 상기 적층 구조물의 일단에서 타단 방향으로 순차적으로 배출되기 때문에, 상기 적층 구조물의 전체에 대한 진공 흡착 공정을 한번에 수행하는 경우에 비하여 잔존하는 공기의 배출 통로가 막히지 않게 된다. 따라서, 본 발명의 경우 상기 적층 구조물의 주름이 구겨지면서 압착되는 문제가 발생하지 않게 되어 그래핀 필름에 보이드(void) 결함 영역 또는 겹침 결함 영역이 발생하는 문제가 해소될 수 있다.
다음, 도 2f에서 알 수 있듯이, 상기 주름이 평탄화된 적층 구조물 상에 지지층 필름(30)을 적층한다. 상기 지지층 필름(30)은 상기 그래핀 필름(20)의 상면 상에 적층한다. 따라서, 상기 그래핀 필름(20)의 하면 상에는 베이스 기재(10)가 형성되어 있고 상기 그래핀 필름(20)의 상면 상에는 상기 지지층 필름(30)이 형성된다.
상기 지지층 필름(30)을 적층하는 공정은 상기 다공성 흡착 부재(110) 상에 상기 베이스 기재(10)와 그래핀 필름(20)의 적층 구조물이 로딩된 상태에서 수행하며, 특히, 상기 복수의 다공질 구조물(111)을 통해서 상기 적층 구조물을 전체적으로 진공 흡착한 상태에서 상기 지지층 필름(30)의 적층 공정을 수행한다. 따라서, 상기 적층 구조물의 평탄화 공정과 상기 지지층 필름(30)의 적층 공정은 동일한 공정 장비 내에서 연속 공정으로 이루어질 수 있다. 이를 위해서, 상기 평탄화 공정과 적층 공정을 수행하는 하나의 공정 장비 내에는 이동 가능하게 설치된 기포 방지 부재(140) 및 이동 가능하게 설치된 스퀴즈 장비(200)와 같은 적층 장비가 구비되어 있다.
상기 지지층 필름(30)은 후술하는 베이스 기재(10)의 식각 공정시 식각액에 손상되지 않는 재료를 이용할 수 있다. 구체적으로, 상기 지지층 필름(30)은 지지체(31) 및 상기 지지체(31)를 상기 그래핀 필름(20)에 부착시키기 위한 점착층(32)을 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 지지체(31)는 상기 지지층 필름(30)의 베이스 역할을 한다. 상기 지지체(31)는 온도가 높거나 습도가 높은 조건에서 변형이 일어나게 되면 상기 지지층 필름(30)에 접힘이나 주름이 발생하게 된다. 따라서, 상기 지지체(31)는 내열 및 내습 특성을 가지고 있는 것이 바람직하다. 또한, 상기 지지체(31)는 쿠션 성질을 가지고 있는 것이 바람직하다. 이와 같은 내열 및 내습 특성, 및 쿠션 성질을 가지는 상기 지지체(31)의 재료로는 폴리에틸렌테레프탈레이트(poly(ethylene terephthalte); PET)를 이용할 수 있다.
상기 점착층(32)은 상기 지지체(31)의 일면에 형성되어 있다. 상기 지지체(31)가 형성되지 않은 상기 점착층(32)의 일면에는 상기 그래핀 필름(20)이 부착된다.
상기 점착층(32)은 상기 그래핀 필름(20)에 잘 부착되어야 하고, 또한 상기 그래핀 필름(20)에서 박리될 때 상기 그래핀 필름(20)에 보이드가 발생하지 않도록 함과 더불어 상기 그래핀 필름(20)에 잔류하지 않고 잘 떨어져야 한다. 이와 같은 점착층(32)의 재료로는 실리콘(silicone)계 고분자를 이용할 수 있다. 상기 실리콘계 고분자는 상기 그래핀 필름(20)에 잘 부착되며 상기 그래핀 필름(20)으로부터 용이하게 박리되는 장점이 있다. 특히, 상기 그래핀 필름(20)과의 부착성 및 박리성을 향상시키기 위해서, 상기 실리콘계 고분자로 이루어진 점착층(32)은 오일 성분 함유량이 낮은 것이 바람직하다. 구체적으로, 상기 실리콘계 고분자로 이루어진 점착층(32)은 그 내부에 오일 성분을 1중량% 이하로 포함하는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 그 내부에 오일 성분을 함유하지 않는 것이 좋다.
상기 점착층(32)은 적절한 점착력을 가지고 있는 것이 바람직하다. 구체적으로 설명하면, 상기 점착층(32)의 점착력이 너무 크면 상기 지지층 필름(30)을 상기 그래핀 필름(20)으로부터 박리할 때 상기 점착층(32)이 상기 지지층 필름(30)으로부터 부분적으로 박리가 불완전하게 되면서 상기 그래핀 필름(20)의 일부분이 뜯겨 나가 상기 그래핀 필름(20)에 보이드(void)와 같은 미세 결함이 발생할 수 있고, 경우에 따라서 상기 그래핀 필름(20)에 점착층(32)의 일부분이 잔류하여 상기 그래핀 필름(20)이 오염될 수 있다.
또한, 상기 점착층(32)의 점착력이 너무 작으면 상기 지지층 필름(30)의 적층 공정에서 상기 지지층 필름(30)과 상기 그래핀 필름(20) 사이에 미세기포다발과 같은 보이드가 발생하면서 상기 지지층 필름(30)과 그래핀 필름(20) 사이의 접촉(contact)이 불완전하게 된다. 이와 같이, 지지층 필름(30)과 그래핀 필름(20) 사이의 접촉이 불완전하여 상기 지지층 필름(30)과 그래핀 필름(20) 사이에 비접촉 영역이 발생하면, 상기 베이스 기재(10)의 식각 공정에서 식각액이 상기 지지층 필름(30)과 그래핀 필름(20) 사이의 비접촉 영역으로 침투하여 상기 그래핀 필름(20)에 보이드와 같은 미세 결함이 발생한다.
이와 같이, 상기 그래핀 필름(20)에 미세 결함 발생을 방지함과 더불어 상기 그래핀 필름(20)의 오염을 방지하기 위해서, 상기 점착층(32)의 점착력은 0.1gf/in 이상 및 3gf/in 미만이 바람직하다. 즉, 상기 점착층(32)의 점착력이 0.1gf/in 보다 낮으면 상기 지지층 필름(30)과 그래핀 필름(20) 사이에 비접촉 영역이 발생하여 상기 베이스 기재(10)의 식각 공정 이후에 상기 그래핀 필름(20)에 보이드와 같은 미세 결함이 발생할 수 있고, 상기 점착층(32)의 점착력이 3gf/in 이상이면 상기 지지층 필름(30)의 박리 공정 이후에 상기 그래핀 필름(20)에 보이드(void)와 같은 미세 결함이 발생하거나 또는 상기 그래핀 필름(20)에 점착층(32)의 일부분이 잔류하여 상기 그래핀 필름(20)이 오염될 수 있다.
상기 그래핀 필름(20)에 상기 지지층 필름(30)이 잘 부착되기 위해서, 상기 점착층(32)은 자가 흡착력(wetting성, 퍼짐성, 또는 젖음성)이 우수한 것이 바람직하다. 구체적으로, 상기 점착층(32)의 자가 흡착력은 10 gf 내지 50 gf 범위인 것이 바람직하다. 만약, 상기 점착층(32)의 자가 흡착력이 10 gf 미만일 경우에는 상기 그래핀 필름(20)에 상기 지지층 필름(30)을 부착할 때 상기 점착층(32)에 기포나 버블이 발생하여 상기 그래핀 필름(20)에 상기 지지층 필름(30)이 쉽게 부착되지 않을 수 있고, 상기 점착층(32)의 자가 흡착력이 50 gf 보다 클 경우에는 상기 점착층(32)의 자가 흡착력이 너무 커서 상기 그래핀 필름(20)에서 상기 지지층 필름(30)을 박리할 때 상기 점착층(32)이 상기 그래핀 필름(20)에 이물로 남겨질 수 있다. 본 명세서에서 점착력과 자가 흡착력 특성은 JISZ0237법에 의해 측정된 값이다.
또한, 상기 그래핀 필름(20)에서 상기 지지층 필름(30)을 박리하는 과정에서 마찰력에 의한 정전기가 발생할 수 있다. 따라서, 상기 그래핀 필름(20)과 접촉하는 상기 점착층(32)은 마찰력에 의한 정전기 발생이 최소화될 수 있도록 구성된 것이 바람직하다. 상기 마찰력에 의한 정전기 발생을 최소화하기 위해서 상기 점착층(32)은 그 내부에 정전기 방지제를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 지지층 필름(30)은 150㎛ 내지 300㎛의 두께를 가지는 것이 바람직하다. 만약, 상기 지지층 필름(30)이 150㎛ 미만의 두께를 가질 경우에는 적층 공정시 작업이 어렵고 또한 상기 그래핀 필름(20)을 지지하는 지지층으로의 기능을 원활히 수행하기 어렵고, 상기 지지층 필름(30)이 300㎛의 두께를 초과할 경우에도 적층 공정시 작업이 용이하지 않을 수 있고 또한 비용이 증가되어 경제성이 저하된다.
상기 지지층 필름(30)의 적층 공정은 롤 등과 같은 적층 장비를 이용한 당업계에 공지된 다양한 라미네이션(lamination) 공정을 통해 수행할 수 있지만, 도시된 바와 같은 스퀴즈(squeeze) 장비(200)를 이용하는 것이 바람직하다. 롤을 이용하는 경우에 비하여 상기 스퀴즈 장비(200)를 이용하는 경우가 상기 적층 구조물 상에 상기 지지층 필름(30)을 보다 밀착되게 적층할 수 있기 때문이다.
다음, 도 2g에서 알 수 있듯이, 상기 그래핀 필름(20)의 하면 상에 형성되어 있는 베이스 기재(10)를 식각 공정을 통해 제거한다. 그리하면, 상기 그래핀 필름(20)의 상면 상에 상기 지지층 필름(30)이 적층된 적층 구조가 얻어진다.
상기 식각 공정은 상기 베이스 기재(10), 상기 그래핀 필름(20), 및 상기 지지층 필름(30)의 적층 구조물을 식각 용액에 침지하는 공정을 통해 수행할 수 있다. 상기 식각 용액은 상기 베이스 기재(10)를 선택적으로 식각하여 제거할 수 있는 용액을 사용한다. 예를 들어, 상기 식각 용액은 (NH4)2S2O8, HF, BOE, Fe(NO3)3, FeCl3 또는, CuCl2 등을 이용할 수 있지만, 반드시 그에 한정되는 것은 아니다.
다음, 도 2h에서 알 수 있듯이, 상기 베이스 기재(10)가 제거된 그래핀 필름(20)의 하면 상에 목표 기판(40)을 적층한다.
상기 목표 기판(40)의 적층 공정은 롤 등과 같은 가압기구를 이용한 당업계에 공지된 다양한 라미네이션(lamination) 공정을 통해 수행할 수 있지만, 전술한 도 2f 공정과 같이 스퀴즈(squeeze) 장비(200)를 이용하는 것이 상기 목표 기판(40)을 보다 밀착되게 적층할 수 있어 바람직하다.
상기 목표 기판(40)의 재료는 얻고자 하는 최종 소자에 따라 적절히 변경될 수 있으며, 예로서 유리 기판 또는 플라스틱 기판으로 이루어질 수 있다. 상기 플라스틱 기판은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene Terephthalate; PET), 폴리이미드(Polyimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(Polyehylene naphthalate; PEN), 또는 폴리카보네이트(Polycarbonate; PC)를 이용할 수 있지만, 반드시 그에 한정되는 것은 아니다.
상기 목표 기판(40)은 고무(rubber)계열 고분자, 실리콘(silicon)계열 고분자, 또는 아크릴(acryl)계열 고분자와 같은 당업계에 공지된 다양한 점착제를 이용하여 상기 그래핀 필름(20)의 하면 상에 적층될 수 있다.
다음, 도 2i에서 알 수 있듯이, 상기 그래핀 필름(20)의 상면 상에 형성되어 있는 지지층 필름(30)을 박리하여, 상기 목표 기판(40) 상에 그래핀 필름(20)이 형성된 최종 적층 구조를 얻는다.
상기 지지층 필름(30)의 박리 공정은 롤에 상기 지지층 필름(30)을 전사하는 방식과 같이 당업계에 공지된 다양한 필름 박리 방법을 이용하여 수행할 수 있다.
한편, 도시된 바와 같이, 도 2h에 따른 목표 기판(40)의 적층 공정을 수행한 후에 도 2i에 따른 지지층 필름(30)의 박리 공정을 수행하는 것도 가능하지만, 상기 목표 기판(40)의 적층 공정과 상기 지지층 필름(30)의 박리 공정을 동시에 수행하는 것도 가능하다. 예로서, 도 2g에 따른 공정 이후 상기 그래핀 필름(20)의 하면에는 목표 기판(40)이 감겨진 공급 롤러를 위치시키고 상기 지지층 필름(30)의 상면에서 박리 롤러를 위치시킨 후, 상기 공급 롤러와 상기 박리 롤러 사이로 상기 그래핀 필름(20)과 지지층 필름(30)의 적층 구조물을 통과시킴으로써, 상기 그래핀 필름(20)의 하면 상에 목표 기판(40)을 적층함과 동시에 상기 그래핀 필름(30)의 상면 상에 적층된 지지층 필름(30)을 동시에 박리하는 것도 가능하다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 청구 범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
10: 베이스 기재 20: 그래핀 필름
30: 지지층 필름 40: 목표 기판
100: 주름 평탄화 수단 110: 다공성 흡착 부재
120: 지지 부재 130: 진공 흡입 부재
140: 기포 방지 부재 200: 스퀴즈 장비

Claims (11)

  1. 베이스 기재 및 상기 베이스 기재 상에 적층된 그래핀 필름을 포함한 적층 구조물의 주름을 평탄화시키기 위한 주름 평탄화 수단을 포함하여 이루어지고,
    상기 주름 평탄화 수단은 상기 적층 구조물과 접촉하여 상기 적층 구조물을 진공 흡착하는 다공성 흡착 부재, 및 상기 다공성 흡착 부재를 지지하기 위한 지지 부재를 포함하여 이루어지고,
    상기 다공성 흡착 부재는 서로 이격되어 있는 복수의 다공질 구조물 및 상기 복수의 다공질 구조물을 이격시키기 위해서 상기 복수의 다공질 구조물 사이에 구비된 복수의 격벽을 포함하여 이루어지고,
    상기 지지 부재는 상기 복수의 격벽과 오버랩되는 복수의 지지 구조물 및 상기 복수의 지지 구조물 사이에 마련되어 상기 복수의 다공질 구조물과 오버랩되는 복수의 중공부를 포함하여 이루어지고,
    상기 복수의 다공질 구조물과 상기 복수의 중공부는 서로 일대일로 대응하도록 구비되어 있는 그래핀 필름의 제조 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 지지 부재는 상기 복수의 지지 구조물 사이를 연결하면서 상기 지지 부재의 하부를 커버하는 커버부를 추가로 포함하고, 상기 커버부에는 상기 복수의 중공부와 연통되는 복수의 진공 흡입홀이 구비되어 있고, 상기 복수의 진공 흡입홀과 상기 복수의 중공부는 서로 일대일로 대응하도록 구비되어 있는 그래핀 필름의 제조 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 주름 평탄화 수단은 상기 복수의 진공 흡입홀과 연통되는 복수의 진공 흡입 배관을 포함하는 진공 흡입 부재를 추가로 포함하고, 상기 복수의 진공 흡입 배관을 통해서 상기 복수의 진공 흡입홀 각각에 대해서 개별적으로 진공 흡입이 이루어지는 그래핀 필름의 제조 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 주름 평탄화 수단은 상기 적층 구조물 상부에 이동 가능하도록 배치되어 상기 적층 구조물과 상기 다공성 흡착 부재 사이에서 기포가 발생하는 것을 방지하기 위한 기포 방지 부재를 추가로 포함하여 이루어진 그래핀 필름의 제조 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 기포 방지 부재는 에어 나이프로 이루어진 그래핀 필름의 제조 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 적층 구조물 상에 지지층 필름을 적층하기 위한 스퀴즈 장비를 추가로 포함하여 이루어진 그래핀 필름의 제조 장치.
  7. 베이스 기재 및 상기 베이스 기재 상에 적층된 그래핀 필름을 포함한 적층 구조물의 주름을 평탄화시키는 공정; 및
    상기 그래핀 필름 상에 지지층 필름을 적층하는 공정을 포함하여 이루어지고,
    상기 적층 구조물의 주름을 평탄화시키는 공정은 상기 적층 구조물을 주름 평탄화 수단 상에 로딩하는 공정, 상기 적층 구조물의 일단을 고정하는 공정, 및 상기 적층 구조물의 일단을 제외한 나머지 부분을 상기 적층 구조물의 일단에서 타단 방향으로 순차적으로 진공 흡착하는 공정을 포함하여 이루어진 그래핀 필름의 제조 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 적층 구조물을 주름 평탄화 수단 상에 로딩하는 공정은 서로 이격되어 있는 복수의 다공질 구조물 및 상기 복수의 다공질 구조물을 이격시키기 위해서 상기 복수의 다공질 구조물 사이에 구비된 복수의 격벽을 포함하여 이루어진 다공성 흡착 부재 상에 상기 적층 구조물을 로딩하는 공정을 포함하여 이루어지고,
    상기 적층 구조물의 일단을 고정하는 공정은 상기 복수의 다공질 구조물 중에서 상기 적층 구조물의 일단에 대응하는 어느 하나의 다공질 구조물만을 통해서 상기 적층 구조물의 일단을 진공 흡착하는 공정을 포함하여 이루어지고,
    상기 적층 구조물의 나머지 부분을 순차적으로 진공 흡착하는 공정은 상기 복수의 다공질 구조물을 통한 진공 흡착 공정을 순차적으로 진행하는 공정을 포함하여 이루어진 그래핀 필름의 제조 방법.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 적층 구조물의 주름을 평탄화시키는 공정은 상기 적층 구조물과 상기 주름 평탄화 수단 사이에 잔존하는 공기를 상기 적층 구조물의 일단에서 타단 방향으로 순차적으로 배출시키는 공정을 추가로 포함하고,
    상기 공기를 배출시키고 그 후에 상기 진공 흡착을 수행하는 하나의 싸이클을 상기 적층 구조물의 일단에서 타단 방향으로 반복 수행하는 그래핀 필름의 제조 방법.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 지지층 필름을 적층하는 공정 이후에, 상기 베이스 기재를 식각하는 공정, 상기 베이스 기재가 제거된 그래핀 필름의 하면 상에 목표 기판을 적층하는 공정, 및 상기 지지층 필름을 박리하는 공정을 추가로 포함하여 이루어지고,
    상기 지지층 필름을 적층하는 공정 및 상기 목표 기판을 적층하는 공정 중 적어도 하나의 공정은 스퀴즈 장비를 이용하여 수행하는 그래핀 필름의 제조 방법.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 지지층 필름은 지지체 및 상기 지지체의 일면에 구비된 점착층을 포함하여 이루어지고, 상기 점착층은 0.1gf/in 이상 및 3gf/in 미만의 점착력을 가지고 1중량% 이하의 오일 성분을 포함하고 10 gf 내지 50 gf 범위의 자가 흡착력을 가지는 실리콘계 고분자로 이루어진 그래핀 필름의 제조 방법.
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