KR20190006104A

KR20190006104A - 대향류형 열교환기의 제조공법

Info

Publication number: KR20190006104A
Application number: KR1020170085701A
Authority: KR
Inventors: 김내현; 김광희; 조진표; 조재봉; 조준하; 김영훈
Original assignee: 주식회사 클린에어나노테크
Priority date: 2017-07-06
Filing date: 2017-07-06
Publication date: 2019-01-17

Abstract

본 발명은 서로 교차되는 방향으로 형성되는 제1, 2유도리브를 상, 하면에 구성한 대향류형 열교환기를 제조하는 대향류형 열교환기의 제조공법에 관한 것으로, 하금형에 열교환막을 안착시키는 열교환막 배치단계; 제1상금형과 하금형을 이용한 인서트사출을 통해 열교환막의 상면에 제1유입구와 제1배출구를 형성하는 제1프레임과 상기 제1프레임의 내측에 일정간격으로 형성되는 제1유도리브를 구성함과 동시에, 열교환막의 하면에 제2유입구와 제2배출구를 형성하는 제2프레임과 상기 제2프레임의 내측에 일정간격으로 형성되는 제2유도리브를 구성하되, 상기 제1프레임의 내부에는 연결홈부를 더 포함하여 구성시켜 소자본체를 제작하는 소자본체 인서트사출단계; 공급홀이 형성된 전열막을 소자본체의 상측으로 돌출된 제1프레임과 제1유도리브에 안착시킴으로써, 상기 제1프레임의 연결홈부와 전열막의 공급홀이 일치하도록 배치하는 전열막 배치단계; 제2상금형을 이용하여 전열막의 공급홀을 통해 연결홈부로 레진을 투입시킴으로써 소자본체와 전열막이 일체로 형성된 단위열교환판을 제작하는 단위열교환판 제작단계;를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.

Description

대향류형 열교환기의 제조공법{Manufacturing method of counter-flow type heat exchanger}

본 발명은 대향류형 열교환기의 제조공법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는, 금형을 이용한 사출만으로 소자본체와 전열막이 일체로 형성되는 단위열교환판을 용이하게 제작할 수 있어 제조공정을 단순화할 수 있음은 물론, 생산성의 증대와 더불어 제조비용을 절감할 수 있고, 공기의 다분할을 통해 와류를 발생시켜 열교환의 효율을 증대시킬 수 있으며, 끼움돌부와 끼움홀부를 이용하여 전열막을 소자본체에 신속 정확하게 안착배치함으로써 단위열교환판의 제조에 있어 불량 발생을 막을 수 있는 대향류형 열교환기의 제조공법에 관한 것이다.

일반적으로 대향류형 열교환소자는 폐열회수 환기장치 등의 공기조화기에 장착되어 실내로 유입되는 실외공기와 실외로 유출되는 실내공기가 각각 별도의 프레임 내부에서 서로 반대방향으로 유동하면서 열교환되도록 하는 장치로서, 실내의 난방 또는 냉방에 따른 에너지의 손실을 최소화하기 위한 것이다.

이러한 열교환소자는 박스 형태의 프레임 내부에 다단으로 종이 소재를 나란하게 삽입하고, 삽입된 종이 소재는 인접 층과 대각 방향으로 삽입하여 실외로부터 실내로 유입되는 공기와 실내로부터 실외로 유출되는 공기가 상기 프레임 내부에서 다단으로 형성된 종이 소재에 의해 각각의 유로를 형성하게 함으로써 열교환하도록 구성된다.

그러나 이와 같은 종래의 열교환소자는 박스 형태의 프레임 내부에 다수의 종이 소재를 한 층씩 그 위치가 대각방향이 되도록 삽입 장착하여야 하기 때문에, 그 제작 공정이 번거롭고, 이로 인해 대량 생산을 하는 경우 조립불량의 문제가 빈번하게 발생하였다.

또한, 프레임 내부에 다단으로 적층 되어 있는 종이 소재는 판 형상으로서, 그 내부에서 서로 반대방향으로 유동하는 실내공기와 실외공기의 열교환 면적이 평면으로 한정되어 있기 때문에 열교환효율이 우수하지 못하다는 문제가 있었다.

따라서 본 개발자는 상술한 문제를 해결하고자 "열교환장치"를 개발하였었다.

KR 제10-0803376호 (2008.02.04.) B1 "열교환장치" - 주식회사 유에너셀

그러나 전술한 "열교환장치"는 내측공기흐름통로를 형성시키기 위해 내측공기흐름유도리브의 외측면에 설치되는 외측전열막의 밀착구성을 위하여 상기 외측전역막을 내측공기흐름유도리브에 열융착해야만 하였다.

따라서 인서트 사출을 위한 지그 외에도, 열융착을 위한 지그가 별도로 요구되는 문제가 있었을 뿐만 아니라, 공정이 서로 다른 2개의 지그 사용으로 인해 제조공정이 복잡해져 생산성이 저하되고, 단가가 높아지는 문제점이 지적되었다.

본 발명의 목적은 1차 사출을 통해 제작된 연결홈부가 형성되도록 제작된 소자본체에 공급홀이 형성된 전열막을 안착시킨 다음, 2차 사출을 통해 연결홈부와 공급홀에 레진을 투입함으로써 상기 소자본체와 전열막이 일체로 형성되는 단위열교환판을 용이하게 제작할 수 있어 제조공정을 단순화할 수 있음은 물론, 생산성의 증대와 더불어 제조비용을 절감할 수 있는 대향류형 열교환기의 제조공법을 제공하는 데 있다.

또한, 본 발명은 제1, 2유입날개와 제1, 2배출날개 사이에 배치된 제1, 2분할날개를 통해 제1, 2유입날개를 통과하는 유체를 여러 갈래로 분할시켜 공기의 흐름에 와류를 발생시킬 수 있도록 함으로써 열교환 효율의 증대를 이룰 수 있는 대향류형 열교환기의 제조공법을 제공하려는 목적이 있다.

아울러 본 발명은 소자본체 인서트사출단계시 제1프레임의 상측에 연결홈부와 일체로 형성되는 끼움돌부를 돌출구성하는 것을 통해, 상기 끼움돌부에 끼워지는 끼움홈부를 이용하여, 전열막의 안착배치를 신속 정확하게 할 수 있도록 함으로써 2차 사출에 의한 단위열교환판의 제조에 있어 불량 발생이 방지되는 대향류형 열교환기의 제조공법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 하금형에 열교환막을 안착시키는 열교환막 배치단계; 제1상금형과 하금형을 이용한 인서트사출을 통해 열교환막의 상면에 제1유입구와 제1배출구를 형성하는 제1프레임과 상기 제1프레임의 내측에 일정간격으로 형성되는 제1유도리브를 구성함과 동시에, 열교환막의 하면에 제2유입구와 제2배출구를 형성하는 제2프레임과 상기 제2프레임의 내측에 일정간격으로 형성되는 제2유도리브를 구성하되, 상기 제1프레임의 내부에는 연결홈부를 더 포함하여 구성시켜 소자본체를 제작하는 소자본체 인서트사출단계; 공급홀이 형성된 전열막을 소자본체의 상측으로 돌출된 제1프레임과 제1유도리브에 안착시킴으로써, 상기 제1프레임의 연결홈부와 전열막의 공급홀이 일치하도록 배치하는 전열막 배치단계; 제2상금형을 이용하여 전열막의 공급홀을 통해 연결홈부로 레진을 투입시킴으로써 소자본체와 전열막이 일체로 형성된 단위열교환판을 제작하는 단위열교환판 제작단계;를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 대향류형 열교환기의 제조공법을 제공한다.

본 발명의 대향류형 열교환기 제조공법을 이용하면, 1차 사출을 통해 제작된 연결홈부가 형성되도록 제작된 소자본체에 공급홀이 형성된 전열막을 안착시킨 다음, 2차 사출을 통해 연결홈부와 공급홀에 레진을 투입함으로써 상기 소자본체와 전열막이 일체로 형성되는 단위열교환판을 용이하게 제작할 수 있으므로 제조공정을 단순화할 수 있고, 생산성의 증대와 더불어 제조비용을 절감할 수 있는 장점이 있다.

또한, 본 발명은 제1, 2유입날개와 제1, 2배출날개 사이에 배치된 제1, 2분할날개를 통해 제1, 2유입날개를 통과하는 유체를 여러 갈래로 분할시켜 공기의 흐름에 와류를 발생시킬 수 있으므로 열교환 효율의 증대를 이룰 수 있는 장점이 있다.

아울러 본 발명은 소자본체 인서트사출단계시 제1프레임의 상측에 연결홈부와 일체로 형성되는 끼움돌부를 돌출구성하는 것을 통해, 상기 끼움돌부에 끼워지는 끼움홈부를 이용하여, 전열막의 안착배치를 신속 정확하게 할 수 있으므로 2차 사출에 의한 단위열교환판의 제조에 있어 불량 발생이 방지되는 유용한 발명이다.

도 1은 본 발명의 대향류형 열교환기의 제조공법.
도 2는 하금형에 열교환막을 안착배치하는 상태를 도시한 사시도.
도 3은 열교환막이 안착된 하금형과 제1상금형을 분리하여 도시한 사시도.
도 4는 소자본체 인서트사출단계를 통해 제작된 소자본체의 저면이 보이도록 도시한 사시도.
도 5는 본 발명을 통해 제작된 소자본체의 상면에 전열막을 안착배치하는 상태를 도시한 사시도.
도 6은 도 5의 A부분 확대도.
도 7은 전열막이 안착된 소자본체에 2차 사출하기 위하여 제2상금형을 배치한 상태를 도시한 사시도.
도 8은 단위열교환판이 제작단계를 통해 단위열교환판이 제작된 상태를 도시한 사시도.
도 9는 본 발명을 통해 제작된 단위열교환판을 적층하여 대향류 열교환기를 제조하는 상태를 도시한 사시도.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 구성을 살펴보면 다음과 같다.

본 발명은 도 1 내지 도 8에 도시된 바와 같이 서로 교차되는 방향으로 형성되는 제1, 2유도리브(25, 29)를 상, 하면에 구성한 대향류형 열교환기(100)를 제조하는 대향류형 열교환기의 제조공법에 관한 것으로, 하금형(2)에 열교환막(10)을 안착시키는 열교환막 배치단계(S10); 제1상금형(1)과 하금형(2)을 이용한 인서트사출을 통해 열교환막(10)의 상면에 제1유입구(21)와 제1배출구(22)를 형성하는 제1프레임(23)과 상기 제1프레임(23)의 내측에 일정간격으로 형성되는 제1유도리브(25)를 구성함과 동시에, 열교환막(10)의 하면에 제2유입구(26)와 제2배출구(27)를 형성하는 제2프레임(28)과 상기 제2프레임(28)의 내측에 일정간격으로 형성되는 제2유도리브(29)를 구성하되, 상기 제1프레임(23)의 내부에는 연결홈부(24)를 더 포함하여 구성시켜 소자본체(20)를 제작하는 소자본체 인서트사출단계(S20); 공급홀(31)이 형성된 전열막(30)을 소자본체(20)의 상측으로 돌출된 제1프레임(23)과 제1유도리브(25)에 안착시킴으로써, 상기 제1프레임의 연결홈부(24)와 전열막(30)의 공급홀(31)이 일치하도록 배치하는 전열막 배치단계(S30); 제2상금형(3)을 이용하여 전열막(30)의 공급홀(31)을 통해 연결홈부(24)로 레진을 투입시킴으로써 소자본체(20)와 전열막(30)이 일체로 형성된 단위열교환판(40)을 제작하는 단위열교환판 제작단계(S40);를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.

이하에서는 열교환막 배치단계(S10)와, 소자본체 인서트사출단계(S20)와, 전열막 배치단계(S30)와, 단위열교환판 제작단계(S40)를 포함하여 이루어진 본 발명의 대향류형 열교환기의 제조공법에 대해 보다 상세히 설명한다.

첫째, 열교환막 배치단계(S10)는 도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이 하금형(2)에 열교환막(10)을 안착시켜 배치하는 단계로서, 제1상금형(1)과 하금형(2)을 통한 인서트사출을 위해 구성된다.

또한, 제1상금형(1)과 하금형(2)은 소자본체(20)를 인서트사출하기 위하여 상기 열교환막(10)의 상, 하부에 레진을 각각 사출하는 구성으로, 제1, 2프레임(23, 28)과 제1, 2유도리브(25, 29) 및 폴대삽입부(20a)를 형성시키기 위한 사출홀을 각각 형성한다.

둘째, 소자본체 인서트사출단계(S20)는 상술한 바와 같이 제1상금형(1)과 하금형(2)을 이용하여 열교환막(10)의 상, 하부에 레진을 인서트사출하는 것을 통해 열교환막(10)과 레진이 일체화된 소자본체(20)를 대향류형으로 제작하는 구성으로, 열교환막(10)의 상면에는 제1상금형(1)에서 주입되는 레진에 의해 제1유입구(21)와 제1배출구(22)를 형성하도록 테두리부분에 구성되는 제1프레임(23)과, 상기 제1프레임(23)의 내측에 일정간격으로 형성되는 제1유도리브(25)가 사출성형되며, 상기 제1프레임(23)의 내부에는 전열막(30)을 소자본체(20)에 일체로 연결시키기 위한 연결홈부(24)가 더 포함되어 사출성형 되는 것을 특징으로 한다.

아울러 상기 열교환막(10)의 하면에는 하금형(2)에서 주입되는 레진에 의해 제2유입구(26)와 제2배출구(27)를 형성하도록 테두리부분에 구성되는 제2프레임(28)과, 상기 제2프레임(28)의 내측에 일정간격으로 형성되는 제2유도리브(29)가 사출성형 되는데, 상기 제2유입구(26)와 제2배출구(27)는 열교환을 위하여 제1유입구(21) 및 제1배출구(27)에 대향되는 방향으로 형성되어 구성되며, 이러한 구성은 종래에 공지된 사항이므로 자세한 설명은 생략한다.

또한, 상기 소자본체 인서트사출단계(S20)를 통해 제작되는 소자본체(20)에는 제1상금형(1)과 하금형(2)에서 주입되는 레진에 의해 폴대삽입부(20a)가 더 포함되어 사출성형 되는 것이 바람직한데, 상기 폴대삽입부(20a)는 열교환막(10) 또는 제1, 2프레임(23, 28)에 관통되어 형성될 수 있을 것이며, 이를 위하여 상기 열교환막(10)에는 폴대삽입부(20a)에 대응되는 홀(11)이 더 포함되어 형성되어야만 한다.

여기서 상기 폴대삽입부(20a)는 본 발명에 의해 제작된 단위열교환판(40)을 대향류형 열교환기(100)로 제조하기 위하여 적층하여 결합하는데 사용되는 구성으로, 상기 폴대삽입부(20a)를 이용하여 단위열교환판(40)을 폴대(5)에 끼워 넣어 끼워 넣은 다음, 볼트와 같은 결합수단(미도시)을 이용하여 용이하게 결합할 수 있음 것이다.

또한, 상기 소자본체(20)의 상, 하면에 각각 형성되어 공기의 흐름을 유도하는 제1, 2유도리브(25, 29)는 전체적인 형상의 s자와 같은 유선형 곡선으로 형성됨으로써 열교환면적이 넓어지도록 형성되는데, 본 발명에서는 상기 제1, 2유도리브(25, 29)가 제1, 2유입구(21, 26)에 등 간격으로 형성되는 제1, 2유입날개(25a, 29a)와, 상기 제1, 2유입날개(25a, 29a)와 동일간격으로 제1, 2배출구(22, 27)에 형성되는 제1, 2배출날개(25b, 29b)와, 상기 제1, 2유입날개(25a, 29a) 및 제1, 2배출날개(25b, 29b) 사이에 배치되어 제1, 2유입날개(25a, 29a)를 통과하는 유체를 분활시켜 통과시키는 제1, 2분할날개(25c, 29c)로 구성하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 제1, 2분할날개(25c, 29c)는 상술한 바와 같이 공기의 흐름을 여러 갈래로 나누어 분할시킴으로써 공기의 흐름에 와류를 형성시키는 구성으로, 이러한 와류를 형성시키는 구성에 따르면, 열교환 효율이 더욱 증대되는 장점을 가지게 되며, 본 발명에서는 열교환 효율을 최대로 이룰 수 있도록 상기 제1, 2분할날개(25c, 29c)가 제1, 2유입날개(25a, 29a) 및 제1, 2배출날개(25b, 29b) 대비 3배수 ~ 5배수의 비율로 형성되는 것이 바람직하다.

셋째, 전열막 배치단계(S30)는 도 7에 도시된 바와 같이 상기 과정을 통해 제작된 소자본체(20)의 상부에 돌출형성된 제1유도리브(25)의 상측 개구를 밀폐시기 위하여 소자본체(20)의 상부 즉, 제1프레임(23)과 제1유도리브(25)에 전열막(30)을 안착시키는 단계이다.

이는, 소자본체(20)와 전열막(30)의 일체화 결합을 위하여 사전 시행되는 단계로서, 이를 위하여 상기 전열막(30)에는 제1프레임(23)의 연결홈부(24)에 대응되는 공급홀(31)이 상하방향으로 관통되어 형성됨과 더불어, 폴대삽입부(20a)에 대응되는 관통홀(30a)이 더 포함되어 형성되는 것을 특징으로 하며, 전열막(30)의 안착배치시 상기 전열막(30)의 공급홀(31)과 관통홀(30a)이 소자본체(20)의 제1프레임(23)에 형성된 연결홈부(24) 및 폴대삽입부(20a)에 각각 일치하도록 배치되어야 한다.

한편, 본 발명에서는 상기 전열막의 배치를 보다 용이하게 이루어 신속정확한 배치가 되도록 할 수 있는데, 이를 위해서는 먼저, 상기 소자본체 인서트사출단계(S20)를 통해 제작되는 소자본체(20)에 제1프레임(23)의 상측으로 돌출되는 끼움돌부(23a)가 더 포함되어 사출성형 되게 함으로써 상기 끼움돌부(23a)가 연결홈부(24)와 일체로 형성되게 하여야 한다.

아울러 상기 전열막(30)에는 끼움돌부(23a)에 끼워지는 끼움홈부(33a)가 더 포함되어 구성되게 하여야 한다.

그리고 상기 끼움돌부(33a)의 일부는 폴대삽입부(20a)와 동심원상에 형성되게 함으로써 불필요한 사출을 최소화하도록 하는 것이 바람직한데, 이때에는 상기 끼움돌부(33a)의 외경을 폴대삽입부(20a)의 내경보다 크게 형성함으로써 상기 폴대삽입부(20a)가 끼움돌부(33a)의 내부에 형성되게 하는 것으로 용이하게 이룰 수 있을 것이다.

넷째, 단위열교환판 제작단계(S40)는 도 7 또는 도 8에 도시된 바와 같이 상기 소자본체(20)에 안착배치된 전열막(30)을 2차 사출을 통해 소자본체(20)와 일체로 형성시켜 단위열교환판(40)을 제작하는 단계로서, 전열막(30)의 공급홀(31)을 통해 소자본체(20)에 형성된 제1프레임(23)의 연결홈부(24)로 레진을 투입시킴으로써 단위열교환판(40)을 제작하며, 이러한 2차 사출은 제2상금형(3)을 이용한다.

이를 위하여 상기 제2상금형(3)에는 전열막(30)의 공급홀(31)에 대응되는 위치에 사출홀이 형성되어야 하며, 상기 제2상금형(3)은 제1상금형(1)과 반전배치 또는 회전배치 등을 통해 용이하게 교체될 수 있게 구성되는 것이 바람직하다.

이하에서는 본 발명의 바람직한 구성에 따른 대향류형 열교환기(100)를 제조하는 공법을 도 1 내지 도 9를 참조하여 설명한다.

먼저, 홀(11)가 형성된 열교환막(10)이 하금형(2)의 사출홀에 정확히 위치하도록 열교환막(10)을 하금형(2)에 안착배치한다.(S10)

그 후에는, 제1상금형(1)의 하강이동으로 상기 제1상금형(1)을 열교환막(10)의 상면에 밀착시킴과 동시에, 제1상금형(1) 및 하금형(2)에서의 동시 사출을 통해 상기 열교환막(10)의 상, 하면에 레진을 주입함으로써 열교환막(10)과 레진이 일체로 형성되는 소자본체(20)를 인서트사출한다.(S20)

여기서 소자본체(20)의 인서트사출은 열교환막(10)의 상면에 제1유입구(21)와 제1배출구(22)와 연결홈부(24) 및 끼움돌부(23a)를 형성하는 제1프레임(23)과 상기 제1프레임(23)의 내측에 일정간격으로 형성되는 제1유도리브(24)를 구성시킴과 동시에, 열교환막(10)의 하면에는 제2유입구(26)와 제2배출구(27)를 형성하는 제2프레임(28)과 상기 제2프레임(28)의 내측에 일정간격으로 형성되는 제2유도리브(29)를 구성시키고, 상기 소자본체(20)의 상하를 관통하여 형성되는 폴대삽입부(20a)를 구성시키는 것으로서, 전술한 바와 같으므로 자세한 설명은 생략한다.

상기와 같이 소자본체(20)를 인서트사출한 다음에는, 제1상금형(1)을 상승이동시킴과 동시에, 제1상금형(1)과 제2상금형(3)의 위치를 교대하여 상기 제2상금형(3)이 하금형(3)의 상측에 위치하도록 한 후, 소자본체(20)의 제1프레임(23)의 상측으로 돌출형성된 끼움돌부(23a)에 전열막(30)의 끼움홈부(33a)가 끼워지도록 상기 전열막(30)을 소자본체(20)의 상부에 안착배치함으로써 전열막(30)의 공급홀(31)과 관통홀(30a)이 소자본체(20)의 연결홈부(24)와 폴대삽입부(20a)에 각각 일치하도록 위치시킨다.(S30)

그런 다음에는, 제2상금형(3)의 하강이동으로 상기 제2상금형(3)을 전열막(30)의 상면에 밀착시킴과 동시에, 제2상금형(3)에서의 사출을 통해 상기 전열막(30)의 공급홀(31)로 레진을 주입한다.(S40)

그러면 제2상금형(3)에서 주입되는 레진이 상기 공급홀(31)을 통해 연결홈부(24)로 충진되어 제1프레임(23)에 형성된 끼움돌부(23a)와 연결홈부(24)가 충진되는 레진에 의해 일체로 사출성형 됨과 동시에, 상기 끼움돌부(23a)에 끼워진 상태로 소자본체(20)의 상부에 안착배치된 전열막(30)이 레진에 의해 일체로 붙게 되어 제1프레임(23)의 사이에 형성되어 있는 제1유도리브(25)의 상측 부분의 개구가 밀폐되게 된다.

따라서 본 발명을 이용하면 단위열교환판(40)의 제작을 2번의 사출성형만으로 용이하게 이룰 수 있어 제조공정을 단순화할 수 있음은 물론, 생산성의 증대와 더불어 제조비용을 절감할 수 있게 되는 것이다.

그리고 상기와 같이 제작된 단위열교환판(40)은 공지된 방법과 같이 단위열교환판(40)에 형성된 폴대삽입부(20a)를 폴대(5)에 끼워넣어 적층시킨 다음, 볼트와 같은 통상의 결합수단을 통해 결합하는 것으로 대향류형 열교환기(100)를 제조할 수 있을 것이며, 최하단의 위치되는 단위열교환판(40)의 하측 개구를 즉, 제2프레임(28) 사이에 위치한 제2유도리브(29)의 하측 방향 개구는 통상의 밀폐판(미도시)을 바닥에 배치한 상태에서 단위열교환판(40)을 적층시킨을 것을 통해 용이하게 밀폐시킬 수 있을 것이므로 자세한 설명은 생략한다.

더불어 상술한 실시예는 본 발명의 가장 바람직한 예에 대하여 설명한 것이지만, 상기 실시 예에만 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변형이 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 명백한 것이다.

1 : 제1상금형 2 : 하금형 3 : 제2상금형 5 : 폴대
10 : 열교환막 11 : 홀
20 : 소자본체 20a : 폴대삽입부 21 : 제1유입구 22 : 제1배출구 23 : 제1프레임 23a : 끼움돌부 24 : 연결홈부 25 : 제1유도리브 26 : 제2유입구 27 : 제2배출구 28 : 제2프레임 29 : 제2유도리브 25, 29a : 제1, 2유입날개 25b, 29b : 제1, 2배출날개 25c, 29c : 제1, 2분할날개
30 : 전열막 30a : 관통홀 31 : 공급홀 33a : 끼움홈부
40 : 단위열교환판
100 : 대향류 열교환기

Claims

서로 교차되는 방향으로 형성되는 제1, 2유도리브를 상, 하면에 구성한 대향류형 열교환기를 제조하는 공법에 있어서,
하금형(2)에 열교환막(10)을 안착시키는 열교환막 배치단계(S10);
제1상금형(1)과 하금형(2)을 이용한 인서트사출을 통해 열교환막(10)의 상면에 제1유입구(21)와 제1배출구(22)를 형성하는 제1프레임(23)과 상기 제1프레임(23)의 내측에 일정간격으로 형성되는 제1유도리브(25)를 구성함과 동시에, 열교환막(10)의 하면에 제2유입구(26)와 제2배출구(27)를 형성하는 제2프레임(28)과 상기 제2프레임(28)의 내측에 일정간격으로 형성되는 제2유도리브(29)를 구성하되, 상기 제1프레임(23)의 내부에는 연결홈부(24)를 더 포함하여 구성시켜 소자본체(20)를 제작하는 소자본체 인서트사출단계(S20);
공급홀(31)이 형성된 전열막(30)을 소자본체(20)의 상측으로 돌출된 제1프레임(23)과 제1유도리브(25)에 안착시킴으로써, 상기 제1프레임의 연결홈부(24)와 전열막(30)의 공급홀(31)이 일치하도록 배치하는 전열막 배치단계(S30);
제2상금형(3)을 이용하여 전열막(30)의 공급홀(31)을 통해 연결홈부(24)로 레진을 투입시킴으로써 소자본체(20)와 전열막(30)이 일체로 형성된 단위열교환판(40)을 제작하는 단위열교환판 제작단계(S40);를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 대향류형 열교환기의 제조공법.
제1항에 있어서, 상기 소자본체 인서트사출단계(S20)를 통해 제작되는 소자본체(20)에는 열교환막(10)과 제1, 2프레임(23, 28)을 관통하여 형성되는 폴대삽입부(20a)가 더 포함되어 구성되고, 상기 전열막(30)에는 폴대삽입부(20a)에 대응되는 관통홀(30a)이 더 포함되어 형성된 것을 특징으로 하는 대향류형 열교환기의 제조공법.
제1항에 있어서, 상기 제1, 2유도리브(25, 29)는,
제1, 2유입구(21, 26)에 등 간격으로 형성되는 제1, 2유입날개(25a, 29a)와, 상기 제1, 2유입날개(25a, 29a)와 동일간격으로 제1, 2배출구(22, 27)에 형성되는 제1, 2배출날개(25b, 29b)와, 상기 제1, 2유입날개(25a, 29a) 및 제1, 2배출날개(25b, 29b) 사이에 배치되어 제1, 2유입날개(25a, 29a)를 통과하는 유체를 분활시켜 통과시키는 제1, 2분할날개(25c, 29c)로 구성된 것을 특징으로 하는 대향류형 열교환기의 제조공법.
제1항에 있어서, 상기 소자본체 인서트사출단계(S20)를 통해 제작되는 소자본체(20)에는 제1프레임(23)의 상측으로 돌출되는 끼움돌부(23a)가 더 포함되어 구성되어 상기 끼움돌부(23a)가 연결홈부(24)와 일체로 형성되어 지고,
상기 전열막(30)에는 끼움돌부(23a)에 끼워지는 끼움홈부(33a)가 더 포함되어 구성된 것을 특징으로 하는 대향류형 열교환기의 제조공법.