KR20190004585A - Curved display device - Google Patents

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KR20190004585A
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Abstract

The present invention relates to a curved display device capable of minimizing the bezel region of the curved display device in which each of four side edges of a curved cover glass has multiple curvatures. The curved display device according to an embodiment of the present invention includes a curved substrate which includes a flat part, a first curvature part extended from the first side of the flat part and bent at a first curvature, a second curvature part extended from the second side of the flat part and bent at a second curvature, and a multiple curvature part formed by overlapping the first curvature part and the second curvature part and bent at multiple curvatures; and a display module which is disposed on the lower surface of the curved substrate and includes a pixel array layer disposed on the substrate. The edge of the substrate is disposed in the multiple curvature part.

Description

곡면형 표시장치{CURVED DISPLAY DEVICE}[0001] CURVED DISPLAY DEVICE [0002]

본 발명은 곡면형 표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to a curved display device.

정보화 사회가 발전함에 따라 영상을 표시하기 위한 표시장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있다. 이에 따라, 최근에는 액정표시장치(LCD: Liquid Crystal Display), 플라즈마표시장치(PDP: Plasma Display Panel)와 같은 비자발광 표시장치, 및 유기발광 표시장치(OLED: Organic Light Emitting Display), 퀀텀닷발광표시장치(QLED: Quantum dot Light Emitting Display)와 같은 전계발광표시장치(Electroluminescence Display) 등 여러가지 표시장치가 활용되고 있다.As the information society develops, there is a growing demand for display devices for displaying images. Recently, a non-electroluminescent display device such as a liquid crystal display (LCD) or a plasma display panel (PDP), an organic light emitting display (OLED) And an electroluminescence display device such as a quantum dot light emitting display (QLED).

최근에, 유기발광 표시장치는 유연성을 갖는 표시장치의 양측 가장자리 또는 상하좌우의 4 측 가장자리가 구부러진 곡면형 표시장치로 개발되고 있다. 곡면형 표시장치는 유연성이 있는 플렉서블 표시 모듈을 곡면형 커버 글라스에 부착한 표시장치를 가리킨다.Recently, an organic light emitting display device has been developed as a curved display device in which four side edges of both side edges or upper, lower, left, and right sides of a flexible display device are curved. A curved display device refers to a display device in which a flexible flexible display module is attached to a curved cover glass.

도 1은 상하좌우의 4 측이 구부러진 곡면형 커버 글라스를 보여주는 일 예시도면이다. 도 4를 참조하면, 곡면형 커버 글라스(CCG)의 상측은 제1 방향성을 가지는 제1 곡률, 좌측은 제2 방향성 가지는 제2 곡률, 우측은 제3 방향성 가지는 제3 곡률, 하측은 제4 방향성을 가지는 제4 곡률로 구부러질 수 있다. 곡면형 커버 글라스(CCG)의 4 측 모서리들(C1~C4) 각각은 서로 다른 방향성을 가지는 곡률을 포함하는 다중 곡률을 갖도록 형성된다. 예를 들어, 곡면형 커버 글라스(CCG)의 좌측 상부 모서리(C1)는 제1 방향성을 가지는 제1 곡률과 제2 방향성을 가지는 제2 곡률을 포함하는 다중 곡률을 갖도록 형성될 수 있다. 곡면형 커버 글라스(CCG)의 우측 상부 모서리(C2)는 제1 방향성을 가지는 제1 곡률과 제3 방향성을 가지는 제3 곡률을 포함하는 다중 곡률을 갖도록 형성될 수 있다. 곡면형 커버 글라스(CCG)의 우측 하부 모서리(C3)는 제2 방향성을 가지는 제2 곡률과 제4 방향성을 가지는 제4 곡률을 포함하는 다중 곡률을 갖도록 형성될 수 있다. 곡면형 커버 글라스(CCG)의 우측 하부 모서리(C1)는 제3 방향성을 가지는 제3 곡률과 제4 방향성을 가지는 제4 곡률을 포함하는 다중 곡률을 갖도록 형성될 수 있다.Fig. 1 is an exemplary view showing a curved surface type cover glass in which the four sides of the upper, lower, left, and right sides are curved. 4, the upper side of the curved cover glass CCG has a first curvature having a first direction, a second curvature having a second directional side on the left side, a third curvature having a third curvature on the right side, The second curvature can be bent. Each of the four side edges (C1 to C4) of the curved cover glass (CCG) is formed to have a multiple curvature including curvatures having different directions. For example, the left upper corner C1 of the curved cover glass CCG may be formed to have a multiple curvature including a first curvature having a first direction and a second curvature having a second direction. The upper right corner C2 of the curved cover glass CCG may be formed to have a multiple curvature including a first curvature having a first direction and a third curvature having a third direction. The lower right corner (C3) of the curved cover glass (CCG) may be formed to have a multiple curvature including a second curvature having a second direction and a fourth curvature having a fourth direction. The lower right corner C1 of the curved cover glass CCG may be formed to have a multiple curvature including a third curvature having a third direction and a fourth curvature having a fourth direction.

곡면형 커버 글라스(CCG)의 4 측 모서리들 각각은 다중 곡률을 가지므로, 플렉서블 표시 모듈(FDP)이 배치되는 경우 곡면형 커버 글라스(CCG)와 간섭이 있을 수 있다. 따라서, 플렉서블 표시 모듈(FDP)은 곡면형 커버 글라스(CCG)의 4 측 모서리들(C1~C4)의 하면에 배치되지 않는다. 이 경우, 플렉서블 표시 모듈(FDP)은 도 1과 같이 곡면형 커버 글라스(CCG)의 상측과 하측에 배치되지 않는다. 따라서, 커버 글라스(CCG)의 상측 끝단 또는 하측 끝단으로부터 플렉서블 표시 모듈(FDP)의 표시 영역(DA)까지의 거리(D1, D2)가 길어지는 문제가 있다. 즉, 곡면형 표시장치의 베젤 영역(bezel area)이 넓어지는 문제가 있다.Each of the four side edges of the curved coverglass (CCG) has multiple curvatures, so there may be interference with the curved coverglass (CCG) when the flexible display module (FDP) is placed. Therefore, the flexible display module FDP is not disposed on the lower surface of the four side edges C1 to C4 of the curved cover glass CCG. In this case, the flexible display module FDP is not disposed on the upper side and the lower side of the curved cover glass CCG as shown in Fig. Therefore, there is a problem that the distances D1 and D2 from the upper end or the lower end of the cover glass CCG to the display area DA of the flexible display module FDP become longer. That is, there is a problem that the bezel area of the curved display device is widened.

본 발명은 곡면형 커버 글라스의 4 측 모서리들 각각이 다중 곡률을 갖는 곡면형 표시장치의 베젤 영역을 최소화할 수 있는 곡면형 표시장치를 제공하기 위한 것이다.The present invention is intended to provide a curved display device capable of minimizing a bezel area of a curved display device in which each of the four side edges of a curved cover glass has multiple curvatures.

본 발명의 일 실시예에 따른 곡면형 표시장치는 평탄부, 상기 평탄부의 제1 측으로부터 연장되며 제1 곡률로 구부러진 제1 곡률부, 상기 평탄부의 제2 측으로부터 연장되며 제2 곡률로 구부러진 제2 곡률부, 및 상기 제1 곡률부와 상기 제2 곡률부가 중첩되어 다중 곡률로 구부러진 다중 곡률부를 포함하는 곡면형 기판; 및 상기 곡면형 기판의 하면에 배치되며, 기판 상에 배치된 화소 어레이층을 포함하는 표시 모듈을 구비한다. 상기 기판의 모서리는 상기 다중 곡률부에 배치된다.A curved display device according to an embodiment of the present invention includes a flat portion, a first curvature portion extending from a first side of the flat portion and bent at a first curvature, a second curvature portion extending from a second side of the flat portion, A second curvature portion, and a curved surface portion including the first curvature portion and the second curvature portion overlapping the curvature portion and being curved in a multiple curvature; And a display module disposed on the lower surface of the curved substrate and including a pixel array layer disposed on the substrate. The edge of the substrate is disposed in the multi-curvature portion.

본 발명의 실시예는 플렉서블 표시 모듈이 곡면형 기판의 평탄부와 제1 내지 제4 곡률부들에 뿐만 아니라, 제1 내지 제4 다중 곡률부들에도 배치된다. 그 결과, 본 발명의 실시예는 플렉서블 표시 모듈의 비표시영역을 제1 내지 제4 다중 곡률부들에 배치시킬 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예는 커버 글라스의 상측 끝단 또는 하측 끝단으로부터 플렉서블 표시 모듈의 표시 영역까지의 거리를 줄일 수 있으므로, 곡면형 표시장치의 베젤 영역(bezel area)을 최소화할 수 있다.The embodiment of the present invention is such that the flexible display module is disposed not only in the flat portion and the first to fourth curvature portions of the curved substrate but also in the first to fourth multiple curvature portions. As a result, the embodiment of the present invention can arrange the non-display area of the flexible display module in the first to fourth multiple curvature parts. Therefore, since the distance from the upper end or the lower end of the cover glass to the display area of the flexible display module can be reduced, the bezel area of the curved display device can be minimized.

또한, 본 발명의 실시예는 제1 다중 곡률부의 다중 곡률을 감안하여 플렉서블 표시 모듈의 지지 기판과 플렉서블 기판의 모서리를 비스듬하게 절단된 형태로 형성한다. 그 결과, 본 발명의 실시예는 지지 기판이 곡면형 기판에 간섭되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the embodiment of the present invention forms the supporting substrate of the flexible display module and the edge of the flexible substrate in an oblique cut shape in consideration of the multi curvature of the first multiple curvature portion. As a result, the embodiment of the present invention can prevent the support substrate from interfering with the curved substrate.

나아가, 본 발명의 실시예는 플렉서블 기판으로부터 곡면형 기판까지의 두께에 따라 제1 다중 곡률부에서 곡면형 기판에 간섭되지 않을 수 있는 플렉서블 기판의 길이를 산출할 수 있다. 그 결과, 본 발명의 실시예는 산출된 플렉서블 기판의 길이에 따라 플렉서블 기판의 모서리를 비스듬하게 절단함으로써, 플렉서블 기판이 곡면형 기판에 간섭되는 것을 방지할 수 있다.Furthermore, the embodiment of the present invention can calculate the length of the flexible substrate, which may not interfere with the curved substrate at the first multiple curvature portion depending on the thickness from the flexible substrate to the curved substrate. As a result, the embodiment of the present invention can prevent the flexible substrate from interfering with the curved substrate by obliquely cutting the edge of the flexible substrate according to the calculated length of the flexible substrate.

도 1은 상하좌우의 4 측이 구부러진 곡면형 커버 글라스를 보여주는 일 예시도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 곡면형 표시장치의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 곡면형 표시장치의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 곡면형 표시장치의 저면도이다.
도 5는 도 4의 제1 모서리부를 상세히 보여주는 확대 저면도이다.
도 6은 도 4의 Ⅰ-Ⅰ'를 보여주는 단면도이다.
도 7은 도 4의 Ⅱ-Ⅱ'를 보여주는 단면도이다.
도 8은 도 6 및 도 7의 플렉서블 표시 모듈의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 9는 도 8의 플렉서블 표시 모듈의 표시 영역을 상세히 보여주는 단면도이다.
도 10는 도 4의 제2 모서리부를 상세히 보여주는 확대 저면도이다.
Fig. 1 is an exemplary view showing a curved surface type cover glass in which the four sides of the upper, lower, left, and right sides are curved.
2 is a perspective view of a curved display device according to an embodiment of the present invention.
3 is a plan view of a curved display device according to an embodiment of the present invention.
4 is a bottom view of a curved display device according to an embodiment of the present invention.
5 is an enlarged bottom view showing the first corner portion of FIG. 4 in detail.
6 is a cross-sectional view showing I-I 'of FIG.
7 is a cross-sectional view showing II-II 'of FIG.
FIG. 8 is a cross-sectional view showing an example of the flexible display module of FIGS. 6 and 7. FIG.
9 is a cross-sectional view showing the display area of the flexible display module of FIG. 8 in detail.
10 is an enlarged bottom view showing the second corner portion of FIG. 4 in detail.

명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 실질적으로 동일한 구성요소들을 의미한다. 이하의 설명에서, 본 발명의 핵심 구성과 관련이 없는 경우 및 본 발명의 기술분야에 공지된 구성과 기능에 대한 상세한 설명은 생략될 수 있다. 본 명세서에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다.Like reference numerals throughout the specification denote substantially identical components. In the following description, detailed descriptions of configurations and functions known in the technical field of the present invention and those not related to the core configuration of the present invention can be omitted. The meaning of the terms described herein should be understood as follows.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and the manner of achieving them, will be apparent from and elucidated with reference to the embodiments described hereinafter in conjunction with the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. The shapes, sizes, ratios, angles, numbers, and the like disclosed in the drawings for describing the embodiments of the present invention are illustrative, and thus the present invention is not limited thereto. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail.

본 명세서에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다. Where the terms "comprises," "having," "consisting of," and the like are used in this specification, other portions may be added as long as "only" is not used. Unless the context clearly dictates otherwise, including the plural unless the context clearly dictates otherwise.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the constituent elements, it is construed to include the error range even if there is no separate description.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of a description of the positional relationship, for example, if the positional relationship between two parts is described as 'on', 'on top', 'under', and 'next to' Or " direct " is not used, one or more other portions may be located between the two portions.

시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.In the case of a description of a temporal relationship, for example, if the temporal relationship is described by 'after', 'after', 'after', 'before', etc., May not be continuous unless they are not used.

제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.The first, second, etc. are used to describe various components, but these components are not limited by these terms. These terms are used only to distinguish one component from another. Therefore, the first component mentioned below may be the second component within the technical spirit of the present invention.

"X축 방향", "Y축 방향" 및 "Z축 방향"은 서로 간의 관계가 수직으로 이루어진 기하학적인 관계만으로 해석되어서는 아니 되며, 본 발명의 구성이 기능적으로 작용할 수 있는 범위 내에서보다 넓은 방향성을 가지는 것을 의미할 수 있다. The terms "X-axis direction "," Y-axis direction ", and "Z-axis direction" should not be construed solely by the geometric relationship in which the relationship between them is vertical, It may mean having directionality.

"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제 1 항목, 제 2 항목 또는 제 3 항목 각각 뿐만 아니라 제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미할 수 있다. It should be understood that the term "at least one" includes all possible combinations from one or more related items. For example, the meaning of "at least one of the first item, the second item and the third item" means not only the first item, the second item or the third item, but also the second item and the second item among the first item, May refer to any combination of items that may be presented from more than one.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.It is to be understood that each of the features of the various embodiments of the present invention may be combined or combined with each other, partially or wholly, technically various interlocking and driving, and that the embodiments may be practiced independently of each other, It is possible.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 곡면형 표시장치의 사시도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 곡면형 표시장치의 평면도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 곡면형 표시장치의 저면도이다.2 is a perspective view of a curved display device according to an embodiment of the present invention. 3 is a plan view of a curved display device according to an embodiment of the present invention. 4 is a bottom view of a curved display device according to an embodiment of the present invention.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 곡면형 표시장치(CDIS)는 곡면형 기판(10), 제1 접착층(20), 플렉서블 표시 모듈(30), 방열 기판(40) 등을 포함한다.2 to 4, a curved display device (CDIS) according to an embodiment of the present invention includes a curved substrate 10, a first adhesive layer 20, a flexible display module 30, a heat dissipation substrate 40 ) And the like.

곡면형 기판(10)은 플라스틱 필름 또는 유리 기판으로 형성될 수 있다. 곡면형 기판(10)은 도 2와 같이 평탄부(FA), 제1 내지 제4 곡률부들(CA1~CA4), 및 제1 내지 제4 다중 곡률부들(DCA1~DCA4)을 포함한다.The curved substrate 10 may be formed of a plastic film or a glass substrate. The curved substrate 10 includes a flat portion FA, first to fourth curvature portions CA1 to CA4, and first to fourth multiple curvature portions DCA1 to DCA4 as shown in FIG.

평탄부(FA)는 곡면형 기판(10)의 중앙 영역에 해당한다.The flat portion (FA) corresponds to the central region of the curved substrate (10).

제1 곡률부(CA1)는 곡면형 기판(10)의 제1 측 영역, 도 3과 같이 곡면형 기판(10)의 상측 영역일 수 있다. 제1 곡률부(CA1)는 제1 방향성을 가지며 제1 곡률로 구부러진 영역으로, 평탄부(FA)의 제1 측으로부터 연장된 영역일 수 있다.The first curvature portion CA1 may be a first side region of the curved substrate 10, and an upper region of the curved substrate 10 as shown in Fig. The first curvature portion CA1 may be a region having a first direction and bent at a first curvature and extending from the first side of the flat portion FA.

제2 곡률부(CA2)는 곡면형 기판(10)의 제2 측 영역, 도 3과 같이 곡면형 기판(10)의 좌측 영역일 수 있다. 제2 곡률부(CA2)는 제2 방향성을 가지며 제2 곡률로 구부러진 영역으로, 평탄부(FA)의 제2 측으로부터 연장된 영역일 수 있다.The second curvature portion CA2 may be the second side region of the curved substrate 10, the left side region of the curved substrate 10 as shown in Fig. The second curvature portion CA2 may be a region having a second directionality and bent at a second curvature and extending from the second side of the flat portion FA.

제3 곡률부(CA3)는 곡면형 기판(10)의 제3 측 영역, 도 3과 같이 곡면형 기판(10)의 우측 영역일 수 있다. 제3 곡률부(CA3)는 제3 방향성을 가지며 제3 곡률로 구부러진 영역으로, 평탄부(FA)의 제3 측으로부터 연장된 영역일 수 있다.The third curvature portion CA3 may be the third side region of the curved substrate 10, the right side region of the curved substrate 10 as shown in Fig. The third curvature portion CA3 may be a region having a third direction and bent at a third curvature and extending from the third side of the flat portion FA.

제4 곡률부(CA4)는 곡면형 기판(10)의 제4 측 영역, 도 3과 같이 곡면형 기판(10)의 하측 영역일 수 있다. 제4 곡률부(CA4)는 제4 방향성을 가지며 제4 곡률로 구부러진 영역으로, 평탄부(FA)의 제4 측으로부터 연장된 영역일 수 있다.The fourth curvature portion CA4 may be a fourth side region of the curved substrate 10, and a lower region of the curved substrate 10 as shown in Fig. The fourth curvature portion CA4 may be a region having a fourth direction and bent at a fourth curvature and extending from the fourth side of the flat portion FA.

도 3 및 도 4와 같이, 제1 다중 곡률부(DCA1)는 제1 곡률부(CA1)와 제2 곡률부(CA2)가 중첩되어 다중 곡률로 구부러진 영역일 수 있다. 제1 다중 곡률부(DCA1)는 곡면형 기판(10)의 좌상측 모서리부에 해당하는 제1 모서리부(C1)에 위치할 수 있다.As shown in FIGS. 3 and 4, the first multiple curvature portion DCA1 may be a region in which the first curvature portion CA1 and the second curvature portion CA2 are overlapped and curved in multiple curvature. The first multi-curvature portion DCA1 may be located at the first corner C1 corresponding to the upper left corner of the curved substrate 10.

도 3 및 도 4와 같이, 제2 다중 곡률부(DCA2)는 제1 곡률부(CA1)와 제3 곡률부(CA3)가 중첩되어 다중 곡률로 구부러진 영역일 수 있다. 제2 다중 곡률부(DCA2)는 곡면형 기판(10)의 우상측 모서리부에 해당하는 제2 모서리부(C2)에 위치할 수 있다.As shown in FIGS. 3 and 4, the second multiple curvature portion DCA2 may be a region in which the first curvature portion CA1 and the third curvature portion CA3 overlap and are curved in multiple curvature. The second multiple curvature portion DCA2 may be located at the second corner C2 corresponding to the upper right corner of the curved substrate 10. [

도 3 및 도 4와 같이, 제3 다중 곡률부(DCA3)는 제2 곡률부(CA2)와 제4 곡률부(CA4)가 중첩되어 다중 곡률로 구부러진 영역일 수 있다. 제3 다중 곡률부(DCA2)는 곡면형 기판(10)의 좌하측 모서리부에 해당하는 제3 모서리부(C3)에 위치할 수 있다.As shown in FIGS. 3 and 4, the third multiple curvature portion DCA3 may be a region where the second curvature portion CA2 and the fourth curvature portion CA4 are superimposed on each other and curved in multiple curvature. The third multi-curvature portion DCA2 may be located at the third corner portion C3 corresponding to the lower left corner of the curved substrate 10.

도 3 및 도 4와 같이, 제4 다중 곡률부(DCA4)는 제3 곡률부(CA3)와 제4 곡률부(CA4)가 중첩되어 다중 곡률로 구부러진 영역일 수 있다. 제4 다중 곡률부(DCA4)는 곡면형 기판(10)의 우하측 모서리부에 해당하는 제4 모서리부(C4)에 위치할 수 있다 .As shown in FIGS. 3 and 4, the fourth multiple curvature portion DCA4 may be a region where the third curvature portion CA3 and the fourth curvature portion CA4 are superimposed on each other and curved in multiple curvature. The fourth multi-curvature portion DCA4 may be located at the fourth corner C4 corresponding to the lower right corner of the curved substrate 10.

한편, 도 2 내지 도 4에서는 설명의 편의를 위해 곡면형 기판(10)이 4 개의 곡률부들(CA1~CA4)과 4 개의 다중 곡률부들(DCA1~DCA4)을 포함하는 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 곡면형 기판(10)은 적어도 2 개의 곡률부들과 그들의 중첩에 의해 형성되는 1 개의 다중 곡률부만을 포함할 수도 있다.2 to 4, the curved substrate 10 includes four curvature parts CA1 to CA4 and four multi-curvature parts DCA1 to DCA4 for convenience of description. However, the present invention is not limited thereto Do not. That is, the curved substrate 10 may include only at least two curvature portions and one multi-curvature portion formed by superposition thereof.

또한, 곡면형 기판(10)의 제1 내지 제4 곡률들은 서로 다를 수 있다. 또는, 제1 및 제4 곡률들은 서로 동일하고 제2 및 제3 곡률들은 서로 동일할 수 있다. 또는, 제1 및 제4 곡률들은 서로 동일하나 제2 및 제3 곡률들은 서로 다를 수 있다. 또는, 제2 및 제3 곡률들은 서로 동일하나 제1 및 제4 곡률들은 서로 다를 수 있다.In addition, the first to fourth curvatures of the curved substrate 10 may be different from each other. Alternatively, the first and fourth curvatures may be equal to each other and the second and third curvatures may be equal to each other. Alternatively, the first and fourth curvatures may be the same, but the second and third curvatures may be different. Alternatively, the second and third curvatures are the same, but the first and fourth curvatures may be different.

곡면형 기판(10)의 하면에는 소정의 패턴이 형성된 데코층이 형성될 수 있다. 데코층은 플렉서블 표시 모듈(30)이 영상을 표시하지 않는 경우에도 사용자에게 보여줄 수 있는 패턴이 형성된 층일 수 있다. 예를 들어, 데코층에는 회사의 로고 등이 형성될 수 있다. 또는, 데코층은 플렉서블 표시 모듈의 베젤 영역에 대응되는 영역에 형성된 색상층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 데코층은 블랙 색상을 갖는 색상층을 포함할 수 있으며, 이 경우 데코층의 색상층은 플렉서블 표시 모듈(30)이 영상을 표시하지 않는 경우 플렉서블 표시 모듈(30)의 표시영역과 동일한 색으로 표현될 수 있다. 따라서, 플렉서블 표시 모듈(30)의 화면은 사용자에게 넓어 보일 수 있다.A decor layer having a predetermined pattern may be formed on the lower surface of the curved substrate 10. The decor layer may be a layer formed with a pattern that can be displayed to the user even when the flexible display module 30 does not display an image. For example, a company logo or the like may be formed on the decor layer. Alternatively, the decor layer may include a color layer formed in an area corresponding to the bezel area of the flexible display module. For example, the decor layer may include a color layer having a black color. In this case, the color layer of the decor layer may correspond to the display area of the flexible display module 30 when the flexible display module 30 does not display an image Can be expressed in the same color. Therefore, the screen of the flexible display module 30 can be seen to be wide for the user.

플렉서블 표시 모듈(30)은 곡면형 기판(10)의 하면 상에 배치될 수 있다. 플렉서블 표시 모듈(30)은 도 4와 같이 곡면형 기판(10)의 평탄부(FA), 제1 내지 제4 곡률부들(CA1~CA4), 및 제1 내지 제4 다중 곡률부들(DCA1~DCA4)에 배치될 수 있다.The flexible display module 30 may be disposed on the lower surface of the curved substrate 10. [ The flexible display module 30 includes a flat portion FA of the curved substrate 10, first through fourth curvilinear portions CA1 through CA4, and first through fourth curved portions DCA1 through DCA4 As shown in FIG.

플렉서블 표시 모듈(30)은 소정의 영상을 표시하는 표시장치이다. 예를 들어, 플렉서블 표시 모듈(30)은 유기발광 표시장치(Organic Light Emitting Display) 또는 퀀텀닷 발광표시장치 (Quantum dot Light Emitting Display)일 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다. 플렉서블 표시 모듈(30)에 대한 자세한 설명은 도 5 내지 도 10을 결부하여 후술한다.The flexible display module 30 is a display device for displaying a predetermined image. For example, the flexible display module 30 may be an organic light emitting display device or a quantum dot light emitting display device, but is not limited thereto. A detailed description of the flexible display module 30 will be given later with reference to FIGS. 5 to 10. FIG.

플렉서블 표시 모듈(30)의 하면 상에는 방열층(40)이 배치될 수 있다. 방열층(40)은 플렉서블 표시 모듈(30)로부터 발생되는 열을 효과적으로 방출할 수 있도록 열전도율이 높은 금속층을 포함할 수 있다. 또한, 방열층(40)은 외부의 충격으로부터 플렉서블 표시 모듈(30)을 보호하기 위해 완충 역할을 하는 폼을 포함할 수 있다.A heat dissipation layer (40) may be disposed on the lower surface of the flexible display module (30). The heat dissipation layer 40 may include a metal layer having a high thermal conductivity so as to effectively dissipate heat generated from the flexible display module 30. In addition, the heat-radiating layer 40 may include a foam that acts as a buffer to protect the flexible display module 30 from an external impact.

터치 회로 기판(60)은 플렉서블 표시 모듈(30)의 상면에 부착되며, 플렉서블 표시 모듈(30)의 하면으로 벤딩되어 방열층(40)의 하면 상에 배치될 수 있다.The touch circuit board 60 is attached to the upper surface of the flexible display module 30 and can be bent on the lower surface of the flexible display module 30 and disposed on the lower surface of the heat dissipation layer 40.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 실시예는 플렉서블 표시 모듈(30)이 곡면형 기판(10)의 평탄부(FA)와 제1 내지 제4 곡률부들(CA1~CA4)에 뿐만 아니라, 제1 내지 제4 다중 곡률부들(DCA1~DCA4)에도 배치된다. 그 결과, 본 발명의 실시예는 플렉서블 표시 모듈(30)의 비표시영역을 제1 내지 제4 다중 곡률부들(DCA1~DCA4)에 배치시킬 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예는 커버 글라스(CCG)의 상측 끝단 또는 하측 끝단으로부터 플렉서블 표시 모듈(FDP)의 표시 영역(DA)까지의 거리를 줄일 수 있으므로, 곡면형 표시장치의 베젤 영역(bezel area)을 최소화할 수 있다.As described above, according to the embodiment of the present invention, the flexible display module 30 can be mounted not only on the flat portion FA of the curved substrate 10 and the first to fourth curvature portions CA1 to CA4, To fourth multi-curvature portions DCA1 to DCA4. As a result, the non-display area of the flexible display module 30 can be arranged in the first to fourth multiple curvature parts DCA1 to DCA4. Therefore, the embodiment of the present invention can reduce the distance from the upper end or the lower end of the cover glass CCG to the display area DA of the flexible display module FDP. Therefore, the bezel area of the curved display device ) Can be minimized.

도 5는 도 4의 제1 모서리부를 상세히 보여주는 확대 저면도이다. 도 5에서는 제1 다중 곡률부(DCA1)가 위치하는 곡면형 기판(10)의 제1 모서리부(C1)의 확대 저면도가 나타나 있다.5 is an enlarged bottom view showing the first corner portion of FIG. 4 in detail. 5 is an enlarged bottom view of the first corner portion C1 of the curved substrate 10 in which the first multiple curvature portion DCA1 is located.

도 5에서는 설명의 편의를 위해 곡면형 기판(10), 표시 모듈(30)의 지지 기판(31), 방열층(40), 제1 접착층(20), 및 터치 회로 기판(60)만을 도시하였다. 제1 접착층(20)은 표시 모듈(30)을 곡면형 기판(10)에 접착하는 층으로써 저면도에서는 보이지 않는 구성이므로, 점선으로 도시하였다.5, only the curved substrate 10, the supporting substrate 31 of the display module 30, the heat radiation layer 40, the first adhesive layer 20, and the touch circuit substrate 60 are shown for convenience of explanation . The first adhesive layer 20 is a layer which adheres the display module 30 to the curved substrate 10 and is shown in a dashed line since it is invisible from the bottom view.

도 5를 참조하면, 곡면형 기판(10)은 평탄부(FA)로부터 y축 방향으로 제1 곡률로 구부러진 제1 곡률부(CA1), 평탄부(FA)로부터 x축 방향으로 제2 곡률로 구부러진 제2 곡률부(CA2), 및 제1 곡률부(CA1)와 제2 곡률부(CA2)의 중첩 영역에서 제1 곡률과 제2 곡률을 포함하는 다중 곡률로 구부러진 제1 다중 곡률부(DCA1)를 포함한다. 도 5에서는 제2 곡률이 제1 곡률에 비해 큰 것을 예시하였다.5, the curved substrate 10 has a first curvature portion CA1 curved at a first curvature in the y-axis direction from the flat portion FA, a second curvature portion CA1 curved at a second curvature in the x- The first curvature portion CA2 bent at a multiple curvature including the first curvature and the second curvature in the overlap region of the first curvature portion CA1 and the second curvature portion CA2, ). 5 illustrates that the second curvature is larger than the first curvature.

표시 모듈(30)의 지지 기판(31)은 곡면형 기판(10)의 하면 상에 배치된다. 표시 모듈(30)의 지지 기판(31)은 평탄부(FA), 제1 곡률부(CA1), 제2 곡률부(CA2), 및 제1 다중 곡률부(DCA1)에 배치될 수 있다. 지지 기판(31)의 모서리와 지지 기판(31)이 지지하는 플렉서블 기판(32, 도 6 및 도 7 참조)의 모서리는 도 5와 같이 제1 다중 곡률부(DCA1)에 배치될 수 있다. 이 경우, 지지 기판(31)이 곡면형 기판(10)에 간섭되는 것을 방지하기 위해 지지 기판(31)과 플렉서블 기판(32)의 모서리는 제1 다중 곡률부(DCA1)의 다중 곡률을 감안하여 비스듬하게 절단된 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 5와 같이 x축 방향으로 구부러진 제2 곡률이 y축 방향으로 구부러진 제1 곡률에 비해 크다면, 지지 기판(31)과 플렉서블 기판(32)에서 x축 방향의 절단 길이(a)는 y축 방향의 절단 길이(b)보다 짧을 수 있다. 도 5에서는 지지 기판(31)과 플렉서블 기판(32)의 모서리가 사선으로 형성된 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않으며, 만곡된 형태(타원 형태)로 형성될 수 있다.The supporting substrate 31 of the display module 30 is disposed on the lower surface of the curved substrate 10. The support substrate 31 of the display module 30 may be disposed on the flat portion FA, the first curvature portion CA1, the second curvature portion CA2, and the first multiple curvature portion DCA1. The edges of the support substrate 31 and the edges of the flexible substrate 32 (see Figs. 6 and 7) supported by the support substrate 31 may be disposed in the first multiple curvature portion DCA1 as shown in Fig. In this case, in order to prevent the support substrate 31 from interfering with the curved substrate 10, the edges of the support substrate 31 and the flexible substrate 32 are formed in consideration of the multi-curvature of the first multiple curvature portion DCA1 And may be formed in an oblique cut shape. For example, if the second curvature bent in the x-axis direction is larger than the first curvature bent in the y-axis direction as shown in Fig. 5, the cutting length a in the x- ) May be shorter than the cut length (b) in the y-axis direction. In FIG. 5, the edges of the support substrate 31 and the flexible substrate 32 are formed as oblique lines. However, the present invention is not limited to this, and the support substrate 31 and the flexible substrate 32 may be curved (elliptical).

방열층(40)은 표시 모듈(30)의 지지 기판(31)의 하면 상에 배치된다. 방열층(40)은 평탄부(FA), 제1 곡률부(CA1), 제2 곡률부(CA2), 및 제1 다중 곡률부(DCA1)에 배치될 수 있다. 방열층(40)의 모서리는 도 5와 같이 제1 다중 곡률부(DCA1)에 배치될 수 있다. 방열층(40)의 모서리는 지지 기판(31)과 플렉서블 기판(32)의 모서리와 유사하게 비스듬하게 절단된 형태로 형성될 수 있다.The heat dissipation layer 40 is disposed on the lower surface of the support substrate 31 of the display module 30. [ The heat dissipation layer 40 may be disposed on the flat portion FA, the first curvature portion CA1, the second curvature portion CA2, and the first multiple curvature portion DCA1. The edge of the heat dissipation layer 40 may be disposed in the first multiple curvature portion DCA1 as shown in FIG. The edges of the heat dissipation layer 40 may be formed in a shape that is cut obliquely similarly to the edges of the support substrate 31 and the flexible substrate 32.

제1 접착층(20)은 곡면형 기판(10)의 하면과 표시 모듈(30)의 상면 사이에 배치되며, 곡면형 기판(10)의 하면과 표시 모듈(30)의 상면을 접착한다. 제1 접착층(20)은 평탄부(FA), 제1 곡률부(CA1), 및 제2 곡률부(CA2)에 배치될 수 있다. 이로 인해, y축 방향을 기준으로, 제1 접착층(20)으로부터 제1 곡률부(CA1)에서 곡면형 기판(10)의 끝단까지의 거리(D3)는 제1 접착층(20)으로부터 제1 다중 곡률부(DCA1)에서 곡면형 기판(10)의 끝단까지의 거리(D4)에 비해 짧을 수 있다. 또한, x축 방향을 기준으로, 제1 접착층(20)으로부터 제2 곡률부(CA2)에서 곡면형 기판(10)의 끝단까지의 거리(D5)는 제1 접착층(20)으로부터 제1 다중 곡률부(DCA1)에서 곡면형 기판(10)의 끝단까지의 거리(D6)에 비해 짧을 수 있다.The first adhesive layer 20 is disposed between the lower surface of the curved substrate 10 and the upper surface of the display module 30 and adheres the lower surface of the curved substrate 10 to the upper surface of the display module 30. The first adhesive layer 20 may be disposed on the flat portion FA, the first curvature portion CA1, and the second curvature portion CA2. The distance D3 from the first adhesive layer 20 to the end of the curved substrate 10 from the first curvature portion CA1 is smaller than the distance D3 from the first adhesive layer 20 to the first multi- The distance D4 from the curvature portion DCA1 to the end of the curved substrate 10 can be shortened. The distance D5 from the first adhesive layer 20 to the end of the curved substrate 10 from the second curvature portion CA2 is defined as the distance from the first adhesive layer 20 to the first multi- The distance D6 from the portion DCA1 to the end of the curved substrate 10 can be shortened.

또한, 제1 다중 곡률부(DCA1)는 제1 곡률과 제2 곡률을 포함하는 다중 곡률로 구부러지기 때문에, 제1 접착층(20)을 이용하여 제1 다중 곡률부(DCA1)에서 표시 모듈(30)을 고정하려는 경우 제1 접착층(20)이 중첩되는 등의 문제가 발생할 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예에서 제1 접착층(20)은 제1 다중 곡률부(DCA1)에 배치되지 않는 것이 바람직하다.Since the first multi-curvature portion DCA1 is bent at a multiple curvature including the first curvature and the second curvature, the first multi-curvature portion DCA1 is bent at the first multi- The first adhesive layer 20 may be overlapped or the like may occur. Therefore, in the embodiment of the present invention, it is preferable that the first adhesive layer 20 is not disposed in the first multiple curvature portion DCA1.

한편, 제2 다중 곡률부(DCA2)가 위치하는 곡면형 기판(10)의 제2 모서리부(C2)의 확대 저면도는 y축을 기준으로 도 5를 대칭적으로 도시한 것과 실질적으로 동일하다. 따라서, 곡면형 기판(10)의 제2 모서리부(C2)의 확대 저면도는 생략한다.On the other hand, the enlarged bottom view of the second corner portion C2 of the curved substrate 10 on which the second multiple curvature portion DCA2 is located is substantially the same as that shown in Fig. 5 symmetrically with respect to the y-axis. Therefore, an enlarged bottom view of the second corner portion C2 of the curved substrate 10 is omitted.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 실시예는 제1 다중 곡률부(DCA1)의 다중 곡률을 감안하여 플렉서블 표시 모듈(30)의 지지 기판(31)과 플렉서블 기판(32)의 모서리를 비스듬하게 절단된 형태로 형성한다. 그 결과, 본 발명의 실시예는 지지 기판(31)이 곡면형 기판(10)에 간섭되는 것을 방지할 수 있다.As described above, according to the embodiment of the present invention, the edges of the support substrate 31 and the flexible substrate 32 of the flexible display module 30 are obliquely cut in consideration of the multiple curvature of the first multiple curvature portion DCA1. . As a result, the embodiment of the present invention can prevent the support substrate 31 from interfering with the curved substrate 10.

도 6은 도 4의 Ⅰ-Ⅰ'를 보여주는 단면도이다. 도 7은 도 4의 Ⅱ-Ⅱ'를 보여주는 단면도이다.6 is a cross-sectional view showing I-I 'of FIG. 7 is a cross-sectional view showing II-II 'of FIG.

도 6 및 도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 곡면형 표시장치(CDIS)는 곡면형 기판(10), 제1 접착층(20), 표시 모듈(30), 방열층(40), 연성 필름(50), 및 터치 회로 기판(60)을 포함한다.6 and 7, a curved display device (CDIS) according to an embodiment of the present invention includes a curved substrate 10, a first adhesive layer 20, a display module 30, a heat dissipation layer 40, A flexible film 50, and a touch circuit board 60. [

곡면형 기판(10)은 도 2 내지 도 4를 결부하여 상세히 설명하였으므로, 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.Since the curved substrate 10 has been described in detail with reference to FIGS. 2 to 4, detailed description thereof will be omitted.

플렉서블 표시 모듈(30)은 곡면형 기판(10)의 하면 상에 배치될 수 있다. 플렉서블 표시 모듈(30)은 도 4와 같이 곡면형 기판(10)의 평탄부(FA), 제1 내지 제4 곡률부들(CA1~CA4), 및 제1 내지 제4 다중 곡률부들(DCA1~DCA4)에 배치될 수 있다.The flexible display module 30 may be disposed on the lower surface of the curved substrate 10. [ The flexible display module 30 includes a flat portion FA of the curved substrate 10, first through fourth curvilinear portions CA1 through CA4, and first through fourth curved portions DCA1 through DCA4 As shown in FIG.

플렉서블 표시 모듈(30)은 소정의 영상을 표시하는 표시장치이다. 예를 들어, 플렉서블 표시 모듈(30)은 유기발광 표시장치(Organic Light Emitting Display) 또는 퀀텀닷 발광표시장치 (Quantum dot Light Emitting Display)일 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다. 이하에서는 설명의 편의를 위해, 플렉서블 표시 모듈(30)이 유기발광 표시장치로 구현된 것을 중심으로 설명한다.The flexible display module 30 is a display device for displaying a predetermined image. For example, the flexible display module 30 may be an organic light emitting display device or a quantum dot light emitting display device, but is not limited thereto. Hereinafter, for convenience of explanation, the flexible display module 30 is embodied as an organic light emitting display device.

표시 모듈(30)은 지지 기판(31), 플렉서블 기판(32), 화소 어레이층(33), 배리어 필름(34), 및 편광 필름(35)을 포함할 수 있다.The display module 30 may include a support substrate 31, a flexible substrate 32, a pixel array layer 33, a barrier film 34, and a polarizing film 35.

지지 기판(31)은 플렉서블 기판(32)을 지지하기 위한 기판으로, 플라스틱 또는 유리로 형성될 수 있다. 예를 들어, 지지 기판(31)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET)로 형성될 수 있다.The supporting substrate 31 is a substrate for supporting the flexible substrate 32, and may be formed of plastic or glass. For example, the support substrate 31 may be formed of polyethylene terephthalate (PET).

플렉서블 기판(32)은 지지 기판(31)의 상면 상에 배치될 수 있으며, 유연성을 갖는 플라스틱 필름으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 기판(32)은 폴리이미드(polyimide) 필름으로 형성될 수 있다.The flexible substrate 32 may be disposed on the upper surface of the supporting substrate 31 and may be formed of a flexible plastic film. For example, the flexible substrate 32 may be formed of a polyimide film.

화소 어레이층(33)은 플렉서블 기판(32)의 상면 상에 형성될 수 있다. 화소 어레이층(33)은 복수의 화소들에 의해 영상을 표시하는 층이다. 화소 어레이층(33)은 박막 트랜지스터층, 발광 소자층, 및 봉지층을 포함할 수 있다. 표시 모듈(30)의 화소 어레이층에 대한 자세한 설명은 도 8 및 도 9를 결부하여 후술한다.The pixel array layer 33 may be formed on the upper surface of the flexible substrate 32. The pixel array layer 33 is a layer for displaying an image by a plurality of pixels. The pixel array layer 33 may include a thin film transistor layer, a light emitting element layer, and an encapsulation layer. The pixel array layer of the display module 30 will be described later in detail with reference to FIGS. 8 and 9. FIG.

배리어 필름(34)은 화소 어레이층(33)을 산소나 수분으로부터 보호하기 위해 화소 어레이층(33)을 덮도록 배치될 수 있다. 즉, 배리어 필름(34)은 화소 어레이층(33) 상에 배치될 수 있다. 배리어 필름(34)은 사용자의 터치를 센싱하기 위한 터치 센싱층을 포함할 수 있다.The barrier film 34 may be arranged to cover the pixel array layer 33 to protect the pixel array layer 33 from oxygen and moisture. That is, the barrier film 34 may be disposed on the pixel array layer 33. The barrier film 34 may include a touch sensing layer for sensing the user's touch.

편광 필름(35)은 외부광 반사로 인한 시인성 저하를 방지하기 위해 배리어 필름(34)의 상면 상에 부착될 수 있다. 편광 필름(35)은 화소 어레이층(33)과 중첩되도록 배치될 수 있다.The polarizing film 35 may be adhered on the upper surface of the barrier film 34 to prevent deterioration of visibility due to external light reflection. The polarizing film 35 may be disposed so as to overlap with the pixel array layer 33.

제1 접착층(20)은 곡면형 기판(10)과 표시 모듈(30) 사이에 배치되어 곡면형 기판(10)과 표시 모듈(30)의 편광 필름(35)을 접착한다. 제1 접착층(20)은 투명한 접착 레진(optically transparent resin, OCR) 또는 투명한 접착 필름(optically transparent adhesive film, OCA film)일 수 있다.The first adhesive layer 20 is disposed between the curved substrate 10 and the display module 30 to adhere the curved substrate 10 and the polarizing film 35 of the display module 30. The first adhesive layer 20 may be an optically transparent resin (OCR) or an optically transparent adhesive film (OCA film).

방열층(40)은 표시 모듈(30)의 지지 기판(31)의 하면 상에 배치될 수 있다. 방열층(40)은 플렉서블 표시 모듈(30)로부터 발생되는 열을 효과적으로 방출할 수 있도록 열전도율이 높은 금속층(41)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 금속층(41)은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 또는 알루미늄 나이트라이드(AlN)일 수 있다. 또한, 방열층(40)은 외부의 충격으로부터 표시 모듈(30)을 보호하기 위해 완충 역할을 하는 폼(foam, 42)을 포함할 수 있다. 방열층(40)이 금속층(41)과 폼(42)을 포함하는 경우, 폼(42)이 지지 기판(31)의 하면 상에 배치되고, 금속층(41)은 폼(42)의 하면 상에 배치될 수 있다.The heat dissipation layer 40 may be disposed on the lower surface of the support substrate 31 of the display module 30. [ The heat dissipation layer 40 may include a metal layer 41 having a high thermal conductivity so as to effectively dissipate heat generated from the flexible display module 30. For example, the metal layer 41 may be copper (Cu), aluminum (Al), or aluminum nitride (AlN). In addition, the heat-radiating layer 40 may include a foam 42 serving as a buffer to protect the display module 30 from an external impact. When the heat dissipation layer 40 includes the metal layer 41 and the foam 42, the foam 42 is disposed on the lower surface of the support substrate 31 and the metal layer 41 is disposed on the lower surface of the foam 42 .

연성 필름(50)은 구동 IC(51)를 실장하는 칩 온 필름(chip on film, COF)일 수 있다. 구동 IC(51)는 화소 어레이층(33)의 데이터 라인들에 구동 신호들을 공급하기 위한 소스 드라이브 IC일 수 있다.The flexible film 50 may be a chip on film (COF) for mounting the driving IC 51. The driving IC 51 may be a source driver IC for supplying driving signals to the data lines of the pixel array layer 33. [

연성 필름(50)은 도 6과 같이 벤딩된 형태로 부착될 수 있다. 연성 필름(50)의 일 측은 제1 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film, 71)을 통해 이용하여 플렉서블 기판(32)의 상면 상에 부착되고, 타 측은 제2 접착층(73)을 통해 방열층(40)의 금속층(41)의 하면 상에 부착될 수 있다. 구체적으로, 연성 필름(50)의 일 측은 배리어 필름(34)에 의해 덮이지 않은 플렉서블 기판(32)의 상면 상에 마련된 패드들 상에 부착될 수 있다. 플렉서블 기판(32)의 상면 상에 마련된 패드들은 화소 어레이층(33)의 데이터 라인들에 연결되므로, 소스 드라이브 IC의 구동 신호들은 연성 필름(50)과 패드들을 통해 화소 어레이층(33)의 데이터 라인들에 공급될 수 있다.The flexible film 50 may be attached in a bent form as shown in Fig. One side of the flexible film 50 is attached to the upper surface of the flexible substrate 32 through the first anisotropic conductive film 71 and the other side is attached to the heat dissipation layer 40 ) On the lower surface of the metal layer 41. Specifically, one side of the flexible film 50 may be attached on the pads provided on the upper surface of the flexible substrate 32 that is not covered with the barrier film 34. The pads provided on the upper surface of the flexible substrate 32 are connected to the data lines of the pixel array layer 33 so that the driving signals of the source drive IC are transmitted through the flexible film 50 and the pads, Lt; / RTI > lines.

터치 회로 기판(60)은 배리어 필름(34)의 터치 센싱층에 터치 신호들을 공급하고 사용자의 터치 입력을 센싱하기 위한 터치 센싱 회로(61)를 포함할 수 있다. 터치 회로 기판(60)은 유연성을 갖는 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board)일 수 있다.The touch circuit board 60 may include a touch sensing circuit 61 for supplying touch signals to the touch sensing layer of the barrier film 34 and for sensing a touch input of the user. The touch circuit board 60 may be a flexible printed circuit board having flexibility.

터치 회로 기판(60)은 도 6과 같이 벤딩된 형태로 부착될 수 있다. 터치 회로 기판(60)의 일 측은 제2 이방성 도전 필름(92)을 통해 이용하여 배리어 필름(34)의 상면 상에 부착되고, 타 측은 제3 접착층(94)을 통해 연성 필름(50)의 타 측에 부착될 수 있다. 구체적으로, 터치 회로 기판(60)의 일 측은 편광 필름(35)에 의해 덮이지 않은 배리어 필름(34)의 상면 상에 마련된 패드들 상에 부착될 수 있다. 배리어 필름(34)의 상면 상에 마련된 패드들은 배리어 필름(34)의 터치 센싱층에 연결되므로, 터치 회로 기판(60)의 터치 센싱 회로(61)의 터치 신호들은 터치 회로 기판(60)과 패드들을 통해 배리어 필름(34)의 터치 센싱층에 공급될 수 있다.The touch circuit board 60 may be attached in a bent shape as shown in FIG. One side of the touch circuit board 60 is attached to the upper surface of the barrier film 34 by using the second anisotropic conductive film 92 and the other side of the flexible circuit film 50 As shown in Fig. Specifically, one side of the touch circuit substrate 60 may be attached on the pads provided on the upper surface of the barrier film 34 not covered by the polarizing film 35. Since the pads provided on the upper surface of the barrier film 34 are connected to the touch sensing layer of the barrier film 34, the touch signals of the touch sensing circuit 61 of the touch circuit board 60 are electrically connected to the touch circuit board 60, To the touch sensing layer of the barrier film 34.

한편, 제1 접착층(20)은 배리어 필름(34)의 상면 상에 부착되는 터치 회로 기판(60)의 일 측을 덮을 수 있다. 이 경우, 배리어 필름(34)의 상면 상에 부착되는 터치 회로 기판(60)의 일 측이 제1 접착층(20)에 의해 고정되므로, 제품의 운송 중에 충돌 등으로 인해 터치 회로 기판(60)의 부착 영역에 외력이 가해지더라도, 터치 회로 기판(60)의 일 측이 배리어 필름(34)으로부터 분리되거나(unstuck) 처지는 것을 방지할 수 있다.On the other hand, the first adhesive layer 20 may cover one side of the touch circuit substrate 60 attached on the upper surface of the barrier film 34. In this case, since one side of the touch circuit board 60 attached on the upper surface of the barrier film 34 is fixed by the first adhesive layer 20, It is possible to prevent the one side of the touch circuit board 60 from being unstucked from the barrier film 34 even if an external force is applied to the attachment region.

연성 필름(50)의 타 측의 상면 또는 하면은 이방성 도전 필름을 이용하여 제어 회로가 실장된 메인 회로 기판에 부착될 수 있다. 또한, 터치 회로 기판(60)의 타 측의 상면 또는 하면은 접착층을 통해 메인 회로 기판에 부착될 수 있다. 메인 회로 기판은 방열층(40)의 금속층(41)의 하면에 부착되어 고정될 수 있다. 메인 회로 기판은 유연성을 갖는 연성 인쇄 회로 기판 또는 인쇄 회로 기판(printed circuit board)일 수 있다.The upper surface or the lower surface of the other side of the flexible film 50 can be attached to the main circuit board on which the control circuit is mounted using the anisotropic conductive film. The upper surface or the lower surface of the other side of the touch circuit board 60 may be attached to the main circuit board through an adhesive layer. The main circuit board can be attached and fixed to the lower surface of the metal layer 41 of the heat dissipation layer 40. [ The main circuit board may be a flexible printed circuit board or a printed circuit board having flexibility.

한편, 도 7과 같이 곡면형 기판(10)의 하면에서 제1 다중 곡률부(DCA1)의 경계부(BD)에 해당하는 지점을 A, 플렉서블 기판(32)에서 경계부(BD)에 해당하는 지점을 B, 및 플렉서블 기판(32)에 가장 근접한 곡면형 기판(10)에 해당하는 지점을 C라 하면, A, B, C를 연결하여 삼각형을 만들 수 있다. 이 때, A에서 B까지의 거리를 X, B에서 C까지의 거리를 Y, C에서의 각도를 θ라고 하면, X는 플렉서블 기판(32)으로부터 곡면형 기판(10)까지의 두께, Y는 제1 다중 곡률부(DCA1)에서 플렉서블 기판(32)의 끝단까지의 길이 (Y1)와 플렉서블 기판(32)의 끝단과 곡면형 기판(10) 사이의 거리(Y2)의 합이라고 할 수 있다. 따라서, 플렉스블 기판(32)이 곡면형 기판(10)에 접촉하는 경우에는, 제1 다중 곡률부(DCA1)에서 곡면형 기판(10)에 접촉하는 플렉서블 기판(32)의 길이가 Y라 할 수 있다. X, Y, 및 θ는 수학식 1과 같이 정의될 수 있다.7, a point corresponding to the boundary BD of the first multiple curvature portion DCA1 on the lower surface of the curved substrate 10 is denoted by A, and a point corresponding to the boundary BD on the flexible substrate 32 is denoted by A B, and a point corresponding to the curved substrate 10 closest to the flexible substrate 32 is denoted by C, a triangle can be formed by connecting A, B, and C together. In this case, assuming that the distance from A to B is X, the distance from B to C is Y, and the angle at C is θ, X is the thickness from the flexible substrate 32 to the curved substrate 10, The length Y1 from the first multiple curvature portion DCA1 to the end of the flexible substrate 32 and the distance Y2 between the end of the flexible substrate 32 and the curved substrate 10 can be considered. Therefore, when the flexible substrate 32 contacts the curved substrate 10, the length of the flexible substrate 32 contacting the curved substrate 10 in the first multiple curved portion DCA1 is Y . X, Y, and? Can be defined as shown in Equation (1).

Figure pat00001
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플렉서블 기판(32)이 제1 다중 곡률부(CA1)에서 곡면형 기판(10)에 간섭되지 않기 위해서, 제1 다중 곡률부(CA1)에서 플렉서블 기판(32)의 길이는 수학식 1에 의해 산출되는 Y보다 작게 설정될 수 있다. 즉, 플렉서블 기판(32)의 모서리는 수학식 1에 의해 산출되는 Y에 따라 도 5와 같이 비스듬하게 절단될 수 있다.The length of the flexible substrate 32 at the first multiple curvature portion CA1 is calculated by Equation 1 so that the flexible substrate 32 does not interfere with the curved substrate 10 at the first multiple curvature portion CA1 Gt; Y < / RTI > That is, the edge of the flexible substrate 32 can be cut obliquely as shown in FIG. 5 according to Y calculated by Equation (1).

한편, 제1 다중 곡률부(CA1)에서 플렉서블 기판(32)의 길이(Y1)가 Y인 경우, 플렉서블 기판(32)은 곡면형 기판(10)에 접촉할 수 있으며, 이 경우 곡면형 기판(10)으로부터 플렉서블 기판(32)을 보호하기 위한 완충 부재가 플렉서블 기판(32)의 측면에 형성될 수 있다.On the other hand, when the length Y1 of the flexible substrate 32 in the first multiple curvature portion CA1 is Y, the flexible substrate 32 can contact the curved substrate 10, and in this case, A buffer member for protecting the flexible substrate 32 from the flexible substrate 32 can be formed on the side surface of the flexible substrate 32. [

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 실시예는 플렉서블 기판(32)으로부터 곡면형 기판(10)까지의 두께에 따라 제1 다중 곡률부(CA1)에서 곡면형 기판(10)에 간섭되지 않을 수 있는 플렉서블 기판(32)의 길이를 산출할 수 있다. 그 결과, 본 발명의 실시예는 산출된 플렉서블 기판(32)의 길이에 따라 플렉서블 기판(32)의 모서리를 비스듬하게 절단함으로써, 플렉서블 기판(32)이 곡면형 기판(10)에 간섭되는 것을 방지할 수 있다.As described above, according to the embodiment of the present invention, depending on the thickness from the flexible substrate 32 to the curved substrate 10, the first curved portion CA1 may not interfere with the curved substrate 10 The length of the flexible substrate 32 can be calculated. As a result, in the embodiment of the present invention, the edge of the flexible substrate 32 is obliquely cut according to the calculated length of the flexible substrate 32, thereby preventing the flexible substrate 32 from interfering with the curved substrate 10 can do.

도 8은 도 6 및 도 7의 플렉서블 표시 모듈의 일 예를 보여주는 단면도이다. 도 9는 도 8의 플렉서블 표시 모듈의 표시 영역을 상세히 보여주는 단면도이다.FIG. 8 is a cross-sectional view showing an example of the flexible display module of FIGS. 6 and 7. FIG. 9 is a cross-sectional view showing the display area of the flexible display module of FIG. 8 in detail.

도 8 및 도 9에서는 표시 모듈(30)이 유기발광 표시장치로 구현된 것을 중심으로 설명하였다. 또한, 도 8 및 도 9에서는 발광 소자층(120)이 배리어 필름(34)이 배치된 방향, 즉 상부 방향으로 발광하는 상부 발광 방식으로 형성된 것을 중심으로 설명하였다.8 and 9, the display module 30 is embodied as an OLED display. In FIGS. 8 and 9, the light emitting device layer 120 is formed in the upper light emitting mode in which the barrier film 34 is disposed, that is, the upper light emitting mode.

도 8 및 도 9를 참조하면, 표시 영역(AA)은 발광 소자층(120)이 형성되어 영상을 표시하는 영역을 가리키며, 비표시영역(NAA)은 표시영역의 주변 영역을 가리킨다.8 and 9, the display area AA indicates a region where the light emitting device layer 120 is formed to display an image, and the non-display area NAA indicates a peripheral area of the display area.

표시 모듈(30)은 지지 기판(31), 플렉서블 기판(32), 박막 트랜지스터층(110), 발광소자층(120) 및 봉지층(130)을 포함하는 화소 어레이층(33), 배리어 필름(34), 및 편광 필름(35)을 포함할 수 있다.The display module 30 includes a pixel array layer 33 including a support substrate 31, a flexible substrate 32, a thin film transistor layer 110, a light emitting element layer 120 and an encapsulation layer 130, a barrier film 34, and a polarizing film 35.

지지 기판(31), 플렉서블 기판(32), 배리어 필름(34), 및 편광 필름(35)에 대하여는 도 2 및 도 3을 결부하여 상세히 설명하였으므로, 이들에 대한 자세한 설명은 생략한다.The supporting substrate 31, the flexible substrate 32, the barrier film 34, and the polarizing film 35 have been described in detail with reference to FIGS. 2 and 3, and a detailed description thereof will be omitted.

플렉서블 기판(32) 상에는 박막 트랜지스터층(110)이 형성된다. 박막 트랜지스터층(110)은 박막 트랜지스터(210)들, 게이트 절연막(220), 층간 절연막(230), 보호막(240), 및 평탄화막(250)을 포함한다.On the flexible substrate 32, a thin film transistor layer 110 is formed. The thin film transistor layer 110 includes thin film transistors 210, a gate insulating film 220, an interlayer insulating film 230, a protective film 240, and a planarizing film 250.

플렉서블 기판(32) 상에는 버퍼막이 형성될 수 있다. 버퍼막은 투습에 취약한 지지 기판(31)과 플렉서블 기판(32)을 통해 침투하는 수분으로부터 박막 트랜지스터(210)들과 발광 소자들을 보호하기 위해 플렉서블 기판(32) 상에 형성될 수 있다. 버퍼막은 교번하여 적층된 복수의 무기막들로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 버퍼막은 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), SiON 중 하나 이상의 무기막이 교번하여 적층된 다중막으로 형성될 수 있다. 버퍼막은 생략될 수 있다.A buffer film may be formed on the flexible substrate 32. The buffer film may be formed on the flexible substrate 32 to protect the thin film transistors 210 and the light emitting devices from moisture penetrating through the flexible substrate 32 and the supporting substrate 31 susceptible to moisture permeation. The buffer film may be composed of a plurality of stacked inorganic films. For example, the buffer film may be formed of multiple films in which one or more inorganic films of a silicon oxide film (SiO x ), a silicon nitride film (SiN x ), and SiON are alternately stacked. The buffer film may be omitted.

버퍼막 상에는 박막 트랜지스터(210)가 형성된다. 박막 트랜지스터(210)는 액티브층(211), 게이트전극(212), 소스전극(213) 및 드레인전극(214)을 포함한다. 도 5에서는 박막 트랜지스터(210)가 게이트전극(212)이 액티브층(211)의 상부에 위치하는 상부 게이트(탑 게이트, top gate) 방식으로 형성된 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않음에 주의하여야 한다. 즉, 박막 트랜지스터(210)들은 게이트전극(212)이 액티브층(211)의 하부에 위치하는 하부 게이트(보텀 게이트, bottom gate) 방식 또는 게이트전극(212)이 액티브층(211)의 상부와 하부에 모두 위치하는 더블 게이트(double gate) 방식으로 형성될 수 있다.A thin film transistor 210 is formed on the buffer film. The thin film transistor 210 includes an active layer 211, a gate electrode 212, a source electrode 213 and a drain electrode 214. 5 illustrates that the TFT 210 is formed in a top gate structure in which the gate electrode 212 is located on the active layer 211. However, the present invention is not limited thereto. That is, the thin film transistors 210 may be formed by a bottom gate method in which the gate electrode 212 is located under the active layer 211 or a bottom gate method in which the gate electrode 212 is formed on the upper and lower portions of the active layer 211, And may be formed in a double gate manner.

버퍼막 상에는 액티브층(211)이 형성된다. 액티브층(211)은 실리콘계 반도체 물질 또는 산화물계 반도체 물질로 형성될 수 있다. 버퍼막과 액티브층(211) 사이에는 액티브층(211)으로 입사되는 외부광을 차단하기 위한 차광층이 형성될 수 있다.An active layer 211 is formed on the buffer film. The active layer 211 may be formed of a silicon-based semiconductor material or an oxide-based semiconductor material. A light shielding layer for shielding external light incident on the active layer 211 may be formed between the buffer layer and the active layer 211. [

액티브층(211) 상에는 게이트 절연막(220)이 형성될 수 있다. 게이트 절연막(220)은 무기막, 예를 들어 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), 또는 이들의 다중막으로 형성될 수 있다.A gate insulating layer 220 may be formed on the active layer 211. The gate insulating film 220 may be formed of an inorganic film, for example, a silicon oxide film (SiO x ), a silicon nitride film (SiN x ), or a multilayer film thereof.

게이트 절연막(220) 상에는 게이트전극(212)과 게이트 라인이 형성될 수 있다. 게이트전극(212)과 게이트 라인은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.A gate electrode 212 and a gate line may be formed on the gate insulating layer 220. The gate electrode 212 and the gate line may be formed of any one of Mo, Al, Cr, Au, Ti, Ni, Ne, Or a single layer or multiple layers of one or more of these alloys.

게이트전극(212)과 게이트 라인 상에는 층간 절연막(230)이 형성될 수 있다. 층간 절연막(230)은 무기막, 예를 들어 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), 또는 이들의 다중막으로 형성될 수 있다.An interlayer insulating film 230 may be formed on the gate electrode 212 and the gate line. The interlayer insulating film 230 may be formed of an inorganic film, for example, a silicon oxide film (SiO x ), a silicon nitride film (SiN x ), or a multilayer film thereof.

층간 절연막(230) 상에는 소스전극(213), 드레인전극(214), 및 데이터 라인이 형성될 수 있다. 소스전극(213)과 드레인 전극(214) 각각은 게이트 절연막(220)과 층간 절연막(230)을 관통하는 콘택홀을 통해 액티브층(211)에 접속될 수 있다. 소스전극(213), 드레인전극(214), 및 데이터 라인은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.A source electrode 213, a drain electrode 214, and a data line may be formed on the interlayer insulating film 230. Each of the source electrode 213 and the drain electrode 214 may be connected to the active layer 211 through a contact hole passing through the gate insulating film 220 and the interlayer insulating film 230. The source electrode 213, the drain electrode 214 and the data line may be formed of a metal such as molybdenum (Mo), aluminum (Al), chrome (Cr), gold (Au), titanium (Ti), nickel (Ni), neodymium And copper (Cu), or an alloy thereof.

소스전극(223), 드레인전극(224), 및 데이터 라인 상에는 박막 트랜지스터(220)를 절연하기 위한 보호막(240)이 형성될 수 있다. 보호막(240)은 무기막, 예를 들어 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), 또는 이들의 다중막으로 형성될 수 있다.A protective film 240 for insulating the thin film transistor 220 may be formed on the source electrode 223, the drain electrode 224, and the data line. The protective film 240 may be formed of an inorganic film, for example, a silicon oxide film (SiO x ), a silicon nitride film (SiN x ), or a multilayer thereof.

보호막(240) 상에는 박막 트랜지스터(210)로 인한 단차를 평탄하게 하기 위한 평탄화막(250)이 형성될 수 있다. 평탄화막(250)은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기막으로 형성될 수 있다.The planarization layer 250 may be formed on the passivation layer 240 to flatten a step due to the thin film transistor 210. The planarization layer 250 may be formed of an organic layer such as an acryl resin, an epoxy resin, a phenolic resin, a polyamide resin, or a polyimide resin. have.

박막 트랜지스터층(110) 상에는 발광 소자층(120)이 형성된다. 발광 소자층(120)은 발 광소자들과 뱅크(264)를 포함한다.The light emitting device layer 120 is formed on the thin film transistor layer 110. The emissive element layer 120 includes light emitting elements and banks 264.

발광 소자들과 뱅크(264)는 평탄화막(250) 상에 형성된다. 발광 소자는 제1 전극(261), 발광층(262), 및 제2 전극(263)을 포함할 수 있다. 제1 전극(261)은 애노드 전극이고, 제2 전극(263)은 캐소드 전극일 수 있다.The light emitting elements and the banks 264 are formed on the planarization film 250. The light emitting device may include a first electrode 261, a light emitting layer 262, and a second electrode 263. The first electrode 261 may be an anode electrode, and the second electrode 263 may be a cathode electrode.

제1 전극(261)은 평탄화막(250) 상에 형성될 수 있다. 제1 전극(261)은 보호막(240)과 평탄화막(250)을 관통하는 콘택홀을 통해 박막 트랜지스터(210)의 소스전극(213)에 접속될 수 있다. 제1 전극(261)은 알루미늄과 티타늄의 적층 구조(Ti/Al/Ti), 알루미늄과 ITO의 적층 구조(ITO/Al/ITO), APC 합금, 및 APC 합금과 ITO의 적층 구조(ITO/APC/ITO)과 같은 반사율이 높은 금속물질로 형성될 수 있다. APC 합금은 은(Ag), 팔라듐(Pd), 및 구리(Cu)의 합금이다.The first electrode 261 may be formed on the planarization layer 250. The first electrode 261 may be connected to the source electrode 213 of the thin film transistor 210 through the contact hole passing through the protective film 240 and the planarization film 250. The first electrode 261 is formed of a laminated structure of aluminum and titanium (Ti / Al / Ti), a laminated structure of aluminum and ITO (ITO / Al / ITO), an APC alloy, / ITO). ≪ / RTI > The APC alloy is an alloy of silver (Ag), palladium (Pd), and copper (Cu).

뱅크(264)는 화소들을 구획하기 위해 평탄화막(250) 상에서 제1 전극(261)의 가장자리를 덮도록 형성될 수 있다. 즉, 뱅크(264)는 화소들을 정의하는 화소 정의막으로서 역할을 한다.The bank 264 may be formed to cover the edge of the first electrode 261 on the planarizing film 250 to partition the pixels. That is, the bank 264 serves as a pixel defining layer for defining pixels.

화소들 각각은 애노드 전극에 해당하는 제1 전극(261), 발광층(262), 및 캐소드 전극에 해당하는 제2 전극(263)이 순차적으로 적층되어 제1 전극(261)으로부터의 정공과 제2 전극(263)으로부터의 전자가 발광층(262)에서 서로 결합되어 발광하는 영역을 나타낸다.Each of the pixels includes a first electrode 261 corresponding to the anode electrode, a light emitting layer 262, and a second electrode 263 corresponding to the cathode electrode sequentially laminated on the first electrode 261 and the second electrode 261, And the electrons from the electrode 263 are combined with each other in the light emitting layer 262 to emit light.

제1 전극(261)과 뱅크(264) 상에는 발광층(262)이 형성된다. 발광층(262)은 유기발광층일 수 있다. 이 경우, 발광층(262)은 화소들에 공통적으로 형성되는 공통층이며, 백색 광을 발광하는 백색 발광층일 수 있다. 발광층(262)은 2 스택(stack) 이상의 탠덤 구조로 형성될 수 있다. 스택들 각각은 정공 수송층(hole transporting layer), 적어도 하나의 발광층(light emitting layer), 및 전자 수송층(electron transporting layer)을 포함할 수 있다.A light emitting layer 262 is formed on the first electrode 261 and the bank 264. The light emitting layer 262 may be an organic light emitting layer. In this case, the light emitting layer 262 is a common layer formed commonly to the pixels, and may be a white light emitting layer that emits white light. The light emitting layer 262 may be formed in a tandem structure of two stacks or more. Each of the stacks may include a hole transporting layer, at least one light emitting layer, and an electron transporting layer.

또한, 발광층(262)이 2 스택(stack) 이상의 탠덤 구조로 형성되는 경우, 스택들 사이에는 전하 생성층이 형성될 수 있다. 전하 생성층은 하부 스택과 인접하게 위치하는 n형 전하 생성층과 n형 전하 생성층 상에 형성되어 상부 스택과 인접하게 위치하는 p형 전하 생성층을 포함할 수 있다. n형 전하 생성층은 하부 스택으로 전자(electron)를 주입해주고, p형 전하 생성층은 상부 스택으로 정공(hole)을 주입해준다. n형 전하 생성층은 전자수송능력이 있는 유기 호스트 물질에 Li, Na, K, 또는 Cs와 같은 알칼리 금속, 또는 Mg, Sr, Ba, 또는 Ra와 같은 알칼리 토금속이 도핑된 유기층일 수 있다. p형 전하 생성층은 정공수송능력이 있는 유기 호스트 물질에 도펀트가 도핑된 유기층일 수 있다.Further, when the light emitting layer 262 is formed in a tandem structure of two stacks or more, a charge generating layer may be formed between the stacks. The charge generation layer may include an n-type charge generation layer located adjacent to the bottom stack and a p-type charge generation layer formed on the n-type charge generation layer and located adjacent to the top stack. The n-type charge generation layer injects electrons into the lower stack, and the p-type charge generation layer injects holes into the upper stack. The n-type charge generation layer may be an organic layer doped with an alkali metal such as Li, Na, K, or Cs, or an alkaline earth metal such as Mg, Sr, Ba, or Ra to an organic host material having electron transporting ability. The p-type charge generating layer may be an organic layer doped with an organic host material capable of hole transporting.

제2 전극(263)은 발광층(262) 상에 형성된다. 제2 전극(263)은 발광층(262)을 덮도록 형성될 수 있다. 제2 전극(263)은 화소들에 공통적으로 형성되는 공통층일 수 있다.The second electrode 263 is formed on the light emitting layer 262. The second electrode 263 may be formed to cover the light emitting layer 262. The second electrode 263 may be a common layer formed commonly to the pixels.

제2 전극(263)은 광을 투과시킬 수 있는 ITO, IZO와 같은 투명한 금속물질(TCO, Transparent Conductive Material), 또는 마그네슘(Mg), 은(Ag), 또는 마그네슘(Mg)과 은(Ag)의 합금과 같은 반투과 금속물질(Semi-transmissive Conductive Material)로 형성될 수 있다. 제2 전극(140)이 반투과 금속물질로 형성되는 경우, 미세 공진(micro cavity)에 의해 출광 효율이 높아질 수 있다. 제2 전극(263) 상에는 캡핑층(capping layer)이 형성될 수 있다.The second electrode 263 may be formed of a transparent conductive material such as ITO or IZO or a transparent conductive material such as magnesium (Mg), silver (Ag), or magnesium (Mg) (Semi-transmissive Conductive Material). When the second electrode 140 is formed of a semitransparent metal material, the efficiency of outgoing light can be enhanced by a microcavity. A capping layer may be formed on the second electrode 263.

발광소자층(120) 상에는 봉지층(130)이 형성된다. 봉지층(130)은 봉지막(270)을 포함한다.An encapsulation layer 130 is formed on the light emitting device layer 120. The sealing layer 130 includes a sealing film 270.

봉지막(270)은 발광층(262)과 제2 전극(263)에 산소 또는 수분이 침투되는 것을 방지하는 역할을 한다. 이를 위해, 봉지막(270)은 적어도 하나의 무기막을 포함할 수 있다. 무기막은 실리콘 질화물, 알루미늄 질화물, 지르코늄 질화물, 티타늄 질화물, 하프늄 질화물, 탄탈륨 질화물, 실리콘 산화물, 알루미늄 산화물, 또는 티타늄 산화물로 형성될 수 있다.The sealing film 270 serves to prevent oxygen or moisture from permeating the light emitting layer 262 and the second electrode 263. To this end, the encapsulation film 270 may comprise at least one inorganic film. The inorganic film may be formed of silicon nitride, aluminum nitride, zirconium nitride, titanium nitride, hafnium nitride, tantalum nitride, silicon oxide, aluminum oxide, or titanium oxide.

또한, 봉지막(270)은 적어도 하나의 유기막을 더 포함할 수 있다. 유기막은 이물들(particles)이 봉지막(270)을 뚫고 발광층(262)과 제2 전극(263)에 투입되는 것을 방지하기 위해 충분한 두께로 형성될 수 있다.In addition, the sealing film 270 may further include at least one organic film. The organic layer may be formed to a sufficient thickness to prevent particles from penetrating the sealing film 270 and being injected into the light emitting layer 262 and the second electrode 263.

봉지층(130) 상에는 컬러필터층이 형성될 수 있다. 컬러필터층은 컬러필터들과 블랙 매트릭스를 포함한다. 컬러필터들 각각은 화소들과 대응되게 배치될 수 있다. 블랙 매트릭스(294)는 어느 한 화소의 광이 인접한 화소의 컬러필터로 진행함으로써 혼색이 발생하는 것을 방지하기 위해 컬러필터들 사이에 배치될 수 있다. 블랙 매트릭스(294)는 뱅크(264)와 대응되게 배치될 수 있다. 컬러필터들 상에는 컬러필터들과 블랙 매트릭스로 인한 단차를 평탄화하기 위해 오버코트층이 형성될 수 있다.A color filter layer may be formed on the sealing layer 130. The color filter layer includes color filters and a black matrix. Each of the color filters may be arranged in correspondence with the pixels. The black matrix 294 may be disposed between the color filters to prevent color mixing from occurring as the light of one pixel travels to the color filters of adjacent pixels. The black matrix 294 may be disposed in correspondence with the bank 264. An overcoat layer may be formed on the color filters to flatten the step due to the color filters and the black matrix.

도 10는 도 4의 제4 모서리부를 상세히 보여주는 확대 저면도이다.FIG. 10 is an enlarged bottom view showing the fourth corner portion of FIG. 4 in detail.

도 10에서는 제4 다중 곡률부(DCA4)가 위치하는 곡면형 기판(10)의 제4 모서리부(C4)의 확대 저면도가 나타나 있다.FIG. 10 shows an enlarged bottom view of the fourth corner portion C4 of the curved substrate 10 where the fourth multiple curvature portion DCA4 is located.

도 10에서는 설명의 편의를 위해 곡면형 기판(10), 표시 모듈(30)의 지지 기판(31), 방열층(40), 및 제1 접착층(20)만을 도시하였다. 제1 접착층(20)은 표시 모듈(30)을 곡면형 기판(10)에 접착하는 층으로써 저면도에서는 보이지 않는 구성이므로, 점선으로 도시하였다.10, only the curved substrate 10, the supporting substrate 31 of the display module 30, the heat dissipation layer 40, and the first adhesive layer 20 are shown for convenience of explanation. The first adhesive layer 20 is a layer which adheres the display module 30 to the curved substrate 10 and is shown in a dashed line since it is invisible from the bottom view.

도 10은 도 5에서 터치 회로 기판(60)을 삭제한 것과 실질적으로 동일하므로, 도 10에 도시된 곡면형 기판(10), 표시 모듈(30)의 지지 기판(31), 방열층(40), 및 제1 접착층(20)에 대한 자세한 설명은 생략한다.Since the curved substrate 10, the supporting substrate 31 of the display module 30, the heat dissipation layer 40, and the display substrate 30 shown in Fig. 10 are substantially the same as those of Fig. And the first adhesive layer 20 will be omitted.

또한, 제3 다중 곡률부(DCA3)가 위치하는 곡면형 기판(10)의 제3 모서리부(C3)의 확대 저면도는 y축을 기준으로 도 10을 대칭적으로 도시한 것과 실질적으로 동일하다. 따라서, 곡면형 기판(10)의 제3 모서리부(C3)의 확대 저면도는 생략한다.In addition, the enlarged bottom view of the third corner portion C3 of the curved substrate 10 on which the third multiple curvature portion DCA3 is located is substantially the same as that shown in Fig. 10 symmetrically with respect to the y-axis. Therefore, the enlarged bottom view of the third corner portion C3 of the curved substrate 10 is omitted.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 청구 범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in detail with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that the present invention is not limited to those embodiments and various changes and modifications may be made without departing from the scope of the present invention. . Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. Therefore, it should be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of protection of the present invention should be construed according to the claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

10: 곡면형 기판 20: 제1 접착층
30: 표시 모듈 31: 지지 기판
32: 플렉서블 기판 33: 화소 어레이층
34: 배리어 필름 35: 편광 필름
40: 방열층 41: 금속층
42: 폼 50: 연성 필름
51: 구동 IC 60: 터치 회로 기판
61: 터치 센싱 회로 71: 제1 이방성 도전 필름
72: 제2 이방성 도전 필름 73: 제2 접착층
74: 제3 접착층 FL: 평탄부
CA1: 제1 곡률부 CA2: 제2 곡률부
CA3: 제3 곡률부 CA4: 제4 곡률부
DCA1: 제1 다중 곡률부 DCA2: 제2 다중 곡률부
DCA3: 제3 다중 곡률부 DCA4: 제4 다중 곡률부
C1: 제1 모서리부 C2: 제2 모서리부
C3: 제3 모서리부 C4: 제4 모서리부
10: curved substrate 20: first adhesive layer
30: display module 31: support substrate
32: flexible substrate 33: pixel array layer
34: Barrier film 35: Polarizing film
40: heat dissipation layer 41: metal layer
42: Foam 50: Flexible film
51: driving IC 60: touch circuit board
61: touch sensing circuit 71: first anisotropic conductive film
72: second anisotropic conductive film 73: second adhesive layer
74: third adhesive layer FL: flat part
CA1: first curvature portion CA2: second curvature portion
CA3: third curvature portion CA4: fourth curvature portion
DCA1: first multi-curvature portion DCA2: second multi-
DCA3: third multi-curvature portion DCA4: fourth multi-
C1: first corner portion C2: second corner portion
C3: third corner part C4: fourth corner part

Claims (10)

평탄부, 상기 평탄부의 제1 측으로부터 제1 방향으로 연장되며 제1 곡률로 구부러진 제1 곡률부, 상기 평탄부의 제2 측으로부터 제2 방향으로 연장되며 제2 곡률로 구부러진 제2 곡률부, 및 상기 제1 곡률부와 상기 제2 곡률부가 중첩되어 다중 곡률로 구부러진 다중 곡률부를 포함하는 곡면형 기판; 및
상기 곡면형 기판의 하면에 배치되며, 기판 상에 배치된 화소 어레이층을 포함하는 표시 모듈을 구비하고,
상기 기판의 모서리는 상기 다중 곡률부에 배치되는 것을 특징으로 하는 곡면형 표시장치.
A first curvature portion extending in a first direction from the first side of the flat portion and bent at a first curvature, a second curvature portion extending in a second direction from the second side of the flat portion and bent at a second curvature, A curved substrate including a first curvature portion and a second curvature portion overlapping the first curvature portion and the second curvature portion; And
And a display module disposed on a lower surface of the curved substrate and including a pixel array layer disposed on the substrate,
And a corner of the substrate is disposed in the multi-curvature portion.
제 1 항에 있어서,
상기 곡면형 기판과 상기 기판을 접착하는 제1 접착층을 더 구비하고,
상기 제1 방향을 기준으로, 상기 제1 접착층으로부터 상기 제1 곡률부에서 상기 곡면형 기판의 끝단까지의 거리는 상기 제1 접착층으로부터 상기 다중 곡률부에서 상기 곡면형 기판의 끝단까지의 거리보다 짧은 것을 특징으로 하는 곡면형 표시장치.
The method according to claim 1,
Further comprising a first adhesive layer for bonding the curved substrate and the substrate,
The distance from the first adhesive layer to the end of the curved substrate from the first curvature portion is shorter than the distance from the first adhesive layer to the end of the curved substrate in the multiple curvature portion And the curved surface display device.
제 2 항에 있어서,
상기 제2 방향을 기준으로, 상기 제1 접착층으로부터 상기 제2 곡률부에서 상기 곡면형 기판의 끝단까지의 거리는 상기 제1 접착층으로부터 상기 다중 곡률부에서 상기 곡면형 기판의 끝단까지의 거리보다 짧은 것을 특징으로 하는 곡면형 표시장치.
3. The method of claim 2,
The distance from the first adhesive layer to the end of the curved substrate is shorter than the distance from the first adhesive layer to the end of the curved substrate from the multiple curvature portion And the curved surface display device.
제 1 항에 있어서,
상기 기판은 플렉서블 기판과 상기 플렉서블 기판을 지지하는 지지 기판을 포함하는 것을 특징으로 표시장치.
The method according to claim 1,
Wherein the substrate includes a flexible substrate and a supporting substrate for supporting the flexible substrate.
제 4 항에 있어서,
상기 다중 곡률부에 배치된 상기 플렉서블 기판의 모서리와 상기 지지 기판의 모서리는 비스듬하게 절단되거나 만곡된 것을 특징으로 하는 곡면형 표시장치.
5. The method of claim 4,
Wherein the edge of the flexible substrate and the edge of the supporting substrate disposed in the multi-curvature portion are obliquely cut or curved.
제 5 항에 있어서,
상기 제2 곡률이 상기 제1 곡률보다 큰 경우, 상기 플렉서블 기판의 모서리의 제2 방향의 절단 길이는 상기 제1 방향의 절단 길이보다 짧은 것을 특징으로 하는 곡면형 표시장치.
6. The method of claim 5,
Wherein a cut length in a second direction of a corner of the flexible substrate is shorter than a cut length in the first direction when the second curvature is larger than the first curvature.
제 4 항에 있어서,
상기 지지 기판의 하면에 배치되는 방열 기판을 더 구비하고,
상기 방열 기판의 모서리는 상기 다중 곡률부에 배치되는 것을 특징으로 하는 곡면형 표시장치.
5. The method of claim 4,
Further comprising a heat dissipation substrate disposed on a lower surface of the support substrate,
And a corner of the heat dissipation substrate is disposed in the multi-curvature portion.
제 7 항에 있어서,
상기 다중 곡률부에 배치된 상기 방열 기판의 모서리는 비스듬하게 절단되거나 만곡된 것을 특징으로 하는 곡면형 표시장치.
8. The method of claim 7,
Wherein the edge of the heat dissipation substrate disposed in the multi-curvature portion is obliquely cut or curved.
제 1 항에 있어서,
상기 표시 모듈은,
상기 화소 어레이층을 덮는 배리어 필름; 및
상기 배리어 필름 상에 배치된 편광판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 곡면형 표시장치.
The method according to claim 1,
The display module includes:
A barrier film covering the pixel array layer; And
And a polarizing plate disposed on the barrier film.
제 9 항에 있어서,
상기 기판 상에서 상기 화소 어레이층의 주변의 비표시 영역에 부착된 연성 필름; 및
상기 배리어 필름 상에 부착된 연성 회로 기판을 더 구비하는 곡면형 표시장치.
10. The method of claim 9,
A flexible film attached to a non-display area around the pixel array layer on the substrate; And
And a flexible circuit board attached to the barrier film.
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