KR20190003068A - Substrate processing chamber - Google Patents

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KR20190003068A KR1020170083534A KR20170083534A KR20190003068A KR 20190003068 A KR20190003068 A KR 20190003068A KR 1020170083534 A KR1020170083534 A KR 1020170083534A KR 20170083534 A KR20170083534 A KR 20170083534A KR 20190003068 A KR20190003068 A KR 20190003068A
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신인철
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주식회사 케이씨텍
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Abstract

The present invention provides a substrate processing chamber for stably supporting internal pressure of a chamber of high-pressure condition and improving air tightness of the chamber by being connected to the chamber at a right position. The present invention includes: a first housing having a substrate mounted thereon and prepared to be lifted and lowered; a second housing coupled to the first housing to form a substrate processing space; and a guide member lifted and lowered together with the first housing in order to seal the substrate processing space.

Description

기판 처리용 챔버{Substrate processing chamber}[0001] The present invention relates to a substrate processing chamber,

본 발명은 초임계유체를 사용하여 기판의 세정 또는 건조가 수행되는 기판 처리용 챔버에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 고압 상태의 챔버 내부 압력을 견고하게 지지함과 아울러 챔버가 정위치에 결합되어 챔버의 기밀성을 향상시킬 수 있는 기판 처리용 챔버에 관한 것이다. The present invention relates to a chamber for processing a substrate on which cleaning or drying of a substrate is carried out using a supercritical fluid, and more particularly, to a chamber for supporting a high pressure internal chamber pressure, And more particularly, to a substrate processing chamber capable of improving the airtightness of the substrate processing chamber.

일반적으로 세정은 습식세정과 건식세정으로 분류되며, 그 중에서도 습식세정은 반도체 제조분야에서 널리 이용되고 있다. 습식세정은 각각의 단계마다 오염물질에 맞는 화학물질을 사용하여 연속적으로 오염물질을 제거하는 방식으로서, 산과 알칼리 용액을 다량 사용하여 기판에 잔류하는 오염물질을 제거하게 된다.In general, cleaning is classified into wet cleaning and dry cleaning, among which wet cleaning is widely used in the field of semiconductor manufacturing. Wet scrubbing is a continuous way to remove contaminants using chemicals that match the contaminants at each stage, and a large amount of acid and alkali solutions are used to remove contaminants that remain on the substrate.

그러나, 이러한 습식세정에 이용되는 화학물질은 환경에 악영향을 끼치고 있는 것은 물론이고 공정이 복잡하여 제품의 생산 단가를 크게 상승시키는 요인일 뿐만 아니라 고집적 회로와 같이 정밀한 부분의 세정에 이용되는 경우, 계면장력으로 인해 미세구조의 패턴이 협착되어 무너짐에 따라서 오염물 제거가 효과적으로 이루어지지 못한다는 문제점이 있었다.However, the chemicals used for the wet cleaning not only adversely affect the environment but also cause a significant increase in the production cost of the product due to complicated processes, and when used for cleaning a precise part such as a highly integrated circuit, There is a problem in that the contaminant removal can not be effectively performed due to the collapse of the microstructured pattern due to the tensile force.

이러한 문제를 해결하기 위한 방안으로, 최근에는 무독성이고, 불연성 물질이며, 값싸고 환경 친화적인 물질인 이산화탄소를 용매로 사용하는 건식 세정 방법이 개발되고 있다. 이산화탄소는 낮은 임계온도와 임계압력을 가지고 있어 초임계 상태에 쉽게 도달할 수 있으며, 계면장력이 제로(0)에 가깝고, 초임계 상태에서 높은 압축성으로 인하여 압력 변화에 따라 밀도 또는 용매세기를 변화시키기 용이하며, 감압에 의하여 기체 상태로 바뀌기 때문에 용질로부터 용매를 간단히 분리할 수 있는 장점이 있다.Recently, a dry cleaning method using carbon dioxide, which is a non-toxic, non-combustible material and a cheap and environmentally friendly substance, as a solvent has been developed as a solution to solve such a problem. Since carbon dioxide has a low critical temperature and a critical pressure, it can easily reach the supercritical state, the interfacial tension is close to zero, and the density or the solvent strength is changed according to the pressure change due to the high compressibility in the supercritical state And it is easy to separate the solvent from the solute because the gas state is changed by the decompression.

도 1을 참조하면, 종래 초임계유체를 사용한 기판 처리용 챔버(1)는, 기판을 챔버(1) 내부에 투입하거나 챔버(1)로부터 외부로 반출하는 경우에 챔버(1)를 개폐하기 위한 구성으로서, 기판이 안착되는 하부 챔버(10)와, 상기 하부 챔버(10)의 상부에 결합되어 기판을 처리하기 위한 밀폐 공간을 형성하는 상부 챔버(20), 및 상기 상부 챔버(20) 또는 하부 챔버(10)의 승강 이동을 위한 실린더(30)를 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 1, a substrate processing chamber 1 using a supercritical fluid according to the related art includes a chamber 1 for opening and closing the chamber 1 when the substrate is introduced into the chamber 1, A lower chamber 10 to which the substrate is seated, an upper chamber 20 coupled to the upper portion of the lower chamber 10 to form a closed space for processing the substrate, And a cylinder 30 for moving the chamber 10 up and down.

상기 초임계유체를 사용하여 기판을 처리하는 경우, 기판 처리 공정이 수행되는 챔버(1)의 내부 공간 또한 초임계 상태인 고압 상태가 되는데, 이러한 고압에 충분히 견디기 위해서는 하부 챔버(10)와 상부 챔버(20)가 초기에 세팅된 결합 상태를 유지할 수 있는 견고함이 요구된다. 이를 위해 종래에는 유압 실린더(30)를 이용하여 하부 챔버(10)를 승강 이동시키고, 그 이동된 상태를 유압 실린더(30)의 유압에 의해 유지될 수 있도록 하였다. 그러나, 이와 같이 유압 실린더(30)를 이용할 경우에는 오일의 누설에 의해 기판 처리용 챔버(1)의 주변 환경이 오염되어 기판의 품질 저하를 유발하는 문제점이 있었다.When the substrate is processed using the supercritical fluid, the inner space of the chamber 1 in which the substrate processing process is performed is also in a supercritical state. In order to withstand such a high pressure, the lower chamber 10 and the upper chamber It is required that the cover 20 be able to maintain an initially set engagement condition. To this end, the lower chamber 10 is moved up and down using a hydraulic cylinder 30 so that the moved state can be maintained by the hydraulic pressure of the hydraulic cylinder 30. However, when the hydraulic cylinder 30 is used as described above, there is a problem that the ambient environment of the substrate processing chamber 1 is contaminated by the leakage of the oil and the quality of the substrate is lowered.

이러한 초임계유체를 이용한 기판 처리용 챔버와 관련된 선행기술의 일례로서, 등록특허 제10-1099592호에는 하부 챔버와 상부 챔버로 이루어진 분리형 챔버를 잠금 링과 잠금 키를 이용하여 잠금된 상태를 유지시킴으로써 챔버 내부에 밀폐된 공간을 형성하여 기판의 처리가 이루어지는 공간의 압력 저하를 방지할 수 있는 초임계유체를 이용한 기판 처리 장치가 개시되어 있다.As an example of the prior art relating to a substrate processing chamber using such a supercritical fluid, Patent No. 10-1099592 discloses a method in which a detachable chamber consisting of a lower chamber and an upper chamber is maintained in a locked state using a lock ring and a lock key There is disclosed a substrate processing apparatus using a supercritical fluid capable of preventing a pressure drop in a space in which a substrate is processed by forming a closed space in a chamber.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 초임계유체를 사용하여 기판을 처리하는 경우 고압 상태의 챔버 내부 압력을 견고하게 지지함과 아울러 챔버가 정위치에 결합되어 챔버의 기밀성을 향상시킬 수 있는 기판 처리용 챔버를 제공함에 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been conceived to solve the problems described above, and it is an object of the present invention to provide a method and apparatus for supporting a high pressure chamber in a high pressure state, And to provide a chamber for processing a substrate that can be improved.

상술한 바와 같은 목적을 구현하기 위한 본 발명의 기판 처리용 챔버는, 기판이 안착되며 승강 가능하게 구비되는 제1하우징, 상기 제1하우징과 결합되어 기판처리공간을 형성하는 제2하우징, 상기 기판처리공간을 밀폐하기 위하여 상기 제1하우징과 함께 승강되는 가이드부재를 포함하여 구성된다. 그리고, 상기 기판처리공간이 밀폐된 상태를 고정 지지하는 고정부재를 더 포함한다.In order to accomplish the above object, the present invention provides a substrate processing chamber including a first housing on which a substrate is mounted and which can be elevated, a second housing coupled with the first housing to form a substrate processing space, And a guide member which is lifted and lowered together with the first housing to seal the processing space. The apparatus further includes a fixing member for fixing the substrate processing space in a sealed state.

상기 가이드부재가 제1하우징과 제2하우징을 관통하도록 구비됨에 따라 제1하우징이 정위치에서 승강될 수 있어 제1하우징과 제2하우징이 정위치에서 결합될 수 있으며, 이로써 제1하우징과 제2하우징이 결합되는 부분에서의 기밀성이 향상된다.The first housing and the second housing can be coupled to each other at a predetermined position so that the first housing and the second housing can be lifted and lowered in a fixed position by the guide member passing through the first housing and the second housing, 2 The airtightness at the portion where the housing is coupled is improved.

상기 가이드부재는 양측으로 이격된 제1가이드봉과 제2가이드봉을 포함하고, 상기 제1가이드봉의 단부와 상기 제2가이드봉의 단부에는 연결부재가 연결된다. 상기 제1하우징이 상승 이동되어 상기 제2하우징에 결합되면, 상기 연결부재는 상기 제2하우징의 상면에서 상측으로 이격되어 위치하고, 상기 고정부재는 상기 제2하우징의 상면과 상기 제1가이드봉과 제2가이드봉 및 상기 연결부재 사이에 마련되는 결합 공간에 삽입되어 결합된다. The guide member includes a first guide bar and a second guide bar spaced apart from each other, and a connecting member is connected to an end of the first guide bar and an end of the second guide bar. When the first housing is moved up and is coupled to the second housing, the connecting member is spaced upward from the upper surface of the second housing, and the fixing member is disposed on the upper surface of the second housing, 2 guide bar and the connecting member.

상기 결합 공간에 고정부재가 삽입되면, 상기 연결부재는 고정부재에 의해 지지되어 하방향으로의 이동이 방지되며, 이로써 제1하우징과 제2하우징이 결합된 상태를 견고하게 유지할 수 있다.When the fixing member is inserted into the coupling space, the coupling member is supported by the fixing member to prevent the coupling member from moving downward, thereby firmly holding the coupled state of the first and second housings.

상기 제1하우징은 공압 실린더의 구동에 의해 승강되도록 구성할 수 있으며, 이 경우 종래 유압 실린더를 사용하는 경우와 달리 챔버 주변의 오염 발생을 방지할 수 있다.The first housing may be configured to be raised and lowered by driving a pneumatic cylinder. Unlike the case of using a conventional hydraulic cylinder, contamination around the chamber can be prevented in this case.

상기 기판처리공간을 초임계 상태로 가열하기 위한 히터를 챔버의 외측면에 부착할 수 있으며, 상기 고정부재가 챔버의 상측에 위치하므로, 챔버의 외측면에 히터를 설치하기 위한 공간을 넓게 확보할 수 있다.A heater for heating the substrate processing space in a supercritical state can be attached to the outer surface of the chamber and the fixing member is positioned on the upper side of the chamber so that a space for installing a heater on the outer side surface of the chamber is secured .

본 발명에 따른 기판 처리용 챔버에 의하면, 고압 상태의 챔버 내부 압력을 견고하게 지지함과 동시에 챔버가 정위치에서 결합되어 챔버의 기밀성을 향상시킬 수 있다. 즉, 제1하우징과 제2하우징의 중심이 상호 일치된 정위치 상태로 결합될 수 있다.According to the substrate processing chamber of the present invention, it is possible to firmly support the pressure inside the chamber in a high pressure state, and at the same time, the chamber can be coupled at the correct position to improve the airtightness of the chamber. That is, the centers of the first housing and the second housing can be coupled to each other in a fixed position.

또한 공압 실린더를 사용하여 챔버의 개폐구조를 구현함으로써 챔버 주변의 오염 발생을 방지할 수 있다.In addition, by using a pneumatic cylinder to implement the opening and closing structure of the chamber, contamination around the chamber can be prevented.

또한 챔버의 외측면에 히터를 설치하기 위한 공간을 넓게 확보할 수 있어, 넓은 전열면적을 통하여 히터의 열을 챔버를 통하여 기판처리공간에 전달함으로써, 기판처리공간을 초임계 상태의 온도로 신속하게 가열할 수 있으며, 이로써 공정 시간을 단축할 수 있다.Further, it is possible to secure a wide space for installing the heater on the outer surface of the chamber, and the heat of the heater can be transferred to the substrate processing space through the chamber through the wide heat transfer area, It is possible to shorten the processing time.

도 1은 종래기술에 따른 기판 처리용 챔버의 단면도,
도 2는 본 발명에 따른 기판 처리용 챔버의 평면도,
도 3은 도 2의 A-A 선을 따르는 단면도,
도 4는 도 2의 B-B 선을 따르는 단면도,
도 5는 본 발명에 따른 기판 처리용 챔버가 개방된 모습을 나타낸 단면도,
도 6은 본 발명에 따른 기판 처리용 챔버에서 승강 구동부의 상향 구동에 의해 제1하우징과 가이드부재 및 연결부재가 상승 이동된 모습을 나타낸 단면도,
도 7은 본 발명에 따른 기판 처리용 챔버에서 고정부재가 결합 공간으로 이동되어 제1하우징과 제2하우징이 결합된 상태를 유지하도록 고정 지지되는 모습을 나타낸 단면도. 1 is a cross-sectional view of a substrate processing chamber according to the prior art,
2 is a plan view of a substrate processing chamber according to the present invention,
3 is a sectional view taken along the line AA in Fig. 2,
Fig. 4 is a sectional view taken along the line BB in Fig. 2,
FIG. 5 is a sectional view showing a state in which a chamber for processing a substrate according to the present invention is opened;
6 is a cross-sectional view illustrating a state in which the first housing, the guide member, and the connecting member are moved upward by upward movement of the lifting and lowering driving unit in the substrate processing chamber according to the present invention,
FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a state in which a fixing member is moved to a coupling space in a substrate processing chamber according to an embodiment of the present invention, and the first and second housings are fixedly coupled to each other.

이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 구성 및 작용을 상세히 설명하면 다음과 같다. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 기판 처리용 챔버(100)는, 초임계유체를 사용하여 기판의 세정 또는 건조 처리 공정이 수행되는 장치이다. 2 to 4, the substrate processing chamber 100 according to the present invention is an apparatus in which a process of cleaning or drying a substrate is performed using a supercritical fluid.

본 발명에 따른 기판 처리용 챔버(100)는, 피처리대상 기판(W)이 안착되며 승강 가능하게 구비되는 제1하우징(110)과, 상기 제1하우징(110)과 결합되어 기판처리공간(S)을 형성하는 제2하우징(120)과, 상기 제1하우징(110)을 승강 이동시키는 승강 구동부(130)와, 상기 기판처리공간(S)을 밀폐하기 위하여 상기 제1하우징(110)과 함께 승강되는 가이드부재(140;140-1,140-2)를 포함하여 구성된다. 또한, 상기 기판처리공간(S)이 밀폐된 상태를 고정 지지하는 고정부재(160;160-1,160-2)를 더 포함한다. 상기 가이드부재(140;140-1,140-2)는 상기 제1하우징(110)과 제2하우징(120)을 관통하여 구비된다.A substrate processing chamber 100 according to the present invention includes a first housing 110 on which a target substrate W is mounted and which can be raised and lowered, A first housing 110 and a second housing 120. The first housing 110 and the second housing 120 are connected to each other by a first housing 110 and a second housing 120, And a guide member 140 (140-1, 140-2) which is lifted and lowered together. Further, the substrate processing space S may further include a fixing member 160 (160-1, 160-2) for fixing the closed state of the substrate processing space S. The guide member 140 (140-1, 140-2) is provided to penetrate the first housing 110 and the second housing 120.

상기 가이드부재(120)는 양측으로 이격된 제1가이드봉(140a)과 제2가이드봉(140b)을 포함하고, 상기 제1가이드봉(140a)의 단부와 상기 제2가이드봉(140b)의 단부를 연결하는 연결부재(150)를 더 포함한다.The guide member 120 includes a first guide bar 140a and a second guide bar 140b which are spaced apart from each other and the ends of the first guide bar 140a and the second guide bar 140b And a connecting member 150 connecting the end portions.

그리고, 상기 기판 처리용 챔버(100)의 외측면에는 히터(170)가 부착된다.A heater 170 is attached to the outer surface of the substrate processing chamber 100.

상기 제1하우징(110)은 기판 처리용 챔버(100)의 하부를 구성하는 부분으로, 제1하우징(110)의 상면에는 기판(W)을 지지하기 위한 스테이지(111)가 구비된다. 상기 제1하우징(110)의 상면 가장자리부에는 제2하우징(120)과의 결합시 제1하우징(110)의 상면과 제2하우징(120)의 하면 사이의 틈새를 통하여 챔버(100) 내부의 유체가 외부로 누출되는 것을 방지하여 기판처리공간(S)을 밀폐된 상태로 유지하기 위한 실링부재(112)가 구비된다. 상기 실링부재(112)는 고온과 고압에 대한 기밀성 및 내구성이 우수한 메커니컬 실(Mechanical Seal)로 구성됨이 바람직하다. The first housing 110 constitutes a lower portion of the substrate processing chamber 100 and a stage 111 for supporting the substrate W is provided on the upper surface of the first housing 110. The upper surface of the first housing 110 is coupled to the upper surface of the first housing 110 and the lower surface of the second housing 120 through the gap between the upper surface of the first housing 110 and the lower surface of the second housing 120, There is provided a sealing member 112 for preventing the fluid from leaking out to keep the substrate processing space S in a sealed state. The sealing member 112 is preferably formed of a mechanical seal having high airtightness and durability against high temperature and high pressure.

상기 챔버(100) 내부의 기밀성을 향상시키기 위한 구성으로, 상기 실링부재(112)는 제1하우징(110)의 상면에 동심 구조를 이루며 배치된 제1실링부재(112a)와 제2실링부재(112b)로 구성될 수 있다. 본 실시예에서 상기 실링부재(112)가 제1실링부재(112a)와 제2실링부재(112b)의 이중 구조로 구비된 경우를 예시하였으나, 그 설치 개수는 이에 제한되지 않으며 3개 이상 복수로 구비될 수도 있다.The sealing member 112 may include a first sealing member 112a and a second sealing member 112a disposed concentrically on the upper surface of the first housing 110, 112b. In this embodiment, the sealing member 112 is provided in a double structure of the first sealing member 112a and the second sealing member 112b. However, the number of the sealing members 112 is not limited to three, .

이와 같이 제1하우징(110)과 제2하우징(120)의 결합부에 동심구조로 배치된 복수의 실링부재(112;112a,112b)를 구비함으로써 초임계유체의 누설을 확실하게 차단시켜 초임계유체의 누설로 인한 공정 불량을 방지할 수 있다. By providing a plurality of sealing members 112 (112a, 112b) arranged in a concentric structure at the coupling portions of the first housing 110 and the second housing 120, leakage of the supercritical fluid is surely blocked, It is possible to prevent a process failure due to leakage of the fluid.

상기 제2하우징(120)은, 기판 처리용 챔버(100)의 상부를 구성하는 부분으로, 하부는 개방되고 상부와 측면은 막힌 구조로 이루어지며, 제2하우징(120)은 그 위치가 고정된 상태로 구비될 수 있다.The second housing 120 is a part constituting the upper part of the substrate processing chamber 100. The lower part of the second housing 120 is open and the upper part and the side of the second housing 120 are clogged. As shown in FIG.

상기 제1하우징(110)이 상승 이동하여 제2하우징(120)에 결합되면, 제1하우징(110)과 제2하우징(120)으로 둘러싸인 내부에는 기판처리공간(S)이 마련된다. 도면에는 도시되어 있지 않으나, 제1하우징(110)과 제2하우징(120)에는 초임계유체가 유입되는 유입구와, 기판 처리 공정을 마친 초임계유체와 기판(W)으로부터 분리된 약액 등의 혼합유체가 배출되는 배출구가 형성된다.When the first housing 110 moves up and is coupled to the second housing 120, a substrate processing space S is formed inside the first housing 110 and the second housing 120. Although not shown in the drawing, the first housing 110 and the second housing 120 are provided with an inlet through which a supercritical fluid flows, a supercritical fluid after the substrate processing process, and a mixture of chemical solutions separated from the substrate W And a discharge port through which the fluid is discharged is formed.

상기 승강 구동부(130)는, 제1하우징(110)을 승강시키기 위한 구성으로, 공압 실린더로 구성될 수 있다. 상기 공압 실린더는 유압 실린더에 비하여 출력은 작지만, 제1하우징(110)을 제2하우징(120)과 맞닿는 위치까지 상승시키기에는 충분한 출력을 발생시킬 수 있으며, 유압 실린더와 달리 오염물질을 발생시키지 않으므로 챔버(100)의 주변 환경이 오염되는 것을 방지할 수 있다.The lifting and lowering driving unit 130 is configured to raise and lower the first housing 110, and may be constituted by a pneumatic cylinder. The pneumatic cylinder has a small output as compared with the hydraulic cylinder, but can generate an output enough to raise the first housing 110 to a position where it contacts the second housing 120. Unlike the hydraulic cylinder, contaminants are not generated It is possible to prevent the surrounding environment of the chamber 100 from being contaminated.

상기 승강 구동부(130)의 로드가 승강되는 위치 제어는, 승강 구동부(130)에 구비되는 마그넷 센서(미도시됨) 또는 포토 센서(미도시됨)에서 감지되는 위치 신호를 이용하거나, 승강 구동부(130)에 구비되는 모터(미도시됨)의 출력 전류값을 이용할 수 있다.The position control of the lifting and lowering of the rod of the lifting drive unit 130 may be performed by using a position signal sensed by a magnet sensor (not shown) or a photo sensor (not shown) provided in the lifting drive unit 130, The output current value of a motor (not shown) provided in the inverter 130 may be used.

상기 가이드부재(140)는, 양측으로 이격되며 수직방향으로 세워진 상태로 구비되는 제1가이드봉(140a)과 제2가이드봉(140b)으로 구성되고, 상기 제1가이드봉(140a)과 제2가이드봉(140b)은 제1하우징(110)과 제2하우징(120)을 수직 방향으로 관통하도록 구비된다. 상기 제1하우징(110)과 제2하우징(120)에는 제1가이드봉(140a)과 제2가이드봉(140b)이 상하 방향으로 관통되도록 관통구가 형성된다.The guide member 140 is composed of a first guide bar 140a and a second guide bar 140b spaced apart from each other and erected in a vertical direction and the first guide bar 140a and the second guide bar 140b, The guide rods 140b are provided so as to pass through the first housing 110 and the second housing 120 in the vertical direction. A through hole is formed in the first housing 110 and the second housing 120 such that the first guide rod 140a and the second guide rod 140b are vertically penetrated.

상기 제1가이드봉(140a)과 제2가이드봉(140b)은, 제1하우징(110)에 고정되도록 구비되어 제1하우징(110)과 일체로 승강되고, 위치가 고정되는 상기 제2하우징(120)을 관통하여 승강된다. The first guide rod 140a and the second guide rod 140b are fixed to the first housing 110 and are integrally moved up and down with the first housing 110, 120, respectively.

상기 제1가이드봉(140a)의 단부와 상기 제2가이드봉(140b)의 단부는 연결부재(150)에 의해 연결된다. The end of the first guide rod 140a and the end of the second guide rod 140b are connected by a connecting member 150. [

상기 제1하우징(110)이 상승 이동되어 제1하우징(110)의 상면이 제2하우징(120)의 하면에 맞닿아 결합되면, 상기 연결부재(150)는 제2하우징(120)의 상면에서 상측으로 소정 높이 이격되어 위치하게 된다. 이때, 상기 고정부재(160)는 제2하우징(120)의 상면과 제1가이드봉(140a)과 제2가이드봉(140b) 및 연결부재(150) 사이에 마련되는 결합 공간(S1)에 삽입되어 결합된다.When the first housing 110 is moved up and the upper surface of the first housing 110 is in contact with the lower surface of the second housing 120 and the lower surface of the second housing 120 is in contact with the lower surface of the second housing 120, And is spaced apart from the upper side by a predetermined height. At this time, the fixing member 160 is inserted into the coupling space S1 provided between the upper surface of the second housing 120 and the first guide rod 140a, the second guide rod 140b, .

상기 고정부재(160)는 상기 결합 공간(S1)의 내측과 외측으로 왕복 이동 가능하게 구비된다. 상기 고정부재(160)는 스텝모터 또는 솔레노이드의 구동에 의해 왕복 이동되는 것으로 구성될 수 있다.The fixing member 160 is reciprocally movable inward and outward of the engagement space S1. The fixing member 160 may be configured to be reciprocally moved by driving a step motor or a solenoid.

상기 제1하우징(110)은 상기 결합 공간(S1)의 높이와 동일한 높이 범위 내에서 승강될 수 있다. 즉, 도 5에 도시된 바와 같이 제1하우징(110)이 최대로 하강되는 높이는 연결부재(150)가 제2하우징(120)의 상면에 걸쳐진 상태일 때의 높이이고, 도 6에 도시된 바와 같이 제1하우징(110)이 최대로 상승되는 높이는 제1하우징(110)의 상면이 제2하우징(120)의 하면에 맞닿는 상태일 때의 높이로 제한된다.The first housing 110 may be raised and lowered within a height range equal to the height of the engagement space S1. 5, the height at which the first housing 110 is lifted to the maximum is a height when the connecting member 150 is in contact with the upper surface of the second housing 120, The height at which the first housing 110 is maximally lifted is limited to a height when the upper surface of the first housing 110 is in contact with the lower surface of the second housing 120.

본 실시예에서, 상기 가이드부재(140;140-1,140-2)와 연결부재(150;150-1,150-2) 및 고정부재(160;160-1,160-2)는 챔버(100)의 대향되는 양측부에 이중으로 구비된다. 이 경우 제1하우징(110)은 양측으로 이격된 위치에 이중으로 구비된 가이드부재(140;140-1,140-2)에 의해 승강 이동이 가이드되어 일측으로 기울어짐 없이 수평한 상태를 유지하면서 안정적으로 승강 이동될 수 있다.In this embodiment, the guide member 140 (140-1, 140-2), the connecting member 150 (150-1, 150-2), and the fixing member 160 (160-1, 160-2) As shown in FIG. In this case, the first housing 110 is guided by the guide members 140 (140-1, 140-2) provided at two positions spaced apart from each other, so that the first housing 110 can be stably guided in a horizontal state without being tilted to one side It can be moved up and down.

다른 실시예로, 상기 가이드부재(140)와 연결부재(150) 및 고정부재(160)는 원주방향으로 이격된 위치에 3개 이상 복수로 구비될 수도 있다. In another embodiment, the guide member 140, the connecting member 150, and the fixing member 160 may be provided at three or more positions at circumferentially spaced positions.

한편, 상기 챔버(100)의 외측면에는 히터(170)가 부착된다. 상기 히터(170)는 챔버(100) 내부의 기판처리공간(S)이 초임계 상태의 온도로 유지되도록 챔버(100)에 열을 전달하기 위한 구성이다. Meanwhile, a heater 170 is attached to the outer surface of the chamber 100. The heater 170 is configured to transmit heat to the chamber 100 so that the substrate processing space S in the chamber 100 is maintained at a supercritical state.

상기와 같이 본 발명에서는 제1하우징(110)과 제2하우징(120)이 결합된 상태에서 챔버(100)를 고정 지지하기 위한 구성으로, 가이드부재(140)의 상단부와 연결부재(150) 및 고정부재(160)가 챔버(100)의 상측에 위치하므로, 챔버(100)의 외측면에 히터(170)를 설치하기 위한 공간을 넓게 확보할 수 있다. 따라서, 넓은 전열면적을 통하여 히터(170)의 열을 챔버(100)를 통하여 기판처리공간(S)에 전달함으로써, 기판처리공간(S)을 초임계 상태의 온도로 신속하게 가열할 수 있으며, 이로써 기판 처리를 위한 공정 시간을 단축할 수 있다.As described above, in the present invention, since the chamber 100 is fixedly supported in a state where the first housing 110 and the second housing 120 are coupled, the upper end of the guide member 140, Since the fixing member 160 is disposed on the upper side of the chamber 100, a space for installing the heater 170 on the outer surface of the chamber 100 can be secured. The substrate processing space S can be quickly heated to the supercritical state temperature by transferring the heat of the heater 170 to the substrate processing space S through the chamber 100 through the large heat transfer area, This can shorten the processing time for substrate processing.

이하, 도 5 내지 도 7을 참조하여, 본 발명의 작용을 설명한다.Hereinafter, the operation of the present invention will be described with reference to Figs. 5 to 7. Fig.

먼저, 도 5를 참조하면, 피처리대상 기판(W)을 챔버(100) 내부로 반입하거나, 기판 처리 공정이 완료된 후에 기판(W)을 챔버(100)의 외부로 반출하는 경우, 고정부재(160;160-1,160-2)는 결합 공간(S1)의 외측으로 이동하고, 승강 구동부(130)의 하향 구동에 의해 제1하우징(110)은 하강 이동하게 된다. 이 경우 제1하우징(110)의 상면과 제2하우징(120)의 하면 사이에는 상하로 이격된 공간이 마련되고, 이 공간을 통하여 기판(W)이 반입 또는 반출될 수 있다.5, when the substrate W to be processed is brought into the chamber 100 or the substrate W is taken out of the chamber 100 after the substrate processing process is completed, 160-1 and 160-2 move to the outside of the engagement space S1 and the first housing 110 moves down by the downward driving of the lifting and lowering driving unit 130. [ In this case, an upper space and a lower space are provided between the upper surface of the first housing 110 and the lower surface of the second housing 120, and the substrate W can be carried in or out through the space.

도 5의 상태에서 기판(W)이 챔버(100)의 내부로 반입되면, 도 6에 도시된 바와 같이 승강 구동부(130)의 상향 구동에 의해 제1하우징(110)과 이에 고정된 가이드부재(140;140-1,140-2)는 상승 이동하게 된다. 6, when the substrate W is carried into the chamber 100 in the state of FIG. 5, the first housing 110 and the guide member (not shown) fixed thereto by upward movement of the lifting and lowering driving unit 130 140-140-2 move upward.

이 경우 가이드부재(140;140-1,140-2)는 제2하우징(120)을 관통하여 상승 이동하게 되고, 상기 가이드부재(140;140-1,140-2)의 상단부와 연결부재(150;150-1;150-2)는 제2하우징(120)의 상면보다 상측으로 소정 높이 더 상승되어 위치하게 된다. 이때, 제2하우징(120)의 상면과, 제1가이드봉(140a)과 제2가이드봉(140b), 및 연결부재(150;150-1,150-2)로 둘러싸인 내부에는 결합 공간(S1)이 마련된다.In this case, the guide member 140 (140-1, 140-2) is moved up through the second housing 120, and the upper end of the guide member 140 (140-1, 140-2) 1 and 150-2 are positioned higher than the upper surface of the second housing 120 by a predetermined height. At this time, a coupling space S1 is formed in the inside surrounded by the upper surface of the second housing 120, the first guide rod 140a and the second guide rod 140b, and the coupling members 150 (150-1, 150-2) .

상기 결합 공간(S1)이 마련되면, 도 7에 도시된 바와 같이 고정부재(160;160-1,160-2)가 상기 결합 공간(S1)의 내측으로 이동하여, 도 2에 도시된 바와 같이 고정부재(160;160-1,160-2)는 연결부재(150;150-1,150-2)가 하향 이동되지 않도록 고정 지지하게 되며, 상기 연결부재(150;150-1,150-2)와 결합된 가이드부재(140,140-1,140-2) 및 제1하우징(110) 또한 하향 이동이 억제되어 고정된 상태를 유지할 수 있다. 따라서, 초임계유체를 사용하여 기판(W)을 처리하는 경우에 챔버(100) 내부의 기판처리공간(S)이 고압 상태가 되더라도 제1하우징(110)이 하방향으로 밀려나지 않도록 지지됨으로써 챔버(100)가 개방되는 것을 방지할 수 있으며, 이로써 공정 수행 중 기판처리공간(S)이 밀폐된 상태를 유지할 수 있어 공정의 신뢰도를 향상시킬 수 있다.When the engagement space S1 is provided, the fixing member 160 (160-1, 160-2) moves to the inside of the engagement space S1 as shown in FIG. 7, 150-1 and 150-2 are fixedly supported so as not to move downward and the guide members 140 and 140 coupled to the connecting members 150 and 150-1 and 150-2 -1,140-2 and the first housing 110 can also be kept stationary by suppressing downward movement. Accordingly, when the substrate W is processed using the supercritical fluid, even if the substrate processing space S in the chamber 100 is in a high-pressure state, the first housing 110 is supported so as not to be pushed downward, The substrate processing space S can be maintained in a closed state during the process, thereby improving the reliability of the process.

본 실시예에서, 상기 초임계유체는 초임계 이산화탄소(SCCO2)가 사용될 수 있다. 다만, 초임계유체의 종류는 이에 제한되는 것은 아니며, 공지된 다양한 종류의 초임계유체로 대체될 수 있다. In this embodiment, the supercritical fluid may be supercritical carbon dioxide (SCCO2). However, the type of the supercritical fluid is not limited thereto, and it can be replaced with various kinds of known supercritical fluids.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 상술한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구되는 본 발명의 기술적 사상에 벗어남 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 자명한 변형실시가 가능하며, 이러한 변형실시는 본 발명의 범위에 속한다.As described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various changes and modifications may be made without departing from the scope of the present invention as defined in the appended claims. And such modifications are within the scope of the present invention.

1 : 기판 처리용 챔버 10 : 하부 챔버
20 : 상부 챔버 30 : 실린더
100 : 기판 처리용 챔버 110 : 제1하우징
111 : 스테이지 112 : 실링부재
120 : 제2하우징 130 : 승강 구동부
140,140-1,140-2 : 가이드부재 140a : 제1가이드봉
140b : 제2가이드봉 150,150-1,150-2 : 연결부재
160,160-1,160-2 : 고정부재 170 : 히터
S : 기판처리공간 S1 : 결합 공간
W : 기판1: substrate processing chamber 10: lower chamber
20: upper chamber 30: cylinder
100: substrate processing chamber 110: first housing
111: stage 112: sealing member
120: second housing 130:
140, 140-1, 140-2: guide member 140a: first guide rod
140b: second guide rod 150, 150-1, 150-2:
160, 160-1, 160-2: fixing member 170: heater
S: Substrate processing space S1: Coupling space
W: substrate

Claims (16)

기판이 안착되며 승강 가능하게 구비되는 제1하우징;
상기 제1하우징과 결합되어 기판처리공간을 형성하는 제2하우징; 및
상기 기판처리공간을 밀폐하기 위하여 상기 제1하우징과 함께 승강되는 가이드부재;
를 포함하는 기판 처리용 챔버.A first housing having a substrate mounted thereon and capable of moving up and down;
A second housing coupled to the first housing to form a substrate processing space; And
A guide member lifted and lowered together with the first housing to seal the substrate processing space;
And a substrate processing chamber. 제1항에 있어서,
상기 기판처리공간이 밀폐된 상태를 고정 지지하는 고정부재를 더 포함하는 기판 처리용 챔버.The method according to claim 1,
Further comprising: a fixing member for fixing the substrate processing space in a sealed state. 제1항에 있어서,
상기 가이드부재는 상기 제1하우징과 제2하우징을 관통하는 것을 특징으로 하는 기판 처리용 챔버.The method according to claim 1,
Wherein the guide member passes through the first housing and the second housing. 제3항에 있어서,
상기 가이드부재는 양측으로 이격된 제1가이드봉과 제2가이드봉을 포함하고,
상기 제1가이드봉의 단부와 상기 제2가이드봉의 단부를 연결하는 연결부재를 더 포함하는 기판 처리용 챔버.The method of claim 3,
Wherein the guide member includes a first guide rod and a second guide rod spaced apart from each other,
And a connecting member for connecting an end of the first guide rod and an end of the second guide rod. 제4항에 있어서,
상기 기판처리공간이 밀폐된 상태를 고정 지지하는 고정부재를 더 포함하고,
상기 제1하우징이 상승 이동되어 상기 제2하우징에 결합되면,
상기 연결부재는 상기 제2하우징의 상면에서 상측으로 이격되어 위치하고,
상기 고정부재는 상기 제2하우징의 상면과 상기 제1가이드봉과 제2가이드봉 및 상기 연결부재 사이에 마련되는 결합 공간에 삽입되어 결합되는 것을 특징으로 하는 기판 처리용 챔버.5. The method of claim 4,
Further comprising a fixing member for fixing the substrate processing space in a sealed state,
When the first housing is lifted and coupled to the second housing,
The connecting member is spaced upward from the upper surface of the second housing,
Wherein the fixing member is inserted into an engaging space provided between an upper surface of the second housing and the first guide bar, the second guide bar, and the connecting member. 제5항에 있어서,
상기 고정부재는 상기 결합 공간의 내측과 외측으로 왕복 이동 가능하게 구비된 것을 특징으로 하는 기판 처리용 챔버.6. The method of claim 5,
Wherein the fixing member is reciprocally movable inward and outward of the engagement space. 제6항에 있어서,
상기 고정부재는 스텝모터 또는 솔레노이드의 구동에 의해 왕복 이동되는 것을 특징으로 하는 기판 처리용 챔버.The method according to claim 6,
Wherein the fixing member is reciprocated by driving of a step motor or a solenoid. 제5항에 있어서,
상기 제1하우징은 상기 결합 공간의 높이와 동일한 높이 범위 내에서 승강되는 것을 특징으로 하는 기판 처리용 챔버.6. The method of claim 5,
Wherein the first housing is elevated within a height range equal to the height of the engagement space. 제4항에 있어서,
상기 가이드부재와 연결부재 및 고정부재는 양측으로 이격된 위치에 이중으로 구비된 것을 특징으로 하는 기판 처리용 챔버.5. The method of claim 4,
Wherein the guide member, the connecting member, and the fixing member are double-spaced apart from each other. 제4항에 있어서,
상기 가이드부재와 연결부재 및 고정부재는 원주방향으로 이격된 위치에 복수로 구비된 것을 특징으로 하는 기판 처리용 챔버.5. The method of claim 4,
Wherein the guide member, the connecting member, and the fixing member are provided at a plurality of positions spaced apart in the circumferential direction. 제1항에 있어서,
상기 제1하우징은 공압 실린더의 구동에 의해 승강되는 것을 특징으로 하는 기판 처리용 챔버.The method according to claim 1,
Wherein the first housing is raised and lowered by driving of a pneumatic cylinder. 제1항에 있어서,
상기 제1하우징과 제2하우징의 결합부에는 실링부재가 구비된 것을 특징으로 하는 기판 처리용 챔버.The method according to claim 1,
Wherein a sealing member is provided at an engagement portion of the first housing and the second housing. 제12항에 있어서,
상기 실링부재는 상기 제1하우징의 상면에 동심 구조를 이루며 복수로 구비된 것을 특징으로 하는 기판 처리용 챔버.13. The method of claim 12,
Wherein the sealing member is provided in a plurality of concentric structures on the upper surface of the first housing. 제12항에 있어서,
상기 실링부재는 메커니컬 실(Mechanical Seal)인 것을 특징으로 하는 기판 처리용 챔버.13. The method of claim 12,
Wherein the sealing member is a mechanical seal. 제1항에 있어서,
상기 가이드부재는, 상기 제1하우징에 고정되어 상기 제1하우징과 일체로 승강되고, 위치가 고정되는 상기 제2하우징을 관통하여 승강되는 것을 특징으로 하는 기판 처리용 챔버.The method according to claim 1,
Wherein the guide member is fixed to the first housing and is raised and lowered integrally with the first housing and through the second housing in which the position is fixed. 제1항에 있어서,
상기 챔버의 외측면에는 히터가 부착된 것을 특징으로 하는 기판 처리용 챔버.The method according to claim 1,
And a heater is attached to the outer surface of the chamber.
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