KR20190002030U - Apparatus for mounting pcb - Google Patents

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김경민
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엘에스산전 주식회사
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Abstract

본 고안은, 전자제품의 베이스 상에 배치되는 브라켓; 및 상기 브라켓 내부에 상호 대향되게 배치되어 PCB의 모서리 중 어느 하나의 모서리를 고정시키는 한 쌍의 제1 탄성체;를 포함하는 기판고정장치를 제공한다.The present invention, a bracket disposed on the base of the electronic product; And a pair of first elastic bodies disposed opposite to each other inside the bracket to fix one of the corners of the PCB.

Description

기판고정장치{APPARATUS FOR MOUNTING PCB}Board fixing device {APPARATUS FOR MOUNTING PCB}

본 고안은 PCB와 같은 기판을 하우징 상에 배치시키기 위한 기판고정장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate fixing device for disposing a substrate such as a PCB on a housing.

일반적으로, PCB(Printed Circuit Board)는 회로 설계를 근거로 하여 각종 소자를 기계적, 전기적으로 실장하기 위해 절연 플레이트의 표면 또는 내부에 도체회로가 형성된 물품을 뜻한다.In general, a printed circuit board (PCB) refers to an article in which a conductor circuit is formed on or in the surface of an insulating plate to mechanically and electrically mount various devices based on a circuit design.

이러한 PCB의 제작 공정에서는 비교적 고열을 사용하여 솔더링을 진행하게 되는데, 이 과정 중에서 PCB의 변형이 발생될 수 있다.In the PCB manufacturing process, the soldering process is performed using a relatively high temperature, which may cause deformation of the PCB.

또한, 상기 PCB에 칩이나 다양한 부품들이 실장되는데, 이러한 경우, 부품 무게로 인하여 PCB의 변형이 더 크게 발생될 수 있다.In addition, a chip or various components are mounted on the PCB. In this case, the deformation of the PCB may be greater due to the weight of the components.

여기서, 대부분의 PCB는 전자제품의 내부에 배치되는 베이스에 볼트 체결되고 있다.Here, most PCBs are bolted to a base disposed inside the electronic product.

그러나, 상기와 같이 제작공정에서 변형이 발생된 상태의 PCB를 상기 베이스에 볼트 체결하는 경우에 바로 PCB의 파손이 발생할 수 있으며, 또는, 볼트 체결을 한 상태에서 진동이나 충격을 받게 되면 부품 연결부위에서 파손이 발생하여 PCB가 제기능을 못하는 문제가 있다.However, when bolting the PCB in a state where deformation occurs in the manufacturing process as described above, the PCB may be immediately damaged, or, when subjected to vibration or shock in the state of tightening the bolt, There is a problem that the PCB does not function due to breakage occurs.

상기와 같은 문제를 해결하기 위하여, 본 고안의 목적은 PCB를 전자제품의 베이스에 파손이 발생되지 않게 배치시킬 수 있는 기판고정장치를 제공함에 있다.In order to solve the problems as described above, an object of the present invention is to provide a substrate fixing apparatus that can be arranged in the base of the electronic product does not cause damage.

상기 목적을 달성하기 위해서 본 고안은, 전자제품의 베이스 상에 배치되는 브라켓; 및 상기 브라켓 내부에 상호 대향되게 배치되어 PCB의 모서리 중 어느 하나의 모서리를 고정시키는 한 쌍의 제1 탄성체;를 포함하는 기판고정장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention, a bracket disposed on the base of the electronic product; And a pair of first elastic bodies disposed opposite to each other inside the bracket to fix one of the corners of the PCB.

또한, 상기 기판고정장치는 전자제품의 베이스 상에 두 개가 상호 대향되게 배치될 수 있다.In addition, the substrate fixing device may be disposed to face each other on the base of the electronic product.

또한, 상기 기판고정장치는 전자제품의 베이스 상에 세 개가 PCB의 세 모서리를 고정시킬 수 있도록 배치될 수 있다.In addition, the substrate fixing device may be arranged to fix three corners of the PCB on the base of the electronic product.

또한, 상기 한 쌍의 탄성체 각각은 탄성력이 있는 금속판으로써 중앙부가 곡면으로 형성되고, 상기 한 쌍의 탄성체는 각각의 중앙부가 상호 인접한 방향으로 상기 브라켓에 배치될 수 있다.In addition, each of the pair of elastic bodies is a metal plate having an elastic force, the center portion is formed in a curved surface, the pair of elastic bodies may be disposed on the bracket in the direction in which each center portion is adjacent to each other.

또한, 상기 한 쌍의 탄성체 각각의 양단과 상기 브라켓 사이에 배치되는 제2 탄성체를 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include a second elastic body disposed between both ends of each of the pair of elastic bodies and the bracket.

또한, 상기 제2 탄성체는 상기 한 쌍의 탄성체 각각의 양단을 수용하여 상기 브라켓에 배치되는 고무인 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the second elastic body may be a rubber disposed on the bracket to accommodate both ends of each of the pair of elastic bodies.

또한, 상기 제2 탄성체는 일단이 상기 브라켓의 내측면에 연결되고 타단이 상기 한 쌍의 탄성체 각각의 양단에 연결되는 스프링인 것을 특징으로 할 수 있다.The second elastic body may be a spring having one end connected to an inner surface of the bracket and the other end connected to both ends of each of the pair of elastic bodies.

본 고안은 PCB의 모서리 중 적어도 하나의 모서리를 탄성적으로 전자제품 내에서 고정할 수 있기 때문에, PCB의 내구성을 향상시킬 수 있으며, 조립 공정의 단순화로 인하여 제조시간 및 제조비가 감축될 수 있다.Since the present invention can secure at least one edge of the edge of the PCB in the electronic product, the durability of the PCB can be improved, and the manufacturing time and manufacturing cost can be reduced due to the simplification of the assembly process.

도 1은 본 고안의 실시예에 따른 전자제품의 베이스에 배치된 기판고정장치 및 상기 기판고정장치에 장착된 PCB가 도시된 사시도.
도 2는 도 1에서 PCB가 제거된 것을 도시한 도면.
도 3은 본 고안의 일 실시예에 따른 기판고정장치 한 쌍을 도시한 도면.
도 4는 본 고안의 다른 실시예에 따른 기판고정장치 한 쌍을 도시한 도면. 1 is a perspective view showing a substrate fixing device and a PCB mounted on the substrate fixing device disposed on the base of the electronic product according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 shows that the PCB in Figure 1 is removed.
Figure 3 is a view showing a pair of substrate fixing device according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a view showing a pair of substrate fixing device according to another embodiment of the present invention.

이하, 본 고안의 바람직한 실시예는 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

특별한 정의가 없는 한 본 명세서의 모든 용어는 당업자가 이해하는 용어의 일반적인 의미와 동일하고, 만약 본 명세서에서 사용된 용어가 당해 용어의 일반적인 의미와 충돌하는 경우에는 본 명세서에 사용된 정의에 따른다.Unless otherwise defined, all terms in the specification are the same as the general meaning of terms understood by those skilled in the art, and if the terms used herein conflict with the general meaning of the terms, the terms used in the present specification shall be followed.

다만, 이하에 기술될 고안은 본 고안의 실시예를 설명하기 위한 것일 뿐 본 고안의 권리범위를 한정하기 위한 것을 아니며, 명세서 전반에 걸쳐서 동일하게 사용된 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.However, the invention to be described below is not intended to limit the scope of the present invention, but only to describe embodiments of the present invention, the same reference numerals throughout the specification represent the same components.

도 1은 본 고안의 실시예에 따른 전자제품의 베이스에 배치된 기판고정장치 및 상기 기판고정장치에 장착된 PCB가 도시된 사시도, 도 2는 도 1에서 PCB가 제거된 것을 도시한 도면이며, 도 3은 본 고안의 일 실시예에 따른 기판고정장치 한 쌍을 도시한 도면이다.1 is a perspective view showing a substrate fixing apparatus and a PCB mounted on the substrate fixing apparatus disposed on the base of the electronic product according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a view showing that the PCB is removed from Figure 1, 3 is a view showing a pair of substrate fixing device according to an embodiment of the present invention.

또한, 도 4는 본 고안의 다른 실시예에 따른 기판고정장치 한 쌍을 도시한 도면이다.In addition, Figure 4 is a view showing a pair of substrate fixing apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 고안의 실시예에 따른 기판고정장치(100)는 크게 브라켓(110), 제1 탄성체(120)를 포함할 수 있으며, 제2 탄성체(130, 140)를 더 포함할 수 있다.1 to 4, the substrate fixing apparatus 100 according to the embodiment of the present invention may largely include a bracket 110 and a first elastic body 120, and include the second elastic bodies 130 and 140. It may further include.

이러한 본 고안에 따른 기판고정장치(100)는 전자제품의 베이스(10) 상에 배치되어 PCB(20, Printed Circuit Board)를 고정시키기 위한 구조를 포함한다. Substrate fixing device 100 according to the present invention is disposed on the base 10 of the electronic product includes a structure for fixing the PCB (Printed Circuit Board) (20).

여기서, 전자제품의 베이스(10)라 함은 전자제품의 외관을 형성하는 하우징 내부에 배치될 수 있는 하측플레이트, 중간플레이트 등을 총칭한다.Here, the base 10 of the electronic product is a generic term for a lower plate, an intermediate plate, and the like, which may be disposed inside a housing that forms the appearance of the electronic product.

또한, 전자제품은 전기를 전원으로 하는 제품을 의미하며, 예를 들어, 인버터가 될 수 있다.In addition, the electronic product means a product which uses electricity as a power source, and may be, for example, an inverter.

또한, 상기 베이스(10)에는 본 고안의 실시예에 따른 기판고정장치(100)에 의해 고정되지 아니한 PCB(20)의 모서리를 고정하기 위한 체결돌기(11)가 형성될 수 있으며, 이러한 체결돌기(11)는 기판고정장치(100)가 배치되지 아니한 부분에 형성될 수 있다.In addition, the base 10 may be formed with a fastening protrusion 11 for fixing the edge of the PCB 20 that is not fixed by the substrate fixing device 100 according to an embodiment of the present invention, such a fastening protrusion 11 may be formed at a portion where the substrate fixing device 100 is not disposed.

상기 브라켓(110)은 전자제품의 베이스(10) 상에 배치될 수 있다. 여기서, 상기 브라켓(110)이 전자제품의 베이스(10)에 배치된다 함은 상기 베이스(10)와 일체형으로 형성될 수 있거나, 또는 상기 베이스(10)에 볼트 또는 스크류 체결될 수 있음을 의미한다.The bracket 110 may be disposed on the base 10 of the electronic product. Here, the bracket 110 is disposed on the base 10 of the electronic product, which means that the bracket 110 may be formed integrally with the base 10 or may be bolted or screwed to the base 10. .

또한, 상기 브라켓(110)은 도 1 내지 도 4에 도시된 것과 같이 좌측브라켓(110)과 우측브라켓(110)이 각각 개구면이 대향하도록 배치되게 형성되어 후술할 제1 탄성체(120)의 일단과 타단을 각각 고정할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, the bracket 110, as shown in Figures 1 to 4, the left bracket 110 and the right bracket 110 are formed so that the opening surface facing each one end of the first elastic body 120 to be described later And the other end may be fixed, but is not limited thereto.

즉, 상기 브라켓(110)은 도시된 것과 다르게 ㅁ자 형상으로서 각변이 연속되게 형성되도록 제조되어 내부에 후술할 제1 탄성체(120)가 배치될 수도 있다.That is, the bracket 110 is manufactured so that each side is continuously formed as a U-shape differently from the illustrated one, the first elastic body 120 to be described later may be disposed therein.

전자의 경우, 도 1 내지 도 4에 도시된 것과 같이 상기 브라켓(110)은 상호 대향하는 좌측브라켓(110)과 우측브라켓(110)으로서 한 쌍으로 구현될 수 있으며, 좌측브라켓(110)과 우측브라켓(110) 각각은 대략적으로 ㄷ자 형상의 상, 하 브라켓으로 형성될 수 있다. In the former case, as shown in FIGS. 1 to 4, the bracket 110 may be implemented as a pair as the left bracket 110 and the right bracket 110 facing each other, and the left bracket 110 and the right side. Each of the brackets 110 may be formed as an upper and lower bracket having an approximately C shape.

여기서, 좌측브라켓(110)과 우측브라켓(110) 각각의 상, 하 브라켓은 일체형으로 형성될 수 있다.Here, the upper and lower brackets of the left bracket 110 and the right bracket 110 may be integrally formed.

상기 제1 탄성체(120)는 한 쌍이 상기 브라켓(110)에 상측과 하측에 배치되어 PCB(20)를 고정시킬 수 있다. 즉, 한 쌍의 상기 제1 탄성체(120)는 상기 브라켓(110) 내부에 상호 대향되게 배치되어 PCB(20)의 모서리 중 어느 하나의 모서리를 고정시킬 수 있다.A pair of the first elastic body 120 may be disposed on the upper and lower sides of the bracket 110 to fix the PCB 20. That is, the pair of first elastic bodies 120 may be disposed to face each other inside the bracket 110 to fix one of the corners of the PCB 20.

여기서, PCB(20)는 대략적으로 사각형상을 가지므로 총 네 개의 모서리를 가질 수 있으며, 본 고안에 따른 제1 탄성체(120)는 상기 PCB(20)의 네 개의 모서리 중 어느 하나의 모서리를 고정시킬 수 있는 것이다.Here, since the PCB 20 has a substantially rectangular shape, it may have a total of four corners, and the first elastic body 120 according to the present invention fixes one of four corners of the PCB 20. It can be done.

따라서, 도시된 것과 같이 상기 기판고정장치(100)는 전자제품의 베이스(10) 상에 세 개가 PCB(20)의 세 모서리를 고정시킬 수 있도록 배치될 수도 있으나, 상기 기판고정장치(100)는 전자제품의 베이스(10) 상에 두 개가 상호 대향되게 배치되거나, 한 개가 배치될 수 있다.Thus, as shown, the substrate fixing device 100 may be arranged to fix three corners of the PCB 20 on the base 10 of the electronic product, the substrate fixing device 100 is Two may be disposed to face each other on the base 10 of the electronic product, or one may be disposed.

구체적으로, 상기 한 쌍의 제1 탄성체(120) 각각은 탄성력이 있는 금속판으로써 중앙부가 곡면으로 형성되고, 상기 한 쌍의 제1 탄성체(120)는 각각의 중앙부가 상호 인접한 방향으로 상기 브라켓(110)에 배치될 수 있다.In detail, each of the pair of first elastic bodies 120 is a metal plate having elastic force, and a center portion thereof is formed in a curved surface, and the pair of first elastic bodies 120 has the bracket 110 in a direction in which the center portions thereof are adjacent to each other. ) May be disposed.

이러한 구조에 따라, 상기 한 쌍의 제1 탄성체(120)는 PCB(20) 기판의 상, 하측면을 탄성적으로 고정하기 때문에, PCB(20)에 실장된 소자의 하중 또는, PCB(20)의 변형 여부와 관계없이 PCB(20)를 신속하게 전자제품 내에 배치시킬 수 있다.According to this structure, since the pair of first elastic bodies 120 elastically fix the upper and lower surfaces of the PCB 20 substrate, the load of the device mounted on the PCB 20 or the PCB 20. Whether or not the PCB 20 can be quickly placed in the electronics.

또한, 본 고안은 상기 한 쌍의 제1 탄성체(120) 각각의 양단과 상기 브라켓(110) 사이에 배치되는 제2 탄성체(130, 140)를 더 포함할 수 있다.In addition, the present invention may further include second elastic bodies 130 and 140 disposed between both ends of each of the pair of first elastic bodies 120 and the bracket 110.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 고안의 제1 실시예에 따른 기판고정장치(100)에서는 상기 제2 탄성체(130)가 상기 한 쌍의 제1 탄성체(120) 각각의 양단을 수용하여 상기 브라켓(110)에 배치되는 고무일 수 있다.1 to 3, in the substrate fixing apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention, the second elastic body 130 accommodates both ends of each of the pair of first elastic bodies 120. The rubber may be disposed on the bracket 110.

도 4를 참조하면, 본 고안의 제2 실시예에 따른 기판고정장치(100)에서는 상기 제2 탄성체(140)는 일단이 상기 브라켓(110)의 내측면에 연결되고 타단이 상기 한 쌍의 제1 탄성체(120) 각각의 양단에 연결되는 스프링일 수 있다.Referring to FIG. 4, in the substrate fixing device 100 according to the second embodiment of the present invention, one end of the second elastic body 140 is connected to the inner surface of the bracket 110, and the other end of the pair of first 1 may be a spring connected to both ends of each of the elastic bodies 120.

이러한 고무 또는 스프링으로 형성되는 제2 탄성체(130, 140)에 의해, 제1 탄성체(120)에 배치된 PCB(20)의 하중, 또는 모멘트에 대하여 더욱 효과적으로 대응할 수 있고, 외부로부터 PCB(20)에 전달되는 진동 또한 효과적으로 차단시킬 수 있다.By the second elastic bodies 130 and 140 formed of such rubber or spring, it is possible to more effectively cope with the load or the moment of the PCB 20 disposed on the first elastic body 120, and the PCB 20 from the outside. The vibration transmitted to can also effectively block.

요컨대, 본 고안의 실시예에 따른 기판고정장치(100)는 제1 탄성체(120)에 의해 PCB(20)의 장착을 신속하게 도모함과 동시에 1차적으로 PCB(20)에 체결시에 가해지는 충격 또는 전자제품의 사용시 전달되는 진동을 감쇠시킬 수 있으며, 제2 탄성체(130, 140)에 의해 2차적으로 PCB(20)에 체결시에 가해지는 충격 또는 전자제품의 사용시 전달되는 진동을 감쇠시킬 수 있는 이점이 있다.In other words, the substrate fixing device 100 according to the embodiment of the present invention is intended to quickly mount the PCB 20 by the first elastic body 120 and at the same time the impact applied to the PCB 20 first Alternatively, the vibration transmitted when the electronic product is used may be attenuated, and the vibration applied when the electronic product is secondly fastened to the PCB 20 by the second elastic bodies 130 and 140 may be attenuated. There is an advantage to that.

이상, 상기 설명에 의해 당업자라면 본 고안의 기술적 사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이며, 본 고안의 기술적 범위는 실시예에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위 및 그와 균등한 범위에 의하여 정해져야 한다.As described above, those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention, and the technical scope of the present invention is not limited to the contents described in the embodiments, but the claims It shall be determined by the scope and the range equivalent thereto.

100: 기판고정장치 110: 브라켓
120: 한 쌍의 제1 탄성체 130, 140: 제2 탄성체100: substrate fixing device 110: bracket
120: pair of first elastic body 130, 140: second elastic body

Claims (7)

전자제품의 베이스 상에 배치되는 브라켓; 및
상기 브라켓 내부에 상호 대향되게 배치되어 PCB의 모서리 중 어느 하나의 모서리를 고정시키는 한 쌍의 제1 탄성체;를 포함하는 기판고정장치.
A bracket disposed on a base of the electronic product; And
And a pair of first elastic bodies disposed opposite to each other in the bracket to fix one of the corners of the PCB.
제1항에 있어서,
상기 기판고정장치는 전자제품의 베이스 상에 두 개가 상호 대향되게 배치되는 기판고정장치.
The method of claim 1,
The substrate fixing device is a substrate fixing device which is disposed opposite to each other on the base of the electronic product.
제1항에 있어서,
상기 기판고정장치는 전자제품의 베이스 상에 세 개가 PCB의 세 모서리를 고정시킬 수 있도록 배치되는 기판고정장치.
The method of claim 1,
The substrate fixing device is a substrate fixing device which is arranged to fix the three corners of the PCB three on the base of the electronic product.
제1항에 있어서,
상기 한 쌍의 탄성체 각각은 탄성력이 있는 금속판으로써 중앙부가 곡면으로 형성되고,
상기 한 쌍의 탄성체는 각각의 중앙부가 상호 인접한 방향으로 상기 브라켓에 배치되는 기판고정장치.
The method of claim 1,
Each of the pair of elastic bodies is a metal plate having an elastic force, the center portion is formed in a curved surface,
And the pair of elastic bodies are disposed on the bracket in a direction in which their central portions are adjacent to each other.
제1항에 있어서,
상기 한 쌍의 탄성체 각각의 양단과 상기 브라켓 사이에 배치되는 제2 탄성체를 더 포함하는 기판고정장치.
The method of claim 1,
And a second elastic body disposed between both ends of each of the pair of elastic bodies and the bracket.
제5항에 있어서,
상기 제2 탄성체는 상기 한 쌍의 탄성체 각각의 양단을 수용하여 상기 브라켓에 배치되는 고무인 것을 특징으로 하는 기판고정장치.
The method of claim 5,
And the second elastic body is rubber disposed on the bracket to accommodate both ends of each of the pair of elastic bodies.
제5항에 있어서,
상기 제2 탄성체는 일단이 상기 브라켓의 내측면에 연결되고 타단이 상기 한 쌍의 탄성체 각각의 양단에 연결되는 스프링인 것을 특징으로 하는 기판고정장치.The method of claim 5,
The second elastic body is a substrate fixing device, characterized in that one end is connected to the inner surface of the bracket and the other end is connected to both ends of each of the pair of elastic bodies.
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