KR20150040459A

KR20150040459A - Fixing apparatus and electronics equipment having the same

Info

Publication number: KR20150040459A
Application number: KR20130118992A
Authority: KR
Inventors: 김의종; 정재후
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2013-10-07
Filing date: 2013-10-07
Publication date: 2015-04-15

Abstract

A fixing apparatus according to an embodiment of the present invention comprises: a substrate; at least one electronic component mounted on the substrate; and a fixing member disposed to enclose the electronic component.

Description

Fixing apparatus and electronic apparatus having same

실시예는 고정 장치에 관한 것이다. An embodiment relates to a fastening device.

실시예는 전자 장치에 관한 것이다.An embodiment relates to an electronic device.

전자 장치(electronics equipment)는 동작이 요구되는 모든 하드웨어 장치에 장착된다. 하드웨어 장치는 예컨대, 가정용 전자 기기(electronics appliance), 산업용 전자 기기, 차량용 전자 기기, 이동용 전자 기기 등이 있다. 전자 장치는 인쇄회로기판 상에 실장된 전자 부품(electronics component)들로 구성될 수 있다. Electronic devices are mounted on all hardware devices that require operation. Hardware devices include, for example, electronics appliances, industrial electronics, automotive electronics, and mobile electronics. The electronic device may be comprised of electronics components mounted on a printed circuit board.

대부분의 전자 장치는 진동을 가지거나 외력에 의해 진동이 발생될 수 있다. 이에 반해, 전자 부품들은 진동에 취약하다. Most electronic devices may have vibrations, or vibrations may occur due to external forces. On the other hand, electronic parts are vulnerable to vibration.

통상적으로 전자 부품들은 일렬로 배치된 연결 단자가 인쇄회로기판 상에 실장된다.Typically, the electronic components are mounted on a printed circuit board with connection terminals arranged in a line.

이러한 경우, 전자 부품에 진동이 전달되는 경우, 전자 부품이 일렬로 배열된 연결 단자의 좌우측으로 흔들리게 되어, 전자 부품의 연결 단자가 단선되거나 전자 부품이 인접 전압 부품과 접촉되어 쇼트가 발생되거나 전자 부품이 인접 전자 부품과 충돌되어 파손되는 경우가 발생된다.In this case, when vibration is transmitted to the electronic component, the electronic components are shaken to the left and right sides of the connection terminals arranged in a line, so that the connection terminals of the electronic components are disconnected, or the electronic components are brought into contact with the adjacent voltage components, There is a case where the component collides with the adjacent electronic component and is damaged.

특히, 차량용 전자 기기의 경우, 진동이 크기 때문에 위에 언급한 불량의 발생 가능성이 매우 높다.Particularly, in the case of an automobile electronic device, since the vibration is large, the above-mentioned defects are very likely to occur.

실시예는 전자 부품의 고정성을 강화할 수 있는 고정 장치를 제공한다.The embodiment provides a fixing device capable of enhancing the fixability of an electronic component.

실시예는 전자 부품의 방출 특성을 향상시킬 수 있는 고정 장치를 제공한다.The embodiment provides a fixing device capable of improving the emission characteristic of an electronic part.

실시예에 따르면, 고정 장치는, 기판; 상기 기판 상에 실장되는 적어도 하나 이상의 전자 부품; 및 상기 전자 부품을 둘러싸도록 배치되는 고정 부재를 포함한다.According to an embodiment, the holding device comprises: a substrate; At least one electronic component mounted on the substrate; And a fixing member arranged to surround the electronic component.

실시예에 따르면, 전자 장치는, 케이스; 상기 케이스 상에 배치되는 기판; 상기 기판 상에 실장되는 적어도 하나 이상의 전자 부품; 및 상기 전자 부품을 둘러싸도록 배치되는 고정 부재를 포함한다.According to an embodiment, an electronic device comprises: a case; A substrate disposed on the case; At least one electronic component mounted on the substrate; And a fixing member arranged to surround the electronic component.

실시예에 따르면, 다음과 같은 효과가 있다.According to the embodiment, the following effects are obtained.

첫째, 고정 부재가 전자 부품을 둘러싸며 기판에 고정됨으로써, 진동으로부터 전자 부품을 보호할 수 있다.First, the fixing member is fixed to the substrate surrounding the electronic component, thereby protecting the electronic component from vibration.

둘째, 고정 부재에 가압부를 형성하여 주어 이러한 가압부에 의해 더욱 더 단단하게 전자 부품을 고정하여 줄 수 있어, 고정 부재의 고정성을 강하하여 줄 수 있다. Secondly, a pressing portion is formed on the fixing member, so that the electronic component can be more firmly fixed by the pressing portion, and the fixing property of the fixing member can be lowered.

셋째, 고정 부재의 끝단에 걸림부를 형성하여 주어 이러한 걸림부가 기판에 고정됨으로써, 고정 부재를 나사를 이용하여 체결하지 않아도 되므로 고정 부재의 체결을 용이하게 하여 줄 수 있다.Thirdly, since a locking part is formed at the end of the fixing member, the fixing member is fixed to the substrate, so that it is not necessary to fasten the fixing member using a screw, so that fastening of the fixing member can be facilitated.

넷째, 고정 부재를 이용하여 일 방향을 따라 나란하게 배열된 제1 및 제2 연결 단자의 배열 방향에 수직인 방향, 즉 전자 부품이 진동에 의해 흔들리는 방향으로 전자 부품을 고정하여 줌으로써, 간단하게 전자 부품의 흔들림을 방지하여 주어 진동에 의한 전자 부품의 파손이나 전기적 쇼트나 제1 및 제2 연결 단자의 단선과 불량을 방지하여 줄 수 있다.Fourth, by fixing the electronic component in a direction perpendicular to the arrangement direction of the first and second connection terminals arranged in parallel in one direction using the fixing member, that is, in a direction in which the electronic component shakes by vibration, It is possible to prevent shaking of the components and to prevent breakage of the electronic parts due to vibration, electrical shorts, disconnection and defects of the first and second connection terminals.

다섯째, 고정 부재에 방출 홀을 형성하여 주어, 전자 부품의 열을 용이하게 방출시켜 줄 있다. Fifth, a discharge hole is formed in the fixing member to easily discharge the heat of the electronic component.

한편 그 외의 다양한 효과는 후술될 실시예에 따른 상세한 설명에서 직접적 또는 암시적으로 개시될 것이다.Meanwhile, various other effects will be directly or implicitly disclosed in the detailed description according to the embodiments to be described later.

도1은 제1 실시예에 따른 전자 장치를 도시한 평면도이다.
도 2는 제1 실시예에 따른 전자 장치를 도시한 단면도이다.
도 3은 제1 실시예에 따른 고정 부재의 일 예시를 도시한 사시도이다.
도 4는 제1 실시예에 따른 전자 부품과 고정 부재의 분해 사시도이다.
도 5는 제1 실시예에 따른 고정 부재의 다른 예시를 도시한 사시도이다.
도 6은 제2 실시예에 따른 전자 장치를 도시한 단면도이다.
도 7은 제2 실시예에 따른 고정 부재를 도시한 사시도이다.1 is a plan view showing an electronic device according to the first embodiment.
2 is a cross-sectional view showing an electronic device according to the first embodiment.
3 is a perspective view showing an example of a fixing member according to the first embodiment.
4 is an exploded perspective view of an electronic component and a fixing member according to the first embodiment.
5 is a perspective view showing another example of the fixing member according to the first embodiment.
6 is a cross-sectional view showing an electronic device according to the second embodiment.
7 is a perspective view showing the fixing member according to the second embodiment.

실시예의 설명에 있어서, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)는 두개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되거나 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 배치되어 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)”으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiment, in the case where it is described as being formed "above" or "below" each element, the upper or lower (lower) And that at least one further component is formed and arranged between the two components. Also, in the case of "upper (upper) or lower (lower)", it may include not only an upward direction but also a downward direction based on one component.

실시예에 따른 전자 장치는 전자적인 동작이 요구되는 어떠한 하드웨어 장치에라도 적용될 수 있다. 예컨대, 실시예에 따른 전자 장치는 차량용 전자 기기에 적용될 수 있다. 차량용 전자 기기는 예컨대 직류-직류(DC-DC) 컨버터를 포함할 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. 직류-직류 컨버터는 예컨대 14V의 직류 전압을 필요로 하는 부하에 제공하기 위해 직류 전압 공급원으로부터 제공된 42V의 직류 전압이 14V의 직류 전압으로 변환될 수 있다. 이는 단지 일 예시로서, 차량 제조 회사의 요구에 따라 입력된 직류 전압 및 변환된 직류 전압은 상이할 수 있다.The electronic device according to the embodiment can be applied to any hardware device requiring electronic operation. For example, the electronic device according to the embodiment can be applied to an automobile electronic device. The in-vehicle electronic device may include, but is not limited to, a direct current-direct current (DC-DC) converter. The dc-to-dc converter may be converted to a direct current voltage of 14V, for example, a direct current voltage of 42V provided from a direct current voltage source to provide a direct current voltage of 14V to a load requiring it. As an example only, the input DC voltage and the converted DC voltage may differ depending on the needs of the vehicle manufacturer.

실시예에 따른 전자 장치는 적어도 하나 이상의 전자 부품이 기판 상에 실장될 수 있다. 기판은 인쇄회로기판을 포함하지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. In the electronic device according to the embodiment, at least one or more electronic components may be mounted on the substrate. The substrate includes, but is not limited to, a printed circuit board.

실시예의 전자 부품은 수동형(passive type)의 전자 부품과 능동형(active type)의 전자 부품을 포함할 수 있다. 수동형의 전자 부품은 단일 전자 소자(electronics device)를 의미할 수 있고, 능동형의 전자 부품은 패키지 형태의 전자 부품을 의미할 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. The electronic component of the embodiment may include a passive type electronic component and an active type electronic component. A passive electronic component may refer to a single electronic device, and an active electronic component may refer to an electronic component in a package form, but is not limited thereto.

실시예의 전자 부품은 예컨대, 캐패시터, 인덕터, 저항 소자, 레지스터(register), 트랜스포머(transformer), 집적 회로(IC) 칩 등을 포함할 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. The electronic component of the embodiment may include, but is not limited to, a capacitor, an inductor, a resistor, a register, a transformer, an integrated circuit (IC) chip, and the like.

도1은 제1 실시예에 따른 전자 장치를 도시한 평면도이고, 도 2는 제1 실시예에 따른 전자 장치를 도시한 단면도이다.FIG. 1 is a plan view showing an electronic device according to a first embodiment, and FIG. 2 is a sectional view showing an electronic device according to the first embodiment.

도 1 및 도 2를 참조하면, 제1 실시예에 따른 전자 장치는 케이스(1), 기판(12), 적어도 하나 이상의 전자 부품(13) 및 고정 부재(15)를 포함할 수 있다.1 and 2, an electronic device according to the first embodiment may include a case 1, a substrate 12, at least one electronic component 13, and a fixing member 15. [

케이스(1)는 그 위에 수납되는 구성 요소들을 고정하고 지지하는 역할을 할 수 있다. 케이스(1)는 내열성과 내구성이 우수한 재질로 형성될 수 있다. 케이스(1)는 플라스틱 재질, 수지 재질 또는 스테인레스 스틸(stainless steel) 재질로 형성될 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다.The case 1 can serve to fix and support components housed thereon. The case 1 may be formed of a material excellent in heat resistance and durability. The case 1 may be formed of a plastic material, a resin material, or a stainless steel material, but is not limited thereto.

케이스(1)는 하부 영역(3)과 측 영역(5)을 포함할 수 있다. 측 영역(5)은 하부 영역(3)의 에지(edge)로부터 상부 방향으로 연장 형성될 수 있다. The case 1 may include a lower region 3 and a side region 5. The side region 5 may extend upward from an edge of the lower region 3.

하부 영역(3)와 측 영역(5)에 의해 리세스(recess, 11)가 형성될 수 있다. A recess (11) can be formed by the lower region (3) and the side region (5).

케이스(1)의 리세스(11)에 기판(12), 전자 부품(13) 및 고정 부재(15)가 설치될 수 있다.The substrate 12, the electronic component 13 and the fixing member 15 may be provided in the recess 11 of the case 1. [

케이스(1)의 하부 영역(3) 상에 적어도 하나 이상의 돌출 영역(7, 8)이 형성될 수 있다. 돌출 영역(7, 8)은 기판(12)이 안착되고 기판(12)이 고정되도록 할 수 있다. 돌출 영역(7, 8)에 의해 기판(12)은 케이스(1)의 하부 영역(3)으로부터 이격될 수 있다. 이와 같이, 기판(12)이 케이스(1)의 하부 영역(3)으로부터 이격됨으로써, 기판(12)에 발생되는 열이 수월하게 방출될 수 있다.At least one protruding region 7, 8 may be formed on the lower region 3 of the case 1. The protruding regions 7, 8 may allow the substrate 12 to be seated and the substrate 12 to be fixed. The substrate 12 can be separated from the lower region 3 of the case 1 by the projecting regions 7, As described above, since the substrate 12 is separated from the lower region 3 of the case 1, heat generated in the substrate 12 can be released easily.

돌출 영역(7, 8)은 고정 홈(38, 39)을 포함할 수 있다. 고정 홈(38, 39)은 돌출 영역(7, 8)의 상면으로부터 내부로 형성될 수 있다. 고정 홈(38, 39)의 내측면에는 나사산이 형성될 수 있다. 이러한 고정 홈(38, 39)의 나사산을 이용하여 후에 설명될 나사(9, 10)가 돌출 영역(7, 8)과 체결될 수 있다. 나사(9, 10)는 체결구로 명명될 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다.The projecting regions 7, 8 may include fixing grooves 38, 39. The fixing grooves 38, 39 may be formed inwardly from the upper surface of the protruding regions 7, 8. The inner surfaces of the fixing grooves 38, 39 may be formed with threads. By using the threads of these fixing grooves 38 and 39, the screws 9 and 10 to be described later can be fastened to the protruding regions 7 and 8. The screws 9, 10 may be termed fasteners, but this is not limiting.

기판(12)은 신호를 전달하기 위한 전극 패턴(미도시)을 포함할 수 있다. 이러한 전극 패턴에 전자 부품(13)이 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 외부로부터 기판(12)의 전극 패턴으로 인가된 신호는 전자 부품(13)으로 제공되어 전자 부품(13)에 의해 정해진 동작이 수행될 수 있다. 아울러, 전자 부품(13)의 동작에 의해 산출된 신호가 기판(12)의 전극 패턴을 통해 외부로 제공될 수 있다. The substrate 12 may include an electrode pattern (not shown) for transmitting a signal. The electronic component 13 can be electrically connected to such an electrode pattern. Therefore, a signal applied from the outside to the electrode pattern of the substrate 12 is provided to the electronic component 13, and the operation determined by the electronic component 13 can be performed. In addition, the signal calculated by the operation of the electronic component 13 can be supplied to the outside through the electrode pattern of the substrate 12. [

기판(12)은 예컨대 인쇄회로기판일 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다.The substrate 12 may be, for example, a printed circuit board, but is not limited thereto.

기판(12) 상에 적어도 하나 이상의 전자 부품(13)이 실장될 수 있다. 전자 부품(13)은 예컨대 일 방향, 예컨대 도 4의 x축 방향을 따라 배열된 적어도 2개의 연결 단자, 즉 제1 및 제2 연결 단자(35, 37)를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 연결 단자(35, 37)가 기판(12)을 관통되어 기판(12)의 배면으로 노출될 수 있다. 기판(12)의 배면에 노출된 제1 및 제2 연결 단자(35, 37)와 기판(12)의 배면이 솔더링(soldering) 공정에 의해 고정될 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. At least one or more electronic components 13 may be mounted on the substrate 12. The electronic component 13 may include at least two connection terminals arranged in one direction, for example, the x-axis direction in Fig. 4, i.e., first and second connection terminals 35 and 37. The first and second connection terminals 35 and 37 may be exposed through the substrate 12 to the backside of the substrate 12. [ The first and second connection terminals 35 and 37 exposed on the back surface of the substrate 12 and the back surface of the substrate 12 may be fixed by a soldering process.

전자 부품(13)은 수동형의 전자 부품과 능동형의 전자 부품을 포함할 수 있다. The electronic component 13 may include a passive electronic component and an active electronic component.

기판(12) 상에 실장된 전자 부품(13)은 진동이 발생될 수 있다. The electronic component 13 mounted on the substrate 12 may be subjected to vibration.

특히, 차량용 전자 기기에 적용되는 전자 장치의 기판(12) 상에 실장된 전자 부품(13)은 차량으로부터 유발된 커다란 진동에 의해 심하게 흔들리게 된다. 이때, 전자 부품(13)의 흔들림 방향은 도 4의 y축 방향일 있다. 이는 전자 부품(13)의 제1 및 제2 연결 단자(35, 37)의 배열 방향에 기인한다. Particularly, the electronic component 13 mounted on the substrate 12 of the electronic device applied to the vehicle electronic device is severely shaken by a large vibration caused from the vehicle. At this time, the shaking direction of the electronic component 13 is the y-axis direction in Fig. This is due to the arrangement direction of the first and second connection terminals 35 and 37 of the electronic component 13. [

앞서 설명한 바와 같이, 전자 부품(13)의 제1 및 제2 연결 단자(35, 37)는 x축 방향을 따라 배열될 수 있다. 따라서, 차량의 커다란 진동에도 불구하고 x축 방향을 따라서는 제1 및 제2 연결 단자(35, 37)로 인해 전자 부품(13)의 흔들림이 발생하지 않는다. As described above, the first and second connection terminals 35 and 37 of the electronic component 13 can be arranged along the x-axis direction. Therefore, despite the large vibration of the vehicle, the first and second connection terminals 35 and 37 do not cause the shaking of the electronic component 13 along the x-axis direction.

하지만, x축 방향에 수직인 y축 방향을 따라서는 제1 및 제2 연결 단자(35, 37)가 흔들림을 방지하기 위한 어떠한 역할도 하지 못하기 때문 전자 부품(13)은 y축 방향을 따라 심하게 흔들리게 된다. However, since the first and second connection terminals 35 and 37 do not play any role to prevent the shaking along the y-axis direction perpendicular to the x-axis direction, the electronic component 13 moves along the y- I will be shaking violently.

이와 같이 심하게 흔들리는 경우, 전자 부품(13)과 인접한 다른 전자 부품(13)과의 충돌로 인해 전자 부품(13)이 파손되거나 인접한 다른 부품과의 전기적인 쇼트가 발생되거나 제1 및 제2 연결 단자(35, 37)가 단선되어 신호 전달 불량이 발생될 수 있다. When the electronic component 13 is severely shaken, the electronic component 13 may be damaged due to a collision between the electronic component 13 and another adjacent electronic component 13, or electric short-circuit with other adjacent components may occur, The signal lines 35 and 37 may be disconnected and signal transmission failure may occur.

고정 부재(15)가 각 전자 부품(13)을 둘러싸도록 배치되어 각 전자 부품(13)을 고정시킬 수 있다. 고정 부재(15)는 도 3에 도시한 바와 같이, 제1 내지 제5 고정부(17, 19, 21, 23, 25)를 포함할 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. The fixing member 15 can be arranged so as to surround the respective electronic components 13 to fix the respective electronic components 13. [ The fixing member 15 may include first to fifth fixing portions 17, 19, 21, 23 and 25 as shown in Fig. 3, but the present invention is not limited thereto.

제1 고정부(17)는 전자 부품(13)의 상면 상에 배치되고, 제2 고정부(19)와 제3 고정부(21)는 제1 고정부(17)를 기준으로 서로 대칭되며, 제4 고정부(23)와 제5 고정부(25)는 제1 고정부를 기준으로 서로 대칭될 수 있다. The first fixing portion 17 is disposed on the upper surface of the electronic component 13 and the second fixing portion 19 and the third fixing portion 21 are symmetrical with respect to the first fixing portion 17, The fourth fixing part 23 and the fifth fixing part 25 may be symmetrical to each other with reference to the first fixing part.

제1 고정부(17)는 전자 부품(13)의 상면과 접촉되어 전자 부품(13)의 상면을 고정시킬 수 있다. 제2 고정부(19)는 제1 고정부(17)로부터 절곡된 후 연장 형성되고 전자 부품(13)의 제1 측면과 접촉되어 전자 부품(13)의 제1 측면을 고정시킬 수 있다. 제3 고정부(21)는 제1 고정부(17)로부터 절곡된 후 연장 형성되고 전자 부품(13)의 제1 측면과 대향되는 제2 측면과 접촉되어 전자 부품(13)의 제2 측면을 고정시킬 수 있다. The first fixing portion 17 can be brought into contact with the upper surface of the electronic component 13 to fix the upper surface of the electronic component 13. [ The second fixing portion 19 is bent from the first fixing portion 17 and then extends and contacts the first side of the electronic component 13 to fix the first side of the electronic component 13. [ The third fixing portion 21 contacts the second side extending from the first fixing portion 17 and then extended and opposed to the first side of the electronic component 13 to form the second side of the electronic component 13 Can be fixed.

제4 고정부(23)는 제2 고정부(19)로부터 절곡된 후 연장 형성되고 기판(12)의 제1 상면과 접촉될 수 있다. 제5 고정부(25)는 제3 고정부(21)로부터 절곡된 후 연장 형성되고 기판(12)의 제2 상면과 접촉될 수 있다. 제4 고정부(23)와 제5 고정부(25)는 서로 반대 방향으로 서로 멀어지도록 형성될 수 있다. 예컨대, 제4 고정부(23)가 도 4의 ?축 방향을 따라 형성되는데 반해, 제5 고정부(25)는 도 4의 +y축 방향을 따라 형성될 수 있다. The fourth fixing portion 23 may be bent from the second fixing portion 19 and then extended and contacted with the first upper surface of the substrate 12. [ The fifth fixing part 25 may be bent from the third fixing part 21 and then extended and contacted with the second upper surface of the substrate 12. [ The fourth fixing part 23 and the fifth fixing part 25 may be formed to be away from each other in opposite directions. For example, the fourth fixing part 23 is formed along the axis direction of FIG. 4, while the fifth fixing part 25 is formed along the + y axis direction of FIG.

도 4의 +y축 방향을 따라 제4 고정부(23), 제2 고정부(19), 제1 고정부(17), 제3 고정부(21) 및 제5 고정부(25)의 순서로 형성될 수 있다. The order of the fourth fixing portion 23, the second fixing portion 19, the first fixing portion 17, the third fixing portion 21 and the fifth fixing portion 25 along the + y-axis direction of FIG. 4 As shown in FIG.

고정 부재(15)는 제1 및 제2 연결 단자(35, 37)의 배치 방향, 즉 x축 방향에 수직인 y축 방향을 따라 전자 부품(13)을 고정시킬 수 있다. 이와 같이, y축 방향을 따라 전자 부품(13)을 고정함으로써, 전자 부품(13)이 강한 진동을 받더라도 전자 부품(13)이 더 이상 y축 방향으로 흔들리지 않게 된다. 이에 따라, 앞서 언급한 진동으로 인한 전자 부품(13)의 불량을 방지할 수 있다.The fixing member 15 can fix the electronic component 13 along the y-axis direction perpendicular to the arrangement direction of the first and second connection terminals 35 and 37, that is, the x-axis direction. As described above, by fixing the electronic component 13 along the y-axis direction, the electronic component 13 can no longer move in the y-axis direction even if the electronic component 13 receives strong vibration. Thus, it is possible to prevent defects of the electronic component 13 due to the vibration mentioned above.

제2 고정부(19)는 제1 가압부(27)를 포함하고, 제3 고정부(21)는 제2 가압부(29)를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 가압부(27, 29) 각각은 서로 가까워지도록 구부러질 수 있다. 예컨대, 제1 가압부(27)는 제3 고정부(21)를 향해 오목하게 구부러질 수 있다. 예컨대 제2 가압부(29)는 제2 고정부(19)를 향해 오목하게 구부러질 수 있다. The second fixing portion 19 may include a first pressing portion 27 and the third fixing portion 21 may include a second pressing portion 29. [ Each of the first and second pressing portions 27 and 29 can be bent so as to be close to each other. For example, the first pressing portion 27 can be concavely curved toward the third fixing portion 21. The second pressing portion 29 can be concavely bent toward the second fixing portion 19, for example.

고정 부재(15)는 탄성력을 갖거나 방열 특성을 갖는 금속 물질로 형성될 수 있다. 금속 물질로는 스프링 강이나 비철 금속이 사용될 수 있다. 스프링 강으로는 탄소강이나 합금 강이 사용될 수 있다. 비철 금속으로는 동합금이나 니켈합금이 사용될 수 있다.The fixing member 15 may be formed of a metal material having an elastic force or a heat radiation characteristic. As the metal material, spring steel or non-ferrous metal may be used. Carbon steel or alloy steel may be used for spring steel. As the non-ferrous metal, a copper alloy or a nickel alloy can be used.

제2 고정부(19)와 제3 고정부(21)는 서로 당겨지는 탄성력을 가질 수 있다. 예컨대, 제2 고정부(19)는 +y축 방향으로 당겨지는 탄성력을 가지며, 제3 고정부(21)는 ?축 방향으로 당겨지는 탄성력을 가질 수 있다. The second fixing portion 19 and the third fixing portion 21 can have an elastic force to pull each other. For example, the second fixing portion 19 has an elastic force to be pulled in the + y-axis direction, and the third fixing portion 21 can have an elastic force to be pulled in the? -Axial direction.

이와 같이 제2 고정부(19)와 제3 고정부(21)가 서로를 향해 당겨지는 탄성력을 가질 뿐만 아니라 제2 및 제3 고정부(19, 21)에 제1 및 제2 가압부(27, 29)가 형성되므로, 전자 부품(13)의 제1 및 제2 측면이 제2 및 제3 고정부(19, 21)에 의해 고정될 뿐만 아니라 제1 및 제2 가압부(27, 29)에 의해 추가적으로 고정될 수 있어 전자 부품(13)이 더욱 더 강하게 기판(12)에 고정되어 강한 진동으로부터의 흔들림이 방지될 수 있다. The second and third fixing portions 19 and 21 are provided with first and second pressing portions 27 and 27 so that the second fixing portion 19 and the third fixing portion 21 have an elastic force to be pulled toward each other, The first and second side surfaces of the electronic component 13 are fixed by the second and third fixing portions 19 and 21 as well as the first and second pressing portions 27 and 29. Therefore, So that the electronic component 13 can be fixed more strongly to the substrate 12 and the vibration from strong vibration can be prevented.

제4 고정부(23)에는 제1 고정 홀(31)이 형성되고 제5 고정부(25)에는 제2 고정 홀(33)이 형성될 수 있다. The first fixing hole 31 may be formed in the fourth fixing portion 23 and the second fixing hole 33 may be formed in the fifth fixing portion 25. [

기판(12)에도 제4 고정부(23)의 제1 고정 홀(31)에 대응되는 제3 고정 홀(41)과 제5 고정부(25)의 제2 고정 홀(33)에 대응되는 제4 고정 홀(43)이 형성될 수 있다. 게다가, 제4 고정부(23)의 제1 고정 홀(31)과 기판(12)의 제3 고정 홀(41)에 대응되는 제1 돌출 영역(7)에 제1 고정 홈(38)이 형성되고, 제5 고정부(25)의 제2 고정 홀(33)과 기판(12)의 제4 고정 홀(43)에 대응되는 제2 돌출 영역(8)에 제2 고정 홈(39)이 형성될 수 있다. The substrate 12 is also provided with a third fixing hole 41 corresponding to the first fixing hole 31 of the fourth fixing portion 23 and a second fixing hole 41 corresponding to the second fixing hole 33 of the fifth fixing portion 25. [ 4 fixing holes 43 may be formed. In addition, a first fixing groove 38 is formed in the first fixing hole 31 of the fourth fixing portion 23 and the first protruding region 7 corresponding to the third fixing hole 41 of the substrate 12 A second fixing groove 39 is formed in the second fixing hole 33 of the fifth fixing part 25 and the second protruding area 8 corresponding to the fourth fixing hole 43 of the substrate 12 .

따라서, 제1 나사(9)가 제4 고정부(23)의 제1 고정 홀(31)과 기판(12)의 제3 고정 홀(41)을 관통하여 제1 돌출 영역(7)의 제1 고정 홈(38)에 체결될 수 있다. 제2 나사(10)가 제5 고정부(25)의 제2 고정 홀(33)과 기판(12)의 제4 고정 홀(43)을 관통하여 제2 돌출 영역(8)의 제2 고정 홈(39)에 체결될 수 있다. 이와 같이, 고정 부재(15)가 케이스(1)의 제1 및 제2 돌출 영역(7, 8)에 고정됨으로써, 강한 진동이 전자 부품(13)에 작용되더라도 전자 부품(13)이 진동에 취약한 y축 방향으로의 흔들리는 것이 완전하게 방지될 수 있다. The first screw 9 passes through the first fixing hole 31 of the fourth fixing portion 23 and the third fixing hole 41 of the substrate 12 to form the first fixing hole 31 of the first protruding portion 7, And can be fastened to the fixing groove 38. The second screw 10 penetrates through the second fixing hole 33 of the fifth fixing portion 25 and the fourth fixing hole 43 of the substrate 12 so that the second fixing groove 33 of the second protruding region 8, (Not shown). As described above, since the fixing member 15 is fixed to the first and second projecting regions 7 and 8 of the case 1, even when strong vibration is applied to the electronic component 13, the electronic component 13 is vulnerable to vibration shaking in the y-axis direction can be completely prevented.

고정 부재(15)가 도 1에 도시한 바와 같이, 전자 부품(13)의 상면의 일부 영역과 제1 및 제2 측면의 일부 영역만이 고정될 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. 즉, 고정 부재(15)가 전자 부품(13)의 상면 전체 영역뿐만 아니라 제1 및 제2 측면의 전체 영역이 고정될 수도 있다. 또한, 고정 부재(15)가 전자 부품(13)의 상면 전체 영역뿐만 아니라 제1 및 제2 측면의 전체 영역 그리고 제1 및 제2 측면과 다른 즉, x축 방향을 다라 서로 대향되는 제3 및 제4 측면의 전체 영역이 고정될 수도 있다.As shown in Fig. 1, the fixing member 15 may be fixed to only a part of the upper surface of the electronic component 13 and a part of the first and second side surfaces, but the present invention is not limited thereto. That is, not only the entire upper surface area of the electronic component 13 but also the entire area of the first and second side surfaces of the fixing member 15 may be fixed. In addition, the fixing member 15 may be disposed on the entire area of the upper surface of the electronic component 13 as well as the entire area of the first and second side surfaces, and the third and fourth side surfaces facing the first and second side surfaces, The entire area of the fourth side may be fixed.

도 5에 도시한 바와 같이, 고정 부재(50)에 적어도 하나 이상의 방출 홀(52)이 형성될 수 있다. 구체적으로, 적어도 하나 이상의 방출 홀(52)은 고정 부재(50)의 제1 내지 제3 고정부(17, 19, 21)에 형성될 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. 적어도 하나 이상의 방출 홀(52)은 랜덤하게 형성될 수도 있고 일정한 간격으로 형성될 수도 있다. As shown in FIG. 5, at least one or more emission holes 52 may be formed in the fixing member 50. Specifically, at least one or more emission holes 52 may be formed in the first to third fixing portions 17, 19, and 21 of the fixing member 50, but the present invention is not limited thereto. At least one or more emission holes 52 may be formed at random or may be formed at regular intervals.

방출 홀(52)의 사이즈는 전자 부품(13)의 사이즈를 고려하여 형성되므로, 전자 부품(13)의 사이즈에 따라 달라질 수 있다. Since the size of the discharge hole 52 is formed in consideration of the size of the electronic component 13, it may vary depending on the size of the electronic component 13.

이와 같이 고정 부재(50)에 적어도 하나 이상의 방출 홀(52)이 형성됨으로써, 전자 부품(13)에 발생되는 열이 방출 홀(52)을 통해 외부로 신속히 방출될 수 있다. As described above, since at least one or more discharge holes 52 are formed in the fixing member 50, the heat generated in the electronic component 13 can be quickly discharged to the outside through the discharge hole 52.

도 6은 제2 실시예에 따른 전자 장치를 도시한 단면도이다.6 is a cross-sectional view showing an electronic device according to the second embodiment.

제2 실시예는 제1 실시예의 고정 부재(55)의 제4 및 제5 고정부(23, 25)를 제1 및 제2 걸림부(45, 47)로 대체하는 것을 제외하고는 제1 실시예와 거의 동일하다. 제2 실시예에서 제1 실시예와 동일한 형상, 동일한 기능 및/또는 동일한 물질에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고 상세한 설명은 생략한다.The second embodiment is the same as the first embodiment except that the fourth and fifth fixing portions 23 and 25 of the fixing member 55 of the first embodiment are replaced by the first and second fastening portions 45 and 47. [ It is almost the same as the example. In the second embodiment, the same reference numerals are assigned to the same shapes, functions, and / or the same materials as those in the first embodiment, and a detailed description thereof will be omitted.

도 6을 참조하면, 제2 실시예에 따른 전자 장치는 케이스(1), 기판(12), 적어도 하나 이상의 전자 부품(13) 및 고정 부재(55)를 포함할 수 있다.6, the electronic device according to the second embodiment may include a case 1, a substrate 12, at least one electronic component 13, and a fixing member 55. [

도시되지 않았지만, 기판(12), 전자 부품(13) 및 고정 부재(55)를 보호하기 위해 케이스(1)와 체결되는 또 다른 케이스(1)가 구비될 수 있다.Although not shown, another case 1 to be fastened to the case 1 for protecting the substrate 12, the electronic component 13 and the fixing member 55 may be provided.

도 7에 도시한 바와 같이, 고정 부재(55)는 제1 내지 제3 고정부(17, 19, 21) 및 제1 및 제2 걸림부(45, 47)를 포함할 수 있다.7, the fixing member 55 may include first to third fastening portions 17, 19, 21 and first and second fastening portions 45, 47.

제2 고정부(19)는 제1 가압부(27)를 포함하고, 제3 고정부(21)는 제2 가압부(29)를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 가압부(27, 29) 각각은 서로 가까워지도록 구부러질 수 있다. 제2 고정부와 제3 고정부(19, 21)는 서로 당겨지는 탄성력을 가질 수 있다. The second fixing portion 19 may include a first pressing portion 27 and the third fixing portion 21 may include a second pressing portion 29. [ Each of the first and second pressing portions 27 and 29 can be bent so as to be close to each other. The second fixing portion and the third fixing portion 19, 21 can have an elastic force to pull each other.

이와 같이 제2 고정부(19)와 제3 고정부(21)가 서로 당겨지는 탄성력을 가질 뿐만 아니라 제2 및 제3 고정부(19, 21)에 제1 및 제2 가압부(27, 29)가 형성되므로, 전자 부품(13)의 제1 및 제2 측면이 제2 및 제3 고정부(19, 21)에 의해 고정될 뿐만 아니라 제1 및 제2 가압부(27, 29)에 의해 추가적으로 고정될 수 있어 전자 부품(13)이 더욱 더 강하게 기판(12)에 고정되어 강한 진동으로부터의 흔들림을 방지할 수 있다. The second and third fixing portions 19 and 21 are provided with the elastic force for pulling each other and the first and second pressing portions 27 and 29 The first and second side surfaces of the electronic component 13 are fixed not only by the second and the third fixing portions 19 and 21 but also by the first and second pressing portions 27 and 29 So that the electronic component 13 can be fixed more strongly to the substrate 12 to prevent shaking from strong vibration.

제1 걸림부(45)는 제2 고정부(19)로부터 연장 형성되고, 제2 걸림부(47)는 제3 고정부(21)로부터 연장 형성될 수 있다. The first engaging portion 45 may extend from the second fixing portion 19 and the second engaging portion 47 may extend from the third fixing portion 21. [

고정 부재(55)의 제1 및 제2 걸림부(45, 47)는 기판(12)을 관통하여 기판(12)의 배면에 걸릴 수 있다. 기판(12)은 제1 및 제2 걸림부(45, 47)가 관통될 제1 및 제2 관통 홀(미도시)이 형성될 수 있다.The first and second latching portions 45 and 47 of the fixing member 55 can be hooked on the back surface of the substrate 12 through the substrate 12. [ The substrate 12 may have first and second through holes (not shown) through which the first and second latching portions 45 and 47 are inserted.

제1 및 제2 걸림부(45, 47) 각각은 끝단으로부터 역 삼각형으로 형성될 수 있다. 따라서, 제1 및 제2 걸림부(45, 47)가 기판(12)의 제1 및 제2 관통 홀을 관통하면 제1 및 제2 걸림부(45, 47)의 역 삼각형 구조에 의해 기판(12)의 배면에 걸리게 되어 제1 및 제2 걸림부(45, 47)가 기판(12)으로부터 이탈되지 않게 된다.Each of the first and second latching portions 45 and 47 may be formed as an inverted triangle from the end. Therefore, when the first and second latching portions 45 and 47 pass through the first and second through holes of the substrate 12, the inverted triangular structure of the first and second latching portions 45 and 47 causes the substrate 12 so that the first and second latching portions 45, 47 are not separated from the substrate 12.

제2 실시예의 기판(12)은 케이스(1)의 제1 및 제2 돌출 영역(7, 8)에 체결되고, 고정 부재(55)는 기판(12)에 고정될 수 있다.The substrate 12 of the second embodiment is fastened to the first and second projecting regions 7 and 8 of the case 1 and the fixing member 55 can be fixed to the substrate 12. [

도시되지 않았지만, 제2 실시예에 따른 고정 부재(55)에도 적어도 하나 이상의 방출 홀(52)이 형성될 수 있다.Although not shown, at least one or more emission holes 52 may be formed in the fixing member 55 according to the second embodiment.

도시되지 않았지만, 제2 실시예에 따른 고정 부재(55)의 제1 및 제2 걸림부(45, 47) 대신에 제2 및 제3 고정부(19, 21)로부터 하부로 연장된 제4 및 제5 고정부(23, 25)가 형성되고, 제4 및 제5 고정부(23, 25)가 기판(12)을 관통된 후 제4 및 제5 고정부(23, 25)의 끝단이 기판(12)의 배면에 면접촉하도록 강제적으로 절곡될 수 있다. Although not shown in the drawings, the first and second fastening portions 45 and 47 of the fastening member 55 according to the second embodiment may be replaced with fourth and fifth fastening portions 45 and 47 extending downward from the second and third fastening portions 19 and 21, The fifth and sixth fixing parts 23 and 25 are formed and the ends of the fourth and fifth fixing parts 23 and 25 are fixed to the substrate 12 after the fourth and fifth fixing parts 23 and 25 are passed through the substrate 12. [ To be brought into surface contact with the back surface of the base plate 12.

도시되지 않았지만, 제2 실시예에 따른 고정 부재(55)의 제1 및 제2 걸림부(45, 47) 대신에 제2 및 제3 고정부(19, 21)로부터 하부로 연장된 제4 및 제5 고정부(23, 25)가 형성되고, 제4 및 제5 고정부(23, 25)가 기판(12)을 관통된 후 솔더링 공정에 의해 기판(12)의 배면 상에 노출된 제4 및 제5 고정부(23, 25)의 끝단이 기판(12)의 배면과 고정될 수 있다.
Although not shown in the drawings, the first and second fastening portions 45 and 47 of the fastening member 55 according to the second embodiment may be replaced with fourth and fifth fastening portions 45 and 47 extending downward from the second and third fastening portions 19 and 21, The fourth and fifth fixing portions 23 and 25 are formed on the rear surface of the substrate 12 by the soldering process after the substrate is passed through the substrate 12, And the fifth fixing portions 23 and 25 may be fixed to the back surface of the substrate 12. [

이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명의 기술적 사상은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형 실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해 되어서는 안될 것이다.While the preferred embodiments of the present invention have been shown and described, it will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the present invention.

1: 케이스
3: 하부 영역
5: 측 영역
7, 8: 돌출 영역
9, 10: 나사
11: 리세스
12: 기판
13: 전자 부품
15, 50, 55: 고정 부재
17, 19, 21, 23, 25: 고정부
27, 29: 가압부
31, 33, 41, 43: 고정 홀
35, 37: 연결 단자
38, 39: 고정 홈
45, 47: 걸림부
52: 방출 홀1: Case
3: lower region
5: side area
7, 8: protrusion area
9, 10: Screws
11: recess
12: substrate
13: Electronic parts
15, 50, 55: fixing member
17, 19, 21, 23, 25:
27, 29:
31, 33, 41, 43: fixed holes
35, 37: connection terminal
38, 39: Fixing groove
45, 47:
52: emission hole

Claims

Board;
At least one electronic component mounted on the substrate; And
And a fixing member arranged to surround the electronic component.

The method according to claim 1,
Wherein:
And at least three surfaces of the electronic component are enclosed.

The method according to claim 1,
Wherein the fixing member surrounds the electronic component along a direction perpendicular to an arrangement direction of the first and second connection terminals of the electronic component.

The method according to claim 1,
Wherein the fixing member comprises: a first fixing part disposed on an upper surface of the electronic part; And
And a second and a third fixing portion extending from the first fixing portion and disposed on the first and second side faces of the electronic component facing each other.

5. The method of claim 4,
And at least one of the second and third fixing portions includes a pressing portion bent inward.

5. The method of claim 4,
And fourth and fifth fixing portions extending from the second and third fixing portions and fastened to the substrate with fastening means.

5. The method of claim 4,
Further comprising first and second fastening portions extending from the second and third fastening portions and fixed through the substrate.

8. The method according to any one of claims 1 to 7,
Wherein the fixing member is formed of a metal material having an elastic force.

8. The method according to any one of claims 1 to 7,
Wherein the fixing member includes at least one or more discharge holes.

case;
A substrate disposed on the case;
At least one electronic component mounted on the substrate; And
And a fixing member disposed to surround the electronic component.

11. The method of claim 10,
The case includes a protruding area,
And the substrate is fixed to the protruding region.

12. The method of claim 11,
And the fixing member is fixed to the protruding region.

11. The method of claim 10,
Wherein the fixing member surrounds the electronic component along a direction perpendicular to an arrangement direction of the first and second connection terminals of the electronic component.

11. The method of claim 10,
Wherein the fixing member includes first and second fixing portions disposed on the first and the side opposite to each other of the electronic component,
Wherein the first and second fastening portions include a pressing portion bent inward.

11. The method of claim 10,
Wherein the fixing member includes at least one or more emission holes.