KR20190000705U - Apparatus for Manufacturing of Electrolytic Copper Foil - Google Patents

Apparatus for Manufacturing of Electrolytic Copper Foil Download PDF

Info

Publication number
KR20190000705U
KR20190000705U KR2020170004788U KR20170004788U KR20190000705U KR 20190000705 U KR20190000705 U KR 20190000705U KR 2020170004788 U KR2020170004788 U KR 2020170004788U KR 20170004788 U KR20170004788 U KR 20170004788U KR 20190000705 U KR20190000705 U KR 20190000705U
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
copper foil
irradiation
plating
light emitting
plated
Prior art date
Application number
KR2020170004788U
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR200494838Y1 (en
Inventor
김상유
정준기
Original Assignee
케이씨에프테크놀로지스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 케이씨에프테크놀로지스 주식회사 filed Critical 케이씨에프테크놀로지스 주식회사
Priority to KR2020170004788U priority Critical patent/KR200494838Y1/en
Publication of KR20190000705U publication Critical patent/KR20190000705U/en
Application granted granted Critical
Publication of KR200494838Y1 publication Critical patent/KR200494838Y1/en

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06—Wires; Strips; Foils
    • C25D7/0614—Strips or foils
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C25D21/02—Heating or cooling
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/48—After-treatment of electroplated surfaces

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

본 고안은 전해액을 이용하여 전기도금(電氣鍍金) 방식으로 전착동박을 전착(電着)시키는 전착부; 도금액을 이용하여 상기 전착부로부터 운반된 전착동박을 도금하는 도금부; 상기 도금부에서 도금된 도금동박에 공기를 분사하는 분사부; 도금동박에 조사광을 조사(照射)하는 조사부를 포함하는 전해동박 제조장치에 관한 것이다.The present invention relates to an electrodeposition apparatus for electrodepositing an electrodeposited copper foil using an electrolytic plating method; A plating unit for plating the electrodeposited copper foil carried from the electrodeposition unit using a plating liquid; A spraying portion for spraying air to the plated copper foil plated in the plating portion; And an irradiating unit for irradiating irradiation light to the plated copper foil.

Description

전해동박 제조장치{Apparatus for Manufacturing of Electrolytic Copper Foil}[0001] Apparatus for Manufacturing Electrolytic Copper Foil [0002]

본 고안은 동박을 제조하는 전해동박 제조장치에 관한 것이다.The present invention relates to an electrolytic copper foil manufacturing apparatus for manufacturing a copper foil.

동박(銅箔)은 이차전지용 음극, 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board: FPCB) 등 다양한 제품을 제조하는데 이용되고 있다. 이러한 동박은 양극과 음극 사이에 전해액을 공급한 뒤 전류를 흐르게 하는 전기도금(電氣鍍金) 방식을 통해 제조된다. 이와 같이 전기도금 방식을 통해 동박을 제조함에 있어서, 전해동박 제조장치가 이용된다. Copper foil is used for manufacturing various products such as a negative electrode for a secondary battery and a flexible printed circuit board (FPCB). Such a copper foil is manufactured by an electroplating method in which an electrolyte is supplied between an anode and a cathode, and an electric current is supplied. In manufacturing the copper foil through the electroplating method as described above, an electrolytic copper foil production apparatus is used.

도 1은 종래 기술에 따른 전해동박 제조장치에 있어서 전착된 동박이 도금 및 건조되는 모습을 나타낸 개략적인 측면도이다.FIG. 1 is a schematic side view showing a state that the electrodeposited copper foil is plated and dried in the electrolytic copper foil production apparatus according to the prior art.

도 1을 참고하면, 종래 기술에 따른 전해동박 제조장치(100)는 전착부(110), 도금부(120), 및 분사부(130)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, an electrolytic copper foil manufacturing apparatus 100 according to a related art may include an electrodeposition unit 110, a plating unit 120, and a jetting unit 130.

상기 전착부(110)는 전해액을 이용하여 전기도금 방식으로 동박을 전착시키는 것이다. 상기 전착부(110)는 양극 및 음극으로 구성되어, 서로 통전(通電)됨으로써 동박을 전착시킬 수 있다. 상기 전착부(110)가 전착시킨 전착동박(DF)은 상기 전착부(110)로부터 상기 도금부(120)로 운반될 수 있다.The electrodeposited portion 110 electrodeposits the copper foil by an electroplating method using an electrolytic solution. The electrodeposited portion 110 is composed of an anode and a cathode, and can be electrodeposited by energizing each other. The electrodeposited copper foil DF electrodeposited by the electrodeposited portion 110 can be carried from the electrodeposited portion 110 to the plating portion 120.

상기 도금부(120)는 상기 전착부(110)가 전착시킨 전착동박(DF)을 도금하는 것이다. 상기 도금부(120)는 전착동박의 내화학성 등의 향상을 위하여 전착동박(DF)을 도금동박(PF)으로 도금할 수 있다. 상기 도금부(120)는 크롬(Cr) 등이 포함된 도금액을 이용하여 전착동박(DF)을 도금할 수 있다. The plating unit 120 is for plating the electrodeposited copper foil DF on which the electrodeposition unit 110 is electrodeposited. The plating unit 120 may coat the electrodeposited copper foil DF with a copper foil PF for improving the chemical resistance of the electrodeposited copper foil. The plating unit 120 may coat the electrodeposited copper foil DF using a plating solution containing chromium (Cr) or the like.

상기 분사부(130)는 도금동박(PF)에 공기를 분사하는 것이다. 상기 분사부(130)는 도금동박(PF)에 공기를 분사하여 도금동박(PF)의 표면에 잔존한 도금액을 건조시킬 수 있다. The jetting unit 130 injects air to the plated copper foil PF. The jetting unit 130 may spray air on the plated copper foil PF to dry the plating liquid remaining on the surface of the plated copper foil PF.

여기서, 종래 기술에 따른 전해동박 제조장치(100)는 상기 분사부(130)를 통해서만 도금동박(PF)을 건조시키도록 구현된다. 상기 분사부(130)를 통해서만 도금동박(PF)을 건조시키는 경우에는, 도금동박(PF)이 운반되는 속도가 증대되면 상기 분사부(130)가 분사한 공기가 도금동박(PF)에 잔존한 도금액을 완전하게 제거하지 못하는 현상이 발생할 수 있다. Here, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 100 according to the related art is configured to dry the plated copper foil PF only through the spraying unit 130. When the plated copper foil PF is dried only through the jet part 130, if the speed at which the plated copper foil PF is transported increases, the air injected by the jetting part 130 remains in the plated copper foil PF A phenomenon in which the plating liquid can not be completely removed may occur.

이에 대한 해결방안으로, 상기 분사부(130)가 분사하는 공기의 습도를 더 낮추는 방안, 및 상기 분사부(130)가 분사하는 공기의 유량을 증대시키는 방안이 있다. 그러나, 상기 분사부(130)가 분사하는 공기의 습도를 더 낮추는 방안은 공기의 습도를 낮추는 시스템을 구비하기 위한 설치비용, 운용비용 등이 증대되어 종래 기술에 따른 전해동박 제조장치(100)의 제조비용을 증대시키는 문제가 있다. 또한, 상기 분사부(130)가 분사하는 공기의 유량을 증대시키는 방안은 분사된 공기에 의하여 도금동박(PF)이 흔들리는 경우를 증대시켜 도금동박(PF)에 주름이 발생하는 등의 불량을 야기하는 문제가 있다.As a solution to this problem, there is a method of further lowering the humidity of the air injected by the jetting unit 130 and a method of increasing the flow rate of the air injected by the jetting unit 130. However, in order to further lower the humidity of the air injected by the jetting unit 130, installation cost and operation cost for providing a system for lowering the humidity of the air are increased, so that the manufacture of the electrolytic copper- There is a problem of increasing the cost. A method of increasing the flow rate of the air injected by the jetting unit 130 is to increase the number of cases where the plated copper foil PF is shaken by the injected air to induce defects such as wrinkles in the plated copper foil PF There is a problem.

본 고안은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 도금동박을 건조시키는 건조효율을 증대시키는 전해동박 제조장치를 제공하기 위한 것이다.The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide an electrolytic copper foil manufacturing apparatus for increasing the drying efficiency by drying the copper foil.

상기와 같은 과제를 해결하기 위해서, 본 고안은 다음과 같은 구성을 포함할 수 있다.In order to solve the above problems, the present invention may include the following configuration.

본 고안에 따른 전해동박 제조장치는 전해액을 이용하여 전기도금(電氣鍍金) 방식으로 전착동박을 전착(電着)시키는 전착부; 도금액을 이용하여 상기 전착부로부터 운반된 전착동박을 도금하는 도금부; 상기 도금부에서 도금된 도금동박에 공기를 분사하는 분사부; 도금동박에 조사광을 조사(照射)하는 조사부를 포함할 수 있다.According to the present invention, there is provided an electrolytic copper foil manufacturing apparatus comprising: an electrodeposition unit for electrodepositing an electrodeposited copper foil using an electrolytic solution; A plating unit for plating the electrodeposited copper foil carried from the electrodeposition unit using a plating liquid; A spraying portion for spraying air to the plated copper foil plated in the plating portion; And an irradiating unit for irradiating the plating copper foil with irradiation light.

본 고안에 따르면, 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.According to the present invention, the following effects can be achieved.

첫째, 본 고안은 공기를 분사하는 것만으로 도금동박을 건조시키도록 구현된 경우에 대비할 때, 조사광을 함께 이용하여 도금동박을 건조시키도록 구현되므로 도금동박을 더 빠른 속도로 건조시킬 수 있다. 본 고안은 도금동박을 건조시키는 건조효율을 증대시킬 뿐만 아니라, 도금동박에 잔존한 도금액으로 인해 도금동박에 불량이 발생하는 경우를 더 방지할 수 있다.First, the present invention is designed to dry the plated copper foil by irradiating the plated copper foil together with the irradiated light when the plated copper foil is dried by spraying air, so that the plated copper foil can be dried at a higher speed. The present invention not only increases the drying efficiency of drying the plated copper foil but also prevents the occurrence of defects in the plated copper foil due to the plating liquid remaining in the plated copper foil.

둘째, 본 고안은 도금동박에 대한 건조효율을 증대시키기 위하여 분사되는 공기의 습도를 낮추는 방안에 비해, 시스템을 구비하는데 소요되는 설치비용, 운용비용 등이 더 적게 소요되도록 구현된다. 이에 따라, 본 고안은 도금동박에 대한 건조효율을 증대시키면서도 설치비용, 운용비용 등이 더 적게 소요되므로, 제조된 도금동박에 대한 제조단가를 감소시키는데 기여할 수 있다.Second, the present invention is implemented such that the installation cost and operation cost required to install the system are less than the method of lowering the humidity of the air to be sprayed in order to increase the drying efficiency of the copper copper foil. Accordingly, the present invention can contribute to a reduction in the manufacturing cost of the manufactured coated copper foil because it increases the drying efficiency of the plated copper foil and requires less installation and operation costs.

셋째, 본 고안은 분사되는 공기의 유량을 증대시키지 않고서도 도금동박에 대한 건조효율을 증대시킬 수 있도록 구현된다. 이에 따라, 본 고안은 도금동박에 대한 건조효율을 증대시키기 위하여 분사되는 공기의 유량을 증대시키는 방안에 비해, 도금동박이 분사된 공기에 의해 흔들리는 경우를 방지할 수 있다. 따라서, 본 고안은 도금동박이 흔들림에 따라 도금동박에 주름이 발생하는 경우를 방지하므로, 제조된 도금동박에 대한 품질을 향상시키는데 기여할 수 있다.Third, the present invention is implemented so as to increase the drying efficiency of the coated copper foil without increasing the flow rate of the air to be sprayed. Accordingly, the present invention can prevent the plated copper foil from being shaken by the jetted air, compared to a method of increasing the flow rate of the air to be sprayed in order to increase the drying efficiency of the plated copper foil. Therefore, the present invention can prevent the occurrence of wrinkles in the plated copper foil as the plated copper foil shakes, thereby contributing to the improvement of the quality of the produced plated copper foil.

도 1은 종래 기술에 따른 전해동박 제조장치에 있어서 전착된 동박이 도금 및 건조되는 모습을 나타낸 개략적인 측면도
도 2는 본 고안에 따른 전해동박 제조장치에 있어서 전착된 동박이 도금 및 건조되는 모습을 나타낸 개략적인 측면도
도 3은 본 고안에 따른 전해동박 제조장치에 있어서 분사부가 공기를 분사하는 모습을 나타낸 개략적인 측면도
도 4는 본 고안에 따른 전해동박 제조장치에 있어서 조사부가 도금동박에 조사광을 조사하는 모습을 나타낸 개략적인 측단면도
도 5는 본 고안에 따른 전해동박 제조장치에 있어서 조사부가 폭방향을 기준으로 도금동박에 비해 더 긴 길이를 갖도록 형성된 모습을 나타낸 개략적인 정면도
도 6은 본 고안에 따른 전해동박 제조장치에 있어서 복수개의 조사부가 운반방향을 따라 이격된 위치에서 조사광을 조사하는 모습을 나타낸 개략적인 정면도
도 7은 본 고안에 따른 전해동박 제조장치에 있어서 송풍기구를 통해 발광기구를 냉각하는 실시예를 나타낸 개략적인 측단면도
도 8은 본 고안에 따른 전해동박 제조장치에 있어서 연결기구를 통해 발광기구를 냉각하는 실시예를 나타낸 개략적인 측단면도1 is a schematic side view showing a state in which an electrodeposited copper foil in a conventional electrolytic copper foil manufacturing apparatus is plated and dried
2 is a schematic side view showing a state where the electrodeposited copper foil is plated and dried in the electrolytic copper foil production apparatus according to the present invention
Fig. 3 is a schematic side view showing a state in which the jetting section blows air in the electrolytic copper foil manufacturing apparatus according to the present invention
Fig. 4 is a schematic side cross-sectional view showing a state in which an irradiation unit irradiates the plating copper foil with irradiation light in the electrolytic copper foil manufacturing apparatus according to the present invention
Fig. 5 is a schematic front view showing a state in which an irradiation part of the electrolytic copper foil manufacturing apparatus according to the present invention is formed so as to have a length longer than the plating copper foil with respect to the width direction
6 is a schematic front view showing a state where a plurality of irradiating units are irradiated with irradiation light at a position spaced apart along the conveying direction in the electrolytic copper foil manufacturing apparatus according to the present invention
7 is a schematic side cross-sectional view showing an embodiment in which the light emitting mechanism is cooled through the blower opening in the electrolytic copper foil manufacturing apparatus according to the present invention
8 is a schematic side cross-sectional view showing an embodiment in which the light emitting mechanism is cooled through the connection mechanism in the electrolytic copper foil manufacturing apparatus according to the present invention

이하에서는 본 고안에 따른 전해동박 제조장치의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of an electrolytic copper foil manufacturing apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2 내지 도 8을 참고하면, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1, 이하 도 2에 도시됨)는 이차전지용 음극, 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board: FPCB) 등 다양한 제품을 제조하는데 이용되는 동박(銅箔)을 제조하는 것이다. 이를 위해, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(10)는 전착부(2), 도금부(3), 분사부(4), 및 조사부(5)를 포함할 수 있다.2 to 8, an electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 (shown in FIG. 2) according to the present invention is used for manufacturing various products such as a negative electrode for a secondary battery, a flexible printed circuit board (FPCB) (Copper foil). To this end, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 10 according to the present invention may include an electrodeposition portion 2, a plating portion 3, a jetting portion 4, and an irradiation portion 5.

도 2를 참고하면, 상기 전착부(2, 이하 도 2에 도시됨)는 전해액을 이용하여 전기도금(電氣鍍金) 방식으로 동박을 전착(電着)시키는 것이다. 상기 전착부(2)는 음극(21) 및 양극(22)을 포함할 수 있다. 상기 음극(21)이 상기 양극(22)과 통전(通電)되어 전류가 흐르면, 전해액이 용해된 동(銅) 이온은 상기 음극(21)에서 환원될 수 있다. 이에 따라, 상기 음극(21)에는 전착동박(DF)이 표면에 전착될 수 있다. 이후, 전착동박(DF)은 운반부(미도시) 등을 통해 상기 전착부(2)로부터 상기 도금부(3)로 운반될 수 있다.Referring to FIG. 2, the electrodeposited portion 2 (hereinafter, shown in FIG. 2) electrodeposits the copper foil by an electroplating method using an electrolytic solution. The electrodeposited portion 2 may include a cathode 21 and an anode 22. When the cathode 21 is energized and energized with the anode 22, copper ions in which the electrolyte is dissolved can be reduced at the cathode 21. Thus, the electrodeposited copper foil DF may be electrodeposited on the surface of the cathode 21. Thereafter, the electrodeposited copper foil DF can be transferred from the electrodeposited portion 2 to the plating portion 3 through a carrying portion (not shown) or the like.

상기 음극(21)은 음극축(211)을 중심으로 회전될 수 있다. 상기 음극(21)은 상기 음극축(211)을 중심으로 회전되면서 전착동박(DF)을 표면에 전착시키는 전착작업과 전착된 전착동박(DF)을 표면으로부터 이탈시키는 권출(捲出)작업을 연속적으로 수행할 수 있다. 상기 음극(21)은 전체적으로 드럼(Drum) 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 회전되면서 전착작업과 권출작업을 연속적으로 수행할 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다. 상기 음극(21)은 상기 양극(22)에 대해 상측에 배치될 수 있다.The cathode 21 may be rotated about the cathode axis 211. The cathode 21 is rotated around the cathode axis 211 to perform an electrodeposition operation for electrodepositing the electrodeposited copper foil DF on the surface and an electrodeposition operation for separating the electrodeposited copper foil DF from the surface, . ≪ / RTI > The cathode 21 may be formed in the form of a drum as a whole, but it is not limited thereto and may be formed in any other form as long as the electrodeposition operation and the unwinding operation can be continuously performed while being rotated. The cathode 21 may be disposed on the upper side with respect to the anode 22.

상기 양극(22)은 전해액을 통해 상기 음극(21)과 통전(通電)되는 것이다. 상기 양극(22)은 상기 음극(21)에 대해 하측에 배치될 수 있다. 상기 양극(22)은 상기 음극(21)의 표면으로부터 이격되도록 상기 음극(21)에 대해 하측에 배치될 수도 있다. 상기 양극(22)은 상기 음극(21)의 표면과 대략적으로 동일한 형태를 갖도록 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 음극(21)이 원형의 장방체 형태로 형성된 경우, 상기 양극(22)은 반원의 장방체 형태로 형성될 수 있다. The anode 22 is energized with the cathode 21 through an electrolytic solution. The anode 22 may be disposed on the lower side with respect to the cathode 21. The anode 22 may be disposed on the lower side with respect to the cathode 21 so as to be spaced apart from the surface of the cathode 21. The anode 22 may be formed to have substantially the same shape as the surface of the cathode 21. For example, when the cathode 21 is formed in the form of a circular oblong shape, the anode 22 may be formed in the form of a rectangular shape of a semicircle.

도 2를 참고하면, 상기 도금부(3, 이하 도 2에 도시됨)는 상기 전착부(2)로부터 운반된 전착동박(DF)을 도금하는 것이다. 상기 도금부(3)는 도금액을 이용하여 전착동박(DF)을 도금할 수 있다. 이 경우, 도금액에는 전착동박(DF)에 도금될 물질이 용해되어 있을 수 있다. 상기 도금부(3)를 통해 도금된 전착동박(DF)은 내화학성 등이 향상된 도금동박(PF)이 될 수 있다.Referring to FIG. 2, the plating unit 3 (shown in FIG. 2) plating the electrodeposited copper foil DF carried from the electrodeposition unit 2. The plating unit 3 can coat the electrodeposited copper foil DF using a plating liquid. In this case, the substance to be plated may be dissolved in the electrodeposited copper foil DF in the plating liquid. The electrodeposited copper foil DF plated through the plating section 3 may be a copper foil PF having improved chemical resistance.

도 2를 참고하면, 상기 도금부(3)는 도금액 수용조(31), 및 도금롤(32)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the plating unit 3 may include a plating liquid receiving tank 31 and a plating roll 32.

상기 도금액 수용조(31)는 도금액을 수용하는 것이다. 상기 도금롤(32)은 전착동박(DF)을 지지하는 것이다. 상기 도금롤(32)은 상기 도금액 수용조(31)에 수용된 도금액에 일부 잠기도록 설치될 수 있다. 상기 도금롤(32)은 전착동박(DF)을 지지한 상태에서 회전될 수 있다. 이에 따라, 전착동박(DF)은 상기 도금액 수용조(31)에 수용된 도금액에 잠기게 되어 도금될 수 있다. 전착동박(DF)이 도금되어 도금동박(PF)이 되면, 도금동박(PF)은 상기 도금롤(32)로부터 이탈될 수 있다.The plating liquid container 31 accommodates a plating liquid. The plating roll 32 supports the electrodeposited copper foil DF. The plating roll 32 may be partially immersed in the plating solution contained in the plating solution receiving vessel 31. The plating roll 32 may be rotated while supporting the electrodeposited copper foil DF. Thus, the electrodeposited copper foil DF can be plated by being immersed in the plating liquid contained in the plating liquid container 31. [ When the electrodeposited copper foil DF is plated to become the plated copper foil PF, the plated copper foil PF may be detached from the plating roll 32. [

상기 도금롤(32)은 회전되면서 상기 전착부(2)로부터 운반되는 전착동박(DF)을 도금하는 도금작업을 연속적으로 수행할 수 있다. 상기 도금롤(32)은 전체적으로 드럼(Drum) 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 회전되면서 도금작업을 연속적으로 수행할 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다. 상기 도금롤(32)은 상기 도금액 수용조(31)에 비해 더 작은 크기로 형성될 수 있다. The plating roll 32 can continuously perform a plating operation for plating the electrodeposited copper foil DF carried from the electrodeposited portion 2 while being rotated. The plating roll 32 may be formed in the form of a drum as a whole, but it is not limited thereto. The plating roll 32 may be formed in a different form as long as the plating operation can be continuously performed while being rotated. The plating roll 32 may be formed to have a smaller size than the plating solution receiving vessel 31.

도 2 및 도 3을 참고하면, 상기 분사부(4)는 도금동박(PF)에 공기를 분사하는 것이다. 상기 분사부(4)는 도금동박(PF)에 공기를 분사함으로써, 도금동박(PF)에 잔존한 도금액을 건조시킬 수 있다. 이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(10)는 도금동박(PF)의 표면에 도금액이 잔존함에 따라 도금동박(PF)에 불량이 발생하는 것을 방지함으로써, 제조된 도금동박(PF)의 품질을 향상시키는데 기여할 수 있다.2 and 3, the jetting part 4 injects air to the plated copper foil PF. The jetting section 4 can dry the plating liquid remaining on the plated copper foil PF by jetting air to the plated copper foil PF. Accordingly, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 10 according to the present invention prevents the occurrence of defects in the plated copper foil PF as the plating liquid remains on the surface of the plated copper foil PF, Can be improved.

도 3을 참고하면, 상기 분사부(4)는 분사노즐(41) 및 이송부재(42)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the jetting unit 4 may include a jetting nozzle 41 and a transferring member 42.

상기 분사노즐(41)은 공기를 분사하기 위한 것이다. 상기 분사노즐(41)은 상기 이송부재(42)의 끝단에 설치될 수 있다. 상기 분사노즐(41)에는 분사구(미표시)가 형성될 수 있다. 상기 분사구를 통해, 상기 분사노즐(41)은 도금동박(PF)에 공기를 분사할 수 있다. 상기 분사노즐(41)은 상기 분사구가 상기 도금동박(PF) 쪽을 향하도록 설치될 수 있다. 상기 분사노즐(41)은 상기 도금동박(PF)으로부터 소정의 거리만큼 이격된 위치에 설치될 수 있다. 필요에 따라, 상기 분사노즐(41)은 압력밸브를 포함할 수도 있다.The injection nozzle 41 is for spraying air. The injection nozzle 41 may be installed at an end of the transfer member 42. The jetting nozzle 41 may be provided with a jetting port (not illustrated). Through the jetting port, the jetting nozzle 41 can jet air to the plated copper foil PF. The injection nozzle 41 may be installed such that the injection port faces the plating copper foil PF. The injection nozzle 41 may be installed at a position spaced apart from the plating copper foil PF by a predetermined distance. If necessary, the injection nozzle 41 may include a pressure valve.

상기 이송부재(42)는 상기 분사노즐(41)로 공기를 이송하는 것이다. 상기 이송부재(42)는 공기공급원 및 상기 분사노즐(41)이 서로 연결되도록 상기 공기공급원 및 상기 분사노즐(41) 각각에 설치될 수 있다. 따라서, 상기 이송부재(42)는 상기 공기공급원으로부터 상기 분사노즐(41)로 공기를 이송할 수 있다. 상기 이송부재(42)는 내부가 비어있는 장방형의 관 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 공기공급원으로부터 상기 분사노즐(41)로 공기를 이송할 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다.The transfer member 42 transfers air to the injection nozzle 41. The transfer member 42 may be installed in each of the air supply source and the injection nozzle 41 so that the air supply source and the injection nozzle 41 are connected to each other. Therefore, the transfer member 42 can transfer air from the air supply source to the injection nozzle 41. The conveying member 42 may be formed in a shape of a rectangular tube having an empty interior. However, the conveying member 42 may be formed in any other shape as long as it can transfer air from the air source to the injection nozzle 41 have.

도 2 내지 도 8을 참고하면, 상기 조사부(5)는 도금동박(PF)에 조사광을 조사(照射)하는 것이다. 상기 조사부(5)는 도금동박(PF)에 조사광을 조사함으로써, 도금동박(PF)에 잔존한 도금액을 건조시킬 수 있다. 상기 조사부(5)가 도금동박(PF)에 조사광을 조사하면, 도금동박(PF)에 잔존한 도금액은 조사광으로부터 열에너지 등을 전달받아 증발될 수 있다. 상기 조사부(5)는 도금동박(PF)이 운반됨에 따라 연속적으로 도금동박(PF)을 건조시킬 수 있다. 2 to 8, the irradiating unit 5 irradiates the plating copper foil PF with irradiation light. The irradiating unit 5 can dry the plating liquid remaining on the plated copper foil PF by irradiating the plating copper foil PF with irradiation light. When the irradiation unit 5 irradiates the plating copper foil PF with irradiation light, the plating liquid remaining on the plating copper foil PF can be evaporated by receiving thermal energy or the like from the irradiation light. The irradiating unit 5 can continuously dry the plated copper foil PF as the plated copper foil PF is conveyed.

이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 다음과 같은 작용효과를 도모할 수 있다.Accordingly, the electrolytic copper-sulfate production apparatus 1 according to the present invention can achieve the following operational effects.

첫째, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 분사부(4)만으로 도금동박(PF)을 건조시키도록 구현된 경우에 대비할 때, 상기 분사부(4) 및 상기 조사부(5)가 함께 도금동박(PF)을 건조시키도록 구현되므로 도금동박(PF)을 더 빠른 속도로 건조시킬 수 있다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 도금동박(PF)을 건조시키는 건조효율을 증대시킬 뿐만 아니라, 도금동박(PF)에 잔존한 도금액으로 인해 도금동박(PF)에 불량이 발생하는 경우를 더 방지할 수 있다.The electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention is characterized in that the spraying unit 4 and the irradiating unit 5 are connected together when the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention is implemented to dry the plating copper foil PF by only the spraying unit 4 The plating copper foil PF can be dried at a higher speed because it is implemented to dry the plating copper foil PF. Therefore, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention not only increases the drying efficiency of drying the plating copper foil PF, but also causes the plating copper foil PF to be defective due to the plating solution remaining in the plating copper foil PF The case can be further prevented.

둘째, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 도금동박(PF)에 대한 건조효율을 증대시키기 위하여 상기 분사부(4)가 분사하는 공기의 습도를 낮추는 방안에 비해, 시스템을 구비하는데 소요되는 설치비용, 운용비용 등이 더 적게 소요되도록 구현된다. 이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 도금동박(PF)에 대한 건조효율을 증대시키면서도 설치비용, 운용비용 등이 더 적게 소요되므로, 제조된 도금동박(PF)에 대한 제조단가를 감소시키는데 기여할 수 있다.Secondly, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention is superior to the method for lowering the humidity of the air sprayed by the jetting unit 4 in order to increase the drying efficiency of the plating copper foil PF, Installation cost, operation cost, and so on. Accordingly, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention requires less manufacturing cost and operating cost while increasing the drying efficiency of the plated copper foil PF. Therefore, the manufacturing cost of the manufactured copper copper foil PF .

셋째, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 분사부(4)가 분사하는 공기의 유량을 증대시키지 않고서도 도금동박(PF)에 대한 건조효율을 증대시킬 수 있도록 구현된다. 이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 도금동박(PF)에 대한 건조효율을 증대시키기 위하여 상기 분사부(4)가 분사하는 공기의 유량을 증대시키는 방안에 비해, 도금동박(PF)이 분사된 공기에 의해 흔들리는 경우를 방지할 수 있다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 도금동박(PF)이 흔들림에 따라 도금동박(PF)에 주름이 발생하는 경우를 방지하므로, 제조된 도금동박(PF)에 대한 품질을 향상시키는데 기여할 수 있다.Third, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention can be implemented so as to increase the drying efficiency of the plating copper foil PF without increasing the flow rate of the air injected by the spraying unit 4. [ The electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention is advantageous in that the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention is constructed in such a manner that the plating copper foil PF Can be prevented from being shaken by the jetted air. Therefore, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention prevents the occurrence of wrinkles in the plated copper foil PF as the plated copper foil PF shakes, thereby improving the quality of the manufactured plated copper foil PF You can contribute.

도 5를 참고하면, 상기 조사부(5)는 폭방향(X축 방향)을 기준으로 도금동박(PF)에 비해 더 긴 길이를 갖도록 형성될 수 있다. 상기 폭방향(X축 방향)은 도금동박(PF)이 운반되는 운반방향(TD 화살표 방향)에 대해 수직한 방향이다. 상기 조사부(5)는 도금동박(PF)에 조사광을 조사하는 조사영역이 도금동박(PF)에 비해 상기 폭방향(X축 방향)을 기준으로 더 긴 길이를 갖도록 도금동박(PF)에 조사광을 조사할 수 있다. 따라서, 상기 조사부(5)는 상기 폭방향(X축 방향)을 기준으로 도금동박(PF)의 일단으로부터 타단까지 조사광을 조사할 수 있다.Referring to FIG. 5, the irradiation unit 5 may be formed to have a longer length than the plating copper foil PF with respect to the width direction (X-axis direction). The width direction (X axis direction) is a direction perpendicular to the transport direction (TD arrow direction) in which the plated copper foil PF is transported. The irradiating unit 5 irradiates the plating copper foil PF so that the irradiation region irradiating the plating copper foil PF has a longer length with respect to the width direction (X axis direction) as compared with the plating copper foil PF Light can be irradiated. Therefore, the irradiating unit 5 can irradiate the irradiated light from one end of the plated copper foil PF to the other end with reference to the width direction (X-axis direction).

이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 조사부(5)가 상기 폭방향(X축 방향)을 기준으로 도금동박(PF)의 양단에 조사광을 조사하지 못해 도금동박(PF)의 양단에 도금액이 잔존하는 경우를 방지할 수 있다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 도금동박(PF)에 잔존한 도금액으로 인해 도금동박(PF)에 불량이 발생하는 경우를 더 방지할 수 있다.Accordingly, in the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention, the irradiating unit 5 can not irradiate both ends of the plated copper foil PF with respect to the width direction (X-axis direction) It is possible to prevent the plating liquid from remaining on both ends of the plating liquid. Therefore, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention can further prevent the occurrence of defects in the plated copper foil PF due to the plating liquid remaining on the plated copper foil PF.

도 6을 참고하면, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 조사부(5)를 복수개 포함할 수 있다. 상기 조사부(5)들은 상기 운반방향(TD 화살표 방향)을 따라 서로 이격된 위치에서 도금동박(PF)에 조사광을 조사할 수 있다. 상기 조사부(5)들은 도금동박(PF)에 조사광을 조사하는 조사영역에 대한 면적이 상기 운반방향(TD 화살표 방향)을 따라 증대되도록 도금동박(PF)에 조사광을 조사할 수 있다.Referring to FIG. 6, the electrolytic copper sulfate production apparatus 1 according to the present invention may include a plurality of the irradiation units 5. The irradiating units 5 can irradiate the plating copper foil PF with irradiation light at positions spaced apart from each other along the conveying direction (TD arrow direction). The irradiating portions 5 can irradiate the plating copper foil PF with irradiation light so that the area for the irradiation region for irradiating the plating copper foil PF along the conveying direction (TD arrow direction) is increased.

이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 조사부(5)가 조사광을 조사하는 조사영역이 증대됨에 따라, 더 넓은 조사영역에서 도금액이 제거될 수 있도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 도금동박(PF)에 도금액이 잔존하는 경우를 더 방지함으로써 도금동박(PF)에 불량이 발생하는 경우를 더 방지할 뿐만 아니라, 도금액을 제거하여 도금동박(PF)을 건조시키는 건조효율을 증대시켜 도금동박(PF)이 더 빠른 속도로 운반되더라도 도금액이 도금동박(PF)에 잔존하지 않도록 도금동박(PF)을 건조시킬 수 있다.Accordingly, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention is implemented so that the plating solution can be removed in a wider irradiation area as the irradiation area irradiated with the irradiation light by the irradiation part 5 is increased. Therefore, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention can further prevent the plating copper foil PF from being defective by further preventing the plating electrolytic solution from remaining in the plating copper foil PF, The plating copper foil PF can be dried so that the plating liquid does not remain in the plated copper foil PF even if the plated copper foil PF is transported at a higher speed by increasing the drying efficiency of drying the plated copper foil PF.

도 4 내지 도 8을 참고하면, 상기 조사부(5)는 조사본체(51)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 4 to 8, the irradiation unit 5 may include an irradiation main body 51.

상기 조사본체(51)는 상기 조사부(5)의 본체에 해당하는 것이다. 상기 조사본체(51)는 도금동박(PF)으로부터 이격된 위치에 설치될 수 있다. 상기 조사본체(51)는 전체적으로 내부가 비어있는 사각기둥 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 다양한 부품이 설치되도록 본체의 역할을 수행할 수 있으면 다른 형태로 형성될 수도 있다. The irradiating body 51 corresponds to the main body of the irradiating unit 5. The irradiation main body 51 may be installed at a position spaced apart from the plating copper foil PF. The irradiation main body 51 may be formed in a rectangular shape having an empty interior as a whole, but it is not limited thereto and may be formed in any other shape as long as it can serve as a main body to provide various parts.

도 4 내지 도 8을 참고하면, 상기 조사부(5)는 발광기구(52)를 포함할 수 있다4 to 8, the irradiation unit 5 may include a light emitting device 52

상기 발광기구(52)는 조사광을 발광(發光)하기 위한 것이다. 상기 발광기구(52)는 상기 조사본체(51)에 설치될 수 있다. 상기 발광기구(52)는 조사광을 발광함으로써, 도금동박(PF)에 조사광을 조사할 수 있다.The light emitting mechanism 52 is for emitting light. The light emitting device 52 may be installed in the irradiation main body 51. The light emitting mechanism 52 can emit irradiation light to the plated copper foil PF by emitting irradiation light.

상기 발광기구(52)는 도금동박(PF)에 1000nm 이상 3000nm 이하의 파장을 갖는 조사광을 조사할 수 있다. 상기 발광기구(52)가 1000nm 미만의 파장을 갖는 조사광을 조사할 경우, 조사광이 도금액에 전달하는 에너지는 더 증대될 수 있다. 그러나, 이 경우에는 지나치게 높은 에너지로 인해, 조사광이 도금동박(PF)에 잔존한 도금액뿐만 아니라 도금동박(PF) 자체에 열손상을 입히는 경우가 있다. 이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 도금동박(PF)에 열손상을 발생시킴에 따라 도금동박(PF)에 불량을 발생시키는 문제가 있다. 한편, 상기 발광기구(52)가 3000nm 초과의 파장을 갖는 조사광을 조사할 경우, 조사광이 도금액에 전달하는 에너지는 감소될 수 있다. 그러나, 이 경우에는 지나치게 낮은 에너지로 인해, 조사광이 도금동박(PF)에 잔존한 도금액이 제거되기에 충분한 에너지를 공급하지 못하는 경우가 발생할 수 있다. 이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 조사광을 통해 도금액을 제거하여 도금동박(PF)을 건조시키는 건조효율을 감소시켜 도금동박(PF)의 표면에 도금액이 잔존하는 경우를 증대시키는 문제가 있다. 한편, 상기 발광기구(52)는 1000nm 이상 3000nm 이하의 파장을 갖는 조사광을 조사할 수 있다. 이 경우에는 조사광이 도금동박(PF)에 잔존한 도금액이 제거되기에 충분한 에너지를 공급하면서도 도금동박(PF) 자체에 열손상을 입히지 않을 수 있다. 이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 도금동박(PF)에 불량이 발생하는 경우를 방지할 뿐만 아니라, 도금동박(PF)에 잔존한 도금액을 제거하여 도금동박(PF)을 건조시키는 건조효율을 증대시킬 수 있다는 장점이 있다.The light emitting device 52 can irradiate the plating copper foil PF with irradiation light having a wavelength of 1000 nm or more and 3000 nm or less. When the light emitting device 52 irradiates the irradiation light having a wavelength of less than 1000 nm, the energy that the irradiation light transmits to the plating liquid can be further increased. However, in this case, due to the excessively high energy, the irradiation light may cause heat damage to the plating copper foil PF itself as well as the plating liquid remaining on the plating copper foil PF. As a result, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention has a problem of causing defects in the plated copper foil PF due to thermal damage to the plated copper foil PF. On the other hand, when the light emitting device 52 irradiates the irradiation light having a wavelength of more than 3000 nm, the energy that the irradiation light transmits to the plating liquid can be reduced. However, in this case, due to the excessively low energy, the irradiation light may fail to supply sufficient energy to remove the plating liquid remaining on the plated copper foil PF. Accordingly, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention increases the case where the plating solution remains on the surface of the plated copper foil PF by reducing the drying efficiency of drying the plated copper foil PF by removing the plating solution through the irradiation light . On the other hand, the light emitting device 52 can emit irradiation light having a wavelength of 1000 nm or more and 3000 nm or less. In this case, the irradiation light may not provide thermal damage to the plated copper foil PF itself while supplying sufficient energy to remove the plating liquid remaining on the plated copper foil PF. Accordingly, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention not only prevents the occurrence of defects in the plated copper foil PF, but also removes the plating liquid remaining on the plated copper foil PF to dry the plated copper foil PF Thereby improving the drying efficiency.

상기 발광기구(52)는 10mm ≤ D ≤ 50mm 를 만족하도록 상기 조사본체(51)에 설치될 수 있다. 상기 D(도 4에 도시됨)는 상기 발광기구(52)가 도금동박(PF)으로부터 이격된 거리이다. 상기 D가 10mm 미만인 경우, 상기 발광기구(52)는 지나치게 가까운 거리에서 도금동박(PF)에 조사광을 조사함으로써 도금동박(PF)에 열손상을 입히는 경우가 있다. 이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 도금동박(PF)에 열손상을 발생시킴에 따라 도금동박(PF)에 불량을 발생시킬 뿐만 아니라, 외부에서 가해지는 충격 등으로 도금동박(PF)이 흔들리는 경우에 도금동박(PF)이 상기 발광기구(52)에 충돌하는 경우를 증대시킨다는 문제가 있다. 한편, 상기 D가 50mm 초과인 경우, 상기 발광기구(52)는 지나치게 먼 거리에서 도금동박(PF)에 조사광을 조사함으로써 도금동박(PF)에 잔존한 도금액이 제거되기에 충분한 에너지를 공급하지 못하는 경우를 발생시킬 수 있다. 이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 조사광을 통해 도금액을 제거하여 도금동박(PF)을 건조시키는 건조효율을 감소시켜 도금동박(PF)의 표면에 도금액이 잔존하는 경우를 증대시키는 문제가 있다. 한편, 상기 발광기구(52)는 상기 D가 10mm 이상 50mm 이하가 되도록 상기 조사본체(51)에 설치될 수 있다. 이 경우에는 상기 발광기구(52)가 도금동박(PF)에 잔존한 도금액이 제거되기에 충분한 에너지를 공급하는 조사광을 조사하면서도, 도금동박(PF)에 열손상을 입히지 않을 수 있다. 이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 도금동박(PF)에 불량이 발생하는 경우를 방지할 뿐만 아니라, 도금동박(PF)에 잔존한 도금액을 제거하여 도금동박(PF)을 건조시키는 건조효율을 더 증대시킬 수 있다는 장점이 있다. The light emitting device 52 may be installed in the irradiation body 51 so as to satisfy 10 mm? D? 50 mm. The D (shown in FIG. 4) is a distance that the light emitting mechanism 52 is spaced apart from the plated copper foil PF. When D is less than 10 mm, the light emitting mechanism 52 may cause thermal damage to the plated copper foil PF by irradiating the plated copper foil PF with irradiation light at an excessively short distance. Accordingly, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention not only causes a defect in the plated copper foil PF due to thermal damage to the plated copper foil PF, but also causes a problem in that the plated copper foil PF There is a problem in that the case where the plated copper foil PF collides with the light emitting mechanism 52 is increased. On the other hand, when D is more than 50 mm, the light emitting mechanism 52 does not supply enough energy to remove the plating liquid remaining on the plated copper foil PF by irradiating the plating copper foil PF at an excessively long distance It is possible to generate a case where it can not be performed. Accordingly, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention increases the case where the plating solution remains on the surface of the plated copper foil PF by reducing the drying efficiency of drying the plated copper foil PF by removing the plating solution through the irradiation light . On the other hand, the light emitting mechanism 52 may be installed in the irradiation body 51 such that the D is 10 mm or more and 50 mm or less. In this case, the light emitting mechanism 52 may not irradiate the plating copper foil PF with heat, while irradiating light to supply sufficient energy to remove the plating liquid remaining on the plated copper foil PF. Accordingly, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention not only prevents the occurrence of defects in the plated copper foil PF, but also removes the plating liquid remaining on the plated copper foil PF to dry the plated copper foil PF The drying efficiency can be further increased.

도 4 내지 도 8을 참고하면, 상기 조사부(5)는 반사기구(53)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 4 to 8, the irradiation unit 5 may include a reflection mechanism 53.

상기 반사기구(53)는 상기 발광기구(52)가 발광한 조사광을 반사하는 것이다. 상기 반사기구(53)는 상기 발광기구(52)가 발광한 조사광을 도금동박(PF) 쪽으로 반사할 수 있다. 상기 반사기구(53)는 조사광이 도금동박(PF)에 집중되어 조사되도록 조사광을 반사할 수 있다.The reflection mechanism 53 reflects the irradiation light emitted from the light emitting mechanism 52. The reflection mechanism 53 can reflect the irradiation light emitted by the light emitting mechanism 52 toward the plating copper foil PF. The reflection mechanism 53 can reflect the irradiated light so that the irradiated light is focused on the plated copper foil PF.

이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 반사기구(53)를 통해 도금동박(PF)에 조사광을 집중할 수 있도록 구현됨으로써, 상기 발광기구(52)가 조사광을 더 적게 발광하더라도 도금동박(PF)을 건조시키는 건조효율을 유지할 수 있다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 발광기구(52)가 조사광을 발광하기 위해 소요되는 운용비용을 감소시키는데 기여할 수 있다.Accordingly, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention is configured to concentrate the irradiation light on the plated copper foil PF through the reflection mechanism 53, so that the light emitting mechanism 52 emits less irradiated light It is possible to maintain the drying efficiency of drying the plated copper foil PF. Therefore, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention can contribute to reduce the operation cost required for the light emitting mechanism 52 to emit the irradiation light.

상기 반사기구(53)는 상기 발광기구(52)에 비해 도금동박(PF)으로부터 더 먼 거리로 이격될 수 있다. 상기 반사기구(53)는 대략적으로 상기 발광기구(52)의 외면과 유사한 형태로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 발광기구(52)가 원형의 단면을 갖는 장방체 형태로 형성된 경우, 상기 반사기구(53)는 상기 발광기구(52)로부터 이격되어 대략적으로 반원의 단면을 갖는 형태로 형성될 수 있다.The reflection mechanism 53 may be spaced a greater distance from the plating copper foil PF than the light emitting mechanism 52. The reflection mechanism 53 may be formed substantially in a shape similar to the outer surface of the light emitting mechanism 52. For example, when the light emitting mechanism 52 is formed in the form of a rectangular body having a circular cross section, the reflection mechanism 53 may be formed in a shape having a substantially semicircular cross section spaced apart from the light emitting mechanism 52.

여기서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 발광기구(52)를 냉각시키는 구성에 따라 다양한 실시예를 포함할 수 있다. 이하에서는 상기 발광기구(52)를 냉각시키는 구성에 따른 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 순차적으로 설명한다.Here, the electrolytic copper-sulfate production apparatus 1 according to the present invention may include various embodiments in accordance with a configuration for cooling the light-emitting mechanism 52. Hereinafter, embodiments in which the light emitting mechanism 52 is cooled will be sequentially described with reference to the accompanying drawings.

<제1실시예>&Lt; Embodiment 1 >

도 7을 참고하면, 상기 조사부(5)는 송풍기구(54)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 7, the irradiation unit 5 may include a blower orifice 54.

상기 송풍기구(54)는 외부로부터 상기 발광기구(52) 쪽으로 공기를 송풍하는 것이다. 상기 송풍기구(54)는 상기 조사본체(51)에 설치될 수 있다. 상기 송풍기구(54)는 상기 발광기구(52) 쪽으로 공기를 송풍함으로써, 상기 발광기구(52)를 냉각시킬 수 있다. The blower orifice 54 blows air from the outside toward the light emitting device 52. The blower orifice 54 may be installed in the irradiation body 51. The blower orifice 54 can cool the light emitting device 52 by blowing air toward the light emitting device 52.

이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 송풍기구(54)를 통해, 상기 발광기구(52)가 장기간 조사광을 발광함에 따라 온도가 상승하는 것을 방지하도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 발광기구(52)의 온도가 상승함에 따라 상기 발광기구(52)가 손상되어 제품수명이 감소하는 경우를 방지함으로써, 상기 발광기구(52)를 수리, 교체 하는 등의 유지보수작업에 대한 주기를 더 증대시킬 수 있다. Accordingly, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention is implemented through the blower orifice 54 to prevent the temperature from rising as the light emitting mechanism 52 emits the irradiation light for a long period of time. Therefore, the electrolytic copper oxide manufacturing apparatus 1 according to the present invention prevents the light emitting mechanism 52 from being damaged as the temperature of the light emitting mechanism 52 rises, It is possible to further increase the cycle time for the maintenance work such as repairing and replacing.

상기 송풍기구(54)는 도금동박(PF) 쪽으로 공기를 송풍할 수 있다. 이 경우, 상기 송풍기구(54)는 상기 발광기구(52)를 거쳐 도금동박(PF) 쪽으로 공기를 송풍할 수 있다. 따라서, 상기 송풍기구(54)가 송풍한 공기는 상기 발광기구(52)를 냉각시킨 뒤에, 도금동박(PF)을 건조시킬 수 있다. The blower orifice 54 may blow air toward the plated copper foil PF. In this case, the blower opening 54 can blow air toward the plated copper foil PF through the light emitting device 52. Therefore, the air blown by the blower orifice 54 can dry the plated copper foil PF after the light emitting device 52 is cooled.

이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 송풍기구(54)가 상기 발광기구(52)를 냉각시키는 냉각기능을 수행하면서도, 도금동박(PF)을 건조시키는 건조기능을 함께 수행하도록 구현된다. 또한, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 송풍기구(54)가 상기 발광기구(52)를 거쳐 도금동박(PF) 쪽으로 공기를 송풍하므로, 공기가 상기 도금동박(PF) 쪽으로 송풍되는 과정에서 상기 발광기구(52)에 의해 온도가 상승되도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 송풍기구(54)가 도금동박(PF) 쪽으로 공기를 송풍하지 않는 경우에 대비할 때, 도금동박(PF)을 건조시키는 건조효율을 더 증대시킬 수 있다. Thus, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention performs a drying function for drying the plating copper foil PF while performing the cooling function for cooling the light emitting mechanism 52 by the blower opening 54 . The electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to this invention blows air toward the plated copper foil PF through the light emitting mechanism 52 so that air is blown toward the plated copper foil PF The temperature is raised by the light emitting device 52 in the process. Therefore, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention can further improve the drying efficiency for drying the plated copper foil PF in preparation for the case where the blower orifice 54 does not blow air toward the plated copper foil PF .

상기 송풍기구(54)는 상기 발광기구(52)에 비해 도금동박(PF)으로부터 더 먼 거리로 이격된 위치에서 상기 조사본체(51)에 설치될 수 있다. 상기 송풍기구(54)는 상기 반사기구(53)를 냉각시킬 수 있다. 상기 송풍기구(54)는 별도의 동력원(미도시)로부터 동력을 전달받아 공기를 송풍할 수 있다. 예컨대, 상기 송풍기구(54)는 팬(Pan)의 형태로 구현될 수 있다.The blower orifice 54 may be installed in the irradiation body 51 at a position spaced a greater distance from the plating copper foil PF than the light emitting mechanism 52. The blower orifice 54 can cool the reflection mechanism 53. The blower orifice 54 receives power from a separate power source (not shown) and blows air. For example, the blower orifice 54 may be implemented in the form of a pan.

<제2실시예>&Lt; Embodiment 2 >

도 8을 참고하면, 상기 조사부(5)는 연결기구(55)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 8, the irradiation unit 5 may include a connection mechanism 55.

상기 연결기구(55)는 상기 분사부(4)로부터 상기 발광기구(52) 쪽으로 공기를 송풍하는 것이다. 상기 연결기구(55)는 상기 분사부(4)에 연결되도록 상기 조사본체(51)에 설치될 수 있다. 상기 연결기구(55)는 상기 분사부(4)로부터 공기를 공급받아 상기 발광기구(52) 쪽으로 공기를 송풍함으로써, 상기 발광기구(52)를 냉각시킬 수 있다. The connection mechanism 55 blows air from the jetting section 4 toward the light emitting device 52. The connection mechanism 55 may be installed in the irradiation body 51 so as to be connected to the jetting section 4. The connection mechanism 55 can cool the light emitting mechanism 52 by supplying air from the jetting section 4 and blowing air toward the light emitting mechanism 52.

이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 연결기구(55)를 통해, 상기 발광기구(52)가 장기간 조사광을 발광함에 따라 온도가 상승하는 것을 방지하도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 발광기구(52)의 온도가 상승함에 따라 상기 발광기구(52)가 손상되어 제품수명이 감소하는 경우를 방지함으로써, 상기 발광기구(52)를 수리, 교체 하는 등의 유지보수작업에 대한 주기를 더 증대시킬 수 있다.Accordingly, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention is implemented to prevent the temperature from rising due to the light emitting mechanism 52 emitting light for a long period of time through the connection mechanism 55. Therefore, the electrolytic copper oxide manufacturing apparatus 1 according to the present invention prevents the light emitting mechanism 52 from being damaged as the temperature of the light emitting mechanism 52 rises, It is possible to further increase the cycle time for the maintenance work such as repairing and replacing.

상기 연결기구(55)는 도금동박(PF) 쪽으로 공기를 송풍할 수 있다. 이 경우, 상기 연결기구(55)는 상기 발광기구(52)를 거쳐 도금동박(PF) 쪽으로 공기를 송풍할 수 있다. 따라서, 상기 연결기구(55)가 송풍한 공기는 상기 발광기구(52)를 냉각시킨 뒤에, 도금동박(PF)을 건조시킬 수 있다.The connection mechanism 55 can blow air toward the plated copper foil PF. In this case, the connection mechanism 55 can blow air to the plated copper foil PF through the light emitting mechanism 52. [ Therefore, the air blown by the connection mechanism 55 can dry the plated copper foil PF after the light emitting mechanism 52 is cooled.

이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 연결기구(55)가 상기 발광기구(52)를 냉각시키는 냉각기능을 수행하면서도, 도금동박(PF)을 건조시키는 건조기능을 함께 수행하도록 구현된다. 또한, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 연결기구(55)가 상기 발광기구(52)를 거쳐 도금동박(PF) 쪽으로 공기를 송풍하므로, 공기가 상기 도금동박(PF) 쪽으로 송풍되는 과정에서 상기 발광기구(52)에 의해 온도가 상승되도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 연결기구(55)가 도금동박(PF) 쪽으로 공기를 송풍하지 않는 경우에 대비할 때, 도금동박(PF)을 건조시키는 건조효율을 더 증대시킬 수 있다. Accordingly, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention performs a drying function for drying the plating copper foil PF while performing the cooling function for cooling the light emitting mechanism 52 by the connecting mechanism 55 . Since the connecting mechanism 55 blows the air toward the plated copper foil PF through the light emitting device 52, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention blows air toward the plated copper foil PF The temperature is raised by the light emitting device 52 in the process. Therefore, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention can further improve the drying efficiency of drying the copper foil PF in preparation for the case where the connecting mechanism 55 does not blow air toward the plated copper foil PF .

상기 연결기구(55)는 상기 이송부재(42)에 연결될 수 있다. 이 경우, 공기는 상기 공기공급원으로부터 상기 이송부재(42)를 통해 상기 분사노즐(41)로 이송되는 과정에서, 상기 연결기구(55)에 유입될 수 있다. 상기 연결기구(55)는 상기 공기공급원에 직접 연결될 수도 있다. 이 경우, 공기는 공기공급원으로부터 상기 연결기구(55)로 직접 유입될 수 있다. 상기 연결기구(55)는 내부가 비어있는 파이프(Pipe) 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 분사부(4)에 연결되어 공기를 송풍할 수 있는 형태면 다른 형태로 형성될 수도 있다. 상기 연결기구(55)는 상기 발광기구(52)에 비해 도금동박(PF)으로부터 더 먼 거리로 이격된 위치에서 상기 조사본체(51)에 설치될 수 있다. 상기 연결기구(55)는 상기 반사기구(53)를 냉각시킬 수 있다.The connecting mechanism 55 may be connected to the conveying member 42. In this case, air may be introduced into the connection mechanism 55 in the process of being transferred from the air supply source to the injection nozzle 41 through the transfer member 42. The connection mechanism 55 may be connected directly to the air supply. In this case, the air can flow directly from the air source into the connection mechanism 55. The connection mechanism 55 may be formed in the shape of an empty pipe, but is not limited thereto. The connection mechanism 55 may be formed in a different shape in connection with the jetting part 4 so as to blow air . The connection mechanism 55 may be installed in the irradiation main body 51 at a position spaced a greater distance from the plating copper foil PF than the light emitting mechanism 52. The connection mechanism 55 can cool the reflection mechanism 53. [

이상에서 설명한 본 고안은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 고안의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the inventions. Will be clear to those who have knowledge of.

1 : 전해동박 제조장치 2 : 전착부
3 : 도금부 4 : 분사부
5 : 조사부 21 : 음극
22 : 양극 31 : 도금액 수용조
32 : 도금롤 41 : 분사노즐
42 : 이송부재 51 : 조사본체
52 : 발광기구 53 : 반사기구
54 : 송풍기구 55 : 연결기구
211 : 음극축 1: electrolytic copper manufacturing device 2: electrodeposited part
3: plating section 4: jetting section
5: Investigation part 21: cathode
22: positive electrode 31: plating liquid tank
32: Plating roll 41: Spray nozzle
42: conveying member 51: irradiation main body
52: light emitting mechanism 53: reflection mechanism
54: blower opening 55: connection mechanism
211: cathode axis

Claims (10)

전해액을 이용하여 전기도금(電氣鍍金) 방식으로 전착동박(DF)을 전착(電着)시키는 전착부(2);
도금액을 이용하여 상기 전착부(2)로부터 운반된 전착동박(DF)을 도금하는 도금부(3);
상기 도금부(3)에서 도금된 도금동박(PF)에 공기를 분사하는 분사부(4);
도금동박(PF)에 조사광을 조사(照射)하는 조사부(5)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전해동박 제조장치.An electrodeposition portion 2 for electrodepositing the electrodeposited copper foil DF by an electroplating method using an electrolytic solution;
A plating unit 3 for plating the electrodeposited copper foil DF carried from the electrodeposition unit 2 by using a plating liquid;
A jetting part 4 for jetting air to the plated copper foil PF plated in the plating part 3;
And an irradiation unit (5) for irradiating the plating copper foil (PF) with irradiation light. 제1항에 있어서,
상기 조사부(5)는 도금동박(PF)으로부터 이격된 위치에 설치된 조사본체(51), 상기 조사본체(51)에 설치되어 조사광을 발광하는 발광기구(52), 및 상기 발광기구(52)가 발광한 조사광이 도금동박(PF)에 집중되어 조사되도록 조사광을 도금동박(PF) 쪽으로 반사하는 반사기구(53)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전해동박 제조장치.The method according to claim 1,
The irradiation unit 5 includes an irradiation main body 51 provided at a position spaced apart from the plating copper foil PF, a light emitting mechanism 52 provided on the irradiation main body 51 to emit irradiation light, And a reflecting mechanism (53) for reflecting the irradiated light toward the plated copper foil (PF) so that the irradiated light emitted from the copper foil (PF) is concentrated on the plated copper foil (PF). 제1항에 있어서,
상기 조사부(5)는 도금동박(PF)으로부터 이격된 위치에 설치된 조사본체(51), 상기 조사본체(51)에 설치되어 조사광을 발광하는 발광기구(52), 및 상기 조사본체(51)에 설치된 송풍기구(54)를 포함하고,
상기 송풍기구(54)는 상기 발광기구(52)가 냉각되도록 외부로부터 상기 발광기구(52) 쪽으로 공기를 송풍하는 것을 특징으로 하는 전해동박 제조장치.The method according to claim 1,
The irradiation unit 5 includes an irradiation main body 51 provided at a position spaced apart from the plating copper foil PF, a light emitting mechanism 52 provided on the irradiation main body 51 to emit irradiation light, And an air blowing hole (54)
Wherein the blower port (54) blows air from the outside to the light emitting device (52) so as to cool the light emitting device (52). 제3항에 있어서,
상기 송풍기구(54)는 상기 발광기구(52)를 거쳐 도금동박(PF) 쪽으로 공기를 송풍하는 것을 특징으로 하는 전해동박 제조장치.The method of claim 3,
Wherein the blower port (54) blows air to the plated copper foil (PF) via the light emitting device (52). 제1항에 있어서,
상기 조사부(5)는 도금동박(PF)으로부터 이격된 위치에 설치된 조사본체(51), 상기 조사본체(51)에 설치되어 조사광을 발광하는 발광기구(52), 및 상기 분사부(4)에 연결되도록 상기 조사본체(51)에 설치된 연결기구(55)를 포함하고,
상기 연결기구(55)는 상기 발광기구(52)가 냉각되도록 상기 분사부(4)로부터 상기 발광기구(52) 쪽으로 공기를 송풍하는 것을 특징으로 하는 전해동박 제조장치.The method according to claim 1,
The irradiation unit 5 includes an irradiation main body 51 provided at a position spaced apart from the plating copper foil PF, a light emitting mechanism 52 provided in the irradiation main body 51 to emit irradiation light, And a connection mechanism (55) provided in the irradiation main body (51)
Wherein the connection mechanism (55) blows air from the jetting section (4) to the light emitting mechanism (52) so that the light emitting mechanism (52) is cooled. 제5항에 있어서,
상기 연결기구(55)는 상기 발광기구(52)를 거쳐 도금동박(PF) 쪽으로 공기를 송풍하는 것을 특징으로 하는 전해동박 제조장치.6. The method of claim 5,
Wherein the connection mechanism (55) blows air to the plated copper foil (PF) via the light emitting mechanism (52). 제1항에 있어서,
상기 조사부(5)를 복수개 포함하고,
상기 조사부(5)들은 도금동박(PF)이 운반되는 운반방향(TD 화살표 방향)을 따라 서로 이격된 위치에서 도금동박(PF)에 조사광을 조사하는 것을 특징으로 하는 전해동박 제조장치.The method according to claim 1,
A plurality of irradiation units 5,
Wherein the irradiating units (5) irradiate the plating copper foil (PF) with irradiation light at positions separated from each other along the conveying direction (TD arrow direction) in which the plating copper foil (PF) is conveyed. 제1항에 있어서,
상기 조사부(5)는 도금동박(PF)으로부터 이격된 위치에 설치된 조사본체(51), 및 상기 조사본체(51)에 설치되어 조사광을 발광하는 발광기구(52)를 포함하고,
상기 조사부(5)는 도금동박(PF)에 1000nm 이상 3000nm 이하의 파장을 갖는 조사광을 조사하는 것을 특징으로 하는 전해동박 제조장치.The method according to claim 1,
The irradiation unit 5 includes an irradiation main body 51 provided at a position spaced apart from the plating copper foil PF and a light emitting mechanism 52 provided on the irradiation main body 51 to emit irradiation light,
Wherein the irradiating unit (5) irradiates the plating copper foil (PF) with irradiation light having a wavelength of 1000 nm or more and 3000 nm or less. 제1항에 있어서,
상기 조사부(5)는 도금동박(PF)으로부터 이격된 위치에 설치된 조사본체(51), 및 상기 조사본체(51)에 설치되어 조사광을 발광하는 발광기구(52)를 포함하고,
상기 발광기구(52)는
10mm ≤ D ≤ 50mm 를 만족하되,
상기 D는 상기 발광기구(52)가 도금동박(PF)으로부터 이격된 거리인 것을 특징으로 하는 전해동박 제조장치.The method according to claim 1,
The irradiation unit 5 includes an irradiation main body 51 provided at a position spaced apart from the plating copper foil PF and a light emitting mechanism 52 provided on the irradiation main body 51 to emit irradiation light,
The light emitting mechanism 52
10 mm? D? 50 mm,
And D is a distance that the light emitting mechanism (52) is spaced apart from the plated copper foil (PF). 제1항에 있어서,
상기 조사부(5)는 도금동박(PF)이 운반되는 운반방향(TD 화살표 방향)에 대해 수직한 폭방향(X축 방향)을 기준으로 도금동박(PF)에 비해 더 긴 길이를 갖도록 형성된 것을 특징으로 하는 전해동박 제조장치.The method according to claim 1,
The irradiating unit 5 is formed to have a longer length than the plating copper foil PF on the basis of the width direction (X-axis direction) perpendicular to the conveying direction (TD arrow direction) in which the plating copper foil PF is conveyed To the electrolytic copper foil production device.
KR2020170004788U 2017-09-11 2017-09-11 Apparatus for Manufacturing of Electrolytic Copper Foil KR200494838Y1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020170004788U KR200494838Y1 (en) 2017-09-11 2017-09-11 Apparatus for Manufacturing of Electrolytic Copper Foil

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020170004788U KR200494838Y1 (en) 2017-09-11 2017-09-11 Apparatus for Manufacturing of Electrolytic Copper Foil

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190000705U true KR20190000705U (en) 2019-03-20
KR200494838Y1 KR200494838Y1 (en) 2022-01-06

Family

ID=65891145

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020170004788U KR200494838Y1 (en) 2017-09-11 2017-09-11 Apparatus for Manufacturing of Electrolytic Copper Foil

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200494838Y1 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH058372A (en) * 1991-07-03 1993-01-19 Dainippon Printing Co Ltd Web drier
JPH0681186A (en) * 1992-05-06 1994-03-22 Circuit Foil Usa Inc Electrolytic method and device for producing metal foil
CN201785519U (en) * 2010-09-02 2011-04-06 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 Electrodeposited copper foil forming system with dehumidifying and anti-oxidation device
KR20170085454A (en) * 2016-01-14 2017-07-24 장 춘 페트로케미컬 컴퍼니 리미티드 Surface-treated copper foil

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH058372A (en) * 1991-07-03 1993-01-19 Dainippon Printing Co Ltd Web drier
JPH0681186A (en) * 1992-05-06 1994-03-22 Circuit Foil Usa Inc Electrolytic method and device for producing metal foil
CN201785519U (en) * 2010-09-02 2011-04-06 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 Electrodeposited copper foil forming system with dehumidifying and anti-oxidation device
KR20170085454A (en) * 2016-01-14 2017-07-24 장 춘 페트로케미컬 컴퍼니 리미티드 Surface-treated copper foil

Also Published As

Publication number Publication date
KR200494838Y1 (en) 2022-01-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101422429B1 (en) Drying machine and thermal processing system
US20130081939A1 (en) Serial plating system
JP6568838B2 (en) Drying equipment
TW201842238A (en) Electroplating apparatus and cleaning method in electroplating apparatus
CN108326418A (en) Laser Machining head nozzle
JP2017122284A (en) Continuous plating apparatus
KR20190000705U (en) Apparatus for Manufacturing of Electrolytic Copper Foil
ITMI982595A1 (en) PROCEDURE AND EQUIPMENT FOR CONTINUOUS CHROMING OF BARS RELATED ANODE STRUCTURE
KR102278771B1 (en) Barrel Type Plating Apparatus Having Circulating Portion For Of Plating Solution
JP6380482B2 (en) Electrodeposition coating method and cleaning water removal promotion device for electrodeposition coating line
KR101434995B1 (en) Copper plating electrode roller apparatus for film
JP2007239045A (en) Tool for plating, and plating method and plating apparatus using the same
KR20230070844A (en) Apparatus for Manufacturing Copper Foil
CN105414757B (en) Machining method for antiseptic treatment of inner surface and outer surface of workpiece
KR100757852B1 (en) Led lighting apparatus, substrates cleaning apparatus using the same and cooling method for lighting apparaus
KR20130131924A (en) A display circuit board cleaning equipment
CN110314882A (en) A kind of composite clean device and method for mask
CN216237330U (en) Electroplating equipment for improving uniformity of electroplating process of circuit board
CN109797421A (en) A kind of auto parts electrophoresis process
TW201418525A (en) Plating device
TWI706060B (en) Electrolytic treatment component and surface treatment device using the same
KR102601235B1 (en) Film plating device
CN115709157B (en) Liquid-cooled UV lamp, cooling control method and irradiation control method
JP2018188721A (en) Carbon nanotube deposition device
JP2004052032A (en) Plating apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment