KR20180137877A - Cable holder and substrate processing apparatus including the same - Google Patents

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KR20180137877A
KR20180137877A KR1020170077695A KR20170077695A KR20180137877A KR 20180137877 A KR20180137877 A KR 20180137877A KR 1020170077695 A KR1020170077695 A KR 1020170077695A KR 20170077695 A KR20170077695 A KR 20170077695A KR 20180137877 A KR20180137877 A KR 20180137877A
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함관우
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에스케이하이닉스 주식회사
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Abstract

According to an embodiment of the present invention, a cable holder comprises: a grip part formed in an insertion hole corresponding to the outer shape of a pressure gauge, and the pressure gauge inserted into the insertion hole and mounted on the pressure gauge; and a cable mounting part coupled to the grip part such that a pressure measuring cable electrically-connected to the pressure gauge is mounted.

Description

케이블 홀더 및 이를 포함하는 기판 처리 장치{Cable holder and substrate processing apparatus including the same}Technical Field [0001] The present invention relates to a cable holder and a substrate processing apparatus including the cable holder,

본 발명은 전자제품 제조 설비에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 압력 측정용 케이블 홀더 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic product manufacturing facility, and more particularly, to a cable holder for pressure measurement and a substrate processing apparatus including the same.

반도체 소자의 제조 공정에서 플라즈마를 이용하는 공정이 많이 개발되고 있다. 예를 들어, 공정 챔버 내로 분사된 공정가스를 플라즈마 전압을 이용하여 활성화하면, 공정 챔버 내의 기판 지지대에 안착된 기판상에 소정의 막이 증착된다. 그러나, 증착 물질은 기판 표면뿐 아니라, 기판 주위 및 증착 공정이 수행되는 공정 챔버 내벽 상에도 형성될 수 있다.Plasma-based processes have been developed in semiconductor device manufacturing processes. For example, when a process gas injected into a process chamber is activated using a plasma voltage, a predetermined film is deposited on a substrate mounted on a substrate support within the process chamber. However, the deposition material can be formed not only on the substrate surface, but also on the substrate periphery and on the inner wall of the process chamber where the deposition process is performed.

상기 공정 챔버의 내벽 상에 형성된 증착층(deposition layer)은 시간이 지남에 따라 두꺼워지고 결국 내벽으로부터 떨어져 공정 챔버 내 파티클(particle)로써 반도체 기판의 주된 오염 물질로 작용된다. 따라서, 주기적인 공정 챔버의 세정이 필요하다. 일반적으로, 공정 챔버의 내부를 세정하는 방법은 습식 세정 및 건식 세정을 포함할 수 있다.The deposition layer formed on the inner wall of the process chamber thickens over time and eventually acts as the main contaminant of the semiconductor substrate with particles in the process chamber away from the inner wall. Thus, periodic cleaning of the process chamber is required. Generally, methods of cleaning the interior of a process chamber may include wet cleaning and dry cleaning.

건식 세정 방법은 주로 세정 가스를 공정 챔버 내로 분사한 후 플라즈마 전압을 이용하여 활성화하는 방법이 사용된다.In the dry cleaning method, a method in which a cleaning gas is injected into a process chamber and is activated by using a plasma voltage is used.

본 발명의 실시 예는 공정 챔버 내부 압력에 대한 측정 오류를 방지할 수 있는 케이블 홀더 및 이를 포함하는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.An embodiment of the present invention is to provide a cable holder and a substrate processing apparatus including the cable holder that can prevent a measurement error to the pressure inside the process chamber.

본 발명의 실시 예에 의한 케이블 홀더는 압력 게이지의 외주 형상에 대응하는 삽입 홀이 형성되고, 상기 삽입 홀에 상기 압력 게이지가 삽입되어 상기 압력 게이지에 장착되는 그립부 및 상기 압력 게이지에 전기적으로 연결되는 압력 측정용 케이블이 안착되도록 상기 그립부에 결합되는 케이블 안착부를 포함한다.The cable holder according to the embodiment of the present invention is characterized in that an insertion hole corresponding to the outer shape of the pressure gauge is formed, a grip portion to which the pressure gauge is inserted into the insertion hole and is mounted to the pressure gauge, And a cable seating part coupled to the grip part so that the cable for pressure measurement is seated.

본 발명의 실시 예에 의한 기판 처리 장치는 반응 공간을 갖는 공정 챔버; 상기 공정 챔버의 일 측에 장착되고 상기 공정 챔버 내의 압력을 측정하는 압력 게이지; 및 상기 압력 게이지의 커넥터에 연결되어 측정된 상기 공정 챔버 내의 압력을 컨트롤러로 전송하는 케이블을 고정 및 지지하는 케이블 홀더를 포함하고, 상기 케이블 홀더는 상기 압력 게이지의 외주 형상에 대응하는 삽입 홀이 형성되고, 상기 삽입 홀에 상기 압력 게이지가 삽입되어 상기 압력 게이지에 장착되는 그립부; 및 상기 그립부의 일 측에 결합되고 상기 케이블이 안착되는 케이블 안착부를 포함한다.A substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a processing chamber having a reaction space; A pressure gauge mounted on one side of the process chamber and measuring pressure within the process chamber; And a cable holder connected to the connector of the pressure gauge for fixing and supporting a cable for transferring the measured pressure in the process chamber to the controller, wherein the cable holder has an insertion hole corresponding to the outer shape of the pressure gauge A grip portion in which the pressure gauge is inserted into the insertion hole and is mounted on the pressure gauge; And a cable seating portion coupled to one side of the grip portion and to which the cable is seated.

본 실시 예에 따르면, 케이블에 가해지는 굽힘 모멘트를 상쇄시킬 수 있으므로, 케이블과 압력 게이지의 커넥터 간의 접촉 불량 발생을 방지할 수 있다.According to this embodiment, since the bending moment applied to the cable can be canceled, it is possible to prevent the occurrence of poor contact between the cable and the connector of the pressure gauge.

이에 따라, 공정 챔버 내부 압력에 대한 측정 오류가 발생하는 것을 방지할 수 있으며, 그 결과, 압력 측정 오류에 따른 불필요한 장비 가동 중지 등이 감소하여 장비 가동률이 향상될 수 있다.As a result, it is possible to prevent a measurement error from occurring within the process chamber. As a result, unnecessary equipment shutdown due to a pressure measurement error can be reduced and the equipment operation rate can be improved.

도 1은 본 발명의 실시 예에 의한 기판 처리 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 도 1의 압력 게이지의 형상을 예시적으로 도시한 사시도이다.
도 3은 도 2의 압력 게이지에 케이블 홀더가 체결된 형상을 예시적으로 도시한 사시도이다.
도 4a는 케이블 홀더의 형상을 예시적으로 도시한 사시도이다.
도 4b는 케이블 홀더의 형상을 예시적으로 도시한 측면도이다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 의한 케이블 홀더의 분해 사시도이다.1 is a view schematically showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a perspective view exemplarily showing the shape of the pressure gauge of Fig. 1; Fig.
Fig. 3 is a perspective view exemplarily showing a shape in which a cable holder is fastened to the pressure gauge of Fig. 2;
4A is a perspective view exemplarily showing the shape of the cable holder.
4B is a side view exemplarily showing the shape of the cable holder.
5 is an exploded perspective view of a cable holder according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 기술의 실시 예를 보다 구체적으로 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present technology will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시 예에 의한 기판 처리 장치를 개략적으로 도시한 도면이다. 설명의 편의를 위하여, 도 1에서는 기판 처리 장치가 세정가스 공급부만을 포함하는 것으로 도시하였으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니며, 공정가스 공급부를 더 포함할 수 있다.1 is a view schematically showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. 1, the substrate processing apparatus includes only the cleaning gas supply unit. However, the substrate processing apparatus is not limited to the cleaning gas supply unit, and may further include a process gas supply unit.

도 1을 참조하면, 본 실시 예에 의한 기판 처리 장치는 공정 챔버(100), 세정가스 공급부(130), 배기부(140), 압력 게이지(150), 압력 측정용 케이블 홀더(160)(도 3 참조)(이하, ‘케이블 홀더(160)’라 함) 및 컨트롤러(170)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, a substrate processing apparatus according to the present embodiment includes a process chamber 100, a cleaning gas supply unit 130, an exhaust unit 140, a pressure gauge 150, a pressure measurement cable holder 160 3) (hereinafter, referred to as a 'cable holder 160'), and a controller 170.

공정 챔버(100)는 소정의 반응 공간을 마련하고, 이를 기밀하게 유지시키도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 공정 챔버(100)는 평면부, 평면부로부터 상향 연장된 측벽부, 측벽부의 상단에 위치하는 덮개를 포함할 수 있다. 이때, 평면부와 덮개는 동일한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 평면부와 덮개는 원형 또는 원형 이외의 다양한 형상으로 제작될 수 있다. 공정 챔버(100)는 평면부, 측벽부, 및 덮개에 의해 폐쇄된 반응 공간을 가질 수 있다. 여기에서, 공정 챔버(100)의 반응 공간은 공정가스 또는 세정가스의 플라즈마 활성화가 이루어지는 공간에 해당할 수 있다.The process chamber 100 may be configured to provide a predetermined reaction space and to keep it confidential. For example, the process chamber 100 may include a planar portion, a sidewall portion extending upwardly from the planar portion, and a lid positioned at the top of the sidewall portion. At this time, the flat portion and the cover may have the same shape. For example, the planar portion and the lid can be made in various shapes other than circular or circular. The process chamber 100 may have a planar portion, a sidewall portion, and a reaction space closed by a lid. Here, the reaction space of the process chamber 100 may correspond to a space where the plasma activation of the process gas or the cleaning gas is performed.

공정 챔버(100)의 하부에는 기판(S)(또는 웨이퍼)을 지지하는 기판 지지대(110)가 마련될 수 있다.A substrate support 110 for supporting a substrate S (or a wafer) may be provided under the process chamber 100.

기판 지지대(110)는 공정 챔버(100) 내부로 유입된 기판(S)이 안착될 수 있도록 정전척 등을 구비할 수 있다. 또한, 기판 지지대(110)는 기판(S)과 대응되는 형상으로 제작될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 기판 지지대(110)는 기판(S)보다 크게 제작될 수도 있다. 기판 지지대(110)의 하부에는 기판 지지대(110)를 상승 또는 하강시키기 위한 구동부(미도시)가 마련될 수 있다. 예를 들어, 구동부(미도시)는 기판 지지대(110) 상에 기판(S)이 안착되면 기판 지지대(110)를 가스 분사기(120)와 근접하도록 상승시킬 수 있다.The substrate support 110 may include an electrostatic chuck or the like so that the substrate S introduced into the process chamber 100 can be seated. The substrate support 110 may be formed in a shape corresponding to the substrate S, but is not limited thereto. In addition, the substrate support 110 may be made larger than the substrate S. A driving unit (not shown) for raising or lowering the substrate support 110 may be provided under the substrate support 110. For example, a drive (not shown) may lift the substrate support 110 close to the gas injector 120 when the substrate S is seated on the substrate support 110.

공정 챔버(100)의 상부에는 기판 지지대(110)와 대향하는 위치에 배치된 가스 분사기(120)가 마련될 수 있다.At the top of the process chamber 100, a gas injector 120 disposed at a position opposite to the substrate support 110 may be provided.

가스 분사기(120)는 공정가스 또는 세정가스를 공정 챔버(100)의 하측으로 분사하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 가스 분사기(120)는 샤워헤드 형태, 노즐 형태 등과 같이 다양한 형태를 가질 수 있다. 가스 분사기(120)는 기판 지지대(110)와 동일한 크기로 제작될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.The gas injector 120 may be configured to inject a process gas or a cleaning gas into the process chamber 100 underneath. For example, the gas injector 120 may have various shapes, such as a showerhead shape, a nozzle shape, and the like. The gas injector 120 may be manufactured to have the same size as the substrate support 110, but is not limited thereto.

가스 분사기(120)의 하부는 공정가스 또는 세정가스를 분사하기 위한 복수의 홀들이 형성될 수 있다. 가스 분사기(120)는 증착 공정이 진행되는 동안에는 공정가스 공급부(미도시)로부터 공정가스를 공급받아 공정 챔버(100) 내부로 분사하고, 세정 공정이 진행되는 동안에는 세정가스 공급부(130)로부터 세정가스를 공급받아 공정 챔버(100) 내부로 분사할 수 있다.A lower portion of the gas injector 120 may be formed with a plurality of holes for injecting a process gas or a cleaning gas. During the deposition process, the gas injector 120 receives the process gas from the process gas supply unit (not shown) and injects the process gas into the process chamber 100. During the cleaning process, the cleaning gas supply unit 130 supplies the cleaning gas And can be injected into the process chamber 100.

세정가스 공급부(130)는 세정가스를 저장하는 세정가스 탱크(131), 세정가스 탱크(131)와 가스 분사기(120)를 연결하는 세정가스 공급관(133), 세정가스 공급관(133)에 연결된 개폐 밸브(135)를 포함할 수 있다.The cleaning gas supply unit 130 includes a cleaning gas tank 131 for storing a cleaning gas, a cleaning gas supply pipe 133 for connecting the cleaning gas tank 131 and the gas injector 120, Valve 135 may be included.

세정가스는 불소 또는 염소를 포함할 수 있으며, 예를 들어, NF3, C2F6, CF4, F2, CHF3, SF6, Cl2 등을 포함할 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.The cleaning gas may include fluorine or chlorine and may include, for example, NF 3 , C 2 F 6 , CF 4 , F 2 , CHF 3 , SF 6 , Cl 2 , no.

개폐 밸브(135)는 도 1에 도시된 컨트롤러(160)의 제어에 의해 개방 또는 폐쇄될 수 있다. 개폐 밸브(135)가 개방되면 세정가스가 세정가스 공급관(133)을 통해 가스 분사기(120)로 공급될 수 있다. 또한, 개폐 밸브(135)가 폐쇄되면 세정가스는 가스 분사기(120)로 공급되지 않을 수 있다.The opening and closing valve 135 can be opened or closed under the control of the controller 160 shown in Fig. When the opening / closing valve 135 is opened, the cleaning gas can be supplied to the gas injector 120 through the cleaning gas supply pipe 133. Further, when the opening / closing valve 135 is closed, the cleaning gas may not be supplied to the gas injector 120.

배기부(140)는 공정 챔버(100) 내의 가스를 배기하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 배기부(140)는 진공 펌프(141), 배기관(143), 압력 조절 밸브(145) 및 아이솔레이션 밸브(147)를 포함할 수 있다. 배기관(143)의 일단은 공정 챔버(100)의 일 측에 연결되고, 타단은 진공 펌프(141)에 연결될 수 있다. 진공 펌프(141)의 구동에 의해 공정 챔버(100) 내의 가스가 배기관(143)을 통해 배기될 수 있다.Exhaust portion 140 may be configured to exhaust gas within process chamber 100. For example, the exhaust portion 140 may include a vacuum pump 141, an exhaust pipe 143, a pressure regulating valve 145, and an isolation valve 147. One end of the exhaust pipe 143 may be connected to one side of the process chamber 100 and the other end may be connected to the vacuum pump 141. The gas in the process chamber 100 can be exhausted through the exhaust pipe 143 by driving the vacuum pump 141. [

압력 조절 밸브(145) 및 아이솔레이션 밸브(147)는 배기관(143)에 연결될 수 있다. 아이솔레이션 밸브(147)는 컨트롤러(160)의 제어에 의해 개방 또는 폐쇄될 수 있다. 아이솔레이션 밸브(147)가 개방되면 공정 챔버(100) 내의 가스는 배기관(143)을 통해 배기될 수 있고, 아이솔레이션 밸브(147)가 폐쇄되면 공정 챔버(100) 내의 가스는 배기되지 않을 수 있다. 압력 조절 밸브(145)는 컨트롤러(160)의 제어에 의해 공정 챔버(100) 내의 압력을 조절하도록 동작할 수 있다. 예를 들어, 압력 조절 밸브(145)의 내부에는 압력 조절 판(도시되지 않음)이 구비될 수 있고, 컨트롤러(160)의 제어에 의해 압력 조절 판의 각도가 변화됨에 따라 배기관(143)을 통해 배기되는 배기가스의 양이 조절되어 공정 챔버(100) 내의 압력이 조절될 수 있다.The pressure regulating valve 145 and the isolation valve 147 may be connected to the exhaust pipe 143. The isolation valve 147 can be opened or closed under the control of the controller 160. When the isolation valve 147 is opened, the gas in the process chamber 100 can be exhausted through the exhaust pipe 143 and the gas in the process chamber 100 may not be exhausted when the isolation valve 147 is closed. The pressure regulating valve 145 may be operable to regulate the pressure in the process chamber 100 under the control of the controller 160. For example, a pressure regulating plate (not shown) may be provided inside the pressure regulating valve 145, and the pressure regulating valve 145 may be connected to the exhaust pipe 143 The amount of exhaust gas to be exhausted is regulated so that the pressure in the process chamber 100 can be controlled.

압력 게이지(150)는 공정 챔버(100) 내의 압력을 측정하고, 측정된 압력에 대응하는 신호 즉, 측정 압력 값을 컨트롤러(160)로 제공할 수 있다. 이를 위해, 도 2에 도시된 바와 같이, 압력 게이지(150)는 컨트롤러(160)로 신호를 전송하기 위한 케이블이 연결될 수 있는 커넥터(153)를 포함할 수 있다. 도 2에서는 압력 게이지(150)의 커넥터(153)를 암커넥터인 것을 예를 들어 도시하였으나, 압력 게이지(150)의 커넥터(153) 형상이 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.The pressure gauge 150 may measure the pressure in the process chamber 100 and provide a signal corresponding to the measured pressure, i.e., a measured pressure value, to the controller 160. To this end, as shown in FIG. 2, the pressure gauge 150 may include a connector 153 to which a cable for transmitting a signal to the controller 160 may be connected. 2, the connector 153 of the pressure gauge 150 is an example of a female connector, but the shape of the connector 153 of the pressure gauge 150 is not particularly limited thereto.

도 2를 참조하면, 압력 게이지(150)는 제1 방향으로 연장하는 원기둥 형상을 가질 수 있으나, 압력 게이지(150)의 형상이 특별히 이에 한정되는 것은 아니다. 압력 게이지(150)는 제1 단부 및 제1 단부에 대향하는 제2 단부를 포함할 수 있고, 커넥터(153)는 제2 단부에 형성될 수 있다. 또한, 압력 게이지(150)의 제1 단부는 공정 챔버(100)와 연결되도록 구성될 수 있다.Referring to FIG. 2, the pressure gauge 150 may have a cylindrical shape extending in the first direction, but the shape of the pressure gauge 150 is not particularly limited thereto. The pressure gauge 150 may include a first end and a second end opposite the first end, and the connector 153 may be formed at the second end. Also, the first end of the pressure gauge 150 may be configured to be coupled to the process chamber 100.

압력 게이지(150)의 커넥터(153)에 연결되는 케이블(즉, 압력 측정용 케이블)(155)은 케이블 홀더(160)에 의해 압력 게이지(150)에 결합되어 고정될 수 있다.The cable 155 connected to the connector 153 of the pressure gauge 150 may be coupled to and fixed to the pressure gauge 150 by a cable holder 160.

도 3을 참조하면, 케이블 홀더(160)는 압력 게이지(150)의 외주에 장착되는 그립부(161) 및 그립부(161)에 결합되고, 케이블(155)이 안착되는 케이블 안착부(163)를 포함할 수 있다.3, the cable holder 160 includes a grip portion 161 mounted on the outer periphery of the pressure gauge 150 and a cable seating portion 163 coupled to the grip portion 161 and on which the cable 155 is seated. can do.

도 4a를 참조하면, 그립부(161)는 압력 게이지(150)의 외주 형상에 대응하는 삽입 홀(161h)을 가진 링 형상일 수 있다. 그립부(161)는 일정 폭을 갖는 링 형상일 수 있다. 그립부(161)는 제1 측면 및 제1 측면에 대향하는 제2 측면을 가질 수 있다. 케이블 안착부(163)는 그립부(161)의 제2 측면에 결합될 수 있다. 예를 들어, 도 3을 참조하면, 그립부(161)는 그립부(161)의 제2 측면이 압력 게이지(150)의 제2 단부와 실질적으로 공면을 이루도록 압력 게이지(150)에 장착될 수 있다.Referring to FIG. 4A, the grip portion 161 may be in the form of a ring having an insertion hole 161h corresponding to the outer shape of the pressure gauge 150. FIG. The grip portion 161 may have a ring shape having a constant width. The grip portion 161 may have a first side and a second side opposite the first side. The cable seating portion 163 may be coupled to the second side of the grip portion 161. [ 3, the grip portion 161 may be mounted to the pressure gauge 150 such that the second side of the grip portion 161 is substantially co-planar with the second end of the pressure gauge 150. [

도 4b 및 도 5를 참조하면, 케이블 안착부(163)는 케이블(155)의 케이블 헤드(155h)가 안착되는 제1 케이블 안착부(163a) 및 케이블(155)의 케이블 라인(155l)이 거치되는 거치 홈(g)이 형성된 제2 케이블 안착부(163b)를 포함할 수 있다.4B and 5, the cable seating portion 163 includes a first cable seating portion 163a on which the cable head 155h of the cable 155 is seated, and a cable line 1551 of the cable 155, And a second cable seating portion 163b on which the mounting groove g is formed.

케이블 안착부(163)의 제1 케이블 안착부(163a)는 제1 플레이트(P1) 및 제2 플레이트(P2)를 포함할 수 있다. 제1 플레이트(P1)는 그립부(161)의 제2 측면에 대하여 평행하게 배치되고, 그립부(161)의 제2 측면에 직접적으로 결합될 수 있다. 제2 플레이트(P2)는 그립부(161)의 제2 측면 및 제1 플레이트(P1)에 대하여 수직하게 배치되고, 제1 플레이트(P1)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트(P1) 및 제2 플레이트(P2)는 ‘ㄱ’자가 좌우 반전된 형상으로 결합될 수 있다.The first cable seating portion 163a of the cable seating portion 163 may include a first plate P1 and a second plate P2. The first plate P1 is disposed parallel to the second side of the grip portion 161 and can be directly coupled to the second side of the grip portion 161. [ The second plate P2 is disposed perpendicular to the second side of the grip portion 161 and the first plate P1 and can be coupled to the first plate P1. For example, the first plate P1 and the second plate P2 may be combined in a left-right reversed shape.

제1 플레이트(P1)는 그립부(161)와의 체결을 위해 형성된 복수의 제1 체결 홀(h1)들 및 제2 플레이트(P2)와의 체결을 위해 형성된 복수의 제2 체결 홀(h2)들을 포함할 수 있다. 또한, 그립부(161)는 제1 플레이트(P1)의 제1 체결 홀(h1)에 대응하는 체결 홀(h3)들을 포함할 수 있다.The first plate P1 includes a plurality of first fastening holes h1 formed for fastening with the grip portion 161 and a plurality of second fastening holes h2 formed for fastening the second plate P1 to the second plate P2 . The grip portion 161 may include fastening holes h3 corresponding to the first fastening holes h1 of the first plate P1.

본 실시 예에서, 제1 플레이트(P1)의 각 제1 체결 홀(h1)의 수직 길이는 그립부(161)의 각 체결 홀(h3)의 수직 길이보다 길 수 있다. 이에 따라, 압력 게이지(150)에 연결되는 케이블(155)의 케이블 헤드(155H)의 수직 높이에 따라 제1 케이블 안착부(163a)의 높이를 조절할 수 있다.The vertical length of each first fastening hole h1 of the first plate P1 may be longer than the vertical length of each fastening hole h3 of the grip portion 161. In this embodiment, The height of the first cable seating portion 163a can be adjusted according to the vertical height of the cable head 155H of the cable 155 connected to the pressure gauge 150. [

제2 플레이트(P2)는 제2 케이블 안착부(163b)와의 체결을 위해 형성된 복수의 제3 체결 홀(h3)들 및 제1 플레이트(P1)의 제2 체결 홀(h2)들에 대응하는 복수의 제4 체결 홀(h4)들을 포함할 수 있다.The second plate P2 includes a plurality of third fastening holes h3 formed for fastening with the second cable seating portion 163b and a plurality of fastening holes h2 corresponding to the second fastening holes h2 of the first plate P1 And the fourth fastening holes h4.

또한, 제2 케이블 안착부(163b)는 제2 플레이트(P2)의 제3 체결 홀(h3)들에 대응하는 복수의 제5 체결 홀(h5)들 및 제2 플레이트(P2)의 제4 체결 홀(h4)들에 대응하는 복수의 제6 체결 홀(h6)들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 케이블 안착부(163b)는 제1 케이블 안착부(163a)의 제1 플레이트(P1)와 평행한 제1 부분 및 제1 케이블 안착부(163a)의 제2 플레이트(P2)와 평행한 제2 부분을 포함할 수 있다. 즉, 제2 케이블 안착부(163b)는 ‘ㄴ’자가 좌우 반전된 형상일 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제2 케이블 안착부(163b)의 제5 체결 홀(h5)들은 제2 부분에 형성될 수 있고, 제2 케이블 안착부(163b)의 제6 체결 홀(h6)들은 제1 부분에 형성될 수 있다.The second cable seating portion 163b includes a plurality of fifth fastening holes h5 corresponding to the third fastening holes h3 of the second plate P2 and a fourth fastening hole h5 corresponding to the fourth fastening holes h5 of the second plate P2, And a plurality of sixth fastening holes h6 corresponding to the holes h4. For example, the second cable seating portion 163b may include a first portion parallel to the first plate P1 of the first cable seating portion 163a and a second portion parallel to the second plate P2 of the first cable seating portion 163a, And a second portion parallel to the first portion. That is, the second cable seating portion 163b may be a shape in which 'B' is reversed left and right, but is not limited thereto. For example, the fifth fastening holes h5 of the second cable seating portion 163b may be formed in the second portion, and the sixth fastening holes h6 of the second cable seating portion 163b may be formed in the second portion, As shown in FIG.

제2 케이블 안착부(163b)의 각 제5 체결 홀(h5)의 수평 길이는 제2 플레이트(P2)의 각 제3 체결 홀(h3)의 수평 길이보다 길 수 있다. 이에 따라, 압력 게이지(150)에 연결되는 케이블(155)의 케이블 헤드(155H)의 수평 길이 또는 케이블 헤드(155H)와 압력 게이지(150)의 커넥터(153)를 결합하는 체결 나사의 길이에 따라 제1 케이블 안착부(163a)의 제2 플레이트(P2)와 제2 케이블 안착부(163b) 간의 이격 거리를 조절할 수 있다.The horizontal length of each fifth fastening hole h5 of the second cable seating portion 163b may be longer than the horizontal length of each of the third fastening holes h3 of the second plate P2. The length of the cable head 155H of the cable 155 connected to the pressure gauge 150 or the length of the fastening screw connecting the cable head 155H to the connector 153 of the pressure gauge 150 The distance between the second plate P2 and the second cable seating portion 163b of the first cable seating portion 163a can be adjusted.

이와 같이, 본 실시 예에 따른 케이블 홀더(160)는 압력 게이지(150)에 체결되는 케이블(155)의 크기에 따라 수직 높이 및 수평 길이가 조절 가능하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 케이블 홀더(160)의 케이블 안착부(163)는 그립부(161)에 대하여 수직 방향으로 이동 가능하고, 및 케이블 안착부(163)의 제2 케이블 안착부(163b)는 제1 케이블 안착부(163a)에 대하여 수평 방향으로 이동 가능하도록 구성될 수 있다.As described above, the cable holder 160 according to the present embodiment can be configured such that the vertical height and the horizontal length can be adjusted according to the size of the cable 155 fastened to the pressure gauge 150. For example, the cable seating portion 163 of the cable holder 160 is movable in a direction perpendicular to the grip portion 161, and the second cable seating portion 163b of the cable seating portion 163 is movable in the vertical direction relative to the grip portion 161, And can be configured to be movable in the horizontal direction with respect to the seating portion 163a.

컨트롤러(170)는 기판 처리 장치의 제반 동작을 제어할 수 있다.The controller 170 can control all operations of the substrate processing apparatus.

컨트롤러(170)는 공정 챔버(100) 내부를 세정하기 위해 세정가스 공급부(130)의 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어, 컨트롤러(170)는 세정가스 공급부(130)의 세정가스 탱크(131)로부터 공정 챔버(100) 내로 세정가스가 공급되도록 개폐 밸브(135)의 개폐 동작을 제어할 수 있다.The controller 170 may control the operation of the cleaning gas supply 130 to clean the interior of the process chamber 100. For example, the controller 170 may control the opening and closing operation of the opening / closing valve 135 so that the cleaning gas is supplied from the cleaning gas tank 131 of the cleaning gas supply unit 130 into the process chamber 100.

또한, 컨트롤러(170)는 공정 챔버(100) 내의 가스를 배기시키기 위해 배기부(140)의 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어, 컨트롤러(170)는 공정 챔버(100) 내의 가스가 외부로 배기될 수 있도록 진공펌프(141)의 동작 및 아이솔레이션 밸브(147)의 개폐 동작을 제어할 수 있다. 또한, 컨트롤러(170)는 압력 게이지(150)에 의해 측정된 공정 챔버(100)의 내부 압력에 근거하여 압력 조절 밸브(145) 내부에 구비된 압력 조절 판의 각도가 변화되도록 제어함으로써 공정 챔버(100)의 내부 압력이 원하는 압력이 되도록 제어할 수 있다.The controller 170 may also control the operation of the exhaust section 140 to exhaust gas within the process chamber 100. For example, the controller 170 can control the operation of the vacuum pump 141 and the opening and closing operation of the isolation valve 147 so that the gas in the process chamber 100 can be exhausted to the outside. The controller 170 controls the angle of the pressure regulating plate provided in the pressure regulating valve 145 to be changed based on the internal pressure of the process chamber 100 measured by the pressure gauge 150, 100 can be controlled to be a desired pressure.

이와 같이, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Thus, those skilled in the art will appreciate that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the embodiments described above are to be considered in all respects only as illustrative and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are to be construed as being included within the scope of the present invention do.

100: 공정 챔버 110: 기판 지지대
120: 가스 분사기 130: 세정가스 공급부
140: 배기부 150: 압력 게이지
160: 케이블 홀더 170: 컨트롤러100: process chamber 110: substrate support
120: gas injector 130: cleaning gas supply part
140: exhaust part 150: pressure gauge
160: Cable holder 170: Controller

Claims (15)

압력 게이지의 외주 형상에 대응하는 삽입 홀이 형성되고, 상기 삽입 홀에 상기 압력 게이지가 삽입되어 상기 압력 게이지에 장착되는 그립부; 및
상기 압력 게이지에 전기적으로 연결되는 압력 측정용 케이블이 안착되도록 상기 그립부에 결합되는 케이블 안착부
를 포함하는 케이블 홀더.A grip portion in which an insertion hole corresponding to the outer shape of the pressure gauge is formed and the pressure gauge is inserted into the insertion hole and is mounted on the pressure gauge; And
A cable seating part coupled to the grip part such that a pressure measuring cable electrically connected to the pressure gauge is seated,
. 제1항에 있어서,
상기 압력 게이지는 일 방향으로 연장하는 원기둥 형상을 갖고, 및 상기 그립부는 일정 폭을 갖는 링 형상을 갖는 케이블 홀더.The method according to claim 1,
Wherein the pressure gauge has a cylindrical shape extending in one direction, and the grip portion has a ring shape having a constant width. 제2항에 있어서,
상기 압력 게이지는 제1 단부 및 상기 제1 단부에 대향하고, 외부 장치와 연결되는 커넥터가 형성된 제2 단부를 갖고,
상기 그립부는 제1 측면 및 상기 제1 측면에 대향하고 상기 케이블 안착부가 결합되는 제2 측면을 갖고, 및
상기 그립부는 상기 제2 측면이 상기 압력 게이지의 상기 제2 단부와 실질적으로 공면을 이루도록 상기 압력 게이지에 장착되는 케이블 홀더.3. The method of claim 2,
The pressure gauge having a first end and a second end opposite to the first end and having a connector connected to an external device,
The grip portion has a first side and a second side opposite the first side and the cable seating portion is coupled, and
The grip portion being mounted to the pressure gauge such that the second side is substantially coplanar with the second end of the pressure gauge. 제1항에 있어서,
상기 케이블 안착부는,
상기 압력 측정용 케이블의 케이블 헤드가 안착되는 제1 케이블 안착부; 및
상기 제1 케이블 안착부에 수직 방향으로 결합되고, 상기 압력 측정용 케이블의 케이블 라인이 거치되는 거치 홈이 형성된 제2 케이블 안착부
를 포함하는 케이블 홀더.The method according to claim 1,
The cable seating portion includes:
A first cable seating part on which the cable head of the pressure measurement cable is seated; And
A second cable seating portion coupled to the first cable seating portion in a vertical direction and having a mounting groove on which a cable line of the pressure measurement cable is mounted,
. 제4항에 있어서,
상기 제1 케이블 안착부는,
상기 그립부에 직접적으로 결합되고 상기 그립부에 평행한 방향으로 연장하는 제1 플레이트; 및
상기 제1 플레이트에 결합되고 상기 제1 플레이트에 수직하는 방향으로 연장하는 제2 플레이트를 포함하는 케이블 홀더.5. The method of claim 4,
Wherein the first cable seating portion comprises:
A first plate directly coupled to the grip portion and extending in a direction parallel to the grip portion; And
And a second plate coupled to the first plate and extending in a direction perpendicular to the first plate. 제5항에 있어서,
상기 제1 플레이트는 상기 그립부와의 체결을 위해 형성된 적어도 하나의 제1 체결 홀 및 상기 제2 플레이트와의 체결을 위해 형성된 적어도 하나의 제2 체결 홀을 포함하는 케이블 홀더.6. The method of claim 5,
Wherein the first plate includes at least one first fastening hole formed for fastening with the grip portion and at least one second fastening hole formed for fastening with the second plate. 제6항에 있어서,
상기 그립부는 상기 제1 플레이트의 상기 제1 체결 홀에 대응하는 체결 홀을 포함하는 케이블 홀더.The method according to claim 6,
And the grip portion includes a fastening hole corresponding to the first fastening hole of the first plate. 제7항에 있어서,
상기 제1 플레이트의 상기 제1 체결 홀의 수직 길이는 상기 그립부의 상기 체결 홀의 수직 길이보다 긴 케이블 홀더.8. The method of claim 7,
Wherein a vertical length of the first fastening hole of the first plate is longer than a vertical length of the fastening hole of the grip portion. 제5항에 있어서,
상기 제2 플레이트는 상기 제2 케이블 안착부와의 체결을 위해 형성된 적어도 하나의 제1 체결 홀 및 상기 제1 플레이트의 상기 제2 체결 홀에 대응하는 적어도 하나의 제2 체결 홀을 포함하는 케이블 홀더.6. The method of claim 5,
Wherein the second plate includes at least one first fastening hole formed for fastening with the second cable seating portion and at least one second fastening hole corresponding to the second fastening hole of the first plate, . 제9항에 있어서,
상기 제2 케이블 안착부는 상기 제2 플레이트의 상기 제1 체결 홀에 대응하는 적어도 하나의 제3 체결 홀 및 상기 제2 플레이트의 상기 제2 체결 홀에 대응하는 적어도 하나의 제4 체결 홀을 포함하는 케이블 홀더.10. The method of claim 9,
Wherein the second cable seating portion includes at least one third fastening hole corresponding to the first fastening hole of the second plate and at least one fourth fastening hole corresponding to the second fastening hole of the second plate Cable holder. 제10항에 있어서,
상기 제2 케이블 안착부의 상기 제1 체결 홀의 수평 길이는 상기 제2 플레이트의 상기 제3 체결 홀의 수평 길이보다 긴 케이블 홀더.11. The method of claim 10,
And a horizontal length of the first fastening hole of the second cable seating part is longer than a horizontal length of the third fastening hole of the second plate. 제4항에 있어서,
상기 케이블 안착부는 상기 그립부에 대하여 수직 방향으로 이동 가능하도록 구성되고, 및 상기 제2 케이블 안착부는 상기 제1 케이블 안착부에 대하여 수평 방향으로 이동 가능하도록 구성된 케이블 홀더.5. The method of claim 4,
Wherein the cable seating portion is configured to be movable in a direction perpendicular to the grip portion, and the second cable seating portion is configured to be movable in a horizontal direction with respect to the first cable seating portion. 반응 공간을 갖는 공정 챔버;
상기 공정 챔버의 일 측에 장착되고 상기 공정 챔버 내의 압력을 측정하는 압력 게이지; 및
상기 압력 게이지의 커넥터에 연결되어 상기 압력 게이지에 의해 측정된 상기 공정 챔버 내의 압력을 컨트롤러로 전송하는 케이블을 고정 및 지지하는 케이블 홀더를 포함하고,
상기 케이블 홀더는,
상기 압력 게이지의 외주 형상에 대응하는 삽입 홀이 형성되고, 상기 삽입 홀에 상기 압력 게이지가 삽입되어 상기 압력 게이지에 장착되는 그립부; 및
상기 그립부의 일 측에 결합되고 상기 케이블이 안착되는 케이블 안착부
를 포함하는 기판 처리 장치.A process chamber having a reaction space;
A pressure gauge mounted on one side of the process chamber and measuring pressure within the process chamber; And
And a cable holder coupled to the connector of the pressure gauge for securing and supporting a cable for transferring the pressure in the process chamber measured by the pressure gauge to the controller,
Wherein the cable holder comprises:
A grip portion formed with an insertion hole corresponding to the outer shape of the pressure gauge, the pressure gauge being inserted into the insertion hole to be mounted on the pressure gauge; And
A cable seating part coupled to one side of the grip part,
And the substrate processing apparatus. 제13항에 있어서,
상기 케이블 안착부는,
상기 케이블의 헤드 부분이 안착되는 제1 케이블 안착부; 및
상기 제1 케이블 안착부에 수직 방향으로 결합되고, 상기 케이블 헤드에 연결된 케이블 라인이 거치되는 거치 홈이 형성된 제2 케이블 안착부
를 포함하는 기판 처리 장치.14. The method of claim 13,
The cable seating portion includes:
A first cable seating portion on which a head portion of the cable is seated; And
A second cable seating part coupled to the first cable seating part in a vertical direction and having a mounting groove on which a cable line connected to the cable head is mounted,
And the substrate processing apparatus. 제14항에 있어서,
상기 케이블 안착부는 상기 그립부에 대하여 수직 방향으로 이동 가능하도록 구성되고, 및 상기 제2 케이블 안착부는 상기 제1 케이블 안착부에 대하여 수평 방향으로 이동 가능하도록 구성된 기판 처리 장치.15. The method of claim 14,
Wherein the cable seating portion is configured to be movable in a direction perpendicular to the grip portion, and the second cable seating portion is configured to be movable in a horizontal direction relative to the first cable seating portion.
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