KR20180137761A - A probe card - Google Patents

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Abstract

Disclosed is a probe card which transmits an inspection signal to an inspection target from an inspection circuit board. The probe card comprises: an interposer which includes a plurality of pin terminals corresponding to a plurality of probe pins being in contact with a terminal of an inspection target and a plurality of pad terminals corresponding to pads of the inspection circuit board and which converts a pitch of the pad terminals into a pitch of the pin terminals; a signal connection unit which is arranged between the inspection circuit board and the interposer and transfers the inspection signal to the pad terminals of the interposer from the pads of the inspection circuit board; and at least one flatness adjustment unit which is coupled to the interposer through the signal connection unit and the inspection circuit board and which pulls the interposer toward the inspection circuit board or pushes the interposer toward a probe head. According to the present invention, the load of the interposer is distributed from the probe pins to the inspection circuit board and/or a reinforcement member, thereby easily and precisely adjusting flatness degree between the interposer and the inspection circuit board and flatness degree between the probe head and the interposer.

Description

프로브 카드{A probe card}A probe card

본 발명은 반도체 웨이퍼와 같은 피검사체의 전기적 특성을 검사하기 위한 프로브 카드, 더욱 상세하게는 프로브 카드를 사용하는 중에 변화하는 인터포저(interposer)의 평탄도를 쉽게 교정할 수 있는 프로브 카드에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a probe card for inspecting electrical characteristics of an object such as a semiconductor wafer and more particularly to a probe card that can easily correct the flatness of an interposer that changes during use of the probe card .

반도체 웨이퍼의 전기적 특성을 검사를 위한 프로브 카드는 프로브헤드, 검사회로기판, 및 프로브헤드와 검사회로기판 사이에 배치되는 인터포저를 포함하여 구성한다. 인터포저는 검사회로기판의 패드와 프로브헤드의 프로브핀 사이를 전기적으로 연결하여 전기신호를 전달한다. 이때, 인터포저는 큰 패드 피치를 작은 프로브핀의 피치로 변환하는 역할을 한다. 큰 사이즈의 반도체 웨이퍼를 검사하기 위해서 다수의 프로브핀에 접촉하는 인터포저의 평탄도는 검사의 신뢰성을 위해 매우 중요한 요인이다. A probe card for inspecting electrical characteristics of a semiconductor wafer includes a probe head, an inspection circuit substrate, and an interposer disposed between the probe head and the inspection circuit substrate. The interposer electrically couples the pads of the test circuit board and the probe pins of the probe head to transmit electrical signals. At this time, the interposer serves to convert a large pad pitch to a small probe pin pitch. The flatness of the interposer contacting multiple probe pins for inspecting large-sized semiconductor wafers is a very important factor for the reliability of inspection.

또한, 프로브 카드를 이용하여 검사를 수행하던 중에 인터포저의 평탄도가 변화는 경우에 프로브 카드를 분해하여 재조립해야하는 불편함이 있었다.Further, when the flatness of the interposer changes while the inspection is performed using the probe card, there is a problem that the probe card needs to be disassembled and reassembled.

본 발명의 목적은 종래의 문제를 해결하기 위한 것으로 인터포저의 평탄도를 용이하고 정밀하게 조절할 수 있는 프로브 카드를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a probe card capable of easily and precisely adjusting the flatness of an interposer for solving the conventional problem.

상술한 과제를 달성하기 위한 프로브 카드가 제공된다. 프로브 카드는 상기 피검사체의 단자에 접촉하는 복수의 프로브핀을 지지하는 프로브헤드와, 상기 복수의 프로브핀에 대응하는 위치에 배치된 복수의 핀단자와 상기 검사회로기판의 패드에 대응하는 위치에 배치된 복수의 패드단자를 가지며, 상기 복수의 패드단자 피치를 상기 복수의 핀단자 피치로 변환하는 인터포저와, 상기 검사회로기판과 상기 인터포저 사이에 배치되고, 상기 검사회로기판의 패드로부터 상기 검사신호를 상기 인터포저의 패드단자에 전달하는 신호연결부와, 상기 신호연결부와 상기 검사회로기판을 관통하여 상기 인터포저에 결합되며, 상기 인터포저를 상기 검사회로기판 측으로 당기거나 프로브헤드 측으로 밀어내는 적어도 하나의 평탄조절부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 인터포저의 하중을 프로브핀 측에서 검사회로기판 및/또는 보강부재 측으로 분산시켜 인터포저와 검사회로기판의 평탄도, 그리고 프로브헤드와 인터포저 간의 평탄도를 용이하고 정밀하게 조정할 수 있다.A probe card for achieving the above-described object is provided. The probe card includes a probe head for supporting a plurality of probe pins contacting a terminal of the object to be inspected, a plurality of pin terminals disposed at positions corresponding to the plurality of probe pins, An interposer having a plurality of pad terminals disposed therein and converting the plurality of pad terminal pitches into the plurality of pin terminal pitches; and an interposer disposed between the test circuit board and the interposer, A signal connection unit for transmitting an inspection signal to a pad terminal of the interposer; a signal connection unit which is connected to the interposer through the signal connection unit and the inspection circuit board and pulls the interposer toward the inspection circuit board or pushes the interposer toward the probe head And at least one flat adjustment unit. According to the present invention, the load of the interposer is dispersed from the probe pin side to the inspection circuit board and / or the reinforcing member side to easily and precisely adjust the flatness of the interposer and the inspection circuit board and the flatness between the probe head and the interposer .

상기 검사회로기판의 패드를 가진 면의 이면에 배치되며, 상기 평탄조절부를 지지하는 보강부재를 더 포함할 수 있다.The inspection circuit board may further include a reinforcing member disposed on a back surface of the surface having the pad and supporting the flatness adjusting unit.

상기 신호연결부는 상기 검사회로기판의 패드와 상기 인터포저의 패드단자를 전기적으로 연결하는 탄성 신축가능한 포고핀 또는 이방성 도전부재를 포함할 수 있다.The signal connection unit may include an elastically stretchable pogo pin or an anisotropic conductive member for electrically connecting a pad of the inspection circuit board and a pad terminal of the interposer.

상기 평탄조절부는 상기 보강부재 및 상기 검사회로기판 중 적어도 하나에 나사 결합하고, 나사 회전에 따라 상기 인터포저를 프로브헤드 측으로 밀어내는 푸시볼트를 포함할 수 있다.The flatness adjusting unit may include a push bolt that is screwed to at least one of the reinforcing member and the inspection circuit board and pushes the interposer toward the probe head in accordance with the rotation of the screw.

상기 평탄조절부는 상기 인터포저에 결합된 베이스 너트 및 상기 베이스 너트에 나사 결합하여 상기 베이스 너트를 검사회로기판측으로 당기는 풀볼트를 포함할 수 있다.The flatness adjusting unit may include a base nut coupled to the interposer and a pull bolt screwed to the base nut to pull the base nut toward the test circuit board.

본 발명에 의하면, 프로브 카드의 검사회로기판과 인터포저의 평탄도를 용이하고 정밀하게 개선할 수 있다. 또한, 프로브헤드로 가해지는 하중을 평탄조절부를 통하여 보강부재로 분배하여 프로브헤드 측으로 가해지는 스트레스 집중를 줄일 수 있다. 또한, 인터포저를 고정하는 볼트의 높이를 조정하여 인터포저와 프로브헤드 간의 평탄도를 용이하게 조정하는 것이 가능하다. According to the present invention, the flatness of the inspection circuit board and the interposer of the probe card can be easily and precisely improved. Further, the load applied to the probe head can be distributed to the reinforcing member through the flatness adjusting portion, thereby reducing the concentration of stress applied to the probe head. In addition, it is possible to easily adjust the flatness between the interposer and the probe head by adjusting the height of the bolt for fixing the interposer.

도 1은 프로브 카드의 구조를 나타내는 모식도, 및
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드의 구조를 나타내는 도면이다.1 is a schematic view showing a structure of a probe card, and Fig.
2 is a view showing a structure of a probe card according to an embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 프로브 카드를 상세히 설명한다. Hereinafter, a probe card according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 프로브 카드(100)의 구조를 나타내는 도면이다. 도시된 바와 같이, 프로브 카드(1)는 프로브헤드(110), 인터포저(120), 신호연결부(130), 검사회로기판(140), 마운트링(150) 및 보강부재(160)을 포함한다.1 is a view showing a structure of a probe card 100. Fig. As shown, the probe card 1 includes a probe head 110, an interposer 120, a signal connection 130, a test circuit board 140, a mount ring 150, and a reinforcement member 160 .

프로브헤드(110)는 피검사체의 단자에 접촉하는 복수의 프로브핀(112), 프로브핀(112)을 지지하는 프로브핀 지지체(114), 및 프로브핀 지지체(114)를 마운트링(126)에 고정하는 제1볼트(116)를 포함한다.The probe head 110 includes a plurality of probe pins 112 that contact the terminals of the object to be inspected, a probe pin support 114 that supports the probe pins 112, and a probe pin support 114 that are provided on the mount ring 126 (Not shown).

도 1에는 한정되지 않는, 탄성적으로 신축하는 포고핀, 및 인터포저(120)의 핀단자(122)와 포고핀을 연결하는 연결체로 구성된 프로브핀(112)이 도시되어 있다. 프로브핀(112)은 포고핀, MEMS핀, 이방성 도전체 등이 적용될 수 있다. There is shown a probe pin 112 comprised of a resiliently flexible pogo pin and a connector that connects the pin terminal 122 of the interposer 120 to the pogo pin. The probe pin 112 may be a pogo pin, a MEMS pin, an anisotropic conductor, or the like.

인터포저(120)는 피검사체의 단자, 구체적으로는 프로브핀(112)에 대응하는 핀단자(122) 및 검사회로기판(140)의 패드(142), 구체적으로는 신호연결부(130)의 도전접속체132)에 대응하는 패드단자(124)를 포함한다. 반도체 웨이퍼와 같은 피검사체의 단자는 매우 작은 피치로 배열되어 있다. 따라서, 프로브핀(112)의 피치도 매우 작아야 한다. 검사회로기판(140)의 패드는 상대적으로 피검사체의 단자에 비해 큰 피치로 배열되어 있다. 인터포저(120)는 피검사체와 검사회로기판(140)의 상대적 피치 차이를 변환하는 역활을 한다. 핀단자(122)와 패드단자(124)는 내부적으로 도전선에 의해 연결되어 있다. 인터포저(120)는 쓰로우홀 도전부 및 인쇄패턴층으로 구성된 다층 기판으로 구현 가능하다. 인터포저(120)는 패드단자(124)가 배치되는 일면을 포함하는 확장부(121) 및 핀단자(122)가 배치되는 이면을 포함하는 좁은 폭의 돌출부(123)를 포함한다. 결과적으로, 확장부(121)와 돌출부(123) 사이에는 단차부(125)가 형성된다.The interposer 120 is electrically connected to the terminals of the object to be inspected, specifically, the pin terminals 122 corresponding to the probe pins 112 and the pads 142 of the inspection circuit board 140, And a pad terminal 124 corresponding to the connection body 132). The terminals of the object to be inspected such as a semiconductor wafer are arranged at a very small pitch. Therefore, the pitch of the probe pins 112 must be very small. The pads of the inspection circuit board 140 are relatively arranged at a larger pitch than the terminals of the object to be inspected. The interposer 120 serves to convert the relative pitch difference between the object to be inspected and the inspection circuit board 140. The pin terminal 122 and the pad terminal 124 are internally connected by a conductive wire. The interposer 120 can be embodied as a multi-layer substrate composed of a through hole conductive portion and a printed pattern layer. The interposer 120 includes an enlarged portion 121 including one surface on which the pad terminal 124 is disposed and a narrow width protrusion 123 including a rear surface on which the pin terminal 122 is disposed. As a result, a stepped portion 125 is formed between the extension portion 121 and the protrusion 123.

신호연결부(130)는 검사회로기판(140)의 패드(142)와 인터포저(120)의 패드단자(124)를 전기적으로 연결하는 도전접속체(132)를 포함한다. 도전접속체(132)는 탄성적으로 신축 가능한 포고핀, MEMS핀, 이방성 도전부재 등이 적용될 수 있다.The signal connection unit 130 includes a conductive contact member 132 that electrically connects the pad 142 of the inspection circuit board 140 and the pad terminal 124 of the interposer 120. The conductive connector 132 may be a resiliently flexible pogo pin, a MEMS pin, an anisotropic conductive member, or the like.

검사회로기판(140)은 인쇄패턴(미도시)이 배치된 기판(144) 및 패드(142)를 포함한다.The inspection circuit board 140 includes a substrate 144 and a pad 142 on which a print pattern (not shown) is disposed.

마운트링(150)은 프로브헤드(110)와 검사회로기판(140) 사이에 인터포저(120)와 신호연결부(130)를 수용한 상태로 지지한다. 마운트링(150)은 수용된 인터포저(120)의 단차부(125)에 접촉하는 가압프랜지부(155)를 포함한다. 가압플랜지부(155)를 제외한 마운트링(150)의 높이는 인터포저(120)의 확장부(121)와 신호연결부(130)의 높이를 합한 값보다 작아야 한다. 여기서 인터포저(120)의 확장부(121)의 높이는 패드단자(124)의 높이를 포함한다. 마찬가지로 신호연결부(130)의 높이는 도전접속체(132)의 돌출 높이를 포함한다. 결과적으로, 패드단자(124), 도전접속체(132) 및 패드(142)는 가압에 의해 전기적으로 상호 접촉한다. 즉, 마운트링(150)을 검사회로기판(140)에 고정하면, 가압플랜지부(155)가 인터포저(130)의 단차부(125)를 가압함으로써 도전접속체(132)가 압축되면서 패드단자(124), 도전접속체(132) 및 패드(142)를 상호 접촉하게 한다. The mount ring 150 supports the interposer 120 and the signal connection unit 130 between the probe head 110 and the inspection circuit board 140 in a state of being accommodated. The mount ring 150 includes a pressing flange portion 155 contacting the stepped portion 125 of the accommodated interposer 120. The height of the mount ring 150 excluding the pressurizing flange 155 should be smaller than the sum of the height of the extension 121 of the interposer 120 and the height of the signal connector 130. Here, the height of the extension portion 121 of the interposer 120 includes the height of the pad terminal 124. Likewise, the height of the signal connection part 130 includes the protruding height of the conductive contact body 132. As a result, the pad terminals 124, the conductive contacts 132, and the pads 142 are electrically contacted by pressing. That is, when the mounting ring 150 is fixed to the inspection circuit board 140, the pressing flange portion 155 presses the step portion 125 of the interposer 130 to compress the conductive connecting body 132, The conductive contact member 132, and the pad 142 are brought into contact with each other.

보강부재(160)는 마운트링(150)을 검사회로기판(140)에 고정 지지하기 위한 제2볼트(166)를 포함한다. 물론 보강부재(160)는 반드시 필요한 것은 아니며, 제2볼트(166)를 검사회로기판(140)에 체결할 수도 있다. 이때, 검사회로기판(140)은 제2볼트(166)를 체결하기 위한 강도가 요구된다. 검사회로기판(140)은 제2볼트(166)의 체결을 위한 너트 등이 포함할 수도 있다. The reinforcing member 160 includes a second bolt 166 for fixing and supporting the mount ring 150 to the inspection circuit board 140. Of course, the reinforcing member 160 is not necessarily required, and the second bolt 166 may be fastened to the inspection circuit board 140. At this time, the inspection circuit board 140 is required to have strength for fastening the second bolt 166. The inspection circuit board 140 may include a nut or the like for fastening the second bolt 166.

도 1에서, 인터포저(120)의 평탄도는 가압플랜지부(155)를 제외한 마운트링(150)의 두께 균일성, 인터포저(120)의 확장부(121) 두께 균일성, 신호연결부(130)의 두께 균일성, 및 검사회로기판(140)의 평탄도에 영향을 받는다. 이와 같이 평탄도를 결정하는 요인들은 사전 설정되고, 프로브헤드(110), 인터포저(120), 신호연결부(130) 및 검사회로기판(140)은 상호 결합된다. 특히, 인터포저(120)의 외곽인 단차부(125)를 마운트링(150)의 가압플랜지부(155)가 가압함으로써 상대적으로 자유로운 중앙의 인터포저(120)의 핀단자들(122) 영역에 탄성의 신호연결부(130)에서 발생하는 반박력이 집중된다. 결과적으로 이러한 반발력은 매우 미세한 피치의 핀단자(122)의 평탄도에 영향을 미쳐 검사의 신뢰성을 저해하게 된다. 또한, 이미 조립되어 검사되는 프로브 카드에서 환경 변화, 즉 열화, 압력변화, 이물질, 공차변화 등의 요인으로 인해 인터포저(120)의 평탄도가 변화할 수 있다. 이러한 사용 중의 평탄도 변화는 프로브 카드(100)의 재조립 또는 새로운 프로브 카드의 대체를 초래하여 생산성을 저해하는 문제가 된다.1, the flatness of the interposer 120 is determined by the thickness uniformity of the mount ring 150 excluding the pressurizing flange 155, the thickness uniformity of the extension portion 121 of the interposer 120, , And the flatness of the inspection circuit board 140. [0064] As shown in FIG. Thus, the factors determining the flatness are preset, and the probe head 110, the interposer 120, the signal connection part 130, and the inspection circuit board 140 are mutually coupled. Particularly, the stepped portion 125, which is the outer edge of the interposer 120, is pressed by the pressing flange portion 155 of the mount ring 150 to the region of the pin terminals 122 of the central interposer 120, The half-force generated in the elastic signal connection part 130 is concentrated. As a result, this repulsive force affects the flatness of the pin terminal 122 having a very fine pitch, thereby deteriorating the reliability of the inspection. In addition, the flatness of the interposer 120 may vary due to factors such as environmental changes, i.e., deterioration, pressure change, foreign matter, and tolerance change, in the probe card already assembled and inspected. Such a change in flatness during use may cause re-assembly of the probe card 100 or replacement of a new probe card, thereby deteriorating productivity.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 프로브카드(100)를 나타내는 도면이다. 도 2는 인터포저(120) 중앙의 핀단자(122) 측으로 집중되는 탄성 반발력을 완화시키는 평탄조절부(170)를 설명하기 위한 도면이다. 2 is a view showing a probe card 100 according to an embodiment of the present invention. 2 is a view for explaining a flattening part 170 for reducing the elastic repulsive force concentrated on the pin terminal 122 side of the center of the interposer 120. As shown in FIG.

평탄조절부(170)는 인터포저(120)에 결합된 베이스 너트(172), 검사회로기판을 관통하고 보강부재(160)에 나사결합하는 푸쉬(push)볼트(174), 및 상기 푸쉬볼트(174)의 중앙을 관통하여 상기 베이스 너트(172)에 나사 결합하는 풀(pull)볼트(176)를 포함한다. 베이스 너트(172)는 신호연결부(130)의 관통공(135)에 삽입되어, 풀볼트(176)의 단부(178)와 나사 결합된다. 푸쉬볼트(174)는 보강부재(160)의 나사공(165)과의 나사 회전에 따라 베이스 너트(172)를 프로브헤드(110) 측으로 민다. 푸쉬볼트(174)는 중앙에 관통공이 형성되어 풀볼트(176)가 통과한다. 푸쉬볼트(174)는 검사회로기판(140)의 관통공(145)을 통과하며, 보강부재(160)의 나사공(165)에 나사 결합한다. 풀볼트(176)는 푸쉬볼트(174)의 관통공을 통과하여 베이스 너트(172)에 나사 결합한다. 풀볼트(176)는 보강부재(160)의 나사공(165)보다 큰 나사머리(177)를 포함한다. 나사머리(177)를 회전시키면 베이스 너트(172)의 나사회전으로 베이스 너트(172)를 나사머리(177) 측으로 이동하게 한다. 결과적으로 풀볼트(176)와 베이스 너트(172)의 나사회전으로 베이스 너트(172)에 결합된 인터포저(120)가 검사회로기판(140) 측으로 당겨진다. 이와 같이, 인터포저(120)는 푸쉬볼트(174)와 풀볼트(176)에 의해 밀고 당겨진다. 도 2에서 푸쉬볼트(174)는 보강부재에만 나사결합하는 것으로 도시하였으나, 검사회로기판(140)에도 나사결합될 수 있고, 보강부재(1600 생략 시에는 검사회로기판(140)에만 나사결합될 수 있다.The flattening portion 170 includes a base nut 172 coupled to the interposer 120, a push bolt 174 threaded through the test circuit board and screwed into the reinforcement member 160, And a pull bolt 176 threaded through the center of the base nut 172 to the base nut 172. The base nut 172 is inserted into the through hole 135 of the signal connection part 130 and is screwed into the end part 178 of the pull bolt 176. The push bolt 174 pushes the base nut 172 toward the probe head 110 in accordance with the screw rotation of the reinforcing member 160 with the screw hole 165. A through hole is formed at the center of the push bolt 174 so that the pull bolt 176 passes through. The push bolt 174 passes through the through hole 145 of the inspection circuit board 140 and is screwed into the screw hole 165 of the reinforcing member 160. The full bolt 176 passes through the through hole of the push bolt 174 and is screwed to the base nut 172. The full bolt 176 includes a screw head 177 that is larger than the screw hole 165 of the reinforcing member 160. When the screw head 177 is rotated, the base nut 172 is moved to the screw head 177 side by the screw rotation of the base nut 172. The interposer 120 coupled to the base nut 172 is pulled toward the inspection circuit board 140 by the screw rotation of the full bolt 176 and the base nut 172. [ As such, the interposer 120 is pushed and pulled by the push bolt 174 and the pull bolt 176. Although the push bolt 174 is illustrated as being screwed to only the reinforcing member in FIG. 2, the push bolt 174 may be screwed to the inspection circuit board 140, and the reinforcing member 1600 have.

결과적으로, 인터포저(120), 신호연결부(130) 및 검사회로기판(140)을 전기적 연결하게 하는 가압력에 의해 발생하는 신호연결부(130)의 중앙 측 탄성 반발력은 풀볼트(176)에 의해 검사회로기판(140) 또는 보강부재(160) 측으로 분산시킬 수 있다. As a result, the central elastic reaction force of the signal connection part 130 generated by the pressing force for electrically connecting the interposer 120, the signal connection part 130 and the inspection circuit board 140 is detected by the full bolt 176 It can be dispersed toward the circuit board 140 or the reinforcing member 160 side.

도 2에, 평탄조절부(170)는 하나만 도시하였지만 복수개를 설치하면 더욱 정밀하게 조절하는 것도 가능하다. 또한, 베이스 너트(172)의 폭을 더욱 확대하여 프로브핀(112)에 대응하는 핀단자(122) 영역 전체로 확대하여도 좋다.In FIG. 2, only one flat adjusting portion 170 is shown, but it is also possible to adjust the flat adjusting portion 170 more precisely by providing a plurality of flat adjusting portions 170. The width of the base nut 172 may be further enlarged and enlarged to the entire area of the pin terminal 122 corresponding to the probe pin 112.

이상과 같이 본 발명은 한정된 예시적 실시예와 도면을 통해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 예시적 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the present invention as defined by the appended claims. Modifications and modifications are possible.

그러므로 본 발명의 범위는 설명된 예시적 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다. Therefore, the scope of the present invention should not be limited by the exemplary embodiments described, but should be determined by the scope of the appended claims, as well as the appended claims.

100: 프로브 카드
110: 프로브헤드
112: 프로브핀
120: 인터포저
130: 신호연결부
140: 검사회로기판
150: 마운트링
160: 보강부재100: Probe card
110: probe head
112: probe pin
120: interposer
130: Signal connection
140: Inspection circuit board
150: Mount ring
160: reinforcing member

Claims (5)

검사회로기판으로부터 피검사체에 검사신호를 전달하는 프로브 카드에 있어서,
상기 피검사체의 단자에 접촉하는 복수의 프로브핀을 지지하는 프로브헤드와;
상기 복수의 프로브핀에 대응하는 위치에 배치된 복수의 핀단자와 상기 검사회로기판의 패드에 대응하는 위치에 배치된 복수의 패드단자를 가지며, 상기 복수의 패드단자 피치를 상기 복수의 핀단자 피치로 변환하는 인터포저와;
상기 검사회로기판과 상기 인터포저 사이에 배치되고, 상기 검사회로기판의 패드로부터 상기 검사신호를 상기 인터포저의 패드단자에 전달하는 신호연결부와;
상기 신호연결부와 상기 검사회로기판을 관통하여 상기 인터포저에 결합되며 상기 인터포저를 상기 검사회로기판 측으로 당기거나 프로브헤드 측으로 밀어내는 적어도 하나의 평탄조절부를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.A probe card for transmitting an inspection signal from an inspection circuit board to an object,
A probe head for supporting a plurality of probe pins contacting the terminals of the object to be inspected;
A plurality of pin terminals arranged at positions corresponding to the plurality of probe pins and a plurality of pad terminals arranged at positions corresponding to the pads of the inspection circuit board, An interposer for converting the input signal into an analog signal;
A signal connection part disposed between the inspection circuit board and the interposer and transferring the inspection signal from a pad of the inspection circuit board to a pad terminal of the interposer;
And at least one flatness adjusting unit that penetrates the signal connection unit and the inspection circuit board and is coupled to the interposer and pulls the interposer toward the inspection circuit board or pushes the interposer toward the probe head. 제 1항에 있어서,
상기 검사회로기판의 패드를 가진 면의 이면에 배치되며, 상기 평탄조절부를 지지하는 보강부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.The method according to claim 1,
Further comprising a reinforcing member disposed on a back surface of a surface of the inspection circuit board having a pad and supporting the flatness adjusting unit. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 신호연결부는 상기 검사회로기판의 패드와 상기 인터포저의 패드단자를 전기적으로 연결하는 탄성 신축가능한 포고핀 또는 이방성 도전부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the signal connection part comprises an elastically stretchable pogo pin or an anisotropic conductive member for electrically connecting a pad of the inspection circuit board and a pad terminal of the interposer. 제 2항에 있어서,
상기 평탄조절부는 상기 보강부재 및 상기 검사회로기판 중 적어도 하나에 나사 결합하고, 나사 회전에 따라 상기 인터포저를 상기 프로브헤드 측으로 밀어내는 푸시볼트를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.3. The method of claim 2,
Wherein the flat adjustment portion includes a push bolt that is screwed to at least one of the reinforcing member and the inspection circuit board and pushes the interposer toward the probe head in accordance with the rotation of the screw. 제 2항에 있어서,
상기 평탄조절부는 상기 인터포저에 결합된 베이스 너트 및 상기 베이스 너트에 나사 결합하여 상기 베이스 너트를 상기 검사회로기판 측으로 당기는 풀볼트를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.3. The method of claim 2,
Wherein the flatness adjusting unit includes a base nut coupled to the interposer and a pull bolt screwed to the base nut to pull the base nut toward the test circuit board.
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