KR20180132498A - Vacuum deposition apparatus and device manufacturing method using the same - Google Patents

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캐논 톡키 가부시키가이샤
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Abstract

The present invention provides a vacuum deposition apparatus which defines a deposition space in which a deposition process with respect to an object to be deposited is performed, and comprises: a vacuum chamber maintained in a vacuum state; an evaporation source unit installed move in the vacuum chamber, and having an evaporator source in which a deposited material is accommodated to be deposited in the object to be deposited; and a rotation moving unit arranged between a side forming the vacuum chamber and the evaporation source unit, wherein one end portion is rotationally connected to the evaporation source unit, and the other end portion is rotationally connected to the side forming the vacuum chamber, wherein the other end portion of the rotation moving unit is rotationally connected to the side forming the vacuum chamber, and the side forming the vacuum chamber is connected to relatively move in a first direction that is a direction heading for the evaporation source unit.

Description

진공 증착 장치 및 이를 사용한 디바이스 제조방법{VACUUM DEPOSITION APPARATUS AND DEVICE MANUFACTURING METHOD USING THE SAME}FIELD OF THE INVENTION [0001] The present invention relates to a vacuum deposition apparatus and a device manufacturing method using the same,

본 발명은 진공 증착 장치 및 이를 사용하여 디바이스를 제조하는 방법에 관한 것으로, 구체적으로는, 진공 챔버 내의 증발원 유닛에 대해 진공 챔버 외부로부터 연결되는 전기적 배선이나 배관 등을 수용하는 회전 이동부를, 진공 챔버를 구성하는 면과 접속시키기 위한 접속 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a vacuum deposition apparatus and a method of manufacturing a device using the vacuum deposition apparatus. More particularly, the present invention relates to a vacuum deposition apparatus, in which a rotary moving section for accommodating electrical wiring and piping connected to the evaporation source unit in the vacuum chamber from the outside of the vacuum chamber, To a surface constituting the connection structure.

최근 평판 디스플레이로서 유기전계발광 디스플레이(OLED)가 각광을 받고 있다. 유기전계발광 디스플레이는 자발광 디스플레이로서, 응답 속도, 시야각, 박형화 등의 특성이 액정 패널 디스플레이보다 우수하여, 모니터, 텔레비전, 스마트폰으로 대표되는 각종 휴대 단말 등에서 기존의 액정 패널 디스플레이를 빠르게 대체하고 있다. 또한, 자동차용 디스플레이 등으로도 그 응용분야를 넓혀가고 있다. Recently, an organic electroluminescent display (OLED) has been spotlighted as a flat panel display. The organic electroluminescence display is a self-luminous display, and its characteristics such as response speed, viewing angle, and thinness are superior to liquid crystal panel display, and thus various types of portable terminals represented by monitors, televisions, and smart phones are rapidly replacing existing liquid crystal panel displays . In addition, automotive displays are expanding their applications.

유기전계발광 디스플레이는 2개의 마주보는 전극(캐소드 전극, 애노드 전극) 사이에 발광을 일으키는 유기물 층이 형성된 기본 구조를 가지고 있는데, 유기전계발광 디스플레이의 유기물 층은 감압상태의 진공 챔버 내에서 증발원에 수용되어 있는 증착물질을 증발시켜 진공 챔버 내의 피증착체에 증착함으로써 형성된다. 유기물질의 증착에 사용되는 이와 같은 진공 증착 장치에 있어서는, 진공 챔버 내의 증발원을 포함하는 증발원 유닛에 포함된 각종 부품 및 장치에 전원을 공급하기 위한 배선 및 배관(증발원을 냉각시키기 위한 냉각수 배관 등)이 진공 챔버 외부로부터 연결되어야 한다. The organic electroluminescence display has a basic structure in which an organic layer for emitting light is formed between two opposing electrodes (a cathode electrode and an anode electrode). The organic layer of the organic electroluminescence display is accommodated in a decompression vacuum chamber in an evaporation source And then depositing the evaporated material on the evaporated material in the vacuum chamber. In such a vacuum vapor deposition apparatus used for deposition of organic materials, wiring and piping (a cooling water pipe for cooling an evaporation source, etc.) for supplying power to various parts and devices included in an evaporation source unit including an evaporation source in a vacuum chamber, Should be connected from the outside of the vacuum chamber.

이를 위해, 종래 기술에서는 진공 챔버를 구성하는 저면과 증발원 유닛 사이에 대기 아암부를 설치 하였다. 대기 아암부는 2개의 아암(제1 아암 및 제2 아암)으로 되어 있는데, 제1 아암은 진공 챔버를 구성하는 저면에 회동 가능하게 연결되고, 제2 아암은 증발원 유닛에 회동 가능하게 연결된다. 제1 아암과 제2 아암도 서로 회동 가능하게 연결된다. To this end, in the prior art, a standby arm portion is provided between the bottom surface constituting the vacuum chamber and the evaporation source unit. The standby arm portion is composed of two arms (a first arm and a second arm), the first arm being rotatably connected to the bottom surface constituting the vacuum chamber, and the second arm being rotatably connected to the evaporation source unit. The first arm and the second arm are also rotatably connected to each other.

대기 아암부의 내부는 각종 배선 및 배관이 지나갈 수 있는 중공부로 되어 있고, 그 내부를 대기압 상태로 유지하기 위하여, 특허문헌 1 및 2에 개시된 바와 같이, 각 연결부, 즉, 제1 아암과 진공 챔버를 구성하는 저면 간의 연결부, 제1 아암과 제2 아암의 연결부 및 제2 아암과 증발원 유닛 간의 연결부는 진공 챔버 내부의 진공을 시일(seal)하는 자성유체 시일에 의해 접속된다.The inside of the standby arm is a hollow through which various wires and pipes can pass. In order to maintain the inside of the standby arm at an atmospheric pressure, as shown in Patent Documents 1 and 2, each connection portion, that is, a first arm and a vacuum chamber The connecting portion between the bottom surfaces, the connecting portion between the first arm and the second arm, and the connecting portion between the second arm and the evaporation source unit are connected by a magnetic fluid seal that seals a vacuum inside the vacuum chamber.

[선행기술문헌][Prior Art Literature]

[특허문헌 1][Patent Document 1]

일본 공개특허 2009-130559Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-130559

[특허문헌 2][Patent Document 2]

일본 등록특허 1665380Japanese Patent No. 1665380

진공 증착 장치에 있어서, 유기물의 증착을 위해 진공 챔버 내부를 감압상태로 하면 진공 챔버를 구성하는 면이 진공 챔버 내외의 압력 차에 의해 변형되는 문제가 있다. In the vacuum vapor deposition apparatus, when the interior of the vacuum chamber is depressurized for vapor deposition of organic substances, there is a problem that the surface constituting the vacuum chamber is deformed by the pressure difference between the inside and the outside of the vacuum chamber.

종래의 진공 증착 장치에 있어서는, 대기 아암(진공 챔버를 구성하는 면 측에 접속되는 제1 아암)이 자성유체 시일을 통해 진공 챔버를 구성하는 면에 고정되어 있기 때문에, 진공 챔버 내부를 진공 배기할 때에, 변형이 발생되면, 그 변형력이 대기 아암과 진공 챔버 를 구성하는 면과의 사이인 연결부에 그대로 전달되었다. 즉, 진공배기시의 진공 챔버의 변형력은 주로 진공 챔버를 구성하는 면에 대하여 수직인 방향으로 발생하는데, 대기 아암과 진공 챔버를 구성하는 저면이 서로 고정되도록 연결되어 있기 때문에, 진공 챔버에 수직방향 변형력이 크게 발생할 경우, 그 변형력이 대기 아암의 각 연결부에 그대로 전달되어, 대기 아암의 각 연결부에 진공 시일을 위해 설치되어 있던 자성유체 시일이 파손되거나 수명이 단축되며, 또한, 대기 아암의 회전 시에 진동이 발생하거나 소음이 발생하는 경우가 있었다. In the conventional vacuum vapor deposition apparatus, since the standby arm (the first arm connected to the surface constituting the vacuum chamber) is fixed to the surface constituting the vacuum chamber through the magnetic fluid seal, the inside of the vacuum chamber is evacuated The deforming force was directly transmitted to the connecting portion between the standby arm and the surface constituting the vacuum chamber. That is, the deformation force of the vacuum chamber at the time of vacuum evacuation mainly occurs in a direction perpendicular to the surface constituting the vacuum chamber. Since the atmospheric arm and the bottom surface constituting the vacuum chamber are connected to fix each other, When the deforming force is large, the deforming force is directly transmitted to each connecting portion of the atmospheric arm, so that the magnetic fluid seal provided for each of the connecting portions of the atmospheric arm is broken or the life is shortened. Vibration or noise may occur in some cases.

본 발명의 목적은, 진공 챔버를 구성하는 면의 변형에 따른 수직 방향의 부하가 대기 아암부에 미치는 영향을 저감하여, 대기 아암부와 진공 챔버를 구성하는 면 사이의 연결부의 자성유체시일의 파손 및 수명이 단축되는 문제를 방지하는 진공 증착 장비를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to reduce the influence of a load in a vertical direction due to deformation of a surface constituting a vacuum chamber on a standby arm portion and to prevent breakage of a magnetic fluid seal of a connection portion between a standby arm portion and a surface constituting a vacuum chamber And a vacuum evaporation apparatus which prevents the problem that the lifetime is shortened.

본 발명의 일 태양에 따른 진공 증착 장치는, 피증착체에 대한 증착이 이루어지는 진공 챔버와, 상기 진공 챔버 내에 이동 가능하게 설치되며, 상기 피증착체에 증착되는 증착 물질이 수용되는 증발원을 포함하는 증발원 유닛과, 상기 진공 챔버를 구성하는 면과 상기 증발원 유닛의 사이에 배치되고, 일단부가 상기 증발원 유닛에 회동 가능하게 연결되고, 타단부가 상기 진공 챔버를 구성하는 면에 회동 가능하게 연결되는 회전 이동부를 포함하며, 상기 진공 챔버를 구성하는 면에 회동 가능하게 연결되는 상기 회전 이동부의 상기 타단부와 상기 진공 챔버를 구성하는 면은, 상기 증발원 유닛 쪽으로 향하는 방향인 제1 방향으로 상대 이동이 가능하도록 연결되는 것을 특징으로 한다.A vacuum vapor deposition apparatus according to one aspect of the present invention includes a vacuum chamber in which deposition is performed on an object to be vapor deposited, an evaporation source movably installed in the vacuum chamber, and an evaporation source accommodating a deposition material deposited on the object to be vapor deposited An evaporation source unit, a rotation member disposed between the surface constituting the vacuum chamber and the evaporation source unit, one end rotatably connected to the evaporation source unit and the other end rotatably connected to a surface constituting the vacuum chamber, Wherein the surface of the other end of the rotary movement part and the vacuum chamber rotatably connected to the surface of the vacuum chamber is movable in a first direction that is a direction toward the evaporation source unit So that they are connected to each other.

본 발명의 다른 일 태양에 따른 진공 증착 장치는, 상기 진공 챔버를 구성하는 면에 회동 가능하게 연결되는 상기 회전 이동부의 상기 타단부가 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 기울어지는 것을 규제하기 위한 경사 규제부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a vacuum evaporation apparatus comprising: a vacuum chamber having a first chamber and a second chamber, the vacuum chamber having a first chamber and a second chamber, And an inclination regulating portion for regulating the inclination.

본 발명에 의하면, 진공 챔버를 구성하는 면과 증발원 유닛 사이에 설치된 회전 이동부가 진공 챔버를 구성하는 면에 수직인 방향(제1 방향)으로 상대적으로 이동 가능하게(즉, 플로팅 상태로) 설치되기 때문에, 진공 챔버 내부를 진공으로 배기할 때 발생하는 진공 챔버를 구성하는 면에 수직인 방향(제1 방향)으로의 변형을 흡수할 수 있어, 자성유체 시일의 파손 및 회전 이동부의 회전시의 소음/진동을 저감시킬 수 있다. 또한, 본 발명에 의하면, 경사 규제부를 설치함으로써, 회전 이동부와 진공 챔버를 구성하는 면 간의 연결부가 진공 챔버를 구성하는 면에 평행한 방향(제2 방향)으로 경사지는 것을 억제할 수 있어, 연결부에서의 진공리킹의 문제 및 회전 이동부의 회전시의 소음/진동을 저감시킬 수 있다.According to the present invention, the rotary moving part provided between the surface constituting the vacuum chamber and the evaporation source unit is relatively movable (i.e., in a floating state) in a direction (first direction) perpendicular to the surface constituting the vacuum chamber Therefore, it is possible to absorb the deformation in the direction (first direction) perpendicular to the plane constituting the vacuum chamber, which occurs when the inside of the vacuum chamber is evacuated to vacuum, so that breakage of the magnetic fluid seal and noise during rotation / Vibration can be reduced. According to the present invention, by providing the inclination regulating portion, it is possible to suppress inclination of the connecting portion between the rotating moving portion and the surfaces constituting the vacuum chamber in the direction parallel to the plane constituting the vacuum chamber (second direction) It is possible to reduce the problem of vacuuming at the connection portion and the noise / vibration at the time of rotation of the rotation moving portion.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 증착 장치의 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 도 1의 진공 증착 장치의 증발원 유닛을 이동시키기 위한 증발원 이동기구 및 회전 이동부를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3은 도 2의 회전 이동부와 진공 챔버를 구성하는 저면의 연결부분의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 회전 이동부와 진공 챔버를 구성하는 저면의 연결부분의 단면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 디바이스 제조방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
FIG. 1 is a schematic view illustrating a vacuum deposition apparatus according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG.
FIG. 2 is a view schematically showing an evaporation source moving mechanism and a rotation moving unit for moving the evaporation source unit of the vacuum evaporation apparatus of FIG. 1;
FIG. 3 is a cross-sectional view of a connecting portion of the bottom surface constituting the rotary chamber and the vacuum chamber of FIG. 2;
FIG. 4 is a cross-sectional view of a connecting portion between a rotary moving part and a bottom surface constituting a vacuum chamber according to another embodiment of the present invention.
5 is a flowchart for explaining a device manufacturing method according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명에는 다양한 변경이 가해질 수 있고 다양한 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예를 도면에 예시하여 설명한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정의 실시예로 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Various modifications may be made to the present invention and various embodiments may be made, and specific embodiments will be illustrated and illustrated in the drawings. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

(제1 실시예)(Embodiment 1)

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 증착 장치의 전체적인 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 1(a)에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 증착 장치(1)는, 감압분위기에서 피증착체(예컨대, 기판)에 대해 증착이 이루어지는 공간을 정의하는 진공 챔버(3) 및 증착 물질을 증발시켜 방출하는 증발원 유닛(2)을 포함한다. FIG. 1 is a view schematically showing the overall structure of a vacuum deposition apparatus according to an embodiment of the present invention. 1 (a), a vacuum vapor deposition apparatus 1 according to an embodiment of the present invention includes a vacuum chamber (not shown) defining a space in which deposition is performed on an evaporated material (for example, a substrate) 3), and an evaporation source unit (2) for evaporating and discharging the evaporation material.

증발원 유닛(2)은 증착 물질을 수용하는 수용부와 증착 물질을 가열하여 증발시키기 위한 가열부 등으로 구성된 증발원(21)을 포함한다. 증발원(21)은, 피증착체(4,5)의 증착면을 향하여 증착 재료를 방출하는 방출공 내지 노즐을 복수 구비한 구조를 가지나, 이에 한정되지 않고, 피증착체(4,5), 마스크의 패턴, 증착 물질의 종류 등에 따라, 적절히 선택할 수 있다. 예컨대, 점(point) 증발원이나 선형(linear) 증발원, 소형의 증착 물질 수용부에, 증착 재료를 방출하는 복수의 방출공을 구비하는 확산실을 접속한 구조의 증발원 등을 사용해도 된다.The evaporation source unit (2) includes an evaporation source (21) composed of a receiving part for receiving the evaporation material and a heating part for evaporating the evaporation material by heating. The evaporation source 21 has a structure in which a plurality of discharge holes or nozzles for discharging the evaporation material toward the deposition surface of the evaporation bodies 4 and 5 are provided but the present invention is not limited thereto, The pattern of the mask, the kind of the evaporation material, and the like. For example, an evaporation source having a structure in which a diffusion chamber having a plurality of discharge holes for discharging an evaporation material is connected to a point evaporation source, a linear evaporation source, and a small evaporation material receiving portion may be used.

또한, 본 발명의 진공 증착 장치(1)는, 도 1(b)에 도시된 바와 같이, 증발원(21)으로부터 증발되어 피증착체(4, 5)을 향해 분사되는 증착 물질을 차단 내지 통과시키는 개폐 셔터(미도시), 증발원(21)으로부터 방출된 증착 재료의 증발 레이트(rate)를 모니터링하는 막두께 모니터(218), 막두께 모니터(218)로부터 입력신호를 받아 막두께를 계측하는 막두께 계측기(217), 증발원(21)에 설치된 가열장치를 제어하는 전원(216), 피증착체(4,5)를 지지하고, 피증착체를 마스크(214)나 증발원에 대해 상대적으로 이동시킬 수 있는 피증착체 홀더(213), 마스크(214)를 지지하고 마스크(214)를 피증착체나 증발원에 대해 상대적으로 이동시킬 수 있는 마스크 홀더(215) 등의 다른 구성부품을 더 포함할 수 있다.1 (b), the evaporation source 1 evaporates from the evaporation source 21 to block or pass the evaporation material sprayed toward the evaporation sources 4 and 5, A film thickness monitor 218 for monitoring an evaporation rate of the evaporation material emitted from the evaporation source 21, a film thickness monitor 218 for receiving an input signal from the film thickness monitor 218, A power source 216 for controlling the heating device provided in the measuring device 217 and the evaporation source 21 and supports the objects to be vapor deposited 4 and 5 to move the object to be vaporized relative to the mask 214 or the evaporation source And a mask holder 215 that supports the mask 214 and can relatively move the mask 214 relative to the evaporation source or the evaporation source.

이러한 구성을 가지는 진공 증착 장치(1)는 진공 챔버(3)내를 감압분위기(예컨대, 진공)로 한 상태에서 증발원 유닛(2)의 증발원(21) 내에 수용되어 있는 증착 물질을 가열·증발시키고, 증발된 증착 물질을 소정의 패턴이 형성된 마스크(214) 또는 패턴 시트를 통해 피증착체(4 또는 5) 상에 증착시켜, 피증착체상에 원하는 패턴의 증착 물질의 박막을 형성한다. 본 발명의 진공 증착 장치(1)를 사용하여 유기 전계 발광 디스플레이 디바이스를 제조하는 구체적인 방법에 대해서는 후술한다.The vacuum vapor deposition apparatus 1 having such a configuration heats and evaporates the evaporation material contained in the evaporation source 21 of the evaporation source unit 2 in a state where the inside of the vacuum chamber 3 is set to a reduced pressure atmosphere , The evaporated evaporation material is deposited on the evaporation material 4 or 5 via a mask 214 or a pattern sheet having a predetermined pattern formed thereon to form a thin film of evaporation material of a desired pattern on the evaporation material. A specific method for manufacturing the organic electroluminescence display device using the vacuum vapor deposition apparatus 1 of the present invention will be described later.

증발원(21)을 포함하는 증발원 유닛(2)은 통상적으로 진공 챔버(3)의 하부에 하나가 배치되는데, 하나의 증발원 유닛을 사용하면서도 피증착체 전체에 대해 균일한 두께의 박막을 증착하기 위해, 증발원 유닛(2)을 피증착체의 길이 방향을 따라 슬라이딩 이동시켜 가면서 증착을 행한다.The evaporation source unit 2 including the evaporation source 21 is usually disposed at a lower portion of the vacuum chamber 3. In order to deposit a thin film having a uniform thickness over the entire evaporated material while using one evaporation source unit , The evaporation source unit 2 is slid along the longitudinal direction of the body to be vapor-deposited, and deposition is performed.

도 1(a)의 진공 증착 장치(1)는, 하나의 진공 챔버(3) 내로 2개의 피증착체가 반입되고, 그 중 하나의 피증착체(4)에 대해 증착이 행해지는 동안(예컨대, A측 스테이지) 다른 피증착체(5)에 대해서(예컨대, B측 스테이지)는 마스크와 피증착체 간의 정렬(얼라인먼트)이 수행되는, 소위 "듀얼 스테이지" 구성의 진공 증착 장치를 도시한 것이다. The vacuum vapor deposition apparatus 1 shown in Fig. 1 (a) has a structure in which two deposited materials are introduced into one vacuum chamber 3 and deposition is performed on one of the evaporated substances 4 (for example, Quot; dual stage " configuration in which alignment (alignment) between the mask and the deposited body is performed with respect to another evaporated body 5 (e.g., the B-side stage).

이러한 듀얼 스테이지 구성의 진공 증착 장치에 있어서는, 각각의 스테이지 내에서 증착 공정이 행해질 때 피증착체의 길이 방향을 따라 증발원 유닛(2)을 이동시키는 전술한 슬라이딩 이동에 더하여, 증발원 유닛(2)을 각 스테이지 간을 이동시키는 동작도 함께 행하게 된다. 이하에서는, 듀얼 스테이지 구성의 진공 증착 장치의 예를 들어 본 발명의 구성을 설명하는 것으로 하지만, 본 발명은 반드시 이에만 한정되는 것은 아니고, 진공 챔버 내에서의 증발원 유닛의 이동이 수반되는 경우에는 본 발명은 적용 가능하다. In addition to the above-described sliding movement in which the evaporation source unit 2 is moved along the longitudinal direction of the evaporated material when the vapor deposition process is performed in each stage, in the vacuum deposition apparatus of the dual stage configuration, the evaporation source unit 2 An operation of moving between the stages is also performed. Hereinafter, the structure of the present invention will be described as an example of a dual-stage vacuum vapor deposition apparatus. However, the present invention is not limited thereto. When the evaporation source unit moves in the vacuum chamber, The invention is applicable.

이러한 증발원(21)을 포함하는 증발원 유닛(2)은 진공 챔버(3)의 하부에 배치된 증발원 이동기구(6)를 따라 피증착체(4)에 대향하는 면 내에서 수평 이동하면서 피증착체(4)에 대한 스캔 증착을 수행하게 된다. 증발원 이동기구(6)는 증발원(21)에 대해 이러한 선형 이동의 구동력을 제공하고 그 이동을 가이드하기 위한 기구로서, 구동력을 제공하는 리니어 모터와, 모터의 구동에 따라 이동을 가이드하는 랙/피니언 결합 구조 등으로 구성될 수 있으며, 구동력을 생성하는 리니어 모터 등의 구성부품은 증발원(21) 하부에 설치되는 대기 박스 내에 수납되어 배치될 수 있다. The evaporation source unit 2 including the evaporation source 21 is moved horizontally in the plane facing the evaporation source 4 along the evaporation source moving mechanism 6 disposed at the lower part of the vacuum chamber 3, (4). ≪ / RTI > The evaporation source moving mechanism 6 is a mechanism for providing the driving force of the linear movement to the evaporation source 21 and guiding the movement of the evaporation source 21. The mechanism includes a linear motor for providing driving force and a rack / pinion And a component such as a linear motor for generating a driving force may be accommodated in an atmospheric box provided under the evaporation source 21. [

이와 같이 구성되는 진공 증착 장치(1)에 있어서, 증착 공정이 행해지는 동안 전술한 증착 물질을 가열하여 증발시키는 증발원(21)의 가열부, 증발원(21)에 대해 이동 구동력을 제공하는 리니어 모터 등에 대해 전원 공급이 이루어져야 하고, 이를 위해 진공 챔버 외부로부터 전원 공급을 위한 전기적 배선이 연결되어야 한다. 또한, 증발원 유닛(2)에는 이러한 전기적 배선 이외에도, 가열되었던 증발원(21)을 냉각시키는데 사용되는 냉각수를 순환시키기 위한 각종 배관 등도 진공 챔버(3) 외부로부터 연결될 수 있다 In the vacuum vapor deposition apparatus 1 thus configured, the heating section of the evaporation source 21 for heating and evaporating the evaporation material described above during the evaporation process, the linear motor for providing the moving driving force to the evaporation source 21, The power supply must be made for this, and the electric wiring for power supply from the outside of the vacuum chamber must be connected thereto. In addition to the electrical wiring, various piping and the like for circulating the cooling water used for cooling the heated evaporation source 21 may be connected to the evaporation source unit 2 from the outside of the vacuum chamber 3

증발원 유닛(2)에 진공 챔버(3)의 외부로부터 전기적 배선이나 배관을 제공하기 위한 구성으로서, 본 발명에서는 내부가 빈 중공부의 회전 이동부(7)를 사용한다. 회전 이동부(7)는 진공 챔버(3)를 구성하는 저면에 형성된 인입구(31)와 증발원 유닛(2) 사이에 설치되며, 그 내부는 대기압으로 유지되는 중공부(71)로 되어 있다. 회전 이동부(7)의 중공부(71) 내에는 진공 챔버 외부로부터 증발원 유닛(2)으로 연결되는 각종 전기적 배선 및 배관이 배설된다. 증발원 유닛(2)은 이러한 회전 이동부(7)를 통해 전기적 배선 및 배관이 연결된 상태로 진공 챔버(2) 내를 이동해 가면서 증착 공정을 수행하게 된다.In the present invention, as the structure for providing electrical wiring and piping from the outside of the vacuum chamber 3 to the evaporation source unit 2, the rotary moving part 7 of hollow hollow is used. The rotary movement part 7 is provided between the inlet 31 formed on the bottom surface of the vacuum chamber 3 and the evaporation source unit 2 and has a hollow part 71 which is maintained at atmospheric pressure. Various electrical wirings and pipes connected to the evaporation source unit 2 from the outside of the vacuum chamber are disposed in the hollow portion 71 of the rotary movement portion 7. The evaporation source unit 2 performs a deposition process while moving through the vacuum chamber 2 in a state where electrical wiring and piping are connected through the rotary movement unit 7.

이하, 회전 이동부(7)의 구성을 상세하게 설명한다.Hereinafter, the configuration of the rotation shifter 7 will be described in detail.

회전 이동부(7)는 전술한 바와 같이 진공 챔버(3)를 구성하는 저면과 증발원 유닛(2) 사이에 배치되어, 일단부는 증발원 유닛(2)에 회동 가능하게 연결되고, 타단부는 진공 챔버(3)를 구성하는 저면에 회동 가능하게 연결된다. 구체적으로, 회전 이동부(7)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 진공 챔버(3)를 구성하는 저면 측과 증발원 유닛(2) 측에 각각 회동 가능하게 접속된 2개의 아암(72, 73)이 상호 링크 구조로 연결된 구성을 갖는다. 즉, 회전 이동부(7)는 일단이 진공 챔버(3)를 구성하는 저면의 인입구(31) 측에 회동 가능하게 연결되어 있는 제1 아암(72)과, 일단이 증발원 유닛(2)의 대기박스의 하부에 회동 가능하게 연결되어 있는 제2 아암(73)을 포함한다. 제1 아암(72)의 타단과 제2 아암(73)의 타단 역시 회동 가능하게 연결되어, 제1 아암과 제2 아암이 진공 챔버(3)을 구성하는 저면과 증발원 유닛(2) 사이에서 전체적으로 링크 구조의 연결 구조를 형성한다. 이러한 구조를 통해, 회전 이동부(7)는 증발원 유닛(2)에 대하여 전기적 배선 및 배관 연결을 제공하면서 증발원 유닛(2)의 이동을 따라 함께 종동하여 이동한다. As described above, the rotary movement unit 7 is disposed between the bottom surface of the vacuum chamber 3 and the evaporation source unit 2. One end of the rotation movement unit 7 is pivotally connected to the evaporation source unit 2, (Not shown). More specifically, as shown in Fig. 2, the rotary movement section 7 includes two arms 72, 73 (hereinafter, referred to as " first rotary shaft ") rotatably connected to the bottom surface side of the vacuum chamber 3 and the evaporation source unit 2 side, ) Are interconnected by a link structure. The rotary movement unit 7 includes a first arm 72 one end of which is rotatably connected to the inlet 31 of the bottom surface of the vacuum chamber 3, And a second arm 73 rotatably connected to the lower portion of the box. The other end of the first arm 72 and the other end of the second arm 73 are also pivotally connected so that the first arm and the second arm are disposed between the bottom surface of the vacuum chamber 3 and the evaporation source unit 2 as a whole Thereby forming a link structure of the link structure. Through this structure, the rotary movement section 7 moves along with the movement of the evaporation source unit 2 while providing electrical wiring and piping connection to the evaporation source unit 2.

회전 이동부(7)와 증발원 유닛(2) 및 진공 챔버(3)를 구성하는 저면 간의 각 연결부(즉, 증발원 유닛(2)과 제2 아암(73)의 연결부, 제2 아암(73)과 제1 아암(72)의 연결부, 제1 아암(72)과 진공 챔버(3)를 구성하는 저면의 연결부)는, 대기압으로 유지되는 회전 이동부(7) 내부의 중공부(71)와, 진공 상태로 유지되는 회전 이동부(7) 외부의 진공 챔버(3)내 공간을, 각각 대기압과 진공으로 유지한 상태로 연결할 수 있도록, 기본적으로는 자성유체시일 등의 접속 부재를 사용하여 진공 시일링(seal)한다. 자성유체 시일은 연결 부재 간의 상대적인 회전은 허용하면서도 진공 시일의 기능을 수행할 수 있기 때문에, 회전 이동부(7)의 기본적인 연결부로 사용하기에 적합하다. The connection portions of the evaporation source unit 2 and the second arm 73 and the connection between the second arm 73 and the bottom surface constituting the evaporation source unit 2 and the vacuum chamber 3 The connecting portion of the first arm 72 and the connecting portion of the bottom surface constituting the first arm 72 and the vacuum chamber 3 are connected to the hollow portion 71 in the rotary moving portion 7, So that the space inside the vacuum chamber 3 outside the rotary moving part 7 maintained in the state of being kept in the state of being kept at the atmospheric pressure and the vacuum can be basically connected by using a connecting member such as a magnetic fluid seal, . The magnetic fluid seal is suitable for use as a basic connecting portion of the rotationally moving portion 7, because it can perform the function of a vacuum seal while allowing relative rotation between the connecting members.

본 발명의 진공 증착 장치(1)에서는 회전 이동부(7) 또는 제1 아암(72)과 진공 챔버(3)를 구성하는 저면을, 증착원 유닛(2) 쪽을 향하는 방향, 즉, 진공 챔버(3)를 구성하는 저면에 수직인 방향인 제1 방향으로 상대적으로 이동가능 하도록(즉, 증착 챔버를 구성하는 저면에 대해 플로우팅되도록), 접속시킨다. 이를 통해, 진공 챔버의 변형에 따른, 진공 챔버를 구성하는 면에 수직인 방향(제1 방향)의 부하를 흡수하여, 회전 이동부(7)로 전달되는 변형력을 저감시킬 수 있다.In the vacuum vapor deposition apparatus 1 of the present invention, the bottom surface constituting the rotary moving unit 7 or the first arm 72 and the vacuum chamber 3 is moved in the direction toward the evaporation source unit 2, (That is, to flow to the bottom surface constituting the deposition chamber) in a first direction which is a direction perpendicular to the bottom surface constituting the deposition chamber 3. Thus, the load in the direction perpendicular to the plane constituting the vacuum chamber (first direction) due to the deformation of the vacuum chamber can be absorbed, and the deformation force transmitted to the rotary moving unit 7 can be reduced.

구체적으로, 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 증착 장치(1)에서는, 제1 아암(72)의 회전축부(721)를, 진공 챔버(3)를 구성하는 저면에 수직인 제1 방향으로 상대적으로 이동 가능한(즉, 플로우팅 상태인) 접속부(8)를 사이에 두고, 진공 챔버(3)를 구성하는 저면의 인입구(31)에 끼워 넣어 연결한다. 이 때, 제1 아암의 회전축부(721)와 접속부(8) 사이는 페로시일(ferroseal)과 같은 자성유체 시일(9)을 통해 상대 회전만 허용되는 형태로 진공 시일링을 행하고, 진공 챔버를 구성하는 면측에 접속되는 접속부(8)의 타단측의 연결부위, 즉, 접속부(8)와 진공 챔버를 구성하는 저면의 인입구(31)의 내벽 사이에는 오링(O-ring; 10)을 사용하여 진공 시일링을 행한다. 자성유체시일(9)은 제1 아암과 접속부(8)간의 시일링을 확실히 하면서도, 마찰손실 없이 제1 아암(72)의 회전축(721)의 접속부(8)에 대한 상대적인 회전을 허용한다. 한편, 접속부(8)의 타단측, 즉, 접속부(8)와 진공 챔버를 구성하는 저면의 인입구(31)의 내벽 사이는 제1 방향으로의 상대 이동이 허용되는 오링(O-ring; 10)을 사용하여 진공 시일링을 행하기 때문에, 접속부(8)를 포함한 제1 아암(72)은, 전체적으로, 진공 챔버(3)를 구성하는 면에 대해 회동은 가능하면서도, 제1 방향(도 3에서의 상하 방향)으로 진공 챔버(3)를 구성하는 면에 대해 플로우팅된 상태로, 즉, 상대 움직임이 가능한 상태로 진공 챔버를 구성하는 면 측에 연결되어 있다. 따라서, 전술한 바와 같은 진공 배기 시에 진공 챔버를 구성하는 면에 대해 변형이 발생하는 경우라도, 그러한 변형에 따른 제1 방향의 부하가 회전 이동부(7)를 구성하는 제1 아암(72)측에는 직접적으로 작용하게 않게 되거나 적어도 상대적으로 작은 크기로 작용하게 되고, 따라서 종래 기술에서와 같은 증착 공정 중의 자기유체시일의 파손 등과 같은 문제를 방지할 수 있게 된다. 3, in the vacuum deposition apparatus 1 according to the embodiment of the present invention, the rotary shaft portion 721 of the first arm 72 is connected to the bottom surface 711 of the vacuum chamber 3, Is inserted and connected to the inlet 31 of the bottom surface constituting the vacuum chamber 3 with the connection portion 8 being movable relatively (i.e., in a floating state) in the first direction perpendicular to the first direction. At this time, vacuum sealing is performed between the rotary shaft portion 721 of the first arm and the connecting portion 8 in such a manner that relative rotation is allowed only through the magnetic fluid seal 9 such as ferroseal, An O-ring 10 is used between the connecting portion on the other end side of the connecting portion 8 connected to the constituting surface side, that is, between the connecting portion 8 and the inner wall of the inlet 31 of the bottom surface constituting the vacuum chamber Vacuum sealing is performed. The magnetic fluid seal 9 ensures the relative rotation of the rotation axis 721 of the first arm 72 to the connection portion 8 without friction loss while ensuring the seal ring between the first arm and the connection portion 8. On the other hand, an O-ring 10, which allows relative movement in the first direction between the other end side of the connecting portion 8, that is, between the connecting portion 8 and the inner wall of the inlet 31 of the bottom surface constituting the vacuum chamber, The first arm 72 including the connecting portion 8 can be pivotally moved relative to the surface constituting the vacuum chamber 3 as a whole and can be rotated in the first direction To the surface constituting the vacuum chamber 3 in a floating state, that is, in a state in which relative movement is possible. Therefore, even when deformation occurs on the surface constituting the vacuum chamber at the time of vacuum evacuation as described above, the load in the first direction due to such deformation is absorbed by the first arm 72 constituting the rotational moving portion 7, Or at least at a relatively small size, thereby avoiding problems such as breakage of the magnetic fluid seal during the deposition process as in the prior art.

이상, 실시예의 구성에 기초하여 본 발명을 설명하였지만, 본 발명은 다양한 변형예의 구성을 가질 수 있다.Although the present invention has been described based on the configuration of the embodiment, the present invention can have various modifications.

예컨대 이상 설명한 실시예에서는, 회전 이동부(7)의 제1 아암(72)과 진공 챔버(3)를 구성하는 저면 사이에 접속부(8)을 개재시켜, 제1 아암(72)과 접속부(8) 사이의 접속은 자성유체시일에 의해 시일링을 행하고, 접속부(8)와 진공 챔버(3)를 구성하는 저면과의 사이의 접속은 오링을 사용하여 시일링을 수행하고 있으나, 제1 아암(72)과 진공 챔버(3)를 구성하는 저면이 제1 방향으로 플로우팅된 상태로 진공 시일링될 수 있다면 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 접속부(8)를 따로 두지 않고, 제1 아암(72)의 회전축(721)과 진공 챔버(3)를 구성하는 저면의 인입구(31) 사이를 오링 및 베어링을 사용하여 접속시킬 수도 있다. 이 경우에도, 제1 아암(72)은 진공 챔버(3)를 구성하는 저면에 대해 회동은 가능하면서도 제1 방향으로의 상대 움직임이 허용되는 형태로 진공 챔버(3)를 구성하는 저면에 연결되므로, 본 발명의 효과를 달성할 수 있게 된다. 다만, 전술한 실시예의 구성과 같이 접속부(8)를 개재시켜, 회동 부위의 진공 시일링은 마찰손실이 거의 없는 자성유체시일로 행하고, 제1 방향으로의 상대 이동을 허용하기 위한 부위에만 오링을 통해 접속하는 것이 보다 바람직하다. For example, in the embodiment described above, the connection between the first arm 72 and the connection portion 8 is established between the first arm 72 of the rotary movement portion 7 and the bottom surface constituting the vacuum chamber 3, The seal between the connection portion 8 and the bottom surface of the vacuum chamber 3 is performed by using an O-ring, but the first arm (not shown) 72 and the bottom surface constituting the vacuum chamber 3 can be vacuum-sealed in a state of being floated in the first direction. It is also possible to connect the rotary shaft 721 of the first arm 72 and the inlet 31 of the bottom surface constituting the vacuum chamber 3 by using an o-ring and a bearing without separately providing the connecting portion 8, for example. Even in this case, the first arm 72 is connected to the bottom surface of the vacuum chamber 3 in such a manner that the first arm 72 can rotate relative to the bottom surface of the vacuum chamber 3, but permits relative movement in the first direction , The effect of the present invention can be achieved. However, as in the case of the above-described embodiment, the vacuum sealing of the rotating portion is performed with the magnetic fluid seal having little frictional loss through the connecting portion 8, and only the portion for allowing relative movement in the first direction It is more preferable to connect through the connection terminal.

또한, 본 실시예에서는 진공 챔버(3)를 구성하는 저면과 증발원 유닛(2) 사이에 회전 이동부(7)를 설치하는 구성을 위주로 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 증발원 유닛(2)이 진공 챔버(3)를 구성하는 저면이 아닌 상면 또는 측면 등의 벽면에 인접하게 설치되고, 회전 이동부(7)가 증발원 유닛(2)과 진공 챔버를 구성하는 상면 또는 측면과의 사이에 설치되는 경우나, 회전이동부(7)가 진공 챔버 내에 설치되는 다른 이동체에 전원 내지 배선을 공급하기 위해 진공 챔버를 구성하는 면과 해당 이동체 간에 설치되는 경우에도 적용될 수 있다. In the present embodiment, the rotary movement unit 7 is provided between the bottom surface of the vacuum chamber 3 and the evaporation source unit 2. However, the present invention is not limited to this, and the evaporation source unit 2 is provided adjacent to a wall surface such as an upper surface or a side surface other than the bottom surface constituting the vacuum chamber 3 and the rotary movement portion 7 is provided between the evaporation source unit 2 and the upper surface or the side surface constituting the vacuum chamber Or when the rotating portion 7 is provided between the moving body and the surface constituting the vacuum chamber so as to supply power and wiring to another moving body provided in the vacuum chamber.

(제2 실시예)(Second Embodiment)

이하, 도 4를 참조하여, 본 발명에 따른 제2 실시예의 구성을 설명한다. Hereinafter, the configuration of the second embodiment according to the present invention will be described with reference to FIG.

본 발명의 제2 실시예는, 진공 챔버(3)를 구성하는 저면에 회동 가능하게 연결되는 회전 이동부(7), 즉, 제1 아암(72)이 제1 방향과 교차하는 제2 방향(예컨대, 도 4에서는 진공 챔버를 구성하는 저면에 평행한 방향)으로 기울어지는 것을 규제하기 위한 경사규제수단(12)을 더 추가한 점이 제1 실시예의 구성과 다르다. 그 이외의 구성은 제1 실시예의 구성과 마찬가지이므로, 동일한 구성에 대한 설명은 생략한다.The second embodiment of the present invention is characterized in that the rotary movement part 7 that is rotatably connected to the bottom surface of the vacuum chamber 3, that is, the first direction in which the first arm 72 intersects the first direction 4 is different from the structure of the first embodiment in that an inclination restricting means 12 for restricting inclination in a direction parallel to the bottom surface of the vacuum chamber is further added. Other configurations are the same as those of the first embodiment, and thus description of the same configuration is omitted.

제1 실시예의 구성은, 전술한 바와 같이, 진공 챔버(3)내부의 진공 배기 시 발생하는 진공 챔버를 구성하는 면의 변형에 따라 회전 이동부(7)에 작용하는 제1 방향의 부하에 의한 영향을 주로 해결하기 위한 구성이다. 그런데, 진공 배기 시 진공 챔버가 변형될 경우, 회전 이동부(7)에는 제1 방향의 부하 이외에 이와 교차하는 제2 방향의 부하도 함께 작용할 수 있다. The configuration of the first embodiment is the same as the configuration of the first embodiment except that as the vacuum chamber 3 is evacuated inside the vacuum chamber 3, It is a structure for solving the influence mainly. However, when the vacuum chamber is deformed during vacuum evacuation, a load in the second direction intersecting with the load in the first direction may also act on the rotationally moving portion 7.

이에 제2 실시예에서는, 접속부(8)의 제2 방향으로의 기울어짐을 방지하기 위해, 경사규제수단(12)을 추가로 설치한다. 구체적으로, 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 경사규제수단(12)은, 일단이 접속부(8)의 상부에 고정되며 제2 방향으로 연장하는 감합부(121) 및 진공 챔버(3)를 구성하는 저면으로부터 제1 방향으로 연장하는 샤프트 형상(예컨대, 원기둥 형상)의 챔버측 고정부(122)를 포함한다. 감합부(121)와 챔버측 고정부(122)는, 감합부(121)의 타단이 샤프트 형상의 챔버측 고정부(122)에 끼워지는 형태로 설치된다. 즉, 감합부(121)의 타단은 챔버측 고정부(122)가 끼워지는 오목부를 포함하며, 챔버측 고정부(122)는 감합부(121)의 오목부의 형상에 대응하는 형상을 가진 돌기를 포함한다. 감합부(121)와 챔버측 고정부(122)는 제1 방향으로의 상대적인 움직임이 가능하도록 제1 방향으로 소정의 공간(123)을 사이에 두고 결합된다. 이러한 공간(123)의 제1 방향으로의 길이는 진공 배기시의 진공 챔버를 구성하는 면의 제1 방향으로의 변형량을 고려하여 정하는 것이 바람직하다. 이러한 구성에 의해, 감합부(121)는 제1 방향으로는 움직임이 규제되지 않지만(플로우팅 상태), 제2 방향으로는 챔버측 고정부(122)로 인해 움직임이 규제된다.Therefore, in the second embodiment, the inclination restricting means 12 is additionally provided to prevent the tilting of the connecting portion 8 in the second direction. 4, the inclination restricting means 12 of the present invention includes an engagement portion 121 having one end fixed to the upper portion of the connection portion 8 and extending in the second direction, and a vacuum chamber 3, (For example, a cylindrical shape) extending in the first direction from the bottom surface constituting the chamber-side fixing portion 122. The fitting portion 121 and the chamber side fixing portion 122 are provided in such a manner that the other end of the fitting portion 121 is sandwiched by the shaft-like chamber side fixing portion 122. That is, the other end of the fitting portion 121 includes a concave portion into which the chamber-side fixing portion 122 is fitted, and the chamber-side fixing portion 122 includes a projection having a shape corresponding to the shape of the concave portion of the fitting portion 121 . The fitting portion 121 and the chamber-side fixing portion 122 are coupled to each other with the predetermined space 123 in the first direction so as to allow relative movement in the first direction. The length of the space 123 in the first direction is preferably determined in consideration of the amount of deformation of the surface of the vacuum chamber during the vacuum evacuation in the first direction. With this arrangement, the movement of the mating part 121 is not regulated in the first direction (floating state), but the movement is regulated by the chamber side fixing part 122 in the second direction.

감합부(121)는 진공 챔버를 구성하는 저면에 고정된 챔버측 고정부(122)에 끼워지는 오목부 형태로 형성되는 것이 감합부(121)와 챔버측 고정부(122)의 마찰로 인해 발생한 파티클이 피증착체 측으로 비산하는 것을 저감할 수 있다는 측면에서 바람직하나, 이에 한정되지 않으며, 예컨대, 감합부(121)의 타단이 제1 방향으로 연장하는 샤프트의 형상을 가지고, 이러한 감합부(121)의 샤프트가 진공 챔버를 구성하는 저면에 고정된 챔버측 고정부(122)로서의 오목부에 끼워지는 형태로 설치될 수도 있다. 다만, 이러한 변형예의 경우, 감합부(121)와 챔버측 고정부(122)간의 마찰로 인해 생긴 금속성 파티클이 피증착체에 영향을 미치지 않도록 파티클 비산 방지기구를 설치하는 것이 바람직하다. 예컨대, 금속성 파티클의 비산을 방지하기 위해 자성물질로 된 비산방지기구를 설치할 수 있다.The fitting portion 121 is formed in the shape of a concave portion to be fitted in the chamber side fixing portion 122 fixed to the bottom surface of the vacuum chamber and is formed by the friction between the fitting portion 121 and the chamber side fixing portion 122 The present invention is not limited to this. For example, the other end of the fitting portion 121 may have a shape of a shaft extending in the first direction, and the fitting portion 121 May be provided so as to be fitted in the concave portion as the chamber side fixing portion 122 fixed to the bottom surface constituting the vacuum chamber. However, in this modified example, it is preferable to provide the particle scattering prevention mechanism so that the metallic particles generated by the friction between the mating portion 121 and the chamber side fixing portion 122 do not affect the deposited body. For example, a scattering prevention mechanism made of a magnetic material may be provided to prevent scattering of metallic particles.

이러한 구성에 의해, 접속부(8)의 하부는 부싱(11)에 의해, 접속부(8)의 상부는 경사규제수단(12)으로서의 감합부(121) 및 챔버측 고정부(122)에 의해 각각 규제되어 제2 방향으로의 기울어짐이 방지된다. 즉, 접속부(8)의 상하부에서 접속부를 지지하는 지지점 사이의 거리가 커지기 때문에, 접속부의 전체적인 제2 방향으로의 기울기 각도가 작아지며, 접속부(8)와 진공 챔버(3)를 구성하는 저면의 인입구(31)를 진공 시일링하기 위한 복수의 오링이 효과적으로 작용할 수 있게 된다. With this structure, the lower portion of the connecting portion 8 is fixed by the bushing 11, and the upper portion of the connecting portion 8 is regulated by the fitting portion 121 as the inclination restricting means 12 and the chamber- So that inclination in the second direction is prevented. In other words, since the distance between the upper and lower portions of the connecting portion 8 and the supporting points for supporting the connecting portion becomes larger, the angle of inclination of the connecting portion in the entire second direction becomes smaller and the connecting portion 8 and the lower surface A plurality of O-rings for vacuum sealing the inlet 31 can be effectively operated.

한편, 감합부(121) 및 챔버측 고정부(122)를 포함하는 이러한 경사규제수단(12)은, 접속부(8) 주위로 복수 개, 예컨대, 3개 이상을 배치하는 것이 바람직하며, 경사 규제 성능을 더욱 향상시키기 위해 접속부(8) 주위로 연속되게 형성할 수도 있다.It is preferable that a plurality of, for example, three or more such inclined restricting means 12 including the fitting portion 121 and the chamber-side fixing portion 122 are arranged around the connecting portion 8, It may be formed continuously around the connection portion 8 to further improve the performance.

이상 본 발명에 따른 제2 실시예의 구성을 설명하였으나, 다양한 추가적인 변형예의 구성 역시 가능하다. 제2 실시예의 구성에서, 감합부(121)와 챔버 측 고정부(122)는 전술한 바와 같이 기본적으로는 제1 방향으로 플로팅 가능하도록 설치되어 있다. 따라서, 이들 간의 제1 방향으로의 상대적인 움직임에 따른 마찰로 인해 금속성 파티클이 발생하여 낙하할 가능성이 있다. 이러한 금속성 파티클이 피증착체에 영향을 미치는 것을 방지하기 위해, 챔버측 고정부(122)의 하부 주위에, 이러한 금속성 파티클의 낙하물을 수집하는 트레이(13)를 추가로 형성하는 것이 바람직할 수 있다. 파티클 수집 트레이(13)는 금속성 파티클이 진공 챔버(3)의 증착 공간으로 비산하여 피증착체에 영향을 미치는 것을 방지하기 위해, "L"자 형상의 단면을 가지며, 챔버측 고정부(122) 주위로 연속되게 형성하는 것이 바람직하다. 파티클 수집 트레이(13)의 재질은 특별히 한정되지는 않으나, 금속성 파티클의 수집의 용이성을 고려하여 자성물질로 할 수 있다. Although the configuration of the second embodiment according to the present invention has been described above, various further modified configurations are also possible. In the configuration of the second embodiment, the fitting portion 121 and the chamber-side fixing portion 122 are basically provided so as to be floatable in the first direction as described above. Therefore, there is a possibility that metallic particles are generated and fall due to the friction due to the relative movement in the first direction. In order to prevent such metallic particles from affecting the deposited body, it may be desirable to further form a tray 13 around the lower portion of the chamber-side fixing portion 122 for collecting the fall of such metallic particles . The particle collecting tray 13 has an L-shaped cross section to prevent the metallic particles from scattering into the deposition space of the vacuum chamber 3 and affecting the deposited body, It is preferable that they are formed continuously around the periphery. The material of the particle collecting tray 13 is not particularly limited, but may be made of a magnetic material in consideration of the ease of collection of metallic particles.

(본 발명의 진공증착장치를 사용한 디바이스의 제조방법)(Method of Manufacturing Device Using Vacuum Deposition Apparatus of Present Invention)

이하에서는, 도1, 5를 참조하여, 본 발명의 진공 증착 장치를 사용하여 디바이스를 제조하는 방법에 대하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, with reference to Figs. 1 and 5, a method of manufacturing a device using the vacuum vapor deposition apparatus of the present invention will be described in detail.

우선, 증발원(21)은, 증착 재료를 기화시키기 위해, 증발원(21)에 설치된 가열장치를 전원(216)에 의해 제어한다. 이 때는, 증발원(21)에 설치된 셔터(미도시)가 닫혀 있기 때문에, 기화된 증착 재료는 진공 챔버(3)내에 방출되지 않는다. 셔터가 닫혀진 상태에서 증발원(21)에 설치된 가열장치에 전원을 공급한다(S1)First, the evaporation source 21 controls the heating device provided in the evaporation source 21 by the power source 216 in order to vaporize the evaporation material. At this time, since the shutter (not shown) provided in the evaporation source 21 is closed, the vaporized evaporation material is not emitted into the vacuum chamber 3. When the shutter is closed, power is supplied to the heating device installed in the evaporation source 21 (S1)

이어서, 피증착체에 증착하고자 하는 패턴이 형성된 마스크(214)가, 반송수단(미도시)에 의해, 진공 챔버(3)내에 반입되어, 마스크를 지지하는 마스크 홀더(215)에 배치된다. 마스크 홀더(215)는 이동기구를 가지고 있어, 마스크(214)의 위치를 소정의 위치로 이동시킨다(S2). 이 때, 마스크를 관리하는 제어부(미도시)는, 마스크사용회수(M)을 1로 한다.Subsequently, a mask 214 having a pattern to be deposited is formed on the object to be vapor-deposited is placed in a mask holder 215 carrying the mask into the vacuum chamber 3 by carrying means (not shown). The mask holder 215 has a moving mechanism, and moves the position of the mask 214 to a predetermined position (S2). At this time, the control section (not shown) for managing the mask sets the number of times of mask use M to 1.

이 상태에서, 증착 재료가 증착되는 대상인 피증착체(4)가 반송수단에 의해, 진공 챔버(3)내에 반입되어, 피증착체 홀더(213)에 배치된다. 마스크(214)에 형성된 얼라인먼트 마크와 피증착체(4)에 형성된 얼라인먼트 마크를 사용하여 피증착체 홀더(213)의 이동기구를 제어함으로써, 마스크(214)와 피증착체(4) 간의 얼라인먼트를 행한다(S3). 피증착체 홀더(213)를 이동제어하여 피증착체와 마스크간의 정렬을 수행하는 대신에, 피증착체(4)가 진공챔버(3)내에 반입되어, 피증착체 홀더(213)에 의해 소정의 위치에 배치된 후에, 마스크(214)를 마스크 홀더(215)의 이동기구에 의해 이동하여, 마스크(214)와 피증착체(4)간의 얼라인먼트를 수행해도 된다.In this state, the object 4 to be deposited on which the evaporation material is deposited is carried into the vacuum chamber 3 by the conveying means, and placed in the object holder 213 for deposition. The alignment mechanism between the mask 214 and the deposition source 4 is controlled by controlling the movement mechanism of the deposition target holder 213 using the alignment marks formed on the mask 214 and the alignment marks formed on the deposition target body 4 (S3). The object to be deposited 4 is carried into the vacuum chamber 3 and the object to be processed is held by the object holder 213 in place of performing the alignment between the object to be deposited and the mask by controlling the movement of the object holder 213 The mask 214 may be moved by the moving mechanism of the mask holder 215 to perform the alignment between the mask 214 and the object 4 to be vapor deposited.

얼라인먼트 종료 후, 증발원(21)의 셔터를 열고, 기화된 증착 재료를 방출하여, 마스크(214) 패턴에 따라 피증착체(4)에 증착 물질을 증착한다. After completion of the alignment, the shutter of the evaporation source 21 is opened, the vaporized evaporation material is discharged, and the evaporation material is deposited on the evaporation material 4 according to the pattern of the mask 214.

이때, 피증착체(4) 전체에 걸쳐 균일한 두께로 증착을 행하기 위해서, 증발원(21)은 증발원 이동기구에 의해 도 1(b)의 지면에 수직인 방향으로 이동(예컨대, 슬라이딩 이동)한다. 증발원(21) 등에 전원 등을 공급하기 위해 증발원(21)과 진공 챔버를 구성하는 저면 사이에 배치된 회전이동부(7)와 진공 챔버(3)를 구성하는 저면은, 진공 챔버(3)를 구성하는 저면에 수직인 방향(제1 방향)으로 상대적으로 이동 가능하게 연결되기 때문에, 증발원(21)이 이동하면서 증착이 수행되는 동안 진공 챔버를 구성하는 면의 변형이 증발원(21)의 이동에 미치는 영향을 저감시킬 수 있으며, 피증착체(4)에의 균일한 두께의 증착을 가능하게 한다. At this time, the evaporation source 21 is moved (for example, by sliding movement) in the direction perpendicular to the paper surface of Fig. 1 (b) by the evaporation source moving mechanism in order to deposit the uniform thickness of the entire evaporable material 4, do. The bottom surface constituting the rotational movement portion 7 and the vacuum chamber 3 disposed between the evaporation source 21 and the bottom surface constituting the vacuum chamber for supplying the power source or the like to the evaporation source 21 or the like includes the vacuum chamber 3 The deformation of the surface constituting the vacuum chamber during the deposition while the evaporation source 21 is moving can be suppressed by the movement of the evaporation source 21 in the direction perpendicular to the bottom surface (the first direction) And it is possible to deposit a uniform thickness on the object 4 to be vapor-deposited.

이 때, 수정진동자 등의 막두께 모니터(218)는, 증발레이트를 계측하여, 막두께 계측기(217)에서 막두께를 환산한다. 막두께 계측기(217)에서 환산된 막두께가 목표로 하는 막두께가 될 때까지 증착을 계속한다(S5). 막두께 계측기(217)로 환산된 막두께가 목표값에 도달한 후, 증발원(21)의 셔터를 닫아 증착을 종료한다. 그 후, 반송수단에 의해 피증착체(4)를 진공 챔버(3) 외부로 반출한다(S6), 마스크(214)는 전술한 마스크 사용회수(M)가 소정의 매수 이상(n≥2)이 될 때마다 교환한다. 사용회수(M)가 소정회수(n)보다 작은 경우에는 사용회수(M)를 1만큼 올리고, 다음 피증착체(4)를 반입하여 마찬가지 공정으로 증착을 행한다(S7). 마스크(214)의 교환빈도는 마스크(214)에 증착 재료의 퇴적 정도에 따라 적절히 정할 수 있다. At this time, the film thickness monitor 218 such as a quartz crystal vibrator measures the evaporation rate and converts the film thickness in the film thickness meter 217. The deposition is continued until the film thickness calculated by the film thickness meter 217 reaches a target film thickness (S5). After the film thickness calculated by the film thickness meter 217 reaches the target value, the shutter of the evaporation source 21 is closed to complete the deposition. After that, the mask 4 is taken out of the vacuum chamber 3 by the conveying means (S6). The mask 214 is set so that the above-mentioned number of times of use of the mask M exceeds a predetermined number (n 2) Replace it every time. When the number M of times of use is smaller than the predetermined number n, the number of times of use M is increased by 1, and the next deposition body 4 is carried in and the deposition is performed in the same step (S7). The frequency of replacement of the mask 214 can be appropriately determined in accordance with the deposition degree of the deposition material in the mask 214. [

이러한 공정을 통해, 유기 전계 발광 디스플레이 디바이스와 같은 디바이스를 제조할 수 있으나, 본 발명의 디바이스 제조방법은 이에 한정되지 않고, 각 공정의 구체적인 구성은 적절히 변경가능하다.Through such a process, a device such as an organic electroluminescent display device can be manufactured. However, the device manufacturing method of the present invention is not limited to this, and the specific configuration of each process can be appropriately changed.

이상 설명한 본 발명에 의하면, 진공 챔버의 진공 배기 시 발생하는 진공 챔버를 구성하는 면의 변형에 따른 제1 방향 및/또는 제2 방향의 부하가 회전 이동부(7)에 미치는 영향을 저감함으로써, 회전 이동부(7)의 연결부에서의 자성유체 시일의 파손 및 회전 이동부의 회전 시의 소음과 진동을 방지하고, 나아가 진공 리킹의 문제를 해결할 수 있다.According to the present invention described above, the influence of the load in the first direction and / or the second direction due to the deformation of the surface constituting the vacuum chamber generated during vacuum evacuation of the vacuum chamber on the rotary movement portion 7 is reduced, It is possible to prevent the breakage of the magnetic fluid seal at the connecting portion of the rotary shifting portion 7 and the noise and vibration at the time of rotation of the rotary shifting portion and to solve the problem of vacuum leaking.

1: 진공 증착 장치
2: 증발원 유닛
21: 증발원
3: 진공 챔버
31: 인입구
4: 피증착체(A 스테이지)
5: 피증착체(B 스테이지)
6: 증발원 이동기구
7: 회전 이동부
71: 중공부
72: 제1 아암
721: 회전축
73: 제2 아암
8: 접속부
9: 자성유체시일
10: 오링
11: 부싱
12: 경사규제수단
121: 감합부
122: 챔버측 고정부
123: 공간
13: 파티클 수집 트레이
1: Vacuum deposition apparatus
2: evaporation source unit
21: evaporation source
3: Vacuum chamber
31: Inlet
4: Deposited body (A stage)
5: Deposited body (B stage)
6: evaporation source moving mechanism
7:
71: hollow part
72: first arm
721:
73: second arm
8: Connection
9: Magnetic fluid seal
10: O ring
11: Bushing
12:
121:
122: chamber side fixing portion
123: Space
13: Particle collecting tray

Claims (13)

진공 증착 장치에 있어서,
피증착체에 대한 증착이 이루어지는 진공 챔버와,
상기 진공 챔버 내에 이동 가능하게 설치되며, 상기 피증착체에 증착되는 증착 물질이 수용되는 증발원을 포함하는 증발원 유닛과,
상기 진공 챔버를 구성하는 면과 상기 증발원 유닛의 사이에 배치되고, 일단부가 상기 증발원 유닛에 회동 가능하게 연결되고, 타단부가 상기 진공 챔버를 구성하는 면에 회동 가능하게 연결되는 회전 이동부를 포함하며,
상기 진공 챔버를 구성하는 면에 회동 가능하게 연결되는 상기 회전 이동부의 상기 타단부는 상기 진공 챔버를 구성하는 면에 대해, 상기 증발원 유닛 쪽으로 향하는 방향인 제1 방향으로 플로우팅되어 상대 이동이 가능하도록 연결되는, 진공 증착 장치.
In the vacuum vapor deposition apparatus,
A vacuum chamber in which vapor deposition is carried out on an evaporated material,
An evaporation source unit movably installed in the vacuum chamber, the evaporation source unit including an evaporation source in which a deposition material to be deposited on the evaporation material is accommodated;
And a rotation shifting unit disposed between the surface constituting the vacuum chamber and the evaporation source unit and having one end rotatably connected to the evaporation source unit and the other end rotatably connected to a surface constituting the vacuum chamber, ,
The other end portion of the rotary movement portion rotatably connected to the surface constituting the vacuum chamber floats in the first direction which is the direction toward the evaporation source unit with respect to the surface constituting the vacuum chamber so that the relative movement is possible Wherein the vacuum deposition apparatus is connected to the vacuum deposition apparatus.
제1항에 있어서,
상기 회전 이동부는, 상기 진공 챔버를 구성하는 면에 일단이 회동 가능하게 연결된 제1 아암과, 상기 제1 아암의 타단 및 상기 증발원 유닛에 각 단부가 회동 가능하게 연결된 제2 아암을 포함하고,
상기 진공 챔버를 구성하는 면에 회동 가능하게 연결된 상기 제1 아암의 상기 일단은 상기 진공 챔버를 구성하는 면에 대해 상기 제1 방향으로 플로우팅되어 상대 이동이 가능하도록 연결되는, 진공 증착 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the rotary movement unit includes a first arm rotatably connected at one end to a surface of the vacuum chamber and a second arm rotatably connected to the other end of the first arm and the evaporation source unit,
Wherein one end of the first arm pivotally connected to a surface of the vacuum chamber is floated in the first direction with respect to the surface constituting the vacuum chamber and is connected to allow relative movement.
제2항에 있어서,
상기 진공 챔버를 구성하는 면에 회동 가능하게 연결되는 상기 제1 아암의 상기 일단은, 회전축부와, 상기 회전축부에 회동 가능하게 접속되는 접속부를 포함하고,
상기 접속부는 상기 진공 챔버를 구성하는 면에 대해, 상기 제1 방향으로 플로우팅되어 상대 이동이 가능하도록 연결되는, 진공 증착 장치.
3. The method of claim 2,
The one end of the first arm rotatably connected to the surface constituting the vacuum chamber includes a rotating shaft portion and a connecting portion rotatably connected to the rotating shaft portion,
Wherein the connection portion is floated in the first direction with respect to the surface constituting the vacuum chamber and is connected so as to be capable of relative movement.
제3항에 있어서, 상기 접속부와 상기 진공 챔버를 구성하는 면은 오링(O-ring)에 의해 시일링되는, 진공 증착 장치.
The vacuum evaporation apparatus according to claim 3, wherein a surface constituting the connection portion and the vacuum chamber is sealed by an O-ring.
제4항에 있어서, 상기 진공 챔버를 구성하는 상기 면은 인입구를 포함하고, 상기 접속부는 상기 인입구에 삽입되며, 상기 접속부와 상기 인입구의 내벽은 오링에 의해 시일링되는, 진공 증착 장치.
5. The vacuum deposition apparatus of claim 4, wherein the face constituting the vacuum chamber includes an inlet, the connection is inserted into the inlet, and the inner wall of the inlet and the inlet are sealed by an O-ring.
제3항에 있어서, 상기 접속부와 상기 회전축부는 자성유체시일에 의해 시일링되는, 진공 증착 장치.
The vacuum evaporation apparatus according to claim 3, wherein the connecting portion and the rotating shaft portion are sealed by a magnetic fluid seal.
제2항에 있어서,
상기 진공 챔버를 구성하는 면에 회동 가능하게 연결되는 상기 제1 아암의 상기 일단은 회전축부를 포함하고,
상기 회전축부는 상기 진공 챔버를 구성하는 면에 대해, 상기 제1 방향으로 플로우팅되어 상대 이동이 가능하도록 연결되는, 진공 증착 장치.
3. The method of claim 2,
The one end of the first arm rotatably connected to the surface of the vacuum chamber includes a rotating shaft portion,
Wherein the rotary shaft portion is connected to a surface of the vacuum chamber so as to be floated in the first direction so as to be capable of relative movement.
제7항에 있어서, 상기 회전축부와 상기 진공 챔버를 구성하는 면은 오링(O-ring)에 의해 시일링되는, 진공 증착 장치.
The vacuum evaporation apparatus according to claim 7, wherein a surface constituting the rotary shaft portion and the vacuum chamber is sealed by an O-ring.
제8항에 있어서, 상기 진공 챔버를 구성하는 상기 면은 인입구를 포함하고, 상기 회전축부는 상기 인입구에 삽입되며, 상기 회전축부와 상기 인입구의 내벽은 오링에 의해 시일링되는, 진공 증착 장치.
9. The vacuum evaporation apparatus according to claim 8, wherein the face constituting the vacuum chamber includes an inlet, the rotary shaft portion is inserted into the inlet, and the inner wall of the rotary shaft and the inlet is sealed by an O-ring.
제1항에 있어서, 상기 제1 방향은 상기 진공 챔버를 구성하는 상기 면에 수직인 방향인, 진공 증착 장치.
2. The vacuum evaporation apparatus according to claim 1, wherein the first direction is a direction perpendicular to the surface constituting the vacuum chamber.
진공 증착 장치에 있어서,
피증착체에 대한 증착 공정이 실행되는 증착 공간을 정의하며, 진공 상태로 유지될 수 있는 진공 챔버와,
상기 진공 챔버 내에 이동 가능하게 설치되는 이동체와,
일단부가 상기 이동체에 회동 가능하게 연결되고, 타단부가 상기 진공 챔버를 구성하는 면에 회동 가능하게 연결되며, 그 내부가 대기압으로 유지되는 중공부를 포함하는 회전 이동부를 포함하며,
상기 회전 이동부의 상기 타단부는, 상기 진공 챔버를 구성하는 면에 대하여, 상기 이동체 쪽으로 향하는 방향인 제1 방향으로 플로우팅되어 상대 이동이 가능하도록 연결되는, 진공 증착 장치.
In the vacuum vapor deposition apparatus,
A vacuum chamber defining a deposition space in which a deposition process for the deposition subject material is carried out and which can be maintained in a vacuum state,
A movable body movably installed in the vacuum chamber,
And a rotation moving part including a hollow part whose one end is rotatably connected to the moving body and the other end is rotatably connected to a surface constituting the vacuum chamber and whose inside is maintained at atmospheric pressure,
And the other end of the rotary moving part is connected to a surface constituting the vacuum chamber in a first direction which is a direction toward the movable body so as to be relatively movable.
제11항에 있어서, 상기 제1 방향은 상기 진공 챔버를 구성하는 상기 면에 수직인 방향인, 진공 증착 장치.
12. The vacuum evaporation apparatus according to claim 11, wherein the first direction is a direction perpendicular to the surface constituting the vacuum chamber.
제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 기재된 진공 증착 장치를 사용하여 디바이스를 제조하는 것을 특징으로 하는 디바이스 제조방법.A device manufacturing method, wherein a device is manufactured using the vacuum vapor deposition apparatus according to any one of claims 1 to 12.
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