KR20180131516A - Mounting device of PCB for LED module - Google Patents

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KR20180131516A
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Abstract

Disclosed is a new substrate mounting apparatus of an LED. According to the present invention, when a substrate on which a plurality of LEDs are mounted to be electrically connected, is mounted on a front surface of a heat radiation plate in an LED module applied to various lighting devices such as a street lamp or tunnel, a backside of the substrate is accurately mounted at a predetermined position while maintaining a horizontal state on the front surface of the heat radiation plate. Accordingly, the illumination light emitted from the LEDs can be accurately irradiated in a predetermined direction to improve light efficiency. Also, a work such as adhesive application for mounting the substrate on the front surface of the heat radiation plate is omitted to improve productivity, and a product having the quality which is always uniform can be produced. According to the substrate mounting device of an LED module, which mounts a substrate on which a plurality of LEDs are mounted to be electrically connected, on a substrate mounting unit provided at a front surface of a heat radiation plate, a plurality of position determining pins protrude from an edge of the substrate mounting unit formed on the front surface of the heat radiation plate, and position determining holes into which the position determining pins are inserted, are formed at an edge of the substrate corresponding to a position corresponding to the position determining pins.

Description

엘이디모듈의 기판장착장치{Mounting device of PCB for LED module}Technical Field [0001] The present invention relates to a mounting device for an LED module,

본 발명은 엘이디모듈(LRD module)의 기판장착장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 가로등이나 턴넬등 같은 각종 등기구에 적용되는 엘이디모듈에서 다수개의 엘이디(LED)가 전기적으로 접속되게 실장되는 기판을 방열판의 전면에 장착함에 있어서 기판의 이면(裏面)이 방열판의 전면에 수평상태를 유지하면서 정해진 위치에 정확하게 장착되도록 함으로써 엘이디로부터 발생되는 조명빛이 정확하게 정해진 방향으로 조사될 수 있도록 하여 광효율을 향상시킬 수 있도록 하고, 방열판의 전면에 기판장착을 위한 접착제도포 같은 작업이 생략되도록 하여 생산성을 향상시킬 수 있도록 하는 한편, 항상 균일한 품질의 제품을 생산할 수 있도록 한 엘이디모듈의 기판장착장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a substrate mounting apparatus for an LRD module, and more particularly, to a substrate mounting apparatus for an LRD module, and more particularly, to a substrate mounting apparatus for an LRD module in which an LED module, which is applied to various lamps such as a streetlight, The rear surface of the substrate can be accurately mounted on the front surface of the heat sink while maintaining a horizontal state so that the illumination light generated from the LED can be irradiated in a predetermined direction to improve the light efficiency The present invention also relates to a substrate mounting apparatus for an LED module capable of producing a uniform quality product at all times while improving the productivity by omitting operations such as application of an adhesive for mounting a substrate on the entire surface of the heat sink.

일반적으로, 가로등이나 턴넬등 같은 각종 등기구에 적용되는 엘이디모듈은 다수개의 엘이디(LED)가 전기적으로 접속되게 실장되는 기판과, 상기 기판의 이면(裏面)에 결합되어 점등시 엘이디로부터 발생되는 열을 외부로 방출하는 방열판과, 상기 기판의 전면에 덮여지게 설치된 상태에서 점등시 엘이디로부터 발생되는 조명빛을 투과하여 조사(照射)시키는 투광커버로 구성된다. 2. Description of the Related Art [0002] In general, an LED module, which is applied to various lamps such as a street lamp or a turn-on lamp, includes a substrate on which a plurality of LEDs are electrically connected to each other, And a light-transmissive cover for transmitting illumination light emitted from the LED upon lighting in a state of being covered on the front surface of the substrate.

상기한 엘이디모듈에서 기판을 방열판의 전면에 장착하기 위하여 종래에는 방열판의 전면에 접착제를 도포한 후 기판의 이면을 접착하거나 또는 방열판의 전면에 기판을 밀착시킨 상태에서 다수개의 스크류를 체결하였다.Conventionally, in order to mount the substrate on the front surface of the heat sink, the adhesive is applied to the front surface of the heat sink, and then the back surface of the substrate is bonded or a plurality of screws are fastened to the front surface of the heat sink.

그러나, 방열판의 전면에 대하여 기판을 접찹제로 부착시키는 방식에서는 접착제의 도포두께가 전체적으로 균일하게 이루어지지 않는 경우에 기판이 수평상태를 유지하지 못하고 한쪽으로 기울어지고, 기판을 다수개의 스크류로 체결하는 방식에서는 각각의 스크류의 체결깊이가 달라지는 경우에 기판이 수평상태를 유지하지 못하게 되는데, 이와 같이 방열판에 결합된 기판의 수평상태가 제대로 유지되지 못하고 한쪽으로 기울어지는 경우에는 점등시 엘이디로부터 발생되는 조명빛이 정해진 방향으로 정확하게 조사되지 못함에 따라 광효율이 크게 떨어진다는 문제가 있다. However, in the method of attaching the substrate to the front surface of the heat sink with the adhesive layer, when the thickness of the adhesive is not uniform as a whole, the substrate tilts to one side without maintaining the horizontal state and the substrate is fastened with a plurality of screws The substrate can not be maintained in a horizontal state when the screwing depths of the respective screws are changed. When the horizontal state of the substrate coupled to the heat sink is not properly maintained and is tilted to one side, Is not accurately irradiated in the predetermined direction, there is a problem that the light efficiency is greatly reduced.

또한, 방열판에 대하여 기판을 장착할 때 접착제를 일일이 도포하거나 다수개의 스크류를 체결하는 경우에 작업시간이 많이 소요되는 것은 물론, 작업자의 숙련도에 따라 기판의 체결상태가 고르지 못함에 따라 불량발생율이 높아진다는 문제가 있다.In addition, when the substrate is mounted on the heat sink, it takes a lot of time to apply an adhesive or fasten a plurality of screws, and the failure rate of the substrate increases due to unevenness of the substrate depending on the skill of the operator There is a problem.

한편, 이와 같은 엘이디모듈의 기판장착장치에 관련된 기술로서, 대한민국 공개특허공보 공개번호 제10-2010-0113762호(명칭: 균일한 온도분포를 위한 방열판이 설치되는 엘이디모듈, 이하 '선행기술'이라 함)가 제안되었다.On the other hand, as a technique related to the substrate mounting apparatus of such LED module, Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2010-0113762 (name: LED module in which a heat sink for uniform temperature distribution is installed, Is proposed.

상기 선행기술은 '전광판을 구성하는 엘이디가 전면으로 설치되며, 후면에는 엘이디를 구동하기 위한 구동회로와 신호와 전원을 공급하기 위한 컨넥터들이 설치되는 인쇄회로기판과; 상기 인쇄회로기판에 대응하는 크기로 이루어져 상기 인쇄회로기판의 발열을 방출할 수 있게 알루미늄 재질로 이루어진 방열판; 및 상기 방열판에 대응하는 크기로 이루어져 상기 인쇄회로기판의 전체표면이 상기 방열판에 접촉될 수 있게 상기 인쇄회로기판과 방열판의 사이에 설치되어 상기 인쇄회로기판에서 실제 방열부위인 구동회로들의 열이 상기 방열판에 전체적으로 골고루 전달될 수 있게 하여 상기 인쇄회로기판 전체의 온도가 고르게 분포되도록 하는 열전도율이 높은 연질인 써멀패드(thrtmal pad)를 포함하는 것'을 그 기술적 구성의 요지로 하는 것이다.The prior art includes a printed circuit board on which a light emitting diode is mounted on a front surface, a driver circuit for driving the LED, and connectors for supplying a signal and a power supply are provided on the rear surface; A heat radiating plate made of an aluminum material having a size corresponding to the printed circuit board and capable of emitting heat of the printed circuit board; And a heat radiating plate disposed between the printed circuit board and the heat sink so that the entire surface of the printed circuit board can contact the heat radiating plate, And a thrtmal pad having a high thermal conductivity to uniformly distribute the temperature of the entire printed circuit board so as to be uniformly distributed throughout the heat sink.

상기한 선행기술은 엘이디모듈의 발열을 효율적으로 방출하며, 전광판 전체에 고르게 열이 분포되게 함으로써 열에 의한 전광판에 얼룩이 생기는 현상을 방지하고, 엘이디의 수명감축을 방지할 수 있도록 하는 것이다.The above-described prior art efficiently emits the heat of the LED module and uniformly distributes heat to the entire display panel, thereby preventing the occurrence of unevenness on the display panel caused by heat and preventing the lifetime of the LED from being reduced.

그러나, 상기한 선행기술에서도 또한 방열판에 대한 인쇄회로기판의 장착이 써멀패드를 매개로 접착제에 의하여 접착되기 때문에 접착제의 도포두께가 전체적으로 균일하게 유지되지 못하는 경우 엘이디가 실장된 인쇄회로기판의 수평도가 유지되지 못하여 엘이디로부터 발생된 빛이 정해진 방향으로 정확하게 조사되지 못한다는 문제가 있는 것이다. However, in the above-described prior art, since the mounting of the printed circuit board to the heat sink is adhered by the adhesive through the thermal pad, if the applied thickness of the adhesive can not be maintained uniformly as a whole, The light emitted from the LED can not be accurately irradiated in the predetermined direction.

1. 대한민국 공개특허공보 공개번호 제10-2010-0113762호, "균일한 온도분포를 위한 방열판이 설치되는 엘이디모듈".1. Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2010-0113762, "LED Module Installed with Heat Sink for Uniform Temperature Distribution ".

본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 가로등이나 턴넬등 같은 각종 등기구에 적용되는 엘이디모듈에서 다수개의 엘이디(LED)가 전기적으로 접속되게 실장되는 기판을 방열판의 전면에 장착함에 있어서 기판의 이면(裏面)이 방열판의 전면에 수평상태를 유지하면서 정해진 위치에 정확하게 장착되도록 함으로써 엘이디로부터 발생되는 조명빛이 정확하게 정해진 방향으로 조사될 수 있도록 하여 광효율을 향상시킬 수 있도록 한 새로운 엘이디모듈의 기판장착장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a light emitting diode (LED) module which is applied to various lighting apparatuses such as a street light or a turn-on lamp, and a substrate on which a plurality of LEDs The rear surface of the substrate is mounted on the front surface of the heat sink precisely at a predetermined position while being maintained in a horizontal state so that the illumination light generated from the LED can be irradiated in a predetermined direction, And to provide a substrate mounting apparatus for the module.

본 발명의 다른 목적은 방열판의 전면에 기판장착을 위한 접착제 도포작업이 생략되도록 하여 생산성을 향상시킬 수 있도록 하고, 항상 균일한 품질의 제품을 생산할 수 있도록 한 새로운 엘이디모듈의 기판장착장치를 제공하는 것이다.
Another object of the present invention is to provide a substrate mounting apparatus for a novel LED module capable of improving the productivity by omitting the application of the adhesive for mounting the substrate on the front surface of the heat sink, will be.

상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 다수개의 엘이디가 전기적으로 접속되게 실장된 기판이 방열판의 전면에 마련된 기판장착부에 장착되도록 하는 엘이디모듈의 기판장착장치에 있어서, 상기 방열판의 전면에 형성된 기판장착부의 가장자리에 다수개의 위치결정핀이 돌설되고, 상기 위치결정핀과 대응되는 위치에 해당되는 기판의 가장자리에는 상기 위치결정핀이 끼워지는 위치결정공이 형성된 특징을 갖는다.According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate mounting apparatus for an LED module, the substrate mounted on a substrate having a plurality of LEDs electrically connected thereto mounted on a front surface of a heat sink, A plurality of positioning pins are provided at the edge of the mounting portion and a positioning hole is formed at an edge of the substrate corresponding to the positioning pin.

본 발명에서 상기 방열판의 전면에 마련되는 기판장착부의 가장자리를 따라 패킹장착홈이 형성되고, 상기 패킹장착홈에는 기판으로 물기가 유입되지 않도록 차단하는 패킹이 끼워져 장착된 특징을 갖는다.
In the present invention, a packing mounting groove is formed along the edge of the substrate mounting part provided on the front surface of the heat sink, and the packing mounting groove is fitted with a packing for preventing moisture from flowing into the substrate.

본 발명을 적용하면, 가로등이나 턴넬등 같은 각종 등기구에 적용되는 엘이디모듈에서 다수개의 엘이디(LED)가 전기적으로 접속되게 실장되는 기판상의 위치결정공에 방열판상의 기판장착부로 부터 돌설된 다수개의 위치결정핀이 끼워져 결합되는 방식으로 기판이 장착되기 때문에 기판의 이면(裏面)이 방열판의 전면에서 수평상태로 유지되고, 그에 따라 엘이디로부터 발생되는 조명빛이 정확하게 정해진 방향으로 조사됨에 따라 광효율을 크게 향상된다는 효과가 있다.The present invention can be applied to an LED module applied to various lighting devices such as street lamps and tundnels, in which a plurality of LEDs (LEDs) are electrically connected to a positioning hole on a substrate, Since the back surface of the substrate is held in a horizontal state on the front surface of the heat sink since the substrate is mounted in such a way that the pins are fitted and joined together so that the light efficiency generated by the illumination light emitted from the LEDs is increased in a precisely predetermined direction It is effective.

또, 본 발명에 따르면, 종래와 같이 기판의 장착을 위한 접착제의 도포나 다수개의 스크류를 체결하는 공정이 생략되기 때문에 생산성이 향상되는 것은 물론, 균일한 품질의 엘이디모듈이 제조되어 제품에 대한 신뢰도를 높일 수 있게 된다.
Further, according to the present invention, since the application of the adhesive for mounting the substrate and the step of fastening a plurality of screws are omitted as in the conventional art, not only the productivity is improved, but also the LED module of uniform quality is manufactured, .

도 1은 본 발명에 따른 엘이디모듈의 기판장착장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 2는 도 1의 결합상태 사시도이다.
도 3은 도 2의 정단면도 및 부분 확대 단면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 엘이디모듈의 기판장착장치에서 방열판의 전면을 나타내는 사시 사진이다.
도 5는 본 발명에 따른 엘이디모듈의 기판장착장치에서 기판이 방열판상의 기판장착부로부터 돌출된 위치결정핀에 끼워져 결합된 상태를 나타내는 사시 사진이다.
도 6은 도 5에서 기판의 상부에 투광커버가 덮여진 상태를 나타내는 사시 사진이다.
도 7은 본 발명이 적용된 엘이디모듈이 가로등에 적용되어 설치되는 상태를 나타내는 사진이다.
도 8은 본 발명이 적용된 엘이디모듈이 턴넬등에 적용되어 설치되는 상태를 나타내는 사진이다.1 is an exploded perspective view showing a substrate mounting apparatus of an LED module according to the present invention.
2 is a perspective view of the coupled state of FIG.
3 is a front sectional view and a partially enlarged sectional view of FIG. 2;
4 is a perspective view showing a front surface of a heat sink in a substrate mounting apparatus of an LED module according to the present invention.
FIG. 5 is a perspective view showing a state in which a substrate is inserted into positioning pins protruded from a substrate mounting portion on a heat sink in the substrate mounting apparatus of the LED module according to the present invention.
FIG. 6 is a perspective view showing a state in which the light-transmitting cover is covered on the upper part of the substrate in FIG.
7 is a photograph showing a state in which an LED module to which the present invention is applied is applied to a streetlight.
FIG. 8 is a photograph showing a state in which an LED module to which the present invention is applied is installed in a turnnel or the like.

이하, 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 를 참조하면, 본 발명에 따른 엘이디모듈의 기판장착장치(10)는 다수개의 엘이디(20)가 전기적으로 접속되게 실장된 기판(30)이 방열판(40)의 전면에 마련된 기판장착부(41)에 장착되도록 하는 것이다.1 to 4, a substrate mounting apparatus 10 of an LED module according to the present invention includes a substrate mounting unit 30 having a plurality of LEDs 20 electrically connected thereto, (41).

이를 위하여 본 발명에서 상기 방열판(40)의 전면에 형성된 기판장착부(41)의 가장자리에는 다수개의 위치결정핀(50)이 돌설되도록 구성된다.For this, a plurality of positioning pins 50 are formed on the edge of the substrate mounting part 41 formed on the front surface of the heat sink 40 in the present invention.

또, 상기 방열판(40)상의 위치결정핀(50)과 대응되는 위치에 해당되는 기판(30)의 가장자리에는 상기 위치결정핀(50)이 끼워지는 위치결정공(60)이 형성되도록 구성된다.A positioning hole 60 is formed in the edge of the substrate 30 corresponding to the positioning pin 50 on the heat dissipating plate 40 to receive the positioning pin 50.

한편, 본 발명에서 상기 방열판(40)의 전면에 마련되는 기판장착부(41)의 가장자리를 따라 패킹장착홈(42)이 형성되고, 상기 패킹장착홈(42)에는 물기가 기판(30)으로 유입되지 않도록 차단하는 패킹(43)이 끼워져 장착되도록 구성된다.In the present invention, a packing mounting groove 42 is formed along the edge of the substrate mounting portion 41 provided on the front surface of the heat sink 40. Water is introduced into the packing mounting groove 42 through the substrate 30 The packing 43 is inserted and mounted.

이와 같이 이루어지는 본 발명의 작용은 다음과 같다.The operation of the present invention is as follows.

먼저 본 발명에 따른 엘이디모듈의 기판장착장치(10)를 적용하여 기판(30)을 장착하고자 하는 경우에, 도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 기판(30)상의 위치결정공(60)을 상기 방열판(40)상의 기판장착부(41)의 가장자리로부터 돌출된 위치결정핀(50)에 맞추어 끼워 결합한다.1 to 6, when the substrate mounting apparatus 10 of the LED module according to the present invention is applied to mount the substrate 30, the positioning holes 60 on the substrate 30 Fitted to the positioning pins 50 protruding from the edge of the substrate mounting portion 41 on the heat sink 40.

이 상태에서 상기 방열판(40)상의 기판장착부(41)의 가장자리에 형성된 패킹장착홈(42)에 패킹(43)을 끼워 장착하고, 기판(30)의 윗쪽에서 투광커버(70)를 덮은 다름 상기 투광커버(70)의 가장자리와 방열판(40)의 가장자리를 스크류로 체결하면 엘이디모듈의 조립이 완료되는 것이다.In this state, the packing 43 is fitted to the packing mounting groove 42 formed at the edge of the substrate mounting part 41 on the heat sink 40, and the light transmitting cover 70 is covered on the upper side of the substrate 30. When the edge of the light-transmitting cover 70 and the edge of the heat sink 40 are fastened with screws, the assembly of the LED module is completed.

이와 같이 제조된 엘이디모듈은 도 7에 도시된 바와 같은 가로등(80)에 적용되어 설치되거나 또는 도 8에 도시된 턴넬등(90)에 적용되어 설치될 수 있다.The LED module thus manufactured may be applied to the street lamp 80 as shown in FIG. 7 or may be installed in the turn-on lamp 90 shown in FIG.

본 발명에 따르면, 가로등(80)이나 턴넬등(90) 같은 각종 등기구에 적용되는 엘이디모듈에서 다수개의 엘이디(LED: 20)가 전기적으로 접속되게 실장되는 기판(30)상의 위치결정공(60)에 방열판(40)상의 기판장착부(41)로부터 돌설된 다수개의 위치결정핀(50)에 끼워져 결합되는 방식으로 기판(30)이 장착되기 때문에 기판(30)의 이면(裏面)이 방열판(40)의 전면에서 수평상태로 유지되고, 그에 따라 엘이디로(20)부터 발생되는 조명빛이 정확하게 정해진 방향으로 조사됨에 따라 광효율이 크게 향상되는 것이다.The positioning holes 60 on the substrate 30 on which a plurality of LEDs 20 are electrically connected to each other in an LED module applied to various lamps such as a streetlight 80 and a turn- The rear surface of the substrate 30 is attached to the heat sink 40 because the substrate 30 is mounted in such a manner that the heat sink 40 is fitted to the plurality of positioning pins 50 projected from the substrate mounting portion 41 on the heat sink 40. [ And the illumination light generated from the LED 20 is irradiated in a predetermined direction. Thus, the light efficiency is greatly improved.

또, 종래와 같이 기판(30)의 장착을 위한 접착제의 도포나 다수개의 스크류를 체결하는 공정이 생략되기 때문에 생산성이 향상되는 것은 물론, 항상 균일한 품질의 제품이 제조되기 때문에 제품에 대한 신뢰도를 높일 수 있게 되는 것이다.,
In addition, since the application of the adhesive for mounting the substrate 30 and the step of fastening a plurality of screws are omitted, the productivity is improved and a product of uniform quality is always produced. It will be possible to increase.

10 : 엘이디모듈의 기판장착장치
20 : 엘이디 30 : 기판
40 : 방열판 41 : 기판장착부
42 : 패킹장착홈 43 : 패킹
50 : 위치결정핀 60 : 위치결정공
70 : 투광커버 80 : 가로등
90 : 턴넬등. 10: Board mounting device of LED module
20: LED 30: substrate
40: heat sink 41: substrate mounting part
42: packing mounting groove 43: packing
50: positioning pin 60: positioning hole
70: Projector cover 80: streetlight
90: Turnnels and so on.

Claims (2)

다수개의 엘이디(20)가 전기적으로 접속되게 실장된 기판(30)이 방열판(40)의 전면에 마련된 기판장착부(41)에 장착되도록 하는 엘이디모듈의 기판장착장치에 있어서,
상기 방열판(40)의 전면에 형성된 기판장착부(41)의 가장자리에 다수개의 위치결정핀(50)이 돌설되고;
상기 위치결정핀(50)과 대응되는 위치에 해당되는 기판(30)의 가장자리에는 상기 위치결정핀(50)이 끼워지는 위치결정공(60)이 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디모듈의 기판장착장치.A board mounting apparatus for an LED module in which a board (30) mounted with a plurality of LEDs (20) electrically connected is mounted on a board mounting section (41) provided on a front surface of a heat sink (40)
A plurality of positioning pins 50 protrude from the edge of the substrate mounting portion 41 formed on the front surface of the heat sink 40;
And a positioning hole (60) for receiving the positioning pin (50) is formed at an edge of the substrate (30) corresponding to the positioning pin (50) . 제1항에 있어서,
상기 방열판(40)의 전면에 마련되는 기판장착부(41)의 가장자리를 따라 패킹장착홈(42)이 형성되고;
상기 패킹장착홈(42)에는 기판(30)으로 물기가 유입되지 않도록 차단하는 패킹(43)이 끼워져 장착되는 것을 특징으로 하는 엘이디모듈의 기판장착장치.The method according to claim 1,
A packing mounting groove 42 is formed along the edge of the substrate mounting portion 41 provided on the front surface of the heat sink 40;
Wherein a packing (43) for preventing moisture from flowing into the substrate (30) is inserted and mounted in the packing mounting groove (42).
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KR20240057687A (en) 2022-10-25 2024-05-03 조소형 Lighting fixture with improved assembly

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