KR20180130209A - Slot mapping apparatus, method of mapping substrate thereof and method of handling substrates using the same - Google Patents

Slot mapping apparatus, method of mapping substrate thereof and method of handling substrates using the same Download PDF

Info

Publication number
KR20180130209A
KR20180130209A KR1020170066020A KR20170066020A KR20180130209A KR 20180130209 A KR20180130209 A KR 20180130209A KR 1020170066020 A KR1020170066020 A KR 1020170066020A KR 20170066020 A KR20170066020 A KR 20170066020A KR 20180130209 A KR20180130209 A KR 20180130209A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
shape
sensor unit
mapping
substrates
Prior art date
Application number
KR1020170066020A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
방부강
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020170066020A priority Critical patent/KR20180130209A/en
Publication of KR20180130209A publication Critical patent/KR20180130209A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67346—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders characterized by being specially adapted for supporting a single substrate or by comprising a stack of such individual supports
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/682—Mask-wafer alignment

Abstract

Disclosed is a slot mapping apparatus for detecting a plurality of substrates stored in a plurality of slots in a storage container. The slot mapping apparatus includes: a mapping hand unit having first and second arm parts which may be inserted into a storage container; a position sensor unit for outputting a first sensing value by sensing the substrates in order to detect whether or not there are substrates in the slots; a shape sensor unit located to the same vertical position as the position sensor for outputting a second sensing value by sensing the substrates using light to detect shapes of the substrates; a vertically moving unit for moving the mapping hand unit; and a mapping control unit for detecting whether or not there are the substrates in the slots using the first sensing value and detecting shapes of the substrates on the basis of a position value corresponding to the first sensing value and a position value of the shape sensor unit corresponding to the second sensing value. The slot mapping apparatus can prevent failure by bending of the substrates using mapping data in a follow-up process by detecting positions and shapes of the substrates and generating mapping data.

Description

슬롯 맵핑 장치, 이의 기판 맵핑 방법 및 이를 이용한 기판 핸들링 방법{Slot mapping apparatus, method of mapping substrate thereof and method of handling substrates using the same}[Technical Field] The present invention relates to a slot mapping apparatus, a substrate mapping method thereof, and a substrate handling method using the same.

본 발명의 실시예들은 슬롯 맵핑 장치, 이의 기판 맵핑 방법 및 이를 이용한 기판 핸들링 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 기판을 처리하는 공정 설비에 기판을 투입하기 위해 수납 용기에 수납된 기판들을 맵핑하는 슬롯 맵핑 장치, 이의 기판 맵핑 방법 및 이를 이용한 기판 핸들링 방법에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a slot mapping apparatus, a substrate mapping method thereof, and a substrate handling method using the same. More particularly, the present invention relates to a slot mapping apparatus, a substrate mapping method, and a substrate handling method using the same, which maps substrates stored in a storage container to a substrate processing apparatus for processing the substrate.

일반적으로 집적 회로 소자들과 같은 반도체 소자들은 실리콘 웨이퍼와 같이 기판에 일련의 반복적인 미세 처리 공정들에 의해 형성될 수 있다. 예를 들면, 기판 상에 박막을 형성하는 증착 공정, 기판 상의 박막을 특정 패턴들로 형성하기 위한 식각 공정, 패턴들에 전기적인 특성을 부여하기 위한 이온 주입 공정 또는 확산 공정, 패턴들이 형성된 기판으로부터 불순물들을 제거하기 위한 세정 및 린스 공정 등을 반복적으로 수행함으로써 다양한 형태의 반도체 소자들이 기판 상에 형성될 수 있다.In general, semiconductor devices such as integrated circuit devices can be formed by a series of repetitive micromachining processes on a substrate, such as a silicon wafer. For example, there are a deposition process for forming a thin film on a substrate, an etching process for forming a thin film on the substrate with specific patterns, an ion implantation process or diffusion process for imparting electrical characteristics to the patterns, Various types of semiconductor elements can be formed on the substrate by repeatedly performing cleaning and rinsing processes to remove impurities.

상기와 같은 반도체 제조 공정들은 높은 청정도를 유지하는 공정 챔버 내에서 진행되며, 기판들은 풉(Front Open Unified Pod: FOUP)과 같은 수납 용기에 수납되어 반도체 제조 공정이 이루어지는 공정 설비로 운반된다.The semiconductor manufacturing processes are performed in a process chamber that maintains a high degree of cleanliness, and the substrates are stored in a storage container such as a front open unified pod (FOUP) and transferred to a process facility where a semiconductor manufacturing process is performed.

수납 용기는 복수의 슬롯을 내부에 구비하며, 기판은 슬롯에 지지되어 수납 용기 안에 수납된다. 수납 용기 안의 기판은 기판 이송 장치에 의해 공정 챔버로 이송되며, 기판 이송 장치는 슬롯 맵핑 장치에서 생성된 맵핑 정보에 근거하여 기판의 로딩 위치를 조절한다. 슬롯 맵핑 장치는 수납 용기 안의 기판들을 감지하여 수납 용기의 각 슬롯에 대해 기판의 유무를 나타내는 맵핑 정보를 생성한다.The storage container has a plurality of slots therein, and the substrate is supported in the slots and housed in the storage container. The substrate in the storage container is transferred to the process chamber by the substrate transfer device, and the substrate transfer device adjusts the loading position of the substrate based on the mapping information generated in the slot mapping device. The slot mapping apparatus senses the substrates in the storage container and generates mapping information indicating the presence or absence of the substrate with respect to each slot of the storage container.

최근 반도체 기판의 두께가 점점 얇아지는 추세로 인해 기판이 휘어지는 현상이 많이 발생하고 있다. 이렇게 휘어진 기판이 수납 용기에 수납될 경우 기판 이송 장치는 휘어진 기판을 운반하기 위한 로딩 위치를 재설정해야 한다. 즉, 기판 이송 장치는 맵핑 정보에 근거하여 기판이 놓인 슬롯으로부터 기판을 로딩하며, 이때, 기판을 지지하는 기판 이송 장치의 이송 핸드는 각 슬롯에 대응하여 설정된 로딩 위치와 맵핑 데이터에 근거하여 티칭된다. 그러나 휘어진 기판은 해당 기판이 놓인 슬롯의 로딩 위치보다 위로 또는 아래로 휘어져 있기 때문에 휘어진 기판을 로딩하기 위해 로딩 위치를 재설정해야 한다. 특히, 휨이 발생한 기판들은 휘어진 정도와 방향이 서로 다를 수 있기 때문에 수작업을 통해 로딩 위치를 재설정해야 하며, 이로 인해, 공정 시간이 증가하고 생산성이 저하된다.In recent years, there has been a tendency that the substrate is bent due to the tendency of the thickness of the semiconductor substrate becoming thinner gradually. When the bent substrate is accommodated in the storage container, the substrate transfer device must reset the loading position to carry the bent substrate. That is, the substrate transfer apparatus loads the substrate from the slot in which the substrate is placed based on the mapping information, and the transfer hand of the substrate transfer apparatus supporting the substrate is then taught based on the loading position and the mapping data set corresponding to each slot . However, since the bent substrate is bent upward or downward than the loading position of the slot in which the substrate is placed, the loading position must be reset to load the bent substrate. In particular, since deflected substrates may have different degrees of warp and direction, the loading position must be manually re-set, which increases process time and decreases productivity.

한편, 수납 용기로부터 공정 챔버로 이송된 기판은 공정 챔버 안의 진공척에 놓여지며, 기판이 진공척에 척킹된 상태에서 기판에 대한 처리가 이루어진다. 그러나 기판이 휘어질 경우 기판이 진공척의 상면으로부터 들뜨게 되므로, 진공척이 기판을 기판을 진공 흡착하기 어렵다. 이로 인해, 기판이 진공척에 정상적으로 척킹되지 못해 공정 진행 과정에서 기판이 파손되거나 기판의 처리가 정상적으로 이루어지지 않아 공정 불량이 발생할 수 있다.On the other hand, the substrate transferred from the storage container to the process chamber is placed on a vacuum chuck in the process chamber, and processing is performed on the substrate with the substrate being chucked by the vacuum chuck. However, when the substrate is warped, the substrate is lifted from the upper surface of the vacuum chuck, so that it is difficult for the vacuum chuck to vacuum-adhere the substrate to the substrate. As a result, the substrate can not be normally chucked to the vacuum chuck, resulting in breakage of the substrate in the course of the process, or improper processing of the substrate, resulting in a process failure.

대한민국 공개특허공보 제10-2014-0085707호 (2014.07.08.)Korean Patent Publication No. 10-2014-0085707 (July 20, 2014)

본 발명의 실시예들은 수납 용기에 수납된 기판들을 맵핑하면서 각 기판의 형상을 감지하여 기판의 형상 정보를 생성할 수 있는 슬롯 맵핑 장치, 이의 기판 맵핑 방법 및 이를 이용한 기판 핸들링 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.Embodiments of the present invention provide a slot mapping apparatus capable of generating shape information of a substrate by sensing the shape of each substrate while mapping the substrates housed in a storage container, a substrate mapping method thereof, and a substrate handling method using the same .

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따르면, 수납 용기 안의 복수의 슬롯에 수납된 복수의 기판을 검출하는 슬롯 맵핑 장치는, 서로 나란하게 배치되어 상기 수납 용기 안으로 인입될 수 있는 제1 및 제2 암부들을 구비하는 맵핑 핸드부와, 상기 제1 및 제2 암부들의 선단부에 구비되고 상기 슬롯에 대해 기판의 유무를 검출하기 위해 상기 기판을 감지하여 제1 센싱값을 출력하는 위치 센서부와, 상기 제1 및 제2 암부들 사이에 배치되고 상기 맵핑 핸드부에 장착되며 상기 위치 센서부와 동일한 수직 위치에 위치하고 상기 기판의 형상을 검출하기 위하여 광을 이용해 상기 기판을 감지하여 제2 센싱값을 출력하는 형상 센서부와, 상기 맵핑 핸드부를 상기 기판들이 배치된 방향으로 이동시키는 수직 이동부와, 상기 위치 센서부로부터 출력된 제1 센싱값들을 이용하여 상기 슬롯들 각각에 대해 기판의 유무를 검출하고 상기 제1 센싱값에 대응하는 상기 위치 센서부의 위치값과 상기 제2 센싱값에 대응하는 상기 형상 센서부의 위치값에 근거하여 상기 기판의 형상을 검출하는 맵핑 제어부를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a slot mapping apparatus for detecting a plurality of substrates accommodated in a plurality of slots in a storage container, the slot mapping apparatus comprising: And a position sensor unit provided at a distal end of the first and second arm portions and sensing the substrate to detect the presence or absence of a substrate with respect to the slot and outputting a first sensed value, And a second sensing part disposed between the first and second arm parts and mounted on the mapping hand part and positioned at the same vertical position as the position sensor part and sensing the substrate using light to detect the shape of the substrate, A vertical movement unit for moving the mapping hand unit in a direction in which the substrates are arranged; 1 sensed values for each of the slots and based on the position value of the position sensor portion corresponding to the first sensing value and the position value of the shape sensor portion corresponding to the second sensing value, And a mapping control unit for detecting the shape of the substrate.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 맴핑 제어부는 상기 위치 센서부가 상기 기판을 감지한 위치와 상기 형상 센서부가 상기 기판을 감지한 위치를 비교하여 상기 기판의 형상이 플랫한 형상인지 위로 또는 아래로 휘어진 형상인지를 판단할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the position control unit compares the position where the position sensor senses the substrate and the position where the shape sensor senses the substrate to determine whether the shape of the substrate is flat or upward It can be judged whether or not it is a curved shape.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 위치 센서부는, 상기 제1 암부의 선단부에 구비되고 상기 제2 암부의 선단부를 향해 광을 출사하는 제1 발광부와, 상기 제2 암부의 선단부에 구비되어 상기 제1 발광부와 마주하게 배치되며 상기 제1 발광부로부터 출사된 광을 수신하는 제1 수광부를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the position sensor unit may include a first light emitting unit provided at a distal end of the first arm unit and emitting light toward the distal end of the second arm unit, and a second light emitting unit provided at the distal end of the second arm unit And a first light receiving unit disposed to face the first light emitting unit and receiving light emitted from the first light emitting unit.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 형상 센서부는, 상기 슬롯의 길이 방향으로 상기 수납 용기 내부를 향해 광을 출사하는 제2 발광부와, 상기 제2 발광부의 일측에 위치하고 상기 제2 발광부로부터 출사되어 상기 슬롯에 놓인 기판에 의해 반사된 광을 수신하는 제2 수광부를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the shape sensor unit includes a second light emitting unit that emits light toward the inside of the storage container in the longitudinal direction of the slot, and a second light emitting unit that is located at one side of the second light emitting unit, And a second light receiving portion which receives light reflected by the substrate which is emitted and placed in the slot.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 수납 용기의 정면에서 볼 때, 상기 위치 센서부는 상기 기판의 유무를 검출하기 위하여 상기 기판의 측면을 향해 광을 출사하고, 상기 형상 센서부는 상기 기판의 정면을 향해 광을 출사할 수 있다.According to embodiments of the present invention, as viewed from the front of the storage container, the position sensor unit emits light toward the side surface of the substrate to detect the presence or absence of the substrate, and the shape sensor unit It is possible to emit light toward the light source.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 형상 센서부는 상기 위치 센서부 보다 후방에 위치할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the shape sensor unit may be located behind the position sensor unit.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 맵핑 핸드부는, 상기 기판과 마주하게 배치되고 상기 제1 및 제2 암부들과 연결되며 상기 수직 이동부에 결합되어 상기 수직 이동부의 구동에 의해 이동하며 상기 형상 센서부가 장착될 수 있는 바디부를 더 포함할 수 있다.According to the embodiments of the present invention, the mapping hand unit is disposed to face the substrate and is connected to the first and second arm portions and coupled to the vertical moving unit, And a body part to which the sensor part can be mounted.

또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예들에 따르면, 수납 용기 내의 복수의 슬롯에 수납된 복수의 기판을 맵핑하는 방법은, 위치 센서부와 형상 센서부가 수직 이동하면서 상기 기판들을 감지하기 위한 광을 각각 출사하되 상기 수납 용기의 정면에서 볼 때 상기 위치 센서부는 상기 기판의 측면을 향해 광을 출사하여 상기 기판을 감지하여 제1 센싱값을 생성하고 이와 동시에 상기 형상 센서부는 상기 기판의 정면을 향해 광을 출사하여 상기 기판을 감지하여 제2 센싱값을 생성하는 단계와, 상기 제1 센싱값을 이용하여 상기 슬롯에 대하여 기판의 유무를 검출하는 단계와, 상기 제1 센싱값에 대응하는 상기 위치 센서부의 위치값과 상기 제2 센싱값에 대응하는 상기 형상 센서부의 위치값을 비교하여 상기 기판의 형상을 검출하는 단계를 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of mapping a plurality of substrates stored in a plurality of slots in a storage container, the method comprising: The position sensor unit outputs light toward the side surface of the substrate to sense the substrate to generate a first sensing value, and at the same time, the shape sensor unit senses the position of the substrate, Detecting a presence or absence of a substrate with respect to the slot by using the first sensing value, detecting a presence or absence of a substrate by using the first sensing value, and outputting light corresponding to the first sensing value Detecting a shape of the substrate by comparing a position value of the position sensor unit with a position value of the shape sensor unit corresponding to the second sensing value It can be included.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 기판의 형상을 검출하는 단계는 상기 위치 센서부의 위치값과 상기 형상 센서부의 위치값 간의 차이를 통해 상기 기판의 형상을 판단할 수 있다. 즉, 상기 위치 센서부가 상기 기판을 감지한 위치와 상기 형상 센서부가 상기 기판을 감지한 위치가 동일한 것으로 판단되는 경우 상기 기판이 플랫한 형상을 갖는 것으로 판단할 수 있다. 이와 달리, 상기 위치 센서부가 상기 기판을 감지한 위치가 상기 형상 센서부가 상기 기판을 감지한 위치보다 높은 것으로 판단되는 경우 상기 기판이 아래로 볼록한 형상을 갖는 것으로 판단하며, 상기 위치 센서부가 상기 기판을 감지한 위치가 상기 형상 센서부가 상기 기판을 감지한 위치보다 낮은 것으로 판단되는 경우 상기 기판이 위로 볼록한 형상을 갖는 것으로 판단할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the step of detecting the shape of the substrate may determine the shape of the substrate through the difference between the position of the position sensor and the position of the shape sensor. That is, if it is determined that the position sensor senses the substrate and the shape sensor detects the substrate, it can be determined that the substrate has a flat shape. If the position sensor detects that the position of the substrate is higher than the position where the shape sensor detects the substrate, it is determined that the substrate has a convex shape downward. If it is determined that the detected position is lower than the position where the shape sensor unit senses the substrate, it can be determined that the substrate has a convex shape.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 기판의 형상을 검출하는 단계는, 상기 위치 센서부의 위치값과 상기 형상 센서부의 위치값 간의 차이에 따라 상기 기판의 휘어진 정도를 판단할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the step of detecting the shape of the substrate may determine the degree of warping of the substrate according to the difference between the position value of the position sensor unit and the position sensor value unit.

또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 실시예들에 따르면, 수납 용기 내에 마련된 복수의 슬롯에 수납된 복수의 기판을 핸들링하는 방법은, 슬롯 맵핑 장치가 상기 수납 용기 안의 기판들을 감지하여 상기 슬롯들 각각에 대한 기판의 유무와 상기 기판들 각각에 대한 형상을 검출하여 상기 슬롯들과 상기 기판들을 맵핑하는 단계와, 기판 이송 로봇가 상기 슬롯 맵핑 장치의 맵핑 결과에 근거하여 상기 수납 용기로부터 상기 기판을 로드하되 상기 슬롯 맵핑 장치에서 검출한 상기 기판의 형상에 근거해 상기 기판의 로딩 위치를 재설정하여 상기 기판을 로드하는 단계를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 기판들 각각에 대한 형상은 상기 슬롯 맵핑 장치가 상기 기판의 유무를 검출하기 위해 상기 기판을 감지한 위치값과 상기 기판의 형상을 검출하기 위해 광을 이용하여 상기 기판을 감지한 위치값에 근거하여 검출될 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of handling a plurality of substrates accommodated in a plurality of slots provided in a storage container, the slot mapping device detecting substrates in the storage container Detecting presence or absence of a substrate with respect to each of the slots and a shape of each of the substrates to map the slots and the substrates; and controlling the substrate transfer robot to move the substrate from the storage container And loading the substrate by loading the substrate and resetting the loading position of the substrate based on the shape of the substrate detected by the slot mapping device. Here, the shape of each of the substrates may be determined such that the slot mapping apparatus detects a position of the substrate using the light to detect the shape of the substrate, . ≪ / RTI >

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 기판들을 맵핑하는 단계는, 상기 슬롯 맵핑 장치의 위치 센서부와 형상 센서부가 수직 이동하면서 상기 기판들을 감지하기 위한 광을 각각 출사하되 상기 수납 용기의 정면에서 볼 때 상기 위치 센서부는 상기 기판의 측면을 향해 광을 출사하여 상기 기판을 감지하여 제1 센싱값을 생성하고 이와 동시에 상기 형상 센서부는 상기 기판의 정면을 향해 광을 출사하여 상기 기판을 감지하여 제2 센싱값을 생성하는 단계와, 상기 제1 센싱값을 이용하여 상기 슬롯에 대하여 기판의 유무를 검출하는 단계와, 상기 제1 센싱값에 대응하는 상기 위치 센서부의 위치값과 상기 제2 센싱값에 대응하는 상기 형상 센서부의 위치값을 비교하여 상기 기판의 형상을 검출하는 단계를 포함할 수 있다.According to the embodiments of the present invention, the mapping of the substrates may include emitting light for sensing the substrates while vertically moving the position sensor unit and the shape sensor unit of the slot mapping apparatus, The position sensor unit emits light toward the side surface of the substrate to generate a first sensing value by sensing the substrate, and at the same time, the shape sensor unit emits light toward the front side of the substrate to sense the substrate, Detecting a presence or absence of a substrate with respect to the slot by using the first sensing value, calculating a second sensing value corresponding to the position value of the position sensor unit corresponding to the first sensing value, And detecting the shape of the substrate by comparing the position values of the corresponding shape sensors.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 기판을 로드하는 단계는, 상기 기판의 형상이 플랫한 형상으로 검출된 경우 상기 기판이 놓인 슬롯에 대응하여 기설정된 로딩 위치로 상기 기판 이송 로봇의 이송 핸드를 위치시켜 상기 기판을 로드할 수 있다. 이와 달리, 상기 기판의 형상이 위로 볼록한 형상으로 검출된 경우 상기 기판 이송 로봇의 로딩 위치를 상기 기설정된 로딩 위치보다 위로 재설정하여 상기 기판을 로드하고, 상기 기판의 형상이 아래로 볼록한 형상으로 검출된 경우 상기 기판 이송 로봇의 로딩 위치를 상기 기설정된 로딩 위치보다 아래로 재설정하여 상기 기판을 로드할 수 있다.According to the embodiments of the present invention, the step of loading the substrate may include moving the transferring hand of the substrate transfer robot to a predetermined loading position corresponding to the slot on which the substrate is placed when the shape of the substrate is detected as a flat shape So that the substrate can be loaded. Alternatively, if the shape of the substrate is detected as a convex shape, the loading position of the substrate transfer robot may be reset above the predetermined loading position to load the substrate, and if the shape of the substrate is detected as a downward convex shape The loading position of the substrate transfer robot may be reset below the predetermined loading position to load the substrate.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 기판을 로딩하는 단계에서, 상기 기판이 휘어져 상기 기판 이송 로봇의 로딩 위치를 재설정할 경우 상기 기판이 휘어진 정도에 비례하여 상기 기판 이송 로봇의 로딩 위치를 상기 기설정된 로딩 위치보다 아래 또는 위로 설정할 수 있다.According to the embodiments of the present invention, in loading the substrate, when the substrate is bent and the loading position of the substrate transfer robot is reset, the loading position of the substrate transfer robot is shifted in proportion to the degree of bending of the substrate, It can be set below or above the set loading position.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 기판 핸들링 방법은, 상기 기판에 대한 처리를 위해 상기 기판 이송 로봇이 상기 기판을 진공척에 언로드하는 단계와, 상기 진공척이 상기 슬롯 매핑 장치에서 검출한 상기 기판의 형상에 근거하여 상기 기판에 대한 진공 흡착을 조절하여 상기 기판을 척킹하는 단계를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the substrate handling method may further include: unloading the substrate to the vacuum chuck by the substrate transfer robot for processing the substrate; And adjusting the vacuum absorption of the substrate based on the shape of the substrate to chuck the substrate.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 기판을 척킹하는 단계는, 상기 기판의 형상이 플랫한 형상으로 검출된 경우 기설정된 진공 흡착 순서에 따라 상기 기판을 진공 흡착할 수 있다. 이와 달리, 상기 기판의 형상이 위로 볼록한 형상으로 검출된 경우 상기 기판의 하부면의 중심 부위로부터 외곽 부위 순으로 상기 기판을 진공 흡착하며, 상기 기판의 형상이 아래로 볼록한 형상으로 검출된 경우 상기 기판의 하부면 외곽 부위로부터 중심 부위 순으로 상기 기판을 진공 흡착할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the step of chucking the substrate may vacuum-adsorb the substrate according to a predetermined vacuum adsorption sequence when the shape of the substrate is detected as a flat shape. Alternatively, when the shape of the substrate is detected as a convex shape, the substrate may be vacuum-adsorbed from the central portion of the lower surface of the substrate to the outer portion in order, and when the shape of the substrate is detected as a downward convex shape, The substrate can be vacuum-adsorbed in the order from the outer portion of the lower surface of the substrate to the central portion.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따른 슬롯 맵핑 장치, 이의 기판 맵핑 방법 및 이를 이용한 기판 핸들링 방법은, 슬롯 맵핑 장치가 수납 용기에 수납된 각각 기판에 대해 그 위치와 형상을 검출하여 맵핑 데이터를 생성함으로써, 후속 공정에서 맵핑 데이터를 다양하게 이용할 수 있다. 특히, 기판 이송 로봇은 기판의 형상 정보를 반영하여 이송 핸드의 로딩 위치를 재설정할 수 있으므로, 휘어진 기판에 대한 로딩 위치를 수작업으로 재설정할 필요가 없어 이송 핸드의 티칭 작업 시간을 감소시키며 기판의 휨으로 인한 기판 이송 로봇의 기판 이송 과정에서의 불량, 예컨대, 기판의 파손 또는 적재 불량을 방지할 수 있다. 그 결과, 기판 처리 장치의 공정 시간이 단축되며 공정 효율과 생산성을 향상시킬 수 있다.According to the slot mapping apparatus, the substrate mapping method, and the substrate handling method using the same, the slot mapping apparatus detects the position and shape of each substrate stored in the storage container, The mapping data can be used in various ways in the subsequent process. In particular, since the substrate transfer robot can reset the loading position of the transfer hand by reflecting the shape information of the substrate, it is not necessary to manually reset the loading position for the bent substrate, thereby reducing the teaching operation time of the transfer hand, It is possible to prevent defects in the substrate transferring process of the substrate transfer robot, for example, breakage or poor loading of the substrate. As a result, the process time of the substrate processing apparatus is shortened, and the process efficiency and productivity can be improved.

또한, 진공척이 맵핑 데이터를 이용하여 기판의 형상에 따라 진공 흡착을 조절할 수 있으므로, 검사 모듈에서 기판의 형상을 파악하기 위한 별도의 추가 공정을 진행할 필요가 없으며 진공척이 휘어진 기판을 균일하고 안정적으로 진공 흡착할 수 있다. 그 결과, 휘어진 기판으로 인한 진공척의 척킹 불량이 감소될 수 있으며, 검사 공정의 신뢰성이 향상될 수 있다.In addition, since the vacuum chuck can control the vacuum attraction according to the shape of the substrate using the mapping data, it is not necessary to perform a separate additional process for grasping the shape of the substrate in the inspection module, Can be vacuum-adsorbed. As a result, defective chucking of the vacuum chuck due to the bent substrate can be reduced, and the reliability of the inspection process can be improved.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 슬롯 맵핑 장치가 구비될 수 있는 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 슬롯 맵핑 장치가 수납 용기 안의 기판들을 맵핑하는 동작 관계를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 핸들 방법을 설명하기 위한 개략적인 흐름도이다.
도 6은 도 5에 도시된 기판 맵핑 단계를 설명하기 위한 개략적인 흐름도이다.
도 7은 도 5에 도시된 기판의 형상에 따라 로딩 위치를 조절하는 단계를 설명하기 위해 기판의 형상에 따른 로딩 위치 변경을 개략적으로 나타낸 정면도이다.
도 8은 도 1에 도시된 진공척을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.1 is a schematic block diagram illustrating a substrate processing apparatus in which a slot mapping apparatus according to an embodiment of the present invention may be provided.
Fig. 2 is a schematic front view for explaining the substrate processing apparatus shown in Fig. 1. Fig.
3 is a schematic plan view for explaining the operation of mapping the substrates in the storage container to the slot mapping device shown in Fig.
Fig. 4 is a schematic side view for explaining the substrate processing apparatus shown in Fig. 1. Fig.
5 is a schematic flow chart for explaining a substrate handling method according to another embodiment of the present invention.
6 is a schematic flow chart for explaining the substrate mapping step shown in FIG.
7 is a front view schematically showing a loading position change according to a shape of a substrate to explain a step of adjusting a loading position according to the shape of the substrate shown in FIG.
8 is a schematic plan view for explaining the vacuum chuck shown in Fig.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided so that those skilled in the art can fully understand the scope of the present invention, rather than being provided so as to enable the present invention to be fully completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In the embodiments of the present invention, when one element is described as being placed on or connected to another element, the element may be disposed or connected directly to the other element, . Alternatively, if one element is described as being placed directly on another element or connected, there can be no other element between them. The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or portions, but the items are not limited by these terms .

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is used for the purpose of describing specific embodiments only, and is not intended to be limiting of the present invention. Furthermore, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as will be understood by those skilled in the art having ordinary skill in the art, unless otherwise specified. These terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be construed to have meanings consistent with their meanings in the context of the related art and the description of the present invention, and are to be interpreted as being ideally or externally grossly intuitive It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic illustrations of ideal embodiments of the present invention. Thus, changes from the shapes of the illustrations, e.g., changes in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be reasonably expected. Accordingly, the embodiments of the present invention should not be construed as being limited to the specific shapes of the regions described in the drawings, but include deviations in the shapes, and the elements described in the drawings are entirely schematic and their shapes Is not intended to describe the exact shape of the elements and is not intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 슬롯 맵핑 장치가 구비될 수 있는 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.FIG. 1 is a schematic diagram for explaining a substrate processing apparatus in which a slot mapping apparatus according to an embodiment of the present invention can be provided, FIG. 2 is a schematic front view for explaining a substrate processing apparatus shown in FIG. 1 to be.

도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 기판 처리 장치(300)는 반도체 소자들을 제조하기 위한 설비로서, 상기 반도체 소자들을 형성하기 위한 실리콘 웨이퍼와 같은 기판(10)에 대해 반도체 제조 공정을 수행할 수 있다. 본 발명의 일례로, 상기 기판 처리 장치(300)는 상기 기판(10) 상에 형성된 다수의 반도체 소자들에 대한 검사 공정을 수행하기 위해 사용될 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2, the substrate processing apparatus 300 is an apparatus for manufacturing semiconductor devices, which can perform a semiconductor manufacturing process on a substrate 10 such as a silicon wafer for forming the semiconductor devices. have. In an example of the present invention, the substrate processing apparatus 300 may be used to perform an inspection process for a plurality of semiconductor elements formed on the substrate 10. [

상기 기판 처리 장치(300)는, 상기 기판(10)에 대해 전기적인 검사가 이루어지는 검사 모듈(100)과, 복수의 기판(10)을 제공하는 기판 공급 모듈(200)을 포함할 수 있다.The substrate processing apparatus 300 may include an inspection module 100 for electrically inspecting the substrate 10 and a substrate supply module 200 for providing a plurality of the substrates 10.

구체적으로, 상기 기판 공급 모듈(200)은 상기 검사 모듈(100)의 일측에 위치하며, 상기 기판들(10)을 수납한다. 상기 검사 공정에 투입되기 위해 대기중인 기판(10)은 상기 기판 공급 모듈(200)로부터 상기 검사 모듈(100)로 언로드될 수 있으며, 또한 상기 검사 모듈(100)에서 검사 완료된 기판은 상기 검사 모듈(100)로부터 상기 기판 공급 모듈(200)로 언로드될 수 있다.Specifically, the substrate supply module 200 is located at one side of the inspection module 100 and houses the substrates 10. The substrate 10 that is waiting to be inserted into the inspection process may be unloaded from the substrate supply module 200 to the inspection module 100 and the substrate inspected by the inspection module 100 may be unloaded from the inspection module 100 100 to the substrate supply module 200.

상기 기판 공급 모듈(200)은, 복수의 기판(10)이 수납된 수납 용기(212)가 재치되는 로드 포트(210)와, 상기 검사 모듈(100)과 연결된 기판 이송 유닛(220)과, 상기 기판(10)을 상기 검사 모듈(100)에 제공하기 전에 상기 기판(10)을 프리 얼라인하기 위한 프리 얼라인 유닛(230)을 구비할 수 있다.The substrate supply module 200 includes a load port 210 on which a storage container 212 storing a plurality of substrates 10 is mounted, a substrate transfer unit 220 connected to the inspection module 100, The pre-alignment unit 230 may be provided for pre-aligning the substrate 10 before providing the substrate 10 to the inspection module 100.

상기 로드 포트(210)는 상기 기판 이송 유닛(220)의 일측에 위치하며, 상면에 상기 수납 용기(212)가 안착될 수 있다. 상기 수납 용기(212)는 용기 이송 장치(미도시)에 의해 외부로부터 상기 로드 포트(210)로 언로드될 수 있으며, 또한 상기 용기 이송 장치에 의해 상기 로드 포트(210)로부터 외부로 언로드될 수 있다.The load port 210 is located at one side of the substrate transfer unit 220, and the storage container 212 can be seated on an upper surface thereof. The storage container 212 can be unloaded from the outside to the load port 210 by a container transfer device (not shown) and can also be unloaded from the load port 210 to the outside by the container transfer device .

상기 수납 용기(212)는 내부에 상기 기판들(10)을 수납하며, 상기 기판들(10)은 상기 수납 용기(212) 안에서 수직 방향으로 서로 이격되어 나란하게 배치된다. 상기 수납 용기(212)의 서로 마주하는 양 내벽들에는 상기 기판들(10)을 지지하기 위한 복수의 슬롯(214)이 각각 마련되며, 도 1에 도시된 것처럼 서로 다른 내벽에 구비되어 서로 마주하는 한 쌍의 슬롯들(214)은 하나의 기판(10)을 지지한다. 상기 기판들(10)은 상기 슬롯들(214)에 의해 서로 이격되어 복층 형태로 수납될 수 있다. 여기서, 상기 수납 용기(212)에는 상기 검사 모듈(100)로 투입될 기판들(10)이 수납될 수도 있고, 상기 검사 모듈(100)에서 검사된 기판들이 수납될 수도 있다.The storage container 212 houses the substrates 10 therein and the substrates 10 are arranged in parallel in the vertical direction in the storage container 212. A plurality of slots 214 for supporting the substrates 10 are provided on both inner walls of the storage container 212 facing each other, and are provided on different inner walls as shown in FIG. 1, A pair of slots 214 supports one substrate 10. [ The substrates 10 may be housed in a multi-layered form separated from one another by the slots 214. Here, the substrates 10 to be loaded into the inspection module 100 may be stored in the storage container 212, and the inspected substrates may be stored in the inspection module 100.

본 발명의 일례로, 상기 수납 용기(212)는 실리콘 웨이퍼들을 수납하는 풉(FOUP) 또는 카세트일 수 있다.In one example of the present invention, the storage container 212 may be a FOUP or a cassette for containing silicon wafers.

상기 수납 용기(212) 안에서 공정 대기중인 기판들(10)은 상기 기판 이송 유닛(220)에 의해 상기 프리 얼라인 유닛(230)으로 언로드될 수 있다. 상기 기판 이송 유닛(220)은 상기 수납 용기(212)와 상기 프리 얼라인 유닛(230) 간에 상기 기판(10)을 이송하고, 상기 기판 공급 모듈(200)과 상기 검사 모듈(100) 간에 상기 기판(10)을 이송할 수 있다.The substrates 10 waiting for processing in the storage container 212 may be unloaded to the prealigning unit 230 by the substrate transferring unit 220. [ The substrate transfer unit 220 transfers the substrate 10 between the storage container 212 and the prealigning unit 230 and transfers the substrate 10 between the substrate supply module 200 and the inspection module 100. [ (10).

상기 기판 이송 유닛(220)은, 상기 검사 모듈(100)과 연결된 기판 이송 챔버(222)와, 상기 기판 이송 챔버(222) 내에 배치되어 상기 기판(10)을 이송하기 위한 기판 이송 로봇(224)과, 상기 기판 이송 챔버(222) 내에 배치되어 상기 기판 이송 로봇(224)이 상기 수납 용기(212)로부터 상기 기판(10)을 로드할 위치를 설정하기 위해 상기 수납 용기(212) 안의 기판들(10)을 맵핑하는 슬롯 맵핑 장치(240)를 포함할 수 있다.The substrate transfer unit 220 includes a substrate transfer chamber 222 connected to the inspection module 100 and a substrate transfer robot 224 disposed in the substrate transfer chamber 222 for transferring the substrate 10. [ And a substrate transfer robot 224 disposed in the substrate transfer chamber 222 for transferring substrates from the storage container 212 to the substrate transfer robot 224 in order to set a position at which the substrate transfer robot 224 loads the substrate 10 from the storage container 212. [ And a slot mapping apparatus 240 for mapping the slot mapping apparatus 240 to the slot mapping apparatus 240.

상기 기판 이송 챔버(222)는 상기 로드 포트(210)의 일측에 위치하며, 상기 기판 이송 챔버(222)의 측벽에는 상기 로드 포트(210)에 재치된 수납 용기(212)의 도어를 개폐하기 위한 도어 오프너(228)가 구비될 수 있다.The substrate transfer chamber 222 is located at one side of the load port 210 and the side walls of the substrate transfer chamber 222 are provided with a plurality of openings for opening and closing the door of the storage container 212 placed on the load port 210 A door opener 228 may be provided.

상기 기판 이송 로봇(224)은 상기 검사 모듈(100)과 상기 기판 공급 모듈(200) 사이에서 상기 기판(10)의 이송 즉 기판(10)의 로드 및 언로드를 위하여 구비될 수 있으며, 상기 기판(10)을 로드하여 이송하기 위한 이송 핸드(226)를 구비한다. 즉, 상기 기판 이송 로봇(224)은 상기 수납 용기(212)에 수납된 검사 대상 기판(10)을 상기 프리 얼라인 유닛(230)으로 이송할 수 있으며, 상기 프리 얼라인 유닛(230)으로부터 상기 기판(10)을 로드하여 상기 검사 모듈(100)에 언로드할 수 있고, 상기 검사 모듈(100)에서 공정 완료된 기판(10)을 상기 수납 용기(212)로 이송할 수 있다. The substrate transfer robot 224 may be provided for transferring the substrate 10 between the inspection module 100 and the substrate supply module 200 for loading and unloading the substrate 10, And a transfer hand 226 for loading and transferring the transfer hand. That is, the substrate transfer robot 224 can transfer the substrate 10 to be inspected stored in the storage container 212 to the pre-alignment unit 230, The substrate 10 can be loaded and unloaded to the inspection module 100 and the substrate 10 processed in the inspection module 100 can be transferred to the storage container 212. [

특히, 상기 이송 핸드(226)가 상기 수납 용기(212)로부터 상기 기판(10)을 로딩하는 위치를 설정하는 티칭 작업은 상기 슬롯 맵핑 장치(240)의 기판 맵핑 결과에 근거하여 이루어진다.Particularly, a teaching operation for setting the position where the transfer hand 226 loads the substrate 10 from the storage container 212 is performed based on the substrate mapping result of the slot mapping device 240.

본 발명의 일 실시예에 따른 슬롯 맵핑 장치(240)는 상기 도어 오프너(228)와 인접하게 배치되며, 상기 수납 용기(212) 안에 수납된 기판들(10)을 감지하여 각 기판(10)의 위치를 검출한다. 즉, 상기 슬롯 맵핑 장치(240)는 상기 수납 용기(212) 안의 기판들(10)을 각각 감지하여 상기 수납 용기(212)의 각 슬롯(214)에 대하여 기판(10)이 놓여있는지 기판의 유무를 검출할 수 있다. 특히, 상기 슬롯 맵핑 장치(240)는 상기 수납 용기(212) 안의 기판들(10)을 감지하여 상기 기판들(10) 각각의 형상을 검출할 수 있다.The slot mapping device 240 according to an embodiment of the present invention is disposed adjacent to the door opener 228 and senses the substrates 10 stored in the storage container 212, Position. That is, the slot mapping device 240 senses the substrates 10 in the storage container 212 to detect whether the substrate 10 is placed in each slot 214 of the storage container 212 or not Can be detected. In particular, the slot mapping device 240 may detect the shape of each of the substrates 10 by sensing the substrates 10 in the storage container 212.

도 3은 도 1에 도시된 슬롯 맵핑 장치가 수납 용기 안의 기판들을 맵핑하는 동작 관계를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.3 is a schematic plan view for explaining the operation of mapping the substrates in the storage container to the slot mapping device shown in Fig.

도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 슬롯 맵핑 장치(240)는, 플레이트 형태로 구비될 수 있는 맵핑 핸드부(241)와, 상기 맵핑 핸드부(241)에 장착되며 상기 슬롯(214)에 대해 기판(10)의 유무를 검출하기 위해 상기 슬롯(10)에 놓인 기판(10)을 감지하는 위치 센서부(242)와, 상기 맵핑 핸드부(241)에 장착되며 광(L2)을 이용하여 상기 기판(10)의 형상을 검출하기 위한 형상 센서부(243)와, 상기 맵핑 핸드부(241)를 상기 수납 용기(212) 안에 수납된 기판들(10)이 배치되는 방향으로 이동시키는 수직 이동부(244)와, 상기 위치 센서부(242)와 상기 형상 센서부(243)의 센싱값들을 이용하여 상기 기판들(10)을 맵핑 및 상기 기판들(10) 각각에 대해 형상을 검출하기 위한 맵핑 제어부(245)를 포함할 수 있다.2 and 3, the slot mapping apparatus 240 includes a mapping hand unit 241 that may be provided in the form of a plate, and a slot mapping unit 242 mounted to the mapping hand unit 241, A position sensor part 242 for sensing the substrate 10 placed in the slot 10 to detect the presence or absence of the substrate 10 and a position sensor part 242 mounted on the mapping hand part 241, A shape sensor part 243 for detecting the shape of the substrate 10 and a vertical moving part 243 for moving the mapping hand part 241 in a direction in which the substrates 10 accommodated in the accommodating container 212 are disposed, (10) by using the sensing values of the position sensor portion (242) and the shape sensor portion (243), and a mapping for detecting the shape of each of the substrates (10) And a control unit 245.

구체적으로, 상기 맵핑 핸드부(241)는 상기 수납 용기(212)와 마주하여 배치될 수 있으며, 상기 수납 용기(212) 안으로 인입될 수 있는 제1 및 제2 암부들(42, 44)을 구비할 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이 상기 제1 및 제2 암부들(42, 44)은 서로 이격되어 나란하게 배치되고, 각각 로드 형상을 가질 수 있으며, 상기 슬롯(214)과 동일한 방향으로 연장될 수 있다.The mapping hand unit 241 may be disposed to face the storage container 212 and may include first and second arm portions 42 and 44 that can be drawn into the storage container 212 can do. As shown in FIG. 3, the first and second arm portions 42 and 44 may be spaced apart from each other, may have a rod shape, and may extend in the same direction as the slot 214 .

상기 제1 및 제2 암부들(42, 44)의 선단부에는 상기 위치 센서부(242)가 장착될 수 있으며, 상기 위치 센서부(242)는 상기 기판(10)을 감지하여 상기 슬롯(214)에 대해 기판(10)의 유무를 검출하기 위한 제1 센싱값을 출력할 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 위치 센서부(242)는 상기 제1 암부(42)의 선단부에 구비된 제1 발광부(242A)와 상기 제2 암부(44)의 선단부에 구비된 제1 수광부(242B)를 구비할 수 있다.The position sensor portion 242 may be mounted on the distal end of the first and second arm portions 42 and 44. The position sensor portion 242 senses the substrate 10 to detect the position of the slot 214, The first sensing value for detecting the presence or absence of the substrate 10 can be output. 3, the position sensor portion 242 includes a first light emitting portion 242A provided at the tip end of the first arm portion 42 and a first light emitting portion 242A provided at the distal end portion of the second arm portion 44, And a light receiving portion 242B.

상기 제1 발광부(242A)는 상기 제1 암부(42)의 선단부, 즉, 상기 제1 수광부(242B)를 향해 광(L1)을 출사하며, 상기 제1 수광부(242B)는 상기 제1 발광부(242A)로부터 출사된 광(L1)을 수신한다. 상기 수납 용기(212)의 정면에서 볼 때 상기 제1 발광부(242A)는 상기 기판(10)의 측면측을 향해 광(L1)을 출사하기 때문에, 상기 슬롯(214)에 기판(10)이 놓여있을 경우 상기 제1 발광부(242A)로부터 출사된 광(L1)이 상기 기판(10)에 입사되어 상기 제1 수광부(242B)로 입사되지 못한다. 반면, 상기 슬롯(214)에 기판(10)이 놓여있지 않을 경우 상기 제1 발광부(242A)로부터 출사된 광(L)이 상기 제1 수광부(242B)에 입사된다.The first light emitting portion 242A emits light L1 toward the front end of the first arm portion 42, that is, toward the first light receiving portion 242B, and the first light receiving portion 242B emits light L1 toward the front end of the first arm portion 42, And receives the light L1 emitted from the light source unit 242A. The first light emitting portion 242A emits the light L1 toward the side of the substrate 10 when viewed from the front of the storage container 212. Therefore, The light L1 emitted from the first light emitting portion 242A is incident on the substrate 10 and is not incident on the first light receiving portion 242B. On the other hand, when the substrate 10 is not placed in the slot 214, the light L emitted from the first light emitting portion 242A is incident on the first light receiving portion 242B.

이렇게 상기 위치 센서부(242)는 상기 기판(10)의 유무에 따라 상기 제1 수광부(242B)의 입력값이 달라지므로 상기 슬롯(214)에 놓인 기판(10)을 감지할 수 있으며, 상기 맵핑 제어부(245)는 상기 위치 센서부(242)로부터 출력된 제1 센싱값을 이용하여 상기 슬롯(214)에 대해 기판(10)의 유무를 판단할 수 있다.Since the input value of the first light receiving portion 242B varies according to the presence or absence of the substrate 10, the position sensor portion 242 can sense the substrate 10 placed in the slot 214, The control unit 245 can determine the presence or absence of the substrate 10 with respect to the slot 214 by using the first sensing value output from the position sensor unit 242. [

여기서, 상기 제1 및 제2 암부들(42, 44)의 선단부들은 도 3에 도시된 것처럼 제1 발광부(242A)와 상기 제1 수광부(242B) 사이에 기판(10)의 일부분이 위치할 수 있도록 상기 수납 용기(212) 안으로 인입된다. 이때, 상기 제1 및 제2 암부들(42, 44)의 선단들은 상기 슬롯(214)에 놓인 기판(10)과의 간섭 및 상기 슬롯(214)과의 간섭이 발생하지 않는 범위 내에서 상기 수납 용기(212) 안으로 인입되어 위치할 수 있다.3, a portion of the substrate 10 is positioned between the first light emitting portion 242A and the first light receiving portion 242B, as shown in FIG. 3, and the first and second arm portions 42, And is inserted into the storage container 212 for storage. The ends of the first and second arm portions 42 and 44 are inserted into the slots 214 within a range in which interference with the substrate 10 placed in the slots 214 and interference with the slots 214 do not occur. May be retracted into the container 212 and positioned therein.

한편, 상기 맵핑 핸드부(241)는 상기 제1 암부(42)와 상기 제2 암부(44)를 연결하는 바디부(46)를 더 구비할 수 있으며, 상기 바디부(46)는 상기 수직 이동부(244)에 결합될 수 있다. 도 3에 도시된 것처럼 상기 제1 및 제2 암부들(42, 44)은 상기 바디부(46)의 일 단부로부터 연장되며, 상기 바디부(46)에는 상기 형상 센서부(243)가 장착될 수 있다.The mapping hand unit 241 may further include a body portion 46 connecting the first arm portion 42 and the second arm portion 44 to each other. Section 244 of FIG. 3, the first and second arm portions 42 and 44 extend from one end of the body portion 46 and the shape sensor portion 243 is mounted on the body portion 46 .

상기 형상 센서부(243)는 상기 제1 및 제2 암부들(42, 44) 사이에 배치될 수 있으며, 상기 위치 센서부(242)와 동일한 수직 위치에 위치한다. 본 발명의 일례로, 상기 형상 센서부(243)는 도 3에 도시된 것처럼 상기 위치 센서부(242)보다 후방에 배치될 수 있다. 특히, 상기 형상 센서부(243)는 상기 기판(10)의 형상을 검출하기 위해 광(L2)을 이용하여 상기 기판(10)을 감지해 제2 센싱값을 출력할 수 있다.The shape sensor unit 243 may be disposed between the first and second arm units 42 and 44 and may be located at the same vertical position as the position sensor unit 242. As an example of the present invention, the shape sensor unit 243 may be disposed behind the position sensor unit 242 as shown in FIG. In particular, the shape sensor unit 243 may sense the substrate 10 using light L2 to detect the shape of the substrate 10 and output a second sensing value.

상기 형상 센서부(243)는 상기 슬롯(214)의 길이 방향으로 상기 수납 용기(212) 내부를 향해 광(L2)을 출사하는 제2 발광부(243A)와, 상기 제2 발광부(243A)의 일측에 위치하고 상기 제2 발광부(243A)로부터 출사되어 상기 슬롯(214)에 놓인 기판(10)에 의해 반사된 광(RL)을 수신하는 제2 수광부(243B)를 구비할 수 있다.The shape sensor unit 243 includes a second light emitting unit 243A that emits light L2 toward the inside of the storage container 212 in the longitudinal direction of the slot 214, And a second light receiving portion 243B which is located at one side of the first light emitting portion 243A and receives the light RL reflected by the substrate 10 placed in the slot 214. [

도 3에 도시된 것처럼, 상기 제2 발광부(243A)와 상기 제2 수광부(243B)는 상기 수납 용기(212)의 정면에서 볼 때 상기 기판(10)의 정면측에 배치될 수 있으며, 상기 제2 발광부(243A)는 상기 바디부(46)의 전방, 즉, 상기 기판(10)의 정면을 향해 광(L2)을 출사한다. 이때, 상기 형상 센서부(243)의 전방에 상기 기판(10)이 놓여있을 경우 상기 제2 발광부(243A)로부터 출사된 광(L2)이 상기 기판(10)에 입사되어 반사된다. 이렇게 상기 기판(10)에 의해 반사된 광(RL)은 상기 제2 수광부(243B)로 입사된다. 반면, 상기 형상 센서부(243)의 전방에 상기 기판(10)이 없을 경우 상기 제2 발광부(243A)로부터 출사된 광(L2)이 상기 기판(10)에 의해 반사되지 못해 상기 제2 수광부(243B)로 반사광(RL)이 수신되지 못한다. 이렇게 상기 형상 센서부(243)는 상기 기판(10)의 유무에 따라 상기 제2 수광부(243B)의 입력값이 달라지므로, 상기 기판(10)을 감지하여 상기 제2 센싱값을 출력할 수 있다.3, the second light emitting portion 243A and the second light receiving portion 243B may be disposed on the front side of the substrate 10 when viewed from the front of the storage container 212, The second light emitting portion 243A emits light L2 toward the front of the body portion 46, that is, toward the front surface of the substrate 10. [ At this time, when the substrate 10 is placed in front of the shape sensor unit 243, the light L2 emitted from the second light emitting unit 243A is incident on the substrate 10 and is reflected. The light RL reflected by the substrate 10 is incident on the second light receiving portion 243B. On the other hand, in the absence of the substrate 10 in front of the shape sensor unit 243, the light L2 emitted from the second light emitting unit 243A is not reflected by the substrate 10, The reflected light RL is not received by the light receiving portion 243B. Since the input value of the second light receiving part 243B is changed according to the presence or absence of the substrate 10, the shape sensor part 243 can sense the substrate 10 and output the second sensing value .

상기 맵핑 핸드부(241)는 상기 수직 구동부(244)의 구동에 의해 상기 수납 용기(212) 안의 기판들(10)이 배치된 방향, 즉, 수직 방향으로 이동할 수 있다. 이에 따라, 상기 위치 센서부(242)와 상기 형상 센서부(243)가 수직 이동하면서 각각 광(L1, L2)을 출사하여 상기 수납 용기(212)에 수납된 기판들(10)을 감지할 수 있다.The mapping hand unit 241 can move in the direction in which the substrates 10 are disposed in the storage container 212, that is, in the vertical direction, by driving the vertical driving unit 244. The position sensor unit 242 and the shape sensor unit 243 are vertically moved to emit light L1 and L2 to detect the substrates 10 stored in the storage container 212 have.

도면에는 도시하지 않았으나, 상기 슬롯 맵핑 장치(240)는 상기 맵핑 핸드부(241)를 수평 방향으로 이동시키기 위한 수평 이동부를 구비하거나, 상기 맵핑 핸드부(241)를 회전시켜 상기 맵핑 핸드부(241)를 지면에 대해 수직 방향으로 또는 수평 방향으로 배치시키기 위한 회전 구동부를 구비할 수도 있다.Although not shown in the drawing, the slot mapping apparatus 240 may include a horizontal moving unit for horizontally moving the mapping hand unit 241, or may rotate the mapping hand unit 241 to move the mapping hand unit 241 May be provided in the vertical direction or the horizontal direction with respect to the paper surface.

상기 위치 센서부(242)는 수직 이동하면서 상기 기판들(10)을 감지하여 생성한 제1 센싱값들을 상기 맵핑 제어부(245)에 제공하고, 마찬가지로 상기 형상 센서부(243) 또한 수직 이동하면서 상기 기판들(10)을 감지하여 생성한 제2 센싱값들을 상기 맵핑 제어부(245)에 제공한다.The position sensor unit 242 senses the substrates 10 while vertically moving and provides the first sensing values to the mapping control unit 245. Similarly, the shape sensor unit 243 also vertically moves, And provides the mapping control unit 245 with second sensing values generated by sensing the substrates 10.

상기 맵핑 제어부(245)는 상기 제1 센싱값들을 이용하여 상기 슬롯들(214) 각각에 대해 기판(10)의 유무를 검출할 수 있다.The mapping control unit 245 can detect the presence or absence of the substrate 10 for each of the slots 214 using the first sensing values.

특히, 상기 맵핑 제어부(245)는 상기 제1 센싱값에 대응하는 상기 위치 센서부(242)의 위치값과 상기 제2 센싱값에 대응하는 상기 형상 센서부(243)의 위치값에 근거하여 상기 기판들(10) 각각에 대해 형상을 검출할 수 있다.In particular, the mapping control unit 245 controls the mapping unit 245 based on the position value of the position sensor unit 242 corresponding to the first sensing value and the position value of the shape sensor unit 243 corresponding to the second sensing value, The shape can be detected for each of the substrates 10.

즉, 상기 맵핑 제어부(245)는 상기 위치 센서부(242)가 상기 기판(10)을 감지한 위치와 상기 형상 센서부(243)가 상기 기판(10)을 감지한 위치를 비교하여 상기 기판(10)의 형상이 플랫한 형상인지 아니면 위로 또는 아래로 볼록한 형상인지를 검출할 수 있다. 예컨대, 상기 기판(10)의 형상이 플랫할 경우 상기 위치 센서부(242)와 상기 형상 센서부(243)가 상기 기판(10)을 감지한 위치가 서로 동일하다. 이에 따라, 상기 맵핑 제어부(245)는 상기 기판(10)을 감지했을 때의 상기 위치 센서부(242)의 위치값과 상기 형상 센서부(243)의 위치값이 서로 동일한 경우 상기 기판(10)이 플랫한 형상을 갖는 것으로 판단할 수 있다.That is, the mapping control unit 245 compares the position sensed by the position sensor unit 242 with the position sensed by the shape sensor unit 243 on the substrate 10, 10 can be detected whether it is a flat shape or an upward or downward convex shape. For example, when the shape of the substrate 10 is flat, the positions of the position sensor portion 242 and the shape sensor portion 243 detected by the substrate 10 are the same. The mapping control unit 245 may control the position of the substrate 10 when the position of the position sensor unit 242 and the position of the shape sensor unit 243 are equal to each other when the substrate 10 is sensed, Can be judged to have a flat shape.

반면, 상기 기판(10)의 형상이 위로 또는 아래로 볼록한 경우 상기 위치 센서부(242)와 상기 형상 센서부(243)가 상기 기판(10)을 감지했을 때의 위치가 근소하게 서로 다르다. 즉, 상기 기판(10)의 형상이 위로 볼록한 경우 상기 위치 센서부(242)가 상기 기판(10)을 감지했을 때의 위치가 상기 형상 센서부(243)가 상기 기판(10)을 감지했을 때의 위치보다 약간 낮을 수 있다. 반면, 상기 기판(10)의 형상이 아래로 볼록한 경우 상기 위치 센서부(242)가 상기 기판(10)을 감지했을 때의 위치가 상기 형상 센서부(243)가 상기 기판(10) 감지했을 때의 위치보다 약간 높다. 이에 따라, 상기 맵핑 제어부(245)는 상기 기판(10)을 감지했을 때의 상기 위치 센서부(242)의 위치값과 상기 형상 센서부(243)의 위치값이 서로 다를 경우 상기 기판(10)이 위로 또는 아래로 볼록한 형상을 갖는 것으로 판단할 수 있다.On the other hand, when the shape of the substrate 10 is convex upward or downward, the positions of the position sensor portion 242 and the shape sensor portion 243 when the substrate 10 is sensed are slightly different from each other. That is, when the shape of the substrate 10 is convex, the position of the position sensor unit 242 when the substrate 10 is sensed is detected when the shape sensor unit 243 senses the substrate 10 Lt; / RTI > On the other hand, when the shape of the substrate 10 is convex downward, the position of the position sensor unit 242 when the substrate 10 is sensed is detected when the shape sensor unit 243 senses the substrate 10 Lt; / RTI > The mapping control unit 245 may control the position of the substrate 10 when the position value of the position sensor unit 242 is different from the position value of the shape sensor unit 243 when the substrate 10 is sensed, It can be judged that it has a convex shape up or down.

상기 맵핑 제어부(245)는 상기 제1 및 제2 센싱값들과 이에 대응하는 상기 위치 센서부(242)와 상기 형상 센서부(243)의 위치값들을 이용하여 상기 수납 용기(212) 안의 기판들(10) 각각에 대해 그 위치와 형상을 검출하고, 상기 기판들(10) 각각에 대한 위치와 형상에 대한 정보를 포함하는 맵핑 데이터를 생성할 수 있다.The mapping control unit 245 controls the mapping control unit 245 based on the first and second sensing values and position values of the position sensor unit 242 and the shape sensor unit 243, The position and shape of each of the substrates 10 can be detected and mapping data including information on the position and shape of each of the substrates 10 can be generated.

이렇게 생성된 맵핑 데이터는 상기 기판 이송 로봇(224)이 상기 수납 용기(212)로부터 기판(10)을 로드하는데 이용될 수 있다. 특히, 상기 맵핑 데이터에는 상기 기판들(10) 각각에 대해 형상 정보가 포함되어 있기 때문에, 이를 이용하여 상기 이송 핸드(226)의 로딩 위치를 재설정할 수 있다. 즉, 상기 기판 이송 로봇(224)은 상기 맵핑 데이터를 통해 상기 기판(10)이 상기 수납 용기(212)의 슬롯들(214) 중 몇 번째 슬롯에 위치하는지를 인지할 수 있으며, 상기 기판 이송 로봇(224)의 이송 핸드(226)는 해당 슬롯에 대응하여 기설정된 로딩 위치로 이동하여 상기 기판(10)을 로드한다. 그러나 상기 기판(10)이 휘어진 경우 기설정된 로딩 위치에서 상기 이송 핸드(226)가 상기 기판(10)을 로드할 수 없으므로, 상기 기판 이송 로봇(224)은 상기 맵핑 데이터를 통해 상기 기판(10)의 형상을 파악한 후 상기 기판(10)의 휘어진 형상을 반영하여 상기 이송 핸드(226)의 로딩 위치를 재설정할 수 있다.The mapping data thus generated can be used by the substrate transfer robot 224 to load the substrate 10 from the storage container 212. In particular, since the mapping data includes shape information for each of the substrates 10, the loading position of the transfer hand 226 can be reset using the shape information. That is, the substrate transfer robot 224 can recognize the position of the substrate 10 in the slots 214 of the storage container 212 through the mapping data, and the substrate transfer robot 224 move to a predetermined loading position corresponding to the slot to load the substrate 10. [ However, when the substrate 10 is bent, the transferring hand 226 can not load the substrate 10 at a predetermined loading position. Therefore, the substrate transfer robot 224 transfers the substrate 10 to the substrate 10 through the mapping data, The loading position of the transfer hand 226 can be reset by reflecting the curved shape of the substrate 10 after the shape of the transfer hand 226 is recognized.

한편, 상기 기판 이송 로봇(224)에 의해 상기 수납 용기(212)로부터 인출된 기판(10)은 상기 프리 얼라인 유닛(230)으로 이송된 후 상기 검사 모듈(100)로 이송된다.The substrate 10 drawn out from the storage container 212 by the substrate transfer robot 224 is transferred to the prealigning unit 230 and then transferred to the inspection module 100.

도 4는 도 1에 도시된 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.Fig. 4 is a schematic side view for explaining the substrate processing apparatus shown in Fig. 1. Fig.

도 1 및 도 4를 참조하면, 상기 검사 모듈(100)은 상기 기판 공급 모듈(200)과 연결된 검사 챔버(110)와, 상기 기판(10)을 전기적으로 검사하기 위하여 다수의 탐침들을 구비하는 프로브 카드(120)와, 상기 기판(10)을 지지하기 위한 진공척(130)을 포함할 수 있다.1 and 4, the inspection module 100 includes a test chamber 110 connected to the substrate supply module 200, a probe (not shown) having a plurality of probes for electrically inspecting the substrate 10, A card 120, and a vacuum chuck 130 for supporting the substrate 10.

상기 프로브 카드(120)는 상기 탐침들을 이용하여 전기적인 신호를 상기 기판(10)에 형성된 반도체 소자들에 인가할 수 있다. 상기 검사 모듈(100)은 상기 전기적인 신호를 제공하는 테스터(302)와 연결될 수 있으며, 상기 전기적인 신호가 인가됨에 따라 상기 반도체 소자들로부터 출력되는 검사 신호를 상기 탐침들을 경유하여 상기 테스터(302)로 전송될 수 있다. 상기 테스터(302)는 상기 검사 신호를 분석하여 상기 반도체 소자들의 전기적인 특성을 판단할 수 있다. 도 1 및 도 4에는 상기 테스터(302)가 상기 검사 모듈(100)의 상측에 배치된 것으로 도시하였으나, 상기 테스터(302)의 위치는 다양하게 변경 가능하며 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.The probe card 120 may apply an electrical signal to the semiconductor devices formed on the substrate 10 using the probes. The inspection module 100 may be connected to a tester 302 that provides the electrical signal and may transmit an inspection signal output from the semiconductor devices as the electrical signal is applied to the tester 302 Lt; / RTI > The tester 302 may analyze the inspection signal to determine electrical characteristics of the semiconductor devices. 1 and 4 illustrate that the tester 302 is disposed on the upper side of the inspection module 100. However, the position of the tester 302 may be variously changed, I will not.

상기 기판(10)은 상기 기판 공급 모듈(200)로부터 상기 진공척(130) 상으로 언로드될 수 있으며, 검사 공정이 완료된 기판(10)은 다시 상기 기판 공급 모듈(120)로 언로드될 수 있다.The substrate 10 may be unloaded from the substrate supply module 200 onto the vacuum chuck 130 and the substrate 10 after the inspection process may be unloaded to the substrate supply module 120 again.

상기 진공척(130)은 상기 기판(10)을 상기 검사 공정이 진행되는 동안 상기 기판(10)을 진공 흡착하여 척킹하며, 고온 검사 공정과 저온 검사 공정을 위해 상기 기판(10)을 가열하거나 냉각시킬 수 있다. 이때, 상기 기판(10)의 하면 전체가 상기 진공척(10)에 균일하게 밀착되어야만 상기 기판(10)의 온도 분포가 균일할 수 있으며 상기 프로브 카드(120)에 대한 상기 기판(10)의 레벨링 또한 정상적으로 이루어질 수 있다.The vacuum chuck 130 vacuum-chucks the substrate 10 while the substrate 10 is being inspected, and the substrate 10 is heated or cooled for a high-temperature inspection process and a low- . The temperature distribution of the substrate 10 may be uniform if the entire lower surface of the substrate 10 is uniformly adhered to the vacuum chuck 10 and the leveling of the substrate 10 relative to the probe card 120 It can also be done normally.

이를 위해, 상기 진공척(130)은 상기 슬롯 맵핑 장치(240)에서 생성된 맵핑 데이터에 근거하여 상기 기판(10)의 형상에 따라 상기 기판(10)에 대한 진공 흡착을 조절할 수 있다. 즉, 상기 기판(10)이 휘어진 경우 상기 기판(10)은 상기 진공척(130)의 상면에 균일하게 밀착되기 어렵다. 상기 진공척(130)은 맵핑 데이터에 포함된 상기 기판(10)의 형상 정보에 근거하여 상기 기판(10)에 대한 진공 흡착을 조절함으로써 상기 기판(10)을 상기 진공척(130)의 상면에 밀착시킬 수 있다. 특히, 상기 진공척(130)은 상기 기판(10)이 휘어진 방향에 따라 상기 기판(10)이 상기 진공척(130)에 흡착되는 부위의 순서를 다르게 설정하여 상기 기판(10)의 하부면 전체가 상기 진공척(130)에 균일하게 밀착되도록 할 수 있다.For this purpose, the vacuum chuck 130 may control the vacuum absorption of the substrate 10 according to the shape of the substrate 10, based on the mapping data generated by the slot mapping device 240. That is, when the substrate 10 is bent, the substrate 10 hardly uniformly adheres to the upper surface of the vacuum chuck 130. The vacuum chuck 130 adjusts the vacuum absorption of the substrate 10 based on the shape information of the substrate 10 included in the mapping data so that the substrate 10 is placed on the upper surface of the vacuum chuck 130 Can be brought into close contact with each other. Particularly, the vacuum chuck 130 sets the order of sites where the substrate 10 is attracted to the vacuum chuck 130 according to the direction in which the substrate 10 is bent, So that the vacuum chuck 130 can be uniformly adhered to the vacuum chuck 130.

상술한 바와 같이, 상기 슬롯 맵핑 장치(240)는 상기 수납 용기(212)에 수납된 각각 기판(10)에 대해 그 위치와 형상을 검출하여 맵핑 데이터를 생성함으로써, 후속 공정에서 상기 맵핑 데이터에 포함된 상기 기판(10)에 대한 형상 정보를 이용할 수 있다. 특히, 상기 기판 이송 로봇(224)은 상기 기판(10)의 형상 정보를 반영하여 상기 이송 핸드(226)의 로딩 위치를 재설정할 수 있으므로, 상기 기판(10)의 휨을 수작업으로 일일이 파악하여 상기 기판 이송 로봇(224)의 로딩 위치를 수작업을 통해 재설정할 필요가 없고, 상기 기판(10)의 휨으로 인한 상기 기판 이송 로봇(224)의 기판 이송 과정에서의 불량, 예컨대, 상기 기판(10)의 파손 또는 적재 불량을 방지할 수 있다. 그 결과, 상기 기판 처리 장치(300)의 공정 시간이 단축되며 공정 효율과 생산성을 향상시킬 수 있다.As described above, the slot mapping apparatus 240 detects the positions and shapes of the respective substrates 10 stored in the storage container 212 and generates mapping data, so that the mapping data is included in the mapping data in the subsequent process The shape information on the substrate 10 can be used. In particular, since the substrate transfer robot 224 can reset the loading position of the transfer hand 226 by reflecting the shape information of the substrate 10, it is possible to grasp the deflection of the substrate 10 manually, It is not necessary to manually reset the loading position of the transfer robot 224 and it is not necessary to reset the loading position of the transfer robot 224 by the deflection of the substrate transfer robot 224 due to the warping of the substrate 10, It is possible to prevent breakage or poor loading. As a result, the process time of the substrate processing apparatus 300 can be shortened and the process efficiency and productivity can be improved.

또한, 상기 검사 공정을 위하여 상기 진공척(130)이 상기 기판(10)을 척킹할 경우 상기 맵핑 데이터에 포함된 상기 기판(10)의 형상 정보를 반영하여 상기 기판(10)을 진공 흡착하는 동작을 조절할 수 있으므로, 상기 기판(10)을 안정적으로 척킹할 수 있다. 그 결과, 척킹 불량으로 인한 상기 기판(10) 또는 상기 프로브(120)의 파손을 방지할 수 있고, 상기 기판 처리 장치(300)의 검사 신뢰도가 향상될 수 있다.When the vacuum chuck 130 chucks the substrate 10 for the inspection process, the substrate 10 is vacuum-adsorbed by reflecting the shape information of the substrate 10 included in the mapping data So that the substrate 10 can be stably chucked. As a result, breakage of the substrate 10 or the probe 120 due to chucking failure can be prevented, and inspection reliability of the substrate processing apparatus 300 can be improved.

이하, 도면을 참조하여 상기 슬롯 맵핑 장치(240)가 상기 맵핑 데이터를 생성하는 과정과 이를 이용하여 상기 기판 처리 장치(300)가 상기 기판(10)을 핸들링하는 과정에 대해 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the process of generating the mapping data by the slot mapping apparatus 240 and handling the substrate 10 by the substrate processing apparatus 300 will be described in detail with reference to the drawings.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 핸들 방법을 설명하기 위한 개략적인 흐름도이고, 도 6은 도 5에 도시된 기판 맵핑 단계를 설명하기 위한 개략적인 흐름도이며, 도 7은 도 5에 도시된 기판의 형상에 따라 로딩 위치를 조절하는 단계를 설명하기 위해 기판의 형상에 따른 로딩 위치 변경을 개략적으로 나타낸 정면도이고, 도 8은 도 1에 도시된 진공척을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.FIG. 5 is a schematic flow chart for explaining a substrate handling method according to another embodiment of the present invention, FIG. 6 is a schematic flowchart for explaining the substrate mapping step shown in FIG. 5, and FIG. FIG. 8 is a schematic plan view for explaining a vacuum chuck shown in FIG. 1. FIG. 8 is a schematic plan view for explaining a vacuum chuck shown in FIG. 1; FIG. 8 is a front view schematically showing a loading position change according to a shape of a substrate to explain a step of adjusting a loading position according to a shape of a substrate;

도 1 및 도 5를 참조하면, 상기 슬롯 맵핑 장치(240)가 상기 수납 용기(212)에 수납된 기판들(10) 각각을 감지하여 상기 기판들(10)을 맵핑한다(단계 S110).Referring to FIGS. 1 and 5, the slot mapping apparatus 240 detects each of the substrates 10 stored in the storage container 212 and maps the substrates 10 (step S110).

상기 슬롯 맵핑 장치(240)가 상기 기판들(10)을 맵핑하는 단계(S110)를 구체적으로 설명하면 다음과 같다.The step S110 of mapping the substrates 10 by the slot mapping apparatus 240 will be described in detail.

도 2, 도 3, 및 도 6을 참조하면, 먼저, 상기 위치 센서부(242)와 상기 형상 센서부(243)가 상기 수직 이동부(244)에 의해 수직 이동하면서 각각 상기 기판들(10)을 향해 광(L1, L2)을 출사하여 상기 기판들(10)을 감지한다(단계 S112). 이때, 상기 위치 센서부(242)의 제1 발광부(242A)는 상기 기판(10)의 측면을 향해 광(L1)을 출사하고 상기 형상 센서부(243)의 제2 발광부(243A)는 상기 기판(10)의 정면을 향해 광(L2)을 출사한다.The position sensor unit 242 and the shape sensor unit 243 are vertically moved by the vertically moving unit 244 so as to move the substrates 10, (L1, L2) toward the substrate 10 (step S112). At this time, the first light emitting portion 242A of the position sensor portion 242 emits light L1 toward the side surface of the substrate 10, and the second light emitting portion 243A of the shape sensor portion 243 emits light And emits light L2 toward the front surface of the substrate 10. [

상기 맵핑 제어부(245)가 상기 위치 센서부(242)에서 생성된 상기 제1 센싱값들을 이용하여 상기 슬롯들(214) 각각에 대해 기판(10)의 유무를 검출한다(단계 S114). The mapping control unit 245 detects the presence or absence of the substrate 10 in each of the slots 214 by using the first sensing values generated in the position sensor unit 242 in step S114.

상기 맵핑 제어부(245)가 상기 제1 센싱값에 대응하는 상기 위치 센서부(242)의 위치값과 상기 제2 센싱값에 대응하는 상기 형상 센서부(243)의 위치값을 비교하여 상기 기판(10)의 형상을 검출한다(단계 S116). 이때, 상기 맵핑 제어부(245)는 상기 위치 센서부(242)의 위치값과 상기 형상 센서부(243)의 위치값 간의 차이를 통해 상기 기판(10)의 형상을 판단할 수 있다. 즉, 상기 위치 센서부(242)가 상기 기판(10)을 감지한 위치와 상기 형상 센서부(243)가 상기 기판(10)을 감지한 위치가 동일한 것으로 판단되는 경우 상기 맵핑 제어부(245)는 상기 기판(10)이 플랫한 형상을 갖는 것으로 판단할 수 있다. 또한, 상기 위치 센서부(242)가 상기 기판(10)을 감지한 위치가 상기 형상 센서부(243)가 상기 기판(10)을 감지한 위치보다 높은 것으로 판단되는 경우 상기 맵핑 제어부(245)는 상기 기판(10)이 아래로 볼록한 형상을 갖는 것으로 판단할 수 있다. 반면, 상기 위치 센서부(242)가 상기 기판(10)을 감지한 위치가 상기 형상 센서부(243)가 상기 기판(10)을 감지한 위치보다 낮은 것으로 판단되는 경우 상기 맵핑 제어부(245)는 상기 기판(10)이 위로 볼록한 형상을 갖는 것으로 판단할 수 있다.The mapping control unit 245 compares the position value of the position sensor unit 242 corresponding to the first sensing value with the position value of the shape sensor unit 243 corresponding to the second sensing value, 10) (step S116). The mapping controller 245 may determine the shape of the substrate 10 through a difference between the position of the position sensor 242 and the position of the shape sensor 243. That is, when it is determined that the position sensor 242 senses the substrate 10 and the shape sensor 243 sense the substrate 10, the mapping controller 245 It can be determined that the substrate 10 has a flat shape. If it is determined that the position sensor unit 242 senses the substrate 10 higher than the position where the shape sensor unit 243 senses the substrate 10, the mapping control unit 245 It can be determined that the substrate 10 has a downward convex shape. On the other hand, if it is determined that the position sensor 242 senses the substrate 10 is lower than the position where the shape sensor 243 senses the substrate 10, the mapping controller 245 It can be determined that the substrate 10 has a convex shape.

또한, 상기 맵핑 제어부(245)는 상기 위치 센서부(242)의 위치값과 상기 형상 센서부(243)의 위치값 간의 차이값에 따라 상기 기판(10)의 휨 정도를 판단할 수 있다.The mapping controller 245 may determine the degree of warp of the substrate 10 according to the difference between the position of the position sensor 242 and the position of the shape sensor 243.

한편, 도 2, 도 5 및 도 7을 참조하면, 단계 S110에 이어, 상기 기판 이송 로봇(224)이 상기 슬롯 맵칭 장치(240)에서 생성한 맵핑 데이터에 근거하여 상기 수납 용기(212)로부터 상기 기판(10)을 로딩한다(단계 S120). 이때, 상기 기판 이송 로봇(224)의 이송 핸드(226)의 로딩 위치는 상기 맵핑 데이터에 포함된 상기 기판(10)의 형상에 따라 재설정될 수 있다. 즉, 상기 기판 이송 로봇(244)은 상기 기판(12)이 도 7에 도시된 것처럼 플랫한 형상일 경우 상기 기판(12)이 놓인 슬롯(214)에 대응하여 기설정된 로딩 위치(LDP1)로 상기 이송 핸드(226)를 위치시켜 상기 기판(12)을 로딩한다. 이와 달리, 상기 기판(14)이 위로 볼록한 형상일 경우 도 7에 도시된 것처럼 상기 기판(14)이 기설정된 로딩 위치()보다 위에 위치하므로, 상기 이송 핸드(226)의 로딩 위치(LDP2)가 상기 기설정된 로딩 위치(LDP1)보다 위로 재설정될 수 있다. 반면, 상기 기판(16)이 아래로 볼록한 형상일 경우 도 7에 도시된 것처럼 상기 기판(16)이 기설정된 로딩 위치(LDP1)보다 아래에 위치하므로, 상기 이송 핸드(226)의 로딩 위치(LDP3)가 상기 기설정된 로딩 위치(LDP1)보다 아래로 재설정될 수 있다. 또한, 상기 기판(14, 16)이 위로 또는 아래로 볼록하여 상기 이송 핸드(246)의 로딩 위치가 재설정될 경우 재설정되는 상기 기판 이송 로봇의 로딩 위치(LDP2, LDP3)는 상기 기판(14, 16)이 볼록한 정도에 비례하여 상기 기설정된 로딩 위치(LDP1)보다 아래 또는 위로 재설정될 수 있다.2, 5 and 7, following step S110, the substrate transfer robot 224 transfers the wafer W from the storage container 212 to the substrate transfer robot 224 based on the mapping data generated by the slot mapping apparatus 240 The substrate 10 is loaded (step S120). At this time, the loading position of the transfer hand 226 of the substrate transfer robot 224 may be reset according to the shape of the substrate 10 included in the mapping data. That is, the substrate transfer robot 244 may move the substrate 12 in a predetermined loading position LDP1 corresponding to the slot 214 on which the substrate 12 is placed, when the substrate 12 is in a flat shape as shown in FIG. The transfer hand 226 is positioned and the substrate 12 is loaded. 7, when the substrate 14 is convex upward, the loading position LDP2 of the transfer hand 226 is shifted from the predetermined position Can be reset above the predetermined loading position LDP1. 7, when the substrate 16 is convex downward, the substrate 16 is positioned below the predetermined loading position LDP1, so that the loading position LDP3 of the transfer hand 226 May be reset below the predetermined loading position LDP1. The loading positions LDP2 and LDP3 of the substrate transfer robot, which are reset when the substrates 14 and 16 are convex upward or downward and the loading position of the transfer hand 246 is reset, Can be reset below or above the predetermined loading position LDP1 in proportion to the degree of convexity.

도 4, 도 5, 및 도 8을 참조하면, 상기 기판 이송 로봇(224)은 상기 수납 용기(212)로부터 인출한 기판(10)을 상기 프리 얼라인 모듈(230)로 이송한 후 상기 검사 모듈(100)의 진공척(130) 상에 언로드한다(단계 S130).4, 5, and 8, the substrate transfer robot 224 transfers the substrate 10 drawn out from the storage container 212 to the pre-alignment module 230, Unloaded onto the vacuum chuck 130 of the vacuum cleaner 100 (step S130).

이어, 상기 진공척(130)은 상기 맵핑 데이터에 포함된 상기 기판(10)의 형상 정보에 근거하여 상기 기판(10)에 대한 진공 흡착을 조절하여 상기 기판(10)을 안정적으로 척킹한다(단계 S140). 구체적으로, 상기 진공척(130)은 상기 기판(10)의 형상이 플랫한 형상으로 검출된 경우, 기설정된 진공 흡착 순서에 따라 상기 기판(10)을 진공 흡착한다. 이와 달리, 상기 기판(10)의 형상이 위로 볼록한 형상으로 검출된 경우 상기 진공척(130)은 상기 기판의 하부면의 중심 부위(CA)로부터 외곽 부위(EA) 순으로 상기 기판(10)을 진공 흡착할 수 있다. 반면, 상기 기판(10)의 형상이 아래로 볼록한 형상으로 검출된 경우 상기 기판(10)의 외곽 부위(EA)로부터 중심 부위(CA) 순으로 상기 기판(10)을 진공 흡착할 수 있다. 더불어, 상기 진공척(130)은 상기 기판(10)이 휘어진 정도에 따라 상기 기판(10)을 진공 흡착하기 위한 진공압이 조절될 수 있으며, 상기 기판(10)의 휨 정도는 상기 맵핑 데이터에 포함된 상기 기판(10)의 형상 정보를 통해 파악할 수 있다.Subsequently, the vacuum chuck 130 stably chucks the substrate 10 by controlling the vacuum absorption of the substrate 10 based on the shape information of the substrate 10 included in the mapping data S140). Specifically, when the shape of the substrate 10 is detected as a flat shape, the vacuum chuck 130 vacuum-chucks the substrate 10 according to a predetermined vacuum adsorption sequence. Alternatively, when the substrate 10 is detected to have a convex shape, the vacuum chuck 130 may move the substrate 10 from the center CA of the lower surface of the substrate to the outer edge EA, Vacuum adsorption is possible. On the other hand, when the shape of the substrate 10 is detected as a downward convex shape, the substrate 10 can be vacuum-adsorbed from the outer area EA of the substrate 10 to the center area CA. In addition, the vacuum chuck 130 can adjust the vacuum pressure to vacuum adsorb the substrate 10 according to the degree of warping of the substrate 10, and the degree of warpage of the substrate 10 can be controlled by the mapping data The shape information of the substrate 10 can be grasped.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 핸들링 방법은 상기 수납 용기(212) 안의 기판들(10)을 맵핑하는 과정에서 상기 기판들(10) 각각에 대한 위치와 함께 형상을 검출하여 맵핑 데이터를 생성함으로써, 상기 맵핑 데이터를 후속 공정에서 다양하게 이용할 수 있다. 특히, 상기 기판(10)의 형상 정보를 상기 기판 이송 로봇(224)이 상기 수납 용기(212)로부터 상기 기판(10)을 로드하기 위한 로딩 위치 설정에 이용할 수 있으므로, 상기 기판 이송 로봇(224)이 휘어진 기판을 보다 안전하고 정확하게 로드할 수 있고 상기 이송 핸드(226)의 티칭 작업 시간을 감소시키고 공정 효율을 향상시킬 수 있다.As described above, in the substrate handling method according to the present invention, in the process of mapping the substrates 10 in the storage container 212, the shape is detected together with the position with respect to each of the substrates 10 to generate mapping data So that the mapping data can be used variously in a subsequent process. Particularly, since the substrate transfer robot 224 can use the shape information of the substrate 10 to set the loading position for loading the substrate 10 from the storage container 212, The bent substrate can be loaded more safely and accurately, the time for teaching the transferring hand 226 can be reduced, and the process efficiency can be improved.

또한, 상기 진공척(130)이 상기 맵핑 데이터를 이용하여 상기 기판(10)의 형상에 따라 상기 기판(10)에 대한 진공 흡착을 조절할 수 있으므로, 상기 검사 모듈(100)에서 상기 기판(10)의 형상을 파악하기 위한 별도의 추가 공정을 진행할 필요가 없으며 상기 진공척(130)이 휘어진 기판을 균일하고 안정적으로 진공 흡착할 수 있다. 그 결과, 상기 휘어진 기판으로 인한 상기 진공척(130)의 척킹 불량이 감소될 수 있으며, 검사 공정의 신뢰성이 향상될 수 있다.Since the vacuum chuck 130 can control the vacuum absorption of the substrate 10 according to the shape of the substrate 10 using the mapping data, It is not necessary to carry out a separate additional process for grasping the shape of the vacuum chuck 130, and the vacuum chuck 130 can uniformly and stably vacuum adsorb the bent substrate. As a result, the defective chucking of the vacuum chuck 130 due to the bent substrate can be reduced, and the reliability of the inspection process can be improved.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the following claims. It will be understood.

100 : 검사 모듈 110 : 검사 챔버
120 : 프로브 카드 130 : 진공척
200 : 기판 공급 모듈 210 : 로드 포트
212 : 수납 용기 214 : 슬롯
220 : 기판 이송 유닛 222 : 기판 이송 챔버
224 : 기판 이송 로봇 226 : 이송 핸드
228 : 도어 오프너 230 : 프리 얼라인 유닛
240 : 슬롯 맵핑 장치 241 : 맵핑 핸드부
242 : 위치 센서부 242A : 제1 발광부
242B : 제1 수광부 243 : 형상 센서부
243A : 제2 발광부 243B : 제2 수광부
244 : 수직 이동부 245 : 맵핑 제어부
300 : 기판 처리 장치 302 : 테스터100: inspection module 110: inspection chamber
120: probe card 130: vacuum chuck
200: substrate supply module 210: load port
212: storage container 214: slot
220: substrate transfer unit 222: substrate transfer chamber
224: substrate transfer robot 226: transfer hand
228: door opener 230: prealign unit
240: Slot mapping apparatus 241: Mapping hand unit
242: Position sensor part 242A: First light emitting part
242B: first light receiving section 243:
243A: second light emitting portion 243B: second light receiving portion
244: vertical moving unit 245: mapping control unit
300: substrate processing apparatus 302: tester

Claims (16)

수납 용기 안의 복수의 슬롯에 수납된 복수의 기판을 검출하는 슬롯 맵핑 장치에 있어서,
서로 나란하게 배치되어 상기 수납 용기 안으로 인입될 수 있는 제1 및 제2 암부들을 구비하는 맵핑 핸드부;
상기 제1 및 제2 암부들의 선단부에 구비되고 상기 슬롯에 대해 기판의 유무를 검출하기 위해 상기 기판을 감지하여 제1 센싱값을 출력하는 위치 센서부;
상기 제1 및 제2 암부들 사이에 배치되고 상기 맵핑 핸드부에 장착되며 상기 위치 센서부와 동일한 수직 위치에 위치하고 상기 기판의 형상을 검출하기 위하여 광을 이용해 상기 기판을 감지하여 제2 센싱값을 출력하는 형상 센서부;
상기 맵핑 핸드부를 상기 기판들이 배치된 방향으로 이동시키는 수직 이동부 및
상기 위치 센서부로부터 출력된 제1 센싱값들을 이용하여 상기 슬롯들 각각에 대해 기판의 유무를 검출하고 상기 제1 센싱값에 대응하는 상기 위치 센서부의 위치값과 상기 제2 센싱값에 대응하는 상기 형상 센서부의 위치값에 근거하여 상기 기판의 형상을 검출하는 맵핑 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 슬롯 맵핑 장치.A slot mapping apparatus for detecting a plurality of substrates housed in a plurality of slots in a storage container,
A mapping hand portion having first and second arm portions arranged in parallel to each other and capable of being drawn into the storage container;
A position sensor unit provided at a distal end of the first and second arm units to sense the substrate and detect a presence or absence of a substrate with respect to the slot to output a first sensed value;
And a second sensing unit disposed between the first and second arm units and mounted on the mapping hand unit and positioned at the same vertical position as the position sensor unit and sensing the substrate using light in order to detect the shape of the substrate, A shape sensor unit for outputting;
A vertical moving unit for moving the mapping hand unit in a direction in which the substrates are arranged;
Detecting presence or absence of a substrate with respect to each of the slots using the first sensing values output from the position sensor unit, detecting a position of the position sensor unit corresponding to the first sensing value and a second sensing value corresponding to the second sensing value, And a mapping controller for detecting a shape of the substrate based on a position value of the shape sensor unit. 제1항에 있어서,
상기 맴핑 제어부는 상기 위치 센서부가 상기 기판을 감지한 위치와 상기 형상 센서부가 상기 기판을 감지한 위치를 비교하여 상기 기판의 형상이 플랫한 형상인지 위로 또는 아래로 휘어진 형상인지를 판단하는 것을 특징으로 하는 슬롯 맵핑 장치.The method according to claim 1,
Wherein the mapping control unit compares the position of the position sensor with the position of the substrate sensed by the position sensor unit and the position of the shape sensor unit sensed by the shape sensor unit to determine whether the shape of the substrate is flat or curved upward or downward Lt; / RTI > 제2항에 있어서,
상기 위치 센서부는,
상기 제1 암부의 선단부에 구비되고 상기 제2 암부의 선단부를 향해 광을 출사하는 제1 발광부; 및
상기 제2 암부의 선단부에 구비되어 상기 제1 발광부와 마주하게 배치되며 상기 제1 발광부로부터 출사된 광을 수신하는 제1 수광부를 포함하는 것을 특징으로 하는 슬롯 맵핑 장치.3. The method of claim 2,
The position sensor unit includes:
A first light emitting portion provided at a front end of the first arm portion and emitting light toward a front end portion of the second arm portion; And
And a first light receiving unit provided at a distal end of the second arm unit and disposed to face the first light emitting unit and receiving light emitted from the first light emitting unit. 제3항에 있어서,
상기 형상 센서부는,
상기 슬롯의 길이 방향으로 상기 수납 용기 내부를 향해 광을 출사하는 제2 발광부; 및
상기 제2 발광부의 일측에 위치하고 상기 제2 발광부로부터 출사되어 상기 슬롯에 놓인 기판에 의해 반사된 광을 수신하는 제2 수광부를 포함하는 것을 특징으로 하는 슬롯 맵핑 장치.The method of claim 3,
The shape sensor unit includes:
A second light emitting portion for emitting light toward the inside of the storage container in a longitudinal direction of the slot; And
And a second light receiving unit located at one side of the second light emitting unit and receiving light reflected by the substrate emitted from the second light emitting unit and placed in the slot. 제1항에 있어서,
상기 수납 용기의 정면에서 볼 때, 상기 위치 센서부는 상기 기판의 유무를 검출하기 위하여 상기 기판의 측면을 향해 광을 출사하고, 상기 형상 센서부는 상기 기판의 정면을 향해 광을 출사하는 것을 특징으로 하는 슬롯 맵핑 장치.The method according to claim 1,
Wherein the position sensor unit emits light toward the side surface of the substrate in order to detect the presence or absence of the substrate when viewed from the front side of the storage container, and the shape sensor unit emits light toward the front surface of the substrate Slot mapping device. 제1항에 있어서,
상기 형상 센서부는 상기 위치 센서부 보다 후방에 위치하는 것을 특징으로 하는 슬롯 맵핑 장치.The method according to claim 1,
Wherein the shape sensor unit is located behind the position sensor unit. 제1항에 있어서,
상기 맵핑 핸드부는,
상기 기판과 마주하게 배치되고 상기 제1 및 제2 암부들과 연결되며 상기 수직 이동부에 결합되어 상기 수직 이동부의 구동에 의해 이동하며 상기 형상 센서부가 장착될 수 있는 바디부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 슬롯 맵핑 장치.The method according to claim 1,
The mapping hand unit,
And a body portion which is disposed to face the substrate and is connected to the first and second arm portions and is coupled to the vertical movement portion and moves by the driving of the vertical movement portion and can be mounted with the shape sensor portion. Lt; / RTI > 수납 용기 내의 복수의 슬롯에 수납된 복수의 기판을 맵핑하는 방법에 있어서,
위치 센서부와 형상 센서부가 수직 이동하면서 상기 기판들을 감지하기 위한 광을 각각 출사하되 상기 수납 용기의 정면에서 볼 때 상기 위치 센서부는 상기 기판의 측면을 향해 광을 출사하여 상기 기판을 감지하여 제1 센싱값을 생성하고 이와 동시에 상기 형상 센서부는 상기 기판의 정면을 향해 광을 출사하여 상기 기판을 감지하여 제2 센싱값을 생성하는 단계;
상기 제1 센싱값을 이용하여 상기 슬롯에 대하여 기판의 유무를 검출하는 단계; 및
상기 제1 센싱값에 대응하는 상기 위치 센서부의 위치값과 상기 제2 센싱값에 대응하는 상기 형상 센서부의 위치값을 비교하여 상기 기판의 형상을 검출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 맵핑 방법.A method for mapping a plurality of substrates accommodated in a plurality of slots in a storage container,
The position sensor unit and the shape sensor unit respectively emit light for sensing the substrates while moving vertically. When viewed from the front of the storage container, the position sensor unit emits light toward the side surface of the substrate to sense the substrate, Generating a sensing value, and at the same time, the shape sensor unit emits light toward a front surface of the substrate to sense the substrate to generate a second sensing value;
Detecting presence or absence of a substrate with respect to the slot using the first sensing value; And
And comparing the position value of the position sensor unit corresponding to the first sensing value with the position value of the shape sensor unit corresponding to the second sensing value to detect the shape of the substrate. . 제8항에 있어서,
상기 기판의 형상을 검출하는 단계는 상기 위치 센서부의 위치값과 상기 형상 센서부의 위치값 간의 차이값을 통해 상기 기판의 형상을 판단하되,
상기 위치 센서부가 상기 기판을 감지한 위치와 상기 형상 센서부가 상기 기판을 감지한 위치가 동일한 것으로 판단되는 경우 상기 기판이 플랫한 형상을 갖는 것으로 판단하고,
상기 위치 센서부가 상기 기판을 감지한 위치가 상기 형상 센서부가 상기 기판을 감지한 위치보다 높은 것으로 판단되는 경우 상기 기판이 아래로 볼록한 형상을 갖는 것으로 판단하며,
상기 위치 센서부가 상기 기판을 감지한 위치가 상기 형상 센서부가 상기 기판을 감지한 위치보다 낮은 것으로 판단되는 경우 상기 기판이 위로 볼록한 형상을 갖는 것으로 판단하는 것을 특징으로 하는 기판 맵핑 방법.9. The method of claim 8,
Wherein the step of detecting the shape of the substrate includes determining a shape of the substrate through a difference between a position value of the position sensor unit and a position value of the shape sensor unit,
When the position sensor detects that the position of the substrate is sensed by the position sensor and the position where the shape sensor senses the substrate, it is determined that the substrate has a flat shape,
When the position sensor detects that the position of the substrate is higher than the position where the shape sensor detects the substrate, it is determined that the substrate has a downward convex shape,
Wherein the controller determines that the substrate has an upward convex shape when it is determined that the position sensor senses the substrate at a position lower than a position at which the shape sensor senses the substrate. 제9항에 있어서,
상기 기판의 형상을 검출하는 단계는, 상기 위치 센서부의 위치값과 상기 형상 센서부의 위치값 간의 차이에 따라 상기 기판의 휘어진 정도를 판단하는 것을 특징으로 하는 기판 맵칭 방법.10. The method of claim 9,
Wherein the step of detecting the shape of the substrate determines a degree of warping of the substrate in accordance with a difference between a position value of the position sensor unit and a position value of the shape sensor unit. 수납 용기 내에 마련된 복수의 슬롯에 수납된 복수의 기판을 핸들링하는 방법에 있어서,
슬롯 맵핑 장치가 상기 수납 용기 안의 기판들을 감지하여 상기 슬롯들 각각에 대한 기판의 유무와 상기 기판들 각각에 대한 형상을 검출하여 상기 슬롯들과 상기 기판들을 맵핑하는 단계; 및
기판 이송 로봇가 상기 슬롯 맵핑 장치의 맵핑 결과에 근거하여 상기 수납 용기로부터 상기 기판을 로드하되 상기 슬롯 맵핑 장치에서 검출한 상기 기판의 형상에 근거해 상기 기판의 로딩 위치를 재설정하여 상기 기판을 로드하는 단계를 포함하고,
상기 기판들 각각에 대한 형상은 상기 슬롯 맵핑 장치가 상기 기판의 유무를 검출하기 위해 상기 기판을 감지한 위치값과 상기 기판의 형상을 검출하기 위해 광을 이용하여 상기 기판을 감지한 위치값에 근거하여 검출되는 것을 특징으로 하는 기판 핸들링 방법.A method for handling a plurality of substrates housed in a plurality of slots provided in a housing container,
Detecting a presence of a substrate for each of the slots and a shape of each of the substrates by detecting the substrates in the storage container, and mapping the slots and the substrates by the slot mapping device; And
The substrate transfer robot loads the substrate from the storage container based on a mapping result of the slot mapping device, reloads the substrate based on the shape of the substrate detected by the slot mapping device, and loads the substrate Lt; / RTI >
Wherein the shape of each of the substrates is determined based on a position value at which the slot mapping apparatus senses the substrate to detect the presence of the substrate and a position value at which the substrate is sensed using light to detect the shape of the substrate Wherein the substrate is detected by the method. 제11항에 있어서,
상기 기판들을 맵핑하는 단계는,
상기 슬롯 맵핑 장치의 위치 센서부와 형상 센서부가 수직 이동하면서 상기 기판들을 감지하기 위한 광을 각각 출사하되 상기 수납 용기의 정면에서 볼 때 상기 위치 센서부는 상기 기판의 측면을 향해 광을 출사하여 상기 기판을 감지하여 제1 센싱값을 생성하고 이와 동시에 상기 형상 센서부는 상기 기판의 정면을 향해 광을 출사하여 상기 기판을 감지하여 제2 센싱값을 생성하는 단계;
상기 제1 센싱값을 이용하여 상기 슬롯에 대하여 기판의 유무를 검출하는 단계; 및
상기 제1 센싱값에 대응하는 상기 위치 센서부의 위치값과 상기 제2 센싱값에 대응하는 상기 형상 센서부의 위치값을 비교하여 상기 기판의 형상을 검출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 핸들링 방법.12. The method of claim 11,
Wherein mapping the substrates comprises:
The position sensor unit and the shape sensor unit of the slot mapping apparatus emit light for sensing the substrates while vertically moving, and when viewed from the front of the storage container, the position sensor unit emits light toward the side surface of the substrate, Generating a first sensing value, and at the same time, the shape sensor unit emits light toward a front surface of the substrate to sense the substrate to generate a second sensing value;
Detecting presence or absence of a substrate with respect to the slot using the first sensing value; And
And detecting the shape of the substrate by comparing the position value of the position sensor unit corresponding to the first sensing value with the position value of the shape sensor unit corresponding to the second sensing value . 제11항에 있어서,
상기 기판을 로드하는 단계는,
상기 기판의 형상이 플랫한 형상으로 검출된 경우 상기 기판이 놓인 슬롯에 대응하여 기설정된 로딩 위치로 상기 기판 이송 로봇의 이송 핸드를 위치시켜 상기 기판을 로드하며,
상기 기판의 형상이 위로 볼록한 형상으로 검출된 경우 상기 기판 이송 로봇의 로딩 위치를 상기 기설정된 로딩 위치보다 위로 재설정하여 상기 기판을 로드하고,
상기 기판의 형상이 아래로 볼록한 형상으로 검출된 경우 상기 기판 이송 로봇의 로딩 위치를 상기 기설정된 로딩 위치보다 아래로 재설정하여 상기 기판을 로드하는 것을 특징으로 하는 기판 핸들링 방법.12. The method of claim 11,
Wherein the step of loading the substrate comprises:
Wherein when the shape of the substrate is detected as a flat shape, the transferring hand of the substrate transfer robot is positioned at a predetermined loading position corresponding to the slot on which the substrate is placed to load the substrate,
Wherein when the shape of the substrate is detected as a convex shape, the loading position of the substrate transfer robot is reset above the predetermined loading position to load the substrate,
Wherein when the shape of the substrate is detected as a downward convex shape, the loading position of the substrate transfer robot is reset below the predetermined loading position to load the substrate. 제13항에 있어서,
상기 기판을 로딩하는 단계에서, 상기 기판이 휘어져 상기 기판 이송 로봇의 로딩 위치를 재설정할 경우 상기 기판이 휘어진 정도에 비례하여 상기 기판 이송 로봇의 로딩 위치를 상기 기설정된 로딩 위치보다 아래 또는 위로 설정하는 것을 특징으로 하는 기판 핸들링 방법.14. The method of claim 13,
When the substrate is bent and the loading position of the substrate transfer robot is reset, the loading position of the substrate transfer robot is set to be lower or higher than the preset loading position in proportion to the degree of warping of the substrate Wherein the substrate is a substrate. 제11항에 있어서,
상기 기판에 대한 처리를 위해 상기 기판 이송 로봇이 상기 기판을 진공척에 언로드하는 단계; 및
상기 진공척이 상기 슬롯 매핑 장치에서 검출한 상기 기판의 형상에 근거하여 상기 기판에 대한 진공 흡착을 조절하여 상기 기판을 척킹하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 핸들링 방법.12. The method of claim 11,
Unloading the substrate to a vacuum chuck by the substrate transfer robot for processing the substrate; And
Further comprising the step of chucking the substrate by adjusting the vacuum attraction of the substrate to the substrate based on the shape of the substrate detected by the slot mapping device. 제15항에 있어서,
상기 기판을 척킹하는 단계는,
상기 기판의 형상이 플랫한 형상으로 검출된 경우 기설정된 진공 흡착 순서에 따라 상기 기판을 진공 흡착하고,
상기 기판의 형상이 위로 볼록한 형상으로 검출된 경우 상기 기판의 하부면의 중심 부위로부터 외곽 부위 순으로 상기 기판을 진공 흡착하며,
상기 기판의 형상이 아래로 볼록한 형상으로 검출된 경우 상기 기판의 하부면 외곽 부위로부터 중심 부위 순으로 상기 기판을 진공 흡착하는 것을 특징으로 하는 기판 핸들링 방법.16. The method of claim 15,
The step of chucking the substrate comprises:
The substrate is vacuum-adsorbed according to a predetermined vacuum adsorption sequence when the shape of the substrate is detected as a flat shape,
The substrate is vacuum-adsorbed from the central portion of the lower surface of the substrate to the outer portion of the substrate in the order of the convex shape,
Wherein when the shape of the substrate is detected as a downward convex shape, the substrate is vacuum-adsorbed from an outer portion of the lower surface of the substrate to a central portion thereof.
KR1020170066020A 2017-05-29 2017-05-29 Slot mapping apparatus, method of mapping substrate thereof and method of handling substrates using the same KR20180130209A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170066020A KR20180130209A (en) 2017-05-29 2017-05-29 Slot mapping apparatus, method of mapping substrate thereof and method of handling substrates using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170066020A KR20180130209A (en) 2017-05-29 2017-05-29 Slot mapping apparatus, method of mapping substrate thereof and method of handling substrates using the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20180130209A true KR20180130209A (en) 2018-12-07

Family

ID=64669614

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170066020A KR20180130209A (en) 2017-05-29 2017-05-29 Slot mapping apparatus, method of mapping substrate thereof and method of handling substrates using the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20180130209A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11069548B2 (en) Substrate processing method and substrate processing system
US9689916B2 (en) Method for determining set value of pressure for inspection in wafer inspection apparatus
JP5543352B2 (en) Wafer warpage measurement arrangement structure and warpage measurement method
WO2019163275A1 (en) Contact accuracy assurance method, contact accuracy assurance mechanism, and inspection device
CN110729225B (en) Wafer handling apparatus and method thereof
KR102260806B1 (en) Work detection apparatus, film formation apparatus and work detection method
KR102430478B1 (en) Method of inspecting a wafer
JP5703878B2 (en) Manufacturing method of semiconductor device
TWI759545B (en) Detection system and detection method
KR20180130209A (en) Slot mapping apparatus, method of mapping substrate thereof and method of handling substrates using the same
JP4009009B2 (en) Adsorption state judgment method
US11022644B2 (en) Inspection apparatus and inspection method
TWI507700B (en) Probe station
KR101948033B1 (en) Multi-probe system
KR20070089445A (en) Wafer loading apparatus
US20230019109A1 (en) Sonar sensor in processing chamber
US20220285197A1 (en) Substrate processing apparatus and abnormality detection method
KR20190056091A (en) Multi-probe system
US20220020575A1 (en) Apparatus for treating substrate, method for measuring height difference between lift pins, and computer readable recording medium having processing program stored therein
KR20090110621A (en) Semiconductor manufacturing equipment and method for processing of the same
KR20060084926A (en) Apparatus for processing a substrate
KR20060094145A (en) Semiconductor production device having wafer transfer unit
KR20160139255A (en) Method of inspecting a wafer
KR20060075051A (en) Equipment for manufacturing semiconductor device and method of transferring wafer at the same
KR20070033653A (en) Wafer transfer robot and wafer transfer method in semiconductor manufacturing facilities