KR20090110621A - Semiconductor manufacturing equipment and method for processing of the same - Google Patents

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KR20090110621A
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Abstract

PURPOSE: A semiconductor manufacturing facility is provided to be used in a narrow space by simplifying configuration of a mapping device. CONSTITUTION: A semiconductor manufacturing facility processes a plurality of wafers(W) loaded in a boat(400) at a time, and includes a furnace, a boat, an elevator, a member, and a controller. A boat gateway is formed in a bottom end of the furnace. The boat is positioned in a bottom part of the furnace. The wafers are mounted in the boat. The elevator loads/unloads the boat into an inner side of the furnace through the boat gateway. The member maps the wafers of the boat unloaded from the furnace or loaded in the furnace. The controller determines a process error by a detecting signal provided from the mapping member.

Description

반도체 제조 설비 및 그의 처리 방법{SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT AND METHOD FOR PROCESSING OF THE SAME}Semiconductor manufacturing equipment and its processing method {SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT AND METHOD FOR PROCESSING OF THE SAME}

도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 구성을 보여주는 도면들이다. 1 and 2 are views showing the configuration of a semiconductor manufacturing facility according to an embodiment of the present invention.

도 3은 멀티 센싱을 위한 매핑 부재가 반송실의 천정에 설치된 상태를 보여주는 도면이다.3 is a view showing a state in which a mapping member for multi-sensing is installed on the ceiling of the transfer room.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 * Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100 : 로드 포트100: load port

200 : 반송실200: return room

600 : 처리실600: treatment chamber

본 발명은 반도체 제조 설비에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 복수매의 웨이퍼들을 동시에 처리하는 반도체 제조 설비 및 그 방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to semiconductor manufacturing equipment, and more particularly, to a semiconductor manufacturing equipment and a method for processing a plurality of wafers simultaneously.

최근 반도체 장치의 제조 기술은 소비자의 다양한 욕구를 충족시키기 위해 집적도, 신뢰도, 응답속도 등을 향상시키는 방향으로 발전하고 있다. 일반적으로, 반도체 장치는 실리콘 웨이퍼 상에 증착 공정, 확산 공정, 사진 및 식각 공정 등을 수행하여 전기적 특성을 갖는 패턴으로 형성함으로서 제조된다. Recently, the manufacturing technology of semiconductor devices has been developed to improve the degree of integration, reliability, response speed, etc. in order to satisfy various needs of consumers. In general, a semiconductor device is manufactured by forming a pattern having electrical characteristics by performing a deposition process, a diffusion process, a photo and an etching process on a silicon wafer.

반도체 장치의 제조 과정에서, 저압 화학 기상 증착 공정 및 확산 공정은 통상적으로 종형의 열처리로 내에서 이루어진다. 구체적으로, 퍼니스형 반도체 설비는 히터 블록이 구비되고 히터 블록 내부에 석영으로 이루어지는 아우트 튜브 및 이너 튜브로 구성된 열처리로를 갖는다. 또한, 열처리로 내에는 웨이퍼들이 적재되는 보트가 구비되며, 상기 보트에 적재된 다수매의 웨이퍼는 한꺼번에 공정 공간, 즉 공정 챔버에 투입되어 증착 또는 확산 공정이 수행된다.In the manufacture of semiconductor devices, low pressure chemical vapor deposition processes and diffusion processes are typically carried out in a longitudinal heat treatment furnace. Specifically, the furnace type semiconductor equipment is provided with a heater block and has a heat treatment furnace composed of an outer tube and an inner tube made of quartz in the heater block. In addition, a boat in which wafers are loaded is provided in the heat treatment furnace, and a plurality of wafers loaded on the boat are introduced into a process space, that is, a process chamber at one time, to perform a deposition or diffusion process.

퍼니스형 반도체 제조 설비에서 보트에 웨이퍼가 적재되는 과정을 살펴보면,웨이퍼들은 웨이퍼 이송장치의 핑거들에 의해 운반되어 보트에 형성된 슬롯에 개별적으로 끼워짐으로써 보트에 적재된다. 그런데, 이와 같은 과정에서 웨이퍼의 표면이 매우 미끄럽다는 점과 적층되는 웨이퍼 간의 간격이 협소함에 기인하여 웨이퍼의 적재불량 현상이 야기되곤 한다. 또한, 이를 방치할 경우 적재가 불량한 웨이퍼가 열처리 과정에서 타 웨이퍼에 지장을 주게 됨에 따라 결국 동일 보트에 적재된 다른 웨이퍼들을 손상시키게 되는 문제점이 발생된다.Looking at the process of loading a wafer into a boat in a furnace type semiconductor manufacturing facility, the wafers are carried by the fingers of the wafer transfer device and individually loaded into the slots formed in the boat to be loaded onto the boat. However, due to the fact that the surface of the wafer is very slippery and the gap between the stacked wafers is narrow in this process, the loading failure of the wafer is often caused. In addition, when left unattended, a wafer that is poorly loaded may cause other wafers to be damaged during the heat treatment, thereby causing damage to other wafers loaded on the same boat.

이를 방지하기 위해서는 보트에 웨이퍼가 적재된 상태를 감지, 파악하는 매핑 장치가 구비되어야 하나, 상술한 바와 같은 퍼니스형 반도체 제조 설비에서 잉여 공간이 협소하다는 점과, 보트가 고열환경의 열처리로 내로 입로된다는 점에 기인하여 별도의 매핑 장치를 설치, 구비하기에는 어려움 점이 많다. 물론, 이를 극복하고 별도의 매핑 장치를 설치한다고 가정하더라도, 매핑 장치를 보트의 일단에 서 타단까지 이동시키기 위한 별도의 이송장치가 요구될 뿐만 아니라, 웨이퍼를 보트에 적재하여 보트를 공정 챔버로 로딩하는 과정 사이에 별도의 검사 시간이 요구됨으로써 시간적 손실이 발생하게 된다는 것은 자명하다. In order to prevent this, a mapping device for detecting and identifying a wafer loaded on the boat should be provided. However, in the above-described furnace type semiconductor manufacturing facility, the excess space is narrow, and the boat is brought into the heat treatment furnace of a high temperature environment. Due to this, there are many difficulties in installing and providing a separate mapping device. Of course, assuming that this is overcome and a separate mapping device is installed, a separate transfer device is required to move the mapping device from one end of the boat to the other, and the wafer is loaded into the boat to load the boat into the process chamber. Obviously, a separate inspection time is required between the processes, resulting in time loss.

본 발명의 목적은 보트에 적재된 웨이퍼들의 매핑 시간을 줄일 수 있는 반도체 제조 설비 및 그 방법을 제공하는데 있다. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a semiconductor manufacturing facility and a method for reducing the mapping time of wafers loaded on a boat.

본 발명의 목적은 보트가 열처리로(반응로)로 로딩되는 과정에서 웨이퍼들의 매핑을 실시할 수 있는 반도체 제조 설비 및 그 방법을 제공하는데 있다. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a semiconductor manufacturing facility and a method for mapping wafers in a process in which a boat is loaded into a heat treatment furnace (reactor).

본 발명의 목적은 보트에 적재된 웨이퍼들의 상태를 공정 전,후 확인할 수 있는 반도체 제조 설비 및 그 방법을 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a semiconductor manufacturing apparatus and a method for verifying the state of wafers loaded on a boat before and after the process.

상술한 목적을 달성하기 위한 반도체 제조 설비는 하단에 보트출입구가 형성된 반응로; 상기 반응로 아래에 위치되며 복수의 웨이퍼가 탑재되는 보트; 상기 보트 출입구를 통해 상기 반응로 내측으로 상기 보트를 로딩/언로딩 시키기 위한 승강기; 상기 반응로로 로딩 또는 상기 반응로로부터 언로딩되는 상기 보트의 웨이퍼들을 매핑하는 부재; 및 상기 매핑 부재로부터 제공받은 검출신호에 의해 공정 오류를 판단하는 컨트롤러를 포함한다.Semiconductor manufacturing equipment for achieving the above object is a reactor in which the boat entrance is formed at the bottom; A boat positioned below the reactor and mounted with a plurality of wafers; An elevator for loading / unloading the boat through the boat entrance into the reactor; A member for mapping wafers of the boat loaded into or unloaded from the reactor; And a controller for determining a process error based on the detection signal provided from the mapping member.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 매핑 부재는 상기 반응로가 설치되는 베이스에 설치되며, 상기 반응로의 온도 영향을 받지 않도록 단열부재에 의해 보호된다.According to an embodiment of the present invention, the mapping member is installed on the base where the reactor is installed, and is protected by a heat insulating member so as not to be affected by the temperature of the reactor.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 매핑 부재는 상기 보트 출입구와 상기 보트 사이에 위치되도록 배치된다.According to an embodiment of the invention, the mapping member is arranged to be located between the boat entrance and the boat.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 매핑 부재는 수광센서와 발광센서로 이루어지며, 상기 수광센서와 상기 발광센서는 상기 보트가 이동되는 경로를 사이에 두고 서로 마주보고 설치된다.According to an embodiment of the present invention, the mapping member is composed of a light receiving sensor and a light emitting sensor, and the light receiving sensor and the light emitting sensor are disposed to face each other with a path through which the boat moves.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 수광센서와 상기 발광센서는 상기 보트에 적재된 웨이퍼의 피치 간격으로 복수개가 설치된다.According to an embodiment of the present invention, a plurality of light receiving sensors and the light emitting sensors are installed at pitch intervals of the wafers loaded on the boat.

상술한 목적을 달성하기 위한 보트에 수용한 웨이퍼들을 일괄하여 처리하는 반도체 제조 방법은 웨이퍼들을 보트에 적재하는 단계; 상기 보트에 웨이퍼 적재가 완료되면 상기 보트를 보트 출입구를 통해 반응로로 로딩하는 단계; 상기 반응로에서 공정을 진행하는 단계; 및 상기 반응로에서 공정을 마친 상기 보트를 상기 반응로로부터 언로딩하는 단계를 포함하되; 상기 보트가 상기 반응로로 진입할 때 그리고 상기 보트가 상기 반응로로부터 인출될 때 상기 보트의 이동 경로상에 설치된 매핑 부재를 이용하여 상기 보트에 적재된 웨이퍼 상태를 실시간으로 감지한다.A semiconductor manufacturing method for collectively processing wafers accommodated in a boat for achieving the above object includes loading wafers in a boat; Loading the boat into the reactor through a boat entrance when wafer loading is completed in the boat; Proceeding with the process in the reactor; And unloading the boat completed from the reactor from the reactor; When the boat enters the reactor and when the boat is withdrawn from the reactor, the state of the wafer loaded on the boat is sensed in real time using a mapping member installed on the boat's movement path.

예컨대, 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다. For example, embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited by the embodiments described below. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shape of the elements in the drawings and the like are exaggerated to emphasize a clearer description.

본 발명의 실시예를 첨부된 도면 도 1 내지 도 3에 의거하여 상세히 설명한 다. 또, 상기 도면들에서 동일한 기능을 수행하는 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 병기한다. Exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 3. In addition, in the drawings, the same reference numerals are denoted together for components that perform the same function.

도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 구성을 보여주는 도면들이다. 1 and 2 are views showing the configuration of a semiconductor manufacturing facility according to an embodiment of the present invention.

도 및 도 2를 참조하면, 반도체 제조 설비(10)는 로드포트(100), 반송실(200) 그리고 처리실(600)을 포함한다. 2 and 2, the semiconductor manufacturing facility 10 includes a load port 100, a transfer chamber 200, and a processing chamber 600.

(로드포트)(Load port)

로드포트(100)는 설비(10)의 전방에 위치되며, 로드포트(100)에는 도시하지 않은 물류 자동화 장치(예를 들어, OHT, AGV, RGV)에 의하여 용기가 로딩되거나 언로딩된다. 용기(20)는 다수의 웨이퍼들을 적재시킨 상태에서 반도체의 공정 설비와 공정 설비간을 이동할 수 있도록 하는 구성으로, 보통 하나의 용기에는 25매의 웨이퍼가 수용되며, 웨이퍼의 이동 과정에서 발생할 수 있는 오염을 방지하기 위해 밀폐형 용기(front open unified pod: FOUP) 타입이 사용된다. 웨이퍼 수납 용기(20)는 몸체(22) 그리고 커버(24)를 포함한다. 몸체(22)는 웨이퍼 출입을 위하여 개방된 일면과, 웨이퍼들이 수납되는 슬롯들을 갖는 가이드블록들이 마주보도록 양측 내측면에 각각 구비되어 있다. 몸체(22)의 개방된 일면은 커버(24)에 의해 개폐된다. The load port 100 is located in front of the facility 10, and the container is loaded or unloaded by the logistic automation device (for example, OHT, AGV, RGV) not shown in the load port 100. The container 20 is configured to move between the process equipment and the process equipment of the semiconductor in the state of loading a plurality of wafers, usually one container accommodates 25 wafers, which may occur during the movement of the wafer To prevent contamination, a front open unified pod (FOUP) type is used. The wafer holding container 20 includes a body 22 and a cover 24. The body 22 is provided on both inner surfaces of the body 22 to face the guide block having one surface opened for accessing the wafer and the guide blocks having the slots in which the wafers are accommodated. One open side of the body 22 is opened and closed by the cover 24.

(반송실)(Return room)

반송실(200)에는 보트(400)와, 로드포트(100)에 놓여진 용기(20)로부터 웨이퍼를 인출하여 보트(400)에 적재할 수 있도록 4축 구동이 가능한 웨이퍼 반송 로 봇(300) 그리고 매핑 부재(500)를 포함한다. 웨이퍼 반송 로봇(300)은 피드 스크류 기구에 의해서 구성된 엘리베이터(320)에 의해서 승강 구동된다. 웨이퍼 반송 로봇(300)의 헤드(310)는 회전 및 직선 이동이 가능하고, 헤드(310)에는 일측으로 포크가 구비되며, 본 실시예에서는 다섯매의 웨이퍼를 동시에 이송할 수 있도록 5개의 핑거(312)가 개시되어 있다.The transfer chamber 200 includes a wafer 400 and a wafer transfer robot 300 capable of four-axis driving so that the wafer can be taken out from the vessel 20 placed in the load port 100 and loaded on the boat 400. The mapping member 500 is included. The wafer transfer robot 300 is driven up and down by an elevator 320 constituted by a feed screw mechanism. The head 310 of the wafer transfer robot 300 is rotatable and linearly movable, and the head 310 is provided with a fork on one side, and in this embodiment, five fingers (5 fingers) can be simultaneously transported. 312) is disclosed.

보트(400)는 승강 장치(480)기에 의해 열처리로(610)의 보트출입구(620)를 통해 열처리로(610) 내부로 승강하도록 구비된다. 보트(400)는 주로 석영 재질이며, 원판 형상의 상판(412)과, 하판(414) 그리고 그 사이에 3개 또는 4개의 로드(416)를 이용하여 이들 상판(412)과 하판(414)이 연결되도록 하는 구성이다. 각각의 로드(416)에는 동일 수평선상에 웨이퍼의 에지부분이 끼워질 수 있도록 슬롯(418)을 형성하고, 슬롯(418)은 로드(416)에서 수직의 방향으로 일정 높이마다 일정한 간격으로 형성되도록 한다. 슬롯간 간극은 반드시 웨이퍼(w)의 두께보다는 넓게 형성되도록 하며, 따라서 보트(400)에는 100여 매의 웨이퍼가 적재되도록 동일한 수의 슬롯이 형성된다. 하나의 웨이퍼 수납 용기(200)에 수용되는 웨이퍼들을 한 단위로 롯(lot)이라 하고, 보트(400)에는 통상 4-5 롯의 웨이퍼들이 적재되며, 이들 웨이퍼들은 웨이퍼 수납용기(20)에서 통상 1-5개씩 동시에 이송된다. The boat 400 is provided to elevate into the heat treatment furnace 610 through the boat entrance 620 of the heat treatment furnace 610 by the lifting device 480. The boat 400 is mainly made of quartz, and the upper plate 412 and the lower plate 414 are formed by using a disk-shaped upper plate 412, a lower plate 414, and three or four rods 416 therebetween. It is a configuration to be connected. Each rod 416 has a slot 418 formed so that an edge portion of the wafer can be fitted on the same horizontal line, and the slot 418 is formed at regular intervals at a predetermined height in a direction perpendicular to the rod 416. do. The gap between the slots must be formed to be wider than the thickness of the wafer (w), so that the same number of slots are formed in the boat 400 so that about 100 wafers are loaded. The wafers accommodated in one wafer storage container 200 are called a lot as a unit, and the boat 400 is usually loaded with 4-5 lots of wafers, and these wafers are usually loaded in the wafer storage container 20. 1-5 are transported at the same time.

반송실(200) 상부의 천정(202)에는 보트(400)가 열처리로(610) 내에 들어가도록 보트출입구(620)가 제공되며, 보트출입구(620)에 인접한 천정(처리실을 기준으로 보면 베이스에 해당됨)(202)에는 매핑 부재(500)가 설치된다.The ceiling 202 of the upper part of the conveyance chamber 200 is provided with the boat entrance 620 so that the boat 400 may enter the heat treatment furnace 610, and the ceiling adjacent to the boat entrance 620 (based on the treatment chamber is located in the base). 202 is provided with a mapping member 500.

매핑 부재(500)는 열처리로(610)로 로딩 또는 열처리로(610)로부터 언로딩되 는 보트(400)에 웨이퍼가 적재된 상태를 감지하는 것으로, 매핑 부재(500)는 열처리로(610)가 설치되는 바닥면인 베이스(반송실을 기준으로 하면 천정에 해당)(202)의 저면 즉, 보트출입구(620)와 보트(400) 사이에 배치된다. 특히, 매핑 부재(500)는 열처리로(610)의 온도 영향을 받지 않도록 단열부재(590)에 의해 보호되는 것이 바람직하다. 매핑 부재(500)는 다양한 센서가 적용될 수 있으나, 센서들 중에서 레어져 광원을 사용하는 수광센서(512)와 발광센서(514)로 이루어지는 포토 센서를 적용하는 것이 바람직하다. 수광센서(512)와 발광센서(514)는 보트(400)가 이동되는 경로를 사이에 두고 서로 마주보고 설치된다. 즉, 매핑 부재(500)는 보트(400)가 보트 출입구(620)를 통해 열처리로(610)로 승강하는 과정에서 보트(400)의 각 슬롯에 적재된 웨이퍼의 유무 및 적재 불량 유무를 자동으로 검출하게 된다. 매핑 부재(500)는 고정되어 있는 상태에서 보트(400)가 이동되면서 보트(400)에 적재된 웨이퍼들을 스캐닝하게 된다. 이렇게 매핑 부재에서 발생되는 검출신호는 컨트롤러(700)로 제공되며, 컨트롤러(700)는 매핑 부재(500)로부터 제공받은 검출신호에 의해 웨이퍼의 매수를 파악하고, 적재불량 등의 공정 오류를 판단하게 된다. The mapping member 500 detects a state in which the wafer is loaded in the boat 400 that is loaded into the heat treatment furnace 610 or unloaded from the heat treatment furnace 610, and the mapping member 500 is the heat treatment furnace 610. Is disposed between the bottom of the base (that is, the ceiling if the reference to the transport room) 202 is installed, that is, between the boat entrance 620 and the boat 400. In particular, the mapping member 500 is preferably protected by the heat insulating member 590 so as not to be affected by the temperature of the heat treatment furnace 610. The mapping member 500 may be applied to various sensors, but it is preferable to apply a photo sensor including a light receiving sensor 512 and a light emitting sensor 514 using a laser light source among the sensors. The light receiving sensor 512 and the light emitting sensor 514 are installed facing each other with a path through which the boat 400 moves. That is, the mapping member 500 automatically checks whether the wafer 400 is loaded in each slot of the boat 400 and whether there is a loading failure while the boat 400 moves up and down to the heat treatment furnace 610 through the boat entrance 620. Will be detected. The mapping member 500 scans the wafers loaded on the boat 400 while the boat 400 is moved while being fixed. The detection signal generated by the mapping member is provided to the controller 700, and the controller 700 determines the number of wafers by the detection signal provided from the mapping member 500, and determines a process error such as a loading failure. do.

또한, 매핑 부재(500)는 보트(400)가 보트 출입구(620)를 통해 열처리로(610)로부터 인출되는 과정에서도 웨이퍼들의 적재 상태를 검출하게 된다. In addition, the mapping member 500 detects the loading state of the wafers even when the boat 400 is withdrawn from the heat treatment furnace 610 through the boat entrance 620.

이처럼, 본 발명의 반도체 제조 설비(10)는 보트(400)가 열처리로(610) 내에 로딩시 또는 공정 완료후 열처리로(610)로부터 언로딩시 자동적으로 웨이퍼의 적재 상태를 확인하게 된다. As such, the semiconductor manufacturing apparatus 10 of the present invention automatically checks the loading state of the wafer when the boat 400 is loaded into the heat treatment furnace 610 or unloaded from the heat treatment furnace 610 after the completion of the process.

(처리실)(Processing room)

처리실(600)은 반송실(200)의 상부에 위치되어 있다. 처리실(600)은 다수의 웨이퍼를 일괄하여 처리하는 열처리로(또는 반응로라고 함)(610)를 구비하고 있다. 열처리로(610)는 히터가 수직 방향으로 설치되어 있고, 히터의 내부에는 공정 튜브가 히터에 대하여 동심으로 배치되어 있다. 공정튜브에는 원료가스나 퍼지 가스 등을 도입하기 위한 가스 도입관과 공정 튜브내를 진공 배기하기 위한 배기관 등이 접속되어 있는 통상의 구성으로 이루어지며, 이 열처리로에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다. 열처리로는 처리실(600)과 반송실(200)을 구획하는 베이스(202)상에 설치되며, 열처리로(610)의 하단은 반송실(200)의 보트(400)가 삽입될 수 있도록 개방된 보트출입구(620)를 갖는다. The processing chamber 600 is located above the conveyance chamber 200. The processing chamber 600 includes a heat treatment furnace (or a reactor) 610 for collectively processing a plurality of wafers. In the heat treatment furnace 610, a heater is provided in a vertical direction, and a process tube is disposed concentrically with respect to the heater inside the heater. The process tube has a conventional configuration in which a gas introduction tube for introducing source gas, purge gas, etc., and an exhaust pipe for evacuating the inside of the process tube are connected. A detailed description of this heat treatment furnace will be omitted. . The heat treatment furnace is installed on the base 202 that divides the treatment chamber 600 and the conveyance chamber 200, and the lower end of the heat treatment furnace 610 is opened so that the boat 400 of the conveyance chamber 200 can be inserted. It has a boat entrance 620.

도 3은 멀티 센싱을 위한 매핑 부재가 반송실의 천정에 설치된 상태를 보여주는 도면이다.3 is a view showing a state in which a mapping member for multi-sensing is installed on the ceiling of the transfer room.

도 3에서와 같이, 매핑 부재(500)는 3개의 센싱부(a,b,c)를 포함한다. 제1센싱부(a)와 제2센싱부(b) 그리고 제3센싱부(c)는 수직 방향으로 보트(400)의 피치 간격으로 배치된다. 제1센싱부(a)가 보트(400)의 최상단에 위치한 웨이퍼(첫번째 웨이퍼) 상태를 감지하고, 그 다음 웨이퍼를 감지할 때, 제2센싱부(b)는 제1센싱부(a)에서 1차로 센싱된 첫 번째 웨이퍼를 감지하게 된다. 제1센싱부(a)가 그 다음 웨이퍼(세번째 웨이퍼) 상태를 감지할 때, 제2센싱부(b)는 두 번째 웨이퍼 상태를 다시 감지하고, 제3센싱부(c)는 제1센싱부(a)와 제2센싱부(b)에서 센싱된 첫번째 웨이퍼를 마지막으로 감지하게 된다. 이처럼, 3개의 센싱부(a,b,c)를 갖는 매핑 부재(500)는 보트(400)에 적재된 웨이퍼들을 1차, 2차 그리고 3차에 걸쳐 웨이퍼 상 태를 검출하게 되며, 이렇게 검출된 검출신호는 컨트롤러(700)로 제공된다. 컨트롤러(700)에서는 1차, 2차 그리고 3차 검출신호를 비교 분석하여 이상 유무를 판단하게 됨으로써 보다 신뢰성 있는 정확한 검사가 가능하다. As shown in FIG. 3, the mapping member 500 includes three sensing units a, b, and c. The first sensing unit a, the second sensing unit b, and the third sensing unit c are arranged at pitch intervals of the boat 400 in the vertical direction. When the first sensing unit (a) detects the state of the wafer (first wafer) located at the top of the boat 400, and then detects the next wafer, the second sensing unit (b) at the first sensing unit (a) The first wafer sensed first is detected. When the first sensing unit (a) detects the next wafer (third wafer) state, the second sensing unit (b) detects the second wafer state again, and the third sensing unit (c) is the first sensing unit. The first wafer sensed by (a) and the second sensing unit (b) is finally detected. As such, the mapping member 500 having the three sensing units a, b, and c detects wafer states on the first, second, and third times of the wafers loaded on the boat 400. The detected detection signal is provided to the controller 700. The controller 700 compares the primary, secondary, and tertiary detection signals to determine whether there is an abnormality, thereby enabling more accurate and accurate inspection.

이러한 구성을 갖는 반도체 제조 설비(10)에서는 웨이퍼들이 보트(400)에 적재되며, 보트(400)를 보트 출입구(620)를 통해 열처리로(610)로 로딩하여 공정을 진행하게 된다. 그리고 공정이 완료되면 보트(400)를 열처리로(610)로부터 언로딩한 후, 보트(400)에 적재되어 있는 웨이퍼들을 웨이퍼 수납용기(20)로 옮겨 담게 된다. 이러한 일련의 과정 중에서, 보트(400)가 열처리로(610)에 로딩되는 과정이나, 열처리로(610)로부터 언로딩될때 매핑 부재(500)가 보트(400)에 적재되어 있는 웨이퍼들 상태를 체크하여 컨트롤러(700)로 검출신호를 제공하게 된다. 만약, 웨이퍼의 적재 상태가 불량이거나, 또는 적재된 상태의 웨이퍼 매수가 변경되게 체크되는 경우에는 컨트롤러(700)에서 그 이상 유무를 작업자에게 알려주게 된다.In the semiconductor manufacturing facility 10 having such a configuration, wafers are loaded into the boat 400, and the boat 400 is loaded into the heat treatment furnace 610 through the boat entrance 620 to proceed with the process. When the process is completed, the boat 400 is unloaded from the heat treatment furnace 610, and then the wafers loaded on the boat 400 are transferred to the wafer storage container 20. In this series of processes, the boat 400 is loaded into the heat treatment furnace 610 or the state of the wafers in which the mapping member 500 is loaded on the boat 400 when the boat 400 is unloaded from the heat treatment furnace 610 is checked. To provide a detection signal to the controller 700. If the wafer is in a bad state of loading, or if the number of wafers in the loaded state is checked to be changed, the controller 700 notifies the operator of whether there is more.

상술한 바와 같이, 본 발명에서는 보트(400)가 열처리로(610) 내에 로딩시 또는 공정 완료후 열처리로(610)로부터 언로딩시 자동적으로 웨이퍼의 적재 상태를 확인하기 때문에, 보트에 적재된 웨이퍼들의 매핑 시간을 줄일 수 있을뿐만 아니라, 보트에 적재된 웨이퍼들의 상태를 공정 전,후에 확인할 수 있다. As described above, in the present invention, since the boat 400 automatically checks the loading state of the wafer upon loading into the heat treatment furnace 610 or unloading from the heat treatment furnace 610 after the completion of the process, the wafer loaded on the boat In addition to reducing their mapping time, the status of wafers loaded into the boat can be checked before and after the process.

이상에서, 본 발명에 따른 반도체 제조 설비의 구성 및 작용을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.In the above, the configuration and operation of the semiconductor manufacturing equipment according to the present invention is shown in accordance with the above description and drawings, but this is only an example, and various changes and modifications are possible without departing from the technical spirit of the present invention. Of course.

상술한 바와 같이, 본 발명은 매핑 장치가 이동하면서 보트에 적재된 웨이퍼들을 스캐닝 하는 것이 아니기 때문에 매핑 장치의 구성이 매우 단순해서 협소한 공간에도 장착이 가능하다. As described above, since the present invention does not scan the wafers loaded in the boat while the mapping device moves, the configuration of the mapping device is very simple, so that the present invention can be mounted in a narrow space.

본 발명은 웨이퍼를 보트에 적재하여 보트를 공정 챔버로 로딩하는 과정에서 매핑을 실시하기 때문에 시간적 손실을 최소화할 수 있다. In the present invention, since the mapping is performed in the process of loading the wafer into the boat and loading the boat into the process chamber, time loss can be minimized.

본 발명은 보트에 적재된 웨이퍼들의 상태를 공정 전,후 확인할 수 있는 반도체 제조 설비 및 그 방법을 제공하는데 있다.The present invention is to provide a semiconductor manufacturing apparatus and a method for checking the state of wafers loaded on a boat before and after the process.

Claims (6)

보트에 수용한 다수개의 웨이퍼들을 일괄하여 처리하는 반도체 제조 설비에 있어서: In a semiconductor fabrication facility that processes a plurality of wafers housed in a boat: 하단에 보트출입구가 형성된 반응로;A reactor in which a boat entrance is formed at the bottom; 상기 반응로 아래에 위치되며 복수의 웨이퍼가 탑재되는 보트;A boat positioned below the reactor and mounted with a plurality of wafers; 상기 보트 출입구를 통해 상기 반응로 내측으로 상기 보트를 로딩/언로딩 시키기 위한 승강기; An elevator for loading / unloading the boat through the boat entrance into the reactor; 상기 반응로로 로딩 또는 상기 반응로로부터 언로딩되는 상기 보트의 웨이퍼들을 매핑하는 부재; 및A member for mapping wafers of the boat loaded into or unloaded from the reactor; And 상기 매핑 부재로부터 제공받은 검출신호에 의해 공정 오류를 판단하는 컨트롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.And a controller for determining a process error based on the detection signal provided from the mapping member. 제1항에 있어서:The method of claim 1 wherein: 상기 매핑 부재는The mapping member is 상기 반응로가 설치되는 베이스에 설치되며,The reactor is installed in the base is installed, 상기 반응로의 온도 영향을 받지 않도록 단열부재에 의해 보호되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.Semiconductor manufacturing equipment, characterized in that protected by a heat insulating member so as not to be affected by the temperature of the reactor. 제1항에 있어서:The method of claim 1 wherein: 상기 매핑 부재는 The mapping member 상기 보트 출입구와 상기 보트 사이에 위치되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.And be positioned between the boat entrance and the boat. 제1항에 있어서:The method of claim 1 wherein: 상기 매핑 부재는 The mapping member 수광센서와 발광센서로 이루어지며, It consists of a light receiving sensor and a light emitting sensor, 상기 수광센서와 상기 발광센서는 상기 보트가 이동되는 경로를 사이에 두고 서로 마주보고 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.The light receiving sensor and the light emitting sensor is a semiconductor manufacturing equipment, characterized in that installed facing each other with a path through which the boat is moved. 제4항에 있어서:The method of claim 4 wherein: 상기 수광센서와 상기 발광센서는 상기 보트에 적재된 웨이퍼의 피치 간격으로 복수개가 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.And a plurality of the light receiving sensor and the light emitting sensor are installed at pitch intervals of the wafers loaded in the boat. 보트에 수용한 웨이퍼들을 일괄하여 처리하는 반도체 제조 방법에 있어서: In a semiconductor manufacturing method of collectively processing wafers accommodated in a boat: 웨이퍼들을 보트에 적재하는 단계;Loading wafers into a boat; 상기 보트에 웨이퍼 적재가 완료되면 상기 보트를 보트 출입구를 통해 반응로로 로딩하는 단계;Loading the boat into the reactor through a boat entrance when wafer loading is completed in the boat; 상기 반응로에서 공정을 진행하는 단계; 및Proceeding with the process in the reactor; And 상기 반응로에서 공정을 마친 상기 보트를 상기 반응로로부터 언로딩하는 단 계를 포함하되;Including unloading the boat from the reactor after completing the process in the reactor; 상기 보트가 상기 반응로로 진입할 때 그리고 상기 보트가 상기 반응로로부터 인출될 때 상기 보트의 이동 경로상에 설치된 매핑 부재를 이용하여 상기 보트에 적재된 웨이퍼 상태를 실시간으로 감지하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 방법.When the boat enters the reactor and when the boat is withdrawn from the reactor, a wafer member loaded on the boat is sensed in real time using a mapping member installed on the boat's movement path. Semiconductor manufacturing method.
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