KR20180127687A - Fuse pad, printed circuit board including the fuse pad and method for manufacturing thereof - Google Patents

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Abstract

Disclosed are a fuse pad, a printed circuit board including the same, and a manufacturing method thereof. The fuse pad according to an embodiment of the present invention includes: a first pad provided on one side of a fuse; a second pad provided on the other side of the fuse; and a separation part including a separated area with a curved shape to reduce the resistance of the fuse by separating the first pad and the second pad from each other. Accordingly, the present invention can previously prevent the malfunction of the fuse.

Description

퓨즈용 패드, 그를 포함하는 인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법{Fuse pad, printed circuit board including the fuse pad and method for manufacturing thereof}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a fuse pad, a printed circuit board including the fuse pad,

본 발명은 퓨즈용 패드, 그를 포함하는 인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a pad for a fuse, a printed circuit board including the pad, and a method of manufacturing the same.

일반적으로, 종래 퓨즈는 인쇄 회로 기판의 회로 손상을 보호하도록 제공되었다.In general, conventional fuses have been provided to protect circuit damage to the printed circuit board.

일예로, 대한민국공개특허공보 10-2016-0054655(2016.05.17)에 기재된 바와 같이, 온도 퓨즈를 이용하여 인쇄 회로 기판의 회로 손상을 보호할 수 있는 표면 실장용 온도 퓨즈 및 그 설치 방법이 개시되었다.As an example, a thermal fuse for surface mounting that can protect a circuit damage of a printed circuit board by using a thermal fuse and a method of installing the same are disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2016-0054655 (May 2015.057) .

그런데, 종래 표면 실장용 온도 퓨즈 및 그 설치 방법은 모터 구동부의 구동시에 발생하는 과전류에 의한 열발생을 낮추는데에 한계가 있었다.However, the conventional thermal fuse for surface mounting and its installation method have limitations in lowering the heat generation due to the overcurrent generated at the time of driving the motor driving portion.

이러한, 종래 표면 실장용 온도 퓨즈 및 그 설치 방법은 퓨즈의 오동작을 미연에 방지하는데에 한계가 있었다.Such a conventional thermal fuse for surface mounting and its installation method have limitations in preventing malfunction of the fuse in advance.

따라서, 최근에는 모터 구동부의 구동시에 발생하는 과전류에 의한 열발생을 낮춰 퓨즈의 오동작을 미연에 방지하기 위한 개선된 장치 및 그 방법의 연구가 지속적으로 행해져 오고 있다.Therefore, in recent years, researches on an improved apparatus and method for preventing the malfunction of the fuse by lowering the heat generation due to the overcurrent generated at the time of driving the motor driving unit have been continuously carried out.

대한민국공개특허공보 10-2016-0054655(2016.05.17)Korean Patent Publication No. 10-2016-0054655 (May 17, 2017)

본 발명의 실시 예는, 퓨즈의 오동작을 미연에 방지할 수가 있는 퓨즈용 패드, 그를 포함하는 인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법을 제공하고자 한다.SUMMARY OF THE INVENTION An embodiment of the present invention is to provide a fuse pad capable of preventing a malfunction of a fuse, a printed circuit board including the same, and a method of manufacturing the same.

본 발명의 일 측면에 따르면, 퓨즈의 일측에 제공된 제 1 패드; 퓨즈의 타측에 제공된 제 2 패드; 및 제 1 패드와 제 2 패드를 서로 이격시켜 퓨즈의 저항을 낮추도록, 이격된 면적이 굴곡진 형상을 갖는 이격부를 포함할 수가 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device comprising: a first pad provided on one side of a fuse; A second pad provided on the other side of the fuse; And a spaced portion having a curved shape in a spaced-apart shape so as to lower the resistance of the fuse by separating the first pad and the second pad from each other.

이때, 굴곡진 형상은 지퍼 형상과 태극 형상 및 소용돌이 형상과 미로 형상중 적어도 하나를 포함할 수가 있다.At this time, the curved shape may include at least one of a zipper shape, a taekwondo shape, a spiral shape, and a maze shape.

또한, 제 1 패드와 제 2 패드중 적어도 하나는 솔더 마스크를 포함할 수가 있다.Also, at least one of the first pad and the second pad may include a solder mask.

또한, 퓨즈는 써멀 퓨즈를 포함할 수가 있다.In addition, the fuse may include a thermal fuse.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 기판 소재; 기판 소재의 일측에 제공되고, 퓨즈의 일측에 제공되어 기판 소재의 일측을 보호하는 제 1 패드; 기판 소재의 타측에 제공되고, 퓨즈의 타측에 제공되어 기판 소재의 타측을 보호하는 제 2 패드; 제 1 패드와 제 2 패드를 서로 이격시켜 퓨즈의 저항을 낮추도록, 이격된 면적이 굴곡진 형상을 갖는 이격부; 및 기판 소재의 다른 일측에 제공되고, 퓨즈와 전기적으로 연결된 모터 구동부를 포함할 수가 있다.According to another aspect of the present invention, a substrate material; A first pad provided on one side of the substrate material and provided on one side of the fuse to protect one side of the substrate material; A second pad provided on the other side of the substrate material and provided on the other side of the fuse to protect the other side of the substrate material; A spacing portion having a curved shape in a spaced-apart shape so as to lower the resistance of the fuse by separating the first pad and the second pad from each other; And a motor driver provided on the other side of the substrate material and electrically connected to the fuse.

이때, 모터 구동부는 모터 스위칭 소자를 포함할 수가 있다.At this time, the motor driving unit may include a motor switching element.

또한, 모터 스위칭 소자는 MOSFET(Metal-Oxide Semiconductor Field Effect Transistor), BJT(Bipolar Junction Transistor), IGBT(Insulated gate bipolar transistor), GTO(Gate Turn-Off) thyristor, MCT(MOS Controlled Thyristor), SCR Thyristor(Silicon Controlled Rectifier Thyristor)중 적어도 하나를 포함할 수가 있다.In addition, the motor switching element may be a metal-oxide semiconductor field effect transistor (MOSFET), a bipolar junction transistor (BJT), an insulated gate bipolar transistor (IGBT), a gate turn-off thyristor, a microcontrolled thyristor (MCT) (Silicon Controlled Rectifier Thyristor).

또한, 기판 소재는 다층(Multi Layer)으로 배열될 수가 있다.In addition, the substrate material can be arranged in a multi-layer structure.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 기판 소재의 일측과 타측을 보호하면서 퓨즈의 저항을 낮추도록 기판 소재의 일측과 타측에 제 1 패드 및 제 2 패드를 형성하고, 제 1 패드와 제 2 패드간의 이격된 면적이 굴곡진 형상을 갖는 이격부를 형성하는 제 1 단계; 제 1 패드 및 제 2 패드에 퓨즈를 형성하는 제 2 단계; 및 기판 소재의 다른 일측에 모터 구동부를 형성하고, 모터 구동부를 퓨즈와 전기적으로 연결하는 제 3 단계를 포함할 수가 있다.According to another aspect of the present invention, a first pad and a second pad are formed on one side and the other side of a substrate material so as to reduce the resistance of the fuse while protecting one side and the other side of the substrate material, A first step of forming spaced apart portions having a curved shape in a spaced-apart area; A second step of forming a fuse on the first pad and the second pad; And a third step of forming a motor driving part on the other side of the substrate material and electrically connecting the motor driving part to the fuse.

본 발명의 실시 예에 따른 퓨즈용 패드, 그를 포함하는 인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법은, 퓨즈의 오동작을 미연에 방지할 수 있다.A pad for a fuse according to an embodiment of the present invention, a printed circuit board including the pad, and a method of manufacturing the same can prevent a malfunction of the fuse in advance.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 퓨즈용 패드를 나타낸 측면도.
도 2는 도 1에 도시한 이격부의 굴곡진 형상을 일예로 나타낸 평면도.
도 3은 도 1에 도시한 이격부의 굴곡진 형상을 다른 일예로 나타낸 평면도.
도 4는 도 1에 도시한 이격부의 굴곡진 형상을 또 다른 일예로 나타낸 평면도.
도 5는 도 1에 도시한 이격부의 굴곡진 형상을 또 다른 일예로 나타낸 평면도.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판을 일예로 나타낸 측면도.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판을 다른 일예로 나타낸 측면도.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 일예로 나타낸 순서도.1 is a side view of a pad for a fuse according to an embodiment of the present invention;
2 is a plan view showing an example of a curved shape of the spacing portion shown in Fig.
3 is a plan view showing another example of the curved shape of the spacing portion shown in Fig.
Fig. 4 is a plan view showing another example of the curved shape of the spacing portion shown in Fig. 1. Fig.
5 is a plan view showing another example of the curved shape of the spacing portion shown in Fig.
6 is a side view of an example of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a side view showing another example of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention. FIG.
8 is a flowchart illustrating an example of a method for manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 본 발명의 실시 예를 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 이하의 실시 예는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 사상을 충분히 전달하기 위해 제시하는 것이다. 본 발명은 여기서 제시한 실시 예만으로 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 도면은 본 발명을 명확히 하기 위해 설명과 관계없는 부분의 도시를 생략하고, 이해를 돕기 위해 구성요소의 크기를 다소 과장하여 표현할 수 있다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments are provided to fully convey the spirit of the present invention to a person having ordinary skill in the art to which the present invention belongs. The present invention is not limited to the embodiments shown herein but may be embodied in other forms. For the sake of clarity, the drawings are not drawn to scale, and the size of the elements may be slightly exaggerated to facilitate understanding.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 퓨즈용 패드를 나타낸 측면도이고, 도 2는 도 1에 도시한 이격부의 굴곡진 형상을 일예로 나타낸 평면도이다.FIG. 1 is a side view showing a pad for a fuse according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plan view showing a bent shape of the spacing portion shown in FIG.

도 3은 도 1에 도시한 이격부의 굴곡진 형상을 다른 일예로 나타낸 평면도이고, 도 4는 도 1에 도시한 이격부의 굴곡진 형상을 또 다른 일예로 나타낸 평면도이다.FIG. 3 is a plan view showing another example of the curved shape of the spacing portion shown in FIG. 1, and FIG. 4 is a plan view showing another example of the curved shape of the spacing portion shown in FIG.

도 5는 도 1에 도시한 이격부의 굴곡진 형상을 또 다른 일예로 나타낸 평면도이다.5 is a plan view showing another example of the curved shape of the spacing portion shown in Fig.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 퓨즈용 패드(101)는 제 1 패드(101a)와 제 2 패드(101b) 및 이격부(S: S1 내지 S4)를 포함한다.1 to 5 Referring to FIG. 1, a fuse pad 101 according to an embodiment of the present invention includes a first pad 101a, a second pad 101b, and spacers S (S1 through S4).

제 1 패드(101a)는 퓨즈(20)의 일측에 제공되고, 제 2 패드(101b)는 퓨즈(20)의 타측에 제공된다.The first pad 101a is provided on one side of the fuse 20 and the second pad 101b is provided on the other side of the fuse 20. [

이격부(S)는 제 1 패드(101a)와 제 2 패드(101b)를 서로 이격시켜 퓨즈(20)의 저항을 낮추도록, 이격된 면적이 굴곡진 형상을 갖는다.The spacing portion S has a curved shape in a spaced-apart area so as to lower the resistance of the fuse 20 by separating the first pad 101a and the second pad 101b from each other.

이때, 굴곡진 형상은 지퍼 형상(S1)과 태극 형상(S2) 및 소용돌이 형상(S3)과 미로 형상(S4)중 적어도 하나를 포함할 수가 있다.At this time, the curved shape may include at least one of zipper shape S1, taekwondo shape S2, spiral shape S3, and labyrinth shape S4.

또한, 제 3 패드(104)는 퓨즈(20)의 다른 일측에 적어도 둘 이상으로 서로 이격되어 제공될 수가 있다.Further, the third pads 104 may be provided on at least two sides of the fuse 20 at a distance from each other.

여기서, 제 1 패드(101a)와 제 2 패드(101b) 및 제 3 패드(104)중 적어도 하나는 솔더 마스크를 포함할 수가 있고, 퓨즈(20)는 써멀 퓨즈를 포함할 수가 있다.Here, at least one of the first pad 101a, the second pad 101b, and the third pad 104 may include a solder mask, and the fuse 20 may include a thermal fuse.

이러한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 퓨즈용 패드(101)를 이용하여 인쇄 회로 기판을 제조하기 위한 과정을 살펴보면 다음 도 6 및 도 7과 같다.A process for manufacturing a printed circuit board using the fuse pad 101 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 6 and 7. FIG.

도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판을 일예로 나타낸 측면도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판을 다른 일예로 나타낸 측면도이다.FIG. 6 is a side view illustrating a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a side view illustrating another example of the printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 6 및 도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판(100)은 기판 소재(102)와 제 1 패드(101a) 및 제 2 패드(101b)와 이격부(S: S1 내지 S4) 및 모터 구동부(10)를 포함한다.6 and 7, a printed circuit board 100 according to an embodiment of the present invention includes a substrate material 102, a first pad 101a and a second pad 101b, To S4 and a motor driving unit 10.

제 1 패드(101a)는 기판 소재(102)의 일측에 제공되고, 퓨즈(20)의 일측에 제공되어 기판 소재(102)의 일측을 보호한다.The first pad 101a is provided on one side of the substrate material 102 and is provided on one side of the fuse 20 to protect one side of the substrate material 102. [

제 2 패드(101b)는 기판 소재(102)의 타측에 제공되고, 퓨즈(20)의 타측에 제공되어 기판 소재(102)의 타측을 보호한다.The second pad 101b is provided on the other side of the substrate material 102 and is provided on the other side of the fuse 20 to protect the other side of the substrate material 102. [

이격부(S: S1 내지 S4)는 제 1 패드(101a)와 제 2 패드(101b)를 서로 이격시켜 퓨즈(20)의 저항을 낮추도록, 이격된 면적이 굴곡진 형상을 갖는다.The spacing portions S: S1 to S4 have a curved shape so as to separate the first pad 101a and the second pad 101b from each other so as to lower the resistance of the fuse 20.

이때, 굴곡진 형상은 지퍼 형상(S1)과 태극 형상(S2) 및 소용돌이 형상(S3)과 미로 형상(S4)중 적어도 하나를 포함할 수가 있다.At this time, the curved shape may include at least one of zipper shape S1, taekwondo shape S2, spiral shape S3, and labyrinth shape S4.

또한, 제 3 패드(104)는 퓨즈(20)의 다른 일측에 적어도 둘 이상으로 서로 이격되어 제공될 수가 있다.Further, the third pads 104 may be provided on at least two sides of the fuse 20 at a distance from each other.

여기서, 제 1 패드(101a)와 제 2 패드(101b) 및 제 3 패드(104)중 적어도 하나는 솔더 마스크를 포함할 수가 있고, 퓨즈(20)는 써멀 퓨즈를 포함할 수가 있다.Here, at least one of the first pad 101a, the second pad 101b, and the third pad 104 may include a solder mask, and the fuse 20 may include a thermal fuse.

모터 구동부(10)는 기판 소재(102)의 다른 일측에 제공되고, 퓨즈(20)와 전기적으로 연결된다.The motor driver 10 is provided on the other side of the substrate material 102 and is electrically connected to the fuse 20.

이때, 모터 구동부(10) 및 퓨즈(20)는 도시하지는 않았지만, 기판 소재(102)의 비아 홀(Via Hole)(미도시)을 통해 서로 전기적으로 연결될 수가 있다.At this time, although not shown, the motor driving unit 10 and the fuse 20 may be electrically connected to each other through a via hole (not shown) of the substrate material 102.

여기서, 모터 구동부(10)는 모터 스위칭 소자를 포함할 수가 있다.Here, the motor driving unit 10 may include a motor switching element.

이때, 모터 스위칭 소자는 MOSFET(Metal-Oxide Semiconductor Field Effect Transistor), BJT(Bipolar Junction Transistor), IGBT(Insulated gate bipolar transistor), GTO(Gate Turn-Off) thyristor, MCT(MOS Controlled Thyristor), SCR Thyristor(Silicon Controlled Rectifier Thyristor)중 적어도 하나를 포함할 수가 있다.In this case, the motor switching element may be a metal-oxide semiconductor field effect transistor (MOSFET), a bipolar junction transistor (BJT), an insulated gate bipolar transistor (IGBT), a gate turn-off thyristor, a microcontrolled thyristor (MCT) (Silicon Controlled Rectifier Thyristor).

또한, 도 7에 도시된 바와 같이 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판(100)의 기판 소재(102)는 다층(Multi Layer)으로 배열될 수가 있다.In addition, as shown in FIG. 7, the substrate material 102 of the printed circuit board 100 according to an embodiment of the present invention may be arranged in a multi-layer.

이러한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판(100)을 제조하기 위한 제조 방법을 살펴보면 다음 도 8과 같다.A manufacturing method for manufacturing the printed circuit board 100 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 일예로 나타낸 순서도이다.8 is a flowchart illustrating an example of a method for manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판(100)의 제조 방법(800)은 제 1 단계(S802)와 제 2 단계(S804) 및 제 3 단계(S806)를 포함한다.Referring to FIG. 8, a method 800 of manufacturing a printed circuit board 100 according to an embodiment of the present invention includes a first step S802, a second step S804, and a third step S806 .

먼저, 제 1 단계(S802)는 기판 소재(102)의 일측과 타측을 보호하면서 퓨즈(20)의 저항을 낮추도록 기판 소재(102)의 일측과 타측에 제 1 패드(101a) 및 제 2 패드(101b)를 형성하고, 제 1 패드(101a)와 제 2 패드(101b)간의 이격된 면적이 굴곡진 형상을 갖는 이격부(S)를 형성한다.In the first step S802, first and second pads 101a and 101b are formed on one side and the other side of the substrate material 102 so as to reduce the resistance of the fuse 20 while protecting one side and the other side of the substrate material 102, And the spacing S between the first pad 101a and the second pad 101b is formed to have a curved shape.

이때, 굴곡진 형상은 지퍼 형상(S1)과 태극 형상(S2) 및 소용돌이 형상(S3)과 미로 형상(S4)중 적어도 하나를 포함할 수가 있다.At this time, the curved shape may include at least one of zipper shape S1, taekwondo shape S2, spiral shape S3, and labyrinth shape S4.

또한, 제 1 단계(S802)는 기판 소재(102)의 다른 타측을 보호하도록 기판 소재(102)의 다른 타측에 제 3 패드(104)를 적어도 둘 이상으로 서로 이격시켜 형성할 수가 있다.The first step S802 may be performed by separating at least two third pads 104 on the other side of the substrate material 102 so as to protect the other side of the substrate material 102 from each other.

여기서, 제 1 패드(101a)와 제 2 패드(101b) 및 제 3 패드(104)중 적어도 하나는 솔더 마스크를 포함할 수가 있다.Here, at least one of the first pad 101a, the second pad 101b, and the third pad 104 may include a solder mask.

이 후, 제 2 단계(S804)는 제 1 패드(101a) 및 제 2 패드(101b)에 퓨즈(20)를 형성한다.Thereafter, a second step S804 forms a fuse 20 on the first pad 101a and the second pad 101b.

또한, 제 2 단계(S804)는 제 3 패드(104)에 퓨즈(20)를 형성할 수가 있다.In the second step S804, the fuse 20 may be formed on the third pad 104. [

이때, 퓨즈(20)는 써멀 퓨즈를 포함할 수가 있다.At this time, the fuse 20 may include a thermal fuse.

이 후, 제 3 단계(S806)는 기판 소재(102)의 다른 일측에 모터 구동부(10)를 형성하고, 모터 구동부(10)를 퓨즈(20)와 전기적으로 연결한다.Thereafter, in a third step S806, the motor driving unit 10 is formed on the other side of the substrate material 102, and the motor driving unit 10 is electrically connected to the fuse 20.

이때, 모터 구동부(10) 및 퓨즈(20)는 도시하지는 않았지만, 기판 소재(102)의 비아 홀(Via Hole)(미도시)을 통해 서로 전기적으로 연결할 수가 있다.At this time, although not shown, the motor driving unit 10 and the fuse 20 can be electrically connected to each other through a via hole (not shown) of the substrate material 102.

이와 같은, 본 발명의 일 실시 예에 따른 퓨즈용 패드(101), 그를 포함하는 인쇄 회로 기판(100) 및 그 제조 방법(800)은 제 1 패드(101a)와 제 2 패드(101b) 및 이격부(S: S1 내지 S4)를 이용하여 제 1 단계(S802)와 제 2 단계(S804) 및 제 3 단계(S806)를 수행한다.The fuse pad 101, the printed circuit board 100 including the fuse pad, and the method of manufacturing the same according to an embodiment of the present invention may include a first pad 101a and a second pad 101b, The first step S802, the second step S804, and the third step S806 are performed using the parts S: S1 to S4.

따라서, 본 발명의 일 실시 예에 따른 퓨즈용 패드(101), 그를 포함하는 인쇄 회로 기판(100) 및 그 제조 방법(800)은 이격부(S: S1 내지 S4)의 이격된 면적을 넓혀 퓨즈(20)의 저항을 낮출수가 있게 된다.Accordingly, the fuse pad 101, the printed circuit board 100 including the fuse pad, and the manufacturing method 800 thereof according to the embodiment of the present invention enlarge the isolated area of the spacers S: S1 to S4, It is possible to lower the resistance of the semiconductor chip 20.

이에 따라, 본 발명의 일 실시 예에 따른 퓨즈용 패드(101), 그를 포함하는 인쇄 회로 기판(100) 및 그 제조 방법(800)은 모터 구동부(10)의 구동시에 발생하는 과전류에 의한 열발생을 낮출수가 있으므로, 퓨즈(20)의 오동작을 미연에 방지할 수가 있게 된다.Accordingly, the fuse pad 101, the printed circuit board 100 including the same, and the method of manufacturing the same according to an embodiment of the present invention can generate heat due to an overcurrent generated at the driving of the motor driving unit 10 The malfunction of the fuse 20 can be prevented in advance.

Claims (9)

퓨즈의 일측에 제공된 제 1 패드;
상기 퓨즈의 타측에 제공된 제 2 패드; 및
상기 제 1 패드와 상기 제 2 패드를 서로 이격시켜 상기 퓨즈의 저항을 낮추도록, 상기 이격된 면적이 굴곡진 형상을 갖는 이격부를 포함하는 퓨즈용 패드.A first pad provided on one side of the fuse;
A second pad provided on the other side of the fuse; And
And spaced apart from each other in a spaced-apart shape so as to lower the resistance of the fuse by separating the first pad and the second pad from each other. 제 1항에 있어서,
상기 굴곡진 형상은 지퍼 형상과 태극 형상 및 소용돌이 형상과 미로 형상중 적어도 하나를 포함하는 퓨즈용 패드.The method according to claim 1,
Wherein the curved shape includes at least one of a zipper shape, a pole shape, a swirl shape, and a labyrinth shape. 제 1항에 있어서,
상기 제 1 패드와 상기 제 2 패드중 적어도 하나는 솔더 마스크를 포함하는 퓨즈용 패드.The method according to claim 1,
Wherein at least one of the first pad and the second pad comprises a solder mask. 제 1항에 있어서,
상기 퓨즈는 써멀 퓨즈를 포함하는 퓨즈용 패드.The method according to claim 1,
Wherein the fuse comprises a thermal fuse. 기판 소재;
상기 기판 소재의 일측에 제공되고, 퓨즈의 일측에 제공되어 상기 기판 소재의 일측을 보호하는 제 1 패드;
상기 기판 소재의 타측에 제공되고, 상기 퓨즈의 타측에 제공되어 상기 기판 소재의 타측을 보호하는 제 2 패드;
상기 제 1 패드와 상기 제 2 패드를 서로 이격시켜 상기 퓨즈의 저항을 낮추도록, 상기 이격된 면적이 굴곡진 형상을 갖는 이격부; 및
상기 기판 소재의 다른 일측에 제공되고, 상기 퓨즈와 전기적으로 연결된 모터 구동부를 포함하는 인쇄 회로 기판.Substrate material;
A first pad provided on one side of the substrate material and provided on one side of the fuse to protect one side of the substrate material;
A second pad provided on the other side of the substrate material and provided on the other side of the fuse to protect the other side of the substrate material;
A spacing portion spaced apart from the first pad and spaced apart from the second pad to reduce the resistance of the fuse; And
And a motor driver provided on the other side of the substrate material and electrically connected to the fuse. 제 5항에 있어서,
상기 모터 구동부는 모터 스위칭 소자를 포함하는 인쇄 회로 기판.6. The method of claim 5,
Wherein the motor driver includes a motor switching element. 제 6항에 있어서,
상기 모터 스위칭 소자는 MOSFET(Metal-Oxide Semiconductor Field Effect Transistor), BJT(Bipolar Junction Transistor), IGBT(Insulated gate bipolar transistor), GTO(Gate Turn-Off) thyristor, MCT(MOS Controlled Thyristor), SCR Thyristor(Silicon Controlled Rectifier Thyristor)중 적어도 하나를 포함하는 인쇄 회로 기판.The method according to claim 6,
The motor switching device may be a metal-oxide semiconductor field effect transistor (MOSFET), a bipolar junction transistor (BJT), an insulated gate bipolar transistor (IGBT), a gate turn-off thyristor, a microcontrolled thyristor (MCT) Silicon Controlled Rectifier Thyristor). 제 5항에 있어서,
상기 기판 소재는 다층(Multi Layer)으로 배열된 인쇄 회로 기판.6. The method of claim 5,
Wherein the substrate material is arranged in a multi-layer structure. 기판 소재의 일측과 타측을 보호하면서 상기 퓨즈의 저항을 낮추도록 기판 소재의 일측과 타측에 제 1 패드 및 제 2 패드를 형성하고, 상기 제 1 패드와 상기 제 2 패드간의 이격된 면적이 굴곡진 형상을 갖는 이격부를 형성하는 제 1 단계;
상기 제 1 패드 및 상기 제 2 패드에 상기 퓨즈를 형성하는 제 2 단계; 및
상기 기판 소재의 다른 일측에 모터 구동부를 형성하고, 상기 모터 구동부를 상기 퓨즈와 전기적으로 연결하는 제 3 단계를 포함하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.A first pad and a second pad are formed on one side and the other side of the substrate material so as to reduce the resistance of the fuse while protecting one side and the other side of the substrate material, A first step of forming a spacing part having a shape;
A second step of forming the fuse on the first pad and the second pad; And
And a third step of forming a motor driving part on the other side of the substrate material and electrically connecting the motor driving part to the fuse.
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