KR20180120946A - Cooling Module For Lighting Equipment - Google Patents

Cooling Module For Lighting Equipment Download PDF

Info

Publication number
KR20180120946A
KR20180120946A KR1020170054952A KR20170054952A KR20180120946A KR 20180120946 A KR20180120946 A KR 20180120946A KR 1020170054952 A KR1020170054952 A KR 1020170054952A KR 20170054952 A KR20170054952 A KR 20170054952A KR 20180120946 A KR20180120946 A KR 20180120946A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
heat pipe
heat
fin portion
inner fin
Prior art date
Application number
KR1020170054952A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101954721B1 (en
Inventor
박준표
Original Assignee
박준표
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 박준표 filed Critical 박준표
Priority to KR1020170054952A priority Critical patent/KR101954721B1/en
Publication of KR20180120946A publication Critical patent/KR20180120946A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101954721B1 publication Critical patent/KR101954721B1/en

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F21V17/10Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
    • F21V17/104Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening using feather joints, e.g. tongues and grooves, with or without friction
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Abstract

A cooling module for a lighting device according to the present invention includes: a substrate which has a lower portion touching a lighting portion for generating heat; a heat pipe which has a horizontal portion touching the substrate to dissipate heat generated from the lighting portion and a vertical portion bent in a vertical direction from the horizontal portion and extending in a longitudinal direction; and a heat sink which is stacked on and coupled to the vertical portion of the heat pipe to promote heat dissipation of the heat pipe, and includes a coupling portion coupled to the vertical portion, an inner fin portion cut out inwardly from the coupling portion and being twisted by an angle, and an outer fin portion cut out outwardly from the coupling portion and being twisted by an angle. The twisting angle of the inner fin portion is relatively larger than that of the outer fin portion. The outer fin portion promotes heat dissipation in a lateral direction. The inner fin portion promotes heat dissipation in an upward oblique direction. It is possible to increase thermal conductivity from the substrate to the heat pipe.

Description

조명기기용 냉각모듈{Cooling Module For Lighting Equipment}[0001] The present invention relates to a cooling module for a lighting apparatus,

본 발명은 조명기기용 냉각모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 조명부로부터 발생되는 열을 방열하는 조명기기용 냉각모듈에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cooling module for an illuminator, and more particularly, to a cooling module for an illuminator that dissipates heat generated from a lighting unit.

LED 조명은 공급된 전력의 대부분이 열에너지로 전환되며, 이에 따른 온도증가가 광출력 저하 및 파장이동의 원인이 되고, 수명을 급격하게 감소시킨다.Most of the power supplied to the LED lights is converted into thermal energy, and accordingly, the increase in temperature causes decrease in light output and wavelength shift, and the life time is drastically reduced.

히트파이프는 밀폐된 파이프 내에 증발성 액체를 주입하고 파이프의 일단이 가열되면 액체의 증발이 일어나고 파이프의 타단에서 응축이 일어나 방열이 되는 원리를 이용한 것으로, 열 교환에서 발생되는 열 저항을 최소화하여 적은 온도차로도 냉각효과를 높일 수 있는 효과가 있다. The heat pipe uses the principle that an evaporative liquid is injected into a sealed pipe, evaporation of the liquid occurs when one end of the pipe is heated, and condensation occurs at the other end of the pipe to dissipate heat. The cooling effect can be enhanced even by the temperature difference.

또한, 상기 히트파이프에 다수개의 방열판을 결합하여 냉각 효율을 높이는 장치 또한 실시되고 있다. Also, an apparatus for increasing the cooling efficiency by combining a plurality of heat radiating plates to the heat pipe is also practiced.

그러나, 위와 같은 종래기술의 LED 조명용 냉각장치는 고온의 열을 냉각장치의 외부로 원활하게 유도하지 못하여 냉각 효율이 떨어지는 문제점이 있었다.However, the conventional cooling apparatus for LED lighting does not induce heat of high temperature to the outside of the cooling apparatus smoothly, resulting in poor cooling efficiency.

따라서 이와 같은 문제점들을 해결하기 위한 방법이 요구된다.Therefore, a method for solving such problems is required.

본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 발명으로서, 냉각모듈을 기판, 히트파이프 및 방열판으로 구성하고, 상기 기판에 삽입되는 히트파이프의 일단이 상기 기판의 중심에 가까워질수록 편향되도록 형성하여 기판에서 히트파이프로의 열 전도율을 높이고자 한다. According to the present invention, there is provided a cooling module comprising a substrate, a heat pipe, and a heat dissipating plate, wherein the heat pipe is inserted into the substrate such that one end of the heat pipe is closer to the center of the substrate, So as to increase the thermal conductivity from the substrate to the heat pipe.

내측핀부를 외측핀부보다 상대적으로 큰 각도로 비틀어 형성함으로써, 상기 외측핀부는 측면으로 방열을 촉진하고, 상기 내측핀부는 상측경사방향으로 방열을 촉진하고자 한다.By forming the inner fin portion by twisting at a relatively larger angle than the outer fin portion, the outer fin portion promotes heat radiation to the side, and the inner fin portion tries to promote heat radiation in the upward oblique direction.

제2높이부의 내측핀부 또는 외측핀부를 제1높이부의 내측핀부 또는 외측핀부보다 상대적으로 큰 각도로 비틀어 형성함으로써, 상기 제1높이부의 내측핀부 또는 외측핀부는 측면으로 방열을 촉진하고, 상기 제2높이부의 내측핀부 또는 외측핀부는 상측으로 방열을 촉진하고자 한다.The inner fin portion or the outer fin portion of the second height portion is twisted at a relatively larger angle than the inner fin portion or the outer fin portion of the first height portion so that the inner fin portion or the outer fin portion of the first height portion promotes heat radiation to the side, The inner fin portion or the outer fin portion of the height portion is intended to promote heat radiation upward.

본 출원의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present application are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 조명기기용 냉각모듈은, 열을 발생하는 조명부와 하부가 접촉되는 기판, 상기 조명부로부터 발생되는 열을 방열하도록 상기 기판에 접촉결합되는 수평부와 상기 수평부로부터 수직방향으로 절곡되어 길이방향으로 연장형성되는 수직부를 구비하는 히트파이프 및 상기 히트파이프의 수직부에 적층결합되어 상기 히트파이프의 방열을 촉진하며 상기 수직부와 결합되는 결합부와 상기 결합부로부터 내측방향으로 절개되어 일정각도로 비틀어져 형성되는 내측핀부와 상기 결합부로부터 외측방향으로 절개되어 일정각도로 비틀어져 형성되는 외측핀부를 구비하는 방열판을 포함하며, 상기 내측핀부는 상기 외측핀부보다 상대적으로 큰 각도로 비틀어져 형성되어, 상기 외측핀부는 측방향으로 방열을 촉진하고, 상기 내측핀부는 상측경사방향으로 방열을 촉진하는 것이 바람직하다.According to an aspect of the present invention, there is provided a cooling module for an illuminator, comprising: a substrate having an illuminating portion for generating heat and a lower portion to be in contact with each other; a horizontal portion that is in contact with the substrate to radiate heat generated from the illuminating portion; A heat pipe having a vertical portion bent in a vertical direction and extending in the longitudinal direction and a coupling portion which is stacked on a vertical portion of the heat pipe to promote heat radiation of the heat pipe and is engaged with the vertical portion, And a heat sink having an inner fin formed by being cut at a predetermined angle and an outer fin which is cut out in the outer direction from the coupling and is twisted at a predetermined angle, wherein the inner fin has a relatively larger angle So that the outer fin portion promotes heat radiation in the lateral direction, Inner pin portion group is preferred to promote the heat radiation to the upper oblique direction.

내측핀부는 상기 결합부에 인접한 제1내측핀부와 상기 제1내측핀부로부터 연장형성된 제2내측핀부를 포함하며, 상기 제2내측핀부는 상기 제1내측핀부보다 상대적으로 큰 각도로 비틀어져 형성되어, 상기 제1내측핀부는 상측경사방향으로 방열을 촉진하고, 상기 제2내측핀부는 상측으로 방열을 촉진하는 것이 바람직하다.Wherein the inner pin portion includes a first inner pin portion adjacent to the engaging portion and a second inner pin portion extending from the first inner pin portion and the second inner pin portion is formed by twisting at a relatively larger angle than the first inner pin portion, Preferably, the first inner fin portion promotes heat dissipation in an upward oblique direction, and the second inner fin portion promotes heat dissipation upward.

열을 발생하는 조명부와 하부가 접촉되는 기판, 상기 조명부로부터 발생되는 열을 방열하도록 상기 기판에 접촉결합되는 수평부와 상기 수평부로부터 수직방향으로 절곡되어 길이방향으로 연장형성되는 수직부를 구비하는 히트파이프 및 상기 히트파이프의 수직부에 적층결합되어 상기 히트파이프의 방열을 촉진하며 상기 수직부와 결합되는 결합부와 상기 결합부로부터 내측방향으로 절개되어 일정각도로 비틀어져 형성되는 내측핀부와 상기 결합부로부터 외측방향으로 절개되어 일정각도로 비틀어져 형성되는 외측핀부를 구비하는 방열판을 포함하며, 상기 내측핀부 또는 상기 외측핀부는 하단으로부터 일정 높이를 가지는 제1높이부 및 상기 제1높이부로부터 상단까지의 높이인 제2높이부로 구획되며, 상기 제2높이부의 내측핀부 또는 외측핀부는 각각 상기 제1높이부의 내측핀부 또는 외측핀부보다 상대적으로 큰 각도로 비틀어져 형성되어, 상기 제1높이부의 내측핀부 또는 외측핀부는 측방향으로 방열을 촉진하고, 상기 제2높이부의 내측핀부 또는 외측핀부는 상측으로 방열을 촉진하는 것이 바람직하다.A substrate having a lower portion in contact with the illuminating portion for generating heat, a horizontal portion contacting with the substrate to dissipate heat generated from the illuminating portion, and a vertical portion bent in the vertical direction from the horizontal portion and extending in the longitudinal direction, A pipe and an inner fin part laminated on a vertical part of the heat pipe to promote heat radiation of the heat pipe and to be engaged with the vertical part and an inner fin part which is cut inward from the coupling part to be twisted at a predetermined angle, The inner fin or the outer fin includes a first height portion having a predetermined height from a lower end thereof and a second height portion having a predetermined height from the first height portion to the upper end, And an inner fin portion or an outer fin portion of the second height portion, Wherein the inner fin portion or the outer fin portion of the first height portion is formed by twisting at a relatively larger angle than the inner fin portion or the outer fin portion of the first height portion so that the inner fin portion or the outer fin portion of the first height portion promotes heat radiation in the lateral direction, It is preferable that the portion promotes heat radiation upward.

기판의 상면에는 삽입홈이 형성되고, 상기 히트파이프의 수평부가 상기 삽입홈에 삽입되는 것이 바람직하다.It is preferable that an insert groove is formed on an upper surface of the substrate, and a horizontal portion of the heat pipe is inserted into the insertion groove.

삽입홈은 일측이 상기 기판의 중심에 가까워질수록 편향되도록 형성되고, 상기 히트파이프의 수평부는 상기 편향된 삽입홈에 삽입되어 일단이 상기 기판의 중심을 향해 편향되도록 배치되는 것이 바람직하다.Preferably, the insertion groove is formed such that one side thereof is deflected toward the center of the substrate, and a horizontal portion of the heat pipe is inserted into the deflected insertion groove and is disposed such that one end thereof is deflected toward the center of the substrate.

삽입홈 및 상기 히트파이프의 수평부는 한번 이상 절곡되어 형성되는 것이 바람직하다.The insertion groove and the horizontal portion of the heat pipe are preferably bent at least once.

기판의 하면에는 체결홈이 형성되고, 상기 체결홈의 일측에는 체결통공이 형성되며, 상기 히트파이프의 수직부는 상기 체결통공에 관통되고, 상기 히트파이프의 수평부는 상기 체결홈에 삽입되는 것이 바람직하다.It is preferable that a fastening groove is formed on a lower surface of the substrate, a fastening hole is formed on one side of the fastening groove, a vertical portion of the heat pipe penetrates through the fastening hole, and a horizontal portion of the heat pipe is inserted into the fastening groove .

히트파이프의 수평부를 상기 기판의 상면에 접촉되도록 결합하는 고정수단을 포함할 수 있다.And fixing means for coupling the horizontal portion of the heat pipe to be in contact with the upper surface of the substrate.

상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 조명기기용 냉각모듈은 다음과 같은 효과가 있다.In order to solve the above-described problems, the cooling module for an illuminator of the present invention has the following effects.

첫째, 내측핀부를 외측핀부보다 상대적으로 큰 각도로 비틀어 형성함으로써, 외측핀부는 측면으로, 내측핀부는 상측경사방향으로 외부공기의 유입을 가이드하여 방열을 촉진할 수 있는 효과가 있다.First, since the inner fin portion is formed by twisting at a relatively larger angle than the outer fin portion, the outer fin portion is guided to the side and the inner fin portion guides the inflow of the outside air in the upward slant direction.

둘째, 제2내측핀부를 제1내측핀부보다 상대적으로 큰 각도로 비틀어 형성함으로써, 유입된 공기의 흐름을 제1내측핀부는 상측경사방향으로 유도하고, 제2내측핀부는 상측방향으로 유도함으로써, 방열을 더욱 촉진할 수 있는 효과가 있다. Second, by forming the second inner fin portion by twisting at a relatively larger angle than the first inner fin portion, the flow of the introduced air is guided in the upward slant direction and the second inner pin portion is guided in the upward direction, The heat radiation can be further promoted.

셋째, 제2높이부의 내측핀부 또는 외측핀부를 제1높이부의 내측핀부 또는 외측핀부보다 상대적으로 큰 각도로 비틀어 형성함으로써, 상기 제1높이부의 내측핀부 또는 외측핀부는 측면으로 방열을 촉진하고, 상기 제2높이부의 내측핀부 또는 외측핀부는 상측으로 방열을 촉진할 수 있는 효과가 있다.Third, the inner or outer pin portion of the second height portion is twisted at a relatively larger angle than the inner or outer pin portion of the first height portion, whereby the inner fin portion or the outer pin portion of the first height portion promotes heat radiation to the side, And the inner fin portion or the outer fin portion of the second height portion is effective to promote heat radiation upward.

넷째, 히트파이프의 일단을 기판의 중심에 가까워질수록 편향되도록 배치하여 기판에서 히트파이프로의 열 전도율을 높일 수 있는 효과가 있다. Fourth, there is an effect that the heat conductivity from the substrate to the heat pipe can be increased by disposing one end of the heat pipe so as to be biased toward the center of the substrate.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

아래에서 설명하는 본 출원의 실시예의 상세한 설명뿐만 아니라 위에서 설명한 요약은 첨부된 도면과 관련해서 읽을 때에 더 잘 이해될 수 있을 것이다. 본 출원을 예시하기 위한 목적으로 도면에는 실시예들이 도시되어 있다. 그러나, 본 출원은 도시된 정확한 배치와 수단에 한정되는 것이 아님을 이해해야 한다
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 냉각모듈의 전체 모습을 나타낸 도면;
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 냉각모듈의 분해사시도;
도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 냉각모듈의 방열판의 모습을 나타낸 도면;
도 4는 본 발명의 제3실시예에 따른 냉각모듈의 방열판의 모습을 나타낸 도면;
도 5는 본 발명의 제4실시예에 따른 냉각모듈의 방열판의 모습을 나타낸 도면;
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 냉각모듈의 기판 및 히트파이프의 모습을 나타낸 도면;
도 7은 본 발명의 제3실시예에 따른 냉각모듈의 기판 및 히트파이프의 모습을 나타낸 도면;
도 8은 본 발명의 제4실시예에 따른 냉각모듈의 기판 및 히트파이프의 모습을 나타낸 도면;
도 9는 본 발명의 제5실시예에 따른 냉각모듈의 기판 및 히트파이프의 모습을 나타낸 도면이다.
The foregoing summary, as well as the detailed description of the embodiments of the present application set forth below, may be better understood when read in conjunction with the appended drawings. Embodiments are shown in the figures for purposes of illustrating the present application. It should be understood, however, that the present application is not limited to the precise arrangements and instrumentalities shown
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is an overall view of a cooling module according to a first embodiment of the present invention; FIG.
2 is an exploded perspective view of a cooling module according to a first embodiment of the present invention;
3 is a view illustrating a heat sink of a cooling module according to a second embodiment of the present invention;
4 is a view illustrating a heat sink of a cooling module according to a third embodiment of the present invention;
5 is a view illustrating a heat sink of a cooling module according to a fourth embodiment of the present invention;
6 is a view illustrating a substrate and a heat pipe of a cooling module according to a second embodiment of the present invention;
7 is a view illustrating a substrate and a heat pipe of a cooling module according to a third embodiment of the present invention;
8 is a view showing a substrate and a heat pipe of a cooling module according to a fourth embodiment of the present invention;
9 is a view showing a substrate and a heat pipe of a cooling module according to a fifth embodiment of the present invention.

이하 본 발명의 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 본 실시예를 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 생략하기로 한다. 또한, 본 발명의 실시예를 설명함에 있어서 도면에 도시된 구성은 상세한 설명에 대한 이해를 돕기 위한 예시일 뿐, 그 형상에 대하여는 제한 없이 다양할 수 있으며 이로 인해 권리범위가 제한되지 않음을 명시한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In describing the present embodiment, the same designations and the same reference numerals are used for the same components, and further description thereof will be omitted. Further, in describing the embodiments of the present invention, the configuration shown in the drawings is only an example for facilitating understanding of the detailed description, and the configuration thereof may be various without limitation, thereby indicating that the scope of the right is not limited .

도 1 및 도 2를 참조하면,Referring to Figures 1 and 2,

본 발명에 따른 조명기기용 냉각모듈(100)은 개략적으로, 기판(200), 히트파이프(300) 및 방열판(500)으로 구성된다. The cooling module 100 for an illuminator according to the present invention is roughly composed of a substrate 200, a heat pipe 300 and a heat sink 500.

기판(200)은 원형 또는 다각형의 판상형태로 열 전도성이 좋은 금속재질인 것이 바람직하며, 상기 기판(200)의 하부에는 다수의 LED 소자 등의 고열을 발생하는 조명부(50)가 접촉되도록 설치된다.The substrate 200 is preferably a circular or polygonal plate-shaped metal material having good thermal conductivity, and a lighting unit 50, which generates a high heat such as a large number of LED elements, is installed below the substrate 200 .

상기 기판(200)의 상면에는 후술할 히트파이프(300)의 직경과 대응되는 직경을 가지는 다수개의 삽입홈(250)이 형성되어 있다.On the upper surface of the substrate 200, a plurality of insertion grooves 250 having a diameter corresponding to a diameter of a heat pipe 300 to be described later are formed.

히트파이프(300)는 밀폐된 용기 내에 휘발성 유체를 주입한 것으로, 상기 히트파이프(300)의 일단에 열이 가해지면, 타단으로 빠른 속도로 열이 이동되는 일반적으로 많이 사용되는 열전도 수단이다. The heat pipe 300 is a generally used heat conduction means in which volatile fluid is injected into a closed container and heat is transferred to the other end at a high speed when heat is applied to one end of the heat pipe 300.

본 실시예에서의 히트파이프(300)는 수평부(320)와 상기 수평부(320)로부터 수직방향으로 절곡되어 길이방향으로 연장형성되는 수직부(350)를 포함한다.The heat pipe 300 in this embodiment includes a horizontal part 320 and a vertical part 350 bent in the vertical direction from the horizontal part 320 and extending in the longitudinal direction.

그리고, 상기 수평부(320)는 상기 기판(200)의 상면에 형성된 삽입홈(250)에 삽입되어 결합된다.The horizontal portion 320 is inserted into the insertion groove 250 formed on the upper surface of the substrate 200 and coupled thereto.

따라서, 조명부(50)로부터 발생되는 열은 기판(200)에 전도되고, 상기 기판(200)의 상면에 설치된 히트파이프(300)가 상기 조명부(50)로부터 발생되는 열을 방열하는 기능을 하게 된다.The heat generated from the illumination unit 50 is conducted to the substrate 200 and the heat pipe 300 provided on the upper surface of the substrate 200 functions to dissipate heat generated from the illumination unit 50 .

도 2를 참조하면, Referring to Figure 2,

기판(200)에 형성된 삽입홈(250)은 기판(200)의 중심을 향해 길이방향으로 형성되어 있고, 상기 삽입홈(250)에 삽입되는 히트파이프(300)의 수평부(320) 역시 기판(200)의 중심을 향해 길이방향으로 배치되어 있다.The horizontal portion 320 of the heat pipe 300 inserted into the insertion groove 250 is also inserted into the insertion hole 250 of the substrate 200. [ 200 in the longitudinal direction.

실제로 조명부(50)를 작동시키는 경우, 기판(200)의 가장자리보다 중심부의 온도가 훨씬 높다. 따라서, 도면에 도시된 바와 같이, 다수개의 히트파이프(300)의 수평부(320)는 중심부로 갈수록 그 인접거리가 줄어들도록 배치되는 것이 바람직하다.When the illumination unit 50 is actually operated, the temperature of the center portion is much higher than the edge of the substrate 200. Therefore, as shown in the figure, it is preferable that the horizontal portions 320 of the plurality of heat pipes 300 are arranged such that their adjacent distances become smaller toward the center portion.

즉, 기판(200)의 중심부로 갈수록 히트파이프(300)의 수평부(320)가 집중되도록 설치하여, 기판(200)의 중심부로부터 전도되는 고온의 열을 상기 히트파이프(300)의 수평부(320)로부터 수직부(350)로 용이하게 전도되도록 하는 것이다.That is, the horizontal part 320 of the heat pipe 300 is concentrated so as to be concentrated toward the central part of the substrate 200, so that the high temperature heat conducted from the central part of the substrate 200 is transferred to the horizontal part of the heat pipe 300 320 to the vertical portion 350 easily.

도 2를 참조하면,Referring to Figure 2,

다수개의 방열판(500)은 히트파이프(300)의 수직부(350)에 적층결합되어 상기 히트파이프(300)의 방열을 촉진하는 기능을 하며, 상기 방열판(500)은 결합부(520), 내측핀부(540) 및 외측핀부(560)로 구성된다. The plurality of heat sinks 500 are stacked on the vertical portion 350 of the heat pipe 300 to facilitate heat dissipation of the heat pipe 300. The heat sink 500 includes a coupling portion 520, A fin portion 540 and an outer fin portion 560.

결합부(520)는 평평한 판상 형태이며, 상기 결합부(520)에는 다수개의 결합홀(523)이 형성되어 있다. 그리고, 상기 결합홀(523)에 히트파이프(300)의 수직부(350)가 관통 및 결합된다.The coupling part 520 is in the form of a flat plate, and a plurality of coupling holes 523 are formed in the coupling part 520. The vertical part 350 of the heat pipe 300 is inserted into and coupled to the coupling hole 523.

내측핀부(540)는 상기 결합부(520)로부터 내측방향으로 절개되어 일정각도로 비틀어져 형성된다. 즉, 상기 내측핀부(540)는 결합부(520)의 내측부분을 일정한 길이로 절개하고, 상기 절개된 면을 일정한 각도로 비틀어 형성되는 것이다.The inner fin portion 540 is formed by being cut inward from the engaging portion 520 and twisting at an angle. That is, the inner fin portion 540 is formed by cutting the inner portion of the engaging portion 520 to a predetermined length and twisting the incised surface at a predetermined angle.

외측핀부(560)는 상기 결합부(520)로부터 외측방향으로 절개되어 일정각도로 비틀어져 형성된다. 즉, 상기 외측핀부(560)는 결합부(520)의 외측부분을 일정한 길이로 절개하고, 상기 절개된 면을 일정한 각도로 비틀어 형성되는 것이다.The outer fin portion 560 is formed by being cut outward from the coupling portion 520 and twisting at an angle. That is, the outer fin portion 560 is formed by cutting the outer portion of the coupling portion 520 to a predetermined length and twisting the incised surface at a predetermined angle.

여기서, 도면에 도시된 바와 같이, 상기 내측핀부(540)는 내측에서 바라봤을 때 반시계방향으로, 상기 외측핀부(560)는 외측에서 바라봤을 때 반시계방향으로 비틀어져 형성되어 있는데, 상기 내측, 외측핀부(540, 560)를 비트는 방향을 각각 별개로 형성하거나, 함께 시계방향 또는 함께 반시계방향이 되도록 선택적으로 형성할 수 있음은 물론이다.Here, as shown in the drawing, the inner fin 540 is formed in a counterclockwise direction as viewed from the inside, and the outer fin 560 is twisted in a counterclockwise direction as viewed from the outside, It is needless to say that the direction in which the outer fin portions 540 and 560 are bit-shaped may be formed separately, or alternatively, the outer fin portions 540 and 560 may be formed to be clockwise or counterclockwise together.

조명부(50), 기판(200), 히트파이프(300) 및 방열판(500)은 서로 연결되어 있으므로, 상기 조명부(50)로부터 발생되는 열은 기판(200)으로 전도되고, 히트파이프(300)의 수평부(320)로부터 수직부(350)로 전도되고, 상기 수직부(350)에 연결된 방열판(500)을 통해 발산된다.The heat generated from the illuminating unit 50 is conducted to the substrate 200 and the heat generated by the heat pipe 300 is transmitted to the heat generating unit 50. [ Is conducted from the horizontal portion 320 to the vertical portion 350 and is emitted through the heat sink 500 connected to the vertical portion 350.

도 3을 참조하면,Referring to Figure 3,

내측핀부(540)는 외측핀부(560)보다 상대적으로 큰 각도로 비틀어져 형성되어 있다. The inner fin portion 540 is formed by being twisted at a relatively larger angle than the outer fin portion 560.

즉, 가상의 수평축을 기준으로 외측핀부(560)가 기울어진 각도(α)보다 가상의 수평축을 기준으로 내측핀부(540)가 기울어진 각도(ß)가 상대적으로 더 크다. That is, the angle (?) At which the inner fin portion 540 is tilted with respect to the imaginary horizontal axis is larger than the inclined angle? Of the outer fin portion 560 with respect to the imaginary horizontal axis.

위와 같은 구성으로 인해, 외측핀부(560)는 측방향으로 열의 흐름 및 외부공기의 유입을 가이드하여 방열을 촉진하고, 내측핀부(540)는 상측경사방향으로 열의 흐름 및 외부공기의 유입을 가이드하여 방열을 촉진하게 된다.The outer fin portion 560 guides the heat flow and the inflow of the outside air in the lateral direction to promote heat radiation and the inner fin portion 540 guides the flow of heat and the inflow of outside air in the upward oblique direction Thereby promoting heat dissipation.

외측핀부(560)는 외부공기에 노출되어 있고, 내측핀부(540)는 고온의 열이 발생되는 기판(200)과 내측핀부(540)가 이루는 내부공간 상에 위치되어 있으므로, 내측핀부(540)가 외측핀부(560)보다 상대적으로 온도가 더 높다.The inner fin 540 is exposed to the outside air and the inner fin 540 is located on the inner space formed by the substrate 200 and the inner fin 540, Is relatively higher in temperature than the outer fin portion 560.

따라서, 외측핀부(560)의 비틀림 각도(α)를 상대적으로 작게 형성하여 수평적으로 유입되는 외부공기를 기판(200)과 내측핀부(540)가 이루는 내부공간 상으로 유도하고, 내측핀부(540)의 비틀림 각도(ß)를 상대적으로 크게 형성하여, 상기 유입된 공기의 흐름을 상측경사방향인 방열판(500)의 상부로 유도하여 방열을 촉진하는 효과를 얻을 수 있게 된다.Thus, the twist angle alpha of the outer fin portion 560 is relatively small to guide the horizontally introduced outer air onto the inner space formed by the substrate 200 and the inner fin portion 540, and the inner fin portion 540 And the flow of the introduced air is guided to the upper portion of the heat sink 500, which is upward in the oblique direction, so that the heat radiation can be promoted.

도 4를 참조하면, Referring to Figure 4,

내측핀부(540)의 비틀림 각도를 형성하는 또 다른 실시예가 도시되어 있다. Another embodiment of forming the twist angle of the inner fin portion 540 is shown.

상기 내측핀부(540)는 내측, 즉, 결합부(520)에 인접하여 형성된 제1내측핀부(541) 및 외측, 즉, 상기 제1내측핀부(541)로부터 연장형성된 제2내측핀부(542)를 포함한다.The inner fin portion 540 includes a first inner fin portion 541 formed inside and adjacent to the engaging portion 520 and a second inner fin portion 542 extending from the outer side, that is, the first inner fin portion 541, .

그리고, 상기 제2내측핀부(542)는 제1내측핀부(541)보다 상대적으로 큰 각도로 비틀어져 형성된다. 즉, 가상의 수평축을 기준으로 제1내측핀부(541)가 기울어진 각도(ß1)보다 가상의 수평축을 기준으로 제2내측핀부(542)가 기울어진 각도(ß2)가 상대적으로 더 크다.  The second inner fin portion 542 is formed by twisting at a relatively larger angle than the first inner fin portion 541. That is, the angle? 2 at which the second inner fin portion 542 is tilted with respect to the imaginary horizontal axis is larger than the angle? 1 at which the first inner fin portion 541 is tilted with respect to the imaginary horizontal axis.

따라서, 외측핀부(560)는 비틀림 각도(α)를 상대적으로 작게 형성하여 수평적으로 유입되는 외부공기를 기판(200)과 내측핀부(540)가 이루는 내부공간 상으로 유도하고, 제1내측핀부(541)의 비틀림 각도(ß1)를 상기 외측핀부(560)의 비틀림 각도(α)보다 상대적으로 크게 형성하여, 상기 유입된 공기의 흐름을 상측경사방향으로 유도하고, 여기에 더하여, 제2내측핀부(542)의 비틀림 각도(ß2)를 상기 제1내측핀부(541)의 비틀림 각도(ß1)보다 더 크게 형성하여, 유입된 공기의 흐름을 상측방향인 방열판(500)의 상부로 유도함으로써, 방열을 촉진하는 효과를 더욱 증가시킬 수 있게 된다.Accordingly, the outer fin portion 560 forms a relatively small torsional angle alpha to induce the outside air introduced horizontally onto the inner space formed by the substrate 200 and the inner fin portion 540, The twist angle? 1 of the outer fin portion 560 is formed to be larger than the twist angle? Of the outer fin portion 560 to induce the flow of the introduced air in the upward oblique direction, The twist angle b2 of the fin portion 542 is formed larger than the twist angle b1 of the first inner fin portion 541 to guide the flow of the introduced air to the upper portion of the heat sink 500, The effect of promoting heat radiation can be further increased.

도 5을 참조하면, Referring to Figure 5,

내측핀부(540) 또는 외측핀부(560)는 하단으로부터 일정한 높이를 가지는 제1높이부(H1) 및 상기 제1높이부(H1)로부터 상단까지의 높이인 제2높이부(H2)로 구획된다. The inner fin portion 540 or the outer fin portion 560 is divided into a first height portion H1 having a predetermined height from the lower end and a second height portion H2 having a height from the first height portion H1 to the upper end .

그리고, 상기 제2높이부(H2)의 내측핀부(540) 또는 외측핀부(560)는 상기 제1높이부(H1)의 내측핀부(540) 또는 외측핀부(560)보다 상대적으로 큰 각도로 비틀어져 형성된다.The inner fin portion 540 or the outer fin portion 560 of the second height portion H2 is twisted at a relatively larger angle than the inner fin portion 540 or the outer fin portion 560 of the first height portion H1 .

전술한 바와 같이, 실제 조명부(50)를 작동시키는 경우, 기판(200)의 가장자리보다 중심부의 온도가 훨씬 높고, 적층결합된 방열판(500)을 수직방향을 기준으로 바라봤을 때, 기판(200)에 인접한 하부 영역인 제1높이부(H1)가 상부 영역인 제2높이부(H2)보다 상대적으로 온도가 더 높다.The temperature of the central portion of the substrate 200 is much higher than that of the edge of the substrate 200. When the substrate 200 is viewed from the vertical direction as a result of the stacked heat sinks 500, The first height portion H1 which is a lower region adjacent to the upper portion is higher in temperature than the second height portion H2 which is the upper region.

따라서, 제1높이부(H1)의 내측핀부(540) 또는 외측핀부(560)의 비틀림 각도(θ1)를 상대적으로 작게 형성하여, 수평적으로 유입되는 외부공기를 기판(200)과 내측핀부(540)가 이루는 내부공간 상으로 유도하고, 제2높이부(H2)의 내측핀부(540) 또는 외측핀부(560)의 비틀림 각도(θ2)를 상대적으로 크게 형성하여, 제1높이부(H1)의 고온의 열을 상측방향인 방열판(500)의 상부로 유도하여 방열을 촉진하는 효과를 얻을 수 있다. Therefore, the twist angle [theta] 1 of the inner fin portion 540 or the outer fin portion 560 of the first height portion H1 is relatively small so that the horizontally flowing external air is supplied to the substrate 200 and the inner fin portion 560 540 and the twist angle? 2 of the inner fin portion 540 or the outer fin portion 560 of the second height portion H2 is relatively increased to form the first height portion H1, The heat of the high temperature of the heat sink 500 is guided to the upper part of the heat sink 500 to promote heat radiation.

또한, 상기 도 5에 도시된 제1높이부(H1)와 제2높이부(H2)의 비틀림 각도에 대한 실시예에 더하여 전술한 도 3의 실시예에서와 같이, 내측핀부(540)의 비틀림 각도(ß)를 외측핀부(560)의 비틀림 각도(α)보다 상대적으로 더 크게 형성할 수 있고, 도 4의 실시예에서와 같이, 제2내측핀부(542)의 비틀림 각도(ß2)를 제1내측핀부(541)의 비틀림 각도(ß1)보다 더 크게 형성하여, 방열효과를 더욱 높일 수 있다. In addition, as in the embodiment of FIG. 3 described above, in addition to the twist angle of the first height portion H1 and the second height portion H2 shown in FIG. 5, the twist angle of the inner fin portion 540 The angle? Can be formed to be larger than the twist angle? Of the outer fin portion 560 and the twist angle? 2 of the second inner fin portion 542 can be made larger than the twist angle? 1 of the inner side fin portion 541 larger than the twist angle (? 1) of the inner side fin portion 541, the heat radiating effect can be further enhanced.

이하, 도 6 내지 도 9를 참조하여, 기판(200)에 접촉결합되는 히트파이프(300)의 다양한 실시예에 대하여 설명한다.6 to 9, various embodiments of the heat pipe 300 that is in contact with the substrate 200 will be described below.

도 6을 참조하면, Referring to FIG. 6,

기판(200)에 형성된 삽입홈(250)은 기판(200)의 중심부를 향해 길이방향으로 형성이 되는데, 상기 삽입홈(250)의 일측은 상기 기판(200)의 중심부에 가까워질수록 편향되도록 형성된다.The insertion groove 250 formed in the substrate 200 is formed in the longitudinal direction toward the central portion of the substrate 200. One side of the insertion groove 250 is formed to be deflected toward the center of the substrate 200 do.

그리고, 상기 편향되게 형성된 삽입홈(250)에 히트파이프(300)의 수평부(320)를 삽입하여, 상기 히트파이프(300)의 수평부(320)의 일단이 기판(200)의 중심부에 가까워질수록 편향되도록 배치한다.The horizontal part 320 of the heat pipe 300 is inserted into the insertion groove 250 formed to be deflected so that one end of the horizontal part 320 of the heat pipe 300 is close to the center part of the substrate 200 Place it so that it is deflected as it gets higher.

위와 같이 삽입홈(250)을 형성하고 히트파이프(300)의 수평부(320)를 상기 삽입홈(250)에 삽입하면, 도 6의 히트파이프(300)의 갯수가 도 2의 히트파이프(300)의 갯수에 대응된다면, 기판(200)의 중심부를 기준으로 가상의 동심원을 그렸을 때, 전술한 도 2의 실시예에서보다 상기 동심원 상에 접촉되는 히트파이프(300)의 수평부(320)의 면적이 더 증가하게 된다.When the insertion groove 250 is formed as described above and the horizontal portion 320 of the heat pipe 300 is inserted into the insertion groove 250, the number of the heat pipes 300 shown in FIG. 6 becomes larger than the number of the heat pipes 300 When a virtual concentric circle is drawn with respect to the central portion of the substrate 200, the thickness of the horizontal portion 320 of the heat pipe 300 contacting the concentric circle in the embodiment of FIG. 2 described above The area is further increased.

즉, 가장 온도가 높은 기판(200)의 중심부에 인접한 동심원상 면적에 접촉되는 히트파이프(300) 수평부(320)의 면적을 증가시킴으로써, 결과적으로, 기판(200)의 중심부로부터 전도되는 고온의 열을 상기 히트파이프(300)의 수평부(320)로부터 수직부(350)로 더욱 용이하게 전도할 수 있게 된다.That is, by increasing the area of the horizontal portion 320 of the heat pipe 300 contacting the concentric area adjacent to the central portion of the substrate 200 having the highest temperature, as a result, The heat can be more easily conducted from the horizontal portion 320 of the heat pipe 300 to the vertical portion 350.

도 7을 참조하면,Referring to Figure 7,

기판(200)에 형성된 삽입홈(250) 및 상기 삽입홈(250)에 삽입되는 히트파이프(300)의 수평부(320)를 한번 이상 절곡되도록 형성할 수도 있다.The insertion groove 250 formed in the substrate 200 and the horizontal portion 320 of the heat pipe 300 inserted into the insertion groove 250 may be bent at least once.

이 또한, 기판(200)의 중심부에 인접한 동심원상 면적에 접촉되는 히트파이프(300)의 수평부(320)의 면적을 증가시킴으로써, 히트파이프(300)의 수평부(320)로부터 수직부(350)로 용이하게 열을 전도할 수 있는 효과를 얻고자 하기 위함이다. The horizontal portion 320 of the heat pipe 300 may be extended from the vertical portion 350 of the heat pipe 300 by increasing the area of the horizontal portion 320 of the heat pipe 300 contacting the concentric surface area adjacent to the central portion of the substrate 200. [ So as to obtain an effect of easily conducting heat.

도 8을 참조하면, Referring to FIG. 8,

기판(200)의 하면에는 체결홈(260)이 형성되고, 상기 체결홈(260)의 일측에는 체결통공(262)이 형성된다. 히트파이프(300)의 수직부(350)는 상기 체결통공(262)에 관통되고, 상기 히트파이프(300)의 수평부(320)는 상기 체결홈(260)에 삽입되어 결합된다.A coupling groove 260 is formed on the lower surface of the substrate 200 and a coupling hole 262 is formed on one side of the coupling groove 260. The vertical portion 350 of the heat pipe 300 is inserted into the coupling hole 262 and the horizontal portion 320 of the heat pipe 300 is inserted into the coupling groove 260 and coupled.

그리고, 도 8의 실시예에 더하여, 도 6에 도시된 실시예와 같이, 체결홈(260)의 일측을 기판(200)의 중심부에 가까워질수록 편향되도록 형성하고, 상기 체결홈(260)에 히트파이프(300)의 수평부(320)를 삽입하여 기판(200)의 중심부에 가까워질수록 편향되도록 배치할 수 있다.6, one side of the engaging groove 260 is formed to be biased toward the center of the substrate 200, and the other side of the engaging groove 260 The horizontal portion 320 of the heat pipe 300 may be inserted and arranged to be deflected toward the central portion of the substrate 200.

또한, 도 8의 실시예에 더하여, 도 7에 도시된 실시예와 같이, 기판(200)에 형성된 체결홈(260) 및 상기 체결홈(260)에 삽입되는 히트파이프(300)의 수평부(320)를 한번 이상 절곡되도록 형성할 수도 있다.7, the fastening groove 260 formed in the substrate 200 and the horizontal portion (not shown) of the heat pipe 300 inserted into the fastening groove 260 may be formed in the same manner as in the embodiment shown in FIG. 320 may be bent at least once.

도 9를 참조하면, 9,

기판(200)의 상면에는 삽입홈(250)이 형성되어 있지 않고, 브라켓 등의 고정수단(270)을 이용하여, 히트파이프(300)의 수평부(320)를 기판(200)의 상면에 접촉되도록 결합할 수도 있다. The horizontal portion 320 of the heat pipe 300 is brought into contact with the upper surface of the substrate 200 by using the fixing means 270 such as a bracket without forming the insertion groove 250 on the upper surface of the substrate 200, .

상기 고정수단(270)은 볼트나 리벳작업 등으로 기판(200)에 결합되는 것이 바람직하며, 이외에도 히트파이프(300)의 수평부(320)를 기판(200)의 상면에 접촉결합할 수 있는 다양한 수단이 사용될 수 있음은 물론이다.The fixing unit 270 may be coupled to the substrate 200 by means of bolts or rivets or the like so that the horizontal part 320 of the heat pipe 300 may be connected to the upper surface of the substrate 200 Means may of course be used.

그리고, 전술한 도 6 내지 도 9에 도시된 히트파이프(300)의 수직부(350)에 방열판(500)을 적층결합하면 된다.The heat sink 500 may be stacked on the vertical portion 350 of the heat pipe 300 shown in FIGS. 6 to 9.

이상과 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.It will be apparent to those skilled in the art that the present invention can be embodied in other specific forms without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It is obvious to them. Therefore, the above-described embodiments are to be considered as illustrative rather than restrictive, and the present invention is not limited to the above description, but may be modified within the scope of the appended claims and equivalents thereof.

50: 조명부 100: 냉각모듈
200: 기판 250: 삽입홈
260: 체결홈 262: 체결통공
270: 고정수단 300: 히트파이프
320: 수평부 350: 수직부
500: 방열판 520: 결합부
540: 내측핀부 541: 제1내측핀부
542: 제2내측핀부 560: 외측핀부
H1: 제1높이부 H2: 제2높이부
50: illumination part 100: cooling module
200: substrate 250: insertion groove
260: fastening groove 262: fastening hole
270: fixing means 300: heat pipe
320: horizontal part 350: vertical part
500: heat sink 520:
540: inner fin portion 541: first inner fin portion
542: second inner fin portion 560: outer fin portion
H1: first height portion H2: second height portion

Claims (8)

열을 발생하는 조명부와 하부가 접촉되는 기판;
상기 조명부로부터 발생되는 열을 방열하도록, 상기 기판에 접촉결합되는 수평부와 상기 수평부로부터 수직방향으로 절곡되어 길이방향으로 연장형성되는 수직부를 구비하는 히트파이프; 및
상기 히트파이프의 수직부에 적층결합되어 상기 히트파이프의 방열을 촉진하며, 상기 수직부와 결합되는 결합부와 상기 결합부로부터 내측방향으로 절개되어 일정각도로 비틀어져 형성되는 내측핀부와 상기 결합부로부터 외측방향으로 절개되어 일정각도로 비틀어져 형성되는 외측핀부를 구비하는 방열판;
을 포함하며,
상기 내측핀부는 상기 외측핀부보다 상대적으로 큰 각도로 비틀어져 형성되어, 상기 외측핀부는 측방향으로 방열을 촉진하고, 상기 내측핀부는 상측경사방향으로 방열을 촉진하는 조명기기용 냉각모듈.
A substrate in contact with a lower portion of the illumination portion generating heat;
A heat pipe having a horizontal portion contacted with the substrate and a vertical portion bent in the vertical direction from the horizontal portion and extending in the longitudinal direction so as to dissipate heat generated from the illumination portion; And
An inner fin portion laminated on a vertical portion of the heat pipe to promote heat radiation of the heat pipe and to be coupled with the vertical portion and an inner fin portion which is cut inward from the coupling portion to be twisted at a predetermined angle, A heat sink having an outer fin portion formed by being cut out in an outward direction and twisted at an angle;
/ RTI >
Wherein the inner fin portion is formed by twisting at a relatively larger angle than the outer fin portion, the outer fin portion promotes heat radiation in a lateral direction, and the inner fin portion promotes heat radiation in an upward oblique direction.
제 1항에 있어서,
상기 내측핀부는
상기 결합부에 인접한 제1내측핀부와 상기 제1내측핀부로부터 연장형성된 제2내측핀부를 포함하며,
상기 제2내측핀부는 상기 제1내측핀부보다 상대적으로 큰 각도로 비틀어져 형성되어,
상기 제1내측핀부는 상측경사방향으로 방열을 촉진하고, 상기 제2내측핀부는 상측으로 방열을 촉진하는 조명기기용 냉각모듈.
The method according to claim 1,
The inner fin portion
And a second inner pin portion extending from the first inner pin portion, the first inner pin portion being adjacent to the coupling portion,
The second inner pin portion is formed by twisting at a relatively larger angle than the first inner pin portion,
Wherein the first inner fin portion promotes heat radiation in an upward oblique direction and the second inner fin portion promotes heat radiation upward.
열을 발생하는 조명부와 하부가 접촉되는 기판;
상기 조명부로부터 발생되는 열을 방열하도록, 상기 기판에 접촉결합되는 수평부와 상기 수평부로부터 수직방향으로 절곡되어 길이방향으로 연장형성되는 수직부를 구비하는 히트파이프; 및
상기 히트파이프의 수직부에 적층결합되어 상기 히트파이프의 방열을 촉진하며, 상기 수직부와 결합되는 결합부와 상기 결합부로부터 내측방향으로 절개되어 일정각도로 비틀어져 형성되는 내측핀부와 상기 결합부로부터 외측방향으로 절개되어 일정각도로 비틀어져 형성되는 외측핀부를 구비하는 방열판;
을 포함하며,
상기 내측핀부 또는 상기 외측핀부는
하단으로부터 일정 높이를 가지는 제1높이부 및 상기 제1높이부로부터 상단까지의 높이인 제2높이부로 구획되며,
상기 제2높이부의 내측핀부 또는 외측핀부는 각각 상기 제1높이부의 내측핀부 또는 외측핀부보다 상대적으로 큰 각도로 비틀어져 형성되어,
상기 제1높이부의 내측핀부 또는 외측핀부는 측방향으로 방열을 촉진하고, 상기 제2높이부의 내측핀부 또는 외측핀부는 상측으로 방열을 촉진하는 조명기기용 냉각모듈.
A substrate in contact with a lower portion of the illumination portion generating heat;
A heat pipe having a horizontal portion contacted with the substrate and a vertical portion bent in the vertical direction from the horizontal portion and extending in the longitudinal direction so as to dissipate heat generated from the illumination portion; And
An inner fin portion laminated on a vertical portion of the heat pipe to promote heat radiation of the heat pipe and to be coupled with the vertical portion and an inner fin portion which is cut inward from the coupling portion and twisted at a predetermined angle, A heat sink having an outer fin portion formed by being cut out in an outward direction and twisted at an angle;
/ RTI >
The inner fin portion or the outer fin portion
A first height portion having a predetermined height from the lower end, and a second height portion having a height from the first height portion to the upper end,
The inner or outer pin portion of the second height portion is formed to be twisted at a relatively larger angle than the inner or outer pin portion of the first height portion,
Wherein an inner fin or an outer fin of the first height portion promotes heat radiation in a lateral direction and an inner fin or an outer fin portion of the second height portion promotes heat radiation upward.
제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판의 상면에는 삽입홈이 형성되고,
상기 히트파이프의 수평부가 상기 삽입홈에 삽입되는 조명기기용 냉각모듈.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
An insertion groove is formed on an upper surface of the substrate,
And a horizontal portion of the heat pipe is inserted into the insertion groove.
제 4항에 있어서,
상기 삽입홈은 일측이 상기 기판의 중심에 가까워질수록 편향되도록 형성되고,
상기 히트파이프의 수평부는 상기 편향된 삽입홈에 삽입되어 일단이 상기 기판의 중심을 향해 편향되도록 배치되는 조명기기용 냉각모듈.
5. The method of claim 4,
Wherein the insertion groove is formed such that one side thereof is biased toward the center of the substrate,
And a horizontal portion of the heat pipe is inserted into the deflected insertion groove such that one end is disposed to be deflected toward the center of the substrate.
제 4항에 있어서,
상기 삽입홈 및 상기 히트파이프의 수평부는
한번 이상 절곡되어 형성되는 조명기기용 냉각모듈.
5. The method of claim 4,
The insertion groove and the horizontal portion of the heat pipe
A cooling module for an illuminator formed by bending more than once.
제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판의 하면에는 체결홈이 형성되고, 상기 체결홈의 일측에는 체결통공이 형성되며,
상기 히트파이프의 수직부는 상기 체결통공에 관통되고, 상기 히트파이프의 수평부는 상기 체결홈에 삽입되는 조명기기용 냉각모듈.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
A fastening groove is formed on a lower surface of the substrate, a fastening hole is formed in one side of the fastening groove,
Wherein a vertical portion of the heat pipe passes through the fastening hole and a horizontal portion of the heat pipe is inserted into the fastening groove.
제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 히트파이프의 수평부를 상기 기판의 상면에 접촉되도록 결합하는 고정수단을 포함하는 조명기기용 냉각모듈.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
And fixing means for coupling the horizontal portion of the heat pipe to be in contact with the upper surface of the substrate.
KR1020170054952A 2017-04-28 2017-04-28 Cooling Module For Lighting Equipment KR101954721B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170054952A KR101954721B1 (en) 2017-04-28 2017-04-28 Cooling Module For Lighting Equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170054952A KR101954721B1 (en) 2017-04-28 2017-04-28 Cooling Module For Lighting Equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180120946A true KR20180120946A (en) 2018-11-07
KR101954721B1 KR101954721B1 (en) 2019-05-17

Family

ID=64362915

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170054952A KR101954721B1 (en) 2017-04-28 2017-04-28 Cooling Module For Lighting Equipment

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101954721B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102273715B1 (en) * 2020-11-25 2021-07-06 (주) 매그나텍 LED lighting device capable of efficient heat dissipation

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101288623B1 (en) * 2013-02-06 2013-07-23 주식회사 엠티티 Cooling apparatus for lighting equipment
KR20130131262A (en) * 2013-10-01 2013-12-03 주식회사 포스코엘이디 Optical semiconductor based illuminating apparatus
KR101376110B1 (en) * 2012-08-28 2014-03-19 한재섭 LED cooling device of air inflow type from side and bottom, and LED lighting lamp thereby
KR20150009009A (en) * 2013-07-08 2015-01-26 엘지전자 주식회사 LED Lighting

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101376110B1 (en) * 2012-08-28 2014-03-19 한재섭 LED cooling device of air inflow type from side and bottom, and LED lighting lamp thereby
KR101288623B1 (en) * 2013-02-06 2013-07-23 주식회사 엠티티 Cooling apparatus for lighting equipment
KR20150009009A (en) * 2013-07-08 2015-01-26 엘지전자 주식회사 LED Lighting
KR20130131262A (en) * 2013-10-01 2013-12-03 주식회사 포스코엘이디 Optical semiconductor based illuminating apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102273715B1 (en) * 2020-11-25 2021-07-06 (주) 매그나텍 LED lighting device capable of efficient heat dissipation

Also Published As

Publication number Publication date
KR101954721B1 (en) 2019-05-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100772374B1 (en) Edge light type back light unit having heat sink system
US8011809B2 (en) Light-emitting diode module with heat dissipating structure and lamp with light-emitting diode module
US7771088B2 (en) Light-emitting diode illuminating equipment
JP4677013B2 (en) Lighting device and its heat dissipation structure
US7891845B2 (en) LED lamp
US20140078737A1 (en) Active heat dissipating light emitting diode illumination lamp
JP2014038866A (en) Optical semiconductor lighting device
KR101288623B1 (en) Cooling apparatus for lighting equipment
EP2228598B1 (en) LED road lamp holder structure
US20180156441A1 (en) Heat dissipation device for lamp
KR101954721B1 (en) Cooling Module For Lighting Equipment
US8490680B2 (en) Plate cooling fin with slotted projections
KR20170100170A (en) The radiant heat structure for a LED lamp
KR101407768B1 (en) Radiant module for LED lighting lamp
JPWO2018043312A1 (en) heatsink
JP3168201U (en) Heat dissipation module
US11022295B2 (en) Illumination device cooling module and cooling device including same
CN101334150B (en) LED lamp
KR20180081477A (en) Cooling Module For Lighting Equipment And Cooling Apparatus Using the Same
KR20140104244A (en) Cooling apparatus for lighting equipment
TW201423344A (en) Heat sink
GB2459981A (en) Light emitting diode module with direct contact heat pipe
KR20190011154A (en) Heat Dissipation Device with Slot Integration Structure of Cooling Fin
KR101783153B1 (en) Led heat sink block having pin which absorbs heat
TWI396812B (en) Led lamp

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant