KR20180120879A - Retainer ring in carrier head for chemical mechanical polishing apparatus and carrier head having the same - Google Patents
Retainer ring in carrier head for chemical mechanical polishing apparatus and carrier head having the same Download PDFInfo
- Publication number
- KR20180120879A KR20180120879A KR1020170054769A KR20170054769A KR20180120879A KR 20180120879 A KR20180120879 A KR 20180120879A KR 1020170054769 A KR1020170054769 A KR 1020170054769A KR 20170054769 A KR20170054769 A KR 20170054769A KR 20180120879 A KR20180120879 A KR 20180120879A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- cleaning liquid
- retainer ring
- ring body
- membrane
- carrier head
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
- H01L21/30625—With simultaneous mechanical treatment, e.g. mechanico-chemical polishing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/27—Work carriers
- B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
- B24B37/32—Retaining rings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02041—Cleaning
- H01L21/02043—Cleaning before device manufacture, i.e. Begin-Of-Line process
- H01L21/02052—Wet cleaning only
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
Abstract
Description
본 발명은 화학 기계적 연마 장치용 캐리어 헤드의 리테이너 링 및 이를 구비한 캐리어 헤드에 관한 것으로, 보다 구체적으로 리테이너 링의 내면으로 유입된 슬러리 및 이물질을 효과적으로 제거할 수 있는 화학 기계적 연마 장치용 캐리어 헤드의 리테이너 링 및 이를 구비한 캐리어 헤드에 관한 것이다.The present invention relates to a retainer ring for a carrier head for a chemical mechanical polishing apparatus and a carrier head having the same, and more particularly to a carrier head for a chemical mechanical polishing apparatus capable of effectively removing slurry and foreign substances introduced into the inner surface of a retainer ring To a retainer ring and a carrier head having the retainer ring.
화학기계적 연마(CMP) 장치는 반도체소자 제조과정 중 마스킹, 에칭 및 배선공정 등을 반복 수행하면서 생성되는 웨이퍼 표면의 요철로 인한 셀 지역과 주변 회로지역간 높이 차를 제거하는 광역 평탄화와, 회로 형성용 콘택/배선막 분리 및 고집적 소자화에 따른 웨이퍼 표면 거칠기 향상 등을 도모하기 위하여, 웨이퍼의 표면을 정밀 연마 가공하는데 사용되는 장치이다.The chemical mechanical polishing (CMP) apparatus is a device for performing a wide-area planarization that removes a height difference between a cell region and a peripheral circuit region due to unevenness of a wafer surface generated by repeatedly performing masking, etching, To improve the surface roughness of the wafer due to contact / wiring film separation and highly integrated elements, and the like.
이러한 CMP 장치에 있어서, 캐리어 헤드는 연마공정 전후에 웨이퍼의 연마 면이 연마 패드와 마주보게 한 상태로 상기 웨이퍼를 가압하여 연마 공정을 행하도록 하고, 동시에 연마 공정이 종료되면 웨이퍼를 직접 및 간접적으로 진공 흡착하여 파지한 상태로 그 다음 공정으로 이동한다. In such a CMP apparatus, the carrier head presses the wafer in a state in which the polished surface of the wafer faces the polishing pad before and after the polishing step to perform the polishing process, and at the same time, when the polishing process is finished, the wafer is directly or indirectly Vacuum-adsorbed and held, and then moved to the next step.
도 1은 캐리어 헤드(1)의 개략도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 캐리어 헤드(1)는 본체(110)와, 본체(110)와 함께 회전하는 베이스(120)와, 베이스(120)를 둘러싸는 링 형태로 상하 이동 가능하게 장착되어 베이스(120)와 함께 회전하는 리테이너링(130)과, 베이스(120)에 고정되어 베이스(120)와의 사이 공간에 압력 챔버(C1, C2, C3, C4, C5)를 형성하는 탄성 재질의 멤브레인(140)과, 공압 공급로(155)를 통해 압력 챔버(C1, C2, C3, C4, C5)로 공기를 넣거나 빼면서 압력을 조절하는 압력 제어부(150)로 구성된다. Fig. 1 is a schematic view of the
탄성 재질의 멤브레인(140)은 웨이퍼(W)를 가압하는 평탄한 바닥판(141)의 가장자리 끝단에 측면(142)이 절곡 형성된다. 멤브레인(140)의 중앙부 끝단(140a)은 베이스(120)에 고정되어 웨이퍼(W)를 직접 흡입하는 흡입공(77)이 형성된다. 멤브레인(150)의 중앙부에 흡입공이 형성되지 않고 웨이퍼(W)를 가압하는 면으로 형성될 수도 있다. 멤브레인(140)의 중심으로부터 측면(142)의 사이에는 베이스(120)에 고정되는 링 형태의 격벽(143)이 다수 형성되어, 격벽(143)을 기준으로 다수의 압력 챔버(C1, C2, C3, C4, C5)가 동심원 형태로 배열된다.The
이에 따라, 화학 기계적 연마 공정 중에 압력 조절부(150)로부터 인가되는 공압에 의하여 압력 챔버(C1, C2, C3, C4, C5)가 팽창하면서, 멤브레인 바닥판(141)을 통해 웨이퍼(W)의 판면을 가압한다.Accordingly, the pressure chambers C1, C2, C3, C4, and C5 are expanded by the air pressure applied from the
이와 동시에, 본체(110) 및 베이스(120)와 함께 회전하는 리테이너 링(130)의 저면(130s)도 연마 패드(11)를 가압하면서 회전함으로써, 리테이너 링(130)에 의하여 둘러싸인 웨이퍼(W)가 캐리어 헤드(1)의 바깥으로 이탈하는 것을 방지한다.At the same time, the
한편, 리테이너 링(130)은 본체(110) 및 베이스(120)에 대해 상하 이동 가능하게 장착되기 때문에, 본체(100)에 고정 설치되는 멤브레인에 대한 리테이너 링의 상하 이동을 보장(비접촉 상태를 유지)하기 위하여, 멤브레인과 리테이너 링의 사이에는 간극이 형성된다.Since the
그런데, 기존에는 연마 공정 중에 연마 패드(11)의 연마면에 공급된 슬러리(S)가 멤브레인(140)과 리테이너 링(130)의 사이에 형성된 간극으로 유입된 후 잔류하는 문제점이 있다.Conventionally, there is a problem that the slurry S supplied to the polishing surface of the
특히, 멤브레인(140)과 리테이너 링(130)의 간극(L1)에 유입된 슬러리(S)를 신속하게 제거하지 못하면, 간극(L1)으로 유입된 슬러리가 고착됨에 따라 리테이너 링(130)의 원활한 상하 이동을 방해하는 문제점이 있으며, 간극(L1)에 잔류한 슬러리가 다시 기판 또는 멤브레인에 부착되거나 S/C 소스로 작용하는 문제점이 있다.Particularly, if the slurry S flowing into the gap L1 between the
이에 기존에는 멤브레인(140)과 리테이너 링(130)의 사이에 형성된 간극(L1)에 세정액을 분사하여 간극(L1)에 유입된 슬러리(S)를 제거할 수 있도록 하였으나, 멤브레인(140)과 리테이너 링(130)의 간극은 매우 좁은 폭(0.5㎜)으로 형성되기 때문에, 세정액(15)이 간극으로 충분하게 유입되지 못하고 퇴튕겨져 나옴으로 인해, 멤브레인(140)과 리테이너 링(130)의 간극에 잔류된 슬러리를 효과적으로 제거하기 어려운 문제점이 있다.The slurry S flowing into the gap L1 can be removed by spraying the cleaning liquid to the gap L1 formed between the
이를 위해, 최근에는 리테이너 링과 멤브레인의 간극에 잔류하는 이물질(슬러리 및 파티클)을 효과적으로 제거하기 위한 다양한 검토가 이루어지고 있으나, 아직 미흡하여 이에 대한 개발이 요구되고 있다.To this end, in recent years, various studies have been made to effectively remove foreign matters (slurry and particles) remaining in the gap between the retainer ring and the membrane, but there is still insufficient and development thereof is required.
본 발명은 리테이너 링과 멤브레인의 간극에 잔류하는 이물질을 효과적으로 제거할 수 있도록 한 화학 기계적 연마 장치용 캐리어 헤드의 리테이너 링 및 이를 구비한 캐리어 헤드를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a retainer ring of a carrier head for a chemical mechanical polishing apparatus capable of effectively removing foreign matter remaining in a gap between a retainer ring and a membrane, and a carrier head having the same.
특히, 본 발명은 리테이너 링과 멤브레인의 간극 사이로 공급된 세정액이 일시적으로 잔류될 수 있도록 하여, 리테이너 링의 내면으로 유입된 슬러리 및 이물질을 효과적으로 제거할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.Particularly, the present invention aims at enabling the cleaning liquid supplied between the retainer ring and the membrane to be temporarily retained, thereby effectively removing slurry and foreign matter introduced into the inner surface of the retainer ring.
또한, 본 발명은 비용을 절감할 수 있으며, 공정 효율성 및 수율을 향상시킬 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.It is another object of the present invention to reduce costs and improve process efficiency and yield.
상술한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 화학 기계적 연마 공정 중에 웨이퍼를 연마 패드에 가압하는 캐리어 헤드는, 캐리어 헤드 본체와; 캐리어 헤드 본체의 저면에 장착되며, 웨이퍼를 연마 패드에 가압하는 멤브레인과; 멤브레인의 외측면에 이격되게 배치되는 리테이너 링 몸체와, 리테이너 링 몸체의 내면에 세정액을 공급하는 세정액 공급부와, 리테이너 링 몸체의 내면에서 세정액을 일시적으로 잔류시키는 세정액 잔류부를 구비하며, 웨이퍼의 이탈을 구속하는 리테이너 링;을 포함한다.According to a preferred embodiment of the present invention for achieving the objects of the present invention described above, a carrier head for pressing a wafer to a polishing pad during a chemical mechanical polishing process comprises a carrier head body; A membrane mounted on a bottom surface of the carrier head body and pressing the wafer against the polishing pad; A retaining ring body disposed so as to be spaced apart from the outer surface of the membrane, a cleaning liquid supply portion for supplying a cleaning liquid to the inner surface of the retainer ring body, and a cleaning liquid retaining portion for temporarily retaining the cleaning liquid on the inner surface of the retainer ring body, And a retainer ring which restrains the retainer ring.
이는, 리테이너 링과 멤브레인의 좁은 간극 사이에 잔류된 슬러리를 효과적으로 제거하기 위함이다.This is to effectively remove the residual slurry between the retainer ring and the narrow gap of the membrane.
특히, 리테이너 링 몸체의 내면으로 공급된 세정액이 일시적으로 잔류되도록 하는 것에 의하여, 세정액에 의한 간극(멤브레인과 리테이너 링 몸체의 사이 간극)의 세정 효율을 높이는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Particularly, by allowing the cleaning liquid supplied to the inner surface of the retainer ring body to temporarily remain, an advantageous effect of increasing the cleaning efficiency of the gap (the gap between the membrane and the retainer ring body) by the cleaning liquid can be obtained.
즉, 기존에는 멤브레인과 리테이너 링의 간극이 매우 좁은 폭으로 형성되기 때문에, 간극의 하부에서 세정액을 분사하더라도, 세정액이 간극으로 충분하게 유입되지 못하고 퇴튕겨져 나옴으로 인해, 멤브레인과 리테이너 링의 간극에 잔류된 슬러리를 효과적으로 제거하기 어려운 문제점이 있다. 하지만, 본 발명은 간극의 상부에서 세정액을 공급하고, 간극을 따라 낙하하는 세정액에 의해 세정이 행해지도록 하는 것에 의하여, 간극에 충분한 세정액을 공급할 수 있으므로, 멤브레인과 리테이너 링의 간극에 잔류된 슬러리를 효과적으로 제거(세척)하는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 더욱이, 본 발명에서는, 간극(리테이너 링 몸체의 내면)으로 공급된 세정액을 일시적으로 잔류시키는 것에 의하여, 세정액이 멤브레인의 외측면과 리테이너 링 몸체의 내면에 접촉되는 시간을 증가시킬 수 있으므로, 세정액에 의한 세정 효과와 세정 효율을 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.That is, since the gap between the membrane and the retainer ring is conventionally formed with a very narrow width, even if the cleaning liquid is sprayed from the lower portion of the gap, the cleaning liquid can not sufficiently flow into the gap, There is a problem that it is difficult to effectively remove the residual slurry. However, according to the present invention, since the cleaning liquid is supplied from above the gap and the cleaning liquid is dropped by the cleaning liquid falling along the gap, a sufficient cleaning liquid can be supplied to the gap, so that the slurry remaining in the gap between the membrane and the retainer ring An advantageous effect of effectively removing (washing) can be obtained. Furthermore, in the present invention, since the cleaning liquid supplied to the gap (the inner surface of the retainer ring body) is temporarily retained, the time for which the cleaning liquid contacts the outer surface of the membrane and the inner surface of the retainer ring body can be increased, And an advantageous effect of improving the cleaning efficiency can be obtained.
또한, 리테이너 링 몸체의 내면으로 공급된 세정액이 일시적으로 잔류되도록 하는 것에 의하여, 간극 상에서 세정액이 넓게 펼쳐진 상태로 공급되게 안내할 수 있으므로, 간극에서 미세정 영역(세정액에 의한 세정이 행해지지 않는 영역)이 발생하는 것을 최소화하고, 세정 효율을 보다 높이는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 즉, 간극으로 공급된 세정액은 간극을 따라 낙하하면서 하부로 배출된다. 그런데, 복수개의 세정액 공급부가 리테이너 링의 원주 방향을 따라 이격되게 배치되는 구조에서는, 각 세정액 공급부로부터 세정액이 공급된 지점에서만 세정액이 낙하하며 세정이 이루어지기 때문에, 각 세정액 공급부의 사이 영역에서는 세정액이 공급되지 않은 문제점, 다시 말해서, 각 세정액 공급부의 사이 영역에서는 세정액에 의한 세정이 행해지지 않는 문제점이 있다. 하지만, 본 발명에서는 간극으로 공급된 세정액이 세정액 잔류부에 의해 넓게 분배되도록 하는 것에 의하여, 간극 상에서 미세정 영역이 발생하는 것을 최소화하고, 세정 효율을 보다 높이는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Further, by allowing the cleaning liquid supplied to the inner surface of the retainer ring body to temporarily remain, the cleaning liquid can be guided to be fed in a wide spread state on the gap. Therefore, Is minimized, and an advantageous effect of further increasing the cleaning efficiency can be obtained. That is, the cleaning liquid supplied to the gap falls down along the gap and is discharged to the lower portion. In the structure in which the plurality of cleaning liquid supply portions are arranged so as to be spaced apart along the circumferential direction of the retainer ring, the cleaning liquid is dropped only at the point where the cleaning liquid is supplied from each of the cleaning liquid supply portions. There is a problem in that no cleaning is performed by the cleaning liquid in the region between the cleaning liquid supply portions. However, in the present invention, by distributing the cleaning liquid supplied to the gaps widely by the cleaning liquid residual portion, it is possible to minimize the occurrence of fine crystal regions on the gaps and to obtain a favorable effect of further increasing the cleaning efficiency.
또한, 간극으로 유입된 세정액이 세정액 잔류부에 일차적으로 막혀지고, 그 후 세정액 잔류부를 넘어 간극을 따라 낙하하도록 하는 것에 의하여, 세정액이 리테이너 링 몸체의 내면과 멤브레인의 외측면에 동시에 접촉할 수 있으므로, 다시 말해서, 세정액에 의해 리테이너 링 몸체의 내면과 멤브레인의 외측면이 동시에 세정될 수 있으므로, 멤브레인과 리테이너 링 몸체의 간극에 잔류된 슬러리 및 이물질을 보다 효과적으로 제거(세척)하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In addition, since the cleaning liquid introduced into the gap is primarily blocked in the cleaning liquid residual portion, and then falls along the clearance beyond the cleaning liquid residual portion, the cleaning liquid can simultaneously contact the inner surface of the retainer ring body and the outer surface of the membrane In other words, since the inner surface of the retainer ring body and the outer surface of the membrane can be cleaned simultaneously by the cleaning liquid, an advantageous effect of more effectively removing (cleaning) the slurry and foreign matter remaining in the gap between the membrane and the retainer ring body can be obtained have.
세정액 잔류부는 리테이너 링 몸체의 내면(간극)으로 유입된 세정액을 일시적으로 잔류시킬 수 있는 다양한 구조로 형성될 수 있다.The cleaning liquid retaining portion may be formed in various structures that can temporarily retain the cleaning liquid introduced into the inner surface (gap) of the retainer ring body.
보다 구체적으로, 세정액 잔류부는 멤브레인의 외측면과 리테이너 링 몸체의 내면의 사이에 형성된 간극을 부분적으로 막도록 형성된다. 이때, 멤브레인의 외측면과 세정액 잔류부의 사이에는, 간극보다 좁은 폭을 가지며, 세정액이 배출되는 세정액 배출유로가 형성된다.More specifically, the cleaning liquid retaining portion is formed so as to partially cover the gap formed between the outer surface of the membrane and the inner surface of the retainer ring body. At this time, between the outer surface of the membrane and the remaining portion of the cleaning liquid, a cleaning liquid discharge passage having a narrower width than the gap and discharging the cleaning liquid is formed.
세정액 잔류부는 리테이너 링 몸체의 내면에 돌출 형성되는 가이드돌기를 포함한다.The cleaning liquid retaining portion includes a guide projection protruding from the inner surface of the retainer ring body.
일 예로, 가이드돌기는 리테이너 링 몸체의 내면에 링 형태로 형성된다. 이와 같이, 가이드돌기를 링 형태로 형성하는 것에 의하여, 간극 전체 영역에 걸쳐 세정액을 균일하게 정체시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 이때, 리테이너 링 몸체의 내면에는 단 하나의 가이드돌기가 형성될 수 있으나, 다르게는 리테이너 링 몸체의 내면에 상하 방향을 따라 이격되게 복수개의 안내돌기를 형성하는 것도 가능하다.For example, the guide protrusion is formed in a ring shape on the inner surface of the retainer ring body. By forming the guide protrusion in the ring shape in this way, an advantageous effect of uniformly stagnating the cleaning liquid over the entire area of the gap can be obtained. At this time, only one guide projection may be formed on the inner surface of the retainer ring body, but it is also possible to form a plurality of guide projections on the inner surface of the retainer ring body so as to be spaced apart in the vertical direction.
다른 일 예로, 안내돌기를 리테이너 링 몸체의 내면을 따라 스파이럴(spiral) 형태로 연속적으로 형성하는 것도 가능하다. 이와 같이, 안내돌기를 스파이럴 형태로 형성하는 것에 의하여, 세정액이 간극 상에서 체류하는 시간을 보다 증가시킬 수 있으며, 세정액에 의한 세정 효율을 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 더욱이, 세정액이 스파이럴 형태의 안내돌기를 따라 이동하는 동안 세정액에 원심력이 부여될 수 있기 때문에, 세정액에 의한 세정 효과를 보다 높이는 유리한 효과를 얻을 수 있다.As another example, it is also possible to continuously form the guide projections in a spiral shape along the inner surface of the retainer ring body. By forming the guide projection in a spiral shape in this way, the time for which the cleaning liquid remains on the gap can be further increased, and an advantageous effect of improving the cleaning efficiency by the cleaning liquid can be obtained. Furthermore, since the centrifugal force can be applied to the cleaning liquid while the cleaning liquid moves along the spiral-shaped guide projection, an advantageous effect of further increasing the cleaning effect by the cleaning liquid can be obtained.
세정액 공급부는 세정액 잔류부의 상부에 배치되며, 세정액 공급부에서 공급된 세정액은 간극을 따라 낙하하면서 세정액 잔류부를 거친 후 리테이너 링 몸체의 하부로 배출된다.The cleaning liquid supply portion is disposed on the upper portion of the cleaning liquid retaining portion. The cleaning liquid supplied from the cleaning liquid supply portion falls along the clearance, passes through the cleaning liquid retaining portion, and is discharged to the lower portion of the retainer ring body.
세정액 공급부는 세정액 잔류부의 상부에서 리테이너 링 몸체의 내면(멤브레인과 리테이너 링 몸체의 사이의 간극)에 세정액을 공급 가능한 다양한 구조로 형성될 수 있다. 일 예로, 세정액 공급부는, 세정액이 유입되는 입구유로와, 입구유로에 유입된 세정액을 리테이너 링 몸체의 내면으로 공급하는 출구유로를 포함한다.The cleaning liquid supply portion may be formed in various structures capable of supplying the cleaning liquid to the inner surface of the retainer ring body (the gap between the membrane and the retainer ring body) from the upper portion of the cleaning liquid retaining portion. For example, the cleaning liquid supply portion includes an inlet channel through which the cleaning liquid flows and an outlet channel through which the cleaning liquid introduced into the inlet channel is supplied to the inner surface of the retainer ring body.
일 예로, 입구유로는 리테이너 링 몸체의 상면에 형성된다. 이때, 입구유로는 리테이너 링 몸체에 수직하게 형성될 수 있다.In one example, the inlet channel is formed on the upper surface of the retainer ring body. At this time, the inlet channel may be formed perpendicular to the retainer ring body.
다른 일 예로, 입구유로는 리테이너 링 몸체의 측면에 형성된다. 이때, 입구유로는 리테이너 링 몸체에 수평하게 형성될 수 있다.In another example, the inlet flow path is formed on the side surface of the retainer ring body. At this time, the inlet channel may be formed horizontally on the retainer ring body.
아울러, 입구유로의 상단부는 캐리어 헤드 본체의 상부까지 연장될 수 있다. 경우에 따라서는 입구유로를 캐리어 헤드 본체까지 연장하지 않고, 리테이너 링 몸체에만 형성하는 것도 가능하다. 다르게는 리테이너 링 몸체에 출구유로만을 형성하고, 캐리어 헤드 본체에 출구유로와 연통되게 입구유로를 형성하는 것도 가능하다.In addition, the upper end of the inlet passage may extend to the upper portion of the carrier head body. In some cases, the inlet channel may be formed only in the retainer ring body without extending to the carrier head body. Alternatively, it is also possible to form only the outlet passage on the retainer ring body and form the inlet passage on the carrier head body so as to communicate with the outlet passage.
바람직하게, 출구유로는 입구유로보다 작은 단면적을 갖도록 형성된다. 이와 같이, 출구유로의 단면적을 입구유로보다 작게 형성하는 것에 의하여, 리테이너 링 몸체의 내면으로 공급되는 세정액의 공급 압력 및 공급량을 균일하게 유지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Preferably, the outlet passage is formed to have a smaller cross-sectional area than the inlet passage. By forming the cross-sectional area of the outlet flow passage smaller than the inlet flow passage as described above, an advantageous effect of uniformly maintaining the supply pressure and the supply amount of the cleaning liquid supplied to the inner surface of the retainer ring body can be obtained.
또한, 출구유로의 출구단에는 세정액 수용챔버가 형성될 수 있으며, 세정액은 세정액 수용챔버에 거친 후 리테이너 링 몸체의 내면으로 공급될 수 있다. 이와 같이, 세정액이 수용챔버에 먼저 채워진 후, 리테이너 링 몸체의 내면으로 공급되도록 하는 것에 의하여, 맥동 현상을 최소화하고 세정액의 공급 효율을 높이는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Further, a cleaning liquid accommodating chamber may be formed at the outlet end of the outlet flow path, and the cleaning liquid may be supplied to the inner surface of the retainer ring body after roughening the cleaning liquid accommodating chamber. By thus supplying the cleaning liquid to the inner surface of the retainer ring body after first filling the accommodating chamber, an advantageous effect of minimizing the ripple phenomenon and increasing the supply efficiency of the cleaning liquid can be obtained.
입구유로는 리테이너 링 몸체의 원주 방향을 따라 이격되게 복수개가 형성된다. 바람직하게, 복수개의 입구유로를 리테이너 링 몸체의 원주 방향을 따라 일정한 간격으로 이격되게 형성하는 것에 의하여, 리테이너 링 몸체의 내면에 원주 방향을 따라 균일하게 세정액을 공급하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.A plurality of inlet passages are formed so as to be spaced along the circumferential direction of the retainer ring body. Preferably, the plurality of inlet passages are spaced apart at regular intervals along the circumferential direction of the retainer ring body, whereby an advantageous effect of uniformly supplying the cleaning liquid along the circumferential direction to the inner surface of the retainer ring body can be obtained.
더욱 바람직하게, 복수개의 입구유로에 각각 연결된 출구유로의 각 단면적을 합한 총단면적은 세정액 잔류부를 거친 세정액이 배출되는 세정액 배출유로의 단면적보다 크게 형성된다. 이와 같이, 출구유로의 각 단면적을 합한 총단면적이 세정액 배출유로(멤브레인의 외측면과 가이드돌기 사이의 영역)의 단면적보다 크게 형성하는 것에 의하여, 간극에 유입되는 세정액 유입 유량이 간극으로부터 배출되는 세정액 배출 유량보다 많게 할 수 있으므로, 가이드돌기의 상부에 충분한 양의 세정액이 머무를 수 있게 되어, 세정 안정성을 높이는 유리한 효과를 얻을 수 있다.More preferably, the total cross-sectional area of the cross-sectional areas of the exit flow paths connected to the plurality of inlet flow paths is greater than the cross-sectional area of the rinse solution discharge passage through which the rinse solution passes through the rinse solution remaining portion. By forming the total cross-sectional area of the cross-sectional areas of the outlet flow path larger than the cross-sectional area of the cleaning liquid discharge passage (the area between the outer surface of the membrane and the guide projection), the cleaning liquid inflow flow rate flowing into the gap A sufficient amount of the cleaning liquid can remain on the upper portion of the guide projection, and an advantageous effect of increasing the cleaning stability can be obtained.
본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따르면, 화학 기계적 연마 공정 중에 기판을 연마 패드에 가압하는 캐리어 헤드는, 캐리어 헤드 본체와, 캐리어 헤드 본체의 저면에 장착되며 기판을 연마 패드에 가압하는 멤브레인과, 멤브레인의 외측면에 간극을 두고 이격되게 배치되며 기판의 이탈을 구속하는 리테이너 링과, 간극으로 세정액을 공급하는 세정액 공급부와, 멤브레인의 외측면에 형성되며 간극에서 상기 세정액을 일시적으로 잔류시키는 세정액 잔류부를 포함한다.According to another preferred embodiment of the present invention, a carrier head for pressing a substrate to a polishing pad during a chemical mechanical polishing process comprises a carrier head body, a membrane mounted on a bottom surface of the carrier head body and pressing the substrate against the polishing pad, And a cleaning liquid retaining portion formed on an outer surface of the membrane for temporarily retaining the cleaning liquid at a gap between the retainer ring and the cleaning liquid retaining portion, the retainer ring being spaced apart from the outer surface of the membrane, .
이와 같이, 멤브레인과 리테이너 링의 사이 간극으로 공급된 세정액이 일시적으로 잔류되도록 하는 것에 의하여, 세정액이 멤브레인의 외측면과 리테이너 링 몸체의 내면에 접촉되는 시간을 증가시킬 수 있으므로, 세정액에 의한 세정 효과와 세정 효율을 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Since the cleaning liquid supplied to the gap between the membrane and the retainer ring is temporarily left in this way, the time for which the cleaning liquid contacts the outer surface of the membrane and the inner surface of the retainer ring body can be increased, And an advantageous effect of improving the cleaning efficiency can be obtained.
또한, 멤브레인과 리테이너 링의 사이 간극으로 공급된 세정액이 일시적으로 잔류되도록 하는 것에 의하여, 간극 상에서 세정액이 넓게 펼쳐진 상태로 공급되게 안내할 수 있으므로, 간극에서 미세정 영역(세정액에 의한 세정이 행해지지 않는 영역)이 발생하는 것을 최소화하고, 세정 효율을 보다 높이는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In addition, since the cleaning liquid supplied to the gap between the membrane and the retainer ring is temporarily left, the cleaning liquid can be guided to be fed in a wide spread state on the gap, so that the microcrystalline area (cleaning by the cleaning liquid is not performed And a favorable effect of further increasing the cleaning efficiency can be obtained.
보다 구체적으로, 세정액 공급부는 세정액 잔류부의 상부에 배치되며, 세정액 공급부에서 공급된 세정액은 간극을 따라 낙하하면서 세정액 잔류부를 거친 후 리테이너 링의 하부로 배출된다.More specifically, the cleaning liquid supply portion is disposed on the upper portion of the cleaning liquid retaining portion, and the cleaning liquid supplied from the cleaning liquid supply portion falls along the clearance, passes through the cleaning liquid retaining portion, and is discharged to the lower portion of the retainer ring.
세정액 공급부는 멤브레인과 리테이너 링의 사이 간극에 세정액을 공급 가능한 다양한 구조로 형성될 수 있다. 일 예로, 세정액 공급부는, 세정액 저장부에서부터 세정액이 유입되는 입구유로와, 입구유로에 유입된 세정액을 간극으로 공급하는 출구유로를 포함한다. 이때, 입구유로는 리테이너 링과 캐리어 헤드 본체 중 적어도 어느 하나에 형성될 수 있다.The cleaning liquid supply part may be formed in various structures capable of supplying the cleaning liquid to the gap between the membrane and the retainer ring. For example, the cleaning liquid supply portion includes an inlet flow path from which the cleaning liquid flows from the cleaning liquid storage portion, and an outlet flow path that supplies the cleaning liquid introduced into the inlet flow path to the gap. At this time, the inlet passage may be formed in at least one of the retainer ring and the carrier head body.
또한, 출구유로의 출구단에는 세정액 수용챔버가 형성될 수 있으며, 세정액은 세정액 수용챔버)에 거친 후 멤브레인과 리테이너 링의 사이 간극으로 공급될 수 있다. 이와 같이, 세정액이 세정액 수용챔버에 먼저 채워진 후, 멤브레인과 리테이너 링의 사이 간극으로 공급되도록 하는 것에 의하여, 맥동 현상을 최소화하고 세정액의 공급 효율을 높이는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Further, a cleaning liquid accommodating chamber may be formed at the outlet end of the outlet passage, and the cleaning liquid may be supplied to the gap between the membrane and the retainer ring after passing through the cleaning liquid accommodating chamber). As described above, by supplying the cleaning liquid to the gap between the membrane and the retainer ring after first filling the cleaning liquid accommodating chamber, it is possible to obtain a favorable effect of minimizing the ripple phenomenon and increasing the supply efficiency of the cleaning liquid.
보다 구체적으로, 세정액 잔류부는 멤브레인과 리테이너 링의 사이 간극을 부분적으로 막도록 멤브레인의 외측면에 돌출 형성된다. 이때, 멤브레인과 세정액 잔류부의 사이에는, 간극보다 좁은 폭을 가지며, 세정액이 배출되는 세정액 배출유로가 형성된다.More specifically, the cleaning liquid retaining portion is formed on the outer surface of the membrane so as to partially cover the gap between the membrane and the retainer ring. At this time, between the membrane and the remaining portion of the cleaning liquid, a cleaning liquid discharge passage having a narrower width than the gap and discharging the cleaning liquid is formed.
일 예로, 세정액 잔류부는 멤브레인의 외측면에 돌출 형성되는 가이드돌기를 포함한다. 바람직하게 가이드돌기는 멤브레인의 외측면에 링 형태로 형성된다. 다르게는, 가이드돌기를 멤브레인의 외측면을 따라 스파이럴(spiral) 형태로 연속적으로 형성하는 것도 가능하다.For example, the cleaning liquid retaining portion includes a guide protrusion protruding from the outer surface of the membrane. Preferably, the guide protrusion is formed in a ring shape on the outer surface of the membrane. Alternatively, it is also possible to continuously form the guide projections in a spiral shape along the outer surface of the membrane.
본 발명의 바람직한 다른 분야에 따르면, 화학 기계적 연마 공정 중에 기판을 연마 패드에 가압하는 캐리어 헤드에 장착되어 상기 기판의 이탈을 구속하는 리테이너 링은, 리테이너 링 몸체와, 리테이너 링 몸체의 내면에 세정액을 공급하는 세정액 공급부와, 리테이너 링 몸체의 내면에서 세정액을 일시적으로 잔류시키는 세정액 잔류부를 포함한다.According to another preferred aspect of the present invention, there is provided a retainer ring mounted on a carrier head for pressing a substrate against a polishing pad during a chemical mechanical polishing process, the retainer ring comprising a retainer ring body and a cleaning liquid And a cleaning liquid retaining portion for temporarily retaining the cleaning liquid on the inner surface of the retainer ring body.
이와 같이, 리테이너 링 몸체의 내면으로 공급된 세정액이 일시적으로 잔류되도록 하는 것에 의하여, 세정액이 멤브레인의 외측면과 리테이너 링 몸체의 내면에 접촉되는 시간을 증가시킬 수 있으므로, 세정액에 의한 세정 효과와 세정 효율을 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.By thus allowing the cleaning liquid supplied to the inner surface of the retainer ring body to temporarily remain, the time for which the cleaning liquid is in contact with the outer surface of the membrane and the inner surface of the retainer ring body can be increased, An advantageous effect of improving the efficiency can be obtained.
또한, 리테이너 링 몸체의 내면으로 공급된 세정액이 일시적으로 잔류되도록 하는 것에 의하여, 간극 상에서 세정액이 넓게 펼쳐진 상태로 공급되게 안내할 수 있으므로, 간극에서 미세정 영역(세정액에 의한 세정이 행해지지 않는 영역)이 발생하는 것을 최소화하고, 세정 효율을 보다 높이는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Further, by allowing the cleaning liquid supplied to the inner surface of the retainer ring body to temporarily remain, the cleaning liquid can be guided to be fed in a wide spread state on the gap. Therefore, Is minimized, and an advantageous effect of further increasing the cleaning efficiency can be obtained.
보다 구체적으로, 세정액 잔류부는 멤브레인의 외측면과 리테이너 링 몸체의 내면의 사이에 형성된 간극을 부분적으로 막도록 형성된다. 이때, 멤브레인의 외측면과 세정액 잔류부의 사이에는, 간극보다 좁은 폭을 가지며, 세정액이 배출되는 세정액 배출유로가 형성된다.More specifically, the cleaning liquid retaining portion is formed so as to partially cover the gap formed between the outer surface of the membrane and the inner surface of the retainer ring body. At this time, between the outer surface of the membrane and the remaining portion of the cleaning liquid, a cleaning liquid discharge passage having a narrower width than the gap and discharging the cleaning liquid is formed.
세정액 잔류부는 리테이너 링 몸체의 내면에 돌출 형성되는 가이드돌기를 포함한다. 일 예로, 가이드돌기는 리테이너 링 몸체의 내면에 링 형태로 형성될 수 있다. 이때, 리테이너 링 몸체의 내면에는 단 하나의 가이드돌기가 형성될 수 있으나, 다르게는 리테이너 링 몸체의 내면에 상하 방향을 따라 이격되게 복수개의 안내돌기를 형성하는 것도 가능하다. 다른 일 예로, 가이드돌기는 리테이너 링 몸체의 내면을 따라 스파이럴 형태로 형성될 수 있다.The cleaning liquid retaining portion includes a guide projection protruding from the inner surface of the retainer ring body. For example, the guide projection may be formed in a ring shape on the inner surface of the retainer ring body. At this time, only one guide projection may be formed on the inner surface of the retainer ring body, but it is also possible to form a plurality of guide projections on the inner surface of the retainer ring body so as to be spaced apart in the vertical direction. In another example, the guide projection may be formed in a spiral shape along the inner surface of the retainer ring body.
세정액 공급부는 세정액 잔류부의 상부에 배치되며, 세정액 공급부에서 공급된 세정액은 간극을 따라 낙하하면서 세정액 잔류부를 거친 후 리테이너 링 몸체의 하부로 배출된다.The cleaning liquid supply portion is disposed on the upper portion of the cleaning liquid retaining portion. The cleaning liquid supplied from the cleaning liquid supply portion falls along the clearance, passes through the cleaning liquid retaining portion, and is discharged to the lower portion of the retainer ring body.
세정액 공급부는 세정액 잔류부의 상부에서 리테이너 링 몸체의 내면(멤브레인과 리테이너 링 몸체의 사이의 간극)에 세정액을 공급 가능한 다양한 구조로 형성될 수 있다. 일 예로, 세정액 공급부는, 세정액이 유입되는 입구유로와, 입구유로에 유입된 세정액을 리테이너 링 몸체의 내면으로 공급하는 출구유로를 포함한다.The cleaning liquid supply portion may be formed in various structures capable of supplying the cleaning liquid to the inner surface of the retainer ring body (the gap between the membrane and the retainer ring body) from the upper portion of the cleaning liquid retaining portion. For example, the cleaning liquid supply portion includes an inlet channel through which the cleaning liquid flows and an outlet channel through which the cleaning liquid introduced into the inlet channel is supplied to the inner surface of the retainer ring body.
일 예로, 입구유로는 리테이너 링 몸체의 상면에 형성된다. 이때, 입구유로는 리테이너 링 몸체에 수직하게 형성될 수 있다.In one example, the inlet channel is formed on the upper surface of the retainer ring body. At this time, the inlet channel may be formed perpendicular to the retainer ring body.
다른 일 예로, 입구유로는 리테이너 링 몸체의 측면에 형성된다. 이때, 입구유로는 리테이너 링 몸체에 수평하게 형성될 수 있다.In another example, the inlet flow path is formed on the side surface of the retainer ring body. At this time, the inlet channel may be formed horizontally on the retainer ring body.
바람직하게, 출구유로는 입구유로보다 작은 단면적을 갖도록 형성된다. 이와 같이, 출구유로의 단면적을 입구유로보다 작게 형성하는 것에 의하여, 리테이너 링 몸체의 내면으로 공급되는 세정액의 공급 압력 및 공급량을 균일하게 유지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Preferably, the outlet passage is formed to have a smaller cross-sectional area than the inlet passage. By forming the cross-sectional area of the outlet flow passage smaller than the inlet flow passage as described above, an advantageous effect of uniformly maintaining the supply pressure and the supply amount of the cleaning liquid supplied to the inner surface of the retainer ring body can be obtained.
또한, 출구유로의 출구단에는 세정액 수용챔버가 형성될 수 있으며, 세정액은 세정액 수용챔버에 거친 후 리테이너 링 몸체의 내면으로 공급될 수 있다. 이와 같이, 세정액이 수용챔버에 먼저 채워진 후, 리테이너 링 몸체의 내면으로 공급되도록 하는 것에 의하여, 맥동 현상을 최소화하고 세정액의 공급 효율을 높이는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Further, a cleaning liquid accommodating chamber may be formed at the outlet end of the outlet flow path, and the cleaning liquid may be supplied to the inner surface of the retainer ring body after roughening the cleaning liquid accommodating chamber. By thus supplying the cleaning liquid to the inner surface of the retainer ring body after first filling the accommodating chamber, an advantageous effect of minimizing the ripple phenomenon and increasing the supply efficiency of the cleaning liquid can be obtained.
입구유로는 리테이너 링 몸체의 원주 방향을 따라 이격되게 복수개가 형성된다. 바람직하게, 복수개의 입구유로를 리테이너 링 몸체의 원주 방향을 따라 일정한 간격으로 이격되게 형성하는 것에 의하여, 리테이너 링 몸체의 내면에 원주 방향을 따라 균일하게 세정액을 공급하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.A plurality of inlet passages are formed so as to be spaced along the circumferential direction of the retainer ring body. Preferably, the plurality of inlet passages are spaced apart at regular intervals along the circumferential direction of the retainer ring body, whereby an advantageous effect of uniformly supplying the cleaning liquid along the circumferential direction to the inner surface of the retainer ring body can be obtained.
더욱 바람직하게, 복수개의 입구유로에 각각 연결된 출구유로의 각 단면적을 합한 총단면적은 세정액 잔류부를 거친 세정액이 배출되는 세정액 배출유로의 단면적보다 크게 형성된다. 이와 같이, 출구유로의 각 단면적을 합한 총단면적이 세정액 배출유로(멤브레인의 외측면과 가이드돌기 사이의 영역)의 단면적보다 크게 형성하는 것에 의하여, 간극에 유입되는 세정액 유입 유량이 간극으로부터 배출되는 세정액 배출 유량보다 많게 할 수 있으므로, 가이드돌기의 상부에 충분한 양의 세정액이 머무를 수 있게 되어, 세정 안정성을 높이는 유리한 효과를 얻을 수 있다.More preferably, the total cross-sectional area of the cross-sectional areas of the exit flow paths connected to the plurality of inlet flow paths is greater than the cross-sectional area of the rinse solution discharge passage through which the rinse solution passes through the rinse solution remaining portion. By forming the total cross-sectional area of the cross-sectional areas of the outlet flow path larger than the cross-sectional area of the cleaning liquid discharge passage (the area between the outer surface of the membrane and the guide projection), the cleaning liquid inflow flow rate flowing into the gap A sufficient amount of the cleaning liquid can remain on the upper portion of the guide projection, and an advantageous effect of increasing the cleaning stability can be obtained.
상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 리테이너 링과 멤브레인의 좁은 간극 사이에 잔류된 슬러리를 효과적으로 제거하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.As described above, according to the present invention, it is possible to obtain an advantageous effect of effectively removing the slurry remaining between the narrow gap between the retainer ring and the membrane.
특히, 본 발명에 따르면, 리테이너 링 몸체의 내면으로 공급된 세정액이 일시적으로 잔류되도록 하는 것에 의하여, 세정액에 의한 간극(멤브레인과 리테이너 링 몸체의 사이 간극)의 세정 효율을 높이는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Particularly, according to the present invention, by allowing the cleaning liquid supplied to the inner surface of the retainer ring body to temporarily remain, an advantageous effect of increasing the cleaning efficiency of the gap (the gap between the membrane and the retainer ring body) by the cleaning liquid can be obtained .
즉, 기존에는 멤브레인과 리테이너 링의 간극이 매우 좁은 폭으로 형성되기 때문에, 간극의 하부에서 세정액을 분사하더라도, 세정액이 간극으로 충분하게 유입되지 못하고 퇴튕겨져 나옴으로 인해, 멤브레인과 리테이너 링의 간극에 잔류된 슬러리를 효과적으로 제거하기 어려운 문제점이 있다. 하지만, 본 발명은 간극의 상부(간극의 가장 위쪽)에서 세정액을 공급하고, 간극을 따라 낙하하는 세정액에 의해 세정이 행해지도록 하는 것에 의하여, 간극에 충분한 세정액을 공급할 수 있으므로, 멤브레인과 리테이너 링의 간극에 잔류된 슬러리를 효과적으로 제거(세척)하는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 더욱이, 본 발명에서는, 간극(리테이너 링 몸체의 내면)으로 공급된 세정액을 일시적으로 잔류시키는 것에 의하여, 세정액이 멤브레인의 외측면과 리테이너 링 몸체의 내면에 접촉되는 시간을 증가시킬 수 있으므로, 세정액에 의한 세정 효과와 세정 효율을 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.That is, since the gap between the membrane and the retainer ring is conventionally formed with a very narrow width, even if the cleaning liquid is sprayed from the lower portion of the gap, the cleaning liquid can not sufficiently flow into the gap, There is a problem that it is difficult to effectively remove the residual slurry. However, according to the present invention, since the cleaning liquid is supplied from the upper portion of the gap (the uppermost portion of the gap) and the cleaning liquid is dropped by the cleaning liquid falling along the gap, sufficient cleaning liquid can be supplied to the gap, It is possible to obtain an advantageous effect of effectively removing (cleaning) the slurry remaining in the gap. Furthermore, in the present invention, since the cleaning liquid supplied to the gap (the inner surface of the retainer ring body) is temporarily retained, the time for which the cleaning liquid contacts the outer surface of the membrane and the inner surface of the retainer ring body can be increased, And an advantageous effect of improving the cleaning efficiency can be obtained.
또한, 본 발명에 따르면, 리테이너 링 몸체의 내면으로 공급된 세정액이 일시적으로 잔류되도록 하는 것에 의하여, 간극 상에서 세정액이 넓게 펼쳐진 상태로 공급되게 안내할 수 있으므로, 간극에서 미세정 영역(세정액에 의한 세정이 행해지지 않는 영역)이 발생하는 것을 최소화하고, 세정 효율을 보다 높이는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 즉, 간극으로 공급된 세정액은 간극을 따라 낙하하면서 하부로 배출된다. 그런데, 복수개의 세정액 공급부가 리테이너 링의 원주 방향을 따라 이격되게 배치되는 구조에서는, 각 세정액 공급부로부터 세정액이 공급된 지점에서만 세정액이 낙하하며 세정이 이루어지기 때문에, 각 세정액 공급부의 사이 영역에서는 세정액이 공급되지 않은 문제점, 다시 말해서, 각 세정액 공급부의 사이 영역에서는 세정액에 의한 세정이 행해지지 않는 문제점이 있다. 하지만, 본 발명에서는 간극으로 공급된 세정액이 세정액 잔류부에 의해 넓게 분배되도록(세정액이 공급되지 않는 지점까지 세정액이 퍼지게) 하는 것에 의하여, 간극 상에서 미세정 영역이 발생하는 것을 최소화하고, 세정 효율을 보다 높이는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Further, according to the present invention, since the cleaning liquid supplied to the inner surface of the retainer ring body is temporarily left, the cleaning liquid can be guided to be fed in a wide spread state on the gap, And the cleaning efficiency can be further improved. That is, the cleaning liquid supplied to the gap falls down along the gap and is discharged to the lower portion. In the structure in which the plurality of cleaning liquid supply portions are arranged so as to be spaced apart along the circumferential direction of the retainer ring, the cleaning liquid is dropped only at the point where the cleaning liquid is supplied from each of the cleaning liquid supply portions. There is a problem in that no cleaning is performed by the cleaning liquid in the region between the cleaning liquid supply portions. However, in the present invention, the cleaning liquid supplied to the gaps is spread widely by the cleaning liquid remnant (the cleaning liquid spreads to the point where the cleaning liquid is not supplied), thereby minimizing the occurrence of fine crystal regions on the gap, An advantageous effect of a higher height can be obtained.
또한, 본 발명에 따르면, 간극으로 유입된 세정액이 세정액 잔류부에 일차적으로 막혀지고, 그 후 세정액 잔류부를 넘어 간극을 따라 낙하하도록 하는 것에 의하여, 세정액이 리테이너 링 몸체의 내면과 멤브레인의 외측면에 동시에 접촉할 수 있으므로, 다시 말해서, 세정액에 의해 리테이너 링 몸체의 내면과 멤브레인의 외측면이 동시에 세정될 수 있으므로, 멤브레인과 리테이너 링 몸체의 간극에 잔류된 슬러리 및 이물질을 보다 효과적으로 제거(세척)하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.According to the present invention, since the cleaning liquid introduced into the gap is firstly clogged in the cleaning liquid residual portion, and then dropped along the clearance beyond the cleaning liquid residual portion, the cleaning liquid is supplied to the inner surface of the retainer ring body and the outer surface of the membrane The inner surface of the retainer ring body and the outer surface of the membrane can be cleaned simultaneously by the cleaning liquid so that the slurry and foreign matter remaining in the gap between the membrane and the retainer ring body can be removed (cleaned) more effectively An advantageous effect can be obtained.
또한, 본 발명에 따르면, 가이드돌기를 링 형태 또는 스파이럴 형태롤 형성하는 것에 의하여, 간극 전체 영역에 걸쳐 세정액이 충분하게 퍼지게 할 수 있으므로, 멤브레인과 리테이너 링의 간극에 잔류된 슬러리를 더욱 효과적으로 제거하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Further, according to the present invention, since the cleaning liquid can sufficiently spread over the entire area of the gap by forming the guide projection in the form of a ring or spiral, it is possible to more effectively remove the slurry remaining in the gap between the membrane and the retainer ring An advantageous effect can be obtained.
또한, 본 발명에 따르면 슬러리 제거에 소요되는 시간 및 비용을 절감할 수 있으며, 공정 효율성 및 수율을 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Further, according to the present invention, it is possible to reduce the time and cost required for slurry removal, and to obtain an advantageous effect of improving process efficiency and yield.
도 1은 종래의 캐리어 헤드를 도시한 반단면도,
도 2는 도 1의 'I'부분의 확대도,
도 3은 간극에 슬러리가 유입된 상태를 도시한 도 1의 'I'부분의 확대도,
도 4는 간극에 세정액을 분사하는 상태를 도시한 도 1의 'I'부분의 확대도,
도 5는 본 발명에 따른 캐리어 헤드를 도시한 단면도,
도 6은 도 5의 'A'부분의 확대도,
도 7은 본 발명에 따른 캐리어 헤드의 리테이너 링을 도시한 저면도,
도 8은 도 7의 'B'부분의 확대도,
도 9 및 도 10은 본 발명에 따른 캐리어 헤드로서, 세정액 잔류부의 변형예를 설명하기 위한 도면,
도 11 및 도 12는 본 발명에 따른 캐리어 헤드로서, 세정액의 진입 및 배출 과정을 설명하기 위한 도면,
도 13 및 도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 캐리어 헤드를 설명하기 위한 도면,
도 15는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 캐리어 헤드를 설명하기 위한 도면이다.1 is a half sectional view showing a conventional carrier head,
FIG. 2 is an enlarged view of a portion 'I' in FIG. 1,
FIG. 3 is an enlarged view of a portion 'I' in FIG. 1 showing a state in which slurry flows into a gap,
FIG. 4 is an enlarged view of a portion "I" in FIG. 1 showing a state of spraying a cleaning liquid to a gap,
5 is a cross-sectional view of a carrier head according to the present invention,
FIG. 6 is an enlarged view of a portion 'A' in FIG. 5,
7 is a bottom view showing the retainer ring of the carrier head according to the present invention,
8 is an enlarged view of a portion 'B' in FIG. 7,
FIGS. 9 and 10 are views for explaining a modified example of the cleaning liquid remaining portion as the carrier head according to the present invention,
11 and 12 are diagrams for explaining a process of entering and discharging a cleaning liquid as a carrier head according to the present invention,
13 and 14 are views for explaining a carrier head according to another embodiment of the present invention,
15 is a view for explaining a carrier head according to another embodiment of the present invention.
이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 참고로, 본 설명에서 동일한 번호는 실질적으로 동일한 요소를 지칭하며, 이러한 규칙 하에서 다른 도면에 기재된 내용을 인용하여 설명할 수 있고, 당업자에게 자명하다고 판단되거나 반복되는 내용은 생략될 수 있다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments. For reference, the same numbers in this description refer to substantially the same elements and can be described with reference to the contents described in the other drawings under these rules, and the contents which are judged to be obvious to the person skilled in the art or repeated can be omitted.
도 5는 본 발명에 따른 캐리어 헤드를 도시한 단면도이고, 도 6은 도 5의 'A'부분의 확대도이다. 또한, 도 7은 본 발명에 따른 캐리어 헤드의 리테이너 링을 도시한 저면도이고, 도 8은 도 7의 'B'부분의 확대도이다. 그리고, 도 9 및 도 10은 본 발명에 따른 캐리어 헤드로서, 세정액 잔류부의 변형예를 설명하기 위한 도면이고, 도 11 및 도 12는 본 발명에 따른 캐리어 헤드로서, 세정액의 진입 및 배출 과정을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 5 is a sectional view showing the carrier head according to the present invention, and FIG. 6 is an enlarged view of a portion 'A' in FIG. 7 is a bottom view showing the retainer ring of the carrier head according to the present invention, and Fig. 8 is an enlarged view of a portion 'B' in Fig. 9 and 10 are views for explaining a modified example of the cleaning liquid remaining portion as a carrier head according to the present invention, and FIGS. 11 and 12 illustrate a carrier head according to the present invention, Fig.
도 5 내지 도 12를 참조하면, 본 발명에 따른 화학 기계적 연마 공정 중에 r기판을 연마 패드에 가압하는 캐리어 헤드(100)는, 캐리어 헤드 본체(101)와; 캐리어 헤드 본체(101)의 저면에 장착되며, 기판(W)을 연마 패드에 가압하는 멤브레인(140)과; 멤브레인(140)의 외측면에 이격되게 배치되는 리테이너 링 몸체(131)와, 리테이너 링 몸체(131)의 내면에 세정액을 공급하는 세정액 공급부(200)와, 리테이너 링 몸체(131)의 내면에서 세정액을 일시적으로 잔류시키는 세정액 잔류부(300)를 구비하며, 기판의 이탈을 구속하는 리테이너 링(130);을 포함한다.Referring to Figures 5 to 12, a
참고로, 캐리어 헤드(100)는 거치대(미도시)로부터 기판(W)을 로딩 받은 후, 연마 정반(미도시) 상에 제공되는 연마 패드(미도시) 상면에 슬러리가 공급되는 상태에서 기판(W)을 가압하여 화학 기계적 연마 공정을 수행하도록 제공되며, 연마 패드 및 슬러리를 이용한 화학 기계적 연마 공정이 끝난 후에는 기판(W)을 세정 장치로 이송한다.For reference, the
본 발명에서 기판(W)이라 함은 연마 패드 상에 연마될 수 있는 연마대상물로 이해될 수 있으며, 기판(W)의 종류 및 특성에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 일 예로, 기판(W)으로서는 웨이퍼가 사용될 수 있다.In the present invention, the substrate W can be understood as an object to be polished which can be polished on a polishing pad, and the present invention is not limited or limited by the type and characteristics of the substrate W. As an example, a wafer may be used as the substrate W.
보다 구체적으로, 캐리어 헤드 본체(101)는, 구동 샤프트(미도시)와 연결되어 회전하는 본체(110)와, 본체(110)와 연결되어 함께 회전하는 베이스(120)를 포함한다.More specifically, the
본체(110)는 도면에 도시되지 않은 구동 샤프트에 상단이 결합되어 회전 구동된다. 참고로, 본 발명의 실시예에서는 본체(110)가 단 하나의 몸체로 형성된 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 2개 이상의 몸체를 결합하여 본체를 구성하는 것도 가능하다.The
베이스(120)는 본체(110)에 대하여 동축 상에 정렬되도록 배치되며, 본체(110)와 함께 회전하도록 연결 결합되어, 본체(110)와 함께 회전한다.The
멤브레인(140)은 캐리어 헤드 본체(101)의 저면에 장착되며, 기판(W)을 연마 패드에 가압하도록 구성된다.The
일 예로, 멤브레인(140)은 도 5에 도시된 바와 같은 구조를 갖는다. 즉, 멤브레인(140)은, 탄성 가요성 소재(예를 들어, 폴리우레탄)로 형성된 바닥판(141)과, 바닥판(141)의 가장자리 끝단으로부터 절곡되어 상측 연직 방향으로 연장 형성되고 가요성 재질로 형성된 측면(미도시)과, 바닥판(141)의 중심과 측면의 사이에 베이스(120)에 결합되는 다수의 링형태의 격벽(143)으로 구성되며, 멤브레인(140)과 베이스(120)의 사이에는 격벽(143)에 의해 분할된 다수의 압력 챔버(C1~C5)가 형성된다.In one example, the
복수개의 압력 챔버(C1~C5)에는 각각 압력을 측정하기 위한 압력센서가 제공될 수 있다. 각 압력 챔버(C1~C5)의 압력은 압력제어부(195)에 의한 제어에 의해 개별적으로 조절될 수 있다.The plurality of pressure chambers C1 to C5 may be provided with pressure sensors for measuring pressure, respectively. The pressures of the respective pressure chambers C1 to C5 can be individually adjusted by the control of the pressure control section 195. [
리테이너 링(130)은, 캐리어 헤드 본체(101)에 장착되어 화학 기계적 연마 공정 중에 기판(W)의 이탈을 구속한다.The
보다 구체적으로, 리테이너 링(130)은 멤브레인(140)의 외측면에 소정 간극(G)을 두고 이격되게 배치되는 리테이너 링 몸체(131)와, 리테이너 링 몸체(131)의 내면에 세정액을 공급하는 세정액 공급부(200)와, 리테이너 링 몸체(131)의 내면에서 세정액을 일시적으로 잔류시키는 세정액 잔류부(300)를 포함한다.More specifically, the
바람직하게, 리테이너 링 몸체(131)는, 링 형태의 제1링부재(132)와, 제1링부재(132)의 하부에 적층되는 링 형태의 제2링부재(134)를 포함하며, 화학 기계적 연마 공정 중에 멤브레인(140) 바닥판(141)의 하측에 위치하는 기판(W)의 둘레를 감싸는 링 형태로 형성된다. 경우에 따라서는 리테이너 링 몸체가 단 하나의 링부재로 구성되는 것도 가능하다.The
제1링부재(132)는 도전성 소재로 형성될 수 있고, 제2링부재(134)는 비도전성 부재로 형성되어 화학 기계적 연마 공정 중에 연마 패드에 접촉한다. 일 예로, 제2링부재(134)는 엔지니어링 플라스틱이나 수지 등의 재질로 형성될 수 있다.The
리테이너 링(130)은 상측에 위치한 링 형태의 가압 챔버(135)의 압력에 의하여 상하 이동되게 구동된다. 구체적으로는, 리테이너 링(130)과 일체로 상하 이동하는 하측 부재와, 하측 부재의 상측에 위치하여 하측 부재의 상면과 맞닿은 상태로 배치된 상측 부재와, 하측 부재와 상측 부재의 접촉면의 둘레를 감싸는 가요성 링부재에 의해 가압 챔버가 형성되어, 압력 제어부로부터 가압 챔버로 공급되는 압력에 따라 하측 부재와 상측 부재 사이의 간격이 조절되면서, 리테이너 링(130)이 연마 패드의 표면을 가압하는 가압력이 제어된다. The
그리고, 제2링부재(134)의 저면에는 반경 방향 성분을 갖는 관통홈(미도시)이 관통 형성될 수 있으며, 화학 기계적 연마 공정 중에 연마 패드 상에 공급된 슬러리가 관통홈을 통해 배출될 수 있다. 바람직하게 제2링부재(134)의 저면에 원주 방향을 따라 이격되게 복수개의 관통홈을 형성하는 것에 의하여, 리테이너 링(130)의 원주 방향을 따라 균일하게 슬러리를 배출하는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 이때, 관통홈의 개수 및 이격 간격은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양하게 변경될 수 있다.A through groove (not shown) having a radial component can be formed through the bottom surface of the
세정액 공급부(200)는 리테이너 링 몸체(131)의 내면에 세정액을 공급하도록 마련된다.The cleaning
여기서, 세정액 공급부(200)가 리테이너 링 몸체(131)의 내면에 세정액을 공급한다 함은, 멤브레인(140)의 외측면과 리테이너 링 몸체(131)의 내면의 사이에 형성된 간극(G)에 세정액을 공급하는 것으로 이해된다.The cleaning
참고로, 세정액 공급부(200)는 캐리어 헤드(100)로부터 기판이 분리된 상태에서 세정액을 공급할 수 있다. 경우에 따라서는 캐리어 헤드에 기판이 탑재된 상태에서 세정액 공급부가 세정액을 공급하도록 구성하는 것도 가능하다.For reference, the cleaning
보다 구체적으로, 세정액 공급부(200)는 세정액 잔류부(300)의 상부에 배치되며, 세정액 공급부(200)에서 공급된 세정액은 간극(G)을 따라 낙하하면서 세정액 잔류부(300)를 거친 후 리테이너 링 몸체(131)의 하부로 배출된다.More specifically, the cleaning
세정액 공급부(200)에서 공급되는 세정액으로서는 순수와 같은 통상의 세정액이 사용될 수 있으며, 세정액의 종류 및 특성에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.Conventional cleaning liquids such as pure water may be used as the cleaning liquid supplied from the cleaning
세정액 공급부(200)는 세정액 잔류부(300)의 상부에서 리테이너 링 몸체(131)의 내면(멤브레인과 리테이너 링 몸체의 사이의 간극)에 세정액을 공급 가능한 다양한 구조로 형성될 수 있다. 일 예로, 세정액 공급부(200)는, 세정액 저장부(미도시)에서부터 세정액이 유입되는 입구유로(210)와, 입구유로(210)에 유입된 세정액을 리테이너 링 몸체(131)의 내면으로 공급하는 출구유로(220)를 포함한다.The cleaning
보다 구체적으로, 입구유로(210)는 리테이너 링 몸체(131)의 상면에 형성된다. 일 예로, 입구유로(210)는 리테이너 링 몸체(131)에 수직하게 형성될 수 있다.More specifically, the
이때, 입구유로(210)의 상단부는 캐리어 헤드 본체(101)의 상부까지 연장될 수 있다. 경우에 따라서는 입구유로를 캐리어 헤드 본체까지 연장하지 않고, 리테이너 링 몸체에만 형성하는 것도 가능하다. 다르게는 입구유로를 경사지게 형성하는 것도 가능하다.At this time, the upper end of the
출구유로(220)의 상단은 입구유로(210)의 하단에 연통되고, 출구유로(220)의 하단은 멤브레인(140)과 리테이너 링 몸체(131)의 사이의 간극(G)에 연통된다. 참고로, 본 발명의 실시예에서는 출구유로(220)가 경사지게 형성된 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 출구유로를 수직하게 형성하는 것도 가능하다.The upper end of the
바람직하게, 출구유로(220)는 입구유로(210)보다 작은 단면적(A2〈 A1)을 갖도록 형성된다. 이와 같이, 출구유로(220)의 단면적(A2)을 입구유로(210)의 단면적(A1)보다 작게 형성하는 것에 의하여, 리테이너 링 몸체(131)의 내면으로 공급되는 세정액의 공급 압력 및 공급량을 균일하게 유지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Preferably, the
또한, 출구유로(220)의 출구단에는 세정액 수용챔버(230)가 형성될 수 있으며, 세정액은 세정액 수용챔버(230)에 거친 후 리테이너 링 몸체(131)의 내면으로 공급될 수 있다. 이와 같이, 세정액이 세정액 수용챔버(230)에 먼저 채워진 후, 리테이너 링 몸체(131)의 내면으로 공급되도록 하는 것에 의하여, 맥동 현상을 최소화하고 세정액의 공급 효율을 높이는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Further, a cleaning liquid
그리고, 입구유로(210)는 리테이너 링 몸체(131)의 원주 방향을 따라 이격되게 복수개가 형성된다. 바람직하게, 복수개의 입구유로(210)를 리테이너 링 몸체(131)의 원주 방향을 따라 일정한 간격으로 이격되게 형성하는 것에 의하여, 리테이너 링 몸체(131)의 내면에 원주 방향을 따라 균일하게 세정액을 공급하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.A plurality of
세정액 잔류부(300)는 리테이너 링 몸체(131)의 내면에서 세정액을 일시적으로 잔류시키기 위해 마련된다.The cleaning
참고로, 본 발명에서 세정액 잔류부(300)가 리테이너 링 몸체(131)의 내면에서 세정액을 일시적으로 잔류시킨다 함은, 리테이너 링 몸체(131)의 내면으로 공급된 세정액이 곧바로 배출되지 않고 일시적으로 적체되게 하는 것으로 이해될 수 있으며, 리테이너 링 몸체(131)의 내면 상에서 세정액이 머무르는 시간을 지연시키는 것으로 이해될 수 있다.In the present invention, the rinsing
이와 같이, 본 발명은 리테이너 링 몸체(131)의 내면으로 공급된 세정액이 일시적으로 잔류되도록 하는 것에 의하여, 세정액에 의한 간극(멤브레인과 리테이너 링 몸체의 사이 간극)(G)의 세정 효율을 높이는 유리한 효과를 얻을 수 있다.As described above, the present invention is advantageous in that the cleaning efficiency of the gap (gap between the membrane and the retainer ring body) G caused by the cleaning liquid is improved by allowing the cleaning liquid supplied to the inner surface of the
즉, 기존에는 멤브레인과 리테이너 링의 간극이 매우 좁은 폭으로 형성되기 때문에, 간극의 하부에서 세정액을 분사하더라도, 세정액이 간극으로 충분하게 유입되지 못하고 퇴튕겨져 나옴으로 인해, 멤브레인과 리테이너 링의 간극에 잔류된 슬러리를 효과적으로 제거하기 어려운 문제점이 있다.That is, since the gap between the membrane and the retainer ring is conventionally formed with a very narrow width, even if the cleaning liquid is sprayed from the lower portion of the gap, the cleaning liquid can not sufficiently flow into the gap, There is a problem that it is difficult to effectively remove the residual slurry.
하지만, 본 발명은 간극(G)의 상부에서 세정액을 공급하고, 간극(G)을 따라 낙하하는 세정액에 의해 세정이 행해지도록 하는 것에 의하여, 간극(G)에 충분한 세정액을 공급할 수 있으므로, 멤브레인(140)과 리테이너 링(130)의 간극(G)에 잔류된 슬러리(S)를 효과적으로 제거(세척)하는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 더욱이, 본 발명에서는, 간극(리테이너 링 몸체의 내면)(G)으로 공급된 세정액을 일시적으로 잔류시키는 것에 의하여, 세정액이 멤브레인(140)의 외측면과 리테이너 링 몸체(131)의 내면에 접촉되는 시간을 증가시킬 수 있으므로, 세정액에 의한 세정 효과와 세정 효율을 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.However, the present invention can supply a sufficient amount of cleaning liquid to the gap G by supplying the cleaning liquid from the upper portion of the gap G and cleaning the cleaning liquid by the falling liquid along the gap G, It is possible to obtain an advantageous effect of effectively removing (cleaning) the slurry S remaining in the gap G between the
또한, 본 발명은 리테이너 링 몸체(131)의 내면으로 공급된 세정액이 일시적으로 잔류되도록 하는 것에 의하여, 간극(G) 상에서 세정액이 넓게 펼쳐진 상태로 공급되게 안내할 수 있으므로, 간극(G)에서 미세정 영역(세정액에 의한 세정이 행해지지 않는 영역)이 발생하는 것을 최소화하고, 세정 효율을 보다 높이는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 즉, 도 7을 참조하면, 간극(G)으로 공급된 세정액은 간극(G)을 따라 낙하하면서 하부로 배출된다. 그런데, 복수개의 세정액 공급부(200)가 리테이너 링(130)의 원주 방향을 따라 이격되게 배치되는 구조에서는, 각 세정액 공급부(200)로부터 세정액이 공급된 지점에서만 세정액이 낙하하며 세정이 이루어지기 때문에, 각 세정액 공급부(200)의 사이 영역(DZ)에서는 세정액이 공급되지 않은 문제점, 다시 말해서, 각 세정액 공급부(200)의 사이 영역(DZ)에서는 세정액에 의한 세정이 행해지지 않는 문제점이 있다. 하지만, 본 발명에서는 간극(G)으로 공급된 세정액이 세정액 잔류부(300)에 의해 넓게 분배되도록 하는 것에 의하여, 간극(G) 상에서 미세정 영역이 발생하는 것을 최소화하고, 세정 효율을 보다 높이는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Further, according to the present invention, since the cleaning liquid supplied to the inner surface of the
또한, 본 발명은 간극(G)으로 유입된 세정액이 세정액 잔류부(300)에 일차적으로 막혀지고, 그 후 세정액 잔류부(300)를 넘어 간극(G)을 따라 낙하하도록 하는 것에 의하여, 세정액이 리테이너 링 몸체(131)의 내면과 멤브레인(140)의 외측면에 동시에 접촉할 수 있으므로, 다시 말해서, 세정액에 의해 리테이너 링 몸체(131)의 내면과 멤브레인(140)의 외측면이 동시에 세정될 수 있으므로, 멤브레인(140)과 리테이너 링 몸체(131)의 간극(G)에 잔류된 슬러리(S) 및 이물질을 보다 효과적으로 제거(세척)하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.The present invention is also characterized in that the cleaning liquid introduced into the gap G is first clogged with the cleaning
세정액 잔류부(300)는 리테이너 링 몸체(131)의 내면(간극)으로 유입된 세정액을 일시적으로 잔류시킬 수 있는 다양한 구조로 형성될 수 있다.The cleaning
보다 구체적으로, 세정액 잔류부(300)는 멤브레인(140)의 외측면과 리테이너 링 몸체(131)의 내면의 사이에 형성된 간극(G)을 부분적으로 막도록 형성된다. 이때, 멤브레인(140)의 외측면과 세정액 잔류부(300)의 사이에는, 간극(G)보다 좁은 폭을 가지며, 세정액이 배출되는 세정액 배출유로(도 6의 DP)가 형성된다.More specifically, the cleaning
일 예로, 세정액 잔류부(300)는 리테이너 링 몸체(131)의 내면에 돌출 형성되는 가이드돌기(310)를 포함한다.For example, the cleaning
가이드돌기(310)는 리테이너 링 몸체(131)의 내면에 돌출 형성되며, 리테이너 링 몸체(131)의 내면(간극)으로 유입된 세정액은 가이드돌기(310)에 일차적으로 막혀지고, 그 후 가이드돌기(310)를 넘어 간극(G)을 따라 낙하하게 된다.The
가이드돌기(310)는 세정액을 일시적으로 구속할 수 있는 다양한 구조로 형성될 수 있다. 바람직하게 가이드돌기(310)는 리테이너 링 몸체(131)의 내면에 링 형태로 형성된다. 이와 같이, 가이드돌기(310)를 링 형태로 형성하는 것에 의하여, 간극(G) 전체 영역에 걸쳐 세정액을 균일하게 정체시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.The guide protrusions 310 can be formed in various structures that can temporarily restrict the cleaning liquid. Preferably, the
일 예로, 리테이너 링 몸체(131)의 내면에는 단 하나의 가이드돌기(310)가 형성될 수 있다.(도 6 참조) 경우에 따라서는, 도 9와 같이, 리테이너 링 몸체(131)의 내면에 상하 방향을 따라 이격되게 복수개의 가이드돌기(310)를 형성하는 것도 가능하다.For example, a
다르게는, 도 10과 같이, 가이드돌기(310')를 리테이너 링 몸체(131)의 내면을 따라 스파이럴(spiral) 형태로 연속적으로 형성하는 것도 가능하다. 이와 같이, 가이드돌기(310')를 스파이럴 형태로 형성하는 것에 의하여, 세정액이 간극(G) 상에서 체류하는 시간을 보다 증가시킬 수 있으며, 세정액에 의한 세정 효율을 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 더욱이, 세정액이 스파이럴 형태의 가이드돌기(310')를 따라 이동하는 동안 세정액에 원심력이 부여될 수 있기 때문에, 세정액에 의한 세정 효과를 보다 높이는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Alternatively, as shown in FIG. 10, it is also possible to continuously form the guide protrusion 310 'in a spiral shape along the inner surface of the
그리고, 가이드돌기(310,310')는 세정액 수용챔버(230)의 하부에 배치되거나, 세정액 수용챔버(230)의 중간(내부)에 배치되는 것이 가능하다.The guide protrusions 310 and 310 'may be disposed under the cleaning liquid
더욱 바람직하게, 복수개의 입구유로(210)에 각각 연결된 출구유로(220)의 각 단면적을 합한 총단면적은 세정액 잔류부(300)를 거친 세정액이 배출되는 세정액 배출유로(DP)의 단면적보다 크게 형성된다. 이와 같이, 출구유로(220)의 각 단면적을 합한 총단면적이 세정액 배출유로(멤브레인의 외측면과 가이드돌기 사이의 영역)(DP)의 단면적보다 크게 형성하는 것에 의하여, 간극(G)에 유입되는 세정액 유입 유량이 간극(G)으로부터 배출되는 세정액 배출 유량보다 많게 할 수 있으므로, 가이드돌기(310)의 상부에 충분한 양의 세정액이 머무를 수 있게 되어, 세정 안정성을 높이는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Sectional area of each of the
한편, 도 13 및 도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 캐리어 헤드를 설명하기 위한 도면이다. 아울러, 전술한 구성과 동일 및 동일 상당 부분에 대해서는 동일 또는 동일 상당한 참조 부호를 부여하고, 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.13 and 14 are views for explaining a carrier head according to another embodiment of the present invention. In addition, the same or equivalent portions as those in the above-described configuration are denoted by the same or equivalent reference numerals, and a detailed description thereof will be omitted.
도 13 및 도 14를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 세정액 공급부(200)는, 세정액 저장부(미도시)에서부터 세정액이 유입되는 입구유로(210')와, 입구유로(210')에 유입된 세정액을 리테이너 링 몸체(131)의 내면으로 공급하는 출구유로(220)를 포함하되, 입구유로(210')는 리테이너 링 몸체(131)의 측면에 형성될 수 있다. 일 예로, 입구유로(210')는 리테이너 링 몸체(131)에 수평하게 형성될 수 있다.13 and 14, according to another embodiment of the present invention, the cleaning
참고로, 본 발명의 실시예에서는 리테이너 링 몸체(131)에 입구유로(210')와 출구유로(220)가 모두 형성된 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 리테이너 링 몸체에 출구유로만을 형성하고, 캐리어 헤드 본체에 출구유로와 연통되게 입구유로를 형성하는 것도 가능하다.For reference, in the embodiment of the present invention, both the inlet passage 210 'and the
도 15는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 캐리어 헤드를 설명하기 위한 도면이다. 아울러, 전술한 구성과 동일 및 동일 상당 부분에 대해서는 동일 또는 동일 상당한 참조 부호를 부여하고, 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.15 is a view for explaining a carrier head according to another embodiment of the present invention. In addition, the same or equivalent portions as those in the above-described configuration are denoted by the same or equivalent reference numerals, and a detailed description thereof will be omitted.
도 15를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 캐리어 헤드는, 캐리어 헤드 본체(101)와, 캐리어 헤드 본체(101)의 저면에 장착되며 기판(W)을 연마 패드에 가압하는 멤브레인(140)과, 멤브레인(140)의 외측면에 간극(G)을 두고 이격되게 배치되며 기판(W)의 이탈을 구속하는 리테이너 링(130)과, 간극(G)으로 세정액을 공급하는 세정액 공급부(200)와, 멤브레인(140)의 외측면에 형성되며 간극(G)에서 세정액을 일시적으로 잔류시키는 세정액 잔류부(300)를 포함한다.15, a carrier head according to another embodiment of the present invention includes a
캐리어 헤드 본체(101)는, 구동 샤프트(미도시)와 연결되어 회전하는 본체(110)와, 본체(110)와 연결되어 함께 회전하는 베이스(120)를 포함한다.The carrier head
멤브레인(140)은 캐리어 헤드 본체(101)의 저면에 장착되며, 기판(W)을 연마 패드에 가압하도록 구성된다.The
일 예로, 멤브레인(140)은, 탄성 가요성 소재(예를 들어, 폴리우레탄)로 형성된 바닥판(141)과, 바닥판(141)의 가장자리 끝단으로부터 절곡되어 상측 연직 방향으로 연장 형성되고 가요성 재질로 형성된 측면(미도시)과, 바닥판(141)의 중심과 측면의 사이에 베이스(120)에 결합되는 다수의 링형태의 격벽(143)으로 구성되며, 멤브레인(140)과 베이스(120)의 사이에는 격벽(143)에 의해 분할된 다수의 압력 챔버(C1~C5)가 형성된다.For example, the
복수개의 압력 챔버(C1~C5)에는 각각 압력을 측정하기 위한 압력센서가 제공될 수 있다. 각 압력 챔버(C1~C5)의 압력은 압력제어부(195)에 의한 제어에 의해 개별적으로 조절될 수 있다.The plurality of pressure chambers C1 to C5 may be provided with pressure sensors for measuring pressure, respectively. The pressures of the respective pressure chambers C1 to C5 can be individually adjusted by the control of the pressure control section 195. [
리테이너 링(130)은, 캐리어 헤드 본체(101)에 장착되어 화학 기계적 연마 공정 중에 기판의 이탈을 구속한다.The
일 예로, 리테이너 링(130)은, 링 형태의 제1링부재(132)와, 제1링부재(132)의 하부에 적층되는 링 형태의 제2링부재(134)를 포함하며, 화학 기계적 연마 공정 중에 멤브레인(140) 바닥판(141)의 하측에 위치하는 기판(W)의 둘레를 감싸는 링 형태로 형성된다. The
세정액 공급부(200)는 멤브레인(140)과 리테이너 링(130)의 사이 간극(G)으로 세정액을 공급하도록 마련된다.The cleaning
보다 구체적으로, 세정액 공급부(200)는 세정액 잔류부(300)의 상부에 배치되며, 세정액 공급부(200)에서 공급된 세정액은 간극(G)을 따라 낙하하면서 세정액 잔류부(300)를 거친 후 리테이너 링(130)의 하부로 배출된다.More specifically, the cleaning
세정액 공급부(200)는 멤브레인(140)과 리테이너 링(130)의 사이 간극(G)에 세정액을 공급 가능한 다양한 구조로 형성될 수 있다. 일 예로, 세정액 공급부(200)는, 세정액 저장부(미도시)에서부터 세정액이 유입되는 입구유로(210)와, 입구유로(210)에 유입된 세정액을 간극(G)으로 공급하는 출구유로(220)를 포함한다. 이때, 입구유로는 리테이너 링과 캐리어 헤드 본체 중 적어도 어느 하나에 형성될 수 있다.The cleaning
또한, 출구유로(220)의 출구단에는 세정액 수용챔버(230)가 형성될 수 있으며, 세정액은 세정액 수용챔버(230)에 거친 후 멤브레인(140)과 리테이너 링(130)의 사이 간극(G)으로 공급될 수 있다. 이와 같이, 세정액이 세정액 수용챔버(230)에 먼저 채워진 후, 멤브레인(140)과 리테이너 링(130)의 사이 간극(G)으로 공급되도록 하는 것에 의하여, 맥동 현상을 최소화하고 세정액의 공급 효율을 높이는 유리한 효과를 얻을 수 있다.The cleaning liquid
세정액 잔류부(300)는 멤브레인(140)과 리테이너 링(130)의 사이 간극(G)에서 세정액을 일시적으로 잔류시키기 위해 마련된다.The cleaning
이와 같이, 본 발명은 멤브레인(140)과 리테이너 링(130)의 사이 간극(G)으로 공급된 세정액이 일시적으로 잔류되도록 하는 것에 의하여, 세정액에 의한 간극(멤브레인과 리테이너 링의 사이 간극)(G)의 세정 효율을 높이는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 또한, 간극(G)으로 공급된 세정액이 일시적으로 잔류되도록 하는 것에 의하여, 간극(G) 상에서 세정액이 넓게 펼쳐진 상태로 공급되게 안내할 수 있으므로, 간극(G)에서 미세정 영역(세정액에 의한 세정이 행해지지 않는 영역)이 발생하는 것을 최소화하고, 세정 효율을 보다 높이는 유리한 효과를 얻을 수 있다. As described above, according to the present invention, the gap (the gap between the membrane and the retainer ring) (G (gap between the membrane and the retainer ring)) caused by the cleaning liquid is maintained by temporarily retaining the cleaning liquid supplied to the gap G between the
보다 구체적으로, 세정액 잔류부(300)는 멤브레인(140)과 리테이너 링(130)의 사이 간극(G)을 부분적으로 막도록 멤브레인(140)의 외측면에 돌출 형성된다. 이때, 멤브레인(140)과 세정액 잔류부(300)의 사이에는, 간극(G)보다 좁은 폭을 가지며, 세정액이 배출되는 세정액 배출유로(도 6의 DP)가 형성된다.More specifically, the cleaning
일 예로, 세정액 잔류부(300)는 멤브레인(140)의 외측면에 돌출 형성되는 가이드돌기(310")를 포함한다.For example, the cleaning
가이드돌기(310")는 멤브레인(140)의 외측면에 돌출 형성되며, 멤브레인(140)과 리테이너 링(130)의 사이 간극(G)으로 유입된 세정액은 가이드돌기(310")에 일차적으로 막혀지고, 그 후 가이드돌기(310")를 넘어 간극(G)을 따라 낙하하게 된다.The
바람직하게 가이드돌기(310")는 멤브레인(140)의 외측면에 링 형태로 형성된다. 이때, 멤브레인(140)의 외측면에는 단 하나의 가이드돌기(310")가 형성되거나, 상하 방향을 따라 이격되게 복수개의 가이드돌기(310")가 형성될 수 있다. 다르게는, 가이드돌기(도 10의 310' 참조)를 멤브레인(140)의 외측면을 따라 스파이럴(spiral) 형태로 연속적으로 형성하는 것도 가능하다.Preferably, the guide protrusion 310 '' is formed in a ring shape on the outer surface of the
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been disclosed for illustrative purposes, those skilled in the art will appreciate that various modifications, additions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims. It will be understood that the present invention can be changed.
100 : 캐리어 헤드 101 : 캐리어 헤드 본체
110 : 본체 120 : 베이스
130 : 리테이너 링 131 : 리테이너 링 몸체
132 : 제1링부재 134 : 제2링부재
140 : 멤브레인 200 : 세정액 공급부
210 : 입구유로 220 : 출구유로
230 : 세정액 수용챔버 300 : 세정액 잔류부
310 : 가이드돌기100: Carrier head 101: Carrier head body
110: main body 120: base
130: retainer ring 131: retainer ring body
132: first ring member 134: second ring member
140: Membrane 200: Cleaning liquid supply part
210: inlet channel 220: outlet channel
230: cleaning liquid accommodating chamber 300: cleaning liquid retaining portion
310: guide projection
Claims (40)
리테이너 링 몸체와;
상기 리테이너 링 몸체의 내면에 세정액을 공급하는 세정액 공급부와;
상기 리테이너 링 몸체의 내면에서 상기 세정액을 일시적으로 잔류시키는 세정액 잔류부를;
포함하는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치용 캐리어 헤드의 리테이너 링.
A retainer ring mounted on a carrier head for pressing a substrate against a polishing pad during a chemical mechanical polishing process,
A retainer ring body;
A cleaning liquid supply unit for supplying a cleaning liquid to an inner surface of the retainer ring body;
A cleaning liquid retaining portion for temporarily retaining the cleaning liquid on an inner surface of the retainer ring body;
And the retainer ring of the carrier head for the chemical mechanical polishing apparatus.
상기 세정액 공급부는 상기 세정액 잔류부의 상부에 배치되며,
상기 세정액 공급부에서 공급된 상기 세정액은 상기 세정액 잔류부를 거친 후 상기 리테이너 링 몸체의 하부로 배출되는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치용 캐리어 헤드의 리테이너 링.
The method according to claim 1,
The cleaning liquid supply portion is disposed on the upper portion of the cleaning liquid retaining portion,
Wherein the cleaning liquid supplied from the cleaning liquid supply portion is discharged to the lower portion of the retainer ring body after passing through the cleaning liquid retaining portion.
상기 세정액 공급부는,
상기 세정액이 유입되는 입구유로와;
상기 입구유로에 유입된 상기 세정액을 상기 리테이너 링 몸체의 내면으로 공급하는 출구유로를;
포함하는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치용 캐리어 헤드의 리테이너 링.
3. The method of claim 2,
The cleaning liquid supply unit includes:
An inlet channel through which the cleaning liquid flows;
An outlet passage for supplying the cleaning liquid introduced into the inlet passage to the inner surface of the retainer ring body;
And the retainer ring of the carrier head for the chemical mechanical polishing apparatus.
상기 입구유로는 상기 리테이너 링 몸체의 상면에 형성된 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치용 캐리어 헤드의 리테이너 링.
The method of claim 3,
And the inlet channel is formed on the upper surface of the retainer ring body.
상기 입구유로는 상기 리테이너 링 몸체에 수직하게 형성된 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치용 캐리어 헤드의 리테이너 링.
5. The method of claim 4,
Wherein the inlet channel is formed perpendicular to the retainer ring body. ≪ RTI ID = 0.0 > 21. < / RTI >
상기 입구유로는 상기 리테이너 링 몸체의 측면에 형성된 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치용 캐리어 헤드의 리테이너 링.
The method of claim 3,
And said inlet passage is formed on a side surface of said retainer ring body.
상기 입구유로는 상기 리테이너 링 몸체에 수평하게 형성된 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치용 캐리어 헤드의 리테이너 링.
The method according to claim 6,
Wherein the inlet passage is formed horizontally in the retainer ring body.
상기 출구유로는 상기 입구유로보다 작은 단면적을 갖도록 형성된 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치용 캐리어 헤드의 리테이너 링.
The method of claim 3,
Wherein the outlet channel is formed to have a smaller cross-sectional area than the inlet channel.
상기 출구유로의 출구단에 형성되는 세정액 수용챔버를 더 포함하고,
상기 세정액은 상기 세정액 수용챔버를 거친 후 상기 리테이너 링 몸체의 내면으로 공급되는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치용 캐리어 헤드의 리테이너 링.
The method of claim 3,
And a cleaning liquid accommodating chamber formed at an outlet end of the outlet passage,
Wherein the cleaning liquid is supplied to the inner surface of the retainer ring body after passing through the cleaning liquid accommodating chamber.
상기 입구유로는 상기 리테이너 링 몸체의 원주 방향을 따라 이격되게 복수개가 형성된 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치용 캐리어 헤드의 리테이너 링.
The method of claim 3,
Wherein a plurality of the inlet channels are formed so as to be spaced apart from each other along the circumferential direction of the retainer ring body.
상기 복수개의 입구유로는 일정한 간격으로 이격되게 형성된 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치용 캐리어 헤드의 리테이너 링.
11. The method of claim 10,
Wherein the plurality of inlet passages are spaced apart from each other by a predetermined distance. ≪ RTI ID = 0.0 > 11. < / RTI >
상기 출구유로의 각 단면적을 합한 총단면적은 상기 세정액 잔류부를 거친 상기 세정액이 배출되는 세정액 배출유로의 단면적보다 큰 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치용 캐리어 헤드의 리테이너 링.
11. The method of claim 10,
Sectional area of the exit flow path is greater than the cross-sectional area of the rinse-liquid discharge passage through which the rinsing liquid passes through the rinsing liquid residual portion.
상기 세정액 잔류부는 상기 리테이너 링 몸체의 내면에 돌출 형성되는 가이드돌기를 포함하는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치용 캐리어 헤드의 리테이너 링.
후 청구항에 반영
상기 리테이너 링 몸체의 내면과 상기 멤브레인의 측면의 외면을 동시에 세정하는 것을 특징으로 하는 13. The method according to any one of claims 1 to 12,
Wherein the cleaning liquid retaining portion includes a guide projection protruding from the inner surface of the retainer ring body.
Reflected in the claim
And simultaneously cleaning the inner surface of the retainer ring body and the outer surface of the side surface of the membrane
상기 안내돌기는 상기 리테이너 링 몸체의 내면에 링 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치용 캐리어 헤드의 리테이너 링.
14. The method of claim 13,
Wherein the guide protrusion is formed in a ring shape on the inner surface of the retainer ring body.
상기 안내돌기는 상기 리테이너 링 몸체의 내면에 상하 방향을 따라 이격되게 복수개가 형성된 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치용 캐리어 헤드의 리테이너 링.
15. The method of claim 14,
Wherein a plurality of the guide protrusions are formed on the inner surface of the retainer ring body so as to be spaced apart in the up-and-down direction.
상기 안내돌기는 상기 리테이너 링 몸체의 내면을 따라 스파이럴(spiral) 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치용 캐리어 헤드의 리테이너 링.
14. The method of claim 13,
Wherein the guide protrusion is formed in a spiral shape along the inner surface of the retainer ring body.
상기 리테이너 링 몸체는,
제1링부재와;
상기 제1링부재의 하부에 적층되는 제2링부재를;
포함하는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치용 캐리어 헤드의 리테이너 링.
13. The method according to any one of claims 1 to 12,
The retainer ring body may include:
A first ring member;
A second ring member laminated on a lower portion of the first ring member;
And the retainer ring of the carrier head for the chemical mechanical polishing apparatus.
캐리어 헤드 본체와;
상기 캐리어 헤드 본체의 저면에 장착되며, 상기 기판을 상기 연마 패드에 가압하는 멤브레인과;
상기 멤브레인의 외측면에 이격되게 배치되는 리테이너 링 몸체와, 상기 리테이너 링 몸체의 내면에 세정액을 공급하는 세정액 공급부와, 상기 리테이너 링 몸체의 내면에서 상기 세정액을 일시적으로 잔류시키는 세정액 잔류부를 구비하며, 상기 기판의 이탈을 구속하는 리테이너 링을;
포함하는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치용 캐리어 헤드.
A carrier head for pressing a substrate against a polishing pad during a chemical mechanical polishing process,
A carrier head body;
A membrane mounted on a bottom surface of the carrier head body and pressing the substrate against the polishing pad;
And a cleaning liquid retaining portion for temporarily retaining the cleaning liquid on the inner surface of the retainer ring body, wherein the retaining ring body is disposed on the inner surface of the retainer ring body so as to be spaced apart from the outer surface of the membrane, A retainer ring for restricting the disengagement of the substrate;
And a carrier head for a chemical mechanical polishing apparatus.
상기 세정액 잔류부는 상기 멤브레인의 외측면과 상기 리테이너 링 몸체의 내면의 사이에 형성된 간극을 부분적으로 막도록 형성되는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치용 캐리어 헤드.
19. The method of claim 18,
Wherein the cleaning liquid retaining portion is formed to partially cover the gap formed between the outer surface of the membrane and the inner surface of the retainer ring body.
상기 멤브레인의 외측면과 상기 세정액 잔류부의 사이에는, 상기 간극보다 좁은 폭을 가지며, 상기 세정액이 배출되는 세정액 배출유로가 형성된 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치용 캐리어 헤드.
20. The method of claim 19,
And a cleaning liquid discharge passage for discharging the cleaning liquid is formed between the outer surface of the membrane and the remaining portion of the cleaning liquid, the narrowing width being narrower than the gap.
상기 세정액 잔류부는 상기 리테이너 링 몸체의 내면에 돌출 형성되는 가이드돌기를 포함하는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치용 캐리어 헤드.
19. The method of claim 18,
Wherein the cleaning liquid retaining portion includes a guide protrusion protruding from the inner surface of the retainer ring body.
상기 안내돌기는 상기 리테이너 링 몸체의 내면에 링 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치용 캐리어 헤드.
22. The method of claim 21,
Wherein the guide protrusion is formed in a ring shape on the inner surface of the retainer ring body.
상기 안내돌기는 상기 리테이너 링 몸체의 내면에 상하 방향을 따라 이격되게 복수개가 형성된 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치용 캐리어 헤드.
23. The method of claim 22,
Wherein the guide protrusions are formed on the inner surface of the retainer ring body so as to be spaced apart from each other along the vertical direction.
상기 안내돌기는 상기 리테이너 링 몸체의 내면을 따라 스파이럴(spiral) 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치용 캐리어 헤드.
22. The method of claim 21,
Wherein the guide protrusion is formed in a spiral shape along the inner surface of the retainer ring body.
상기 세정액 공급부는 상기 세정액 잔류부의 상부에 배치되며,
상기 세정액 공급부에서 공급된 상기 세정액은 상기 세정액 잔류부를 거친 후 상기 리테이너 링 몸체의 하부로 배출되는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치용 캐리어 헤드.
25. The method according to any one of claims 18 to 24,
The cleaning liquid supply portion is disposed on the upper portion of the cleaning liquid retaining portion,
Wherein the cleaning liquid supplied from the cleaning liquid supply portion is discharged to the lower portion of the retainer ring body after passing through the cleaning liquid retaining portion.
상기 세정액 공급부는,
상기 세정액이 유입되는 입구유로와;
상기 입구유로에 유입된 상기 세정액을 상기 리테이너 링 몸체의 내면으로 공급하는 출구유로를;
포함하는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치용 캐리어 헤드.
26. The method of claim 25,
The cleaning liquid supply unit includes:
An inlet channel through which the cleaning liquid flows;
An outlet passage for supplying the cleaning liquid introduced into the inlet passage to the inner surface of the retainer ring body;
And a carrier head for a chemical mechanical polishing apparatus.
상기 입구유로는 상기 리테이너 링 몸체의 상면에 형성된 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치용 캐리어 헤드.
27. The method of claim 26,
Wherein the inlet channel is formed on an upper surface of the retainer ring body.
상기 입구유로는 상기 리테이너 링 몸체의 측면에 형성된 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치용 캐리어 헤드.
27. The method of claim 26,
Wherein the inlet channel is formed on a side surface of the retainer ring body.
상기 출구유로는 상기 입구유로보다 작은 단면적을 갖도록 형성된 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치용 캐리어 헤드.
27. The method of claim 26,
Wherein the outlet flow path is formed to have a smaller cross sectional area than the inlet flow path.
상기 출구유로의 출구단에 형성되는 세정액 수용챔버를 더 포함하고,
상기 세정액은 상기 세정액 수용챔버를 거친 후 상기 리테이너 링 몸체의 내면으로 공급되는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치용 캐리어 헤드.
27. The method of claim 26,
And a cleaning liquid accommodating chamber formed at an outlet end of the outlet passage,
Wherein the cleaning liquid is supplied to the inner surface of the retainer ring body after passing through the cleaning liquid accommodating chamber.
상기 입구유로는 상기 리테이너 링 몸체의 원주 방향을 따라 이격되게 복수개가 형성된 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치용 캐리어 헤드.
27. The method of claim 26,
Wherein a plurality of the inlet channels are formed so as to be spaced apart along the circumferential direction of the retainer ring body.
상기 출구유로의 각 단면적을 합한 총단면적은 상기 세정액 잔류부를 거친 상기 세정액이 배출되는 세정액 배출유로의 단면적보다 큰 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치용 캐리어 헤드.
32. The method of claim 31,
Sectional area of the exit flow path is greater than the cross-sectional area of the cleaning liquid discharge path through which the cleaning liquid passed through the cleaning liquid residual portion is discharged.
캐리어 헤드 본체와;
상기 캐리어 헤드 본체의 저면에 장착되며, 상기 기판을 상기 연마 패드에 가압하는 멤브레인과;
상기 멤브레인의 외측면에 간극을 두고 이격되게 배치되며, 상기 기판의 이탈을 구속하는 리테이너 링과;
상기 간극으로 세정액을 공급하는 세정액 공급부와;
상기 멤브레인의 외측면에 형성되며, 상기 간극에서 상기 세정액을 일시적으로 잔류시키는 세정액 잔류부를;
포함하는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치용 캐리어 헤드.
A carrier head for pressing a substrate against a polishing pad during a chemical mechanical polishing process,
A carrier head body;
A membrane mounted on a bottom surface of the carrier head body and pressing the substrate against the polishing pad;
A retainer ring spaced apart from the outer surface of the membrane and spaced apart from the membrane,
A cleaning liquid supply unit for supplying the cleaning liquid to the gap;
A cleaning liquid retaining portion formed on an outer surface of the membrane and temporarily retaining the cleaning liquid at the gap;
And a carrier head for a chemical mechanical polishing apparatus.
상기 세정액 잔류부는 상기 간극을 부분적으로 막도록 형성된 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치용 캐리어 헤드.
34. The method of claim 33,
Wherein the cleaning liquid residue is formed to partially cover the gap.
상기 세정액 잔류부는 상기 멤브레인의 외측면에 돌출 형성되는 가이드돌기를 포함하는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치용 캐리어 헤드.
34. The method of claim 33,
Wherein the cleaning liquid retaining portion includes a guide protrusion protruding from the outer surface of the membrane.
상기 안내돌기는 상기 멤브레인의 외측면에 링 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치용 캐리어 헤드.
34. The method of claim 33,
Wherein the guide protrusions are formed on the outer surface of the membrane in the form of a ring.
상기 안내돌기는 상기 멤브레인의 외측면을 따라 스파이럴(spiral) 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치용 캐리어 헤드.
34. The method of claim 33,
Wherein the guide protrusions are formed in a spiral shape along an outer surface of the membrane.
상기 세정액 공급부는 상기 세정액 잔류부의 상부에 배치되며,
상기 세정액 공급부에서 공급된 상기 세정액은 상기 세정액 잔류부를 거친 후 상기 간극을 따라 하부로 배출되는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치용 캐리어 헤드.
34. The method of claim 33,
The cleaning liquid supply portion is disposed on the upper portion of the cleaning liquid retaining portion,
Wherein the cleaning liquid supplied from the cleaning liquid supply unit is discharged downward along the gap after passing through the cleaning liquid retaining unit.
상기 세정액 공급부는,
상기 세정액이 유입되는 입구유로와;
상기 입구유로에 유입된 상기 세정액을 상기 간극으로 공급하는 출구유로를;
포함하는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치용 캐리어 헤드.
39. The method of claim 38,
The cleaning liquid supply unit includes:
An inlet channel through which the cleaning liquid flows;
An outlet flow path for supplying the cleaning liquid introduced into the inlet flow path to the gap;
And a carrier head for a chemical mechanical polishing apparatus.
상기 출구유로의 출구단에 형성되는 세정액 수용챔버를 더 포함하고,
상기 세정액은 상기 세정액 수용챔버를 거친 후 상기 간극으로 공급되는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치용 캐리어 헤드.
40. The method of claim 39,
And a cleaning liquid accommodating chamber formed at an outlet end of the outlet passage,
Wherein the cleaning liquid is supplied to the gap after passing through the cleaning liquid accommodating chamber.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170054769A KR102368790B1 (en) | 2017-04-28 | 2017-04-28 | Retainer ring in carrier head for chemical mechanical polishing apparatus and carrier head having the same |
CN201721580200.4U CN207464968U (en) | 2017-04-28 | 2017-11-23 | The snap ring of chemical-mechanical polishing device carrier head and has its carrier head |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170054769A KR102368790B1 (en) | 2017-04-28 | 2017-04-28 | Retainer ring in carrier head for chemical mechanical polishing apparatus and carrier head having the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20180120879A true KR20180120879A (en) | 2018-11-07 |
KR102368790B1 KR102368790B1 (en) | 2022-03-02 |
Family
ID=62259268
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020170054769A KR102368790B1 (en) | 2017-04-28 | 2017-04-28 | Retainer ring in carrier head for chemical mechanical polishing apparatus and carrier head having the same |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102368790B1 (en) |
CN (1) | CN207464968U (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200064000A (en) * | 2018-11-28 | 2020-06-05 | 주식회사 케이씨텍 | Retainer ring in carrier head for chemical mechanical polishing apparatus and carrier head having the same |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002144222A (en) * | 2000-11-10 | 2002-05-21 | Mitsubishi Materials Corp | Polishing head |
JP2003220553A (en) * | 2002-01-28 | 2003-08-05 | Mitsubishi Materials Corp | Polishing head and polishing method |
KR20070040583A (en) * | 2005-10-12 | 2007-04-17 | 삼성전자주식회사 | Polishing head for chemical mechanical polishing apparatus |
KR100897226B1 (en) * | 2008-02-12 | 2009-05-14 | 황병렬 | Internal cleaning type polishing head of a cmp apparatus |
KR20090072179A (en) * | 2007-12-28 | 2009-07-02 | 삼성전자주식회사 | Apparatus for chemical mechanical polishing |
JP2013119147A (en) * | 2011-12-08 | 2013-06-17 | Toshiba Corp | Polishing device |
-
2017
- 2017-04-28 KR KR1020170054769A patent/KR102368790B1/en active IP Right Grant
- 2017-11-23 CN CN201721580200.4U patent/CN207464968U/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002144222A (en) * | 2000-11-10 | 2002-05-21 | Mitsubishi Materials Corp | Polishing head |
JP2003220553A (en) * | 2002-01-28 | 2003-08-05 | Mitsubishi Materials Corp | Polishing head and polishing method |
KR20070040583A (en) * | 2005-10-12 | 2007-04-17 | 삼성전자주식회사 | Polishing head for chemical mechanical polishing apparatus |
KR20090072179A (en) * | 2007-12-28 | 2009-07-02 | 삼성전자주식회사 | Apparatus for chemical mechanical polishing |
KR100897226B1 (en) * | 2008-02-12 | 2009-05-14 | 황병렬 | Internal cleaning type polishing head of a cmp apparatus |
JP2013119147A (en) * | 2011-12-08 | 2013-06-17 | Toshiba Corp | Polishing device |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200064000A (en) * | 2018-11-28 | 2020-06-05 | 주식회사 케이씨텍 | Retainer ring in carrier head for chemical mechanical polishing apparatus and carrier head having the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN207464968U (en) | 2018-06-08 |
KR102368790B1 (en) | 2022-03-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100725108B1 (en) | Apparatus for supplying gas and apparatus for manufacturing a substrate having the same | |
US7140955B2 (en) | Polishing apparatus | |
US20140290703A1 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
KR101293485B1 (en) | Retainer ring of carrier head of chemical mechanical apparatus and membrane used therein | |
US9818619B2 (en) | Carrier head | |
US8834672B2 (en) | Semiconductor development apparatus and method using same | |
US11097318B2 (en) | Cup wash disk with shims | |
KR20170143455A (en) | Substrate processing apparatus, method of cleaning substrate processing apparatus, and storage medium | |
KR20180120879A (en) | Retainer ring in carrier head for chemical mechanical polishing apparatus and carrier head having the same | |
KR100313738B1 (en) | Substrate treatment device | |
US6056631A (en) | Chemical mechanical polish platen and method of use | |
CN110871186A (en) | Clamp for cleaning bowl of spin coater and equipment comprising same | |
US20160052104A1 (en) | Polishing apparatus | |
KR102323727B1 (en) | Retainer ring in carrier head for chemical mechanical polishing apparatus and carrier head having the same | |
KR20180082745A (en) | Nozzle unit and substrate procesing apparatus having the same | |
KR102144845B1 (en) | Retainer ring in carrier head for chemical mechanical polishing apparatus and carrier head with the same and chemical mechanical polishing apparatus | |
KR101078512B1 (en) | brush assembly | |
JP2005000767A (en) | Filtration apparatus and semiconductor manufacturing apparatus | |
KR102121738B1 (en) | Chemical mechanical polishing apparatus with improved efficiency of removing slurry from polishing pad | |
KR101613462B1 (en) | Apparatus for Chemical-Mechanical Polishing of Wafer | |
KR100384460B1 (en) | Apparatus for etching wafer back side | |
JP2007180268A (en) | Substrate processing apparatus | |
US6306022B1 (en) | Chemical-mechanical polishing device | |
KR102656242B1 (en) | Polishing pad for chemical mechanical polishing | |
JP2724870B2 (en) | Processing equipment |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
N231 | Notification of change of applicant | ||
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |