KR101078512B1 - brush assembly - Google Patents

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Abstract

본 발명의 브러시 어셈블리는, 웨이퍼(Wafer)의 표면을 브러싱(brushing)하는 브러시 패드; 브러시 패드의 적어도 일부분을 감싸며 결합되는 브러시 브라켓; 브러시 브라켓 내부에서 브러시 패드의 상부에 배치되며, 브러시 브라켓의 내부 공간에 수용되는 유체의 양에 따라 브러시 패드를 웨이퍼 방향으로 밀착시키거나 반대 방향으로 이격시키는 이동 플레이트; 및 브러시 브라켓의 내부에 수용되는 유체의 양을 조절하는 유체 컨트롤러(Fluid Controller);를 포함한다. 본 발명에 의하면, 웨이퍼에 대한 브러시 패드의 접촉 상태를 정밀하게 조절할 수 있어 웨이퍼 상의 파티클(particle) 제거를 신뢰성 있게 수행할 수 있을 뿐만 아니라 브러시 패드로 인해 웨이퍼에 데미지(damage)가 발생되는 것을 저지할 수 있으며, 또한 브러시 패드의 사용 기간을 종래보다 연장시킬 수 있다.The brush assembly of the present invention includes a brush pad for brushing a surface of a wafer; A brush bracket coupled to at least a portion of the brush pad; A moving plate disposed above the brush pad in the brush bracket and contacting the brush pad in the wafer direction or spaced in the opposite direction according to the amount of the fluid accommodated in the inner space of the brush bracket; And a fluid controller for controlling the amount of fluid accommodated in the brush bracket. According to the present invention, the contact state of the brush pad with respect to the wafer can be precisely adjusted, which not only reliably removes particles on the wafer, but also prevents damage to the wafer due to the brush pad. In addition, the service life of the brush pad can be extended more than before.

웨이퍼, 브러시, 패드, 제어, 유체, 에어 Wafer, brush, pad, control, fluid, air

Description

브러시 어셈블리{BRUSH ASSEMBLY}Brush Assembly {BRUSH ASSEMBLY}

본 발명은, 브러시 어셈블리에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 웨이퍼에 대한 브러시 패드의 접촉 상태를 정밀하게 조절할 수 있어 웨이퍼 상의 파티클(particle) 제거를 신뢰성 있게 수행할 수 있을 뿐만 아니라 브러시 패드로 인해 웨이퍼에 데미지(damage)가 발생되는 것을 저지할 수 있는 브러시 어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to a brush assembly, and more particularly, to precisely control the contact state of the brush pad to the wafer, which can reliably remove particles on the wafer, as well as the wafer due to the brush pad. The present invention relates to a brush assembly capable of preventing damage from occurring.

반도체 소자는 웨이퍼(Wafer)를 형성하는 공정에서부터 칩을 보호하기 위한 패키징 공정에 이르기까지 여러 공정을 거치면서 진행된다. 보다 구체적으로 설명하면, 반도체 소자의 제작 공정은 잉곳(Ingot)으로부터 슬라이스 형태의 웨이퍼를 형성하는 절단 공정과, 슬라이스 형태의 웨이퍼를 일정한 두께로 가공하면서 그 표면을 매끄럽게 하는 경면 연마 공정 등으로 이루어진다.The semiconductor device goes through several processes, from forming a wafer to a packaging process for protecting a chip. More specifically, the semiconductor device fabrication process includes a cutting process of forming a wafer in a slice form from an ingot, and a mirror polishing process of smoothing the surface thereof while processing the wafer of a slice form to a certain thickness.

한편, 다수의 공정을 거치면서 웨이퍼에 파티클(Particle) 등이 잔존할 수 있는데, 이러한 파티클을 제거하기 위해서 세정 공정이 실행된다.Meanwhile, particles and the like may remain on the wafer through a plurality of processes, and a cleaning process is performed to remove such particles.

그런데, 이러한 세정 공정에서 웨이퍼의 일면을 세정하는 경우 세정에 사용되는 약액이 반대면으로 흘러 가서 웨이퍼의 반대면에 울퉁불퉁한 부분, 즉 평평하지 않은 부분을 형성할 수 있다. However, when cleaning one surface of the wafer in such a cleaning process, the chemical liquid used for cleaning may flow to the opposite surface to form an uneven portion, that is, an uneven portion, on the opposite surface of the wafer.

따라서, 이러한 평평하지 않은 부분을 없애기 위해서, 도 1에 도시된 바와 같은 브러시 조립체(1)로 브러싱(brushing) 작업을 실행한다. 도 1은 종래의 일 실시예에 따른 브러시 조립체가 웨이퍼의 표면을 브러싱하는 형상을 개략적으로 도시한 도면이다.Thus, in order to eliminate this uneven portion, a brushing operation is performed with the brush assembly 1 as shown in FIG. 1 is a view schematically illustrating a shape of a brush assembly brushing a surface of a wafer according to a conventional embodiment.

이에 도시된 바와 같이, 종래의 일 실시예에 따른 브러시 조립체(1)는, 웨이퍼(W)의 표면과 직접 접촉되어 웨이퍼(W)의 표면을 브러싱(brushing)하는 브러시부재(10)와, 브러시부재(10)가 결합되는 브라켓(20)과, 브라켓(20)의 중심에 결합되는 회전축(5)을 포함한다.As shown therein, the brush assembly 1 according to an exemplary embodiment includes a brush member 10 which directly contacts the surface of the wafer W and brushes the surface of the wafer W, and a brush. It includes a bracket 20 to which the member 10 is coupled, and a rotation shaft 5 coupled to the center of the bracket 20.

따라서, 회전축(5)과 연결된 구동모터(미도시)에 의해 회전축(5)이 회전할 때, 브라켓(20) 및 브러시부재(10)가 함께 회전하며 스핀척(3)에 놓인 웨이퍼(W)의 표면을 브러싱할 수 있다. 이때 브러싱 공정의 효율을 높이기 위해서, 웨이퍼(W)가 로딩되는 스핀척(3)은 회전축(5)의 반대 방향으로 회전할 수 있다.Therefore, when the rotating shaft 5 is rotated by a drive motor (not shown) connected to the rotating shaft 5, the bracket 20 and the brush member 10 rotate together and the wafer W placed on the spin chuck 3. The surface of can be brushed. In this case, in order to increase the efficiency of the brushing process, the spin chuck 3 on which the wafer W is loaded may rotate in the direction opposite to the rotation shaft 5.

그런데, 이러한 종래의 일 실시예에 따른 브러시 조립체(1)에 있어서는, 웨이퍼(W)와 접촉되는 브러시부재(10)의 하단부의 거칠기가 일정하게 유지되어야 웨이퍼(W)에 대한 브러싱 작업을 신뢰성 있게 수행할 수 있는데, 시간이 경과함에 따라(즉, 브러시부재(10)의 사용 시간이 많아짐에 따라) 브러시부재(10)의 하단부가 마모되어 거친 정도가 무뎌지며, 이로 인해 웨이퍼(W)에 대한 브러시부재(10)의 접촉 상태가 변함으로써 웨이퍼(W)에 대한 브러싱 작업이 제대로 진행될 수 없는 문제점이 있다.However, in the brush assembly 1 according to the related art, the roughness of the lower end of the brush member 10 in contact with the wafer W must be kept constant so that the brushing operation on the wafer W can be reliably performed. As the time passes (that is, as the use time of the brush member 10 increases), the lower end of the brush member 10 wears out and the roughness becomes dull. As the contact state of the brush member 10 is changed, there is a problem that the brushing operation on the wafer W cannot proceed properly.

또한, 브러시부재(10)의 하단부가 마모되는 경우 다른 브러시부재(10)로 교체하여야 하기 때문에, 브러시부재(10)의 사용 기간이 짧은 단점이 있다.In addition, when the lower end of the brush member 10 is worn, it should be replaced with another brush member 10, there is a disadvantage that the use period of the brush member 10 is short.

따라서, 웨이퍼(W)에 대한 브러싱 작업을 신뢰성 있게 할 수 있으면서도 종래보다 브러시부재(10)의 사용 기간을 연장할 수 있는 새로운 구조의 브러시 조립체에 대한 개발이 필요한 실정이다.Accordingly, there is a need for the development of a brush assembly having a new structure capable of reliably brushing the wafer W and extending the service life of the brush member 10 than before.

본 발명의 일 실시예는, 웨이퍼에 대한 브러시 패드의 접촉 상태를 정밀하게 조절할 수 있어 웨이퍼 상의 파티클(particle) 제거를 신뢰성 있게 수행할 수 있을 뿐만 아니라 브러시 패드로 인해 웨이퍼에 데미지(damage)가 발생되는 것을 저지할 수 있는 브러시 어셈블리를 제공한다.According to one embodiment of the present invention, the contact state of the brush pad with respect to the wafer can be precisely adjusted, so that particle removal on the wafer can be reliably performed, and damage to the wafer is caused by the brush pad. Provides a brush assembly that can be prevented.

또한 본 발명의 일 실시예는, 브러시 패드의 하단부가 마모되더라도 웨이퍼에 대한 브러시 패드의 높이를 적절하게 조절할 수 있어 브러시 패드의 사용 기간을 종래보다 연장시킬 수 있는 브러시 어셈블리를 제공한다.In addition, an embodiment of the present invention, even if the lower end of the brush pad is worn, it is possible to properly adjust the height of the brush pad on the wafer to provide a brush assembly that can extend the service life of the brush pad than conventional.

본 발명의 실시예에 따른 브러시 어셈블리는, 웨이퍼(Wafer)의 표면을 브러싱(brushing)하는 브러시 패드; 상기 브러시 패드의 적어도 일부분을 감싸며 결합되는 브러시 브라켓; 상기 브러시 브라켓 내부에서 상기 브러시 패드의 상부에 배치되며, 상기 브러시 브라켓의 내부 공간에 수용되는 유체의 양에 따라 상기 브러시 패드를 상기 웨이퍼 방향으로 밀착시키거나 반대 방향으로 이격시키는 이동 플레이트; 및 상기 브러시 브라켓의 내부에 수용되는 유체의 양을 조절하는 유체 컨트롤러(Fluid Controller);를 포함할 수 있으며, 이러한 구성에 의해 웨이퍼에 대한 브러시 패드의 높이를 조절할 수 있어 웨이퍼에 대한 브러싱 작업을 신뢰성 있게 수행할 수 있다.Brush assembly according to an embodiment of the present invention, a brush pad for brushing the surface of the wafer (Wafer); A brush bracket coupled to at least a portion of the brush pad; A moving plate disposed above the brush pad in the brush bracket and contacting the brush pad in the wafer direction or spaced in the opposite direction according to the amount of fluid accommodated in the inner space of the brush bracket; And a fluid controller for adjusting the amount of fluid accommodated in the brush bracket, and the brush pad height of the wafer can be adjusted by this configuration, thereby ensuring a brushing operation on the wafer. Can be done.

또한, 상기 브러시 브라켓의 내부 공간과 연통되며, 상기 브러시 브라켓 내부로 유체를 유입하는 유체 유입부; 및 상기 브러시 브라켓의 내부 공간과 연통되며, 상기 브러시 브라켓 내부 공간의 유체를 배출시키는 유체 배출부를 더 포함할 수 있으며, 이에 따라 브러시 브라켓 내부 공간의 유체의 양을 조절할 수 있다.In addition, the fluid inlet is in communication with the inner space of the brush bracket, the fluid inlet to the inside of the brush bracket; And a fluid discharge part communicating with an internal space of the brush bracket and discharging the fluid in the brush bracket internal space, thereby adjusting the amount of fluid in the brush bracket internal space.

상기 유체 컨트롤러는, 상기 유체 유입부에 의한 상기 유체의 유입량과, 상기 유체 배출부에 의한 상기 유체의 배출량을 제어함으로써 상기 웨이퍼에 대한 상기 브러시 패드의 접촉 상태를 조절함으로써, 웨이퍼에 대한 브러시 패드의 접촉 상태를 최적으로 유지시킬 수 있다.The fluid controller controls the contact state of the brush pad to the wafer by controlling the inflow of the fluid by the fluid inlet and the discharge of the fluid by the fluid outlet to thereby adjust the contact state of the brush pad to the wafer. The contact state can be maintained optimally.

상기 이동 플레이트는, 상기 브러시 패드에 대응하는 외경을 가지는 판 형상으로 마련될 수 있다.The moving plate may be provided in a plate shape having an outer diameter corresponding to the brush pad.

상기 브러시 브라켓은, 상기 브러시 패드가 부분적으로 노출되도록 상기 브러시 패드가 결합되는 측부 브라켓; 및 상기 측부 브라켓의 상단부에 결합되며, 상기 이동 플레이트의 위치를 지지하는 상부 브라켓을 포함할 수 있으며, 이러한 브러시 브라켓의 구조에 의해 웨이퍼에 대한 브러시 패드의 브러싱 작업이 안정적으로 수행될 수 있다.The brush bracket may include a side bracket to which the brush pad is coupled to partially expose the brush pad; And an upper bracket coupled to the upper end of the side bracket and supporting the position of the moving plate, and the brush pad brushing operation on the wafer can be stably performed by the structure of the brush bracket.

상기 브러시 브라켓의 내부 공간에 유체가 유입되어 상기 이동 플레이트가 하방으로 이동할 때 상기 브러시 패드가 웨이퍼와 근접하는 방향으로 이동할 수 있도록, 상기 브러시 브라켓의 내부에는 상기 브러시 패드가 이동하기 위한 이격 공간이 형성될 수 있다.A separation space for moving the brush pad is formed inside the brush bracket so that the fluid flows into the inner space of the brush bracket so that the brush pad moves closer to the wafer when the moving plate moves downward. Can be.

상기 브러시 브라켓의 내부 공간으로 유입되거나 배출되는 유체는 공 기(Air)일 수 있다.Fluid flowing into or out of the inner space of the brush bracket may be air.

본 발명의 일 실시예에 따른 브러시 어셈블리는, 브러시 브라켓의 내부 공간에 수용되는 유체의 양을 조절함으로써 웨이퍼에 대한 브러시 패드의 접촉 상태를 정밀하게 제어할 수 있으며, 이에 따라 웨이퍼 상의 파티클(particle) 제거를 신뢰성 있게 수행할 수 있을 뿐만 아니라 브러시 패드로 인해 웨이퍼에 데미지(damage)가 발생되는 것을 저지할 수 있다.The brush assembly according to an embodiment of the present invention can precisely control the contact state of the brush pad with respect to the wafer by adjusting the amount of fluid contained in the inner space of the brush bracket, and thus particles on the wafer. Not only can the removal be performed reliably, but the brush pad can also prevent damage to the wafer.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 브러시 어셈블리는, 브러시 패드의 하단부가 마모되더라도 웨이퍼에 대한 브러시 패드의 높이를 적절하게 조절할 수 있어 브러시 패드의 사용 기간을 종래보다 연장시킬 수 있다.In addition, the brush assembly according to an embodiment of the present invention can properly adjust the height of the brush pad with respect to the wafer even if the lower end of the brush pad is worn, thereby extending the use period of the brush pad than before.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 구성 및 적용에 관하여 상세히 설명한다. 이하의 설명은 특허 청구 가능한 본 발명의 여러 태양(aspects) 중 하나이며, 하기의 기술(description)은 본 발명에 대한 상세한 기술(detailed description)의 일부를 이룬다. Hereinafter, configurations and applications according to embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following description is one of several aspects of the patentable invention and the following description forms part of the detailed description of the invention.

다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 관한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail for the sake of clarity and conciseness.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 브러시 어셈블리의 분해 사시도이고, 도 3은 도 2의 브러시 어셈블리가 웨이퍼의 상부에 배치되는 형상을 도시한 도면이고, 도 4는 도 2에 도시된 브러시 패드의 하단부가 마모되는 경우 이동 플레이트에 의해 브러시 패드가 이동하는 형상을 도시한 도면이다.2 is an exploded perspective view of a brush assembly according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a view illustrating a shape in which the brush assembly of FIG. 2 is disposed on an upper portion of a wafer, and FIG. 4 is a brush pad illustrated in FIG. 2. Figure is a view showing a shape in which the brush pad is moved by the moving plate when the lower end of the wear.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 브러시 어셈블리(100)는, 웨이퍼(W)의 표면에 직접적으로 접촉되어 웨이퍼(W)의 표면에 대한 브러싱(brushing) 작업을 실행하는 브러시 패드(110, brush pad)와, 브러시 패드(110)의 하단부가 노출되도록 브러시 패드(110)를 감싸며 결합되는 브러시 브라켓(120)과, 브러시 브라켓(120)의 내부에서 브러시 패드(110)의 상단면과 접촉되도록 브러시 패드(110)의 상부에 배치되며 브러시 브라켓(120)의 내부 공간(120S)에 수용되는 유체의 양에 따라 브러시 패드(110)를 웨이퍼(W) 방향으로 밀착시키거나 또는 반대 방향으로 이격시키는 이동 플레이트(130)와, 브러시 브라켓(120)의 내부 공간(120S)으로 유입되거나 배출되는 유체의 양을 조절하는 유체 컨트롤러(미도시, fluid controller)를 포함한다.As shown in FIGS. 2 and 3, the brush assembly 100 according to an embodiment of the present invention is in direct contact with the surface of the wafer W to brush the surface of the wafer W. A brush pad 110 for executing the brush, the brush bracket 120 coupled to surround the brush pad 110 so that the lower end of the brush pad 110 is exposed, and the brush pad inside the brush bracket 120 ( The brush pad 110 is disposed above the brush pad 110 to be in contact with the top surface of the 110, and closely adheres the brush pad 110 toward the wafer W according to the amount of fluid accommodated in the internal space 120S of the brush bracket 120. Moving plate 130 spaced apart from each other or in the opposite direction, and a fluid controller (not shown) for controlling the amount of fluid flowing into or out of the internal space 120S of the brush bracket 120.

여기서, 이동 플레이트(110)로 유입되거나 배출되는 유체는, 기체 또는 액체 중 선택적으로 적용될 수 있을 것이나, 유입 및 배출 과정이 보다 간단한게 진행될 수 있는 공기와 같은 기체가 적당할 것이다..Here, the fluid flowing into or out of the moving plate 110 may be selectively applied in gas or liquid, but a gas, such as air, in which the inflow and discharge processes can be made simpler may be appropriate.

먼저 브러시 패드(110)는, 웨이퍼(W)의 표면에 고착된 파티클 등을 브러싱함으로써 웨이퍼(W)의 표면을 평탄화하는 역할을 한다. 이러한 브러시 패드(110)의 하단부는 웨이퍼(W)에 고착된 부분을 제거할 수 있도록 소정의 거칠기를 갖는다. 즉, 도 2 및 도 3의 확대도에 도시된 바와 같이, 브러시 패드(110)의 하단부는 평 평하게 마련되는 것이 아니라 규칙적인 돌출 형상을 가짐으로써 웨이퍼(W)의 표면에 대한 브러싱 작업을 실행할 수 있다.First, the brush pad 110 serves to planarize the surface of the wafer W by brushing particles or the like adhered to the surface of the wafer W. FIG. The lower end of the brush pad 110 has a predetermined roughness to remove the portion fixed to the wafer (W). That is, as shown in the enlarged view of FIGS. 2 and 3, the lower end of the brush pad 110 is not flat but has a regular protrusion shape to execute the brushing operation on the surface of the wafer W. FIG. Can be.

그런데, 이러한 브러시 패드(110)로 웨이퍼(W)에 대한 브러싱 작업을 반복적으로 하는 경우, 브러시 패드(110)의 하단부가 마모되어, 웨이퍼(W)에 대한 브러시 패드(110)의 브러싱이 제대로 진행되지 못해 파티클 제거 작업이 제대로 진행되지 못하며, 이에 따라 브러시 패드(110)를 새 것으로 교체해주어야 한다. However, when the brushing work on the wafer W is repeatedly performed with the brush pad 110, the lower end of the brush pad 110 is worn, so that the brushing of the brush pad 110 with respect to the wafer W proceeds properly. Particle removal does not proceed properly, so the brush pad 110 must be replaced with a new one.

하지만, 본 실시예의 브러시 패드(110)는 후술할 이동 플레이트(130)에 의해 하방으로 가압됨으로써 웨이퍼(W)와 브러시 패드(110) 간을 밀착시킬 수 있으며(도 4 참조), 이에 따라 웨이퍼(W)에 대한 브러시 패드(110)의 브러싱 작업이 제대로 진행될 수 있다. 이에 대해서는, 이동 플레이트(130)에 대해 설명 시 상세히 설명하기로 한다.However, the brush pad 110 of the present embodiment may be pressed downward by the moving plate 130 to be described later to closely contact the wafer W and the brush pad 110 (see FIG. 4). Brushing operation of the brush pad 110 for W) may be properly performed. This will be described in detail when the moving plate 130 is described.

한편, 브러시 브라켓(120)은, 브러시 패드(110)와 이동 플레이트(130)가 결합되는 부분이다. 이러한 브러시 브라켓(120)은, 도 3에 도시된 바와 같이, 회전축(105)이 결합되며, 회전축(105)의 회전과 함께 회전함으로써 브러시 패드(110)가 웨이퍼(W)의 표면을 브러싱할 수 있도록 한다.Meanwhile, the brush bracket 120 is a portion where the brush pad 110 and the moving plate 130 are coupled. As shown in FIG. 3, the brush bracket 120 is coupled to the rotating shaft 105, and rotates with the rotation of the rotating shaft 105 to allow the brush pad 110 to brush the surface of the wafer (W). Make sure

이러한 브러시 브라켓(120)은, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 브러시 패드(110)가 결합되는 측부 브라켓(121)과, 측부 브라켓(121)의 상단에 결합되는 상부 브라켓(125)을 구비한다.As shown in FIGS. 2 and 3, the brush bracket 120 includes a side bracket 121 to which the brush pad 110 is coupled, and an upper bracket 125 to be coupled to an upper end of the side bracket 121. Equipped.

측부 브라켓(121)은, 측벽을 이루는 측벽 부분(122)과, 측벽 부분(122)의 하단으로부터 내측으로 연장 형성된 연장 부분(123)을 구비한다. 이러한 구조에 의 해, 브러시 패드(110)의 측부는 측부 브라켓(121)의 측벽 부분(122)에 접촉 지지될 수 있으며, 또한 연장 부분(123)에 의해 브러시 패드(110)가 외부로 이탈되는 것을 저지할 수 있다.The side bracket 121 has a side wall part 122 which forms a side wall, and the extension part 123 extended inward from the lower end of the side wall part 122. As shown in FIG. By this structure, the side of the brush pad 110 may be supported in contact with the side wall portion 122 of the side bracket 121, and also the brush pad 110 is separated to the outside by the extension portion 123. You can stop that.

도 3을 참조하면, 연장 부분(123)과 브러시 패드(110) 사이에 소정의 이격 공간(S)이 형성되어 있음을 알 수 있다. 이는, 브러시 패드(110)가 후술할 이동 플레이트(130)에 의해 하방으로 가압될 때 브러시 패드(110)가 웨이퍼(W)와 근접하는 방향으로 이동할 수 있도록 하기 위해서이다.Referring to FIG. 3, it can be seen that a predetermined spaced space S is formed between the extension part 123 and the brush pad 110. This is to allow the brush pad 110 to move in a direction close to the wafer W when the brush pad 110 is pressed downward by the moving plate 130 to be described later.

또한, 브러시 패드(110)가 연장 부분(113)에 대해 이격된 상태를 유지하기 위해서는, 브러시 패드(110)와 후술할 이동 플레이트(130)가 결합 상태를 유지해야 한다. 이러한 구조이어야만, 브러시 패드(110)가 이격 공간(S)을 사이에 두고 연장 부분(113)으로부터 이격된 상태를 유지할 수 있기 때문이다.In addition, in order to maintain the brush pad 110 spaced apart from the extension portion 113, the brush pad 110 and the moving plate 130 to be described later must maintain a coupled state. This is because the brush pad 110 can maintain the state spaced apart from the extending portion 113 with the space S spaced therebetween.

다만, 이는 하나의 실시예에 불과하면, 이동 플레이트(130)의 동작에 의해 브러시 패드(110)가 높이 방향으로 승강 할 수 있는 구조라면, 다른 브라켓 구조로 마련될 수도 있음은 당연하다.However, this is only one embodiment, if the brush pad 110 can be elevated in the height direction by the operation of the moving plate 130, it is obvious that it may be provided in another bracket structure.

상부 브라켓(125)은, 이동 플레이트(130)를 지지 및 가이드하는 역할을 한다. 이동 플레이트(130)는 브러시 브라켓(120)의 내부 공간(120S)에 수용되는 유체의 양에 따라 팽창하거나 수축하게 되는데, 이때 이동 플레이트(130)를 지지 및 가이드하는 구성이 없으면 브러시 패드(110)와 웨이퍼(W) 간의 간격 조절을 정확하게 할 수 없다.The upper bracket 125 serves to support and guide the moving plate 130. The moving plate 130 expands or contracts according to the amount of fluid accommodated in the internal space 120S of the brush bracket 120. In this case, the brush pad 110 is not provided to support and guide the moving plate 130. And the spacing between the wafers W cannot be precisely adjusted.

이에, 상부 브라켓(125)은 이동 플레이트(130)의 상단부의 위치를 일정하 게 유지시킴으로써 브러시 브라켓(120)의 내부 공간(120S)에 유입되는 유입량 또는 내부 공간(120S)으로부터 배출되는 배출량에 따라 브러시 패드(110)의 높이 조절이 정확히 이루어질 수 있도록 한다.Accordingly, the upper bracket 125 maintains the position of the upper end of the moving plate 130 in a constant manner according to the amount of inflow flowing into the inner space 120S of the brush bracket 120 or the amount of discharge discharged from the inner space 120S. Height adjustment of the brush pad 110 can be made accurately.

한편, 이동 플레이트(130)는, 브러시 브라켓(120)의 내부 공간(120S)에 수용되는 유체의 양에 따라 브러시 패드(110)의 높이를 조절할 수 있으며 이로 인해 웨이퍼(W)에 대한 브러시 패드(110)의 접촉 상태를 정밀하게 조절하는 부분이다. 이러한 이동 플레이트(130)는, 도 2 및 도 3에 개략적으로 도시된 바와 같이, 브러시 패드(110)의 외경과 실질적으로 동일한 판 형상으로 마련된다. Meanwhile, the movable plate 130 may adjust the height of the brush pad 110 according to the amount of fluid accommodated in the internal space 120S of the brush bracket 120, and thus, the brush pad (for the wafer W) may be adjusted. 110) to precisely control the contact state. As shown in FIGS. 2 and 3, the movable plate 130 is provided in a plate shape substantially the same as the outer diameter of the brush pad 110.

따라서 브러시 브라켓(120)의 내부 공간(120S)으로 유체가 유입되는 경우 전체적으로 이동 플레이트(130)는 하강되어 브러시 패드(110)를 균일하게 가압할 수 있으며, 또한 브러시 브라켓(120)의 내부 공간(120S)으로부터 유체가 배출되는 경우 이동 플레이트(130)는 승강되어 브러시 패드(110)가 균일하게 상방으로 들릴 수 있도록 한다.Therefore, when the fluid flows into the internal space 120S of the brush bracket 120, the moving plate 130 is lowered as a whole to uniformly press the brush pad 110, and also the internal space of the brush bracket 120 ( When the fluid is discharged from the 120S), the moving plate 130 is elevated so that the brush pad 110 can be uniformly lifted upward.

이러한 이동 플레이트(130)는, 전술한 바와 같이, 브러시 브라켓(120)의 내부 공간(120S)에 수용되는 유체의 양에 따라 브러시 패드(110)와 웨이퍼(W) 간의 간격을 정밀하게 조절하는데, 이를 위해서는 브러시 브라켓(120)의 내부 공간(120S)으로 유체를 유입하거나 배출하는 별도의 구성이 요구된다.As described above, the moving plate 130 precisely adjusts the distance between the brush pad 110 and the wafer W according to the amount of fluid accommodated in the internal space 120S of the brush bracket 120. To this end, a separate configuration for introducing or discharging fluid into the internal space 120S of the brush bracket 120 is required.

따라서, 본 실시예의 브러시 어셈블리(100)는, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 브러시 브라켓(120)의 내부 공간(120S)과 연통되어 브러시 브라켓(120)의 내부 공간(120S)으로 유체를 유입하는 유체 유입부(140)와, 브러시 브라켓(120)의 내부 공간(120S)과 연통되어 브러시 브라켓(120)의 내부 공간에 수용된 유체를 배출시키는 유체 배출부(150)를 더 포함한다.Therefore, the brush assembly 100 of the present embodiment, as shown in FIGS. 3 and 4, communicates with the internal space 120S of the brush bracket 120 to be connected to the internal space 120S of the brush bracket 120. It further includes a fluid inlet 140 for introducing the fluid discharge portion 150 in communication with the internal space (120S) of the brush bracket 120 to discharge the fluid contained in the internal space of the brush bracket (120).

이러한 유체 유입부(140) 및 유체 배출부(150)는, 도시하지는 않았지만, 유체 컨트롤러에 의해 제어된다.Although not shown, the fluid inlet 140 and the fluid outlet 150 are controlled by a fluid controller.

보다 상세히 설명하면, 웨이퍼(W)에 대한 브러싱 작업을 신뢰성 있게 하여 웨이퍼(W) 상의 파티클을 제거하기 위해서는, 웨이퍼(W)에 대한 브러시 패드(110)의 접촉 상태가 일정하게 유지되어야 한다. 즉, 브러시 패드(110)가 반복적인 사용으로 마모되는 경우, 마모되는 정도에 비례하여 브러시 패드(110)의 위치를 변경해주어야 한다.In more detail, in order to remove the particles on the wafer W by making the brushing operation on the wafer W reliable, the contact state of the brush pad 110 to the wafer W must be kept constant. That is, when the brush pad 110 is worn by repeated use, the position of the brush pad 110 should be changed in proportion to the degree of wear.

이를 위해, 유체 컨트롤러는, 유체 유입부(140)의 작동을 제어하여 브러시 브라켓(120)의 내부 공간(120S)으로 유입되는 유체의 유입량을 조절하고, 이로 인해 이동 플레이트(130)가, 도 4에 도시된 바와 같이, 하강될 수 있도록 한다.To this end, the fluid controller controls the operation of the fluid inlet 140 to adjust the amount of fluid flowing into the internal space 120S of the brush bracket 120, thereby moving the plate 130, FIG. 4. As shown in the figure, it can be lowered.

그러면, 이동 플레이트(130)가 브러시 패드(110)를 하방으로 누르면서 마모된 정도에 비례하도록 브러시 패드(110)는 위치 조절될 수 있다. 즉, 도 4의 확대도에 도시된 바와 같이, 브러시 패드(110)가 전체적으로 내려감으로써 웨이퍼(W)와 브러시 패드(110)가 보다 더 밀착될 수 있고, 따라서 웨이퍼(W)에 대한 브러시 패드(110)의 브러싱 작업이 신뢰성 있게 실행될 수 있다.Then, the brush pad 110 may be positioned so that the moving plate 130 is proportional to the degree of wear while pressing the brush pad 110 downward. That is, as shown in the enlarged view of FIG. 4, since the brush pad 110 is lowered as a whole, the wafer W and the brush pad 110 may be brought into close contact with each other, and thus, the brush pad with respect to the wafer W ( The brushing operation of 110 can be executed reliably.

반면에, 브러시 패드(110)가 웨이퍼(W)에 과도하게 밀착되어 웨이퍼(W)로부터 브러시 패드(110)를 이격시킬 필요가 있는 경우, 유체 컨트롤러는 유체 배출부(150)의 작동을 제어하여 브러시 브라켓(120)의 내부 공간(120S)으로 부터 유체 가 배출될 수 있도록 하며, 이때 웨이퍼(W)에 대한 브러시 패드(110)의 위치가 최적화될 수 있도록 유체의 배출량을 제어할 수 있다.On the other hand, when the brush pad 110 is in close contact with the wafer W and needs to space the brush pad 110 from the wafer W, the fluid controller controls the operation of the fluid discharge unit 150. Fluid may be discharged from the internal space 120S of the brush bracket 120, and the discharge of the fluid may be controlled so that the position of the brush pad 110 with respect to the wafer W may be optimized.

이와 같이, 유체 컨트롤러는, 브러시 브라켓(120)의 내부 공간(120S) 유입되는 유체의 유입량 또는 브러시 브라켓(120)의 내부 공간(120S)으로부터 배출되는 유체의 배출량을 조절할 수 있으며, 이에 따라 웨이퍼(W)에 대한 브러시 패드(110)의 접촉 상태를 최적화할 수 있어 웨이퍼(W)에 대한 브러싱 작업이 신뢰성 있게 진행될 수 있다. As such, the fluid controller may adjust the flow rate of the fluid flowing into the internal space 120S of the brush bracket 120 or the discharge of the fluid discharged from the internal space 120S of the brush bracket 120. Since the contact state of the brush pad 110 with respect to W) may be optimized, the brushing operation on the wafer W may be reliably performed.

한편, 이하에서는 이러한 구성을 갖는 브러시 어셈블리(100)의 작동 방법에 대해 설명하기로 한다.On the other hand, the operation method of the brush assembly 100 having such a configuration will be described below.

먼저, 세정 공정 등과 같은 소정의 공정이 완료된 웨이퍼(W)를 스핀척(103, 도 3 참조)에 로딩시킨다. 이어서, 웨이퍼(W)에 브러시 패드(110)의 하단부가 접촉되도록 웨이퍼(W)의 상부에 브러시 어셈블리(100)를 위치시킨다.First, the wafer W on which a predetermined process such as a cleaning process is completed is loaded onto the spin chuck 103 (see FIG. 3). Subsequently, the brush assembly 100 is positioned on the wafer W such that the lower end of the brush pad 110 contacts the wafer W.

이후, 스핀척(103)과, 브러시 어셈블리(100)를 회전시키는 회전축(105)을 반대로 회전시키면서, 웨이퍼(W)에 대한 브러싱 작업을 실행한다.Thereafter, while the spin chuck 103 and the rotating shaft 105 for rotating the brush assembly 100 are rotated in reverse, a brushing operation on the wafer W is performed.

한편, 이러한 브러싱 작업이 계속적으로 반복 진행되어 브러시 패드(110)의 하단부가 마모된 경우, 웨이퍼(W) 방향으로 브러시 패드(110)가 더 밀착되도록 브러시 패드(110)를 위치 조절한 후 웨이퍼(W)에 대한 브러싱 작업을 실행할 수 있다. 이때, 유체 컨트롤러는, 브러시 브라켓(120)의 내부 공간(120S)으로 유입되는 유체의 유입량과, 브러시 브라켓(120)의 내부 공간(120S)으로부터 배출되는 유체의 배출량을 적절히 조절함으로써 브러시 패드(110)의 높이를 조절할 수 있으며, 이에 따라 웨이퍼(W)에 대한 브러시 패드(110)의 접촉 상태를 최적화시킬 수 있어 파티클 제거를 확실하게 수행할 수 있다.On the other hand, when the brushing operation is repeatedly performed and the lower end of the brush pad 110 is worn, the brush pad 110 is positioned so that the brush pad 110 is in close contact with the wafer W, and then the wafer ( You can run brushing for W). In this case, the fluid controller properly adjusts the inflow amount of the fluid flowing into the internal space 120S of the brush bracket 120 and the discharge amount of the fluid discharged from the internal space 120S of the brush bracket 120 to properly control the brush pad 110. ) Height can be adjusted, thereby optimizing the contact state of the brush pad 110 to the wafer (W), it is possible to reliably remove the particles.

이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 웨이퍼(W)에 대한 브러싱 작업을 수행하는 브러시 패드(110)의 높이를 정밀하게 조절할 수 있어 웨이퍼 상의 파티클(particle) 제거를 신뢰성 있게 수행할 수 있을 뿐만 아니라 브러시 패드로 인해 웨이퍼에 데미지(damage)가 발생되는 것을 저지할 수 있으며, 또한 반복적인 사용에 의해 브러시 패드(110)의 하단부가 마모되더라도 브러시 패드(110)의 높이를 조절한 후 웨이퍼(W)에 대한 브러싱 작업을 지속적으로 수행할 수 있어 웨이퍼(W)에 대한 브러싱 작업의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.As such, according to an embodiment of the present invention, the height of the brush pad 110 for brushing the wafer W may be precisely adjusted to perform particle removal on the wafer reliably. In addition, damage to the wafer may be prevented due to the brush pad, and even after the lower end of the brush pad 110 is worn by repeated use, the height of the brush pad 110 may be adjusted. Since the brushing operation for W) can be continuously performed, there is an advantage of improving the reliability of the brushing operation for the wafer (W).

또한, 브러시 패드(110)의 하단부가 마모되더라도 브러시 패드(110)의 위치를 조절함으로써 브러시 패드(110)를 계속적으로 사용할 수 있으며, 이로 인해 브러시 패드(110)의 사용 기간을 종래에 비해 연장할 수 있는 장점이 있다.In addition, even when the lower end of the brush pad 110 is worn, the brush pad 110 may be continuously used by adjusting the position of the brush pad 110, and thus, the period of use of the brush pad 110 may be extended. There are advantages to it.

한편, 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.On the other hand, the present invention is not limited to the described embodiments, it is apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made without departing from the spirit and scope of the present invention. Therefore, such modifications or variations will have to be belong to the claims of the present invention.

도 1은 종래의 일 실시예에 따른 브러시 조립체가 웨이퍼의 표면을 브러싱하는 형상을 개략적으로 도시한 도면이다.1 is a view schematically illustrating a shape of a brush assembly brushing a surface of a wafer according to a conventional embodiment.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 브러시 어셈블리의 분해 사시도이다. 2 is an exploded perspective view of a brush assembly according to an embodiment of the present invention.

도 3은 도 2의 브러시 어셈블리가 웨이퍼의 상부에 배치되는 형상을 도시한 도면이다.FIG. 3 is a view illustrating a shape in which the brush assembly of FIG. 2 is disposed on the wafer.

도 4는 도 2에 도시된 브러시 패드의 하단부가 마모되는 경우 이동 플레이트에 의해 브러시 패드가 이동하는 형상을 도시한 도면이다.FIG. 4 is a view illustrating a shape in which a brush pad moves by a moving plate when the lower end of the brush pad illustrated in FIG. 2 is worn.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings

100 : 브러시 어셈블리 110 : 브러시 패드100: brush assembly 110: brush pad

120 : 브러시 브라켓 130 : 이동 플레이트120: brush bracket 130: moving plate

140 : 유체 유입부 150 : 유체 배출부140: fluid inlet 150: fluid outlet

W : 웨이퍼W: Wafer

Claims (7)

웨이퍼(Wafer)의 표면을 브러싱(brushing)하는 브러시 패드;A brush pad for brushing a surface of a wafer; 상기 브러시 패드의 적어도 일부분을 감싸며 결합되는 브러시 브라켓; A brush bracket coupled to at least a portion of the brush pad; 상기 브러시 브라켓 내부에서 상기 브러시 패드의 상부에 배치되며, 상기 브러시 브라켓의 내부 공간에 수용되는 유체의 양에 따라 상기 브러시 패드를 상기 웨이퍼 방향으로 밀착시키거나 반대 방향으로 이격시키는 이동 플레이트; 및A moving plate disposed above the brush pad in the brush bracket and contacting the brush pad in the wafer direction or spaced in the opposite direction according to the amount of fluid accommodated in the inner space of the brush bracket; And 상기 브러시 브라켓의 내부 공간에 수용되는 유체의 양을 조절하는 유체 컨트롤러(Fluid Controller);A fluid controller controlling an amount of fluid accommodated in an inner space of the brush bracket; 를 포함하는 브러시 어셈블리.Brush assembly comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 브러시 브라켓의 내부 공간과 연통되며, 상기 브러시 브라켓 내부로 유체를 유입하는 유체 유입부; 및A fluid inlet communicating with an inner space of the brush bracket and introducing a fluid into the brush bracket; And 상기 브러시 브라켓의 내부 공간과 연통되며, 상기 브러시 브라켓 내부의 유체를 배출시키는 유체 배출부를 더 포함하는 브러시 어셈블리.And a fluid discharge part communicating with an internal space of the brush bracket and discharging the fluid inside the brush bracket. 제2항에 있어서,3. The method of claim 2, 상기 유체 컨트롤러는, 상기 유체 유입부에 의한 상기 유체의 유입량과, 상기 유체 배출부에 의한 상기 유체의 배출량을 제어함으로써 상기 웨이퍼에 대한 상기 브러시 패드의 접촉 상태를 조절하는 브러시 어셈블리.And the fluid controller controls the contact state of the brush pad to the wafer by controlling the inflow of the fluid by the fluid inlet and the discharge of the fluid by the fluid outlet. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 이동 플레이트는, 상기 브러시 패드의 상단 부분의 외경과 동일한 크기의 외경을 갖는 판 형상으로 마련되는 브러시 어셈블리.The moving plate, the brush assembly is provided in a plate shape having an outer diameter of the same size as the outer diameter of the upper portion of the brush pad. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 브러시 브라켓은,The brush bracket, 상기 브러시 패드가 부분적으로 노출되도록 상기 브러시 패드가 결합되는 측부 브라켓; 및A side bracket to which the brush pad is coupled to partially expose the brush pad; And 상기 측부 브라켓의 상단부에 결합되며, 상기 이동 플레이트의 위치를 지지하는 상부 브라켓을 포함하는 브러시 어셈블리.And an upper bracket coupled to an upper end of the side bracket and supporting a position of the moving plate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 브러시 브라켓의 내부 공간에 유체가 유입되어 상기 이동 플레이트가 하방으로 이동할 때 상기 브러시 패드가 웨이퍼와 근접하는 방향으로 이동할 수 있도록, 상기 브러시 브라켓의 내부에는 상기 브러시 패드가 이동하기 위한 이격 공간이 형성되어 있는 브러시 어셈블리.A separation space for moving the brush pad is formed inside the brush bracket so that the fluid flows into the inner space of the brush bracket so that the brush pad moves closer to the wafer when the moving plate moves downward. Brush assembly. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 브러시 브라켓의 내부 공간으로 유입되거나 배출되는 유체는 공기(Air)인 브러시 어셈블리.And a fluid flowing into or out of the inner space of the brush bracket is air.
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