KR20180119194A - Method of manufacturing fingerprint sensor module and fingerprint sensor module therefrom - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 지문인식센서 모듈의 제조방법 및 이로부터 제조된 지문인식센서 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a fingerprint sensor module and a fingerprint sensor module manufactured thereby.
지문센서는 인간의 손가락 지문을 감지하는 센서로서, 지문센서를 통해 사용자등록이나 인증 절차를 거치도록 함으로써, 출입자를 제한하거나, 휴대용 전자기기에 저장된 데이터를 보호하는 등 보안 사고를 미연에 방지할 수 있다.The fingerprint sensor is a sensor that detects fingerprints of human fingers. By using a fingerprint sensor to register or authenticate users, it is possible to limit the number of users or to protect the data stored in the portable electronic device have.
지문센서를 각종 전자기기에 장착하기 위하여 모듈의 형태로 제조되며, 일반적으로 몰드가 형성된 지문센서 상에 커버 및/또는 데코레이션층을 접착층을 매개로 합지하는 방법을 적용한다. 그러나, 이러한 방법은 커버 및/또는 데코레이션층을 지문센서 상에 정확하게 접착시키기 어려운 점이 있고, 공정도 복잡하며, 특히 접착층에 의해 손가락 접촉 부분과 지문센서 사이의 거리가 증가하는 단점이 있다.In order to attach the fingerprint sensor to various electronic devices, a method of joining the cover and / or the decoration layer through the adhesive layer is applied on a fingerprint sensor, which is generally manufactured in the form of a module and on which a mold is formed. However, this method has a drawback in that it is difficult to accurately adhere the cover and / or the decoration layer on the fingerprint sensor, the process is complicated, and in particular, the distance between the finger contact portion and the fingerprint sensor increases due to the adhesive layer.
따라서, 공정이 단순하고, 손가락 접촉 부분과 지문센서 사이의 거리를 줄일 수 있는 지문인식센서 모듈의 제조방법이 필요하다.Therefore, there is a need for a manufacturing method of a fingerprint recognition sensor module that can simplify the process and reduce the distance between the finger contact portion and the fingerprint sensor.
이와 관련한 선행 기술은 한국 공개 특허 제2005-0119251호에 개시되어 있다.Prior art related to this is disclosed in Korean Patent Publication No. 2005-0119251.
본 발명의 목적은 공정이 단순하여 생산성이 우수한 지문인식센서 모듈의 제조방법 및 이로부터 제조된 지문인식센서 모듈을 제공하기 위한 것이다.An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a fingerprint recognition sensor module having a simple process and an excellent productivity, and a fingerprint recognition sensor module manufactured therefrom.
본 발명의 다른 목적은 손가락 접촉 부분과 지문센서 사이의 거리가 가까워 지문 인식률이 우수산 지문인식센서 모듈의 제조방법 및 이로부터 제조된 지문인식센서 모듈을 제공하기 위한 것이다.Another object of the present invention is to provide a method for manufacturing a fingerprint sensor module and a fingerprint sensor module manufactured from the fingerprint sensor module.
본 발명의 상기 및 기타의 목적들은 하기 설명되는 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.The above and other objects of the present invention can be achieved by the present invention described below.
본 발명의 하나의 관점은 지문인식센서 모듈의 제조방법에 관한 것이다.One aspect of the present invention relates to a method of manufacturing a fingerprint recognition sensor module.
일 구체예에서, 상기 지문인식센서 모듈의 제조방법은 지문센서를 수용할 수 있는 몰드틀의 공동(cavity)에 커버를 적층하는 단계, 상기 커버 상에 몰드용 조성물을 주입하는 단계, 상기 몰드용 조성물에 지문센서 패키지를 상기 커버와 유격을 가지도록 침지시키는 단계, 상기 몰드용 조성물을 경화시키는 단계 및 상기 몰드틀을 제거하는 단계를 포함한다.In one embodiment, the method for fabricating a fingerprint sensor module includes laminating a cover to a cavity of a mold frame capable of receiving a fingerprint sensor, injecting a composition for a mold onto the cover, Immersing the composition in a fingerprint sensor package with the cover, curing the composition for the mold, and removing the mold frame.
상기 지문센서 패키지는, 기판, 상기 기판 상에 접착제를 매개로 형성된 지문센서를 포함할 수 있다.The fingerprint sensor package may include a substrate, and a fingerprint sensor formed on the substrate through an adhesive.
상기 지문센서 패키지와 상기 커버의 유격(d1)은 20㎛ 내지 100㎛일 수 있다.The clearance (d 1 ) of the fingerprint sensor package and the cover may be 20 μm to 100 μm.
상기 지문센서는 단면적이 상기 커버 보다 작고, 상기 기판은 단면적이 상기 커버 보다 클 수 있다.The fingerprint sensor may have a smaller cross-sectional area than the cover, and the substrate may have a larger cross-sectional area than the cover.
상기 몰드용 조성물은 에폭시 수지 80 내지 85 중량% 및 경화제 15 내지 20 중량%를 포함할 수 있다.The composition for a mold may include 80 to 85% by weight of an epoxy resin and 15 to 20% by weight of a curing agent.
다른 구체예에서, 상기 지문인식센서 모듈의 제조방법은 상기 몰드틀에 커버를 적층한 후, 몰드용 조성물을 주입하기 전에, 상기 커버 상에 데코레이션층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.In another embodiment, the manufacturing method of the fingerprint sensor module may further include forming a decoration layer on the cover after stacking the cover on the mold frame and before injecting the composition for a mold.
상기 몰드틀의 내부 바닥면과 상기 지문센서의 거리(d2)는 75㎛ 내지 330㎛일 수 있다.The distance (d 2 ) between the inner bottom surface of the mold frame and the fingerprint sensor may be 75 μm to 330 μm.
상기 커버와 상기 지문센서 패키지 사이에는 접착층이 형성되지 않을 수 있다.An adhesive layer may not be formed between the cover and the fingerprint sensor package.
상기 커버는 두께가 50㎛ 내지 200㎛일 수 있다.The cover may have a thickness of 50 mu m to 200 mu m.
상기 데코레이션층은 두께가 5㎛ 내지 30㎛일 수 있다.The decoration layer may have a thickness of 5 탆 to 30 탆.
본 발명의 다른 관점은 지문인식센서 모듈에 관한 것이다.Another aspect of the present invention relates to a fingerprint recognition sensor module.
일 구체예에서, 상기 지문인식센서 모듈은 상기의 지문인식센서 모듈의 제조방법으로 제조될 수 있다.In one embodiment, the fingerprint recognition sensor module may be manufactured by the manufacturing method of the fingerprint recognition sensor module.
상기 커버 표면과 지문센서의 거리(d2)는 75㎛ 내지 330㎛일 수 있다.The distance (d 2 ) between the cover surface and the fingerprint sensor may be 75 μm to 330 μm.
상기 커버는 두께가 50㎛ 내지 200㎛이거나, 상기 데코레이션층은 두께가 5㎛ 내지 30㎛일 수 있다.The cover may have a thickness of 50 탆 to 200 탆, or the decoration layer may have a thickness of 5 탆 to 30 탆.
본 발명은 공정이 단순하여 생산성이 우수하고, 손가락 접촉 부분과 지문센서 사이의 거리가 가까워 지문 인식률이 우수산 지문인식센서 모듈의 제조방법 및 이로부터 제조된 지문인식센서 모듈을 제공하는 효과를 갖는다.The present invention has an effect of providing a manufacturing method of a fingerprint recognition sensor module and a fingerprint recognition sensor module manufactured from the fingerprint recognition sensor module, because the process is simple, the productivity is excellent, and the distance between the finger contact portion and the fingerprint sensor is short, .
도 1은 본 발명의 일 구체예에 따른 지문인식센서 모듈의 제조방법을 간단히 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 일 구체예에 따른 지문인식센서 모듈을 간단히 도시한 것이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic view illustrating a method of manufacturing a fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic view of a fingerprint recognition sensor module according to an embodiment of the present invention.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 출원의 구체예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 본 출원에 개시된 기술은 여기서 설명되는 구체예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to embodiments of the present application, examples of which are illustrated in the accompanying drawings. However, the techniques disclosed in this application are not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms.
단지, 여기서 소개되는 구체예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해 질 줄 수 있도록 그리고 당업자에게 본 출원의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 도면에서 각 장치의 구성요소를 명확하게 표현하기 위하여 상기 구성요소의 폭이나 두께 등의 크기를 다소 확대하여 나타내었다. 또한 설명의 편의를 위하여 구성요소의 일부만을 도시하기도 하였으나, 당업자라면 구성요소의 나머지 부분에 대하여도 용이하게 파악할 수 있을 것이다.Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the concept of this invention to those skilled in the art. In the drawings, the width, thickness, and the like of the components are enlarged in order to clearly illustrate the components of each device. Also, while only a portion of the components is shown for convenience of explanation, those skilled in the art will readily recognize the remaining portions of the components.
전체적으로 도면 설명 시 관찰자 시점에서 설명하였고, 일 요소가 다른 요소 상부에 또는 하부에 위치하는 것으로 언급되는 경우, 이는 상기 일 요소가 다른 요소 상부에 또는 하부에 바로 위치하거나 또는 그들 요소들 사이에 추가적인 요소가 개재될 수 있다는 의미를 모두 포함한다. 또한 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 출원의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 출원의 사상을 다양한 다른 형태로 구현할 수 있을 것이다. 그리고, 복수의 도면들 상에서 동일 부호는 실질적으로 서로 동일한 요소를 지칭한다. When an element is described at the point of view of the general description of the drawings and an element is referred to as being located above or below another element, it is to be understood that the element may be located immediately above or below another element, Quot; can be intervened. Those skilled in the art will appreciate that various modifications, additions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims. In the drawings, the same reference numerals denote substantially the same elements.
본 명세서 상에서 언급한 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.In the case where the word 'includes', 'having', 'done', etc. are used in this specification, other parts can be added unless '~ only' is used. Unless the context clearly dictates otherwise, including the plural unless the context clearly dictates otherwise.
또한, 구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.Also, in interpreting the constituent elements, even if there is no separate description, it is interpreted as including the error range.
또한, 본 명세서에 있어서, 범위를 나타내는 'X 내지 Y'는 'X 이상 Y 이하'를 의미한다. In the present specification, 'X to Y' representing the range means 'X or more and Y or less'.
지문인식센서 모듈의 제조방법Manufacturing method of fingerprint sensor module
도 1을 참고하여 본 발명의 일 구체예에 따른 지문인식센서 모듈의 제조방법을 설명한다. 도 1은 본 발명의 일 구체예에 따른 지문인식센서 모듈의 제조방법을 간단히 도시한 것이다.A method of manufacturing the fingerprint sensor module according to one embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic view illustrating a method of manufacturing a fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참고하면, 본 발명의 일 구체예에 따른 지문인식센서 모듈의 제조방법은 지문센서(410)를 수용할 수 있는 몰드틀(100)의 공동(cavity)에 커버(200)를 적층하는 단계, 상기 커버(200) 상에 몰드용 조성물(300)을 주입하는 단계, 상기 몰드용 조성물(300)에 지문센서 패키지(400)를 상기 커버(200)와 유격(d1)을 가지도록 침지시키는 단계, 상기 몰드용 조성물을 경화시키는 단계 및 상기 몰드틀(100)을 제거하는 단계를 포함한다. 상기 지문센서 패키지(400)는, 기판(450), 상기 기판(450) 상에 접착제(430)를 매개로 형성된 지문센서(410)를 포함할 수 있다. 상기 기판(450), 접착제(430) 및 지문센서(410)에 대해서는 이하 지문인식센서 모듈에서 자세히 설명한다.1, a method of manufacturing a fingerprint sensor module according to an exemplary embodiment of the present invention includes the steps of stacking a
상기 몰드틀(100)은 공동(cavity)에 지문센서(410)(및/또는 커버(200), 몰드용 조성물(300))를 수용할 수 있는 규격으로 적용할 수 있다. 구체적으로, 상기 몰드틀(100)은 공동(cavity)의 면적이 커버(100) 및/또는 후술하는 데코레이션층의 크기와 동일하게 적용할 수 있고, 이 경우 지문인식센서 모듈은 커버(100) 및/또는 후술하는 데코레이션층은 몰드에 봉지되지 않게 제조될 수 있다. 또한, 상기 몰드틀(100)은 공동(cavity)의 깊이가 커버(200), 몰드용 조성물(300), 지문센서(400)(데코레이션층이 형성되는 경우 데코레이션층 포함) 등을 모두 수용할 수 있는 깊이일 수 있다. 구체적으로, 상기 몰드틀(100)의 공동(cavity)는 커버(200)의 두께, 목적하는 지문센서 패키지(400)와 커버(200)와 유격(d1), 지문센서(410)의 두께 및 접착제(430)의 두께를 모두 합한 두께를 깊이로 적용할 수 있다. (후술하는 데코레이션층이 형성되는 경우 데코레이션층의 두께도 포함) 이 경우, 몰드틀(100)의 공동(cavity) 내부 면적 보다 크게 형성되는 기판(450)을 몰드 입구에 걸치는 방법으로 지문센서 패키지(400)를 상기 커버(200)와 유격(d1)을 조절할 수 있으므로, 공정이 간단하고, 생산성이 개선되는 장점이 있다. 상기 몰드틀(100)은 이후 제거를 쉽게 하기 위해, 표면에 이형처리를 수행할 수 있다. 상기 이형처리는 이형제를 증착 또는 도포하는 방법으로 수행할 수 있다. 상기 이형제는 실리콘계 수지, 불소계 수지, 멜라민계 수지 및 파라핀 왁스 중 하나 이상을 포함할 수 있다.The
상기 몰드틀(100)이 준비되면, 상기 몰드틀(100)에 커버(200)를 적층한다. 상기 커버(200)는 지문인식센서 모듈을 보호하는 역할을 할 수 있다. 상기 커버(200)는 글라스, 세라믹, 폴리우레탄(PU, polyurethane), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET, polyethyleneterephthalate), 폴리카보네이트(PC, polycarbonate) 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 상기 커버는 두께가 50㎛ 내지 200㎛, 구체적으로 80㎛ 내지 150㎛일 수 있다. 상기 두께 범위에서, 지문인식센서 모듈의 내구성 및 지문인식률의 밸런스가 우수하다.When the
상기 커버(200)의 적층 후, 상기 커버(200) 상에 몰드용 조성물(300)을 주입한다. 상기 몰드용 조성물은 에폭시 수지 80 내지 85 중량%, 경화제 15 내지 20 중량%를 포함할 수 있다. 상기 몰드용 조성물을 적용하는 경우 접착제 없이도 커버(또는 후술하는 데코레이션층)와 지문센서를 접착시킬 수 있고, 이로써 접착제 두께만큼 지문센서와 손가락 터치 부분의 거리가 좁아져, 지문인식률이 개선되는 장점이 있다. 또한 상기 몰드용 조성물은 몰드틀(100)로부터 분리도 용이하여 지문인식센서 모듈의 신뢰성을 개선시키고, 생산성도 향상시킬 수 있다. 상기 몰드용 조성물은 지문센서 패키지(400)의 삽입 후 몰드용 조성물이 기판 표면에 충분히 닿을 정도의 양을 주입할 수 있다.After the
상기 에폭시 수지는 바이페닐계 에폭시 수지, 비스페놀 A 에폭시 수지, 비스페놀 F 에폭시 수지, 크레졸 노볼락 에폭시 수지, 페놀 노볼락 에폭시 수지, 4관능성 에폭시 수지, 트리페놀메탄형 에폭시 수지, 알킬 변성 트리페놀메탄형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지 및 디시클로펜타디엔 변성 페놀형 에폭시 수지 중 하나 이상을 포함할 수 있다. The epoxy resin may be at least one selected from the group consisting of a biphenyl epoxy resin, a bisphenol A epoxy resin, a bisphenol F epoxy resin, a cresol novolak epoxy resin, a phenol novolak epoxy resin, a tetrafunctional epoxy resin, a triphenolmethane type epoxy resin, Type epoxy resin, a naphthalene-type epoxy resin, a dicyclopentadiene-type epoxy resin, and a dicyclopentadiene-modified phenol-type epoxy resin.
상기 경화제는 페놀 수지, 아민계 경화제 및 산무수물계 경화제 중 하나 이상을 포함할 수 있다. The curing agent may include at least one of a phenol resin, an amine curing agent and an acid anhydride curing agent.
상기 몰드용 조성물은 경화 촉매 및 첨가제를 더 포함할 수 있다. 상기 경화 촉매는 인계 화합물, 붕소계 화합물 및 인-붕소계 화합물 및 이미다졸계 화합물 중 하나 이상을 포함할 수 있고, 상기 첨가제로는 커플링제 및 무기 충진제 중 하나 이상을 포함할 수 있다.The composition for a mold may further comprise a curing catalyst and an additive. The curing catalyst may include at least one of a phosphorus compound, a boron compound, a phosphorus-boron compound, and an imidazole compound, and the additive may include at least one of a coupling agent and an inorganic filler.
상기 몰드용 조성물은 점도가 500 mPas 내지 20,000 mPas일 수 있다. 상기 점도 범위에서 지문센서 패키지를 몰드용 조성물에 용이하게 침지시킬 수 있고, 몰드용 조성물은 지문센서 패키지 표면에 빈 공간 없이 밀착 충진될 수 있다.The composition for a mold may have a viscosity of 500 mPas to 20,000 mPas. The fingerprint sensor package can be easily immersed in the composition for a mold in the viscosity range and the composition for a mold can be closely packed without voids on the surface of the fingerprint sensor package.
몰드틀(100)의 공동(cavity)에 주입된 상기 몰드용 조성물(300)에 지문센서 패키지(400)를 상기 커버(200)와 유격(d1)을 가지도록 침지시킨다. 이 경우 지문센서 패키지(400)의 지문센서(410)가 아래를 향하도록 삽입한다. 상기 몰드틀(100) 내부 면적보다 크게 형성된 기판(450)을 몰드틀(100)에 걸치면, 상기 미리 계산된 몰드틀(100)의 깊이에 따라 지문센서 패키지(400)는 커버(200)와 일정한 유격(d1)을 가지게 된다. 이때, 상기 지문센서 패키지와 상기 커버의 유격(d1)을 20㎛ 내지 100㎛, 구체적으로 40㎛ 내지 60㎛로 조절할 수 있다. 상기 유격 범위에서, 지문인식센서의 내구성이 우수할 뿐만 아니라, 지문인식율도 개선될 수 있다. 또한, 상기 몰드틀의 내부 바닥면과 상기 지문센서의 거리(d2)를 75㎛ 내지 330㎛, 구체적으로, 125㎛ 내지 225㎛로 적용할 수 있다.The
지문센서 패키지(400)가 커버(200)와 일정한 유격(d1)을 가지면서 몰드용 조성물(300)에 침지되면, 상기 몰드용 조성물(300)을 경화시켜 몰드(350)를 형성한다. 상기 경화는 열경화 및/또는 UV 경화하는 방법으로 수행할 수 있다.When the
상기 경화로 몰드(350)가 형성되면, 몰드틀(100)을 제거하는 방법으로 지문인식센서 모듈을 제조한다.When the curing
다른 구체예에서, 상기 지문인식센서 모듈의 제조방법은 상기 몰드틀(100)에 커버(200)를 적층한 후, 몰드용 조성물을 주입하기 전에, 상기 커버(200) 상에 데코레이션층(미도시)을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 데코레이션층은 컬러를 구현하는 역할을 하며, 컬러 도료를 포함할 수 있다. 상기 컬러 도료는 목적하는 바에 따라 색상 및 성분을 선택할 수 있으며, 일반적인 지문인식센서 모듈에 적용되는 성분을 사용할 수 있다. 본 발명의 다른 구체예에 따르면 본 발명의 몰드용 조성물을 사용함으로써, 상기 데코레이션층은 별도의 프라이머층을 구비하지 않을 수 있다. 상기 데코레이션층의 두께는 5㎛ 내지 30㎛, 구체적으로 10㎛ 내지 15㎛로 적용할 수 있다. 상기 두께 범위에서, 지문인식센서 지문인식률의 밸런스 및 컬러 구현 효과가 우수하다.In another embodiment, the method of fabricating the fingerprint sensor module further comprises the steps of laminating the
지문인식센서 모듈Fingerprint sensor module
도 2를 참고하여 본 발명의 일 구체예에 따른 지문인식센서 모듈을 설명한다. 도 2는 본 발명의 일 구체예에 따른 지문인식센서 모듈을 간단히 도시한 것이다.A fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a schematic view of a fingerprint recognition sensor module according to an embodiment of the present invention.
일 구체예에서, 지문인식센서 모듈은 상기 지문인식센서 모듈의 제조방법으로 제조될 수 있다.In one embodiment, the fingerprint recognition sensor module may be manufactured by the method of manufacturing the fingerprint recognition sensor module.
구체적으로, 상기 지문인식센서 모듈은 기판(450), 상기 기판(450) 상에 접착제(430)을 매개로 지문센서(410)가 형성되고, 상기 지문센서(410)는 단면적이 상기 커버(200) 보다 작고, 상기 기판(450)은 단면적이 상기 커버(200) 보다 클 수 있다. 상기 접착제(430)는 지문인식센서 모듈에 일반적으로 사용되는 접착제일 수 있으며, 특별히 제한되지 않는다.The fingerprint sensor module includes a
상기 기판(450)은 지문센서(410)를 실장하고, 전기신호 정보가 전달되는 기판으로, 인쇄회로기판(PCB)일 수 있다.The
상기 지문센서(410)는 접착제(430)를 매개로 기판(450)에 접착될 수 있다. 상기 지문센서(410)는 지문을 인식할 수 있으며, 손가락 지문의 산과 골의 형성에 따른 높이 차에 의한 정전용량의 차이를 스캐닝하여, 지문 이미지를 생성할 수 있다. 상기 지문센서(410)는 센서회로를 포함할 수 있다.The
상기 지문센서(410) 및 상기 기판(450)은 서로 전기적으로 연결될 수 있으며, 이러한 전기적 연결에 의해, 사용자의 손가락에 구동신호를 송출할 수 있고, 송출된 구동신호에 따라 사용자의 손가락 지문 정보가 수신될 수 있다. 상기 전기적 연결은 전도성 와이어에 의할 수 있고, 전도성 와이어를 통하지 않고, 상기 지문센서(410)과 상기 기판(450)이 직접 전기적으로 연결될 수도 있다. The
상기 전기적 연결이 전도성 와이어에 의하는 경우, 예를 들어 골드 와이어에 의할 수 있으나 이에 제한되지 않는다. 또는, 상기 지문센서(410)는 하단에 구비되는 솔더 볼을 통해 직접 기판(450)과 볼 그리드 어레이 타입(BGA, Ball Grid Array)으로 연결되거나, 상기 기판 상에 칩온 필름(COF, Chip On Film) 타입으로 연결될 수도 있다.When the electrical connection is by a conductive wire, it can be, for example, gold wire, but is not limited thereto. Alternatively, the
상기 지문센서(410) 및/또는 접착제(430)는 몰드(350)에 의해 봉지될 수 있으며, 상기 몰드는 몰드용 조성물로 형성될 수 있다. 상기 몰드용 조성물은 상기 지문인식센서 모듈의 제조방법에 기재한 것과 실질적으로 동일하다. The
상기 지문센서(410) 상부에 형성되는 상기 몰드(350)의 두께(d1)는 20㎛ 내지 100㎛, 구체적으로 40㎛ 내지 60㎛일 수 있다. 상기 두께 범위에서, 지문인식센서는 내구성 및 지문인식률이 우수하다.The thickness d 1 of the
상기 지문인식센서 모듈은 몰드(350) 상에 커버(200)를 포함할 수 있다. 상기 커버(200)는 상기 지문인식센서 모듈의 제조방법에 기재한 것과 실질적으로 동일하다. 상기 커버는 두께가 50㎛ 내지 200㎛, 구체적으로 80㎛ 내지 150㎛일 수 있다. 상기 두께 범위에서, 지문인식센서 모듈의 내구성 및 지문인식률의 밸런스가 우수하다.The fingerprint recognition sensor module may include a
다른 구체예에서, 상기 지문인식센서 모듈은 상기 몰드(350)와 커버(200) 사이에 데코레이션층을 더 포함할 수 있다. 상기 데코레이션층은 상기 지문인식센서 모듈의 제조방법에 기재한 것과 실질적으로 동일하다. 상기 데코레이션층의 두께는 5㎛ 내지 30㎛, 구체적으로 10㎛ 내지 15㎛로 적용할 수 있다. 상기 두께 범위에서, 지문인식센서 지문인식률의 밸런스 및 컬러 구현 효과가 우수하다.In another embodiment, the fingerprint sensor module may further include a decoration layer between the
상기 지문인식센서 모듈은 커버 표면과 지문센서의 거리(d2)가 75㎛ 내지 330㎛, 구체적으로 125㎛ 내지 225㎛일 수 있다. 상기 범위에서, 지문인식센서 모듈은 지문인식률이 개선될 수 있다.In the fingerprint recognition sensor module, the distance d 2 between the cover surface and the fingerprint sensor may be 75 μm to 330 μm, specifically, 125 μm to 225 μm. In this range, the fingerprint recognition sensor module can improve the fingerprint recognition rate.
이상 본 발명의 구체예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 구체예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 구체예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야 한다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that the invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is to be understood, therefore, that the embodiments described above are intended to be illustrative in all respects and not restrictive.
100: 몰드틀 200: 커버
300: 몰드용 조성물 350: 몰드
400: 지문센서 패키지 410: 지문센서
430: 접착제 450: 기판100: mold frame 200: cover
300: Composition for mold 350: Mold
400: fingerprint sensor package 410: fingerprint sensor
430: Adhesive 450: Substrate
Claims (13)
상기 커버 상에 몰드용 조성물을 주입하는 단계;
상기 몰드용 조성물에 지문센서 패키지를 상기 커버와 유격(d1)을 가지도록 침지시키는 단계;
상기 몰드용 조성물을 경화시키는 단계; 및
상기 몰드틀을 제거하는 단계;
를 포함하는 지문인식센서 모듈의 제조방법.
Stacking a cover in a cavity of a mold frame capable of accommodating the fingerprint sensor;
Injecting a composition for a mold onto the cover;
Immersing the fingerprint sensor package in the mold composition so as to have a clearance (d 1 ) with the cover;
Curing the composition for a mold; And
Removing the mold frame;
Wherein the fingerprint sensor module comprises:
상기 지문센서 패키지는,
기판, 상기 기판 상에 접착제를 매개로 형성된 지문센서를 포함하는 지문인식센서 모듈의 제조방법.
The method according to claim 1,
The fingerprint sensor package includes:
A substrate; and a fingerprint sensor formed on the substrate through an adhesive agent.
상기 유격(d1)은 20㎛ 내지 100㎛인 지문인식센서 모듈의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the clearance (d 1 ) is 20 탆 to 100 탆.
상기 지문센서는 단면적이 상기 커버 보다 작고,
상기 기판은 단면적이 상기 커버 보다 큰 지문인식센서 모듈의 제조방법.
3. The method of claim 2,
Wherein the fingerprint sensor is smaller in cross-sectional area than the cover,
Wherein the substrate has a cross-sectional area larger than that of the cover.
상기 몰드용 조성물은 에폭시 수지 80 내지 85 중량% 및 경화제 15 내지 20 중량%를 포함하는 지문인식센서 모듈의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the composition for a mold comprises 80 to 85% by weight of an epoxy resin and 15 to 20% by weight of a curing agent.
상기 몰드틀에 커버를 적층한 후, 몰드용 조성물을 주입하기 전에,
상기 커버 상에 데코레이션층을 형성하는 단계;를 더 포함하는 지문인식센서 모듈의 제조방법.
The method according to claim 1,
After the cover is laminated on the mold frame, before the composition for mold is injected,
And forming a decoration layer on the cover.
상기 몰드틀의 내부 바닥면과 상기 지문센서의 거리(d2)는 75㎛ 내지 330㎛인 지문인식센서 모듈의 제조방법.
3. The method of claim 2,
Wherein a distance (d 2 ) between the inner bottom surface of the mold frame and the fingerprint sensor is 75 μm to 330 μm.
상기 커버와 상기 지문센서 패키지 사이에는 접착층이 형성되지 않는 것을 특징으로 하는 지문인식센서 모듈의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein an adhesive layer is not formed between the cover and the fingerprint sensor package.
상기 커버는 두께가 50 내지 200㎛인 지문인식센서 모듈의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the cover has a thickness of 50 to 200 mu m.
상기 데코레이션층은 두께가 5㎛ 내지 30㎛인 지문인식센서 모듈의 제조방법.
The method according to claim 6,
Wherein the decoration layer has a thickness of 5 占 퐉 to 30 占 퐉.
A fingerprint recognition sensor module manufactured by the manufacturing method of the fingerprint recognition sensor module according to any one of claims 1 to 10.
상기 커버 표면과 지문센서의 거리(d2)는 75㎛ 내지 330㎛인 지문인식센서 모듈.
12. The method of claim 11,
And a distance (d 2 ) between the cover surface and the fingerprint sensor is 75 μm to 330 μm.
상기 커버는 두께가 50㎛ 내지 200㎛이거나, 상기 데코레이션층은 두께가 5㎛ 내지 30㎛인 지문인식센서 모듈.
12. The method of claim 11,
Wherein the cover has a thickness of 50 탆 to 200 탆, and the decoration layer has a thickness of 5 탆 to 30 탆.
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2017
- 2017-04-24 KR KR1020170052431A patent/KR101958925B1/en active IP Right Grant
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