KR20180117705A - The pressure-sensitive adhesive composition and the pressure- - Google Patents
The pressure-sensitive adhesive composition and the pressure- Download PDFInfo
- Publication number
- KR20180117705A KR20180117705A KR1020187029160A KR20187029160A KR20180117705A KR 20180117705 A KR20180117705 A KR 20180117705A KR 1020187029160 A KR1020187029160 A KR 1020187029160A KR 20187029160 A KR20187029160 A KR 20187029160A KR 20180117705 A KR20180117705 A KR 20180117705A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- pressure
- sensitive adhesive
- meth
- adhesive sheet
- monomer
- Prior art date
Links
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 296
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 71
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 140
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 claims abstract description 69
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 39
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 27
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 27
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 27
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims abstract description 27
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims abstract description 26
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims abstract description 21
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 83
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 78
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 77
- -1 isooctyl Chemical group 0.000 claims description 55
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 42
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 37
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 35
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 23
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 21
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 claims description 20
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 5
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 claims description 4
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 claims description 4
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 3
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 2
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 2
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 abstract description 10
- 239000010408 film Substances 0.000 description 42
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 22
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 22
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 22
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 19
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 15
- 239000000047 product Substances 0.000 description 15
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 13
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 13
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 11
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 10
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 10
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 10
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 10
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 8
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 7
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 6
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 5
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 5
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 5
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C(C)=C WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 4
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 4
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 4
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 4
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 4
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 4
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 4
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 3
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 3
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 3
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 3
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 3
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 3
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 3
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 3
- 229920003067 (meth)acrylic acid ester copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 2
- STFXXRRQKFUYEU-UHFFFAOYSA-N 16-methylheptadecyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C STFXXRRQKFUYEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-cyano-4-methylpentan-2-yl)diazenyl]-2,4-dimethylpentanenitrile Chemical compound CC(C)CC(C)(C#N)N=NC(C)(C#N)CC(C)C WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCC1CO1 AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-(7-oxabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-trien-2-yl)-2-phenylethanone Chemical compound OC(C(=O)c1cccc2Oc12)c1ccccc1 NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVJKKWFAADXIJK-UHFFFAOYSA-N Allylamine Chemical compound NCC=C VVJKKWFAADXIJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZAFNJMIOTHYJRJ-UHFFFAOYSA-N Diisopropyl ether Chemical compound CC(C)OC(C)C ZAFNJMIOTHYJRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N Ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1 YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 2
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 2
- 239000010779 crude oil Substances 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CMDXMIHZUJPRHG-UHFFFAOYSA-N ethenyl decanoate Chemical compound CCCCCCCCCC(=O)OC=C CMDXMIHZUJPRHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol monomethyl ether acetate Natural products COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- LNCPIMCVTKXXOY-UHFFFAOYSA-N hexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCOC(=O)C(C)=C LNCPIMCVTKXXOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 description 2
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N isophorone Chemical compound CC1=CC(=O)CC(C)(C)C1 HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
- UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N methylcyclohexane Chemical compound CC1CCCCC1 UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MDYPDLBFDATSCF-UHFFFAOYSA-N nonyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCOC(=O)C=C MDYPDLBFDATSCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 2
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 2
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 229920001909 styrene-acrylic polymer Polymers 0.000 description 2
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBTRYWRVOBZSGM-UHFFFAOYSA-N (4-methylphenyl)methanediamine Chemical compound CC1=CC=C(C(N)N)C=C1 XBTRYWRVOBZSGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODIGIKRIUKFKHP-UHFFFAOYSA-N (n-propan-2-yloxycarbonylanilino) acetate Chemical compound CC(C)OC(=O)N(OC(C)=O)C1=CC=CC=C1 ODIGIKRIUKFKHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloroethane Chemical compound CC(Cl)(Cl)Cl UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KNKRKFALVUDBJE-UHFFFAOYSA-N 1,2-dichloropropane Chemical compound CC(Cl)CCl KNKRKFALVUDBJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 1-(2,4-dimethylphenyl)propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1=CC=C(C)C=C1C UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HASUCEDGKYJBDC-UHFFFAOYSA-N 1-[3-[[bis(oxiran-2-ylmethyl)amino]methyl]cyclohexyl]-n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)methanamine Chemical compound C1OC1CN(CC1CC(CN(CC2OC2)CC2OC2)CCC1)CC1CO1 HASUCEDGKYJBDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPAPHODVWOVUJL-UHFFFAOYSA-N 1-benzofuran;1h-indene Chemical compound C1=CC=C2CC=CC2=C1.C1=CC=C2OC=CC2=C1 KPAPHODVWOVUJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-ol Chemical compound CCOCC(C)O JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- KHOUKKVJOPQVJM-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)CO KHOUKKVJOPQVJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1-phenylethanone Chemical compound CCOC(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IVIDDMGBRCPGLJ-UHFFFAOYSA-N 2,3-bis(oxiran-2-ylmethoxy)propan-1-ol Chemical compound C1OC1COC(CO)COCC1CO1 IVIDDMGBRCPGLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC(C)=C3SC2=C1 LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDPLHDGYGLENEI-UHFFFAOYSA-N 2-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)propan-2-yloxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C)COCC1CO1 HDPLHDGYGLENEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQOGBCBPDVTBFM-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CC(O)COC(C)COC(C)CO NQOGBCBPDVTBFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 2-[6-(oxiran-2-ylmethoxy)hexoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCCCOCC1CO1 WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 2-[[2,2-dimethyl-3-(oxiran-2-ylmethoxy)propoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(C)(C)COCC1CO1 KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 2-chloroethenylbenzene Chemical compound ClC=CC1=CC=CC=C1 SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKQBWWAPJNHIQR-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCC(CO)(CO)CO UKQBWWAPJNHIQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DDBYLRWHHCWVID-UHFFFAOYSA-N 2-ethylbut-1-enylbenzene Chemical compound CCC(CC)=CC1=CC=CC=C1 DDBYLRWHHCWVID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTOVVHWKPVSLBI-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-1-enylbenzene Chemical compound CC(C)=CC1=CC=CC=C1 BTOVVHWKPVSLBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTALPKYXQZGAEG-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)C)=CC=C3SC2=C1 KTALPKYXQZGAEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 2-vinylpyridine Chemical compound C=CC1=CC=CC=N1 KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZTHJQCDAHYOPIK-UHFFFAOYSA-N 3-methylbut-2-en-2-ylbenzene Chemical compound CC(C)=C(C)C1=CC=CC=C1 ZTHJQCDAHYOPIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YAXPDWVRLUOOBJ-UHFFFAOYSA-N 4-ethylhex-3-en-3-ylbenzene Chemical compound CCC(CC)=C(CC)C1=CC=CC=C1 YAXPDWVRLUOOBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000207199 Citrus Species 0.000 description 1
- 241000951471 Citrus junos Species 0.000 description 1
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N D-glucitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- NQSMEZJWJJVYOI-UHFFFAOYSA-N Methyl 2-benzoylbenzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 NQSMEZJWJJVYOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYTYCFOTNPOANT-UHFFFAOYSA-N Perchloroethylene Chemical group ClC(Cl)=C(Cl)Cl CYTYCFOTNPOANT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical group ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PSGCQDPCAWOCSH-BREBYQMCSA-N [(1r,3r,4r)-4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl] prop-2-enoate Chemical compound C1C[C@@]2(C)[C@H](OC(=O)C=C)C[C@@H]1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-BREBYQMCSA-N 0.000 description 1
- YMOONIIMQBGTDU-VOTSOKGWSA-N [(e)-2-bromoethenyl]benzene Chemical compound Br\C=C\C1=CC=CC=C1 YMOONIIMQBGTDU-VOTSOKGWSA-N 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N adamantane Chemical group C1C(C2)CC3CC1CC2C3 ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 229940072049 amyl acetate Drugs 0.000 description 1
- PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N anhydrous amyl acetate Natural products CCCCCOC(C)=O PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000036760 body temperature Effects 0.000 description 1
- MPMBRWOOISTHJV-UHFFFAOYSA-N but-1-enylbenzene Chemical compound CCC=CC1=CC=CC=C1 MPMBRWOOISTHJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 235000020971 citrus fruits Nutrition 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- GPLRAVKSCUXZTP-UHFFFAOYSA-N diglycerol Chemical compound OCC(O)COCC(O)CO GPLRAVKSCUXZTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010556 emulsion polymerization method Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- MPOGZNTVZCEKSW-UHFFFAOYSA-N ethenyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CC(O)C(=O)OC=C MPOGZNTVZCEKSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FFYWKOUKJFCBAM-UHFFFAOYSA-N ethenyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC=C FFYWKOUKJFCBAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZRGFKQYQJKGAK-UHFFFAOYSA-N ethenyl cyclohexanecarboxylate Chemical compound C=COC(=O)C1CCCCC1 JZRGFKQYQJKGAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GLVVKKSPKXTQRB-UHFFFAOYSA-N ethenyl dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OC=C GLVVKKSPKXTQRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UJRIYYLGNDXVTA-UHFFFAOYSA-N ethenyl hexadecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC=C UJRIYYLGNDXVTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFSIMBWBBOJPJG-UHFFFAOYSA-N ethenyl octadecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC=C AFSIMBWBBOJPJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QBDADGJLZNIRFQ-UHFFFAOYSA-N ethenyl octanoate Chemical compound CCCCCCCC(=O)OC=C QBDADGJLZNIRFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N ethenyl propanoate Chemical compound CCC(=O)OC=C UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQZUENMXBZVXIZ-UHFFFAOYSA-N ethenyl tetradecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCC(=O)OC=C ZQZUENMXBZVXIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 238000009432 framing Methods 0.000 description 1
- 239000000295 fuel oil Substances 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-M heptanoate Chemical compound CCCCCCC([O-])=O MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KETWBQOXTBGBBN-UHFFFAOYSA-N hex-1-enylbenzene Chemical compound CCCCC=CC1=CC=CC=C1 KETWBQOXTBGBBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M hexanoate Chemical compound CCCCCC([O-])=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N iso-butyl acetate Natural products CC(C)COC(C)=O GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940035429 isobutyl alcohol Drugs 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M isocaproate Chemical compound CC(C)CCC([O-])=O FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000004491 isohexyl group Chemical group C(CCC(C)C)* 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N isovaleric acid methyl ester Natural products COC(=O)CC(C)C OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 1
- PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N lauryl acrylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N methyl-cycloheptane Natural products CC1CCCCCC1 GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003136 n-heptyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003518 norbornenyl group Chemical group C12(C=CC(CC1)C2)* 0.000 description 1
- RCALDWJXTVCBAZ-UHFFFAOYSA-N oct-1-enylbenzene Chemical compound CCCCCCC=CC1=CC=CC=C1 RCALDWJXTVCBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- KHMYONNPZWOTKW-UHFFFAOYSA-N pent-1-enylbenzene Chemical compound CCCC=CC1=CC=CC=C1 KHMYONNPZWOTKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000223 polyglycerol Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- PXQLVRUNWNTZOS-UHFFFAOYSA-N sulfanyl Chemical class [SH] PXQLVRUNWNTZOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010558 suspension polymerization method Methods 0.000 description 1
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 1
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 1
- 229950011008 tetrachloroethylene Drugs 0.000 description 1
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOZCZZVUFDCZGG-UHFFFAOYSA-N vinyl benzoate Chemical compound C=COC(=O)C1=CC=CC=C1 KOZCZZVUFDCZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000002087 whitening effect Effects 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
- C08F2/48—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
- C08F2/50—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light with sensitising agents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J125/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J125/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
- C09J125/04—Homopolymers or copolymers of styrene
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/14—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing halogen, nitrogen, sulfur or oxygen atoms in addition to the carboxy oxygen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/29—Laminated material
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
본 발명은 듀얼 경화형 점착제 조성물로부터 형성된 점착 시트로서, 비유전율이 충분히 낮고, 내구성이 우수한 점착 시트를 제공하는 것을 과제로 한다. 본 발명은 탄소수가 5 이상 9 이하인 분기 알킬기를 갖는 비가교성 (메타)아크릴산에스테르에서 유래하는 단위(a1) 및 가교성 관능기를 갖는 (메타)아크릴 단량체에서 유래하는 단위(a2)를 함유하는 베이스 폴리머(A)와, 중합성 불포화기를 적어도 1개 함유하는 단량체(B)와, 열에 의해 베이스 폴리머(A)와 반응하는 가교제(C)와, 활성 에너지선의 조사에 의해 단량체(B)의 중합 반응을 개시시키는 중합 개시제(D)를 함유하는 점착제 조성물 및 당해 점착제 조성물로부터 형성되는 점착 시트에 관한 것이다.Disclosed is a pressure-sensitive adhesive sheet formed from a dual cure pressure-sensitive adhesive composition, which has a sufficiently low relative dielectric constant and is excellent in durability. (A1) derived from a non-crosslinkable (meth) acrylic acid ester having a branched alkyl group having a carbon number of 5 or more and 9 or less and a polymer (a2) derived from a (meth) acrylic monomer having a crosslinkable functional group (A), a monomer (B) containing at least one polymerizable unsaturated group, a crosslinking agent (C) which reacts with the base polymer (A) by heat and a polymerization reaction of the monomer And a pressure-sensitive adhesive sheet formed from the pressure-sensitive adhesive composition.
Description
본 발명은 점착제 조성물 및 점착 시트에 관한 것이다. The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive composition and a pressure-sensitive adhesive sheet.
근래, 다양한 분야에서 액정 디스플레이(LCD) 등의 표시 장치나, 터치 패널 등의 입력 장치가 널리 이용되고 있다. 이들 표시 장치나 입력 장치의 제조 등에 있어서는, 광학 부재를 첩합하는 용도로 투명한 점착 시트가 사용되고 있으며, 표시 장치와 입력 장치의 첩합에도 투명한 점착 시트가 사용되고 있다. In recent years, display devices such as liquid crystal displays (LCDs) and input devices such as touch panels have been widely used in various fields. In the production of these display devices and input devices, a transparent pressure sensitive adhesive sheet is used for bonding optical members, and a pressure sensitive adhesive sheet transparent to the bonding between the display device and the input device is used.
이러한 용도로 사용되는 점착 시트를 형성할 때에는, 베이스 폴리머를 함유하는 활성 에너지선 경화형 점착제 조성물 또는 열경화형 점착제 조성물이 사용되고 있다. 베이스 폴리머로는 투명성 등이 우수한 점에서, 알킬(메타)아크릴레이트, 우레탄(메타)아크릴레이트, 에폭시(메타)아크릴레이트, 폴리에스테르(메타)아크릴레이트, 폴리에테르(메타)아크릴레이트 등 아크릴 단량체 단위를 포함하는 아크릴계 베이스 폴리머가 사용되고 있다. When forming a pressure-sensitive adhesive sheet to be used for this purpose, an active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive composition or a thermosetting pressure-sensitive adhesive composition containing a base polymer is used. Acrylate, urethane (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, polyester (meth) acrylate, polyether (meth) acrylate and the like, which are excellent in transparency and the like as the base polymer Acrylic base polymer is used.
또한, 점착 시트를 형성하는 베이스 폴리머의 중합 방법으로는 하기와 같은 몇가지 중합 방법이 있는 것이 알려져 있다. 구체적으로는, (1) 열에 의한 중합, (2) 활성 에너지에 의한 중합, (3) 열(또는 활성 에너지선)에 의한 중합을 한 후에, 활성 에너지(또는 열)에 의한 중합을 행하는 2단 중합, (4) 활성 에너지에 의한 중합을 한 후에 활성 에너지에 의한 중합을 행하는 2단 중합이라는 방법이 있다. Further, it is known that there are several polymerization methods as the polymerization method of the base polymer forming the pressure-sensitive adhesive sheet. Specifically, the polymerization is carried out by thermal polymerization, (2) polymerization by activation energy, (3) polymerization by heat (or active energy ray), and then polymerization by active energy Polymerization, and (4) two-stage polymerization in which polymerization is carried out by activation energy and then polymerization by activation energy.
근래, 상술한 바와 같은 용도로 사용되는 점착 시트의 사용 방법으로서, (3) 열(또는 활성 에너지선)에 의한 중합을 한 후에, 활성 에너지(또는 열)에 의한 중합을 행하는 2단 중합에 의해 경화되는 방법이 사용되는 경우가 있다. 이러한 점착 시트는 열경화성 및 활성 에너지선 경화성의 양쪽을 구비하는 점착제 조성물(이하, 「듀얼 경화형 점착제 조성물」이라고 하는 경우가 있다)로부터 형성되기 때문에, 열경화성과 활성 에너지선 경화성을 갖고 있다. 이 때문에, 피착체와의 첩합 전에 예를 들면 열경화만을 행함으로써 가접착시킬 수 있으며, 그 후, 추가로 활성 에너지선에 의해 경화시킴으로써 피착체에 강고하게 접착할 수 있다. 즉, 이러한 점착 시트는 초기 점착력과 유지력을 양립한 것이다. In recent years, as a method for using the pressure-sensitive adhesive sheet used for the above-mentioned purposes, (3) a method of polymerizing by heat (or an active energy ray) A method of curing may be used. Such a pressure-sensitive adhesive sheet has both a thermosetting property and an active energy ray curability because it is formed from a pressure-sensitive adhesive composition having both a thermosetting property and an active energy ray-curable property (hereinafter sometimes referred to as "dual curing pressure-sensitive adhesive composition"). Therefore, it can be bonded by, for example, thermosetting only before bonding with the adherend, and thereafter, it can be strongly adhered to the adherend by further curing with an active energy ray. That is, such a pressure-sensitive adhesive sheet is compatible with initial adhesive force and holding force.
점착 시트에 사용되는 듀얼 경화형 점착제 조성물로는, 열경화성을 부여하는 성분으로서 가교제, 활성 에너지선 경화성을 부여하는 성분으로서 모노머 및 광중합 개시제를 베이스 폴리머에 배합한 것이 제안되고 있다. 점착제 조성물에는 활성 에너지선 경화 성분이 포함되어 있으며, 활성 에너지선의 조사에 의해 점착 시트가 추가로 경화되는 구성으로 되어 있다. As a dual curing pressure-sensitive adhesive composition used in a pressure-sensitive adhesive sheet, it has been proposed that a base polymer is blended with a crosslinking agent as a component for imparting thermosetting property, a monomer as a component for imparting active energy ray curability and a photopolymerization initiator. The pressure-sensitive adhesive composition contains an active energy ray-curable component, and the pressure-sensitive adhesive sheet is further cured by irradiation with an active energy ray.
예를 들면, 특허문헌 1∼3에는 아크릴계 점착제와 광중합 개시제를 포함하는 듀얼 경화형 점착제 조성물 및 당해 점착제 조성물로 형성된 점착 시트가 개시되어 있다. 특허문헌 1에서는 (메타)아크릴산에스테르 공중합체에 (메타)아크릴로일기를 그래프트시킴과 동시에, 금속 이온을 가교시킴으로써, 실온에서 적층 가능하면서 자외선 경화 가능한 점착 시트가 얻어진다. 또한, 특허문헌 2에서는 중량 평균 분자량이 20만 이상 90만 이하이며, (메타)아크릴산을 소정량 함유하는 (메타)아크릴산에스테르 공중합체와, 활성 에너지선 경화 성분을 포함하는 점착제 조성물이 개시되어 있다. 또한, 특허문헌 3에는 비가교성 아크릴산에스테르 단위와 가교성 관능기를 갖는 아크릴 단량체 단위를 함유하는 베이스 폴리머와, 가교제 및 활성 에너지선 경화 성분을 포함하는 점착제 조성물이 개시되어 있다. 특허문헌 3에서는 베이스 폴리머의 구성 모노머로서, 아크릴산부틸과 아크릴산4-히드록시부틸 등이 사용되고 있다. For example,
상술한 바와 같은 듀얼 경화형 점착제 조성물로부터 형성된 점착 시트를 사용함으로써, 가접착시 피착체의 요철에 추종하여, 활성 에너지선 조사 후에는 피착체에 강고하게 접착할 수 있는 점착 시트가 얻어진다. 그러나, 종래의 듀얼 경화형 점착제 조성물로부터 형성된 점착 시트에 있어서는 활성 에너지선 조사 전후의 비유전율이 높고, 특히 활성 에너지선 조사 후의 비유전율이 충분히 낮은 것은 없었다. By using the pressure-sensitive adhesive sheet formed from the above-described dual-curable pressure-sensitive adhesive composition, a pressure-sensitive adhesive sheet that follows the unevenness of the adherend upon adhering and firmly adheres to the adherend after irradiation with active energy rays can be obtained. However, in the pressure-sensitive adhesive sheet formed from the conventional dual-curing pressure-sensitive adhesive composition, the relative dielectric constant before and after irradiation with the active energy ray was high, and in particular, the relative dielectric constant after irradiation with the active energy ray was not sufficiently low.
예를 들면, 투영형 정전 용량 터치 패널에 있어서는 표면에 손가락을 접근시키면 복수의 전극 간의 정전 용량이 동시에 변화하고, 전류량의 비율을 측정함으로써 고정밀도로 위치 검출하는 것을 가능하게 하고 있다. 단, 이 방식을 대형화하면, 위치 인식이 어려워지고, 터치 패널의 오작동이 많아진다. 이러한 문제에 대응하기 위해서는, 비유전율이 낮은 점착 시트를 사용하는 것이 생각되지만, 듀얼 경화형 점착 시트는 비유전율이 충분히 낮지 않아, 듀얼 경화형 점착 시트를 대형화한 터치 패널을 탑재한 표시 장치에 사용할 수 없었다. For example, in a projection-type capacitive touch panel, when a finger is brought close to a surface, the capacitance between a plurality of electrodes changes simultaneously, and the position can be detected with high accuracy by measuring the ratio of the amount of current. However, if this method is enlarged, it becomes difficult to recognize the position, and malfunction of the touch panel is increased. In order to cope with such a problem, it is conceivable to use a pressure sensitive adhesive sheet with a low relative dielectric constant. However, the dual curable pressure sensitive adhesive sheet is not sufficiently low in relative dielectric constant and can not be used for a display device equipped with a touch panel in which a dual curable pressure sensitive adhesive sheet is enlarged .
즉, 종래의 점착 시트에 있어서는 요철 추종성과 저비유전율을 양립한 것이 없고, 듀얼 경화형 점착 시트의 특성을 구비하면서 비유전율이 충분히 낮은 점착 시트의 개발이 요구되고 있었다. That is, in the conventional pressure-sensitive adhesive sheet, there has been a demand for development of a pressure-sensitive adhesive sheet having a sufficiently low relative permittivity while having the characteristics of a dual-curable pressure-sensitive adhesive sheet,
또한, 종래의 듀얼 경화형 점착제 조성물로부터 형성된 점착 시트에 있어서는 내구성이 불충분한 경우가 있으며, 사용 양태에 따라서는 점착 시트와 피착체 사이에 기포가 발생하는 경우가 있음이 본 발명자들의 검토에 의해 명백해졌다. Further, it has been clarified by the inventors of the present invention that the pressure-sensitive adhesive sheet formed from the conventional dual curing pressure-sensitive adhesive composition may have insufficient durability, and bubbles may be generated between the pressure-sensitive adhesive sheet and the adherend depending on the mode of use .
이에, 본 발명자들은 이러한 종래 기술의 과제를 해결하기 위해, 듀얼 경화형 점착제 조성물로부터 형성된 점착 시트로서, 비유전율이 충분히 낮은 점착 시트를 제공하는 것을 목적으로 하여 검토를 진행했다. 또한, 본 발명자들은 기포의 발생 등이 없고, 내구성이 우수한 점착 시트를 제공하는 것을 목적으로 하여 검토를 진행했다. DISCLOSURE OF THE INVENTION The present inventors have conducted studies for the purpose of providing a pressure-sensitive adhesive sheet formed from a dual curing pressure-sensitive adhesive composition and a pressure-sensitive adhesive sheet having a sufficiently low relative dielectric constant. Further, the present inventors have conducted studies for the purpose of providing a pressure-sensitive adhesive sheet excellent in durability without generation of bubbles and the like.
상기의 과제를 해결하기 위해 예의 검토를 행한 결과, 본 발명자들은 듀얼 경화형 점착제 조성물에 소정의 구성을 갖는 베이스 폴리머를 첨가함으로써, 비유전율이 충분히 낮은 점착 시트가 얻어지는 것을 알아냈다. 그리고, 본 발명자들은 이러한 점착 시트를 사용한 경우, 활성 에너지선에 의한 경화 후에 있어서도 기포의 발생이 없고, 우수한 내구성을 발휘할 수 있는 것을 알아내어, 본 발명을 완성하기에 이르렀다. As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have found that a pressure sensitive adhesive sheet having a sufficiently low relative dielectric constant can be obtained by adding a base polymer having a predetermined structure to a dual curable pressure sensitive adhesive composition. The inventors of the present invention have found that when such a pressure-sensitive adhesive sheet is used, even after curing by an active energy ray, no bubbles are generated and excellent durability can be exhibited, and the present invention has been accomplished.
구체적으로, 본 발명은 이하의 구성을 갖는다.Specifically, the present invention has the following configuration.
[1] 탄소수가 5 이상 9 이하인 분기 알킬기를 갖는 비가교성 (메타)아크릴산에스테르에서 유래하는 단위(a1) 및 가교성 관능기를 갖는 (메타)아크릴 단량체에서 유래하는 단위(a2)를 함유하는 베이스 폴리머(A)와, 중합성 불포화기를 적어도 1개 함유하는 단량체(B)와, 열에 의해 베이스 폴리머(A)와 반응하는 가교제(C)와, 활성 에너지선의 조사에 의해 단량체(B)의 중합 반응을 개시시키는 중합 개시제(D)를 함유하는 점착제 조성물.(1) a base polymer containing a unit (a1) derived from a non-crosslinkable (meth) acrylic acid ester having a branched alkyl group having a carbon number of 5 or more and 9 or less and a unit (a2) derived from a (meth) acrylic monomer having a crosslinkable functional group (A), a monomer (B) containing at least one polymerizable unsaturated group, a crosslinking agent (C) which reacts with the base polymer (A) by heat and a polymerization reaction of the monomer And a polymerization initiator (D) for initiating the polymerization.
[2] 단량체(B)의 몰체적이 180ml/mol 이상이며, 단량체(B)의 밀도가 1.0g/㎤ 이하인 [1]에 기재된 점착제 조성물.[2] The pressure-sensitive adhesive composition according to [1], wherein the monomer (B) has a molar volume of 180 ml / mol or more and the monomer (B) has a density of 1.0 g / cm 3 or less.
[3] 단량체(B)는 탄소수가 5 이상인 알킬기를 갖는 [1] 또는 [2]에 기재된 점착제 조성물.[3] The pressure-sensitive adhesive composition according to [1] or [2], wherein the monomer (B) has an alkyl group having 5 or more carbon atoms.
[4] 단량체(B)는 (메타)아크릴산펜틸, (메타)아크릴산헥실, (메타)아크릴산헵틸, (메타)아크릴산n-옥틸, (메타)아크릴산이소옥틸, (메타)아크릴산n-노닐, (메타)아크릴산이소노닐, (메타)아크릴산n-데실, (메타)아크릴산이소데실, (메타)아크릴산n-운데실, (메타)아크릴산라우릴, (메타)아크릴산스테아릴, (메타)아크릴산이소스테아릴, (메타)아크릴산이소보르닐 및 (메타)아크릴산2-에틸헥실로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종인 [1]∼[3]의 어느 하나에 기재된 점착제 조성물.[4] The monomer (B) is at least one monomer selected from the group consisting of pentyl (meth) acrylate, hexyl methacrylate, heptyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, (Meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, isodecyl The pressure-sensitive adhesive composition according to any one of [1] to [3], which is at least one selected from the group consisting of stearyl, isobornyl (meth) acrylate and 2-ethylhexyl (meth) acrylate.
[5] 베이스 폴리머(A)는 추가로 스티렌계 중합체를 함유하는 [1]∼[4]의 어느 하나에 기재된 점착제 조성물.[5] The pressure-sensitive adhesive composition according to any one of [1] to [4], wherein the base polymer (A) further contains a styrene polymer.
[6] 탄소수가 5 이상 9 이하인 분기 알킬기를 갖는 비가교성 (메타)아크릴산에스테르에서 유래하는 단위(a1) 및 가교성 관능기를 갖는 (메타)아크릴 단량체에서 유래하는 단위(a2)를 함유하는 베이스 폴리머(A)와, 중합성 불포화기를 적어도 1개 함유하는 단량체(B)와, 활성 에너지선의 조사에 의해 단량체(B)의 중합 반응을 개시시키는 중합 개시제(D)를 포함하는 점착제층을 구비하는 점착 시트.[6] A process for producing a base polymer (A) comprising a unit (a1) derived from a non-crosslinkable (meth) acrylic acid ester having a branched alkyl group having a carbon number of 5 or more and 9 or less and a unit (a2) derived from a (meth) acrylic monomer having a crosslinkable functional group (A) containing a polymerizable unsaturated group and a pressure-sensitive adhesive layer containing a monomer (B) containing at least one polymerizable unsaturated group and a polymerization initiator (D) for initiating polymerization reaction of the monomer (B) Sheet.
[7] 점착 시트에 활성 에너지선을 조사하기 전의 비유전율을 P로 하고, 점착 시트에 활성 에너지선을 조사한 후의 비유전율을 Q로 한 경우, P－Q의 값은 0.3 이상인 [6]에 기재된 점착 시트.[7] The pressure-sensitive adhesive sheet according to [6], wherein the relative dielectric constant of the pressure-sensitive adhesive sheet before irradiation with the active energy ray is P and the relative dielectric constant of the pressure-sensitive adhesive sheet after irradiation with the active energy ray is Q, Adhesive sheet.
[8] 활성 에너지선의 조사에 의해, 23℃, 주파수 1㎐에 있어서의 저장 탄성률이 1.0×106㎩ 이상이 되는 [6] 또는 [7]에 기재된 점착 시트.[8] A pressure-sensitive adhesive sheet according to [6] or [7], wherein the storage elastic modulus at 23 ° C and a frequency of 1 Hz is 1.0 × 10 6 Pa or more upon irradiation with an active energy ray.
[9] 점착 시트에 활성 에너지선을 조사하기 전의 저장 탄성률을 S로 하고, 점착 시트에 활성 에너지선을 조사한 후의 저장 탄성률을 T로 한 경우, 0℃부터 45℃에 있어서의 T/S의 값은 5 이상인 [6]∼[8]의 어느 하나에 기재된 점착 시트.[9] When the storage elastic modulus before applying the active energy ray to the pressure sensitive adhesive sheet is S and the storage modulus after irradiation of the active energy ray to the pressure sensitive adhesive sheet is T, the value of T / S at 0 ° C to 45 ° C Sensitive adhesive sheet according to any one of [6] to [8].
[10] 점착 시트에 활성 에너지선을 조사하기 전의 저장 탄성률을 S로 하고, 점착 시트에 활성 에너지선을 조사한 후의 저장 탄성률을 T로 한 경우, 3℃부터 35℃에 있어서의 T/S의 값은 10 이상인 [6]∼[9]의 어느 하나에 기재된 점착 시트.[10] When the storage elastic modulus before applying the active energy ray to the pressure sensitive adhesive sheet is S and the storage modulus after irradiation of the active energy ray to the pressure sensitive adhesive sheet is T, the value of T / S at 3 ° C to 35 ° C Sensitive adhesive sheet according to any one of [6] to [9].
[11] 양면 점착 시트인 [6]∼[10]의 어느 하나에 기재된 점착 시트.[11] A pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of [6] to [10], which is a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet.
[12] [6]∼[11]의 어느 하나에 기재된 점착 시트의 점착제층을 피착체 표면에 접촉시키고, 그 상태로 활성 에너지선을 조사하여 점착제층을 완전 경화시키는 공정을 포함하는 적층체의 제조 방법.[12] A process for producing a laminate comprising a step of bringing the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of [6] to [11] into contact with the surface of an adherend, Gt;
[13] [6]∼[11]의 어느 하나에 기재된 점착 시트의 점착제층을 피착체 표면에 접촉시키고, 그 상태로 활성 에너지선을 조사하여 점착제층을 완전 경화시키는 점착 시트의 사용 방법.[13] A method of using a pressure-sensitive adhesive sheet, wherein the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of [6] to [11] is brought into contact with the surface of an adherend, and an active energy ray is irradiated thereto to completely cure the pressure-
본 발명에 의하면, 듀얼 경화형 점착제 조성물로부터 형성된 점착 시트로서, 비유전율이 충분히 낮은 점착 시트를 얻을 수 있다. 또한, 본 발명에 의하면 기포의 발생 등이 없고, 내구성이 우수한 점착 시트를 얻을 수 있다. According to the present invention, as a pressure sensitive adhesive sheet formed from a dual curable pressure sensitive adhesive composition, a pressure sensitive adhesive sheet having a sufficiently low relative dielectric constant can be obtained. Further, according to the present invention, a pressure-sensitive adhesive sheet excellent in durability without generation of bubbles and the like can be obtained.
본 발명의 점착 시트는 요철 추종성이 우수하고, 활성 에너지선 조사 후에는 피착체에 강고하게 접착하는 것에 더해, 비유전율이 낮고, 내구성도 우수하기 때문에, 터치 패널을 탑재한 표시 장치를 구성하는 광학 부재의 접착에 바람직하게 사용된다. The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention has excellent irregularity and followability, and is strongly bonded to an adherend after irradiation with active energy rays, has a low relative dielectric constant and is excellent in durability. Therefore, the optical sheet And is preferably used for adhesion of members.
도 1은 본 발명의 박리 시트가 형성된 점착 시트의 구성의 일 예를 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 적층체의 구성의 일 예를 나타내는 단면도이다. 1 is a cross-sectional view showing an example of the constitution of a pressure-sensitive adhesive sheet on which a release sheet of the present invention is formed.
2 is a cross-sectional view showing an example of the structure of the laminate of the present invention.
이하에 있어서, 본 발명에 대해서 상세히 설명한다. 이하에 기재하는 구성 요건의 설명은 대표적인 실시형태나 구체예에 기초하여 이루어지는 경우가 있지만, 본 발명은 이러한 실시형태로 한정되는 것은 아니다. Hereinafter, the present invention will be described in detail. Descriptions of the constituent elements described below are based on representative embodiments and concrete examples, but the present invention is not limited to these embodiments.
(점착제 조성물)(Pressure-sensitive adhesive composition)
본 발명은 베이스 폴리머(A)와, 단량체(B)와, 가교제(C)와, 중합 개시제(D)를 함유하는 점착제 조성물에 관한 것이다. 베이스 폴리머(A)는 탄소수가 5 이상 9 이하인 분기 알킬기를 갖는 비가교성 (메타)아크릴산에스테르에서 유래하는 단위(a1) 및 가교성 관능기를 갖는 (메타)아크릴 단량체에서 유래하는 단위(a2)를 함유한다. 단량체(B)는 중합성 불포화기를 적어도 1개 함유한다. 가교제(C)는 열에 의해 베이스 폴리머(A)와 반응하는 가교제이다. 중합 개시제(D)는 활성 에너지선의 조사에 의해 단량체(B)의 중합 반응을 개시시키는 중합 개시제이다. The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive composition containing a base polymer (A), a monomer (B), a crosslinking agent (C) and a polymerization initiator (D). The base polymer (A) contains a unit (a1) derived from a non-crosslinkable (meth) acrylic acid ester having a branched alkyl group having 5 or more carbon atoms and a unit (a2) derived from a (meth) acrylic monomer having a crosslinkable functional group. do. The monomer (B) contains at least one polymerizable unsaturated group. The crosslinking agent (C) is a crosslinking agent which reacts with the base polymer (A) by heat. The polymerization initiator (D) is a polymerization initiator that initiates the polymerization reaction of the monomer (B) by irradiation of an active energy ray.
본 발명에 있어서는 베이스 폴리머(A)가 탄소수 5 이상 9 이하인 분기 알킬기를 갖는 비가교성 (메타)아크릴산에스테르에서 유래하는 단위(a1)와, 가교성 관능기를 갖는 (메타)아크릴 단량체에서 유래하는 단위(a2)를 함유하기 때문에, 베이스 폴리머(A)를 포함하는 점착제 조성물로부터 비유전율이 충분히 낮은 점착제층을 형성할 수 있다. 점착제층의 비유전율은 활성 에너지선 경화 후에 있어서도 충분히 낮아, 이러한 점착제층을 구비하는 점착 시트는 터치 패널을 탑재한 표시 장치를 구성하는 광학 부재의 접착에 바람직하게 사용된다. In the present invention, the base polymer (A) contains a unit (a1) derived from a non-crosslinkable (meth) acrylic acid ester having a branched alkyl group having 5 or more carbon atoms and a unit derived from a (meth) acrylic monomer having a crosslinkable functional group a2), a pressure-sensitive adhesive layer having a sufficiently low relative dielectric constant can be formed from the pressure-sensitive adhesive composition containing the base polymer (A). The relative dielectric constant of the pressure-sensitive adhesive layer is sufficiently low even after curing the active energy ray, and the pressure-sensitive adhesive sheet having such a pressure-sensitive adhesive layer is preferably used for bonding the optical member constituting the display device on which the touch panel is mounted.
베이스 폴리머(A)가 함유하는 탄소수 5 이상 9 이하인 분기 알킬기를 갖는 비가교성 (메타)아크릴산에스테르에서 유래하는 단위(a1)는 탄소수가 5 이상인 알킬기를 갖고, 또한 이러한 알킬기는 분기된 구조이기 때문에, 몰체적이 크고, 밀도가 작다. 이 때문에, 베이스 폴리머(A)의 몰체적을 크게 하고, 밀도를 작게 할 수 있다. 또한, 단위(a1)가 탄소수 9 이하인 알킬기를 가짐으로써, 폴리머로 한 경우의 체적 수축률을 억제할 수 있으며, 베이스 폴리머(A)의 몰체적을 크게 유지할 수 있다고 생각된다. 이 결과, 비유전율이 낮은 점착제층을 형성할 수 있다. The unit (a1) derived from the non-crosslinking (meth) acrylic acid ester having a branched alkyl group having 5 or more and 9 or less carbon atoms contained in the base polymer (A) has an alkyl group having 5 or more carbon atoms, The molar volume is large and the density is small. Therefore, the molar volume of the base polymer (A) can be increased and the density can be reduced. Further, by having the alkyl group having 9 or less carbon atoms in the unit (a1), it is considered that the volume shrinkage ratio in the case of using a polymer can be suppressed and the molar volume of the base polymer (A) can be kept large. As a result, a pressure-sensitive adhesive layer having a low relative dielectric constant can be formed.
(베이스 폴리머(A))(Base polymer (A))
베이스 폴리머(A)는 탄소수가 5 이상 9 이하인 분기 알킬기를 갖는 비가교성 (메타)아크릴산에스테르에서 유래하는 단위(a1) 및 가교성 관능기를 갖는 (메타)아크릴 단량체에서 유래하는 단위(a2)를 함유한다. 베이스 폴리머(A)는 표시 장치의 시인성을 저하시키지 않는 정도의 투명성을 갖는 것이 바람직하다. 한편, 본 명세서에 있어서, 「단위」는 중합체를 구성하는 반복 단위(단량체 단위)이다. The base polymer (A) contains a unit (a1) derived from a non-crosslinkable (meth) acrylic acid ester having a branched alkyl group having 5 or more carbon atoms and a unit (a2) derived from a (meth) acrylic monomer having a crosslinkable functional group. do. It is preferable that the base polymer (A) has transparency to such an extent that the visibility of the display device is not lowered. In the present specification, the term "unit" is a repeating unit (monomer unit) constituting the polymer.
＜비가교성 (메타)아크릴산에스테르에서 유래하는 단위(a1)＞<Unit (a1) derived from non-cross-linkable (meth) acrylic acid ester>
비가교성 (메타)아크릴산에스테르에서 유래하는 단위(a1)는 탄소수가 5 이상 9 이하인 분기 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산알킬에스테르에서 유래하는 반복 단위이다. 이러한 (메타)아크릴산알킬에스테르로는 (메타)아크릴산이소펜틸, (메타)아크릴산이소헥실, (메타)아크릴산2-에틸헥실, (메타)아크릴산이소헵틸, (메타)아크릴산이소옥틸, (메타)아크릴산이소노닐 등을 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다. 그 중에서도, 비가교성 (메타)아크릴산에스테르 단위(a1)로서, (메타)아크릴산2-에틸헥실을 사용하는 것이 바람직하다. The unit (a1) derived from the non-crosslinkable (meth) acrylic acid ester is a repeating unit derived from a (meth) acrylic acid alkyl ester having a branched alkyl group having 5 to 9 carbon atoms. Examples of such (meth) acrylic acid alkyl esters include isopentyl (meth) acrylate, isohexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, isooctyl Isononyl and the like. These may be used singly or in combination of two or more. Among them, it is preferable to use 2-ethylhexyl (meth) acrylate as the non-crosslinkable (meth) acrylate unit (a1).
비가교성 (메타)아크릴산에스테르에서 유래하는 단위(a1)가 갖는 분기 알킬기의 탄소수는 5 이상 9 이하이면 되지만, 7 이상 9 이하인 것이 바람직하다. 분기 알킬기의 탄소수를 상기 범위 내로 함으로써, 비유전율이 충분히 낮은 점착제층을 형성할 수 있다. 또한, 분기 알킬기의 탄소수를 상기 범위 내로 함으로써, 베이스 폴리머(A)의 중합도를 제어하기 쉽고, 가공성이 우수한 점착제 조성물을 얻을 수 있다. The number of carbon atoms in the branched alkyl group of the unit (a1) derived from the non-crosslinkable (meth) acrylic acid ester may be 5 or more and 9 or less, but is preferably 7 or more and 9 or less. By setting the number of carbon atoms of the branched alkyl group within the above range, a pressure-sensitive adhesive layer having a sufficiently low dielectric constant can be formed. When the number of carbon atoms in the branched alkyl group is within the above range, the pressure-sensitive adhesive composition which is easy to control the polymerization degree of the base polymer (A) and has excellent processability can be obtained.
베이스 폴리머(A)에 있어서의 비가교성 (메타)아크릴산에스테르에서 유래하는 단위(a1)의 함유량은, 베이스 폴리머(A)의 전체 질량에 대해 40질량％ 이상인 것이 바람직하고, 50질량％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 60질량％ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 단위(a1)의 함유량은 90질량％ 이하인 것이 바람직하고, 85질량％ 이하인 것이 보다 바람직하다. 단위(a1)의 함유량을 상기 범위 내로 함으로써, 점착제층의 비유전율을 충분히 저하시킬 수 있으며, 또한 점착제층의 내구성을 높일 수 있다. The content of the unit (a1) derived from the non-crosslinking (meth) acrylic acid ester in the base polymer (A) is preferably 40% by mass or more, more preferably 50% by mass or more with respect to the total mass of the base polymer (A) And more preferably 60 mass% or more. The content of the unit (a1) is preferably 90 mass% or less, and more preferably 85 mass% or less. By setting the content of the unit (a1) within the above range, the relative dielectric constant of the pressure-sensitive adhesive layer can be sufficiently lowered and the durability of the pressure-sensitive adhesive layer can be enhanced.
＜가교성 관능기를 갖는 (메타)아크릴 단량체에서 유래하는 단위(a2)＞≪ Unit (a2) derived from (meth) acrylic monomer having crosslinkable functional group >
가교성 관능기를 갖는 (메타)아크릴 단량체에서 유래하는 단위(a2)로는 히드록시기 함유 단량체 단위, 아미노기 함유 단량체 단위, 글리시딜기 함유 단량체 단위, 카르복시기 함유 단량체 단위 등을 들 수 있다. 이들 단량체 단위는 1종이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. Examples of the unit (a2) derived from a (meth) acrylic monomer having a crosslinkable functional group include a hydroxyl group-containing monomer unit, an amino group-containing monomer unit, a glycidyl group- containing monomer unit and a carboxyl group- These monomer units may be used alone or in combination of two or more.
히드록시기 함유 단량체 단위는 히드록시기 함유 단량체에서 유래하는 반복 단위이다. 히드록시기 함유 단량체로는 예를 들면, (메타)아크릴산2-히드록시에틸, (메타)아크릴산4-히드록시부틸, (메타)아크릴산2-히드록시프로필 등의 (메타)아크릴산히드록시알킬, (메타)아크릴산모노(디에틸렌글리콜) 등의 (메타)아크릴산[(모노, 디 또는 폴리)알킬렌글리콜], (메타)아크릴산모노카프로락톤 등의 (메타)아크릴산락톤을 들 수 있다. The hydroxy group-containing monomer unit is a repeating unit derived from a hydroxy group-containing monomer. Examples of the hydroxyl group-containing monomer include (meth) acrylic acid hydroxyalkyls such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate and 2-hydroxypropyl (Meth) acrylic acid [(mono, di or poly) alkylene glycols such as mono (diethylene glycol) acrylate, and (meth) acrylic acid monocaprolactone.
아미노기 함유 단량체 단위는 예를 들면, (메타)아크릴아미드, 알릴아민 등의 아미노기 함유 단량체에서 유래하는 반복 단위를 들 수 있다. Examples of the amino group-containing monomer unit include repeating units derived from amino group-containing monomers such as (meth) acrylamide and allylamine.
글리시딜기 함유 단량체 단위는 (메타)아크릴산글리시딜 등의 글리시딜기 함유 단량체에서 유래하는 반복 단위를 들 수 있다. The glycidyl group-containing monomer unit is a repeating unit derived from a glycidyl group-containing monomer such as glycidyl (meth) acrylate.
카르복시기 함유 단량체 단위는 아크릴산, 메타크릴산을 들 수 있다. Examples of the monomer unit containing a carboxyl group include acrylic acid and methacrylic acid.
베이스 폴리머(A)에 있어서의 가교성 관능기를 갖는 (메타)아크릴 단량체에서 유래하는 단위(a2)의 함유량은, 베이스 폴리머(A)의 전체 질량에 대해 0.01질량％ 이상인 것이 바람직하고, 0.5질량％ 이상인 것이 보다 바람직하다. 또한, 단위(a2)의 함유량은 40질량％ 이하인 것이 바람직하고, 35질량％ 이하가 보다 바람직하다. 단위(a2)의 함유량이 상기 범위의 하한값 이상이면 반경화 상태를 유지하기 위해 필요한 가교성을 충분히 갖고 있으며, 상기 범위의 상한값 이하이면 필요한 점착 물성을 유지할 수 있고, 또한 비유전율이 충분히 낮은 점착제층을 형성할 수 있다. The content of the unit (a2) derived from the (meth) acrylic monomer having a crosslinkable functional group in the base polymer (A) is preferably 0.01 mass% or more, more preferably 0.5 mass% Or more. The content of the unit (a2) is preferably 40 mass% or less, and more preferably 35 mass% or less. When the content of the unit (a2) is not less than the lower limit of the above range, sufficient crosslinking property is required to maintain the semi-cured state. If the content is less than the upper limit of the above range, necessary adhesive property can be maintained, Can be formed.
＜다른 단량체 단위＞<Other monomer units>
베이스 폴리머(A)는 필요에 따라 비가교성 (메타)아크릴산에스테르에서 유래하는 단위(a1) 및 가교성 관능기를 갖는 (메타)아크릴 단량체 단위(a2) 이외의 다른 단량체 단위를 갖고 있어도 된다. 다른 단량체로는 탄소수가 4 이하, 또는 탄소수가 10 이상인 (메타)아크릴산에스테르 단위를 들 수 있다. 구체적으로는, (메타)아크릴산메틸, (메타)아크릴산에틸, (메타)아크릴산n-부틸, (메타)아크릴산이소부틸, (메타)아크릴산n-데실, (메타)아크릴산라우릴, (메타)아크릴산스테아릴 등을 들 수 있다. 또한, 그 밖의 (메타)아크릴산에스테르 단위로서, 탄소수가 5 이상 9 이하인 직쇄 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산에스테르 단위를 포함하고 있어도 된다. 구체적으로는, (메타)아크릴산n-펜틸, (메타)아크릴산n-헥실, (메타)아크릴산n-헵틸, (메타)아크릴산n-옥틸, (메타)아크릴산n-노닐 등을 들 수 있다. 또한, 그 밖의 (메타)아크릴산에스테르 단위로는 (메타)아크릴산시클로헥실, (메타)아크릴산벤질 등의 환상기를 갖는 (메타)아크릴산에스테르 단위나, (메타)아크릴로니트릴, 초산비닐, 스티렌, 염화비닐, 비닐피롤리돈, 비닐피리딘 등을 들 수 있다. 베이스 폴리머(A)에 있어서 다른 단량체 단위의 함유량은 20질량％ 이하인 것이 바람직하고, 15질량％ 이하인 것이 보다 바람직하다. The base polymer (A) may have a monomer unit other than the unit (a1) derived from a non-crosslinkable (meth) acrylic acid ester and the (meth) acrylic monomer unit (a2) having a crosslinkable functional group. Other monomers include (meth) acrylic acid ester units having 4 or less carbon atoms or 10 or more carbon atoms. Specific examples include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, n-decyl (meth) acrylate, Stearyl, and the like. The other (meth) acrylic acid ester unit may include a (meth) acrylic acid ester unit having a straight chain alkyl group having 5 to 9 carbon atoms. Specific examples include n-pentyl (meth) acrylate, n-hexyl (meth) acrylate, n-heptyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate and n-nonyl acrylate. Examples of other (meth) acrylic acid ester units include (meth) acrylic acid ester units having a cyclic group such as cyclohexyl (meth) acrylate and benzyl (meth) acrylate, (meth) acrylonitrile, vinyl acetate, styrene, Vinyl, vinyl pyrrolidone, and vinyl pyridine. The content of other monomer units in the base polymer (A) is preferably 20 mass% or less, and more preferably 15 mass% or less.
＜스티렌계 중합체＞≪ Styrene-based polymer &
본 발명에서 사용되는 베이스 폴리머(A)는 추가로 스티렌계 중합체를 함유하는 것이 바람직하다. 베이스 폴리머(A)는 스티렌계 중합체를 1종 단독으로 포함하고 있어도 되고, 스티렌계 중합체의 조성이나 중량 평균 분자량 등이 상이한 2종 이상을 포함하고 있어도 된다. The base polymer (A) used in the present invention preferably further contains a styrene-based polymer. The base polymer (A) may contain one kind of the styrene type polymer alone or two or more kinds of the styrene type polymer which have different compositions and weight average molecular weight.
스티렌계 중합체는 소수성을 나타낸다. 이 때문에, 베이스 폴리머(A)가 스티렌계 중합체를 함유함으로써, 습열 환경하에서 점착제층의 계면 부근에 스티렌계 중합체가 편재되어, 점착제층에 대한 수분의 유입을 억제할 수 있다. 그 결과, 점착제층의 내습열성을 높일 수 있는 것으로 생각된다. The styrenic polymer exhibits hydrophobicity. Therefore, the styrene polymer is distributed in the vicinity of the interface of the pressure-sensitive adhesive layer under a moist heat environment by containing the styrene polymer so that the inflow of moisture into the pressure-sensitive adhesive layer can be suppressed. As a result, it is considered that the moisture resistance of the pressure-sensitive adhesive layer can be enhanced.
스티렌계 중합체를 구성할 수 있는 스티렌계 단량체로는 스티렌, 알킬스티렌(메틸스티렌, 디메틸스티렌, 트리메틸스티렌, 에틸스티렌, 디에틸스티렌, 트리에틸스티렌, 프로필스티렌, 부틸스티렌, 헥실스티렌, 옥틸스티렌), 할로겐화스티렌(클로로스티렌, 브로모스티렌) 등의 스티렌 골격을 갖는 단량체를 들 수 있다. 그 중에서도, 스티렌계 단량체로는 가교제와 반응시킬 수 있는 관능기를 갖지 않으면서 입수가 용이하다는 관점에서, 스티렌을 사용하는 것이 바람직하다. Examples of the styrene monomer that can form the styrene-based polymer include styrene, alkylstyrene (methylstyrene, dimethylstyrene, trimethylstyrene, ethylstyrene, diethylstyrene, triethylstyrene, propylstyrene, butylstyrene, hexylstyrene, , Styrene halides (chlorostyrene, bromostyrene), and the like. Among them, styrene is preferably used as the styrene-based monomer from the viewpoint that it is easily available without having a functional group capable of reacting with the crosslinking agent.
스티렌계 중합체는 1종 또는 2종 이상의 스티렌계 단량체의 중합체이어도 되고, 스티렌계 단량체와 다른 단량체의 공중합체이어도 된다. 스티렌계 단량체와 다른 단량체의 공중합체로는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 스티렌계 단량체와, n-부틸아크릴레이트, 메틸메타크릴레이트, 부타디엔, 아크릴로니트릴 등과의 공중합체를 들 수 있다. The styrene-based polymer may be a polymer of one kind or two or more kinds of styrene-based monomers, or a copolymer of a styrene-based monomer and another monomer. The copolymer of the styrenic monomer and the other monomer is not particularly limited and includes, for example, a copolymer of a styrenic monomer and n-butyl acrylate, methyl methacrylate, butadiene, acrylonitrile and the like.
스티렌계 중합체는 수소화물(이하, 「수소화 스티렌계 중합체」라고도 한다)이어도 된다. 스티렌계 중합체가 수소화 스티렌계 중합체인 경우, 수소화 스티렌계 중합체의 수소화율(단위: ％)은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 10％ 이상 99％ 이하로 할 수 있다. The styrene type polymer may be a hydride (hereinafter, also referred to as " hydrogenated styrene type polymer "). When the styrene-based polymer is a hydrogenated styrene-based polymer, the hydrogenation rate (unit:%) of the hydrogenated styrene-based polymer is not particularly limited and may be, for example, 10% or more and 99% or less.
수소화 스티렌계 중합체의 수소화율은 1H-NMR을 이용하여, 0.5ppm 이상 3.0ppm 이하에 있어서 주쇄인 스티렌계 중합체 및 수소화된 아릴기의 피크 적산값과, 6.5ppm 이상 7.2ppm 이하인 수소화되어 있지 않은 아릴기의 피크 적산값의 비로부터 구한다. The hydrogenation rate of the hydrogenated styrene type polymer is measured by 1 H-NMR at 0.5 ppm or more and 3.0 ppm or less, and the peak integrated value of the styrene type polymer and the hydrogenated aryl group as the main chain and the peak integrated value of the hydrogenated non- Is calculated from the ratio of peak integrated values of aryl groups.
스티렌계 중합체의 중량 평균 분자량은 1000 이하가 바람직하고, 700 이하가 보다 바람직하다. 또한, 스티렌계 중합체의 중량 평균 분자량은 400 이상이 바람직하다. 스티렌계 중합체의 중량 평균 분자량을 상기 범위 내로 함으로써, 상술한 (메타)아크릴계 중합체와의 상용성이 보다 양호해지고, 내습열성에 의해 우수한 점착제층을 형성할 수 있다. 또한, 스티렌계 중합체의 중량 평균 분자량을 상기 범위 내로 함으로써, 습열 환경하에서도 기포가 발생하기 어렵고, 내구성이 보다 우수한 점착제층을 형성할 수 있다. The weight average molecular weight of the styrene type polymer is preferably 1000 or less, and more preferably 700 or less. The weight average molecular weight of the styrene type polymer is preferably 400 or more. By setting the weight average molecular weight of the styrene polymer within the above range, compatibility with the (meth) acrylic polymer described above becomes better, and a pressure-sensitive adhesive layer excellent in heat and humidity resistance can be formed. By setting the weight average molecular weight of the styrene polymer within the above range, it is possible to form a pressure-sensitive adhesive layer having less durability and less bubbles even under a humid environment.
스티렌계 중합체의 중량 평균 분자량은 겔 투과 크로마토그래피(GPC)를 이용하여 하기 (1)∼(3)에 따라 측정되는 값이다. The weight average molecular weight of the styrene type polymer is a value measured according to the following (1) to (3) using gel permeation chromatography (GPC).
(1) 스티렌계 중합체의 용액을 박리지에 도포하고, 100℃에서 2분간 건조시켜, 필름상 스티렌계 중합체를 얻는다. (1) A solution of a styrene polymer is applied to a release paper and dried at 100 DEG C for 2 minutes to obtain a film-like styrene polymer.
(2) 상기 (1)에서 얻어진 필름상 스티렌계 중합체를 테트라히드로푸란에 고형분 0.2질량％가 되도록 용해시킨다. (2) The film-like styrene polymer obtained in the above (1) is dissolved in tetrahydrofuran so as to have a solid content of 0.2% by mass.
(3) 겔 투과 크로마토그래피(GPC)를 이용하여, 하기 조건에서 표준 폴리스티렌 환산값으로 하여, 스티렌계 중합체의 중량 평균 분자량을 측정한다. (3) Using a gel permeation chromatography (GPC), the weight average molecular weight of the styrene type polymer is measured in terms of standard polystyrene in the following conditions.
GPC: HLC-8220 GPC(토소(주) 제조)GPC: HLC-8220 GPC (manufactured by Tosoh Corporation)
칼럼: TSK-GEL GMHXL 4개 사용(토소(주) 제조)Column: Using 4 TSK-GEL GMHXL (manufactured by Tosoh Corporation)
이동상 용매: 테트라히드로푸란Mobile phase solvent: tetrahydrofuran
유속: 0.6mL/분Flow rate: 0.6 mL / min
칼럼 온도: 40℃Column temperature: 40 DEG C
스티렌계 중합체의 함유량은 베이스 폴리머(A)의 전체 질량에 대해 0.01질량％ 이상인 것이 바람직하고, 0.1질량％ 이상인 것이 보다 바람직하다. 또한, 스티렌계 중합체의 함유량은 20질량％ 이하인 것이 바람직하고, 15질량％ 이하인 것이 보다 바람직하고, 10질량％ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 스티렌계 중합체의 함유량을 상기 범위 내로 함으로써, 점착제층의 비유전율을 보다 효과적으로 저하시킬 수 있으며, 내구성이 우수한 점착제층을 형성할 수 있다. The content of the styrene polymer is preferably 0.01 mass% or more, more preferably 0.1 mass% or more, with respect to the total mass of the base polymer (A). The content of the styrene-based polymer is preferably 20% by mass or less, more preferably 15% by mass or less, and further preferably 10% by mass or less. By setting the content of the styrene polymer within the above range, the relative dielectric constant of the pressure-sensitive adhesive layer can be lowered more effectively, and a pressure-sensitive adhesive layer having excellent durability can be formed.
스티렌계 중합체로는 시판품을 사용할 수 있다. 시판품의 예로는 EASTMAN CHEMICAL사 제조의 Piccolastic A5(상품명, 스티렌 단독 중합체, 중량 평균 분자량: 500), Regalrez 10l8(상품명, 스티렌 단독 중합체의 수소화물, 중량 평균 분자량: 500), Piccolastic A75(상품명, 스티렌 단독 중합체, 중량 평균 분자량: l200), 야스하라 케미컬(주) 제조의 YS레진SX100(상품명, 스티렌 단독 중합체, 중량 평균 분자량: 2500) 등을 들 수 있다. As the styrene-based polymer, commercially available products can be used. Examples of commercially available products include Piccolastic A5 (trade name, styrene homopolymer, weight average molecular weight: 500), Regalrez 10l8 (trade name, hydride of styrene homopolymer, weight average molecular weight: 500) manufactured by EASTMAN CHEMICAL, Piccolastic A75 YS resin YS100 (trade name, styrene homopolymer, weight average molecular weight: 2500) manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd., and the like.
스티렌계 중합체를 중합에 의해 제조하는 경우에는, 그 제조 방법은 특별히 한정되지 않으며, 통상 사용되는 중합 방법으로부터 적절히 선택할 수 있다. 중합 방법으로는 용액 중합법, 유화 중합법, 현탁 중합법 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 중합 방법으로는 제조가 비교적 간단히 행해지는 점에서, 용액 중합법이 바람직하다. When the styrene-based polymer is produced by polymerization, the production method thereof is not particularly limited and may be appropriately selected from commonly used polymerization methods. Examples of the polymerization method include a solution polymerization method, an emulsion polymerization method, and a suspension polymerization method. Of these, the solution polymerization method is preferable because the polymerization method is relatively simple to carry out.
＜베이스 폴리머(A)의 물성＞≪ Physical properties of base polymer (A) >
베이스 폴리머(A)의 중량 평균 분자량은 10만 이상 200만 이하가 바람직하고, 30만 이상 150만 이하가 보다 바람직하다. 중량 평균 분자량을 상기 범위 내로 함으로써, 점착 시트의 반경화 상태를 유지할 수 있고, 또한 충분한 요철 추종성을 확보할 수 있다. 한편, 베이스 폴리머(A)의 중량 평균 분자량은 가교제(C)로 가교 되기 전의 값이다. 중량 평균 분자량은 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의해 측정하고, 폴리스티렌 기준으로 구한 값이다. 베이스 폴리머(A)로는 시판의 것을 사용해도 되고, 공지의 방법에 의해 합성한 것을 사용해도 된다. The weight average molecular weight of the base polymer (A) is preferably 100,000 or more and 2,000,000 or less, more preferably 300,000 or more and 1,500,000 or less. By setting the weight average molecular weight within the above range, the semi-cured state of the pressure-sensitive adhesive sheet can be maintained and sufficient irregularity followability can be ensured. On the other hand, the weight average molecular weight of the base polymer (A) is a value before crosslinking with the crosslinking agent (C). The weight average molecular weight is determined by gel permeation chromatography (GPC) and is based on polystyrene. A commercially available base polymer (A) may be used, or a base polymer (A) synthesized by a known method may be used.
겔 투과 크로마토그래피(GPC)의 측정 조건은 이하와 같다. Measurement conditions of gel permeation chromatography (GPC) are as follows.
용매: 테트라히드로푸란 Solvent: tetrahydrofuran
칼럼: Shodex KF801, KF803L, KF800L, KF800D(쇼와 전공(주) 제조를 4개 접속하여 사용했다)Column: Shodex KF801, KF803L, KF800L, and KF800D (four pieces manufactured by Showa Denko K.K.
칼럼 온도: 40℃ Column temperature: 40 DEG C
시료 농도: 0.5질량％Sample concentration: 0.5 mass%
검출기: RI-2031plus(JASCO 제조)Detector: RI-2031plus (manufactured by JASCO)
펌프: RI-2080plus(JASCO 제조)Pump: RI-2080plus (manufactured by JASCO)
유량(유속): 0.8ml/minFlow rate (flow rate): 0.8 ml / min
주입량: 10μlInjection volume: 10 μl
교정 곡선: 표준 폴리스티렌 Shodex standard 폴리스티렌(쇼와 전공(주) 제조) Mw＝1320∼2,500,000까지의 10개 샘플에 의한 교정 곡선을 사용했다. Calibration curve: Standard polystyrene Shodex standard Polystyrene (manufactured by Showa Denko K.K.) Mw = 1320 to 2,500,000.
베이스 폴리머(A)의 유리 전이 온도(Tg)는 －55℃ 이상 －15℃ 이하인 것이 바람직하고, －40℃ 이상 －18℃ 이하인 것이 보다 바람직하고, －35℃ 이상 －18℃ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 베이스 폴리머(A)의 유리 전이 온도(Tg)를 상기 범위 내로 함으로써, 점착제층으로 했을 때의 응집력을 보다 높일 수 있다. 이에 따라, 내구성이 우수하고, 또한 점착력이 우수한 점착제층이 얻어진다. The glass transition temperature (Tg) of the base polymer (A) is preferably -55 캜 or higher and -15 캜 or lower, more preferably -40 캜 or higher and -18 캜 or lower, and still more preferably -35 캜 or higher and -18 캜 or lower . When the glass transition temperature (Tg) of the base polymer (A) is within the above range, the cohesive force when the pressure sensitive adhesive layer is formed can be further increased. As a result, a pressure-sensitive adhesive layer having excellent durability and excellent adhesive strength can be obtained.
＜베이스 폴리머(A)의 함유량＞≪ Content of Base Polymer (A)
베이스 폴리머(A)의 함유량은 점착제 조성물의 전체 질량에 대해 75질량％ 이상인 것이 바람직하고, 80질량％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 85질량％ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 베이스 폴리머(A)의 함유량은 98질량％ 이하인 것이 바람직하고, 95질량％ 이하인 것이 보다 바람직하고, 90질량％ 이하인 것이 더욱 바람직하다.The content of the base polymer (A) is preferably 75% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, further preferably 85% by mass or more based on the total mass of the pressure-sensitive adhesive composition. The content of the base polymer (A) is preferably 98% by mass or less, more preferably 95% by mass or less, and even more preferably 90% by mass or less.
(단량체(B))(Monomer (B))
단량체(B)는 중합성 불포화기를 적어도 1개 함유하는 단량체이다. 단량체(B)는 중합성 불포화기를 적어도 1개 갖는 단관능 단량체(b1) 및 중합성 불포화기를 2개 이상 갖는 다관능 단량체(b2)의 적어도 한쪽을 함유해도 된다. 중합성 불포화기 로는 에틸렌성 이중 결합을 포함하는 기를 들 수 있고, 예를 들면 (메타)아크릴로일기, 비닐기 등을 들 수 있다. 단량체(B)는 단관능 단량체(b1) 또는 다관능 단량체(b2)의 어느 한쪽을 포함하고 있어도 되고, 단관능 단량체(b1) 및 다관능 단량체(b2)의 양쪽을 포함해도 된다. The monomer (B) is a monomer containing at least one polymerizable unsaturated group. The monomer (B) may contain at least one of a monofunctional monomer (b1) having at least one polymerizable unsaturated group and a polyfunctional monomer (b2) having at least two polymerizable unsaturated groups. Examples of the polymerizable unsaturated group include groups containing an ethylenic double bond, and examples thereof include a (meth) acryloyl group and a vinyl group. The monomer (B) may contain either monofunctional monomer (b1) or multifunctional monomer (b2), or may contain both monofunctional monomer (b1) and multifunctional monomer (b2).
본 발명의 점착제 조성물은 단량체(B)를 함유함으로써, 점착제 조성물을 1 단계(반경화 공정)에서 열경화시킨 경우, 열경화물의 점착 시트는 반경화 상태이고, 활성 에너지선 경화성을 가질 수 있다. 또한, 점착제 조성물을 1단계에서 활성 에너지선의 조사에 의해 경화시킨 경우에는, 광경화물의 점착 시트는 반경화 상태이고, 열경화성을 갖는다. 한편, 본 발명에서는 1단계에서 열경화시켜 반경화 상태로 한 후, 재차 2단계로 하여 열경화에 의해 완전 경화시킬 수도 있다. When the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention contains the monomer (B), when the pressure-sensitive adhesive composition is thermoset in one step (semi-curing process), the pressure-sensitive adhesive sheet of the thermosetting composition is semi-cured and can have active energy ray curability. Further, when the pressure-sensitive adhesive composition is cured by irradiation of active energy rays in the first step, the pressure-sensitive adhesive sheet of the photo-cured product has a semi-cured state and has a thermosetting property. On the other hand, in the present invention, after the thermosetting in the first stage is made into a semi-cured state, it may be completely cured by thermosetting again in two steps.
단량체(B)로는 25℃에 있어서의 증기압이 300㎩ 이하인 것을 사용해도 된다. 이에 따라, 도공 적성이 향상되고, 점착제 조성물을 도공 및 열경화시켰을 때, 용제를 선택적으로 증발시키면서, 두꺼운 단부의 발생이나 기포와 같은 도공 결함이 적은 점착제층을 형성할 수 있다. As the monomer (B), a vapor pressure at 25 占 폚 of 300 Pa or less may be used. Thus, when the pressure-sensitive adhesive composition is coated and thermally cured, the pressure-sensitive adhesive layer can be formed while selectively evaporating the solvent, and generating thick ends and few coating defects such as bubbles.
단량체(B)의 25℃에 있어서의 증기압은 200㎩ 이하이어도 되고, 100㎩ 이하이어도 된다. 증기압의 하한은 점착제 조성물의 도공 적성의 점에서는 특별히 한정되지 않는다. 단량체(B)의 증기압은 JIS K 2258 「원유 및 연료유-증기압 시험 방법-리드법」 등으로 측정할 수 있으며, 또한, 예를 들면 http://www.chemspider.com/이라는 Web 사이트나 ACD/PhysChem Suite라는 소프트웨어에 의해 예측값을 구할 수 있다. The vapor pressure of the monomer (B) at 25 캜 may be 200 Pa or less, or 100 Pa or less. The lower limit of the vapor pressure is not particularly limited in terms of coating applicability of the pressure-sensitive adhesive composition. The vapor pressure of the monomer (B) can be measured by JIS K 2258 " Crude Oil and Fuel Oil -Vapor Pressure Test Method- Lead Method ", and can be measured by a web site such as http://www.chemspider.com/ or ACD The predicted value can be obtained by software called / PhysChem Suite.
또한, 단량체(B)의 융점은 25℃ 이하이어도 된다. 이에 따라, 형성되는 점착 시트의 투명성(헤이즈 등) 등이 향상된다. 또한, 단량체(B)의 융점은 20℃ 이하이어도 되고, 15℃ 이하이어도 된다. 융점의 하한은 특별히 한정되지 않는다. 단량체(B)의 융점은 JIS K 0064:1992 「화학 제품의 융점 및 용융 범위 측정 방법」 등으로 측정할 수 있다. The melting point of the monomer (B) may be 25 占 폚 or less. This improves the transparency (haze, etc.) of the pressure-sensitive adhesive sheet to be formed. The melting point of the monomer (B) may be 20 占 폚 or lower, or 15 占 폚 or lower. The lower limit of the melting point is not particularly limited. The melting point of the monomer (B) can be measured by JIS K 0064: 1992 " Method of measuring the melting point and melting range of a chemical product ".
본 발명에서 사용할 수 있는 단관능 단량체(b1)의 구체예로는, (메타)아크릴산펜틸, (메타)아크릴산헥실, (메타)아크릴산헵틸, (메타)아크릴산n-옥틸, (메타)아크릴산이소옥틸, (메타)아크릴산n-노닐, (메타)아크릴산이소노닐, (메타)아크릴산n-데실, (메타)아크릴산이소데실, (메타)아크릴산n-운데실, (메타)아크릴산라우릴, (메타)아크릴산스테아릴, (메타)아크릴산이소스테아릴, (메타)아크릴산이소보르닐, (메타)아크릴산2-에틸헥실 등을 들 수 있다. 융점이 25℃ 이하인 단관능 단량체(b1)로는 (메타)아크릴산펜틸, (메타)아크릴산헥실, (메타)아크릴산헵틸, (메타)아크릴산n-옥틸, (메타)아크릴산이소옥틸, (메타)아크릴산n-노닐, (메타)아크릴산이소노닐, (메타)아크릴산n-데실, (메타)아크릴산이소데실, (메타)아크릴산n-운데실, (메타)아크릴산라우릴, (메타)아크릴산이소스테아릴, (메타)아크릴산이소보르닐, (메타)아크릴산2-에틸헥실을 들 수 있다. Specific examples of monofunctional monomer (b1) usable in the present invention include pentyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (Meth) acrylate, n-nonyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, n-decyl (meth) acrylate, isodecyl Stearyl acrylate, isostearyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, and 2-ethylhexyl (meth) acrylate. Examples of the monofunctional monomer (b1) having a melting point of 25 占 폚 or less include pentyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl N-decyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, isostearyl (meth) acrylate, isostearyl (meth) acrylate, isononyl Isobornyl (meth) acrylate, and 2-ethylhexyl (meth) acrylate.
다관능 단량체(b2)로는 예를 들면, 디(메타)아크릴산에틸렌글리콜, 디(메타)아크릴산트리에틸렌글리콜, 디(메타)아크릴산1,3-부틸렌글리콜, 디(메타)아크릴산1,4-부틸렌글리콜, 디(메타)아크릴산1,9-노난디올, 디아크릴산1,6-헥산디올, 디(메타)아크릴산폴리부틸렌글리콜, 디(메타)아크릴산네오펜틸글리콜, 디(메타)아크릴산테트라에틸렌글리콜, 디(메타)아크릴산트리프로필렌글리콜, 디(메타)아크릴산폴리프로필렌글리콜, 트리(메타)아크릴산트리메틸올프로판, 트리(메타)아크릴산펜타에리스리톨, 테트라(메타)아크릴산펜타에리스리톨 등의 다가 알코올의 (메타)아크릴산에스테르류, 메타크릴산비닐 등을 들 수 있다. Examples of the polyfunctional monomer (b2) include di (meth) acrylic acid ethylene glycol, di (meth) acrylic acid triethylene glycol, di (meth) Butanediol, di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, tetra (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di Examples of the polyhydric alcohol include polyhydric alcohols such as ethylene glycol, di (meth) acrylate tripropylene glycol, di (meth) acrylate polypropylene glycol, tri (meth) acrylate trimethylolpropane, tri (meth) acrylate pentaerythritol, (Meth) acrylic acid esters, vinyl methacrylate, and the like.
또한, 단량체(B)는 (메타)아크릴 단량체 단위(a2)가 갖는 관능기와 반응성을 나타내는 관능기를 갖지 않는 것이어도 된다. 예를 들면, 단량체(B)는 (메타)아크릴 단량체 단위(a2)와 동일한 관능기(예를 들면, 히드록시기)를 갖거나, 관능기를 갖지 않는 것이어도 된다. The monomer (B) may not have a functional group exhibiting reactivity with the functional group of the (meth) acrylic monomer unit (a2). For example, the monomer (B) may have the same functional group (for example, a hydroxy group) as the (meth) acrylic monomer unit (a2) or may not have a functional group.
단량체(B)의 몰체적은 90ml/mol 이상인 것이 바람직하고, 180ml/mol 이상인 것이 보다 바람직하고, 190ml/mol 이상인 것이 더욱 바람직하고, 200ml/mol 이상인 것이 보다 더욱 바람직하다. 또한, 단량체(B)의 몰체적은 500ml/mol 이하인 것이 바람직하다. 또한, 단량체(B)의 밀도는 1.0g/㎤ 이하인 것이 바람직하고, 0.9g/㎤ 이하인 것이 보다 바람직하다. 본 발명에 있어서는 몰체적이 크고, 또한 밀도가 작은 단량체(B)를 사용함으로써, 비유전율이 보다 낮은 점착제층을 얻을 수 있으며, 점착제층의 내구성을 보다 효과적으로 높일 수 있다. 또한, 몰체적이 크고, 또한 밀도가 작은 단량체(B)를 사용함으로써, 점착제층을 구비하는 점착 시트를 액정 디스플레이(LCD) 등의 표시 장치나, 터치 패널 등의 입력 장치의 첩합에 사용한 경우, 액정 패널측으로부터의 노이즈를 억제할 수 있다. The molar volume of the monomer (B) is preferably 90 ml / mol or more, more preferably 180 ml / mol or more, further preferably 190 ml / mol or more, and still more preferably 200 ml / mol or more. The molar volume of the monomer (B) is preferably 500 ml / mol or less. The density of the monomer (B) is preferably 1.0 g / cm3 or less, more preferably 0.9 g / cm3 or less. In the present invention, by using the monomer (B) having a large molar volume and a low density, a pressure-sensitive adhesive layer having a lower specific dielectric constant can be obtained and the durability of the pressure-sensitive adhesive layer can be improved more effectively. When a pressure sensitive adhesive sheet having a pressure sensitive adhesive layer is used for bonding a display device such as a liquid crystal display (LCD) or an input device such as a touch panel by using the monomer (B) having a large molar volume and a small density, Noise from the liquid crystal panel side can be suppressed.
단량체(B)는 탄소수가 5 이상인 알킬기를 갖는 것이 바람직하고, 탄소수가 10 이상인 알킬기를 갖는 것이 보다 바람직하다. 또한, 단량체(B)는 탄소수가 5 이상인 분기 알킬기를 갖는 것이 더욱 바람직하고, 탄소수가 10 이상인 분기 알킬기를 갖는 것이 특히 바람직하다. 단량체(B)가 소정의 구조를 갖는 알킬기를 함유함으로써, 비유전율이 보다 낮은 점착제층을 얻을 수 있고, 점착제층의 내구성을 보다 효과적으로 높일 수 있다. 또한, 점착제층을 구비하는 점착 시트를 액정 디스플레이(LCD) 등의 표시 장치나, 터치 패널 등의 입력 장치의 첩합에 사용한 경우, 액정 패널측으로부터의 노이즈를 억제할 수 있다. The monomer (B) preferably has an alkyl group having 5 or more carbon atoms, more preferably an alkyl group having 10 or more carbon atoms. Further, it is more preferable that the monomer (B) has a branched alkyl group having 5 or more carbon atoms, particularly preferably a branched alkyl group having 10 or more carbon atoms. Since the monomer (B) contains an alkyl group having a predetermined structure, a pressure-sensitive adhesive layer having a lower relative dielectric constant can be obtained, and the durability of the pressure-sensitive adhesive layer can be improved more effectively. In addition, when the pressure-sensitive adhesive sheet having the pressure-sensitive adhesive layer is used for bonding a display device such as a liquid crystal display (LCD) or an input device such as a touch panel, noise from the liquid crystal panel side can be suppressed.
통상, 단량체(B)를 보다 고분자량체로 하여 중합시키기 위해서는, 사슬 길이 원자수가 적을수록 단량체끼리 결합되기 쉽고, 한층 우수한 경화가 발생한다. 그러나, 본 발명에서는 상기와 같은 단량체(B)를 사용함으로써, 단량체(B)와 베이스 폴리머(A)가 뒤얽히는 것을 촉진한다. 이에 따라, 점착제 조성물이 경화되기 쉬워, 우수한 유지력을 발휘할 수 있는 것으로 생각된다. Generally, in order to polymerize monomer (B) with a higher molecular weight, the smaller the number of chain length atoms, the more easily the monomers are bonded to each other and the more excellent the curing occurs. However, in the present invention, the use of the monomer (B) as described above promotes entanglement between the monomer (B) and the base polymer (A). Thus, it is considered that the pressure-sensitive adhesive composition is easily cured and excellent holding power can be exhibited.
탄소수가 5 이상인 알킬기를 갖는 단량체(B)로는 예를 들면, (메타)아크릴산펜틸, (메타)아크릴산헥실, (메타)아크릴산헵틸, (메타)아크릴산n-옥틸, (메타)아크릴산이소옥틸, (메타)아크릴산n-노닐, (메타)아크릴산이소노닐, (메타)아크릴산n-데실, (메타)아크릴산이소데실, (메타)아크릴산n-운데실, (메타)아크릴산라우릴, (메타)아크릴산스테아릴, (메타)아크릴산이소스테아릴, (메타)아크릴산이소보르닐 및 (메타)아크릴산2-에틸헥실 등을 들 수 있다. 단량체(B)가 상술한 군으로부터 선택되는 적어도 1종인 것이 바람직하다. Examples of the monomer (B) having an alkyl group having 5 or more carbon atoms include pentyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (Meth) acrylate, n-nonyl acrylate, isononyl (meth) acrylate, n-decyl (meth) acrylate, isodecyl Stearyl, isostearyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, and 2-ethylhexyl (meth) acrylate. It is preferable that the monomer (B) is at least one selected from the group mentioned above.
또한, 단량체(B)는 다환 구조를 갖고 있어도 된다. 이에 따라, 완전 경화 후에 한층 우수한 유지력을 발휘시킬 수 있다. 다환 구조를 갖는 단량체는 다환 지방족 단량체이어도, 다환 방향족 단량체이어도 된다. 다환 구조로는 비시클로 구조와 트리시클로 구조를 들 수 있다. 이들의 다환 구조에는 알킬기 등의 치환기가 결합되어 있어도 된다. 다환 구조의 구체예로는, 노르보르넨 고리, 아다만탄 고리 등을 예시할 수 있다. The monomer (B) may have a polycyclic structure. As a result, it is possible to exert a better holding force after full curing. The monomers having a polycyclic structure may be polycyclic aliphatic monomers or polycyclic aromatic monomers. Examples of the polycyclic structure include a bicyclo structure and a tricyclo structure. A substituent such as an alkyl group may be bonded to these polycyclic structures. Specific examples of the polycyclic structure include norbornene ring, adamantane ring, and the like.
＜단량체(B)의 함유량＞≪ Content of monomer (B)
점착제 조성물 중의 단량체(B)의 함유량은 베이스 폴리머(A)의 조성이나 분자량, 가교 밀도 등에 따라 적절히 선택되고, 특별히 한정되지 않지만, 베이스 폴리머(A) 100질량부에 대해 5질량부 이상으로 하는 것이 바람직하고, 10질량부 이상으로 하는 것이 보다 바람직하고, 15질량부 이상으로 하는 것이 더욱 바람직하다. 또한, 단량체(B)의 함유량은 150질량부 이하인 것이 바람직하고, 120질량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 90질량부 이하인 것이 더욱 바람직하다. The content of the monomer (B) in the pressure-sensitive adhesive composition is appropriately selected according to the composition, the molecular weight, the crosslinking density and the like of the base polymer (A) and is not particularly limited, but is preferably 5 parts by mass or more based on 100 parts by mass of the base polymer More preferably 10 parts by mass or more, and still more preferably 15 parts by mass or more. The content of the monomer (B) is preferably 150 parts by mass or less, more preferably 120 parts by mass or less, and even more preferably 90 parts by mass or less.
또한, 단량체(B)의 함유량은 점착제 조성물의 전체 질량에 대해 1질량％ 이상인 것이 바람직하고, 2질량％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 5질량％ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 단량체(B)의 함유량은 60질량％ 이하인 것이 바람직하고, 50질량％ 이하인 것이 보다 바람직하고, 35질량％ 이하인 것이 더욱 바람직하다.The content of the monomer (B) is preferably 1% by mass or more, more preferably 2% by mass or more, further preferably 5% by mass or more based on the total mass of the pressure-sensitive adhesive composition. The content of the monomer (B) is preferably 60% by mass or less, more preferably 50% by mass or less, still more preferably 35% by mass or less.
단량체(B)가 단관능 단량체(b1)와 다관능 단량체(b2)의 쌍방을 함유하는 경우에는 폴리머(A)의 조성이나 분자량, 가교 밀도 등에 따라 적절히 선택되며, 특별히 한정되지 않지만, 베이스 폴리머(A) 100질량부에 대해 단관능 단량체(b1)는 4질량부 이상 120질량부 이하로 할 수 있고, 8질량부 이상 100질량부 이하로 할 수 있으며, 12질량부 이상 80질량부 이하로 할 수 있다. 다관능 단량체(b2)는 1질량부 이상 30질량부 이하로 할 수 있고, 2질량부 이상 20질량부 이하로 할 수 있으며, 3질량부 이상 10질량부 이하로 할 수 있다. 또한, 단관능 단량체(b1)와 다관능 단량체(b2)의 함유 질량비는 2:1로 할 수 있고, 3:1로 할 수 있으며, 5:1로 할 수도 있다. When the monomer (B) contains both the monofunctional monomer (b1) and the polyfunctional monomer (b2), it is appropriately selected according to the composition, molecular weight, crosslinking density, etc. of the polymer (A) The monofunctional monomer (b1) may be 4 parts by mass or more and 120 parts by mass or less, more preferably 8 parts by mass or more and 100 parts by mass or less, and more preferably 12 parts by mass or more and 80 parts by mass or less based on 100 parts by mass of . The amount of the polyfunctional monomer (b2) may be 1 part by mass or more and 30 parts by mass or less, more preferably 2 parts by mass or more and 20 parts by mass or less, and 3 parts by mass or more and 10 parts by mass or less. The content ratio of the monofunctional monomer (b1) and the polyfunctional monomer (b2) may be 2: 1, 3: 1, and 5: 1.
(가교제(C))(Crosslinking agent (C))
가교제(C)는 열에 의해 베이스 폴리머(A)와 반응하는 가교제이다. 가교제(C)로는 예를 들면, 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 옥사졸린 화합물, 아지리딘 화합물, 금속 킬레이트 화합물, 부틸화 멜라민 화합물 등의 공지의 가교제 중으로부터 베이스 폴리머(A)가 갖는 가교성 관능기와의 반응성을 고려하여 적절히 선택할 수 있다. 예를 들면, 가교성 관능기로서 히드록시기를 포함하는 경우는 히드록시기의 반응성으로부터 이소시아네이트 화합물을 사용할 수 있다. 가교성 관능기를 갖는 (메타)아크릴 단량체에서 유래하는 단위(a2)를 용이하게 가교할 수 있다는 관점에서는 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물을 사용하는 것이 바람직하다. The crosslinking agent (C) is a crosslinking agent which reacts with the base polymer (A) by heat. Examples of the cross-linking agent (C) include a cross-linking agent (C) which is obtained from a known cross-linking agent such as an isocyanate compound, an epoxy compound, an oxazoline compound, an aziridine compound, a metal chelate compound or a butylated melamine compound, Can be appropriately selected in consideration of reactivity. For example, in the case of containing a hydroxy group as a crosslinkable functional group, an isocyanate compound can be used from the reactivity of a hydroxy group. From the viewpoint that the unit (a2) derived from the (meth) acrylic monomer having a crosslinkable functional group can be easily crosslinked, it is preferable to use an isocyanate compound or an epoxy compound.
이소시아네이트 화합물로는 예를 들면, 톨릴렌디이소시아네이트, 자일릴렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트 등을 들 수 있다. Examples of the isocyanate compound include tolylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, and the like.
에폭시 화합물로는 예를 들면, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 글리세린디글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 테트라글리시딜자일렌디아민, 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산, 트리메틸올프로판폴리글리시딜에테르, 디글리세롤폴리글리시딜에테르, 폴리글리세롤폴리글리시딜에테르, 소르비톨폴리글리시딜에테르 등을 들 수 있다. Examples of the epoxy compound include ethylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, polypropylene glycol diglycidyl ether, glycerin diglycidyl ether, neopentyl Glycol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, tetraglycidyl xylenediamine, 1,3-bis (N, N-diglycidylaminomethyl) cyclohexane, trimethylol propane Polyglycidyl ether, diglycerol polyglycidyl ether, polyglycerol polyglycidyl ether, sorbitol polyglycidyl ether, and the like.
가교제(C)로는 1종을 단독으로 사용해도 2종 이상을 병용해도 된다. 점착제 조성물 중의 가교제(C)의 함유량은 원하는 접착 물성 등에 따라 적절히 선택되고, 특별히 한정되지 않지만, 베이스 폴리머(A) 100질량부에 대해 0.01질량부 이상 5질량부 이하로 할 수 있고, 0.03질량부 이상 3질량부 이하로 할 수 있다. As the crosslinking agent (C), one type may be used alone or two or more types may be used in combination. The content of the crosslinking agent (C) in the pressure-sensitive adhesive composition may be appropriately selected depending on desired adhesive property and the like, and is not particularly limited, but may be 0.01 part by mass or more and 5 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the base polymer (A) And not more than 3 parts by mass.
또한, 가교제(C)의 함유량은 점착제 조성물의 전체 질량에 대해 0.01질량％ 이상 5.0질량％ 이하로 할 수 있고, 0.02질량％ 이상 2.0질량％ 이하로 할 수 있다. The content of the crosslinking agent (C) may be 0.01% by mass or more and 5.0% by mass or less and 0.02% by mass or more and 2.0% by mass or less based on the total mass of the pressure-sensitive adhesive composition.
(중합 개시제(D))(Polymerization initiator (D))
중합 개시제(D)는 활성 에너지선의 조사에 의해 단량체(B)의 중합 반응을 개시시키는 것이다. 중합 개시제(D)로는 활성 에너지선의 조사에 의해 단량체(B)의 중합 반응을 개시시킬 수 있는 것이면 되고, 광중합 개시제 등으로서 공지의 것을 이용할 수 있다. The polymerization initiator (D) initiates the polymerization reaction of the monomer (B) by irradiation with active energy rays. The polymerization initiator (D) is not particularly limited as long as it can initiate the polymerization reaction of the monomer (B) by irradiation with an active energy ray, and a known photopolymerization initiator can be used.
여기서, 「활성 에너지선」이란 전자파 또는 하전 입자선 중에서 에너지 양자를 갖는 것을 의미하고, 자외선, 전자선, 가시광선, X선, 이온선 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 범용성의 점에서, 자외선 또는 전자선이 바람직하고, 자외선이 특히 바람직하다. Herein, the term " active energy ray " means having both energy in an electromagnetic wave or a charged particle beam, and examples thereof include ultraviolet rays, electron rays, visible rays, X rays and ion rays. Above all, ultraviolet rays or electron rays are preferable in view of versatility, and ultraviolet rays are particularly preferable.
중합 개시제(D)로는 예를 들면 아세토페논계 개시제, 벤조인에테르계 개시제, 벤조페논계 개시제, 히드록시알킬페논계 개시제, 티옥산톤계 개시제, 아민계 개시제 등을 들 수 있다. Examples of the polymerization initiator (D) include an acetophenone-based initiator, a benzoin ether-based initiator, a benzophenone-based initiator, a hydroxyalkylphenone-based initiator, a thioxanthone-based initiator, and an amine-based initiator.
아세토페논계 개시제로서 구체적으로는, 디에톡시아세토페논, 벤질디메틸케탈 등을 들 수 있다. Specific examples of the acetophenone-based initiator include diethoxyacetophenone, benzyldimethylketal, and the like.
벤조인에테르계 개시제로서 구체적으로는, 벤조인, 벤조인메틸에테르 등을 들 수 있다. Specific examples of the benzoin ether-based initiator include benzoin, benzoin methyl ether, and the like.
벤조페논계 개시제로서 구체적으로는, 벤조페논, o-벤조일벤조산메틸 등을 들 수 있다. Specific examples of the benzophenone-based initiator include benzophenone and methyl o-benzoylbenzoate.
히드록시알킬페논계 개시제로서 구체적으로는, 1-히드록시-시클로헥실-페닐-케톤 등을 들 수 있다. Specific examples of the hydroxyalkylphenone-based initiator include 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone and the like.
티옥산톤계 개시제로서 구체적으로는, 2-이소프로필티옥산톤, 2,4-디메틸티옥산톤 등을 들 수 있다. Specific examples of the thioxanthone initiator include 2-isopropylthioxanthone and 2,4-dimethylthioxanthone.
아민계 개시제로서 구체적으로는, 트리에탄올아민, 4-디메틸벤조산에틸 등을 들 수 있다. Specific examples of the amine-based initiator include triethanolamine and ethyl 4-dimethylbenzoate.
중합 개시제(D)로는 1종을 단독으로 사용해도 2종 이상을 병용해도 된다. 점착제 조성물 중의 중합 개시제(D)의 함유량은 단량체(B)의 함유량이나 반경화 또는 완전 경화시킬 때의 활성 에너지선의 조사량 등에 따라 적절히 선택되고, 특별히 한정되지 않지만, 단량체(B)의 전체 질량에 대해 0.05질량％ 이상 10질량％ 이하로 할 수 있고, 0.1질량％ 이상 5.0질량％ 이하로 할 수 있다. As the polymerization initiator (D), one type may be used alone or two or more types may be used in combination. The content of the polymerization initiator (D) in the pressure-sensitive adhesive composition is appropriately selected according to the content of the monomer (B), the irradiation amount of the active energy ray at the time of semi-curing or full curing, and the like. And may be 0.05% by mass or more and 10% by mass or less, and may be 0.1% by mass or more and 5.0% by mass or less.
또한, 중합 개시제(D)의 함유량은 베이스 폴리머(A) 100질량부에 대해 0.1질량부 이상 10질량부 이하로 할 수 있고, 1질량부 이상 5질량부 이하로 할 수 있다. The content of the polymerization initiator (D) may be 0.1 part by mass or more and 10 parts by mass or less, and more preferably 1 part by mass or more and 5 parts by mass or less based on 100 parts by mass of the base polymer (A).
(용제(E))(Solvent (E))
본 발명의 점착제 조성물은 추가로 용제(E)를 함유해도 된다. 용제(E)는 점착제 조성물의 도공 적성의 향상을 위해 사용된다. The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention may further contain a solvent (E). The solvent (E) is used for improving the coating applicability of the pressure-sensitive adhesive composition.
이러한 용제(E)로는 예를 들면, 헥산, 헵탄, 옥탄, 톨루엔, 자일렌, 에틸벤젠, 시클로헥산, 메틸시클로헥산 등의 탄화수소류; 디클로로메탄, 트리클로로에탄, 트리클로로에틸렌, 테트라클로로에틸렌, 디클로로프로판 등의 할로겐화 탄화수소류; 메탄올, 에탄올, 프로판올, 이소프로필알코올, 부탄올, 이소부틸알코올, 디아세톤알코올 등의 알코올류; 디에틸에테르, 디이소프로필에테르, 디옥산, 테트라히드로푸란 등의 에테르류; 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 이소포론, 시클로헥사논 등의 케톤류; 초산메틸, 초산에틸, 초산부틸, 초산이소부틸, 초산아밀, 락트산에틸 등의 에스테르류; 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 에틸렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노에틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 등의 폴리올 및 그 유도체를 들 수 있다. Examples of such a solvent (E) include hydrocarbons such as hexane, heptane, octane, toluene, xylene, ethylbenzene, cyclohexane and methylcyclohexane; Halogenated hydrocarbons such as dichloromethane, trichloroethane, trichlorethylene, tetrachlorethylene and dichloropropane; Alcohols such as methanol, ethanol, propanol, isopropyl alcohol, butanol, isobutyl alcohol and diacetone alcohol; Ethers such as diethyl ether, diisopropyl ether, dioxane, and tetrahydrofuran; Ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, isophorone, and cyclohexanone; Esters such as methyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate, isobutyl acetate, amyl acetate and ethyl lactate; Polyols such as ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether and propylene glycol monomethyl ether acetate, and derivatives thereof.
용제(E)로는 중합성 불포화기를 갖지 않고, 단량체(B)보다 25℃에 있어서의 증기압이 높은 용제를 들 수 있다. 단량체(B)와 용제(E)의 증기압의 차이가 클수록 도공 결함이 적고 제조가 용이한 점에서, 용제(E)의 증기압은 2000㎩ 이상으로 할 수 있고, 5000㎩ 이상으로 할 수 있다. 상한은 특별히 한정되지 않지만, 실용상, 50000㎩ 이하이다. 용제(E)의 증기압은 JIS-K2258-2 「원유 및 석유 제품-증기압을 구하는 방법-제2부: 3회 팽창법」 등에 의해 측정할 수 있고, 또한, 예를 들면 http://www.chemspider.com/이라는 Web 사이트나 ACD/PhysChem Suite라는 소프트 웨어에 의해 예측할 수 있다. As the solvent (E), a solvent having no polymerizable unsaturated group and having a higher vapor pressure at 25 캜 than the monomer (B) can be used. The larger the difference between the vapor pressures of the monomers (B) and (E) is, the less the coating defects are and the easier the production, the vapor pressure of the solvent (E) can be 2000 Pa or more and 5000 Pa or more. The upper limit is not particularly limited, but is practically 50000 Pa or less. The vapor pressure of the solvent (E) can be measured by JIS-K2258-2 "Method of obtaining crude oil and petroleum product-vapor pressure - Part 2: 3 times expansion method" and the like. It can be predicted by a website called chemspider.com/ or software called ACD / PhysChem Suite.
중합성 불포화기를 갖지 않고, 단량체(B)보다 25℃에 있어서의 증기압이 높은 용제로는 헥산, 헵탄, 시클로헥산, 벤젠, 톨루엔, 에탄올, 이소프로필알코올, 디이소프로필에테르, 테트라히드로푸란, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 초산에틸 등을 들 수 있다. 상기 용제는 단량체(B)의 종류에 의해 적절히 선택할 수 있다. Examples of the solvent having no polymerizable unsaturated group and having a higher vapor pressure at 25 캜 than the monomer (B) include hexane, heptane, cyclohexane, benzene, toluene, ethanol, isopropyl alcohol, diisopropyl ether, tetrahydrofuran, , Methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, ethyl acetate, and the like. The solvent may be appropriately selected depending on the kind of the monomer (B).
또한, 용제(E)는 25℃에 있어서의 표면 장력이 20mN/m 이상 40mN/m 미만이어도 되고, 22mN/m 이상 36mN/m 미만이어도 된다. 표면 장력이 상기 하한값 이상이면 유자 피막(오렌지 필) 형상이 되는 것을 억제할 수 있고, 상기 상한값 미만이면 두꺼운 단부(프레이밍)의 발생이라는 도공 결함이 일어나기 어렵다. The surface tension of the solvent (E) at 25 캜 may be 20 mN / m or more and 40 mN / m or less, or 22 mN / m or more and 36 mN / m or less. When the surface tension is above the lower limit value, it is possible to inhibit the formation of a yuzu coating (orange peel). If the surface tension is lower than the upper limit value, coating defects such as occurrence of thick ends (framing) are hard to occur.
용제(E)와 단량체(B)의 용해성 파라미터의 차이는 2[(cal/㎤)1/2] 이내이어도 되고, 1.5[(cal/㎤)1/2] 이내이어도 된다. 이에 따라, 용제(E)의 증발이 이상하게 촉진되는 경우에 의한 유자 피막(오렌지 필)의 발생이라는 도공 결함이 일어나기 어렵다. 용해성 파라미터는 용해의 지침이 되는 것이며, 다음 식의 의미를 갖는다. The difference in solubility parameter between the solvent (E) and the monomer (B) may be within 2 [(cal / cm3) 1/2 ] or within 1.5 [cal / cm3] 1/2 ]. As a result, it is difficult to cause coating failure such as generation of a citrus coating (orange peel) due to the case where the evaporation of the solvent (E) is promoted abnormally. Solubility parameter is a guideline of dissolution and has the meaning of the following formula.
δ＝(ΔE/V)1/2 ? = (? E / V) 1/2
여기서, δ는 용해성 파라미터이고, ΔE는 몰 증발 에너지(cal/mol)이고, V는 몰체적(ml/mol)이다. 용해성 파라미터 δ의 값이 가까운 것끼리는 잘 녹는다. 유사한 것끼리는 잘 녹는다는 경험칙과 일치한다. 용해성 파라미터는 다양한 방법에 의해 구할 수 있지만, 본 명세서에 있어서는, Fedors의 방법에 의해 화학 조성으로부터 계산한다. Where δ is the solubility parameter, ΔE is the molar evaporation energy (cal / mol), and V is the molar volume (ml / mol). Solubility parameter δ values are close to melting well. It is in agreement with the empirical rule that similar things dissolve well. The solubility parameter can be obtained by various methods, but in this specification, it is calculated from the chemical composition by the method of Fedors.
용제(E)는 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다. 점착제 조성물 중, 용제(E)의 함유량은 특별히 한정되지 않지만, 베이스 폴리머(A) 100질량부에 대해 25질량부 이상 500질량부 이하로 할 수 있고, 30질량부 이상 400질량부 이하로 할 수 있다. The solvent (E) may be used alone, or two or more solvents may be used in combination. The content of the solvent (E) in the pressure-sensitive adhesive composition is not particularly limited, but may be 25 parts by mass or more and 500 parts by mass or less, and more preferably 30 parts by mass or more and 400 parts by mass or less based on 100 parts by mass of the base polymer (A) have.
또한, 용제(E)의 함유량은 점착제 조성물의 전체 질량에 대해 10질량％ 이상 90질량％ 이하로 할 수 있고, 20질량％ 이상 80질량％ 이하로 할 수 있다. The content of the solvent (E) may be 10% by mass or more and 90% by mass or less and 20% by mass or more and 80% by mass or less based on the total mass of the pressure-sensitive adhesive composition.
(가소제)(Plasticizer)
본 발명의 점착제 조성물은 가소제를 포함하고 있어도 된다. 가소제가 포함되는 경우는 가소제의 함유량은 베이스 폴리머(A) 100질량부에 대해 50질량부 이하로 할 수 있고, 30질량부 이하로 할 수 있고, 10질량부 이하로 할 수도 있다. The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention may contain a plasticizer. When the plasticizer is contained, the content of the plasticizer may be 50 parts by mass or less based on 100 parts by mass of the base polymer (A), 30 parts by mass or less, and 10 parts by mass or less.
가소제로는 무관능성 아크릴 중합체를 사용할 수 있다. 무관능성 아크릴 중합체란 아크릴레이트기 이외의 관능기를 갖지 않는 아크릴 단량체 단위만으로 이루어지는 중합체, 또는 아크릴레이트기 이외의 관능기를 갖지 않는 아크릴 단량체 단위와 관능기를 갖지 않는 비아크릴 단량체 단위로 이루어지는 중합체를 의미한다. As the plasticizer, a non-functional acrylic polymer may be used. The non-functional acrylic polymer means a polymer consisting only of an acrylic monomer unit having no functional group other than an acrylate group, or a polymer composed of an acrylic monomer unit having no functional group other than an acrylate group and a non-acrylic monomer unit having no functional group.
아크릴레이트기 이외의 관능기를 갖지 않는 아크릴 단량체 단위로는 예를 들면 비가교성 (메타)아크릴산에스테르 단위(a1)와 동일한 것을 들 수 있다. Examples of the acrylic monomer unit having no functional group other than the acrylate group include the same units as the non-crosslinkable (meth) acrylic acid ester unit (a1).
관능기를 갖지 않는 비아크릴 단량체 단위로는 예를 들면 초산비닐, 프로피온산비닐, 락트산비닐, 카프론산비닐, 카프릴산비닐, 카프르산비닐, 라우르산비닐, 미리스트산비닐, 팔미트산비닐, 스테아르산비닐, 시클로헥산카르복실산비닐, 벤조산비닐과 같은 카르복실산비닐에스테르류나 스티렌 등을 들 수 있다. Examples of the non-acrylic monomer unit having no functional group include vinyl acetate, vinyl propionate, vinyl lactate, vinyl caprate, vinyl caprylate, vinyl caprate, vinyl laurate, vinyl myristate, vinyl palmitate , Vinyl stearate, vinyl cyclohexanecarboxylate, and vinyl benzoate, styrene, and the like.
(임의 성분)(Optional component)
점착제 조성물은 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 상기 이외의 다른 성분을 함유해도 된다. 다른 성분으로는 점착제용 첨가제로서 공지의 성분, 예를 들면 산화 방지제, 금속 부식 방지제, 점착 부여제, 실란 커플링제, 자외선 흡수제, 힌더드아민계 화합물 등의 광안정제 등 중으로부터 필요에 따라 선택할 수 있다. The pressure-sensitive adhesive composition may contain other components than the above insofar as the effect of the present invention is not impaired. The other component may be selected from among known additives as an additive for a pressure-sensitive adhesive, for example, a light stabilizer such as an antioxidant, a metal corrosion inhibitor, a tackifier, a silane coupling agent, an ultraviolet absorber or a hindered amine compound have.
산화 방지제로는 페놀계 산화 방지제, 아민계 산화 방지제, 락톤계 산화 방지제, 인계 산화 방지제, 황계 산화 방지제 등을 들 수 있다. 이들 산화 방지제는 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다. Examples of the antioxidant include phenol-based antioxidants, amine-based antioxidants, lactone-based antioxidants, phosphorus-based antioxidants, and sulfur-based antioxidants. These antioxidants may be used alone or in combination of two or more.
금속 부식 방지제로는 벤조트리아졸계 수지를 들 수 있다. Examples of the metal corrosion inhibitor include benzotriazole-based resins.
점착 부여제로서 예를 들면, 로진계 수지, 테르펜계 수지, 테르펜페놀계 수지, 쿠마론인덴계 수지, 스티렌계 수지, 자일렌계 수지, 페놀계 수지, 석유 수지 등을 들 수 있다. Examples of the tackifier include rosin-based resins, terpene-based resins, terpene-phenol-based resins, coumaroneindene-based resins, styrene-based resins, xylene-based resins, phenol-based resins and petroleum resins.
실란 커플링제로는 예를 들면, 메르캅토알콕시실란 화합물(예를 들면, 메르캅토기 치환 알콕시 올리고머 등) 등을 들 수 있다. Examples of the silane coupling agent include mercaptoalkoxysilane compounds (e.g., mercapto group-substituted alkoxy oligomers and the like).
자외선 흡수제로는 예를 들면, 벤조트리아졸계 화합물, 벤조페논계 화합물 등을 들 수 있다. 단, 완전 경화시의 활성 에너지선에 자외선을 사용하는 경우는 중합 반응을 저해하지 않는 범위에서 첨가할 필요가 있다. Examples of the ultraviolet absorber include benzotriazole-based compounds and benzophenone-based compounds. However, when ultraviolet rays are used for the active energy ray at the time of complete curing, it is necessary to add them within a range that does not inhibit the polymerization reaction.
(점착 시트)(Adhesive sheet)
본 발명은 상술한 점착제 조성물을 가열 또는 활성 에너지선에 의해 반경화시켜 이루어지는 점착제층을 포함하는 점착 시트에 관한 것이다. 본 발명의 점착 시트는 탄소수가 5 이상 9 이하인 분기 알킬기를 갖는 비가교성 (메타)아크릴산에스테르에서 유래하는 단위(a1) 및 가교성 관능기를 갖는 (메타)아크릴 단량체에서 유래하는 단위(a2)를 함유하는 베이스 폴리머(A)와, 중합성 불포화기를 적어도 1개 함유하는 단량체(B)와, 활성 에너지선의 조사에 의해 단량체(B)의 중합 반응을 개시시키는 중합 개시제(D)를 포함하는 점착제층을 구비한다. The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive sheet comprising a pressure-sensitive adhesive layer formed by semi-curing the aforementioned pressure-sensitive adhesive composition by heating or an active energy ray. The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention comprises a unit (a1) derived from a non-crosslinkable (meth) acrylic acid ester having a branched alkyl group having 5 or more carbon atoms and a unit (a2) derived from a (meth) acrylic monomer having a crosslinkable functional group. A pressure-sensitive adhesive layer containing a base polymer (A) containing at least one polymerizable unsaturated group, a monomer (B) containing at least one polymerizable unsaturated group, and a polymerization initiator (D) for initiating polymerization reaction of the monomer (B) Respectively.
본 발명의 점착 시트는 점착제층을 갖는다. 점착 시트는 점착제층만으로 구성되는 단층의 점착 시트이어도 된다. 또한, 본 발명의 점착 시트는 편면 점착 시트이어도 양면 점착 시트이어도 된다. The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention has a pressure-sensitive adhesive layer. The pressure-sensitive adhesive sheet may be a single-layer pressure-sensitive adhesive sheet composed only of a pressure-sensitive adhesive layer. The pressure sensitive adhesive sheet of the present invention may be a single side pressure sensitive adhesive sheet or a double side pressure sensitive adhesive sheet.
편면 점착 시트로는 지지체 상에 점착제층이 적층된 다층 시트를 들 수 있다. 또한, 지지체와 점착제층 사이에는 다른 층이 형성되어 있어도 된다. Examples of the single-sided pressure-sensitive adhesive sheet include multilayer sheets in which a pressure-sensitive adhesive layer is laminated on a support. Further, another layer may be formed between the support and the pressure-sensitive adhesive layer.
양면 점착 시트로는 점착제층으로 이루어지는 단층의 점착 시트, 점착제층을 복수 적층한 다층의 점착 시트, 점착제층과 점착제층 사이에 다른 점착제층을 적층한 다층의 점착 시트, 점착제층과 점착제층 사이에 지지체를 적층한 다층의 점착 시트를 들 수 있다. 양면 점착 시트가 지지체를 갖는 경우, 지지체로서 투명한 지지체를 사용한 것이 바람직하다. 이러한 양면 점착 시트는 점착 시트 전체로서의 투명성에도 우수한 점에서, 광학 부재끼리의 접착에 적합하게 사용할 수 있다. As the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet, a single-layer pressure-sensitive adhesive sheet composed of a pressure-sensitive adhesive layer, a multi-layer pressure-sensitive adhesive sheet in which a plurality of pressure-sensitive adhesive layers are laminated, a pressure- A multi-layered pressure-sensitive adhesive sheet laminated with a support. When the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet has a support, it is preferable to use a transparent support as the support. Such a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet is excellent in transparency as a whole of the pressure-sensitive adhesive sheet and can be suitably used for bonding between optical members.
본 발명의 점착 시트는 상술한 것 중에서도, 논캐리어 타입이 바람직하고, 점착제층으로 이루어지는 단층의 점착 시트, 또는 점착제층을 복수 적층한 다층의 점착 시트가 바람직하고, 점착제층으로 이루어지는 단층의 양면 점착 시트가 특히 바람직하다. The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is preferably a non-carrier type, and is preferably a single-layer pressure-sensitive adhesive sheet composed of a pressure-sensitive adhesive layer or a multi-layer pressure-sensitive adhesive sheet in which a plurality of pressure-sensitive adhesive layers are laminated, The sheet is particularly preferable.
본 발명의 점착 시트가 지지체를 갖고 있는 경우, 지지체로는 예를 들면, 폴리스티렌, 스티렌-아크릴 공중합체, 아크릴 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리에테르에테르케톤, 트리아세틸셀룰로오스 등의 플라스틱 필름; 반사 방지 필름, 전자파 차폐 필름 등의 광학 필름; 등을 들 수 있다. When the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention has a support, examples of the support include plastic films such as polystyrene, styrene-acrylic copolymer, acrylic resin, polyethylene terephthalate, polycarbonate, polyetheretherketone and triacetylcellulose; An optical film such as an antireflection film and an electromagnetic wave shielding film; And the like.
본 발명의 점착제층의 표면은 박리 시트에 의해 덮여 있는 것이 바람직하다. 즉, 본 발명은 박리 시트가 형성된 점착 시트이어도 된다. The surface of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is preferably covered with a release sheet. That is, the present invention may be an adhesive sheet having a release sheet formed thereon.
도 1은 박리 시트가 형성된 점착 시트의 구성의 일 예를 나타내는 단면도이다. 도 1에 나타낸 점착 시트(11)는 박리 시트(12a, 12b)를 갖고 있다. 또한, 도 1의 점착 시트(11)는 논캐리어 타입의 단층인 점착 시트이며, 양면 점착 시트이다. 1 is a cross-sectional view showing an example of the constitution of a pressure-sensitive adhesive sheet having a release sheet formed thereon. The
박리 시트로는 박리 시트용 기재와 당해 박리 시트용 기재의 편면에 형성된 박리제층을 갖는 박리성 적층 시트, 혹은, 저극성 기재로서 폴리에틸렌 필름이나 폴리프로필렌 필름 등의 폴리올레핀 필름을 들 수 있다. Examples of the release sheet include a release laminate sheet having a base material for a release sheet and a release agent layer formed on one side of the release sheet material, or a polyolefin film such as a polyethylene film or a polypropylene film as a low polarity base material.
박리성 적층 시트에 있어서의 박리 시트용 기재에는 종이류, 고분자 필름이 사용된다. 박리제층을 구성하는 박리제로는 예를 들면, 범용의 부가형 또는 축합형인 실리콘계 박리제나 장쇄 알킬기 함유 화합물이 사용된다. 특히, 반응성이 높은 부가형 실리콘계 박리제가 바람직하게 사용된다. Papers and polymer films are used as the base material for the release sheet in the peelable laminated sheet. As the releasing agent constituting the releasing agent layer, for example, a general-purpose addition type or condensation type silicon-based releasing agent and a compound containing a long-chain alkyl group are used. Particularly, an addition-type silicone based release agent having high reactivity is preferably used.
실리콘계 박리제로는 구체적으로는, 도레이 다우코닝 실리콘사 제조의 BY24-4527, SD-7220 등이나, 신에츠 화학 공업(주) 제조의 KS-3600, KS-774, X62-2600 등을 들 수 있다. 또한, 실리콘계 박리제 중에 SiO2 단위와 (CH3)3SiO1 / 2 단위 혹은 CH2＝CH(CH3)SiO1/2 단위를 갖는 유기 규소 화합물인 실리콘 레진을 함유하는 것이 바람직하다. 실리콘 레진의 구체예로는, 도레이 다우코닝 실리콘사 제조의 BY24-843, SD-7292, SHR-1404 등이나, 신에츠 화학공업(주) 제조의 KS-3800, X92-183 등을 들 수 있다. Specific examples of silicone release agents include BY24-4527 and SD-7220 manufactured by Toray Dow Corning Silicone Co., and KS-3600, KS-774 and X62-2600 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Further, it is preferable to contain SiO 2 units and (CH 3) 3 SiO 1/ 2 units, or CH 2 = CH (CH 3) an organic silicon compound, silicone resin having SiO 1/2 units in the silicone based releasing agent. Specific examples of the silicone resin include BY24-843, SD-7292 and SHR-1404 manufactured by Toray Dow Corning Silicone Co., and KS-3800 and X92-183 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co.,
박리 시트(12)에 있어서는 박리되기 쉽게 하기 위해, 박리 시트(12a)와 박리 시트(12b)의 박리성을 상이한 것으로 하는 것이 바람직하다. 즉, 한쪽으로부터의 박리성과 다른 한쪽으로부터의 박리성이 상이하면, 박리성이 높은 쪽의 박리 시트(12)만을 먼저 박리하는 것이 용이해진다. 이 경우, 첩합 방법이나 첩합 순서에 따라 박리 시트(12a)와 박리 시트(12b)의 박리 시트(12)의 박리성을 조정하면 된다. It is preferable that the peelability of the
점착제층의 두께는 용도에 따라 적절히 설정할 수 있으며, 특별히 한정되지 않지만, 통상, 10㎛ 이상 500㎛ 이하의 범위 내인 것이 바람직하고, 20㎛ 이상 450㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 30㎛ 이상 450㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 40㎛ 이상 400㎛ 이하인 것이 한층 바람직하고, 40㎛ 이상 350㎛ 이하인 것이 보다 한층 바람직하고, 40㎛ 이상 300㎛ 이하인 것이 특히 바람직하다. 점착제층의 두께를 상기 범위 내로 함으로써, 요철 추종성을 충분히 확보할 수 있고, 추가로 내구성을 높일 수 있다. 또한, 점착제층의 두께를 상기 범위 내로 함으로써, 양면 점착 시트의 제조가 용이해진다. The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer can be suitably set according to the application, and is not particularly limited, but is preferably within a range of 10 탆 to 500 탆, more preferably 20 탆 to 450 탆, still more preferably 30 탆 to 450 탆 More preferably 40 μm or more and 400 μm or less, still more preferably 40 μm or more and 350 μm or less, still more preferably 40 μm or more and 300 μm or less. By setting the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer within the above-mentioned range, it is possible to sufficiently secure the unevenness following property, and further improve the durability. Further, by making the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer fall within the above-mentioned range, the production of the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet becomes easy.
본 발명에 있어서는 점착 시트에 활성 에너지선을 조사하기 전의 비유전율을 P로 하고, 점착 시트에 활성 에너지선을 조사한 후의 비유전율을 Q로 한 경우, P－Q의 값은 0.3 이상인 것이 바람직하다. 즉, 본 발명에 있어서는 활성 에너지선을 조사한 후에 비유전율이 소정량 이상 저하된다. 이와 같이, 본 발명은 활성 에너지선을 조사한 후에 있어서는 비유전율이 낮은 점에 특징이 있다. In the present invention, when the relative dielectric constant of the pressure-sensitive adhesive sheet before applying the active energy ray is P and the relative dielectric constant of the pressure-sensitive adhesive sheet after irradiation with the active energy ray is Q, the value of P-Q is preferably 0.3 or more. That is, in the present invention, after irradiating the active energy ray, the relative dielectric constant is lowered by a predetermined amount or more. Thus, the present invention is characterized in that the relative dielectric constant is low after irradiating the active energy ray.
상기의 비유전율은 특정한 주파수에 있어서의 비유전율으로서, 구체적으로는 1KHz부터 1M㎐의 범위 내의 특정한 주파수에 있어서의 비유전율이다. 예를 들면, 100KHz나 1M㎐의 주파수에 있어서의 비유전율으로서, JIS C 2138에서 규정되는 방법으로 산출되는 것이다. 점착 시트에 활성 에너지선을 조사하기 전의 비유전율(P)이 100KHz의 주파수에 있어서의 비유전율인 경우, 점착 시트에 활성 에너지선을 조사한 후의 비유전율(Q)도 100KHz의 주파수에 있어서의 비유전율이다. The relative dielectric constant is the relative dielectric constant at a specific frequency, specifically, the relative dielectric constant at a specific frequency in the range of 1 KHz to 1 M Hz. For example, the relative dielectric constant at a frequency of 100 KHz or 1 MHz is calculated by a method specified in JIS C 2138. When the relative dielectric constant (P) before application of the active energy ray to the pressure sensitive adhesive sheet is the relative dielectric constant at a frequency of 100 KHz, the relative dielectric constant (Q) after application of the active energy ray to the pressure sensitive adhesive sheet is also expressed by the relative dielectric constant to be.
또한, 본 발명의 점착 시트는 활성 에너지선의 조사에 의해, 23℃, 주파수 1㎐에 있어서의 저장 탄성률이 1.0×106㎩ 이상이 되는 것이 바람직하다. 본 발명에 있어서는 활성 에너지선의 조사 후의 점착 시트의 저장 탄성률이 큰 점에도 특징이 있다. 활성 에너지선의 조사 후의 점착 시트의 저장 탄성률을 상기 범위 내로 함으로써, 내구성을 보다 높일 수 있고, 피착체로부터의 들뜸·박리의 발생을 억제할 수 있다. 또한, 활성 에너지선의 조사 후의 점착 시트의 저장 탄성률을 상기 범위 내로 함으로써, 피착체와 점착 시트 사이에 기포가 발생하는 것도 억제할 수 있다. The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention preferably has a storage elastic modulus at 23 ° C and a frequency of 1 Hz of 1.0 × 10 6 Pa or more by irradiation with an active energy ray. The present invention is also characterized in that the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive sheet after irradiation with the active energy ray is large. By setting the storage elastic modulus of the pressure sensitive adhesive sheet after irradiation of the active energy ray within the above range, the durability can be further improved and the occurrence of lifting and peeling from the adherend can be suppressed. In addition, when the storage elastic modulus of the pressure sensitive adhesive sheet after irradiation of the active energy ray is within the above range, generation of air bubbles between the adherend and the pressure sensitive adhesive sheet can be suppressed.
본 발명에서는 점착 시트에 활성 에너지선을 조사하기 전의 저장 탄성률을 S로 하고, 점착 시트에 활성 에너지선을 조사한 후의 저장 탄성률을 T로 한 경우, 0℃부터 45℃에 있어서의 T/S의 값은 5 이상인 것이 바람직하다. 또한, 3℃부터 35℃에 있어서의 T/S의 값은 10 이상인 것이 바람직하다. 즉, 본 발명에 있어서는 활성 에너지선을 조사한 후에 저장 탄성률이 커지는 점에도 특징이 있다. 이에 따라, 활성 에너지선의 조사 후의 점착 시트의 내구성을 보다 효과적으로 높일 수 있다. 또한, 활성 에너지선의 조사에 의해, 피착체와의 접착력을 보다 강고한 것으로 할 수 있다. In the present invention, when the storage elastic modulus before applying the active energy ray to the adhesive sheet is S and the storage elastic modulus after irradiation of the active energy ray to the adhesive sheet is T, the value of T / S at 0 ° C to 45 ° C Is preferably 5 or more. The value of T / S at 3 캜 to 35 캜 is preferably 10 or more. That is, the present invention is also characterized in that the storage elastic modulus increases after irradiation with an active energy ray. As a result, the durability of the pressure-sensitive adhesive sheet after irradiation of the active energy ray can be more effectively enhanced. Further, by the irradiation of the active energy ray, the adhesion with the adherend can be made stronger.
상기의 점착 시트의 저장 탄성률은 주식회사 유비엠 제조의 동적 점탄성 장치(상품명: Rheogel-E4000)를 이용하여 측정한 값이다. 측정 조건은 주파수 1㎐, 승온 속도 2℃/min로 하고, 스텝 온도 1℃에서의 －50℃부터 150℃의 범위에 있어서의, 0℃, 23℃, 30℃, 45℃에서의 측정값으로 한다. The storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive sheet is a value measured using a dynamic viscoelastic device (trade name: Rheogel-E4000) manufactured by Ubite Mfg. Co., Ltd. The measurement conditions are as follows: measurement at 0 ° C, 23 ° C, 30 ° C and 45 ° C in the range of -50 ° C to 150 ° C at a step temperature of 1 ° C with a frequency of 1Hz and a temperature increase rate of 2 ° C / do.
본 발명의 점착 시트의 점착력은 30N/25㎜ 이상인 것이 바람직하고, 40N/25㎜ 이상인 것 보다 바람직하다. 또한, 상기 점착력은 점착 시트에 활성 에너지선을 조사한 후의 점착력이다. The adhesive force of the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is preferably 30 N / 25 mm or more, more preferably 40 N / 25 mm or more. The adhesive force is the adhesive force after irradiating the adhesive sheet with an active energy ray.
본 발명에 있어서는 수접촉각이 0도 이상 90도 미만인 피착체이어도, 점착력이 40N/25㎜ 이상이다. 또한, 수접촉각이 90도 이상 100도 이하의 피착체에 있어서도, 점착력이 30N/25㎜ 이상이다. In the present invention, even if the adherend has a water contact angle of 0 to 90 degrees, the adhesive force is 40 N / 25 mm or more. Further, even in the adherend having a water contact angle of 90 to 100 degrees, the adhesive force is 30 N / 25 mm or more.
보호막으로서 표면 처리된 편광판이나 표면 처리된 PMMA(폴리메틸메타크릴레이트) 수지판이나 표면 처리된 PC(폴리카보네이트) 수지판은 아크릴 수지를 주조성으로 하는 하드 코트막에 의해 표면 처리되어 있으며, 수접촉각이 90도 이상인 경우가 많다. 한편, 그에 대한 범용의 종래 점착 시트의 점착력은 30N/25㎜ 미만이 되는 경우가 많았다. 또한, ITO 막의 수접촉각은 90도 이상이지만, 그에 대한 범용의 종래 점착 시트의 점착력은 20N/25㎜ 미만인 경우가 많고, 점착력의 개선이 과제였다. Polarizers, surface-treated PMMA (polymethylmethacrylate) resin plates or surface-treated PC (polycarbonate) resin plates, which are surface treated as a protective film, are surface-treated with a hard coat film composed mainly of acrylic resin, The contact angle is often more than 90 degrees. On the other hand, the adhesive force of the general-purpose conventional pressure-sensitive adhesive sheet for that purpose was often less than 30 N / 25 mm. In addition, although the contact angle of the ITO film with water is 90 degrees or more, the adhesive force of the conventional conventional pressure sensitive adhesive sheet is often less than 20 N / 25 mm, and the improvement of the adhesive strength has been a problem.
본 발명의 점착 시트의 점착력은 상술한 바와 같이, 수접촉각이 90도 이상인 젖기 어려운 피착체이어도 30N/25㎜ 이상의 점착력을 발현할 수 있고, 피착체와의 밀착성이 양호한 점에 특징이 있다. As described above, the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is characterized by being capable of exhibiting an adhesive force of 30 N / 25 mm or more even in the case of an adherend difficult to be wetted with a water contact angle of 90 degrees or more and having good adhesion with an adherend.
또한, 상술한 피착체에 대한 점착 시트의 점착력은 각 피착체에 대한 180° 박리 점착력을 JIS Z0237에 따라 측정한 값이다. The adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive sheet to the adherend is a value obtained by measuring the 180 deg. Peel adhesion to each adherend according to JIS Z0237.
본 발명의 점착 시트는 23℃, 상대 습도 50％인 환경에 있어서의 헤이즈값이 2％ 이하인 것이 바람직하고, 0％ 이상 1.5％ 이하인 것이 보다 바람직하고, 0％ 이상 1％ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 헤이즈값이 상기 범위 내이면, 점착 시트가 광학 부재에 사용되는 경우에 요구되는 투명성을 만족시킬 수 있다. 또한, 헤이즈값이 2％ 이하이면, 광학 용도로서 적합하다. The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention preferably has a haze value of 2% or less, more preferably 0% or more and 1.5% or less, and still more preferably 0% or more and 1% or less in an environment of 23 ° C and a relative humidity of 50%. When the haze value is within the above range, transparency required when the adhesive sheet is used for an optical member can be satisfied. When the haze value is 2% or less, it is suitable for optical use.
또한, 본 발명의 점착 시트는 85℃, 상대 습도 85％의 환경하에 500시간 보존하여, 23℃, 상대 습도 50％의 환경하에 꺼낸 직후의 헤이즈값이 5％ 미만인 것이 바람직하고, 2％ 미만인 것이 보다 바람직하다. 고온 고습 환경하에 둔 후의 헤이즈값이 상기 범위인 것은 내가습 백탁성의 관점에서 바람직하다. The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention preferably has a haze value of less than 5%, preferably less than 2%, after being stored in an environment at 85 캜 and 85% relative humidity for 500 hours and immediately after being taken out under an environment of 23 캜 and 50% More preferable. The haze value in the above range after being placed in a high temperature and high humidity environment is preferable from the viewpoint of wet whitening resistance.
본 발명의 점착 시트는 23℃, 상대 습도 50％인 환경에 있어서의 전체 광선 투과율(JIS K 7361-1: 1997에 준거하여 측정한 값)이 80％ 이상인 것이 바람직하고, 특히 90％ 이상인 것이 바람직하다. 전체 광선 투과율이 상기 범위 내이면, 투명성이 높고, 광학 용도로서 적합하다. The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention preferably has a total light transmittance (measured in accordance with JIS K 7361-1: 1997) in an environment of 23 ° C and a relative humidity of 50% of 80% or more, particularly preferably 90% Do. When the total light transmittance is within the above range, transparency is high and is suitable for optical use.
본 발명의 점착 시트는 85℃ 드라이 환경하에 500시간 보존하고, 23℃, 상대 습도 50％의 환경하에 꺼낸 24시간 후의 b*값이 1 미만인 것이 바람직하고, 0.5 미만인 것이 보다 바람직하다. b*값이 상기 범위이면, 점착 시트가 광학 부재에 사용되는 경우에 요구되는 투명성을 만족시킬 수 있다. 드라이 환경하란 공급되는 외기의 습도에 영향을 받지만, 상대 습도가 3％ 이하인 습도 환경하를 가리킨다. The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention preferably has a b * value of less than 1, more preferably less than 0.5, after 24 hours of storage at 23 deg. C and a relative humidity of 50% under a dry environment of 85 deg. When the b * value is in the above range, transparency required when the adhesive sheet is used for an optical member can be satisfied. It is affected by the humidity of the outside air supplied to the dry environment, but refers to a humidity environment with a relative humidity of 3% or less.
본 발명의 점착 시트는 후술하는 비유전율의 온도 의존성이 20％ 이하인 것이 바람직하고, 10％ 이하가 보다 바람직하고, 5％ 이하가 더욱 바람직하다. 비유전율의 온도 의존성이 20％ 이하이면 터치 패널의 오작동이 발생하기 어렵고, 또한 사용 환경이나 터치 패널을 조작하는 인간의 체온 변화에 영향을 받기 어려워져, 오작동이 발생하기 어렵다. The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention preferably has a temperature dependency of a relative dielectric constant of 20% or less, more preferably 10% or less, and further preferably 5% or less. If the temperature dependence of the relative dielectric constant is 20% or less, malfunction of the touch panel is less likely to occur, and it is difficult for the touch panel to be affected by changes in the body temperature of the human being operating the touch panel.
여기서, 비유전율의 온도 의존성을 산출할 때에는, 점착 시트를 －30℃, 0℃, 23℃, 45℃의 드라이 환경하에 각각 약 30분간 방치하고, 주파수 100KHz에서의 비유전율을 측정한다. 측정된 비유전율 중에서, 최소값과 최대값을 선택하여 하기 식에 의해 산출한다. Here, when calculating the temperature dependence of the relative dielectric constant, the pressure-sensitive adhesive sheet is left for about 30 minutes under a dry environment of -30 占 폚, 0 占 폚, 23 占 폚, and 45 占 폚, respectively, and the relative dielectric constant at a frequency of 100 KHz is measured. Among the measured relative dielectric constant, the minimum value and the maximum value are selected and calculated by the following formula.
온도 의존성(％)＝(최대값－최소값)/최소값×100Temperature dependency (%) = (maximum value - minimum value) / minimum value x 100
(점착 시트의 제조 방법)(Production method of pressure-sensitive adhesive sheet)
본 발명의 점착 시트는 점착제 조성물을 가열 또는 활성 에너지선의 조사에 의해 반경화시켜 이루어지고, 단량체(B)의 적어도 일부를 미반응인 상태로 함유하고, 또한, 가교제(C) 및 중합 개시제(D)로부터 선택되는 적어도 1종 중 적어도 일부를 미반응인 상태로 함유하는 것이다. 즉, 본 발명의 점착 시트의 제조 방법은 점착제 조성물을 가열 또는 활성 에너지선을 조사하는 공정을 포함한다. 그 중에서도 본 발명의 점착 시트의 제조 방법은 점착제 조성물을 가열하는 공정을 포함하는 것이 바람직하다. The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is a pressure-sensitive adhesive sheet obtained by semi-curing a pressure-sensitive adhesive composition by heating or irradiation of an active energy ray and containing at least a part of the monomer (B) in an unreacted state, ) In an unreacted state. That is, the method for producing a pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention includes a step of heating the pressure-sensitive adhesive composition or irradiating an active energy ray. Among them, the method for producing a pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention preferably includes a step of heating the pressure-sensitive adhesive composition.
본 발명의 점착 시트는 점착제층과 다른 층으로 구성되는 것이어도 되지만, 점착제층만으로 구성되는 것이 바람직하다. 다른 층으로서는 예를 들면, 상기 이외의 점착제 조성물로부터 형성되는 점착제층, 지지체, 박리 시트 등을 들 수 있다. 지지체로는 예를 들면, 폴리스티렌, 스티렌-아크릴 공중합체, 아크릴 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리에테르에테르케톤, 트리아세틸셀룰로오스 등의 플라스틱 필름; 반사 방지 필름, 전자파 차폐 필름 등의 광학 필름; 등을 들 수 있다. The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention may be composed of a layer different from that of the pressure-sensitive adhesive layer, but is preferably composed only of a pressure-sensitive adhesive layer. Examples of the other layer include a pressure-sensitive adhesive layer formed from a pressure-sensitive adhesive composition other than the above, a support, and a release sheet. Examples of the support include plastic films such as polystyrene, styrene-acrylic copolymer, acrylic resin, polyethylene terephthalate, polycarbonate, polyetheretherketone and triacetylcellulose; An optical film such as an antireflection film and an electromagnetic wave shielding film; And the like.
본 발명의 점착 시트의 제조 공정은 박리 시트 상에 점착제 조성물을 도공하여 도막을 형성하는 공정과, 당해 도막을 가열에 의해 반경화물로 하는 공정, 또는 당해 도막을 활성 에너지선의 조사에 의해 반경화물로 하는 공정을 포함한다. The process for producing the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention comprises a step of coating a pressure-sensitive adhesive composition on a release sheet to form a coating film, a step of making the coating film into a semi-hardened material by heating, .
이하, 박리 시트 상에 점착제 조성물을 도공하여 도막을 형성하는 공정과, 당해 도막을 가열하여 반경화물로 하는 공정에 대해서 대표로 설명한다. Hereinafter, a step of coating a pressure-sensitive adhesive composition on a release sheet to form a coating film, and a step of heating the coating film to form a semi-finished product will be described.
도막의 가열에 의해, 베이스 폴리머(A) 및 가교제(C)의 반응이 진행되어 반경화물(점착 시트)이 형성된다. 즉, 가열시, 도막 중에서는 중합 개시제(D)에 의한 단량체(B)의 중합 반응이 진행되지 않거나, 진행되어도 근소하기 때문에, 얻어지는 반경화물(점착 시트) 중에는 점착제 조성물에 포함되는 단량체(B) 및 중합 개시제(D)가 잔류하고 있다. 이 때문에 본 발명의 점착 시트는 활성 에너지선 경화성을 갖고 있다. 점착제 조성물을 반경화 상태로 하기 위해서는, 도공 후 용제를 제거한 후에 일정 온도에서 일정 기간 점착 시트를 정치하는 에이징 처리를 실시해도 된다. 에이징 처리는 예를 들면, 23℃에서 7일간 정치하여 행할 수 있다. The reaction of the base polymer (A) and the crosslinking agent (C) proceeds by heating of the coating film to form a radial cargo (adhesive sheet). That is, the polymerization reaction of the monomer (B) by the polymerization initiator (D) does not proceed in the coating film during the heating, and the polymerization reaction of the monomer (B) And a polymerization initiator (D) remain. Therefore, the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention has active energy ray curability. In order to make the pressure-sensitive adhesive composition into a semi-cured state, an aging treatment for leaving the pressure-sensitive adhesive sheet at a constant temperature for a certain period of time may be performed after removing the solvent after coating. The aging treatment can be performed, for example, at 23 DEG C for 7 days.
점착 시트를 형성하는 점착제 조성물의 도공은 공지의 도공 장치를 이용하여 실시할 수 있다. 도공 장치로는 예를 들면, 블레이드 코터, 에어 나이프 코터, 롤 코터, 바 코터, 그라비아 코터, 마이크로 그라비아 코터, 로드 블레이드 코터, 립 코터, 다이 코터, 커텐 코터 등을 들 수 있다. The pressure-sensitive adhesive composition for forming the pressure-sensitive adhesive sheet may be coated by a known coating apparatus. Examples of the coating device include a blade coater, an air knife coater, a roll coater, a bar coater, a gravure coater, a micro gravure coater, a rod blade coater, a lip coater, a die coater and a curtain coater.
또한, 도막의 가열은 가열 오븐, 적외선 램프 등의 공지의 가열 장치를 이용하여 실시할 수 있다. The coating film can be heated by using a known heating device such as a heating oven or an infrared lamp.
(점착 시트의 사용 방법)(Method of using adhesive sheet)
본 발명의 점착 시트의 사용 방법에 있어서는 점착 시트의 점착제층을 피착체 표면에 접촉시키고, 그 상태로 활성 에너지선을 조사하여 점착제층을 완전 경화시킨다. In the method of using the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet is brought into contact with the surface of the adherend, and the active energy ray is irradiated in this state to completely cure the pressure-sensitive adhesive layer.
활성 에너지선을 조사하기 전에는 점착 시트의 점착제층은 반경화 상태인 점에서, 피착체가 단차부를 갖고 있어도, 점착제층은 그 요철에 추종시킬 수 있다. 이와 같이, 점착 시트를 첩합하여 요철에 추종시킨 후, 점착제층을 활성 에너지선으로 완전 경화시킴으로써, 점착제층의 응집력이 높아져 피착체에 대한 점착성이 향상된다. Since the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet is semi-cured prior to irradiation of the active energy ray, the pressure-sensitive adhesive layer can follow the unevenness even if the adherend has a step. By adhering the pressure-sensitive adhesive sheet to the unevenness and then completely curing the pressure-sensitive adhesive layer with the active energy ray, the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive layer is increased and the adhesiveness to the adherend is improved.
활성 에너지선으로는 자외선, 전자선, 가시광선, X선, 이온선 등을 들 수 있고, 점착제층에 포함되는 중합 개시제(D)에 따라 적절히 선택할 수 있다. 그 중에서도, 범용성의 점에서, 자외선 또는 전자선이 바람직하고, 자외선이 특히 바람직하다. Examples of the active energy ray include ultraviolet rays, electron rays, visible rays, X-rays and ionic rays, and can be appropriately selected according to the polymerization initiator (D) contained in the pressure-sensitive adhesive layer. Above all, ultraviolet rays or electron rays are preferable in view of versatility, and ultraviolet rays are particularly preferable.
자외선의 광원으로는 예를 들면, 고압 수은등, 저압 수은등, 초고압 수은등, 메탈할라이드 램프, 카본 아크, 크세논 아크, 무전극 자외선 램프 등을 사용할 수 있다. As a light source of ultraviolet rays, for example, a high pressure mercury lamp, a low pressure mercury lamp, an ultra high pressure mercury lamp, a metal halide lamp, a carbon arc, a xenon arc or an electrodeless ultraviolet lamp may be used.
전자선으로는 예를 들면, 콕크로프트월턴형, 반데그라프형, 공진 변압형, 절연 코어 변압기형, 직선형, 다이나미트론형, 고주파형 등의 각종 전자선 가속기로부터 방출되는 전자선을 사용할 수 있다. As the electron beam, for example, an electron beam emitted from various electron beam accelerators such as a Cockloft Walton type, a Bandegraph type, a resonance type, an insulating core transformer type, a linear type, a dinamitron type and a high frequency type can be used.
(적층체)(Laminate)
본 발명은 상술한 점착 시트의 적어도 한쪽 면에 피착체를 갖는 적층체에 관한 것이기도 하다. 피착체는 액정 모듈을 갖는 화상 표시 장치를 구성하는 광학 부재인 것이 바람직하고, 본 발명의 적층체는 액정 모듈을 갖는 화상 표시 장치를 구성하는 광학 부재를 갖는 것이 바람직하다. 본 발명의 적층체는 점착 시트의 점착제층을 피착체 표면에 접촉시키고, 그 상태로 활성 에너지선을 조사하여 점착제층을 완전 경화시키는 공정을 거쳐 얻어진다. The present invention also relates to a laminate having an adherend on at least one side of the above-mentioned pressure-sensitive adhesive sheet. It is preferable that the adherend is an optical member constituting an image display apparatus having a liquid crystal module, and the laminate of the present invention preferably has an optical member constituting an image display apparatus having a liquid crystal module. The laminate of the present invention is obtained through a step of bringing the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet into contact with the surface of the adherend, and irradiating an active energy ray in this state to completely cure the pressure-sensitive adhesive layer.
도 2는 본 발명의 점착 시트(21)를 피착체(22)와 피착체(24)에 첩합한 적층체(20)의 구성의 일 예를 나타내는 단면도이다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 피착체(22 및 24)는 단차부(27a, 27b, 27c, 27d)를 갖고 있어도 된다. 도 2에서는 피착체(22)는 단차부(27a, 27b)를 갖고 있으며, 피착체(24)가 단차부(27c, 27d)를 갖고 있다. 또한, 단차부(27a, 27b, 27c, 27d)의 두께는 통상 5㎛ 이상 60㎛ 이하이다. 이와 같이 본 발명의 점착 시트(21)는 단차부를 갖는 부재에도 첩합할 수 있으며, 단차부로부터 발생하는 요철에 추종할 수 있다. 2 is a cross-sectional view showing an example of the structure of the layered
피착체는 광학 부재인 것이 바람직하다. 광학 부재로는 터치 패널이나 화상 표시 장치 등의 광학 제품에 있어서의 각 구성 부재를 들 수 있다. 터치 패널의 구성 부재로는 예를 들면 투명 수지 필름에 ITO 막이 형성된 ITO 필름, 유리판의 표면에 ITO 막이 형성된 ITO 유리, 투명 수지 필름에 도전성 폴리머를 코팅한 투명 도전성 필름, 하드 코트 필름, 내지문성 필름 등을 들 수 있다. 화상 표시 장치의 구성 부재로는 예를 들면, 액정 표시 장치에 이용되는 반사 방지 필름, 배향 필름, 편광 필름, 위상차 필름, 휘도 향상 필름 등을 들 수 있다. The adherend is preferably an optical member. Examples of the optical member include components in optical products such as a touch panel and an image display device. Examples of constituent members of the touch panel include an ITO film in which an ITO film is formed on a transparent resin film, ITO glass on which an ITO film is formed on the surface of a glass plate, a transparent conductive film in which a conductive polymer is coated on a transparent resin film, And the like. Examples of constituent members of the image display device include an antireflection film, an orientation film, a polarizing film, a retardation film, and a brightness enhancement film used in a liquid crystal display device.
이들의 부재에 사용되는 재료로는 유리, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 시클로올레핀폴리머, 트리아세틸셀룰로오스, 폴리이미드, 셀룰로오스아실레이트 등을 들 수 있다. Examples of the material used in these members include glass, polycarbonate, polyethylene terephthalate, polymethylmethacrylate, polyethylene naphthalate, cycloolefin polymer, triacetylcellulose, polyimide, and cellulose acylate.
본 발명의 점착 시트가 양면 점착 시트인 경우는 2개의 피착체의 첩합에 사용할 수 있다. 이 경우, 본 발명의 점착 시트는 터치 패널의 내부에 있어서의 ITO 필름끼리의 첩합, ITO 필름과 ITO 유리의 첩합, 터치 패널의 ITO 필름과 액정 패널의 첩합, 커버 유리와 ITO 필름의 첩합, 커버 유리와 가식 필름의 첩합 등에 사용된다. When the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet, it can be used for bonding two adherends. In this case, the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is characterized in that the adhesion of the ITO films inside the touch panel, the bonding of the ITO film and the ITO glass, the bonding of the ITO film and the liquid crystal panel of the touch panel, It is used for bonding glass and decorative film.
(적층체의 제조 방법)(Method for producing laminate)
본 발명은 적층체의 제조 방법에 관한 것이기도 하다. 본 발명의 적층체의 제조 방법은 상술한 반경화 상태인 점착 시트를 피착체 표면에 접촉시키고, 그 상태에서 활성 에너지선을 조사하여 점착제층을 완전 경화시키는 공정을 포함한다. The present invention also relates to a method for producing a laminate. The method for producing a laminate of the present invention includes a step of bringing the pressure-sensitive adhesive sheet in a semi-cured state into contact with the surface of an adherend and irradiating an active energy ray in this state to completely cure the pressure-sensitive adhesive layer.
활성 에너지선으로는 상술한 에너지선을 들 수 있고, 자외선 또는 전자선이 바람직하고, 자외선이 특히 바람직하다. Examples of the active energy ray include the above-mentioned energy ray, ultraviolet ray or electron ray is preferable, and ultraviolet ray is particularly preferable.
자외선의 조사 출력은 적산 광량이 100mJ/㎠ 이상 10000mJ/㎠ 이하가 되도록 하는 것이 바람직하고, 500mJ/㎠ 이상 5000mJ/㎠ 이하가 되도록 하는 것이 보다 바람직하다. The irradiation power of ultraviolet rays is preferably such that the accumulated light amount is 100 mJ / cm 2 or more and 10000 mJ / cm 2 or less, and more preferably 500 mJ / cm 2 or more and 5000 mJ / cm 2 or less.
적층체의 제조 방법에 있어서, 활성 에너지선을 조사하기 전에는 점착 시트의 점착제층은 반경화 상태인 점에서, 피착체가 단차부를 갖고 있어도, 점착제층은 그 요철에 추종할 수 있다. 이와 같이, 점착 시트를 첩합하여, 요철에 추종시킨 후 점착제층을 활성 에너지선으로 완전 경화시킴으로써, 점착제층의 응집력이 높아지고, 피착체에 대한 점착성이 향상된다. In the method for producing a laminate, the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet is in a semi-cured state before irradiation of the active energy ray, and the pressure-sensitive adhesive layer can follow the unevenness even if the adherend has a step. As described above, when the pressure-sensitive adhesive sheet is laminated and followed by the unevenness, the pressure-sensitive adhesive layer is completely cured by the active energy ray, whereby the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive layer is enhanced and the adhesiveness to the adherend is improved.
실시예Example
이하에 실시예와 비교예를 들어 본 발명의 특징을 더욱 구체적으로 설명한다. 이하의 실시예에 나타내는 재료, 사용량, 비율, 처리 내용, 처리 순서 등은 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 한 적절히 변경할 수 있다. 따라서, 본 발명의 범위는 이하에 나타내는 구체예에 의해 한정적으로 해석되어야 하는 것은 아니다. Hereinafter, the features of the present invention will be described in more detail with reference to Examples and Comparative Examples. The materials, amounts, ratios, processing contents, processing procedures and the like shown in the following examples can be appropriately changed as long as they do not depart from the gist of the present invention. Accordingly, the scope of the present invention should not be construed as being limited by the following specific examples.
(실시예 1) (Example 1)
[점착 시트의 제작][Production of adhesive sheet]
베이스 폴리머(A)는 α를 사용했다. 베이스 폴리머(α)는 초산에틸 중에서의 용액 중합에 의해 제작했다. 2-에틸헥실메타크릴레이트(2-EHMA), 2-에틸헥실아크릴레이트(2-EHA), 2-히드록시에틸아크릴레이트(2-HEA)를 질량비로 100:28:14가 되도록 배합하고, 라디칼 중합 개시제로서 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴)을 용액에 용해했다. 용액을 60℃로 가열하여 랜덤 공중합시켜, 베이스 폴리머(α)를 얻었다. 베이스 폴리머(α)의 45％ 용액의 23℃에 있어서의 용액 점도는 5500m㎩·s이었다. The base polymer (A) used?. The base polymer (?) Was prepared by solution polymerization in ethyl acetate. 2-ethylhexyl methacrylate (2-EHMA), 2-ethylhexyl acrylate (2-EHA) and 2-hydroxyethyl acrylate (2-HEA) were mixed in a mass ratio of 100: 28: As a radical polymerization initiator, 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) was dissolved in the solution. The solution was heated to 60 캜 and randomly copolymerized to obtain a base polymer (?). The solution viscosity of the 45% solution of the base polymer (?) At 23 占 폚 was 5500 mPa 占 퐏.
베이스 폴리머(α) 100질량부에 대해 단량체(B)로서 아크릴산이소스테아릴(오사카 유기 화학 공업(주) 제조)을 15질량부, 가교제(C)로서 자일렌디이소시아네이트계 화합물(미츠이 화학(주) 제조, D-110N)을 0.15질량부, 중합 개시제(D)로서 1-히드록시-시클로헥실-페닐-케톤(BASF 재팬(주) 제조, IRGACURE 184)을 1.0질량부첨가하여, 고형분 농도가 40질량％가 되도록 용제(E)로서 초산에틸을 첨가하여 점착제 조성물을 얻었다. Except that 15 parts by mass of isostearyl acrylate (manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.) as monomer (B) and 100 parts by mass of a xylene diisocyanate compound (Mitsui Chemicals) as a crosslinking agent (C) (IRGACURE 184, manufactured by BASF Japan Ltd.) as a polymerization initiator (D) was added in an amount of 0.15 parts by mass and a solid content concentration of 40 Ethyl acetate as a solvent (E) was added so as to obtain a pressure-sensitive adhesive composition.
상기 점착제 조성물을 제1 박리 시트(테이진 듀폰 필름(주) 제조, 이형 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름) 상에 도공했다. 도공은 요시미츠 정기 주식회사 제조, 닥터 블레이드 YD형을 이용하여 도공하고, 열풍 건조기로 100℃에서 3분간 가열했다. 그 후, 23℃에서 7일간 정치하여 에이징 처리를 실시하고, 두께 200㎛인 반경화 상태의 점착 시트(양면 점착 시트)를 형성했다. The above pressure-sensitive adhesive composition was coated on a first release sheet (polyethylene terephthalate film produced by Teijin DuPont Films Japan Ltd.). The coating was applied using a doctor blade YD type, manufactured by Yoshimitsu Kikai Co., Ltd., and heated at 100 占 폚 for 3 minutes by a hot-air drier. Thereafter, the sheet was allowed to stand at 23 캜 for 7 days and subjected to aging treatment to form a semi-hardened pressure-sensitive adhesive sheet (double-sided pressure-sensitive adhesive sheet) having a thickness of 200 탆.
이 점착 시트의 편면에 제1 박리 시트보다 박리성이 높은 이형 처리가 실시된 제2 박리 시트(테이진 듀폰 필름(주) 제조)를 첩합하여, 박리 시트가 형성된 점착 시트를 얻었다. A second release sheet (manufactured by Teijin DuPont Film Co., Ltd.) subjected to a releasing treatment with higher releasability than the first release sheet was applied to one surface of the pressure-sensitive adhesive sheet to obtain a pressure-sensitive adhesive sheet on which a release sheet was formed.
[적층체(1)의 제작][Production of layered product (1)
유리판(세로 90㎜×가로 50㎜×두께 0.5㎜)의 표면에 자외선 경화형 잉크를 도포 두께가 5㎛가 되도록 프레임 형상(세로 90㎜×가로 50㎜, 폭 5㎜)으로 스크린 인쇄했다. 이어서, 자외선을 조사하여 인쇄한 상기 자외선 경화형 잉크를 경화시켰다. 이 공정을 8회 반복하여, 40㎛의 단차를 갖는 인쇄 단차 유리를 얻었다. On the surface of a glass plate (90 mm in length x 50 mm in width x 0.5 mm in thickness), an ultraviolet curable ink was screen-printed in a frame shape (90 mm in length x 50 mm in width and 5 mm in width) so as to have a coating thickness of 5 m. Then, the ultraviolet curable ink printed by irradiating ultraviolet rays was cured. This step was repeated eight times to obtain a printed stepped glass having a step difference of 40 mu m.
얻어진 점착 시트를 세로 90㎜×가로 50㎜의 형상으로 재단하고, 제1 박리 시트를 박리하고, 라미네이터(주식회사 유본 제조, IKO-650EMT)를 이용하여 점착제층이 인쇄 단차 유리의 프레임 형상의 인쇄 전면을 덮도록 첩합했다. 그 후, 제2 박리 시트를 박리하고, 표출된 점착제층면에 유리판(세로 90㎜×가로 50㎜×두께 0.5㎜)을 상기 라미네이터로 첩합하여, 오토클레이브 처리(40℃, 0.5M㎩, 30min)를 실시한 후, 자외선 조사기(아이그래픽스 제조, ECS-301G1)로 적산 광량 1500mJ/㎠를 조사하여 적층체(1)를 얻었다. The obtained pressure-sensitive adhesive sheet was cut into a shape of 90 mm in length and 50 mm in width, the first release sheet was peeled off, and a pressure-sensitive adhesive layer was formed on the front face of the frame of the printed step glass using a laminator (IKO-650EMT, . Thereafter, the second release sheet was peeled off, and a glass plate (90 mm in length x 50 mm in width x 0.5 mm in thickness) was laminated on the exposed pressure-sensitive adhesive layer surface with the above-mentioned laminator and subjected to autoclave treatment (40 DEG C, 0.5MPa, And then irradiated with an ultraviolet ray irradiator (ECS-301G1, manufactured by Eye Graphics Co., Ltd.) with an accumulated light quantity of 1,500 mJ / cm2 to obtain a layered product (1).
[적층체(2)][Layered product (2)]
얻어진 점착 시트를 세로 90㎜×가로 50㎜의 형상으로 재단하고, 제1 박리 시트를 박리하고, 라미네이터(주식회사 유본 제조, IKO-650EMT)를 이용하여 적층체(1)의 제작시 사용된 40㎛의 단차를 갖는 인쇄 단차 유리의 프레임 형상의 인쇄 전면을 덮도록 첩합했다. The obtained pressure-sensitive adhesive sheet was cut into a shape of 90 mm long × 50 mm wide and the first release sheet was peeled off. Using the laminator (IKO-650EMT, manufactured by YUBON CORPORATION) So as to cover the entire front surface of the frame-shaped print of the printed stepped glass.
피착체로서 편광판(폴라테크노(주) 제조, SKN-18243T)을 미리 유리판(세로 90㎜×가로 50㎜×두께 0.5㎜)의 편면과 같은 치수로 잘라내고, 상기 편광판면에 중심 입자 직경 30㎛의 유리 비즈를 약 0.05㎎ 산포한 것을 제작했다. (Polarizing plate, SKN-18243T, manufactured by Polar Techno Co., Ltd.) was previously cut out to the same size as a glass plate (90 mm in length x 50 mm in width x 0.5 mm in thickness) as the adherend, Of glass beads were dispersed in about 0.05 mg.
인쇄 단차 유리와 일체화되어 있는 적층체의 제2 박리 시트를 박리하고, 라미네이터로 상기 피착체의 편광판면과 첩합했다. 그 후, 오토클레이브 처리(40℃, 0.5M㎩, 30min)를 실시한 후 자외선 조사기(아이그래픽스 제조, ECS-301G1)로 적산 광량 1500mJ/㎠를 조사하여 적층체를 얻었다. 또한, 자외선은 인쇄 단차 유리측으로부터 조사했다. The second release sheet of the laminated body integrated with the printed stepped glass was peeled off and bonded to the polarizing plate surface of the adherend with a laminator. Thereafter, the laminate was irradiated with an ultraviolet ray irradiator (ECS-301G1, manufactured by Eye Graphics Co., Ltd.) with an accumulated light quantity of 1,500 mJ / cm 2 after autoclave treatment (40 캜, 0.5 MPa, 30 min). The ultraviolet rays were irradiated from the side of the printing step glass.
(실시예 2)(Example 2)
단량체(B)로서 아크릴산라우릴(사토머 재팬(주) 제조, SR335)을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 점착제 조성물, 점착 시트 및 적층체를 얻었다. A pressure-sensitive adhesive composition, a pressure-sensitive adhesive sheet and a laminate were obtained in the same manner as in Example 1 except that lauryl acrylate (SR335, manufactured by Satoromap Japan Ltd.) was used as the monomer (B).
(실시예 3)(Example 3)
단량체(B)로서 아크릴산이소보르닐(쿄에이샤 화학(주) 제조, 라이트 아크릴레이트 IB-XA)을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 점착제 조성물, 점착 시트 및 적층체를 얻었다. A pressure-sensitive adhesive composition, a pressure-sensitive adhesive sheet and a laminate were obtained in the same manner as in Example 1 except that isobornyl acrylate (Light Acrylate IB-XA, manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.) was used as the monomer (B).
(실시예 4)(Example 4)
단량체(B)로서 메타크릴산헥실(도쿄 화성 공업(주) 제조)을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 점착제 조성물, 점착 시트 및 적층체를 얻었다. A pressure-sensitive adhesive composition, a pressure-sensitive adhesive sheet and a laminate were obtained in the same manner as in Example 1 except that hexyl methacrylate (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) was used as the monomer (B).
(실시예 5)(Example 5)
단량체(B)로서 아크릴산에틸(도쿄 화성 공업(주) 제조)을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 점착제 조성물, 점착 시트 및 적층체를 얻었다. A pressure-sensitive adhesive composition, a pressure-sensitive adhesive sheet and a laminate were obtained in the same manner as in Example 1 except that ethyl acrylate (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) was used as the monomer (B).
(실시예 6)(Example 6)
단량체(B)로서 아크릴산부틸(도쿄 화성 공업(주) 제조)을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 점착제 조성물, 점착 시트 및 적층체를 얻었다. A pressure-sensitive adhesive composition, a pressure-sensitive adhesive sheet and a laminate were obtained in the same manner as in Example 1 except that butyl acrylate (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) was used as the monomer (B).
(실시예 7)(Example 7)
베이스 폴리머(A)로서 베이스 폴리머(γ)를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 점착제 조성물, 점착 시트 및 적층체를 얻었다. 베이스 폴리머(γ)는 초산에틸 중에서의 용액 중합에 의해 제작했다. 2-에틸헥실메타크릴레이트(2-EHMA), 2-에틸헥실아크릴레이트(2-EHA), 2-히드록시에틸메타크릴레이트(2-HEMA)를 중량비로 100:28:14가 되도록 배합하고, 라디칼 중합 개시제로서 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴)을 용액에 용해했다. 용액을 60℃로 가열하여 랜덤 공중합시켜, 베이스 폴리머(γ)를 얻었다. 베이스 폴리머(γ)의 45％ 용액의 23℃에 있어서의 용액 점도는 5500m㎩·s이었다. A pressure-sensitive adhesive composition, a pressure-sensitive adhesive sheet and a laminate were obtained in the same manner as in Example 1 except that the base polymer (?) Was used as the base polymer (A). The base polymer (?) Was prepared by solution polymerization in ethyl acetate. 2-ethylhexyl methacrylate (2-EHMA), 2-ethylhexyl acrylate (2-EHA) and 2-hydroxyethyl methacrylate (2-HEMA) were blended in a weight ratio of 100: 28: 14 , And 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) as a radical polymerization initiator were dissolved in the solution. The solution was heated at 60 占 폚 to carry out random copolymerization to obtain a base polymer (?). The solution viscosity of the 45% solution of the base polymer (?) At 23 占 폚 was 5500 mPa 占 퐏.
(비교예 1)(Comparative Example 1)
단량체(B)의 아크릴산이소스테아릴 및 중합 개시제(D)로서 1-히드록시-시클로헥실-페닐-케톤을 사용하지 않은 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 점착제 조성물, 점착 시트 및 적층체를 얻었다. A pressure-sensitive adhesive composition, a pressure-sensitive adhesive sheet and a laminate were produced in the same manner as in Example 1 except that isostearyl acrylate of the monomer (B) and 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone were not used as the polymerization initiator (D) .
(비교예 2)(Comparative Example 2)
베이스 폴리머(A)로서, 베이스 폴리머(β)를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 점착제 조성물, 점착 시트 및 적층체를 얻었다. 베이스 폴리머(β)는 초산에틸 중에서의 용액 중합에 의해 제작했다. n-부틸아크릴레이트(BA), 아크릴산(AAC), 2-히드록시에틸아크릴레이트(2-HEA)를 질량비로 100:12.5:12.5가 되도록 배합하고, 라디칼 중합 개시제로서 아조비스이소부티로니트릴을 용액에 용해했다. 용액을 60℃로 가열하여 랜덤 공중합시켜, 베이스 폴리머(β)를 얻었다. 베이스 폴리머(β)의 35질량％ 용액의 23℃에 있어서의 용액 점도는 5500m㎩·s이었다. A pressure-sensitive adhesive composition, a pressure-sensitive adhesive sheet and a laminate were obtained in the same manner as in Example 1 except that the base polymer (?) Was used as the base polymer (A). The base polymer (?) Was prepared by solution polymerization in ethyl acetate. (BA), acrylic acid (AAC) and 2-hydroxyethyl acrylate (2-HEA) were blended in a weight ratio of 100: 12.5: 12.5, and azobisisobutyronitrile as a radical polymerization initiator Solution. The solution was heated at 60 占 폚 to carry out random copolymerization to obtain a base polymer (?). The solution viscosity of the 35 mass% solution of the base polymer (?) At 23 占 폚 was 5500 mPa 占 퐏.
(평가)(evaluation)
(평가 1: 비유전율)(Evaluation 1: relative dielectric constant)
활성 에너지선의 조사 전의 비유전율은 이하의 순서로 실시했다. 점착제층(점착 시트로부터 제1 박리 시트 및 제2 박리 시트를 박리한 것)을 2장의 구리박 사이에 끼우고, 오토클레이브 처리(40℃, 0.5M㎩, 30min)를 실시했다. 그 후, 유전율 측정 시스템((주)토요 테크니카 제조, 1260형)에 의해 JIS C 2138에 기초하여 측정했다. 주파수, 측정 환경은 하기 조건으로 측정했다. The relative dielectric constant of the active energy ray before irradiation was measured in the following order. The pressure-sensitive adhesive layer (the first release sheet and the second release sheet were peeled from the pressure-sensitive adhesive sheet) was sandwiched between two copper foils and autoclave treatment (40 DEG C, 0.5MPa, 30min) was performed. Thereafter, measurement was carried out on the basis of JIS C 2138 by a dielectric constant measuring system (Type 1260, manufactured by Toyota Technica Co., Ltd.). Frequency and measurement environment were measured under the following conditions.
주파수: 100KHz, 1M㎐Frequency: 100KHz, 1M㎐
측정 환경: 23℃, 상대 습도 55％Measurement environment: 23 캜, relative humidity 55%
활성 에너지선의 조사 후의 비유전율은 이하의 순서로 실시했다. 점착 시트의 제1 박리 시트를 박리하고, 1장의 구리박에 라미네이터에 의해 첩합하고, 오토클레이브 처리(40℃, 0.5M㎩, 30min)를 실시했다. 그 후, 자외선 조사기로 적산 광량 1500mJ/㎠를 조사하고, 제2 박리 시트를 박리하여 표출된 점착제층을 1장의 구리박에 라미네이터에 의해 첩합하고, 오토클레이브 처리(40℃, 0.5M㎩, 30min)를 실시했다. 그 후에는 상기 순서와 동등하게 비유전율을 측정했다. The relative dielectric constant of the active energy ray after irradiation was measured in the following order. The first release sheet of the pressure-sensitive adhesive sheet was peeled off, laminated on one copper foil with a laminator, and subjected to autoclave treatment (40 占 폚, 0.5 MPa, 30 min). Thereafter, an integrated light quantity of 1,500 mJ / cm 2 was irradiated with an ultraviolet light irradiator, the second release sheet was peeled off, and the exposed pressure-sensitive adhesive layer was stuck to one copper foil with a laminator, followed by autoclave treatment (40 ° C, ). Thereafter, the relative dielectric constant was measured in the same manner as in the above procedure.
(평가 2: 정전 용량 변화율의 측정)(Evaluation 2: Measurement of Capacitance Change Rate)
＜정전 용량 터치 패널의 조립＞<Assembly of capacitive touch panel>
시판의 점착 시트 OC8173D(LG 제조, 비유전율 5.7)의 제1 박리 시트를 박리하고, 라미네이터를 이용하여 투명 도전 전극 패턴이 형성된 제1 투명 필름(투명 필름의 두께 200㎛, 비유전율 3.1, 수신측 ITO 전극)의 투명 도전 전극 패턴이 형성되어 있는 면에 첩합했다. 그 후, 제2 박리 시트를 박리하고, 라미네이터를 이용하여 커버 유리(두께 1.0㎜, 비유전율 7.4)에 첩합했다. 이를 적층체(3)로 했다. A first release sheet of a commercially available pressure-sensitive adhesive sheet OC8173D (manufactured by LG, relative dielectric constant: 5.7) was peeled off and a first transparent film having a transparent conductive electrode pattern (thickness of the transparent film of 200 mu m, relative dielectric constant of 3.1, ITO electrode) on the surface on which the transparent conductive electrode pattern is formed. Thereafter, the second release sheet was peeled off, and was bonded to a cover glass (thickness 1.0 mm, relative dielectric constant 7.4) using a laminator. This was used as the layered product (3).
이어서, 실시예 및 비교예에서 얻어진 점착 시트의 제1 박리 시트를 박리하고, 라미네이터를 이용하여 투명 도전 전극 패턴이 형성된 제2 투명 필름(송신측 ITO 전극)의 투명 도전 전극 패턴이 형성되어 있는 면에 첩합했다. 그 후, 제2 박리 시트를 박리하고, 라미네이터를 이용하여 상기 적층체(3)의 수신측 ITO 전극의 투명 도전 전극 패턴이 형성되어 있지 않은 면과 첩합하여 적층체(4)를 얻었다. 제1 투명 필름 및 제2 투명 필름은 투영형 정전 용량 방식과 동일하게 각각 사각인 투명 도전 전극 패턴이 배열되어 있으며, 제1 투명 필름은 X열(가로열), 제2 투명 필름은 Y열(세로열)을 검출한다. 사용된 각 재료의 면적 사이즈는 모두 194㎜×345㎜로 했다. Then, the first release sheet of the pressure-sensitive adhesive sheet obtained in the Examples and Comparative Examples was peeled off, and the surface of the second transparent film (transmission-side ITO electrode) on which the transparent conductive electrode pattern was formed using the laminator . Thereafter, the second release sheet was peeled off and laminated with the surface of the laminate 3 on the reception-side ITO electrode on which the transparent conductive electrode pattern was not formed using the laminator to obtain the layered product 4. The first transparent film and the second transparent film are arranged in a rectangular transparent conductive electrode pattern in the same manner as in the projection type electrostatic capacity method. The first transparent film is arranged in an X column (horizontal row), the second transparent film is arranged in a Y column Vertical columns). The area size of each material used was 194 mm x 345 mm.
＜정전 용량 변화율의 측정＞<Measurement of Capacitance Change Rate>
터치 센서 감도의 지표가 되는 정전 용량 변화율을 터치 패널에 대한 손가락 접촉 전의 수신측 ITO 전극과 송신측 ITO 전극 사이의 정전 용량인 CITO와, 손가락 접촉 후의 수신측 ITO 전극과 송신측 ITO 전극 사이의 정전 용량인 Cfinger의 비인 ΔC(％)＝Cfinger/CITO×100으로 하여 측정했다. 정전 용량은 애질런트사 제조 LCR 미터(4284A)를 이용하여 측정했다. The capacitance change rate which is an index of the touch sensor sensitivity is defined as the capacitance C ITO between the reception-side ITO electrode and the transmission-side ITO electrode before the finger contact with the touch panel and the capacitance C ITO between the reception-side ITO electrode and the transmission- (%) = C finger / C ITO x 100, which is the capacitance of the capacitance C finger . The electrostatic capacity was measured using an LCR meter (4284A) manufactured by Agilent.
(평가 3: 센서의 위치 인식)(Evaluation 3: sensor position recognition)
적층체(4)의 커버 유리측 표면에 시판된 터치 펜의 펜끝을 접촉시켜, XY 센서 사이의 용량 변동을 차례로 측정함으로써 터치부의 위치 좌표를 검출했다. 위치 인식을 이하의 기준으로 평가했다. The tip of the commercially available touch pen was brought into contact with the cover glass side surface of the layered product 4 and the positional coordinates of the touch portion were detected by sequentially measuring the capacitance variation between the XY sensors. Location recognition was evaluated based on the following criteria.
◎: 터치 위치와 검출 좌표의 거리가 5㎜ 미만이다. ?: The distance between the touch position and the detection coordinate is less than 5 mm.
○: 터치 위치와 검출 좌표의 거리가 5㎜ 이상 10㎜ 미만이다. A: The distance between the touch position and the detection coordinate is 5 mm or more and less than 10 mm.
△: 터치 위치와 검출 좌표의 거리가 10㎜ 이상 20㎜ 미만이다. ?: The distance between the touch position and the detection coordinate is 10 mm or more and less than 20 mm.
×: 터치 위치와 검출 좌표의 거리가 20㎜ 이상이다. X: The distance between the touch position and the detection coordinate is 20 mm or more.
(평가 4: 저장 탄성률)(Evaluation 4: storage elastic modulus)
활성 에너지선 조사 전의 저장 탄성률은 얻어진 점착제층의 적층체로부터 5㎜□(세로 5㎜×가로 5㎜)를 펀칭하고, 이를 고정 전단 지그에 첩합하여, 주식회사 유비엠 제조의 동적 점탄성 장치(상품명: Rheogel-E4000)에 의해 측정을 행하였다. 측정 조건은 주파수 1㎐, 승온 속도 2℃/min로 하고, 스텝 온도 1℃에서의 －50℃부터 150℃의 범위에 있어서의, 0℃, 23℃, 30℃, 45℃에서 측정했다. The storage elastic modulus before the activation energy ray irradiation was obtained by punching 5 mm? (5 mm length x 5 mm width) from the obtained laminate of the pressure-sensitive adhesive layer, and bonding the laminate to a fixed shearing jig to obtain a dynamic viscoelastic device (trade name: Rheogel-E4000). The measurement was carried out at 0 ° C, 23 ° C, 30 ° C and 45 ° C in the range of -50 ° C to 150 ° C at a step temperature of 1 ° C at a frequency of 1 Hz and a temperature raising rate of 2 ° C /
활성 에너지선 조사 후의 저장 탄성률은 얻어진 점착제층의 적층체에 자외선 조사기로 적산 광량 1500mJ/㎠를 조사한 것 이외에는 상기 순서와 동등하게 측정을 행하였다. The storage elastic modulus after irradiation with active energy rays was measured in the same manner as in the above procedure, except that the laminate of the pressure-sensitive adhesive layer obtained was irradiated with an ultraviolet light irradiation amount of 1,500 mJ / cm 2.
(평가 5: 단차 추종성)(Evaluation 5: Stepwise Followability)
적층체(1) 및 적층체(2)의 인쇄 단차부를 마이크로스코프(배율: 25배)로 관찰하고, 점착 시트의 단차 추종성을 이하의 기준으로 평가했다. The printed steps of the
○: 완전히 단차가 메워져 있다. O: The step is completely filled.
△: 단차 부분의 일부에 공기가 남아 있다. B: Air remains in a part of the stepped portion.
×: 단차 부분의 전체에 공기가 남아 있다. X: Air remains in the entire stepped portion.
(평가 6: 외관 내구성)(Evaluation 6: appearance durability)
＜들뜸·박리＞<Lifting and peeling>
적층체(1)를 85℃, 상대 습도 85％의 환경하에서 240시간 처리하고, 샘플 전체에 기포나 박리가 발생하고 있지 않은지를 마이크로스코프(배율: 25배)로 관찰하여, 이하의 기준으로 평가했다. The
○: 기포, 박리의 발생이 전혀 없다. ?: No bubbles or peeling occurred at all.
△: 약간의 기포가 있다. B: There is a slight bubble.
×: 기포가 많이 발생하고 있다. X: A lot of bubbles are generated.
＜이물질 매립성＞≪
적층체(2)를 85℃, 상대 습도 85％의 환경하에서 24시간 처리하고, 처리 후의 유리 비즈 산포 부분을 마이크로스코프(배율: 25배)로 관찰하여, 점착 시트의 이물질 매립성을 이하의 기준으로 평가했다. The layered product (2) was treated for 24 hours under the environment of 85 캜 and 85% relative humidity, and the glass bead dispersion part after the treatment was observed with a microscope (magnification: 25 times) Respectively.
○: 유리 비즈 주변으로부터 새로운 기포가 발생하고 있지 않다. ○: No new bubbles are generated from the periphery of the glass beads.
×: 유리 비즈 주변으로부터 새로운 기포가 발생하고 있다. X: New air bubbles are generated from the periphery of the glass beads.
(평가 7: 점착력(활성 에너지선 조사 후의 점착력))(Evaluation 7: Adhesion (Adhesion after irradiation with active energy ray)
점착 시트에 대해서, 각 피착체에 대한 180° 박리 점착력을 JIS Z 0237에 준거하여 측정했다. 시험편은 이하의 순서로 제작했다. 점착 시트의 제1 박리 시트를 박리하여 두께 50㎛의 광학 PET 필름에 첩합하고, 제2 박리 시트를 박리하여 각 피착체에 2㎏으로 압착했다. 그 후, 자외선 조사기로 적산 광량 1500mJ/㎠를 조사하고, 23℃, 상대 습도 50％의 환경하에서 24시간 정치하여, 측정을 행하였다. With respect to the pressure-sensitive adhesive sheet, the 180 deg. Peel adhesion to each adherend was measured according to JIS Z 0237. The test pieces were produced in the following order. The first release sheet of the pressure-sensitive adhesive sheet was peeled off and attached to an optical PET film having a thickness of 50 탆. The second release sheet was peeled off and pressed to each adherend at 2 kg. Thereafter, an ultraviolet ray irradiator was irradiated with an accumulated light quantity of 1,500 mJ / cm 2, and the film was allowed to stand for 24 hours under an environment of 23 캜 and a relative humidity of 50%, and measurement was performed.
각 피착체는 이하의 5종류를 사용했다. The following five kinds of adherends were used.
·소다 유리: 시판의 소다 유리. 수접촉각＝54°· Soda glass: A commercially available soda glass. Water contact angle = 54 °
·편광판의 TAC면: 폴라테크노(주) 제조, SKN-18243T, 수접촉각＝22°TAC surface of polarizer: SKN-18243T manufactured by Polar Techno Co., Ltd., water contact angle = 22 °
·편광판의 HC면: 폴라테크노(주) 제조, SKN-18243T-HC, 수접촉각＝49°HC plane of the polarizing plate: SKN-18243T-HC manufactured by Polar Techno Co., Ltd., water contact angle = 49
·MR200의 HC면: 미쓰비시 레이온(주) 제조, 수접촉각＝89°· HC surface of MR200: manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd., water contact angle = 89 °
·ITO 면: 오이케(주) 제조, KB300, 수접촉각＝96°· ITO surface: KB300, manufactured by Oike Inc. Water contact angle = 96 °
(평가 8: 비유전율의 온도 의존성)(Evaluation 8: temperature dependence of relative dielectric constant)
평가 1에서 사용한 활성 에너지선의 조사 후의 비유전율 평가용 샘플을 사용하여, 비유전율의 온도 의존성을 평가했다. 구체적으로는, 활성 에너지선의 조사 후의 비유전율 평가용 샘플을 －30℃, 0℃, 23℃, 45℃의 드라이 환경하에 각각 약 30분간 방치하고, 주파수 100KHz에서의 비유전율을 측정했다. 측정된 비유전율 중으로부터 최소값과 최대값을 선택하여, 하기 식에 의해 온도 의존성(％)을 산출한다. The temperature dependency of the relative dielectric constant was evaluated using a sample for evaluating the relative dielectric constant after irradiation of the active energy ray used in
온도 의존성(％)＝(최대값－최소값)/최소값×100Temperature dependency (%) = (maximum value - minimum value) / minimum value x 100
표 1 및 2로부터 알 수 있는 바와 같이, 실시예에서 얻어진 점착 시트는 비유전율이 낮고, 점착 시트에 활성 에너지선을 조사한 후에 추가로 비유전율이 저하되는 것을 알 수 있다. 또한, 실시예에서 얻어진 점착 시트에 있어서는 활성 에너지선을 조사한 후의 저장 탄성률이 크고, 내구성이 우수하다. 활성 에너지선을 조사한 후의 점착 시트에 있어서는 들뜸·박리의 발생이 없고, 특히 기포의 발생이 효과적으로 억제되고 있는 것을 알 수 있다. As can be seen from Tables 1 and 2, it can be seen that the pressure-sensitive adhesive sheet obtained in the examples had a low relative dielectric constant, and the relative dielectric constant further decreased after irradiation of the active energy ray to the pressure-sensitive adhesive sheet. In the pressure-sensitive adhesive sheet obtained in Examples, the storage elastic modulus after irradiation with active energy rays was high, and the durability was excellent. It can be seen that there is no occurrence of lifting and peeling in the pressure-sensitive adhesive sheet after irradiation of the active energy ray, and occurrence of bubbles is effectively suppressed effectively.
또한, 실시예에서 얻어진 점착 시트를 사용한 액정 패널에 있어서는 특히 비유전율이 낮게 억제되어 있기 때문에, 액정 패널측으로부터의 노이즈의 발생이 억제되어 있었다. Further, in the liquid crystal panel using the pressure-sensitive adhesive sheet obtained in Examples, the generation of noise from the liquid crystal panel side was suppressed because the relative dielectric constant was particularly suppressed to be low.
1 : 박리 시트가 형성된 점착 시트
11 : 점착 시트(점착제층)
12a, 12b : 박리 시트
20 : 적층체
21 : 점착 시트(점착제층)
22 : 피착체
24 : 피착체
27a, 27b, 27c, 27d : 단차부1: pressure-sensitive adhesive sheet formed with release sheet
11: Pressure-sensitive adhesive sheet (pressure-sensitive adhesive layer)
12a, 12b: peeling sheet
20:
21: Pressure-sensitive adhesive sheet (pressure-sensitive adhesive layer)
22: adherend
24: adherend
27a, 27b, 27c and 27d:
Claims (13)
상기 단량체(B)의 몰체적이 180ml/mol 이상이며, 상기 단량체(B)의 밀도가 1.0g/㎤ 이하인 점착제 조성물.The method according to claim 1,
Wherein the molar volume of the monomer (B) is 180 ml / mol or more and the density of the monomer (B) is 1.0 g / cm 3 or less.
상기 단량체(B)는 탄소수가 5 이상인 알킬기를 갖는 점착제 조성물.3. The method according to claim 1 or 2,
The monomer (B) has an alkyl group having 5 or more carbon atoms.
상기 단량체(B)는 (메타)아크릴산펜틸, (메타)아크릴산헥실, (메타)아크릴산헵틸, (메타)아크릴산n-옥틸, (메타)아크릴산이소옥틸, (메타)아크릴산n-노닐, (메타)아크릴산이소노닐, (메타)아크릴산n-데실, (메타)아크릴산이소데실, (메타)아크릴산n-운데실, (메타)아크릴산라우릴, (메타)아크릴산스테아릴, (메타)아크릴산이소스테아릴, (메타)아크릴산이소보르닐 및 (메타)아크릴산2-에틸헥실로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종인 점착제 조성물.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
(Meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, n-nonyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, (Meth) acrylate, n-decyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, isostearyl , Isobornyl (meth) acrylate, and 2-ethylhexyl (meth) acrylate.
베이스 폴리머(A)는 추가로 스티렌계 중합체를 함유하는 점착제 조성물.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
The pressure-sensitive adhesive composition according to claim 1, wherein the base polymer (A) further contains a styrene-based polymer.
상기 점착 시트에 활성 에너지선을 조사하기 전의 비유전율을 P로 하고, 상기 점착 시트에 활성 에너지선을 조사한 후의 비유전율을 Q로 한 경우, P－Q의 값은 0.3 이상인 점착 시트.The method according to claim 6,
Wherein the relative dielectric constant of the pressure-sensitive adhesive sheet before irradiation with the active energy ray is P and the relative dielectric constant of the pressure-sensitive adhesive sheet after irradiation of the active energy ray is Q, the value of P-Q is 0.3 or more.
활성 에너지선의 조사에 의해, 23℃, 주파수 1㎐에 있어서의 저장 탄성률이 1.0×106㎩ 이상이 되는 점착 시트.8. The method according to claim 6 or 7,
Wherein a storage elastic modulus at 23 占 폚 and a frequency of 1 Hz is 1.0 x 10 < 6 > Pa or more by irradiation of an active energy ray.
상기 점착 시트에 활성 에너지선을 조사하기 전의 저장 탄성률을 S로 하고, 상기 점착 시트에 활성 에너지선을 조사한 후의 저장 탄성률을 T로 한 경우, 0℃부터 45℃에 있어서의 T/S의 값은 5 이상인 점착 시트.9. The method according to any one of claims 6 to 8,
When the storage elastic modulus before applying the active energy ray to the adhesive sheet is S and the storage elastic modulus after irradiation of the active energy ray to the adhesive sheet is T, the value of T / S at 0 deg. C to 45 deg. 5 or more.
상기 점착 시트에 활성 에너지선을 조사하기 전의 저장 탄성률을 S로 하고, 상기 점착 시트에 활성 에너지선을 조사한 후의 저장 탄성률을 T로 한 경우, 3℃부터 35℃에 있어서의 T/S의 값은 10 이상인 점착 시트.10. The method according to any one of claims 6 to 9,
When the storage elastic modulus of the adhesive sheet before irradiation with the active energy ray is S and the storage elasticity after irradiating the adhesive sheet with the active energy ray is T, the value of T / S at 3 ° C to 35 ° C is 10 or more.
양면 점착 시트인 점착 시트.11. The method according to any one of claims 6 to 10,
A pressure-sensitive adhesive sheet which is a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPJP-P-2016-053587 | 2016-03-17 | ||
| JP2016053587 | 2016-03-17 | ||
| PCT/JP2017/010684 WO2017159788A1 (en) | 2016-03-17 | 2017-03-16 | Adhesive composition and adhesive sheet |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20180117705A true KR20180117705A (en) | 2018-10-29 |
| KR102179018B1 KR102179018B1 (en) | 2020-11-16 |
Family
ID=59851709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020187029160A KR102179018B1 (en) | 2016-03-17 | 2017-03-16 | Adhesive composition and adhesive sheet |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JP7070398B2 (en) |
| KR (1) | KR102179018B1 (en) |
| CN (1) | CN108884368A (en) |
| TW (1) | TWI795355B (en) |
| WO (1) | WO2017159788A1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200128874A (en) * | 2019-05-07 | 2020-11-17 | 크루셜텍 (주) | Fingerprint sensor module including multi color layer and method for manufacturing the same |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6504987B2 (en) * | 2015-09-30 | 2019-04-24 | 日本カーバイド工業株式会社 | Pressure-sensitive adhesive composition and pressure-sensitive adhesive sheet |
| WO2019004107A1 (en) * | 2017-06-30 | 2019-01-03 | 王子ホールディングス株式会社 | Adhesive composition, adhesive sheet and laminate |
| JP6922650B2 (en) * | 2017-10-26 | 2021-08-18 | 王子ホールディングス株式会社 | Adhesive composition, adhesive sheet and laminate |
| JP7013793B2 (en) * | 2017-10-26 | 2022-02-01 | 王子ホールディングス株式会社 | Adhesive composition, adhesive sheet and laminate |
| JP6693490B2 (en) * | 2017-11-15 | 2020-05-13 | 王子ホールディングス株式会社 | Adhesive sheet, laminated body manufacturing method and laminated body |
| JP6693491B2 (en) * | 2017-11-15 | 2020-05-13 | 王子ホールディングス株式会社 | Adhesive sheet, laminated body manufacturing method and laminated body |
| JP2020111628A (en) * | 2019-01-08 | 2020-07-27 | 王子ホールディングス株式会社 | Adhesive sheet, adhesive sheet with release sheet, laminate, and method of manufacturing laminate |
| WO2020226169A1 (en) * | 2019-05-08 | 2020-11-12 | 王子ホールディングス株式会社 | Adhesive sheet, method for producing multilayer body, and multilayer body |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5415658B2 (en) | 1972-10-04 | 1979-06-16 | ||
| JPS5610085B2 (en) | 1976-05-17 | 1981-03-05 | ||
| JP2013234322A (en) * | 2012-04-10 | 2013-11-21 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | Pressure sensitive adhesive sheet, method of manufacturing laminate with adhesive layer and application of the same |
| JP2014196451A (en) | 2013-03-29 | 2014-10-16 | リンテック株式会社 | Adhesive sheet and laminate |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4628416B2 (en) * | 2007-11-30 | 2011-02-09 | 日東電工株式会社 | Viscoelastic member having an unevenly distributed elastomer layer |
| KR101353331B1 (en) * | 2009-03-03 | 2014-01-17 | 히다치 막셀 가부시키가이샤 | Radiation-curable adhesive composition, adhesive film for dicing and manufacturing method of cut pieces using the same |
| JP6067964B2 (en) * | 2011-08-12 | 2017-01-25 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | Radiation curable adhesive sheet |
| WO2014003173A1 (en) * | 2012-06-29 | 2014-01-03 | 東亞合成株式会社 | Active energy ray curing-type adhesive agent composition |
| JP6062759B2 (en) * | 2013-02-15 | 2017-01-18 | 日東電工株式会社 | Adhesive composition, optical adhesive sheet, optical film, and display device |
| CN105051141B (en) * | 2013-02-28 | 2018-01-30 | 综研化学株式会社 | Optics adhesive composite, optics adhesive sheet, image display device and input/output unit |
| JP6104706B2 (en) * | 2013-05-21 | 2017-03-29 | 日東電工株式会社 | Adhesive sheet and laminate |
| JP2015017207A (en) * | 2013-07-12 | 2015-01-29 | 日東電工株式会社 | Adhesive agent, adhesive layer, adhesive sheet and touch panel |
| JP6026447B2 (en) * | 2014-01-17 | 2016-11-16 | 富士フイルム株式会社 | Laminate for touch panel, flat panel display |
| CN106062111B (en) * | 2014-03-07 | 2020-02-28 | 琳得科株式会社 | Anti-scattering adhesive sheet |
| WO2015140900A1 (en) * | 2014-03-17 | 2015-09-24 | 日立化成株式会社 | Adhesive sheet for image display device, method for manufacturing image display device using same, and image display device |
| WO2015155844A1 (en) * | 2014-04-08 | 2015-10-15 | リンテック株式会社 | Adhesive sheet and laminate |
| JP2015229687A (en) * | 2014-06-03 | 2015-12-21 | 日立化成株式会社 | Adhesive sheet for image display device, method for manufacturing image display device, and image display device |
| CN107207914B (en) * | 2015-01-21 | 2020-10-16 | 株式会社寺冈制作所 | Adhesive sheet, method for producing same, and method for producing optical member using same |
| WO2016170875A1 (en) * | 2015-04-22 | 2016-10-27 | Dic株式会社 | Ultraviolet ray-curable adhesive sheet, and adhesive sheet |
| KR102496512B1 (en) * | 2015-08-03 | 2023-02-06 | 미쯔비시 케미컬 주식회사 | Pressure-sensitive adhesive sheet, method for manufacturing a laminate including a pressure-sensitive adhesive layer, a laminate including a pressure-sensitive adhesive layer, an image display device, and a touch panel |
-
2017
- 2017-03-16 WO PCT/JP2017/010684 patent/WO2017159788A1/en active Application Filing
- 2017-03-16 KR KR1020187029160A patent/KR102179018B1/en active IP Right Grant
- 2017-03-16 JP JP2018506003A patent/JP7070398B2/en active Active
- 2017-03-16 CN CN201780017767.7A patent/CN108884368A/en active Pending
- 2017-03-17 TW TW106108920A patent/TWI795355B/en active
-
2022
- 2022-05-02 JP JP2022076110A patent/JP2022100406A/en active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5415658B2 (en) | 1972-10-04 | 1979-06-16 | ||
| JPS5610085B2 (en) | 1976-05-17 | 1981-03-05 | ||
| JP2013234322A (en) * | 2012-04-10 | 2013-11-21 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | Pressure sensitive adhesive sheet, method of manufacturing laminate with adhesive layer and application of the same |
| JP2014196451A (en) | 2013-03-29 | 2014-10-16 | リンテック株式会社 | Adhesive sheet and laminate |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200128874A (en) * | 2019-05-07 | 2020-11-17 | 크루셜텍 (주) | Fingerprint sensor module including multi color layer and method for manufacturing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2022100406A (en) | 2022-07-05 |
| JPWO2017159788A1 (en) | 2019-01-24 |
| KR102179018B1 (en) | 2020-11-16 |
| WO2017159788A1 (en) | 2017-09-21 |
| JP7070398B2 (en) | 2022-05-18 |
| TWI795355B (en) | 2023-03-11 |
| CN108884368A (en) | 2018-11-23 |
| TW201805312A (en) | 2018-02-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102179018B1 (en) | Adhesive composition and adhesive sheet | |
| US8945705B2 (en) | Adhesive composition, adhesive film including the same, method of preparing adhesive film, and display member using the same | |
| JPWO2013061938A1 (en) | Adhesive sheet, method of using the same, and laminate | |
| WO2017159789A1 (en) | Adhesive sheet and laminate body | |
| JP6969481B2 (en) | Adhesive composition, adhesive sheet and laminate | |
| KR20180122009A (en) | Double-sided pressure-sensitive adhesive sheet and laminate | |
| JP6673313B2 (en) | Pressure-sensitive adhesive sheet, method for producing laminate, and laminate | |
| JP2017200975A (en) | Adhesive sheet and laminate | |
| KR101894734B1 (en) | Laminated adhesive sheet and laminate | |
| JP7287280B2 (en) | Adhesive sheet and laminate manufacturing method | |
| WO2017204248A1 (en) | Laminated adhesive sheet | |
| JP6943081B2 (en) | Adhesive composition, adhesive sheet and laminate | |
| JP6922650B2 (en) | Adhesive composition, adhesive sheet and laminate | |
| CN111492027B (en) | Adhesive composition, double-sided adhesive sheet, and method for producing laminate | |
| WO2019004107A1 (en) | Adhesive composition, adhesive sheet and laminate | |
| JP7102729B2 (en) | Adhesive composition, adhesive sheet and laminate | |
| JP6866787B2 (en) | Adhesive composition, adhesive sheet and laminate | |
| JP6969226B2 (en) | Adhesive composition, adhesive sheet and laminate | |
| JP7059762B2 (en) | Adhesive composition, adhesive sheet and laminate | |
| JP7013793B2 (en) | Adhesive composition, adhesive sheet and laminate | |
| WO2020162520A1 (en) | Adhesive sheet, adhesive sheet with release sheet, layered product, and production method for layered product | |
| WO2020162519A1 (en) | Adhesive sheet, adhesive sheet with release sheet, layered product, and production method for layered product | |
| JP6593248B2 (en) | Adhesive sheet and laminate | |
| TW202106826A (en) | Adhesive sheet, layered body production method, and layered body | |
| TW202100684A (en) | Adhesive sheet and multilayer body |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |