KR20180115037A - 전도성 열융착형 접착 조성물 및 이를 포함하는 전자파 차폐 시트 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 고무 100 중량부에, 수지 10 내지 20 중량부, 경화제 7 내지 15 중량부, 첨가제 5 내지 10 중량부, 전도성 입자 5 내지 10 중량부 및 접착제 1 내지 5 중량부를 혼합하여 이루어진 전도성 접착 조성물로부터 형성된 접착층; 상기 접착층의 어느 일 면에 형성된 이형층; 및 상기 접착층의 다른 일 면에 형성된 전자파 차폐층;으로 구성되고, 열 압착기에 의해 피착재에 부착되는 것을 특징으로 하는 열융착형 전자파 차폐 시트이다.
본 발명의 접착 조성물은 전자파 차폐 섬유 또는 전자파 차폐 필름과의 접착강도가 우수하고, 본 발명의 전자파 차폐 시트는 전자파 차폐 효과가 우수하면서도 접착력이 우수한 효과가 있다.

Description

전도성 열융착형 접착 조성물 및 이를 포함하는 전자파 차폐 시트{Conductive heat-sealable adhesive composition and an electromagnetic wave shielding sheet comprising the same}

본 발명은 전자부품용 접착제 조성물 및 이를 이용한 전자파 차폐 시트에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전자파 차폐 기능 및 접착성이 우수한 전도성 열융착형 접착 조성물 및 이를 이용한 전자파 차폐 시트에 관한 것이다.

디스플레이를 비롯한 대부분의 전자 제품들은 다수의 상이한 재료들의 조합들로 이루어져 있으며, 이와 같은 전자 제품의 조립시에는 상기 재료들이 기능을 원활하게 할 수 있도록 하기 위하여 두께 및 성능이 다양한 점착제들이 사용되고 있다. 전자 제품 등에 적용된 점착제는 이종 재료들을 접합하는 기능뿐만 아니라 접합되는 재료들이 고유 기능을 제대로 발휘할 수 있도록 전자기파 흡수성 또는 전자기파 차폐성 등의 기능이 요구될 수 있다.

전기ㆍ전자 기기간의 상호 불요전자파에 의한 전자파 장해 등이 심각해졌으며, 최근에는 인체에 미치는 피해가 우려되고 있기 때문이다. 이러한 불요전자파, 즉 전자파 잡음(Electromagnetic noise)을 저감하는 방법으로 전자파 차폐와 전자파 흡수의 두 가지 방법이 있다.

전자파 차폐 및 흡수는 전자파 발생영역과 그 주위의 2개의 전자영역사이에 금속판이나 섬유상 도전재료로 만든 보호재를 두어 한쪽에 속한 전자가 다른 쪽에 영향을 미치는 것을 방지하는 것을 말한다.

EMI 흡수의 능력을 나타내는 투자율이란 자속(자기력선속)이 얼마만큼 쉽게 통과되는냐를 정량화 시킨 상수이다. 자기력선이 존재하는 자계 내에서 투자율이 높은 물질과 낮은 물질이 동시에 존재하게 되면 자기력선은 대부분 투자율이 높은 물질로 수렴하게 되는데 자성체에 자기력선을 투과시킬때 자성체 내부에 존재하는 자기력선이 얼마만큼의 밀도를 가지게 되느냐를 의미한다. 다시 말해서 자속밀도란 단위면적당 투과되는 자기력선의 수를 의미하기 때문에, 인가한 자기력선에 비해 자속밀도가 높고 낮음을 투자율이라는 상수로 표현한다.

대한민국 등록특허 0700346호에는 열전도성 충진제를 포함하며, 다공성 구조를 갖는 점착성 고분자 수지에 의하여 형성된 제1점착제 층; 및 적어도 1종 이상의 전자기파 차폐성 충진제 및 전자기파 흡수성 충진제를 포함하며 비다공성 구조인 점착성 고분자 수지에 의하여 형성된 제2점착제 층을 포함하는 점착테이프가 개시되어 있으나, 전자기파 차폐성 또는 흡수성 충진제가 제2점착제 층에만 존재하여 충진제의 분포가 균일하지 않은 문제가 있었다.

대한민국 공개특허 2009-01141634호는 전자파 차폐용 초박막 도전 테이프 및 그 제조 방법에 관한 것으로, "저온 플라즈마 장치를 이용하여 진공 및 세척 처리된 후에 스퍼터 에칭 및 플라즈마 에칭 또는 코로나 방전 에칭에 의해 물리적 계면 처리되고, 전기전도성이 우수한 금속이 도금된 후에 단면 또는 양면에 도전성 점착제가 도포된 도전성 기재가 합지되어 있는 전자파 차폐용 초박막 도전 테이프로서, 일정한 간격으로 타공된 홀(hole)을 갖는 초박막 절연 필름 기재 층; 타공된 홀을 경계로 하여 상기 초박막 절연 필름 기재 층을 둘러싸고 있으며, 전기전도성이 우수한 금속이 전해, 무전해, 치환, 진공 증착 또는 스퍼터링 방식으로 도금된 하나 이상의 도금 층; 및 일면 또는 양면에 부착된 도전성 점착제 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 초박막 도전 테이프"를 개시하고 있다. 그러나 상기한 기술은 전자기파 차단효과를 나타내는 작용효과는 있으나, 그 제조공정이 복잡하고, 접착력에 한계가 있었다.

따라서 접착력이 우수하면서도 전자파 차폐 기능을 가지는 전자파 차폐 기능성 테이프 또는 전자파 차폐 시트에 대한 개발이 시급한 실정이다.

대한민국 등록특허 0700346호 대한민국 공개특허 2009-01141634호

본 발명은 전자파 차폐율, 표면 저항, 상하(수직) 저항, 접착력, 두께 편차, 표면평활도 등이 현저히 우수한 전자부품용 접착 조성물 및 이를 이용한 전자파 차폐시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한 본 발명은 상기한 종래의 문제를 해결하면서, 접착층과 전자파 차폐 소재 사이의 접착력을 개선한 전자부품용 접착 조성물 및 이를 이용한 전자파 차폐시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은, 고무 100 중량부에, 수지 10 내지 20 중량부, 경화제 7 내지 15 중량부, 첨가제 5 내지 10 중량부, 전도성 입자 5 내지 10 중량부 및 접착제 1 내지 5 중량부를 혼합하여 이루어진 전도성 접착 조성물로부터 형성된 접착층; 상기 접착층의 어느 일 면에 형성된 이형층; 및 상기 접착층의 다른 일 면에 형성된 전자파 차폐층;으로 구성되고, 열 압착기에 의해 피착재에 부착되는 것을 특징으로 하는 열융착형 전자파 차폐 시트이다.

본 발명의 적절한 일실시예에 따르면, 상기 전자파 차폐층은 무전해도금방법에 의해 제조된 전자파 차폐 섬유 소재로 이루어진 것을 특징으로 한다.

본 발명의 적절한 일실시예에 따르면, 상기 고무는 니트릴 부타디엔 고무, 스티렌 부타디엔 고무 및 솔루션 스티렌 부타디엔 고무로 이루어진 군에서 선택된 1종 또는 2종 이상인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 적절한 일실시예에 따르면, 상기 접착 조성물은 전자파 차폐 섬유와의 접착강도가 60kgf 이상임을 특징으로 한다.

본 발명의 접착 조성물은 전자파 차폐 섬유 또는 전자파 차폐 필름과의 접착강도가 우수하고, 피착재와의 전단력이 우수한 이점이 있다.

또한 본 발명의 전자파 차폐 시트는 전자파 차폐 효과가 우수하면서도 접착력이 우수한 효과가 있다.

이하, 본 발명의 실시예와 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위해 예시적으로 제시한 것일 뿐, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되지 않는다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가지는 자에 있어서 자명할 것이다.

본 발명의 열융착형 전자파 차폐 시트는, 고무 100 중량부에, 수지 10 내지 20 중량부, 경화제 7 내지 15 중량부, 첨가제 5 내지 10 중량부, 전도성 입자 5 내지 10 중량부 및 접착제 1 내지 5 중량부를 혼합하여 이루어진 전도성 접착 조성물로부터 형성된 접착층; 상기 접착층의 어느 일 면에 형성된 이형층; 및 상기 접착층의 다른 일 면에 형성된 전자파 차폐층;으로 구성되고, 열 압착기에 의해 피착재에 부착되는 것을 특징으로 하는 열융착형 전자파 차폐 시트이다.

본 발명에 따른 전자부품용 접착 조성물은 고무 100 중량부에, 수지 10 내지 20 중량부, 경화제 7 내지 15 중량부, 첨가제 5 내지 10 중량부, 전도성 입자 5 내지 10 중량부 및 접착제 1 내지 5 중량부를 혼합하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 접착 조성물에 사용되는 상기 고무는, 본 접착 조성물의 주재료가 되는 성분으로, 니트릴 부타디엔 고무, 스티렌 부타디엔 고무 및 솔루션 부타디엔 고무로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 또는 2종 이상으로 이루어지는 것이 바람직하다. 특히 니트릴 부타디엔 고무가 기계적 물성 면에서 바람직하게 선택될 수 있다.

상기 니트릴 부타디엔 고무(Nitrile Butadiene Rubber, NBR)는, 유화중합으로 제조된 니트릴과 부타디엔의 공중합체로 가장 널리 사용되고 있는 고무로, 내유성, 내마모성 및 기계적 성질을 향상시키는 역할을 한다. 또한, 상기 니트릴 부타디엔 고무는 니트릴의 함량이 25 내지 46 중량%인 것이 바람직한데, 상기 니트릴의 함량이 25 중량% 미만이면 접착성이 충분하지 못하고, 46 중량%를 초과하게 되면 용액과의 상용성이 저하되며 점도가 상승하여 성형성이 저하되는 문제점이 있다.

상기 니트릴 부타디엔 고무는 중량 평균 분자량이 10,000 내지 500,000인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 200,000 내지 400,000인 것이 바람직하며, 상기 니트릴 부타디엔 고무의 중량 평균 분자량이 10,000 미만이면 테이프의 형태를 유지하기 힘들고, 중량 평균 분자량이 500,000을 초과하면 용액과의 상용성이 저하되어 탄성율이 낮아지고 성형시 흐름성을 억제하게 된다.

상기 스티렌 부타디엔 고무(Styrene Butadiene Rubber, SBR)는, 스티렌과 부타디엔을 저온 융화 중화법으로 제조한 중합체로, 합성고무 중 가장 일반적으로 사용되는 범용고무이다. 천연고무에 비해 내마모성 및 내열성이 우수한 장점이 있고, 가황이 평탄하고 안정된 스코치(Scorch)성이 좋아 가공이 용이하다.

상기 스티렌 부타디엔 고무는 스티렌의 함량이 20 내지 30 중량%인 것이 바람직한데, 상기 스티렌의 함량이 20 중량% 미만이면 경도와 강도가 낮아 가공성이 저하되며, 상기 스티렌의 함량이 3 중량%를 초과하게 되면 경도와 강도가 지나치게 증가하며, 취성점이 높아지는 문제점이 있다.

상기 솔루션 스티렌 부타디엔 고무(Solution Styrene Butadiene Rubber, SSBR)는, 알킬리튬 촉매를 사용하여 스티렌과 부타디엔을 유기용매에서 반응시키는 용액 중합법으로 제조된 제품으로서, 유화중합에 의한 스티렌 부타디엔 고무에 비해 가공성, 점탄성 및 저온성이 우수하다.

또한, 스티렌의 함량, 마이크로 구조 및 분자량 등을 적절히 조합시킬 수 있어 용도에 따라 적절한 제품을 선택할 수 있는 장점이 있다.

상기 수지는 10 내지 20 중량부가 함유되는데, 상기 수지의 함량이 10 중량부 미만이면 개시된 전도성 열융착형 접착층의 유연성이 저하되며, 20 중량부를 초과하게 되면 매립성이 저하되고 접착력이 낮아지게 된다.

상기 수지는 전도성효과와 방열효과를 나타내는 전도성 입자 및 경화제와 혼합되어 경화밀도를 높이는 특징이 있다. 이때, 상기 수지는 비스페놀A(Bisphenol A)계 에폭시 수지로 이루어지는 것이 내열성 측면에서 바람직하다.

상기 경화제는 7 내지 15 중량부가 함유되는데, 상기 경화제의 함량이 7 중량부 미만이면 경화의 효과가 미미하며, 상기 경화제의 함량이 15 중량부를 초과하게 되면 유리 전이 온도가 저하되어 내열성이 약해진다.

이때, 상기 경화제는 노볼락 수지를 사용하는 것이 바람직하며, 경화보조제 및 잠재성 경화제를 추가로 사용할 수 있다. 상기 경화보조제 및 잠재성 경화제는 1 내지 10 중량부가 함유되는데, 상기 경화보조제 및 잠재성 경화제의 함량이 1 중량부 미만이면 접착제 향상 효과를 기대하기 어려우며, 10 중량부를 초과하게 되면 내열성 감소 및 접착제 잔사 문제를 일으킬 수 있다.

본 발명의 첨가제는 붕산, 에폭시계 실레인 및 분산용 칙소부여제로 이루어진 그룹에서 선택되는 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다. 상기첨가제의 함량은 5 내지 10 중량부가 바람직하다. 5중량부 미만일 경우 첨가제를 투입하는 목적을 달성하기 어렵고, 10중량부 초과일 경우에는 접착성이 나빠질 수 있다.

상기 전도성입자는 구리, 니켈, 금, 은, 알루미늄, 그라파이트, 그래핀 및 질화붕소로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상으로 이루어진다. 또한, 상기 전도성입자는 구리 및 니켈로 이루어질 수도 있으며, 상기 구리와 니켈은 2:1의 비율로 이루어지는 것이 가장 바람직하고, 요구되는 물성에 따라 구리와 니켈의 비율을 변경할 수도 있다.

상기 니켈은 스파이크타입의 니켈파우더 및 체인타입의 니켈파우더로 이루어지며, 상기 스파이크타입의 니켈파우더와 체인타입의 니켈파우더는 1:1의 비율로 이루어지는것이 가장 바람직하고, 요구되는 두께에 따른 필요 전기전도도에 따라 그 비율을 변경할 수도 있다.

상기 전도성입자는 2 내지 4 마이크로미터의 입자크기로 이루어지는 것이 바람직한데, 상기 전도성입자의 입자크기가 2 마이크로미터 미만이면 쉽게 비산되어 작업성이 저하되며, 4 마이크로미터를 초과하게 되면 접착제에 고르게 분산되지 못하기 때문에, 고른 물성을 나타내는 접착층을 형성할 수 없다.

상기 전도성 입자는 5 내지 10 중량부가 함유되며, 상기 전도성 입자의 함량이 5 중량부 미만이면 기재된 내용에 따른 무기재 열융착 방열 및 전도성 테이프의 전도성이 저하되며, 10 중량부를 초과하게 되면 접착력이 저하된다.

상기 접착제는 1 내지 5 중량부가 함유되는데, 상기 접착제의 함량이 1 중량부 미만이면 접착력이 부족해지고, 5 중량부를 초과하게 되면 접착력이 과도하게 강해져 경제적이지 못하다. 이때, 상기 접착제는 로진계 접착제로 이루어지는 것이 바람직하다.

본 발명의 전자파 차폐 시트를 구성하는 접착층은 5 내지 500 마이크로미터의 두께로 이루어지는 것이 바람직하며, 상기 접착층이 두께가 5 마이크로미터 미만이면, 고온에서 응력 완화 효과가 부족하고, 500 마이크로미터를 초과하게 되면 경제적이지 못하다.

본 발명의 적절한 일실시예에 의하면, 전자파 차폐층은 무전해도금방법에 의해 제조된 전자파 차폐 섬유 소재로 이루어진 것을 특징으로 한다.

일반적으로 전기 부도체인 고분자 소재에 전자파 차폐 성능을 부여하는 방법은 두 가지로 나눌 수 있는데, 첫 번째 방법은 고분자 매트릭스 수지에 전도성 충전제를 혼합하는 방법이고, 두 번째 방법은 고분자 소재 표면에 알루미늄, 코발트, 금, 구리, 니켈, 아연, 철 또는 그라파이트 등 전기전도성 입자 및 박막을 도포하는 방법이다.

상기 전기전도성 입자 및 박막을 도포하는 방법에도 여러 가지가 있으나, 전도성 입자도장법, 진공증착법, 금속섬유와 교직하는 방법, 무전해 도금법 등이 섬유제품에의 응용이 가능한 방법으로 알려져 있다. 이 중 무전해 도금법은 섬유와 같은 불균일한 표면 구조를 가진 기질에도 적용이 가능하고 내구성과 차폐 효과가 우수하다고 알려져 있다.

무전해 도금은 금속염과 환원제가 공존하는 용액에서 자기촉매에 의한 화학반응에 의하여 원하는 기질에 금속 피막을 석출시키는 방법으로, 무전해 도금은 전기도금에 비해 경제성은 낮지만 직류전원을 사용하지 않고 용액에서 화학 반응에 의하여 금속피막을 석출하는 방법이므로, 촉매활성화된 핵을 기질에 부여하면 부도체인 유리, 세라믹, 플라스틱이나 섬유의 표면에 금속막 형성이 가능하다. 무전해 도금은 복잡한 구조를 가진 표면에도 막 두께가 균일하고 접착성이 좋은 도금막을 형성할 수 있기 때문에 섬유에의 적용이 가능하고 또 이 방법을 사용하면 스퍼터링이나 진공증착으로 도포된 전기전도성 섬유보다 내구성과 전자파 차폐 효과가 우수한 전기전도성 섬유를 얻을 수 있는 장점이 있다.

그러나, 무전해 도금법에 의한 전자파 차폐 섬유를 전자기기나 전자부품에 부착하기 위해서는 접착층을 가지고 있는 전자파 차폐 시트나 테이프에 의하여야 하는데, 일반적인 접착제로는 무전해 도금법에 의한 전자파 차폐 섬유와 접착이 잘 안되는 단점이 있었다. 이에 본 발명은 상기 문제를 해결하기 위해 전자파 차폐 소재와 접착성이 우수한 접착 조성물로 접착층을 형성시킨 데에 그 특징이 있는 것이다.

본 발명의 전자파 차폐 섬유를 구성하는 고분자로는 폴리에스테르계 고분자가 바람직하고, 밀도는 40 내지 180 g/㎥, 두께는 0.01 내지 2.00mm의 범위가 바람직하다. 밀도가 40 g/㎥ 미만이거나, 두께가 0.01mm 미만일 경우에는 전자파 차폐 성능이 떨어질 수 있고, 밀도가 180 g/㎥를 초과하거나, 두께가 2.00mm를 초과할 경우에는 접착 시트의 유연성이 좋지 않은 문제가 생긴다.

상기 이형층의 두께는 특별히 한정되지 않으나, 4.5 내지 250 마이크로미터의 두께로 이루어지는 것이 바람직하며, 상기 이형층의 두께가 250 마이크로미터를 초과하게 되면 경제적이지 못하다.

이형층에 사용되는 소재에는 특별한 제한이 없으나, 폴리에스터계 소재가 바람직하고, 더욱 바람직하기로는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)를 사용하며, 필요에 따라 이형성을 높이기 위해 실리콘 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트를 사용할 수도 있다. 폴리에틸렌테레프탈레이트는 기계적 물성이 우수하여 전술한 점착층을 보호하는 역할을 하며, 본 발명에 따른 전자파 차폐 시트 또는 전자파 차폐 테이프를 적용 부위에 형성할 때는 접착층으로부터 쉽게 이형되어 작업의 편의성을 도모한다. 이형 필름의 두께는 필요에 따라 조절하여 사용할 수 있으며, 4.5~250㎛의 범위 사이에서 이형지의 두께를 조절한다.

또한, 본 발명에 따른 열융착형 전자파 차폐 시트의 열융착 조건은 프레스를 이용하여 5Bar의 압력과 140 내지 160의 온도에서 6 내지 10초 동안 융착시키는 것이 바람직하며, 열융착 온도와 시간은 전자파 차폐 시트의 면적에 따라 조절 가능하다.

이하에서는 본 발명에 따른 열융착형 접착 조성물 및 이를 이용한 전자파 차폐 시트를 실시예를 들어 설명하기로 한다.

<실시예 1>

니트릴부타디엔고무(DN003, 제온社) 69.19중량부, 로진계 접착제(K-25, GM社) 2.59중량부 비스페놀A계 에폭시 수지(YD-011T75, 국도화학社) 10.45중량부, 붕산(알드리치社) 3.21중량부, 에폭시계 실레인(A-187, 다우코팅社) 1.61중량부, 전도성 입자인 니켈파우더(T-123, VALE社) 4.84 중량부를 혼합하여 균일하게 혼합한 후 노블락 수지 경화제(SH5M70, 국도화학社) 6.51중량부, 경화보조제(2-Methylimidazole, 알드리치社) 1.6중량부를 혼합하여 도전성 열융착형 접착제 조성물을 제조하였다.

한쪽의 면이 실리콘계 이형 처리제로 이형 처리된 두께 100㎛의 폴리에스테르 필름(XP-3BR, 도레이社)의 박리 처리면에 상기 도전성 열융착 접착제 조성물을 최종적인 두께가 20㎛가 되도록 어플리케이터로 도포하여 도포층을 형성 하였다. 이와 같이 하여 얻어진 접착제 도포층을 밀도가 165g/㎥이고, 두께가 0.18mm인 전자파 차폐기능성 폴리에스테르 섬유(WD-270-NiCo, 아진일렉트론社)와 합지하여 전자파 차폐 시트를 제조하였다.

<실시예 2>

전자파 차폐 섬유로써, 밀도가 100 g/㎥이고, 두께가 0.11mm인 전자파 차폐 섬유(WD-250-NiCo, 아진일렉트론社)를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 전자파 차폐 시트를 제조하였다.

<실시예 3>

전자파 차폐 섬유로써, 밀도가 44.6 g/㎥이고, 두께가 0.035mm인 전자파 차폐 섬유(SS-370-PCN, 아진일렉트론社)를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 전자파 차폐 시트를 제조하였다.

<비교예>

2-에틸헥실아크릴레이트(이하 2-EHA) 95중량부와 아크릴산(이하 AA) 5중량부로 중합 된 중합체(중량평균 분자량 50만) 93.45중량부에 에폭시계 실레인(A-187, 다우코팅社) 1.61중량부, 전도성 입자인 니켈파우더(T-123, VALE社) 4.84 중량부를 혼합하여 균일하게 혼합한 후 에폭시 경화제인 tetrad-X(Mitsubishi Gas Chemical Co., Inc.) 0.1중량부 혼합하여 도전성 아크릴 접착제 조성물을 제조 하였다. 이후 한쪽의 면이 실리콘계 이형 처리제로 이형 처리된 두께 100㎛의 폴리에스테르 필름(XP-3BR, 도레이社)의 박리 처리면에 상기 도전성 열융착 접착제 조성물을 최종적인 두께가 20㎛가 되도록 어플리케이터로 도포하여 도포층을 형성 하였다. 이와 같이 하여 얻어진 접착제 도포층을 밀도가 165g/㎥이고, 두께가 0.18mm인 전자파 차폐기능성 폴리에스테르 섬유(WD-270-NiCo, 아진일렉트론社)와 합지하여 전자파 차폐 시트를 제조하였다.

상기 실시예 및 비교예에 의해서 제조된 접착 조성물 및 전자파 차폐 시트에 대해 아래의 특성 평가방법을 사용하여 그 특성 등을 확인하였다.

<특성 평가 방법>

1.접착 강도 평가

제조된 차폐 시트와 구리판을 10mm x 50mm로 절삭해 시편을 만든 후, 차폐 시트 접착면의 이형지를 떼어낸 다음, 구리판(Cu substrate) 시편에 10mm x 10mm부위가 겹쳐지도록 부착하여, 열융착 조건은 프레스를 이용하여 5Bar의 압력과 160의 온도에서 10초 동안 융착시켰다.

이렇게 제조된 샘플을 사마츠社(Shimadzu)의 테스트 설비(AGS-X)를 사용하여 300mm/분 속도로 접착 강도를 측정 하였다.

2.전기저항 평가

제조된 차폐 시트와 구리판을 100mm x 100mm로 절삭해 시편을 만든 후, 차폐 시트 점착면의 이형지를 떼어낸 다음, 구리판(Cu substrate) 시편에 부착하여, 열융착 조건은 프레스를 이용하여 5Bar의 압력과 160의 온도에서 10초 동안 융착시켰다.

이렇게 제조된 샘플을 히오키社(Hioki)의 테스트 설비(RM3544)를 사용하여 수직 전기 저항을 측정 하였다.

항목	실시예 1	실시예 2	실시예 3	비교예
접착 강도 (kgf/25mm)	190	110	60	10
수직 전기저항 (Ω)	0.01	0.01	0.01	0.01

상기 표 1로부터 확인할 수 있는 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 접착 조성물은 접착 강도가 비교예 보다 훨씬 더 우수한 것을 알 수 있다. 따라서 본 발명의 접착 조성물은 일반적인 접착제에 의해 접착이 잘 되지 않는 금속이나 전자파 차폐 소재의 접착용으로 사용하기 매우 유용한 이점이 있다.

Claims (4)

1. 고무 100 중량부에, 수지 10 내지 20 중량부, 경화제 7 내지 15 중량부, 첨가제 5 내지 10 중량부, 전도성 입자 5 내지 10 중량부 및 접착제 1 내지 5 중량부를 혼합하여 이루어진 전도성 접착 조성물로부터 형성된 접착층;
   상기 접착층의 어느 일 면에 형성된 이형층; 및
   상기 접착층의 다른 일 면에 형성된 전자파 차폐층;으로 구성되고, 열 압착기에 의해 피착재에 부착되는 것을 특징으로 하는 열융착형 전자파 차폐 시트.
2. 제1항에 있어서,
   상기 전자파 차폐층은 무전해도금방법에 의해 제조된 전자파 차폐 섬유 소재로 이루어진 것을 특징으로 하는 열융착형 전자파 차폐 시트.
3. 제1항에 있어서,
   상기 고무는 니트릴 부타디엔 고무, 스티렌 부타디엔 고무 및 솔루션 스티렌 부타디엔 고무로 이루어진 군에서 선택된 1종 또는 2종 이상인 것을 특징으로 하는 열융착형 전자파 차폐 시트.
4. 제1항에 있어서,
   접착강도가 60kgf 이상임을 특징으로 하는 열융착형 전자파 차폐 시트.