KR20180114476A - LED Lighting Arraratus - Google Patents

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KR20180114476A
KR20180114476A KR1020170046294A KR20170046294A KR20180114476A KR 20180114476 A KR20180114476 A KR 20180114476A KR 1020170046294 A KR1020170046294 A KR 1020170046294A KR 20170046294 A KR20170046294 A KR 20170046294A KR 20180114476 A KR20180114476 A KR 20180114476A
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Abstract

The present invention relates to an LED lighting apparatus capable of effectively cooling heat generated by LED chips. The LED lighting apparatus comprises: a tubular printed circuit board as a metal PCB which has open top and bottom and in which a hollow is formed; a plurality of LED chips mounted on an outer surface of the printed circuit board; a base unit coupled to an upper end of the printed circuit board and having at least one air vent communicating with the hollow; a power unit coupled to the base unit and electrically connected to the printed circuit board to supply power to the LED chips, wherein the power unit is coupled to the base unit so that at least a part of the power unit locates at the hollow; and an electric connection unit provided at an upper end of the base unit and electrically connected to the power unit to supply external power to the power unit when the electric connection unit is coupled to an external power supply unit.

Description

엘이디 조명장치{LED Lighting Arraratus}LED Lighting Arr.

본 발명은, 엘이디 조명장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 별도의 히트싱크를 구비하지 않고서도 금속소재의 인쇄회로기판을 구비하여 냉각성능은 충분하면서도 구성의 단순화로 인해 제조 생산성이 극대화되는 것이 가능한 엘이디 조명장치에 관한 것이다. The present invention relates to an LED lighting device, and more particularly, it is possible to provide a printed circuit board made of a metal material without providing a separate heat sink, thereby maximizing manufacturing productivity due to simplification of the structure, To an LED illumination device.

LED(Light Emitting Diode, 발광다이오드) 칩은 반도체의 일종으로서 전압을 가하면 전기에너지가 빛에너지로 변화하여 발광(發光)하는 소자이다. 이러한 엘이디칩을 이용한 조명장치는, 종래 조명의 광원으로 주로 사용되어 오던 백열등이나 형광등 등에 비해 전력소비가 작을 뿐 아니라 다양한 색상의 빛을 구현할 수 있다는 장점이 있어 그 수요가 점차 확대되고 있다. An LED (Light Emitting Diode) chip is a kind of semiconductor device that emits light when electrical energy is changed into light energy when voltage is applied. The lighting device using the LED chip is advantageous in that power consumption is small as compared with an incandescent lamp or a fluorescent lamp which has been mainly used as a light source of conventional lighting, and light of various colors can be realized.

하지만, 종래 LED 조명장치는 작동시 LED에서 발생하는 열을 효과적으로 냉각시키지 못하고 있다는 문제가 있어왔다. 또한 엘이디칩에서 발생되는 열의 냉각을 위한 구성이 복잡하여, 제조 비용 및 효율이 떨어진다는 문제도 있다. However, there has been a problem that the conventional LED lighting device can not efficiently cool the heat generated by the LED during operation. In addition, the structure for cooling the heat generated by the LED chip is complicated, resulting in a problem of low manufacturing cost and efficiency.

그리고, 엘이디칩에 전원을 공급하는 전원부에서 발생하는 열도 효과적으로 냉각시키지 못하고 있다는 문제점도 있다. In addition, there is a problem that the heat generated by the power supply unit that supplies power to the LED chip can not be effectively cooled.

종래 엘이디칩에서 발생되는 열의 냉각을 위한 구성으로는, 구조체와, 구조체에 결합되고 엘이디칩들이 실장된 기판과, 구조체에 결합되어 기판에 실장된 엘이디칩에서 발생되는 열을 전달받는 히트싱크를 포함한다. 이러한 종래의 구성은 엘이디칩에서 발생되는 열이 히트싱크까지 전달되는 경로 상에 다수의 부품이 존재하게 되어 이들 부품들의 열 저항이 모두 작용하게 되므로, 엘이디칩에서 발생되는 열이 효과적으로 냉각되지 못하는 문제가 있어왔다. 또한, 다수의 부품이 채용된 복잡한 구성으로 인해 제조 효율성이 떨어진다는 문제도 있다. Conventionally, a structure for cooling the heat generated in the LED chip includes a structure, a substrate mounted with the LED chip mounted on the structure, and a heat sink coupled to the structure to receive heat generated from the LED chip mounted on the substrate do. In such a conventional configuration, a large number of components are present on the path through which the heat generated from the LED chip is transmitted to the heat sink, so that the thermal resistance of these components all operate. Therefore, Has come. Further, there is also a problem that the manufacturing efficiency is deteriorated due to the complicated configuration in which a large number of parts are employed.

한국공개실용신안 제20-2009-0049670호Korean Public Utility Model No. 20-2009-0049670

본 발명의 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 히트싱크 역할을 수행하는 것이 가능한 원통형의 메탈 피씨비를 채용함으로써, 구조를 단순화 하여 제조효율이 높을 뿐 아니라, 엘이디칩에서 발생하는 열도 효과적으로 냉각하는 것이 가능한 엘이디 조명장치를 제공하는 데 있다. In order to solve the above-described problems of the present invention, by adopting a cylindrical metal PCB capable of performing a heat sink function, not only the manufacturing efficiency is high by simplifying the structure, but also the heat generated from the LED chip can be effectively cooled Lt; RTI ID = 0.0 > LED < / RTI >

본 발명의 엘이디 조명장치는, 메탈 피씨비(metal PCB)로서, 상부와 하부가 개방되고 중공이 형성된 관형상의 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 외측면에 실장된 다수의 엘이디칩; 상기 인쇄회로기판의 상단에 결합되고, 상기 중공과 연통된 적어도 하나의 통기공이 형성된 베이스부; 상기 베이스부에 결합되되 상기 인쇄회로기판의 중공에 적어도 일부분이 위치하도록 결합되고, 상기 엘이디칩에 전원을 공급하도록 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결된 전원부; 및 상기 베이스부의 상단에 구비되어, 외부의 전원공급부에 결합되는 경우 상기 전원부에 외부의 전력이 공급되도록 상기 전원부에 전기적으로 연결된 전기 연결부를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다. The LED illumination device of the present invention is a metal PCB, which is a tubular printed circuit board having upper and lower openings and hollows; A plurality of LED chips mounted on an outer surface of the printed circuit board; A base portion coupled to an upper end of the printed circuit board and having at least one air vent communicating with the hollow; A power supply unit coupled to the base unit and coupled to the at least a portion of the hollow of the printed circuit board to be electrically connected to the printed circuit board to supply power to the LED chip; And an electrical connection unit provided at an upper end of the base unit and electrically connected to the power supply unit to supply external power to the power supply unit when the power supply unit is coupled to an external power supply unit.

상기 베이스부는, 상기 인쇄회로기판의 상단에 결합되고, 상기 중공과 연통된 제1통기공이 형성된 지지부재;와, 상기 지지부재에 결합되고, 상기 제1통기공과 연통된 제2통기공이 형성된 베이스부재;를 포함하여 구성된 것이 바람직하다.The base unit may include a support member coupled to an upper end of the printed circuit board and having a first vent hole communicating with the hollow, a second vent hole coupled to the support member and communicating with the first vent hole And a base member.

상부와 하부가 개방된 형상으로서, 그 상단부는 상기 베이스부에 결합되되 상기 다수의 엘이디칩들을 모두 감싸도록 결합된 커버부재: 를 포함하여 구성된 것이 바람직하다.And an upper end portion of the cover member is coupled to the base portion so as to surround all of the plurality of LED chips.

그리고, 상기 커버부재는 중간부분의 직경이 확대된 항아리 형상이고, 상기 커버부재의 상단부는 상기 베이스부에 밀폐되도록 결합되고, 상기 커버부재의 하단부는 상기 인쇄회로기판의 하단부에 밀폐되도록 결합되어서, 상기 인쇄회로기판의 외측면에 실장된 다수의 엘이디칩들은 외부공기의 유입이 차단된 밀폐된 공간에 위치하도록 구성된 것이 바람직하다.The upper end of the cover member is hermetically sealed to the base portion. The lower end of the cover member is hermetically coupled to the lower end of the printed circuit board, And a plurality of LED chips mounted on an outer surface of the printed circuit board are disposed in a closed space in which the inflow of external air is blocked.

상기 인쇄회로기판은 일체의 판형 부재가 구부러져 형성된 것이 바람직하다.It is preferable that the printed circuit board is formed by bending an integral plate member.

상기 전원부는, 전원부 기판 및 이러한 전원부 기판에 실장된 다수의 전기부품을 포함하여 구성되고, 상기 전원부 기판은 상기 중공에 배치되되 상하방향으로 배치된 것이 바람직하다.The power supply unit may include a power supply board and a plurality of electrical components mounted on the power supply board, and the power supply board may be disposed in the hollow space and disposed in the vertical direction.

상기 인쇄회로기판의 상부 개구부는 하기 개구부보다 그 직경이 크도록 형성된 것이 바람직하다., The upper opening of the printed circuit board is preferably formed to have a larger diameter than the following opening.

상기 중공에는 송풍팬이 구비된 것이 바람직하다.The hollow may be provided with a blowing fan.

상기 중공에는 송풍팬이 구비되고, 상기 송풍팬은, 상기 지지부재로부터 상기 중공 내부을 향해 연장 형성된 송풍팬 브라켓에 결합된 것이 바람직하다.The hollow is provided with a blowing fan, and the blowing fan is coupled to the blowing fan bracket extending from the supporting member toward the hollow interior.

본 발명의 엘이디 조명장치에 따르면, 중공이 형성된 원통형 인쇄회로기판을 채용함으로써, 별도의 히트싱크를 구비하지 않은 단순한 구조이면서도, 충분한 방열성능을 얻는 것이 가능하다는 효과를 얻을 수 있다. According to the LED illumination device of the present invention, by adopting the cylindrical printed circuit board having the hollow, it is possible to obtain a sufficient heat dissipation performance while having a simple structure without a separate heat sink.

도 1은, 본 발명의 일실시예에 따른 엘이디 조명장치를 나타내는 사시도,
도 2는, 도 1의 엘이디 조명장치의 개략적 분해사시도,
도 3은, 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선에 따른 단면도,
도 4는, 도 2의 인쇄회로기판 정면도,
도 5와 도 6은, 인쇄회로기판의 다른 실시예를 설명하기 위한 도면들,
도 7은 도 2의 Ⅶ-Ⅶ에 따른 단면도이고,
도 8은, 도 2의 베이스부재를 위에서 바라본 도면. 1 is a perspective view showing an LED illumination device according to an embodiment of the present invention,
Fig. 2 is a schematic exploded perspective view of the LED illumination device of Fig. 1,
3 is a sectional view taken along the line III-III in Fig. 2,
Fig. 4 is a front view of the printed circuit board of Fig. 2,
5 and 6 are views for explaining another embodiment of the printed circuit board,
7 is a cross-sectional view taken along line VII-VII in FIG. 2,
Fig. 8 is a top view of the base member of Fig. 2; Fig.

이하, 도 1 내지 및 도 4를 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 엘이디 조명장치(1)를 구체적으로 설명한다. Hereinafter, an LED illumination device 1 according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 1 to FIG.

본 실시예의 엘이디 조명장치(1)는, 인쇄회로기판(10), 다수의 엘이디칩(20), 베이스부(30), 전원부(50), 전기 연결부(60)를 포함하여 구성된다. The LED illumination device 1 of the present embodiment includes a printed circuit board 10, a plurality of LED chips 20, a base 30, a power supply 50, and an electrical connection 60.

상기 인쇄회로기판(10)은, 메탈 피씨비(metal PCB)로서, 통상의 PCB와 비교하면, 인쇄회로기판의 본연의 역할을 수행하는 것은 동일하지만, 베이스의 소재를 에폭시 수지 대신 금속으로 사용한 인쇄회로기판이다. 금속은 통상 알루미늄이나 구리이다. 알루미늄이나 구리는 열전도율이 상대적으로 높은 금속이므로, 인쇄회로기판에 실장된 부품에서 발생된 열이 금속제의 베이스 전체에 빠르게 전도될 수 있다. The printed circuit board 10 is a metal PCB, which is similar to a conventional PCB in that it functions as a printed circuit board. However, the printed circuit board 10 is a printed circuit board using a base material as a metal instead of an epoxy resin Substrate. The metal is usually aluminum or copper. Since aluminum or copper is a metal with a relatively high thermal conductivity, the heat generated from the components mounted on the printed circuit board can be quickly conducted to the entire metal base.

상기 인쇄회로기판(10)은, 전체적으로 유연성을 가질 수 있다. 평면이고 대략 사각형의 소재 인쇄회로기판에 다수의 엘이디칩(20)을 실장한 후, 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같은 원뿔대의 형상으로 만들 수 있다. 인쇄회로기판(10)은 한 장의 판형상의 소재 메탈피씨비를 둥글게 말아 만든 것로서, 일체의 부재이다. The printed circuit board 10 may have flexibility as a whole. A plurality of LED chips 20 may be mounted on a planar and substantially rectangular printed circuit board, and then a truncated cone shape as shown in FIGS. 2 to 4 may be formed. The printed circuit board 10 is formed by rounding a metal plate having a metal plate shape in a single plate shape, and is an integral member.

인쇄회로기판(10)은, 상부와 하부가 개방되어 있다. 상부와 하부가 막혀있지 않고 뚫려있기 때문에, 공기가 하부 개방된 부분으로부터 유입되어 엘이디칩(20)들이나 전원부에서 발생된 열에 의해 가열된 후 위의 개방된 부분으로 배출되는 동작이 용이하게 이루어질 수 있다. 인쇄회로기판(10)의 내부의 형성된 빈 공간이 중공이다. The upper and lower portions of the printed circuit board 10 are open. Since the upper and lower portions are not clogged and are pierced, the air can be easily introduced from the lower open portion, heated by the heat generated from the LED chips 20 or the power source portion, and then discharged to the upper open portion . The hollow space formed inside the printed circuit board 10 is hollow.

인쇄회로기판은 탄성을 가질 수도 있다. 다만 탄성이 없더라도, 판형상의 소재 인쇄회로기판은 외력에 의해 구부러질 수 있는 가공성만 있으면 된다. The printed circuit board may have elasticity. Even if there is no elasticity, the plate-shaped material printed circuit board needs only workability that can be bent by an external force.

본 실시예의 경우에는, 인쇄회로기판(10)의 상단부(12)의 개구부는 하단부(14)의 개구부보다 그 직경이 크도록 형성되어 있다. 즉, 인쇄회로기판(10)은 외측 형상이 상하가 뒤집혀진 원뿔대의 형상이다. The opening of the upper end portion 12 of the printed circuit board 10 is formed so as to have a larger diameter than the opening of the lower end portion 14 in this embodiment. That is, the printed circuit board 10 has a truncated cone shape whose outer shape is inverted upside down.

따라서, 도 2에 도시된 속이 빈 원뿔대 형상의 인쇄회로기판(10)을 형성하기 위해서는, 부채꼴 형상에서 중심점을 포함한 작은 부채꼴부분을 제거한 판형상의 소재 인쇄회로기판을, 둥글게 말고 양측모서리부를 서로 맞대어지도록 고정한다. 이때 양측 모서리부분이 맞대어 고정된 부분(11)은 접착제 등을 사용하여 고정한다. 도 3은 인쇄회로기판(10)의 횡방향 단면도이다. Therefore, in order to form the hollow truncated conical-shaped printed circuit board 10 shown in Fig. 2, a plate-like material printed circuit board in which a small fan-shaped portion including a center point is removed from a fan shape is bent so that both side edges are brought into contact with each other Fixed. At this time, the portion 11 where both side edges are fixed to each other is fixed using an adhesive or the like. 3 is a cross-sectional side view of the printed circuit board 10.

다수의 엘이디칩(20)들은 인쇄회로기판(10)의 외측면에 실장되어 있다. 엘이디칩(20)의 구체적 구성, 개수 및 배치는 필요에 따라 다양하게 선택될 수 있다. A plurality of LED chips (20) are mounted on the outer surface of the printed circuit board (10). The specific configuration, number and arrangement of the LED chip 20 can be variously selected as needed.

도 4에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(10)의 외측의 전체적인 형상이 위아래로 뒤집혀진 원뿔대 형상이기 때문에, 엘이디칩(20)들이 실장된 인쇄회로기판(10)의 외측면은 중심선(C)에 대해 외측으로 θ각도 만큼 기울어져 있다. 이로 인해, 엘이디 조명장치(1)의 바로 아래 어두운 부분의 면적이 줄어드는 효과를 얻을 수 있다. 즉, 인쇄회로기판(10)의 하부 개구부에는 엘이디칩이 실장되어 있지 않기 때문에, 조명장치(1)의 바로 아래에는 빛이 조사되지 않을 수 있지만, 인쇄회로기판(10)의 외측면을 외측으로 약간 기울이는 구성으로 이러한 면적을 최소화할 수 있다. The outer surface of the printed circuit board 10, on which the LED chips 20 are mounted, is formed on the center line C because the overall shape of the outside of the printed circuit board 10 is inverted upside down, As shown in Fig. Therefore, it is possible to obtain an effect of reducing the area of the dark portion immediately below the LED illumination device 1. That is, since the LED chip is not mounted on the lower opening of the printed circuit board 10, light may not be irradiated right under the lighting apparatus 1, but the outer surface of the printed circuit board 10 may be exposed outside This area can be minimized with a slightly inclined configuration.

도 5과 도 6에는 각각 인쇄회로기판의 변형된 실시예를 예시한다. 도 5에 예시된 인쇄회로기판(10a)은 외측형상이 원뿔대가 아닌 원기둥형상이다. 또한 도 6에 예시된 인쇄회로기판(10b)은 그 횡방향 단면이 원이 아니고, 타원이다. 예시된 바와 같이, 인쇄회로기판의 형상은, 필요에 따라 적절하게 변형이 가능하다. '11a'과 '11b'로 지시된 부분은 맞대어 결합된 부분이다. 5 and 6 each illustrate a modified embodiment of a printed circuit board. The printed circuit board 10a illustrated in Fig. 5 has a cylindrical shape, not an outer truncated cone. The printed circuit board 10b illustrated in Fig. 6 is not circular but has an elliptical cross-section. As illustrated, the shape of the printed circuit board can be suitably modified as necessary. The parts denoted by '11a' and '11b' are the butt joint parts.

한편, 구체적으로 도시하지는 않았지만, 인쇄회로기판(10)과 전원부(50)와는 전선 등에 의해 전기적으로 연결되어 있다. On the other hand, although not specifically shown, the printed circuit board 10 and the power source unit 50 are electrically connected by a wire or the like.

상기 베이스부(30)는, 인쇄회로기판(10)의 상단(12)에 결합된다. 베이스부(30)는 중공과 연통된 적어도 하나의 통기공이 형성되어 있다. 베이스부(30)에는 인쇄회로기판(10)이 고정될 뿐 아니라, 전원부(50)와 전기연결부(60) 그리고 커버부재(70)가 고정된다. The base portion 30 is coupled to the upper end 12 of the printed circuit board 10. The base portion 30 is formed with at least one vent hole communicating with the hollow. Not only the printed circuit board 10 is fixed to the base 30 but also the power source unit 50, the electrical connection unit 60 and the cover member 70 are fixed.

본 실시예의 경우, 베이스부(30)는, 지지부재(32)와 베이스부재(36)를 포함하여 구성된다. In the case of this embodiment, the base portion 30 includes a support member 32 and a base member 36. [

상기 지지부재(32)는 인쇄회로기판(10)의 상단부(12)에 결합되는 부재로서, 중공과 연통된 제1통기공(33)이 형성되어 있다. 도 2를 참조하면, 지지부재(32)는 전체적으로 고리형상이고, 그 하측면에는 테두리를 따라 홈부(34, 도 7 참조)이 형성되어 있다. 홈부(34)에는 인쇄회로기판(10)의 상단부(12)가 끼워져 고정된다. The support member 32 is a member coupled to the upper end 12 of the printed circuit board 10 and has a first vent hole 33 communicating with the hollow. Referring to Fig. 2, the support member 32 is annular in its entirety, and a groove portion 34 (see Fig. 7) is formed along the rim on its lower side. The upper end portion 12 of the printed circuit board 10 is fitted and fixed to the groove portion 34.

상기 베이스부재(36)는, 지지부재(32)와 결합된다. 베이스부재(36)에는 제1통기공(33)과 연통된 제2통기공(37)이 형성되어 있다. 본 실시예의 경우 제2통기공(37)은, 도 2와 도 8을 참조하면, 둘레를 따라 상하방향으로 길게 관통된 형상으로서 다수 개가 구비된다. 위아래로 긴 형상의 부재들이 구부러진 후 서로 엇갈려 배치되고 그 사이로 제2통기공(37)들이 구비되도록 한 구성은, 먼지들이 베이스부재(36)의 내부로 내려앉아 들어가는 것을 최소화 하기 위함이다. The base member 36 is engaged with the support member 32. The base member (36) is provided with a second vent hole (37) communicating with the first vent hole (33). In the present embodiment, referring to FIG. 2 and FIG. 8, the second vent hole 37 has a plurality of vertically extending through holes. The configuration in which the elongated members are bent and then staggered one above the other and are provided with the second ventilation holes 37 therebetween is for minimizing the dust sitting down into the interior of the base member 36. [

실시예에 따라서 제2통기공의 구체적 형상은 다양하게 변형가능하다. The specific shape of the second vent hole may be variously modified according to the embodiment.

또한, 본 실시예의 경우, 인쇄회로기판(10)의 하단부(14)에는 덮개부재(90)가 결합된다. 덮개부재(90)에는 다수의 관통공(92)들이 형성되어 있어서, 공기의 원활한 흐름이 가능하다. 또한 덮개부재(90)는 인쇄회로기판(10)의 형태를 유지시켜주는 역할도 수행할 수 있다. Further, in the case of this embodiment, the lid member 90 is coupled to the lower end portion 14 of the printed circuit board 10. The cover member (90) has a plurality of through holes (92) so that air can flow smoothly. The lid member 90 may also function to maintain the shape of the printed circuit board 10.

상기 전원부(50)는, 베이스부(30)에 결합된다. 본 실시예의 경우 전원부(50)는 베이스부(30)의 베이스부재(36)에 결합되어 있다. 전원부(50)는, 엘이디칩(20)들에 전원을 공급하도록 인쇄회로기판(10)에 전기적으로 연결되어 있다. 전원부(50)는 통상적인 파워서플라이의 역할을 수행하는 것으로서, 외부의 전원을 엘이디칩(20)들에 적합하게 바꾸어 공급한다. The power supply unit 50 is coupled to the base unit 30. In this embodiment, the power supply unit 50 is coupled to the base member 36 of the base unit 30. The power supply unit 50 is electrically connected to the printed circuit board 10 to supply power to the LED chips 20. The power supply unit 50 serves as a normal power supply, and supplies external power to the LED chips 20 in a suitable manner.

본 실시예의 경우, 전원부(50)는, 전원부 기판(52) 및 이러한 전원부 기판(52)에 실장된 다수의 전기부품(54)들을 포함하여 구성된다. 전기부품(54)들에서는 동작시 열이 발생된다. 따라서, 이들 전기부품들도 냉각이 필요하다. 이를 위해 본 실시예의 경우, 전원부 기판(52)은, 적어도 일부가 중공에 배치되도록 위치하고, 상하방향으로 배치되어 있다. 이로 인해, 중공을 통해 흐르는 공기에 의해 전기부품(54)들의 냉각이 이루어진다. 특히, 전원부 기판(52)이 상하방향으로 배치되어 있어서, 공기 흐름에 방해되지 않는다. In this embodiment, the power supply unit 50 includes a power supply board 52 and a plurality of electrical components 54 mounted on the power supply board 52. In the electric components 54, heat is generated during operation. Therefore, these electric parts also require cooling. To this end, in the case of the present embodiment, the power supply substrate 52 is positioned so that at least a part thereof is arranged in the hollow and arranged in the vertical direction. As a result, the cooling of the electric components 54 is performed by the air flowing through the hollow. Particularly, the power supply substrate 52 is arranged in the vertical direction, so that it is not disturbed by the air flow.

상기 전기연결부(60)는, 베이스부재(36)의 상부에 구비된 부분(38)에 결합된다. 전기 연결부(60)는, 외부의 전원에 결합되는 경우, 전원부(50)에 외부의 전력이 공급되도록 전원부(50)에 전기적으로 연결된 부재이다. 전기연결부(60)는, 표준화되는 있는 전기 소켓에 대응하는 사이즈와 형상으로 되어 있다. 다만, 전기 연결부의 구체적인 형상은, 조명장치의 용량, 그리고 결합되는 외부 소켓의 형상과 사이즈에 따라 다양하게 변형가능하다. The electrical connection portion 60 is coupled to the portion 38 provided on the upper portion of the base member 36. The electrical connection portion 60 is a member electrically connected to the power supply portion 50 so that external power is supplied to the power supply portion 50 when the power supply portion 50 is coupled to an external power supply. The electrical connection portion 60 has a size and shape corresponding to the electric socket to be standardized. However, the specific shape of the electrical connection part can be variously modified depending on the capacity of the lighting device and the shape and size of the external socket to be coupled.

한편, 본 실시예의 경우, 커버부재(70)를 구비한다. On the other hand, in the case of this embodiment, a cover member 70 is provided.

커버부재(70)는, 상부와 하부가 개방된 형상이고, 다수의 엘이디칩(20)들을 모두 감싸도록 베이스부(30)에 결합된다. 커버부재(70)는 눈부심을 방지하고 빛이 전체적으로 은은하게 퍼져나가도록 하는 역할을 수행한다. 도 1에는 커버부재(70)가 투명한 것처럼 도시되어 있으나, 이는 설명을 위해 도시한 것이며, 실제로는 속의 부품이 거의 보이지 않는 정도의 불투명한 소재 혹은 반투명한 소재로 만들어진다. The cover member 70 has an open top and a bottom and is coupled to the base unit 30 so as to enclose all of the LED chips 20. The cover member 70 serves to prevent glare and allow the light to spread out as a whole. Although the cover member 70 is shown as being transparent in FIG. 1, it is shown for illustrative purposes and is actually made of an opaque or translucent material to such an extent that the inward parts are hardly visible.

또한, 커버부재(70)는 중간부분의 직경이 확대된 항아리 형상이다. 커버부재(70)의 상단부(72)는 베이스부재(36)의 테두리부와 베이스부재(36)의 하단 테두리부(39)의 사이에 결합되고, 하단부(74)는 덮개부재(90)에 의해 밀폐되도록 결합된다. 이러한 구성으로 인해, 인쇄회로기판(10)의 외측면에 실장된 다수의 엘이디칩(20)들은 외부공기의 유입이 차단된 밀폐된 공간(71)에 위치한다. 따라서 엘이디칩(20)들에는 먼지와 같은 외부 오염물질의 부착이 차단될 수 있다. Further, the cover member 70 is a jar shape in which the diameter of the intermediate portion is enlarged. The upper end portion 72 of the cover member 70 is engaged between the rim portion of the base member 36 and the lower end rim portion 39 of the base member 36 and the lower end portion 74 is engaged with the lid member 90 Tightly coupled. Due to such a configuration, the plurality of LED chips 20 mounted on the outer surface of the printed circuit board 10 are located in the closed space 71 in which the inflow of external air is blocked. Therefore, attachment of external contaminants such as dust to the LED chips 20 can be blocked.

한편, 본 실시예의 경우에는, 송풍팬(80)이 추가적으로 구비된다. 송풍팬을 구비하지 않아도 냉각성능이 충분한 경우에는 구비하지 않아도 되지만, 조명장치의 용량이 커지는 경우 자연대류에 의해 냉각만으로 부족한 경우에는 송풍팬을 추가적으로 구비할 수 있다. 또한 산업용 조명장치와 같은 대용량의 조명장치의 경우 냉각용량의 증대가 필요하다면, 인쇄회로기판의 내측면에 방열핀과 같은 히트싱크를 송풍팬과 함께 혹은 단독으로 더 구비하는 것도 가능하다. On the other hand, in the case of the present embodiment, a blowing fan 80 is additionally provided. However, when the capacity of the lighting apparatus is large, it is possible to additionally provide a blowing fan in the case where only the cooling by the natural convection is insufficient. Also, if a large-capacity lighting apparatus such as an industrial lighting apparatus is required to increase the cooling capacity, it is also possible to provide a heat sink such as a radiating fin on the inner surface of the printed circuit board together with the blowing fan or separately.

송풍팬(80)은 중공에 위치하는 것이 공간활용면에서 유리하다. 송풍팬(80)은, 지지부재(32)로부터 중공 내부 속으로 하방 연장 형성된 송풍팬 브라켓(35)에 결합된다. 브라켓의 구체적 형상은 다양하게 변형 가능하다. It is advantageous in terms of space utilization that the blowing fan 80 is located in the hollow. The blowing fan (80) is coupled to the blowing fan bracket (35) extending downward from the support member (32) into the hollow interior. The concrete shape of the bracket can be variously modified.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명의 일실시예에 따른 엘이디 조명장치(1)는 다음과 같은 작용효과를 가진다. The LED illumination device 1 having the above-described configuration according to the embodiment of the present invention has the following operational effects.

본 실시예에 따르면, 중공이 형성된 일체의 원통형 인쇄회로기판을 채용함으로써, 별도의 히트싱크를 구비하지 않은 단순한 구조이면서도, 충분한 방열성능을 얻는 것이 가능하다는 효과를 얻을 수 있다. According to the present embodiment, by adopting a single cylindrical printed circuit board having a hollow, it is possible to obtain a sufficient heat dissipation performance while having a simple structure without a separate heat sink.

본 실시예의 경우, 인쇄회로기판(10)에는 엘이디칩(20) 이외에 별도의 히트싱크가 부착되어 있지 않다. 이로 인해 구성이 간단하고 조립공정이 단순화되어 생산성이 높다는 장점이 있다. 종래의 경우 별도의 구조물에 PCB를 부착하고 다시 히트싱크를 결합하여 조명장치를 구성하였으나, 본 실시예의 경우 별도의 구조물이나 히트싱크 없이 메탈 피씨비 만으로 일정한 구조체를 형성하기 때문에, 구조가 간단하여 제조 효율이 뛰어나다는 효과가 있다. In the case of this embodiment, a separate heat sink is not attached to the printed circuit board 10 in addition to the LED chip 20. This has the advantage that the configuration is simple and the assembling process is simplified and the productivity is high. In the conventional case, the PCB is attached to a separate structure and the heat sink is further combined to form the lighting device. However, in this embodiment, since a constant structure is formed only by metal PCB without a separate structure or a heat sink, This is an excellent effect.

상술한 구성 들 특히, 관통공, 통기공들의 구성으로 인해, 주변공기가 인쇄회로기판(10)의 하부의 개방된 부분으로 유입된 후, 엘이디칩과 전원부에서 발생되는 열을 전달받고, 상부의 개방된 부분을 거쳐 외부로 원활하게 빠져나가는 것이 가능하다. Due to the above-described configurations, particularly the configuration of the through holes and the ventilation holes, ambient air is introduced into the open portion of the lower portion of the printed circuit board 10, and then the heat generated from the LED chip and the power source portion is received, It is possible to smoothly escape to the outside through the open portion.

또한, 인쇄회로기판을 한장의 메탈인쇄회로기판을 성형한 구성이기 때문에, 구조가 간단하여 제조가 간편하고 생산효율이 높다는 효과를 얻을 수 있다. In addition, since the printed circuit board is formed by molding a single metal printed circuit board, it is possible to obtain an effect that the structure is simple, the manufacturing is simple, and the production efficiency is high.

또한, 전원부를 중공에 배치하되 전원부 기판을 수직으로 배치함으로써, 전원부에서 발생되는 열도 효과적으로 냉각시키는 것이 가능하다는 효과를 얻을 수 있다. In addition, it is possible to effectively cool the heat generated by the power source portion by disposing the power source portion in the hollow and vertically arranging the power source substrate.

또한, 중공에 송풍팬을 구비하는 구성으로 인해, 냉각 성능이 더욱 극대화될 수 있다는 효과를 얻을 수 있다. Further, since the cooling fan is provided in the hollow, the cooling performance can be further maximized.

또한, 인쇄회로기판의 외측면에 실장된 엘이디칩들을 커버부재에 의해 외부공기가 차단되는 밀폐된 공간에 위치하도록 하는 구성으로 인해, 엘이디칩이 먼지등으로 오염되는 것을 방지할 수 있다는 효과를 얻을 수 있다. In addition, since the LED chips mounted on the outer surface of the printed circuit board are positioned in the closed space where the outside air is blocked by the cover member, the LED chip can be prevented from being contaminated with dust or the like .

1 : 엘이디 조명장치
10 : 인쇄회로기판 20 : 엘이디칩
30 : 베이스부 50 : 전원부
60 : 전기 연결부 70 : 커버부재
80 : 송풍팬 1: LED lighting device
10: printed circuit board 20: LED chip
30: base part 50: power source part
60: electrical connection part 70: cover member
80: blowing fan

Claims (9)

메탈 피씨비(metal PCB)로서, 상부와 하부가 개방되고 중공이 형성된 관형상의 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판의 외측면에 실장된 다수의 엘이디칩;
상기 인쇄회로기판의 상단에 결합되고, 상기 중공과 연통된 적어도 하나의 통기공이 형성된 베이스부;
상기 베이스부에 결합되되 상기 인쇄회로기판의 중공에 적어도 일부분이 위치하도록 결합되고, 상기 엘이디칩에 전원을 공급하도록 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결된 전원부; 및
상기 베이스부의 상단에 구비되어, 외부의 전원공급부에 결합되는 경우 상기 전원부에 외부의 전력이 공급되도록 상기 전원부에 전기적으로 연결된 전기 연결부를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치. 1. A metal PCB comprising: a tubular printed circuit board having open top and bottom openings and hollows;
A plurality of LED chips mounted on an outer surface of the printed circuit board;
A base portion coupled to an upper end of the printed circuit board and having at least one air vent communicating with the hollow;
A power supply unit coupled to the base unit and coupled to the at least a portion of the hollow of the printed circuit board to be electrically connected to the printed circuit board to supply power to the LED chip; And
And an electrical connection unit provided at an upper end of the base unit and electrically connected to the power supply unit to supply external power to the power supply unit when the power supply unit is coupled to an external power supply unit. 제1항에 있어서,
상기 베이스부는,
상기 인쇄회로기판의 상단에 결합되고, 상기 중공과 연통된 제1통기공이 형성된 지지부재;와,
상기 지지부재에 결합되고, 상기 제1통기공과 연통된 제2통기공이 형성된 베이스부재;를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치. The method according to claim 1,
The base unit includes:
A support member coupled to an upper end of the printed circuit board and having a first vent hole communicating with the hollow,
And a base member coupled to the support member and having a second vent hole communicating with the first vent hole. 제1항에 있어서,
상부와 하부가 개방된 형상으로서, 그 상단부는 상기 베이스부에 결합되되 상기 다수의 엘이디칩들을 모두 감싸도록 결합된 커버부재: 를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.The method according to claim 1,
And an upper end portion of the cover member is coupled to the base portion so as to surround all of the plurality of LED chips. 제3항에 있어서,
상기 커버부재는 중간부분의 직경이 확대된 항아리 형상이고,
상기 커버부재의 상단부는 상기 베이스부에 밀폐되도록 결합되고, 상기 커버부재의 하단부는 상기 인쇄회로기판의 하단부에 밀폐되도록 결합되어서,
상기 인쇄회로기판의 외측면에 실장된 다수의 엘이디칩들은 외부공기의 유입이 차단된 밀폐된 공간에 위치하도록 구성된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치. The method of claim 3,
Wherein the cover member is in the shape of an enlarged jar with a diameter of an intermediate portion thereof,
And a lower end of the cover member is hermetically coupled to a lower end of the printed circuit board,
Wherein the plurality of LED chips mounted on the outer surface of the printed circuit board are positioned in a closed space in which the inflow of external air is blocked. 제1항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은 일체의 판형 부재가 구부러져 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치. The method according to claim 1,
Wherein the printed circuit board is formed by bending an integral plate member. 제1항에 있어서,
상기 전원부는, 전원부 기판 및 이러한 전원부 기판에 실장된 다수의 전기부품을 포함하여 구성되고,
상기 전원부 기판은 상기 중공에 배치되되 상하방향으로 배치된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치. The method according to claim 1,
The power supply unit includes a power supply board and a plurality of electrical components mounted on the power supply board,
Wherein the power unit substrate is disposed in the hollow and is disposed in a vertical direction. 제1항이 있어서,
상기 인쇄회로기판의 상부 개구부는 하기 개구부보다 그 직경이 크도록 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.The method of claim 1,
Wherein the upper opening of the printed circuit board is formed so as to have a diameter larger than a diameter of the opening. 제1항에 있어서,
상기 중공에는 송풍팬이 구비된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.The method according to claim 1,
Wherein the hollow is provided with a blowing fan. 제2항에 있어서,
상기 중공에는 송풍팬이 구비되고,
상기 송풍팬은, 상기 지지부재로부터 상기 중공 내부를 향해 연장 형성된 송풍팬 브라켓에 결합된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치. 3. The method of claim 2,
The hollow is provided with a blowing fan,
Wherein the blowing fan is coupled to a blowing fan bracket extending from the supporting member toward the hollow interior.
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