KR100943521B1 - Floodlight-floodlight device easy heat emission - Google Patents

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KR100943521B1
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박종희
지진근
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(주)오케이 이엘
(주)광신전기
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Abstract

PURPOSE: An LED(Light Emitting Diode) floodlight device is provided to cool the heat from an LED lamp unit by arranging a lower lampshade between a plurality of heat sinks and the LED lamp unit. CONSTITUTION: An LED lamp unit(100) includes a ring case(110), a hemisphere convex lens(120), an LED chip(140), an LED substrate(150), and a base ring(160). The ring case supports the edge of the hemisphere convex lens. A hemisphere convex lens is mounted on a hemisphere convex lens mounting unit. The LED chip is mounted on the LED substrate. The base ring supports the LED substrate. A wire inlet is formed on both sides of the LED lamp unit. A plurality of heat sinks are combined with the LED lamp unit. A lower lamp shade is arranged between the plurality of heat sinks and the LED lamp unit.

Description

열방출이 용이한 실내외용 엘이디투광등 장치{floodlight-floodlight device easy heat emission.}Indoor / outdoor LED floodlight device with easy heat dissipation {floodlight-floodlight device easy heat emission.}

본 발명은 열방출이 용이한 실내외용 엘이디투광등 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 엘이디램프부에서 발생되는 열을 복수방열판을 통해 자연 냉각시켜 열방출을 극대화시킬 수 있으며, 등기구갓과 결합시켜 등기구갓을 통해서도 자연 냉각시킬 수 있도록 구성할 수 있는 열방출이 용이한 실내외용 엘이디투광등 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an indoor / outdoor LED floodlight device that is easy to dissipate heat, and more particularly, natural cooling of heat generated from the LED lamp unit through a plurality of heat sinks to maximize heat dissipation, and combined with a lampshade. The present invention relates to an indoor / outdoor LED floodlight device that can be easily released through a lampshade so as to be naturally cooled.

일반적으로 광 방출 소자는 단순한 발광을 이용한 표시 장치로서 연구 개발되었으나, 최근에는 다양한 파장 및 에너지를 가지는 광원으로서의 가능성이 연구되고 있다. In general, the light emitting device has been researched and developed as a display device using simple light emission, but recently, the possibility as a light source having various wavelengths and energy has been studied.

현재 활발하게 사용되는 발광 소자로서는 발광 다이오드(Light Emitting Diode)이며, 발광 다이오드는 일반적인 표시장치뿐만 아니라 조명장치로 응용되는 등 적용 영역이 점차 확대되고 있다.Light emitting diodes are currently being used as light emitting diodes, and the light emitting diodes are being applied to lighting devices as well as general display devices.

발광 다이오드는 비교적 낮은 전압으로 구동이 가능하면서도 높은 에너지 효율로 인해 발열이 낮고 수명이 긴 장점을 가지고 있으며, 종래에는 구현이 어려웠던 백색광을 고휘도로 제공할 수 있는 기술이 속속 개발됨에 따라 현재 사용되는 대부분의 조명장치를 대체할 기술로 기대되고 있다.The light emitting diode has the advantages of low heat generation and long life due to high energy efficiency while being able to drive at a relatively low voltage, and most of the currently used light emitting diodes are developed one after another to provide high brightness of white light, which was difficult to implement in the past. It is expected to be a technology to replace the lighting device.

일반적인 발광 다이오드 조명장치는 외부로부터의 영향을 최소화하기 위해 일정 크기의 케이스 내부에 발광 다이오드 칩을 어셈블리 형태로 수납하고 있다. 발광 다이오드 어셈블리는 발광 다이오드 칩 상부의 볼록 렌즈를 통해 빛을 통과시키도록 형성되어 있으며, 상기 발광 다이오드 칩은 하부의 회로 기판을 통해 외부로부터 인가되는 직류 전압에 의해 발광되도록 형성되어 있다. In general, a light emitting diode lighting apparatus stores a light emitting diode chip in an assembly form in a case of a predetermined size in order to minimize the influence from the outside. The light emitting diode assembly is formed to pass light through the convex lens on the top of the light emitting diode chip, and the light emitting diode chip is formed to emit light by a direct current voltage applied from the outside through the lower circuit board.

발광 다이오드 칩의 주변은 베이스가 둘러싸고 있다.The base is surrounded by the light emitting diode chip.

또한, 회로 기판의 하부에는 발광 다이오드 칩의 발열을 흡수하고 상기 발광 다이오드 칩 및 상기 회로 기판을 자연 냉각시키는 방열 기판이 형성되어 있다. In addition, a heat dissipation substrate is formed under the circuit board to absorb heat generated by the LED chip and to naturally cool the LED chip and the circuit board.

그러나 방열기판 구조와 형상, 밀착 방법에 따라 방열효율의 편차가 심하고 이로 인하여 램프의 온도가 상승하여 LED램프의 수명이 단축되고 발광효율이 떨어지는 단점이 있다.However, the heat dissipation efficiency is severely varied depending on the heat dissipation board structure, shape, and close contact method. As a result, the temperature of the lamp increases, which shortens the life of the LED lamp and lowers the luminous efficiency.

따라서 본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 감안하여 제안된 것으로서, 본 발명의 목적은 엘이디램프부에서 발생되는 열을 복수방열판을 통해 자연 냉각시켜 열방출을 극대화시킬 수 있도록 하는데 있다.Accordingly, the present invention has been proposed in view of the problems of the prior art as described above, and an object of the present invention is to maximize heat emission by naturally cooling the heat generated from the LED lamp unit through a plurality of heat sinks.

본 발명의 다른 목적은 복수방열판과 엘이디램프부사이에 하측등기구갓을 구성하여 하측등기구갓을 통해서도 자연 냉각시킬 수 있도록 하는데 있다.Another object of the present invention is to configure the lower lampshade between the plurality of heat sink and the LED lamp portion to enable natural cooling even through the lower lampshade.

본 발명의 또 다른 목적은 엘이디램프부 및 복수방열판이 결합된 엘이디램프어셈블리를 상측등기구갓 및 하측등기구갓을 결합시킨 내부에 적어도 한 개 이상 형성할 수 있는 구조를 제공하여 엘이디램프어셈블리의 갯수를 설치 장소의 환경에 따라 결합시킬 수 있도록 하는데 있다.Still another object of the present invention is to provide a structure capable of forming at least one LED lamp assembly in which the LED lamp unit and the plurality of heat dissipation plates are combined with the upper lamp shade and the lower lamp shade to provide a number of LED lamp assemblies. It can be combined according to the environment of the installation site.

본 발명의 또 다른 목적은 엘이디램프부 및 복수방열판이 결합된 엘이디램프어셈블리가 적어도 등기구갓에 한 개 이상 형성시 어느 한 엘이디램프어셈블리와 다른 엘이디램프어셈블리에서 방출되는 열이 등기구갓을 통해 열충돌시 열충돌 면적을 최소화할 수 있도록 하는데 있다.Still another object of the present invention is that at least one LED lamp assembly combined with an LED lamp unit and a plurality of heat dissipating plates is formed in at least one lampshade, the heat emitted from one LED lamp assembly and another LED lamp assembly is a thermal collision through the lampshade. This is to minimize the area of thermal collision at the time.

본 발명의 또 다른 목적은 원형방열판에 적어도 한 개 이상의 환기공을 형성하여 자연 냉각의 효율을 극대화할 수 있도록 하는데 있다.Another object of the present invention is to form at least one or more ventilation holes in the circular heat sink to maximize the efficiency of natural cooling.

본 발명의 또 다른 목적은 볼트결합부의 끝부분에 오링부를 형성하여 외부로부터 이물질 및 빗물이 엘이디램프부로 유입되는 것을 차단할 수 있도록 하는데 있다.Still another object of the present invention is to form an O-ring at the end of the bolt coupling portion to block foreign matter and rainwater from entering the LED lamp portion from the outside.

본 발명이 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위하여,In order to achieve the problem to be solved by the present invention,

본 발명의 일실시예에 따른 열방출이 용이한 실내외용 엘이디투광등 장치는,Indoor and outdoor LED floodlight device easy to heat release according to an embodiment of the present invention,

반구볼록렌즈의 가장자리를 지지하면서 반구볼록렌즈를 고정시키는 링케이스와,A ring case for fixing the hemisphere convex lens while supporting the edge of the hemisphere convex lens,

볼록 반구면을 갖고, 빛을 통과시키는 반구볼록렌즈와,A hemispherical convex lens having a convex hemispherical surface and allowing light to pass through,

상기 반구볼록렌즈를 안착시키는 반구볼록렌즈안착부와,A hemispherical convex lens seat for seating the hemisphere convex lens,

상기 반구볼록렌즈안착부 하측에 위치하여 상기 반구볼록렌즈 내부에서 발광되는 발광 다이오드 칩과,A light emitting diode chip positioned under the hemisphere convex lens seat and emitting light inside the hemisphere convex lens;

상기 발광 다이오드 칩이 실장되어 있는 엘이디기판과,An LED substrate on which the light emitting diode chip is mounted;

엘이디기판을 지지하되, 전선을 유입하기 위한 전선유입공이 양측에 형성되며, 배면에 복수방열판의 볼트결합부와 결합시키기 위한 너트결합부가 형성되는 베이스링을 포함하여 구성되는 엘이디램프부와;An LED lamp unit which supports an LED substrate and includes a base ring having wire inlets for introducing electric wires at both sides thereof, and a nut coupling part formed at a rear surface thereof for coupling with bolt coupling parts of the plurality of heat dissipation plates;

상기 엘이디램프부와 결합되도록 볼트결합부 및 적어도 한 개 이상의 원형방열판을 일정 간격으로 형성하고 있는 복수방열판과;A plurality of heat dissipation plates that form bolt coupling portions and at least one circular heat dissipation plate at predetermined intervals so as to be coupled to the LED lamp unit;

상기 복수방열판과 엘이디램프부사이에 구성되되, 결합공이 형성되어 복수방열판의 볼트결합부를 삽입시켜 엘이디램프부와 결합시키는 하측등기구갓과;A lower lampshade configured between the plurality of heat dissipation plates and the LED lamp part, and having a coupling hole formed therein to insert the bolt coupling parts of the plurality of heat dissipation plates to engage with the LED lamp parts;

상기 복수방열판의 상측에 구성되되, 결합공이 형성되어 복수방열판의 타측에 형성된 상측등기구갓볼트결합부를 삽입시켜 결합시키는 상측등기구갓;을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.It is configured on the upper side of the plurality of heat dissipation plate, the coupling hole is formed, the upper lampshade to insert the upper lampshade bolt coupling portion formed on the other side of the plurality of heat dissipation plate; and characterized in that it comprises a.

이상의 구성 및 작용을 지니는 본 발명에 따른 열방출이 용이한 실내외용 엘이디투광등 장치는,Indoor and outdoor LED floodlight device having a heat dissipation according to the present invention having the above configuration and action,

엘이디램프부에서 발생되는 열을 복수방열판을 통해 자연 냉각시켜 열방출을 극대화시킬 수 있는 효과를 제공하게 된다.The heat generated from the LED lamp unit is naturally cooled through the plurality of heat sinks to provide an effect of maximizing heat dissipation.

또한, 복수방열판과 엘이디램프부사이에 하측등기구갓을 구성하여 하측등기구갓을 통해서도 자연 냉각시킬 수 있는 효과를 제공하게 된다.In addition, the lower lampshade is configured between the plurality of heat sinks and the LED lamp part to provide an effect of naturally cooling through the lower lampshade.

또한, 엘이디램프부 및 복수방열판이 결합된 엘이디램프어셈블리를 상측등기구갓 및 하측등기구갓을 결합시킨 내부에 적어도 한 개 이상 형성할 수 있는 구조를 제공하여 엘이디램프어셈블리의 갯수를 설치 장소의 환경에 따라 결합시킬 수 있도록 함으로써, 엘이디램프의 확장 및 축소를 자유자재로 실행할 수 있게 된다.In addition, by providing a structure that can form at least one LED lamp assembly in which the LED lamp unit and the plurality of heat dissipation plate is combined with the upper lamp shade and the lower lamp shade, the number of LED lamp assembly in the environment of the installation site By combining them together, the LED lamp can be expanded and contracted freely.

또한, 엘이디램프부 및 복수방열판이 결합된 엘이디램프어셈블리가 적어도 등기구갓에 한 개 이상 형성시 어느 한 엘이디램프어셈블리와 다른 엘이디램프어셈블리에서 방출되는 열이 등기구갓을 통해 열충돌시 열충돌 면적을 최소화할 수 있는 효과를 제공하게 된다.In addition, when at least one LED lamp assembly combining the LED lamp unit and the plurality of heat sinks is formed in the lampshade, heat emitted from one LED lamp assembly and the other LED lamp assembly may reduce the thermal collision area during heat collision through the lamp shade. It will provide an effect that can be minimized.

또한, 원형방열판에 적어도 한 개 이상의 환기공을 형성하여 자연 냉각의 효율을 극대화할 수 있게 된다.In addition, it is possible to maximize the efficiency of natural cooling by forming at least one ventilation hole in the circular heat sink.

또한, 볼트결합부의 끝부분에 오링부를 형성하여 외부로부터 이물질 및 빗물이 엘이디램프부로 유입되는 것을 차단할 수 있게 된다.In addition, the O-ring portion is formed at the end of the bolt coupling portion to prevent foreign substances and rainwater from flowing into the LED lamp portion.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 열방출이 용이한 실내외용 엘이디투광등 장치는,Indoor and outdoor LED floodlight device for easy heat dissipation of the present invention for achieving the above object,

반구볼록렌즈의 가장자리를 지지하면서 반구볼록렌즈를 고정시키는 링케이스와,A ring case for fixing the hemisphere convex lens while supporting the edge of the hemisphere convex lens,

볼록 반구면을 갖고, 빛을 통과시키는 반구볼록렌즈와,A hemispherical convex lens having a convex hemispherical surface and allowing light to pass through,

상기 반구볼록렌즈를 안착시키는 반구볼록렌즈안착부와,A hemispherical convex lens seat for seating the hemisphere convex lens,

상기 반구볼록렌즈안착부 하측에 위치하여 상기 반구볼록렌즈 내부에서 발광되는 발광 다이오드 칩과,A light emitting diode chip positioned under the hemisphere convex lens seat and emitting light inside the hemisphere convex lens;

상기 발광 다이오드 칩이 실장되어 있는 엘이디기판과,An LED substrate on which the light emitting diode chip is mounted;

엘이디기판을 지지하되, 전선을 유입하기 위한 전선유입공이 양측에 형성되며, 배면에 복수방열판의 볼트결합부와 결합시키기 위한 너트결합부가 형성되는 베이스링을 포함하여 구성되는 엘이디램프부와;An LED lamp unit which supports an LED substrate and includes a base ring having wire inlets for introducing electric wires at both sides thereof, and a nut coupling part formed at a rear surface thereof for coupling with bolt coupling parts of the plurality of heat dissipation plates;

상기 엘이디램프부와 결합되도록 볼트결합부 및 적어도 한 개 이상의 원형방열판을 일정 간격으로 형성하고 있는 복수방열판과;A plurality of heat dissipation plates that form bolt coupling portions and at least one circular heat dissipation plate at predetermined intervals so as to be coupled to the LED lamp unit;

상기 복수방열판과 엘이디램프부사이에 구성되되, 결합공이 형성되어 복수방열판의 볼트결합부를 삽입시켜 엘이디램프부와 결합시키는 하측등기구갓과;A lower lampshade configured between the plurality of heat dissipation plates and the LED lamp part, and having a coupling hole formed therein to insert the bolt coupling parts of the plurality of heat dissipation plates to engage with the LED lamp parts;

상기 복수방열판의 상측에 구성되되, 결합공이 형성되어 복수방열판의 타측에 형성된 상측등기구갓볼트결합부를 삽입시켜 결합시키는 상측등기구갓;을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.It is configured on the upper side of the plurality of heat dissipation plate, the coupling hole is formed, the upper lampshade to insert the upper lampshade bolt coupling portion formed on the other side of the plurality of heat dissipation plate; characterized in that it comprises a.

한편, 본 발명의 다른 일실시예에 따른 열방출이 용이한 실내외용 엘이디투광등 장치는,On the other hand, indoor and outdoor LED floodlight device for easy heat dissipation according to another embodiment of the present invention,

반구볼록렌즈의 가장자리를 지지하면서 반구볼록렌즈를 고정시키는 링케이스와,A ring case for fixing the hemisphere convex lens while supporting the edge of the hemisphere convex lens,

볼록 반구면을 갖고, 빛을 통과시키는 반구볼록렌즈와,A hemispherical convex lens having a convex hemispherical surface and allowing light to pass through,

상기 반구볼록렌즈를 안착시키는 반구볼록렌즈안착부와,A hemispherical convex lens seat for seating the hemisphere convex lens,

상기 반구볼록렌즈안착부 하측에 위치하여 상기 반구볼록렌즈 내부에서 발광되는 발광 다이오드 칩과,A light emitting diode chip positioned under the hemisphere convex lens seat and emitting light inside the hemisphere convex lens;

상기 발광 다이오드 칩이 실장되어 있는 엘이디기판과,An LED substrate on which the light emitting diode chip is mounted;

엘이디기판을 지지하되, 전선을 유입하기 위한 전선유입공이 양측에 형성되며, 배면에 복수방열판의 볼트결합부와 결합시키기 위한 너트결합부가 형성되는 베이스링을 포함하여 구성되는 엘이디램프부와;An LED lamp unit which supports an LED substrate and includes a base ring having wire inlets for introducing electric wires at both sides thereof, and a nut coupling part formed at a rear surface thereof for coupling with bolt coupling parts of the plurality of heat dissipation plates;

상기 엘이디램프부의 너트결합부와 결합되도록 형성되는 볼트결합부와,A bolt coupling part formed to be coupled to the nut coupling part of the LED lamp part;

상기 볼트결합부가 어느 일측에 형성되어 있으며, 타측에는 상측등기구갓볼트결합부가 형성되어 있되, 적어도 한 개 이상의 원형방열판이 일정 간격으로 구성되는 복수방열판중심축과,The bolt coupling portion is formed on any one side, and the other side of the upper luminaire lamp bolt coupling portion is formed, the plurality of heat sink central axis is composed of at least one circular radiating plate at regular intervals,

상기 복수방열판중심축에 일정 간격으로 적어도 한 개 이상 형성되어 엘이디기판에서 발생되는 열을 흡수하여 자연 냉각시키는 원형방열판을 포함하여 구성되는 복수방열판과;A plurality of heat dissipation plates formed on at least one of the plurality of heat dissipation plates at regular intervals, the circular heat dissipation plate absorbing heat generated from an LED substrate and naturally cooling the heat dissipation plate;

상기 복수방열판과 엘이디램프부사이에 구성되되, 결합공이 형성되어 복수방 열판의 볼트결합부를 삽입시켜 엘이디램프부와 결합시키는 하측등기구갓과;A lower lampshade configured between the plurality of heat dissipation plates and the LED lamp part, and having a coupling hole formed therein to insert the bolt coupling parts of the plurality of heat dissipation plates to engage with the LED lamp parts;

상기 복수방열판의 상측에 구성되되, 결합공이 형성되어 복수방열판의 타측에 형성된 상측등기구갓볼트결합부를 삽입시켜 결합시키는 상측등기구갓;을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.It is configured on the upper side of the plurality of heat dissipation plate, the coupling hole is formed, the upper lampshade to insert the upper lampshade bolt coupling portion formed on the other side of the plurality of heat dissipation plate; and characterized in that it comprises a.

이때, 상기 베이스링은, At this time, the base ring,

엘이디기판의 하부에서 상기 발광 다이오드 칩의 발광시 발생되는 열을 흡수하도록 알루미늄 재질로 형성하는 것을 특징으로 한다.The lower portion of the LED substrate is characterized in that it is formed of an aluminum material so as to absorb the heat generated when the light emitting diode chip.

이때, 상기 복수방열판은,At this time, the plurality of heat sink,

엘이디기판의 하부에서 상기 발광 다이오드 칩의 발광시 발생되는 열을 흡수하는 베이스링에서 전도되는 열을 자연 냉각시킬 수 있도록 알루미늄 재질로 형성하는 것을 특징으로 한다.The lower portion of the LED substrate is characterized in that it is formed of an aluminum material so as to naturally cool the heat conducted in the base ring absorbing the heat generated when the light emitting diode chip emits light.

이때, 상기 원형방열판은,At this time, the circular heat sink,

적어도 한 개 이상의 환기공을 형성하는 것을 특징으로 한다.At least one ventilation hole is formed.

이때, 상기 하측등기구갓은,At this time, the lower lampshade,

복수방열판과 엘이디램프부사이에 구성되어 베이스링에서 전도되는 열을 분산시키는 것을 특징으로 한다.It is configured between the plurality of heat dissipation plate and the LED lamp portion is characterized in that to dissipate the heat conducted in the base ring.

이때, 상기 엘이디램프부 및 복수방열판이 결합된 엘이디램프어셈블리를 상기 상측등기구갓 및 하측등기구갓을 결합시킨 내부에 적어도 한 개 이상 형성시키는 것을 특징으로 한다.In this case, at least one LED lamp assembly in which the LED lamp unit and the plurality of heat dissipating plates are coupled to each other may be formed inside the upper lamp shade and the lower lamp shade.

이때, 상기 볼트결합부의 끝부분에 오링부를 형성하는 것을 특징으로 한다.At this time, the O-ring portion is formed at the end of the bolt coupling portion.

이하, 본 발명에 의한 열방출이 용이한 실내외용 엘이디투광등 장치의 실시예를 통해 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, it will be described in detail through an embodiment of the indoor and outdoor LED floodlight device for easy heat dissipation according to the present invention.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 열방출이 용이한 실내외용 엘이디투광등 장치의 전체 사시도이다.1 is an overall perspective view of an indoor outdoor LED floodlight device for easy heat dissipation according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 열방출이 용이한 실내외용 엘이디투광등 장치의 분해 사시도이다.Figure 2 is an exploded perspective view of the indoor and outdoor LED floodlight device for easy heat dissipation according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 열방출이 용이한 실내외용 엘이디투광등 장치의 엘이디램프부와 복수방열판의 결합 사시도이다.3 is a combined perspective view of an LED lamp unit and a plurality of heat dissipation plates of an indoor / outdoor LED floodlight device for easy heat dissipation according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 열방출이 용이한 실내외용 엘이디투광등 장치의 결합 단면도이다.Figure 4 is a cross-sectional view of the indoor outdoor LED floodlight device for easy heat dissipation according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 열방출이 용이한 실내외용 엘이디투광등 장치의 전체 사시도이다.5 is an overall perspective view of the indoor and outdoor LED floodlight device for easy heat dissipation according to another embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 열방출이 용이한 실내외용 엘이디투광등 장치의 단면도이다.Figure 6 is a cross-sectional view of the indoor and outdoor LED floodlight device easy to heat release according to another embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 4에 도시한 바와 같이, 본 발명인 열방출이 용이한 실내외용 엘이디투광등 장치는,As shown in Figure 1 to 4, the indoor and outdoor outdoor LED floodlight device of the present invention is easy,

반구볼록렌즈의 가장자리를 지지하면서 반구볼록렌즈를 고정시키는 링케이스(110)와,Ring case 110 for fixing the hemisphere convex lens while supporting the edge of the hemisphere convex lens,

볼록 반구면을 갖고, 빛을 통과시키는 반구볼록렌즈(120)와,Hemispherical convex lens 120 having a convex hemispherical surface and passing light,

상기 반구볼록렌즈를 안착시키는 반구볼록렌즈안착부(130)와,Hemispherical convex lens seating portion 130 for mounting the hemisphere convex lens,

상기 반구볼록렌즈안착부 하측에 위치하여 상기 반구볼록렌즈 내부에서 발광되는 발광 다이오드 칩(140)과,A light emitting diode chip 140 positioned below the hemisphere convex lens seat and emitting light inside the hemisphere convex lens;

상기 발광 다이오드 칩이 실장되어 있는 엘이디기판(150)과,An LED substrate 150 on which the light emitting diode chip is mounted;

엘이디기판을 지지하되, 전선(161)을 유입하기 위한 전선유입공(162)이 양측에 형성되며, 배면에 복수방열판의 볼트결합부와 결합시키기 위한 너트결합부(163)가 형성되는 베이스링(160)을 포함하여 구성되는 엘이디램프부(100)와;Supporting the LED substrate, the wire inlet hole 162 for introducing the wire 161 is formed on both sides, the base ring is formed with a nut coupling portion 163 for coupling with the bolt coupling portion of the plurality of heat dissipation plate ( LED lamp unit 100, including a 160;

상기 엘이디램프부의 너트결합부와 결합되도록 형성되는 볼트결합부(210)와,A bolt coupling portion 210 formed to be coupled to the nut coupling portion of the LED lamp portion;

상기 볼트결합부가 어느 일측에 형성되어 있으며, 타측에는 상측등기구갓볼트결합부(220)가 형성되어 있되, 적어도 한 개 이상의 원형방열판이 일정 간격으로 구성되는 복수방열판중심축(230)과,The bolt coupling portion is formed on one side, and the other side of the upper luminaire lamp bolt coupling portion 220 is formed, the plurality of heat sink central axis 230 at least one circular heat sink is formed at a predetermined interval, and

상기 복수방열판중심축에 일정 간격으로 적어도 한 개 이상 형성되어 엘이디기판에서 발생되는 열을 흡수하여 자연 냉각시키는 원형방열판(240)을 포함하여 구성되는 복수방열판(200)과;A plurality of heat dissipation plates 200 including at least one circular heat dissipation plate 240 formed at a center of the plurality of heat dissipation plates at predetermined intervals to absorb heat generated from the LED substrate and to naturally cool the heat dissipation plate;

상기 복수방열판과 엘이디램프부사이에 구성되되, 결합공(310)이 형성되어 복수방열판의 볼트결합부를 삽입시켜 엘이디램프부와 결합시키는 하측등기구갓(300)과;A lower lampshade 300 having a coupling hole 310 formed between the plurality of heat dissipation plates and the LED lamp unit to insert a bolt coupling part of the plurality of heat dissipation plates to engage with the LED lamp unit;

상기 복수방열판의 상측에 구성되되, 결합공이 형성되어 복수방열판의 타측에 형성된 상측등기구갓볼트결합부를 삽입시켜 결합시키는 상측등기구갓(400);을 포함하여 구성된다.It is configured on the upper side of the plurality of heat dissipation plate, the coupling hole is formed is the upper lampshade shade 400 for inserting and coupling the upper lampshade bolt coupling portion formed on the other side of the plurality of heat dissipation plate;

본 발명의 열방출이 용이한 실내외용 엘이디투광등 장치는 상기한 바와 같이 엘이디램프부(100)와; 복수방열판(200)과; 복수방열판과 엘이디램프부사이에 구성되는 하측등기구갓(300)과; 상측등기구갓(400)을 포함하여 구성된다.Indoor and outdoor LED floodlight device of easy heat dissipation of the present invention includes the LED lamp unit 100 as described above; A plurality of heat sinks 200; A lower lampshade 300 formed between the plurality of heat sinks and the LED lamp unit; The upper lampshade 400 is configured to include.

상기 엘이디램프부(100)는 The LED lamp unit 100 is

반구볼록렌즈의 가장자리를 지지하면서 반구볼록렌즈를 고정시키는 링케이스(110)와,Ring case 110 for fixing the hemisphere convex lens while supporting the edge of the hemisphere convex lens,

볼록 반구면을 갖고, 빛을 통과시키는 반구볼록렌즈(120)와,Hemispherical convex lens 120 having a convex hemispherical surface and passing light,

상기 반구볼록렌즈를 안착시키는 반구볼록렌즈안착부(130)와,Hemispherical convex lens seating portion 130 for mounting the hemisphere convex lens,

상기 반구볼록렌즈안착부 하측에 위치하여 상기 반구볼록렌즈 내부에서 발광되는 발광 다이오드 칩(140)과,A light emitting diode chip 140 positioned below the hemisphere convex lens seat and emitting light inside the hemisphere convex lens;

상기 발광 다이오드 칩이 실장되어 있는 엘이디기판(150)과,An LED substrate 150 on which the light emitting diode chip is mounted;

엘이디기판을 지지하되, 전선(161)을 유입하기 위한 전선유입공(162)이 양측에 형성되며, 배면에 복수방열판의 볼트결합부와 결합시키기 위한 너트결합부(163)가 형성되는 베이스링(160)을 포함하여 구성된다.Supporting the LED substrate, the wire inlet hole 162 for introducing the wire 161 is formed on both sides, the base ring is formed with a nut coupling portion 163 for coupling with the bolt coupling portion of the plurality of heat dissipation plate ( 160).

즉, 발광 다이오드 칩은 주변의 온도에 따라 발광효율이 달라질 수 있다. That is, the luminous efficiency of the LED chip may vary depending on the ambient temperature.

또한, 주변의 온도가 140도를 넘어가게 되면 엘이디기판에 손상이 가해지게 되므로 적정한 온도를 유지할 수 있는 냉각 방법이 가장 중요한 사항이 된다.In addition, when the ambient temperature exceeds 140 degrees, damage to the LED substrate is added, the cooling method that can maintain the proper temperature is the most important matter.

왜냐하면, 반도체 및 도체의 특성상 온도가 증가함에 따라 저항이 증가되기 때문이다. This is because the resistance increases as the temperature increases due to the characteristics of the semiconductor and the conductor.

따라서, 발광 다이오드 칩을 실장하는 엘이디기판에 접촉되는 베이스링을 알루미늄 재질로 형성하여 상기 발광 다이오드 칩 및 상기 엘이디기판이 자연 냉각될 수 있다.Therefore, the base ring, which is in contact with the LED substrate on which the LED chip is mounted, may be formed of aluminum to naturally cool the LED chip and the LED substrate.

상기 엘이디기판을 중심에 두고 하측에 반구볼록렌즈안착부(130)와, 반구볼록렌즈(120)와, 링케이스(110)가 형성되어 있다. The hemisphere convex lens seating unit 130, the hemisphere convex lens 120, and a ring case 110 are formed at the lower side with the LED substrate as the center.

상기 반구볼록렌즈는 유리와 같이 투명한 물질의 면을 구면(球面)으로 곱게 갈아 물체로부터 오는 빛을 왜곡시키기 위한 것으로, 발광 다이오드 칩에서 발광되는 빛을 혼합 및 분산시키는 투명체이다. The hemispherical convex lens is used to distort the light coming from the object by grinding the surface of a transparent material such as glass into a spherical surface, and is a transparent body that mixes and disperses the light emitted from the LED chip.

도 2 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 상기 링케이스에 암나사산을 형성하고 상기 베이스링에 숫나사산을 형성하여 엘이디기판, 반구볼록렌즈안착부, 반구볼록렌즈를 사이에 두고 돌려서 결합시키게 된다.2 to 3, the female thread is formed in the ring case and the male thread is formed in the base ring, and the LED substrate, the hemisphere convex lens seat, and the hemisphere convex lens are interposed therebetween to be coupled.

상기 복수방열판(200)은,The plurality of heat sinks 200,

엘이디램프부의 너트결합부와 결합되도록 형성되는 볼트결합부(210)와,The bolt coupling portion 210 is formed to be coupled to the nut coupling portion of the LED lamp portion,

상기 볼트결합부가 어느 일측에 형성되어 있으며, 타측에는 상측등기구갓볼트결합부(220)가 형성되어 있되, 적어도 한 개 이상의 원형방열판이 일정 간격으로 구성되는 복수방열판중심축(230)과,The bolt coupling portion is formed on one side, and the other side of the upper luminaire lamp bolt coupling portion 220 is formed, the plurality of heat sink central axis 230 at least one circular heat sink is formed at a predetermined interval, and

상기 복수방열판중심축에 일정 간격으로 적어도 한 개 이상 형성되어 엘이디기판에서 발생되는 열을 흡수하여 자연 냉각시키는 원형방열판(240)을 포함하여 구성된다.At least one or more formed on the central axis of the plurality of heat sinks is configured to include a circular heat sink 240 for absorbing heat generated from the LED substrate to naturally cool.

즉, 볼트결합부에 의해 엘이디램프부의 너트결합부와 결합되게 되며, 이를 위하여 상기 복수방열판중심축(230)에 볼트결합부가 어느 일측에 형성되어 있으며, 타측에는 상측등기구갓볼트결합부(220)가 형성되어 있되, 적어도 한 개 이상의 원 형방열판이 일정 간격으로 구성하게 된다.That is, the bolt coupling portion is coupled to the nut coupling portion of the LED lamp portion, for this purpose, the bolt coupling portion is formed on one side of the plurality of heat sink central axis 230, the other side of the upper lampshade bolt coupling portion 220 Is formed, but at least one circular heat sink is configured at regular intervals.

상기 원형방열판(240)은 복수방열판중심축에 일정 간격으로 적어도 한 개 이상 형성되어 엘이디기판에서 발생되는 열을 흡수하여 자연 냉각시키는 기능을 수행하게 된다.At least one circular radiating plate 240 is formed at a plurality of central radiating plate center axes at a predetermined interval to absorb the heat generated from the LED substrate to perform a natural cooling function.

즉, 상기 상측등기구갓(400)에는 다수의 통기공(부호미기재)이 형성되어 있으며 통기공을 통해 외부로부터 공기가 유입되므로 자연스러운 냉각이 가능한 것이다.That is, the upper luminaire 400 has a plurality of vent holes (unsigned base material) is formed and the natural cooling is possible because air is introduced from the outside through the vent hole.

또한, 상기 복수방열판은 엘이디기판의 하부에서 상기 발광 다이오드 칩의 발광시 발생되는 열을 흡수하는 베이스링에서 전도되는 열을 자연 냉각시킬 수 있도록 알루미늄 재질로 형성하는 것을 특징으로 한다.The plurality of heat dissipation plates may be formed of an aluminum material so as to naturally cool the heat conducted from the base ring absorbing heat generated when the light emitting diode chip emits light under the LED substrate.

한편, 상기 원형방열판은 적어도 한 개 이상의 환기공(250)을 형성하는 것을 특징으로 한다.On the other hand, the circular heat sink is characterized in that to form at least one or more ventilation holes (250).

즉, 환기공을 통해 유입되는 공기의 흐름 통로를 제공하게 되어 더욱 자연 냉각의 효율을 극대화할 수 있게 되는 것이다.That is, it is possible to maximize the efficiency of natural cooling by providing a flow passage of air flowing through the ventilation hole.

또한, 상기 하측등기구갓(300)은 복수방열판과 엘이디램프부사이에 구성되되, 결합공(310)이 형성되어 복수방열판의 볼트결합부를 삽입시켜 엘이디램프부와 결합시키게 된다.In addition, the lower lampshade 300 is configured between the plurality of heat dissipation plate and the LED lamp portion, the coupling hole 310 is formed to be coupled to the LED lamp portion by inserting the bolt coupling portion of the plurality of heat dissipation plate.

이는 도 4에 도시한 바와 같이 복수방열판과 엘이디램프부사이에 하측등기구갓을 구성하여 하측등기구갓을 통해서도 자연 냉각시킬 수 있도록 하기 위한 것이다.This is to configure the lower lampshade between the plurality of heat sink and the LED lamp portion as shown in Figure 4 so that it can be naturally cooled through the lower lampshade.

또한, 상측등기구갓(400)을 상기 복수방열판의 상측에 구성하게 되며 결합공(보면부호미기재)이 형성되어 복수방열판의 타측에 형성된 상측등기구갓볼트결합부를 삽입시켜 결합시키게 된다.In addition, the upper lampshade (400) is configured on the upper side of the plurality of heat dissipating plate and the coupling hole (not shown on the bottom surface) is formed to be coupled by inserting the upper lampshade bolt coupling portion formed on the other side of the plurality of heat dissipating plate.

한편, 도 4에 도시한 바와 같이 엘이디램프부(100) 및 복수방열판(200)이 결합된 엘이디램프어셈블리를 상기 상측등기구갓 및 하측등기구갓을 결합시킨 내부에 적어도 한 개 이상 형성시키는 것을 특징으로 하고 있는데, 이는 엘이디램프어셈블리의 갯수를 설치 장소의 환경에 따라 결합시킬 수 있도록 함으로써, 엘이디램프의 확장 및 축소를 자유자재로 실행할 수 있도록 하기 위한 것이다.Meanwhile, as illustrated in FIG. 4, at least one LED lamp assembly in which the LED lamp unit 100 and the plurality of heat dissipation plates 200 are coupled to each other is formed inside the upper lamp shade and the lower lamp shade. This is to allow the number of LED lamp assemblies to be combined according to the environment of the installation site, so that the LED lamp can be expanded and contracted freely.

또한, 엘이디램프부 및 복수방열판이 결합된 엘이디램프어셈블리가 적어도 등기구갓에 한 개 이상 형성시 복수방열판과 엘이디램프부사이에 하측등기구갓을 구성함으로써 어느 한 엘이디램프어셈블리와 다른 엘이디램프어셈블리에서 방출되는 열이 등기구갓을 통해 열충돌시 열충돌 면적을 최소화할 수 있는 효과를 제공하게 된다.In addition, when at least one LED lamp assembly combining the LED lamp unit and the plurality of heat sinks is formed in the lampshade, the lower lampshade is formed between the plurality of heat sinks and the LED lamp unit to be discharged from one LED lamp assembly and the other LED lamp assembly. The heat provides the effect of minimizing the area of thermal collision during thermal collision through the lampshade.

또한, 볼트결합부의 끝부분에 오링부(500)를 형성하여 외부로부터 이물질 및 빗물이 엘이디램프부로 유입되는 것을 차단할 수 있게 된다.In addition, the O-ring portion 500 is formed at the end of the bolt coupling portion to prevent foreign substances and rainwater from flowing into the LED lamp portion.

한편, 부수적인 효과로서 도면에 도시한 바와 같이 엘이디램프부와 복수방열판을 독립 부품으로 형성하고 이를 각각 결합할 수 있도록 구성하여 엘이디램프부의 교체 혹은 고장시 엘이디램프부의 탈부착　조립이　용이한 효과를 제공하게 된다.Meanwhile, as a side effect, as shown in the drawing, the LED lamp unit and the plurality of heat dissipation plates may be formed as independent parts, and may be combined with each other, thereby providing an easy effect of detaching and assembling the LED lamp unit in the event of replacement or failure of the LED lamp unit. Done.

한편, 도 5 내지 도 6에 도시한 바와 같이 본 발명의 다른 일실시예에 따른 열방출이 용이한 실내외용 엘이디투광등 장치는 복수방열판을 외부로 노출시키도록 구성할 수도 있다.Meanwhile, as illustrated in FIGS. 5 to 6, the indoor / outdoor LED floodlight device, which is easy to discharge heat according to another embodiment of the present invention, may be configured to expose the plurality of heat sinks to the outside.

상기와 같은 구성을 통해 엘이디램프부에서 발생되는 열을 복수방열판을 통해 자연 냉각시켜 열방출을 극대화시킬 수 있는 효과를 제공하게 되며, 복수방열판과 엘이디램프부사이에 하측등기구갓을 구성하여 하측등기구갓을 통해서도 자연 냉각시킬 수 있는 효과를 제공하게 된다.Through the above configuration, the heat generated from the LED lamp part is naturally cooled through the plurality of heat dissipation plates, thereby providing an effect of maximizing heat dissipation, and forming a lower lampshade between the plurality of heat dissipation plates and the LED lamp parts. Through this will provide the effect of natural cooling.

또한, 엘이디램프부 및 복수방열판이 결합된 엘이디램프어셈블리를 상측등기구갓 및 하측등기구갓을 결합시킨 내부에 적어도 한 개 이상 형성할 수 있는 구조를 제공하여 엘이디램프어셈블리의 갯수를 설치 장소의 환경에 따라 결합시킬 수 있도록 함으로써, 엘이디램프의 확장 및 축소를 자유자재로 실행할 수 있게 된다.In addition, by providing a structure that can form at least one LED lamp assembly in which the LED lamp unit and the plurality of heat dissipation plate is combined with the upper lamp shade and the lower lamp shade, the number of LED lamp assembly in the environment of the installation site By combining them together, the LED lamp can be expanded and contracted freely.

또한, 엘이디램프부 및 복수방열판이 결합된 엘이디램프어셈블리가 적어도 등기구갓에 한 개 이상 형성시 어느 한 엘이디램프어셈블리와 다른 엘이디램프어셈블리에서 방출되는 열이 등기구갓을 통해 열충돌시 열충돌 면적을 최소화할 수 있는 효과를 제공하게 된다.In addition, when at least one LED lamp assembly combining the LED lamp unit and the plurality of heat sinks is formed in the lampshade, heat emitted from one LED lamp assembly and the other LED lamp assembly may reduce the thermal collision area during heat collision through the lamp shade. It will provide an effect that can be minimized.

이상에서와 같은 내용의 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시된 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. Those skilled in the art to which the present invention pertains as described above may understand that the present invention may be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. Therefore, the above-described embodiments are to be understood as illustrative in all respects and not restrictive.

본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구 범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되 는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is shown by the following claims rather than the detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts are included in the scope of the present invention. Should be.

본 발명인 열방출이 용이한 실내외용 엘이디투광등 장치는,The indoor and outdoor outdoor LED floodlight device of the present invention is easy,

엘이디램프부에서 발생되는 열을 복수방열판을 통해 자연 냉각시켜 열방출을 극대화시킬 수 있는 효과를 제공하게 되어 엘이디 조명 분야에 널리 활용할 수 있게 될 것이다.The heat generated from the LED lamp unit is naturally cooled through a plurality of heat sinks, thereby providing an effect of maximizing heat emission, and thus will be widely used in the LED lighting field.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 열방출이 용이한 실내외용 엘이디투광등 장치의 전체 사시도이다.1 is an overall perspective view of an indoor outdoor LED floodlight device for easy heat dissipation according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 열방출이 용이한 실내외용 엘이디투광등 장치의 분해 사시도이다.Figure 2 is an exploded perspective view of the indoor and outdoor LED floodlight device for easy heat dissipation according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 열방출이 용이한 실내외용 엘이디투광등 장치의 엘이디램프부와 복수방열판의 결합 사시도이다.3 is a combined perspective view of an LED lamp unit and a plurality of heat dissipation plates of an indoor / outdoor LED floodlight device for easy heat dissipation according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 열방출이 용이한 실내외용 엘이디투광등 장치의 결합 단면도이다.Figure 4 is a cross-sectional view of the indoor outdoor LED floodlight device for easy heat dissipation according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 열방출이 용이한 실내외용 엘이디투광등 장치의 전체 사시도이다.5 is an overall perspective view of the indoor and outdoor LED floodlight device for easy heat dissipation according to another embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 열방출이 용이한 실내외용 엘이디투광등 장치의 단면도이다.Figure 6 is a cross-sectional view of the indoor and outdoor LED floodlight device easy to heat release according to another embodiment of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100 : 엘이디램프부100: LED lamp part

110 : 링케이스110: ring case

120 : 반구볼록렌즈120: hemispherical convex lens

130 : 반구볼록렌즈안착부130: hemispherical convex lens seat

140 : 발광다이오드칩140: light emitting diode chip

150 : 엘이디기판150: LED substrate

160 : 베이스링160: base ring

161 : 전선161: wire

162 : 전선유입공162: wire inlet hole

163 : 너트결합부163: nut coupling part

200 : 복수방열판200: multiple heat sink

210 : 볼트결합부210: bolt coupling part

220 : 상측등기구갓볼트결합부220: upper lamp shade bolt coupling portion

230 : 복수방열판중심축230: multiple heat sink central axis

240 : 원형방열판240: circular heat sink

300 : 하측등기구갓300: lower lampshade

310 : 결합공310: coupling hole

400 : 상측등기구갓400: upper lampshade

Claims (8)

반구볼록렌즈의 가장자리를 지지하면서 반구볼록렌즈를 고정시키는 링케이스와,A ring case for fixing the hemisphere convex lens while supporting the edge of the hemisphere convex lens, 볼록 반구면을 갖고, 빛을 통과시키는 반구볼록렌즈와,A hemispherical convex lens having a convex hemispherical surface and allowing light to pass through, 상기 반구볼록렌즈를 안착시키는 반구볼록렌즈안착부와,A hemispherical convex lens seat for seating the hemisphere convex lens, 상기 반구볼록렌즈안착부 하측에 위치하여 상기 반구볼록렌즈 내부에서 발광되는 발광 다이오드 칩과,A light emitting diode chip positioned under the hemisphere convex lens seat and emitting light inside the hemisphere convex lens; 상기 발광 다이오드 칩이 실장되어 있는 엘이디기판과,An LED substrate on which the light emitting diode chip is mounted; 엘이디기판을 지지하되, 전선을 유입하기 위한 전선유입공이 양측에 형성되며, 배면에 복수방열판의 볼트결합부와 결합시키기 위한 너트결합부가 형성되는 베이스링을 포함하여 구성되는 엘이디램프부와;An LED lamp unit which supports an LED substrate and includes a base ring having wire inlets for introducing electric wires at both sides thereof, and a nut coupling part formed at a rear surface thereof for coupling with bolt coupling parts of the plurality of heat dissipation plates; 상기 엘이디램프부와 결합되도록 볼트결합부 및 적어도 한 개 이상의 원형방열판을 일정 간격으로 형성하고 있는 복수방열판과;A plurality of heat dissipation plates that form bolt coupling portions and at least one circular heat dissipation plate at predetermined intervals so as to be coupled to the LED lamp unit; 상기 복수방열판과 엘이디램프부사이에 구성되되, 결합공이 형성되어 복수방열판의 볼트결합부를 삽입시켜 엘이디램프부와 결합시키는 하측등기구갓과;A lower lampshade configured between the plurality of heat dissipation plates and the LED lamp part, and having a coupling hole formed therein to insert the bolt coupling parts of the plurality of heat dissipation plates to engage with the LED lamp parts; 상기 복수방열판의 상측에 구성되되, 결합공이 형성되어 복수방열판의 타측에 형성된 상측등기구갓볼트결합부를 삽입시켜 결합시키는 상측등기구갓;을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 열방출이 용이한 실내외용 엘이디투광등 장치.Is configured on the upper side of the plurality of heat dissipation plate, the coupling hole is formed, the upper lampshade to insert the upper lampshade bolt coupling portion formed on the other side of the plurality of heat dissipation plate; coupled to the indoor and outdoor LEDs easy to heat characterized in that it comprises a Floodlight device. 반구볼록렌즈의 가장자리를 지지하면서 반구볼록렌즈를 고정시키는 링케이스와,A ring case for fixing the hemisphere convex lens while supporting the edge of the hemisphere convex lens, 볼록 반구면을 갖고, 빛을 통과시키는 반구볼록렌즈와,A hemispherical convex lens having a convex hemispherical surface and allowing light to pass through, 상기 반구볼록렌즈를 안착시키는 반구볼록렌즈안착부와,A hemispherical convex lens seat for seating the hemisphere convex lens, 상기 반구볼록렌즈안착부 하측에 위치하여 상기 반구볼록렌즈 내부에서 발광되는 발광 다이오드 칩과,A light emitting diode chip positioned under the hemisphere convex lens seat and emitting light inside the hemisphere convex lens; 상기 발광 다이오드 칩이 실장되어 있는 엘이디기판과,An LED substrate on which the light emitting diode chip is mounted; 엘이디기판을 지지하되, 전선을 유입하기 위한 전선유입공이 양측에 형성되며, 배면에 복수방열판의 볼트결합부와 결합시키기 위한 너트결합부가 형성되는 베이스링을 포함하여 구성되는 엘이디램프부와;An LED lamp unit which supports an LED substrate and includes a base ring having wire inlets for introducing electric wires at both sides thereof, and a nut coupling part formed at a rear surface thereof for coupling with bolt coupling parts of the plurality of heat dissipation plates; 상기 엘이디램프부의 너트결합부와 결합되도록 형성되는 볼트결합부와,A bolt coupling part formed to be coupled to the nut coupling part of the LED lamp part; 상기 볼트결합부가 어느 일측에 형성되어 있으며, 타측에는 상측등기구갓볼트결합부가 형성되어 있되, 적어도 한 개 이상의 원형방열판이 일정 간격으로 구성되는 복수방열판중심축과,The bolt coupling portion is formed on any one side, and the other side of the upper luminaire lamp bolt coupling portion is formed, the plurality of heat sink central axis is composed of at least one circular radiating plate at regular intervals, 상기 복수방열판중심축에 일정 간격으로 적어도 한 개 이상 형성되어 엘이디기판에서 발생되는 열을 흡수하여 자연 냉각시키는 원형방열판을 포함하여 구성되는 복수방열판과;A plurality of heat dissipation plates formed on at least one of the plurality of heat dissipation plates at regular intervals, the circular heat dissipation plate absorbing heat generated from an LED substrate and naturally cooling the heat dissipation plate; 상기 복수방열판과 엘이디램프부사이에 구성되되, 결합공이 형성되어 복수방열판의 볼트결합부를 삽입시켜 엘이디램프부와 결합시키는 하측등기구갓과;A lower lampshade configured between the plurality of heat dissipation plates and the LED lamp part, and having a coupling hole formed therein to insert the bolt coupling parts of the plurality of heat dissipation plates to engage with the LED lamp parts; 상기 복수방열판의 상측에 구성되되, 결합공이 형성되어 복수방열판의 타측에 형성된 상측등기구갓볼트결합부를 삽입시켜 결합시키는 상측등기구갓;을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 열방출이 용이한 실내외용 엘이디투광등 장치.Is configured on the upper side of the plurality of heat dissipation plate, the coupling hole is formed, the upper lampshade to insert the upper lampshade bolt coupling portion formed on the other side of the plurality of heat dissipation plate; coupled to the indoor and outdoor LEDs easy to heat characterized in that it comprises a Floodlight device. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 베이스링은, The base ring is, 엘이디기판의 하부에서 상기 발광 다이오드 칩의 발광시 발생되는 열을 흡수하도록 알루미늄 재질로 형성하는 것을 특징으로 하는 열방출이 용이한 실내외용 엘이디투광등 장치.An indoor / outdoor LED floodlight device that is easy to dissipate heat, wherein the LED is formed of an aluminum material to absorb heat generated when the light emitting diode chip emits light under the LED substrate. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 복수방열판은,The plurality of heat sinks, 엘이디기판의 하부에서 상기 발광 다이오드 칩의 발광시 발생되는 열을 흡수하는 베이스링에서 전도되는 열을 자연 냉각시킬 수 있도록 알루미늄 재질로 형성하는 것을 특징으로 하는 열방출이 용이한 실내외용 엘이디투광등 장치.Indoor and outdoor LED floodlight device for easy heat dissipation, characterized in that formed in the aluminum material so as to naturally cool the heat conducted from the base ring absorbing the heat generated when the light emitting diode chip in the lower part of the LED board . 제 1항 또는 제 2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 원형방열판은,The circular heat sink, 적어도 한 개 이상의 환기공을 형성하는 것을 특징으로 하는 열방출이 용이한 실내외용 엘이디투광등 장치.Indoor or outdoor LED floodlight device, characterized in that to form at least one or more ventilation holes. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 하측등기구갓은,The lower lampshade, 복수방열판과 엘이디램프부사이에 구성되어 베이스링에서 전도되는 열을 분산시키는 것을 특징으로 하는 열방출이 용이한 실내외용 엘이디투광등 장치.An indoor and outdoor LED floodlight device for easy heat dissipation, comprising a plurality of heat dissipation plate and the LED lamp unit to dissipate the heat conducted from the base ring. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 엘이디램프부 및 복수방열판이 결합된 엘이디램프어셈블리를 상기 상측등기구갓 및 하측등기구갓을 결합시킨 내부에 적어도 한 개 이상 형성시키는 것을 특징으로 하는 열방출이 용이한 실내외용 엘이디투광등 장치.An indoor and outdoor LED floodlight device for easy heat dissipation, characterized in that at least one LED lamp assembly combined with the LED lamp unit and the plurality of heat dissipation plate is formed inside the combined upper and lower lampshade. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 볼트결합부의The bolt coupling part 끝부분에 오링부를 형성하는 것을 특징으로 하는 열방출이 용이한 실내외용 엘이디투광등 장치.Easy to discharge heat indoor and outdoor LED floodlight device, characterized in that forming an O-ring portion at the end.
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