KR20180114347A - 컴퓨터 중앙처리장치의 수냉식 냉각용 냉각수 저장장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은, LED 칩에 의하여 발광되는 빛이 수직 투명통의 수나사용 측벽 상부에 형성된 광 입사면을 통하여 수직 투명통 내부로 입사되어 수직 투명통이 다양한 색상으로 발광될 수 있도록, 플렉시블 LED 기판이 베이스 부재와 수직 투명통 사이에 형성된 기판 삽입 공간에 삽입된 상태에서 결합판에 의하여 그 형태가 고정되는 구조를 가진 컴퓨터 중앙처리장치의 수냉식 냉각을 위한 냉각수 저장장치를 제공한다.
Description
본 발명은 컴퓨터 중앙처리장치(CPU) 또는 GPU를 수냉식으로 냉각하기 위한 냉각수를 저장하기 위한 냉각수 저장장치에 관한 것이다.
최근의 컴퓨터 중앙처리장치(CPU) 또는 GPU(Graphic Processing Unit)(이하에서는 CPU와 GPU를 통합하여 컴퓨터 중앙처리장치 또는 CPU라 칭한다.)의 데이터의 처리속도는 매우 빨라졌으나 그에 따라 수반되는 열의 양도 그에 비례해서 높아졌다. 일반적으로 CPU는 상온에 가까울수록 최적의 동작성능을 보여주며 지나치게 온도가 높아질 경우에는 처리속도의 감소 및 처리결과의 오류는 물론이고 심한 경우 컴퓨터의 기능이 정지하여 작업중이던 데이터를 잃을 수 있으며 이러한 현상이 지속되면 고가의 CPU가 고장나거나 파손되는 결과까지 낳을 수 있다.
이러한 위험을 해소하기 위해 지금까지는 CPU의 방열판과 쿨링팬으로 이루어진 공랭식 쿨러세트를 부착해서 쿨링팬을 고속으로 회전시켜 CPU의 온도를 하강시키는 방법을 사용해 왔는데 이러한 공랭식 방법은 최근의 매우 빠른 속도의 CPU들의 온도를 식혀주기 위해서 더욱더 크고 빠른 속도로 동작하는 공랭식 쿨러세트가 필요하게 되었다.
그러나 CPU의 속도가 대략 100MHz 를 넘어서는 시점부터 사용해왔던 이러한 쿨링팬과 방열판으로 이루어진 공랭식 쿨러세트는 지금까지 가장 많이 사용하는 쿨링수단이였지만 최근에는 다음과 같은 문제점을 수반한다.
첫째, CPU의 온도를 낮추기 위해서 더욱더 높은 성능의 쿨링팬세트가 필요하게 되었고 높은 성능을 위해서는 빠르게 회전하는 팬을 사용해야 하며, 회전하는 물체의 특성상 회전속도에 비례하는 소음을 유발하며, 사용자는 그에 비례하는 스트레스를 받게 된다. 즉, 고성능일수록 사용자에게 더 큰 스트레스를 제공하게 된다.
둘째, 제아무리 빠르게 회전하는 높은 성능의 공랭식 쿨링팬이라 할지라도 결국은 케이스 내부의 공기가 순환하는 것이다. 물론 외부의 공기가 유입되기는 하지만 차폐되어 있는 컴퓨터 케이스의 특성상 외부에서 유입되는 공기의 양은 미미하다. 따라서, 처음에는 좋은 결과를 얻었던 냉각효과는 컴퓨터를 장시간 사용하면서 CPU 및 각종 주변기기로 인해 케이스 내부의 온도가 상승하면서 시간이 지날수록 그 효율은 떨어져서 지속적인 냉각효과를 누리기가 어려워지고, 최근의 CPU의 급격한 성능 향상으로 인하여 공랭식 쿨러세트의 성능의 한계에 부딪히고 있는 실정이다.
셋째, CPU는 상온에서 최적의 성능을 발휘할 수 있는데, 기존의 공랭식 쿨러세트는 기온이 높은 여름에도, 기온이 낮은 겨울에도 공랭식 쿨링팬은 항상 같은 속도로 같은 성능을 발휘하면서 같은 소음을 유발하게 되고, 어는 점 이하의 온도에서 갑작스러운 CPU 작업호출이 있을시에 CPU는 갑자기 열을 발휘해서, 때때로 CPU표면에 갑작스러운 온도차이로 인해 이슬이 맺혀 CPU파손의 원인이 되기도 한다.
이와 같은 종래의 공랭식 쿨링 시스템의 문제점을 해결하기 위하여 수냉식 쿨링 시스템이 등장하게 되었다.
일반적으로 물은 공기에 비해서 비열이 높아 온도를 올리려면 공기보다 더 많은 열에너지가 필요하다. 즉, 쉽게 데워지지 않는 성질을 가지고 있으며 최하 온도는 섭씨 0도 최고온도는 섭씨 100도를 넘지 않는다.
이러한 물의 특성을 이용해서 CPU를 냉각시키는 장치가 컴퓨터 중앙처리장치용 수냉식 냉각장치이다.
이러한 수냉식 냉각장치는 공랭식 쿨러세트에 비해서 CPU의 온도를 낮춰주는 성능이 탁월할 뿐만 아니라 위에서 설명한대로 섭씨 0도보다 낮아지지 않으며 섭씨 100도보다 높아지지 않는다. 또한 워터탱크내에 저장된 상온의 물이 수로가 내장된 CPU워터재킷을 통과하면서 CPU의 온도를 낮춰주고, CPU로 인해 뜨거워진 물은 다량의 물이 저장된 워터탱크로 들어가고 워터탱크에 있는 상온의 물은 2000RPM 정도의 저속으로 회전하여 소음이 거의 나지 않는 쿨링팬이 설치된 라디에이터를 통과하면서 상온 이하로 식혀주며, 이 물은 다시 CPU워터재킷으로 유입되어 CPU의 온도를 낮춰주는 작업을 순환하게 된다.
본 발명은 상기와 같은 수냉식 냉각장치에서 냉각수가 저장되는 냉각수 저장장치에 관한 것으로, 기존의 냉각수 저장장치는 단순히 냉각수를 저장한다는 기능만을 가지고 있을 뿐이며 장식적인 효과가 거의 없다는 문제점을 해결하기 위하여 본 발명을 제안한다.
즉 수냉식 냉각장치는 주로 고가의 컴퓨터에만 사용된다는 점을 감안할 때 수냉식 냉각장치는 단순한 수냉 효과 뿐만 아니라 컴퓨터와 함께 실내 인테리어 효과에도 기여할 수 있음을 감안하여 본 발명은 냉각수 저장장치가 LED에 의하여 장식 효과를 가지도록 하는 것을 목적으로 한다.
상기의 과제를 해결하기 위하여 본 발명은, 상면 중앙부에 투명통 장착부가 형성되며, 상기 투명통 장착부를 외측에서 감싸는 형태로 상면 가장자리에 결합판 결합부가 형성되며, 상기 투명통 장착부는 상기 결합판 결합부의 내측 가장자리에서 직하부로 연장되는 내측벽과 상기 내측벽의 하단에서 내측 수평방향으로 연장되는 중간 바닥면과 상기 중간 바닥면의 내측 가장자리에서 직하부로 연장되면서 암나사가 형성되는 암나사용 측벽과 상기 암나사용 측벽의 하단에서 내측 수평방향으로 연장되는 패킹 장착면과 상기 패킹 장착면을 따라 형성되는 패킹 장착홈을 포함하여 이루어지며, 상기 내측벽은 상기 중간 바닥면과 함께 제1기판 삽입부를 형성하며, 상기 결합판 결합부에는 복수의 암나사공이 상하방향으로 형성되며, 상기 결합판 결합부에는 상기 제1기판 삽입부의 중간 바닥면의 깊이까지 오목하게 형성되어 상기 제1기판 삽입부를 외부와 연통시키는 전선 관통홈이 형성되는 베이스 부재 ; 상기 패킹 장착홈에 장착되는 패킹 ; 상기 투명통 장착부에 삽입되도록 상하방향으로 연장되되 상부 및 하부가 개방된 투명 재질의 통 형태로서 하면은 상기 패킹과 접촉되는 패킹 접촉면을 이루며 하단부 외측면에 상기 암나사용 측벽과 나사 결합되기 위한 수나사가 형성되는 수나사용 측벽이 형성되며 상기 수나사용 측벽의 상부에서 내측 수평방향으로 연장되는 기판 지지면이 형성되며 상기 기판 지지면의 내측 가장자리에서 상부로 연장되면서 상기 내측벽과 대향하는 외측벽이 형성되며 상기 외측벽의 상단에서 외측 수평방향으로 연장되는 광 입사면이 형성되며 상기 기판 지지면과 상기 외측벽과 상기 광 입사면은 제2기판 삽입부를 형성하며 상기 제2기판 삽입부는 상기 제1기판 삽입부와 함께 기판 삽입 공간을 형성하는 수직 투명통 ; 상기 수직 투명통의 개방된 상부를 덮는 투명통 덮개 ; 상기 외측벽의 높이에 대응되는 폭을 가진 스트립 형태로서 상기 기판 삽입 공간에 세워져 삽입되는 플렉시블 LED 기판과, 상기 플렉시블 LED 기판의 내측면에 상기 플렉시블 LED 기판의 길이 방향을 따라 복수로 마련되어 상기 수직 투명통의 광 입사면을 향하여 빛을 발광하는 복수의 LED 칩과, 상기 플렉시블 LED 기판에 전원을 공급하기 위하여 상기 전선 관통홈을 관통하면서 배치되어 상기 플렉시블 LED 기판에 연결되는 전원 공급용 전선을 포함하여 이루어지는 발광부재 ; 상기 발광부재가 상기 수직 투명통의 외측벽에 밀착되도록 일부가 상기 기판 삽입 공간에 삽입되어 상기 플렉시블 LED 기판의 형태를 고정하며 나사 관통공이 형성된 복수의 결합판 ; 상기 결합판의 나사 관통구를 관통하여 상기 암나사공에 나사 결합되어 상기 결합판 및 상기 발광부재를 고정하는 복수의 고정나사 ; 를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기에 있어서, 상기 제2기판 삽입부는 상기 외측벽의 하단에서 외측 수평방향으로 연장되는 기판 지지면을 더 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.
상기에 있어서, 상기 베이스 부재의 하부에 워터펌프가 결합되며, 상기 베이스 부재에는 상기 수직 투명통 내부의 냉각수를 상기 워터펌프의 임펠러부로 유입시키는 펌프용 유입통로가 형성되며, 상기 베이스 부재에는 상기 워터펌프의 임펠러부에서 가압된 냉각수를 외부로 배출시키는 펌프용 배출통로가 형성될 수 있다.
상기와 같이 본 발명은, LED 칩에 의하여 발광되는 빛이 수직 투명통의 수나사용 측벽 상부에 형성된 광 입사면을 통하여 수직 투명통 내부로 입사되어 수직 투명통이 다양한 색상으로 발광될 수 있어 장식적인 효과를 가진다.
또한 본 발명은 수직 투명통과 발광부재가 베이스 부재에 매우 간단하게 결합될 수 있다.
또한 본 발명은 수직 투명통의 수나사용 측벽 상부에 광 입사면이 형성되므로 대량의 빛이 수나사용 측벽을 통하여 외부로 유출될 염려가 없게 되어 수직 투명통의 발광 효과 저하를 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 의한 컴퓨터 중앙처리장치의 수냉식 냉각용 냉각수 저장장치의 개념 단면도,
도 2는 도 1의 사시도,
도 3은 도 2의 부품들을 분리하여 도시한 사시도,
도 4는 도 2를 크게 3개의 부위로 분리하여 도시한 사시도,
도 5는 도 2의 베이스 부재에서 전선 관통홈을 도시한 단면도,
도 6은 도 4의 수직 투명통 부위를 도시한 단면도.
도 2는 도 1의 사시도,
도 3은 도 2의 부품들을 분리하여 도시한 사시도,
도 4는 도 2를 크게 3개의 부위로 분리하여 도시한 사시도,
도 5는 도 2의 베이스 부재에서 전선 관통홈을 도시한 단면도,
도 6은 도 4의 수직 투명통 부위를 도시한 단면도.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 부여하였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 의한 컴퓨터 중앙처리장치의 수냉식 냉각용 냉각수 저장장치의 개념 단면도이며, 도 2는 도 1의 사시도이며, 도 3은 도 2의 부품들을 분리하여 도시한 사시도이며, 도 4는 도 2를 크게 3개의 부위로 분리하여 도시한 사시도이며, 도 5는 도 2의 베이스 부재에서 전선 관통홈을 도시한 단면도이며, 도 6은 도 4의 수직 투명통 부위를 도시한 단면도이다.
본 실시예는 크게 베이스 부재(100), 발광부재(210), 수직 투명통(310), 결합판(320), 투명통 덮개(330), 워터펌프(400) 등을 포함하여 이루어진다.
먼저 베이스 부재(100)의 상부 형태에 대하여 설명한다.
베이스 부재(100)는 그 상부에 수직 투명통(310)이 장착되며, 수직 투명통(310) 내부에 냉각수가 저장된다.
베이스 부재(100)의 상부는 중앙부에 위치된 투명통 장착부(110)와, 투명통 장착부(110)를 외측에서 감싸는 형태로 상면 가장자리에 형성되는 결합판 결합부(120)로 이루어진다.
투명통 장착부(110)의 평면상 형태는 원형이다.
결합판 결합부(120)의 상면은, 본 실시예에서 수평상으로 형성되며, 결합판 결합부(120)에는 복수의 암나사공(121)이 상하방향으로 형성되어 있다.
투명통 장착부(110)의 형태를 구체적으로 설명한다.
투명통 장착부(110)는, 적어도 내측벽(111), 중간 바닥면(112), 암나사용 측벽(113), 패킹 장착면(114)를 포함하는 형태이다.
즉 투명통 장착부(110)는, 결합판 결합부(120)의 내측 가장자리에서 직하부로 연장되는 내측벽(111)과, 내측벽(111)의 하단에서 내측 수평방향으로 연장되는 중간 바닥면(112)과, 중간 바닥면(112)의 내측 가장자리에서 직하부로 연장되면서 암나사가 형성되는 암나사용 측벽(113)과, 암나사용 측벽(113)의 하단에서 내측 수평방향으로 연장되는 패킹 장착면(114)을 포함하여 이루어진다.
이때 내측벽(111)은 중간 바닥면(112)과 함께 "ㄴ"자 단면 구조를 이루면서 제1기판 삽입부를 형성하게 된다.
패킹 장착면(114)에는 패킹 장착면(114)을 따라 원형의 패킹 장착홈(114a)이 형성되며, 패킹 장착홈(114a)에 원형 링 형태의 패킹(114b)이 장착된다.
본 실시예에서 패킹 장착면(114)은 패킹(114b)이 장착된 부위만을 의미한다. 따라서 패킹(114b)이 장착된 부위의 내측 공간의 베이스 부재(100)의 형태는 매우 다양하게 변형될 수 있다.
한편 결합판 결합부(120)에는 전선 관통홈(122)이 형성되어 있다. 전선 관통홈(122)은 결합판 결합부(120)의 상면에서 투명통 장착부(110)의 중간 바닥면(112)의 깊이까지 오목하게 형성되어 제1기판 삽입부를 외부와 연통시키게 된다.
다음으로 베이스 부재(100)의 상부에 결합되는 요소들을 설명한다.
수직 투명통(310)이 베이스 부재(100)에 장착된다.
수직 투명통(310)은 아크릴, 폴리카보네이트 등의 투명 재질로서, 투명통 장착부(110)에 삽입되도록 상하로 연장되되 상부 및 하부가 개방된 통 형태이다.
수직 투명통(310)의 평면상 형태는 원형 형태이며, 따라서 수직 투명통(310)은 원통 형태를 이룬다.
또한 수직 투명통(310)의 하면은 패킹(114b)과 접촉되는 패킹 접촉면(311)을 이룬다. 이에 의하여 수직 투명통(311) 내부의 냉각수가 후술하는 발광부재(210) 등으로 유출되는 것이 방지된다.
본 실시예에서 수직 투명통(310)은 그 하면의 형태가 상부로 그대로 연장되는 형태이며, 모든 부위의 두께가 동일하다. 즉 수직 투명통(310)은 압출 형태로 제작된다.
다만 수직 투명통(310)의 일부 부위가 본 발명의 적용을 위하여 가공된다.
수직 투명통(310)의 하단부 외측면에 수나사용 측벽(312)이 형성되며, 수나사용 측벽(312)는 베이스 부재(100)의 암나사용 측벽(113)과 나사 결합되기 위한 수나사가 형성되어 있다.
수나사용 측벽(312)의 상부에 ㄷ자 형태의 홈을 가지는 제2기판 삽입부가 형성된다.
제2기판 삽입부는 수나사용 측벽(312)의 상단에서 내측 수평방향으로 연장되는 기판 지지면(315)과, 기판 지지면(315)의 내측 가장자리에서 직상부로 연장되는 외측벽(313)과, 외측벽(313)의 상단에서 외측 수평방향으로 연장되는 광 입사면(314)으로 이루어진다.
이때 제2기판 삽입부의 외측벽(313)은 제1기판 삽입부의 내측벽(111)과 대향되며, 제2기판 삽입부의 기판 지지면(315)은 제1기판 삽입부의 중간 바닥면(112)의 연장선상에 위치된다.
경우에 따라 제2기판 삽입부는 기판 지지면(315)이 형성되지 않은 형태, 즉 외측벽(313)과 광 입사면(314)으로 이루어진 구조일 수도 있지만, 이 경우 수나사용 측벽(312)이 형성된 부위의 두께가 지나치게 얇아진다는 문제가 있다.
이와 같은 제2기판 삽입부는 제1기판 삽입부와 함께 기판 삽입 공간(317)을 형성하게 된다.
한편 수직 투명통(310)의 개방된 상부는 투명통 덮개(330)에 의하여 덮이게 된다. 본 실시예에서 투명통 덮개(330)는 수직 투명통(310)에 나사 결합된다.
베이스 부재(100)의 투명통 장착부(110)에 수직 투명통(310)이 장착된 후, 즉 수직 투명통(310)의 수나사용 측벽(312)이 베이스 부재(100)의 암나사용 측벽(113)에 나사 결합되고, 수직 투명통(310)의 패킹 접촉면(311)이 패킹(114b)에 접촉된 후, 발광부재(210)를 기판 삽입 공간(317)에 배치한다.
즉 원형 링 형태의 기판 삽입 공간(317)을 따라 발광부재(210)가 배치된다.
발광부재(210)는 플렉시블(flexible) LED 기판(211)과, 이에 마련된 LED 칩(212)과, 플렉시블 LED 기판(211)에 전원을 공급하기 위한 전원 공급용 전선(213)을 포함하여 이루어진다.
플렉시블 LED 기판(211)은 외측벽(313)의 높이에 대응되는 폭을 가진 스트립 형태로서, 기판 삽입 공간(317)에 세워져 삽입된다.
플렉시블 LED 기판(211)은 기판 삽입 공간(317)의 원형 링 형태에 따라 유연하게 휘어질 수 있다. 즉 기판 삽입 공간(317)의 원형 링 형태를 따라 플렉시블 LED 기판(211)은 그 원형에 맞추어 휘어진다.
LED 칩(212)은 플렉시블 LED 기판(211)의 일면(설치된 상태를 기준으로 LED 기판(211)의 내측면)에 플렉시블 LED 기판(211)의 길이 방향을 따라 복수로 마련되며, 아울러 LED 칩(212)은 상부를 향하여(구체적으로는 수직 투명통(310)의 광 입사면(314)을 향하여) 빛을 발광하도록 배치된다.
이와 같은 플렉시블 LED 기판(211)에 전원을 공급하기 위하여 전원 공급용 전선(213)이 전선 관통홈(122)을 관통하면서 플렉시블 LED 기판(211)에 연결된다.
그러나 기판 삽입 공간(317)의 평면상 크기는 LED 칩(212)과 플렉시블 LED 기판(211)의 크기를 고려할 때 지나치게 크다. 이는 일단 기판 삽입 공간(317)에 발광부재(210)를 배치하기 위한 것이다. 따라서 최초에 발광부재(210)를 설치하면 플렉시블 LED 기판(211)은 베이스 부재(100)의 내측벽(111)에 지지되면서(즉 비교적 큰 원을 그리면서) 배치된다.
이와 같은 발광부재(210)의 플렉시블 LED 기판(211) 및 LED 칩(212)이 수직 투명통(310)의 외측벽(313)에 밀착되도록(즉 비교적 작은 원을 그리도록) 플렉시블 LED 기판(211)의 형태를 고정하기 위하여 복수의 결합판(320)이 더 마련된다.
즉 수직 투명통(310)의 광 입사면(314)의 하부에 LED 칩(212)이 위치되어, LED 칩(212)에서 발광하는 빛이 광 입사면(314)을 통하여 입사될 수 있도록 복수의 결합판(320)이 마련된다.
결합판(320)은 수평상으로 마련되면서 그 일부가 기판 삽입 공간(317)에 삽입되어 플렉시블 LED 기판(211)의 형태를 고정한다.
기판 삽입 공간(317)에 삽입되는 결합판(320)의 일부는 오목한 호 형태로 형성되어 있으며, 플렉시블 LED 기판(211)은 그 오목한 홈 형태로 변형된다.
아울러 결합판(320)에는 나사 관통구(321)가 형성되어 있다.
고정나사(340)는 이와 같은 결합판(320)의 나사 관통구(321)를 관통한 후 암나사공(121)에 나사 결합되면서 결합판(320) 및 발광부재(210)를 고정하게 된다.
다음으로 베이스 부재(100)의 하부에 결합되는 요소들을 설명한다.
베이스 부재(100)의 하부에 워터펌프(400)가 마련된다.
워터펌프(400)는 크게 전원 공급에 의하여 회전되는 모터부(410)와 모터부(410)의 모터축에 의하여 회전되어 냉각수를 가압 이송하는 임펠러부(420)로 구분될 수 있다.
베이스 부재(100)의 하부에 임펠러 삽입홈부(130)가 형성되어 있다.
워터펌프(400)는 고정볼트(430)에 의하여 모터부(410)가 베이스 부재(100)에 결합되면서 임펠러부(420)가 임펠러 삽입홈부(130)에 위치된다.
본 실시예에서 워터펌프(400)는 원심펌프의 일종으로서, 임펠러부(420)의 중앙으로 냉각수가 유입되어 임펠러부(420)의 회전에 의하여 냉각수가 가압되어 임펠러부(420)의 방사상 방향 외측으로 이송된다.
베이스 부재(100)에는 워터펌프(400)의 냉각수 유동을 위하여, 수직 투명통(310) 내부의 냉각수를 워터펌프(400)의 임펠러부(420)로 유입시키는 펌프용 유입통로(140)가 형성되며, 아울러 워터펌프(400)의 임펠러부(420)에서 가압된 냉각수를 외부로 배출시키는 펌프용 배출통로(150)가 형성되어 있다.
즉 베이스 부재(100)와 수직 투명통(310)에 의하여 저장되어 있는 냉각수는 펌프용 유입통로(140), 워터펌프(400), 펌프용 배출통로(150)를 지나 CPU, GPU 등과 같이 냉각이 필요한 부위로 공급된다.
아울러 외부로 배출된 냉각수는 냉각 작업을 완료한 후 냉각수 유입구를 통하여 수직 투명통(310) 내부로 복귀한다.
냉각수 유입구로서, 베이스 부재(100)에 베이스 부재용 유입구(160)가 형성되거나 투명통 덮개(330)에 덮개용 유입구(331)가 형성될 수 있다. 이중 어느 유입구(160, 331)를 사용할 것인지는 얼마든지 선택될 수 있다. 경우에 따라서는 수직 투명통(310)에 직접 냉각수 유입구를 형성할 수도 있을 것이다.
아울러 이용되지 않는 냉각수 유입구는 유입구 마개(510)에 의하여 막아둔다.
상기와 같은 본 실시예의 장점을 설명한다.
본 냉각수 저장장치는, LED 칩(212)에 의하여 발광되는 빛이 수직 투명통(310)의 광 입사면(314)을 통하여 수직 투명통(310) 내부로 입사되어 수직 투명통(310)이 다양한 색상으로 발광될 수 있어 장식적인 효과를 가진다.
본 냉각수 저장장치는 먼저 베이스 부재(100)에 수직 투명통(310)을 설치한 후, 기판 삽입 공간(317)을 따라 발광부재(210)를 배치한 후, 복수의 결합판(320)으로 발광부재(210)를 수직 투명통(310)의 외측벽(313)에 밀착되게 한 후 고정나사(340)를 결합판(320)을 베이스 부재(100)에 고정시킨다.
만일, 본 발명과 달리, 발광부재(210)가 수직 투명통(310)의 하면 하부에 위치된다면, 수직 투명통의 두께는 수나사용 측벽(312)의 나사산과 패킹(114b)의 접촉과 LED 칩(212)의 광 입사를 위한 두께를 모두 고려하여야 하므로 그 두께가 매우 두꺼워지게 되며, 아울러 수직 투명통의 나사산이 형성된 부위로서 대량의 빛이 외부로 유출되므로 수직 투명통의 발광 효과가 현저히 저하된다는 문제가 발생할 수 있다.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것일 뿐 한정적이 아닌 것으로 이해되어야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100 : 베이스 부재
110 : 투명통 장착부 111 : 내측벽
112 : 중간 바닥면 113 : 암나사용 측벽
114 : 패킹 장착면 114a : 패킹 장착홈
114b : 패킹
120 : 결합판 결합부 121 : 암나사공
122 : 전선 관통홈
130 : 임펠러 삽입홈부
140 : 펌프용 유입통로
150 : 펌프용 배출통로
160 : 베이스 부재용 유입구
210 : 발광부재 211 : 플렉시블 LED 기판
212 : LED 칩 213 : 전원 공급용 전선
310 : 수직 투명통 311 : 패킹 접촉면
312 : 수나사용 측벽 313 : 외측벽
314 : 광 입사면 315 : 기판 지지면
317 : 기판 삽입 공간
320 : 결합판 321 : 나사 관통구
330 : 투명통 덮개 331 : 덮개용 유입구
340 : 고정나사
400 : 워터펌프 410 : 모터부
420 : 임펠러부
430 : 고정볼트
510 : 유입구 마개
110 : 투명통 장착부 111 : 내측벽
112 : 중간 바닥면 113 : 암나사용 측벽
114 : 패킹 장착면 114a : 패킹 장착홈
114b : 패킹
120 : 결합판 결합부 121 : 암나사공
122 : 전선 관통홈
130 : 임펠러 삽입홈부
140 : 펌프용 유입통로
150 : 펌프용 배출통로
160 : 베이스 부재용 유입구
210 : 발광부재 211 : 플렉시블 LED 기판
212 : LED 칩 213 : 전원 공급용 전선
310 : 수직 투명통 311 : 패킹 접촉면
312 : 수나사용 측벽 313 : 외측벽
314 : 광 입사면 315 : 기판 지지면
317 : 기판 삽입 공간
320 : 결합판 321 : 나사 관통구
330 : 투명통 덮개 331 : 덮개용 유입구
340 : 고정나사
400 : 워터펌프 410 : 모터부
420 : 임펠러부
430 : 고정볼트
510 : 유입구 마개
Claims (2)
- 상면 중앙부에 투명통 장착부가 형성되며, 상기 투명통 장착부를 외측에서 감싸는 형태로 상면 가장자리에 결합판 결합부가 형성되며, 상기 투명통 장착부는 상기 결합판 결합부의 내측 가장자리에서 직하부로 연장되는 내측벽과 상기 내측벽의 하단에서 내측 수평방향으로 연장되는 중간 바닥면과 상기 중간 바닥면의 내측 가장자리에서 직하부로 연장되면서 암나사가 형성되는 암나사용 측벽과 상기 암나사용 측벽의 하단에서 내측 수평방향으로 연장되는 패킹 장착면과 상기 패킹 장착면을 따라 형성되는 패킹 장착홈을 포함하여 이루어지며, 상기 내측벽은 상기 중간 바닥면과 함께 제1기판 삽입부를 형성하며, 상기 결합판 결합부에는 복수의 암나사공이 상하방향으로 형성되며, 상기 결합판 결합부에는 상기 제1기판 삽입부의 중간 바닥면의 깊이까지 오목하게 형성되어 상기 제1기판 삽입부를 외부와 연통시키는 전선 관통홈이 형성되는 베이스 부재 ;
상기 패킹 장착홈에 장착되는 패킹 ;
상기 투명통 장착부에 삽입되도록 상하방향으로 연장되되 상부 및 하부가 개방된 투명 재질의 통 형태로서 하면은 상기 패킹과 접촉되는 패킹 접촉면을 이루며 하단부 외측면에 상기 암나사용 측벽과 나사 결합되기 위한 수나사가 형성되는 수나사용 측벽이 형성되며 상기 수나사용 측벽의 상부에서 내측 수평방향으로 연장되는 기판 지지면이 형성되며 상기 기판 지지면의 내측 가장자리에서 상부로 연장되면서 상기 내측벽과 대향하는 외측벽이 형성되며 상기 외측벽의 상단에서 외측 수평방향으로 연장되는 광 입사면이 형성되며 상기 기판 지지면과 상기 외측벽과 상기 광 입사면은 제2기판 삽입부를 형성하며 상기 제2기판 삽입부는 상기 제1기판 삽입부와 함께 기판 삽입 공간을 형성하는 수직 투명통 ;
상기 수직 투명통의 개방된 상부를 덮는 투명통 덮개 ;
상기 외측벽의 높이에 대응되는 폭을 가진 스트립 형태로서 상기 기판 삽입 공간에 세워져 삽입되는 플렉시블 LED 기판과, 상기 플렉시블 LED 기판의 내측면에 상기 플렉시블 LED 기판의 길이 방향을 따라 복수로 마련되어 상기 수직 투명통의 광 입사면을 향하여 빛을 발광하는 복수의 LED 칩과, 상기 플렉시블 LED 기판에 전원을 공급하기 위하여 상기 전선 관통홈을 관통하면서 배치되어 상기 플렉시블 LED 기판에 연결되는 전원 공급용 전선을 포함하여 이루어지는 발광부재 ;
상기 발광부재가 상기 수직 투명통의 외측벽에 밀착되도록 일부가 상기 기판 삽입 공간에 삽입되어 상기 플렉시블 LED 기판의 형태를 고정하며 나사 관통공이 형성된 복수의 결합판 ;
상기 결합판의 나사 관통구를 관통하여 상기 암나사공에 나사 결합되어 상기 결합판 및 상기 발광부재를 고정하는 복수의 고정나사 ;
를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 중앙처리장치의 수냉식 냉각용 저장장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 베이스 부재의 하부에 워터펌프가 결합되며, 상기 베이스 부재에는 상기 수직 투명통 내부의 냉각수를 상기 워터펌프의 임펠러부로 유입시키는 펌프용 유입통로가 형성되며, 상기 베이스 부재에는 상기 워터펌프의 임펠러부에서 가압된 냉각수를 외부로 배출시키는 펌프용 배출통로가 형성되는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 중앙처리장치의 수냉식 냉각용 냉각수 저장장치.
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| KR20010067887A (ko) | 2001-04-04 | 2001-07-13 | 이원재 | 수냉식 ｃｐｕ 냉각기 |
| KR200308202Y1 (ko) | 2002-11-27 | 2003-03-26 | (주)쓰리알시스템 | 컴퓨터 중앙처리장치용 수냉식 냉각장치 |
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| "나만의 수냉 3RSYS RSL01 커스텀 수냉 키트", 인터넷 검색, https://gigglehd.com/gg/review/151787(공개일자 2016.07.22.)* * |
| "커스텀 수냉 - psionic 싸이오닉 화이트 컨셉 수냉식 쿨러", 인터넷 검색, https://blog.naver.com/wellmpc/220527012153(공개일자 2015.11.02.)* * |
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