KR102504157B1 - 외부 개방형 수냉식 퍼스널 컴퓨터 본체 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 종래와 같이 컴퓨터 케이스 내부에 각종 장치들이 내장되지 않도록 케이스를 없애는 동시에, 냉각수용 수조를 형성하는 수직 베이스판에 각종 장치들이 설치되는 형태의 외부 개방형 수냉식 퍼스널 컴퓨터 본체를 제공하기 위한 것으로, 전원공급장치와, CPU가 장착된 메인보드와, GPU가 장착된 그래픽카드를 포함하며, 냉각수가 저장된 냉각수용 수조와 상기 냉각수를 가압 이송하는 펌프와 상기 냉각수가 지나면서 방열하는 라디에이터에 의하여 상기 냉각수가 상기 CPU 및 상기 GPU를 냉각하고 상기 라디에이터에서 방열되는 냉각수 순환 경로를 따라 유동하도록 형성되는 냉각수 순환부를 더 포함하는 수냉식 퍼스널 컴퓨터 본체에 있어서 : 바닥에 지지되기 위하여 수평방향으로 연장되는 바닥 지지대와, 상기 바닥 지지대의 중앙부에 수직으로 입설되는 수직 베이스판과, 패킹을 매개로 상기 수직 베이스판의 일측면에 결합되어 상기 수직 베이스판의 일측면 일부에 상기 냉각수 순환부의 일부인 연결호스와 연결되는 상기 냉각수용 수조를 형성하는 수조 형성용 덮개를 포함하며 ; 상기 수직 베이스판의 일측면 또는 타측면에 상기 메인보드와 상기 그래픽카드와 상기 라디에이터가 설치되는 것을 특징으로 한다.

Description

외부 개방형 수냉식 퍼스널 컴퓨터 본체{WATER-COOLED AND OPEN TYPE PERSONAL COMPUTER BODY}
본 발명은 퍼스널 컴퓨터 본체에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 별도의 케이스 없이 외부로 개방되며 냉각수에 의하여 수냉되는 외부 개방형 수냉식 퍼스널 컴퓨터 본체에 관한 것이다.
상기 및 이하에서 컴퓨터는 퍼스널 컴퓨터(Personal Computer, PC)를 지칭한다.
최근의 컴퓨터 중앙처리장치(CPU) 또는 그래픽스 처리장치(GPU, Graphics Processing Unit)의 데이터의 처리속도는 매우 빨라졌으나 그에 따라 수반되는 열의 양도 그에 비례해서 높아졌다. 일반적으로 CPU(또는 GPU)는 상온에 가까울수록 최적의 동작성능을 보여주며 지나치게 온도가 높아질 경우에는 처리속도의 감소 및 처리결과의 오류는 물론이고 심한 경우 컴퓨터의 기능이 정지하여 작업중이던 데이터를 잃을 수 있으며 이러한 현상이 지속되면 고가의 CPU(또는 GPU)가 고장나거나 파손되는 결과까지 낳을 수 있다.
이러한 위험을 해소하기 위해 지금까지는 CPU(또는 GPU)의 방열판과 쿨링팬으로 이루어진 공랭식 쿨러세트를 부착해서 쿨링팬을 고속으로 회전시켜 CPU(또는 GPU)의 온도를 하강시키는 방법을 사용해 왔는데 이러한 공랭식 방법은 최근의 매우 빠른 속도의 CPU(또는 GPU)들의 온도를 식혀주기 위해서 더욱더 크고 빠른 속도로 동작하는 공랭식 쿨러세트가 필요하게 되었다.
그러나 CPU(또는 GPU)의 속도가 대략 100MHz 를 넘어서는 시점부터 사용해왔던 이러한 쿨링팬과 방열판으로 이루어진 공랭식 쿨러세트는 지금까지 가장 많이 사용하는 쿨링수단이였지만 최근에는 다음과 같은 문제점을 수반한다.
첫째, CPU(또는 GPU)의 온도를 낮추기 위해서 더욱더 높은 성능의 쿨링팬세트가 필요하게 되었고 높은 성능을 위해서는 빠르게 회전하는 팬을 사용해야 하며, 회전하는 물체의 특성상 회전속도에 비례하는 소음을 유발하며, 사용자는 그에 비례하는 스트레스를 받게 된다. 즉, 고성능일수록 사용자에게 더 큰 스트레스를 제공하게 된다.
둘째, 제아무리 빠르게 회전하는 높은 성능의 공랭식 쿨링팬이라 할지라도 결국은 케이스 내부의 공기가 순환하는 것이다. 물론 외부의 공기가 유입되기는 하지만 차폐되어 있는 컴퓨터 케이스의 특성상 외부에서 유입되는 공기의 양은 미미하다. 따라서, 처음에는 좋은 결과를 얻었던 냉각효과는 컴퓨터를 장시간 사용하면서 CPU(또는 GPU) 및 각종 주변기기로 인해 케이스 내부의 온도가 상승하면서 시간이 지날수록 그 효율은 떨어져서 지속적인 냉각효과를 누리기가 어려워지고, 최근의 CPU(또는 GPU)의 급격한 성능 향상으로 인하여 공랭식 쿨러세트의 성능의 한계에 부딪히고 있는 실정이다.
셋째, CPU(또는 GPU)는 상온에서 최적의 성능을 발휘할 수 있는데, 기존의 공랭식 쿨러세트는 기온이 높은 여름에도, 기온이 낮은 겨울에도 공랭식 쿨링팬은 항상 같은 속도로 같은 성능을 발휘하면서 같은 소음을 유발하게 되고, 어는점 이하의 온도에서 갑작스러운 CPU(또는 GPU) 작업호출이 있을시에 CPU(또는 GPU)는 갑자기 열을 발휘해서, 때때로 CPU(또는 GPU)표면에 갑작스러운 온도차이로 인해 이슬이 맺혀 CPU(또는 GPU) 파손의 원인이 되기도 한다.
이와 같은 종래의 공랭식 쿨링 시스템의 문제점을 해결하기 위하여 수냉식 쿨링 시스템이 등장하게 되었다.
일반적으로 물은 공기에 비해서 비열이 높아 온도를 올리려면 공기보다 더 많은 열에너지가 필요하다. 즉, 물은 쉽게 데워지지 않는 성질을 가지고 있으며 최하 온도는 섭씨 0도 최고온도는 섭씨 100도를 넘지 않는다.
이러한 물의 특성을 이용해서 CPU(및 GPU)를 냉각시키는 장치가 컴퓨터용 수냉식 냉각장치이다.
이러한 수냉식 냉각장치는 공랭식 쿨러세트에 비해서 CPU(또는 GPU)의 온도를 낮춰주는 성능이 탁월할 뿐만 아니라 위에서 설명한대로 섭씨 0도보다 낮아지지 않으며 섭씨 100도보다 높아지지 않는다. 또한 워터탱크내에 저장된 상온의 물이 수로가 내장된 CPU(또는 GPU)워터재킷을 통과하면서 CPU(또는 GPU)의 온도를 낮춰주고, CPU(또는 GPU)로 인해 뜨거워진 물은 다량의 물이 저장된 워터탱크로 들어가고, 워터탱크에 있는 상온의 물은 2000RPM 정도의 저속으로 회전하여 소음이 거의 나지 않는 쿨링팬이 설치된 라디에이터를 통과하면서 상온 이하로 식혀주며, 이 물은 다시 CPU(또는 GPU)워터재킷으로 유입되어 CPU(또는 GPU)의 온도를 낮춰주는 작업을 순환하게 된다.
이와 같은 수냉식 냉각장치는, 기존의 컴퓨터 본체에 냉각수 순환부를 형성하기 위하여 냉각수용 수조와, 펌프와, 쿨링팬이 설치된 라디에이터와, 워터재킷을 포함하는 연결호스 등을 필요로 하게 된다.
한편 CPU(또는 GPU)의 급격한 성능 향상은, 냉각수 순환부의 냉각 용량의 확대를 요구하고 있으며, 이에 따라 냉각수용 수조 및 라디에이터와 이에 설치된 쿨링팬의 크기 또한 점차 대형화되고 있다.
그러나 컴퓨터 케이스는 그 내부 공간이 한정적이므로 컴퓨터 케이스 내부에 설치될 수 있는 냉각수용 수조 및 라디에이터와 이에 설치된 쿨링팬의 크기는 제한될 수 밖에 없으며, 또한 한정된 공간의 케이스 내부에 냉각수용 수조 및 라디에이터와 쿨링팬을 적절히 배치하는 것이 더욱 어려워지고 있으며, 결과적으로 컴퓨터의 효과적인 냉각이 어려워지고 있다.
이러한 문제점은 근본적으로 컴퓨터 케이스 내부에 각종 장치들을 설치하여야 한다는 기술적 편견에 기인하는 것이다.
대한민국 등록특허 제10-2154102호 "컴퓨터 중앙처리장치의 수냉식 냉각용 냉각수 저장장치"(2019. 2.15. 등록) 대한민국 등록특허 제10-1950901호 "컴퓨터 중앙처리장치의 수냉식 냉각용 냉각수 저장장치"(2019. 2.15. 등록) 대한민국 공개특허 제10-2018-0107483호 "컴퓨터 중앙처리장치의 수냉식 냉각용 냉각수 저장장치"(2018.10. 2. 공개)
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 종래와 같이 컴퓨터 케이스 내부에 각종 장치들이 내장되지 않도록 케이스를 없애는 동시에, 냉각수용 수조를 형성하는 수직 베이스판에 각종 장치들이 설치되는 형태의 외부 개방형 수냉식 퍼스널 컴퓨터 본체를 제공하고자 한다.
상기의 과제를 해결하기 위하여 본 발명은, 전원공급장치와, CPU가 장착된 메인보드와, GPU가 장착된 그래픽카드를 포함하며, 냉각수가 저장된 냉각수용 수조와 상기 냉각수를 가압 이송하는 펌프와 상기 냉각수가 지나면서 방열하는 라디에이터에 의하여 상기 냉각수가 상기 CPU 및 상기 GPU를 냉각하고 상기 라디에이터에서 방열되는 냉각수 순환 경로를 따라 유동하도록 형성되는 냉각수 순환부를 더 포함하는 수냉식 퍼스널 컴퓨터 본체에 있어서 : 바닥에 지지되기 위하여 수평방향으로 연장되는 바닥 지지대와, 상기 바닥 지지대의 중앙부에 수직으로 입설되는 수직 베이스판과, 패킹을 매개로 상기 수직 베이스판의 일측면에 결합되어 상기 수직 베이스판의 일측면 일부에 상기 냉각수 순환부의 일부인 연결호스와 연결되는 상기 냉각수용 수조를 형성하는 수조 형성용 덮개를 포함하며 ; 상기 수직 베이스판의 일측면 또는 타측면에 상기 메인보드와 상기 그래픽카드와 상기 라디에이터가 설치되는 것을 특징으로 한다.
상기에 있어서, 상기 수직 베이스판의 일측면에 상기 메인보드와 상기 그래픽카드가 설치되며, 상기 수직 베이스판의 타측면에 상기 라디에이터가 설치되며, 상기 바닥 지지대의 상부에 상기 전원공급장치가 설치되는 것이 바람직하다.
상기에 있어서, 상기 수직 베이스판과 상기 수조 형성용 덮개와 상기 메인보드와 상기 그래픽 카드와 상기 펌프와 상기 전원공급장치와 상기 라디에이터는 모두 외부로 개방된 형태로 배치되는 것이 바람직하다.
상기에 있어서, 상기 냉각수용 수조는 서로 독립된 복수의 단위 냉각수용 수조로 이루어지며, 상기 복수의 단위 냉각수용 수조 중 일부의 단위 냉각수용 수조는 서로 다른 높이에 한 쌍의 유출입구가 형성되되 어느 하나의 유출입구는 상기 수조 형성용 덮개에 형성되며 다른 하나의 유출입구는 상기 수직 베이스판에 형성되는 것이 바람직하다.
상기와 같이 본 발명은, 종래의 컴퓨터 케이스를 구비하지 않는 외부 개방형 퍼스널 컴퓨터 본체를 제공한다.
또한 본 발명은 수직 베이스판과 수조 형성용 덮개에 의하여 냉각수용 수조가 형성되기 때문에 냉각수용 수조의 크기를 확대하기에 용이하다.
또한 본 발명은 큰 부피를 차지하는 라디에이터 등이 수직 베이스판에 결합되는 구조이므로, 라디에이터의 용량를 증가시키기에 용이한 구조이다.
결과적으로 본 발명은 냉각수용 수조에 각종 장치가 결합된 구조이므로, 라디에이터 등의 각종 장치가 대형화되는 경우에도 이를 수용할 수 있으며, 나아가 이들 장치들을 다양한 형태로 배치하기에도 용이하다.
또한 본 발명은 큰 부피를 차지하는 라디에이터와 쿨링팬을 적절한 용량으로 선정할 수 있어 CPU 및 GPU의 효과적인 냉각이 가능하다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 외부 개방형 수냉식 퍼스널 컴퓨터 본체의 사시도,
도 2는 도 1의 정면도,
도 3은 도 1을 배면에서 바라본 사시도,
도 4는 도 1의 배면도,
도 5는 도 1에서 각종 장치들을 제거한 상태의 사시도,
도 6은 도 5의 배면 사시도,
도 7은 도 5의 정면도,
도 8은 도 7의 A-A 기준 단면도,
도 9는 도 7의 B-B 기준 단면도,
도 10은 도 5의 각종 부품들을 분리하여 도시한 사시도,
도 11은 도 10의 주요 부품들을 배면에서 바라본 사시도,
도 12는 도 1의 냉각수 순환경로를 보이기 위한 개념도.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 부여하였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 외부 개방형 수냉식 퍼스널 컴퓨터 본체의 사시도이며, 도 2는 도 1의 정면도이며, 도 3은 도 1을 배면에서 바라본 사시도이며, 도 4는 도 1의 배면도이며, 도 5는 도 1에서 각종 장치들을 제거한 상태의 사시도이며, 도 6은 도 5의 배면 사시도이며, 도 7은 도 5의 정면도이며, 도 8은 도 7의 A-A 기준 단면도이며, 도 9는 도 7의 B-B 기준 단면도이며, 도 10은 도 5의 각종 부품들을 분리하여 도시한 사시도이며, 도 11은 도 10의 주요 부품들을 배면에서 바라본 사시도이며, 도 12는 도 1의 냉각수 순환경로를 보이기 위한 개념도이다.
도 11에서 패킹(140)은 생략하여 도시하였다.
이하에서는 볼트 결합을 위한 볼트, 너트 등에 대한 상세한 설명은 별도의 언급없이 생략될 수 있으며, 또한 도면 등에서도 별도의 언급 없이 그 도시가 생략될 수 있다.
본 외부 개방형 수냉식 퍼스널 컴퓨터 본체는, 바닥 지지대(110)와 수직 베이스판(120)과 수조 형성용 덮개(130)에 의하여 기본 프레임을 형성하고, 이에 각종 장치들(전원공급장치, 메인보드(220), 그래픽카드(240), 라디에이터(240), 펌프(251) 등)이 장착된다.
바닥에 지지되기 위하여 바닥 지지대(110)가 마련된다.
바닥 지지대(110)의 중앙부에는 상하 방향으로 관통된 상하방향 관통구(111)가 형성되며, 바닥 지지대(110)의 하부에는 상하방향 관통구(111)와 연통된 형태의 결합판 삽입홈(112)이 형성된다(도 9 및 도 10 참조).
바닥 지지대(110)의 상면에는 바닥 지지대용 장식판(113)이 결합된다.
바닥 지지대용 장식판(113)은 바닥 지지대(110)의 볼트 결합 등을 은폐하기 위하여 장착된다.
바닥 지지대(110)의 중앙에 수직 베이스판(120)이 수직으로 입설된다.
수직 베이스판(120)이 바닥 지지대(110)에 입설되기 위하여, 수직 베이스판(120)의 하부 양측면에 한 쌍의 바닥 지지대 결합판(121)이 마련된다(도 9, 도 10, 및 도 11 참조).
즉 한 쌍의 바닥 지지대 결합판(121)은 수직 베이스판(120)을 사이에 두면서 서로 볼트 결합되어 고정된다.
바닥 지지대 결합판(121)은 수직 결합판(121a)과 수평 결합판(121b)이 L자 형태로 연결된 형태이다.
수직 결합판(121a)은 수직 베이스판(120)의 하부와 겹쳐지면서 볼트 결합되기 위한 것이며, 수평 결합판(121b)은 바닥 지지대(110)의 결합판 삽입홈(112)에 삽입되어 바닥 지지대(110)와 볼트 결합되기 위한 것이다.
수직 베이스판(120)의 일측면에 수조 형성용 덮개(130)가 패킹(140)을 매개로(사이에 두고) 설치된다.
이에 의하여 수직 베이스판(120)과 수조 형성용 덮개(130) 사이에는 패킹(140)에 의하여 수밀되는 냉각수용 수조(150)가 형성된다.
이를 위하여 수조 형성용 덮개(130)의 타측면에 수조 형성을 위한 수조 형성용 홈부(132)가 형성되며, 또한 수조 형성용 홈부(132)를 포위하는 형태로 패킹 안착홈(131)이 형성된다(도 8, 도 9, 도 11 참조).
패킹(140)이 패킹 안착홈(131)에 안착된 상태의 수조 형성용 덮개(130)가 수직 베이스판(120)에 볼트 결합된다.
또한 수조 형성용 덮개(130)의 일측면에는 볼트 결합 등을 은폐하기 위한 수조 형성용 덮개용 장식판(134)이 결합된다.
이와 같이 수직 베이스판(120)의 일측면 일부에 수조 형성용 덮개(130)가 설치되며, 따라서 수직 베이스판(120)의 일측면 일부에 냉각수용 수조(150)가 형성된다.
아울러 본 실시예에서 냉각수용 수조(150)는 복수의 단위 냉각수용 수조(151, 152, 153, 154)로 구분된다.
복수의 단위 냉각수용 수조(151, 152, 153, 154)는, 수조 형성용 덮개(130)에 복수의 수조 형성용 홈부(132)를 형성하고, 각각의 수조 형성용 홈부(132)마다 수조 형성용 홈부(132)를 포위하는 형태로 패킹(140)이 배치되도록 함으로써 형성된다.
복수의 단위 냉각수용 수조(151, 152, 153, 154)에 대하여 도 12를 참조하여 설명한다.
도 12에서 수조 형성용 덮개(130)에 형성된 유출입구(133)는 원으로 표시하였으며, 수직 베이스판(120)에 형성된 유출입구(123)는 내부에 X가 포함된 원으로 표시하였다.
제1단위 냉각수용 수조(151)는 넓은 면적을 차지하면서 냉각수가 가장 많이 저장되는 부위이며, 제2,3,4단위 냉각수용 수조(152, 153, 154)는 유로 역할을 위하여 형성된 것으로 비교적 작은 크기로 형성된다.
제1,2단위 냉각수용 수조(151,152) 각각은 서로 다른 높이에 한 쌍의 유출입구(133)가 형성되며, 한 쌍의 유출입구(133)는 모두 수조 형성용 덮개(130)에 형성된다.
이와 같은 제1,2단위 냉각수용 수조(151,152)는 수조 형성용 덮개(130)를 통하여 제1,2단위 냉각수용 수조(151,152)로 냉각수가 유입되며 또한 수조 형성용 덮개(130)를 통하여 제1,2단위 냉각수용 수조(151,152)로부터 냉각수가 유출되는 구조이다. 즉 제1,2단위 냉각수용 수조(151,152)의 냉각수의 유입 및 유출은 서로 동일한 방향(모두 전방측)에서 발생한다.
제3,4단위 냉각수용 수조(153,154) 각각은 서로 다른 높이에 한 쌍의 유출입구(133, 123)가 형성되며, 낮은 높이에 배치된 유출입구(133)는 수조 형성용 덮개(130)에 형성되며, 높은 높이에 배치된 유출입구(123)는 수직 베이스판(120)에 형성된다.
이와 같은 제3,4단위 냉각수용 수조(153,154)는 수조 형성용 덮개(130)를 통하여 제3,4단위 냉각수용 수조(153,154)로 냉각수가 유입 또는 유출되며, 또한 수직 베이스판(120)을 통하여 제3,4단위 냉각수용 수조(153,154)에서 냉각수가 유출 또는 유입될 수 있는 구조이다. 즉 제3,4단위 냉각수용 수조(153,154)의 냉각수의 유입 및 유출은 서로 다른 방향(전방측과 후방측으로 구분)에서 발생한다.
제3,4단위 냉각수용 수조(153,154)의 구조에 의하여 냉각수를 수직 베이스판(120)의 일측면 방향에서 타측면 방향(혹은 반대방향)으로 이송하는 구조가 매우 간결하게 된다.
바닥 지지대(110)의 상부에 전원공급장치용 프레임(211)이 마련되며, 전원공급장치용 프레임(211) 내부에 전원공급장치(미도시)가 설치된다.
수직 베이스판(120)의 일측면(전방면)에 메인보드(220)와 그래픽카드(230)가 설치된다.
메인보드(220)에는 CPU 등이 장착되어 있다. 메인보드(220)는 수직 베이스판(120)의 일측면에 볼트 결합된다.
그래픽카드(230)에는 GPU 등이 장착되어 있다. 그래픽카드(230)의 설치를 위하여 수직 베이스판(120)의 일측면에 슬롯(slot)이 형성된 슬롯 카드 장착대(232)가 마련되며, 슬롯 카드 장착대(231)에 그래픽카드(230)가 설치되면서 그래픽카드(230)가 메인보드(220)에 연결된다.
수직 베이스판(120)의 타측면(후방면)에 라디에이터(240)가 설치된다.
수직 베이스판(120)의 타측면에 라디에이터(240)의 설치를 위한 라디에이터용 브라켓(241)이 결합되며, 라디에이터용 브라켓(241)에 라디에이터(240)가 설치된다. 본 실시예는 2개의 라디에이터(240)가 마련되며, 각 라디에이터(240)에는 4개의 쿨링팬(242)이 설치된다.
냉각수 순환부의 일부로 펌프(251), 연결호스(252), CPU용 워터재킷(253), GPU용 워터재킷(254) 등이 마련된다.
냉각수용 수조(150)와 라디에이터(240) 또한 냉각수 순환부의 일부이다.
냉각수 순환부는 냉각수용 수조(150)의 냉각수가 CPU 및 GPU를 냉각하고 라디에이터(240)에서 방열되는 냉각수 순환 경로를 따라 유동하도록 형성하며, 펌프(251)는 냉각수가 냉각수 순환 경로를 따라 유동되도록 냉각수를 가압 이송한다.
펌프(251)는 수조 형성용 덮개(130)에 결합되어, 제1단위 냉각수용 수조(151)의 하부에 위치한 유출입구(133)에 연결된다.
따라서 냉각수는 아래와 같은 냉각수 순환 경로를 따라 유동한다.
냉각수 순환 경로 : 제1단위 냉각수용 수조(151) -> 펌프(251) -> 제2단위 냉각수용 수조(152) -> GPU용 워터재킷(254) -> 제3단위 냉각수용 수조(153) -> 라디에이터(240) -> 제4단위 냉각수용 수조(154) -> CPU용 워터재킷(253) -> 제1단위 냉각수용 수조(151)
물론 실시예에 따라서 이와 같은 냉각수 순환 경로는 다양하게 변형될 수 있다.
상기와 같이 본 실시예의 주요 구성, 즉 수직 베이스판(120)과 수조 형성용 덮개(130)와 메인보드(220)와 그래픽카드(230)와 펌프(251)와 전원공급장치(210)와 라디에이터(240)는 모두 외부로 개방된 형태로 배치된다.
즉 본 컴퓨터 본체는 별도의 케이스를 가지지 않으며, 따라서 주요 구성들의 배치가 매우 자유로워지며, 또한 라디에이터(240)는 외부로 개방된 형태이므로 냉각 효율을 높일 수 있다.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것일 뿐 한정적이 아닌 것으로 이해되어야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
110 : 바닥 지지대 111 : 상하방향 관통구
112 : 결합판 삽입홈 113 : 바닥 지지대용 장식판
120 : 수직 베이스판
121 : 바닥 지지대 결합판 121a : 수직 결합판
121b : 수평 결합판 123 : 유출입구
130 : 수조 형성용 덮개 131 : 패킹 안착홈
132 : 수조 형성용 홈부 133 : 유출입구
134 : 수조 형성용 덮개용 장식판
140 : 패킹
150 : 냉각수용 수조
151 : 제1단위 냉각수용 수조 152 : 제2단위 냉각수용 수조
153 : 제3단위 냉각수용 수조 154 : 제4단위 냉각수용 수조
211 : 전원공급장치용 프레임
220 : 메인보드
230 : 그래픽카드 232 : 슬롯 카드 장착대
240 : 라디에이터 241 : 라디에이터용 브라켓
242 : 쿨링팬
251 : 펌프 252 : 연결호스
253 : CPU용 워터재킷 254 : GPU용 워터재킷

Claims (4)

  1. 전원공급장치와, CPU가 장착된 메인보드와, GPU가 장착된 그래픽카드를 포함하며, 냉각수가 저장된 냉각수용 수조와 상기 냉각수를 가압 이송하는 펌프와 상기 냉각수가 지나면서 방열하는 라디에이터에 의하여 상기 냉각수가 상기 CPU 및 상기 GPU를 냉각하고 상기 라디에이터에서 방열되는 냉각수 순환 경로를 따라 유동하도록 형성되는 냉각수 순환부를 더 포함하는 수냉식 퍼스널 컴퓨터 본체에 있어서 :
    바닥에 지지되기 위하여 수평방향으로 연장되는 바닥 지지대와, 상기 바닥 지지대의 중앙부에 수직으로 입설되는 수직 베이스판과, 패킹을 매개로 상기 수직 베이스판의 일측면에 결합되어 상기 수직 베이스판의 일측면 일부에 상기 냉각수 순환부의 일부인 연결호스와 연결되는 상기 냉각수용 수조를 형성하는 수조 형성용 덮개를 포함하며 ;
    상기 수직 베이스판의 일측면 또는 타측면에 상기 메인보드와 상기 그래픽카드와 상기 라디에이터가 설치되는 것 ; 을 특징으로 하는 외부 개방형 수냉식 퍼스널 컴퓨터 본체.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 수직 베이스판의 일측면에 상기 메인보드와 상기 그래픽카드가 설치되며, 상기 수직 베이스판의 타측면에 상기 라디에이터가 설치되며, 상기 바닥 지지대의 상부에 상기 전원공급장치가 설치되는 것을 특징으로 하는 외부 개방형 수냉식 퍼스널 컴퓨터 본체.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 수직 베이스판과 상기 수조 형성용 덮개와 상기 메인보드와 상기 그래픽 카드와 상기 펌프와 상기 전원공급장치와 상기 라디에이터는 모두 외부로 개방된 형태로 배치되는 것을 특징으로 하는 외부 개방형 수냉식 퍼스널 컴퓨터 본체.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 냉각수용 수조는 서로 독립된 복수의 단위 냉각수용 수조로 이루어지며, 상기 복수의 단위 냉각수용 수조 중 일부의 단위 냉각수용 수조는 서로 다른 높이에 한 쌍의 유출입구가 형성되되 어느 하나의 유출입구는 상기 수조 형성용 덮개에 형성되며 다른 하나의 유출입구는 상기 수직 베이스판에 형성되는 것을 특징으로 하는 외부 개방형 수냉식 퍼스널 컴퓨터 본체.

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