KR20180113708A - 무점착 합지방식을 이용하여 부지포에 인쇄하는 방법 및 부지포 - Google Patents

Abstract

본 발명은 시트지에 부지포를 합지하되 무점착 방식으로 합지하여 인쇄할 때 부지포가 일측으로 밀리거나 접혀지는 것을 방지하며, 인쇄된 부지포를 시트지에서 쉽게 분리시켜 마스크팩 부자재, 의류 부자재 등으로 사용할 수 있도록 무점착 합지방식을 이용하여 부지포에 인쇄하는 방법 및 부지포에 관한 것으로,
시트지(100) 상부에 접착제를 무점착 도포방식으로 도포하는 접착제 도포단계(S100)와;
무점착제가 도포된 시트지(100) 상부에 부지포(500)를 합지하는 합지단계(S200)와;
시트지(100)에 합지된 부지포(500) 상부에 각종 무늬 등을 인쇄하는 인쇄단계(S300)와;
부지포에 인쇄된 인쇄층 상부에 투명의 UV를 도포하고 건조하여 보호층을 형성하는 보호층 형성단계(S400)를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

무점착 합지방식을 이용하여 부지포에 인쇄하는 방법 및 부지포{How to print and print a bujipo using the mujeopchak expression}

본 발명은 무점착 합지방식을 이용하여 부지포에 인쇄하는 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 시트지에 부지포를 합지하되 무점착 방식으로 합지하여 인쇄할 때 부지포가 일측으로 밀리거나 접혀지는 것을 방지하며, 인쇄된 부지포를 시트지에서 쉽게 분리시켜 마스크팩 부자재, 의류 부자재 등으로 사용할 수 있도록 무점착 합지방식을 이용하여 부지포에 인쇄하는 방법 및 부지포에 관한 것이다.

본원발명자가 출원한 "무점착 스티커가 구비된 속지 구조"를 응용하여 시트지에 부지포를 합지하되 무점착 방식으로 합지하여 인쇄할 때 부지포가 일측으로 밀리거나 접혀지는 것을 방지하며, 인쇄된 부지포를 시트지에서 쉽게 분리시켜 마스크팩 부자재, 의류 부자재 등으로 사용할 수 있도록 무점착 합지방식을 이용하여 부지포에 인쇄하는 방법 및 부지포를 제공하고자 한다.

대한민국 실용신안공개 제20-2012-0006801호

본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 시트지에 부지포를 합지하되 무점착 방식으로 합지하여 인쇄할 때 부지포가 일측으로 밀리거나 접혀지는 것을 방지하며, 인쇄된 부지포를 시트지에서 쉽게 분리시켜 마스크팩 부자재, 의류 부자재 등으로 사용할 수 있도록 한 무점착 합지방식을 이용하여 부지포에 인쇄하는 방법 및 부지포를 제공함에 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 본 발명 무점착 합지방식을 이용하여 부지포에 인쇄하는 방법은

시트지(100) 상부에 접착제를 무점착 도포방식으로 도포하는 접착제 도포단계(S100)와;

무점착제가 도포된 시트지(100) 상부에 부지포(500)를 합지하는 합지단계(S200)와;

시트지(100)에 합지된 부지포(500) 상부에 각종 무늬 등을 인쇄하는 인쇄단계(S300)와;

부지포에 인쇄된 인쇄층 상부에 투명의 UV를 도포하고 건조하여 보호층을 형성하는 보호층 형성단계(S400)를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 부지포에 인쇄된 인쇄층 상부에 투명의 합성수지스티커를 합지하여 보호층을 형성하는 보호층 형성단계(S400-1)를 포함하는 것을 특징으로 한다.

그리고 부지포는 시트지(100) 상부에 접착제를 무점착 도포방식으로 도포하는 접착제 도포단계(S100)와;

무점착제가 도포된 시트지(100) 상부에 부지포(500)를 합지하는 합지단계(S200)와;

시트지(100)에 합지된 부지포(500) 상부에 각종 무늬 등을 인쇄하는 인쇄단계(S300)와;

부지포에 인쇄된 인쇄층 상부에 투명의 UV를 도포하고 건조하여 보호층을 형성하는 보호층 형성단계(S400)로 제작되는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면, 본 발명 무점착 합지방식을 이용하여 부지포에 인쇄하는 방법은 시트지에 부지포를 합지하되 무점착 방식으로 합지하여 인쇄할 때 부지포가 일측으로 밀리거나 접혀지는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.

그리고 인쇄된 부지포를 시트지에서 쉽게 분리시켜 마스크팩 부자재, 의류 부자재 등으로 사용할 수 있는 효과가 있다.

※ 본 발명의 명세서에서 구체적으로 언급되지 않은 효과라 하더라도, 본 발명의 기술적 특징에 의해 기대되는 잠정적인 효과는 본 발명의 명세서에 기재된 것과 같이 취급되어야 할 것이다.

도 1 및 도 2는 본 발명에 따른 제작과정을 나타낸 블록도,
도 3은 무점착 합지방식을 이용하여 인쇄한 부지포를 나타낸 사시도,
도 4는 무점착 합지방식을 이용하여 인쇄한 부지포를 나타낸 단면도,
※ 첨부된 도면은 본 발명의 기술 사상에 대해 이해를 돕기 위하여 참조로서 예시된 것임을 밝히며, 그것에 의해 본 발명의 권리범위가 제한되는 것은 아니다.

본 명세서 및 청구범위에서 사용하는 용어나 단어는, 통상적이거나 사전적인 의미로 한정하여 해석될 것이 아니라, '발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다.'라는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

또한, 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시한 구성은, 본 발명의 바람직한 실시 예에 불과한 것일 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해해야 한다.

본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성의 상세한 기술은 생략한다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명은 도 1 ~ 도 4에 첨부한 도면과 같이 상부에 무점착제가 도포되는 시트지(100)와; 시트지 상부에 무접차 도포방식으로 도포되는 접착층(300)과; 무점착제가 도포된 시트지 상부에 합지되는 부지포(500)와; 부지포 상부에 각종 무늬 등이 인쇄되는 인쇄층(700)과; 부지포에 인쇄된 인쇄층을 보호하기 위하여 투명의 UV를 도포하거나, 투명의 합성수지스티커를 합지하여 이루어진 보호층(900);을 포함하며;

시트지(100) 상부에 접착제를 무점착 도포방식으로 도포하는 접착제 도포단계(S100)와; 무점착제가 도포된 시트지(100) 상부에 부지포(500)를 합지하는 합지단계(S200)와; 시트지(100)에 합지된 부지포(500) 상부에 각종 무늬 등을 인쇄하는 인쇄단계(S300)와; 부지포에 인쇄된 인쇄층 상부에 투명의 UV를 도포하고 건조하거나, 투명의 합성수지스티커를 합지하여 보호층을 형성하는 보호층 형성단계(S400)를 포함한다.

접착층(300)은 시트지(100)의 상부에 분자량 1000 ~1,400을 가지는 폴리올레핀 수지를 유화제로 유화시킨 접착제를 도포하여 형성된다.

여기서, 폴리올레핀 수지는 분자량이 1000 미만이면, 건조 후 오일 상으로 시트지(100)에 함침이 되어서 부지포(300)가 합지되지 않고, 분자량이 1,400을 초과하면 합지공정 중에서 열 용융 점도가 너무 높아서 합지시킬 수 없게 된다.

접착층(200)은 접착액에 폴레올레핀 수지의 유화를 위하여 유화제가 함유되되, 유화제가 접착액의 전 중량에 대하여 3~8중량%의 폴리옥시에틸렌스테아릴이써(Polyoxyethylene stearyl ether)임이 바람직하다.

여기서, 폴리옥시에틸렌스테아릴이써는 접착액의 전 중량에 대하여 3% 미만이면 유화력이 약하여 거대한 입자가 만들어져서, 합지가 않되 인쇄면의 품질성이 저하되고, 반면, 접착액의 전 중량에 대하여 8%를 초과하면 잉여 유화제의 영향으로 인하여 부지포 박리시 박리 강도의 경시 변화를 가져오게 된다.

※ 이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경할 수 있다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

100 : 시트지 300 : 접착층
500 : 부지포 700 : 인쇄층
900 : 보호층

Claims (3)

1. 시트지(100) 상부에 접착제를 무점착 도포방식으로 도포하는 접착제 도포단계(S100)와;
   무점착제가 도포된 시트지(100) 상부에 부지포(500)를 합지하는 합지단계(S200)와;
   시트지(100)에 합지된 부지포(500) 상부에 각종 무늬 등을 인쇄하는 인쇄단계(S300)와;
   부지포에 인쇄된 인쇄층 상부에 투명의 UV를 도포하고 건조하여 보호층을 형성하는 보호층 형성단계(S400)를 포함하는 것을 특징으로 하는 무점착 합지방식을 이용하여 부지포에 인쇄하는 방법.
   
2. 제1항에 있어서,
   부지포에 인쇄된 인쇄층 상부에 투명의 합성수지스티커를 합지하여 보호층을 형성하는 보호층 형성단계(S400-1)를 포함하는 것을 특징으로 하는 무점착 합지방식을 이용하여 부지포에 인쇄하는 방법.
   
3. 시트지(100) 상부에 접착제를 무점착 도포방식으로 도포하는 접착제 도포단계(S100)와;
   무점착제가 도포된 시트지(100) 상부에 부지포(500)를 합지하는 합지단계(S200)와;
   시트지(100)에 합지된 부지포(500) 상부에 각종 무늬 등을 인쇄하는 인쇄단계(S300)와;
   부지포에 인쇄된 인쇄층 상부에 투명의 UV를 도포하고 건조하여 보호층을 형성하는 보호층 형성단계(S400)로 제작되는 것을 특징으로 하는 부지포.
   

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