KR20180113421A - 적어도 하나의 관통 홀이 형성된 하우징을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

적어도 하나의 관통 홀이 형성된 하우징을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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KR20180113421A
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Abstract

본 발명의 일 실시 예는, 제1 방향을 향하는 제1 면, 상기 제1 방향에 대향하는 제2 방향을 향하는 제2 면, 상기 제1 면과 상기 제2 면에 연결되며 제3 방향을 향하는 제3 면을 포함하는 하우징, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 배치되는 터치 스크린 디스플레이, 상기 터치 스크린 디스플레이의 하부 영역으로 배치되며 발광부와 수광부를 포함하는 센서 모듈 및 상기 하우징의 내부공간으로 배치되는 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 제3 면의 적어도 일 영역은 상기 제3 방향과 지정된 각도를 형성하며 지정된 배열로 정렬되는 적어도 하나의 관통 홀을 포함하고, 상기 관통 홀 중 적어도 하나는 광학성 구조물을 포함하고, 상기 관통 홀 중 제1 관통 홀은 상기 광학성 구조물을 기반으로 상기 발광부로부터 방출되는 광의 적어도 일부를 상기 전자 장치의 외부로 가이드하며, 상기 관통 홀 중 제2 관통 홀은 상기 광학성 구조물을 기반으로 상기 전자 장치의 외부로부터 유입되는 광의 적어도 일부를 상기 수광부로 가이드하는 전자 장치를 개시한다. 이 외에도 명세서를 통하여 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

적어도 하나의 관통 홀이 형성된 하우징을 포함하는 전자 장치{Electronic device including a housing having at least one through hole}
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 전자 장치의 구성요소에 대한 실장 구조와 관련된다.
유비쿼터스(ubiquitous) 사회로의 발전에 따라, 근래의 전자 장치는 운용 환경의 시공간적 제약 없이 다양한 정보 자원의 활용을 지원할 수 있다. 이에 상응하여, 정보 자원의 인식(예: 입력) 및 표현(예: 출력)을 처리하며 전자 장치와 사용자 간의 인터페이스로 기능하는 디스플레이의 중요성이 보다 부각되고 있다. 이로써, 최첨단 기술이 집약된 다양한 양상의 디스플레이가 제안되고 있으며, 그 일례로 대면적의 화면 영역을 제공하는 풀 스크린(full screen) 디스플레이를 들 수 있다.
풀 스크린 디스플레이는 화면 영역(또는, 액티브 영역(active area))을 둘러싸는 베젤(bezel) 영역의 최소화, 이른바 제로 베젤(또는, 베젤리스(bezel-less))의 구현과 밀접한 관계를 가질 수 있다. 그러나, 종래의 베젤 영역 상에는 전자 장치의 기능(예: 통화 기능, 촬영 기능 또는 센싱 기능 등) 수행과 관련한 구조적 요소(예: 관통 홀(through hole))가 포함되는 바, 디스플레이의 대면적화에 제약으로 작용되어 왔다.
본 발명의 다양한 실시 예들은, 전자 장치의 적어도 일부 구성요소에 대한 실장 구조를 개량하여 베젤 영역을 최소화함으로써, 디스플레이의 화면 영역을 확충시킬 수 있는 전자 장치를 제공한다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 면, 상기 제1 방향에 대향하는 제2 방향을 향하는 제2 면, 상기 제1 면과 상기 제2 면에 연결되며 제3 방향을 향하는 제3 면을 포함하는 하우징, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 배치되는 터치 스크린 디스플레이, 상기 터치 스크린 디스플레이의 하부 영역으로 배치되며 발광부와 수광부를 포함하는 센서 모듈 및 상기 하우징의 내부공간으로 배치되는 무선 통신 회로를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제3 면의 적어도 일 영역은 상기 제3 방향과 지정된 각도를 형성하며 지정된 배열로 정렬되는 적어도 하나의 관통 홀을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 관통 홀 중 적어도 하나는 광학성 구조물을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 관통 홀 중 제1 관통 홀은 상기 광학성 구조물을 기반으로 상기 발광부로부터 방출되는 광의 적어도 일부를 상기 전자 장치의 외부로 가이드할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 관통 홀 중 제2 관통 홀은 상기 광학성 구조물을 기반으로 상기 전자 장치의 외부로부터 유입되는 광의 적어도 일부를 상기 수광부로 가이드할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이의 화면 영역 확충을 기반으로 사용자에게 최적화된 인터페이스를 지원할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이의 화면 영역 확충을 기반으로 콘텐츠 출력 시 몰입감 있는 시청 환경을 조성할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 상기 전자 장치의 일 영역을 도시한 도면이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부 구성요소를 도시한 도면이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부 구성요소에 대한 실장 형태를 도시한 도면이다.
도 3a은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일 방향에 대한 단면을 도시한 도면이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일 영역에 대한 가공 공정을 도시한 도면이다.
도 3c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일 방향에 대한 다른 단면을 도시한 도면이다.
도 3d는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일 방향에 대한 또 다른 단면을 도시한 도면이다.
도 3e는 일 실시 예에 따른 리시버 모듈을 수용하는 케이스의 형상을 도시한 도면이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일 방향에 대한 또 다른 단면을 도시한 도면이다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일 방향에 대한 또 다른 단면을 도시한 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부 구성요소에 대한 배열 형태를 도시한 도면이다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시한 도면이다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성(또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)"것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크톱 PC (desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면 웨어러블 장치는 엑세서리 형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체 형(예: 전자 의복), 신체 부착 형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식 형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD 플레이어(Digital Video Disk player), 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔(예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 내비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(Global Navigation Satellite System)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 상기 전자 장치의 일 영역을 도시한 도면이다. 도 1에서, 상기 전자 장치의 일 영역에 대한 확대 도면이 제시되며, 상기 확대 도면은 전자 장치의 커버 글라스가 배제되거나 투시된 형태로 이해될 수 있다.
도 1을 참조하면, 전자 장치(100)는 커버 글라스(190)의 하부 영역 중 지정된 영역(예: 상단 영역)으로 상기 전자 장치(100)에 탑재된 기능을 지원하는 적어도 하나의 구성요소를 실장할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 통화 기능을 지원하는 리시버 모듈(140), 센싱 기능을 지원하는 센서 모듈(160) 및 촬영 기능(또는, 주변 영역의 조도 제어)을 지원하는 LED(light emitting diode) 모듈(170) 중 적어도 하나를 실장할 수 있다. 상술된 적어도 하나의 모듈(140, 160 또는 170)은 예컨대, 상호간에 지정된 배열 또는 순차에 따라 실장될 수 있으며, 전자 장치(100) 상에서 각 모듈의 실장 영역은 해당 모듈의 크기, 면적 또는 체적 등에 대응되도록 형상이 변형될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 적어도 하나의 모듈(140, 160 또는 170) 각각은 전자 장치(100)의 일 영역에 형성되는 적어도 하나의 홀(10 내지 n) 중 일부와 물리적 또는 기능적으로 연계될 수 있다. 예를 들어, 제1 모듈(예: 140, 160 및 170 중 어느 하나)은 해당 실장 위치에 대응하는(또는, 근접되는) 적어도 하나의 제1 홀(예: 적어도 하나의 홀(10 내지 n) 중 일부 홀)과 연계될 수 있으며, 상기 적어도 하나의 제1 홀은 타 모듈과의 중복적인 연계가 불능할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 적어도 하나의 홀(10 내지 n)은 전자 장치(100)의 하우징(180) 상에 형성될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 홀(10 내지 n)은 하우징(180)의 일 방향 측면 영역(181)에 형성될 수 있으며, 상호 간에 균일한 간격으로 이격되어 배열되거나 또는, 좌우 대칭적인 간격으로 배열될 수 있다. 적어도 하나의 홀(10 내지 n)은 상기 측면 영역(181)을 지정된 직경의 크기로 관통하며 형성될 수 있으며(이하, 관통 홀로 칭함), 적어도 하나의 모듈(140, 160, 170)의 기능 수행을 지원할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 관통 홀(10 내지 n)은 연계되는 모듈에 따라, 지정된 파장 대역의 광을 발광 또는 수광하는 가이드 경로로 기능하거나, 음향 출력의 가이드 경로로 기능할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 적어도 하나의 관통 홀(10 내지 n) 중 상술된 모듈들(140, 160 또는 170)과 연계되지 않는 관통 홀은 이물질 등의 유입 방지와 관련하여, 전자 장치(100)의 외관 상으로는 홀의 형상을 유지하되, 내부는 마감될 수 있다.
상술된 바와 같이, 적어도 하나의 관통 홀(10 내지 n)은 대응되는 모듈(140, 160 또는 170)과 연계되어 해당 모듈의 기능 수행과 관계된 인터페이스로 작용할 수 있다. 이와 관련하여, 하우징(180)의 영역으로 형성되는 적어도 하나의 관통 홀(10 내지 n)은 각 모듈(140, 160 또는 170)과의 상대적 위치 관계 또는 전자 장치(100) 상에서의 공간적 제약을 극복하기 위해 구조적 특성(예: 형상 특성)을 포함할 수 있다. 또는, 적어도 하나의 관통 홀(10 내지 n) 중 적어도 일부는 대응되는 모듈(140, 160 또는 170)의 기능 효율의 향상 또는 최적화를 지원하기 위해 기능적 특성(예: 광학 특성)을 포함할 수 있다. 이하, 적어도 하나의 관통 홀(10 내지 n) 및 모듈(140, 160 또는 170) 간의 구조적 또는 기능적 관계를 설명하고, 이와 관련한 다양한 실시 예들을 살펴보기로 한다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부 구성요소를 도시한 도면이고, 도 2b는 전자 장치의 일부 구성요소에 대한 실장 형태를 도시한 도면이다.
도 2a를 참조하면, 전자 장치(100)는 후면 케이스(110)(예: rear case), 인쇄 회로 기판(120), 제1 카메라 모듈(130), 리시버 모듈(140)(또는, 스피커 모듈), 제2 카메라 모듈(150), 센서 모듈(160), LED 모듈(170), 하우징(180) 및 커버 글라스(190) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는 상술된 구성요소들 중 적어도 하나를 배제하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 상술된 구성요소들 이외에도 프로세서, 메모리, 디스플레이(또는, 터치 스크린 디스플레이) 또는 통신 모듈(또는, 통신 회로) 등을 더 포함할 수 있다. 상기 프로세서는 전자 장치(100)의 다른 구성요소들(예: 130, 140, 150, 160 또는 170 등)과 전기적으로 연결되어, 구성요소들에 대한 전반적인 제어, 통신 연산 또는 데이터 처리 등을 수행할 수 있다. 상기 프로세서는 예컨대, 중앙처리장치(entral processing unit, CPU), 어플리케이션 프로세서(application processor, AP), 및 커뮤니케이션 프로세서(communication processor, CP) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 메모리는 휘발성 메모리 및 비휘발성 메모리 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 구성요소들(예: 130, 140, 150, 160 또는 170 등)에 대한 기능 수행과 관계되는 명령, 정보 또는 데이터를 저장할 수 있다. 상기 디스플레이는 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘 또는 심볼 등)를 출력할 수 있다. 상기 디스플레이는 예컨대, LCD(liquid crystal display) 디스플레이, LED(light-emitting diode) 디스플레이, OLED(organic LED) 디스플레이 또는 MEMS(microelectromechanical systems) 디스플레이 등을 포함할 수 있다. 상기 통신 모듈은 적어도 하나의 외부 장치와 규정된 프로토콜(protocol)에 따른 유선 통신 또는 무선 통신을 수립하여 통신함으로써, 각종 데이터, 정보 또는 신호 등을 송수신할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 통신 모듈은 하우징(180)에 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 후면 케이스(110), 하우징(180) 및 커버 글라스(190)는 상호 간에 적어도 일 영역이 결합되어 전자 장치(100)의 외관을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 하우징(180)의 가장자리 영역은 제1 방향 및 제2 방향 각각을 향하여 소정 길이로 신장될 수 있으며, 이에 따라 하우징(180)은 제1 방향으로 개방된 내부공간 및 제2 방향으로 개방된 내부공간을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 하우징(180)은 적어도 일 영역이 금속 소재를 포함할 수 있으며, 지정된 곡률로 만곡된 영역(예: 측면)을 포함할 수 있다. 커버 글라스(190)의 적어도 일 영역은 상기 제2 방향으로 개방된 내부공간에 내입되어, 예컨대 접착부재를 기반으로 하우징(180)과 결합될 수 있다. 대응적으로, 후면 케이스(110)의 적어도 일 영역은 상기 제1 방향으로 개방된 내부공간에 내입되어 추후 탈착 가능하도록 결합될 수 있다. 이와 관련하여, 후면 케이스(110) 및 하우징(180) 중 적어도 하나의 일 영역(예: 가장자리)에는 적어도 하나의 돌출부가 형성되고, 다른 어느 하나의 일 영역(예: 가장자리)에는 상기 돌출부에 대응하는 적어도 하나의 수용부가 포함될 수 있다. 상기 적어도 하나의 돌출부 및 수용부는 예컨대, 외부 압력에 의하여 상호 맞물리며 결합되거나, 결합된 상태로부터 탈거될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 하우징이라 함은 도 2a에 도시된 하우징(180)을 의미할 뿐만 아니라, 상기 하우징(180), 후면 케이스(110) 및 커버 글라스(190)가 상호 결합된 구조체로도 참조될 수 있다. 이에 기초하면, 전자 장치(100)의 하우징은 제1 방향을 향하는 제1 면(예: 후면 케이스(110)의 외면) 및 제2 방향을 향하는 제2 면(예: 커버 글라스(190)의 외면)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 커버 글라스(190)는 구성요소에 대한 명명에 불과하며, 그 소재가 글라스(glass)로 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 커버 글라스(190)는 전자 장치(100)의 플랙시블(flexible) 특성 구현과 관련하여 적어도 일부가 연성의 필름 소재를 포함할 수 있다.
상기 후면 케이스(110), 하우징(180) 및 커버 글라스(190)가 상호 결합되어 형성되는 전자 장치(100)의 내부공간에는 인쇄 회로 기판(120), 제1 카메라 모듈(130)(예: 후면 카메라), 리시버 모듈(140), 제2 카메라 모듈(150)(예: 전방 카메라), 센서 모듈(160) 또는 LED 모듈(170)이 수용될 수 있다. 인쇄 회로 기판(120) 상에는 전자 장치(100)의 기능 운용과 관계된 적어도 하나의 전자 부품 또는 전자 소자(예: 프로세서, 메모리, 통신 모듈 또는 회로선 등)가 실장될 수 있다. 일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(120)은 복수로 구비될 수 있으며, 복수의 인쇄 회로 기판 중 적어도 일부는 상호 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 카메라 모듈(130) 및 제2 카메라 모듈(150)은 전자 장치(100)의 주변 영역에 대한 이미지 또는 영상을 촬영할 수 있으며, 상호 상이한 화각(예: 전자 장치(100)의 후방 또는 전방)을 갖도록 전자 장치(100) 상에서 상반되는 위치에 배치될 수 있다. 상기 리시버 모듈(140)(또는, 스피커)은 전자 장치(100) 상에서 생성되거나 또는 외부 장치로부터 수신되는 신호를 진동으로 변환하여 음향을 출력할 수 있다. 일 실시 예에서 센서 모듈(160)은 근접 센서를 포함할 수 있으며, 상기 근접 센서는 지정된 파장 대역의 광(예: 적외선)을 발광 및 수광하여 전자 장치(100)의 주변 영역에 존재하는(또는, 전자 장치(100)에 접근하는) 임의의 오브젝트를 감지할 수 있다. 상기 LED 모듈(170)(또는, 가시광선 광원)은 제1 카메라 모듈(130) 또는 제2 카메라 모듈(150)의 구동 시, 촬영에 수반되는 플래시를 지원할 수 있다. 또는, LED 모듈(170)은 상기 카메라 모듈의 구동과 무관하게, 사용자 제어에 대응하여 작동됨으로써 주변 환경에 대한 조도를 높일 수 있다.
일 실시 예에서, 리시버 모듈(140), 제2 카메라 모듈(150) 및 센서 모듈(160)은 전술된 적어도 하나의 관통 홀(도 1의 10 내지 n)과의 구조적 또는 기능적 연계와 관련하여, 상호 모듈 간에 지정된 순차에 따라 실장될 수 있다. 이와 관련하여 도 2b를 참조하면, 제2 방향에 대한 하우징(180)의 일 영역(예: 전자 장치(100)의 상단 영역)은 상기 모듈들(140, 150 또는 160)에 대응되는 형상의 프레임 구조물(1)로 구성될 수 있다. 각 모듈들(140, 150 또는 160)은 상기 프레임 구조물(1) 상에 실장되어 별도의 접착부재(예: 테이프 등) 또는 체결부재(예: 나사 등)를 기반으로 고정될 수 있다. 이 때, 제2 카메라 모듈(150) 및 센서 모듈(160)은 상기 프레임 구조물(1) 상의 일부 영역을 공유하며 실장될 수 있으며, 또한 제2 카메라 모듈(150)은 촬영 기능 운용과 관련하여 적어도 일 영역에 대한 외부로의 노출이 요구될 수 있다. 이에 기초하면, 상기 하우징(180)의 프레임 구조물(1) 상에는 예컨대, 리시버 모듈(140) 및 센서 모듈(160)이 제1 순차로 해당 실장 영역에 안착될 수 있다. 제2 카메라 모듈(160)은 안착된 리시버 모듈(140) 및 센서 모듈(160)이 형성하는 구조적 공간에 제2 순차로 안착될 수 있다.
도 3a은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일 방향에 대한 단면을 도시한 도면이고, 도 3b는 전자 장치의 일 영역에 대한 가공 공정을 도시한 도면이다. 도 3a에 도시된 전자 장치는 도 1의 A-A' 방향 및 제1 관통 홀(도 1의 17)을 축으로 하는 단면 형태로 이해될 수 있다.
도 3a를 참조하면, 전자 장치(100)는 제1 방향을 향하는 제1 면(예: 후면 케이스(110)의 외면) 및 제2 방향을 향하는 제2 면(예: 커버 글라스(190)의 외면) 상호에 연결되는 제3 방향에 대한 제3 면을 포함할 수 있다. 상기 제3 면은 전자 장치(100)의 상단 영역에 대응하는 하우징(180)의 측면일 수 있으며, 앞서 언급되었듯이 지정된 곡률로 만곡된 형상을 가질 수 있다. 상기 제3 방향은 예컨대, 후술되는 적어도 하나의 관통 홀의 기울기 방향을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전술된 리시버 모듈(도 2a의 140), 센서 모듈(도 2a의 160) 또는 LED 모듈(도 2a의 170)은 상기 제3 면에 인접하도록 실장될 수 있으며, 이하 도 3a에서는 센서 모듈(160)의 발광부(161)와 제1 관통 홀(17) 간의 구조적 또는 기능적 관계에 대하여 설명하기로 한다.
발광부(161)(또는, 적외선 광원)는 센서 모듈(160)의 기능 수행(예: 전자 장치(100)에 인접된 오브젝트 감지)과 관련하여 지정된 파장 대역의 광을 방출할 수 있다. 이와 관련하여, 발광부(161)는 상기 제3 면의 일 영역에 형성된 제1 관통 홀(17)과 연계될 수 있다. 예를 들어, 발광부(161)로부터 방출된 광은 상기 제1 관통 홀(17)을 통하여 전자 장치(100)의 외부로 배광될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 관통 홀(17)은 상기 제3 면으로부터 소정 내입되어 실장된 발광부(161)와의 이격 거리를 보상하기 위하여 상기 제3 면을 지정된 기울기로 관통할 수 있다. 제1 관통 홀(17)은 상기 제3 면에 연접된 프레임 구조물(1)을 더 관통하며 신장되어 발광부(161)의 실장 공간으로 도달할 수 있다. 이 때, 신장된 제1 관통 홀(17)의 일측 종단(예: 전자 장치(100)의 내부로 유입되는 영역)은 발광부(161)의 중심축 상에 위치될 수 있으며, 이에 근거하여 제1 관통 홀(17)의 기울기가 지정될 수 있다.
일 실시 예에서, 신장된 제1 관통 홀(17)은 발광부(161)(또는, 센서 모듈(160))의 광학 성능 향상과 관련하여 적어도 일부가 광학 특성을 갖도록 개량될 수 있다. 예를 들어, 제1 관통 홀(17)의 내부 영역 및 상기 발광부(161)의 실장 공간의 적어도 일부 영역에는 광학성 구조물(2)(또는, 광 가이드 구조물)이 형성될 수 있다. 상기 광학성 구조물(2)은 예컨대, 아크릴 계열 또는 레진 계열 등의 수지 소재를 포함할 수 있다. 상기 발광부(161)의 광학 성능 향상에 대한 다른 일환으로, 상기 광학성 구조물(2)의 일 영역(예: 발광부(161)와 대면하는 영역의 적어도 일부)에는 지정된 형상의 패턴(3)이 형성될 수 있다. 상기 패턴(3)은 발광부(161)로부터 방출된 광의 적어도 일부를 굴절시켜 상기 제1 관통 홀(17)로 유도할 수 있다. 또 다른 일환으로, 광학성 구조물(2)의 일 영역(예: 전자 장치(100)의 외부로 노출되는 영역)은 집광성 발현과 관련하여 예컨대, 볼록 렌즈 형상(4)으로 구현될 수 있다. 이에 따라, 제1 관통 홀(17)로 유도된 광은 상기 볼록 렌즈 형상(4)을 통과하며 집광된 후 외부로 배광될 수 있다.
일 실시 예에서, 센서 모듈(160)의 인접 영역으로는 제2 카메라 모듈(150)(예: 전방 카메라)이 배치될 수 있다. 상기 제2 카메라 모듈(150)의 상부 영역에 배치되거나, 상부 영역에 대응하는 전자 장치(100)의 구성요소(예: 디스플레이 또는 터치 스크린 디스플레이)는 제2 카메라 모듈(150)의 기능 수행(예: 촬영)과 관련하여 상기 상부 영역에서 적어도 일부가 배제될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상술된 발광부(161) 및 제2 관통 홀(17) 간의 구조적 또는 기능적 관계는 앞서 언급된 LED 모듈(도 2a의 170) 및 특정 관통 홀(예: 제4 관통 홀)에 대하여 동일 또는 유사하게 적용될 수 있다.
도 3b를 참조하여 상술된 제1 관통 홀(17)과 관계된 구조의 가공 공정을 살펴보면, 제1 공정에서, 하우징(180)의 일 영역(예: 측면) 내측으로 프레임 구조물(1)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 프레임 구조물(1)은 하우징(180) 상에 가열 용융된 고분자 화합물을 사출한 후, 경화된 고분자 화합물의 적어도 일부를 절삭 가공하여 성형될 수 있다.
제2 공정에서, 하우징(180)과 프레임 구조물(1)의 결합체 상에 제1 관통 홀(17)이 형성될 수 있다. 상기 제1 관통 홀(17)은 하우징(180)의 일 영역을 기점으로 하여 하우징(180) 및 프레임 구조물(1)을 지정된 기울기로 관통하는 드릴링(drilling) 공정을 기반으로 형성될 수 있다.
제3 공정에서, 제1 관통 홀(17)의 광학적 개량과 관련하여 제1 관통 홀(17) 및 프레임 구조물(1)의 적어도 일부 영역에 광학성 구조물(2)이 형성될 수 있다. 상기 광학성 구조물(2)은 예컨대, 하우징(180) 및 프레임 구조물(1)의 결합체를 지정된 형상의 금형과 결합하고, 상기 제1 관통 홀(17) 상으로 용융된 수지를 사출하며, 경화된 수지로부터 상기 금형을 제거하는 일련의 프로세스로 형성될 수 있다. 상기 제3 공정은 광학성 구조물(2)의 적어도 일 영역에 대한 가공 공정을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제3 공정은 지정된 공작 기계 또는 공구를 기반으로 광학성 구조물(2)의 일 영역을 커팅하여 지정된 형상의 패턴(3)을 형성하는 공정을 포함할 수 있다. 또한, 상기 제3 공정은 광학성 구조물(2)의 다른 일 영역에 대하여 상기 수지를 더 부가하거나 또는 일부를 절삭하여, 예컨대 렌즈 형상(예: 볼록 렌즈 형상(4) 또는 오목 렌즈 형상(미도시))을 구현하는 공정을 포함할 수 있다.
도 3c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일 방향에 대한 다른 단면을 도시한 도면이다. 도 3c에 도시된 전자 장치는 도 1의 A-A' 방향 및 제2 관통 홀(도 1의 19)을 축으로 하는 단면 형태로 이해될 수 있다. 또한, 도3c에서 도 3a를 통하여 설명한 구성요소와 동일 또는 대응되는 구성요소는 참조 번호를 동일하게 부여하고, 중복되는 설명이 생략될 수 있다.
도 3c를 참조하면, 센서 모듈(도 2a의 160)은 전술된 발광부(도 3a의 161)와 그룹핑(grouping)되는 수광부(162)(또는, 적외선 광 검출기)를 포함할 수 있다. 상기 수광부(162)는 발광부(161)로부터 방출된(또는, 전술된 제1 관통 홀(도 3a의 17)을 통해 배광된) 광이 임의의 오브젝트에 반사되는 경우, 반사된 광을 수광할 수 있다. 이와 관련하여, 수광부(162)는 제3 방향의 제3 면 일 영역에 형성된 제2 관통 홀(19)과 연계될 수 있다. 상기 제2 관통 홀(19)은 광학성 구조물(2)을 기반으로 유입되는 반사 광을 수광부(162)로 가이드할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 관통 홀(19)에 따른 광학성 구조물(2)의 일 영역(예: 전자 장치(100)의 외부로 노출되는 영역)은 지정된 형상을 기반으로 수광부(162)의 광학 성능을 지원할 수 있다. 예를 들어, 상기 광학성 구조물(2)의 일 영역은 상기 반사 광에 대한 집광성 발현과 관련하여 오목 렌즈 형상(5)으로 구현될 수 있다. 이에 기초하면, 외부로부터 유입되는 반사 광은 상기 오목 렌즈 형상(5)을 거치며 집광되어 상기 광학성 구조물(2) 상을 보다 밀도 있게 통과할 수 있다.
도 3d는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일 방향에 대한 또 다른 단면을 도시한 도면이고, 도 3e는 일 실시 예에 따른 리시버 모듈을 수용하는 케이스의 형상을 도시한 도면이다. 도 3d에 도시된 전자 장치는 도 1의 A-A' 방향 및 제3 관통 홀(도 1의 22 내지 n) 중 어느 하나(이하에서, 제3 관통 홀(22)로 참조됨)를 축으로 하는 단면 형태로 이해될 수 있다.
도 3d 및 도 3e를 참조하면, 음향 변환을 수행하는 리시버 모듈(140)은 대응되는 케이스(141)(또는, 브래킷(bracket))에 결합되어 전자 장치(100) 내에 실장될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 리시버 모듈(140)과 케이스(141)의 결합체는 덕트(duct) 형태의 내부공간(142)(또는, 제3 방향 또는 제4 방향에 대응하는 내부공간)을 형성할 수 있다. 상기 내부공간(142)은 리시버 모듈(140)에서 출력되는 음향에 대한 제3 방향으로의 이동 경로(또는, 매질의 유동 경로)로써 기능할 수 있다. 이와 관련하여, 상기 내부공간(142)의 적어도 일 영역은 개방될 수 있으며, 개방 영역은 리시버 모듈(140)과 연계되는 제3 관통 홀(22)의 적어도 일부와 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 리시버 모듈(140)은 하우징(180) 영역에 형성된 복수의 제3 관통 홀(예: 도 1의 22 내지 n)과 연계될 수 있으며, 이에 따라 상기 내부공간(142)의 개방 영역은 상기 복수의 제3 관통 홀(22 내지 n) 각각에 연결될 수 있다. 상기 제3 관통 홀(22 또는 22 내지 n)은 전자 장치(100) 외부로의 음향 배출에 있어 상기 음향의 차단 또는 감쇄를 방지하기 위하여 전술된 광학성 구조물(도 3a의 2)이 배제될 수 있다.
일 실시 예에서, 리시버 모듈(140)과 케이스(141)의 결합체는 일 영역으로 탄성 특성의 적어도 하나의 실링(sealing) 부재(143)를 포함할 수 있다. 상기 실링 부재(143)는 결합체(또는, 케이스(141))와 상기 결합체에 인접된 프레임 구조물(1) 간의 이격 공간을 마감할 수 있다. 이를 기반으로, 리시버 모듈(140)로부터 출력된 음향은 타 공간으로의 유출 없이 상기 제3 관통 홀(22)로 이동할 수 있다. 또는 다양한 실시 예에서, 상기 실링 부재(143)는 상기 결합체 내부로의 이물질 또는 수분 유입을 차단하는 기능으로 작용할 수 있다.
도 4a 및 도 4b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일 방향에 대한 또 다른 단면들을 도시한 도면이다. 도 4a 및 도 4b에서, 도 3a를 통하여 설명한 구성요소와 동일 또는 대응되는 구성요소는 참조 번호를 동일하게 부여하고, 중복되는 설명이 생략될 수 있다.
도 4a를 참조하면, 다른 실시 예에 따른 전자 장치(100')는 도 3a를 통하여 전술된 전자 장치(100)의 구조적 또는 기능적 특성을 적어도 일부 포함할 수 있다. 다만 다른 실시 예에서, 전자 장치(100')는 발광부(161)의 광학 성능 향상과 관련하여 또 다른 개량이 적용된 관통 홀을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광부(161)와 연계되는 제1 관통 홀(17')은 적어도 일 영역(예: 외부로 노출되는 영역)의 면적(또는, 직경)이 확장되도록 가공될 수 있다. 이에 따라, 발광부(161)로부터 방출된 광에 대하여 외부로 배광되는 광량이 증가될 수 있다.
도 4b를 참조하면, 상술된 바에 대응적으로, 수광부(162)와 연계되는 제2 관통 홀(19')의 외부 노출 영역은 확장 가공될 수 있다. 상기 확장 영역은 외부로부터 유입되는 반사 광의 광량을 증가시켜 상기 수광부(162)의 광학 성능을 향상시킬 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부 구성요소에 대한 배열 형태를 도시한 도면이다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(100)의 하우징(180) 상에 형성되는 적어도 하나의 관통 홀(10 내지 n)은 전자 장치(100)의 디자인적 또는 기능적 설계에 따라 다양한 형상을 가질 수 있다. 이와 관련하여 일 실시 예에서, 적어도 하나의 관통 홀(10 내지 n)은 상호 동일 또는 유사한 크기로 형성되거나, 일부의 크기가 상이할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 관통 홀(10 내지 n) 중 적어도 일부(예: 센서 모듈(도 2a의 160)과 연계되는 제1 관통 홀(17) 및 제2 관통 홀(19))는 센서 모듈(160)의 광학 성능 향상과 관련하여 타 관통 홀에 상대적으로 큰 제1 크기로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 제1 크기의 관통 홀(예: 제1 관통 홀(17) 및 제2 관통 홀(19))은 적어도 하나의 관통 홀(10 내지 n)의 배열 상에서 중앙 영역에 위치할 수 있다. 이 경우, 상기 제1 크기의 관통 홀을 기준하여 양방향으로 배열되는 적어도 하나의 관통 홀은 상기 제1 크기로부터 점진적으로 감소된 크기를 가지거나, 상기 제1 크기보다 작은 제2 크기를 가질 수 있다(미도시).
또는, 상기 제1 크기의 관통 홀이 적어도 하나의 관통 홀(10 내지 n)의 배열 상에서 일측 종단 영역으로 위치하는 경우, 타측 종단 영역의 관통 홀은 상기 제1 크기와 동일한 크기로 형성되고, 양측 종단 영역 사이에 배열되는 적어도 하나의 관통 홀은 상기 제1 크기로부터 점진적으로 감소된 크기를 가지거나, 상기 제1 크기보다 작은 제2 크기를 가질 수 있다(미도시).
다양한 실시 예에서, 상기 제1 크기의 관통 홀은 복수로 구현될 수 있으며, 상기 제1 크기의 관통 홀에 적용 가능한 제1 관통 홀(17) 및 제2 관통 홀(19)은 상호 연접될 수 있다. 또는, 제1 관통 홀(17) 및 제2 관통 홀(19)은 상기 일측 종단 영역에서 적어도 하나의 제1 크기의 관통 홀을 사이에 두고 이격될 수 있다. 또는, 제1 관통 홀(17) 및 제2 관통 홀(19)은 각각 양측 종단 영역으로 위치하여 적어도 하나의 제1 크기의 관통 홀 또는 제2 크기의 관통 홀을 사이에 두고 이격될 수 있다.
상술된 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1, 도 2a, 도 3a, 도 3c, 도 3d, 도 4a 또는 도 4b의 100)는, 제1 방향을 향하는 제1 면(예: 도 2a, 도 3a, 도 3c, 도 3d, 도 4a 또는 도 4b의 110), 상기 제1 방향에 대향하는 제2 방향을 향하는 제2 면(예: 도 2a, 도 3a, 도 3c, 도 3d, 도 4a 또는 도 4b의 190), 상기 제1 면과 상기 제2 면에 연결되며 제3 방향을 향하는 제3 면(예: 도 2a, 도 3a, 도 3c, 도 3d, 도 4a 또는 도 4b의 180)을 포함하는 하우징, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 배치되는 터치 스크린 디스플레이, 상기 터치 스크린 디스플레이의 하부 영역으로 배치되며 발광부(예: 도 3a 또는 도 4a의 161)와 수광부(예: 도 3b 또는 도 4b의 162)를 포함하는 센서 모듈(예: 도 1, 도 2a, 도 2b, 도 3a, 도 3c, 도 4a 또는 도 4b의 160) 및 상기 하우징의 내부공간으로 배치되는 무선 통신 회로를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제3 면의 적어도 일 영역은 상기 제3 방향과 지정된 각도를 형성하며 지정된 배열로 정렬되는 적어도 하나의 관통 홀(예: 도 1 또는 도 5의 10 내지 n)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 관통 홀 중 적어도 하나는 광학성 구조물(예: 도 3a, 도 3b, 도 3c, 도 4a 또는 도 4b의 2)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 관통 홀 중 제1 관통 홀(예: 도 1, 도 3a 또는 도 3b의 17)은 상기 광학성 구조물을 기반으로 상기 발광부로부터 방출되는 광의 적어도 일부를 상기 전자 장치의 외부로 가이드할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 관통 홀 중 제2 관통 홀(예: 도 1 또는 도 3c의 19)은 상기 광학성 구조물을 기반으로 상기 전자 장치의 외부로부터 유입되는 광의 적어도 일부를 상기 수광부로 가이드할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제3 면은 적어도 일 영역이 지정된 곡률로 만곡될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 관통 홀은 일측 종단이 상기 발광부의 중심축 상에 대응하도록 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 관통 홀은 일측 종단이 상기 수광부의 중심축 상에 대응하도록 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 광학성 구조물은 상기 방출되는 광 및 상기 유입되는 광 중 적어도 하나의 적어도 일부를 굴절시키는 지정된 형상의 패턴(예: 도 3a, 도 3b, 도 3c, 도 4a 또는 도 4b의 3)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 관통 홀의 광학성 구조물은 적어도 일 영역으로 상기 전자 장치의 외부를 향하는 볼록 면(예: 도 3a, 도 3b 또는 도 4a의 4)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 관통 홀의 광학성 구조물은 적어도 일 영역으로 상기 전자 장치의 내부를 향하는 오목 면(예: 도 3c 또는 도 4b의 5)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 하우징은 적어도 일 영역으로 금속 소재를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 하우징에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 하우징의 내부공간으로 배치되는 리시버 모듈(예: 도 1, 도 2a, 도 2b 또는 도 3d의 140)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 관통 홀은 상기 리시버 모듈로부터 출력되는 음향의 적어도 일부를 상기 전자 장치의 외부로 가이드하는 적어도 하나의 제3 관통 홀(예: 도 1 또는 도 5의 22 내지 n)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 하우징의 내부공간으로 배치되는 LED 모듈(예: 도 1 또는 도 2a의 170)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 관통 홀은 상기 LED 모듈로부터 방출되는 광의 적어도 일부를 상기 전자 장치의 외부로 가이드하는 적어도 하나의 제4 관통 홀을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 관통 홀, 상기 제2 관통 홀, 상기 제3 관통 홀 및 상기 제4 관통 홀은, 상기 센서 모듈, 상기 리시버 모듈 및 상기 LED 모듈 간의 배치 배열에 대응하는 배열로 정렬될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제3 관통 홀은 상기 제1 관통 홀 및 상기 제2 관통 홀에 대응하는 제1 직경보다 큰 제2 직경으로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 리시버 모듈은 대응되는 형상의 케이스(예: 도 3d 또는 도 3e의 141)와 결합되고, 상기 리시버 모듈 및 상기 케이스의 결합체는 상기 제3 방향의 내부공간(예: 도 3d의 142)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 케이스는 일 영역으로 적어도 하나의 실링(sealing) 부재(예: 도 3d 또는 도 3e의 143)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 내부공간은 적어도 일 영역이 개방되고, 개방 영역은 상기 제3 관통 홀의 적어도 일부와 연결될 수 있다.
상술한 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 면, 상기 제1 방향에 대향하는 제2 방향을 향하는 제2 면, 상기 제1 면의 가장자리 근처에 형성되고 제3 방향을 향하는 제3 면을 포함하는 하우징으로서 상기 제3 방향은 상기 제1 방향과 예각을 형성하고, 상기 제3 면은 상기 제1 면의 가장자리를 따라 정렬되는 복수의 관통 홀을 포함하고, 상기 복수의 관통 홀의 적어도 일부는 상기 제3 방향을 향하여 형성되고, 상기 복수의 관통 홀은 제1 관통 홀과 제2 관통 홀을 포함하는 하우징, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 배치되는 터치 스크린 디스플레이, 상기 하우징의 내부공간으로 배치되는 무선 통신 회로, 상기 제1 관통 홀을 채우고 상기 제3 면 외부로 노출된 볼록면을 갖는 제1 광 가이드, 상기 제2 관통 홀을 채우는 제2 광 가이드, 광원으로부터의 광이 상기 제1 광 가이드를 통하도록 상기 하우징의 내부공간으로 배치된 적외선 광원 및 상기 적외선 광원으로부터 방출되어 외부 오브젝트로부터 반사된 광의 적어도 일부를 상기 제2 광 가이드를 통해 수신하도록 상기 하우징의 내부공간으로 배치된 적외선 광 검출기를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 하우징의 내부공간으로 배치된 스피커 및 가시광선 광원을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 관통 홀은 상기 스피커로부터의 출력되는 음향이 통하도록 형성된 제3 관통 홀을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 관통 홀은 상기 가시광선 광원으로부터 방출되는 광이 통하도록 형성된 제4 관통 홀을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제4 관통 홀을 채우는 제3 광 가이드를 더 포함할 수 있다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 6을 참조하면, 네트워크 환경(600)에서 전자 장치(601)(예: 도 1의 전자 장치(100))는 근거리 무선 통신(698)을 통하여 전자 장치(602)와 통신하거나, 또는 네트워크(699)를 통하여 전자 장치(604) 또는 서버(608)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(601)는 서버(608)을 통하여 전자 장치(604)와 통신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(601)는 버스(610), 프로세서(620), 메모리(630), 입력 장치(650)(예: 마이크 또는 마우스), 표시 장치(660), 오디오 모듈(670), 센서 모듈(676)(예: 도 1, 도 2a, 도 2b, 도 3a, 도 3c, 도 4a 또는 도 4b의 센서 모듈(160)), 인터페이스(677), 햅틱 모듈(679), 카메라 모듈(680)(예: 도 2a, 도 2b, 도 3a, 도 3c, 도 4a 또는 도 4b의 제1 카메라 모듈(130) 또는 제2 카메라 모듈(150)), 전력 관리 모듈(688), 및 배터리(689), 통신 모듈(690), 및 가입자 식별 모듈(696)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(601)는 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(660) 또는 카메라 모듈(680))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(610)는, 구성요소들(620-690)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 신호(예: 제어 메시지 또는 데이터)를 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(620)는, 중앙처리장치(central processing unit, CPU), 어플리케이션 프로세서(application processor, AP), GPU(graphics processing unit), 카메라의 ISP(image signal processor), 또는 CP(communication processor) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(620)는 SoC(system on chip) 또는 SiP(system in package)로 구현될 수 있다. 프로세서(620)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(620)에 연결된 전자 장치(601)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(620)는 다른 구성요소들(예: 통신 모듈(690)) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(632)에 로드 하여 처리하고, 결과 데이터를 비 휘발성 메모리(634)에 저장할 수 있다.
메모리(630)는, 휘발성 메모리(632) 또는 비 휘발성 메모리(634)를 포함할 수 있다. 휘발성 메모리(632)는, 예를 들면, RAM(random access memory)(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM)로 구성될 수 있다. 비 휘발성 메모리(634)는, 예를 들면, PROM(programmable read-only memory), OTPROM(one time PROM), EPROM(erasable PROM), EEPROM(electrically EPROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, HDD(hard disk drive), 또는 SSD(solid state drive)로 구성될 수 있다. 또한, 비 휘발성 메모리(634)는, 전자 장치(601)와의 연결 형태에 따라, 그 안에 배치된 내장 메모리(636), 또는 필요 시에만 연결하여 사용 가능한 스탠드-얼론(stand-alone) 형태의 외장 메모리(638)로 구성될 수 있다. 외장 메모리(638)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card), 또는 메모리 스틱을 포함할 수 있다. 외장 메모리(638)는 유선(예: 케이블 또는 USB(universal serial bus)) 또는 무선(예: Bluetooth)을 통하여 전자 장치(601)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.
메모리(630)는, 예를 들면, 전자 장치(601)의 적어도 하나의 다른 소프트웨어 구성요소, 예를 들어, 프로그램(640)에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 프로그램(640)은, 예를 들면, 커널(641), 라이브러리(643), 어플리케이션 프레임워크(645), 또는 어플리케이션 프로그램(interchangeably "어플리케이션")(647)을 포함할 수 있다.
입력 장치(650)는, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 키보드는 물리적인 키보드로 연결되거나, 표시 장치(660)를 통해 가상 키보드로 표시될 수 있다.
표시 장치(660)는, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 디스플레이는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 마이크로 전자기계 시스템(MEMS) 디스플레이, 또는 전자 종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이는, 일 실시 예에 따르면, 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 디스플레이는 사용자의 터치, 제스처, 근접, 또는 호버링(hovering) 입력을 감지할 수 터치 회로(touch circuitry) 또는 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서(interchangeably "force sensor")를 포함할 수 있다. 상기 터치 회로 또는 압력 센서는 디스플레이와 일체형으로 구현되거나, 또는 디스플레이와는 별도의 하나 이상의 센서들로 구현될 수 있다. 홀로그램 장치는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(601)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다.
오디오 모듈(670)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(670)은, 입력 장치(650)(예: 마이크)를 통해 소리를 획득하거나, 또는 전자 장치(601)에 포함된 출력 장치(미 도시)(예: 스피커 또는 리시버(예: 도 1, 도 2a, 도 2b 또는 도 3d의 리시버 모듈(140)), 또는 전자 장치(601)와 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(602)(예: 무선 스피커 또는 무선 헤드폰) 또는 전자 장치(606)(예: 유선 스피커 또는 유선 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(676)(예: 도 1, 도 2a, 도 2b, 도 3a, 도 3c, 도 4a 또는 도 4b의 센서 모듈(160))은, 예를 들면, 전자 장치(601)의 내부의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 고도, 습도, 또는 밝기)를 계측 또는 감지하여, 그 계측 또는 감지된 상태 정보에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(676)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러(color) 센서(예: RGB(red, green, blue) 센서), IR(infrared) 센서, 생체 센서(예: 홍채 센서, 지문 센서, 또는 HRM(heartbeat rate monitoring) 센서, 후각(electronic nose) 센서, EMG(electromyography) 센서, EEG(Electroencephalogram) 센서, ECG(Electrocardiogram) 센서), 온도 센서, 습도 센서, 조도 센서, 또는 UV(ultra violet) 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(676)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(601)는 프로세서(620) 또는 프로세서(620)와는 별도의 프로세서(예: 센서 허브)를 이용하여, 센서 모듈(676)을 제어할 수 있다. 별도의 프로세서(예: 센서 허브)를 이용하는 경우에, 전자 장치(601)는 프로세서(620)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 프로세서(620)를 깨우지 않고 별도의 프로세서의 작동에 의하여 센서 모듈(676)의 동작 또는 상태의 적어도 일부를 제어할 수 있다.
인터페이스(677)는, 일 실시 예에 따르면, HDMI(high definition multimedia interface), USB, 광 인터페이스(optical interface), RS-232(recommended standard 232), D-sub(D-subminiature), MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 연결 단자(678)는 전자 장치(601)와 전자 장치(606)를 물리적으로 연결시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(678)는, 예를 들면, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(679)은 전기적 신호를 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 예를 들면, 햅틱 모듈(679)은 사용자에게 촉각 또는 운동 감각과 관련된 자극을 제공할 수 있다. 햅틱 모듈(679)은 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(680)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 카메라 모듈(680)는, 일 실시 예에 따르면, 하나 이상의 렌즈(예: 광각 렌즈 및 망원 렌즈, 또는 전면 렌즈 및 후면 렌즈), 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서, 또는 플래시(예: 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp) 등)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(688)은 전자 장치(601)의 전력을 관리하기 위한 모듈로서, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.
배터리(689)는, 예를 들면, 1차 전지, 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함하여 외부 전원에 의해 재충전되어, 상기 전자 장치(601)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다.
통신 모듈(690)은, 예를 들면, 전자 장치(601)와 외부 장치(예: 제1 외부 전자 장치(602), 제2 외부 전자 장치(604), 또는 서버(608)) 간의 통신 채널 수립 및 수립된 통신 채널을 통한 유선 또는 무선 통신의 수행을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(690)은 무선 통신 모듈(692) 또는 유선 통신 모듈(694)을포함하고, 그 중 해당하는 통신 모듈을 이용하여 제1 네트워크(698)(예: Bluetooth 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(699)(예: 셀룰러 네트워크와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 장치와 통신할 수 있다.
무선 통신 모듈(692)은, 예를 들면, 셀룰러 통신, 근거리 무선 통신, 또는 GNSS 통신을 지원할 수 있다. 셀룰러 통신은, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications)을 포함할 수 있다. 근거리 무선 통신은, 예를 들면, Wi-Fi(wireless fidelity), Wi-Fi Direct, Li-Fi(light fidelity), Bluetooth, BLE(Bluetooth low energy), Zigbee, NFC(near field communication), MST(magnetic secure transmission), RF(radio frequency), 또는 BAN(body area network)을 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo(the European global satellite-based navigation system)을 포함할 수 있다. 본 문서에서 "GPS"는 "GNSS"와 상호 호환적으로 사용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 모듈(692)은, 셀룰러 통신을 지원하는 경우, 예를 들면, 가입자 식별 모듈(696)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(601)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(692)은 프로세서(620)(예: AP)와 별개인 CP를 포함할 수 있다. 이런 경우, CP는, 예를 들면, 프로세서(620)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 프로세서(620)를 대신하여, 또는 프로세서(620)가 액티브 상태에 있는 동안 프로세서(620)과 함께, 전자 장치(601)의 구성요소들(610-696) 중 적어도 하나의 구성 요소와 관련된 기능들의 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(692)은 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS 통신 모듈 중 해당하는 통신 방식만을 지원하는 복수의 통신 모듈들로 구성될 수 있다.
유선 통신 모듈(694)은, 예를 들면, LAN(local area network), 전력선 통신 또는 POTS(plain old telephone service)를 포함할 수 있다.
제1 네트워크(698)는, 예를 들어, 전자 장치(601)와 제1 외부 전자 장치(602)간의 무선으로 직접 연결을 통해 명령 또는 데이터를 송신 또는 수신 할 수 있는 Wi-Fi 다이렉트 또는 Bluetooth를 포함할 수 있다. 제2 네트워크(699)는, 예를 들어, 전자 장치(601)와 제2 외부 전자 장치(604)간의 명령 또는 데이터를 송신 또는 수신할 수 있는 텔레커뮤니케이션 네트워크(예: LAN(local area network)나 WAN(wide area network)와 같은 컴퓨터 네트워크, 인터넷(internet), 또는 텔레폰(telephone) 네트워크)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 명령 또는 상기 데이터는 제2 네트워크에 연결된 서버(608)를 통해서 전자 장치(601)와 제2 외부 전자 장치(604)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 제1 및 제2 외부 전자 장치(602, 604) 각각은 전자 장치(601)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(601)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(602, 604), 또는 서버(608)에서 실행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(601)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(601)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(602, 604), 또는 서버(608))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(602, 604), 또는 서버(608))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(601)로 전달할 수 있다. 전자 장치(601)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1," "제2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 설정된(adapted to or configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 설정된 (또는 구성된) 프로세서"는 해당 동작들을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치(예: 메모리 630)에 저장된 하나 이상의 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 AP)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware)로 구성된 유닛(unit)을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예: 메모리(630))에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(620))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체(예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램 모듈) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램 모듈)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
본 문서에 개시된 실시 예는, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 발명의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향을 향하는 제1 면, 상기 제1 방향에 대향하는 제2 방향을 향하는 제2 면 및 상기 제1 면과 상기 제2 면에 연결되며 제3 방향을 향하는 제3 면을 포함하는 하우징;
    상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 배치되는 터치 스크린 디스플레이;
    상기 터치 스크린 디스플레이의 하부 영역으로 배치되며 발광부 및 수광부를 포함하는 센서 모듈; 및
    상기 하우징의 내부공간으로 배치되는 무선 통신 회로;를 포함하고,
    상기 제3 면의 적어도 일 영역은,
    상기 제3 방향과 지정된 각도를 형성하며 지정된 배열로 정렬되는 적어도 하나의 관통 홀을 포함하고,
    상기 관통 홀 중 적어도 하나는 광학성 구조물을 포함하고,
    상기 관통 홀 중 제1 관통 홀은,
    상기 광학성 구조물을 기반으로 상기 발광부로부터 방출되는 광의 적어도 일부를 상기 전자 장치의 외부로 가이드하며,
    상기 관통 홀 중 제2 관통 홀은,
    상기 광학성 구조물을 기반으로 상기 전자 장치의 외부로부터 유입되는 광의 적어도 일부를 상기 수광부로 가이드하는, 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제3 면은,
    적어도 일 영역이 지정된 곡률로 만곡되는, 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 관통 홀은,
    일측 종단이 상기 발광부의 중심축 상에 대응하도록 형성되는, 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제2 관통 홀은,
    일측 종단이 상기 수광부의 중심축 상에 대응하도록 형성되는, 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 광학성 구조물은,
    상기 방출되는 광 및 상기 유입되는 광 중 적어도 하나의 적어도 일부를 굴절시키는 지정된 형상의 패턴을 포함하는, 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 관통 홀의 광학성 구조물은,
    적어도 일 영역으로 상기 전자 장치의 외부를 향하는 볼록 면을 포함하는, 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제2 관통 홀의 광학성 구조물은,
    적어도 일 영역으로 상기 전자 장치의 내부를 향하는 오목 면을 포함하는, 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 하우징은,
    적어도 일 영역으로 금속 소재를 포함하는, 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는,
    상기 하우징에 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 하우징의 내부공간으로 배치되는 리시버 모듈;을 더 포함하는, 전자 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 관통 홀은,
    상기 리시버 모듈로부터 출력되는 음향의 적어도 일부를 상기 전자 장치의 외부로 가이드하는 적어도 하나의 제3 관통 홀을 포함하는, 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 하우징의 내부공간으로 배치되는 LED 모듈;을 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 관통 홀은,
    상기 LED 모듈로부터 방출되는 광의 적어도 일부를 상기 전자 장치의 외부로 가이드하는 적어도 하나의 제4 관통 홀을 포함하는, 전자 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 관통 홀, 상기 제2 관통 홀, 상기 제3 관통 홀 및 상기 제4 관통 홀은,
    상기 센서 모듈, 상기 리시버 모듈 및 상기 LED 모듈 간의 배치 배열에 대응하는 배열로 정렬되는, 전자 장치.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 제3 관통 홀은,
    상기 제1 관통 홀 및 상기 제2 관통 홀에 대응하는 제1 직경보다 큰 제2 직경으로 형성되는, 전자 장치.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 리시버 모듈은,
    대응되는 형상의 케이스와 결합되고, 상기 리시버 모듈 및 상기 케이스의 결합체는 상기 제3 방향의 내부공간을 포함하는, 전자 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 케이스는,
    일 영역으로 적어도 하나의 실링(sealing) 부재를 포함하는, 전자 장치.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 내부공간은,
    적어도 일 영역이 개방되고, 개방 영역은 상기 제3 관통 홀의 적어도 일부와 연결되는, 전자 장치.
  18. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향을 향하는 제1 면, 상기 제1 방향에 대향하는 제2 방향을 향하는 제2 면 및 상기 제1 면의 가장자리 근처에 형성되고 제3 방향을 향하는 제3 면을 포함하는 하우징으로서, 상기 제3 방향은 상기 제1 방향과 예각을 형성하고, 상기 제3 면은 상기 제1 면의 가장자리를 따라 정렬되는 복수의 관통 홀을 포함하고, 상기 복수의 관통 홀의 적어도 일부는 상기 제3 방향을 향하여 형성되고, 상기 복수의 관통 홀은 제1 관통 홀 및 제2 관통 홀을 포함하는 상기 하우징;
    상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 배치되는 터치 스크린 디스플레이;
    상기 하우징의 내부공간으로 배치되는 무선 통신 회로;
    상기 제1 관통 홀을 채우고 상기 제3 면 외부로 노출된 볼록면을 갖는 제1 광 가이드;
    상기 제2 관통 홀을 채우는 제2 광 가이드;
    광원으로부터의 광이 상기 제1 광 가이드를 통하도록 상기 하우징의 내부공간으로 배치된 적외선 광원; 및
    상기 적외선 광원으로부터 방출되어 외부 오브젝트로부터 반사된 광의 적어도 일부를 상기 제2 광 가이드를 통해 수신하도록 상기 하우징의 내부공간으로 배치된 적외선 광 검출기;를 포함하는, 전자 장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 하우징의 내부공간으로 배치된 스피커; 및 가시광선 광원;을 더 포함하고,
    상기 복수의 관통 홀은,
    상기 스피커로부터의 출력되는 음향이 통하도록 형성된 제3 관통 홀;을 더 포함하는, 전자 장치.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 복수의 관통 홀은,
    상기 가시광선 광원으로부터 방출되는 광이 통하도록 형성된 제4 관통 홀;을 더 포함하고,
    상기 전자 장치는,
    상기 제4 관통 홀을 채우는 제3 광 가이드;를 더 포함하는, 전자 장치.
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