KR20180111258A - 전도성 섬유집합체의 제조방법 및 제조용 조성물 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전도성 섬유집합체의 제조방법 및 제조용 조성물에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 금속 입자가 네트워크 구조를 형성하고 있어 금속 입자가 치밀한 구조를 형성하여 우수한 전도성을 발현할 수 있으며, 입자간 부착성 및 기재와의 부착성이 향상되어 별도의 바인더 성분이 없음에도 내구성이 뛰어난 전도성 섬유집합의 제조방법 및 제조용 조성물에 관한 것이다. 또한 섬유집합체에 전도성을 부여하는 공정 온도가 낮아 기재의 물리ㅇ화학적 손상을 방지할 수 있으며, 금속염만을 금속 소스로 사용하여 공정을 간단히 할 수 있고, 종래의 무전해 도금법 대비 공정이 간단하고 친환경적인 전도성 섬유집합체의 제조방법 및 제조용 조성물에 관한 것이다.

Description

전도성 섬유집합체의 제조방법 및 제조용 조성물{Process and composition for preparing conductive fiber assemblies}

본 발명은 전도성 섬유집합체의 제조방법 및 제조용 조성물에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 금속 입자가 네트워크 구조를 형성하고 있어 금속 입자가 치밀한 구조를 형성하여 우수한 전도성을 발현할 수 있으며, 입자간 부착성 및 기재와의 부착성이 향상되어 별도의 바인더 성분이 없음에도 내구성이 뛰어난 전도성 섬유집합의 제조방법 및 제조용 조성물에 관한 것이다. 또한 섬유집합체에 전도성을 부여하는 공정 온도가 낮아 기재의 물리ㅇ화학적 손상을 방지할 수 있으며, 금속염만을 금속 소스로 사용하여 공정을 간단히 할 수 있고, 종래의 무전해 도금법 대비 공정이 간단하고 친환경적인 전도성 섬유집합체의 제조방법 및 제조용 조성물에 관한 것이다.

과학문명의 발전과 함께 인류의 편의를 위한 다양한 전기, 전자 및 통신기기의 사용이 확대되고 있다. 이러한 기기들은 인류 생활의 편의와 함께 원치 않는 여러 가지 유해요소를 동시에 유발시키고 있으며, 그 대표적인 것이 전자기파의 피해이다. 특히, 고주파 전자기기에서 발생되는 전자기파는 인간의 뇌에 나쁜 영향을 줄 수 있으며, 인근 전자기기와의 상호교란 작용(electromagnetic interference, EMI)으로 전자기기의 오작동을 유발하기도 한다. 또한, 전자레인지와 같은 가정용 전기제품에서 발생되는 마이크로파에 인체가 장시간 노출될 경우 마이크로파의 열작용에 의하여 인체에 악영향을 미치며, 생식능력의 저하와 같은 심각한 결과를 초래하는 것으로 보고되고 있다.

전자기파의 피해를 해소하기 위해서는 전자기기로부터 전자기파를 차폐함으로써 가능하다. 대표적인 차폐제품으로는 차폐도료가 있으며, 이것은Ni, Cu 등의 금속이나 도전성 재료를 고분자 재료와 혼합시켜 도료화한 제품이며, 대한민국 공개특허공보 제2015-0077238호는 전자기파 차폐용 코팅조성물을 개시하고 있다. 그러나 단점으로는 도금 및 증착방법에 비하여 높은 저항으로 도막의 두께가 비교적 두껍고, 도막의 떨어짐과 균일성에 문제가 있으며, 산화에 의한 장기 차폐효과가 떨어지는 문제점이 있다. 최근 전자기파의 폐해가 알려지면서 각국의 전자기파 허용 규제치가 엄격해지고 있어, 전자기파 차폐 코팅제의 고성능화가 요구되고 있다. 이러한 배경으로 근래에는 금속의 산화를 방지하기 위해 표면을 코팅처리하고 통전성을 향상시켜 낮은 도막두께에서도 저항값이 양호하고, 충분한 차폐효율의 발현이 가능한 전자기파 차폐물질의 개발이 활발히 이루어지고 있다.

한편, 전자기파 제거물질은 전자기파를 방사하는 물체에 직접 피복될 수 있으나, 이 방식은 부품마다 해당 공정을 별도로 수행해야 함에 따라서 제조공정이 복잡해지고 비용이 상승하는 문제가 있다. 이에 이를 별도의 지지부재에 처리하여 복합화된 상태의 차폐부품으로 개발이 이루어지고 있다. 상기 지지부재로는 고분자필름, 플라스틱, 섬유제품 등이 이용되고 있는데, 고분자 필름은 전자기파 제거물질을 피복할 수 있는 면적이 표면에만 국한됨에 따라서 피복 양에 한계가 있고, 많은 양을 피복시키기 위해서는 피복층의 두께를 증가시켜야 되며, 이는 최근의 경박단소형화 추세에 있어서 바람직하지 못하다. 또한, 상기 플라스틱은 유연성이 좋지 않아 크랙이 발생하기 쉽고, 크랙으로 인하여 전자기파 차폐특성의 저하 등을 유발할 수 있는 문제가 있다. 또한, 상기 섬유제품, 일예로 직물과 같은 원단은 동일 두께인 경우에도 필름에 비하여 내부에 일정 양의 전자기파 제거물질을 구비시킬 수 있는 점에서 필름보다 우수한 전자기파 제거성능을 발현하기 유리하다. 또한, 직물은 여러 가닥의 섬유를 포함하는 원사로 제직될 수 있는데, 이 경우 직물의 단면에서 적층된 여러 가닥의 섬유는 구조적으로 다층을 형성함에 따라서 전자기파 차폐 측면에서 보다 유리할 수 있다.

전도성 섬유 또는 직물로 뛰어난 특성을 보이는 것은 무전해도금법을 적용하여 제조된 것인데, 이는 공정이 복잡하며 폐수가 다량 발생하여 환경오염의 문제가 있는 단점이 있다. 또한 금속층이 피막형태로 형성되어 있는데 상기 피막의 일부에 스트레스가 가해지거나 균열이 있는 경우 통째로 벗겨지는 문제가 있다.

한편 금속 회로 패턴 형성을 위해 사용되는 금속 잉크로 대부분의 경우 금속 입자를 분산시킨 형태를 사용하는데, 이 때 소결온도는 300℃ 이상으로 고온이다. 소결온도를 낮추기 위하여 금속의 크기를 나노사이즈로 작게 만드는 연구도 다수 진행되고 있는데 고비용이 소요되며 추가로 금속 입자를 분산하여 잉크를 만드는 과정이 필요하다.

코팅층을 형성할 때 가해지는 공정조건 예를 들어 높은 온도, 압력 등은 코팅층이 형성될 지지부재에 물리ㅇ화학적 손상을 유발시키는 문제가 있다. 이에 따라서 완화된 공정조건에서 전도성 및 내구성이 우수한 전도성 섬유집합체에 대한 연구가 시급한 실정이다.

대한민국 공개특허 제2015-0077238호 대한민국 등록특허 제10-1252182호 일본 공개특허 제2004-119386호

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명은 금속 입자가 치밀한 구조를 형성하여 우수한 전도성을 발현할 수 있으며, 입자간 부착성 및 기재와의 부착성이 향상되어 별도의 바인더 성분이 없음에도 내구성이 뛰어난 전도성 섬유집합체의 제조방법 및 제조용 조성물을 제공하고자 한다.

그 중에서도 특히 본 발명은 ① 20 Ω/□ 이하의 면저항, ② 본 발명에서 기술한 방법에 따라 테이프를 이용하여 수행한 내박리성 평가에서 4점 이상의 내박리성을 보일 수 있는 전도성 섬유집합체의 제조방법 및 제조용 조성물을 제공하고자 한다.

또한, 본 발명은 섬유집합체에 전도성을 부여하는 공정 온도가 낮아 기재의 물리ㅇ화학적 손상을 방지할 수 있는 제조방법을 제공하고자 한다.

또한, 종래의 금속 잉크는 금속 입자를 제조한 후 다시 분산하여 피복조성물을 제조하거나, 금속염과 입자를 혼합하는 방법을 사용하는 것에 반해, 본 발명은 입자의 제조 또는 사용 없이 금속염만을 금속 소스로 사용하여 공정을 간단히 할 수 있으며, 종래의 무전해 도금법 대비 공정이 간단하고 친환경적인 전도성 섬유집합체의 제조방법 및 제조용 조성물을 제공하고자 한다.

본 발명의 일 측면은 금속전구체, 유기아민, 환원제를 포함하는 분산액을 기재에 도포하고 비활성 기체 분위기에서 열처리하는 단계를 포함하는 전도성 섬유집합체 제조방법에 관한 것이다.

본 발명의 다른 측면은 (a) 금속전구체, (b) 탄소수 3 내지 10의 1차아민, 탄소수 2 내지 6의 2차아민, 탄소수 3 내지 8의 고리형아민 중에서 선택된 1종 이상이인 유기아민, (c) 환원제를 포함하고, 상기 유기아민과 상기 환원제의 몰비는 1:1 내지 1:2인 전도성 섬유집합체 제조용 조성물에 관한 것이다.

본 발명의 전도성 섬유집합체는 금속 입자가 치밀한 구조를 형성하여 우수한 전도성을 발현할 수 있으며, 입자간 부착성 및 기재와의 부착성이 향상되어 별도의 바인더 성분이 없음에도 내구성이 뛰어난 전도성 섬유집합체의 제조방법 및 제조용 조성물을 제공할 수 있다.

그 중에서도 특히, ① 20 Ω/□ 이하의 면저항, ② 본 발명에서 기술한 방법에 따라 테이프를 이용하여 수행한 내박리성 평가에서 4점 이상의 내박리성을 달성할 수 있다.

또한, 본 발명은 섬유집합체에 전도성을 부여하는 공정 온도가 낮아 기재의 물리ㅇ화학적 손상을 방지할 수 있고, 금속염만을 금속 소스로 사용하여 공정을 간단히 할 수 있으며, 종래의 무전해 도금법 대비 공정이 간단하고 친환경적인 전도성 섬유집합체의 제조방법 및 제조용 조성물을 제공할 수 있다.

도 1은 실시예 3의 구리 전구체 잉크를 사용하여 제조예에 따라 제조된 전도성 직물의 SEM 사진이다.

이하에서, 본 발명의 여러 측면 및 다양한 구현예에 대해 더욱 구체적으로 살펴보도록 한다.

본 발명의 일 측면은 금속전구체, 유기아민, 환원제를 포함하는 분산액을 기재에 도포하고 비활성 기체 분위기에서 열처리하는 단계를 포함하는 전도성 섬유집합체 제조방법에 관한 것이다.

일 구현예에 따르면, 상기 유기아민은 탄소수 3 내지 10의 1차아민, 탄소수 2 내지 6의 2차아민, 탄소수 3 내지 8의 고리형아민 중에서 선택된 1종 이상이다.

본 발명에서 유기아민은 구리 이온과 착물을 형성하여 낮은 온도에서 환원이 이루어질 수 있도록 하는 역할을 한다. 유기아민의 탄소수에 따라서 생성되는 구리 입자의 크기가 결정되는데 탄소수가 높을수록 입자의 크기가 작아지는 경향을 보이며, 입자가 작을수록 더 낮은 온도에서 소결이 쉽게 이루어진다. 상기의 유기아민보다 탄소수가 낮은 아민을 사용하면 금속 입자의 소결이 잘 이루어지지 않아 입자 단독의 상태로 존재하여 전도성 및 내박리성이 낮아지는 문제가 있으며, 상기의 유기아민보다 탄소수가 높은 아민을 사용하면 열처리 단계에서 제거되지 않고 남아있어 전도성을 낮추는 문제가 있다.

다른 구현예에 따르면, 상기 환원제는 포름산, 아크릴산, 인산, 시트르산, 젖산, 알라닌, 글리콜산, 글리신, 아세트산, 포름알데히드, 하이드라진, 수소화붕소나트륨, 디메틸포름아미드, 부틸카비톨, 글루코스, 탄닌산, 치아인산나트륨, 포스핀산, 올레일아민, 폴리올 중에서 선택된 1종 이상이다.

또 다른 구현예에 따르면, 상기 유기아민과 상기 환원제는 1:1 내지 1:2, 바람직하게는 1:1 내지 1.7의 몰비로 사용된다.

환원제가 유기아민 대비 상기 몰비 미만으로 사용될 경우 금속착물의 환원이 잘 이루어지지 않는 문제가 있을 수 있으며, 환원제가 유기아민 대비 상기 몰비를 초과할 경우 과량의 환원제로 인해 금속 이온의 환원이 활발히 일어나 입자의 크기가 커지는 반면 입자 간의 소결(sintering)이 저해되고 따라서 면저항 및 내박리성이 나빠지는 문제가 있을 수 있다.

특히, (i) 상기 금속층은 상기 유기아민과 상기 환원제를 사용한 금속염 환원법으로 형성되고, (ii) 상기 유기아민은 탄소수가 1차아민인 경우에는 3 내지 10, 2차아민인 경우에는 2 내지 6, 고리형 아민인 경우에는 3 내지 8이며, (iii) 상기 유기아민과 상기 환원제의 몰비는 1:1 내지 1:2인 경우, 위 조건 중 어느 하나라도 충족되지 않는 경우와 달리 본 발명에서 목적하는 효과인 ① 20 Ω/□ 이하의 면저항, ② 본 발명에서 기술한 방법에 따라 테이프를 이용하여 수행한 내박리성 평가에서 4점 이상의 내박리성을 달성할 수 있는 것으로 확인되었다.

또 다른 구현예에 따르면, 상기 금속은 구리, 니켈, 은, 알루미늄, 코발트 및 이들 2종 이상의 합금 중에서 선택된 1종 이상이다.

또 다른 구현예에 따르면, 상기 기재는 섬유, 직물, 편물, 부직포 중에서 선택된다.

기재의 예에는 폴리에스터계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리비닐계 수지, 폴리테트라플루오로에틸렌계 수지, 폴리비닐알코올계 수지, 폴리아크릴로나이트릴계 수지, 아라미드 수지, 아크릴 수지, 폴리우레탄계 수지 등이 포함되나, 이에 한정되지 않는다.

상기 도포하는 방법은 바(bar) 코팅, 슬롯 다이 코팅, 스프레이 코팅, 딥(dip) 코팅, 블레이드(blade) 코팅, 콤마(comma) 코팅, 스퀴즈(squeeze) 코팅 등의 방법을 사용할 수 있다.

또 다른 구현예에 따르면, 상기 분산액은 (A1) 상기 금속전구체를 유기 분산매에 분산시키는 단계, (A2) 상기 (A1) 단계의 분산액에 유기아민을 첨가하는 단계, (A3) 상기 (A2) 단계의 분산액에 상기 환원제를 첨가하고 교반함으로써 수득될 수 있다.

또 다른 구현예에 따르면, 상기 유기 분산매는 알코올류 분산매, 글리콜계 분산매, 또는 이들 2종의 혼합 분산매 중에서 선택된다.

알코올류 분산매의 예에는 메탄올, 에탄올, 1-프로판올, 2-프로판올, 1-부탄올, 2-부탄올, 2-메틸-1-프로판올, 2-메틸-2-프로판올, 1-펜탄올, 2-펜탄올, 3-펜탄올, 2,2-디메틸-1-프로판올, 1-헥산올, 시클로펜탄올, 3-메틸-1-부탄올, 3-메틸-2-부탄올, 2-메틸-1-부탄올, 2,2-디메틸-1-프로판올, 3-헥산올, 2-헥산올, 4-메틸-2-펜탄올, 2-메틸-1-펜탄올, 2-에틸부탄올, 2,4-디메틸-3-펜탄올, 3-헵탄올, 4-헵탄올, 2-헵탄올, 1-헵탄올, 2-에틸-1-헥산올, 2,6-디메틸-4-헵탄올, 2-메틸시클로헥산올, 3-메틸시클로헥산올, 4-메틸시클로헥산올, 이소프로필알코올, 벤질알콜, 사이클로헥산올 및 이들의 혼합물이 포함되나, 이에 한정되지 않는다.

글리콜류 분산매이 예에는 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 부틸렌글리콜, 헥실렌글리콜, 에틸렌글리콜 모노메틸에테르, 에틸렌글리콜 모노에틸에테르, 에틸렌글리콜 모노프로필에테르, 에틸렌글리콜 모노부틸에테르, 에틸렌글리콜 디메틸에테르, 디에틸렌글리콜 메틸에테르, 디에틸렌글리콜 에틸에테르, 디에틸렌글리콜 부틸에테르, 디에틸렌글리콜 디에틸에테르, 디에틸렌글리콜 디부틸에테르, 트리에틸렌글리콜 디메틸에테르, 트리에틸렌글리콜 모노부틸에테르, 트리에틸렌글리콜 모노에틸에테르, 프로필렌글리콜 모노메틸에테르, 프로필렌글리콜 디메틸에테르, 디프로필렌글리콜 메틸에테르 및 이들의 혼합물이 포함되나, 이에 한정되지 않는다.

또 다른 구현예에 따르면, 상기 열처리는 140 내지 230℃, 바람직하게는 160 내지 220℃에서 수행된다.

본 발명의 가장 바람직한 구현예에 따르면, (i) 상기 금속층은 상기 유기아민과 상기 환원제를 사용한 금속염 환원법으로 형성되고, (ii) 상기 유기아민은 탄소수가 1차아민인 경우에는 3 내지 10, 2차아민인 경우에는 2 내지 6, 고리형 아민인 경우에는 3 내지 8이며, (iii) 상기 유기아민과 상기 환원제의 몰비는 1:1 내지 1:1.7이고, (iv) 상기 금속전구체, 상기 유기아민, 상기 환원제를 포함하는 상기 분산액을 상기 기재에 도포하고 비활성 기체 분위기에서 수행하는 상기 열처리 온도가 160 내지 220℃이며, (v) 상기 환원제가 포름산이다.

위 (i) 내지 (v)를 충족하는 경우에는 온도에 따른 면저항 변화를 살펴보았을 때 실온에서 기재의 융점(T_m) 부근까지의 온도 영역에서 면저항의 변화가 1% 미만으로 거의 변화가 없는 반면, 위 조건 중 어느 하나라도 충족되지 않으면 기재의 융점 부근에서 결정화도의 변화로 인해 전도성 입자의 전도성 경로가 파괴되어 면저항이 급격히 증가하는 것을 확인하였다.

본 발명의 다른 측면은 (a) 금속전구체, (b) 탄소수 3 내지 10의 1차아민, 탄소수 2 내지 6의 2차아민, 탄소수 3 내지 8의 고리형아민 중에서 선택된 1종 이상이인 유기아민, (c) 환원제를 포함하고, 상기 유기아민과 상기 환원제의 몰비는 1:1 내지 1:2인 전도성 섬유집합체 제조용 조성물에 관한 것이다.

이하에서 실시예 등을 통해 본 발명을 더욱 상세히 설명하고자 하며, 다만 이하에 실시예 등에 의해 본 발명의 범위와 내용이 축소되거나 제한되어 해석될 수 없다. 또한, 이하의 실시예를 포함한 본 발명의 개시 내용에 기초한다면, 구체적으로 실험 결과가 제시되지 않은 본 발명을 통상의 기술자가 용이하게 실시할 수 있음은 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것도 당연하다.

또한 이하에서 제시되는 실험 결과는 상기 실시예 및 비교예의 대표적인 실험 결과만을 기재한 것이며, 아래에서 명시적으로 제시하지 않은 본 발명의 여러 구현예의 각각의 효과는 해당 부분에서 구체적으로 기재하도록 한다.

실시예

실시예 1

아세트산 구리(copper acetate) 4.8g에 에탄올과 에틸렌글리콜이 1:1로 구성된 분산매 5mL를 투입하고 5분간 교반하였다. 옥틸아민을 한 방울씩 4분간 아세트산 구리의 몰수 대비 1.5배를 투입한 후 포름산을 F/A가 1.5가 되도록 투입하고 2시간 동안 교반하여 구리 전구체 잉크를 제조하였다. 본 발명에서, F/A는 투입된 아민 대비 포름산의 몰비를 나타낸다.

실시예 2 내지 8 및 비교예 1 내지 3

실시예 1과 동일하게 제조하되, 리간드와 F/A를 표 1과 같이 변경하여 투입하여 구리 전구체 잉크를 제조했다.

제조예

실시예 및 비교예에서 제조된 구리 전구체 잉크를 100μm의 두께로 직물에 Bar coater를 이용하여 도포하였다. 질소분위기 및 200℃ 온도에서 10분간 열처리 한 후 서서히 상온으로 냉각하여 전도성 직물을 얻었다.

실험예

제조예에서 제조된 전도성 직물에 대해 하기의 물성을 평가하였다.

1. 표면저항 측정

표면저항측정기(SR2000N)을 이용하여 면저항을 측정하였다.

2. 내박리성 평가

1ㅧ2cm 크기의 스카치테이프를 제조된 전도성 직물에 붙인 후 2kg_f의 힘을 가하여 눌렀다. 90^o의 각도로 1cm/second의 속도로 테이프를 떼어내어 테이프에 금속층이 전사되는 정도를 평가하였다. 내박리성 정도는 평가한 면적 중 테이프에 전사된 면적의 비로 구분하였으며 전사가 전혀 없는 경우 5, 전사된 면적이 5% 이하인 경우 4, 5 내지 15%인 경우 3, 15 내지 35%인 경우 2, 35 내지 65%인 경우 1, 65% 이상인 경우 0으로 하였다.

실시예 1 내지 3은 리간드로 면저항 및 내박리성이 우수하다. 실시예 4 및 5 내지 8은 리간드로 실시예 1에 비해 탄소수가 낮은 펜틸아민과 시클로헥실아민을 각각 사용한 경우로서, 면저항은 우수하나 내박리성이 실시예 1 내지 3에 비해서는 다소 낮은 것으로 관찰되었다.

비교예 1 내지 2는 본 발명의 F/A 비율을 벗어나는 경우로서, 면저항과 내박리성이 크게 저하되는 것을 확인하였다.

비교예 3은 본 발명의 아민 탄소수를 벗어나는 경우로서, 열처리 후에도 사용된 아민이 제거되지 않아 면저항이 높게 나타났다.

Claims (16)

1. 금속전구체, 유기아민, 환원제를 포함하는 분산액을 기재에 도포하고 비활성 기체 분위기에서 열처리하는 단계를 포함하는 전도성 섬유집합체 제조방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 유기아민은 탄소수 3 내지 10의 1차아민, 탄소수 2 내지 6의 2차아민, 탄소수 3 내지 8의 고리형아민 중에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 전도성 섬유집합체 제조방법.
3. 제2항에 있어서, 상기 환원제는 포름산, 아크릴산, 인산, 시트르산, 젖산, 알라닌, 글리콜산, 글리신, 아세트산, 포름알데히드, 하이드라진, 수소화붕소나트륨, 디메틸포름아미드, 부틸카비톨, 글루코스, 탄닌산, 치아인산나트륨, 포스핀산, 올레일아민, 폴리올 중에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 전도성 섬유집합체 제조방법.
4. 제3항에 있어서, 상기 유기아민과 상기 환원제는 1:1 내지 1:2의 몰비로 사용되는 것을 특징으로 하는 전도성 섬유집합체 제조방법.
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 금속은 구리, 니켈, 은, 알루미늄, 코발트 및 이들 2종 이상의 합금 중에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 전도성 섬유집합체 제조방법.
6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기재는 섬유, 직물, 편물, 부직포 중에서 선택되는 것을 특징으로 하는 전도성 섬유집합체 제조방법.
7. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기재는 폴리에스터계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리비닐계 수지, 폴리테트라플루오로에틸렌계 수지, 폴리비닐알코올계 수지, 폴리아크릴로나이트릴계 수지, 아라미드 수지, 아크릴 수지, 폴리우레탄계 수지 중에서 선택된 것을 특징으로 하는 전도성 섬유집합체 제조방법.
8. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 분산액은 (A1) 상기 금속전구체를 유기 분산매에 분산시키는 단계, (A2) 상기 (A1) 단계의 분산액에 유기아민을 첨가하는 단계, (A3) 상기 (A2) 단계의 분산액에 상기 환원제를 첨가하고 교반함으로써 수득되는 것을 특징으로 하는 전도성 섬유집합체 제조방법.
9. 제8항에 있어서, 상기 유기 분산매는 알코올류 분산매, 글리콜계 분산매, 또는 이들 2종의 혼합 분산매 중에서 선택되는 것을 특징으로 하는 전도성 섬유집합체 제조방법.
10. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열처리는 140 내지 230℃에서 수행되는 것을 특징으로 하는 전도성 섬유집합체 제조방법.
11. 제10항에 있어서, (i) 상기 금속층은 상기 유기아민과 상기 환원제를 사용한 금속염 환원법으로 형성되고, (ii) 상기 유기아민은 탄소수가 1차아민인 경우에는 3 내지 10, 2차아민인 경우에는 2 내지 6, 고리형 아민인 경우에는 3 내지 8이며, (iii) 상기 유기아민과 상기 환원제의 몰비는 1:1 내지 1:1.7이고, (iv) 상기 금속전구체, 상기 유기아민, 상기 환원제를 포함하는 상기 분산액을 상기 기재에 도포하고 비활성 기체 분위기에서 수행하는 상기 열처리 온도가 160 내지 220℃이며, (v) 상기 환원제가 포름산인 것을 특징으로 하는 전도성 섬유집합체 제조방법.
12. 금속전구체, 유기아민, 환원제를 포함하는 전도성 섬유집합체 제조용 조성물.
13. 제12항에 있어서, 상기 유기아민은 탄소수 3 내지 10의 1차아민, 탄소수 2 내지 6의 2차아민, 탄소수 3 내지 8의 고리형아민 중에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 전도성 섬유집합체 제조용 조성물.
14. 제13항에 있어서, 상기 환원제는 포름산, 아크릴산, 인산, 시트르산, 젖산, 알라닌, 글리콜산, 글리신, 아세트산, 포름알데히드, 하이드라진, 수소화붕소나트륨, 디메틸포름아미드, 부틸카비톨, 글루코스, 탄닌산, 치아인산나트륨, 포스핀산, 올레일아민, 폴리올 중에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 전도성 섬유집합체 제조용 조성물.
15. 제14항에 있어서, 상기 유기아민과 상기 환원제는 1:1 내지 1:2의 몰비로 사용되는 것을 특징으로 하는 전도성 섬유집합체 제조용 조성물.
16. 제15항에 있어서, 상기 금속은 구리, 니켈, 은, 알루미늄, 코발트 및 이들 2종 이상의 합금 중에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 전도성 섬유집합체 제조용 조성물.

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