KR20180108791A

KR20180108791A - Protective element

Info

Publication number: KR20180108791A
Application number: KR1020187025556A
Authority: KR
Inventors: 토오루 가키누마; 고이치 무카이
Original assignee: 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
Priority date: 2016-03-23
Filing date: 2017-02-22
Publication date: 2018-10-04
Also published as: JP6707377B2; JP2017174592A; TWI719170B; CN108701566A; TW201738922A; KR102102840B1; CN108701566B; WO2017163730A1

Abstract

발열체로부터의 열을 퓨즈 요소에 효율적으로 전달하여 열의 확산을 방지함으로써, 속용단성이 우수한 보호 소자를 제공한다. 퓨즈 소자(1)는, 절연 기판(2)과, 절연 기판(2)의 표면(2a)에 서로 대향하도록 설치된 제1 표면 전극(3) 및 제2 표면 전극(4)과, 발열체(5)와, 발열체(5)에 전기적으로 접속된 발열체 인출 전극(6)과, 제1 표면 전극(3), 제2 표면 전극(4) 및 발열체 인출 전극(6)에 걸쳐 접속되고, 발열체(5)의 가열에 의해 용융하고, 제1 표면 전극(3) 및 제2 표면 전극(4) 사이의 전류 경로를 차단하는 퓨즈 요소(7)와, 절연 기판(2)의 이면(2b)에 설치된 제1 이면 전극(3a) 및 제2 이면 전극(4a)과, 절연 기판(2)의 측면(2c, 2d, 2e)에 형성되고, 제1 표면 전극(3) 및 제2 표면 전극(4)과, 제1 이면 전극(3a) 및 제2 이면 전극(4a)을 각각 접속하고, 절연 기판(2)의 표면(2a)과 이면(2b) 사이에, 제1 표면 전극(3) 및 제2 표면 전극(4)과 제1 이면 전극(3a) 및 제2 이면 전극(4a)을 접속하는 모든 전류 경로를 구성하는 제1 측면 도전부(3b) 및 제2 측면 도전부(4b)를 구비한다.The heat from the heating element is efficiently transferred to the fuse element to prevent the diffusion of heat, thereby providing a protection device excellent in fast-forwarding. The fuse element 1 includes an insulating substrate 2, a first surface electrode 3 and a second surface electrode 4 provided so as to face each other on the surface 2a of the insulating substrate 2, And a heating element 5 which is connected to the first surface electrode 3, the second surface electrode 4 and the heating element lead-out electrode 6 and which is connected to the heating element 5 electrically connected to the heating element 5, A fuse element 7 which melts by heating of the first surface electrode 3 and the second surface electrode 4 and blocks a current path between the first surface electrode 3 and the second surface electrode 4, The back surface electrode 3 and the second surface electrode 4 formed on the side surfaces 2c, 2d and 2e of the insulating substrate 2 and the first surface electrode 3 and the second surface electrode 4, The first front surface electrode 3 and the second front surface electrode 4a are connected to each other between the front surface 2a and the back surface 2b of the insulating substrate 2, (4) constituting all the current paths connecting the first back electrode (3a) and the second back electrode (4a) One side surface conductive portion 3b and the second side surface conductive portion 4b.

Description

Protective element

본 발명은 전류 경로 상에 실장되어, 정격을 초과하는 전류가 흘렀을 때에 히터에 의한 가열로 퓨즈 요소를 용단하고 당해 전류 경로를 차단하는 보호 소자에 관한 것이다. 본 출원은, 일본에 있어서 2016년 3월 23일에 출원된 일본 특허 출원 번호 특원 제2016-058426호를 기초로 하여 우선권을 주장하는 것이고, 이 출원은 참조됨으로써, 본 출원에 원용된다.The present invention relates to a protection device mounted on an electric current path to blow out a fuse element by heating by a heater when an electric current exceeding a rated value flows, and to cut off the electric current path. The present application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2016-058426, filed on March 23, 2016, which is hereby incorporated by reference in its entirety.

종래, 정격을 초과하는 전류가 흘렀을 때에 히터에 의한 가열로 퓨즈 요소를 용단하고, 당해 전류 경로를 차단하는 보호 소자가 사용되고 있다. 이러한 보호 소자는, 절연 기판 상에 전극이나 퓨즈 요소를 탑재한 기능형의 칩으로 형성되고, 이 칩을 회로 기판 상에 실장하는 표면 실장형의 것이 알려져 있다.Conventionally, a protective element for blowing a fuse element by heating by a heater when a current exceeding the rated current flows, and for interrupting the current path is used. Such a protection element is known as a surface mounting type in which a functional chip formed by mounting an electrode or a fuse element on an insulating substrate and the chip are mounted on a circuit board.

상술한 바와 같은 보호 소자에서는, 외부 회로로부터의 신호에 기초하여 히터에 통전하여 가열을 함으로써 퓨즈 요소를 용단하기 위해서, 외부 회로의 제어에 기초하는 타이밍으로 전류 경로를 차단하는 스위치와 같은 사용 방법이 가능하다. 이러한 보호 소자는, 예를 들어 리튬 이온 배터리 등의 이차 전지의 보호 회로로서 사용된다.In the above-described protection device, a use method such as a switch that cuts off the current path at a timing based on control of an external circuit in order to fuse the fuse element by energizing and heating the heater based on a signal from an external circuit It is possible. Such a protection element is used, for example, as a protection circuit for a secondary battery such as a lithium ion battery.

근년, 리튬 이온 배터리 등의 이차 전지의 용도에 대전류 출력을 요구하는 것, 예를 들어 전기 어시스트 자전거나 전동 공구 등이 증가되고 있고, 보호 회로의 정격 전류가 상승하여, 대전류에 견딜 수 있는 퓨즈 요소가 사용되게 되어 왔다.2. Description of the Related Art In recent years, there has been a demand for a secondary battery such as a lithium ion battery which requires a large current output, for example, an electric assist bicycle or an electric power tool, and the rated current of the protection circuit rises, Has been used.

특허문헌 1에 기재된 기술에 있어서는, 대전류 대응 가능하게 하는 퓨즈 요소를 사용한 보호 소자가 개시되어 있다.In the technique described in Patent Document 1, a protection element using a fuse element capable of coping with a large current is disclosed.

일본 특허 공개 제2015-035281호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2015-035281

그러나, 상기 특허문헌 1에 기재된 기술에 있어서는, 절연 기판의 표면으로부터 이면에 걸쳐서 도통하는 전류 경로가 명시되어 있지는 않지만, 대전류에 대응하기 위해서는 절연 기판 측면의 도전 경로만으로는 저항값이 크고, 절연 기판의 표리를 직결하는 스루홀이나, 스루홀 내를 도전체로 보충한 전류 경로를 형성하여 저항값의 저감을 도모할 필요가 발생한다.However, in the technique described in Patent Document 1, the current path which conducts from the front surface to the back surface of the insulating substrate is not specified. However, in order to cope with the large current, the resistance value is large only by the conductive path on the side surface of the insulating substrate, It is necessary to form a through hole that directly connects the front and back surfaces and a current path that replaces the through hole with a conductor so as to reduce the resistance value.

또한, 상기 특허문헌 1에 기재된 기술에 있어서는, 절연 기판의 표리를 직결하는 스루홀이나, 스루홀 내를 도전체로 보충한 전류 경로를 형성한 경우에, 히터로부터의 열이 이 전류 경로에 의해 확산되고, 퓨즈 요소에 열을 집중하여 전달하는 것이 곤란해지고, 퓨즈 요소의 속용단성이 악화되어 버린다.In the technique described in the above Patent Document 1, when a through hole for directly connecting the front and back surfaces of the insulating substrate or a current path supplemented with a conductor in the through hole is formed, heat from the heater is diffused And it becomes difficult to concentrate and transmit heat to the fuse element, and the fastness of the fuse element is deteriorated.

그래서, 본 발명은 대전류에 대응 가능하고 소형화를 저해하지 않고 히터로부터 퓨즈 요소에 열을 효율적으로 전달하고, 속용단성이 우수한 보호 소자를 제공하는 것을 목적으로 한다.It is therefore an object of the present invention to provide a protection device that can respond to a large current and efficiently transmit heat from a heater to a fuse element without hindering miniaturization, and is excellent in fast-forwarding.

상술한 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 따른 보호 소자는, 절연 기판과, 절연 기판의 표면에, 서로 대향하도록 설치된 제1 표면 전극 및 제2 표면 전극과, 발열체와, 발열체에 전기적으로 접속된 발열체 인출 전극과, 제1 표면 전극, 제2 표면 전극 및 발열체 인출 전극에 걸쳐 접속되고, 발열체의 가열에 의해 용융하고, 제1 표면 전극 및 제2 표면 전극 사이의 전류 경로를 차단하는 퓨즈 요소와, 절연 기판의 이면에 설치된 제1 이면 전극 및 제 2의 이면 전극과, 절연 기판의 측면에 형성되고, 제1 표면 전극 및 제2 표면 전극과 제1 이면 전극 및 제2 이면 전극을 각각 접속하고, 절연 기판의 표면과 이면 사이에서, 제1 표면 전극 및 제2 표면 전극과 제1 이면 전극 및 제2 이면 전극을 접속하는 모든 전류 경로를 구성하는 제1 측면 도전부 및 제2 측면 도전부를 구비하는 것이다.In order to solve the above-described problems, a protection device according to the present invention is a protection device comprising: an insulating substrate; first and second surface electrodes provided to face each other on the surface of the insulating substrate; a heating element; A fuse element which is connected across the first surface electrode, the second surface electrode and the heating element lead-out electrode, melts by heating of the heating element and blocks the current path between the first surface electrode and the second surface electrode, A first back electrode and a second back electrode provided on the back surface of the insulating substrate, and a second back electrode formed on a side surface of the insulating substrate and connecting the first surface electrode and the second surface electrode to the first back electrode and the second back electrode, respectively A first side surface conductive portion and a second side surface conductive portion constituting all the current paths connecting the first surface electrode and the second surface electrode with the first back surface electrode and the second back surface electrode between the front surface and the back surface of the insulating substrate, It is provided.

또한, 상술한 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 따른 보호 소자는, 절연 기판과, 절연 기판의 표면에, 서로 대향하도록 설치된 제1 표면 전극 및 제2 표면 전극과, 발열체와, 발열체에 전기적으로 접속된 발열체 인출 전극과, 제1 표면 전극, 제2 표면 전극 및 발열체 인출 전극에 걸쳐 접속되고, 발열체의 가열에 의해 용융하고, 제1 표면 전극 및 제2 표면 전극 사이의 전류 경로를 차단하는 퓨즈 요소와, 절연 기판의 이면에 설치된 제1 이면 전극 및 제2 이면 전극과, 절연 기판을 관통하는 구멍으로서 형성되고, 제1 표면 전극 및 제2 표면 전극과, 제1 이면 전극 및 제2 이면 전극을 각각 접속하고, 절연 기판의 표면과 이면 사이에서의 도전 경로가 되는 제1 관통 도전부 및 제2 관통 도전부를 구비하고, 제1 표면 전극 및 제2 표면 전극은, 제1 관통 도전부 및 제2 관통 도전부와 접하는 영역에 돌출되는 제1 표면 볼록부 및 제2 표면 볼록부를 각각 갖는 것이다.In order to solve the above-mentioned problems, a protective element according to the present invention is a protective element comprising an insulating substrate, first and second surface electrodes provided so as to face each other on the surface of the insulating substrate, a heating element, And a fuse which is connected to the first surface electrode, the second surface electrode and the heating element lead-out electrode, melts by heating of the heating element, and blocks the current path between the first surface electrode and the second surface electrode, A first backside electrode and a second backside electrode provided on the back surface of the insulating substrate; and a second backside electrode formed as a hole penetrating the insulating substrate, the first surface electrode and the second surface electrode, And a first penetrating conductive portion and a second penetrating conductive portion which are conductive paths between the front surface and the back surface of the insulating substrate, wherein the first surface electrode and the second surface electrode each include a first penetrating conductive portion and a second penetrating conductive portion, Part convex surface protruding to the second region in contact with the through-carrying parts and the one having two convex surface portions, respectively.

본 발명에 따르면, 절연 기판의 표면과 이면을 도통하는 전류 경로를 절연 기판의 측면만에 배치함으로써, 히터로부터의 열이 스루홀 등에 확산되지 않고, 퓨즈 요소에 열을 집중하여 전달하는 것이 가능하게 되고, 퓨즈 요소의 속용단성을 향상시킬 수 있다. 또한, 절연 기판의 표면과 이면을 도통하는 전류 경로를 관통 구멍으로서 스루홀 등을 설치한 경우에도, 전류 경로 주변까지 표면 전극이 돌출된 표면 볼록부만을 형성하여 표면 전극의 면적을 작게 함으로써, 표면 전극으로의 열 확산을 방지하고, 퓨즈 요소에 열을 집중하여 전달하는 것이 가능하게 되고, 퓨즈 요소의 속용단성을 향상시킬 수 있다.According to the present invention, by arranging the current path for conducting the front surface and the back surface of the insulating substrate only on the side surface of the insulating substrate, the heat from the heater can be transmitted to the fuse element without concentrating heat And can improve the fastness of the fuse element. Further, even when a through hole or the like is provided as a through hole in the current path for conducting the surface and the back surface of the insulating substrate, only the surface convex portion protruding from the surface electrode up to the periphery of the current path is formed, It is possible to prevent heat diffusion to the electrode and transfer heat to the fuse element in a concentrated manner, and it is possible to improve the fastness of the fuse element.

도 1은, 제1 실시 형태에 따른 퓨즈 소자에 대하여 퓨즈 요소를 투시하여 도시하는 평면도이다.
도 2는, 도 1에 도시하는 A-A' 선에 있어서의 단면도이다.
도 3은, 제1 측면 도전부의 형상을 설명하기 위한 모식도이고, 제1 표면 전극을 상면으로부터 본 평면도이며고 도 3의 (A)가 반원 형상을 나타내고, 도 3의 (B)가 직사각형 홈 형상을 나타내고, 도 3의 (C)가 반 긴구멍 형상을 나타내고, 도 3의 (D)가 물결 홈 형상을 나타낸다.
도 4는, 퓨즈 소자의 회로 구성을 설명하는 등가 회로도이고, 도 4의 (A)가 퓨즈 소자의 동작 전의 상태를 나타내고, 도 4의 (B)가 퓨즈 소자의 동작 후, 퓨즈 요소가 용융한 상태를 나타낸다.
도 5는, 도 1에 있어서의 퓨즈 소자가 작동하여 퓨즈 요소가 용융한 상태를 도시하는 평면도이다.
도 6은, 도 5에 도시하는 A-A' 선에 있어서의 단면도이다.
도 7은, 제1 변형예에 관한 퓨즈 소자에 대하여 퓨즈 요소를 투시하여 도시하는 평면도이다.
도 8은, 제2 변형예에 관한 퓨즈 소자에 대하여 퓨즈 요소를 투시하여 도시하는 평면도이다.
도 9는, 제3 변형예에 관한 퓨즈 소자에 대하여 퓨즈 요소를 투시하여 도시하는 평면도이다.
도 10은, 제4 변형예에 관한 퓨즈 소자에 대하여 퓨즈 요소를 투시하여 도시하는 평면도이다.
도 11은, 제2 실시 형태에 따른 퓨즈 소자에 대하여 퓨즈 요소를 투시하여 도시하는 평면도이다.
도 12는, 도 11에 있어서의 퓨즈 소자를 이면으로부터 본 평면도이다.
도 13은, 도 11에 도시하는 A-A' 선에 있어서의 단면도이다.
도 14는, 도 11에 있어서의 퓨즈 소자가 작동하여 퓨즈 요소가 용융한 상태를 도시하는 평면도이다.
도 15는, 도 14에 도시하는 A-A' 선에 있어서의 단면도이다.1 is a plan view showing a fuse element through a fuse element according to the first embodiment.
Fig. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA 'shown in Fig.
FIG. 3 is a schematic view for explaining the shape of the first side surface conductive portion, which is a plan view of the first surface electrode viewed from the upper surface and FIG. 3 (A) shows a semicircular shape and FIG. 3 (B) Fig. 3 (C) shows a half-long hole shape, and Fig. 3 (D) shows a wavy groove shape.
Fig. 4 is an equivalent circuit diagram for explaining the circuit configuration of the fuse element. Fig. 4 (A) shows the state before the operation of the fuse element, and Fig. 4 State.
Fig. 5 is a plan view showing a state in which the fuse element in Fig. 1 is actuated to melt the fuse element.
6 is a cross-sectional view taken along the line AA 'shown in Fig.
Fig. 7 is a plan view showing the fuse element according to the first modified example through the fuse element. Fig.
Fig. 8 is a plan view showing the fuse element according to the second modified example through the fuse element. Fig.
Fig. 9 is a plan view showing the fuse element according to the third modified example through a fuse element. Fig.
Fig. 10 is a plan view showing the fuse element according to the fourth modified example through the fuse element. Fig.
11 is a plan view showing a fuse element through a fuse element according to the second embodiment.
Fig. 12 is a plan view of the fuse element in Fig. 11 viewed from the back side. Fig.
13 is a cross-sectional view taken along the line AA 'shown in Fig.
14 is a plan view showing a state in which the fuse element in Fig. 11 is actuated to melt the fuse element.
15 is a cross-sectional view taken along the line AA 'shown in Fig.

이하, 본 발명이 적용된 보호 소자로서, 퓨즈 소자에 대하여 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 또한, 본 발명은 이하의 실시 형태만에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위 내에 있어서 다양한 변경이 가능한 것은 물론이다. 또한, 도면은 모식적인 것이고, 각 치수의 비율 등은 현실의 것과는 상이한 경우가 있다. 구체적인 치수 등은 이하의 설명을 참작하여 판단해야 할 것이다. 또한, 도면 상호 간에 있어서도 서로의 치수 관계나 비율이 상이한 부분이 포함되어 있는 것은 물론이다.Hereinafter, as a protection element to which the present invention is applied, a fuse element will be described in detail with reference to the drawings. It is needless to say that the present invention is not limited to the following embodiments, and various modifications can be made within the scope of the present invention. In addition, the drawings are schematic, and the ratios of the dimensions and the like may be different from the actual ones. The specific dimensions and the like should be judged based on the following description. Needless to say, the drawings also include portions having different dimensional relationships or ratios with each other.

[제1 실시 형태][First Embodiment]

제1 실시 형태에 따른 퓨즈 소자(1)는, 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 예를 들어 리튬 이온 이차 전지의 보호 회로 등의 회로 기판에 리플로우에 의해 표면 실장됨으로써, 리튬 이온 이차 전지의 충방전 경로 상에 퓨즈 요소(7)를 내장하는 것이다.As shown in Figs. 1 and 2, the fuse element 1 according to the first embodiment is surface-mounted on a circuit board such as a protection circuit of a lithium ion secondary battery, for example, by reflow, And the fuse element 7 is built in the charge / discharge path of the battery.

이 보호 회로는, 퓨즈 소자(1)의 정격을 초과하는 대전류가 흐르면, 퓨즈 요소(7)가 자기 발열(줄열)에 의해 용단함으로써 전류 경로를 차단한다. 또한, 이 보호 회로는, 퓨즈 소자(1)가 실장된 회로 기판 등에 설치된 전류 제어 소자에 의해 소정의 타이밍으로 발열체(5)에 통전하고, 발열체(5)의 발열에 의해 퓨즈 요소(7)를 용단시킴으로써 전류 경로를 차단할 수 있다. 또한, 도 1은, 퓨즈 소자(1)를 케이스를 생략하여 도시하는 평면도이고, 도 2는, 이 퓨즈 소자(1)의 단면도이다.This protection circuit cuts off the current path by fusing the fuse element (7) by self heating (juxtaposition) when a large current exceeding the rating of the fuse element (1) flows. This protection circuit is configured to energize the heating element 5 at a predetermined timing by a current control element provided on a circuit board or the like on which the fuse element 1 is mounted so that the fuse element 7 The current path can be cut off by melting. 1 is a plan view showing a fuse element 1 without a case, and Fig. 2 is a cross-sectional view of the fuse element 1. Fig.

[퓨즈 소자][Fuse element]

퓨즈 소자(1)는, 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 절연 기판(2)과, 절연 기판(2)의 표면(2a)에, 서로 대향하도록 설치된 제1 표면 전극(3) 및 제2 표면 전극(4)과, 발열체(5)와, 발열체(5)에 전기적으로 접속된 발열체 인출 전극(6)과, 제1 표면 전극(3), 제2 표면 전극(4) 및 발열체 인출 전극(6)에 걸쳐 접속되고, 발열체(5)의 가열에 의해 용융하고, 제1 표면 전극(3) 및 제2 표면 전극(4) 사이의 전류 경로를 차단하는 퓨즈 요소(7)와, 절연 기판(2)의 이면(2b)에 설치된 제1 이면 전극(3a) 및 제2 이면 전극(4a)과, 절연 기판(2)의 측면에 형성되고, 제1 표면 전극(3) 및 제2 표면 전극(4)과 제1 이면 전극(3a) 및 제2 이면 전극(3b)을 각각 접속하고, 절연 기판(2)의 표면(2a)과 이면(2b) 사이에, 제1 표면 전극(3) 및 제2 표면 전극(4)과 제1 이면 전극(3a) 및 제2 이면 전극(3b)을 접속하는 모든 전류 경로를 구성하는 제1 측면 도전부(3b) 및 제2 측면 도전부(4b)를 구비하고 있다.1 and 2, the fuse element 1 includes an insulating substrate 2, first surface electrodes 3 provided so as to face each other on the surface 2a of the insulating substrate 2, 2 surface electrode 4, a heating element 5, a heating element lead-out electrode 6 electrically connected to the heating element 5, a first surface electrode 3, a second surface electrode 4, A fuse element 7 which is connected across the first surface electrode 3 and the second surface electrode 6 and melts by heating the heating element 5 to cut off the current path between the first surface electrode 3 and the second surface electrode 4, A first backside electrode 3a and a second backside electrode 4a provided on the back surface 2b of the insulating substrate 2 and a second backside electrode 4b formed on the side surface of the insulating substrate 2, The first surface electrode 3 and the second surface electrode 3b are connected to each other between the front surface 2a and the back surface 2b of the insulating substrate 2, All of connecting the second surface electrode 4 and the first back electrode 3 a and the second back electrode 3 b Stream and a first side of the conductive parts (3b) and a second side conductive portion (4b) constituting the path.

또한, 퓨즈 소자(1)는, 발열체(5)를 덮어 발열체(5)와 발열체 인출 전극(6)의 접촉을 방해하는 절연체(9)와, 절연 기판(2)의 표면(2a) 상이며 발열체(5)의 양단부에 설치된 제1 발열체 전극(10) 및 제2 발열체 전극(11)을 구비하고 있다. 발열체 인출 전극(6)은, 일단부가 제2 발열체 전극(11)과 접속되고, 다른 쪽이 퓨즈 요소(7)의 중도 부분에 접속되어 있다.The fuse element 1 further includes an insulator 9 covering the heat generating element 5 and interfering with the contact between the heat generating element 5 and the heating element lead-out electrode 6, (10) and a second heating element electrode (11) provided at both ends of the heating element electrode (5). One end of the heating element lead-out electrode 6 is connected to the second heating element electrode 11 and the other is connected to the middle portion of the fuse element 7. [

또한, 퓨즈 소자(1)는, 절연 기판(2)의 이면(2b)에 설치된 제3 이면 전극(10a)과, 절연 기판(2)의 측면에 형성되고, 제1 발열체 전극(10)과 제3 이면 전극(10a)을 접속하고, 절연 기판(2)의 표면(2a)과 이면(2b) 사이에서의 모든 도전 경로가 되는 제3 측면 도전부(10b)를 구비하고 있다.The fuse element 1 further includes a third back electrode 10a provided on the back surface 2b of the insulating substrate 2 and a second back electrode 10b formed on the side surface of the insulating substrate 2, And a third side surface conductive portion 10b connecting the electrode 10a to the back surface 3 and serving as all conductive paths between the front surface 2a and the back surface 2b of the insulating substrate 2. [

여기서, 절연 기판(2)의 표면(2a)과 이면(2b) 사이에서의 모든 전류 경로란, 제1 표면 전극(3), 제2 표면 전극(4) 및 제1 발열체 전극(10)과, 제1 이면 전극(3a), 제2 이면 전극(4a) 및 제3 이면 전극(10a)을 각각 연결하는 전류 경로를 나타낸다. 따라서, 절연 기판(2)의 측면만에 전류 경로가 구성되어 있는 것을 나타낸다. 바꾸어 말하면, 퓨즈 소자(1)는, 절연 기판(2)의 측면 이외에 전류 경로가 형성되지 않는 구조이다.Here, all the current paths between the front surface 2a and the back surface 2b of the insulating substrate 2 refer to the first surface electrode 3, the second surface electrode 4 and the first heating element electrode 10, The first back electrode 3a, the second back electrode 4a, and the third back electrode 10a, respectively. Therefore, it is shown that a current path is formed only on the side surface of the insulating substrate 2. In other words, the fuse element 1 has a structure in which a current path is not formed other than the side surface of the insulating substrate 2.

구체적으로, 퓨즈 소자(1)에 있어서의 제1 측면 도전부(3b), 제2 측면 도전부(4b) 및 제3 측면 도전부(10b)는, 각각 절연 기판(2)의 제1 측면(2c), 제2 측면(2d) 및 제3 측면(2e)에 설치되어 있다.Specifically, the first side surface conductive portion 3b, the second side surface conductive portion 4b, and the third side surface conductive portion 10b of the fuse element 1 are connected to the first side surface 2c, the second side surface 2d, and the third side surface 2e.

퓨즈 소자(1)는, 절연 기판(2)의 측면 이외에 전류 경로가 형성되지 않는 점에서, 절연 기판의 중앙부에 스루홀 등의 전류 경로를 갖지 않기 때문에, 발열체(5)로부터 발해지는 열이 절연 기판의 중앙부의 스루홀 등에 의해 확산되는 경우가 없고, 퓨즈 요소(7)를 집중하여 과열할 수 있도록 구성한 것이다.The fuse element 1 does not have a current path such as a through hole in the central portion of the insulating substrate in that a current path is not formed on the side surface of the insulating substrate 2 and therefore heat generated from the heat generating element 5 is insulated The fuse element 7 is not diffused by a through hole or the like at the central portion of the substrate, and the fuse element 7 can be concentrated and overheated.

[절연 기판][Insulation Substrate]

절연 기판(2)은, 예를 들어 알루미나, 유리 세라믹스, 멀라이트, 지르코니아 등의 절연성을 갖는 부재에 의해 사각형으로 형성된다. 기타, 절연 기판(2)은, 유리 에폭시 기판, 페놀 기판 등의 프린트 배선 기판에 사용되는 재료를 사용해도 된다. 절연 기판(2)은, 서로 대향하는 측면이 제1 측면(2c) 및 제2 측면(2d)으로 되고, 나머지의 측면이 서로 대향하는 제3 측면(2e) 및 제4 측면(2f)으로 되고 있다.The insulating substrate 2 is formed in a rectangular shape by insulating members such as alumina, glass ceramics, mullite, and zirconia. As the insulating substrate 2, a material used for a printed wiring board such as a glass epoxy substrate or a phenol substrate may be used. The insulating substrate 2 is formed as a third side face 2e and a fourth side face 2f whose side faces opposed to each other are a first side face 2c and a second side face 2d and the remaining side faces face each other have.

[제1 표면 전극 및 제2 표면 전극][First Surface Electrode and Second Surface Electrode]

제1 표면 전극(3) 및 제2 표면 전극(4)은, 절연 기판(2)의 표면(2a) 상에, 서로 대향하는 측연부 근방에 각각 이격하여 배치됨으로써 개방되고, 퓨즈 요소(7)가 탑재됨으로써, 퓨즈 요소(7)를 개재하여 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 제1 표면 전극(3) 및 제2 표면 전극(4)은, 퓨즈 소자(1)에 정격을 초과하는 대전류가 흘러 퓨즈 요소(7)가 자기 발열(줄열)에 의해 용단하고, 또는 발열체(5)가 통전에 따라 발열하여 퓨즈 요소(7)가 용단함으로써, 전류 경로가 차단된다.The first surface electrode 3 and the second surface electrode 4 are opened by disposing them on the surface 2a of the insulating substrate 2 in the vicinity of the side edge portions facing each other, So that they are electrically connected via the fuse element 7. The first surface electrode 3 and the second surface electrode 4 are formed such that a large current exceeding the rated value flows through the fuse element 1 and the fuse element 7 is fused by self- The current path is cut off because the fuse element 5 is heated due to energization and the fuse element 7 is fused.

도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 제1 표면 전극(3) 및 제2 표면 전극(4)은, 각각 절연 기판(2)의 제1 측면(2c) 및 제2 측면(2d)에 설치된 하프 스루홀을 개재하여 이면(2b)에 설치된 외부 접속 전극인 제1 이면 전극(3a) 및 제2 이면 전극(4a)과 접속되어 있다. 퓨즈 소자(1)는, 이들 제1 이면 전극(3a) 및 제2 이면 전극(4a)을 개재하여 외부 회로가 형성된 회로 기판과 접속되고, 당해 외부 회로의 전류 경로의 일부를 구성한다. 따라서, 제1 측면(2c) 및 제2 측면(2d)에 설치된 하프 스루홀이, 제1 측면 도전부(3b) 및 제2 측면 도전부(4b)를 구성한다.1 and 2, the first surface electrode 3 and the second surface electrode 4 are provided on the first side surface 2c and the second side surface 2d of the insulating substrate 2, respectively, And are connected to the first back-surface electrode 3a and the second back-surface electrode 4a which are external connection electrodes provided on the back surface 2b through the half-through hole. The fuse element 1 is connected to a circuit board on which an external circuit is formed via the first backside electrode 3a and the second backside electrode 4a and forms a part of the current path of the external circuit. Therefore, the half through holes provided in the first side surface 2c and the second side surface 2d constitute the first side surface conductive portion 3b and the second side surface conductive portion 4b.

제1 표면 전극(3) 및 제2 표면 전극(4)은, Cu나 Ag 등의 일반적인 전극 재료를 사용하여 형성할 수 있다. 또한, 제1 표면 전극(3) 및 제2 표면 전극(4)의 표면 상에는, Ni/Au 도금, Ni/Pd 도금, Ni/Pd/Au 도금 등의 피막이, 도금 처리 등의 공지된 방법에 의해 코팅되어 있는 것이 바람직하다. 이에 의해, 퓨즈 소자(1)는, 제1 표면 전극(3) 및 제2 표면 전극(4)의 산화를 방지하고, 도통 저항의 상승에 수반하는 정격의 변동을 방지할 수 있다.The first surface electrode 3 and the second surface electrode 4 can be formed using a common electrode material such as Cu or Ag. On the surfaces of the first surface electrode 3 and the second surface electrode 4, a coating film of Ni / Au plating, Ni / Pd plating, Ni / Pd / Au plating or the like is formed by a known method such as plating It is preferably coated. Thereby, the fuse element 1 can prevent oxidation of the first surface electrode 3 and the second surface electrode 4, and can prevent the fluctuation of the rating accompanying the increase of the conduction resistance.

또한, 퓨즈 소자(1)를 리플로우 실장하는 경우에, 퓨즈 요소(7)를 접속하는 접속용 땜납 또는 퓨즈 요소(7)의 외층에 저융점 금속층이 형성되어 있는 경우에 당해 저융점 금속이 용융함으로써 제1 표면 전극(3) 및 제2 표면 전극(4)을 용식(땜납 침식)하는 것을 방지할 수 있다.In the case where the fuse element 1 is reflow-mounted, when the low-melting-point metal layer is formed on the outer layer of the connecting solder or the fuse element 7 to which the fuse element 7 is connected, (Solder erosion) of the first surface electrode 3 and the second surface electrode 4 can be prevented.

[발열체][Heating element]

발열체(5)는, 통전하면 발열하는 도전성을 갖는 부재이며, 예를 들어 니크롬, W, Mo, Ru, Cu, Ag, 또는 이들을 주성분으로 하는 합금 등을 포함한다. 발열체(5)는, 이들의 합금 또는 조성물, 화합물의 분말상체를 수지 결합제 등과 혼합하고, 페이스트상으로 한 것을 절연 기판(2) 상에 스크린 인쇄 기술을 사용하여 패턴 형성하고, 소성하는 등에 의해 형성할 수 있다. 또한, 발열체(5)는, 일단부가 제1 발열체 전극(10)과 접속되고, 타단부가 제2 발열체 전극(11)과 접속되어 있다.The heating element 5 is a conductive member that generates heat when energized, and includes, for example, nichrome, W, Mo, Ru, Cu, Ag, or an alloy mainly composed of these elements. The heat generating element 5 is formed by mixing these alloys or compositions or powdery compounds of the compound with a resin binder or the like and forming the paste into a paste on the insulating substrate 2 by using a screen printing technique, can do. The heating element 5 has one end connected to the first heating element electrode 10 and the other end connected to the second heating element electrode 11.

퓨즈 소자(1)는, 절연 기판(2)의 표면(2a) 상에 형성된 발열체(5)를 덮도록 절연재(9)가 배치되고, 이 절연체(9)를 개재하여 발열체(5)에 대향하도록 발열체 인출 전극(6)이 형성되어 있다. 발열체(5)의 열을 효율적으로 퓨즈 요소(7)에 전달하기 위해서, 발열체(5)와 절연 기판(2) 사이에도 절연체를 적층해도 된다. 절연체(9)로서는, 예를 들어 유리 재료를 사용할 수 있다.The fuse element 1 is provided with an insulating material 9 so as to cover the heat generating element 5 formed on the surface 2a of the insulating substrate 2 and to face the heat generating element 5 with the insulating body 9 interposed therebetween A heating-element lead-out electrode 6 is formed. An insulator may also be laminated between the heating element 5 and the insulating substrate 2 in order to efficiently transfer the heat of the heating element 5 to the fuse element 7. [ As the insulator 9, for example, a glass material can be used.

발열체 인출 전극(6)의 일단부는, 제2 발열체 전극(11)에 접속됨과 함께, 제2 발열체 전극(11)을 개재하여 발열체(5)의 일단부와 연속되어 있다. 또한, 제2 발열체 전극(11)은, 절연 기판(2)의 표면(2a) 측에 형성되고, 제1 발열체 전극(10)은, 절연 기판(2)의 표면(2a) 측으로부터 제3 측면(2e) 측에 형성되어 있다. 또한, 제1 발열체 전극(10)은, 제3 측면(2e)에 형성된 하프 스루홀을 개재하여 절연 기판(2)의 이면(2b)에 형성된 제3 이면 전극(10a)과 접속되어 있다. 따라서, 제3 측면(2e)에 형성된 하프 스루홀이 제3 측면 도전부(10b)를 구성한다.One end of the heating-element lead-out electrode 6 is connected to the second heating-element electrode 11 and is connected to one end of the heating-element 5 through the second heating-element electrode 11. The second heating element electrode 11 is formed on the surface 2a side of the insulating substrate 2 and the first heating element electrode 10 is formed on the side of the surface 2a of the insulating substrate 2, (2e) side. The first heating element electrode 10 is connected to the third back electrode 10a formed on the back surface 2b of the insulating substrate 2 via a half through hole formed in the third side surface 2e. Therefore, the half through hole formed in the third side surface 2e constitutes the third side surface conductive portion 10b.

발열체(5)는, 퓨즈 소자(1)가 회로 기판에 실장됨으로써, 제3 이면 전극(10a)을 개재하여 회로 기판에 형성된 외부 회로와 접속된다. 그리고, 발열체(5)는, 외부 회로의 전류 경로를 차단하는 소정의 타이밍으로 제3 이면 전극(10a)을 개재하여 통전되고, 발열함으로써, 제1 표면 전극(3) 및 제2 표면 전극(4)을 접속하고 있는 퓨즈 요소(7)를 용단할 수 있다. 또한, 발열체(5)는, 퓨즈 요소(7)가 용단함으로써, 자신의 전류 경로도 차단 되는 점에서 발열이 정지한다.The heat generating element 5 is connected to an external circuit formed on the circuit board via the third back electrode 10a by mounting the fuse element 1 on the circuit board. The heating element 5 is energized via the third back electrode 10a at a predetermined timing for shutting off the current path of the external circuit so that the first surface electrode 3 and the second surface electrode 4 The fuse element 7 connected to the fuse element 7 can be fused. Further, in the heat generating element 5, the heat generation stops at the point that the fuse element 7 is fused so that its current path is also interrupted.

[발열체 인출 전극][Heating Element Drawing Electrode]

발열체 인출 전극(6)은, Cu나 Ag 등의 일반적인 전극 재료를 사용하여 형성할 수 있다. 또한, 발열체 인출 전극(6)의 표면 상에는, Ni/Au 도금, Ni/Pd 도금, Ni/Pd/Au 도금 등의 피막이, 도금 처리 등의 공지된 방법에 의해 코팅되어 있는 것이 바람직하다.The heating-element lead-out electrode 6 can be formed using a general electrode material such as Cu or Ag. It is preferable that a coating of Ni / Au plating, Ni / Pd plating, Ni / Pd / Au plating or the like is coated on the surface of the heating element lead-out electrode 6 by a known method such as plating treatment.

[제1 발열체 전극 및 제2 발열체 전극][First Heating Element Electrode and Second Heating Element Electrode]

제1 발열체 전극(10) 및 제2 발열체 전극(11)은, 절연 기판(2)의 표면(2a) 상에서, 서로 대향하는 측연부 근방이 각각 이격하여 배치됨으로써 개방되고, 발열체(5)가 탑재됨으로써, 발열체(5)를 개재하여 전기적으로 접속되어 있다.The first heating element electrode 10 and the second heating element electrode 11 are opened by disposing the vicinities of the side edges facing each other on the surface 2a of the insulating substrate 2 so that the heating element 5 is mounted So that they are electrically connected to each other via the heat generating element 5.

제1 발열체 전극(10) 및 제2 발열체 전극(11)은, Cu나 Ag 등의 일반적인 전극 재료를 사용하여 형성할 수 있다. 또한, 제1 발열체 전극(10) 및 제2 발열체 전극(11)의 표면 상에는, Ni/Au 도금, Ni/Pd 도금, Ni/Pd/Au 도금 등의 피막이, 도금 처리 등의 공지된 방법에 의해 코팅되어 있는 것이 바람직하다.The first heating element electrode 10 and the second heating element electrode 11 can be formed using a general electrode material such as Cu or Ag. A Ni / Au plating, a Ni / Pd plating, a Ni / Pd / Au plating or the like coating is formed on the surfaces of the first heating element electrode 10 and the second heating element electrode 11 by a known method such as a plating treatment It is preferably coated.

또한, 여기서, 제1 이면 전극(3a) 및 제1 측면 도전부(3b)는, 제1 표면 전극(3)과 동일한 재료에 의해 형성할 수 있고, 제2 이면 전극(4a) 및 제2 측면 도전부(4b)는, 제2 표면 전극(4)과 동일한 재료에 의해 형성할 수 있고, 제3 이면 전극(10a) 및 제3 측면 도전부(10b)는, 제1 발열체 전극(10)과 동일한 재료에 의해 형성할 수 있는 것으로 한다.The first backside electrode 3a and the first side surface conductive portion 3b may be formed of the same material as the first surface electrode 3 and the second backside electrode 4a and the second side surface The third backside electrode 10a and the third side surface conductive portion 10b can be formed of the same material as that of the second surface electrode 4, It can be formed by the same material.

[퓨즈 요소][Fuse element]

퓨즈 요소(7)는, 발열체(5)의 발열에 의해 빠르게 용단되는 재료를 포함하고, 예를 들어 땜납이나, Sn을 주성분으로 하는 Pb 프리 땜납 등의 저융점 금속을 적합하게 사용할 수 있다.The fuse element 7 includes a material which is rapidly fused by the heat generated by the heat generating element 5, and for example, a low melting point metal such as solder or Pb-free solder containing Sn as a main component can be suitably used.

또한, 퓨즈 요소(7)는 In, Pb, Ag, Cu 또는 이들 중 어느 것을 주성분으로 하는 합금 등의 고융점 금속을 사용해도 되고, 또는 내층을 저융점 금속층으로 하고 외층을 고융점 금속층으로 하는 등의 저융점 금속과 고융점 금속의 적층체여도 된다. 고융점 금속과 저융점 금속을 함유함으로써, 퓨즈 소자(1)를 리플로우 실장하는 경우에, 리플로우 온도가 저융점 금속의 용융 온도를 초과하여, 저융점 금속이 용융해도, 저융점 금속의 외부로의 유출을 억제하고, 퓨즈 요소(7)의 형상을 유지할 수 있다. 또한, 용단 시에도, 저융점 금속이 용융함으로써, 고융점 금속을 용식(땜납 침식)함으로써, 고융점 금속의 융점 이하의 온도에서 빠르게 용단할 수 있다.The fuse element 7 may be made of a refractory metal such as In, Pb, Ag, Cu or an alloy mainly composed of any of them, or a refractory metal layer may be used for the inner layer and a refractory metal layer Or a laminate of a low melting point metal and a high melting point metal. The reflow temperature is higher than the melting temperature of the low melting point metal and the melting point of the low melting point metal is lower than the melting point of the low melting point metal, And the shape of the fuse element 7 can be maintained. Also, at the time of melting, the melting point of the low-melting metal can be rapidly melted at a temperature equal to or lower than the melting point of the high-melting metal by melting (melting the solder) the high melting point metal.

또한, 퓨즈 요소(7)는, 발열체 인출 전극(6) 및 제1 표면 전극(3) 및 제2 표면 전극(4)에, 땜납 등에 의해 접속되어 있다. 퓨즈 요소(7)는, 리플로우 납땜에 의해 용이하게 접속할 수 있다. 퓨즈 요소(7)는, 발열체 인출 전극(6) 상에 탑재 됨으로써, 발열체 인출 전극(6)과 중첩되고, 또한 발열체(5)도 중첩된다. 또한, 제1 표면 전극(3) 및 제2 표면 전극(4) 사이에 걸쳐 접속된 퓨즈 요소(7)는, 제1 표면 전극(3)과 제2 표면 전극(4) 사이에 있어서 용단하고, 제1 표면 전극(3) 및 제2 표면 전극(4) 사이를 차단한다. 즉, 퓨즈 요소(7)는, 중앙부가 발열체 인출 전극(6)에 지지됨과 동시에, 발열체 인출 전극(6)에 지지된 중앙부가 용단부로 되고 있다.The fuse element 7 is connected to the heating element lead-out electrode 6, the first surface electrode 3 and the second surface electrode 4 by soldering or the like. The fuse element 7 can be easily connected by reflow soldering. The fuse element 7 is mounted on the heating-element lead-out electrode 6 to overlap the heating-element lead-out electrode 6, and also the heating-element 5 is superimposed. The fuse element 7 connected between the first surface electrode 3 and the second surface electrode 4 melts between the first surface electrode 3 and the second surface electrode 4, The first surface electrode 3 and the second surface electrode 4 are cut off. That is, the central portion of the fuse element 7 is supported by the heating element lead-out electrode 6, and the central portion supported by the heating element lead-out electrode 6 serves as a heating end portion.

또한, 퓨즈 요소(7)는 산화 방지, 습윤성의 향상 등을 위해, 도시하지 않은 플럭스가 도포되어 있다. 퓨즈 요소(7)는, 플럭스가 유지됨으로써, 퓨즈 요소(7)의 산화 및 산화에 수반하는 용단 온도의 상승을 방지하고, 용단 특성의 변동을 억제하여, 빠르게 용단할 수 있다.Further, the fuse element 7 is coated with a flux (not shown) for preventing oxidation and improving wettability. The fuse element 7 can be rapidly fused by preventing the rise of the blowing temperature due to oxidation and oxidation of the fuse element 7 by suppressing the fluctuation of the blowing characteristics by keeping the flux.

[측면 도전부][Side surface conductive part]

여기서, 제1 측면 도전부(3b), 제2 측면 도전부(4b) 및 제2 측면 도전부(10b)에 대해서, 상세하게 설명을 행한다.Here, the first side surface conductive portion 3b, the second side surface conductive portion 4b, and the second side surface conductive portion 10b will be described in detail.

제1 측면 도전부(3b), 제2 측면 도전부(4b) 및 제2 측면 도전부(10b)는, Cu나 Ag 등의 일반적인 전극 재료를 사용하여 형성할 수 있다. 또한, 제1 측면 도전부(3b), 제2 측면 도전부(4b) 및 제2 측면 도전부(10b)의 표면 상에는, Ni/Au 도금, Ni/Pd 도금, Ni/Pd/Au 도금 등의 피막이, 도금 처리 등의 공지된 방법에 의해 코팅되어 있는 것이 바람직하다.The first side surface conductive portion 3b, the second side surface conductive portion 4b, and the second side surface conductive portion 10b can be formed using a common electrode material such as Cu or Ag. On the surfaces of the first side surface conductive portion 3b, the second side surface conductive portion 4b and the second side surface conductive portion 10b, Ni / Au plating, Ni / Pd plating, Ni / Pd / It is preferable that the coating is coated by a known method such as a plating treatment.

이어서, 제1 측면 도전부(3b), 제2 측면 도전부(4b) 및 제2 측면 도전부(10b)의 형상에 대해서, 도 3에 기초하여 설명을 행한다. 또한, 이하에서는, 제1 측면 도전부(3b)에 대해서만 설명을 행하는데, 제2 측면 도전부(4b) 및 제2 측면 도전부(10b)의 형상도 동일한 형상으로 할 수 있기 때문에, 설명을 생략한다.Next, the shapes of the first side surface conductive portion 3b, the second side surface conductive portion 4b, and the second side surface conductive portion 10b will be described with reference to Fig. In the following description, only the first side surface conductive portion 3b will be described. Since the second side surface conductive portion 4b and the second side surface conductive portion 10b can have the same shape, It is omitted.

도 3의 (A)에 나타내는 제1 측면 도전부(3b)는, 절연 기판(2)에 반원 형상의 절결을 가하여 오목부를 형성하고, 이 오목부에 도전 재료가 패터닝되어서 형성된다. 제1 측면 도전부(3b)는, 소위 하프 스루홀이고, 절연 기판(2)의 표면(2a)과 이면(2b) 사이에서, 제1 표면 전극(3)과 제1 이면 전극(3b)을 전기적으로 접속한다.The first side surface conductive portion 3b shown in Fig. 3A is formed by forming a recess in the insulating substrate 2 by applying a semicircular notch to the recess, and the conductive material is patterned in the recess. The first side surface conductive portion 3b is a so-called half-through hole and the first surface electrode 3 and the first back surface electrode 3b are provided between the front surface 2a and the back surface 2b of the insulating substrate 2 Electrical connection is made.

도 3의 (A)에 나타내는 제1 측면 도전부(3b)는, 절연 기판(2)을 도시하지 않은 마더 기판으로부터 잘라낼 때에 인접하는 개별의 절연 기판 사이에 원형의 관통 구멍을 형성하고, 이 관통 구멍을 경계에 각 절연 기판을 잘라냄으로써, 반원 형상의 오목부로서 형성할 수 있다. 관통 구멍은, 마더 기판을 형성할 때의 금형에 원기둥 형상의 돌기를 형성함으로써 간단하게 제작할 수 있기 때문에 제조가 용이하다.The first side surface conductive portion 3b shown in Fig. 3A forms a circular through hole between adjacent insulating substrates when the insulating substrate 2 is cut from a mother substrate (not shown) It is possible to form the semicircular concave portion by cutting each insulating substrate at the boundary of the holes. The through hole can be easily manufactured by forming a cylindrical projection on a metal mold when the mother substrate is formed, which is easy to manufacture.

또한, 제1 측면 도전부(3b)를 다른 형상으로 형성하는 것도 가능하고, 예를 들어 도 3의 (B)에 나타내는 제1 측면 도전부(3c)는, 절연 기판(2)에 직사각형 홈 형상의 절결을 가하여 오목부를 형성하고, 이 오목부에 도전 재료가 패터닝되어서 형성된다. 제1 측면 도전부(3c)는, 절연 기판(2)의 표면(2a)과 이면(2b) 사이에서, 제1 표면 전극(3)과 제1 이면 전극(3b)을 전기적으로 접속한다.For example, the first side surface conductive portion 3c shown in FIG. 3 (B) may have a rectangular groove shape (not shown) on the insulating substrate 2, and the first side surface conductive portion 3b may be formed in a different shape. And a conductive material is formed on the concave portion by patterning. The first side surface conductive portion 3c electrically connects the first surface electrode 3 and the first back surface electrode 3b between the front surface 2a and the back surface 2b of the insulating substrate 2.

도 3의 (B)에 나타내는 제1 측면 도전부(3c)는, 절연 기판(2)을 도시하지 않은 마더 기판으로부터 잘라낼 때에 인접하는 개별의 절연 기판 사이에 직사각형의 관통 구멍을 형성하고, 이 관통 구멍을 경계로 각 절연 기판을 잘라냄으로써, 직사각형 홈 형상의 오목부로서 형성할 수 있다. 관통 구멍은, 마더 기판을 형성할 때의 금형에 직사각 기둥 형상의 돌기를 형성함으로써 간단하게 제작할 수 있기 때문에 제조가 용이하다.The first side-surface conductive portion 3c shown in Fig. 3 (B) has a rectangular through-hole formed between adjacent insulating substrates when the insulating substrate 2 is cut from a mother substrate (not shown) It is possible to form the concave portion of the rectangular groove shape by cutting each insulating substrate with the hole as a boundary. The through hole can be manufactured simply by forming a projection having a rectangular columnar shape in a metal mold when the mother substrate is formed, which is easy to manufacture.

도 3의 (B)에 나타내는 제1 측면 도전부(3c)는, 도 3의 (A)에 나타내는 제1 측면 도전부(3b)와 비교하여, 절연 기판(2)의 제1 측면(2c)에 있어서, 오목부의 면적을 넓게 취할 수 있고, 결과로서 전류 경로의 폭을 확장하여 전기 저항값을 저감하는 것이 가능하게 되고, 대전류에 대응하기 위하여 적합하다.The first side surface conductive portion 3c shown in Fig. 3B is different from the first side surface conductive portion 3b shown in Fig. 3A in that the first side surface 2c of the insulating substrate 2 The area of the concave portion can be enlarged, and as a result, the width of the current path can be expanded to reduce the electric resistance value, which is suitable for coping with a large current.

또한, 제1 측면 도전부(3b)를 또한 다른 형상으로 형성하는 것도 가능하고, 예를 들어 도 3의 (C)에 나타내는 제1 측면 도전부(3d)는, 절연 기판(2)에 반 긴구멍 형상의 절결을 가하여 오목부를 형성하고, 이 오목부에 도전 재료가 패터닝되어서 형성된다. 제1 측면 도전부(3d)는, 절연 기판(2)의 표면(2a)과 이면(2b) 사이에서, 제1 표면 전극(3)과 제1 이면 전극(3b)을 전기적으로 접속한다.For example, the first side surface conductive portion 3d shown in FIG. 3 (C) may be formed to have a half length (longer) length than the first side surface conductive portion 3b on the insulating substrate 2, A recess is formed in the shape of a hole to form a concave portion, and a conductive material is formed by patterning the concave portion. The first side surface conductive portion 3d electrically connects the first surface electrode 3 and the first back surface electrode 3b between the front surface 2a and the back surface 2b of the insulating substrate 2.

도 3의 (C)에 나타내는 제1 측면 도전부(3d)는, 절연 기판(2)을 도시하지 않은 마더 기판으로부터 잘라낼 때에 인접하는 개별의 절연 기판 사이에 긴 구멍형의 관통 구멍을 형성하고, 이 관통 구멍을 경계에 각 절연 기판을 잘라냄으로써, 반 긴구멍 형상의 오목부로서 형성할 수 있다. 관통 구멍은, 마더 기판을 형성할 때의 금형에 직사각 긴 구멍 형상에 대응하는 주상의 돌기를 형성함으로써 간단하게 제작할 수 있기 때문에 제조가 용이하다.The first side surface conductive portion 3d shown in Fig. 3C is formed by forming a long hole type through hole between adjacent insulating substrates when the insulating substrate 2 is cut from a mother substrate (not shown) And each insulated substrate is cut out at the boundary of the through holes, whereby it can be formed as a half-long hole-shaped concave portion. The through hole can be easily manufactured by forming a columnar projection corresponding to the rectangular hole shape in the metal mold for forming the mother substrate, and therefore, the manufacturing is easy.

도 3의 (C)에 나타내는 제1 측면 도전부(3d)는, 도 3의 (A)에 나타내는 제1 측면 도전부(3b)와 비교하여, 절연 기판(2)의 제1 측면(2c)에 있어서, 오목부의 면적을 넓게 취할 수 있고, 결과로서 전류 경로의 폭을 확장하여 전기 저항값을 저감하는 것이 가능하게 되고, 대전류에 대응하기 위하여 적합하다.The first side surface conductive portion 3d shown in Fig. 3C is different from the first side surface conductive portion 3b shown in Fig. 3A in that the first side surface 2c of the insulating substrate 2, The area of the concave portion can be enlarged, and as a result, the width of the current path can be expanded to reduce the electric resistance value, which is suitable for coping with a large current.

또한, 제1 측면 도전부(3b)를 또한 다른 형상으로 형성하는 것도 가능하고, 예를 들어 도 3의 (D)에 나타내는 제1 측면 도전부(3e)는, 절연 기판(2)에 물결 홈 형상의 절결을 가하여 오목부를 형성하고, 이 오목부에 도전 재료가 패터닝되어서 형성된다. 제1 측면 도전부(3e)는, 절연 기판(2)의 표면(2a)과 이면(2b) 사이에서, 제1 표면 전극(3)과 제1 이면 전극(3b)을 전기적으로 접속한다.For example, the first side surface conductive portion 3e shown in FIG. 3 (D) may be formed in the shape of a wave groove (not shown) on the insulating substrate 2, And a concave portion is formed by cutting out a shape, and a conductive material is formed by patterning the concave portion. The first side surface conductive portion 3e electrically connects the first surface electrode 3 and the first back surface electrode 3b between the front surface 2a and the back surface 2b of the insulating substrate 2.

도 3의 (D)에 나타내는 제1 측면 도전부(3e)는, 절연 기판(2)을 도시하지 않은 마더 기판으로부터 잘라낼 때에 인접하는 개별의 절연 기판 사이에 물결 형상의 긴 구멍형의 관통 구멍을 형성하고, 이 관통 구멍을 경계에 각 절연 기판을 잘라냄으로써, 물결 홈 형상의 오목부로서 형성할 수 있다. 관통 구멍은, 마더 기판을 형성할 때의 금형에 물결 형상의 긴 구멍형에 대응하는 주상의 돌기를 형성함으로써 간단하게 제작할 수 있기 때문에 제조가 용이하다.The first side surface conductive portion 3e shown in Fig. 3 (D) has a wedge-shaped long hole type through hole between the adjacent insulating substrates when the insulating substrate 2 is cut from a mother substrate And the respective insulating substrates are cut out at the boundaries of the through holes, whereby the wave grooves can be formed as concave portions. The through hole can be easily manufactured by forming a columnar projection corresponding to a wave-like long hole type in a metal mold for forming a mother substrate, and therefore, the manufacturing is easy.

도 3의 (D)에 나타내는 제1 측면 도전부(3e)는, 도 3의 (A)에 나타내는 제1 측면 도전부(3b)와 비교하여, 절연 기판(2)의 제1 측면(2c)에 있어서, 오목부의 면적을 넓게 취할 수 있고, 결과로서 전류 경로의 폭을 확장하여 전기 저항값을 저감하는 것이 가능하게 되고, 대전류에 대응하기 위하여 적합하다.The first side surface conductive portion 3e shown in Figure 3 (D) differs from the first side surface conductive portion 3b shown in Figure 3 (A) in that the first side surface 2c of the insulating substrate 2, The area of the concave portion can be enlarged, and as a result, the width of the current path can be expanded to reduce the electric resistance value, which is suitable for coping with a large current.

상술한 각 오목부의 형상에 대하여 통합하면, 절연 기판(2)의 측면을, 곡면을 포함하는 비평면에 의해 구성함으로써, 오목부의 면적을 넓게 취할 수 있고, 결과로서 전류 경로의 폭을 확장하여 전기 저항값을 저감하는 것이 가능하게 되고, 대전류에 대응하기 위하여 적합하다고 할 수 있다.By integrating the shapes of the concave portions with each other, the area of the concave portion can be made wider by constituting the side surface of the insulating substrate 2 by the non-planar surface including the curved surface. As a result, It is possible to reduce the resistance value, which is suitable for coping with a large current.

또한, 퓨즈 소자(1)는, 소형 또한 고정격의 보호 소자를 실현하는 것이고, 예를 들어 절연 기판(2)의 치수로서 2 내지 3mm×1 내지 2mm 정도로 소형이면서, 저항값이 0.5 내지 1mΩ, 50 내지 60A 정격과 고정격화가 도모되고 있다. 또한, 본 발명은 모든 사이즈, 저항값 및 전류 정격을 구비하는 보호 소자에 적용할 수 있는 것은 물론이다. 본 실시예에 있어서, 절연 기판(2)의 사이즈는, 2.7mm×1.8mm로 한다.The fuse element 1 realizes a small-sized and high-rated protection element. For example, the fuse element 1 has a small size of 2 to 3 mm x 1 to 2 mm as the dimensions of the insulating substrate 2 and a resistance value of 0.5 to 1 m? 50 to 60 A rating and constant tangentialization. It goes without saying that the present invention is also applicable to a protection device having all sizes, resistance values, and current ratings. In this embodiment, the size of the insulating substrate 2 is 2.7 mm x 1.8 mm.

또한, 퓨즈 소자(1)는, 절연 기판(2)의 표면(2a) 상에 내부를 보호함과 함께 용융한 퓨즈 요소(7)의 비산을 방지하는 도시하지 않은 커버 부재를 설치하도록 하고 있다. 커버 부재는, 절연 기판(2)의 표면(2a) 상에 탑재되는 측벽과, 퓨즈 소자(1)의 상면을 구성하는 천장면을 갖는다. 이 커버 부재는, 예를 들어 열가소성 플라스틱, 세라믹스, 유리 에폭시 기판 등의 절연성을 갖는 부재를 사용하여 형성할 수 있다. 또한, 본 발명의 특징적인 구조는 커버 부재의 내부 구조이기 때문에, 이후의 설명에서는 커버 부재에 대해서는 언급을 생략한다.The fuse element 1 protects the inside of the surface 2a of the insulating substrate 2 and is provided with a cover member which prevents scattering of the melted fuse element 7. The cover member has a sidewall mounted on the surface 2a of the insulating substrate 2 and a ceiling surface constituting the upper surface of the fuse element 1. [ The cover member can be formed using a member having an insulating property such as thermoplastic plastic, ceramics, or glass epoxy substrate, for example. Further, since the characteristic structure of the present invention is the internal structure of the cover member, a description of the cover member will be omitted in the following description.

[회로 구성][Circuit configuration]

여기서, 퓨즈 소자(1)의 회로 구성과, 통전 경로의 차단 동작에 대하여 설명한다. 퓨즈 소자(1)는, 도 1 및 도 4의 (A)에 도시하는 바와 같이, 제1 표면 전극(3)으로부터 제2 표면 전극(4)에 걸쳐 퓨즈 요소(7)가 접속되어 있고, 퓨즈 요소(7)의 중도 부분에 발열체 인출 전극(6)이 접속되어 있다. 또한, 발열체 인출 전극(6)은, 퓨즈 요소(7)와 접속된 측의 반대측에, 제2 발열체 전극(11), 발열체(5), 제1 발열체 전극(10)의 순서대로 접속되어 있다. 따라서, 퓨즈 소자(1)는, 제1 표면 전극(3), 제2 표면 전극(4) 및 제1 발열체 전극(10)으로부터, 각각 제1 측면 도전부(3b), 제2 측면 도전부(4b) 및 제2 측면 도전부(10b)를 개재하여 연결되는 제1 이면 전극(3a), 제2 이면 전극(4a) 및 제3 이면 전극(10a)을 외부 단자로 하는 3 단자의 소자라고 할 수 있다.Here, the circuit configuration of the fuse element 1 and the breaking operation of the energizing path will be described. The fuse element 1 is connected to the fuse element 7 from the first surface electrode 3 to the second surface electrode 4 as shown in Figs. 1 and 4A, And the heating element lead-out electrode 6 is connected to the middle portion of the element 7. [ The heating element lead-out electrode 6 is connected to the second heating element electrode 11, the heating element 5, and the first heating element electrode 10 on the opposite side of the side connected to the fuse element 7 in this order. Therefore, the fuse element 1 is electrically connected to the first side surface conductive portion 3b, the second side surface conductive portion (second side surface conductive portion 3), and the second side surface conductive portion 3b from the first surface electrode 3, the second surface electrode 4, The first backside electrode 3a, the second backside electrode 4a, and the third backside electrode 10a, which are connected to each other via the second side surface conductive parts 10b and 4b and the second side surface conductive parts 10b, .

퓨즈 소자(1)는, 제1 표면 전극(3)으로부터 제2 표면 전극(4)을 향하여 주회로의 전류가 흐르도록 구성되어 있고, 제1 발열체 전극(10)으로부터 전류가 흘렀을 경우에, 발열체(5)가 발열하여 도 5, 도 6 및 도 4의 (B)에 도시하는 바와 같이, 퓨즈 요소(7)가 용융하고, 용융체(7a)가 발열체 인출 전극(6) 상에 응집하여, 퓨즈 요소(7)가 절단된다. 이에 의해, 퓨즈 소자(1)는, 제1 표면 전극(3) 및 제2 표면 전극(4) 사이의 전류 경로가 차단됨과 함께, 발열체(5)에 대한 전류 경로도 차단된다.The fuse element 1 is configured such that a current of the main circuit flows from the first surface electrode 3 toward the second surface electrode 4. When a current flows from the first heater electrode 10, The fuse element 7 is melted as shown in Figs. 5, 6 and 4 (B), and the molten body 7a coagulates on the heating-element withdrawal electrode 6, The element 7 is cut. Thereby, in the fuse element 1, the current path between the first surface electrode 3 and the second surface electrode 4 is cut off, and the current path to the heat generating element 5 is also cut off.

[변형예 1][Modified Example 1]

이어서, 상술에서 설명한 퓨즈 소자(1)의 변형예에 대하여 설명한다. 또한, 상술에서 설명한 퓨즈 소자(1)와 대략 동등한 부위에 대해서는 동일한 부호를 부여하여 설명을 생략하고, 차이에 대해서 설명한다. 또한, 등가 회로로서는, 도 4에서 설명한 것과 같기 때문에 설명을 생략한다.Next, a modification of the fuse element 1 described above will be described. The same reference numerals are given to the parts that are substantially the same as those of the fuse element 1 described above, and a description thereof will be omitted. The equivalent circuit is the same as that described with reference to FIG. 4, and thus description thereof is omitted.

변형예 1에 관한 퓨즈 소자(20)는, 도 7에 도시하는 바와 같이, 제1 표면 전극(3)이 절연 기판(2)의 제4 측면(2f)까지 연장하고, 제1 측면 도전부(3b)를 설치하지 않고, 제1 측면 도전부(3b₁)를 절연 기판(2)의 제4 측면(2f)에 설치하여, 제2 표면 전극(4)이 절연 기판(2)의 제3 측면(2e)까지 연장하고, 제2 측면 도전부(4b)를 설치하지 않고, 제2 측면 도전부(4b₁)를 절연 기판(2)의 제3 측면(2e)에 설치하고, 제1 측면 도전부(3b₁) 및 제2 측면 도전부(4b₁)를 절연 기판(2)의 대각 위치에 배치한 구성으로 한 것이다.7, the first surface electrode 3 extends to the fourth side surface 2f of the insulating substrate 2, and the fuse element 20 according to the first modified example has the first side surface conductive portion The first side surface conductive part 3b ₁ is provided on the fourth side surface 2f of the insulating substrate 2 and the second surface electrode 4 is provided on the third side surface of the insulating substrate 2, The second side surface conductive portion 4b ₁ is provided on the third side surface 2e of the insulating substrate 2 without extending the second side surface conductive portion 4b and extending to the first side surface 2e, (3b ₁ ) and the second side surface conductive portion (4b ₁ ) are arranged at diagonal positions of the insulating substrate (2).

또한, 도시를 생략하고 있지만, 퓨즈 소자(20)는, 절연 기판(2)의 이면(2b)측에 있어서, 제1 이면 전극(3a)이 절연 기판(2)의 제4 측면(2f)까지 연장되어서 제1 측면 도전부(3b₁)와 접속되고, 제2 이면 전극(4a)이 절연 기판(2)의 제3 측면(2e)까지 연장되어서 제2 측면 도전부(4b₁)와 접속되어 있다.Although the illustration is omitted, the fuse element 20 is arranged such that the first back-surface electrode 3a faces the fourth side surface 2f of the insulating substrate 2 on the back surface 2b side of the insulating substrate 2 The second backside electrode 4a extends to the third side face 2e of the insulating substrate 2 and is connected to the second side face conductive portion 4b ₁ so as to extend to the first side face conductive portion 3b ₁ , have.

퓨즈 소자(20)에서는, 제1 측면 도전부(3b₁) 및 제2 측면 도전부(4b₁)가 발열체(5)로부터 먼 위치에 배치했기 때문에, 발열체(5)로부터의 열의 확산을 방지하는 효과가 높아지고, 퓨즈 요소(7)에 열을 집중하기 쉬워진다.Since the first side surface conductive portion 3b ₁ and the second side surface conductive portion 4b ₁ are disposed at positions away from the heat generating element 5 in the fuse element 20, The effect becomes higher and the heat can be easily concentrated on the fuse element 7. [

[변형예 2][Modified example 2]

또한, 상술에서 설명한 퓨즈 소자(1)의 변형예에 대하여 설명한다. 또한, 상술에서 설명한 퓨즈 소자(1)와 대략 동등한 부위에 대해서는 동일한 부호를 부여하여 설명을 생략하고, 차이에 대해서 설명한다. 또한, 등가 회로로서는, 도 4에서 설명한 것과 같기 때문에 설명을 생략한다.A modification of the fuse element 1 described above will be described. The same reference numerals are given to the parts that are substantially the same as those of the fuse element 1 described above, and a description thereof will be omitted. The equivalent circuit is the same as that described with reference to FIG. 4, and thus description thereof is omitted.

변형예 2에 관한 퓨즈 소자(30)는, 도 8에 도시하는 바와 같이, 제1 표면 전극(3)이 절연 기판(2)의 제4 측면(2f)까지 연장되어, 제1 측면 도전부(3b)를 구비하면서도 제1 측면 도전부(3b₁)를 절연 기판(2)의 제4 측면(2f)에 설치하고, 제2 표면 전극(4)이 절연 기판(2)의 제3 측면(2e)까지 연장되어, 제2 측면 도전부(4b)를 구비하면서도 제2 측면 도전부(4b₁)를 절연 기판(2)의 제3 측면(2e)에 설치하고, 제1 측면 도전부(3b) 및 제2 측면 도전부(4b)를 대향 위치에, 제1 측면 도전부(3b₁) 및 제2 측면 도전부(4b₁)를 절연 기판(2)의 대각 위치에 배치한 구성으로 한 것이다.8, the first surface electrode 3 extends to the fourth side surface 2f of the insulating substrate 2, and the fuse element 30 according to the second modified example has the first side surface conductive portion The first side surface conductive part 3b ₁ is provided on the fourth side surface 2f of the insulating substrate 2 and the second surface electrode 4 is provided on the third side surface 2e of the insulating substrate 2, The second side surface conductive portion 4b ₁ is provided on the third side surface 2e of the insulating substrate 2 while the second side surface conductive portion 4b is provided, The first side surface conductive portion 3b ₁ and the second side surface conductive portion 4b ₁ are arranged at the diagonal positions of the insulating substrate 2 at the opposite positions and the second side surface conductive portion 4b at the opposite positions.

또한, 도시를 생략하고 있지만, 퓨즈 소자(30)는, 절연 기판(2)의 이면(2b)측에 있어서, 제1 이면 전극(3a)이 절연 기판(2)의 제4 측면(2f)까지 연장되어서 제1 측면 도전부(3b₁)와 접속되고, 제2 이면 전극(4a)이 절연 기판(2)의 제3 측면(2e)까지 연장되어서 제2 측면 도전부(4b₁)와 접속되어 있다.Although the illustration is omitted, the fuse element 30 is arranged so that the first backside electrode 3a contacts the fourth side face 2f of the insulating substrate 2 on the back face 2b side of the insulating substrate 2 The second backside electrode 4a extends to the third side face 2e of the insulating substrate 2 and is connected to the second side face conductive portion 4b ₁ so as to extend to the first side face conductive portion 3b ₁ , have.

퓨즈 소자(30)에서는, 제1 측면 도전부(3b) 및 제2 측면 도전부(4b)에 추가하여, 제1 측면 도전부(3b₁) 및 제2 측면 도전부(4b₁)를 갖기 때문에, 전류 경로가 복수 개소가 되고, 전류 경로 전체로서 전기 저항값을 저감하는 것이 가능하게 된다. 따라서 퓨즈 소자(30)는, 전류 경로의 전기 저항값의 저감에 의해 대전류에 대응하는 것이 가능하게 된다.Since the fuse element (30), the first side conductive portion (3b) and the second, in addition to the side conductive portion (4b), a first side conductive portion (3b ₁₎ and the second side of the conductive parts has a (4b ₁₎ , A plurality of current paths are provided, and it becomes possible to reduce the electric resistance value as a whole of the current path. Therefore, the fuse element 30 can cope with a large current by reducing the electric resistance value of the current path.

[변형예 3][Modification 3]

변형예 3에 관한 퓨즈 소자(40)는, 도 9에 도시하는 바와 같이, 절연 기판(2)의 제1 측면(2c)에 제1 측면 도전부(3b₂)와 제1 측면 도전부(3b₃)의 2개의 통전 경로를 설치하고, 절연 기판(2)의 제2 측면(2d)에 제2 측면 도전부(4b₂)와 제2 측면 도전부(4b₃)의 2개의 전류 경로를 설치하고, 제1 측면 도전부(3b₂) 및 제2 측면 도전부(4b₂)를 대향 위치에, 제1 측면 도전부(3b₃) 및 제2 측면 도전부(4b₃)를 대향 위치에 각각 배치한 구성으로 한 것이다.9, the fuse element 40 according to Modification Example 3 includes a first side surface conductive portion 3b ₂ and a first side surface conductive portion 3b ₂ on the first side surface 2c of the insulating substrate 2, ₃₎ install two current carrying path, and installing a second side conductive portion (4b ₂₎ and the second two current side conductive portion (4b ₃₎ path to the second side (2d) of the insulating substrate (2) And the first side surface conductive portion 3b ₂ and the second side surface conductive portion 4b _{2 are} disposed at opposite positions and the first side surface conductive portion 3b ₃ and the second side surface conductive portion 4b _{3 are} disposed at the opposite positions, As shown in FIG.

또한, 도시를 생략하고 있지만, 퓨즈 소자(40)는, 절연 기판(2)의 이면(2b)측에 있어서, 제1 이면 전극(3a)이 제1 측면 도전부(3b₂) 및 제1 측면 도전부(3b₃)와 접속되고, 제2 이면 전극(4a)이 제2 측면 도전부(4b₂) 및 제2 측면 도전부(4b₃)와 접속되어 있다.In addition, at the ends of the fuse element 40, a first side conductive portion (3b ₂₎ and a first side back (2b) on the side, when the first electrode (3a) of the insulating substrate (2) is connected to the conductive parts (3b _3), when the second electrode (4a) is connected to the second side conductive portion (4b ₂₎ and a second side conductive portion (4b _3).

퓨즈 소자(40)에서는, 제1 측면 도전부(3b) 및 제2 측면 도전부(4b)를, 각각 제1 측면 도전부(3b₂), 제1 측면 도전부(3b₃) 및 제2 측면 도전부(4b₂), 제2 측면 도전부(4b₃)의 복수 구성으로 했기 때문에, 전류 경로가 복수 개소가 되고, 전류 경로 전체로서 전기 저항값을 저감하는 것이 가능하게 된다. 따라서 퓨즈 소자(40)는, 전류 경로의 전기 저항값의 저감에 의해 대전류에 대응하는 것이 가능하게 된다.In the fuse element 40, the first side-surface conductive portion 3b and the second side-surface conductive portion 4b are connected to the first side-surface conductive portion 3b ₂ , the first side-surface conductive portion 3b ₃ , since the conductive portion (4b _2), the second was a plurality of the side conductive portion (4b _3), a current path and a plurality of places, it is possible to reduce the electric resistance as a whole, the current path. Therefore, the fuse element 40 can cope with a large current by reducing the electric resistance value of the current path.

또한, 퓨즈 소자(40)에서는, 제1 측면 도전부(3b₂), 제1 측면 도전부(3b₃) 및 제2 측면 도전부(4b₂), 제2 측면 도전부(4b₃)를 각각 절연 기판(2)의 제1 측면(2c) 및 제2 측면(2d), 즉, 각각 동일 측면에 설치하고 있다. 마더 기판으로부터 절연 기판을 잘라낼 때의 분단 개소가 관통 구멍으로서 경량화된 곳인 점에서, 관통 구멍이 복수 배열되어 있는 부분에 있어서의 절단 작업을 간단하게 행하는 것이 가능하게 된다.In the fuse element 40, the first side surface conductive portion 3b ₂ , the first side surface conductive portion 3b ₃ , the second side surface conductive portion 4b ₂ , and the second side surface conductive portion 4b ₃ are Are provided on the first side surface 2c and the second side surface 2d of the insulating substrate 2, that is, on the same side surface. It is possible to easily carry out the cutting operation in a portion where a plurality of through holes are arranged in that the division point when the insulating substrate is cut from the mother substrate is lightened as the through hole.

[변형예 4][Modification 4]

또한, 상술에서 설명한 퓨즈 소자(1)의 변형예에 대하여 설명한다. 또한, 상술에서 설명한 퓨즈 소자(1)와 대략 동등한 부위에 대해서는 동일한 부호를 부여하여 설명을 생략하고, 차이에 대해서 설명한다. 또한, 등가 회로로서는, 도 4에서 설명한 것과 동일하기 때문에 설명을 생략한다.A modification of the fuse element 1 described above will be described. The same reference numerals are given to the parts that are substantially the same as those of the fuse element 1 described above, and a description thereof will be omitted. The equivalent circuit is the same as that described with reference to Fig. 4, and a description thereof will be omitted.

변형예 4에 관한 퓨즈 소자(50)는, 도 10에 도시하는 것처럼, 제1 표면 전극(3)이 절연 기판(2)의 제3 측면(2e)까지 연장되어, 제1 측면 도전부(3b)를 설치하지 않고, 제1 측면 도전부(3b₄)를 절연 기판(2)의 제3 측면(2e)에 설치하고, 제2 표면 전극(4)이 절연 기판(2)의 제3 측면(2e)까지 연장되어, 제2 측면 도전부(4b)를 설치하지 않고, 제2 측면 도전부(4b₄)를 절연 기판(2)의 제3 측면(2e)에 설치하고, 제3 측면 도전부(10b)를 포함하고, 제1 측면 도전부(3b₁) 및 제2 측면 도전부(4b1)가 절연 기판(2)의 제3 측면(2e), 즉 동일 측면에 배치한 구성으로 한 것이다.10, the first surface electrode 3 extends to the third side surface 2e of the insulating substrate 2, and the fuse element 50 according to the fourth modified example has the first side surface conductive portion 3b The first side surface conductive part 3b ₄ is provided on the third side surface 2e of the insulating substrate 2 and the second surface electrode 4 is provided on the third side surface of the insulating substrate 2 The second side surface conductive portion 4b ₄ is provided on the third side surface 2e of the insulating substrate 2 without the second side surface conductive portion 4b and the third side surface conductive portion 4b ₄ is extended to the second side surface conductive portion 4e, It includes (10b), and the second is one in the third side (2e), that is a structure disposed on the same side of the first side conductive portion (3b ₁₎ and the second side of the conductive parts (4b1), the insulating substrate (2).

또한, 도시를 생략하고 있지만, 퓨즈 소자(50)는, 절연 기판(2)의 이면(2b)측에 있어서, 제1 이면 전극(3a)이 절연 기판(2)의 제3 측면(2e)까지 연장되어서 제1 측면 도전부(3b₄)와 접속되고, 제2 이면 전극(4a)이 절연 기판(2)의 제3 측면(2e)까지 연장되어서 제2 측면 도전부(4b₄)와 접속되어 있다.Although the illustration is omitted, the fuse element 50 is arranged such that the first backside electrode 3a contacts the third side face 2e of the insulating substrate 2 on the back face 2b side of the insulating substrate 2 And the second backside electrode 4a extends to the third side face 2e of the insulating substrate 2 and is connected to the second side face conductive portion 4b ₄ so as to be connected to the first side face conductive portion 3b ₄ , have.

퓨즈 소자(50)에서는, 제3 측면 도전부(10b)를 포함하고, 제1 측면 도전부(3b₁) 및 제2 측면 도전부(4b₁)가 절연 기판(2)의 동일 측면에 배치하기로 했기 때문에, 마더 기판으로부터 절연 기판을 잘라낼 때의 분단 개소가 관통 구멍으로서 경량화된 곳인 점에서, 절단 작업을 간단하게 행하는 것이 가능하게 된다.The fuse element 50 includes the third side conductive portion 10b and the first side conductive portion 3b ₁ and the second side conductive portion 4b ₁ are arranged on the same side of the insulating substrate 2 It is possible to easily carry out the cutting operation in that the portion where the insulating substrate is cut out from the mother substrate is lightened as the through hole.

나아가, 퓨즈 소자(50)에서는, 제3 측면 도전부(10b)를 포함하고, 제1 측면 도전부(3b₁) 및 제2 측면 도전부(4b₁)를 절연 기판(2)의 동일 측면에 배치하기로 했기 때문에, 회로 기판으로의 실장 시에, 접속용의 땜납이 제3 측면 도전부(10b), 제1 측면 도전부(3b₄) 및 제2 측면 도전부(4b₄)로 빨려 올라가 전기적인 접속이 정상적으로 행해지고 있는지를 목시 확인하는 작업이 일측면을 보는 것만으로 종료하기 때문에, 접속 확인 행정을 간략화하는 것이 가능하게 된다.Further, the fuse element 50 includes the third side surface conductive portion 10b and the first side surface conductive portion 3b ₁ and the second side surface conductive portion 4b _{1 on} the same side of the insulating substrate 2 The connecting solder is sucked up to the third side surface conductive portion 10b, the first side surface conductive portion 3b ₄ and the second side surface conductive portion 4b ₄ at the time of mounting on the circuit board It is possible to simplify the connection confirming process because the job of confirming whether or not the electrical connection is normally performed is terminated by only viewing one side.

[제2 실시 형태][Second Embodiment]

이어서, 제2 실시 형태에 따른 퓨즈 소자(60)에 대해서, 도 11 내지 도 15를 사용하여 설명을 한다. 또한, 상술에서 설명한 퓨즈 소자(1)와 대략 동등한 부위에 대해서는 동일한 부호를 부여하여 설명을 생략하고, 차이에 대해서 설명한다. 또한, 등가 회로로서는, 도 4에서 설명한 것과 동일하기 때문에 설명을 생략한다.Next, the fuse element 60 according to the second embodiment will be described with reference to Figs. 11 to 15. Fig. The same reference numerals are given to the parts that are substantially the same as those of the fuse element 1 described above, and a description thereof will be omitted. The equivalent circuit is the same as that described with reference to Fig. 4, and a description thereof will be omitted.

이 보호 회로는, 퓨즈 소자(60)의 정격을 초과하는 대전류가 흐르면, 퓨즈 요소(7)가 자기 발열(줄열)에 의해 용단함으로써 전류 경로를 차단한다. 또한, 이 보호 회로는, 퓨즈 소자(1)가 실장된 회로 기판 등에 설치된 전류 제어 소자에 의해 소정의 타이밍으로 발열체(5)에 통전하고, 발열체(5)의 발열에 의해 퓨즈 요소(7)를 용단시킴으로써 전류 경로를 차단할 수 있다. 또한, 도 11은, 퓨즈 소자(60)를, 케이스를 생략하여 도시하는 평면도이고, 도 12는, 이 퓨즈 소자(60)를 이면측에서 본 평면도이고, 도 13은, 이 퓨즈 소자(60)의 단면도이다.This protection circuit blocks the current path by fusing the fuse element (7) by self-heating (juxtaposition) when a large current exceeding the rating of the fuse element (60) flows. This protection circuit is configured to energize the heating element 5 at a predetermined timing by a current control element provided on a circuit board or the like on which the fuse element 1 is mounted so that the fuse element 7 The current path can be cut off by melting. 12 is a plan view of the fuse element 60 as viewed from the back side thereof and Fig. 13 is a plan view showing the fuse element 60 as a fuse element 60. Fig. 11 is a plan view showing the fuse element 60, Fig.

[퓨즈 소자][Fuse element]

퓨즈 소자(60)는, 도 11 내지 도 13에 도시하는 바와 같이, 절연 기판(2)과, 절연 기판(2)의 표면(2a)에, 서로 대향하도록 설치된 제1 표면 전극(3) 및 제2 표면 전극(4)과, 발열체(5)와, 발열체(5)에 전기적으로 접속된 발열체 인출 전극(6)과, 제1 표면 전극(3), 제2 표면 전극(4) 및 발열체 인출 전극(6)에 걸쳐 접속되고, 발열체(5)의 가열에 의해 용융하고, 제1 표면 전극(3) 및 제2 표면 전극(4) 사이의 전류 경로를 차단하는 퓨즈 요소(7)와, 절연 기판(2)의 이면(2b)에 설치된 제1 이면 전극(3a) 및 제2 이면 전극(4a)과, 절연 기판(2)을 관통하는 구멍으로서 형성되고, 제1 표면 전극(3) 및 제2 표면 전극(4)과, 제1 이면 전극(3a) 및 제2 이면 전극(4a)을 각각 접속하고, 절연 기판(2)의 표면(2a)과 이면(2b) 사이에서의 전류 경로가 되는 제1 관통 도전부(15) 및 제2 관통 도전부(16)를 구비하고, 제1 표면 전극(3) 및 상기 제2 표면 전극(4)은, 제1 관통 도전부(15) 및 제2 관통 도전부(16)와 접하는 영역에 돌출되는 제1 표면 볼록부(3f) 및 제2 표면 볼록부(4f)를 각각 갖고 있다.11 to 13, the fuse element 60 includes an insulating substrate 2, first surface electrodes 3 provided so as to face each other on the surface 2a of the insulating substrate 2, 2 surface electrode 4, a heating element 5, a heating element lead-out electrode 6 electrically connected to the heating element 5, a first surface electrode 3, a second surface electrode 4, A fuse element 7 which is connected across the first surface electrode 3 and the second surface electrode 6 and melts by heating the heating element 5 to cut off the current path between the first surface electrode 3 and the second surface electrode 4, The first backside electrode 3a and the second backside electrode 4a provided on the back surface 2b of the first surface electrode 2 and the second backside electrode 4a are formed as holes penetrating the insulating substrate 2, The front surface electrode 4 and the first back surface electrode 3a and the second back surface electrode 4a are connected to each other and a current path between the front surface 2a and the back surface 2b of the insulating substrate 2 Through conductive portion 15 and a second through conductive portion 16 The first surface electrode 3 and the second surface electrode 4 are electrically connected to the first surface convex portion 3f protruding in the region in contact with the first penetrating conductive portion 15 and the second penetrating conductive portion 16, And a second surface convex portion 4f, respectively.

또한, 퓨즈 소자(60)는, 발열체(5)를 덮어 발열체(5)와 발열체 인출 전극(6)의 접촉을 방해하는 절연체(9)와, 절연 기판(2) 상이며 발열체(5)의 양단부에 설치된 제1 발열체 전극(10) 및 제2 발열체 전극(11)을 구비하고 있다. 발열체 인출 전극(6)은, 일단부가 제2 발열체 전극(11)과 접속되고, 다른 쪽이 퓨즈 요소(7)의 중도 부분에 접속되어 있다.The fuse element 60 includes an insulator 9 covering the heat generating element 5 and interfering with the contact between the heat generating element 5 and the heating element lead-out electrode 6, And the first heating element electrode 10 and the second heating element electrode 11 provided in the heating element. One end of the heating element lead-out electrode 6 is connected to the second heating element electrode 11 and the other is connected to the middle portion of the fuse element 7. [

또한, 퓨즈 소자(60)는, 도 12에 도시하는 바와 같이, 제1 이면 전극(3a) 및 제2 이면 전극(4a)은, 상기 제1 관통 도전부(15) 및 제2 관통 도전부(16)와 접하는 영역에 돌출되는 제1 이면 볼록부(3g) 및 제2 이면 볼록부(4g)를 각각 갖고 있다.12, the first back-surface electrode 3a and the second back-surface electrode 4a are electrically connected to the first through-hole conductive portion 15 and the second through-hole conductive portion (not shown). In the fuse element 60, And the first and second back surface convex portions 3g and 4g protrude in a region in contact with the first and second back surface convex portions 16 and 16, respectively.

또한, 퓨즈 소자(60)는, 절연 기판(2)의 측면에 형성되고, 제1 표면 전극(3) 및 제2 표면 전극(4)과 제1 이면 전극(3a) 및 제2 이면 전극(3b)을 각각 접속하고, 절연 기판(2)의 표면(2a)과 이면(2b) 사이에, 전류 경로가 되는 제1 측면 도전부(3b) 및 제2 측면 도전부(4b)를 갖고 있다.The fuse element 60 is formed on the side surface of the insulating substrate 2 and includes a first surface electrode 3 and a second surface electrode 4 and a first backside electrode 3a and a second backside electrode 3b And a first side surface conductive portion 3b and a second side surface conductive portion 4b which are to be current paths are provided between the front surface 2a and the back surface 2b of the insulating substrate 2. [

구체적으로, 퓨즈 소자(60)에 있어서의 제1 측면 도전부(3b), 제2 측면 도전부(4b) 및 제3 측면 도전부(10b)는, 각각 절연 기판(2)의 제1 측면(2c), 제2 측면(2d) 및 제3 측면(2e)에 설치되어 있다.Specifically, the first side surface conductive portion 3b, the second side surface conductive portion 4b, and the third side surface conductive portion 10b of the fuse element 60 are electrically connected to the first side surface 2c, the second side surface 2d, and the third side surface 2e.

여기서, 제1 표면 볼록부(3f) 및 제2 표면 볼록부(4f)는, 제1 표면 전극(3), 제2 표면 전극(4)에 대해서, 제1 실시예에서 설명한 퓨즈 소자(1)에서 설명한 직사각 형상의 일부 중, 제1 관통 도전부(15) 및 제2 관통 도전부(16)에 대응하는 영역 이외의 발열체(5)에 가까운 부분을 절결하여 형성한 구조를 나타낸다. 또한, 바꾸어 말하면, 제1 표면 전극(3)과 제1 관통 도전부(15)를 접속하기 위하여 제1 표면 전극(3)의 주부로부터 돌출시킨 영역이라고도 할 수 있다.The first surface convex portion 3f and the second surface convex portion 4f are formed on the first surface electrode 3 and the second surface electrode 4 with the fuse element 1 described in the first embodiment, A portion near the heat generating element 5 other than the region corresponding to the first penetrating conductive portion 15 and the second penetrating conductive portion 16 is cut out from a part of the rectangular shape described in Fig. In other words, it can also be referred to as a region protruding from the periphery of the first surface electrode 3 for connecting the first surface electrode 3 and the first penetrating conductive portion 15.

퓨즈 소자(60)는, 절연 기판(2)의 제1 측면(2c) 및 제2 측면(2d)에 추가하여, 절연 기판(2)을 관통하는 전류 경로를 갖고 있고, 전류 경로 전체로서 전기 저항값을 저감시키기 위하여 대전류에 대응하는 것이 용이하게 된다.The fuse element 60 has a current path passing through the insulating substrate 2 in addition to the first side surface 2c and the second side surface 2d of the insulating substrate 2, It becomes easy to cope with a large current to reduce the value.

또한, 퓨즈 소자(60)는, 제1 표면 전극(3), 제2 표면 전극(4) 중, 발열체(5)에 근접하는 측에 있어서, 제1 관통 도전부(15) 및 제2 관통 도전부(16)에 대응하는 영역에만 제1 표면 볼록부(3f) 및 제2 표면 볼록부(4f)를 형성하고 있기 때문에, 발열체(5)로부터 발해지는 열이 제1 표면 전극(3) 및 제2 표면 전극(4)에 확산되는 경우가 없고, 퓨즈 요소(7)를 집중하여 과열할 수 있도록 구성한 것이다.The fuse element 60 is arranged on the side of the first surface electrode 3 and the second surface electrode 4 which is close to the heat generating element 5 so that the first through-hole conductive portion 15 and the second through- Since the first surface convex portion 3f and the second surface convex portion 4f are formed only in the region corresponding to the portion 16 of the first surface electrode 3 and the first surface electrode 3, 2 surface electrode 4, and the fuse element 7 can be concentrated and overheated.

또한, 퓨즈 소자(60)는, 제1 이면 전극(3a), 제2 이면 전극(4a) 중, 발열체(5)에 근접하는 측에 있어서, 제1 표면 전극(3) 및 제2 표면 전극(4)과 동일하게, 제1 관통 도전부(15) 및 제2 관통 도전부(16)에 대응하는 영역에만 제1 이면 볼록부(3g) 및 제2 표면 볼록부(4g)를 형성하고 있기 때문에, 발열체(5)로부터 발해지는 열이 제1 이면 전극(3a) 및 제2 이면 전극(4a)에 확산되는 경우가 없고, 퓨즈 요소(7)를 집중하여 과열할 수 있도록 구성한 것이다.The fuse element 60 is connected to the first surface electrode 3 and the second surface electrode 4b of the first backside electrode 3a and the second backside electrode 4a, The first surface convex portion 3g and the second surface convex portion 4g are formed only in the region corresponding to the first penetrating conductive portion 15 and the second penetrating conductive portion 16 The heat generated from the heat generating element 5 does not spread to the first back electrode 3a and the second back electrode 4a and the fuse element 7 can be concentrated and overheated.

제2 실시 형태에 따른 퓨즈 소자(60)는, 발열체(5)가 절연 기판(2)의 표면(2a)에 배치되어 있기 때문에, 제1 표면 볼록부(3f) 및 제2 표면 볼록부(4f)에 의한 열 확산 방지 효과가 특히 크다.Since the fuse element 60 according to the second embodiment has the heat generating body 5 disposed on the surface 2a of the insulating substrate 2, the first surface convex portion 3f and the second surface convex portion 4f ) Is particularly large.

따라서, 발열체(5)가 절연 기판(2)의 표면(2a)에 설치되어 있는 퓨즈 소자에 있어서는, 적어도 제1 표면 전극(3) 및 제2 표면 전극(4)이 제1 표면 볼록부(3f) 및 제2 표면 볼록부(4f)를 갖고 있으면 되고, 제1 이면 볼록부(3g) 및 제2 이면 볼록부(4g)를 설치하지 않아도 된다.Therefore, in the fuse element in which the heat generating element 5 is provided on the surface 2a of the insulating substrate 2, at least the first surface electrode 3 and the second surface electrode 4 are connected to the first surface convex portion 3f And the second surface convex portion 4f, and it is not necessary to provide the first bottom surface convex portion 3g and the second back surface convex portion 4g.

또한, 발열체(5)가 절연 기판(2)의 이면(2b)에 설치되어 있는 퓨즈 소자에 있어서는, 제1 이면 볼록부(3g) 및 제2 이면 볼록부(4g)에 의한 열 확산 방지 효과가 특히 크다.In the fuse element in which the heat generating element 5 is provided on the back surface 2b of the insulating substrate 2, the effect of preventing the heat diffusion by the first bottom surface convex portion 3g and the second bottom surface convex portion 4g is Especially large.

따라서, 발열체(5)가 절연 기판(2)의 이면(2b)에 설치되어 있는 퓨즈 소자에 있어서는, 적어도 제1 이면 전극(3a) 및 제2 이면 전극(4a)이 제1 이면 볼록부(3g) 및 제2 이면 볼록부(4g)를 갖고 있으면 되고, 제1 표면 볼록부(3f) 및 제2 표면 볼록부(4f)를 설치하지 않아도 된다.Therefore, in the fuse element in which the heat generating element 5 is provided on the back surface 2b of the insulating substrate 2, at least the first back surface electrode 3a and the second back surface electrode 4a are formed on the first back surface convex portion 3g And the second surface convex portion 4g, and it is not necessary to provide the first surface convex portion 3f and the second surface convex portion 4f.

여기서, 제1 관통 도전부(15) 및 제2 관통 도전부(16)는 스루홀이고, 특히 구멍 내부를 도전 재료로 충전한 구멍 매립 스루홀로 함으로써, 전류 경로 전체에서의 전기 저항값의 저감 효과를 높이는 것이 가능하다.Here, the first through-hole conductive portion 15 and the second through-hole conductive portion 16 are through-holes. Particularly, by forming the through-holes to be buried with holes filled with a conductive material, the effect of reducing the electrical resistance value in the entire current path Can be increased.

여기서, 제1 관통 도전부(15) 및 제2 관통 도전부(16)에 의한 전기 저항값의 저감 효과가 높은 경우에는, 제1 측면 도전부(3b) 및 제2 측면 도전부(4b)를 설치하지 않고 퓨즈 소자를 구성해도 되지만, 회로 기판 등으로의 실장 상태를 확실한 것으로 하기 위하여 접착용 땜납을 빨아올리는 하프 스루홀로서 남겨 두는 것이 바람직하다.Here, when the effect of reducing the electric resistance value by the first penetrating conductive portion 15 and the second penetrating conductive portion 16 is high, the first side conductive portion 3b and the second side conductive portion 4b The fuse element may be configured without being installed, but it is preferable to leave it as a half-through hole for pulling up the bonding solder in order to secure the mounting state on the circuit board or the like.

또한, 퓨즈 소자(60)는, 제1 관통 도전부(15) 및 제2 관통 도전부(16)는, 각각 2개 설치하고 있다. 따라서, 퓨즈 소자(60)는, 제1 관통 도전부(15) 및 제2 관통 도전부(16)에 대응하는 제1 표면 볼록부(3f) 및 제2 표면 볼록부(4f) 및 제1 이면 볼록부(3g) 및 제2 이면 볼록부(4g)도 2개 설치하도록 하고 있다.In the fuse element 60, two first through-hole conductive portions 15 and two second through-hole conductive portions 16 are provided. Thus, the fuse element 60 has the first surface convex portion 3f and the second surface convex portion 4f corresponding to the first through-hole conductive portion 15 and the second through-hole conductive portion 16, Two convex portions 3g and second bottom convex portions 4g are also provided.

또한, 제1 관통 도전부(15) 및 제2 관통 도전부(16)를 설치하는 수, 관통 구멍의 형상 및 직경은, 전류 경로의 전기 저항값을 조정한 다음 적절히 변경 가능하고, 본 실시 형태의 기재에 한정되는 것은 아니다.The shape and diameter of the through-holes and the number of the first through-hole conductive portions 15 and the second through-hole conductive portions 16 can be appropriately changed after adjusting the electric resistance value of the current path. Is not limited to the description of FIG.

[정리][theorem]

이상과 같이 제1 실시 형태와 각 변형예 및 제2 실시 형태로서 설명한 퓨즈 소자는, 발열체로부터 퓨즈 요소 이외로의 열 확산을 방지함과 함께, 도전 경로 전체로서 저항값을 저감하는 것이 가능하게 되고, 대전류에 대응하면서도 소자의 소형화를 달성할 수 있다.As described above, the fuse element described as the first embodiment, each of the modified embodiments, and the second embodiment can prevent the heat diffusion from the heating element to the elements other than the fuse element, and reduce the resistance value as the entire conductive path , It is possible to achieve miniaturization of the device while coping with a large current.

또한, 제1 실시 형태에 있어서의 퓨즈 소자의 구조로서는, 상술한 각 변형예를 적절히 조합한 구조로 해도 되고, 예를 들어 측면 도전부의 형상, 개수, 배치 위치 등은 임의인 조합을 사용해도 되는 것은 말할 필요도 없다.The structure of the fuse element in the first embodiment may be a structure in which the above-described modifications are appropriately combined. For example, any combination of the shape, the number, and the arrangement position of the side conductive parts Needless to say.

1, 20, 30, 40, 50, 60: 퓨즈 소자, 2: 절연 기판, 2a: 표면, 2b: 이면, 2c: 제1 측면, 2d: 제2 측면, 2e: 제3 측면, 2f: 제4 측면, 3: 제1 표면 전극, 3a: 제1 이면 전극, 3b, 3c, 3d, 3e: 제1 측면 도전부, 3f: 제1 표면 볼록부, 3g: 제1 이면 볼록부, 4: 제2 표면 전극, 4a: 제2 이면 전극, 4b, 4c, 4d, 4e: 제2 측면 도전부, 4f: 제2 표면 볼록부, 4g: 제2 이면 볼록부, 5: 발열체, 6: 발열체 인출 전극, 7: 퓨즈 요소, 7a: 용융체, 9: 절연체, 10: 제1 발열체 전극, 10a: 제3 이면 전극, 10b: 제3 측면 도전부, 11: 제2 발열체 전극, 15: 제1 관통 도전부, 16: 제2 관통 도전부1, 20, 30, 40, 50, 60: fuse element, 2: insulating substrate, 2a: surface, 2b: back side, 2c: first side, 2d: second side, 2e: third side, 3f: first surface convex portion, 3g: first side convex portion, 4: second side surface convex portion, 3f: first surface convex portion, 4f: second surface convex portion, 4g: second bottom convex portion, 5: heating element, 6: heating element lead-out electrode, 4a: second backside electrode, 4b, 4c, 4d, 4e: second side surface conductive portion, 7: fuse element 7a: molten metal 9: insulator 10: first heating element electrode 10a: third back electrode 10b: third side conductive portion 11: second heating element electrode 15: 16: second through conductive part

Claims

An insulating substrate,
A first surface electrode and a second surface electrode provided on the surface of the insulating substrate so as to face each other,
A heating element,
A heating element lead electrode electrically connected to the heating element;
A fuse element which is connected across the first surface electrode, the second surface electrode and the heating element lead-out electrode and which melts by heating of the heating element and blocks a current path between the first surface electrode and the second surface electrode; Wow,
A first backside electrode and a second backside electrode provided on a back surface of the insulating substrate,
Wherein the first surface electrode and the second surface electrode are formed on a side surface of the insulating substrate and connected to the first surface electrode and the second surface electrode respectively and between the front surface and the back surface of the insulating substrate, And a first side surface conductive portion and a second side surface conductive portion constituting all the current paths connecting the first surface electrode and the second back surface electrode to the first back surface electrode and the second back surface electrode.

2. The semiconductor device according to claim 1, wherein the insulating substrate is provided with a concave portion on a side surface corresponding to the first surface electrode and the second surface electrode, and the first side surface conductive portion and the second side surface conductive portion The protection device being provided.

The protective device according to claim 2, wherein the first side surface conductive portion and the second side surface conductive portion are provided on side surfaces of the insulating substrate facing each other.

The protective device according to claim 3, wherein the first side surface conductive portion and the second side surface conductive portion are provided at mutually opposing positions.

4. The protective device according to claim 3, wherein the first side surface conductive portion and the second side surface conductive portion are provided at positions offset from each other.

The protective device according to claim 2, wherein the first side surface conductive portion and the second side surface conductive portion are provided on the same side of the insulating substrate.

The protective device according to any one of claims 2 to 6, wherein a plurality of the first side conductive parts or the second surface electrodes are respectively provided.

The protective device according to any one of claims 2 to 7, wherein the recess is a half through hole.

9. The protection device according to any one of claims 2 to 8, wherein the recess has a side surface of the insulating substrate formed by a non-planar surface including a curved surface.

An insulating substrate,
A first surface electrode and a second surface electrode provided on the surface of the insulating substrate so as to face each other,
A heating element,
A heating element lead electrode electrically connected to the heating element;
A fuse element which is connected to the first surface electrode, the second surface electrode and the heating element lead-out electrode, melts by heating of the heating element, and cuts off a current path between the first surface electrode and the second surface electrode, ,
A first backside electrode and a second backside electrode provided on a back surface of the insulating substrate,
Wherein the first surface electrode and the second surface electrode are formed as holes penetrating the insulating substrate, and the first surface electrode and the second surface electrode are connected to the first back electrode and the second back electrode, respectively, A first through-hole conductive portion and a second through-hole conductive portion serving as current paths,
Wherein the first surface electrode and the second surface electrode each have a first surface convex portion and a second surface convex portion protruding in a region in contact with the first penetrating conductive portion and the second penetrating conductive portion.

11. The semiconductor device according to claim 10, wherein the first back surface electrode and the second back surface electrode each have a first back surface convex portion and a second back surface convex portion protruding in a region in contact with the first penetration conductive portion and the second through- Protection device.

The protective device according to claim 10 or 11, wherein the first penetrating conductive portion and the second penetrating conductive portion are through-holes.

The protective device according to claim 10 or 11, wherein the first penetrating conductive portion and the second penetrating conductive portion are a hole-buried through hole filled with a conductive material inside the hole.