KR20180107878A - 쿨런트 탱크 및 이를 포함하는 공작기계 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 내부에 쿨런트가 수용되는 하우징; 상기 하우징의 내부에 배치되는 수위감지센서; 상기 하우징의 내부에 배치되어 상기 하우징의 쿨런트 수용 체적을 가변시키는 가변유닛; 및 상기 수위감지센서로부터 상기 하우징 내부의 수위정보를 전달받아 기설정된 수위로써 상기 가변유닛을 구동시키는 제어부;를 포함하는 쿨런트 탱크 및 이를 포함하는 공작기계를 제공할 수 있다.
Description
본 발명은 구조가 개선된 쿨런트 탱크 및 이를 포함하는 공작기계에 관한 것이다.
공작기계는 각종 절삭 가공방법 또는 비절삭 가공방법으로 금속 또는 비금속의 소재(이하 모재)를 적당한 공구를 사용하여 형상 및 치수로 가공하던가 또는 더욱 정밀한 가공을 추가할 목적으로 사용되는 기계를 말한다.
이러한 공작기계는 모재와 툴을 접촉하여 가공을 수행하기 때문에 마찰열이 발생하고, 이러한 마찰열은 공작기계의 내구성 저하를 초래한다. 또한, 절삭 가공으로 생기는 칩이 그대로 방치될 경우 정밀한 모재 가공을 꾀할 수 없게 된다.
따라서, 일반적으로 공작기계는 고품질의 공작물을 얻기 위해 발생열을 신속하게 제거함과 동시에 원활한 칩의 제거를 위해 쿨런트를 사용하고 있다.
이러한 쿨런트 및 칩은 모재를 가공하는 테이블에서 흘러내려 상기 테이블을 지지하는 베드의 일측에 배치되는 컨베이어를 따라 이동하여 쿨런트 탱크로 유입되고, 상기 쿨런트 탱크에서는 쿨런트와 칩을 분리한 뒤에 쿨런트는 회수하여 상기 쿨런트 탱크 일측에 배치된 쿨런트 펌프를 이용하여 재사용하고, 칩은 칩컨베이어 등을 통해 배출시킨다.
그러나, 가공 중에 분사되는 쿨런트의 유실, 또는 상기 컨베이어 상에서 상기 쿨런트 탱크로의 유동 중에 있는 쿨런트의 양을 고려하자면, 종래의 공작기계에서는 쿨런트 탱크 내에 적체된 쿨런트의 회수가 늦는 문제점이 있다.
이러한 문제는 상기 쿨런트 펌프에 공기가 흡입되거나 흡입되는 쿨런트의 양이 적음으로써 가공 품위가 손상되는 문제가 될 수 있다.
물론, 쿨런트 탱크의 용적을 늘리면 이러한 문제를 해결할 수 있으나, 공작기계의 설치면적이 제한되는 문제와 상충한다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 본 발명의 목적은 쿨런트 탱크의 체적을 변경하지 않고 쿨런트의 회수를 우수하게 구현할 수 있는 쿨런트 탱크 및 이를 포함하는 공작기계를 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위해서 본 발명은, 내부에 쿨런트가 수용되는 하우징; 상기 하우징의 내부에 배치되는 수위감지센서; 상기 하우징의 내부에 배치되어 상기 하우징의 쿨런트 수용 체적을 가변시키는 가변유닛; 및 상기 수위감지센서로부터 상기 하우징 내부의 수위정보를 전달받아 기설정된 수위로써 상기 가변유닛을 구동시키는 제어부;를 포함하는 쿨런트 탱크를 제공한다.
또한, 상기 하우징 내부를 쿨런트유입부와 쿨런트배출부로 구획하는 격벽을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 가변유닛은 상기 쿨런트유입부에 배치될 수 있다.
또한, 상기 가변유닛의 일단은 상기 쿨런트유입부의 제1 벽에 고정되고, 타단은 상기 제1 벽과 대향하는 제3 벽을 향해 이동될 수 있다.
또한, 상기 가변유닛의 타단에는 가이드바가 배치되고, 상기 쿨런트유입부의 제1 벽과 인접하는 제2 벽에는 상기 가이드바가 가이드되는 가이드플랜지가 배치될 수 있다.
또한, 상기 격벽은 상기 쿨런트유입부의 제1 벽과 인접하는 제2 벽과 대향되게 배치되고, 상기 쿨런트유입부로부터 쿨런트배출부로 쿨런트가 유동되도록 상기 제1 벽과 대향하는 제3 벽에 인접하게 유동홀이 형성될 수 있다.
또한, 상기 수위감지센서는 상기 격벽과 쿨런트배출부 사이에 배치되되, 상기 제1 벽과 인접하도록 배치될 수 있다.
또한, 상기 격벽과 쿨런트배출부 사이에는 적어도 한 개 이상의 필터가 배치될 수 있다.
또한, 상기 가변유닛은 상기 제어부의 제어에 의해 내부로 공기가 유입되는 벨로우즈 형상으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 가변유닛은 상기 격벽과, 상기 격벽에 대향하는 쿨런트 유입부의 제2 벽에 일단과 타단이 배치되어 이동 가능한 밀폐판으로 형성될 수 있다.
한편, 내부에 쿨런트가 수용되는 하우징과, 상기 하우징의 내부에 배치되는 수위감지센서와, 상기 하우징의 내부에 배치되어 상기 하우징의 쿨런트 수용 체적을 가변시키는 가변유닛을 포함하는 쿨런트 탱크; 상기 수위감지센서로부터 상기 하우징 내부의 수위정보를 전달받아 기설정된 수위로써 상기 가변유닛을 구동시키는 제어부; 상기 쿨런트 탱크의 일측에 배치되는 베드; 상기 베드 상측에 배치되어 모재가 안치되는 테이블; 상기 베드의 측면에 적어도 한 개 이상 배치되어 상기 테이블 상의 모재 가공시 배출되는 쿨런트 및 칩을 상기 쿨런트 탱크 방향으로 이동시키는 코일컨베이어; 및 상기 베드에 안치되어 상기 테이블 상의 모재를 가공하는 공구대;를 포함하는 공작기계를 제공할 수 있다.
또한, 상기 하우징 내부를 쿨런트유입부와 쿨런트배출부로 구획하는 격벽을 더 포함하며, 상기 쿨런트유입부는 상기 코일컨베이어로부터 유입되는 쿨런트를 수용하고, 상기 가변유닛은 상기 쿨런트유입부에 배치될 수 있다.
또한, 상기 가변유닛의 일단은 상기 쿨런트유입부의 제1 벽에 고정되고, 타단은 상기 제1 벽과 대향하는 제3 벽을 향해 이동될 수 있다.
또한, 상기 가변유닛의 타단에는 가이드바가 배치되고, 상기 쿨런트유입부의 제1 벽과 인접하는 제2 벽에는 상기 가이드바가 가이드되는 가이드플랜지가 배치될 수 있다.
또한, 상기 격벽은 상기 쿨런트유입부의 제1 벽과 인접하는 제2 벽과 대향되게 배치되고, 상기 쿨런트유입부로부터 쿨런트배출부로 쿨런트가 유동되도록 상기 제1 벽과 대향하는 제3 벽에 인접하게 유동홀이 형성될 수 있다.
또한, 상기 격벽과 쿨런트배출부 사이에 배치되되, 상기 제1 벽과 인접하도록 배치되어 상기 공구대로 쿨런트를 유동시키는 쿨런트 펌프를 더 포함하며, 상기 수위감지센서는 상기 쿨런트 펌프에 인접하게 배치될 수 있다.
또한, 상기 격벽과 쿨런트배출부 사이에는 적어도 한 개 이상의 필터가 배치될 수 있다.
또한, 상기 가변유닛은 상기 제어부의 제어에 의해 내부로 공기가 유입되는 벨로우즈 형상으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 가변유닛은 상기 격벽과, 상기 격벽에 대향하는 쿨런트 유입부의 제2 벽에 일단과 타단이 배치되어 이동 가능한 밀폐판으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 제어부의 기설정된 수위는 최고수위와 최저수위로 설정되며, 상기 수위감지센서에 의해 기설정된 최저수위일 때에는 상기 가변유닛을 이동시키며, 기설정된 최고수위일 때에는 상기 가변유닛을 복귀시킬 수 있다.
본 발명은 공작기계의 크기를 확장하지 아니하면서 쿨런트 탱크의 쿨런트 수위를 조절할 수 있는 가변유닛을 쿨런트 탱크 내에 배치함으로써, 가공 영역에 쿨런트를 원활하게 회수하여 제공할 수 있기 때문에, 과도한 쿨런트 공급을 방지하여 원가절감 및 가공품위가 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 공작기계의 사시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 쿨런트 탱크의 사시도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 제어부, 센서부 및 가변유닛의 블록도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 쿨런트 탱크 제어에 대한 플로우 차트.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 쿨런트 탱크의 사시도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 제어부, 센서부 및 가변유닛의 블록도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 쿨런트 탱크 제어에 대한 플로우 차트.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예는 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
특별한 정의가 없는 한 본 명세서의 모든 용어는 당업자가 이해하는 용어의 일반적인 의미와 동일하고, 만약 본 명세서에서 사용된 용어가 당해 용어의 일반적인 의미와 충돌하는 경우에는 본 명세서에 사용된 정의에 따른다.
다만, 이하에 기술될 발명은 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 것일 뿐 본 발명의 권리범위를 한정하기 위한 것은 아니며, 명세서 전반에 걸쳐서 동일하게 사용된 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 공작기계의 사시도, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 쿨런트 탱크의 사시도이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 제어부, 센서부 및 가변유닛의 블록도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 공작기계는 베드(100), 테이블(200), 코일컨베이어(300), 공구대(400) 및 쿨런트 탱크(500)를 포함할 수 있으며, 칩컨베이어(600), 칩버켓(700) 또는 제어부(800)를 더 포함할 수 있다.
상기 베드(100)는 공작기계의 바닥을 구성하며, 후술할 쿨런트 탱크(500)의 일측에 배치될 수 있다.
상기 테이블(200)은 상기 베드(100) 상측에 배치되어 모재가 안치될 수 있다. 이러한 테이블(200)은 상기 베드(100) 상에 배치되는 미도시된 볼스크류 등으로 이동될 수 있으며, 이동시 상기 베드(100) 상에 배치되는 LM 레일(110)에 의해 가이드 될 수 있다.
상기 코일컨베이어(300)는 상기 베드(100)의 측면에 적어도 한 개 이상 배치될 수 있으며, 바람직하게는 상기 베드(100)의 양측에 배치될 수 있다. 이러한 코일컨베이어(300)는 상기 테이블(200) 상의 모재 가공시 배출되는 쿨런트 및 칩을 상기 쿨런트 탱크(500) 방향으로 이동시킬 수 있다.
상기 공구대(400)는 상기 베드(100)에 안치되어 상기 테이블(200) 상의 모재를 가공할 수 있다.
구체적으로, 상기 공구대(400)는 상기 베드(100)에 배치되는 컬럼(410)과, 상기 컬럼(410) 상에서 지면과 수평한 방향으로 이동 가능한 크로스(420)와, 상기 크로스(420)에 배치되어 지면과 수직한 방향으로 이동 가능한 새들(430)과, 상기 새들(430)에 배치되어 모재를 가공하는 스핀들헤드(440)를 포함할 수 있다.
상기 쿨런트 탱크(500)는 상기 베드(100)의 일측에 배치되어 상기 공구대(400)의 모재 가공시 배출되는 쿨런트와 칩을 수용한 뒤에, 칩을 걸러낸 쿨런트를 다시 공구대(400)에 제공할 수 있다.
구체적으로, 상기 쿨런트 탱크(500)는 하우징(510), 수위감지센서(520) 및 가변유닛(530)을 포함할 수 있으며, 격벽(540), 필터(550) 또는 미도시된 쿨런트 펌프를 더 포함할 수 있다.
상기 하우징(510)은 상기 베드(100)의 일측에 배치되어 상기 코일컨베이어(300)로부터 유동되는 쿨런트를 내부에 수용할 수 있다. 이러한 하우징(510)의 형상은 한정되지 아니하나, 공작기계의 공간을 최적으로 사용하기 위해 정사각형 또는 직사각형의 바닥면을 가질 수 있다.
즉, 상기 하우징(510)은 제1 벽(511), 제2 벽(512), 제3 벽(513) 및 제4 벽(514)이 시계방향으로 순차적으로 배치될 수 있다.
이러한 하우징(510) 내부를 효율적으로 사용하기 위해, 상기 하우징(510) 내부를 쿨런트유입부(510a)와 쿨런트배출부(510b)로 구획하는 격벽(540)을 더 포함할 수 있으며, 이러한 경우, 상기 쿨런트유입부(510a)는 상기 코일컨베이어(300)로부터 유입되는 쿨런트를 수용하고, 상기 쿨런트배출부(510b)는 칩이 제거된 쿨런트를 상기 공구대(400)에 재공급할 수 있다.
이때, 상기 하우징(510)의 일측에는 제거되는 칩을 회수하기 위한 칩컨베이어(600) 및 칩버켓(700)이 배치될 수 있다.
여기서, 상기 격벽(540)은 상기 쿨런트유입부(510a)의 제1 벽(511)과 인접하는 제2 벽(512) 및 제4 벽(514)과 상호 대향되게 배치될 수 있으며, 상기 쿨런트유입부(510a)로부터 쿨런트배출부(510b)로 쿨런트가 유동되도록 상기 제1 벽(511)과 대향하는 제3 벽(513)에 인접하게 유동홀(541)이 형성될 수 있다.
또한, 상기 격벽(540)과 쿨런트배출부(510b) 사이에는 적어도 한 개 이상의 필터(550)가 배치될 수 있으며, 미도시된 쿨런트 펌프는 상기 격벽(540)과 쿨런트배출부(510b) 사이에 배치되되 상기 제1 벽(511)과 인접하도록 배치되어 상기 공구대(400)로 칩이 제거된 쿨런트를 유동시킬 수 있다.
이러한 본 발명의 실시예에 따른 쿨런트 탱크(500)의 구조하에서, 상기 가변유닛(530)은 상기 쿨런트 탱크(500) 내에 수용된 쿨런트의 수위를 조절할 수 있으며, 이에 따라 상기 쿨런트 펌프로 공기가 유입되지 않도록 상기 쿨런트 탱크(500)내에서 쿨런트의 일정한 수위를 조절할 수 있다.
상기한 수위 조절을 위해, 본 발명의 실시예에 따른 공작기계는 수위감지센서(520)와 가변유닛(530) 및 제어부(800)의 연동을 구현할 수 있다.
상기 수위감지센서(520)는 상기 하우징(510)의 내부에 배치될 수 있으며, 상기 쿨런트 펌프에 공기가 유입되지 아니한 수위 조절을 고려할 때, 상기 수위감지센서(520)는 상기 쿨런트 펌프에 인접하게 배치될 수 있다.
상기 가변유닛(530)은 상기 하우징(510)의 내부에 배치되어 상기 하우징(510)의 쿨런트 수용 체적을 가변시킬 수 있다. 이러한 가변유닛(530)은 원활한 칩의 제거 및 쿨런트 수위 조절을 위해, 상기 쿨런트유입부(510a)에 배치될 수 있다.
또한, 상기 가변유닛(530)의 일단은 상기 쿨런트유입부(510a)의 제1 벽(511)에 고정되고, 타단은 상기 제1 벽(511)과 대향하는 제3 벽(513)을 향해 이동하도록 하여, 이동된 거리만큼의 하우징(510) 내부는 쿨런트가 수용되지 않게 함으로써, 인위적으로 상기 하우징(510) 내부의 쿨런트 수위를 높일 수 있는 것이다.
따라서, 이러한 상기 가변유닛(530)은 도시된 것과 같이 상기 제어부(800)의 제어에 의해 내부로 공기가 유입되는 벨로우즈 형상으로 형성될 수 있으며, 또는, 상기 가변유닛(530)은 상기 격벽(540)과, 상기 격벽(540)에 대향하는 쿨런트 유입부의 제2 벽(512)에 일단과 타단이 배치되어 이동 가능한 밀폐판으로 형성될 수도 있다.
상기 가변유닛(530)이 벨로우즈 형상으로 구현될 경우, 이동에 따른 마찰로 표면이 찢어지거나 손상될 수 있으므로, 상기 가변유닛(530)의 타단에는 가이드바(531)가 배치되고, 상기 쿨런트유입부(510a)의 제1 벽(511)과 인접하는 제2 벽(512)에는 상기 가이드바(531)가 가이드되는 가이드플랜지(532)가 배치될 수 있다.
상기 제어부(800)는 상기 수위감지센서(520)로부터 상기 하우징(510) 내부의 수위정보를 전달받아 기설정된 수위로써 상기 가변유닛(530)을 구동시킬 수 있다.
여기서, 상기 제어부(800)의 기설정된 수위는 최고수위와 최저수위로 설정되며, 상기 수위감지센서(520)에 의해 기설정된 최저수위일 때에는 상기 가변유닛(530)을 상기 제3 벽(513) 방향으로 이동시키며, 기설정된 최고수위일 때에는 상기 가변유닛(530)을 상기 제1 벽(511) 방향으로 복귀시킬 수 있다.
한편, 상기 제어부(800)는 공작기계의 조작반 등에 배치될 수 있다.
이러한 본 발명의 실시예에 따른 공작기계의 구동 방법을 살펴보자면 다음과 같다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 쿨런트 탱크(500) 제어에 대한 플로우 차트이다.
일단, 공작기계에 모재를 가공하기 위해 구동되면, 공구대(400)의 스핀들헤드(440)는 모재를 가공함과 동시에 쿨런트를 분출한다.
이러한 쿨런트는 가공시 발생하는 칩과 함께 베드(100) 양측에 배치된 코일컨베이어(300)를 따라 상기 쿨런트 탱크(500)의 쿨런트유입부(510a)로 유입된다. 이 때, 상기 쿨런트 탱크(500)에 이미 일정량의 쿨런트가 수용되어 있기 때문에, 쿨런트 펌프는 공작기계의 구동과 동시 또는 기설정된 시간 이후에 작동을 하게 된다(s100).
이 후, 상기 수위감지센서(520)는 상기 하우징(510) 내부의 쿨런트의 수위를 계속적으로 감지하며, 이러한 상황은 제어부(800)에 전달된다. 일단, 제어부(800)에서 상기 하우징(510) 내부의 쿨런트의 수위가 저수위로 판단되면(s200), 상기 가변유닛(530)을 이동(팽창)시켜 상기 하우징(510) 내부에 수용공간을 감소시킨다(s300). 이는 동일량의 쿨런트를 높은 수위로 상기 하우징(510)에 수용되게 할 수 있으며, 이에 따라 쿨런트 펌프의 구동이 원활하게 될 수 있다.
이 후, 계속해서 전달되는 수위 정보에 따라 상기 제어부(800)에서 상기 하우징(510) 내부의 쿨런트의 수위가 고수위로 판단되면(s400), 상기 가변유닛(530)을 복귀(축소)시켜 상기 하우징(510) 내부에 수용공간을 증가시킨다(s500). 이는 동일량의 쿨런트를 낮은 수위로 상기 하우징(510)에 수용되게 할 수 있으며, 이에 따라 하우징(510)에서 쿨런트가 넘치는 것을 방지할 수 있다.
이러한 구동은 공작기계의 가공이 종료되면 정지될 수 있다(s600).
요컨대, 본 발명의 실시예에 따른 공작기계는 쿨런트 탱크(500)의 크기를 변경하지 않고 내부에 수용되는 쿨런트의 수위를 높일 수 있으므로, 과도한 쿨런트 투입비용을 방지하여 생산비용을 감소시키고, 신속하게 쿨런트를 가공부로 유동시킬 수 있어 가공품위가 향상되는 이점이 있다.
이상, 상기 설명에 의해 당업자라면 본 발명의 기술적 사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이며, 본 발명의 기술적 범위는 실시예에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위 및 그와 균등한 범위에 의하여 정해져야 한다.
100: 베드 110: LM 레일
200: 테이블 300: 코일컨베이어
400: 공구대 410: 컬럼
420: 크로스 430: 새들
440: 스핀들헤드 500: 쿨런트 탱크
510: 하우징 511: 제1 벽
512: 제2 벽 513: 제3 벽
514: 제4 벽 520: 수위감지센서
530: 가변유닛 540: 격벽
541: 유입홀 550: 필터
600: 칩컨베이어 700: 칩버켓
800: 제어부
200: 테이블 300: 코일컨베이어
400: 공구대 410: 컬럼
420: 크로스 430: 새들
440: 스핀들헤드 500: 쿨런트 탱크
510: 하우징 511: 제1 벽
512: 제2 벽 513: 제3 벽
514: 제4 벽 520: 수위감지센서
530: 가변유닛 540: 격벽
541: 유입홀 550: 필터
600: 칩컨베이어 700: 칩버켓
800: 제어부
Claims (20)
- 내부에 쿨런트가 수용되는 하우징;
상기 하우징의 내부에 배치되는 수위감지센서;
상기 하우징의 내부에 배치되어 상기 하우징의 쿨런트 수용 체적을 가변시키는 가변유닛; 및
상기 수위감지센서로부터 상기 하우징 내부의 수위정보를 전달받아 기설정된 수위로써 상기 가변유닛을 구동시키는 제어부;를 포함하는 쿨런트 탱크.
- 제1항에 있어서,
상기 하우징 내부를 쿨런트유입부와 쿨런트배출부로 구획하는 격벽을 더 포함하는 쿨런트 탱크.
- 제2항에 있어서,
상기 가변유닛은 상기 쿨런트유입부에 배치되는 쿨런트 탱크.
- 제3항에 있어서,
상기 가변유닛의 일단은 상기 쿨런트유입부의 제1 벽에 고정되고, 타단은 상기 제1 벽과 대향하는 제3 벽을 향해 이동되는 쿨런트 탱크.
- 제4항에 있어서,
상기 가변유닛의 타단에는 가이드바가 배치되고,
상기 쿨런트유입부의 제1 벽과 인접하는 제2 벽에는 상기 가이드바가 가이드되는 가이드플랜지가 배치되는 쿨런트 탱크.
- 제4항에 있어서,
상기 격벽은 상기 쿨런트유입부의 제1 벽과 인접하는 제2 벽과 대향되게 배치되고, 상기 쿨런트유입부로부터 쿨런트배출부로 쿨런트가 유동되도록 상기 제1 벽과 대향하는 제3 벽에 인접하게 유동홀이 형성되는 쿨런트 탱크.
- 제4항에 있어서,
상기 수위감지센서는 상기 격벽과 쿨런트배출부 사이에 배치되되, 상기 제1 벽과 인접하도록 배치되는 쿨런트 탱크.
- 제2항에 있어서,
상기 격벽과 쿨런트배출부 사이에는 적어도 한 개 이상의 필터가 배치되는 쿨런트 탱크.
- 제1항에 있어서,
상기 가변유닛은 상기 제어부의 제어에 의해 내부로 공기가 유입되는 벨로우즈 형상으로 형성되는 쿨런트 탱크.
- 제2항에 있어서,
상기 가변유닛은 상기 격벽과, 상기 격벽에 대향하는 쿨런트 유입부의 제2 벽에 일단과 타단이 배치되어 이동 가능한 밀폐판으로 형성되는 쿨런트 탱크.
- 내부에 쿨런트가 수용되는 하우징과, 상기 하우징의 내부에 배치되는 수위감지센서와, 상기 하우징의 내부에 배치되어 상기 하우징의 쿨런트 수용 체적을 가변시키는 가변유닛을 포함하는 쿨런트 탱크;
상기 수위감지센서로부터 상기 하우징 내부의 수위정보를 전달받아 기설정된 수위로써 상기 가변유닛을 구동시키는 제어부;
상기 쿨런트 탱크의 일측에 배치되는 베드;
상기 베드 상측에 배치되어 모재가 안치되는 테이블;
상기 베드의 측면에 적어도 한 개 이상 배치되어 상기 테이블 상의 모재 가공시 배출되는 쿨런트 및 칩을 상기 쿨런트 탱크 방향으로 이동시키는 코일컨베이어; 및
상기 베드에 안치되어 상기 테이블 상의 모재를 가공하는 공구대;를 포함하는 공작기계.
- 제11항에 있어서,
상기 하우징 내부를 쿨런트유입부와 쿨런트배출부로 구획하는 격벽을 더 포함하며, 상기 쿨런트유입부는 상기 코일컨베이어로부터 유입되는 쿨런트를 수용하고,
상기 가변유닛은 상기 쿨런트유입부에 배치되는 공작기계.
- 제12항에 있어서,
상기 가변유닛의 일단은 상기 쿨런트유입부의 제1 벽에 고정되고, 타단은 상기 제1 벽과 대향하는 제3 벽을 향해 이동되는 공작기계.
- 제13항에 있어서,
상기 가변유닛의 타단에는 가이드바가 배치되고,
상기 쿨런트유입부의 제1 벽과 인접하는 제2 벽에는 상기 가이드바가 가이드되는 가이드플랜지가 배치되는 공작기계.
- 제13항에 있어서,
상기 격벽은 상기 쿨런트유입부의 제1 벽과 인접하는 제2 벽과 대향되게 배치되고, 상기 쿨런트유입부로부터 쿨런트배출부로 쿨런트가 유동되도록 상기 제1 벽과 대향하는 제3 벽에 인접하게 유동홀이 형성되는 공작기계.
- 제13항에 있어서,
상기 격벽과 쿨런트배출부 사이에 배치되되, 상기 제1 벽과 인접하도록 배치되어 상기 공구대로 쿨런트를 유동시키는 쿨런트 펌프를 더 포함하며,
상기 수위감지센서는 상기 쿨런트 펌프에 인접하게 배치되는 공작기계.
- 제12항에 있어서,
상기 격벽과 쿨런트배출부 사이에는 적어도 한 개 이상의 필터가 배치되는 공작기계.
- 제11항에 있어서,
상기 가변유닛은 상기 제어부의 제어에 의해 내부로 공기가 유입되는 벨로우즈 형상으로 형성되는 공작기계.
- 제12항에 있어서,
상기 가변유닛은 상기 격벽과, 상기 격벽에 대향하는 쿨런트 유입부의 제2 벽에 일단과 타단이 배치되어 이동 가능한 밀폐판으로 형성되는 공작기계.
- 제11항에 있어서,
상기 제어부의 기설정된 수위는 최고수위와 최저수위로 설정되며, 상기 수위감지센서에 의해 기설정된 최저수위일 때에는 상기 가변유닛을 이동시키며, 기설정된 최고수위일 때에는 상기 가변유닛을 복귀시키는 공작기계.
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Cited By (3)
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KR102076320B1 (ko) * | 2019-09-30 | 2020-02-11 | 최환경 | 반도체 장치용 챔버리드 가공시스템 |
KR20210122612A (ko) | 2020-04-01 | 2021-10-12 | 두산공작기계 주식회사 | 공작기계의 절삭유 탱크 장치 |
CN114310467A (zh) * | 2021-12-28 | 2022-04-12 | 甘肃能源化工职业学院 | 一种数控机床降温冷却装置 |
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JP2016198838A (ja) * | 2015-04-08 | 2016-12-01 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
-
2017
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Patent Citations (1)
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JP2016198838A (ja) * | 2015-04-08 | 2016-12-01 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
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CN114310467B (zh) * | 2021-12-28 | 2024-03-19 | 甘肃能源化工职业学院 | 一种数控机床降温冷却装置 |
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