KR20180105834A - Led display apparatus - Google Patents

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KR20180105834A KR1020170033026A KR20170033026A KR20180105834A KR 20180105834 A KR20180105834 A KR 20180105834A KR 1020170033026 A KR1020170033026 A KR 1020170033026A KR 20170033026 A KR20170033026 A KR 20170033026A KR 20180105834 A KR20180105834 A KR 20180105834A
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Abstract

Disclosed is a LED display device capable of improving wiring efficiency. The LED display device comprises: a substrate; a plurality of multi pixel packages arranged on a substrate in a matrix form having a row direction and a column direction, wherein each of the multi pixel packages includes a package substrate and two or more pixels located on the package substrate and each of the pixels includes a red LED chip, a green LED chip, and a blue LED chip; and a driver IC independently controlling the multi-pixel packages in a pixel unit. To scan the pixels in a row unit according to a scan signal, anode terminals of the LED chips in the pixels neighboring each other in the row direction are connected in common.

Description

LED 디스플레이 장치{LED DISPLAY APPARATUS}LED DISPLAY APPARATUS

본 발명은 LED 디스플레이 장치에 관한 것이며, 구체적으로는 풀-컬러 구현을 위해 서로 다른 파장의 광을 발하는 LED칩들이 마운팅되어 하나의 픽셀을 구성하고 이러한 픽셀을 복수 개 구비한 멀티 픽셀 패키지를 매트릭스 형태로 배열하여 소정의 스캔 주기에 따라서 행 단위로 스캐닝할 수 있도록 구성된 LED 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an LED display device, and more particularly, to an LED display device in which LED chips emitting light of different wavelengths for full-color implementation are mounted to form one pixel, and a multi- And scanning the LEDs on a row-by-row basis according to a predetermined scan cycle.

LED(Light Emitting Diode)를 백라이트 광원으로 사용하는 LED 디스플레이 장치 대신에 서로 다른 파장의 광을 발하는 LED들이 그룹화되어 픽셀을 구성하는 풀-컬러 LED 디스플레이 장치가 제안된 바 있고, 여기서 각 픽셀은 적색 LED, 녹색 LED 및 청색 LED로 구성되거나, 적색 LED, 녹색 LED, 청색 LED 및 백색 LED로 구성되어 있다. 이러한 LED 디스플레이 장치에 있어서, 적색 LED, 녹색 LED 및 청색 LED 각각이 패키지 구조로 제작되어 기판상에 마운팅되는데, 이 경우 각 픽셀을 구성하는 LED들 사이가 일정 간격 이상으로 벌어지게 되면 고품질의 해상도를 얻기 어렵다.A full-color LED display device has been proposed in which LEDs emitting light of different wavelengths are grouped in place of an LED display device using an LED (Light Emitting Diode) as a backlight source, wherein each pixel has a red LED , A green LED and a blue LED, or a red LED, a green LED, a blue LED, and a white LED. In such an LED display device, each of red LED, green LED and blue LED is fabricated in a package structure and mounted on a substrate. In this case, if the LEDs constituting each pixel are widened more than a predetermined interval, It is difficult to obtain.

한편, 하나의 패키지 내에 하나의 픽셀을 구성하는 칩 단위의 적색 LED, 녹색 LED 및 청색 LED를 실장한 단일 픽셀 패키지가 제안된 바 있다. 이러한 단일 픽셀 패키지를 이용하여 LED 디스플레이 장치를 구현하는 경우에는 적색 LED, 녹색 LED 및 청색 LED를 포함하는 LED들을 개별 구동시키기 위해 많은 수의 단자들을 구비해야 하였다. 이와 같이 많은 수의 단자들로 인해 라우팅에 제약이 많이 따르게 되고, 쇼트 불량 가능성도 높아질 뿐만 아니라, LED 패키지가 실장되는 기판의 회로 설계의 제약을 초래하게 된다.On the other hand, a single pixel package in which a red LED, a green LED, and a blue LED, each of which constitutes one pixel, is mounted in one package has been proposed. When implementing the LED display device using such a single-pixel package, a large number of terminals must be provided for individually driving the LEDs including the red LED, the green LED, and the blue LED. Such a large number of terminals restricts routing, increases the possibility of shorts, and restricts the circuit design of the substrate on which the LED package is mounted.

이러한 단점을 극복하고자, 종래 3개의 캐소드 단자들과 하나의 공통 애노드 단자를 포함하여 단자 개수가 4개로 감소된 단일 픽셀 패키지가 제안되었고, 이러한 단일 픽셀 패키지들을 의도한 LED 피치와 해상도가 되도록 기판상에 어레이하여 디지털 싸이니지(digital signage)를 형성하고 있다. 하지만, 스크린 면적당 픽셀 밀도를 줄이고자 하는 요구가 증가하면서, 4개의 단자를 포함하는 단일 픽셀 LED 패키지의 적용에 있어서도, 단자간 피치 최소 간격으로 인해, 기판의 회로 설계상 많은 제약이 뒤따르며, 이와 같은 기판의 회로 설계상의 제약은 복잡하고 난해한 기판상의 배선 구조를 요구하게 되며, 이는 공정비용 상승에 따른 원가 상승의 문제점을 낳는다. 따라서, 이러한 문제점을 해결할 수 있는 방안이 당해 기술 분야에서 요구되고 있다.In order to overcome this disadvantage, a single pixel package has been proposed in which the number of terminals is reduced to four, including three cathode terminals and one common anode terminal, and these single pixel packages are mounted on a substrate To form a digital signage. However, as the demand for reducing the pixel density per screen area increases, application of a single-pixel LED package including four terminals also has many limitations in the circuit design of the substrate due to the minimum pitch between the terminals, Restrictions on the circuit design of the same substrate require complicated and complicated wiring structures on the substrate, which leads to a cost increase due to an increase in the process cost. Therefore, there is a need in the art to solve such a problem.

본 발명은 각각이 복수 개의 픽셀들을 포함하는 멀티 픽셀 패키지들을 기판 상에 매트릭스 형태로 배열하고, 멀티 픽셀 패키지 내의 LED칩들의 애노드 단자들이 스캔 신호에 따라 행 단위로 스캐닝될 수 있도록 행 방향으로 공통으로 연결되도록 함으로써, 픽셀들 간의 간격을 줄일 수 있고, 기판의 회로 설계상의 제약과 그에 따른 기판상의 배선의 어려움을 효율적으로 해결할 수 있는 개선된 LED 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.The present invention relates to a method of arranging multi-pixel packages each including a plurality of pixels in a matrix form on a substrate, and arranging the anode terminals of the LED chips in the multi-pixel package in common in the row direction so that they can be scanned row- And it is an object of the present invention to provide an improved LED display device capable of reducing the interval between pixels and effectively solving the limitation of the circuit design of the substrate and hence the difficulty of wiring on the substrate.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 LED 디스플레이 장치는, 기판과, 상기 기판 상에 행 방향과 열 방향을 갖는 매트릭스 형태로 배열되는 복수 개의 멀티 픽셀 패키지들 - 상기 멀티 픽셀 패키지들 각각은, 패키지 기판과 상기 패키지 기판 상에 위치하는 두 개 이상의 픽셀들을 포함하며, 상기 픽셀들 각각은 적색 LED칩, 녹색 LED칩 및 청색 LED칩을 포함함 - 과, 상기 멀티 픽셀 패키지들을 픽셀 단위로 독립적으로 제어하는 드라이버 IC를 포함하며, 상기 픽셀들이 스캔 신호에 따라 행 단위로 스캐닝될 수 있도록, 행 방향으로 서로 이웃하는 픽셀들 내 LED칩들의 애노드 단자들이 공통으로 연결되는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an LED display device including a substrate, a plurality of multi-pixel packages arranged in a matrix form having a row direction and a column direction on the substrate, Pixel package comprises a package substrate and two or more pixels located on the package substrate, wherein each of the pixels comprises a red LED chip, a green LED chip and a blue LED chip; And the anode terminals of the LED chips in neighboring pixels in the row direction are connected in common so that the pixels can be scanned row by row in accordance with a scan signal.

일 실시예에 따라, 상기 멀티 픽셀 패키지들 각각은, 상기 패키지 기판의 상면에 형성되고 픽셀 단위로 할당된 공통전극패드들을 포함한다.According to one embodiment, each of the multi-pixel packages includes common electrode pads formed on the upper surface of the package substrate and allocated on a pixel-by-pixel basis.

일 실시예에 따라, 하나의 멀티 픽셀 패키지 내에서 행 방향으로 이웃하는 공통전극패드들은 상기 패키지 기판의 상면에서 서로 연결된다.According to one embodiment, common electrode pads neighboring in a row direction in one multi-pixel package are connected to each other on the top surface of the package substrate.

일 실시예에 따라, 상기 멀티 픽셀 패키지들 각각은, 상기 멀티 픽셀 패키지들 각각에서의 행의 개수와 동일한 개수로 상기 패키지 기판의 저면에 형성되는 공통단자를 포함한다.According to one embodiment, each of the multi-pixel packages includes a common terminal formed on the bottom surface of the package substrate in the same number as the number of rows in each of the multi-pixel packages.

일 실시예에 따라, 상기 멀티 픽셀 패키지들 각각은, 상기 공통전극패드와 상기 공통단자를 연결하기 위한 공통연결수단을 포함한다.According to one embodiment, each of the multi-pixel packages includes common connecting means for connecting the common electrode pad and the common terminal.

일 실시예에 따라, 행 방향으로 이웃하는 멀티 픽셀 패키지들은, 상기 행 방향으로 이웃하는 멀티 픽셀 패키지들 각각에 형성된 공통단자를 통해, 행 방향 배선으로 인가되는 공통의 스캔 신호를 인가받는다.According to one embodiment, the multi-pixel packages neighboring in the row direction are subjected to a common scan signal applied to the row-directional wiring through common terminals formed in each of the multi-pixel packages neighboring in the row direction.

일 실시예에 따라, 상기 멀티 픽셀 패키지들 각각은, 상기 패키지 기판의 상면에 형성되고 LED칩들 각각의 캐소드 단자가 독립적으로 연결되는 개별전극패드들을 포함한다.According to one embodiment, each of the multi-pixel packages includes individual electrode pads formed on an upper surface of the package substrate and the cathode terminals of each of the LED chips are independently connected.

일 실시예에 따라, 상기 개별전극패드들은 열 방향으로 일렬로 배열될 수 있다.According to one embodiment, the individual electrode pads may be arranged in a row in the column direction.

일 실시예에 따라, 상기 개별전극패드들은 행 방향으로 일렬로 배열될 수 있다.According to one embodiment, the individual electrode pads may be arranged in a row in the row direction.

일 실시예에 따라, 상기 멀티 픽셀 패키지들 각각은, 적색 LED칩, 녹색 LED칩 및 청색 LED칩 별로 상기 패키지 기판의 저면에 형성되는 R 단자, G 단자 및 B 단자를 포함하되, 하나의 멀티 픽셀 패키지 내에서 상기 R 단자, 상기 G 단자 및 상기 B 단자 각각의 개수는 하나의 멀티 픽셀 패키지 내에서의 열의 개수와 동일하다.According to one embodiment, each of the multi-pixel packages includes an R terminal, a G terminal, and a B terminal formed on the bottom surface of the package substrate for each of a red LED chip, a green LED chip, and a blue LED chip, The number of each of the R terminal, the G terminal and the B terminal in the package is equal to the number of columns in one multi-pixel package.

일 실시예에 따라, 상기 멀티 픽셀 패키지들 각각은, 상기 개별전극패드들 중 R 개별전극패드와 R 단자 간을 연결하는 R 연결수단, 상기 개별전극패드들 중 G 개별전극패드와 G 단자 간을 연결하는 G 연결수단, 그리고 상기 개별전극패드들 중 B 개별전극패드와 B 단자 간을 연결하는 B 연결수단을 포함한다.According to one embodiment, each of the multi-pixel packages may include R connection means for connecting R individual electrode pads and R terminals among the individual electrode pads, R connection means for connecting between G individual electrode pads and G terminals among the individual electrode pads And B connecting means for connecting the B individual electrode pad and the B terminal among the individual electrode pads.

일 실시예에 따라, 상기 멀티 픽셀 패키지들 각각은, 제1 행 제1 열에 위치하는 제1 픽셀, 제1 행 제2 열에 위치하는 제2 픽셀, 제2 행 제1 열에 위치하는 제3 픽셀, 및 제2 행 제2 열에 위치하는 제4 픽셀을 포함한다.According to one embodiment, each of the multi-pixel packages comprises a first pixel located in a first row first column, a second pixel located in a first row second column, a third pixel located in a second row first column, And a fourth pixel located in a second row second column.

일 실시예에 따라, 상기 멀티 픽셀 패키지들 각각은, 상기 제1 픽셀 내 적색 LED칩의 캐소드 단자와 상기 제3 픽셀 내 적색 LED칩의 캐소드 단자가 제1 R 연결수단을 통해 공통으로 연결되는 제1 R 단자와, 상기 제1 픽셀 내 녹색 LED칩의 캐소드 단자와 상기 제3 픽셀 내 녹색 LED칩의 캐소드 단자가 제1 G 연결수단을 통해 공통으로 연결되는 제1 G 단자와, 상기 제1 픽셀 내 청색 LED칩의 캐소드 단자와 상기 제3 픽셀 내 청색 LED칩의 캐소드 단자가 제1 B 연결수단을 통해 공통으로 연결되는 제1 B 단자와, 상기 제2 픽셀 내 적색 LED칩의 캐소드 단자와 상기 제4 픽셀 내 적색 LED칩의 캐소드 단자가 제2 R 연결수단을 통해 공통으로 연결되는 제2 R 단자와, 상기 제2 픽셀 내 녹색 LED칩의 캐소드 단자와 상기 제4 픽셀 내 녹색 LED칩의 캐소드 단자가 제2 G 연결수단을 통해 공통으로 연결되는 제2 G 단자와, 상기 제2 픽셀 내 청색 LED칩의 캐소드 단자와 상기 제4 픽셀 내 청색 LED칩의 캐소드 단자가 제2 B 연결수단을 통해 공통으로 연결되는 제2 B 단자와, 상기 제1 픽셀 내 적색 LED칩, 녹색 LED칩 및 청색 LED칩의 애노드 단자들과 상기 제2 픽셀 내 적색 LED칩, 녹색 LED칩 및 청색 LED칩의 애노드 단자들이 제1 공통 연결수단을 통해 공통으로 연결되는 제1 공통단자와, 상기 제3 픽셀 내 적색 LED칩, 녹색 LED칩 및 청색 LED칩의 애노드 단자들과 상기 제4 픽셀 내 적색 LED칩, 녹색 LED칩 및 청색 LED칩의 애노드 단자들이 제2 공통 연결수단을 통해 공통으로 연결되는 제2 공통단자를 포함하며, 상기 제1 픽셀, 상기 제2 픽셀, 상기 제3 픽셀 및 상기 제4 픽셀은 상기 기판의 상면에 위치하고, 상기 제1 R 단자, 상기 제1 G 단자, 상기 제1 B 단자, 상기 제2 R 단자, 상기 제2 G 단자, 상기 제2 B 단자, 상기 제1 공통단자 및 상기 제2 공통단자는 상기 패키지 기판의 저면에 형성된다.According to an embodiment, each of the multi-pixel packages may include a plurality of red LED chips each having a cathode terminal of the red LED chip in the first pixel and a cathode terminal of the red LED chip in the third pixel, 1 R terminal, a first G terminal in which the cathode terminal of the green LED chip in the first pixel and the cathode terminal of the green LED chip in the third pixel are connected in common through the first G connecting means, A first B terminal in which the cathode terminal of the blue LED chip and the cathode terminal of the blue LED chip in the third pixel are connected in common through the first B connecting means, A cathode terminal of the green LED chip in the fourth pixel and a cathode terminal of the green LED chip in the fourth pixel are connected in common through the second R connecting means; Terminal is connected to the second G connecting means A second B terminal through which the cathode terminal of the blue LED chip in the second pixel and the cathode terminal of the blue LED chip in the fourth pixel are commonly connected through the second B connecting means, The anode terminals of the red LED chip, the green LED chip and the blue LED chip in the first pixel and the anode terminals of the red LED chip, the green LED chip and the blue LED chip in the second pixel are commonly connected through the first common connecting means And the anode terminals of the red LED chip, the green LED chip and the blue LED chip in the third pixel and the anode terminals of the red LED chip, the green LED chip and the blue LED chip in the fourth pixel are connected to each other, Wherein the first pixel, the second pixel, the third pixel and the fourth pixel are located on an upper surface of the substrate, and the first common terminal is connected to the first R terminal , The first G terminal, the first B terminal, the second terminal The R terminal, the second G terminal, the second B terminal, the first common terminal, and the second common terminal are formed on the bottom surface of the package substrate.

일 실시예에 따라, 상기 멀티 픽셀 패키지들 각각은, 상기 제1 R 연결수단과 상기 제1 픽셀 내 적색 LED칩의 캐소드 단자를 연결하기 위해 상기 패키지 기판의 상면에 형성되는 제1 R 개별전극패드와, 상기 제1 R 연결수단과 상기 제3 픽셀 내 적색 LED칩의 캐소드 단자를 연결하기 위해 상기 패키지 기판의 상면에 형성되는 제3 R 개별전극패드와, 상기 제1 G 연결수단과 상기 제1 픽셀 내 녹색 LED칩의 캐소드 단자를 연결하기 위해 상기 패키지 기판의 상면에 형성되는 제1 G 개별전극패드와, 상기 제1 G 연결수단과 상기 제3 픽셀 내 녹색 LED칩의 캐소드 단자를 연결하기 위해 상기 패키지 기판의 상면에 형성되는 제3 G 개별전극패드와, 상기 제1 B 연결수단과 상기 제1 픽셀 내 청색 LED칩의 캐소드 단자를 연결하기 위해 상기 패키지 기판의 상면에 형성되는 제1 B 개별전극패드와, 상기 제1 B 연결수단과 상기 제3 픽셀 내 청색 LED칩의 캐소드 단자를 연결하기 위해 상기 패키지 기판의 상면에 형성되는 제3 G 개별전극패드와, 상기 제2 R 연결수단과 상기 제2 픽셀 내 적색 LED칩의 캐소드 단자를 연결하기 위해 상기 패키지 기판의 상면에 형성되는 제2 R 개별전극패드와, 상기 제2 R 연결수단과 상기 제4 픽셀 내 적색 LED칩의 캐소드 단자를 연결하기 위해 상기 패키지 기판의 상면에 형성되는 제4 R 개별전극패드와, 상기 제2 G 연결수단과 상기 제2 픽셀 내 녹색 LED칩의 캐소드 단자를 연결하기 위해 상기 패키지 기판의 상면에 형성되는 제2 G 개별전극패드와, 상기 제2 G 연결수단과 상기 제4 픽셀 내 녹색 LED칩의 캐소드 단자를 연결하기 위해 상기 패키지 기판의 상면에 형성되는 제4 G 개별전극패드와, 상기 제2 B 연결수단과 상기 제2 픽셀 내 청색 LED칩의 캐소드 단자를 연결하기 위해 상기 패키지 기판의 상면에 형성되는 제2 B 개별전극패드와, 상기 제2 B 연결수단과 상기 제4 픽셀 내 청색 LED칩의 캐소드 단자를 연결하기 위해 상기 패키지 기판의 상면에 형성되는 제4 G 개별전극패드와, 상기 제1 픽셀 내 적색 LED칩, 녹색 LED칩 및 청색 LED칩의 애노드 단자들, 및 상기 제2 픽셀 내 적색 LED칩, 녹색 LED칩 및 청색 LED칩의 애노드 단자들과 상기 제1 공통 연결수단을 연결하기 위해 상기 패키지 기판의 상면에 형성되는 제1 공통전극패드와, 상기 제3 픽셀 내 적색 LED칩, 녹색 LED칩 및 청색 LED칩의 애노드 단자들, 및 상기 제4 픽셀 내 적색 LED칩, 녹색 LED칩 및 청색 LED칩의 애노드 단자들과 상기 제2 공통 연결수단을 연결하기 위해 상기 패키지 기판의 상면에 형성되는 제2 공통전극패드를 포함한다.According to one embodiment, each of the multi-pixel packages may include a first R individual electrode pad (not shown) formed on an upper surface of the package substrate to connect the first R connection means and a cathode terminal of a red LED chip in the first pixel, And a third R electrode pad formed on an upper surface of the package substrate to connect the first R connection unit and the cathode terminal of the red LED chip in the third pixel, A first G individual electrode pad formed on an upper surface of the package substrate for connecting a cathode terminal of a green LED chip in a pixel and a first G individual electrode pad formed on a top surface of the package substrate for connecting a cathode terminal of the green LED chip in the third pixel A third G individual electrode pad formed on an upper surface of the package substrate; a first B individual electrode pad formed on an upper surface of the package substrate to connect the first B connecting unit and a cathode terminal of the blue LED chip in the first pixel; A third G individual electrode pad formed on the upper surface of the package substrate for connecting the first B connecting means and the cathode terminal of the blue LED chip in the third pixel, A second R electrode pad formed on an upper surface of the package substrate to connect a cathode terminal of the red LED chip in the second pixel and a cathode terminal of the red LED chip in the fourth pixel, A fourth R electrode pad formed on an upper surface of the package substrate to connect the first green pixel electrode and the second green pixel electrode and a cathode terminal of the green LED chip in the second pixel, A second G individual electrode pad formed on an upper surface of the package substrate for connecting the second G connecting unit and a cathode terminal of the green LED chip in the fourth pixel, Sudan and A second B individual electrode pad formed on an upper surface of the package substrate to connect the cathode terminal of the blue LED chip in the second pixel and a cathode terminal of the blue LED chip in the fourth pixel, A fourth G individual electrode pad formed on an upper surface of the package substrate to connect the first red pixel electrode, the second red pixel chip, and the second red pixel chip in the first pixel; and an anode terminal of the red LED chip, A first common electrode pad formed on an upper surface of the package substrate to connect the anode terminals of the green LED chip and the blue LED chip to the first common connection means; Formed on the upper surface of the package substrate to connect the anode terminals of the blue LED chip and the anode terminals of the red LED chip, the green LED chip and the blue LED chip in the fourth pixel to the second common connection means, Common electrode pad It includes.

일 실시예에 따라, 상기 제1 R 개별전극패드, 상기 제1 G 개별전극패드 및 상기 제1 B 개별전극패드는 열 방향으로 일렬로 배열되고, 상기 제2 R 개별전극패드, 상기 제2 G 개별전극패드 및 상기 제2 B 개별전극패드는 열 방향으로 일렬로 배열되고, 상기 제3 R 개별전극패드, 상기 제3 G 개별전극패드 및 상기 제3 B 개별전극패드는 열 방향으로 일렬로 배열되고, 상기 제4 R 개별전극패드, 상기 제4 G 개별전극패드 및 상기 제4 B 개별전극패드는 열 방향으로 일렬로 배열될 수 있다.According to an embodiment, the first R discrete electrode pad, the first G discrete electrode pad, and the first B discrete electrode pad are arranged in a row in a column direction, and the second R discrete electrode pad, the second G discrete electrode pad, The third R individual electrode pad, and the third B individual electrode pad are arranged in a line in the column direction, and the third R individual electrode pad, the third G individual electrode pad, and the third B individual electrode pad are arranged in a line in the column direction And the fourth R individual electrode pad, the fourth G individual electrode pad, and the fourth B individual electrode pad may be arranged in a line in the column direction.

일 실시예에 따라, 상기 제1 R 개별전극패드, 상기 제1 G 개별전극패드 및 상기 제1 B 개별전극패드는 행 방향으로 일렬로 배열되고, 상기 제2 R 개별전극패드, 상기 제2 G 개별전극패드 및 상기 제2 B 개별전극패드는 행 방향으로 일렬로 배열되고, 상기 제3 R 개별전극패드, 상기 제3 G 개별전극패드 및 상기 제3 B 개별전극패드는 행 방향으로 일렬로 배열되고, 상기 제4 R 개별전극패드, 상기 제4 G 개별전극패드 및 상기 제4 B 개별전극패드는 행 방향으로 일렬로 배열될 수 있다.According to an embodiment, the first R discrete electrode pad, the first G discrete electrode pad, and the first B discrete electrode pad are arranged in a row in the row direction, and the second R discrete electrode pad, the second G discrete electrode pad, The third individual electrode pad, and the third B individual electrode pad are arranged in a line in the row direction, and the third R individual electrode pad, the third G individual electrode pad, and the third B individual electrode pad are arranged in a line in the row direction And the fourth R individual electrode pad, the fourth G individual electrode pad, and the fourth B individual electrode pad may be arranged in a row in the row direction.

본 발명은 각각이 복수 개의 픽셀들을 포함하는 멀티 픽셀 패키지들을 기판 상에 매트릭스 형태로 배열하고, 멀티 픽셀 패키지 내의 LED칩들의 애노드 단자들이 스캔 신호에 따라 행 단위로 스캐닝될 수 있도록 행 방향으로 공통으로 연결되는 개선된 LED 디스플레이 장치를 제공함으로써, 기판 설계에 있어서 배선의 효율성을 도모할 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a method of arranging multi-pixel packages each including a plurality of pixels in a matrix form on a substrate, and arranging the anode terminals of the LED chips in the multi-pixel package in common in the row direction so that they can be scanned row- By providing an improved LED display device to be connected, there is an effect that wiring efficiency can be achieved in board design.

또한, 본 발명은 종래의 LED 디스플레이 장치에 비해 픽셀 당 단자수를 대폭 줄인 멀티 픽셀 패키지를 사용하는 LED 디스플레이 장치를 제공함으로써 기판상의 회로 설계 자유도를 높이는 효과가 있다.In addition, the present invention provides an LED display device using a multi-pixel package that significantly reduces the number of terminals per pixel as compared with a conventional LED display device, thereby improving the degree of freedom of circuit design on a substrate.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 디스플레이 장치에서 멀티 픽셀 패키지들(1)이 기판(2)의 상면에 마운트된 상태를 나타낸 도면이고,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 디스플레이 장치를 설명하기 위한 도면으로서, 멀티 픽셀 패키지들의 패키지 기판의 저면에 형성된 공통단자들(A1, A2) 및 개별단자들(R1, R2, G1, G2, B1, B2)과 행 방향 및 열 방향의 배선 구조를 함께 나타낸 도면이고,
도 3은 도 2에서의 하나의 멀티 픽셀 패키지(1)를 몰딩부가 제거된 상태로 도시한 평면도로서, 위에서 보이지 않는 단자들과 연결부 일부를 은선(hidden line)으로 나타낸 도면이고,
도 4a는 제1 픽셀(10a) 및 제3 픽셀(10c)의 적색 LED칩들, 녹색 LED칩들 및 청색 LED칩들의 캐소드 단자들과 개별전극패드들과의 결합 관계를 보인 멀티 픽셀 패키지의 단면도이고,
도 4b는 제2 픽셀(10b) 및 제4 픽셀(10d)의 적색 LED칩들, 녹색 LED칩들 및 청색 LED칩들의 캐소드 단자들과 개별전극패드들과의 결합 관계를 보인 멀티 픽셀 패키지의 단면도이고,
도 5a는 제1 픽셀(10a) 및 제3 픽셀(10c)의 적색 LED칩들, 녹색 LED칩들 및 청색 LED칩들의 애노드 단자들과 공통전극패드들(512, 532)과의 결합 관계를 보인 멀티 픽셀 패키지의 단면도이고,
도 5b는 제2 픽셀(10b) 및 제4 픽셀(10d)의 적색 LED칩들, 녹색 LED칩들 및 청색 LED칩들의 애노드 단자들과 공통전극패드들(522, 542)과의 결합 관계를 보인 멀티 픽셀 패키지의 단면도이고,
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 디스플레이 장치에서 픽셀을 구성하는 LED칩 구조의 일 예를 설명하기 위한 단면도이고,
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 픽셀 패키지를 적용한 LED 디스플레이 장치와 종래의 단일 픽셀 패키지를 적용한 LED 디스플레이 장치를 비교 설명하기 위해 함께 나타낸 도면이고,
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 디스플레이 장치에서 소정의 타이밍 신호(스캔 신호)에 따라 픽셀들이 행 단위로 스캐닝되는 과정을 나타낸 도면이고,
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 디스플레이 장치에서 개별전극패드들의 배열을 도 3에 도시된 예(개별전극패드들이 종 방향으로 배열됨)에서와 달리 행 방향으로 배열된 예를 나타낸 도면이다.1 is a view showing a state in which the multi-pixel packages 1 are mounted on the upper surface of the substrate 2 in an LED display device according to an embodiment of the present invention,
FIG. 2 is a view for explaining an LED display device according to an embodiment of the present invention, in which common terminals A1 and A2 formed on the bottom surface of a package substrate of multi-pixel packages and individual terminals R1, R2, G1, G2, B1, and B2) and the wiring structure in the row direction and the column direction,
Fig. 3 is a plan view showing one multi-pixel package 1 in Fig. 2 in a state in which the molding part is removed, and a part of the terminals and connection parts not shown in the figure are shown as hidden lines,
4A is a cross-sectional view of a multi-pixel package showing the coupling relationship between the red LED chips of the first pixel 10a and the third pixel 10c, the green LED chips and the cathode terminals of the blue LED chips and the individual electrode pads,
4B is a cross-sectional view of the multi-pixel package showing the coupling relationship between the cathode terminals of the red LED chips, the green LED chips and the blue LED chips of the second pixel 10b and the fourth pixel 10d and the individual electrode pads,
5A is a cross-sectional view showing the relationship between the anode terminals of the red LED chips, the green LED chips, and the blue LED chips of the first pixel 10a and the third pixel 10c and the common electrode pads 512 and 532, Sectional view of the package,
5B is a cross-sectional view showing the relationship between the anode terminals of the red LED chips, the green LED chips, and the blue LED chips of the second pixel 10b and the fourth pixel 10d, and the common electrode pads 522 and 542, Sectional view of the package,
6 is a cross-sectional view for explaining an example of a structure of an LED chip constituting a pixel in an LED display device according to an embodiment of the present invention,
7 is a view illustrating an LED display device using a multi-pixel package according to an embodiment of the present invention and an LED display device using a conventional single-pixel package,
8 is a diagram illustrating a process in which pixels are scanned in a row unit according to a predetermined timing signal (scan signal) in an LED display device according to an embodiment of the present invention,
9 is a view showing an example in which the arrangement of the individual electrode pads in the LED display device according to the embodiment of the present invention is arranged in the row direction, unlike the example shown in Fig. 3 (in which the individual electrode pads are arranged in the longitudinal direction) to be.

이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들에 관하여 설명한다. 첨부된 도면들 및 설명되는 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 사람으로 하여금 본 발명에 관한 이해를 돕기 위한 의도로 간략화되고 예시된 것임에 유의하여야 할 것이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. It is to be noted that the accompanying drawings and the embodiments described herein are simplified and illustrated for the purpose of helping persons of ordinary skill in the art understand the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 디스플레이 장치에서 멀티 픽셀 패키지들(1)이 기판(2)(본 명세서 내에서 "기판" 이라는 용어는 "패키지 기판", 즉 하나의 멀티 픽셀 패키지 내의 패키지 기판(200)과는 구별되는 용어임)의 상면에 마운트된 상태를 나타낸 도면이고, 도 2는 멀티 픽셀 패키지들의 패키지 기판(도 3의 200)의 저면에 형성된 공통단자들(A1, A2) 및 개별단자들(R1, G1, B1, R2, G2, B2)과 행 방향 및 열 방향의 배선 구조를 함께 나타낸 도면이고, 도 3은 도 2에서의 하나의 멀티 픽셀 LED 패키지를 몰딩부가 제거된 상태로 도시한 평면도로서, 위에서 보이지 않는 단자들과 연결부의 일부를 은선(hidden line)으로 나타낸 도면이다. 도 1 내지 도 3에 도시된 LED 디스플레이 장치에서 멀티 픽셀 패키지들(1)은 매트릭스 형태로 배열되어 있는데, 이러한 매트릭스 배열에서 행 방향은 좌우 방향으로 정의되고, 열 방향은 상하 방향으로 정의되고, 이하에서의 행 방향 및 열 방향은 이러한 기준에 따라 설명된다. 또한, 도 2에서 멀티 픽셀 패키지들 모두가 실질적으로 동일한 구조로 형성되어 있으므로, 편의상 하나의 멀티 픽셀 패키지(1)에 대하여만 참조부호를 표시하였다. 따라서, 멀티 픽셀 패키지들 각각에서 R1, G1, B1, R2, G2, B2, A1, A2가 있는 것으로 파악할 수 있다.1 is a cross-sectional view of an LED display device according to an embodiment of the present invention in which the multi-pixel packages 1 are mounted on a substrate 2 (the term "substrate" 2 shows a state in which the common terminals A1 and A2 formed on the bottom surface of the package substrate 200 of the multi-pixel packages 200 (FIG. 3) And FIG. 3 is a cross-sectional view of a single multi-pixel LED package of FIG. 2, in which the molding portion is removed, that is, the individual terminals R1, G1, B1, R2, G2, (Not shown), and a part of the connection portion is shown as a hidden line. In the LED display device shown in Figs. 1 to 3, the multi-pixel packages 1 are arranged in a matrix. In this matrix arrangement, the row direction is defined in the left-right direction, the column direction is defined in the up-down direction, The row direction and the column direction in this embodiment are described according to these standards. Also, since all of the multi-pixel packages are formed in substantially the same structure in Fig. 2, reference numerals are shown only for one multi-pixel package 1 for convenience. Therefore, it can be understood that R1, G1, B1, R2, G2, B2, A1, and A2 are present in each of the multi-pixel packages.

도 1 내지 도 3을 함께 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 디스플레이 장치는, 기판(2), 복수 개의 멀티 픽셀 패키지들(1), 및 드라이버 IC(D1)를 포함한다.1 to 3, an LED display device according to an embodiment of the present invention includes a substrate 2, a plurality of multi-pixel packages 1, and a driver IC D1.

기판(2)의 상면에 복수 개의 멀티 픽셀 패키지들(1)이 배치되고, 기판(2)의 하면에는 드라이버 IC(D1)와, 행 단위로 스캔 신호를 인가하기 위한 스캔 신호 인가 회로부, 즉 도 2의 우측에서 L1 내지 L32로부터 스캔 신호를 인가받아 행 단위로 스캐닝하기 위한 PMOSFET(PMOS)를 포함하는 회로부가 배치된다.A plurality of multi-pixel packages 1 are disposed on the upper surface of the substrate 2 and a driver IC D 1 is provided on the lower surface of the substrate 2 and a scan signal application circuit portion for applying a scan signal on a row- 2, a circuit section including a PMOSFET (PMOS) for receiving a scan signal from L1 to L32 and scanning it on a row-by-row basis is arranged.

멀티 픽셀 패키지들(1)은, 패키지 기판(200)과, 패키지 기판(200) 상에 위치하는 두 개 이상의 픽셀들(10a, 10b, 10c, 10d)을 포함한다. 그리고 픽셀들(10a, 10b, 10c, 10d) 각각은 적색 LED칩(100R), 녹색 LED칩(100G) 및 청색 LED칩(100B)을 포함한다. 도 1 내지 도 3에서는 하나의 멀티 픽셀 패키지 내에 네 개의 픽셀들(10a, 10b, 10c, 10d)이 포함된 경우만을 예시하였으나, 하나의 멀티 픽셀 패키지 내에 다른 개수의 픽셀들이 포함될 수도 있다. 또한, 적색 LED칩(100R), 녹색 LED 칩(100G) 및 청색 LED칩(100B)은 서로 다른 파장의 광을 발하는 LED칩들이다. 적색 LED칩(100R), 녹색 LED칩(100G) 또는 청색 LED칩(100B)에서 방출되는 광의 파장은 화합물 반도체 자체의 성분만으로 결정될 수도 있고, 형광체나 퀀텀닷에 의해 파장 변환된 것일 수도 있다. 다시 말해, 적색 LED칩(100R), 녹색 LED칩(100G) 또는 청색 LED칩(100B)이 형광체나 퀀텀닷과 같은 파장변환재료를 포함할 수 있다. 또한, 하나의 멀티 픽셀 패키지(1)에서 픽셀들(10a, 10b, 10c, 10d) 사이에 광이 섞이는 것을 방지하도록, 픽셀들(10a, 10b, 10c, 10d) 사이를 격리시키도록 격자형 구조의 몰딩부(90)를 포함할 수 있다. 각 픽셀 내 LED칩들 사이를 격리하는 구조를 더 추가할 수도 있다. 또한, 도 2에서는 전체 픽셀들의 개수가 16 * 32 개(8 * 16 개의 멀티 픽셀 패키지)인 경우로 예시하였으나, 이러한 개수로 한정되는 것은 아니다.The multi-pixel packages 1 include a package substrate 200 and two or more pixels 10a, 10b, 10c, and 10d located on the package substrate 200. [ Each of the pixels 10a, 10b, 10c, and 10d includes a red LED chip 100R, a green LED chip 100G, and a blue LED chip 100B. Although FIGS. 1 to 3 illustrate only four pixels 10a, 10b, 10c, and 10d in one multi-pixel package, a different number of pixels may be included in one multi-pixel package. The red LED chip 100R, the green LED chip 100G and the blue LED chip 100B are LED chips emitting light of different wavelengths. The wavelength of the light emitted from the red LED chip 100R, the green LED chip 100G or the blue LED chip 100B may be determined only by the component of the compound semiconductor itself or may be wavelength converted by the phosphor or the quantum dot. In other words, the red LED chip 100R, the green LED chip 100G, or the blue LED chip 100B may include a wavelength conversion material such as a phosphor or a quantum dot. In order to isolate the pixels 10a, 10b, 10c and 10d from one another in the multi-pixel package 1 to prevent light mixing between the pixels 10a, 10b, 10c and 10d, And a molding part 90 of the molding material. A structure for isolating between the LED chips in each pixel may be further added. In FIG. 2, the total number of pixels is 16 * 32 (8 * 16 multi-pixel packages). However, the present invention is not limited to this number.

드라이버 IC(D1)는 멀티 픽셀 패키지들(1)을 픽셀 단위로 독립적으로 제어하기 위한 집적회로부이다. 즉, 드라이버 IC(D1)은 열 방향으로 픽셀들 각각에 연결되어 제어 신호들(GCLK, SCLK, LAT, D1)의 조합에 따라 전류를 공급하기 위한 부분으로서, 픽셀들 내에서 각각의 LED칩(100R, 100G, 100B)에 연결되어 픽셀들 각각의 컬러를 적절히 조절하게 된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 드라이버 IC(D1)는 열 방향으로 픽셀들 내의 LED칩들마다, 즉, 하나의 픽셀 내의 적색, 녹색 및 청색 LED칩들 별로 연결되어 제어될 수 있도록 구성된다. 따라서, 열의 개수가 16개인 경우, 3 * 16 개의 채널이 될 수 있도록 드라이버 IC(D1)가 구성된다. 픽셀들과 드라이버 IC(D1) 간의 배선을 이하에서는 편의상 열 방향 배선이라 한다.The driver IC (D1) is an integrated circuit part for independently controlling the multi-pixel packages 1 on a pixel-by-pixel basis. That is, the driver IC D1 is connected to each of the pixels in the column direction and supplies current according to the combination of the control signals GCLK, SCLK, LAT, and D1, 100R, 100G, and 100B to appropriately adjust the color of each of the pixels. As shown in Fig. 2, the driver IC D1 is configured to be connected and controlled by LED chips in pixels in the column direction, that is, by red, green, and blue LED chips within one pixel. Therefore, when the number of columns is 16, the driver IC D1 is configured to be 3 * 16 channels. Hereinafter, the wiring between the pixels and the driver IC (D1) will be referred to as a column direction wiring.

본 발명의 LED 디스플레이 장치에서는, 픽셀들(10a, 10b, 10c, 10d)이 스캔 신호에 따라 행 단위로 스캐닝될 수 있도록, 하나의 멀티 픽셀 패키지(1) 내에서 행 방향으로 이웃하는 픽셀들(예컨대, 10a와 10b, 또는 10c와 10d) 내의 LED칩들의 애노드 단자들이 공통의 스캔 신호를 인가받도록 연결된다. 그리고, 서로 이웃하는 두 개의 멀티 픽셀 패키지들을 고려해 볼 때, 하나의 멀티 픽셀 패키지 내의 픽셀들과 상기 멀티 픽셀 패키지에 이웃하는 다른 하나의 멀티 픽셀 패키지 내의 픽셀들 중에서 행 방향으로 서로 이웃하는 픽셀들 내의 LED칩들의 애노드 단자들이 행 방향으로 공통의 스캔 신호를 인가받도록 연결되어 있다.In the LED display device of the present invention, the pixels 10a, 10b, 10c, and 10d in the row direction in the multi-pixel package 1 are scanned in units of rows For example, the anode terminals of the LED chips in 10a and 10b, or 10c and 10d are connected to receive a common scan signal. Considering two neighboring multi-pixel packages, among the pixels in one multi-pixel package and the pixels in another multi-pixel package neighboring the multi-pixel package, And the anode terminals of the LED chips are connected to receive a common scan signal in the row direction.

멀티 픽셀 패키지들(1) 각각은 패키지 기판(200)의 상면에 형성되고 픽셀 단위로 할당된 공통전극패드들(512, 522, 532, 542)을 포함한다. Each of the multi-pixel packages 1 includes common electrode pads 512, 522, 532, and 542 formed on the upper surface of the package substrate 200 and allocated on a pixel basis.

또한, 하나의 멀티 픽셀 패키지(1) 내에서 행 방향으로 이웃하는 공통전극패드들(예컨대, 512와 522, 또는 532와 542)은 패키지 기판(200)의 상면에서 서로 연결된다. 그 결과, 공통전극패드들(512와 522, 또는 532와 542)은 "∪" 자 형태로 형성될 수 있다.In addition, the common electrode pads (for example, 512 and 522, or 532 and 542) in the row direction in one multi-pixel package 1 are connected to each other on the upper surface of the package substrate 200. As a result, the common electrode pads 512 and 522, or 532 and 542 may be formed in a " U "shape.

또한, 멀티 픽셀 패키지들(1) 각각은, 멀티 픽셀 패키지들(1) 각각에서의 행의 개수와 동일한 개수(도시된 바와 같이 행의 개수가 2개인 경우 2개)로 패키지 기판(200)의 저면에 형성되는 공통단자(A1, A2)를 포함한다.In addition, each of the multi-pixel packages 1 is connected to the package substrate 200 in the same number as the number of rows in each of the multi-pixel packages 1 (two in the case of two rows as shown) And common terminals A1 and A2 formed on the bottom surface.

또한, 멀티 픽셀 패키지들(1) 각각은 공통전극패드(512, 522, 532, 542)와 공통단자(A1, A2) 간을 연결하기 위한 공통연결수단(510, 520)을 포함한다. 즉, 공통전극패드 512와 522가 서로 연결되어 있으므로, 이들과 공통단자 A1이 공통연결수단 510에 의해 연결되고, 공통전극패드 532와 542가 서로 연결되어 있으므로 이들과 공통단자 A2가 공통연결수단 520에 의해 연결된다.Each of the multi-pixel packages 1 also includes common connecting means 510, 520 for connecting the common electrode pads 512, 522, 532, 542 and the common terminals A1, A2. That is, since the common electrode pads 512 and 522 are connected to each other, they and the common terminal A1 are connected by the common connecting means 510 and the common electrode pads 532 and 542 are connected to each other. Lt; / RTI >

또한, 멀티 픽셀 패키지들 중 행 방향으로 이웃하는 멀티 픽셀 패키지들은, 행 방향으로 이웃하는 멀티 픽셀 패키지들 각각에 형성된 공통단자를 통해 공통의 스캔 신호를 인가받는다. 편의상 행 단위로 공통의 스캔 신호를 인가하기 위한 배선을 행 방향 배선이라 한다. 즉, 도 2에 도시된 바와 같이, 서로 행 방향으로 이웃하는 멀티 픽셀 패키지들 각각에서의 공통단자 A1이 서로 행 방향으로 연결되어 공통의 스캔 신호를 인가받고, 공통단자 A2가 서로 행 방향으로 연결되어 공통의 스캔 신호를 인가받게 된다.In addition, among the multi-pixel packages, the neighboring multi-pixel packages in the row direction receive a common scan signal through a common terminal formed in each of the neighboring multi-pixel packages in the row direction. For convenience, wirings for applying a common scan signal in units of rows are referred to as row direction wirings. That is, as shown in FIG. 2, the common terminals A1 of the multi-pixel packages neighboring each other in the row direction are connected to each other in the row direction to receive a common scan signal, and the common terminals A2 are connected And receives a common scan signal.

또한, 멀티 픽셀 패키지들 각각은, 패키지 기판(200)의 상면에 형성되고 LED칩들 각각의 캐소드 단자가 독립적으로 연결되는 개별전극패드들(312a, 322a, 332a, 312b, 322b, 332b, 412c, 422c, 432c, 412d, 422d, 432d)을 포함한다. 이들 개별전극패드들(312a, 322a, 332a, 312b, 322b, 332b, 412c, 422c, 432c, 412d, 422d, 432d)은 각각의 픽셀 내에서 열 방향으로 일렬로 배열된다. 본 명세서에서 하나의 LED칩에서 개별전극패드와 연결되는 부분은 캐소드(cathode) 단자로 명명되고, 공통전극패드와 연결되는 부분은 애노드(anode) 단자로 명명된다.Each of the multi-pixel packages further includes individual electrode pads 312a, 322a, 332a, 312b, 322b, 332b, 412c, 422c (not shown) formed on the upper surface of the package substrate 200, , 432c, 412d, 422d, and 432d. These individual electrode pads 312a, 322a, 332a, 312b, 322b, 332b, 412c, 422c, 432c, 412d, 422d, 432d are arranged in a row in the column direction within each pixel. In this specification, a portion connected to an individual electrode pad in one LED chip is referred to as a cathode terminal, and a portion connected to a common electrode pad is referred to as an anode terminal.

한편, 이러한 열 방향으로의 일렬 배열과는 다르게 각각의 픽셀 내에서 개별전극패드들이 행 방향으로 일렬로 배열될 수도 있다. 개별전극패드들이 행 방향으로 일렬로 배열된 형태는 도 9에 도시되어 있으며, 이후에 설명된다.On the other hand, unlike the column arrangement in the column direction, the individual electrode pads may be arranged in a row in the row direction within each pixel. The arrangement in which individual electrode pads are arranged in a line in the row direction is shown in Fig. 9 and will be described later.

또한, 멀티 픽셀 패키지들 각각은, 멀티 픽셀 패키지들 각각에서의 열의 개수와 동일한 개수로 적색 LED칩, 녹색 LED칩 및 청색 LED칩 별로 패키지 기판(200)의 저면에 형성된, R 단자(R1, R2), G 단자(G1, G2) 및 B 단자(B1, B2)를 포함한다. 즉, 열의 개수가 2개이므로, R 단자, G 단자 및 B 단자가 각각 2개씩 패키지 기판(200)의 저면에 형성된다.Each of the multi-pixel packages has R terminals (R1, R2) formed on the bottom surface of the package substrate 200 for each of the red LED chip, the green LED chip, and the blue LED chip in the same number as the number of rows in each of the multi- ), G terminals (G1, G2) and B terminals (B1, B2). That is, since the number of columns is two, two R terminals, two G terminals, and two B terminals are formed on the bottom surface of the package substrate 200.

또한, 멀티 픽셀 패키지들 각각은, 개별전극패드들 중 R 개별전극패드(312a, 412c, 312b, 412d)와 R 단자(R1, R2) 간을 연결하는 R 연결수단(310, 410), 개별전극패드들 중 G 개별전극패드(322a, 422c, 322b, 422d)와 G 단자(G1, G2) 간을 연결하는 G 연결수단(320, 420), 개별전극패드들 중 B 개별전극패드(332a, 432c, 332b, 432d)와 B 단자(B1, B2) 간을 연결하는 B 연결수단(330, 430)을 포함한다. 구체적으로 살펴보면, R 연결수단(310)은 R 개별전극패드(312a, 412c)와 R 단자(R1) 간을 연결하고, R 연결수단(410)은 R 개별전극패드(312b, 412d)와 R 단자(R2) 간을 연결하며, G 연결수단(320)은 G 개별전극패드(322b, 422c)와 G 단자(G1) 간을 연결하고, G 연결수단(420)은 G 개별전극패드(322b, 422d)와 G 단자(G2) 간을 연결하며, B 연결수단(330)은 B 개별전극패드(332a, 432c)와 G 단자(G1) 간을 연결하고, G 연결수단(430)은 G 개별전극패드(332b, 432d)와 G 단자(G2) 간을 연결한다.Each of the multi-pixel packages further includes R connection means 310 and 410 for connecting R individual electrode pads 312a, 412c, 312b and 412d and R terminals R1 and R2 among the individual electrode pads, G connecting means 320 and 420 for connecting G individual electrode pads 322a, 422c, 322b and 422d and G terminals G1 and G2 among the pads and B individual electrode pads 332a and 432c 332b, and 432d, and B terminals B1 and B2. The R connecting means 310 connects the R individual electrode pads 312a and 412c and the R terminal R1 and the R connecting means 410 connects the R individual electrode pads 312b and 412d and the R terminal 310. [ The G connecting means 320 connects the G individual electrode pads 322b and 422c and the G terminal G1 and the G connecting means 420 connects the G individual electrode pads 322b and 422d And the G connecting unit 430 connects the B individual electrode pads 332a and 432c and the G terminal G1 and the G connecting unit 430 connects the G individual electrode pad 332a and 432c to the G terminal G1, (332b, 432d) and the G terminal (G2).

개별전극패드들을 더 구체적으로 살펴보면, 제1 R 개별전극패드(312a)는 제1 R 연결수단(310)과 제1 픽셀(10a) 내 적색 LED칩의 캐소드 단자를 연결시켜주고, 제3 R 개별전극패드(412c)는 제1 R 연결수단(310)과 제3 픽셀(10c) 내 적색 LED칩의 캐소드 단자를 연결시켜준다. 또한, 제2 R 개별전극패드(312b)는 제2 R 연결수단(410)과 제2 픽셀(10b) 내 적색 LED칩의 캐소드 단자를 연결시켜주고, 제4 R 개별전극패드(412d)는 제2 R 연결수단(410)과 제4 픽셀(10d) 내 적색 LED칩의 캐소드 단자를 연결시켜준다. 또한, 제1 G 개별전극패드(322a)는 제1 G 연결수단(320)과 제1 픽셀(10a) 내 녹색 LED칩의 캐소드 단자를 연결시켜주고, 제3 G 개별전극패드(422c)는 제1 G 연결수단(320)과 제3 픽셀(10c) 내 녹색 LED칩의 캐소드 단자를 연결시켜준다. 또한, 제2 G 개별전극패드(322b)는 제2 G 연결수단(420)과 제2 픽셀(10b) 내 녹색 LED칩의 캐소드 단자를 연결시켜주고, 제4 G 개별전극패드(422d)와 제4 픽셀(10d) 내 녹색 LED칩의 캐소드 단자를 연결시켜준다. 또한, 제1 B 개별전극패드(332a)는 제1 B 연결수단(330)과 제1 픽셀(10a) 내 청색 LED칩의 캐소드 단자를 연결시켜주고, 제3 B 개별전극패드(432c)는 제1 B 연결수단(330)과 제3 픽셀(10c) 내 청색 LED칩의 캐소드 단자를 연결시켜준다. 또한, 제2 B 개별전극패드(332b)는 제2 B 연결수단(430)과 제2 픽셀(10b) 내 청색 LED칩의 캐소드 단자를 연결시켜주고, 제4 B 개별전극패드(432d)와 제4 픽셀(10d) 내 청색 LED칩의 캐소드 단자를 연결시켜준다.More specifically, the first R electrode pad 312a connects the first R connection means 310 and the cathode terminal of the red LED chip in the first pixel 10a, The electrode pad 412c connects the first R connection means 310 and the cathode terminal of the red LED chip in the third pixel 10c. The second R individual electrode pad 312b connects the second R connecting means 410 to the cathode terminal of the red LED chip in the second pixel 10b and the fourth R individual electrode pad 412d connects the cathode terminal of the red LED chip 2 R connection means 410 and the cathode terminal of the red LED chip in the fourth pixel 10d. The first G individual electrode pad 322a connects the first G connecting means 320 to the cathode terminal of the green LED chip in the first pixel 10a and the third G individual electrode pad 422c connects the 1 G connecting means 320 and the cathode terminal of the green LED chip in the third pixel 10c. The second G individual electrode pad 322b connects the second G connecting means 420 and the cathode terminal of the green LED chip in the second pixel 10b and connects the fourth G individual electrode pad 422d, It connects the cathode terminal of the green LED chip in 4 pixels (10d). The first B individual electrode pad 332a connects the first B connecting means 330 to the cathode terminal of the blue LED chip in the first pixel 10a and the third B individual electrode pad 432c connects the cathode terminal of the blue LED chip 1 B connecting means 330 and the cathode terminal of the blue LED chip in the third pixel 10c. The second B individual electrode pad 332b connects the second B connecting means 430 to the cathode terminal of the blue LED chip in the second pixel 10b and connects the fourth B individual electrode pad 432d and the It connects the cathode terminal of the blue LED chip in 4 pixels (10d).

또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 R 개별전극패드(312a), 제1 G 개별전극패드(322a) 및 제1 B 개별전극패드(332a)는 열 방향으로 일렬로 배열되고, 제2 R 개별전극패드(312b), 제2 G 개별전극패드(322b) 및 제2 B 개별전극패드(332b)는 열 방향으로 일렬로 배열되고, 제3 R 개별전극패드(412c), 제3 G 개별전극패드(422c) 및 제3 B 개별전극패드(432c)는 열 방향으로 일렬로 배열되고, 제4 R 개별전극패드(412d), 제4 G 개별전극패드(422d) 및 제4 B 개별전극패드(432d)는 열 방향으로 일렬로 배열될 수 있다.3, the first R individual electrode pad 312a, the first G individual electrode pad 322a, and the first B individual electrode pad 332a are arranged in a line in the column direction, and the second R individual electrode pad 312a, The R individual electrode pad 312b, the second G individual electrode pad 322b and the second B individual electrode pad 332b are arranged in a row in the column direction, and the third R individual electrode pad 412c, The electrode pad 422c and the third B individual electrode pad 432c are arranged in a row in the column direction and the fourth R individual electrode pad 412d, the fourth G individual electrode pad 422d, RTI ID = 0.0 > 432d < / RTI >

한편, 이와는 다르게, 픽셀들 각각에서 개별전극패드들이 행 방향으로 일렬로 배열될 수 있다. 즉, 제1 픽셀 내에서 제1 R 개별전극패드, 제1 G 개별전극패드 및 제1 B 개별전극패드가 행 방향으로 일렬로 배열되고, 제2 픽셀 내에서 제2 R 개별전극패드, 제2 G 개별전극패드 및 제2 B 개별전극패드가 행 방향으로 일렬로 배열되고, 제3 픽셀 내에서 제3 R 개별전극패드, 제3 G 개별전극패드 및 제3 B 개별전극패드가 행 방향으로 일렬로 배열되고, 제4 픽셀 내에서 제4 R 개별전극패드, 제4 G 개별전극패드 및 제4 B 개별전극패드는 행 방향으로 일렬로 배열될 수 있다. 이러한 예는 도 9에 도시되어 있으며, 이후에 해당 도면의 설명에서 상세히 언급된다.Alternatively, the individual electrode pads in each of the pixels may be arranged in a row in the row direction. That is, in the first pixel, the first R discrete electrode pad, the first G discrete electrode pad, and the first B discrete electrode pad are arranged in a row in the row direction, and the second R discrete electrode pad, The G individual electrode pads and the second B individual electrode pads are arranged in a row in the row direction and the third R individual electrode pad, the third G individual electrode pad and the third B individual electrode pad are arranged in a row And the fourth R individual electrode pads, the fourth G individual electrode pads, and the fourth B individual electrode pads in the fourth pixel may be arranged in a line in the row direction. Such an example is shown in FIG. 9 and will be described in detail later in the description of the drawings.

도 4a는 제1 픽셀(10a) 및 제3 픽셀(10c)의 적색 LED칩들, 녹색 LED칩들 및 청색 LED칩들의 캐소드 단자들과 개별전극패드들과의 결합 관계를 보인 멀티 픽셀 패키지의 단면도이고, 도 4b는 제2 픽셀(10b) 및 제4 픽셀(10d)의 적색 LED칩들, 녹색 LED칩들 및 청색 LED칩들의 캐소드 단자들과 개별전극패드들과의 결합 관계를 보인 멀티 픽셀 패키지의 단면도이고, 도 5a는 제1 픽셀(10a) 및 제3 픽셀(10c)의 적색 LED칩들, 녹색 LED칩들 및 청색 LED칩들의 애노드 단자들과 공통전극패드들(512, 532)과의 결합 관계를 보인 멀티 픽셀 패키지의 단면도이고, 도 5b는 제2 픽셀(10b) 및 제4 픽셀(10d)의 적색 LED칩들, 녹색 LED칩들 및 청색 LED칩들의 애노드 단자들과 공통전극패드들(522, 542)와의 결합 관계를 보인 멀티 픽셀 패키지의 단면도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 디스플레이 장치에서 픽셀을 구성하는 LED칩 구조의 일 예를 설명하기 위한 단면도이다.4A is a cross-sectional view of a multi-pixel package showing the coupling relationship between the red LED chips of the first pixel 10a and the third pixel 10c, the green LED chips and the cathode terminals of the blue LED chips and the individual electrode pads, 4B is a cross-sectional view of the multi-pixel package showing the coupling relationship between the cathode terminals of the red LED chips, the green LED chips and the blue LED chips of the second pixel 10b and the fourth pixel 10d and the individual electrode pads, 5A is a cross-sectional view showing the relationship between the anode terminals of the red LED chips, the green LED chips, and the blue LED chips of the first pixel 10a and the third pixel 10c and the common electrode pads 512 and 532, 5B is a cross-sectional view of the package, and FIG. 5B is a cross-sectional view of the red LED chips, green LED chips, and blue LED chips of the second pixel 10b and the fourth pixel 10d and the coupling relationship between the anode terminals of the blue LED chips and the common electrode pads 522, 542 6 is a cross-sectional view of a multi-pixel package according to an embodiment of the present invention, A cross-sectional view for explaining an example of the LED chip structure constituting the pixel in the device.

도 1 내지 도 6을 함께 참조하여, 하나의 멀티 픽셀 패키지(1) 내에서 제1 행 제1 열에 위치하는 픽셀(10a)을 제1 픽셀, 제1 행 제2 열에 위치하는 픽셀(10b)을 제2 픽셀, 제2 제1 열에 위치하는 픽셀(10c)을 제3 픽셀, 제2행 제2 열에 위치하는 픽셀(10d)을 제4 픽셀이라 하고, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 디스플레이 장치에서의 멀티 픽셀 패키지(1)를 설명하면 이하와 같다.Referring to Figs. 1 to 6 together, a pixel 10a located in the first row first column in one multi-pixel package 1 is referred to as a first pixel, a pixel 10b located in the first row second column, The pixel 10c located in the second column and the pixel 10d located in the second row and the second column are referred to as a fourth pixel and the LED 10d according to the embodiment of the present invention is referred to as a second pixel, The multi-pixel package 1 in the first embodiment will now be described.

도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 디스플레이 장치에서 멀티 픽셀 패키지(1)는 서로 평행한 제1 측면(201) 및 제2 측면(202)과, 이들 측면들(201, 202)에 대하여 수직을 이루면서 서로 평행한 제3 측면(203) 및 제4 측면(204)을 포함하는 대략 정사각형 또는 직사각형의 패키지 기판(200)을 포함한다.As shown, in the LED display device according to the embodiment of the present invention, the multi-pixel package 1 includes a first side surface 201 and a second side surface 202 parallel to each other, And a substantially rectangular or rectangular package substrate 200 including a third side 203 and a fourth side 204 that are parallel to each other and perpendicular to the first side 204. [

또한, 멀티 픽셀 패키지(1)는 패키지 기판(200)의 상면에 행렬 배열, 더 구체적으로는, 2행 2열로 배열되는 4개의 픽셀들(10a, 10b, 10c, 10d)을 포함한다. 앞서 간단히 언급한 바와 같이 본 명세서에서 열 방향은 제1 측면(201) 및 제2 측면(202)과 평행한 방향이고, 행 방향은 제3 측면(203) 및 제4 측면(204)과 평행한 방향이다. 상기 행 방향은 행 단위로 스캔하는 경우 스캔 신호가 공통으로 인가되는 방향이고, 상기 열 방향은 드라이버 IC(D1) 측으로부터 전류를 공급받기 하기 위해 픽셀 내의 LED칩들 별로 각각 연결되는 방향이다.In addition, the multi-pixel package 1 includes four pixels 10a, 10b, 10c, and 10d arranged in a matrix arrangement on the upper surface of the package substrate 200, and more specifically, two rows and two columns. The column direction is parallel to the first side surface 201 and the second side surface 202 and the row direction is parallel to the third side surface 203 and the fourth side surface 204, Direction. The row direction is a direction in which scan signals are commonly applied when scanning in units of rows, and the column direction is a direction connected to LED chips in a pixel in order to receive a current from the driver IC (D1) side.

4개의 픽셀들(10a, 10b, 10c, 10d)은, 패키지 기판(200)의 상면에서 제1 행 제1 열에 위치하는 제1 픽셀(10a)과, 패키지 기판(200)의 상면에서 제1 행 제2 열에 위치하는 제2 픽셀(10b)과, 패키지 기판(200)의 상면에서 제2 행 제1 열에 위치하는 제3 픽셀(10c)과, 패키지 기판(200)의 상면에서 제2 행 제2 열에 위치하는 제4 픽셀(10d)을 포함한다. 또한, 위에서 언급한 바와 같이, 제1 픽셀(10a), 제2 픽셀(10b), 제3 픽셀(10c) 및 제4 픽셀(10d) 각각은 열 방향으로 적색 LED칩(100R), 녹색 LED칩(100G) 및 청색 LED칩(100B) 차례대로 포함한다. 이들 적색, 녹색, 및 청색 LED칩들은 플립칩형 LED칩이며, 도 6에 플립칩형 본 발명에 적용될 수 있는 플립칩형 LED칩을 도시하였으며, 이러한 LED칩의 참조번호를 100으로 나타낸다.The four pixels 10a, 10b, 10c and 10d include a first pixel 10a located in the first row first column on the upper surface of the package substrate 200 and a second pixel 10b located on the upper surface of the package substrate 200, A third pixel 10c located in the second row first column on the top surface of the package substrate 200 and a second pixel 10b positioned on the top surface of the package substrate 200 in the second row second And a fourth pixel 10d positioned in the column. As described above, each of the first pixel 10a, the second pixel 10b, the third pixel 10c, and the fourth pixel 10d includes a red LED chip 100R, a green LED chip (100G), and a blue LED chip (100B). These red, green, and blue LED chips are flip chip type LED chips, and FIG. 6 shows a flip chip type LED chip that can be applied to the flip chip type present invention.

적색 LED칩(100R), 녹색 LED칩(100G) 및 청색 LED칩(100B)은, 성장 기판(101)의 일면에서 아래를 향해 차례로 제1 도전형 반도체층(102), 활성층(103) 및 제2 도전형반도체층(104)를 포함하는 구조로서, 활성층(103)을 사이에 두고 적층 구조로 형성된 제1 도전형 반도체층(102)과 제2 도전형반도체층(104)이 단차를 이루면서 하측으로 노출된 플립칩 구조를 갖는다. LED칩들 중 적어도 하나의 LED칩이 플립칩 구조 대신에 제1 및/또는 제2 도전형 전극이 와이어 본딩되는 구조일 수도 있음에 유의한다.The red LED chip 100R, the green LED chip 100G and the blue LED chip 100B are stacked in this order from the first side of the growth substrate 101 to the first conductivity type semiconductor layer 102, the active layer 103, The first conductivity type semiconductor layer 102 and the second conductivity type semiconductor layer 104 formed in a laminated structure with the active layer 103 therebetween and forming a step between the first conductivity type semiconductor layer 104 and the second conductivity type semiconductor layer 104, As shown in FIG. It should be noted that at least one of the LED chips may be a structure in which the first and / or second conductive electrodes are wire-bonded instead of the flip chip structure.

본 실시예에서, 적색 LED칩(100R), 녹색 LED칩(100G) 및 청색 LED칩(100B) 각각은 제1 도전형반도체층(102)의 하부 노출면에 형성된 제1 도전형 전극(105a)와, 제2 도전형반도체층(104)의 하부 노출면에 형성된 제2 도전형 전극(105b)을 하부에 구비한다. 앞서 언급한 바와 같이, 본 명세서에서는 제1 도전형 전극(105a)이 캐소드(cathode) 단자로 명명되고, 제2 도전형 전극(105b)이 애노드(anode) 단자로 명명된다.Each of the red LED chip 100R, the green LED chip 100G and the blue LED chip 100B includes a first conductive type electrode 105a formed on the lower exposed surface of the first conductive type semiconductor layer 102, And a second conductive type electrode 105b formed on a lower exposed surface of the second conductive type semiconductor layer 104. [ As described above, in the present specification, the first conductive electrode 105a is referred to as a cathode terminal, and the second conductive electrode 105b is referred to as an anode terminal.

또한, 멀티 픽셀 LED 패키지(1)는. 서로 이격된 상태로 패키지 기판(200)의 저면에 형성된, 제1 R 단자(R1), 제1 G 단자(G1), 제1 B 단자(B1), 제2 R 단자(R2), 제2 G 단자(G2), 제2 B 단자(B2), 제1 공통단자(A1) 및 제2 공통단자(A2)를 포함한다. 제1 R 단자(R1), 제1 G 단자(G1), 제1 B 단자(B1), 제2 R 단자(R2), 제2 G 단자(G2) 및 제2 B 단자(B2)에는 LED칩들 각각의 캐소드 단자가 연결되고, 제1 공통단자(A1) 및 제2 공통단자(A2)에는 LED칩들 각각의 애노드 단자가 연결된다.In addition, the multi-pixel LED package (1) A first G terminal G1, a first B terminal B1, a second R terminal R2, a second G terminal G1, and a second G terminal G2 formed on the bottom surface of the package substrate 200, Terminal G2, a second B terminal B2, a first common terminal A1 and a second common terminal A2. The first R terminal R1, the first G terminal G1, the first B terminal B1, the second R terminal R2, the second G terminal G2 and the second B terminal B2 are provided with LED chips Each cathode terminal is connected, and the anode terminal of each LED chip is connected to the first common terminal A1 and the second common terminal A2.

제1 R 단자(R1)는, 제1 R 연결 수단(310)에 의해, 제1 픽셀(10a) 내 적색 LED칩(100R)의 캐소드 단자(105a) 및 제3 픽셀(10c) 내 적색 LED칩(100R)의 캐소드 단자(105a)에 공통적으로 연결된다. 또한, 제1 G 단자(G1)는, 제1 G 연결 수단(320)에 의해, 제1 픽셀(10a) 내 녹색 LED칩(100G)의 캐소드 단자(105a) 및 제3 픽셀(10c) 내 G LED칩(100G)의 캐소드 단자(105a)에 공통적으로 연결된다. 제1 B 단자(B1)는, 제1 B 연결 수단(330)에 의해, 제1 픽셀(10a) 내 청색 LED칩(100B)의 캐소드 단자(105a) 및 제3 픽셀(10c) 내 청색 LED칩(100b)칩의 캐소드 단자(105a)에 공통적으로 연결된다.The first R terminal R1 is connected to the cathode terminal 105a of the red LED chip 100R in the first pixel 10a and the red terminal of the red LED chip 100b in the third pixel 10c by the first R connecting means 310. [ And is commonly connected to the cathode terminal 105a of the light emitting element 100R. The first G terminal G1 is connected to the cathode terminal 105a of the green LED chip 100G in the first pixel 10a and the G terminal G of the third pixel 10c in the first pixel 10a by the first G connecting means 320. [ And is commonly connected to the cathode terminal 105a of the LED chip 100G. The first B terminal B1 is connected to the cathode terminal 105a of the blue LED chip 100B in the first pixel 10a and the blue terminal of the blue LED chip 100b in the third pixel 10c by the first B connecting means 330. [ And is commonly connected to the cathode terminal 105a of the chip 100b.

또한, 제2 R 단자(R2)는, 제2 R 연결 수단(410)에 의해, 제2 픽셀(10b) 내 적색 LED칩(100R)의 캐소드 단자(105a) 및 제4 픽셀(10d) 내 적색 LED칩(100R)의 캐소드 단자(105a)에 공통적으로 연결된다. 또한, 제2 G 단자(G2)는, 제2 G 연결 수단(420)에 의해, 제2 픽셀(10b) 내 녹색 LED칩(100G)의 캐소드 단자(105a) 및 제4 픽셀(10d) 내 녹색 LED칩(100G)의 캐소드 단자(105a)에 공통적으로 연결된다. 또한, 제2 B 단자(B2)는, 제2 B 연결 수단(420)에 의해, 제2 픽셀(10b) 내 청색 LED칩(100B)의 캐소드 단자(105a) 및 제4 픽셀(10d) 내 청색 LED칩(100B)의 캐소드 단자(105a)에 공통적으로 연결된다.The second R terminal R2 is connected to the cathode terminal 105a of the red LED chip 100R in the second pixel 10b and the red terminal And is commonly connected to the cathode terminal 105a of the LED chip 100R. The second G terminal G2 is connected to the cathode terminal 105a of the green LED chip 100G in the second pixel 10b and the green terminal 105b of the fourth pixel 10d in the second pixel 10b by the second G connecting means 420. [ And is commonly connected to the cathode terminal 105a of the LED chip 100G. The second B terminal B2 is connected to the cathode terminal 105a of the blue LED chip 100B in the second pixel 10b and the blue terminal 105b of the fourth pixel 10d in the second pixel 10b by the second B connecting means 420. [ And is commonly connected to the cathode terminal 105a of the LED chip 100B.

또한, 제1 공통단자(A1)는, 제1 공통연결수단(510)에 의해, 제1 픽셀(10a) 내 적색 LED칩(100R), 녹색 LED칩(100G) 및 청색 LED칩(100B)의 애노드 단자들(105b)과 제2 픽셀(10b) 내 적색 LED칩(100R), 녹색 LED칩(100G) 및 청색 LED칩(100B)의 애노드 단자들(105b)에 공통적으로 연결된다.The first common terminal A1 is connected to the red LED chip 100R, the green LED chip 100G and the blue LED chip 100B in the first pixel 10a by the first common connecting means 510. [ Are commonly connected to the anode terminals 105b and the anode terminals 105b of the red LED chip 100R, the green LED chip 100G and the blue LED chip 100B in the second pixel 10b.

제2 공통단자(A2)는, 제2 공통연결수단(520)에 의해, 제3 픽셀(10c) 내 적색 LED칩(100R), 녹색 LED칩(100G) 및 청색 LED칩(100B)의 애노드 단자들(105b)과 제4 픽셀(10d) 내 적색 LED칩(100R), 녹색 LED칩(100G) 및 청색 LED칩(100B)의 애노드 단자들(105b)에 공통적으로 연결된다.The second common terminal A2 is connected to the anode terminal of the red LED chip 100R, the green LED chip 100G and the blue LED chip 100B in the third pixel 10c by the second common connecting means 520, And the anode terminals 105b of the blue LED chip 100B and the red LED chip 100R, the green LED chip 100G and the blue LED chip 100B in the fourth pixel 10d.

전술한 픽셀들(10a, 10b, 10c, 10d) 및 각 픽셀 내 적색, 녹색 및 청색 LED 칩들(100R, 100G, 100B)의 배열과, 전술한 8개의 단자들(R1, G1, B1, R2, G2, B2, A1 및 A2)과 전술한 LED칩(100R, 100G, 100B)의 단자들(105a, 105b)간 결합 관계에 의해 아래의 [표 1]과 같은 방식으로 각 픽셀들의 적색, 녹색 및 청색 LED칩들의 개별적인 제어가 가능하다.The arrangement of the above-described pixels 10a, 10b, 10c and 10d and the arrangement of the red, green and blue LED chips 100R, 100G and 100B in each pixel and the arrangement of the eight terminals R1, G1, B1, R2, G2, B2, A1 and A2 of the LED chips 100R, 100G and 100B and the terminals 105a and 105b of the LED chips 100R, 100G and 100B described above, Individual control of the blue LED chips is possible.

제1열First column 제2열Second column
제1행
First row R LED칩(A1,R1)
G LED칩(A1,G1)
B LED칩(A1,B1)The R LED chips (A1, R1)
G LED chips (A1, G1)
B LED chips (A1, B1) R LED칩(A1,R2)
G LED칩(A1,G2)
B LED칩(A1,B2)The R LED chips (A1, R2)
G LED chips (A1, G2)
B LED chips (A1, B2)
제2행
Second row R LED칩(A2,R1)
G LED칩(A2,G1)
B LED칩(A2,B1)The R LED chips (A2, R1)
G LED chips (A2, G1)
B LED chip (A2, B1) R LED칩(A2,R2)
G LED칩(A2,G2)
B LED칩(A2,B2)The R LED chips (A2, R2)
G LED chips (A2, G2)
B LED chips (A2, B2)

보다 구체적으로 살펴보면, 제1 행에 있는 제1 및 제2 픽셀(10a, 10b)의 LED칩들, 즉, 제1 행 제1 열 픽셀(10a)에 속한 적색, 녹색, 청색 LED칩들과 제1 행 제2 열 픽셀(10b)에 속한 적색, 녹색, 청색 LED칩들은 모두 제1 공통단자(A1)를 통해 스캔 신호를 공통으로 인가받고, 제2 행에 있는 제3 및 제4 픽셀의 LED칩(10c, 10d)들, 즉, 제2 행 제1 열 픽셀(10c)에 속한 적색, 녹색, 청색 LED칩들과 제2 행 제2 열 픽셀(10d)에 속한 적색, 녹색, 청색 LED칩들은 모두 제2 공통단자(A2)를 통해 스캔 신호를 공통으로 인가받는다. 다시 말해, 제1 행에 있는 픽셀들(10a, 10b)의 적색, 녹색, 청색 LED칩들과 제2 행에 있는 픽셀들(10c, 10d)의 적색, 녹색, 청색 LED칩들은 제1 공통단자(A1)와 제2 공통단자(A2)에 의해 각각 독립적으로 제어된다. 또한, 제1 열에 속한 적색 LED칩과 제2 열에 속한 적색 LED칩은 제1 R 단자(R1)와 제2 R 단자(R2)에 각각 연결되어 드라이버 IC(D1)에 의해 각각 독립적으로 제어된다. 또한, 제1 열에 속한 녹색 LED칩과 제2 열에 속한 녹색 LED칩은 제1 G 단자(G1)와 제2 G 단자(G2)에 각각 연결되어 드라이버 IC(D1)에 의해 각각 독립적으로 제어된다. 또한, 제1 열에 속한 청색 LED칩과 제2 열에 속한 청색 LED칩은 제1 B 단자(B1)와 제2 B 단자(B2)에 각각 연결되어 드라이버 IC(D1)에 의해 각각 독립적으로 제어된다.More specifically, the LED chips of the first and second pixels 10a and 10b in the first row, i.e., the red, green, and blue LED chips belonging to the first row first column pixel 10a, The red, green, and blue LED chips belonging to the second column pixel 10b are all commonly supplied with the scan signal through the first common terminal A1 and the LED chips of the third and fourth pixels Green and blue LED chips belonging to the second row first column pixels 10c and the red row and green and blue LED chips belonging to the second row second column pixels 10d belonging to the second row first column pixels 10c, 2 common terminal A2 to receive the scan signal in common. In other words, the red, green and blue LED chips of the pixels 10a and 10b in the first row and the red, green and blue LED chips of the pixels 10c and 10d in the second row are connected to the first common terminal A1 and the second common terminal A2, respectively. The red LED chip belonging to the first column and the red LED chip belonging to the second column are respectively connected to the first R terminal Rl and the second R terminal R2 and controlled independently by the driver IC D1. The green LED chip belonging to the first column and the green LED chip belonging to the second column are respectively connected to the first G terminal G1 and the second G terminal G2 and controlled independently by the driver IC D1. The blue LED chip belonging to the first column and the blue LED chip belonging to the second column are respectively connected to the first B terminal B1 and the second B terminal B2 and controlled independently by the driver IC D1.

도 4a에 도시된 바와 같이, 제1 R 연결수단(310)은, Ra 비아(311a)와 Rb비아(311b)에 의해 제1 R 단자(R1)와 각각 연결되고 패키지 기판(200)의 상면에서 서로 이격되게 형성된 R 개별전극패드들(312a, 312b, 이하에서는 편의상 각각 Ra 전극패드, Rb 전극패드라 함)와, 제1 픽셀(10a) 내 적색 LED칩(100R)의 캐소드 단자(105a)를 Ra 전극패드(312a)에 연결하는 Ra 범프(313a)와, 제3 픽셀(10c) 내 적색 LED칩(100R)의 캐소드 단자(105a)를 Rb 전극패드(312b)에 연결하는 Rb범프(313b)를 포함한다.4A, the first R connecting unit 310 is connected to the first R terminal Rl by the Ra via 311a and the Rb via 311b and is connected to the first R terminal R1 on the upper surface of the package substrate 200 R electrode pads 312a and 312b (hereinafter referred to as Ra electrode pads and Rb electrode pads for convenience) spaced apart from each other and a cathode terminal 105a of the red LED chip 100R in the first pixel 10a An Rb bump 313a connecting the cathode terminal 105a of the red LED chip 100R in the third pixel 10c to the Rb electrode pad 312b and an Rb bump 313b connecting the cathode terminal 105a of the red LED chip 100R in the third pixel 10c to the Rb electrode pad 312b. .

패키지 기판(200)은 복수 개의 단위 기판층을 포함하는 적층 구조로 이루어지며, Ra 비아(311a)와 Rb비아(311b) 중 적어도 하나는, 패키지 기판(200)의 저면에 위치한 제1 R 단자(R1)로부터 패키지 기판(200)의 상면에 위치한 Ra 전극패드(311a) 및 Rb 전극패드(312b) 각각에까지 의도한 경로로 이어질 수 있도록, 적어도 하나의 단위 기판층을 관통하는 수직부와 적어도 하나의 단위 기판층 상에 형성된 수평부를 포함하는 굴곡 구조로 형성될 수 있다.At least one of the Ra via 311a and the Rb via 311b is connected to a first R terminal (not shown) located on the bottom surface of the package substrate 200. The package substrate 200 is formed of a laminated structure including a plurality of unit substrate layers, R1 and Rb electrode pads 311a and 312b located on the upper surface of the package substrate 200. The at least one unit substrate layer includes at least one And a horizontal portion formed on the unit substrate layer.

또한, 제1 G 연결수단(320)은, Ga비아(321a)와 Gb 비아(321b)에 의해 제1 G 단자(G1)와 각각 연결되고 패키지 기판(200)의 상면에서 서로 이격되게 형성된 G 개별전극패드들(322a, 322b, 이하에서는 편의상 각각 Ga 전극패드, Gb 전극패드라 함)와, 제1 픽셀(10a) 내 G LED칩(100G)의 캐소드 단자(105a)를 Ga 전극패드(322a)에 연결하는 Ga범프(323a)와, 제3 픽셀(10c) 내 G LED칩(100G)의 캐소드 단자(105a)를 Gb 전극패드(322b)에 연결하는 Gb 범프(323b)를 포함한다. Ga비아(321a)와 Gb 비아(321b) 중 적어도 하나는, 패키지 기판(200)의 저면에 위치한 제1 G 단자(G1)로부터 패키지 기판(200)의 상면에 위치한 Ga 전극패드(322a) 및 Gb 전극패드(322b) 각각에까지 의도한 경로로 이어질 수 있도록, 적어도 하나의 단위 기판층을 관통하는 수직부와 단위 기판층 상에 형성된 수평부를 포함하는 굴곡 구조로 형성될 수 있다.The first G connecting means 320 is connected to the first G terminal G1 by the Ga vias 321a and the Gb vias 321b and is connected to the G terminal The electrode pads 322a and 322b (hereinafter referred to as Ga electrode pads and Gb electrode pads for convenience) and the cathode terminal 105a of the G LED chip 100G in the first pixel 10a are connected to the Ga electrode pad 322a, And a Gb bump 323b connecting the cathode terminal 105a of the G LED chip 100G in the third pixel 10c to the Gb electrode pad 322b. At least one of the Ga via 321a and the Gb via 321b electrically connects the first G terminal G1 located on the bottom surface of the package substrate 200 to the Ga electrode pad 322a located on the top surface of the package substrate 200, And a horizontal portion formed on the unit substrate layer so as to extend to the respective electrode pads 322b through the at least one unit substrate layer.

또한, 제1 B 연결수단(330)은, Ba 비아(331a)와 Bb 비아(331b)에 의해 제1 B 단자(B1)와 각각 연결되고 패키지 기판(200)의 상면에서 서로 이격되게 형성된 B 개별전극패드들(332a, 332b, 이하에서는 편의상 각각 Ba 전극패드, Bb 전극패드라 함)와, 제1 픽셀(10a) 내 B LED칩(100B)의 캐소드 단자(105a)를 Ba 전극패드(332a)에 연결하는 Ba 범프(333a)와, 제3 픽셀(10c) 내 B LED칩(100B)의 캐소드 단자(105a)를 상기 Bb 전극패드(332b)에 연결하는 Bb 범프(333b)를 포함한다. Ba 비아(331a)와 Bb 비아(331b) 중 적어도 하나는, 패키지 기판(200)의 저면에 위치한 제1 B 단자(B1)로부터 패키지 기판(200)의 상면에 위치한 Ba 전극패드(332a) 및 Bb 전극패드(332b) 각각에까지 의도한 경로로 이어질 수 있도록, 적어도 하나의 단위 기판층을 관통하는 수직부와 단위 기판층 상에 형성된 수평부를 포함하는 굴곡 구조로 형성될 수 있다.The first B connecting means 330 is connected to the first B terminal B1 by the Ba via 331a and the Bb via 331b and is connected to the B terminal The electrode pads 332a and 332b are hereinafter referred to as Ba electrode pads and Bb electrode pads for convenience and the cathode terminal 105a of the B LED chip 100B in the first pixel 10a is referred to as a Ba electrode pad 332a, And a Bb bump 333b connecting the cathode terminal 105a of the B LED chip 100B in the third pixel 10c to the Bb electrode pad 332b. At least one of the Ba via 331a and the Bb via 331b electrically connects the first B terminal B1 located on the bottom surface of the package substrate 200 to the Ba electrode pad 332a and the Bb electrode 332b located on the top surface of the package substrate 200, And a horizontal portion formed on the unit substrate layer so as to lead to each of the electrode pads 332b.

도 4b에 도시된 바와 같이, 제2 R 연결수단(410)은, Rc비아(411c)와 Rd 비아(411d)에 의해 제2 R 단자(R2)와 각각 연결되고 패키지 기판(200)의 상면에서 서로 이격되게 형성된 R 개별전극패드들(412c, 412d, 이하에서는 편의상 각각 Rc전극패드, Rd 전극패드라 함)와, 제2 픽셀(10b) 내 R LED칩(100R)의 캐소드 단자(105a)를 Rc 전극패드(412c)에 연결하는 Rc범프(413c)와, 제4 픽셀(10d) 내 R LED칩(100R)의 캐소드 단자(105a)를 Rd 전극패드(412d)에 연결하는 Rd 범프(413d)를 포함한다. Rc비아(411c)와 Rd 비아(411d) 중 적어도 하나는, 패키지 기판(200)의 저면에 위치한 제2 R 단자(R2)로부터 패키지 기판(200)의 상면에 위치한 Rc 전극패드(412c) 및 Rd 전극패드(412d) 각각에까지 의도한 경로로 이어질 수 있도록, 적어도 하나의 단위 기판층을 관통하는 수직부와 단위 기판층 상에 형성된 수평부를 포함하는 굴곡 구조로 형성될 수 있다.4B, the second R connecting means 410 is connected to the second R terminal R2 by the Rc via 411c and the Rd via 411d, respectively, and is connected to the upper surface of the package substrate 200 The R individual electrode pads 412c and 412d (hereinafter referred to as Rc electrode pads and Rd electrode pads for convenience) and the cathode terminal 105a of the R LED chip 100R in the second pixel 10b An Rc bump 413c connected to the Rc electrode pad 412c and an Rd bump 413d connecting the cathode terminal 105a of the R LED chip 100R in the fourth pixel 10d to the Rd electrode pad 412d, . At least one of the Rc via 411c and the Rd via 411d is electrically connected to the Rc electrode pad 412c and the Rd electrode 412d located on the upper surface of the package substrate 200 from the second R terminal R2 located on the bottom surface of the package substrate 200, And a horizontal portion formed on the unit substrate layer so that the electrode pad 412d may extend to each of the electrode pads 412d.

또한, 제2 G 연결수단(B2)은, Gc비아(421c)와 Gd비아(421d)에 의해 제2 G 단자(G2)와 각각 연결되고 패키지 기판(200)의 상면에서 서로 이격되게 형성된 G 전극패드들(422c, 422d, 이하에서는 편의상 각각 Gc 전극패드, Gd 전극패드라 함)과, 제2 픽셀(10b) 내 G LED칩(100G)의 캐소드 단자(105a)를 Gc 전극패드(422c)에 연결하는 Gc범프(423c)와, 제4 픽셀(10d) 내 G LED칩(100G)의 캐소드 단자(105a)를 Gd 전극패드(422d)에 연결하는 Gd범프(423d)를 포함한다. Gc비아(421c)와 Gd비아(421d) 중 적어도 하나는, 패키지 기판(200)의 저면에 위치한 제2 G 단자(G1)로부터 패키지 기판(200)의 상면에 위치한 Gc 전극패드(422c) 및 Gd 전극패드(422d) 각각에까지 의도한 경로로 이어질 수 있도록, 적어도 하나의 단위 기판층을 관통하는 수직부와 단위 기판층 상에 형성된 수평부를 포함하는 굴곡 구조로 형성될 수 있다.The second G connecting means B2 is connected to the second G terminal G2 by the Gc via 421c and the Gd via 421d and electrically connected to the G electrode The pads 422c and 422d (hereinafter referred to as Gc electrode pads and Gd electrode pads for convenience) and the cathode terminal 105a of the G LED chip 100G in the second pixel 10b are connected to the Gc electrode pad 422c And a Gd bump 423d connecting the cathode terminal 105a of the G LED chip 100G in the fourth pixel 10d to the Gd electrode pad 422d. At least one of the Gc via 421c and the Gd via 421d is electrically connected to the Gc electrode pad 422c and the Gd electrode 422c located on the top surface of the package substrate 200 from the second G terminal G1 located on the bottom surface of the package substrate 200, And a horizontal portion formed on the unit substrate layer so that the electrode pad 422d may lead to each of the electrode pads 422a and 422d through the at least one unit substrate layer.

또한, 제2 B 연결수단(430)은, Bc비아(431c)와 Bd비아(431d)에 의해 제2 B 단자(B2)와 각각 연결되고 패키지 기판(200)의 상면에서 서로 이격되게 형성된 B 전극패드들(432c, 432d, 이하에서는 편의상 각각 Bc 전극패드, Bd 전극패드라 함)과, 제2 픽셀(10b) 내 B LED칩(100B)의 캐소드 단자(105a)를 Bc 전극패드(432c)에 연결하는 Bc범프(433c)와, 제4 픽셀(10d) 내 B LED칩(100B)의 캐소드 단자(105a)를 Bd 전극패드(432d)에 연결하는 Bd범프(433d)를 포함한다. Bc비아(431c)와 Bd비아(431d) 중 적어도 하나는, 패키지 기판(200)의 저면에 위치한 제2 B 단자(B2)로부터 패키지 기판(200)의 상면에 위치한 Bc 전극패드(432c) 및 Bd 전극패드(432d) 각각에까지 의도한 경로로 이어질 수 있도록, 적어도 하나의 단위 기판층을 관통하는 수직부와 단위 기판층상에 형성된 수평부를 포함하는 굴곡 구조로 형성될 수 있다.The second B connecting unit 430 is connected to the second B terminal B2 by the Bc via 431c and the Bd via 431d and is electrically connected to the B electrode And the cathode terminal 105a of the B LED chip 100B in the second pixel 10b are connected to the Bc electrode pad 432c by pads 432c and 432d And a Bd bump 433d connecting the cathode terminal 105a of the B LED chip 100B in the fourth pixel 10d to the Bd electrode pad 432d. At least one of the Bc via 431c and the Bd via 431d is electrically connected to the Bc electrode pad 432c and the Bd electrode 432c located on the top surface of the package substrate 200 from the second B terminal B2 located on the bottom surface of the package substrate 200, And a horizontal portion formed on the unit substrate layer so as to lead to each of the electrode pads 432d.

도 3에서, 공통전극패드들 512가 522는 서로 연결되어 있고, 공통전극패드들 532와 542가 서로 연결되어 있다. 따라서, 편의상 전자(512, 522)를 제1 공통전극패드라 하고, 후자(532, 542)를 제2 공통전극패드라 한다. 제1 공통전극패드(512, 522)는, 제1 픽셀(10a) 내 적색 LED칩, 녹색 LED칩 및 청색 LED칩의 애노드 단자들, 및 제2 픽셀(10b) 내 적색 LED칩, 녹색 LED칩 및 청색 LED칩의 애노드 단자들과 제1 공통연결수단(510)을 연결하기 위해 패키지 기판(200)의 상면에 형성된 것이다. 또한, 제2 공통전극패드(532, 542)는, 제3 픽셀(10c) 내 적색 LED칩, 녹색 LED칩 및 청색 LED칩의 애노드 단자들, 및 제4 픽셀(10d) 내 적색 LED칩, 녹색 LED칩 및 청색 LED칩의 애노드 단자들과 제2 공통연결수단(520)을 연결하기 위해 패키지 기판(200)의 상면에 형성된 것이다.In FIG. 3, the common electrode pads 512 and 522 are connected to each other, and the common electrode pads 532 and 542 are connected to each other. Therefore, for convenience, the electrons 512 and 522 are referred to as a first common electrode pad, and the latter 532 and 542 are referred to as a second common electrode pad. The first common electrode pads 512 and 522 are connected to the anode terminals of the red LED chip, the green LED chip and the blue LED chip in the first pixel 10a and the red LED chip, the green LED chip And the anode terminal of the blue LED chip and the first common connection means 510. The first common connection means 510 is formed on the upper surface of the package substrate 200. [ The second common electrode pads 532 and 542 are connected to the anode terminals of the red LED chip, the green LED chip and the blue LED chip in the third pixel 10c and the red LED chips in the fourth pixel 10d, And is formed on the upper surface of the package substrate 200 for connecting the anode terminals of the LED chip and the blue LED chip to the second common connection means 520.

도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 제1 공통연결수단(510)은, Aa비아(511)와, Aa비아(511)에 의해 제1 공통단자(A1)와 연결된 제1 공통전극패드(512, 522)와, 제1 픽셀(10a) 및 제2 픽셀(10b) 내 R LED칩들(100R, 100R), G LED칩들(100G, 100G) 및 B LED칩들(100B, 100B)의 애노드 단자(105b)들을 제1 공통전극패드(512, 522)에 연결하는 6개의 Aa범프(513)들을 포함한다. Aa비아(511)은 패키지 기판(200)의 저면에 위치한 제1 공통단자(A1)로부터 패키지 기판(200)의 상면에 위치한 제1 공통전극패드(512, 522)에까지 의도한 경로로 이어질 수 있도록, 단위 기판층을 관통하는 수직부와 단위 기판층 상에 형성된 수평부를 포함하는 굴곡 구조로 형성될 수 있다.5A and 5B, the first common connecting means 510 includes an Aa via 511 and a first common electrode pad (not shown) connected to the first common terminal A1 by the Aa via 511 And R LED chips 100R and 100R, G LED chips 100G and 100G and B LED chips 100B and 100B of the first pixel 10a and the second pixel 10b, 105b of the first common electrode pad 512, 522 to the first common electrode pad 512, 522. The Aa via 511 may extend from the first common terminal A1 located on the bottom surface of the package substrate 200 to the first common electrode pad 512 and 522 located on the upper surface of the package substrate 200 A vertical portion passing through the unit substrate layer, and a horizontal portion formed on the unit substrate layer.

또한, 제2 공통연결수단(520)은, Ab비아(521)와, Ab비아(521)에 의해 제2 공통단자(A2)와 연결된 제2 공통전극패드(532, 542)와, 제3 픽셀(10c) 및 제4 픽셀(10d) 내 R LED칩들(100R, 100R), G LED칩들(100G, 100G) 및 B LED칩들(100B, 100B)의 애노드 단자(105b)들을 제2 공통전극패드(532, 542)에 연결하는 6개의 Ab범프(523)들을 포함한다. Ab범프(523)들은 패키지 기판(200)의 저면에 위치한 제2 공통단자(A2)로부터 패키지 기판(200)의 상면에 위치한 제2 공통전극패드(532, 542)에까지 의도한 경로로 이어질 수 있도록, 단위 기판층을 관통하는 수직부와 단위 기판층 상에 형성된 수평부를 포함하는 굴곡 구조로 형성될 수 있다.The second common connection means 520 includes an Ab via 521 and second common electrode pads 532 and 542 connected to the second common terminal A2 by the Ab via 521, The R LED chips 100R and 100R and the G LED chips 100G and 100G in the second pixel electrode 10c and the fourth pixel 10d and the anode terminals 105b of the B LED chips 100B and 100B are connected to the second common electrode pad 532, and 542, respectively. The Ab bumps 523 are formed to extend from the second common terminal A2 located on the bottom surface of the package substrate 200 to the second common electrode pads 532 and 542 located on the upper surface of the package substrate 200 A vertical portion passing through the unit substrate layer, and a horizontal portion formed on the unit substrate layer.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 픽셀 패키지를 적용한 LED 디스플레이 장치와 종래의 단일 픽셀 패키지를 적용한 LED 디스플레이 장치를 비교 설명하기 위해 함께 나타낸 도면이다. 좌측((a) Before)은 종래의 단일 픽셀 패키지를 적용한(16 * 32 픽셀 어레이의) LED 디스플레이 장치이고, 우측((b) After)은 본 발명의 일 실시예에 따라 8 * 16 개의 멀티 픽셀 패키지로 구현한 16 * 32 픽셀 어레이의 LED 디스플레이 장치이다. 도시된 바와 같이, 멀티 픽셀 패키지들 내 픽셀들에 행 단위로 소정의 스캔 주기에 따라 스캔 신호(L1 ~ L32)를 인가하게 되고, 드라이버 IC(도 3의 D1 참조)에 의해, 열 방향으로 각각의 픽셀 내의 LED칩 단위로 제어된다. 본 발명의 멀티 픽셀 패키지들을 이용하는 경우, 단자들의 개수가 1/2로 줄어들게 되고(네 개의 픽셀을 기준으로 보면, 16개 대 8개임), 그에 따라 스캔 신호 인가를 위한 행 방향의 배선 및 전류를 공급하기 위한 열 방향으로의 배선을 효율적으로 설계할 수 있고, 픽셀당 단자수를 대폭 줄임으로써 기판에서의 회로 설계의 자유도를 높일 수 있게 된다.7 is a view illustrating an LED display device using a multi-pixel package according to an embodiment of the present invention and an LED display device using a conventional single-pixel package. The left side ((a) Before) is an LED display device (16 * 32 pixel array) applying a conventional single pixel package, and the right side ((b) After) Package of 16 * 32 pixel array LED display devices. As shown in the figure, the scan signals (L1 to L32) are applied to the pixels in the multi-pixel packages in a row-by-row basis according to a predetermined scan period, and the scan signals (L1 to L32) Lt; RTI ID = 0.0 > LED < / RTI > In the case of using the multi-pixel packages of the present invention, the number of terminals is reduced to 1/2 (16 to 8 in terms of four pixels), so that the wiring in the row direction and the current It is possible to efficiently design the wiring in the column direction for supplying and to greatly reduce the number of terminals per pixel so as to increase the degree of freedom of circuit design in the substrate.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 디스플레이 장치에서 소정의 타이밍 신호(스캔 신호)에 따라 픽셀들이 행 단위로 스캐닝되는 과정을 나타낸 도면이다. 16 * 32개의 픽셀들을 갖는 어레이로서, 총 32개의 행 단위로 스캔되는 경우이다. (a)는 L1에 의해 제1 행에 공통 연결된 픽셀들이 스캐닝되는 경우이고, (b)는 L2에 의해 제2 행에 공통 연결된 픽셀들이 스캐닝되는 경우이고, (c)는 L3에 의해 제3 행에 공통 연결된 픽셀들이 스캐닝되는 경우이다. 32개의 행에 대하여 이와 같은 과정이 반복되어 스캐닝된다. 8 is a diagram illustrating a process in which pixels are scanned in a row unit according to a predetermined timing signal (scan signal) in an LED display device according to an embodiment of the present invention. It is an array with 16 * 32 pixels, which is scanned in a total of 32 row units. (a) shows a case where pixels connected in common to the first row by L1 are scanned, (b) is a case where pixels connected in common to the second row by L2 are scanned, (c) The pixels connected in common are scanned. This process is repeated for 32 rows and scanned.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 디스플레이 장치에서 멀티 픽셀 패키지(1') 내에서 개별전극패드들의 배열을 도 3에 도시된 예(개별전극패드들이 종 방향으로 배열됨)에서와 달리 행 방향으로 배열된 예를 나타낸 도면이다. 도시된 바와 같이, 픽셀들(10a', 10b', 10c', 10d') 각각에서 개별전극패드들이 행 방향으로 일렬로 배열될 수 있다. 즉, 제1 픽셀(10a') 내에서 제1 R 개별전극패드, 제1 G 개별전극패드 및 제1 B 개별전극패드가 행 방향으로 일렬로 배열되고, 제2 픽셀(10b') 내에서 제2 R 개별전극패드, 제2 G 개별전극패드 및 제2 B 개별전극패드가 행 방향으로 일렬로 배열되고, 제3 픽셀(10c') 내에서 제3 R 개별전극패드, 제3 G 개별전극패드 및 제3 B 개별전극패드가 행 방향으로 일렬로 배열되고, 제4 픽셀(10d') 내에서 제4 R 개별전극패드, 제4 G 개별전극패드 및 제4 B 개별전극패드는 행 방향으로 일렬로 배열될 수 있다. 이렇게 배치하는 경우, 공통전극패드들(512', 522')의 구조도 도 3에서와 같이 "∪"자 형태가 아니라 일자형으로 단순하게 형성할 수 있게 된다. 본 발명의 LED 디스플레이 장치의 경우, 행 방향으로 이웃하는 멀티 픽셀 패키지 내의 픽셀들과 행 방향으로도 공통 연결하여야 하므로, 행 방향 배선을 더욱 효율적으로 진행할 수 있다. 뿐만 아니라, 열 방향으로 이웃하는 픽셀들(구체적으로는 픽셀 내의 각각의 LED칩들)이 열 방향으로 드라이버 IC(도 2의 D1) 측으로 공통으로 연결되므로, 열 방향 배선도 또한 더욱 효율적으로 진행할 수 있다.9 shows an arrangement of individual electrode pads in a multi-pixel package 1 'in an LED display device according to an embodiment of the present invention, unlike in the example shown in Fig. 3 (individual electrode pads are arranged in the longitudinal direction) Are arranged in the row direction. As shown, individual electrode pads in each of the pixels 10a ', 10b', 10c ', 10d' may be arranged in a row in the row direction. That is, the first R discrete electrode pad, the first G discrete electrode pad, and the first B discrete electrode pad are arranged in a row in the row direction in the first pixel 10a ' 2 R individual electrode pads, second G individual electrode pads and second B individual electrode pads are arranged in a row in the row direction, and a third R individual electrode pad, a third G individual electrode pad And the third B individual electrode pads are arranged in a row in the row direction, and the fourth R individual electrode pad, the fourth G individual electrode pad and the fourth B individual electrode pad in the fourth pixel 10d ' Lt; / RTI > In this arrangement, the structure of the common electrode pads 512 'and 522' can be simply formed in a straight line shape instead of a "U" In the case of the LED display device of the present invention, since the pixels in the neighboring multi-pixel package in the row direction must also be connected in the row direction, row-directional wiring can be performed more efficiently. In addition, since the pixels in the column direction (specifically, the respective LED chips in the pixel) are connected in common to the driver IC (D1 in FIG. 2) in the column direction, the column direction wiring can also proceed more efficiently.

1 : 멀티 칩 패키지 2 : 기판
10a, 10b, 10c, 10d : 픽셀 200 : 패키지 기판
100R : 적색 LED칩 100G : 녹색 LED칩
100B : 청색 LED칩 D1 : 드라이버 IC
310 : 제1 R 연결수단 410 : 제2 R 연결수단
320 : 제1 G 연결수단 420 : 제2 R 연결수단
330 : 제1 B 연결수단 430 : 제2 B 연결수단
312a, 312b, 322a, 322b, 332a, 332b : 개별전극패드
412c, 412d, 422c, 422d, 432c, 432d : 개별전극패드
512, 522 : 제1 공통전극패드 532, 542 : 제2 공통전극패드
510 : 제1 공통연결수단 520 : 제2 공통연결수단
R1, R2 : R 단자 G1, G2 : G 단자
B1, B2 : B 단자
A1 : 제1 공통단자 A2 : 제2 공통단자1: Multichip package 2: substrate
10a, 10b, 10c, 10d: pixel 200: package substrate
100R: Red LED chip 100G: Green LED chip
100B: Blue LED chip D1: Driver IC
310: first R connecting means 410: second R connecting means
320: first G connecting means 420: second R connecting means
330: first B connecting means 430: second B connecting means
312a, 312b, 322a, 322b, 332a, 332b:
412c, 412d, 422c, 422d, 432c, 432d:
512, 522: first common electrode pad 532, 542: second common electrode pad
510: first common connecting means 520: second common connecting means
R1, R2: R terminal G1, G2: G terminal
B1, B2: Terminal B
A1: first common terminal A2: second common terminal

Claims (11)

기판;
상기 기판 상에 행 방향과 열 방향을 갖는 매트릭스 형태로 배열되는 복수 개의 멀티 픽셀 패키지들 - 상기 멀티 픽셀 패키지들 각각은 패키지 기판과, 상기 패키지 기판 상에 위치하는 두 개 이상의 픽셀들을 포함하며, 상기 픽셀들 각각은 적색 LED칩, 녹색 LED칩 및 청색 LED칩을 포함함 - ; 및
상기 멀티 픽셀 패키지들을 픽셀 단위로 독립적으로 제어하는 드라이버 IC;를 포함하며,
상기 픽셀들이 스캔 신호에 따라 행 단위로 스캐닝될 수 있도록, 행 방향으로 서로 이웃하는 픽셀들 내 LED칩들의 애노드 단자들이 공통으로 연결되는 것을 특징으로 하는, LED 디스플레이 장치.Board;
A plurality of multi-pixel packages arranged in a matrix having row and column directions on the substrate, each of the multi-pixel packages comprising a package substrate and two or more pixels located on the package substrate, Each pixel comprising a red LED chip, a green LED chip and a blue LED chip; And
And a driver IC for independently controlling the multi-pixel packages on a pixel-by-pixel basis,
Wherein the anode terminals of the LED chips in neighboring pixels in the row direction are connected in common so that the pixels can be scanned row by row in accordance with a scan signal. 청구항 1에 있어서, 상기 멀티 픽셀 패키지들 각각은, 상기 패키지 기판의 상면에 형성되고 픽셀 단위로 할당된 공통전극패드들을 포함하는 것을 특징으로 하는, LED 디스플레이 장치.The LED display device according to claim 1, wherein each of the multi-pixel packages comprises common electrode pads formed on an upper surface of the package substrate and allocated on a pixel basis. 청구항 2에 있어서, 하나의 멀티 픽셀 패키지 내에서 행 방향으로 이웃하는 공통전극패드들은 상기 패키지 기판의 상면에서 서로 연결되는 것을 특징으로 하는, LED 디스플레이 장치.The LED display device according to claim 2, wherein common electrode pads neighboring in the row direction in one multi-pixel package are connected to each other on the upper surface of the package substrate. 청구항 1에 있어서, 상기 멀티 픽셀 패키지들 각각은, 상기 멀티 픽셀 패키지들 각각에서의 행의 개수와 동일한 개수로 상기 패키지 기판의 저면에 형성되는 공통단자를 포함하는 것을 특징으로 하는, LED 디스플레이 장치.The LED display device according to claim 1, wherein each of the multi-pixel packages includes a common terminal formed on the bottom surface of the package substrate in the same number as the number of rows in each of the multi-pixel packages. 청구항 1에 있어서, 상기 멀티 픽셀 패키지들 각각은, 픽셀 단위로 할당된 공통전극패드와, 상기 패키지 기판의 저면에 형성되는 공통단자를 연결하기 위한 공통연결수단을 포함하는 것을 특징으로 하는, LED 디스플레이 장치.The package of claim 1, wherein each of the multi-pixel packages comprises a common electrode pad assigned on a pixel-by-pixel basis and a common connection means for connecting a common terminal formed on a bottom surface of the package substrate. Device. 청구항 1에 있어서, 행 방향으로 이웃하는 멀티 픽셀 패키지들은, 상기 행 방향으로 이웃하는 멀티 픽셀 패키지들 각각에 형성된 공통단자를 통해, 행 방향 배선으로 인가되는 공통의 스캔 신호를 인가받는 것을 특징으로 하는, LED 디스플레이 장치.The multi-pixel package according to claim 1, wherein the multi-pixel packages neighboring in the row direction receive a common scan signal applied to the row-directional wiring through a common terminal formed in each of the multi-pixel packages adjacent in the row direction , LED display device. 청구항 1에 있어서, 상기 멀티 픽셀 패키지들 각각은, 상기 패키지 기판의 상면에 형성되고 LED칩들 각각의 캐소드 단자가 독립적으로 연결되는 개별전극패드들을 포함하는 것을 특징으로 하는, LED 디스플레이 장치.The LED display device according to claim 1, wherein each of the multi-pixel packages comprises individual electrode pads formed on an upper surface of the package substrate, and the cathode terminals of each of the LED chips are independently connected. 청구항 7에 있어서, 상기 개별전극패드들은 열 방향으로 일렬로 배열되는 것을 특징으로 하는, LED 디스플레이 장치.The LED display device according to claim 7, wherein the individual electrode pads are arranged in a line in the column direction. 청구항 7에 있어서, 상기 개별전극패드들은 행 방향으로 일렬로 배열되는 것을 특징으로 하는, LED 디스플레이 장치.The LED display device according to claim 7, characterized in that the individual electrode pads are arranged in a line in the row direction. 청구항 1에 있어서, 상기 멀티 픽셀 패키지들 각각은, 적색 LED칩, 녹색 LED칩 및 청색 LED칩 별로 상기 패키지 기판의 저면에 형성되는 R 단자, G 단자 및 B 단자를 포함하되, 하나의 멀티 픽셀 패키지 내에서 상기 R 단자, 상기 G 단자 및 상기 B 단자 각각의 개수는 하나의 멀티 픽셀 패키지 내에서의 열의 개수와 동일한 것을 특징으로 하는, LED 디스플레이 장치.The package of claim 1, wherein each of the multi-pixel packages includes an R terminal, a G terminal, and a B terminal formed on a bottom surface of the package substrate for each of a red LED chip, a green LED chip, and a blue LED chip, Wherein the number of each of the R terminal, the G terminal and the B terminal in the multi-pixel package is equal to the number of the columns in one multi-pixel package. 청구항 1에 있어서, 상기 멀티 픽셀 패키지들 각각은,
상기 패키지 기판의 상면에 형성되고 LED칩들 각각의 캐소드 단자가 독립적으로 연결되는 개별전극패드들을 포함하고,
상기 개별전극패드들 중 R 개별전극패드와 R 단자 간을 연결하는 R 연결수단, 상기 개별전극패드들 중 G 개별전극패드와 G 단자 간을 연결하는 G 연결수단, 그리고 상기 개별전극패드들 중 B 개별전극패드와 B 단자 간을 연결하는 B 연결수단을 포함하는 것을 특징으로 하는, LED 디스플레이 장치.The method of claim 1, wherein each of the multi-
And individual electrode pads formed on an upper surface of the package substrate and each cathode terminal of each of the LED chips being independently connected,
R connecting means for connecting the R electrode pad and R terminal among the individual electrode pads, G connecting means for connecting the G individual electrode pad and the G terminal among the individual electrode pads, And B connecting means for connecting the individual electrode pads and the B terminals.
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