KR102318283B1 - Led display apparatus - Google Patents

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Abstract

LED 디스플레이 장치가 개시된다. 상기 LED 디스플레이장치는, 기판과, 상기 기판 상에 행 방향과 열 방향을 갖는 매트릭스 형태로 배열되는 복수 개의 멀티 픽셀 패키지들 - 상기 멀티 픽셀 패키지들 각각은 패키지 기판과, 상기 패키지 기판 상에 위치하는 두 개 이상의 픽셀들을 포함하며, 상기 픽셀들 각각은 적색 LED칩, 녹색 LED칩 및 청색 LED칩을 포함함 - 과, 상기 멀티 픽셀 패키지들을 픽셀 단위로 독립적으로 제어하는 드라이버 IC를 포함하며, 상기 픽셀들이 스캔 신호에 따라 행 단위로 스캐닝될 수 있도록, 행 방향으로 서로 이웃하는 픽셀들 내 LED칩들의 애노드 단자들이 공통으로 연결된다.An LED display device is disclosed. The LED display device includes a substrate, and a plurality of multi-pixel packages arranged in a matrix having a row direction and a column direction on the substrate. Each of the multi-pixel packages includes a package substrate and a package substrate positioned on the package substrate. at least two pixels, each of which includes a red LED chip, a green LED chip and a blue LED chip; and a driver IC that independently controls the multi-pixel packages on a pixel-by-pixel basis, the pixel Anode terminals of LED chips in pixels adjacent to each other in a row direction are commonly connected so that the pixels can be scanned row by row according to a scan signal.

Description

LED 디스플레이 장치{LED DISPLAY APPARATUS}LED display device {LED DISPLAY APPARATUS}

본 발명은 LED 디스플레이 장치에 관한 것이며, 구체적으로는 풀-컬러 구현을 위해 서로 다른 파장의 광을 발하는 LED칩들이 마운팅되어 하나의 픽셀을 구성하고 이러한 픽셀을 복수 개 구비한 멀티 픽셀 패키지를 매트릭스 형태로 배열하여 소정의 스캔 주기에 따라서 행 단위로 스캐닝할 수 있도록 구성된 LED 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an LED display device, and specifically, for full-color realization, LED chips emitting light of different wavelengths are mounted to constitute one pixel, and a multi-pixel package having a plurality of such pixels in a matrix form The present invention relates to an LED display device configured to be arranged in rows and configured to be scanned row by row according to a predetermined scan cycle.

LED(Light Emitting Diode)를 백라이트 광원으로 사용하는 LED 디스플레이 장치 대신에 서로 다른 파장의 광을 발하는 LED들이 그룹화되어 픽셀을 구성하는 풀-컬러 LED 디스플레이 장치가 제안된 바 있고, 여기서 각 픽셀은 적색 LED, 녹색 LED 및 청색 LED로 구성되거나, 적색 LED, 녹색 LED, 청색 LED 및 백색 LED로 구성되어 있다. 이러한 LED 디스플레이 장치에 있어서, 적색 LED, 녹색 LED 및 청색 LED 각각이 패키지 구조로 제작되어 기판상에 마운팅되는데, 이 경우 각 픽셀을 구성하는 LED들 사이가 일정 간격 이상으로 벌어지게 되면 고품질의 해상도를 얻기 어렵다.Instead of an LED display device using a Light Emitting Diode (LED) as a backlight light source, a full-color LED display device in which LEDs emitting light of different wavelengths are grouped to form a pixel has been proposed, wherein each pixel is a red LED , composed of a green LED and a blue LED, or composed of a red LED, a green LED, a blue LED and a white LED. In such an LED display device, each of a red LED, a green LED, and a blue LED is manufactured in a package structure and mounted on a substrate. hard to get

한편, 하나의 패키지 내에 하나의 픽셀을 구성하는 칩 단위의 적색 LED, 녹색 LED 및 청색 LED를 실장한 단일 픽셀 패키지가 제안된 바 있다. 이러한 단일 픽셀 패키지를 이용하여 LED 디스플레이 장치를 구현하는 경우에는 적색 LED, 녹색 LED 및 청색 LED를 포함하는 LED들을 개별 구동시키기 위해 많은 수의 단자들을 구비해야 하였다. 이와 같이 많은 수의 단자들로 인해 라우팅에 제약이 많이 따르게 되고, 쇼트 불량 가능성도 높아질 뿐만 아니라, LED 패키지가 실장되는 기판의 회로 설계의 제약을 초래하게 된다.Meanwhile, a single pixel package in which a red LED, a green LED, and a blue LED in a chip unit constituting one pixel in one package are mounted has been proposed. In the case of implementing an LED display device using such a single pixel package, a large number of terminals had to be provided to individually drive LEDs including a red LED, a green LED, and a blue LED. Due to such a large number of terminals, a lot of restrictions are imposed on routing, and the possibility of a short circuit is also increased, and the circuit design of the board on which the LED package is mounted is restricted.

이러한 단점을 극복하고자, 종래 3개의 캐소드 단자들과 하나의 공통 애노드 단자를 포함하여 단자 개수가 4개로 감소된 단일 픽셀 패키지가 제안되었고, 이러한 단일 픽셀 패키지들을 의도한 LED 피치와 해상도가 되도록 기판상에 어레이하여 디지털 싸이니지(digital signage)를 형성하고 있다. 하지만, 스크린 면적당 픽셀 밀도를 줄이고자 하는 요구가 증가하면서, 4개의 단자를 포함하는 단일 픽셀 LED 패키지의 적용에 있어서도, 단자간 피치 최소 간격으로 인해, 기판의 회로 설계상 많은 제약이 뒤따르며, 이와 같은 기판의 회로 설계상의 제약은 복잡하고 난해한 기판상의 배선 구조를 요구하게 되며, 이는 공정비용 상승에 따른 원가 상승의 문제점을 낳는다. 따라서, 이러한 문제점을 해결할 수 있는 방안이 당해 기술 분야에서 요구되고 있다.In order to overcome this disadvantage, a conventional single pixel package has been proposed in which the number of terminals is reduced to four, including three cathode terminals and one common anode terminal. arrayed to form a digital signage. However, as the demand to reduce the pixel density per screen area increases, even in the application of a single pixel LED package including four terminals, due to the minimum pitch between terminals, there are many restrictions in the circuit design of the board. The limitation of circuit design of the same board requires a complicated and difficult wiring structure on the board, which causes a problem of cost increase due to an increase in process cost. Therefore, a method capable of solving these problems is required in the art.

본 발명은 각각이 복수 개의 픽셀들을 포함하는 멀티 픽셀 패키지들을 기판 상에 매트릭스 형태로 배열하고, 멀티 픽셀 패키지 내의 LED칩들의 애노드 단자들이 스캔 신호에 따라 행 단위로 스캐닝될 수 있도록 행 방향으로 공통으로 연결되도록 함으로써, 픽셀들 간의 간격을 줄일 수 있고, 기판의 회로 설계상의 제약과 그에 따른 기판상의 배선의 어려움을 효율적으로 해결할 수 있는 개선된 LED 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.According to the present invention, multi-pixel packages each including a plurality of pixels are arranged in a matrix form on a substrate, and anode terminals of LED chips in the multi-pixel package are commonly scanned in a row direction according to a scan signal in a row direction. It is to provide an improved LED display device capable of reducing the distance between pixels and effectively solving the limitation of circuit design of the substrate and the difficulty of wiring on the substrate.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 LED 디스플레이 장치는, 기판과, 상기 기판 상에 행 방향과 열 방향을 갖는 매트릭스 형태로 배열되는 복수 개의 멀티 픽셀 패키지들 - 상기 멀티 픽셀 패키지들 각각은, 패키지 기판과 상기 패키지 기판 상에 위치하는 두 개 이상의 픽셀들을 포함하며, 상기 픽셀들 각각은 적색 LED칩, 녹색 LED칩 및 청색 LED칩을 포함함 - 과, 상기 멀티 픽셀 패키지들을 픽셀 단위로 독립적으로 제어하는 드라이버 IC를 포함하며, 상기 픽셀들이 스캔 신호에 따라 행 단위로 스캐닝될 수 있도록, 행 방향으로 서로 이웃하는 픽셀들 내 LED칩들의 애노드 단자들이 공통으로 연결되는 것을 특징으로 한다.LED display device according to an aspect of the present invention for solving the above problems, a substrate, a plurality of multi-pixel packages arranged in a matrix having a row direction and a column direction on the substrate - each of the multi-pixel packages Silver includes a package substrate and two or more pixels positioned on the package substrate, each of the pixels including a red LED chip, a green LED chip, and a blue LED chip - and the multi-pixel packages in a pixel unit It includes a driver IC that independently controls, and anode terminals of LED chips in pixels adjacent to each other in a row direction are commonly connected so that the pixels can be scanned row by row according to a scan signal.

일 실시예에 따라, 상기 멀티 픽셀 패키지들 각각은, 상기 패키지 기판의 상면에 형성되고 픽셀 단위로 할당된 공통전극패드들을 포함한다.According to an embodiment, each of the multi-pixel packages includes common electrode pads formed on an upper surface of the package substrate and allocated in units of pixels.

일 실시예에 따라, 하나의 멀티 픽셀 패키지 내에서 행 방향으로 이웃하는 공통전극패드들은 상기 패키지 기판의 상면에서 서로 연결된다.According to an embodiment, common electrode pads adjacent to each other in the row direction in one multi-pixel package are connected to each other on the top surface of the package substrate.

일 실시예에 따라, 상기 멀티 픽셀 패키지들 각각은, 상기 멀티 픽셀 패키지들 각각에서의 행의 개수와 동일한 개수로 상기 패키지 기판의 저면에 형성되는 공통단자를 포함한다.According to an embodiment, each of the multi-pixel packages includes a common terminal formed on a bottom surface of the package substrate in the same number as the number of rows in each of the multi-pixel packages.

일 실시예에 따라, 상기 멀티 픽셀 패키지들 각각은, 상기 공통전극패드와 상기 공통단자를 연결하기 위한 공통연결수단을 포함한다.According to an embodiment, each of the multi-pixel packages includes a common connection means for connecting the common electrode pad and the common terminal.

일 실시예에 따라, 행 방향으로 이웃하는 멀티 픽셀 패키지들은, 상기 행 방향으로 이웃하는 멀티 픽셀 패키지들 각각에 형성된 공통단자를 통해, 행 방향 배선으로 인가되는 공통의 스캔 신호를 인가받는다.According to an embodiment, the multi-pixel packages neighboring in the row direction receive a common scan signal applied to the row direction wiring through a common terminal formed in each of the multi-pixel packages neighboring in the row direction.

일 실시예에 따라, 상기 멀티 픽셀 패키지들 각각은, 상기 패키지 기판의 상면에 형성되고 LED칩들 각각의 캐소드 단자가 독립적으로 연결되는 개별전극패드들을 포함한다.According to an embodiment, each of the multi-pixel packages includes individual electrode pads formed on an upper surface of the package substrate and to which cathode terminals of each of the LED chips are independently connected.

일 실시예에 따라, 상기 개별전극패드들은 열 방향으로 일렬로 배열될 수 있다.According to an embodiment, the individual electrode pads may be arranged in a row in a column direction.

일 실시예에 따라, 상기 개별전극패드들은 행 방향으로 일렬로 배열될 수 있다.According to an embodiment, the individual electrode pads may be arranged in a row in a row direction.

일 실시예에 따라, 상기 멀티 픽셀 패키지들 각각은, 적색 LED칩, 녹색 LED칩 및 청색 LED칩 별로 상기 패키지 기판의 저면에 형성되는 R 단자, G 단자 및 B 단자를 포함하되, 하나의 멀티 픽셀 패키지 내에서 상기 R 단자, 상기 G 단자 및 상기 B 단자 각각의 개수는 하나의 멀티 픽셀 패키지 내에서의 열의 개수와 동일하다.According to an embodiment, each of the multi-pixel packages includes an R terminal, a G terminal, and a B terminal formed on the bottom surface of the package substrate for each red LED chip, a green LED chip, and a blue LED chip, but one multi-pixel The number of each of the R terminal, the G terminal, and the B terminal in the package is the same as the number of columns in one multi-pixel package.

일 실시예에 따라, 상기 멀티 픽셀 패키지들 각각은, 상기 개별전극패드들 중 R 개별전극패드와 R 단자 간을 연결하는 R 연결수단, 상기 개별전극패드들 중 G 개별전극패드와 G 단자 간을 연결하는 G 연결수단, 그리고 상기 개별전극패드들 중 B 개별전극패드와 B 단자 간을 연결하는 B 연결수단을 포함한다.According to an embodiment, each of the multi-pixel packages includes an R connection means for connecting an R individual electrode pad and an R terminal among the individual electrode pads, and a connection between a G individual electrode pad and a G terminal among the individual electrode pads. It includes a G connection means for connecting, and a B connection means for connecting between the B individual electrode pads and the B terminal among the individual electrode pads.

일 실시예에 따라, 상기 멀티 픽셀 패키지들 각각은, 제1 행 제1 열에 위치하는 제1 픽셀, 제1 행 제2 열에 위치하는 제2 픽셀, 제2 행 제1 열에 위치하는 제3 픽셀, 및 제2 행 제2 열에 위치하는 제4 픽셀을 포함한다.Each of the multi-pixel packages may include a first pixel positioned in a first row, a first column, a second pixel positioned in a first row, second column, a third pixel positioned in a second row, first column, and a fourth pixel positioned in a second row and a second column.

일 실시예에 따라, 상기 멀티 픽셀 패키지들 각각은, 상기 제1 픽셀 내 적색 LED칩의 캐소드 단자와 상기 제3 픽셀 내 적색 LED칩의 캐소드 단자가 제1 R 연결수단을 통해 공통으로 연결되는 제1 R 단자와, 상기 제1 픽셀 내 녹색 LED칩의 캐소드 단자와 상기 제3 픽셀 내 녹색 LED칩의 캐소드 단자가 제1 G 연결수단을 통해 공통으로 연결되는 제1 G 단자와, 상기 제1 픽셀 내 청색 LED칩의 캐소드 단자와 상기 제3 픽셀 내 청색 LED칩의 캐소드 단자가 제1 B 연결수단을 통해 공통으로 연결되는 제1 B 단자와, 상기 제2 픽셀 내 적색 LED칩의 캐소드 단자와 상기 제4 픽셀 내 적색 LED칩의 캐소드 단자가 제2 R 연결수단을 통해 공통으로 연결되는 제2 R 단자와, 상기 제2 픽셀 내 녹색 LED칩의 캐소드 단자와 상기 제4 픽셀 내 녹색 LED칩의 캐소드 단자가 제2 G 연결수단을 통해 공통으로 연결되는 제2 G 단자와, 상기 제2 픽셀 내 청색 LED칩의 캐소드 단자와 상기 제4 픽셀 내 청색 LED칩의 캐소드 단자가 제2 B 연결수단을 통해 공통으로 연결되는 제2 B 단자와, 상기 제1 픽셀 내 적색 LED칩, 녹색 LED칩 및 청색 LED칩의 애노드 단자들과 상기 제2 픽셀 내 적색 LED칩, 녹색 LED칩 및 청색 LED칩의 애노드 단자들이 제1 공통 연결수단을 통해 공통으로 연결되는 제1 공통단자와, 상기 제3 픽셀 내 적색 LED칩, 녹색 LED칩 및 청색 LED칩의 애노드 단자들과 상기 제4 픽셀 내 적색 LED칩, 녹색 LED칩 및 청색 LED칩의 애노드 단자들이 제2 공통 연결수단을 통해 공통으로 연결되는 제2 공통단자를 포함하며, 상기 제1 픽셀, 상기 제2 픽셀, 상기 제3 픽셀 및 상기 제4 픽셀은 상기 기판의 상면에 위치하고, 상기 제1 R 단자, 상기 제1 G 단자, 상기 제1 B 단자, 상기 제2 R 단자, 상기 제2 G 단자, 상기 제2 B 단자, 상기 제1 공통단자 및 상기 제2 공통단자는 상기 패키지 기판의 저면에 형성된다.According to an embodiment, in each of the multi-pixel packages, a cathode terminal of a red LED chip in the first pixel and a cathode terminal of a red LED chip in the third pixel are connected in common through a first R connection means. 1 R terminal, a first G terminal in which the cathode terminal of the green LED chip in the first pixel and the cathode terminal of the green LED chip in the third pixel are commonly connected through a first G connection means, and the first pixel The first B terminal to which the cathode terminal of the blue LED chip and the cathode terminal of the blue LED chip in the third pixel are commonly connected through the first B connection means, the cathode terminal of the red LED chip in the second pixel and the A second R terminal to which the cathode terminal of the red LED chip in the fourth pixel is commonly connected through the second R connection means, the cathode terminal of the green LED chip in the second pixel, and the cathode of the green LED chip in the fourth pixel A second G terminal to which a terminal is commonly connected through a second G connection means, a cathode terminal of the blue LED chip in the second pixel, and a cathode terminal of a blue LED chip in the fourth pixel are connected via a second B connection means A second B terminal commonly connected, anode terminals of the red LED chip, green LED chip, and blue LED chip in the first pixel, and anode terminals of the red LED chip, green LED chip, and blue LED chip in the second pixel a first common terminal commonly connected through the first common connection means, anode terminals of the red LED chip, the green LED chip, and the blue LED chip in the third pixel, and the red LED chip and the green LED in the fourth pixel a second common terminal to which anode terminals of the chip and the blue LED chip are commonly connected through a second common connection means, wherein the first pixel, the second pixel, the third pixel and the fourth pixel are connected to the substrate The first R terminal, the first G terminal, the first B terminal, the second R terminal, the second G terminal, the second B terminal, the first common terminal, and the second The common terminal is the package group formed on the underside of the plate.

일 실시예에 따라, 상기 멀티 픽셀 패키지들 각각은, 상기 제1 R 연결수단과 상기 제1 픽셀 내 적색 LED칩의 캐소드 단자를 연결하기 위해 상기 패키지 기판의 상면에 형성되는 제1 R 개별전극패드와, 상기 제1 R 연결수단과 상기 제3 픽셀 내 적색 LED칩의 캐소드 단자를 연결하기 위해 상기 패키지 기판의 상면에 형성되는 제3 R 개별전극패드와, 상기 제1 G 연결수단과 상기 제1 픽셀 내 녹색 LED칩의 캐소드 단자를 연결하기 위해 상기 패키지 기판의 상면에 형성되는 제1 G 개별전극패드와, 상기 제1 G 연결수단과 상기 제3 픽셀 내 녹색 LED칩의 캐소드 단자를 연결하기 위해 상기 패키지 기판의 상면에 형성되는 제3 G 개별전극패드와, 상기 제1 B 연결수단과 상기 제1 픽셀 내 청색 LED칩의 캐소드 단자를 연결하기 위해 상기 패키지 기판의 상면에 형성되는 제1 B 개별전극패드와, 상기 제1 B 연결수단과 상기 제3 픽셀 내 청색 LED칩의 캐소드 단자를 연결하기 위해 상기 패키지 기판의 상면에 형성되는 제3 G 개별전극패드와, 상기 제2 R 연결수단과 상기 제2 픽셀 내 적색 LED칩의 캐소드 단자를 연결하기 위해 상기 패키지 기판의 상면에 형성되는 제2 R 개별전극패드와, 상기 제2 R 연결수단과 상기 제4 픽셀 내 적색 LED칩의 캐소드 단자를 연결하기 위해 상기 패키지 기판의 상면에 형성되는 제4 R 개별전극패드와, 상기 제2 G 연결수단과 상기 제2 픽셀 내 녹색 LED칩의 캐소드 단자를 연결하기 위해 상기 패키지 기판의 상면에 형성되는 제2 G 개별전극패드와, 상기 제2 G 연결수단과 상기 제4 픽셀 내 녹색 LED칩의 캐소드 단자를 연결하기 위해 상기 패키지 기판의 상면에 형성되는 제4 G 개별전극패드와, 상기 제2 B 연결수단과 상기 제2 픽셀 내 청색 LED칩의 캐소드 단자를 연결하기 위해 상기 패키지 기판의 상면에 형성되는 제2 B 개별전극패드와, 상기 제2 B 연결수단과 상기 제4 픽셀 내 청색 LED칩의 캐소드 단자를 연결하기 위해 상기 패키지 기판의 상면에 형성되는 제4 G 개별전극패드와, 상기 제1 픽셀 내 적색 LED칩, 녹색 LED칩 및 청색 LED칩의 애노드 단자들, 및 상기 제2 픽셀 내 적색 LED칩, 녹색 LED칩 및 청색 LED칩의 애노드 단자들과 상기 제1 공통 연결수단을 연결하기 위해 상기 패키지 기판의 상면에 형성되는 제1 공통전극패드와, 상기 제3 픽셀 내 적색 LED칩, 녹색 LED칩 및 청색 LED칩의 애노드 단자들, 및 상기 제4 픽셀 내 적색 LED칩, 녹색 LED칩 및 청색 LED칩의 애노드 단자들과 상기 제2 공통 연결수단을 연결하기 위해 상기 패키지 기판의 상면에 형성되는 제2 공통전극패드를 포함한다.According to an embodiment, each of the multi-pixel packages includes a first R individual electrode pad formed on an upper surface of the package substrate to connect the first R connection means and a cathode terminal of a red LED chip in the first pixel. and a third R individual electrode pad formed on the top surface of the package substrate to connect the first R connection means and the cathode terminal of the red LED chip in the third pixel, and the first G connection means and the first In order to connect the first G individual electrode pad formed on the upper surface of the package substrate to connect the cathode terminal of the green LED chip in the pixel, and the first G connection means and the cathode terminal of the green LED chip in the third pixel A third G individual electrode pad formed on the upper surface of the package substrate, and a first B individual formed on the upper surface of the package substrate to connect the first B connection means and the cathode terminal of the blue LED chip in the first pixel an electrode pad, a third G individual electrode pad formed on the upper surface of the package substrate to connect the first B connection means and the cathode terminal of the blue LED chip in the third pixel; A second R individual electrode pad formed on the top surface of the package substrate to connect the cathode terminal of the red LED chip in the second pixel, and the second R connection means and the cathode terminal of the red LED chip in the fourth pixel are connected A fourth R individual electrode pad formed on the upper surface of the package substrate to G individual electrode pad, a fourth G individual electrode pad formed on the upper surface of the package substrate to connect the second G connection means and the cathode terminal of the green LED chip in the fourth pixel, and the second B connection means A second B individual electrode pad formed on the upper surface of the package substrate to connect the cathode terminal of the blue LED chip in the second pixel, the second B connection means and the cathode terminal of the blue LED chip in the fourth pixel to connect a fourth G individual electrode pad formed on the upper surface of the package substrate to A first common electrode pad formed on an upper surface of the package substrate to connect the anode terminals of the chip and the blue LED chip to the first common connection means, and a red LED chip, a green LED chip and a blue LED in the third pixel A second common electrode formed on the top surface of the package substrate to connect the anode terminals of the chip and the anode terminals of the red LED chip, the green LED chip and the blue LED chip in the fourth pixel and the second common connection means Includes pad.

일 실시예에 따라, 상기 제1 R 개별전극패드, 상기 제1 G 개별전극패드 및 상기 제1 B 개별전극패드는 열 방향으로 일렬로 배열되고, 상기 제2 R 개별전극패드, 상기 제2 G 개별전극패드 및 상기 제2 B 개별전극패드는 열 방향으로 일렬로 배열되고, 상기 제3 R 개별전극패드, 상기 제3 G 개별전극패드 및 상기 제3 B 개별전극패드는 열 방향으로 일렬로 배열되고, 상기 제4 R 개별전극패드, 상기 제4 G 개별전극패드 및 상기 제4 B 개별전극패드는 열 방향으로 일렬로 배열될 수 있다.In an embodiment, the first R individual electrode pad, the first G individual electrode pad, and the first B individual electrode pad are arranged in a row in a column direction, and the second R individual electrode pad, the second G The individual electrode pads and the second B individual electrode pads are arranged in a row in the column direction, and the third R individual electrode pad, the third G individual electrode pad, and the third B individual electrode pad are arranged in a row in the column direction. and the fourth R individual electrode pad, the fourth G individual electrode pad, and the fourth B individual electrode pad may be arranged in a row in a column direction.

일 실시예에 따라, 상기 제1 R 개별전극패드, 상기 제1 G 개별전극패드 및 상기 제1 B 개별전극패드는 행 방향으로 일렬로 배열되고, 상기 제2 R 개별전극패드, 상기 제2 G 개별전극패드 및 상기 제2 B 개별전극패드는 행 방향으로 일렬로 배열되고, 상기 제3 R 개별전극패드, 상기 제3 G 개별전극패드 및 상기 제3 B 개별전극패드는 행 방향으로 일렬로 배열되고, 상기 제4 R 개별전극패드, 상기 제4 G 개별전극패드 및 상기 제4 B 개별전극패드는 행 방향으로 일렬로 배열될 수 있다.According to an embodiment, the first R individual electrode pad, the first G individual electrode pad, and the first B individual electrode pad are arranged in a row in a row direction, and the second R individual electrode pad, the second G The individual electrode pads and the second B individual electrode pads are arranged in a row in the row direction, and the third R individual electrode pads, the third G individual electrode pads, and the third B individual electrode pads are arranged in a row in the row direction. and the fourth R individual electrode pad, the fourth G individual electrode pad, and the fourth B individual electrode pad may be arranged in a row in a row direction.

본 발명은 각각이 복수 개의 픽셀들을 포함하는 멀티 픽셀 패키지들을 기판 상에 매트릭스 형태로 배열하고, 멀티 픽셀 패키지 내의 LED칩들의 애노드 단자들이 스캔 신호에 따라 행 단위로 스캐닝될 수 있도록 행 방향으로 공통으로 연결되는 개선된 LED 디스플레이 장치를 제공함으로써, 기판 설계에 있어서 배선의 효율성을 도모할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, multi-pixel packages each including a plurality of pixels are arranged in a matrix form on a substrate, and anode terminals of LED chips in the multi-pixel package are commonly scanned in a row direction according to a scan signal in a row direction. By providing an improved LED display device to be connected, there is an effect that can promote the efficiency of wiring in the design of the substrate.

또한, 본 발명은 종래의 LED 디스플레이 장치에 비해 픽셀 당 단자수를 대폭 줄인 멀티 픽셀 패키지를 사용하는 LED 디스플레이 장치를 제공함으로써 기판상의 회로 설계 자유도를 높이는 효과가 있다.In addition, the present invention has an effect of increasing the degree of freedom in circuit design on a substrate by providing an LED display device using a multi-pixel package that significantly reduces the number of terminals per pixel compared to a conventional LED display device.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 디스플레이 장치에서 멀티 픽셀 패키지들(1)이 기판(2)의 상면에 마운트된 상태를 나타낸 도면이고,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 디스플레이 장치를 설명하기 위한 도면으로서, 멀티 픽셀 패키지들의 패키지 기판의 저면에 형성된 공통단자들(A1, A2) 및 개별단자들(R1, R2, G1, G2, B1, B2)과 행 방향 및 열 방향의 배선 구조를 함께 나타낸 도면이고,
도 3은 도 2에서의 하나의 멀티 픽셀 패키지(1)를 몰딩부가 제거된 상태로 도시한 평면도로서, 위에서 보이지 않는 단자들과 연결부 일부를 은선(hidden line)으로 나타낸 도면이고,
도 4a는 제1 픽셀(10a) 및 제3 픽셀(10c)의 적색 LED칩들, 녹색 LED칩들 및 청색 LED칩들의 캐소드 단자들과 개별전극패드들과의 결합 관계를 보인 멀티 픽셀 패키지의 단면도이고,
도 4b는 제2 픽셀(10b) 및 제4 픽셀(10d)의 적색 LED칩들, 녹색 LED칩들 및 청색 LED칩들의 캐소드 단자들과 개별전극패드들과의 결합 관계를 보인 멀티 픽셀 패키지의 단면도이고,
도 5a는 제1 픽셀(10a) 및 제3 픽셀(10c)의 적색 LED칩들, 녹색 LED칩들 및 청색 LED칩들의 애노드 단자들과 공통전극패드들(512, 532)과의 결합 관계를 보인 멀티 픽셀 패키지의 단면도이고,
도 5b는 제2 픽셀(10b) 및 제4 픽셀(10d)의 적색 LED칩들, 녹색 LED칩들 및 청색 LED칩들의 애노드 단자들과 공통전극패드들(522, 542)과의 결합 관계를 보인 멀티 픽셀 패키지의 단면도이고,
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 디스플레이 장치에서 픽셀을 구성하는 LED칩 구조의 일 예를 설명하기 위한 단면도이고,
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 픽셀 패키지를 적용한 LED 디스플레이 장치와 종래의 단일 픽셀 패키지를 적용한 LED 디스플레이 장치를 비교 설명하기 위해 함께 나타낸 도면이고,
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 디스플레이 장치에서 소정의 타이밍 신호(스캔 신호)에 따라 픽셀들이 행 단위로 스캐닝되는 과정을 나타낸 도면이고,
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 디스플레이 장치에서 개별전극패드들의 배열을 도 3에 도시된 예(개별전극패드들이 종 방향으로 배열됨)에서와 달리 행 방향으로 배열된 예를 나타낸 도면이다.1 is a view showing a state in which multi-pixel packages 1 are mounted on the upper surface of a substrate 2 in an LED display device according to an embodiment of the present invention;
2 is a view for explaining an LED display device according to an embodiment of the present invention, and common terminals A1 and A2 and individual terminals R1, R2, G1, G2, B1, B2) and the wiring structure in the row and column directions are shown together,
3 is a plan view showing one multi-pixel package 1 in FIG. 2 with the molding part removed, and a part of terminals and connection parts that are not visible from above are shown with hidden lines,
4A is a cross-sectional view of a multi-pixel package showing a coupling relationship between cathode terminals and individual electrode pads of red LED chips, green LED chips, and blue LED chips of the first pixel 10a and the third pixel 10c;
4B is a cross-sectional view of a multi-pixel package showing a coupling relationship between cathode terminals and individual electrode pads of the red LED chips, green LED chips, and blue LED chips of the second pixel 10b and the fourth pixel 10d;
5A is a multi-pixel diagram showing a coupling relationship between the anode terminals of the red LED chips, the green LED chips, and the blue LED chips of the first pixel 10a and the third pixel 10c and the common electrode pads 512 and 532 . A cross-sectional view of the package,
5B is a multi-pixel diagram showing a coupling relationship between the anode terminals of the red LED chips, the green LED chips, and the blue LED chips of the second pixel 10b and the fourth pixel 10d and the common electrode pads 522 and 542 . A cross-sectional view of the package,
6 is a cross-sectional view for explaining an example of a structure of an LED chip constituting a pixel in an LED display device according to an embodiment of the present invention;
7 is a view showing the LED display device to which the multi-pixel package according to an embodiment of the present invention is applied and the LED display device to which the conventional single-pixel package is applied in order to compare and explain;
8 is a diagram illustrating a process in which pixels are scanned row by row according to a predetermined timing signal (scan signal) in the LED display device according to an embodiment of the present invention;
9 is a view showing an example in which the arrangement of individual electrode pads is arranged in a row direction, unlike in the example shown in FIG. 3 (individual electrode pads are arranged in a longitudinal direction) in the LED display device according to an embodiment of the present invention; am.

이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들에 관하여 설명한다. 첨부된 도면들 및 설명되는 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 사람으로 하여금 본 발명에 관한 이해를 돕기 위한 의도로 간략화되고 예시된 것임에 유의하여야 할 것이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. It should be noted that the accompanying drawings and the described embodiments are simplified and illustrated for the purpose of helping those of ordinary skill in the art to understand the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 디스플레이 장치에서 멀티 픽셀 패키지들(1)이 기판(2)(본 명세서 내에서 "기판" 이라는 용어는 "패키지 기판", 즉 하나의 멀티 픽셀 패키지 내의 패키지 기판(200)과는 구별되는 용어임)의 상면에 마운트된 상태를 나타낸 도면이고, 도 2는 멀티 픽셀 패키지들의 패키지 기판(도 3의 200)의 저면에 형성된 공통단자들(A1, A2) 및 개별단자들(R1, G1, B1, R2, G2, B2)과 행 방향 및 열 방향의 배선 구조를 함께 나타낸 도면이고, 도 3은 도 2에서의 하나의 멀티 픽셀 LED 패키지를 몰딩부가 제거된 상태로 도시한 평면도로서, 위에서 보이지 않는 단자들과 연결부의 일부를 은선(hidden line)으로 나타낸 도면이다. 도 1 내지 도 3에 도시된 LED 디스플레이 장치에서 멀티 픽셀 패키지들(1)은 매트릭스 형태로 배열되어 있는데, 이러한 매트릭스 배열에서 행 방향은 좌우 방향으로 정의되고, 열 방향은 상하 방향으로 정의되고, 이하에서의 행 방향 및 열 방향은 이러한 기준에 따라 설명된다. 또한, 도 2에서 멀티 픽셀 패키지들 모두가 실질적으로 동일한 구조로 형성되어 있으므로, 편의상 하나의 멀티 픽셀 패키지(1)에 대하여만 참조부호를 표시하였다. 따라서, 멀티 픽셀 패키지들 각각에서 R1, G1, B1, R2, G2, B2, A1, A2가 있는 것으로 파악할 수 있다.1 is a diagram in which multi-pixel packages 1 are a substrate 2 (in this specification, the term “substrate” is a “package substrate”, that is, in one multi-pixel package in an LED display device according to an embodiment of the present invention. It is a view showing a state mounted on the upper surface of the package substrate 200 (a term distinct from the package substrate 200), and FIG. 2 is a view showing the common terminals A1 and A2 formed on the bottom surface of the package substrate 200 of the multi-pixel packages (200 in FIG. 3). and individual terminals (R1, G1, B1, R2, G2, B2) and the wiring structure in the row and column directions, and FIG. 3 is one multi-pixel LED package in FIG. 2 with the molding part removed. It is a plan view showing a state, and is a view showing a part of the terminals and connection parts that are not visible from above with hidden lines. In the LED display device shown in FIGS. 1 to 3 , the multi-pixel packages 1 are arranged in a matrix. In this matrix arrangement, a row direction is defined as a left-right direction, a column direction is defined as an up-down direction, and the following The row direction and column direction in , are described according to these criteria. In addition, since all of the multi-pixel packages have substantially the same structure in FIG. 2 , only one multi-pixel package 1 is denoted by reference numerals for convenience. Accordingly, it can be understood that R1, G1, B1, R2, G2, B2, A1, and A2 exist in each of the multi-pixel packages.

도 1 내지 도 3을 함께 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 디스플레이 장치는, 기판(2), 복수 개의 멀티 픽셀 패키지들(1), 및 드라이버 IC(D1)를 포함한다.1 to 3 , the LED display device according to an embodiment of the present invention includes a substrate 2 , a plurality of multi-pixel packages 1 , and a driver IC D1 .

기판(2)의 상면에 복수 개의 멀티 픽셀 패키지들(1)이 배치되고, 기판(2)의 하면에는 드라이버 IC(D1)와, 행 단위로 스캔 신호를 인가하기 위한 스캔 신호 인가 회로부, 즉 도 2의 우측에서 L1 내지 L32로부터 스캔 신호를 인가받아 행 단위로 스캐닝하기 위한 PMOSFET(PMOS)를 포함하는 회로부가 배치된다.A plurality of multi-pixel packages 1 are disposed on the upper surface of the substrate 2 , and the driver IC D1 and the scan signal applying circuit unit for applying the scan signal in row units on the lower surface of the substrate 2 , that is, as shown in FIG. On the right side of 2, a circuit including a PMOSFET (PMOS) for receiving scan signals from L1 to L32 and scanning in row units is disposed.

멀티 픽셀 패키지들(1)은, 패키지 기판(200)과, 패키지 기판(200) 상에 위치하는 두 개 이상의 픽셀들(10a, 10b, 10c, 10d)을 포함한다. 그리고 픽셀들(10a, 10b, 10c, 10d) 각각은 적색 LED칩(100R), 녹색 LED칩(100G) 및 청색 LED칩(100B)을 포함한다. 도 1 내지 도 3에서는 하나의 멀티 픽셀 패키지 내에 네 개의 픽셀들(10a, 10b, 10c, 10d)이 포함된 경우만을 예시하였으나, 하나의 멀티 픽셀 패키지 내에 다른 개수의 픽셀들이 포함될 수도 있다. 또한, 적색 LED칩(100R), 녹색 LED 칩(100G) 및 청색 LED칩(100B)은 서로 다른 파장의 광을 발하는 LED칩들이다. 적색 LED칩(100R), 녹색 LED칩(100G) 또는 청색 LED칩(100B)에서 방출되는 광의 파장은 화합물 반도체 자체의 성분만으로 결정될 수도 있고, 형광체나 퀀텀닷에 의해 파장 변환된 것일 수도 있다. 다시 말해, 적색 LED칩(100R), 녹색 LED칩(100G) 또는 청색 LED칩(100B)이 형광체나 퀀텀닷과 같은 파장변환재료를 포함할 수 있다. 또한, 하나의 멀티 픽셀 패키지(1)에서 픽셀들(10a, 10b, 10c, 10d) 사이에 광이 섞이는 것을 방지하도록, 픽셀들(10a, 10b, 10c, 10d) 사이를 격리시키도록 격자형 구조의 몰딩부(90)를 포함할 수 있다. 각 픽셀 내 LED칩들 사이를 격리하는 구조를 더 추가할 수도 있다. 또한, 도 2에서는 전체 픽셀들의 개수가 16 * 32 개(8 * 16 개의 멀티 픽셀 패키지)인 경우로 예시하였으나, 이러한 개수로 한정되는 것은 아니다.The multi-pixel packages 1 include a package substrate 200 and two or more pixels 10a , 10b , 10c , and 10d positioned on the package substrate 200 . And each of the pixels 10a, 10b, 10c, and 10d includes a red LED chip 100R, a green LED chip 100G, and a blue LED chip 100B. 1 to 3 illustrate only the case in which four pixels 10a, 10b, 10c, and 10d are included in one multi-pixel package, other numbers of pixels may be included in one multi-pixel package. In addition, the red LED chip 100R, the green LED chip 100G, and the blue LED chip 100B are LED chips that emit light of different wavelengths. The wavelength of light emitted from the red LED chip 100R, the green LED chip 100G, or the blue LED chip 100B may be determined only by a component of the compound semiconductor itself, or may be wavelength-converted by a phosphor or quantum dot. In other words, the red LED chip 100R, the green LED chip 100G, or the blue LED chip 100B may include a wavelength conversion material such as a phosphor or quantum dot. In addition, in one multi-pixel package 1 , a lattice-type structure to isolate between the pixels 10a, 10b, 10c, and 10d to prevent light from mixing between the pixels 10a, 10b, 10c, and 10d may include a molding part 90 of It is also possible to further add a structure to isolate between the LED chips in each pixel. Also, although FIG. 2 illustrates that the total number of pixels is 16 * 32 (8 * 16 multi-pixel packages), the number is not limited thereto.

드라이버 IC(D1)는 멀티 픽셀 패키지들(1)을 픽셀 단위로 독립적으로 제어하기 위한 집적회로부이다. 즉, 드라이버 IC(D1)은 열 방향으로 픽셀들 각각에 연결되어 제어 신호들(GCLK, SCLK, LAT, D1)의 조합에 따라 전류를 공급하기 위한 부분으로서, 픽셀들 내에서 각각의 LED칩(100R, 100G, 100B)에 연결되어 픽셀들 각각의 컬러를 적절히 조절하게 된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 드라이버 IC(D1)는 열 방향으로 픽셀들 내의 LED칩들마다, 즉, 하나의 픽셀 내의 적색, 녹색 및 청색 LED칩들 별로 연결되어 제어될 수 있도록 구성된다. 따라서, 열의 개수가 16개인 경우, 3 * 16 개의 채널이 될 수 있도록 드라이버 IC(D1)가 구성된다. 픽셀들과 드라이버 IC(D1) 간의 배선을 이하에서는 편의상 열 방향 배선이라 한다.The driver IC D1 is an integrated circuit unit for independently controlling the multi-pixel packages 1 in units of pixels. That is, the driver IC (D1) is connected to each of the pixels in the column direction to supply current according to a combination of the control signals (GCLK, SCLK, LAT, D1), and each LED chip ( 100R, 100G, 100B) to properly adjust the color of each pixel. As shown in FIG. 2 , the driver IC D1 is configured to be connected and controlled for each LED chip in the pixels in the column direction, that is, for each red, green, and blue LED chip in one pixel. Therefore, when the number of columns is 16, the driver IC D1 is configured to be 3 * 16 channels. The wiring between the pixels and the driver IC D1 is hereinafter referred to as a column direction wiring for convenience.

본 발명의 LED 디스플레이 장치에서는, 픽셀들(10a, 10b, 10c, 10d)이 스캔 신호에 따라 행 단위로 스캐닝될 수 있도록, 하나의 멀티 픽셀 패키지(1) 내에서 행 방향으로 이웃하는 픽셀들(예컨대, 10a와 10b, 또는 10c와 10d) 내의 LED칩들의 애노드 단자들이 공통의 스캔 신호를 인가받도록 연결된다. 그리고, 서로 이웃하는 두 개의 멀티 픽셀 패키지들을 고려해 볼 때, 하나의 멀티 픽셀 패키지 내의 픽셀들과 상기 멀티 픽셀 패키지에 이웃하는 다른 하나의 멀티 픽셀 패키지 내의 픽셀들 중에서 행 방향으로 서로 이웃하는 픽셀들 내의 LED칩들의 애노드 단자들이 행 방향으로 공통의 스캔 신호를 인가받도록 연결되어 있다.In the LED display device of the present invention, the pixels (10a, 10b, 10c, 10d) adjacent in the row direction in one multi-pixel package 1 so that the pixels (10a, 10b, 10c, 10d) can be scanned row by row according to the scan signal ( For example, anode terminals of the LED chips in 10a and 10b, or 10c and 10d) are connected to receive a common scan signal. And, when considering two multi-pixel packages that are adjacent to each other, among pixels in one multi-pixel package and pixels in another multi-pixel package adjacent to the multi-pixel package, in pixels adjacent to each other in the row direction. Anode terminals of the LED chips are connected to receive a common scan signal in the row direction.

멀티 픽셀 패키지들(1) 각각은 패키지 기판(200)의 상면에 형성되고 픽셀 단위로 할당된 공통전극패드들(512, 522, 532, 542)을 포함한다. Each of the multi-pixel packages 1 includes common electrode pads 512 , 522 , 532 , and 542 formed on the top surface of the package substrate 200 and allocated in units of pixels.

또한, 하나의 멀티 픽셀 패키지(1) 내에서 행 방향으로 이웃하는 공통전극패드들(예컨대, 512와 522, 또는 532와 542)은 패키지 기판(200)의 상면에서 서로 연결된다. 그 결과, 공통전극패드들(512와 522, 또는 532와 542)은 "∪" 자 형태로 형성될 수 있다.In addition, common electrode pads (eg, 512 and 522 or 532 and 542 ) adjacent to each other in the row direction in one multi-pixel package 1 are connected to each other on the top surface of the package substrate 200 . As a result, the common electrode pads 512 and 522 or 532 and 542 may be formed in a “∪” shape.

또한, 멀티 픽셀 패키지들(1) 각각은, 멀티 픽셀 패키지들(1) 각각에서의 행의 개수와 동일한 개수(도시된 바와 같이 행의 개수가 2개인 경우 2개)로 패키지 기판(200)의 저면에 형성되는 공통단자(A1, A2)를 포함한다.In addition, each of the multi-pixel packages 1 is the same as the number of rows in each of the multi-pixel packages 1 (two when the number of rows is two as shown) of the package substrate 200 . It includes a common terminal (A1, A2) formed on the bottom.

또한, 멀티 픽셀 패키지들(1) 각각은 공통전극패드(512, 522, 532, 542)와 공통단자(A1, A2) 간을 연결하기 위한 공통연결수단(510, 520)을 포함한다. 즉, 공통전극패드 512와 522가 서로 연결되어 있으므로, 이들과 공통단자 A1이 공통연결수단 510에 의해 연결되고, 공통전극패드 532와 542가 서로 연결되어 있으므로 이들과 공통단자 A2가 공통연결수단 520에 의해 연결된다.In addition, each of the multi-pixel packages 1 includes common connection means 510 and 520 for connecting the common electrode pads 512 , 522 , 532 , and 542 to the common terminals A1 and A2 . That is, since the common electrode pads 512 and 522 are connected to each other, they and the common terminal A1 are connected by the common connection means 510, and since the common electrode pads 532 and 542 are connected to each other, these and the common terminal A2 are connected to the common connection means 520 connected by

또한, 멀티 픽셀 패키지들 중 행 방향으로 이웃하는 멀티 픽셀 패키지들은, 행 방향으로 이웃하는 멀티 픽셀 패키지들 각각에 형성된 공통단자를 통해 공통의 스캔 신호를 인가받는다. 편의상 행 단위로 공통의 스캔 신호를 인가하기 위한 배선을 행 방향 배선이라 한다. 즉, 도 2에 도시된 바와 같이, 서로 행 방향으로 이웃하는 멀티 픽셀 패키지들 각각에서의 공통단자 A1이 서로 행 방향으로 연결되어 공통의 스캔 신호를 인가받고, 공통단자 A2가 서로 행 방향으로 연결되어 공통의 스캔 신호를 인가받게 된다.In addition, among the multi-pixel packages, the multi-pixel packages adjacent in the row direction receive a common scan signal through a common terminal formed in each of the multi-pixel packages adjacent in the row direction. For convenience, a wiring for applying a common scan signal in a row unit is referred to as a row direction wiring. That is, as shown in FIG. 2 , the common terminal A1 of each of the multi-pixel packages adjacent to each other in the row direction is connected to each other in the row direction to receive a common scan signal, and the common terminal A2 is connected to each other in the row direction. to receive a common scan signal.

또한, 멀티 픽셀 패키지들 각각은, 패키지 기판(200)의 상면에 형성되고 LED칩들 각각의 캐소드 단자가 독립적으로 연결되는 개별전극패드들(312a, 322a, 332a, 312b, 322b, 332b, 412c, 422c, 432c, 412d, 422d, 432d)을 포함한다. 이들 개별전극패드들(312a, 322a, 332a, 312b, 322b, 332b, 412c, 422c, 432c, 412d, 422d, 432d)은 각각의 픽셀 내에서 열 방향으로 일렬로 배열된다. 본 명세서에서 하나의 LED칩에서 개별전극패드와 연결되는 부분은 캐소드(cathode) 단자로 명명되고, 공통전극패드와 연결되는 부분은 애노드(anode) 단자로 명명된다.In addition, each of the multi-pixel packages is formed on the upper surface of the package substrate 200 and individual electrode pads 312a, 322a, 332a, 312b, 322b, 332b, 412c, 422c to which cathode terminals of the LED chips are independently connected. , 432c, 412d, 422d, 432d). The individual electrode pads 312a, 322a, 332a, 312b, 322b, 332b, 412c, 422c, 432c, 412d, 422d, and 432d are arranged in a row in a column direction in each pixel. In this specification, in one LED chip, a part connected to an individual electrode pad is called a cathode terminal, and a part connected to a common electrode pad is called an anode terminal.

한편, 이러한 열 방향으로의 일렬 배열과는 다르게 각각의 픽셀 내에서 개별전극패드들이 행 방향으로 일렬로 배열될 수도 있다. 개별전극패드들이 행 방향으로 일렬로 배열된 형태는 도 9에 도시되어 있으며, 이후에 설명된다.On the other hand, unlike the arrangement in the column direction, the individual electrode pads may be arranged in a line in each pixel in the row direction. A form in which the individual electrode pads are arranged in a row in the row direction is shown in FIG. 9 and will be described later.

또한, 멀티 픽셀 패키지들 각각은, 멀티 픽셀 패키지들 각각에서의 열의 개수와 동일한 개수로 적색 LED칩, 녹색 LED칩 및 청색 LED칩 별로 패키지 기판(200)의 저면에 형성된, R 단자(R1, R2), G 단자(G1, G2) 및 B 단자(B1, B2)를 포함한다. 즉, 열의 개수가 2개이므로, R 단자, G 단자 및 B 단자가 각각 2개씩 패키지 기판(200)의 저면에 형성된다.In addition, each of the multi-pixel packages is formed on the bottom surface of the package substrate 200 for each red LED chip, a green LED chip, and a blue LED chip in the same number as the number of columns in each of the multi-pixel packages, R terminals R1 and R2 ), G terminals (G1, G2) and B terminals (B1, B2). That is, since the number of columns is two, two R terminals, two G terminals, and two B terminals are respectively formed on the bottom surface of the package substrate 200 .

또한, 멀티 픽셀 패키지들 각각은, 개별전극패드들 중 R 개별전극패드(312a, 412c, 312b, 412d)와 R 단자(R1, R2) 간을 연결하는 R 연결수단(310, 410), 개별전극패드들 중 G 개별전극패드(322a, 422c, 322b, 422d)와 G 단자(G1, G2) 간을 연결하는 G 연결수단(320, 420), 개별전극패드들 중 B 개별전극패드(332a, 432c, 332b, 432d)와 B 단자(B1, B2) 간을 연결하는 B 연결수단(330, 430)을 포함한다. 구체적으로 살펴보면, R 연결수단(310)은 R 개별전극패드(312a, 412c)와 R 단자(R1) 간을 연결하고, R 연결수단(410)은 R 개별전극패드(312b, 412d)와 R 단자(R2) 간을 연결하며, G 연결수단(320)은 G 개별전극패드(322b, 422c)와 G 단자(G1) 간을 연결하고, G 연결수단(420)은 G 개별전극패드(322b, 422d)와 G 단자(G2) 간을 연결하며, B 연결수단(330)은 B 개별전극패드(332a, 432c)와 G 단자(G1) 간을 연결하고, G 연결수단(430)은 G 개별전극패드(332b, 432d)와 G 단자(G2) 간을 연결한다.In addition, each of the multi-pixel packages includes R connection means 310 and 410 for connecting between the R individual electrode pads 312a, 412c, 312b, and 412d among the individual electrode pads and the R terminals R1 and R2, and the individual electrode. Among the pads, G connecting means 320 and 420 for connecting between the G individual electrode pads 322a, 422c, 322b, and 422d and the G terminals G1 and G2, and B individual electrode pads 332a and 432c among the individual electrode pads , 332b, 432d) and B connecting means (330, 430) for connecting between the B terminals (B1, B2) includes. Specifically, the R connection means 310 connects between the R individual electrode pads 312a and 412c and the R terminal R1, and the R connection means 410 connects the R individual electrode pads 312b and 412d and the R terminal. (R2), the G connection means 320 connects the G individual electrode pads 322b and 422c and the G terminal G1, and the G connection means 420 connects the G individual electrode pads 322b and 422d. ) and the G terminal (G2), the B connection means 330 connects between the B individual electrode pads 332a and 432c and the G terminal G1, and the G connection means 430 connects the G individual electrode pads. (332b, 432d) and the G terminal (G2) are connected.

개별전극패드들을 더 구체적으로 살펴보면, 제1 R 개별전극패드(312a)는 제1 R 연결수단(310)과 제1 픽셀(10a) 내 적색 LED칩의 캐소드 단자를 연결시켜주고, 제3 R 개별전극패드(412c)는 제1 R 연결수단(310)과 제3 픽셀(10c) 내 적색 LED칩의 캐소드 단자를 연결시켜준다. 또한, 제2 R 개별전극패드(312b)는 제2 R 연결수단(410)과 제2 픽셀(10b) 내 적색 LED칩의 캐소드 단자를 연결시켜주고, 제4 R 개별전극패드(412d)는 제2 R 연결수단(410)과 제4 픽셀(10d) 내 적색 LED칩의 캐소드 단자를 연결시켜준다. 또한, 제1 G 개별전극패드(322a)는 제1 G 연결수단(320)과 제1 픽셀(10a) 내 녹색 LED칩의 캐소드 단자를 연결시켜주고, 제3 G 개별전극패드(422c)는 제1 G 연결수단(320)과 제3 픽셀(10c) 내 녹색 LED칩의 캐소드 단자를 연결시켜준다. 또한, 제2 G 개별전극패드(322b)는 제2 G 연결수단(420)과 제2 픽셀(10b) 내 녹색 LED칩의 캐소드 단자를 연결시켜주고, 제4 G 개별전극패드(422d)와 제4 픽셀(10d) 내 녹색 LED칩의 캐소드 단자를 연결시켜준다. 또한, 제1 B 개별전극패드(332a)는 제1 B 연결수단(330)과 제1 픽셀(10a) 내 청색 LED칩의 캐소드 단자를 연결시켜주고, 제3 B 개별전극패드(432c)는 제1 B 연결수단(330)과 제3 픽셀(10c) 내 청색 LED칩의 캐소드 단자를 연결시켜준다. 또한, 제2 B 개별전극패드(332b)는 제2 B 연결수단(430)과 제2 픽셀(10b) 내 청색 LED칩의 캐소드 단자를 연결시켜주고, 제4 B 개별전극패드(432d)와 제4 픽셀(10d) 내 청색 LED칩의 캐소드 단자를 연결시켜준다.Looking at the individual electrode pads in more detail, the first R individual electrode pad 312a connects the first R connection means 310 and the cathode terminal of the red LED chip in the first pixel 10a, and the third R individual electrode pad 312a The electrode pad 412c connects the first R connection means 310 and the cathode terminal of the red LED chip in the third pixel 10c. In addition, the second R individual electrode pad 312b connects the second R connection means 410 and the cathode terminal of the red LED chip in the second pixel 10b, and the fourth R individual electrode pad 412d is the first 2 The R connection means 410 and the cathode terminal of the red LED chip in the fourth pixel 10d are connected. In addition, the first G individual electrode pad 322a connects the first G connection means 320 and the cathode terminal of the green LED chip in the first pixel 10a, and the third G individual electrode pad 422c is The 1 G connection means 320 and the cathode terminal of the green LED chip in the third pixel 10c are connected. In addition, the second G individual electrode pad 322b connects the second G connecting means 420 and the cathode terminal of the green LED chip in the second pixel 10b, and connects the fourth G individual electrode pad 422d and the second G electrode pad 422d. 4 Connect the cathode terminal of the green LED chip in the pixel 10d. In addition, the first B individual electrode pad 332a connects the first B connecting means 330 and the cathode terminal of the blue LED chip in the first pixel 10a, and the third B individual electrode pad 432c is the second 1 B The connecting means 330 and the cathode terminal of the blue LED chip in the third pixel 10c are connected. In addition, the second B individual electrode pad 332b connects the second B connection means 430 and the cathode terminal of the blue LED chip in the second pixel 10b, and connects the fourth B individual electrode pad 432d and the second electrode pad 432d. 4 Connect the cathode terminal of the blue LED chip in the pixel 10d.

또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 R 개별전극패드(312a), 제1 G 개별전극패드(322a) 및 제1 B 개별전극패드(332a)는 열 방향으로 일렬로 배열되고, 제2 R 개별전극패드(312b), 제2 G 개별전극패드(322b) 및 제2 B 개별전극패드(332b)는 열 방향으로 일렬로 배열되고, 제3 R 개별전극패드(412c), 제3 G 개별전극패드(422c) 및 제3 B 개별전극패드(432c)는 열 방향으로 일렬로 배열되고, 제4 R 개별전극패드(412d), 제4 G 개별전극패드(422d) 및 제4 B 개별전극패드(432d)는 열 방향으로 일렬로 배열될 수 있다.In addition, as shown in FIG. 3 , the first R individual electrode pads 312a , the first G individual electrode pads 322a and the first B individual electrode pads 332a are arranged in a row in the column direction, and the second The R individual electrode pad 312b, the second G individual electrode pad 322b and the second B individual electrode pad 332b are arranged in a row in the column direction, and the third R individual electrode pad 412c and the third G individual electrode pad 412c are arranged in a row. The electrode pads 422c and the third B individual electrode pads 432c are arranged in a row in the column direction, and the fourth R individual electrode pads 412d, the fourth G individual electrode pads 422d and the fourth B individual electrode pads are arranged in a row. 432d may be arranged in a row in the column direction.

한편, 이와는 다르게, 픽셀들 각각에서 개별전극패드들이 행 방향으로 일렬로 배열될 수 있다. 즉, 제1 픽셀 내에서 제1 R 개별전극패드, 제1 G 개별전극패드 및 제1 B 개별전극패드가 행 방향으로 일렬로 배열되고, 제2 픽셀 내에서 제2 R 개별전극패드, 제2 G 개별전극패드 및 제2 B 개별전극패드가 행 방향으로 일렬로 배열되고, 제3 픽셀 내에서 제3 R 개별전극패드, 제3 G 개별전극패드 및 제3 B 개별전극패드가 행 방향으로 일렬로 배열되고, 제4 픽셀 내에서 제4 R 개별전극패드, 제4 G 개별전극패드 및 제4 B 개별전극패드는 행 방향으로 일렬로 배열될 수 있다. 이러한 예는 도 9에 도시되어 있으며, 이후에 해당 도면의 설명에서 상세히 언급된다.On the other hand, different from this, the individual electrode pads in each of the pixels may be arranged in a row in the row direction. That is, in the first pixel, the first R individual electrode pads, the first G individual electrode pads, and the first B individual electrode pads are arranged in a row in the row direction, and in the second pixel, the second R individual electrode pads and the second R individual electrode pads are G individual electrode pads and second B individual electrode pads are arranged in a row in the row direction, and in the third pixel, the third R individual electrode pads, the third G individual electrode pads, and the third B individual electrode pads are arranged in a row direction , and in the fourth pixel, the fourth R individual electrode pad, the fourth G individual electrode pad, and the fourth B individual electrode pad may be arranged in a row in the row direction. An example of this is shown in FIG. 9 , which is referred to in detail later in the description of the figure.

도 4a는 제1 픽셀(10a) 및 제3 픽셀(10c)의 적색 LED칩들, 녹색 LED칩들 및 청색 LED칩들의 캐소드 단자들과 개별전극패드들과의 결합 관계를 보인 멀티 픽셀 패키지의 단면도이고, 도 4b는 제2 픽셀(10b) 및 제4 픽셀(10d)의 적색 LED칩들, 녹색 LED칩들 및 청색 LED칩들의 캐소드 단자들과 개별전극패드들과의 결합 관계를 보인 멀티 픽셀 패키지의 단면도이고, 도 5a는 제1 픽셀(10a) 및 제3 픽셀(10c)의 적색 LED칩들, 녹색 LED칩들 및 청색 LED칩들의 애노드 단자들과 공통전극패드들(512, 532)과의 결합 관계를 보인 멀티 픽셀 패키지의 단면도이고, 도 5b는 제2 픽셀(10b) 및 제4 픽셀(10d)의 적색 LED칩들, 녹색 LED칩들 및 청색 LED칩들의 애노드 단자들과 공통전극패드들(522, 542)와의 결합 관계를 보인 멀티 픽셀 패키지의 단면도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 디스플레이 장치에서 픽셀을 구성하는 LED칩 구조의 일 예를 설명하기 위한 단면도이다.4A is a cross-sectional view of a multi-pixel package showing a coupling relationship between cathode terminals and individual electrode pads of red LED chips, green LED chips, and blue LED chips of the first pixel 10a and the third pixel 10c; 4B is a cross-sectional view of a multi-pixel package showing a coupling relationship between cathode terminals and individual electrode pads of the red LED chips, green LED chips, and blue LED chips of the second pixel 10b and the fourth pixel 10d; 5A is a multi-pixel diagram showing a coupling relationship between the anode terminals of the red LED chips, the green LED chips, and the blue LED chips of the first pixel 10a and the third pixel 10c and the common electrode pads 512 and 532 . It is a cross-sectional view of the package, and FIG. 5B is a coupling relationship between the anode terminals of the red LED chips, the green LED chips, and the blue LED chips of the second pixel 10b and the fourth pixel 10d and the common electrode pads 522 and 542 . is a cross-sectional view of a multi-pixel package, and FIG. 6 is a cross-sectional view for explaining an example of a structure of an LED chip constituting a pixel in an LED display device according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 6을 함께 참조하여, 하나의 멀티 픽셀 패키지(1) 내에서 제1 행 제1 열에 위치하는 픽셀(10a)을 제1 픽셀, 제1 행 제2 열에 위치하는 픽셀(10b)을 제2 픽셀, 제2 제1 열에 위치하는 픽셀(10c)을 제3 픽셀, 제2행 제2 열에 위치하는 픽셀(10d)을 제4 픽셀이라 하고, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 디스플레이 장치에서의 멀티 픽셀 패키지(1)를 설명하면 이하와 같다.1 to 6 together, in one multi-pixel package 1, a pixel 10a positioned in a first row, a first column is a first pixel, and a pixel 10b positioned in a first row and a second column is shown. The second pixel, the pixel 10c positioned in the second first column is referred to as a third pixel, and the pixel 10d positioned in the second row and second column is referred to as a fourth pixel, and the LED display device according to an embodiment of the present invention A description of the multi-pixel package 1 in is as follows.

도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 디스플레이 장치에서 멀티 픽셀 패키지(1)는 서로 평행한 제1 측면(201) 및 제2 측면(202)과, 이들 측면들(201, 202)에 대하여 수직을 이루면서 서로 평행한 제3 측면(203) 및 제4 측면(204)을 포함하는 대략 정사각형 또는 직사각형의 패키지 기판(200)을 포함한다.As shown, in the LED display device according to an embodiment of the present invention, the multi-pixel package 1 includes a first side 201 and a second side 202 that are parallel to each other, and the side surfaces 201 and 202 and a substantially square or rectangular package substrate 200 including a third side 203 and a fourth side 204 that are perpendicular to and parallel to each other.

또한, 멀티 픽셀 패키지(1)는 패키지 기판(200)의 상면에 행렬 배열, 더 구체적으로는, 2행 2열로 배열되는 4개의 픽셀들(10a, 10b, 10c, 10d)을 포함한다. 앞서 간단히 언급한 바와 같이 본 명세서에서 열 방향은 제1 측면(201) 및 제2 측면(202)과 평행한 방향이고, 행 방향은 제3 측면(203) 및 제4 측면(204)과 평행한 방향이다. 상기 행 방향은 행 단위로 스캔하는 경우 스캔 신호가 공통으로 인가되는 방향이고, 상기 열 방향은 드라이버 IC(D1) 측으로부터 전류를 공급받기 하기 위해 픽셀 내의 LED칩들 별로 각각 연결되는 방향이다.In addition, the multi-pixel package 1 includes four pixels 10a, 10b, 10c, and 10d arranged in a matrix arrangement, more specifically, in two rows and two columns, on the upper surface of the package substrate 200 . As briefly mentioned above, in this specification, the column direction is a direction parallel to the first side surface 201 and the second side surface 202 , and the row direction is a direction parallel to the third side surface 203 and the fourth side surface 204 . is the direction The row direction is a direction in which scan signals are commonly applied when scanning in rows, and the column direction is a direction in which each LED chip in a pixel is connected to receive current from the driver IC (D1) side.

4개의 픽셀들(10a, 10b, 10c, 10d)은, 패키지 기판(200)의 상면에서 제1 행 제1 열에 위치하는 제1 픽셀(10a)과, 패키지 기판(200)의 상면에서 제1 행 제2 열에 위치하는 제2 픽셀(10b)과, 패키지 기판(200)의 상면에서 제2 행 제1 열에 위치하는 제3 픽셀(10c)과, 패키지 기판(200)의 상면에서 제2 행 제2 열에 위치하는 제4 픽셀(10d)을 포함한다. 또한, 위에서 언급한 바와 같이, 제1 픽셀(10a), 제2 픽셀(10b), 제3 픽셀(10c) 및 제4 픽셀(10d) 각각은 열 방향으로 적색 LED칩(100R), 녹색 LED칩(100G) 및 청색 LED칩(100B) 차례대로 포함한다. 이들 적색, 녹색, 및 청색 LED칩들은 플립칩형 LED칩이며, 도 6에 플립칩형 본 발명에 적용될 수 있는 플립칩형 LED칩을 도시하였으며, 이러한 LED칩의 참조번호를 100으로 나타낸다.The four pixels 10a , 10b , 10c , and 10d include a first pixel 10a positioned in a first row and a first column on the top surface of the package substrate 200 , and a first row on the top surface of the package substrate 200 . The second pixel 10b positioned in the second column, the third pixel 10c positioned in the second row first column on the top surface of the package substrate 200 , and the second row second on the top surface of the package substrate 200 . and a fourth pixel 10d positioned in a column. In addition, as mentioned above, each of the first pixel 10a, the second pixel 10b, the third pixel 10c, and the fourth pixel 10d is a red LED chip 100R and a green LED chip in the column direction. (100G) and the blue LED chip (100B) in turn. These red, green, and blue LED chips are flip-chip LED chips, and FIG. 6 shows a flip-chip-type LED chip applicable to the present invention, and the reference number of these LED chips is 100.

적색 LED칩(100R), 녹색 LED칩(100G) 및 청색 LED칩(100B)은, 성장 기판(101)의 일면에서 아래를 향해 차례로 제1 도전형 반도체층(102), 활성층(103) 및 제2 도전형반도체층(104)를 포함하는 구조로서, 활성층(103)을 사이에 두고 적층 구조로 형성된 제1 도전형 반도체층(102)과 제2 도전형반도체층(104)이 단차를 이루면서 하측으로 노출된 플립칩 구조를 갖는다. LED칩들 중 적어도 하나의 LED칩이 플립칩 구조 대신에 제1 및/또는 제2 도전형 전극이 와이어 본딩되는 구조일 수도 있음에 유의한다.The red LED chip 100R, the green LED chip 100G, and the blue LED chip 100B are sequentially formed from the one surface of the growth substrate 101 downwardly from the first conductivity type semiconductor layer 102 , the active layer 103 and the second A structure including a two-conductivity semiconductor layer 104, wherein the first conductivity-type semiconductor layer 102 and the second conductivity-type semiconductor layer 104 formed in a stacked structure with the active layer 103 interposed therebetween form a step and form a lower side It has an exposed flip-chip structure. Note that at least one of the LED chips may have a structure in which first and/or second conductivity-type electrodes are wire-bonded instead of a flip-chip structure.

본 실시예에서, 적색 LED칩(100R), 녹색 LED칩(100G) 및 청색 LED칩(100B) 각각은 제1 도전형반도체층(102)의 하부 노출면에 형성된 제1 도전형 전극(105a)와, 제2 도전형반도체층(104)의 하부 노출면에 형성된 제2 도전형 전극(105b)을 하부에 구비한다. 앞서 언급한 바와 같이, 본 명세서에서는 제1 도전형 전극(105a)이 캐소드(cathode) 단자로 명명되고, 제2 도전형 전극(105b)이 애노드(anode) 단자로 명명된다.In this embodiment, each of the red LED chip 100R, the green LED chip 100G, and the blue LED chip 100B is a first conductive type electrode 105a formed on the lower exposed surface of the first conductive type semiconductor layer 102 . and a second conductivity type electrode 105b formed on the lower exposed surface of the second conductivity type semiconductor layer 104 . As mentioned above, in this specification, the first conductivity type electrode 105a is referred to as a cathode terminal, and the second conductivity type electrode 105b is referred to as an anode terminal.

또한, 멀티 픽셀 LED 패키지(1)는. 서로 이격된 상태로 패키지 기판(200)의 저면에 형성된, 제1 R 단자(R1), 제1 G 단자(G1), 제1 B 단자(B1), 제2 R 단자(R2), 제2 G 단자(G2), 제2 B 단자(B2), 제1 공통단자(A1) 및 제2 공통단자(A2)를 포함한다. 제1 R 단자(R1), 제1 G 단자(G1), 제1 B 단자(B1), 제2 R 단자(R2), 제2 G 단자(G2) 및 제2 B 단자(B2)에는 LED칩들 각각의 캐소드 단자가 연결되고, 제1 공통단자(A1) 및 제2 공통단자(A2)에는 LED칩들 각각의 애노드 단자가 연결된다.In addition, the multi-pixel LED package (1). A first R terminal (R1), a first G terminal (G1), a first B terminal (B1), a second R terminal (R2), a second G formed on the bottom surface of the package substrate 200 in a state spaced apart from each other It includes a terminal G2, a second B terminal B2, a first common terminal A1, and a second common terminal A2. LED chips are provided on the first R terminal R1, the first G terminal G1, the first B terminal B1, the second R terminal R2, the second G terminal G2, and the second B terminal B2. Each cathode terminal is connected, and the anode terminal of each of the LED chips is connected to the first common terminal A1 and the second common terminal A2.

제1 R 단자(R1)는, 제1 R 연결 수단(310)에 의해, 제1 픽셀(10a) 내 적색 LED칩(100R)의 캐소드 단자(105a) 및 제3 픽셀(10c) 내 적색 LED칩(100R)의 캐소드 단자(105a)에 공통적으로 연결된다. 또한, 제1 G 단자(G1)는, 제1 G 연결 수단(320)에 의해, 제1 픽셀(10a) 내 녹색 LED칩(100G)의 캐소드 단자(105a) 및 제3 픽셀(10c) 내 G LED칩(100G)의 캐소드 단자(105a)에 공통적으로 연결된다. 제1 B 단자(B1)는, 제1 B 연결 수단(330)에 의해, 제1 픽셀(10a) 내 청색 LED칩(100B)의 캐소드 단자(105a) 및 제3 픽셀(10c) 내 청색 LED칩(100b)칩의 캐소드 단자(105a)에 공통적으로 연결된다.The first R terminal R1 is connected to the cathode terminal 105a of the red LED chip 100R in the first pixel 10a and the red LED chip in the third pixel 10c by the first R connection means 310 . It is commonly connected to the cathode terminal 105a of (100R). In addition, the first G terminal G1 is connected to the cathode terminal 105a of the green LED chip 100G in the first pixel 10a and the G in the third pixel 10c by the first G connection means 320 . It is commonly connected to the cathode terminal 105a of the LED chip 100G. The first B terminal B1 is connected to the cathode terminal 105a of the blue LED chip 100B in the first pixel 10a and the blue LED chip in the third pixel 10c by the first B connection means 330 . (100b) It is commonly connected to the cathode terminal 105a of the chip.

또한, 제2 R 단자(R2)는, 제2 R 연결 수단(410)에 의해, 제2 픽셀(10b) 내 적색 LED칩(100R)의 캐소드 단자(105a) 및 제4 픽셀(10d) 내 적색 LED칩(100R)의 캐소드 단자(105a)에 공통적으로 연결된다. 또한, 제2 G 단자(G2)는, 제2 G 연결 수단(420)에 의해, 제2 픽셀(10b) 내 녹색 LED칩(100G)의 캐소드 단자(105a) 및 제4 픽셀(10d) 내 녹색 LED칩(100G)의 캐소드 단자(105a)에 공통적으로 연결된다. 또한, 제2 B 단자(B2)는, 제2 B 연결 수단(420)에 의해, 제2 픽셀(10b) 내 청색 LED칩(100B)의 캐소드 단자(105a) 및 제4 픽셀(10d) 내 청색 LED칩(100B)의 캐소드 단자(105a)에 공통적으로 연결된다.In addition, the second R terminal R2 is connected to the cathode terminal 105a of the red LED chip 100R in the second pixel 10b and the red in the fourth pixel 10d by the second R connection means 410 . It is commonly connected to the cathode terminal 105a of the LED chip 100R. In addition, the second G terminal G2 is connected to the cathode terminal 105a of the green LED chip 100G in the second pixel 10b and the green in the fourth pixel 10d by the second G connection means 420 . It is commonly connected to the cathode terminal 105a of the LED chip 100G. In addition, the second B terminal B2 is connected to the cathode terminal 105a of the blue LED chip 100B in the second pixel 10b and the blue color in the fourth pixel 10d by the second B connection means 420 . It is commonly connected to the cathode terminal 105a of the LED chip 100B.

또한, 제1 공통단자(A1)는, 제1 공통연결수단(510)에 의해, 제1 픽셀(10a) 내 적색 LED칩(100R), 녹색 LED칩(100G) 및 청색 LED칩(100B)의 애노드 단자들(105b)과 제2 픽셀(10b) 내 적색 LED칩(100R), 녹색 LED칩(100G) 및 청색 LED칩(100B)의 애노드 단자들(105b)에 공통적으로 연결된다.In addition, the first common terminal A1 is connected to the red LED chip 100R, the green LED chip 100G and the blue LED chip 100B in the first pixel 10a by the first common connection means 510 . The anode terminals 105b and the anode terminals 105b of the red LED chip 100R, the green LED chip 100G, and the blue LED chip 100B in the second pixel 10b are commonly connected.

제2 공통단자(A2)는, 제2 공통연결수단(520)에 의해, 제3 픽셀(10c) 내 적색 LED칩(100R), 녹색 LED칩(100G) 및 청색 LED칩(100B)의 애노드 단자들(105b)과 제4 픽셀(10d) 내 적색 LED칩(100R), 녹색 LED칩(100G) 및 청색 LED칩(100B)의 애노드 단자들(105b)에 공통적으로 연결된다.The second common terminal A2 is the anode terminal of the red LED chip 100R, the green LED chip 100G, and the blue LED chip 100B in the third pixel 10c by the second common connection means 520 . It is commonly connected to the anode terminals 105b of the red LED chip 100R, the green LED chip 100G, and the blue LED chip 100B in the pixels 105b and the fourth pixel 10d.

전술한 픽셀들(10a, 10b, 10c, 10d) 및 각 픽셀 내 적색, 녹색 및 청색 LED 칩들(100R, 100G, 100B)의 배열과, 전술한 8개의 단자들(R1, G1, B1, R2, G2, B2, A1 및 A2)과 전술한 LED칩(100R, 100G, 100B)의 단자들(105a, 105b)간 결합 관계에 의해 아래의 [표 1]과 같은 방식으로 각 픽셀들의 적색, 녹색 및 청색 LED칩들의 개별적인 제어가 가능하다.The arrangement of the aforementioned pixels 10a, 10b, 10c, 10d and the red, green and blue LED chips 100R, 100G, 100B in each pixel, and the aforementioned eight terminals R1, G1, B1, R2, By the coupling relationship between G2, B2, A1 and A2) and the terminals 105a and 105b of the above-described LED chips 100R, 100G, 100B, the red, green and Individual control of blue LED chips is possible.

제1열column 1 제2열2nd row
제1행
line 1 R LED칩(A1,R1)
G LED칩(A1,G1)
B LED칩(A1,B1)R LED chip (A1, R1)
G LED chip (A1, G1)
B LED chip (A1, B1) R LED칩(A1,R2)
G LED칩(A1,G2)
B LED칩(A1,B2)R LED chip (A1, R2)
G LED chip (A1, G2)
B LED chip (A1, B2)
제2행
line 2 R LED칩(A2,R1)
G LED칩(A2,G1)
B LED칩(A2,B1)R LED chip (A2, R1)
G LED chip (A2, G1)
B LED chip (A2, B1) R LED칩(A2,R2)
G LED칩(A2,G2)
B LED칩(A2,B2)R LED chip (A2, R2)
G LED chip (A2, G2)
B LED chip (A2, B2)

보다 구체적으로 살펴보면, 제1 행에 있는 제1 및 제2 픽셀(10a, 10b)의 LED칩들, 즉, 제1 행 제1 열 픽셀(10a)에 속한 적색, 녹색, 청색 LED칩들과 제1 행 제2 열 픽셀(10b)에 속한 적색, 녹색, 청색 LED칩들은 모두 제1 공통단자(A1)를 통해 스캔 신호를 공통으로 인가받고, 제2 행에 있는 제3 및 제4 픽셀의 LED칩(10c, 10d)들, 즉, 제2 행 제1 열 픽셀(10c)에 속한 적색, 녹색, 청색 LED칩들과 제2 행 제2 열 픽셀(10d)에 속한 적색, 녹색, 청색 LED칩들은 모두 제2 공통단자(A2)를 통해 스캔 신호를 공통으로 인가받는다. 다시 말해, 제1 행에 있는 픽셀들(10a, 10b)의 적색, 녹색, 청색 LED칩들과 제2 행에 있는 픽셀들(10c, 10d)의 적색, 녹색, 청색 LED칩들은 제1 공통단자(A1)와 제2 공통단자(A2)에 의해 각각 독립적으로 제어된다. 또한, 제1 열에 속한 적색 LED칩과 제2 열에 속한 적색 LED칩은 제1 R 단자(R1)와 제2 R 단자(R2)에 각각 연결되어 드라이버 IC(D1)에 의해 각각 독립적으로 제어된다. 또한, 제1 열에 속한 녹색 LED칩과 제2 열에 속한 녹색 LED칩은 제1 G 단자(G1)와 제2 G 단자(G2)에 각각 연결되어 드라이버 IC(D1)에 의해 각각 독립적으로 제어된다. 또한, 제1 열에 속한 청색 LED칩과 제2 열에 속한 청색 LED칩은 제1 B 단자(B1)와 제2 B 단자(B2)에 각각 연결되어 드라이버 IC(D1)에 의해 각각 독립적으로 제어된다.More specifically, the LED chips of the first and second pixels 10a and 10b in the first row, that is, the red, green, and blue LED chips belonging to the first row and first column pixels 10a and the first row All of the red, green, and blue LED chips belonging to the pixel 10b in the second column receive a scan signal in common through the first common terminal A1, and the LED chips of the third and fourth pixels in the second row ( 10c and 10d), that is, the red, green, and blue LED chips belonging to the pixel 10c in the second row first column and the red, green, and blue LED chips belonging to the pixel 10d in the second row and second column are all first 2 The scan signal is commonly applied through the common terminal (A2). In other words, the red, green, and blue LED chips of the pixels 10a and 10b in the first row and the red, green, and blue LED chips of the pixels 10c and 10d in the second row are connected to the first common terminal ( A1) and the second common terminal (A2) are each independently controlled. In addition, the red LED chip belonging to the first column and the red LED chip belonging to the second column are connected to the first R terminal R1 and the second R terminal R2, respectively, and are each independently controlled by the driver IC D1. In addition, the green LED chip belonging to the first column and the green LED chip belonging to the second column are connected to the first G terminal G1 and the second G terminal G2, respectively, and are each independently controlled by the driver IC D1. In addition, the blue LED chip belonging to the first column and the blue LED chip belonging to the second column are connected to the first B terminal B1 and the second B terminal B2, respectively, and are each independently controlled by the driver IC D1.

도 4a에 도시된 바와 같이, 제1 R 연결수단(310)은, Ra 비아(311a)와 Rb비아(311b)에 의해 제1 R 단자(R1)와 각각 연결되고 패키지 기판(200)의 상면에서 서로 이격되게 형성된 R 개별전극패드들(312a, 312b, 이하에서는 편의상 각각 Ra 전극패드, Rb 전극패드라 함)와, 제1 픽셀(10a) 내 적색 LED칩(100R)의 캐소드 단자(105a)를 Ra 전극패드(312a)에 연결하는 Ra 범프(313a)와, 제3 픽셀(10c) 내 적색 LED칩(100R)의 캐소드 단자(105a)를 Rb 전극패드(312b)에 연결하는 Rb범프(313b)를 포함한다.As shown in FIG. 4A , the first R connection means 310 is connected to the first R terminal R1 by Ra vias 311a and Rb vias 311b, respectively, and from the top surface of the package substrate 200 . R individual electrode pads 312a and 312b formed to be spaced apart from each other, hereinafter referred to as Ra electrode pads and Rb electrode pads, respectively for convenience) and the cathode terminal 105a of the red LED chip 100R in the first pixel 10a. Ra bump 313a connected to Ra electrode pad 312a, and Rb bump 313b connecting cathode terminal 105a of red LED chip 100R in third pixel 10c to Rb electrode pad 312b. includes

패키지 기판(200)은 복수 개의 단위 기판층을 포함하는 적층 구조로 이루어지며, Ra 비아(311a)와 Rb비아(311b) 중 적어도 하나는, 패키지 기판(200)의 저면에 위치한 제1 R 단자(R1)로부터 패키지 기판(200)의 상면에 위치한 Ra 전극패드(311a) 및 Rb 전극패드(312b) 각각에까지 의도한 경로로 이어질 수 있도록, 적어도 하나의 단위 기판층을 관통하는 수직부와 적어도 하나의 단위 기판층 상에 형성된 수평부를 포함하는 굴곡 구조로 형성될 수 있다.The package substrate 200 has a stacked structure including a plurality of unit substrate layers, and at least one of the Ra via 311a and the Rb via 311b has a first R terminal ( In order to lead an intended path from R1) to each of the Ra electrode pad 311a and the Rb electrode pad 312b located on the upper surface of the package substrate 200, a vertical portion penetrating through at least one unit substrate layer and at least one It may be formed in a curved structure including a horizontal portion formed on the unit substrate layer.

또한, 제1 G 연결수단(320)은, Ga비아(321a)와 Gb 비아(321b)에 의해 제1 G 단자(G1)와 각각 연결되고 패키지 기판(200)의 상면에서 서로 이격되게 형성된 G 개별전극패드들(322a, 322b, 이하에서는 편의상 각각 Ga 전극패드, Gb 전극패드라 함)와, 제1 픽셀(10a) 내 G LED칩(100G)의 캐소드 단자(105a)를 Ga 전극패드(322a)에 연결하는 Ga범프(323a)와, 제3 픽셀(10c) 내 G LED칩(100G)의 캐소드 단자(105a)를 Gb 전극패드(322b)에 연결하는 Gb 범프(323b)를 포함한다. Ga비아(321a)와 Gb 비아(321b) 중 적어도 하나는, 패키지 기판(200)의 저면에 위치한 제1 G 단자(G1)로부터 패키지 기판(200)의 상면에 위치한 Ga 전극패드(322a) 및 Gb 전극패드(322b) 각각에까지 의도한 경로로 이어질 수 있도록, 적어도 하나의 단위 기판층을 관통하는 수직부와 단위 기판층 상에 형성된 수평부를 포함하는 굴곡 구조로 형성될 수 있다.In addition, the first G connection means 320 is respectively connected to the first G terminal G1 by the Ga via 321a and the Gb via 321b and is formed to be spaced apart from each other on the upper surface of the package substrate 200 . The electrode pads 322a and 322b (hereinafter referred to as Ga electrode pad and Gb electrode pad, respectively) for convenience, and the cathode terminal 105a of the G LED chip 100G in the first pixel 10a are connected to the Ga electrode pad 322a. It includes a Ga bump 323a connected to , and a Gb bump 323b that connects the cathode terminal 105a of the G LED chip 100G in the third pixel 10c to the Gb electrode pad 322b. At least one of the Ga via 321a and the Gb via 321b includes a Ga electrode pad 322a and a Gb located on the upper surface of the package substrate 200 from the first G terminal G1 located on the bottom surface of the package substrate 200 . It may be formed in a curved structure including a vertical portion penetrating at least one unit substrate layer and a horizontal portion formed on the unit substrate layer so as to lead to an intended path to each of the electrode pads 322b.

또한, 제1 B 연결수단(330)은, Ba 비아(331a)와 Bb 비아(331b)에 의해 제1 B 단자(B1)와 각각 연결되고 패키지 기판(200)의 상면에서 서로 이격되게 형성된 B 개별전극패드들(332a, 332b, 이하에서는 편의상 각각 Ba 전극패드, Bb 전극패드라 함)와, 제1 픽셀(10a) 내 B LED칩(100B)의 캐소드 단자(105a)를 Ba 전극패드(332a)에 연결하는 Ba 범프(333a)와, 제3 픽셀(10c) 내 B LED칩(100B)의 캐소드 단자(105a)를 상기 Bb 전극패드(332b)에 연결하는 Bb 범프(333b)를 포함한다. Ba 비아(331a)와 Bb 비아(331b) 중 적어도 하나는, 패키지 기판(200)의 저면에 위치한 제1 B 단자(B1)로부터 패키지 기판(200)의 상면에 위치한 Ba 전극패드(332a) 및 Bb 전극패드(332b) 각각에까지 의도한 경로로 이어질 수 있도록, 적어도 하나의 단위 기판층을 관통하는 수직부와 단위 기판층 상에 형성된 수평부를 포함하는 굴곡 구조로 형성될 수 있다.In addition, the first B connecting means 330 are respectively connected to the first B terminal B1 by the Ba vias 331a and the Bb vias 331b and are formed to be spaced apart from each other on the upper surface of the package substrate 200 . The electrode pads 332a and 332b (hereinafter referred to as Ba electrode pad and Bb electrode pad, respectively) for convenience and the cathode terminal 105a of the B LED chip 100B in the first pixel 10a are connected to the Ba electrode pad 332a. It includes a Ba bump 333a connected to , and a Bb bump 333b that connects the cathode terminal 105a of the B LED chip 100B in the third pixel 10c to the Bb electrode pad 332b. At least one of the Ba via 331a and the Bb via 331b may have a Ba electrode pad 332a and Bb positioned on the upper surface of the package substrate 200 from the first B terminal B1 positioned on the bottom of the package substrate 200 . It may be formed in a curved structure including a vertical portion penetrating at least one unit substrate layer and a horizontal portion formed on the unit substrate layer so as to lead to an intended path to each of the electrode pads 332b.

도 4b에 도시된 바와 같이, 제2 R 연결수단(410)은, Rc비아(411c)와 Rd 비아(411d)에 의해 제2 R 단자(R2)와 각각 연결되고 패키지 기판(200)의 상면에서 서로 이격되게 형성된 R 개별전극패드들(412c, 412d, 이하에서는 편의상 각각 Rc전극패드, Rd 전극패드라 함)와, 제2 픽셀(10b) 내 R LED칩(100R)의 캐소드 단자(105a)를 Rc 전극패드(412c)에 연결하는 Rc범프(413c)와, 제4 픽셀(10d) 내 R LED칩(100R)의 캐소드 단자(105a)를 Rd 전극패드(412d)에 연결하는 Rd 범프(413d)를 포함한다. Rc비아(411c)와 Rd 비아(411d) 중 적어도 하나는, 패키지 기판(200)의 저면에 위치한 제2 R 단자(R2)로부터 패키지 기판(200)의 상면에 위치한 Rc 전극패드(412c) 및 Rd 전극패드(412d) 각각에까지 의도한 경로로 이어질 수 있도록, 적어도 하나의 단위 기판층을 관통하는 수직부와 단위 기판층 상에 형성된 수평부를 포함하는 굴곡 구조로 형성될 수 있다.As shown in FIG. 4B , the second R connection means 410 is connected to the second R terminal R2 by Rc vias 411c and Rd vias 411d, respectively, and from the top surface of the package substrate 200 . R individual electrode pads 412c and 412d formed to be spaced apart from each other, hereinafter referred to as Rc electrode pads and Rd electrode pads, respectively for convenience) and the cathode terminal 105a of the R LED chip 100R in the second pixel 10b. Rc bump 413c connected to Rc electrode pad 412c, and Rd bump 413d connecting cathode terminal 105a of R LED chip 100R in fourth pixel 10d to Rd electrode pad 412d includes At least one of the Rc via 411c and the Rd via 411d may have an Rc electrode pad 412c and Rd positioned on the upper surface of the package substrate 200 from the second R terminal R2 positioned on the bottom of the package substrate 200 . It may be formed in a curved structure including a vertical portion penetrating through at least one unit substrate layer and a horizontal portion formed on the unit substrate layer so as to lead to an intended path to each of the electrode pads 412d.

또한, 제2 G 연결수단(B2)은, Gc비아(421c)와 Gd비아(421d)에 의해 제2 G 단자(G2)와 각각 연결되고 패키지 기판(200)의 상면에서 서로 이격되게 형성된 G 전극패드들(422c, 422d, 이하에서는 편의상 각각 Gc 전극패드, Gd 전극패드라 함)과, 제2 픽셀(10b) 내 G LED칩(100G)의 캐소드 단자(105a)를 Gc 전극패드(422c)에 연결하는 Gc범프(423c)와, 제4 픽셀(10d) 내 G LED칩(100G)의 캐소드 단자(105a)를 Gd 전극패드(422d)에 연결하는 Gd범프(423d)를 포함한다. Gc비아(421c)와 Gd비아(421d) 중 적어도 하나는, 패키지 기판(200)의 저면에 위치한 제2 G 단자(G1)로부터 패키지 기판(200)의 상면에 위치한 Gc 전극패드(422c) 및 Gd 전극패드(422d) 각각에까지 의도한 경로로 이어질 수 있도록, 적어도 하나의 단위 기판층을 관통하는 수직부와 단위 기판층 상에 형성된 수평부를 포함하는 굴곡 구조로 형성될 수 있다.In addition, the second G connection means B2 is connected to the second G terminal G2 by the Gc via 421c and the Gd via 421d, respectively, and is a G electrode formed to be spaced apart from each other on the upper surface of the package substrate 200 . The pads 422c and 422d (hereinafter referred to as Gc electrode pad and Gd electrode pad, respectively) for convenience, and the cathode terminal 105a of the G LED chip 100G in the second pixel 10b are connected to the Gc electrode pad 422c. It includes a Gc bump 423c that connects, and a Gd bump 423d that connects the cathode terminal 105a of the G LED chip 100G in the fourth pixel 10d to the Gd electrode pad 422d. At least one of the Gc vias 421c and the Gd vias 421d may have a Gc electrode pad 422c and Gd positioned on the top surface of the package substrate 200 from the second G terminal G1 positioned on the bottom surface of the package substrate 200 . It may be formed in a curved structure including a vertical portion penetrating through at least one unit substrate layer and a horizontal portion formed on the unit substrate layer so as to lead to an intended path to each of the electrode pads 422d.

또한, 제2 B 연결수단(430)은, Bc비아(431c)와 Bd비아(431d)에 의해 제2 B 단자(B2)와 각각 연결되고 패키지 기판(200)의 상면에서 서로 이격되게 형성된 B 전극패드들(432c, 432d, 이하에서는 편의상 각각 Bc 전극패드, Bd 전극패드라 함)과, 제2 픽셀(10b) 내 B LED칩(100B)의 캐소드 단자(105a)를 Bc 전극패드(432c)에 연결하는 Bc범프(433c)와, 제4 픽셀(10d) 내 B LED칩(100B)의 캐소드 단자(105a)를 Bd 전극패드(432d)에 연결하는 Bd범프(433d)를 포함한다. Bc비아(431c)와 Bd비아(431d) 중 적어도 하나는, 패키지 기판(200)의 저면에 위치한 제2 B 단자(B2)로부터 패키지 기판(200)의 상면에 위치한 Bc 전극패드(432c) 및 Bd 전극패드(432d) 각각에까지 의도한 경로로 이어질 수 있도록, 적어도 하나의 단위 기판층을 관통하는 수직부와 단위 기판층상에 형성된 수평부를 포함하는 굴곡 구조로 형성될 수 있다.In addition, the second B connection means 430 is connected to the second B terminal B2 by the Bc via 431c and the Bd via 431d, respectively, and is a B electrode formed to be spaced apart from each other on the upper surface of the package substrate 200 . Pads 432c and 432d (hereinafter referred to as Bc electrode pad and Bd electrode pad, respectively) for convenience, and the cathode terminal 105a of the B LED chip 100B in the second pixel 10b are connected to the Bc electrode pad 432c. It includes a Bc bump 433c that connects, and a Bd bump 433d that connects the cathode terminal 105a of the B LED chip 100B in the fourth pixel 10d to the Bd electrode pad 432d. At least one of the Bc via 431c and the Bd via 431d may have a Bc electrode pad 432c and Bd positioned on the top surface of the package substrate 200 from the second B terminal B2 positioned on the bottom surface of the package substrate 200 . It may be formed in a curved structure including a vertical portion penetrating through at least one unit substrate layer and a horizontal portion formed on the unit substrate layer so as to lead to an intended path to each of the electrode pads 432d.

도 3에서, 공통전극패드들 512가 522는 서로 연결되어 있고, 공통전극패드들 532와 542가 서로 연결되어 있다. 따라서, 편의상 전자(512, 522)를 제1 공통전극패드라 하고, 후자(532, 542)를 제2 공통전극패드라 한다. 제1 공통전극패드(512, 522)는, 제1 픽셀(10a) 내 적색 LED칩, 녹색 LED칩 및 청색 LED칩의 애노드 단자들, 및 제2 픽셀(10b) 내 적색 LED칩, 녹색 LED칩 및 청색 LED칩의 애노드 단자들과 제1 공통연결수단(510)을 연결하기 위해 패키지 기판(200)의 상면에 형성된 것이다. 또한, 제2 공통전극패드(532, 542)는, 제3 픽셀(10c) 내 적색 LED칩, 녹색 LED칩 및 청색 LED칩의 애노드 단자들, 및 제4 픽셀(10d) 내 적색 LED칩, 녹색 LED칩 및 청색 LED칩의 애노드 단자들과 제2 공통연결수단(520)을 연결하기 위해 패키지 기판(200)의 상면에 형성된 것이다.In FIG. 3 , common electrode pads 512 and 522 are connected to each other, and common electrode pads 532 and 542 are connected to each other. Therefore, for convenience, the former 512 and 522 are referred to as a first common electrode pad, and the latter 532 and 542 are referred to as a second common electrode pad. The first common electrode pads 512 and 522 include anode terminals of the red LED chip, the green LED chip, and the blue LED chip in the first pixel 10a, and the red LED chip and the green LED chip in the second pixel 10b. And it is formed on the top surface of the package substrate 200 to connect the anode terminals of the blue LED chip and the first common connection means 510 . In addition, the second common electrode pads 532 and 542 include anode terminals of the red LED chip, the green LED chip, and the blue LED chip in the third pixel 10c, and the red LED chip and the green LED chip in the fourth pixel 10d. It is formed on the top surface of the package substrate 200 to connect the anode terminals of the LED chip and the blue LED chip and the second common connection means 520 .

도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 제1 공통연결수단(510)은, Aa비아(511)와, Aa비아(511)에 의해 제1 공통단자(A1)와 연결된 제1 공통전극패드(512, 522)와, 제1 픽셀(10a) 및 제2 픽셀(10b) 내 R LED칩들(100R, 100R), G LED칩들(100G, 100G) 및 B LED칩들(100B, 100B)의 애노드 단자(105b)들을 제1 공통전극패드(512, 522)에 연결하는 6개의 Aa범프(513)들을 포함한다. Aa비아(511)은 패키지 기판(200)의 저면에 위치한 제1 공통단자(A1)로부터 패키지 기판(200)의 상면에 위치한 제1 공통전극패드(512, 522)에까지 의도한 경로로 이어질 수 있도록, 단위 기판층을 관통하는 수직부와 단위 기판층 상에 형성된 수평부를 포함하는 굴곡 구조로 형성될 수 있다.As shown in FIGS. 5A and 5B , the first common connection means 510 includes an Aa via 511 and a first common electrode pad ( A1 ) connected to the first common terminal A1 by the Aa via 511 . Anode terminals ( 105b) includes six Aa bumps 513 connecting them to the first common electrode pads 512 and 522 . The Aa via 511 may lead to an intended path from the first common terminal A1 located on the bottom surface of the package substrate 200 to the first common electrode pads 512 and 522 located on the top surface of the package substrate 200 . , may be formed in a curved structure including a vertical portion penetrating through the unit substrate layer and a horizontal portion formed on the unit substrate layer.

또한, 제2 공통연결수단(520)은, Ab비아(521)와, Ab비아(521)에 의해 제2 공통단자(A2)와 연결된 제2 공통전극패드(532, 542)와, 제3 픽셀(10c) 및 제4 픽셀(10d) 내 R LED칩들(100R, 100R), G LED칩들(100G, 100G) 및 B LED칩들(100B, 100B)의 애노드 단자(105b)들을 제2 공통전극패드(532, 542)에 연결하는 6개의 Ab범프(523)들을 포함한다. Ab범프(523)들은 패키지 기판(200)의 저면에 위치한 제2 공통단자(A2)로부터 패키지 기판(200)의 상면에 위치한 제2 공통전극패드(532, 542)에까지 의도한 경로로 이어질 수 있도록, 단위 기판층을 관통하는 수직부와 단위 기판층 상에 형성된 수평부를 포함하는 굴곡 구조로 형성될 수 있다.In addition, the second common connection means 520 includes the Ab via 521 , the second common electrode pads 532 and 542 connected to the second common terminal A2 by the Ab via 521 , and the third pixel. (10c) and the anode terminals 105b of the R LED chips 100R, 100R, the G LED chips 100G, 100G, and the B LED chips 100B, 100B in the fourth pixel 10d are connected to a second common electrode pad ( 6 Ab bumps 523 connecting to 532 and 542 are included. Ab bumps 523 may lead to an intended path from the second common terminal A2 located on the bottom surface of the package substrate 200 to the second common electrode pads 532 and 542 located on the top surface of the package substrate 200 . , may be formed in a curved structure including a vertical portion penetrating through the unit substrate layer and a horizontal portion formed on the unit substrate layer.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 픽셀 패키지를 적용한 LED 디스플레이 장치와 종래의 단일 픽셀 패키지를 적용한 LED 디스플레이 장치를 비교 설명하기 위해 함께 나타낸 도면이다. 좌측((a) Before)은 종래의 단일 픽셀 패키지를 적용한(16 * 32 픽셀 어레이의) LED 디스플레이 장치이고, 우측((b) After)은 본 발명의 일 실시예에 따라 8 * 16 개의 멀티 픽셀 패키지로 구현한 16 * 32 픽셀 어레이의 LED 디스플레이 장치이다. 도시된 바와 같이, 멀티 픽셀 패키지들 내 픽셀들에 행 단위로 소정의 스캔 주기에 따라 스캔 신호(L1 ~ L32)를 인가하게 되고, 드라이버 IC(도 3의 D1 참조)에 의해, 열 방향으로 각각의 픽셀 내의 LED칩 단위로 제어된다. 본 발명의 멀티 픽셀 패키지들을 이용하는 경우, 단자들의 개수가 1/2로 줄어들게 되고(네 개의 픽셀을 기준으로 보면, 16개 대 8개임), 그에 따라 스캔 신호 인가를 위한 행 방향의 배선 및 전류를 공급하기 위한 열 방향으로의 배선을 효율적으로 설계할 수 있고, 픽셀당 단자수를 대폭 줄임으로써 기판에서의 회로 설계의 자유도를 높일 수 있게 된다.7 is a diagram illustrating a comparison between the LED display device to which the multi-pixel package is applied according to an embodiment of the present invention and the LED display device to which the conventional single-pixel package is applied. The left ((a) Before) is an LED display device to which a conventional single pixel package is applied (16 * 32 pixel array), and the right ((b) After) is 8 * 16 multi-pixels according to an embodiment of the present invention It is a 16 * 32 pixel array LED display device implemented as a package. As shown, the scan signals L1 to L32 are applied to the pixels in the multi-pixel packages according to a predetermined scan cycle on a row-by-row basis, and by the driver IC (see D1 of FIG. 3 ), each in the column direction. It is controlled in units of LED chips within each pixel. In the case of using the multi-pixel packages of the present invention, the number of terminals is reduced by half (16 vs. 8 on the basis of four pixels), and accordingly, wiring and current in the row direction for applying a scan signal are reduced. The wiring in the column direction for supply can be efficiently designed, and the degree of freedom in circuit design on the board can be increased by significantly reducing the number of terminals per pixel.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 디스플레이 장치에서 소정의 타이밍 신호(스캔 신호)에 따라 픽셀들이 행 단위로 스캐닝되는 과정을 나타낸 도면이다. 16 * 32개의 픽셀들을 갖는 어레이로서, 총 32개의 행 단위로 스캔되는 경우이다. (a)는 L1에 의해 제1 행에 공통 연결된 픽셀들이 스캐닝되는 경우이고, (b)는 L2에 의해 제2 행에 공통 연결된 픽셀들이 스캐닝되는 경우이고, (c)는 L3에 의해 제3 행에 공통 연결된 픽셀들이 스캐닝되는 경우이다. 32개의 행에 대하여 이와 같은 과정이 반복되어 스캐닝된다. 8 is a diagram illustrating a process in which pixels are scanned row by row according to a predetermined timing signal (scan signal) in the LED display device according to an embodiment of the present invention. As an array having 16 * 32 pixels, it is a case of scanning in units of 32 rows in total. (a) is a case in which pixels commonly connected to a first row are scanned by L1, (b) is a case in which pixels commonly connected to a second row are scanned by L2, (c) is a case in which pixels are commonly connected to a third row by L3 In this case, pixels commonly connected to are scanned. For 32 rows, the same process is repeated and scanned.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 디스플레이 장치에서 멀티 픽셀 패키지(1') 내에서 개별전극패드들의 배열을 도 3에 도시된 예(개별전극패드들이 종 방향으로 배열됨)에서와 달리 행 방향으로 배열된 예를 나타낸 도면이다. 도시된 바와 같이, 픽셀들(10a', 10b', 10c', 10d') 각각에서 개별전극패드들이 행 방향으로 일렬로 배열될 수 있다. 즉, 제1 픽셀(10a') 내에서 제1 R 개별전극패드, 제1 G 개별전극패드 및 제1 B 개별전극패드가 행 방향으로 일렬로 배열되고, 제2 픽셀(10b') 내에서 제2 R 개별전극패드, 제2 G 개별전극패드 및 제2 B 개별전극패드가 행 방향으로 일렬로 배열되고, 제3 픽셀(10c') 내에서 제3 R 개별전극패드, 제3 G 개별전극패드 및 제3 B 개별전극패드가 행 방향으로 일렬로 배열되고, 제4 픽셀(10d') 내에서 제4 R 개별전극패드, 제4 G 개별전극패드 및 제4 B 개별전극패드는 행 방향으로 일렬로 배열될 수 있다. 이렇게 배치하는 경우, 공통전극패드들(512', 522')의 구조도 도 3에서와 같이 "∪"자 형태가 아니라 일자형으로 단순하게 형성할 수 있게 된다. 본 발명의 LED 디스플레이 장치의 경우, 행 방향으로 이웃하는 멀티 픽셀 패키지 내의 픽셀들과 행 방향으로도 공통 연결하여야 하므로, 행 방향 배선을 더욱 효율적으로 진행할 수 있다. 뿐만 아니라, 열 방향으로 이웃하는 픽셀들(구체적으로는 픽셀 내의 각각의 LED칩들)이 열 방향으로 드라이버 IC(도 2의 D1) 측으로 공통으로 연결되므로, 열 방향 배선도 또한 더욱 효율적으로 진행할 수 있다.9 shows the arrangement of individual electrode pads in the multi-pixel package 1' in the LED display device according to an embodiment of the present invention, unlike the example shown in FIG. 3 (individual electrode pads are arranged in the longitudinal direction). It is a diagram showing an example arranged in a row direction. As shown, individual electrode pads may be arranged in a row in each of the pixels 10a', 10b', 10c', and 10d'. That is, in the first pixel 10a', the first R individual electrode pads, the first G individual electrode pads, and the first B individual electrode pads are arranged in a row in the row direction, and in the second pixel 10b' 2 R individual electrode pads, the second G individual electrode pads, and the second B individual electrode pads are arranged in a row in the row direction, and in the third pixel 10c ′, the third R individual electrode pads and the third G individual electrode pads are and third B individual electrode pads are arranged in a row in a row direction, and a fourth R individual electrode pad, a fourth G individual electrode pad, and a fourth B individual electrode pad are arranged in a row direction in the fourth pixel 10d'. can be arranged as In this arrangement, the structure of the common electrode pads 512 ′ and 522 ′ can also be simply formed in a straight shape instead of a “∪” shape as in FIG. 3 . In the case of the LED display device of the present invention, since the pixels in the multi-pixel package neighboring in the row direction need to be commonly connected also in the row direction, the row direction wiring can be performed more efficiently. In addition, since neighboring pixels in the column direction (specifically, each LED chip in the pixel) are commonly connected to the driver IC (D1 in FIG. 2 ) in the column direction, the column direction wiring can also be performed more efficiently.

1 : 멀티 칩 패키지 2 : 기판
10a, 10b, 10c, 10d : 픽셀 200 : 패키지 기판
100R : 적색 LED칩 100G : 녹색 LED칩
100B : 청색 LED칩 D1 : 드라이버 IC
310 : 제1 R 연결수단 410 : 제2 R 연결수단
320 : 제1 G 연결수단 420 : 제2 R 연결수단
330 : 제1 B 연결수단 430 : 제2 B 연결수단
312a, 312b, 322a, 322b, 332a, 332b : 개별전극패드
412c, 412d, 422c, 422d, 432c, 432d : 개별전극패드
512, 522 : 제1 공통전극패드 532, 542 : 제2 공통전극패드
510 : 제1 공통연결수단 520 : 제2 공통연결수단
R1, R2 : R 단자 G1, G2 : G 단자
B1, B2 : B 단자
A1 : 제1 공통단자 A2 : 제2 공통단자1: multi-chip package 2: substrate
10a, 10b, 10c, 10d: pixel 200: package substrate
100R: Red LED chip 100G: Green LED chip
100B: Blue LED chip D1: Driver IC
310: first R connection means 410: second R connection means
320: first G connection means 420: second R connection means
330: first B connecting means 430: second B connecting means
312a, 312b, 322a, 322b, 332a, 332b: individual electrode pads
412c, 412d, 422c, 422d, 432c, 432d: individual electrode pads
512, 522: first common electrode pad 532, 542: second common electrode pad
510: first common connection means 520: second common connection means
R1, R2: R terminal G1, G2: G terminal
B1, B2 : B terminal
A1: first common terminal A2: second common terminal

Claims (11)

기판;
상기 기판 상에 행 방향과 열 방향을 갖는 매트릭스 형태로 배열되는 복수 개의 멀티 픽셀 패키지들 - 상기 멀티 픽셀 패키지들 각각은 패키지 기판과, 상기 패키지 기판 상에 위치하는 두 개 이상의 픽셀들을 포함하며, 상기 픽셀들 각각은 적색 LED칩, 녹색 LED칩 및 청색 LED칩을 포함함 - ; 및
상기 멀티 픽셀 패키지들을 픽셀 단위로 독립적으로 제어하는 드라이버 IC;를 포함하며,
상기 멀티 픽셀 패키지들 각각은, 상기 패키지 기판의 상면에 형성되고 픽셀 단위로 할당된 공통전극패드들을 포함하고,
하나의 멀티 픽셀 패키지 내에서 행 방향으로 이웃하는 공통전극패드들은 상기 패키지 기판의 상면에서 서로 연결되며,
하나의 멀티 픽셀 패키지 내에서 행 방향으로 이웃하는 픽셀들 내 LED칩들의 에노드 단자들은 하나의 멀티 픽셀 패키지 내에서 행 방향으로 이웃하는 공통전극패드들에 의해 공통으로 연결되는 것을 특징으로 하는, LED 디스플레이 장치.
Board;
a plurality of multi-pixel packages arranged on the substrate in a matrix form having a row direction and a column direction, each of the multi-pixel packages including a package substrate and two or more pixels positioned on the package substrate, each of the pixels includes a red LED chip, a green LED chip and a blue LED chip; and
and a driver IC that independently controls the multi-pixel packages in units of pixels;
Each of the multi-pixel packages includes common electrode pads formed on an upper surface of the package substrate and allocated in units of pixels,
In one multi-pixel package, adjacent common electrode pads in the row direction are connected to each other on the top surface of the package substrate,
LED, characterized in that the anode terminals of the LED chips in the pixels adjacent in the row direction in one multi-pixel package are commonly connected by common electrode pads adjacent in the row direction in one multi-pixel package, display device.
 삭제delete 삭제delete 청구항 1에 있어서, 상기 멀티 픽셀 패키지들 각각은, 상기 멀티 픽셀 패키지들 각각에서의 행의 개수와 동일한 개수로 상기 패키지 기판의 저면에 형성되는 공통단자를 포함하는 것을 특징으로 하는, LED 디스플레이 장치.The LED display device according to claim 1, wherein each of the multi-pixel packages includes a common terminal formed on a bottom surface of the package substrate in the same number as the number of rows in each of the multi-pixel packages. 청구항 1에 있어서, 상기 멀티 픽셀 패키지들 각각은, 픽셀 단위로 할당된 공통전극패드와, 상기 패키지 기판의 저면에 형성되는 공통단자를 연결하기 위한 공통연결수단을 포함하는 것을 특징으로 하는, LED 디스플레이 장치.The LED display according to claim 1, wherein each of the multi-pixel packages comprises a common electrode pad allocated in units of pixels and a common connection means for connecting a common terminal formed on a bottom surface of the package substrate. Device. 청구항 1에 있어서, 행 방향으로 이웃하는 멀티 픽셀 패키지들은, 상기 행 방향으로 이웃하는 멀티 픽셀 패키지들 각각에 형성된 공통단자를 통해, 행 방향 배선으로 인가되는 공통의 스캔 신호를 인가받는 것을 특징으로 하는, LED 디스플레이 장치.The method according to claim 1, wherein the row-direction neighboring multi-pixel packages, through a common terminal formed in each of the multi-pixel packages neighboring in the row direction, characterized in that receiving a common scan signal applied to the row-direction wiring , LED display device. 청구항 1에 있어서, 상기 멀티 픽셀 패키지들 각각은, 상기 패키지 기판의 상면에 형성되고 LED칩들 각각의 캐소드 단자가 독립적으로 연결되는 개별전극패드들을 포함하는 것을 특징으로 하는, LED 디스플레이 장치.The LED display device according to claim 1, wherein each of the multi-pixel packages comprises individual electrode pads formed on the top surface of the package substrate and to which cathode terminals of each of the LED chips are independently connected. 청구항 7에 있어서, 상기 개별전극패드들은 열 방향으로 일렬로 배열되는 것을 특징으로 하는, LED 디스플레이 장치.The LED display device according to claim 7, wherein the individual electrode pads are arranged in a row in a column direction. 청구항 7에 있어서, 상기 개별전극패드들은 행 방향으로 일렬로 배열되는 것을 특징으로 하는, LED 디스플레이 장치.The LED display device according to claim 7, wherein the individual electrode pads are arranged in a row in a row direction. 청구항 1에 있어서, 상기 멀티 픽셀 패키지들 각각은, 적색 LED칩, 녹색 LED칩 및 청색 LED칩 별로 상기 패키지 기판의 저면에 형성되는 R 단자, G 단자 및 B 단자를 포함하되, 하나의 멀티 픽셀 패키지 내에서 상기 R 단자, 상기 G 단자 및 상기 B 단자 각각의 개수는 하나의 멀티 픽셀 패키지 내에서의 열의 개수와 동일한 것을 특징으로 하는, LED 디스플레이 장치.The multi-pixel package of claim 1 , wherein each of the multi-pixel packages includes an R terminal, a G terminal, and a B terminal formed on the bottom surface of the package substrate for each red LED chip, a green LED chip, and a blue LED chip. The number of each of the R terminal, the G terminal and the B terminal in the LED display device, characterized in that the same as the number of columns in one multi-pixel package. 청구항 1에 있어서, 상기 멀티 픽셀 패키지들 각각은,
상기 패키지 기판의 상면에 형성되고 LED칩들 각각의 캐소드 단자가 독립적으로 연결되는 개별전극패드들을 포함하고,
상기 개별전극패드들 중 R 개별전극패드와 R 단자 간을 연결하는 R 연결수단, 상기 개별전극패드들 중 G 개별전극패드와 G 단자 간을 연결하는 G 연결수단, 그리고 상기 개별전극패드들 중 B 개별전극패드와 B 단자 간을 연결하는 B 연결수단을 포함하는 것을 특징으로 하는, LED 디스플레이 장치.The method according to claim 1, Each of the multi-pixel packages,
It includes individual electrode pads formed on the upper surface of the package substrate and to which cathode terminals of each of the LED chips are independently connected,
R connection means for connecting between R individual electrode pads and R terminals among the individual electrode pads, G connection means for connecting between G individual electrode pads and G terminals among the individual electrode pads, and B among the individual electrode pads LED display device, characterized in that it comprises a B connecting means for connecting between the individual electrode pad and the B terminal.
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