KR20180103494A - 전자 부품의 공급 분배 장치 - Google Patents

전자 부품의 공급 분배 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전자 부품의 공급 분배 장치에 관한 것으로, 상부에 상기 전자 부품이 투입되는 투입구가 형성되고, 하부에 상기 전자 부품이 배출되는 복수의 배출 슬릿이 대각 방향으로 배열된 공급 본체와; 일측이 상기 투입구와 연통되고, 타측이 복수의 상기 배출 슬릿에 선택적으로 연통되는 가이드 공간이 형성되도록 상호 마주하고, 상기 투입구를 통해 투입된 상기 전자 부품의 상기 배출 슬릿으로의 이동을 안내하는 연성 재질의 제1 연성 가이드 플레이트 및 제2 연성 가이드 플레이트와; 상기 가이드 공간이 복수의 배출 슬릿에 선택적으로 연통되도록 상기 제1 연성 가이드 플레이트 및 상기 제2 연성 가이드 플레이트의 타측을 복수의 배출 슬릿의 배열 방향을 따라 왕복 이동시키는 왕복 이동 유닛과; 상기 제1 연성 가이드 플레이트 및 상기 제2 연성 가이드 플레이트의 일측이 각각 연결되고, 상기 왕복 이동 유닛의 왕복 이동에 연동하여 상기 제1 연성 가이드 플레이트 및 상기 제2 연성 가이드 플레이트의 길이를 각각 조절하는 제1 플레이트 조절 유닛 및 제2 플레이트 조절 유닛을 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 따라, 적층 세라믹 커패시터와 같은 전자 부품을 복수의 검사 트랙에 선택적으로 분배 공급하는데 있어, 그 제조 비용을 절감하면서도 유연한 공급 경로를 제공하여 분배 공급 중 발생하는 불량을 최소화시킬 수 있다.

Description

전자 부품의 공급 분배 장치{FEEDING DISTRIBUTOR OF ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은 전자 부품의 공급 분배 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 적층 세라믹 커패시터(Multi-layer ceramic capacitor)와 같은 전자 부품을 제조공정 설비 중 전기 검사 장치로 분배 공급하는 전자 부품의 공급 분배 장치에 관한 것이다.
일반적으로 전자 부품, 특히 미세 박편은 그 크기가 매우 작기 때문에, 품질검사에 있어서 어려움이 있다. 예컨대, 적층 세라믹 커패시터와 같은 전자 부품은 파우더를 만들어서 시트를 만들고, 얇게 만든 시트를 적층 후 소성, 압착하여 절단하고, 절단된 칩을 연마한 후 칩의 양쪽에 Cu, Ag 등으로 외부전극을 형성한다. 이와 같은 제조과정을 거치면서, 소성 공정 중에 내부전극물질과 시트물질의 소결수축개시온도와 수축률의 차이로 인해 심한 응력이 발생 될 수 있고, 외부전극 형성 공정에서 전극 페이스트의 소성과정에서 칩 내부에 큰 응력이 발생 될 수 있다.
이와 같이 미세한 크기의 전자 부품이 소성, 적층, 연마 및 도금공정 등을 거치면서 불량 도금 및 열적, 기계적, 전기적 충격에 항상 노출되어 크랙 등과 같은 불량이 발생할 위험이 있다.
상기와 같은 불량으로 인해 발생되는 미세한 전자 부품의 기능 및 구조상 결함이 있는 전자 부품을 선별하여 폐기하고, 양품 만을 선별하여 출하하는 공정을 거쳐야만 한다. 이로 인해, 근래에 미세한 전자부품 검사장치에 대한 연구가 활발하게 진행되고 있다. 일 예로, 한국공개특허공보 제10-2007-0087392호에는 적층 세라믹 커패시터와 같은 미세한 전자 부품의 외관 검사장치가 개시되어 있고, 한국공개특허공보 제10-2007-0084482호에는 전기 부품의 반복적 테스트를 위한 방법 및 기계가 개시되어 있다.
적층 세라믹 커패시터의 전기 검사 설비에는 복수의 검사 트랙이 마련되어 있는데, 각각의 트랙에는 일정량의 적층 세라믹 커패시터를 주기적으로 투입하게 된다. 복수의 검사 트랙에 각각 적층 세라믹 커패시터를 분배 및 공급하기 위한 공급 분배 장치가 사용된다.
도 1은 종래의 전자 부품의 공급 분배 장치의 구성을 나타낸 도면이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 공급 분배 장치는 회전형 공급 유닛과 복수의 가이드 블록을 이용하여 적층 세라믹 커패시터를 공급 및 분배한다. 각각의 가이드 블록의 끝단에 형성된 배출구에는 가이드 슬릿이 형성되어 각각의 검사 트랙과 연결되는 구조를 갖는다.
상기와 같은 구조에 따라, 깔대기 형상을 갖는 회전형 공급 유닛 내에 수용되는 적층 세라믹 커패시터가 회전형 공급 유닛의 하부에 형성된 투입구를 통해 가이드 블록 측으로 배출되고, 인접해있는 한 쌍의 가이드 블록 사이의 가이드 공간을 통해 적측 세라믹 커패시터가 하강하면서 배출구 및 한 쌍의 가이드 슬릿 사이로 검사 트랙으로 이동하게 된다. 이 때, 회전공 공급 유닛이 회전하면서 적층 세라믹 커패시터가 이동할 가이드 공간이 결정되어 결과적으로 적층 세라믹 커패시터가 공급될 검사 트랙이 결정된다.
그런데, 복수의 가이드 블록이 형성된 본체는 마찰에 의한 미세한 적층 세라믹 커패시터의 손상을 최소화하기 위해 부드러운 안내면을 확보해야 하므로 기계 가공으로 제작되는데, 그 복잡한 형상으로 인해 가공 비용이 높은 단점이 있다.
또한, 도 1의 확대 영역에 도시된 바와 같이, 적층 세라믹 커패시터의 낙하 경로 상에 급격한 코너 영역(도 1의 A)이 있어 적층 세라믹 커패시터의 충돌 파손이 발생할 가능성이 높다.
이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로써, 적층 세라믹 커패시터와 같은 전자 부품을 복수의 검사 트랙에 선택적으로 분배 공급하는데 있어, 그 제조 비용을 절감하면서도 유연한 공급 경로를 제공하여 분배 공급 중 발생하는 불량을 최소화시킬 수 있는 전자 부품의 공급 분배 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적은 본 발명에 따라, 전자 부품의 공급 분배 장치에 있어서, 상부에 상기 전자 부품이 투입되는 투입구가 형성되고, 하부에 상기 전자 부품이 배출되는 복수의 배출 슬릿이 대각 방향으로 배열된 공급 본체와; 일측이 상기 투입구와 연통되고, 타측이 복수의 상기 배출 슬릿에 선택적으로 연통되는 가이드 공간이 형성되도록 상호 마주하고, 상기 투입구를 통해 투입된 상기 전자 부품의 상기 배출 슬릿으로의 이동을 안내하는 연성 재질의 제1 연성 가이드 플레이트 및 제2 연성 가이드 플레이트와; 상기 가이드 공간이 복수의 배출 슬릿에 선택적으로 연통되도록 상기 제1 연성 가이드 플레이트 및 상기 제2 연성 가이드 플레이트의 타측을 복수의 배출 슬릿의 배열 방향을 따라 왕복 이동시키는 왕복 이동 유닛과; 상기 제1 연성 가이드 플레이트 및 상기 제2 연성 가이드 플레이트의 일측이 각각 연결되고, 상기 왕복 이동 유닛의 왕복 이동에 연동하여 상기 제1 연성 가이드 플레이트 및 상기 제2 연성 가이드 플레이트의 길이를 각각 조절하는 제1 플레이트 조절 유닛 및 제2 플레이트 조절 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 공급 분배 장치에 의해서 달성된다.
여기서, 상기 제1 플레이트 조절 유닛과 상기 제2 플레이트 조절 유닛은 상기 투입구로 투입되는 상기 전자 부품이 그 사이로 투입되어 상기 가이드 공간으로 이동하도록 상기 투입구에 인접하게 상호 이격 배치될 수 있다.
또한, 상기 제1 플레이트 조절 유닛은 상기 제1 연성 가이드 플레이트의 타측이 감긴 상태로 회전 가능하게 상기 공급 본체에 설치되고, 상기 제1 연성 가이드 플레이트가 감기는 방향으로 탄성적으로 회전하여 상기 왕복 이동 유닛의 왕복 이동에 연동하여 상기 제1 연성 가이드 플레이트의 길이를 조절하며; 상기 제2 플레이트 조절 유닛은 상기 제2 연성 가이드 플레이트의 타측이 감긴 상태로 회전 가능하게 상기 공급 본체에 설치되고, 상기 제2 연성 가이드 플레이트가 감기는 방향으로 탄성적으로 회전하여 상기 왕복 이동 유닛의 왕복 이동에 연동하여 상기 제2 연성 가이드 플레이트의 길이를 조절할 수 있다.
그리고, 상기 제1 플레이트 조절 유닛과 상기 제2 플레이트 조절 유닛의 감기는 회전 방향은 상호 반대 방향으로 상기 제1 플레이트 조절 유닛과 상기 제2 플레이트 조절 유닛의 상호 마주하는 방향에서 상기 제1 연성 가이드 플레이트 및 상기 제2 연성 가이드 플레이트가 각각 감겨 들어갈 수 있다.
또한, 상기 왕복 이동 유닛은 상기 배출 슬릿과 연통되는 배출구가 형성되고, 상기 가이드 공간이 상기 배출구를 통해 상기 배출 슬릿과 연통되도록 상기 제1 연성 가이드 플레이트 및 상기 제2 연성 가이드 플레이트의 타측이 연결되어 상기 배열 방향을 따라 왕복 이동하는 왕복 이동 부재와; 상기 왕복 이동 부재를 상기 배열 방향을 따라 왕복 이동시키는 구동 유닛을 포함할 수 있다.
그리고, 상기 구동 유닛은 상기 배열 방향을 따라 설치되어 상기 왕복 이동 부재의 왕복 이동을 안내하는 가이드 레일과; 상기 가이드 레일의 양측에 각각 설치되는 한 쌍의 풀리와; 한 쌍의 상기 풀리 중 어느 하나를 회전시키는 구동 모터와; 한 쌍의 상기 풀리에 권취된 상태로 한 쌍의 상기 풀리 사이에 위치하는 상기 왕복 이동 부재에 연결되어, 상기 구동 모터의 회전에 따라 상기 왕복 이동 부재를 왕복 이동시키는 구동 벨트를 포함할 수 있다.
그리고, 상기 제1 연성 가이드 플레이트 및 상기 제2 연성 가이드 플레이트는 상기 왕복 이동 부재와 연결되는 부분이 상기 왕복 이동 부재의 왕복 이동시 완만하게 휘어지는 형태를 유지하는 연성을 갖는 재질로 마련될 수 있다.
그리고, 상기 전자 부품은 적층 세라믹 커패시터(Multi-layer ceramic capacitor)를 포함할 수 있다.
상기 구성에 따라 본 발명에 따르면, 적층 세라믹 커패시터와 같은 전자 부품을 복수의 검사 트랙에 선택적으로 분배 공급하는데 있어, 그 제조 비용을 절감하면서도 유연한 공급 경로를 제공하여 분배 공급 중 발생하는 불량을 최소화시킬 수 있는 전자 부품의 공급 분배 장치가 제공된다.
도 1은 종래의 전자 부품의 공급 분배 장치의 구성을 나타낸 도면이고,
도 2 및 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 전자 부품의 공급 분배 장치의 사시도이고,
도 4 및 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 전자 부품의 공급 분배 장치의 동작을 설명하기 위한 도면이고,
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 전자 부품의 공급 분배 장치의 왕복 이동 유닛을 설명하기 위한 도면이다.
이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 실시예에 대해 상세히 설명한다.
본 발명에 따른 전자 부품의 공급 분배 장치(100)는 적층 세라믹 커패시터(Multi-layer ceramic capacitor)와 같은 전자 부품을 복수의 검사 트랙에 선택적으로 분배 공급하기 위한 장치로, 복수의 검사 트랙에 전자 부품을 분배 및 공급하는 형태의 검사 장비에 적용되며, 적층 세라믹 커패시터의 검사 장비에 적용되는 것을 예로 하여 설명한다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 전자 부품의 공급 분배 장치(100)의 사시도이고, 도 4 및 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 전자 부품의 공급 분배 장치(100)의 동작을 설명하기 위한 도면이다. 여기서, 본 발명에 따른 전자 부품의 공급 분배 장치(100)는 적층 세라믹 커패시터(Multi-layer ceramic capacitor)와 같은 전자 부품을 복수의 검사 트랙에 선택적으로 분배 공급하기 위한 장치로, 복수의 검사 트랙에 전자 부품을 분배 및 공급하는 형태의 검사 장비에 적용되며, 적층 세라믹 커패시터의 검사 장비에 적용되는 것을 예로 하여 설명한다.
도 2 내지 도 5를 참조하여 설명하면, 본 발명의 실시예에 따른 공급 분배 장치(100)는 공급 본체(110), 제1 연성 가이드 플레이트(121), 제2 연성 가이드 플레이트(122), 왕복 이동 유닛(131-137), 제1 플레이트 조절 유닛(141) 및 제2 플레이트 조절 유닛(142)을 포함한다.
공급 본체(110)의 상부에는 적층 세라믹 커패시터가 투입되는 투입구(111)가 형성된다. 그리고, 공급 본체(110)의 하부에는 복수의 검사 트랙(미도시) 각각에 연통되는 복수의 배출 슬릿(112)이 형성되어, 적층 세라믹 커패시터가 배출 슬릿(112) 중 어느 하나로 배출되어 해당 검사 트랙으로 분배되어 공급된다.
도 2에 도시된 바와 같이, 각각의 배출 슬릿(112)의 바깥 부분, 즉 검사 트랙 방향에는 검사 트랙을 향해 돌출된 복수의 가이드 리브(113)가 형성되어, 배출 슬릿(112)을 통해 배출되는 적층 세라믹 커패시터를 검사 트랙으로 안정적으로 이동시키게 된다.
여기서, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 공급 본체(110)의 투입구(111)가 상부 방향을 향해 위치하게 되고, 복수의 배출 슬릿(112)이 공급 본체(110)의 하부에서 대각 방향으로 배열되는 형태를 갖게 된다.
제1 연성 가이드 플레이트(121) 및 제2 연성 가이드 플레이트(122)는 판면이 상호 마주하는 형태로 공급 본체(110)의 내부에 배치되어, 그 사이 공간에 가이드 공간(123)을 형성하게 된다. 여기서, 제1 연성 가이드 플레이트(121) 및 제2 연성 가이드 플레이트(122)에 의해 형성되는 가이드 공간(123)의 일측(도 2 내지 도 5의 상부)은 투입구(111)와 연통되고, 타측(도 2 내지 도 5의 하부)은 왕복 이동 유닛(131-137)의 왕복 이동에 따라 복수의 배출 슬릿(112)에 선택적으로 연통된다.
여기서, 제1 연성 가이드 플레이트(121) 및 제2 연성 가이드 플레이트(122)는 연성 재질로 마련되는데, 이를 통해 투입구(111)를 통해 투입된 적층 세라믹 커패시터의 배출 슬릿(112) 방향으로의 이동을 보다 유연하게 안내할 수 있게 된다. 예컨대, 투입구(111)를 통해 투입된 적층 세라믹 커패시터가 가이드 공간(123)을 따라 낙하할 때 주변의 제1 연성 가이드 플레이트(121) 또는 제2 연성 가이드 플레이트(122)에 충돌하더라도 제1 연성 가이드 플레이트(121) 및 제2 연상 가이드 플레이트가 연성 재질로 마련되어 기존의 금속 재질의 가이드 블록(31, 도 1 참조)과 대비할 때 적층 세라믹 커패시터의 손상을 최소화시킬 수 있게 된다.
왕복 이동 유닛(131-137)은 가이드 공간(123)이 배출 슬릿(112)에 선택적으로 연통되도록 제1 연성 가이드 플레이트(121) 및 제2 연성 가이드 플레이트(122)의 타측, 즉 하부를 복수의 배출 스릿의 배열 방향(AD)을 따라 왕복 이동시킨다.
그리고, 제1 플레이트 조절 유닛(141)은 제1 연성 가이드 플레이트(121)의 일측, 즉 상부가 연결된 상태로, 왕복 이동 유닛(131-137)의 왕복 이동에 연동하여 제1 연성 가이드 플레이트(121)의 길이를 조절한다. 마찬가지로, 제2 플레이트 조절 유닛(142)은 제2 연성 가이드 플레이트(122)의 일측, 즉 상부가 연결된 상태로 연결된 상태로, 왕복 이동 유닛(131-137)의 왕복 이동에 연동하여 제2 연성 가이드 플레이트(122)의 길이를 조절한다.
이를 통해, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 왕복 이동 유닛(131-137)이 배열 방향(AD)을 따라 왕복 이동함에 따라 그 이동 위치와 제1 플레이트 조절 유닛(141) 및 제2 플레이트 조절 유닛(142) 간의 거리가 달라지더라도 제1 플레이트 조절 유닛(141) 및 제2 플레이트 조절 유닛(142)이 제1 연성 가이드 플레이트(121)와 제2 연성 가이드 플레이트(122)의 길이를 조절해 줌으로써, 제1 연성 가이드 플레이트(121) 및 제2 연성 가이드 플레이트(122)의 하부 측이 배열 방향(AD)을 따라 이동하더라도 그 사이에 가이드 공간(123)을 안정적으로 유지 가능하게 한다.
여기서, 제1 플레이트 조절 유닛(141)과 제2 플레이트 조절 유닛(142)은 공급 본체(110)의 투입구(111)로 투입되는 적층 세라믹 커패시터가 그 사이로 투입되어 가이드 공간(123)으로 이동하도록 투입구(111)에 인접하게 상호 이격 배치된다.
또한, 본 발명의 실시예에서는 제1 플레이트 조절 유닛(141)이 제1 연성 가이드 플레이트(121)의 타측, 즉 상부가 감긴 형태로 회전 가능하게 공급 본체(110)에 설치되는 것을 예로 한다. 그리고, 제1 연성 가이드 플레이트(121)가 감기는 방향으로 탄성적으로 회전하여 왕복 이동 유닛(131-137)의 왕복 이동에 연동하여 제1 연성 가이드 플레이트(121)의 길이를 조절하도록 마련되는 것을 예로 한다.
즉, 제1 플레이트 조절 유닛(141)이 제1 연성 가이드 플레이트(121)가 감기는 방향으로 장력을 제공하게 되면, 왕복 이동 유닛(131-137)의 이동에 따라 이동 위치와 제1 플레이트 조절 유닛(141) 간의 거리가 멀어지면 왕복 이동 유닛(131-137)이 제1 연성 가이드 플레이트(121)를 잡아 당겨 제1 플레이트 조절 유닛(141)이 제1 연성 가이드 플레이트(121)를 풀어 길이가 길어지게 한다. 반면, 왕복 이동 유닛(131-137)의 이동에 따라 이동 위치와 제1 플레이트 조절 유닛(141) 간의 간격이 가까워지면, 제1 플레이트 조절 유닛(141)이 작용하는 장력에 의해 제1 연성 가이드 플레이트(121)가 제1 플레이트 조절 유닛(141)에 감기게 되어 제1 연성 가이드 플레이트(121)가 일정한 형태를 유지할 수 있게 된다.
마찬가지로, 제2 플레이트 조절 유닛(142)이 제2 연성 가이드 플레이트(122)의 타측, 즉 상부가 감긴 형태로 회전 가능하게 공급 본체(110)에 설치되는 것을 예로 한다. 그리고, 제2 연성 가이드 플레이트(122)가 감기는 방향으로 탄성적으로 회전하여 왕복 이동 유닛(131-137)의 왕복 이동에 연동하여 제2 연성 가이드 플레이트(122)의 길이를 조절하도록 마련되는 것을 예로 한다.
이 때, 제1 플레이트 조절 유닛(141)과 제2 플레이트 조절 유닛(142)의 감기는 회전 방향은 상호 반대 반향을 갖도록 마련되는데, 제1 플레이트 조절 유닛(141)과 제2 플레이트 조절 유닛(142)의 상호 마주하는 방향에서 제1 연성 가이드 플레이트(121) 및 제2 연성 가이드 플레이트(122)가 각각 감겨 들어가도록 형성함으로써, 투입구(111)를 통해 투입되는 적층 세라믹 커패시터가 제1 연성 가이드 플레이트(121) 및 제2 연성 가이드 플레이트(122) 사이의 가이드 공간(123)에 바로 유입될 수 있도록 한다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 전자 부품의 공급 분배 장치(100)의 왕복 이동 유닛(131-137)을 설명하기 위한 도면이다. 도 2 내지 도 6을 참조하여 설명하면, 본 발명의 실시예에 따른 왕복 이동 유닛(131-137)은, 왕복 이동 부재(131)와 구동 유닛(133-137)을 포함할 수 있다.
왕복 이동 부재(131)는, 도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 배출 슬릿(112)과 연통 가능한 배출구(132)가 형성된다. 그리고, 왕복 이동 부재(131)는 제1 연성 가이드 플레이트(121) 및 제2 연성 가이드 플레이트(122)에 의해 형성되는 가이드 공간(123)이 배출구(132)를 통해 배출 슬릿(112)과 연통되도록 제1 연성 가이드 플레이트(121) 및 제2 연성 가이드 플레이트(122)의 타측이 연결된다. 본 발명에서는, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 연성 가이드 플레이트(121) 및 제2 연성 가이드 플레이트(122)의 타측이 각각 배출구(132)의 내벽면에 연결되어 가이드 공간(123), 배출구(132) 및 배출 슬릿(112)이 상호 연통 가능하게 마련되는 것을 예로 한다.
상기 구성을 통해, 구동 유닛(133-137)의 구동에 따라 왕복 이동 부재(131)가 매열 방향을 따라 왕복 이동하게 되면, 복수의 배출 슬릿(112) 중 어느 하나가 왕복 이동 부재(131)의 배출구(132)를 통해 가이드 공간(123)과 연통 가능하게 된다.
한편, 구동 유닛(133-137)은, 도 6에 도시된 바와 같이, 가이드 레일(133), 한 쌍의 풀리(134,135), 구동 모터(136) 및 구동 벨트(137)를 포함할 수 있다. 도 6은 도 4 및 도 5의 배면 측을 도시한 도면으로, 도 2 및 도 3의 후방 커버(114)와 공급 본체(110) 사이의 공간에 구동 유닛(133-137)이 설치된 예를 나타내고 있다.
가이드 레일(133)은 배열 방향(AD)을 따라 설치되어 왕복 이동 부재(131)의 왕복 이동을 안내한다. 그리고, 한 쌍의 풀리(134,135)는 가이드 레일(133)의 양측에 각각 설치되고, 한 쌍의 풀리(134,135) 중 하나가 구동 모터(136)의 회전에 따라 회전하게 된다.
이 때, 구동 벨트(137)가 한 쌍의 풀리(134,135)에 권취된 상태로 한 쌍의 풀리(134,135) 사이에 위치하는 왕복 이동 부재(131)에 연결되어, 구동 모터(136)의 회전에 따라 왕복 이동 부재(131)를 배열 방향(AD)을 따라 왕복 이동시키게 된다.
상기와 같은 구성에 따라, 연성 재질의 제1 연성 가이드 플레이트(121) 및 제2 연성 가이드 플레이트(122)가 형성하는 가이드 공간(123)을 통해 적층 세라믹 커패시터의 이동이 안내됨으로써, 보다 안정적으로 적층 세라믹 커패시터의 분배 및 공급이 가능하게 된다.
또한, 기존의 가이드 블록(31, 도 1 참조)이 형성된 본체(10, 도 1 참조)를 형성하기 위한 기계 가공에 소요되었던 제조 비용을 비교적 간단한 구조로 조립 제작이 가능하게 됨으로써, 그 제조 비용을 현저히 감시시킬 수 있게 된다.
그리고, 제1 연성 가이드 플레이트(121) 및 제2 연성 가이드 플레이트(122)는 왕복 이동 부재(131)와의 연결되는 부분이 왕복 이동 부재(131)의 왕복 이동시 완만하게 휘어지는 형태를 유지하는 연성을 갖는 재질로 마련하게 되면, 기존의 급격한 코너 영역(도 1의 'A')에서 발생하는 파손 문제를 제거할 수 있게 된다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
100 : 공급 분배 장치 110 : 공급 본체
111 : 투입구 112 : 배출 슬릿
113 : 가이드 리브 114 : 후방 커버
121 : 제1 연성 가이드 플레이트 122 : 제2 연성 가이드 플레이트
123 : 가이드 공간 131 : 왕복 이동 부재
132 : 배출구 133 : 가이드 레일
134, 135 : 풀리 136 : 구동 모터
137 : 구동 벨트 141 : 제1 플레이트 조절 유닛
142 : 제2 플레이트 조절 유닛

Claims (8)

  1. 전자 부품의 공급 분배 장치에 있어서,
    상부에 상기 전자 부품이 투입되는 투입구가 형성되고, 하부에 상기 전자 부품이 배출되는 복수의 배출 슬릿이 대각 방향으로 배열된 공급 본체와;
    일측이 상기 투입구와 연통되고, 타측이 복수의 상기 배출 슬릿에 선택적으로 연통되는 가이드 공간이 형성되도록 상호 마주하고, 상기 투입구를 통해 투입된 상기 전자 부품의 상기 배출 슬릿으로의 이동을 안내하는 연성 재질의 제1 연성 가이드 플레이트 및 제2 연성 가이드 플레이트와;
    상기 가이드 공간이 복수의 배출 슬릿에 선택적으로 연통되도록 상기 제1 연성 가이드 플레이트 및 상기 제2 연성 가이드 플레이트의 타측을 복수의 배출 슬릿의 배열 방향을 따라 왕복 이동시키는 왕복 이동 유닛과;
    상기 제1 연성 가이드 플레이트 및 상기 제2 연성 가이드 플레이트의 일측이 각각 연결되고, 상기 왕복 이동 유닛의 왕복 이동에 연동하여 상기 제1 연성 가이드 플레이트 및 상기 제2 연성 가이드 플레이트의 길이를 각각 조절하는 제1 플레이트 조절 유닛 및 제2 플레이트 조절 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 공급 분배 장치.
  2. 재1항에 있어서,
    상기 제1 플레이트 조절 유닛과 상기 제2 플레이트 조절 유닛은 상기 투입구로 투입되는 상기 전자 부품이 그 사이로 투입되어 상기 가이드 공간으로 이동하도록 상기 투입구에 인접하게 상호 이격 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 공급 분배 장치.
  3. 재2항에 있어서,
    상기 제1 플레이트 조절 유닛은 상기 제1 연성 가이드 플레이트의 타측이 감긴 상태로 회전 가능하게 상기 공급 본체에 설치되고, 상기 제1 연성 가이드 플레이트가 감기는 방향으로 탄성적으로 회전하여 상기 왕복 이동 유닛의 왕복 이동에 연동하여 상기 제1 연성 가이드 플레이트의 길이를 조절하며;
    상기 제2 플레이트 조절 유닛은 상기 제2 연성 가이드 플레이트의 타측이 감긴 상태로 회전 가능하게 상기 공급 본체에 설치되고, 상기 제2 연성 가이드 플레이트가 감기는 방향으로 탄성적으로 회전하여 상기 왕복 이동 유닛의 왕복 이동에 연동하여 상기 제2 연성 가이드 플레이트의 길이를 조절하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 공급 분배 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 플레이트 조절 유닛과 상기 제2 플레이트 조절 유닛의 감기는 회전 방향은 상호 반대 방향으로 상기 제1 플레이트 조절 유닛과 상기 제2 플레이트 조절 유닛의 상호 마주하는 방향에서 상기 제1 연성 가이드 플레이트 및 상기 제2 연성 가이드 플레이트가 각각 감겨 들어가는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 공급 분배 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 왕복 이동 유닛은
    상기 배출 슬릿과 연통되는 배출구가 형성되고, 상기 가이드 공간이 상기 배출구를 통해 상기 배출 슬릿과 연통되도록 상기 제1 연성 가이드 플레이트 및 상기 제2 연성 가이드 플레이트의 타측이 연결되어 상기 배열 방향을 따라 왕복 이동하는 왕복 이동 부재와;
    상기 왕복 이동 부재를 상기 배열 방향을 따라 왕복 이동시키는 구동 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 공급 분배 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 구동 유닛은
    상기 배열 방향을 따라 설치되어 상기 왕복 이동 부재의 왕복 이동을 안내하는 가이드 레일과;
    상기 가이드 레일의 양측에 각각 설치되는 한 쌍의 풀리와;
    한 쌍의 상기 풀리 중 어느 하나를 회전시키는 구동 모터와;
    한 쌍의 상기 풀리에 권취된 상태로 한 쌍의 상기 풀리 사이에 위치하는 상기 왕복 이동 부재에 연결되어, 상기 구동 모터의 회전에 따라 상기 왕복 이동 부재를 왕복 이동시키는 구동 벨트를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 공급 분배 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 제1 연성 가이드 플레이트 및 상기 제2 연성 가이드 플레이트는 상기 왕복 이동 부재와 연결되는 부분이 상기 왕복 이동 부재의 왕복 이동시 완만하게 휘어지는 형태를 유지하는 연성을 갖는 재질로 마련되는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 공급 분배 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 전자 부품은 적층 세라믹 커패시터(Multi-layer ceramic capacitor)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 공급 분배 장치.
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