KR20180100146A - 가요성 pcb(printed circuit board)를 사용하는 신호 전달 및 안테나 레이아웃 - Google Patents

가요성 pcb(printed circuit board)를 사용하는 신호 전달 및 안테나 레이아웃 Download PDF

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KR20180100146A
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엘리멜렉 간크로우
아론 예헤즈켈리
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퀄컴 인코포레이티드
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Abstract

본 개시내용의 소정의 양상들은 무선 통신을 위한 방법들 및 장치에 관한 것이며, 더욱 상세하게는, RF(radio frequency) 모듈과 베이스밴드 모듈 사이에서 신호들을 전달하기 위해 가요성 PCB(printed circuit board)를 사용하는 것에 관한 것이다. 그 다음, 가요성 PCB는, 안테나들을 배치하거나 또는 다수의 RF 모듈들의 어레이들을 생성하기 위한 매체로서 사용될 수 있다.

Description

가요성 PCB(PRINTED CIRCUIT BOARD)를 사용하는 신호 전달 및 안테나 레이아웃
35 U.S.C. §119 하에서의 우선권 주장
[0001] 본 출원은, "SIGNAL DELIVERY AND ANTENNA LAYOUT USING FLEXIBLE PCB"란 명칭으로 2016년 1월 26일자로 출원된 미국 가 특허 출원 일련 번호 제 62/287,412호를 우선권으로 주장하는, 2017년 1월 25일자로 출원된 미국 출원 번호 제 15/415,145호를 우선권으로 주장하며, 상기 출원은, 본 출원의 양수인에게 양도되고, 이로써 그 전체가 본원에 인용에 의해 명시적으로 통합된다.
[0002] 본 개시내용은 일반적으로 무선 통신에 관한 것이며, 더욱 상세하게는, RF 시스템에서 신호들을 전달하기 위한 방법들 및 장치에 관한 것이다.
[0003] 60 GHz 대역은, 많은 양의 대역폭 및 전 세계적인 큰 오버랩을 특징으로 하는 비면허 대역이다. 큰 대역폭은, 매우 높은 용량의 정보가 무선으로 송신될 수 있다는 것을 의미한다. 그 결과, 많은 양의 데이터의 송신을 요구하는 다수의 애플리케이션들은, 60 GHz 대역 주위에서 무선 통신을 허용하도록 개발될 수 있다. 그러한 애플리케이션들의 예들은 무선 HDTV(high definition TV), 무선 도킹 스테이션들, 무선 기가비트 이더넷, 및 많은 다른 것들(그러나, 이들에 제한되지 않음)을 포함한다.
[0004] 그러한 애플리케이션들을 용이하게 하기 위하여, 60 GHz 주파수 범위에서 동작하는 IC(integrated circuit)들, 이를테면, 증폭기들, 믹서들, 라디오 주파수(RF; radio frequency) 아날로그 회로들, 및 액티브 안테나들을 개발할 필요가 있다. RF 시스템은 통상적으로, 액티브 및 패시브 모듈들을 포함한다. 액티브 모듈들(예컨대, 위상-어레이 안테나)은 자신들의 동작을 위해 제어 신호 및 전력 신호를 요구하며, 이러한 제어 신호 및 전력 신호는 패시브 모듈들(예컨대, 필터들)에 의해서는 요구되지 않는다. 다양한 모듈들이 RFIC들로서 제작 및 패키징되며, 이러한 RFIC들은 PCB(printed circuit board) 상에 어셈블링될 수 있다. RFIC 패키지의 크기는 수 제곱 밀리미터 내지 수백 제곱 밀리미터의 범위에 있을 수 있다.
[0005] 가전제품 시장에서, 전자 디바이스들의 설계, 및 그에 따라 그 안에 통합되는 RF 모듈들은 최소 비용, 크기, 및 무게의 제약들을 충족시켜야 한다. RF 모듈들의 설계는 또한, 밀리미터파 신호들의 효율적인 송신 및 수신을 가능하게 하기 위하여, 전자 디바이스들 그리고 특히 핸드헬드 디바이스들, 이를테면, 랩톱 및 태블릿 컴퓨터들의 현재 어셈블리를 고려해야 한다.
[0006] 본 개시내용의 소정의 양상들은 무선 통신들을 위한 장치를 제공한다. 장치는 일반적으로, 하나 또는 그 초과의 안테나들, 하나 또는 그 초과의 안테나들에 커플링된 적어도 하나의 RF(radio frequency) 모듈, 베이스밴드 모듈, 및 RF 모듈과 베이스밴드 모듈 사이에 커플링된 가요성 PCB(printed circuit board)를 포함하고, 하나 또는 그 초과의 안테나들은 가요성 PCB 상에 배치된다.
[0007] 본 개시내용의 소정의 양상들은 무선 통신을 위한 장치를 제공한다. 장치는 일반적으로, 하나 또는 그 초과의 안테나들, 베이스밴드 모듈, 및 베이스밴드 모듈에 커플링된 가요성 PCB를 포함하고, 하나 또는 그 초과의 안테나들은 가요성 PCB 상에 배치된다.
[0008] 본 개시내용의 소정의 양상들은 무선 통신을 위한 장치를 제공한다. 장치는 일반적으로, 하나 또는 그 초과의 안테나들, 하나 또는 그 초과의 안테나들에 커플링된 적어도 하나의 RF 모듈, 및 RF 모듈에 커플링된 가요성 PCB를 포함하고, 하나 또는 그 초과의 안테나들은 가요성 PCB 상에 배치된다.
[0009] 본 개시내용의 소정의 양상들은 무선 통신을 위한 방법을 제공한다. 방법은 일반적으로, 베이스밴드 모듈에서, 하나 또는 그 초과의 신호들을 생성하는 단계; 하나 또는 그 초과의 신호들을 가요성 PCB를 통해 RF 모듈에 제공하는 단계; 및 RF 모듈에서, 하나 또는 그 초과의 신호들에 기반하여, 하나 또는 그 초과의 안테나들을 통한 송신을 위한 RF 신호를 생성하는 단계를 포함하며, 하나 또는 그 초과의 안테나들은 가요성 PCB 상에 배치된다.
[0010] 본 개시내용의 소정의 양상들은 무선 통신을 위한 방법을 제공한다. 방법은 일반적으로, RF 모듈에서, 하나 또는 그 초과의 안테나들을 통해 수신된 RF 신호에 기반하여, 하나 또는 그 초과의 신호들을 생성하는 단계; 하나 또는 그 초과의 신호들을 가요성 PCB를 통해 베이스밴드 모듈에 제공하는 단계 ―하나 또는 그 초과의 안테나는 가요성 PCB 상에 배치됨―; 및 베이스밴드 모듈에서, 하나 또는 그 초과의 신호들을 프로세싱하는 단계를 포함한다.
[0011] 본 개시내용의 위에서-언급된 특징들이 상세히 이해될 수 있는 방식으로, 위에서 간략히 요약된 더욱 상세한 설명이 양상들을 참조하여 이루어질 수 있으며, 그 양상들 중 일부는 첨부된 도면들에서 예시된다. 그러나, 첨부된 도면들이 본 개시내용의 소정의 통상적인 양상들만을 예시하며, 그러므로 본 개시내용의 범위를 제한하는 것으로 간주되지 않아야 한다는 것이 주목되어야 하는데, 이는 상기 설명이 다른 균등하게 유효한 양상들에 허용될 수 있기 때문이다.
[0012] 도 1은 라디오 송신 능력들을 갖는 예시적인 랩톱 컴퓨터를 예시한다.
[0013] 도 2는 본 개시내용의 소정의 양상들에 따른 예시적인 RF 시스템을 예시한다.
[0014] 도 3은 본 개시내용의 소정의 양상들에 따른 예시적인 멀티플렉서를 예시한다.
[0015] 도 4는 본 개시내용의 소정의 양상들에 따라, 가요성 PCB(printed circuit board)를 사용하는 예시적인 RF 시스템을 예시한다.
[0016] 도 5는 본 개시내용의 소정의 양상들에 따라, 센서 정보를 전달하는 가요성 PCB를 사용하는 예시적인 RF 시스템을 예시한다.
[0017] 도 6은 본 개시내용의 소정의 양상들에 따라, 안테나들을 통합하는 가요성 PCB를 사용하는 예시적인 RF 시스템을 예시한다.
[0018] 도 7 및 도 8은 본 개시내용의 소정의 양상들에 따라, 가요성 PCB 상에 인쇄된 상이한 타입들의 안테나들의 예들을 예시한다.
[0019] 도 9는 본 개시내용의 양상들에 따라, 가요성 PCB 상에 실장된 표면 실장 폼 팩터(surface mount form factor) 안테나의 예를 예시한다.
[0020] 도 10 및 도 11은 본 개시내용의 소정의 양상들에 따라, 가요성 PCB를 사용하여 연결된 다수의 RF 모듈들을 갖는 상이한 예시적인 RF 시스템들을 예시한다.
[0021] 도 12는 본 개시내용의 소정의 양상들에 따라, RF 신호를 송신하기 위한 예시적인 동작들을 예시한다.
[0022] 도 13은 본 개시내용의 소정의 양상들에 따라, RF 신호를 수신하기 위한 예시적인 동작들을 예시한다.
[0023] 본 개시내용의 소정의 양상들은, 가요성 PCB(printed circuit board)를 사용하여 베이스밴드 모듈에 대한 하나 또는 그 초과의 RF 모듈들의 연결성을 가능하게 한다. 일부 경우들에서, DC(direct-current) 전력 신호 및/또는 센서 신호를 위한 송신 라인들이 가요성 PCB에 포함될 수 있다. 일부 경우들에서, 안테나들이 가요성 PCB에 통합될 수 있다.
[0024] 첨부된 도면들과 관련하여 아래에서 제시된 상세한 설명은 다양한 구성들의 설명으로서 의도되며, 본원에서 설명된 개념들이 실시될 수 있는 유일한 구성들을 표현하는 것으로 의도되지 않는다. 상세한 설명은 다양한 개념들의 완전한 이해를 제공하려는 목적을 위한 특정 세부사항들을 포함한다. 그러나, 이들 개념들이 이들 특정 세부사항들 없이 실시될 수 있다는 것이 당업자들에게 자명할 것이다. 일부 사례들에서, 잘 알려진 구조들 및 컴포넌트들은 그러한 개념들을 불명료하게 하는 것을 방지하기 위하여 블록 다이어그램 형태로 도시된다.
[0025] 이제, RF(radio frequency) 통신 시스템들의 몇몇 양상들이 다양한 장치 및 방법들을 참조하여 제시될 것이다. 이들 장치 및 방법들은, 다양한 블록들, 모듈들, 컴포넌트들, 회로들, 단계들, 프로세스들, 알고리즘들 등(총괄하여, "엘리먼트들"로 지칭됨)에 의해 다음의 상세한 설명에서 설명되고 첨부된 도면들에서 예시될 것이다. 이들 엘리먼트들은 하드웨어, 소프트웨어, 또는 이들의 결합들을 사용하여 구현될 수 있다. 그러한 엘리먼트들이 하드웨어로서 구현되는지 또는 소프트웨어로서 구현되는지는 특정 애플리케이션 및 전체 시스템에 부과된 설계 제약들에 따라 좌우된다.
[0026] 예로서, 엘리먼트, 또는 엘리먼트의 임의의 부분, 또는 엘리먼트들의 임의의 결합은, 하나 또는 그 초과의 프로세서들을 포함하는 "프로세싱 시스템"을 이용하여 구현될 수 있다. 프로세서들의 예들은 마이크로프로세서들, 마이크로제어기들, DSP(digital signal processor)들, FPGA(field programmable gate array)들, PLD(programmable logic device)들, 상태 머신들, 게이팅된 로직, 이산 하드웨어 회로들, 및 본 개시내용 전체에 걸쳐 설명된 다양한 기능성을 수행하도록 구성된 다른 적절한 하드웨어를 포함한다. 프로세싱 시스템의 하나 또는 그 초과의 프로세서들은 소프트웨어를 실행할 수 있다. 소프트웨어는, 소프트웨어/펌웨어, 미들웨어, 마이크로코드, 하드웨어 디스크립션 언어로 지칭되든, 또는 달리 지칭되든, 명령들, 명령 세트들, 코드, 코드 세그먼트들, 프로그램 코드, 프로그램들, 서브프로그램들, 소프트웨어 모듈들, 애플리케이션들, 소프트웨어 애플리케이션들, 소프트웨어 패키지들, 펌웨어, 루틴들, 서브루틴들, 오브젝트들, 실행가능물들, 실행 스레드들, 절차들, 함수들 등을 의미하는 것으로 광범위하게 해석될 것이다.
[0027] 그에 따라서, 하나 또는 그 초과의 예시적인 양상들에서, 설명된 기능들은 하드웨어, 소프트웨어, 또는 이들의 결합들로 구현될 수 있다. 소프트웨어로 구현되면, 기능들은 컴퓨터-판독가능 매체 상의 하나 또는 그 초과의 명령들 또는 코드로서 저장되거나 또는 인코딩될 수 있다. 컴퓨터-판독가능 매체는 컴퓨터 저장 매체를 포함한다. 저장 매체는 컴퓨터에 의해 액세스될 수 있는 임의의 이용가능한 매체일 수 있다. 제한이 아닌 예로서, 그러한 컴퓨터-판독가능 매체는 RAM, ROM, EEPROM, PCM(phase change memory), 플래시 메모리, CD-ROM 또는 다른 광학 디스크 저장부, 자기 디스크 저장 또는 다른 자기 저장 디바이스들, 또는 명령들 또는 데이터 구조들의 형태로 원하는 프로그램 코드를 반송(carry)하거나 또는 저장하는 데 사용될 수 있고 컴퓨터에 의해 액세스될 수 있는 임의의 다른 매체를 포함할 수 있다. 본원에서 사용된 바와 같이, 디스크(disk) 및 디스크(disc)는 컴팩트 디스크(CD; compact disc), 레이저 디스크(disc), 광학 디스크(disc), 디지털 다기능 디스크(DVD; digital versatile disc), 플로피 디스크(disk) 및 블루-레이 디스크(disc)를 포함하며, 여기서, 디스크(disk)들이 대개 데이터를 자기적으로 재생하는 반면에, 디스크(disc)들은 레이저들을 이용하여 광학적으로 데이터를 재생한다. 이들의 결합들이 또한, 컴퓨터-판독가능 매체의 범위 내에 포함되어야 한다.
[0028] 도 1은 신호들의 송신 및 수신을 위한 RF 시스템(110)을 포함하는 예시적인 랩톱 컴퓨터(100)를 예시한다. RF 시스템(110)의 폼 팩터는 랩톱 컴퓨터(100)의 베이스 플레인(plane)(102)과 리드(lid) 플레인(105) 사이에서 분산된다.
[0029] RF 시스템(110)은 2 개의 부분들: 베이스 플레인(102) 및 리드 플레인(105)에 각각 연결된 베이스밴드 모듈(120) 및 RF 모듈(130)을 포함한다. RF 모듈(130)은 액티브 TX(transmit) 및 RX(receive) 안테나들을 포함한다. 신호들을 송신할 때, 베이스밴드 모듈(120)은 제어 신호, LO(local oscillator) 신호, IF(intermediate frequency) 신호, 및 전력(DC(direct-current)) 신호를 RF 모듈(130)에 제공할 수 있다. 제어 신호는 기능들, 이를테면, 이득 제어, RX/TX 스위칭, 전력 레벨 제어, 센서들, 및 검출기 판독(readout)들을 위해 사용될 수 있다. 구체적으로, 빔-형성 기반 RF 시스템들은, 베이스밴드 모듈(120)의 제어 하에서 수행되는 고주파수 빔 스티어링 동작들을 요구한다. 제어는 통상적으로, 시스템의 베이스밴드(120)에서 비롯되며, 베이스밴드 모듈(120)과 RF 모듈(130) 사이에서 전달된다.
[0030] RF 모듈(130)은 통상적으로, IF 신호(들)에 대해 믹서(미도시)를 사용하여 RF 신호들로의 상향-변환(up-conversion)을 수행하며, 그 다음, 제어 신호들의 제어에 따라 RF 신호들을 TX 안테나를 통해 송신한다. 전력 신호들은, RF 모듈(130)의 다양한 컴포넌트들에 전력을 공급하는 DC 전압 신호들이다.
[0031] 수신 방향으로, RF 모듈(130)은 액티브 RX 안테나를 통해 60 GHz의 주파수 대역에서의 RF 신호들을 수신하고, 믹서를 사용하여, IF 신호들로의 하향-변환(down-conversion)을 LO 신호들을 사용하여 수행하며, IF 신호들을 베이스밴드 모듈(120)에 전송한다. RF 모듈(130)의 동작은 제어 신호에 의해 제어되지만, 소정의 제어 정보(예컨대, 피드백 신호)는 다시 베이스밴드 모듈(120)에 전송된다.
[0032] 현재 솔루션들은 통상적으로, 베이스밴드 모듈(120)과 RF 모듈(130) 사이에서 IF 신호, LO 신호, 전력 신호, 및 제어 신호를 전달하기 위해 적어도 2 개의 케이블들(송신 라인들)을 사용한다.
[0033] 이러한 결점은 밀리미터파 RF 시스템들, 예컨대, 60 GHz 주파수 대역들에서 동작하는 시스템들에서 중대한데, 그 이유는 수신 및 송신 신호들의 전력 손실을 최소화하기 위하여, RF 모듈(130)이 위에서 설명된 기능들을 수행하기 위해 액티브 안테나들에 가까이 위치될 것을 요구받을 수 있기 때문이다. 따라서, 베이스밴드 모듈(120)은 RF 모듈(130)과 떨어져 위치된다. 추가로, 케이블들을 통해 고주파수 신호들을 전달하는 것이 신호들을 상당히 감쇠시킬 수 있기 때문에, 저감쇠 특성들을 제공하는 케이블들이 사용될 수 있다. 그러나, 그러한 케이블들은 비교적 비싸서, 그에 따라 가전제품 디바이스들의 BoM(bill of material)을 증가시킨다.
[0034] 그러므로, 적어도 60 GHz 주파수 대역에서 사용하기 위한 전자 디바이스의 라디오 주파수 모듈들을 단일 케이블(송신 라인)을 사용하여 연결하기 위한 솔루션을 제공하는 것이 유리할 것이다.
[0035] 도 2는 본 개시내용의 다양한 양상들을 설명하기 위해 사용된 예시적인 RF 시스템(200)을 예시한다. RF 시스템(200)은 칩-라인(chip-to-line) 인터페이스 모듈(220)에 커플링된 베이스밴드 모듈(210)을 포함한다. 그 외에도, RF 시스템(200)은 라인-칩(line-to-chip) 인터페이스 유닛(240)에 커플링된 RF 모듈(230)을 포함한다. RF 모듈(230)은, 라디오 신호들의 상향-변환 및 하향-변환을 수행하며 TX 및 RX 액티브 안테나들(232 및 233)을 제어하기 위한 RF 회로소자(231)를 포함한다. 본 개시내용의 양상에서, 안테나들(232 및 233) 각각은 위상 어레이 안테나이다. RF 시스템(200)은 적어도 60 GHz 대역에서 신호들의 효율적인 송신 및 수신을 가능하게 한다.
[0036] 베이스밴드 모듈(210)과 RF 모듈(230)은 서로 떨어져 있으며, 인터페이스들(220 및 240)을 통해 단일 송신 라인(250)을 사용하여 연결된다. 일 양상에서, 베이스밴드 모듈(210) 및 RF 모듈(230)은 랩톱 컴퓨터의 베이스 플레인 및 리드 플레인에 각각 위치된다. 당업자는, 이들 플레인들 사이의 연결이 예컨대 케이블을 사용하고 있다는 것을 인식해야 한다. 신호들의 선택적인 수신/송신이 달성될 수 있는 위치에 액티브 안테나들을 위치시키기 위해, 베이스밴드 모듈(210)과 RF 모듈(230)을 서로 떨어지게 배치하는 것이 요구된다. 그러한 위치는 통상적으로, 디바이스의 송풍기/환기부 옆에 대개 배치되는 베이스밴드 모듈에 근접하지 않다. 다른 예로서, 태블릿 컴퓨터에서, 베이스밴드 모듈(210)과 RF 모듈(230)은 태블릿의 대향하는 단부들에 위치된다.
[0037] 전력, 제어, IF(intermediate frequency), 및 LO(local oscillator) 소스(그러나, 이들에 제한되지 않음)를 포함하는 적어도 4 개의 상이한 신호들이 송신 라인(250)을 통해 동시에 전달된다. IF 신호 및 제어 신호는 양방향으로 라인(250)을 통해 전달된다는 것이 주목되어야 한다. 제어 신호는 적어도, TX 액티브 안테나와 RX 액티브 안테나의 스위칭, 안테나의 방향(빔 형성), 및 이득 제어를 제어한다. LO 신호들은, 2 개의 모듈들을 동기화하며 고주파수 신호들의 상향-변환 및 하향-변환을 수행하기 위해 요구된다.
[0038] 송신 라인(250)을 통해 전달되는 각각의 신호는 상이한 주파수 대역을 갖는다. 본 개시내용의 소정의 양상들에서, 송신 라인(250)을 통해 5 개의 신호들의 효율적인 전달을 가능하게 하는 주파수 플랜(plan)이 개시된다. 본 개시내용의 소정의 양상들에 따라, 송신 라인(250)은 표준 마이크로 동축 케이블이다. 이 양상에서, PCB와 마이크로 동축 케이블 사이의 연결은 마이크로 커넥터를 사용하고 있다. 다른 양상에 따라, 송신 라인(250)은, 다층 서브구조 상에 금속 라인을 제작함으로써 형성될 수 있다.
[0039] 송신 라인(250)을 통한 LO 신호, IF 신호, 제어 신호, 및 전력 신호의 동시 전달 동안, 인터페이스 유닛들(220 및 240)이 사용된다. 인터페이스 유닛들(220 및 240)은 다양한 신호들을 멀티플렉싱하며, 송신 라인(250)과, 모듈들(210 및 230)에 연결되는 PCB들 사이에서 임피던스가 정합된다.
[0040] 도 2에서 도시된 바와 같이, 칩-라인 인터페이스 유닛(220)은 멀티플렉서(222) 및 바이어스-T 유닛(224)을 포함하고, 라인-칩 인터페이스 유닛(240)은 디멀티플렉서(242) 및 바이어스-T 유닛(244)을 포함한다. 멀티플렉서(222)는 바이어스-T 유닛(224)의 입력에 제공된 단일 출력 상에 출력되도록 IF 신호, LO 신호, 및 제어 신호를 멀티플렉싱한다. 바이어스-T 유닛(224)은 전력원으로부터의 DC 전압 신호를 추가하고, 이 신호를 송신 라인(250)에 출력한다. 멀티플렉서(222)는 또한, RF 모듈(230)로부터 전달된 IF 신호(들) 및 제어 신호를 생성하기 위해 디멀티플렉싱 동작을 수행한다.
[0041] 디멀티플렉서(242)는, 제어 신호, IF 신호, 및 LO 신호를 생성하기 위해, 송신 라인(250) 상에서 수신된 입력을 디-멀티플렉싱한다. 그 전에, 바이어스-T 유닛(244)은 RF 모듈(230)에 전력을 공급하기 위해 DC 전압 신호를 추출한다. 적절한 동작을 가능하게 하기 위해 RF 모듈(230)에 DC 전압 신호가 항상 제공된다는 것이 주목되어야 한다. 디멀티플렉서(242)는 또한, 베이스밴드 모듈(210)에 전달되도록 IF 신호(수신된 RF 신호들의 하향-변환의 결과들) 및 제어 신호에 대한 멀티플렉싱 동작을 수행한다.
[0042] 소정의 양상들에서, 멀티플렉서(222) 및 바이어스-T 유닛(224)은 베이스밴드 모듈(210)에 통합되며, 이는 RFIC에 임베딩된다. 동일한 방식으로, 디멀티플렉서(242) 및 바이어스-T 유닛(244)은 RF 모듈(230)에 통합되며, 이 RF 모듈(230)은 RFIC로서 제작된다. 다른 양상에서, 멀티플렉서(222) 및 디멀티플렉서(242)는 각각 베이스밴드 모듈 및 RF 모듈의 일부이며, 그에 따라 RFIC들의 일부이다. 다른 한편으로, 바이어스-T 유닛들(224 및 244)은 PCB들(201 및 202)의 일부이며, 그에 따라 DC 신호 멀티플렉싱/디멀티플렉싱은 PCB들을 통해 수행된다.
[0043] 본 개시내용의 소정의 양상들에서, LO 신호의 소스는 RF 모듈(230)에 있다. 그에 따라서, LO 신호는 수신된 IF 신호와 멀티플렉싱되어 송신 라인(250)을 통해 베이스밴드 모듈(210)에 전달된다.
[0044] 본 개시내용의 소정의 양상들에서, 베이스밴드 모듈(210) 및 RF 모듈(230)은 상이한 기판들 상에 제작되며 송신 라인(예컨대, 케이블)을 사용하여 연결된다. 본 개시내용의 소정의 양상들에 따라, RF 모듈 및 베이스밴드 모듈은 동일한 기판 상에 제작되며, 동축 케이블을 사용하여 연결된다. 이 양상에서, 신호들을 멀티플렉싱하기 위한, 본원에서 개시된 기법들이 또한 적용된다.
[0045] 위에서 주목된 바와 같이, 단일 송신 라인이 아니라, 일부 경우들에서, (예컨대, IF 신호, LO 신호 및/또는 제어 신호에 대한) 상이한 송신 라인들이 사용될 수 있다. 송신 라인들은 동축 케이블을 통해, 또는 아래에서 설명된 바와 같이, 가요성 PCB에서 라우팅될 수 있다.
[0046] 도 3은 본 개시내용의 소정의 양상들에 따라 구성된 멀티플렉서(222)의 비-제한적인 블록 다이어그램을 도시한다. 멀티플렉서(222)는 주파수 스펙트럼을 3 개의 상이한 주파수 대역들: fIF, fLO, 및 fCTRL로 분리하여, 이들 대역들의 LO 신호, IF 신호, 및 제어 신호를 각각 멀티플렉싱한다. 구체적으로, 멀티플렉서(222)는 HPF(high-pass filter)(310), BPF(band-pass filter)(320), 및 LPF(low-pass filter)(330)를 포함하며; 각각은 fIF 대역, fLO 대역, 및 fCTRL 대역의 신호들을 각각 통과시킨다.
가요성 PCB를 사용하는 예시적인 신호 전달 및 안테나 레이아웃
[0047] 위에서 설명된 바와 같이, 도 2를 참조하면, 일부 구현들에서, 무선 디바이스는 하나 또는 그 초과의 송신 라인들(250)을 통해 연결된 별개의 RF(radio frequency) 모듈들 및 별개의 베이스밴드 모듈들을 사용할 수 있다. 예컨대, 60 GHz WiFi 솔루션은 안테나 어레이들을 위한 SiP(system in package)들 및 2 개의 별개의 칩들을 포함할 수 있다. RF 모듈들이 안테나들(또는 안테나 어레이들)과 함께/가까이에, 예컨대, 방사 지점에 위치될 수 있는 반면에, 베이스밴드 모듈은 애플리케이션 프로세서 가까이에 위치될 수 있다.
[0048] 2 개의 패키지들 사이의 연결은 설계 난제를 제시하는데, 그 이유는 패키지들 사이에서 다양한 신호들이 이동하기 때문이다. 이들 신호들은 전력 신호(예컨대, DC(direct-current) 전력 신호), LO(local oscillator) 신호, IF(intermediate frequency) 송신/수신 신호들, RF 제어기 신호들, 및 센서 출력들을 포함할 수 있다.
[0049] 소정의 구현에서, 단일 칩에 통합된 멀티플렉서 및 바이어스-T 회로는 전력 신호, IF 신호, LO 신호 및 제어 신호를 갖는 멀티플렉싱된 신호를 생성한다. 도 2에 관련하여 설명된 바와 같이, 바이어스-T는 결합된 IF 신호, LO 신호 및 제어 신호에 전력 신호를 추가한다. 일부 경우들에서, 결합된 신호들은 동축 케이블을 통해 (RF 모듈과 베이스밴드 모듈 사이에서) 송신된다. IF 신호가 예컨대 18 GHz에서 동작하고 있고, 동축 케이블이 배치 우려들로 비교적 얇기 때문에, 동축 케이블은 매우 얇은 중심 전도체를 가질 수 있다. 유감스럽게도, 얇은 중심 전도체는, RF 모듈에 전력 신호를 제공할 때 전압 강하를 유발할 수 있다.
[0050] 본 개시내용의 소정의 양상들은, IF 신호, LO 신호, 제어 신호 및 전력 신호 중 적어도 하나가 가요성 PCB(printed circuit board)를 사용하여 송신될 수 있게 할 수 있는 효율적인 솔루션을 제공한다. (특히, 모바일 공간에서) 공간이 프리미엄이기 때문에, 일부 경우들에서, 가요성 PCB는 또한, 안테나들을 배치하기 위한 매체로서 사용될 수 있다. 본원에서 사용된 바와 같이, 가요성 PCB는 일반적으로, 강성(rigid)이 아니라 가요성인(예컨대, 구부릴 수 있는) 인쇄 회로를 지칭하며, 회로 컴포넌트들의 커플링을 허용할 수 있다. 예컨대, 가요성 PCB는 가요성 재료들, 이를테면, 가요성 플라스틱 기판으로 만들어질 수 있다. 가요성 PCB는 또한, 가요성 인쇄 회로(FPC; flexible printed circuit), 가요성 회로, 또는 플렉스(flex) 회로로 지칭될 수 있다. 소정의 양상들의 경우, 가요성 PCB의 하나 또는 그 초과의 부분들이 강성일 수 있지만, 가요성 PCB의 적어도 일부 부분은 구부릴 수 있다.
[0051] 도 4는 본 개시내용의 소정의 양상들에 따라, 가요성 PCB(410)를 사용하는 예시적인 RF 시스템(400)을 예시한다. RF 시스템(400)은 베이스밴드 모듈(420) 및 RF 모듈(440)을 각각 갖는 마더 보드(402)(예컨대, PCB) 및 캐리어 보드(404)(예컨대, PCB)를 포함한다. 신호들은, 가요성 PCB(410)를 사용하여 마더 보드(402)와 캐리어 보드(404) 사이에서 전달될 수 있다. 예컨대, 가요성 PCB(410)는, 베이스밴드 모듈(420)과 RF 모듈(440) 사이에서 신호들, 이를테면, 전력 신호, LO 신호, IF 신호, 및/또는 제어 신호를 라우팅하기 위해 사용될 수 있다.
[0052] 소정의 양상들에서, 가요성 PCB(410)는 LO 신호, IF 신호, 및 제어 신호 중 적어도 하나를 갖는 멀티플렉싱된 신호를 전달하기 위한 송신 라인(460)을 포함할 수 있다. 일부 경우들에서, 가요성 PCB는 또한, RF 모듈에 전력 신호를 제공하기 위한 별개의 송신 라인(462)을 포함할 수 있다. 전력 신호를 위한 별개의 전도체(예컨대, 트레이스)를 가짐으로써, 전력 신호를 제공하기 위한 송신 라인(462)이 넓혀져서, 송신 라인에 걸친 전압 강하가 낮아질 수 있다. 소정의 양상들에서, RF 모듈(440)에 기준 전위(예컨대, 전기 접지)를 제공하기 위해 송신 라인(464)이 사용될 수 있다.
[0053] 도 5는 본 개시내용의 소정의 양상들에 따라, 센서 신호들을 위한 송신 라인을 포함하는 가요성 PCB(410)를 사용하는 예시적인 RF 시스템(500)을 예시한다. 예컨대, 가요성 PCB(410)는 또한, 센서 신호들이 전력 신호를 간섭하지 않도록, 센서 신호들을 제공하기 위한 송신 라인(502)을 포함할 수 있다. 일부 경우들에서, 센서 신호는, 신호들을 통신하기 위한 구성을 결정하기 위해 RF 모듈(440)에 의해 사용될 수 있는 오브젝트들의 근접성에 관한 정보를 포함할 수 있다.
[0054] 도 6은 본 개시내용의 소정의 양상들에 따라, 가요성 PCB(410)를 이용하여 구현된 안테나들을 갖는 예시적인 RF 시스템(600)을 예시한다. 즉, 가요성 PCB(410)를 통해 DC 신호, LO 신호, IF 신호, 및/또는 제어 신호를 제공함으로써, 공간 사용량당 개선된 방사를 위해 가요성 PCB의 길이를 따른 안테나들의 전개가 또한 있을 수 있다. 예컨대, 소정의 양상들에서, 가요성 PCB의 로컬화된 강성 섹션 상에 안테나(612)가 인쇄될 수 있다. 소정의 양상들에서, 안테나(612)는 SMT(surface mount technology) 폼 팩터를 가질 수 있다. 소정의 양상들에서, 예시된 바와 같이, 가요성 PCB 상에 하나 또는 그 초과의 안테나들(614 및 616)이 인쇄될 수 있다. 가요성 PCB의 층들의 개수 및 두께에 따라, 상이한 방사 엘리먼트 타입들이 바람직할 수 있다.
[0055] 도 7은 본 개시내용의 소정의 양상들에 따라, 가요성 PCB 상에 인쇄하기 위한 예시적인 다이폴 안테나(700)를 예시한다. 다이폴 안테나(700)는 RF 신호들을 전파하기 위한 제1 안테나 윙(712) 및 제2 안테나 윙(714)을 포함한다. 예시적인 다이폴 안테나(700)는, 도 6에 관련하여 설명된 바와 같이 베이스밴드 모듈과 RF 모듈 사이에서 DC 신호, LO 신호, IF 신호, 및 제어 신호를 전달하기 위한 가요성 PCB 상에 구현될 수 있다.
[0056] 도 8은 본 개시내용의 소정의 양상들에 따라, 가요성 PCB 상에 인쇄하기 위한 예시적인 패치 안테나(800)를 예시한다. 패치 안테나는, 접지 플레인일 수 있는 전도성 재료의 다른 시트 위에 실장되는, 전도성 재료의 편평한 시트 또는 '패치'를 포함할 수 있다. 2 개의 시트들은 송신 라인의 공진 피스(resonant piece)를 함께 형성한다.
[0057] 도 9는 본 개시내용의 소정의 양상들에 따라, SMT 폼 팩터를 갖는 예시적인 안테나(900)를 예시한다. 예컨대, 안테나(900)는 도 6에 관련하여 설명된 가요성 PCB에 납땜될 수 있다.
[0058] 도 10은 본 개시내용의 소정의 양상들에 따라, 상이한 캐리어 보드들 상에 위치된 다수의 RF 모듈들을 갖는 예시적인 RF 시스템(1000)을 예시한다. 예컨대, RF 시스템(1000)은 제1 캐리어 보드(404) 상의 제1 RF 모듈(440) 및 제2 캐리어 보드(1004) 상의 제2 RF 모듈(1002)을 포함한다. RF 모듈들(440 및 1002)은 하나 또는 다수의 가요성 PCB들을 사용하여 함께 (데이지) 체인될 수 있다. 예컨대, 캐리어 보드(404)와 캐리어 보드(1004) 사이에 가요성 PCB(1006)가 커플링될 수 있다. 베이스밴드 모듈(420)은 가요성 PCB(1006)를 통해 LO 신호, IF 신호, 및 제어 신호를 RF 모듈(1002)에 제공할 수 있다. 게다가, 마더 보드(402)로부터 가요성 PCB들(410 및 1006)을 통해 RF 모듈들(440 및 1002)로, 전력 신호 및 기준 전위(예컨대, 전기 접지)를 위한 송신 라인들(462 및 464)이 제공될 수 있다.
[0059] 도 6에 관련하여 설명된 바와 같이, 하나 또는 그 초과의 안테나들이 RF 모듈(440)에 커플링되며 가요성 PCB(410) 상에 배치될 수 있다. 일부 경우들에서, 도 6에 관련하여 설명된 바와 같이, RF 모듈(440)에 커플링된 하나 또는 그 초과의 안테나들은 가요성 PCB(1006) 및/또는 가요성 PCB(410) 상에 배치될 수 있다. 소정의 양상들에서, 하나 또는 그 초과의 안테나들이 RF 모듈(1002)에 커플링되며 가요성 PCB(1006) 및/또는 가요성 PCB(410) 상에 배치될 수 있다.
[0060] 도 11은 본 개시내용의 소정의 양상들에 따라, 단일 캐리어 보드 상에 위치된 다수의 RF 모듈들을 갖는 예시적인 RF 시스템(1100)을 예시한다. 예컨대, RF 모듈들(440 및 1002)이 동일한 캐리어 보드(1102) 상에 위치되며, 단일 가요성 PCB(410)를 사용하여 베이스밴드 모듈(420)에 커플링될 수 있다. 다수의 RF 모듈들을 사용하는 것은, 예컨대, 다이버시티 또는 고이득 멀티-모듈 안테나 어레이들의 사용을 허용할 수 있다.
[0061] 본원에서 설명된 바와 같이, 베이스밴드 모듈과 RF 모듈을 연결하기 위한 가요성 PCB의 사용은 비용 및 복잡성을 감소시키는 것을 도울 수 있다. 예컨대, 일부 경우들에서, 가요성 PCB의 사용은, PCB의 양측(예컨대, RF 측 및 베이스밴드 측) 모두로부터 바이어스-T 회로 컴포넌트들의 제거를 허용하여서, 패키지들의 크기 및 BOM(bill of material)들 둘 모두를 감소시킬 수 있다.
[0062] 추가로, 전력 전달 동안 저전압 강하를 갖는 것에 대한 하나의 대안은, 더 높은 전압으로 전력을 제공하고 송신 라인의 양측 모두에서 상향/하향-변환하는 것이다. 예컨대, 전력 신호의 전압은, 마더보드 상에서 스텝 업(step up)되고 후속하여 캐리어 보드 상에서 스텝 다운(step down)될 수 있다. 이 접근법은, 전력 신호를 변환 및 필터링하기 위해 여분의 컴포넌트들을 사용할 수 있다. 그러므로, (더 낮은 전압 강하와 함께 더 낮은 전압들을 허용하는) 본원에서 설명된 가요성 PCB를 사용하는 것은 또한, 그러한 컴포넌트들을 배제함으로써, 패키지 뿐만 아니라 실리콘 다이의 크기 둘 모두의 절감(savings)을 야기할 수 있다. 계속해서 추가로, 도 6에 관련하여 설명된 바와 같이, 안테나 캐리어로서 가요성 PCB를 사용하는 것은, 안테나 어레이들의 배치 및 전개에 더 많은 유연성을 허용할 수 있다.
[0063] 도 12는 본 개시내용의 소정의 양상들에 따라, 무선 통신을 위한 예시적인 동작들(1200)을 예시한다. 동작들(1200)은, 예컨대, 베이스밴드 모듈 및 RF 모듈, 이를테면, 도 4의 베이스밴드 모듈(420) 및 RF 모듈을 포함하는 무선 디바이스에 의해 수행될 수 있다.
[0064] 동작들(1200)은, 블록(1202)에서, 베이스밴드 모듈에서 하나 또는 그 초과의 신호들을 생성하며, 블록(1204)에서, 가요성 PCB(printed circuit board)를 통해 하나 또는 그 초과의 신호들을 RF(radio frequency) 모듈에 제공함으로써 시작할 수 있다. 소정의 양상들에서, 블록(1206)에서, 동작들(1200)은, RF 모듈에서, 하나 또는 그 초과의 신호들에 기반하여, 하나 또는 그 초과의 안테나들을 통한 송신을 위한 RF 신호를 생성함으로써 계속되며, 하나 또는 그 초과의 안테나들은 가요성 PCB 상에 배치된다.
[0065] 소정의 양상들에서, 동작들(1200)은 또한, 베이스밴드 모듈에서, 하나 또는 그 초과의 다른 신호들을 생성하는 것, 및 다른 신호들을 가요성 PCB(printed circuit board)를 통해 다른 RF 모듈에 제공하는 것을 포함한다. 일부 경우들에서, 동작들(1200)은 또한, 다른 신호들을 가요성 PCB 및 다른 가요성 PCB를 통해 다른 RF 모듈에 제공하는 것, 및 다른 RF 모듈에서, 다른 가요성 PCB 상에 배치된 하나 또는 그 초과의 다른 안테나들을 통한 송신을 위한 다른 RF 신호를 생성하는 것을 포함한다. 이 경우, RF 모듈과 다른 RF 모듈은 별개의 보드들 상에 있을 수 있다.
[0066] 도 13은 본 개시내용의 소정의 양상들에 따라, 무선 통신을 위한 예시적인 동작들(1300)을 예시한다. 동작들(1300)은, 예컨대, 베이스밴드 모듈 및 RF 모듈, 이를테면, 도 4의 베이스밴드 모듈(420) 및 RF 모듈을 포함하는 무선 디바이스에 의해 수행될 수 있다.
[0067] 동작들(1300)은, 블록(1302)에서, RF 모듈에서 하나 또는 그 초과의 안테나들을 통해 수신된 RF 신호에 기반하여 하나 또는 그 초과의 신호들을 생성하며, 블록(1304)에서, 하나 또는 그 초과의 신호들을 가요성 PCB를 통해 베이스밴드 모듈에 제공함으로써 시작할 수 있으며, 하나 또는 그 초과의 안테나들은 가요성 PCB 상에 배치된다. 소정의 양상들에서, 블록(1306)에서, 동작들(1300)은, 베이스밴드 모듈에서 하나 또는 그 초과의 신호들을 프로세싱함으로써 계속된다.
[0068] 위에서 개시된 프로세스들 내의 단계들의 특정 순서 또는 계층이 예시적인 접근법들의 예시임이 이해된다. 설계 선호도들에 기반하여, 프로세스들 내의 단계들의 특정 순서 또는 계층이 재배열될 수 있다는 것이 이해된다. 추가로, 일부 단계들이 결합되거나 또는 생략될 수 있다. 첨부된 방법 청구항들은 샘플 순서로 다양한 단계들의 엘리먼트들을 제시하며, 제시된 특정 순서 또는 계층으로 제한되는 것으로 여겨지지 않는다.
[0069] 게다가, "또는"이란 용어는 배타적인 "또는"이 아니라, 포괄적인 "또는"을 의미하는 것으로 의도된다. 즉, 달리 특정되거나 또는 문맥상 명확하지 않는 한, 예컨대, "X는 A 또는 B를 이용한다"란 어구는 본래의 포괄적인 치환(permutation)들 중 임의의 치환을 의미하는 것으로 의도된다. 즉, 예컨대, "X는 A 또는 B를 이용한다"란 어구는 다음의 사례들: X는 A를 이용한다; X는 B를 이용한다; 또는 X는 A 및 B 둘 모두를 이용한다 중 임의의 사례에 의해 충족된다. 그 외에도, 본 출원 및 첨부된 청구항들에서 사용된 바와 같은 단수 표현들은, 달리 특정되거나 또는 단수 형태로 지시되는 것으로 문맥상 명확하지 않는 한, "하나 또는 그 초과"를 의미하는 것으로 일반적으로 해석되어야 한다. 일 리스트의 아이템들 "중 적어도 하나"를 지칭하는 어구는 단일 멤버들을 포함하여 그러한 아이템들의 임의의 결합을 지칭한다. 예로서, "a, b, 또는 c 중 적어도 하나"는 a, b, c, a-b, a-c, b-c, 그리고 a-b-c를 커버하는 것으로 의도된다.
[0070] 이전의 설명은 임의의 당업자가 본원에서 설명된 다양한 양상들을 실시하는 것을 가능하게 하기 위해 제공된다. 이들 양상들에 대한 다양한 수정들은 당업자들에게 용이하게 자명할 것이며, 본원에서 정의된 일반적인 원리들은 다른 양상들에 적용될 수 있다. 따라서, 청구항들은 본원에서 도시된 양상들로 제한되는 것으로 의도되는 것이 아니라, 문언 청구항들에 일치하는 최대 범위와 부합되어야 하며, 여기서, 단수형의 엘리먼트에 대한 지칭은, 구체적으로 그렇다고 진술되지 않는 한, "한 개만(one and only one)"을 의미하는 것이 아니라 "하나 또는 그 초과"를 의미하는 것으로 의도된다. 달리 특정하게 언급되지 않는 한, "일부"란 용어는 하나 또는 그 초과를 지칭한다. 당업자들에게 알려져 있거나 또는 추후에 알려지게 될 본 개시내용 전체에 걸쳐 설명된 다양한 양상들의 엘리먼트들에 대한 모든 구조적 및 기능적 등가물들은, 인용에 의해 본원에 명시적으로 통합되고, 청구항들에 의해 포함되는 것으로 의도된다. 게다가, 본원에서 개시된 아무것도, 그러한 개시내용이 청구항들에서 명시적으로 언급되는지 여부에 관계없이, 공중에 전용되는 것으로 의도되지 않는다. 어떤 청구항 엘리먼트도, 그 엘리먼트가 "하기 위한 수단"이란 어구를 사용하여 명시적으로 언급되지 않는 한, 수단 플러스 기능(means plus function)으로서 해석되지 않아야 한다.

Claims (30)

  1. 무선 통신을 위한 장치로서,
    하나 또는 그 초과의 안테나들;
    상기 하나 또는 그 초과의 안테나들에 커플링된 적어도 하나의 RF(radio frequency) 모듈;
    베이스밴드 모듈; 및
    상기 RF 모듈과 상기 베이스밴드 모듈 사이에 커플링된 가요성 PCB(printed circuit board)
    를 포함하고,
    상기 하나 또는 그 초과의 안테나들은 상기 가요성 PCB 상에 배치되는,
    무선 통신을 위한 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 RF 모듈은 제1 RF 모듈 및 제2 RF 모듈을 포함하며,
    상기 장치는,
    상기 제1 RF 모듈과 상기 제2 RF 모듈 사이에 커플링된 다른 가요성 PCB
    를 더 포함하고,
    상기 하나 또는 그 초과의 안테나들 중 적어도 하나의 안테나는 상기 다른 가요성 PCB 상에 배치되는,
    무선 통신을 위한 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 하나 또는 그 초과의 안테나들 중 적어도 하나의 안테나는 상기 가요성 PCB 상에 인쇄되는,
    무선 통신을 위한 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 하나 또는 그 초과의 안테나들 중, 상기 가요성 PCB 상에 인쇄된 적어도 하나의 안테나는 다이폴 안테나 또는 패치 안테나 중 적어도 하나를 포함하는,
    무선 통신을 위한 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 하나 또는 그 초과의 안테나들 중 적어도 하나의 안테나는 상기 가요성 PCB의 강성(rigid) 부분 상에 인쇄되는,
    무선 통신을 위한 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 하나 또는 그 초과의 안테나들 중 적어도 하나의 안테나는 상기 가요성 PCB 상에 납땜되는,
    무선 통신을 위한 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 하나 또는 그 초과의 안테나들 중, 상기 가요성 PCB 상에 납땜된 적어도 하나의 안테나는 SMT(surface-mount technology) 컴포넌트들의 폼 팩터(form factor)로 있는,
    무선 통신을 위한 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 RF 모듈은, 상기 하나 또는 그 초과의 안테나들을 통해 수신된 RF 신호를 프로세싱하여 제1 IF(intermediate frequency) 신호를 생성하도록 구성되고;
    상기 베이스밴드 모듈은, 상기 제1 IF 신호를 프로세싱하여 적어도, 제1 LO(local oscillator) 신호 및 제1 제어 신호를 생성하도록 구성되며; 그리고
    상기 가요성 PCB는, 상기 RF 모듈로부터 상기 베이스밴드 모듈로 적어도 상기 제1 IF 신호를 제공하도록 구성되며 그리고 상기 베이스밴드 모듈로부터 상기 RF 모듈로 적어도 상기 제1 LO 신호 및 상기 제1 제어 신호를 제공하도록 구성된 적어도 하나의 제1 송신 라인을 포함하는,
    무선 통신을 위한 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 베이스밴드 모듈은 제2 IF 신호를 생성하도록 구성되며; 그리고
    상기 적어도 하나의 RF 모듈은, 상기 제2 IF 신호를 상기 가요성 PCB를 통해 수신하며, 송신을 위한 다른 RF 신호를 생성하기 위해 상기 제2 IF 신호를 프로세싱하도록 구성되는,
    무선 통신을 위한 장치.
  10. 제8 항에 있어서,
    상기 RF 신호는 60 GHz 주파수 대역의 주파수 성분을 갖는,
    무선 통신을 위한 장치.
  11. 제8 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 RF 모듈은 제1 RF 모듈 및 제2 RF 모듈을 포함하고;
    상기 제1 송신 라인은, 상기 제1 RF 모듈로부터 상기 베이스밴드 모듈로 상기 제1 IF 신호를 제공하도록 구성되며; 그리고
    상기 가요성 PCB는, 상기 제2 RF 모듈로부터 상기 베이스밴드 모듈로 적어도 제2 IF 신호를 제공하도록 구성되며 그리고 상기 베이스밴드 모듈로부터 상기 제2 RF 모듈로 적어도 제2 LO 신호 및 제2 제어 신호를 제공하도록 구성된 적어도 하나의 제2 송신 라인을 포함하는,
    무선 통신을 위한 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 제1 RF 모듈 및 상기 제2 RF 모듈은 단일 PCB 상에 위치되는,
    무선 통신을 위한 장치.
  13. 제11 항에 있어서,
    상기 제1 RF 모듈은 제1 PCB 상에 위치되고, 상기 제2 RF 모듈은 제2 PCB 상에 위치되며, 상기 제1 PCB 및 상기 제2 PCB는, 상기 제1 PCB로부터 상기 제2 RF 모듈로 적어도 상기 제2 LO 신호 및 상기 제2 제어 신호를 제공하도록 구성된 적어도 하나의 제3 송신 라인을 갖는 다른 가요성 PCB에 의해 연결되는,
    무선 통신을 위한 장치.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 RF 모듈은 단일 RFIC(RF integrated circuit)로서 제작되는,
    무선 통신을 위한 장치.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 가요성 PCB는, 상기 RF 모듈에 전력 신호를 제공하도록 구성된 적어도 하나의 송신 라인을 포함하는,
    무선 통신을 위한 장치.
  16. 제1 항에 있어서,
    상기 가요성 PCB는, 상기 베이스밴드 모듈로부터 상기 RF 모듈로 하나 또는 그 초과의 센서 신호들을 제공하도록 구성된 하나 또는 그 초과의 송신 라인들을 포함하는,
    무선 통신을 위한 장치.
  17. 제1 항에 있어서,
    상기 장치는 랩톱 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터, 또는 모바일 폰을 포함하는,
    무선 통신을 위한 장치.
  18. 무선 통신을 위한 장치로서,
    하나 또는 그 초과의 안테나들;
    베이스밴드 모듈; 및
    상기 베이스밴드 모듈에 커플링된 가요성 PCB(printed circuit board)
    를 포함하고,
    상기 하나 또는 그 초과의 안테나들은 상기 가요성 PCB 상에 배치되는,
    무선 통신을 위한 장치.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 베이스밴드 모듈은, IF(intermediate frequency) 신호, LO(local oscillator) 신호, 또는 제어 신호 중 적어도 하나에 기반하여, 멀티플렉싱된 신호를 생성하도록 구성되고,
    상기 가요성 PCB는, 상기 멀티플렉싱된 신호를 RF(radio frequency) 모듈에 제공하도록 구성된 적어도 하나의 제1 송신 라인을 포함하며, 그리고
    상기 하나 또는 그 초과의 안테나들은, 상기 멀티플렉싱된 신호를 사용하여 생성된 RF 신호를 송신하도록 구성되는,
    무선 통신을 위한 장치.
  20. 제18 항에 있어서,
    상기 하나 또는 그 초과의 안테나들 중 적어도 하나의 안테나는 상기 가요성 PCB 상에 인쇄되는,
    무선 통신을 위한 장치.
  21. 제18 항에 있어서,
    상기 하나 또는 그 초과의 안테나들 중 적어도 하나의 안테나는 다이폴 안테나 또는 패치 안테나 중 적어도 하나를 포함하는,
    무선 통신을 위한 장치.
  22. 제18 항에 있어서,
    상기 하나 또는 그 초과의 안테나들 중 적어도 하나의 안테나는 상기 가요성 PCB 상에 납땜되며, SMT(surface-mount technology) 컴포넌트들의 폼 팩터로 있는,
    무선 통신을 위한 장치.
  23. 제18 항에 있어서,
    상기 가요성 PCB는 RF(radio frequency) 모듈에 전력 신호를 제공하도록 구성되는,
    무선 통신을 위한 장치.
  24. 무선 통신을 위한 장치로서,
    하나 또는 그 초과의 안테나들;
    상기 하나 또는 그 초과의 안테나들에 커플링된 적어도 하나의 RF(radio frequency) 모듈; 및
    상기 RF 모듈에 커플링된 가요성 PCB(printed circuit board)
    를 포함하고,
    상기 하나 또는 그 초과의 안테나들은 상기 가요성 PCB 상에 배치되는,
    무선 통신을 위한 장치.
  25. 제24 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 RF 모듈은 제1 RF 모듈 및 제2 RF 모듈을 포함하며,
    상기 장치는,
    상기 제1 RF 모듈과 상기 제2 RF 모듈 사이에 커플링된 다른 가요성 PCB
    를 더 포함하고,
    상기 하나 또는 그 초과의 안테나들 중 적어도 하나의 안테나는 상기 다른 가요성 PCB 상에 배치되는,
    무선 통신을 위한 장치.
  26. 제24 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 RF 모듈은, 제1 IF(intermediate frequency) 신호, 제1 LO(local oscillator) 신호, 또는 제1 제어 신호 중 적어도 하나에 기반하여 멀티플렉싱된 신호를 수신하도록 구성되며, 그리고
    상기 가요성 PCB는, 상기 멀티플렉싱된 신호를 상기 적어도 하나의 RF 모듈에 제공하도록 구성된 적어도 하나의 제1 송신 라인을 포함하는,
    무선 통신을 위한 장치.
  27. 제26 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 RF 모듈은 제1 RF 모듈 및 제2 RF 모듈을 포함하고;
    상기 제1 송신 라인은, 상기 멀티플렉싱된 신호를 상기 제1 RF 모듈에 제공하도록 구성되며; 그리고
    상기 가요성 PCB는, 제2의 멀티플렉싱된 신호를 상기 제2 RF 모듈에 제공하도록 구성된 적어도 하나의 제2 송신 라인을 포함하며, 상기 제2의 멀티플렉싱된 신호는 제2 IF 신호, 제2 LO 신호, 또는 제2 제어 신호 중 적어도 하나에 기반하여 생성된,
    무선 통신을 위한 장치.
  28. 무선 통신을 위한 방법으로서,
    베이스밴드 모듈에서, 하나 또는 그 초과의 신호들을 생성하는 단계;
    상기 하나 또는 그 초과의 신호들을 가요성 PCB(printed circuit board)를 통해 RF(radio frequency) 모듈에 제공하는 단계; 및
    상기 RF 모듈에서, 상기 하나 또는 그 초과의 신호들에 기반하여, 하나 또는 그 초과의 안테나들을 통한 송신을 위한 RF 신호를 생성하는 단계
    를 포함하며,
    상기 하나 또는 그 초과의 안테나들은 상기 가요성 PCB 상에 배치되는,
    무선 통신을 위한 방법.
  29. 제28 항에 있어서,
    상기 베이스밴드 모듈에서, 하나 또는 그 초과의 다른 신호들을 생성하는 단계; 및
    상기 다른 신호들을 상기 가요성 PCB(printed circuit board)를 통해 다른 RF 모듈에 제공하는 단계
    를 더 포함하는,
    무선 통신을 위한 방법.
  30. 제29 항에 있어서,
    상기 다른 신호들을 상기 가요성 PCB 및 다른 가요성 PCB를 통해 상기 다른 RF 모듈에 제공하는 단계; 및
    상기 다른 RF 모듈에서, 상기 다른 가요성 PCB 상에 배치된 하나 또는 그 초과의 다른 안테나들을 통한 송신을 위한 다른 RF 신호를 생성하는 단계
    를 더 포함하며,
    상기 RF 모듈과 상기 다른 RF 모듈은 별개의 보드들 상에 있는,
    무선 통신을 위한 방법.
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