KR20180095030A - Inductance circuit with passive thermal management - Google Patents
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Abstract
본 발명은 인덕턴스 회로에 관한 것이며, 상기 인덕턴스 회로는, a) 프레임(21), 및 상기 프레임(21)의 중심에 배치된 바(bar)(30)로서, 바(30)에 대해 대칭이며, 바(30)의 대칭 평면에 인접하고, 그리고 유효 자기 길이(l)를 지니는 2개의 직사각형 자기 루프를 형성하는, 상기 프레임(21)의 중심에 배치된 바(30) - 상기 자기 루프의 직선 부분들은 영역(A)을 갖는 횡단면을 지님 - 를 포함하는 자기 재료로 만들어진 일체형 코어(20); b) 권선수(N)를 포함하는 코일(40); c) 외부 환경에 노출되어 있고 열을 방열하도록 의도된 핀(50); 을 포함하며, 상기 인덕턴스 회로는, 상기 핀(50)이 상기 프레임(21)의 적어도 하나의 체적 구역(24a, 24b) 내에 포함되어 있고 상기 바(30)의 적어도 하나의 단부의 연장을 형성하게 되는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to an inductance circuit comprising a) a frame (21) and a bar (30) arranged in the center of the frame (21), the inductance circuit being symmetrical with respect to the bar (30) A bar 30 disposed in the center of the frame 21 adjacent to the symmetry plane of the bar 30 and forming two rectangular magnetic loops having an effective magnetic length l, An integrated core (20) made of a magnetic material including a cross section having a region (A); b) a coil (40) comprising a winding (N); c) a pin 50 that is exposed to the external environment and intended to dissipate heat; Wherein the inductance circuit is configured such that the pin is included within at least one volume section of the frame and forms an extension of at least one end of the bar .
Description
본 발명은 수동 온도 조절 시스템을 포함하는 싱글피스(single-piece) 코어를 포함하는 인덕턴스 회로에 관한 것이다.The present invention relates to an inductance circuit comprising a single-piece core comprising a passive temperature regulation system.
도 1은 선행기술에 공지되어 있고 미국 특허 제6,920,039 B2 호에 기재되어 있는 인덕턴스 회로를 나타낸 것으로, 상기 인덕턴스 회로는,Figure 1 shows an inductance circuit known in the prior art and described in U.S. Patent No. 6,920,039 B2,
a) 프레임(2), 및 상기 프레임(2)의 중심에 위치한 바(bar)(3)로서, 바(3)에 대해 대칭이며, 바(3)의 대칭 평면에 인접하고, 그리고 유효 길이(l)를 지니는 2개의 직사각형 자기 루프를 형성하는, 상기 프레임(2)의 중심에 위치한 바(bar)(3) - 상기 자기 루프들의 직선 부분들은 영역(A)을 갖는 횡단면을 지님 - 를 포함하는 전체 체적(V)을 갖는 싱글피스(single-piece) 자기 재료로 만들어진 코어(1);characterized in that it comprises a) a frame (2) and a bar (3) located at the center of the frame (2), which is symmetrical with respect to the bar (3) and which is adjacent to the symmetry plane of the bar (3) located at the center of the frame (2), the straight portions of the magnetic loops having a cross-section with an area (A), forming two rectangular magnetic loops A core (1) made of a single-piece magnetic material having a total volume (V);
b) 상기 바(3) 둘레에 N 권선을 포함하는 코일(4);b) a coil (4) comprising N windings around said bar (3);
c) 외부 환경에 노출되어 있고 열을 방열하도록 설계된 핀(5);c) a pin (5) designed to be exposed to external environment and to dissipate heat;
을 포함한다..
상기 핀은 상기 코어(1)의 외측 표면상에 부가된다.The pin is added on the outer surface of the core (1).
유도 회로는 상기 코어(1)의 투자율(magnetic permeability; μr), 및 크기(A, l, N)에 의해 결정되는 인덕턴스(L)를 지니며, 상기 인덕턴스는 이하의 식The induction circuit has an inductance (L) determined by magnetic permeability (μ r ) and size (A, 1, N) of the core (1)
에 의해 표기된다.Lt; / RTI >
다시 말하면, 상기 코어(1)의 기하학적 구조, 특히 기하학적 인자(1, A)의 비율은 상기 인덕턴스 회로의 인덕턴스 값을 결정한다.In other words, the geometry of the core 1, in particular the ratio of the geometrical factors 1, A, determines the inductance value of the inductance circuit.
이러한 인덕턴스 회로는 예를 들면 전력 변환기에서 사용될 수 있으며, 상기 전력 변환기의 기능은 전기 시스템에 전력을 공급하기 위해 전원에 의해 출력되는 전압 및 전류를 적응시키는 것이다.This inductance circuit can be used, for example, in a power converter, and the function of the power converter is to adapt the voltage and current output by the power supply to power the electrical system.
전력 변환기는 또한 주어진 주파수(f)에서 스위칭하는 스위치(능동 부품)와 같이 작동하는, 결과적으로는 여자 코일(4)에 전력을 공급하는 전자 부품을 포함한다.The power converter also includes an electronic component that acts as a switch (active part) that switches at a given frequency f, resulting in power to the
예를 들면 DC/DC 변환기의 경우, 능동 부품은 일정한 사이클로 입력 전압을 "쵸핑(chopping)"하는 데 사용되는 트랜지스터이다. dc 출력 전압을 출력하기 위해, 인덕턴스 회로는 각각의 사이클에서 전기 에너지를 저장 및 복원하고 그의 평균 값으로 출력 전압을 평활화하는 데에도 사용된다.For example, in the case of a DC / DC converter, the active component is a transistor used to "chop" the input voltage with a certain cycle. To output the dc output voltage, an inductance circuit is also used to store and restore electrical energy in each cycle and to smooth the output voltage to its average value.
작동시, 상기 능동 부품에 의해 출력된 전류는 상기 여자 코일(4)을 통과하고, 결과적으로는 상기 코어(1)에 2개의 대칭 폐루프를 포함하여 자속을 생성한다.In operation, the current output by the active component passes through the excitation coil (4), resulting in a magnetic flux comprising two symmetrical closed loops in the core (1).
도 2에 예시된 바와 같이, 상기 자속은 대칭축을 따라 상기 바(3)에서 유래하고, 상기 프레임(2) 내에서, 상기 바(3)의 일 단부로부터 대칭으로 흐르고 상기 바(3)의 타 단부로 복귀한다.2, the magnetic flux originates from the
상기 인덕턴스 회로는 상기 변환기의 비용 및 체적의 최대 40%를 점유할 수 있다.The inductance circuit may occupy up to 40% of the cost and volume of the transducer.
인덕턴스 회로의 체적은 높은 투자율(magnetic permeability)을 지니는, 예를 들면 μr > 50인 재료를 포함하는 자기 코어를 사용함으로써 감소될 수 있다. 높은 투자율을 갖는 자기 재료 중에서, 페라이트 타입 산화물, 더 구체적으로는 Mn1 -xZnxFe2O4 및 Ni1-xZnxFe2O4가 언급될 수 있다.The volume of the inductance circuit can be reduced by using a magnetic core which, for having a high magnetic permeability (magnetic permeability), for example, includes a
상기 인덕턴스 회로의 체적은 상기 인덕턴스 회로의 작동 주파수를 증가시킴으로써 감소될 수도 있다. 예를 들면, 능동 부품은 질화 갈륨(GaN)으로 만들어진 트랜지스터를 포함할 수 있다. 이러한 트랜지스터는 1MHz보다 높은 스위칭 주파수를 달성할 수 있다. 이와 관련하여, 통상의 기술자는 A. M. LEARY에 의한 문헌[2]을 참조할 수 있다.The volume of the inductance circuit may be reduced by increasing the operating frequency of the inductance circuit. For example, the active component may comprise a transistor made of gallium nitride (GaN). These transistors can achieve switching frequencies higher than 1MHz. In this regard, a typical descriptor can refer to the literature [2] by A. M. LEARY.
상기 코어(1)를 통과하는 자속은 상기 코어의 가열을 야기하는 자기 손실을 동반한다.The magnetic flux passing through the core (1) is accompanied by a magnetic loss which causes heating of the core.
이러한 코어의 가열은 상기 인덕턴스 회로의 성능을 저하되게 할 수 있으며, 결과적으로 상기 인덕턴스 회로의 성능 저하를 가동되게 할 수 있다.Such heating of the core can lower the performance of the inductance circuit and consequently lower the performance of the inductance circuit.
상기 높은 투자율 코어를 형성하는 자기 재료의 사용 그리고/또는 상기 인덕턴스 회로의 동작 주파수를 증가함으로써 가능해지는 상기 코어 체적의 감소는 이러한 온도 상승을 가중시킨다.The use of magnetic material to form the high permeability core and / or a decrease in the core volume, which is made possible by increasing the operating frequency of the inductance circuit, adds to this temperature rise.
그리하여, 상기 인덕턴스 회로에 방열 수단이 부가되어 상기 인덕턴스 회로의 작동 중에 생성된 열의 양을 보다 잘 관리하게 된다.Thus, heat dissipation means is added to the inductance circuit to better manage the amount of heat generated during operation of the inductance circuit.
도 1에 도시된 바와 같은 방열 수단은 상기 코어(1) 외부에 배치되고 상기 코어(1)의 외측 표면상에 부가되어 상기 코어(1) 및 주변 공기 사이의 교환 표면적을 증가하게 되는 핀(1a)의 형태를 이루는 것이 일반적이다.The heat dissipating means as shown in Fig. 1 is disposed outside the core 1 and is added on the outer surface of the core 1 to increase the exchange surface area between the core 1 and the ambient air, ). ≪ / RTI >
결과적으로 배치된 핀(5)은 상기 코어(1)의 기하학적 인자를 변경시키지 않으므로, 상기 인덕턴스 회로의 자기 인덕턴스의 값을 변하지 않게 한다. 그러나 이러한 방열 수단은 만족스럽지 않다. 상기 방열 수단에 의해 점유되는 체적은 인덕턴스의 체적에 부가되며, 또한 그 질량이 증가하게 된다. 또한, 효율적이게 하기 위해, 상기 핀(5)은 큰 교환 면적을 지녀야 하고, 결과적으로는 상기 코어에 비해 상대적으로 큰 영역을 점유해야 한다.As a result, the disposed
그러나 일부 애플리케이션의 경우, 상기 방열 수단이 구비된 상기 인덕턴스 회로가 가능한 한 최소의 체적을 점유해야 하는 것이 바람직하거나 심지어는 필수적이다.For some applications, however, it is desirable or even necessary that the inductance circuit with the heat dissipating means occupy the smallest possible volume.
그리하여, 상기 인덕턴스 회로는 최고 수준의 기술에서, 특히 항공 및 자동차 분야에서 알려진 것만큼 효율적으로 작동하는 방열을 필요로 한다.Thus, the inductance circuitry requires heat dissipation that operates as efficiently as is known in the highest level of technology, especially in the aerospace and automotive fields.
더 구체적으로는, 방열의 관리는 또한 투자율이 50보다 큰 자기 코어(1)의 사용, 그리고/또는 고주파, 예를 들면 1MHz보다 높은 고주파에서의 유도 회로의 작동이 필요한 유도 회로에 최적화될 수 있다.More specifically, the management of heat dissipation can also be optimized for the use of a magnetic core 1 with a permeability greater than 50, and / or for induction circuits that require the operation of inductive circuits at higher frequencies, for example at higher frequencies than 1 MHz .
본 발명의 한 가지 목적은 유도 회로의 체적 및 질량의 증가를 제한하면서 더 효율적인 방열 수단을 지니는 인덕턴스 회로를 개시하는 것이다.It is an object of the present invention to disclose an inductance circuit having more efficient heat dissipation means while limiting the increase in the volume and mass of the inductive circuit.
그리하여, 본 발명의 목적은 인덕턴스 회로에 의해 달성되며, 상기 인덕턴스 회로는,Thus, an object of the present invention is achieved by an inductance circuit,
a) 프레임, 및 상기 프레임의 중심에 위치한 바(bar)로서, 바에 대해 대칭이며, 바의 대칭 평면에 인접하고, 그리고 유효 자기 길이(l)를 지니는 2개의 직사각형 자기 루프를 형성하는, 상기 프레임의 중심에 위치한 바 - 상기 프레임의 직선 부분들은 영역(A)을 갖는 횡단면을 지니고, 상기 바는 상기 횡단면(A)의 2배인 횡단면(2A)을 지님 - 를 포함하는 전체 체적(V)을 갖는 싱글피스(single-piece) 자기 재료로 만들어진 코어;a) a frame and a bar located at the center of the frame, the bar being symmetrical with respect to the bar and adjacent to a symmetry plane of the bar, and forming two rectangular magnetic loops having an effective magnetic length (l) Wherein the straight portions of the frame have a cross section with an area A and the bars have a total volume V comprising a cross section 2A which is twice the cross section A. A core made of a single-piece magnetic material;
b) 상기 바 내에서 자기 유도를 생성하도록 설계된 권선수(N)를 포함하는 코일;b) a coil comprising a winding (N) designed to produce magnetic induction within the bar;
c) 외부 환경에 노출되어 있고 열을 방열하도록 설계된 핀으로서, 상기 코어와 동일한 자기 재료로 만들어진, 핀;c) a pin designed to be exposed to an external environment and designed to dissipate heat, the pin being made of the same magnetic material as the core;
을 포함하며,/ RTI >
상기 핀은 상기 프레임의 체적 내에 적어도 부분적으로 존재하고 상기 바의 적어도 하나의 단부의 연장을 따라 위치하게 된다.The pin is at least partially within the volume of the frame and is located along an extension of at least one end of the bar.
상기 인덕턴스 회로의 인덕턴스는, 상기 프레임 체적의 적어도 일부분 내에 핀을 지니지 않은 경우 크기(A, I, N)에 의해 정의되는 공칭 인덕턴스(L)와 같다.The inductance of the inductance circuit is equal to the nominal inductance L defined by the magnitude (A, I, N) when there is no pin in at least a portion of the frame volume.
또한, 핀이 없는 유도 회로의 작동시, 자기 유도선은 또한, 적어도 하나의 체적을 통과한다.Also, in operation of the pinless induction circuit, the magnetic induction line also passes through at least one volume.
상기 프레임의 직선 부분의 횡단면은 각각의 직선 부분에 대해 동일하며 직사각형이다.The cross section of the straight portion of the frame is the same for each straight portion and is rectangular.
최고 수준의 기술과 달리, 핀은 결과적으로 자기 유도선의 순환에 관여하는 상기 코어의 체적 내에 존재한다.Unlike the highest level of technology, the pin is consequently in the volume of the core that is involved in the circulation of the magnetic induction line.
본원 출원인은 국부적인 자기 유도가 매우 약한 구역이 존재하고 상기 구역이 상기 인덕턴스 회로의 자기 특성에 매우 작은 기여를 한다는 것을 관찰했다. 그러므로 본원 출원인은 핀을 형성하기 위해 상기 코어 내에 이러한 구역 중 하나를 사용하는 것을 제안한다. 이러한 배치로 인해 본원 출원인은 현저한 냉각도(degree of cooling)를 얻는다. 예를 들면, 본원 출원인은 본 발명에 따른 핀의 존재가 작동 중에 회로 코어의 온도를 250℃ 내지 110℃로 변경할 수 있다는 것을 관찰했다. 또한, 핀의 존재는 공칭 인덕턴스에 비해 상기 인덕턴스 회로의 인덕턴스에 거의 또는 전혀 영향을 미치지 않는다.Applicants have observed that there is a very weak region of localized magnetic induction and that this region makes a very small contribution to the magnetic properties of the inductance circuit. The Applicant therefore proposes to use one of these zones in the core to form the pin. With this arrangement, Applicants achieve a significant degree of cooling. For example, Applicants have observed that the presence of a pin according to the present invention can change the temperature of the circuit core during operation from 250 ° C to 110 ° C. Also, the presence of the pin has little or no effect on the inductance of the inductance circuit compared to the nominal inductance.
따라서, 상기 핀은 상기 코어의 체적 내에 직접 형성된다. 상기 핀은 또한, 어떠한 재료도 부가하지 않고 형성될 수 있으며, 결과적으로 상기 코어에 의해 점유되는 체적을 변화시키지 않고 형성될 수 있다.Thus, the pin is formed directly in the volume of the core. The fin can also be formed without adding any material, and consequently can be formed without changing the volume occupied by the core.
또한, 상기 코어의 체적 내에 존재하며 상기 바의 연장을 따라 위치 결정된 상기 핀의 배치는 상기 코어의 가장 뜨거운 구역에 매우 가까운 열 교환 표면을 생성할 수 있다.Also, the placement of the pin, which is within the volume of the core and positioned along the extension of the bar, can create a heat exchange surface very close to the hottest zone of the core.
또한, 1MHz보다 높은 주파수에서의 인덕턴스 회로의 작동에는 더는 한계가 없다. 주파수의 증가로 인한 온도 증가는 본 발명에 따른 핀에 의해 완벽하게 관리된다.Further, there is no limit to the operation of the inductance circuit at frequencies higher than 1 MHz. The temperature increase due to the increase in frequency is fully managed by the pin according to the invention.
일 실시 예에 의하면, 상기 핀은 상기 프레임의 적어도 하나의 체적 구역에 형성된 적어도 하나의 리세스(recess)의 바닥에 위치되며, 상기 적어도 하나의 리세스는 상기 프레임의 외측 표면을 향해 있고, 상기 프레임의 평면에 수직인 방향을 따라 한측으로부터 다른 한측으로 상기 프레임을 통과하게 된다.According to one embodiment, the pin is located at the bottom of at least one recess formed in at least one volume area of the frame, the at least one recess facing the outer surface of the frame, And passes through the frame from one side to the other along a direction perpendicular to the plane of the frame.
따라서, 상기 리세스의 형상은 상기 핀의 환기를 더 효율적으로 하며 결과적으로 상기 코어의 냉각을 더 양호하게 하는 결과를 초래한다.Thus, the shape of the recess results in more efficient venting of the fin and consequently better cooling of the core.
일 실시 예에 의하면, 상기 적어도 하나의 리세스는 그 바닥으로부터 상기 프레임의 외측 표면으로 바깥쪽으로 테이퍼져 있다.According to one embodiment, the at least one recess tapers outwardly from its bottom to the outer surface of the frame.
일 실시 예에 의하면, 상기 적어도 하나의 리세스는 상기 프레임의 평면에 수직인 방향을 따라 일정한 치수를 갖는 상기 프레임의 평면에 평행한 단면을 지니며, 상기 단면은 바람직하게는 사다리꼴이고, 더 바람직하게는 등변 사다리꼴이다.According to one embodiment, said at least one recess has a cross-section parallel to the plane of said frame with a certain dimension along a direction perpendicular to the plane of said frame, said cross-section being preferably trapezoidal, It is an isosceles trapezoid.
일 실시 예에 의하면, 상기 핀은 인덕턴스 회로의 인덕턴스 및 공칭 인덕턴스(L) 간의 상대적인 차이가 5% 미만, 바람직하게는 2% 미만이되도록 이루어진다.According to one embodiment, the fin is made such that the relative difference between the inductance of the inductance circuit and the nominal inductance L is less than 5%, preferably less than 2%.
일 실시 예에 의하면, 적어도 하나의 체적 구역은 상기 인덕턴스 회로가 작동중에 있을 때, 국부 자기 인덕턴스가 상기 코어 내 자기 인덕턴스의 평균값의 5% 미만인 구역이다.According to one embodiment, at least one volume region is a region where the local magnetic inductance is less than 5% of the average value of the magnetic inductance in the core when the inductance circuit is in operation.
일 실시 예에 의하면, 상기 핀은 상기 프레임에 의해 정의된 평면에 평행하다.According to one embodiment, the pin is parallel to the plane defined by the frame.
일 실시 예에 의하면, 각각의 핀에 의해 전개된 영역은 영역(A)의 10 내지 100%이다.According to one embodiment, the area developed by each fin is 10% to 100% of area A.
일 실시 예에 의하면, 상기 적어도 하나의 체적 구역에 위치한 핀은 상기 프레임에 의해 점유된 체적을 변화시키지 않는다.According to one embodiment, the pin located in the at least one volume region does not change the volume occupied by the frame.
일 실시 예에 의하면, 부가 핀은 상기 프레임의 외측 표면상에 부가된다.According to one embodiment, additional pins are added on the outer surface of the frame.
일 실시 예에 의하면, 상기 바의 횡단면은 정사각형이고 공동(cavity)은 상기 프레임의 평면에 수직인 방향을 따라 측면으로부터 측면으로 통과하며, 상기 공동은 전기 도체로 채워져 상기 코일의 일부를 형성하게 된다.According to one embodiment, the cross-section of the bar is square and the cavity passes from side to side along a direction perpendicular to the plane of the frame, the cavity being filled with an electrical conductor to form part of the coil .
일 실시 예에 의하면, 상기 핀들 사이의 공간은 금속 재료, 바람직하게는 알루미늄 및 구리 중에서 선택된 금속 재료로 채워진다.According to one embodiment, the space between the fins is filled with a metal material selected from a metal material, preferably aluminum and copper.
본 발명은 또한 상기 인덕턴스 회로를 포함하는 전력 변환기에 관한 것이다.The invention also relates to a power converter comprising the inductance circuit.
또한, 본 발명은 인덕턴스 회로의 제조 방법에 관한 것이며, 상기 방법은,The present invention also relates to a method of manufacturing an inductance circuit,
a) 작동 중에 있는 상기 인덕턴스 회로의 코어에서 자속선의 이론적인 맵을 작성하는 단계로서, 상기 인덕턴스 회로는 소정의 인덕턴스 값(L)을 지니고, 상기 코어는 전체 체적(V)을 갖는 싱글피스(single-piece) 자기 재료로 만들어지며, 상기 코어는 프레임, 및 상기 프레임의 중심에 위치한 바(bar)로서, 바에 대해 대칭이며, 바의 대칭 평면에 인접하고, 그리고 유효 자기 길이(l)를 지니는 2개의 직사각형 자기 루프를 형성하는, 상기 프레임의 중심에 위치한 바 - 상기 프레임의 직선 부분들은 영역(A)을 갖는 횡단면을 지니고, 상기 바는 상기 횡단면(A)의 2배인 횡단면(2A)을 지님 - 를 포함하는, 단계;a) creating a theoretical map of magnetic flux lines in the core of said inductance circuit in operation, said inductance circuit having a predetermined inductance value L, said core having a single piece (V) (2) having an effective magnetic length (l) and being symmetrical with respect to the bar and being adjacent to a symmetry plane of the bar, Bars located at the center of the frame, the rectilinear portions of the frame having a cross-section having an area (A), the bars having a cross-section (2A) which is twice the cross-section (A) ; ≪ / RTI >
b) 자기 인덕턴스가 상기 코어 내 자기 인덕턴스의 평균값의 5% 미만인 작동중에 있는 상기 인덕턴스 회로의 상기 코어 체적 내의 구역을 식별하기 위해 사전에 작성된 맵을 사용하는 단계;b) using a pre-written map to identify a zone in the core volume of the inductance circuit in operation wherein the magnetic inductance is less than 5% of the average value of the magnetic inductance in the core;
c) 단계 a)에서 고려된 상기 코어를 제조하는 단계로서, 상기 핀은 단계 b)에서 식별된 체적의 구역의 적어도 일부에 적어도 부분적으로 포함되며, 상기 핀은 또한 상기 바의 적어도 하나의 단부의 연장을 따라 위치하게 되고, 상기 핀은 상기 코어와 동일한 자기 재료로 만들어지는, 단계;c) manufacturing the core as contemplated in step a), wherein the pin is at least partly contained in at least part of a zone of the volume identified in step b), the pin also being provided on at least one end of the bar Wherein the pin is made of the same magnetic material as the core;
d) 상기 코어의 일부 둘레에 도체 재료의 코일을 형성하는 단계;d) forming a coil of a conductor material around a portion of said core;
를 포함한다..
일 실시 예에 의하면, 부가 핀은 상기 프레임의 외측 표면상에 부가된다.According to one embodiment, additional pins are added on the outer surface of the frame.
일 실시 예에 의하면, 단계 c1)은 금속 재료로 상기 핀들 사이의 공간을 채우기 위해 단계 c) 후에 수행된다.According to one embodiment, step c1) is performed after step c) to fill the space between the fins with a metallic material.
일 실시 예에 의하면, 상기 코어를 제조하는 단계 c)는 분말 사출 성형에 의해 수행된다.According to one embodiment, step c) of manufacturing the core is performed by powder injection molding.
비-제한적인 예로서 첨부도면을 참조하여 제공된 본 발명에 따른 인덕턴스 회로를 제조하는 방법의 이하의 설명에서는 다른 특징 및 이점이 명백해질 것이다.Other features and advantages will be apparent from the following description of a method of manufacturing an inductance circuit according to the present invention, which is provided by way of non-limiting example with reference to the accompanying drawings.
도 1은 선행기술에 공지된 인덕턴스 회로를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 2는 선행기술에 공지된 인덕턴스 회로 내 자속 경로의 개략도이다.
도 3은 선행기술에 공지된 인덕턴스 회로에 포함된 자기 코어의 유효 자기 경로를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 4는 본 발명의 한 전형적인 실시 예에 따른 인덕턴스 회로를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 5는 선행기술에 공지된 인덕턴스 회로의 코어 내 자기 유도선의 맵을 보여주는 도면이다.
도 6a는 선행기술에 공지된 임의의 방열 수단이 없는 코어 내 온도 분포의 시뮬레이션을 보여주는 도면이다.
도 6b는 본 발명의 한 전형적인 실시 예에 따른 코어 내 온도 분포의 시뮬레이션을 보여주는 도면이다.
도 7은 본 발명의 한 전형적인 실시 예에 따른 인덕턴스 회로를 개략적으로 나타낸 평면도이다.1 is a plan view schematically showing an inductance circuit known in the prior art.
2 is a schematic diagram of a flux path in an inductance circuit known in the prior art.
3 is a plan view schematically showing an effective magnetic path of a magnetic core included in an inductance circuit known in the prior art.
4 is a plan view schematically illustrating an inductance circuit according to an exemplary embodiment of the present invention.
5 is a diagram showing a map of the magnetic induction lines in the core of the inductance circuit known in the prior art.
6A is a diagram showing a simulation of the temperature distribution in the core without any heat dissipation means known in the prior art.
6B is a diagram illustrating a simulation of the temperature distribution in the core according to one exemplary embodiment of the present invention.
7 is a plan view schematically illustrating an inductance circuit according to an exemplary embodiment of the present invention.
상이한 실시 예들 각각에서, 설명을 간략화하기 위해, 동일한 참조가 동일한 요소들 또는 동일한 기능을 수행하는 요소들에 대해 사용될 것이다.In each of the different embodiments, the same reference will be used for like elements or elements performing the same function, for simplicity of explanation.
정의: Definition :
유효 자기 길이(l)(유효 자기 경로 길이): 유효 자기 길이(Leff)는 평균 자기장(Have)의 순환이 회로를 통과하는 전류의 합(공칭 전류(I)로 승산된 권선수(N))과 동일하다(암페아의 정리(Ampere's theorem)). 다시 말하면, Have.Leff = N*I. 유효 자기 경로의 일 예는 도 3에 주어져 있다. 이러한 예에서, 상기 코어는 직사각형 루프를 형성하고 이러한 구성과 관련이 있는 유효 자기 경로는 점선으로 도시되어 있다. Effective magnetic length ( effective magnetic path length): Effective magnetic length L eff is the sum of the currents passing through the circuit in which the circulation of the average magnetic field H ave is multiplied by the nominal current I )) (Ampere's theorem). In other words, H ave .L eff = N * I. An example of an effective magnetic path is given in Fig. In this example, the core forms a rectangular loop and the effective magnetic path associated with this configuration is shown in dashed lines.
횡단면: 횡단면은 가늘고 긴 형상을 지닌 요소의 종축에 수직인 평면의 교차에 의해 생성된 단면이다. Cross section : The cross section is the cross section created by the intersection of the plane perpendicular to the longitudinal axis of the element with the elongated shape.
공칭 인덕턴스 (L): 이하의 식 Nominal inductance (L) : Equation
에 따라 유효 자기 길이(l), 영역(A) 및 권선수(N)에 의해 정의되는 인덕턴스(L)의 값.The value of the inductance L defined by the effective magnetic length l, the area A, and the winding N in accordance with the following equation.
도 4는 본 발명에 따른 인덕턴스 회로(10)의 한 전형적인 실시 예를 보여준다. 이는 상기 코어의 기하학적 특성 및 권선수(N)에 의해 정의되는 인덕턴스(LM)를 지니는 인덕턴스 회로(10)이다.Fig. 4 shows an exemplary embodiment of the
본 설명의 나머지 부분은 인덕턴스 회로(10)의 일 예를 설명한 것이다.The remainder of the description describes one example of the
본 발명에 따른 인덕턴스 회로(10)는 코어(20)를 포함한다.An inductance circuit (10) according to the present invention includes a core (20).
본 발명에 따른 코어(20)는 프레임(21), 및 상기 프레임(21)의 중심에 위치한 바(bar)(30)로서, 바(30)에 대해 대칭이며, 바(30)의 대칭 평면에 인접하고, 그리고 유효 길이(l)를 지니는 2개의 직사각형 자기 루프를 형성하는, 상기 프레임(21)의 중심에 위치한 바(30) - 상기 자기 루프의 직선 부분들은 영역(A)을 갖는 횡단면을 지님 - 를 포함하는 전체 체적(V)을 갖는 싱글피스(single-piece) 자기 재료로 만들어진다.The core 20 according to the present invention comprises a
상기 프레임(21)은 상기 설명의 나머지 부분에서 상기 프레임의 평면으로 언급하게 될 평면을 정의한다. 상기 프레임(21)의 풋프린트(footprint)(또는 상기 프레임의 평면에 평행한 평면과 상기 프레임의 교차)는 영역 S를 갖는 직사각형이다.The
상기 프레임(21)의 직선 부분의 횡단면은 각각의 직선 부분에 대해 동일하고, 유리하게는 직사각형이다.The cross section of the straight portion of the
상기 바(30)의 횡단면은 정사각형, 직사각형 또는 원형일 수 있다.The cross-section of the
바람직하게는, 상기 코어(20)는 50보다 큰 투자율(μr > 50)을 갖는 자기 재료를 포함한다.Preferably, the
예를 들면, 상기 자기 재료는 스피넬 결정 구조를 갖는 페라이트 타입 산화물을 포함할 수 있다. 이러한 재료의 투자율은 고주파 범위 내에서 안정적이다. 가장 빈번하게 사용되는 자기 재료는 이하의 식For example, the magnetic material may include a ferrite-type oxide having a spinel crystal structure. The permeability of such materials is stable within a high frequency range. The most frequently used magnetic material is represented by the following formula
Mn1 - xZnxFe2O4 및 Ni1 - xZnxFe2O4 Mn 1 - x Zn x Fe 2 O 4 and Ni 1 - x Zn x Fe 2 O 4
를 만족시킨다..
예를 들면, 코어(20)는 Mn1 - xZnxFe2O4를 포함하며, 여기서 x가 0.3 내지 0.6이고, 상기 투자율(μr)은 x에 따라 변하고 500 내지 1000이다.For example, the
상기 설명의 나머지 부분에서 제시되는 상기 코어(20)에 대한 하나의 바람직한 실시 예는 NiZn 또는 MnZn 페라이트 분말 사출 성형(PIM; powder injection moulding)을 포함한다.One preferred embodiment of the core 20 shown in the remainder of the above description includes NiZn or MnZn ferrite powder injection molding (PIM).
바람직하게는, 페라이트 타입 재료는 유도 전류에 의한 손실을 제한하는 높은 전기 저항값을 갖는다.Preferably, the ferrite-type material has a high electrical resistance value which limits the loss due to the induced current.
Mn1 - xZnxFe2O4 및 Ni1 - xZnxFe2O4 재료는 또한 산업적 규모로 이용 가능하다는 이점을 갖는다.Mn 1 - x Zn x Fe 2 O 4 and Ni 1 - x Zn x Fe 2 O 4 materials also have the advantage that they are available on an industrial scale.
상기 코어(20)는 두께(e)를 갖는 프레임(21)을 포함한다. 상기 프레임(21)의 직선 부분은 영역(A)을 갖는 횡단면을 지닌다.The core (20) includes a frame (21) having a thickness (e). The straight portion of the
상기 프레임(21)은 또한, 외측 표면(22)을 형성하는 4개의 외측면을 포함한다. 상기 외측 표면(22)은 상기 프레임의 평면에 수직이다.The
상기 프레임(21)은, 상기 프레임의 평면에도 수직인 내부 표면(23)을 형성하는 4개의 내부면을 포함한다.The
체적 풋프린트에 의해 상기 프레임(21)의 전체 체적(V)을 정의하게 된다. 더 구체적으로는, 상기 프레임(21)의 전체 체적(V)은 그리하여 두께(e)와 영역(S)의 곱이다. 상기 프레임(21)의 전체 체적(V)은 또한, 상기 코어(20)의 전체 체적(V')과 같다.And the total volume V of the
상기 코어(20)는 표면(2A)을 갖는 횡단면을 지니는 바(30)를 포함하고(그러므로 영역(2A)을 갖는 횡단면의 영역은 상기 프레임의 직선 부분의 영역(A)을 갖는 횡단면의 영역의 약 2배이고) 상기 프레임(21)의 내부면(23)의 2개의 대향면을 연결하여, 유효 자기 길이(l)를 갖고 바(30)의 대칭면에 대해 인접한 2개의 대칭 자기 루프를 형성한다.The
상기 바(30)는 그 길이를 따라 연장되는 대칭축(도 4의 XX '축으로 표현됨)을 포함한다.The
그리하여, 상기 구성은 인덕턴스 회로(10)에 사용되는 코어(20)의 전형적인 경우이며, 여기서 타입 E-E 구성이라는 용어가 사용되는 것이 일반적이거나 가능하게는 2개의 부분으로 E-E 타입 구성이 사용된다.Thus, the above configuration is a typical case of the core 20 used in the
이러한 구성은 일반적으로 2개의 절반 부품을 조립하여 얻어진다. 각각의 절반 부품은 절반 프레임 및 절반 바를 포함한다.This configuration is generally obtained by assembling two half parts. Each half part includes a half frame and a half bar.
상기 절반 바는 상기 절반 프레임의 2개의 측면 절반 부품보다 짧을 수 있다. 따라서, 2개의 절반 바에 의해 형성된 바(30)는 공극(air gap)을 지닌다.The half bars may be shorter than the two side half parts of the half frame. Thus, the
상기 인덕턴스 회로(10)는 권선수(N)를 포함하는 여자 코일(40)을 포함한다. 상기 여자 코일(40)을 통해 전류가 흐를 때, 자기 유도가 상기 바(30) 내에 생성된다. 상기 코일(40) 내의 권선수(N)는 상기 바(30) 둘레에 형성될 수 있다.The inductance circuit (10) includes an excitation coil (40) including a winding (N). When an electric current flows through the
상기 여자 코일(40)은 금속, 예를 들면 구리로 만들어진다. 상기 여자 코일(40)은 N 권선수를 형성하도록 상기 바(30) 둘레에 권선된 연속 와이어를 포함한다.The
상기 코어(20)는 방열 수단을 포함한다.The core (20) includes a heat dissipating means.
상기 방열 수단은 외부 환경에 노출되어 있는 핀(50) 형태를 이루고 있을 수 있다.The heat dissipating means may be in the form of a
특히 바람직하게는, 상기 핀(50)은 상기 코어(20)와 동일한 자기 재료로 만들어진다.Particularly preferably, the
상기 핀(50)은 외부 환경과 상기 코어(10)의 열교환 표면 영역을 증가시키고, 결과적으로는 상기 인덕턴스 회로(10)가 작동 중에 있을 때 냉각을 더 효율적이게 한다.The
본 발명에 의하면, 상기 핀(50)은 적어도 부분적으로 상기 바(30)의 적어도 하나의 단부의 연장을 따라 위치한 상기 프레임(21)의 적어도 하나의 체적 구역 내에 있다.In accordance with the present invention, the
상기 적어도 하나의 체적 구역은 제1 체적 구역(24a) 및 제2 체적 구역(24b)을 포함할 수 있다.Said at least one volume zone may comprise a
예를 들면, 상기 코어에는 상기 프레임(21)의 제1 체적 구역(24a) 및 제2 체적 구역(24b)에 적어도 부분적으로 포함된 2세트의 핀(50)이 장착된다.For example, the core is equipped with two sets of
상기 제1 체적 구역(24a) 및 상기 제2 체적 구역(24b)은 상기 바(30)의 중심을 통과하고 상기 바(30)의 종축에 수직인 평면에 대해 대칭으로 배치될 수 있다.The
바람직하게는, 상기 핀(50)은 상기 프레임(21)의 적어도 하나의 체적 구역에 형성된 리세스의 바닥에 배치되고, 상기 적어도 하나의 리세스는 상기 프레임(21)의 외측 표면(22)을 향해 있다.Preferably, the
상기 적어도 하나의 리세스는 제1 리세스(25a) 및 제2 리세스(25b)를 포함할 수 있다.The at least one recess may include a
상기 제1 리세스(25a) 및 제2 리세스(25b)는 상기 제1 체적 구역(24a) 및 상기 제2 체적 구역(24b)에 각각 포함된다.The
바람직하게는, 각각의 리세스(25a, 25b)는 상기 프레임(21)의 평면에 수직인 방향을 따라 측면으로부터 측면으로 상기 프레임(21)을 통과한다.Preferably, each
도 4에 도시된 예에서, 각각의 리세스(25a, 25b)는 그것이 향하게 되는 상기 프레임(21)의 외측 표면에 평행한 평평한 바닥을 포함할 수 있다.In the example shown in Fig. 4, each
한 세트의 핀(50)은 각각의 리세스(25a, 25b)의 바닥으로부터 돌출해 있다.A set of
따라서, 적어도 하나의 리세스의 바닥 상에 상기 핀(50)을 배치함으로써 교환 영역이 증가하게 될 수 있고 상기 교환 영역을 상기 바(30)에 최대한 가깝게 위치시킬 수 있다.Thus, by placing the pin (50) on the bottom of at least one recess, the exchange area can be increased and the exchange area can be positioned as close as possible to the bar (30).
본원 출원인은 인덕턴스 회로(10)가 작동중에 있을 때 상기 바(30)에서의 가장 큰 온도 상승이 이루어짐을 관찰했다. 예를 들면, 도 6a는 어떠한 방열 수단도 없이 작동중에 있는 선행기술에 공지된 인덕턴스 회로의 코어(1)의 온도 분포를 나타낸다. 표 1은 고려된 코어의 일반적인 특성을 포함하고 있다.Applicants have observed that the greatest temperature rise in the
그리하여, 상기 코어(1)가 (상기 바(3)에서의) 250℃의 온도에 도달하는 고온 구역(B)을 포함하는 반면, 상기 코어(1)의 측면 구역(C1, C2)에서 관측되는 온도는 170℃ 미만임이 알 수 있게 된다.Thus, while the core 1 comprises a high temperature zone B which reaches a temperature of 250 ° C (in the bar 3), it can be seen in the side zones C1 and C2 of the core 1 It can be seen that the temperature is lower than 170 占 폚.
또한, 선행기술, 더 구체적으로는 미국 특허 제6,920,039 B2호에 따른 해결수법과는 달리, 본 발명에 따른 핀(50)의 구성은 체적의 큰 증가를 요구하지 않는다.Also, unlike the prior art, and more particularly the solution according to US 6,920,039 B2, the configuration of the
바람직하게는, 상기 핀(50)은 이들이 지지되는 바닥 평면에 수직일 수 있다.Preferably, the
또한, 바람직하게는, 상기 핀(50)은 적어도 하나의 리세스에 의해 정의된 체적 내에 완전히 포함될 수 있다. 도 4의 예에서, 방열 수단의 부가는 상기 코어(20)의 체적 증가로 이끌지 않는다.Also, preferably, the
따라서, 상기 코어(20)의 전체 체적은 영향을 받지 않는다.Therefore, the entire volume of the
변형적으로는, 상기 핀(50)은 적어도 하나의 리세스에 의해 정의된 체적을 초과하여 연장될 수 있다.Alternatively, the
따라서, 가장 긴 핀은 외부 환경과의 상기 코어(20)의 교환 표면 영역을 증가시키고, 결과적으로는 상기 유도 장치(1)가 작동 중에 있을 때 상기 유도 장치(1)의 냉각을 더 효율적이게 한다.The longest pin therefore increases the exchange surface area of the core 20 with the external environment and consequently makes the cooling of the inductive device 1 more efficient when the inductive device 1 is in operation .
하나의 특히 바람직한 실시 예에 의하면, 상기 제1 리세스(25a) 및 상기 제2 리세스(25b)는 각각의 리세스의 바닥으로부터 상기 리세스가 향하게 되는 외측면을 향해 바깥쪽으로 테이퍼져 있다. 따라서, 도 6b에 예시된 바와 같이, 더 양호한 환기가 상기 핀(50)에서 제공된다. 각각의 리세스(25a, 25b)는 싱기 프레임(21)의 평면에 수직인 방향을 따라 일정한 치수로 상기 프레임(21)의 평면에 평행한 평면을 갖는다. 상기 단면은 사다리꼴일 수도 있고, 더 구체적으로는 등변 사다리꼴일 수도 있다.According to one particularly preferred embodiment, the
상기 핀(50)은 상기 프레임(21)에 의해 정의된 평면에 평행할 수도 있고 수직일 수도 있다.The
변형 예로서, 상기 리세스는 비-제한적으로 V 또는 U 자형 단면을 지닐 수 있다. 상기 리세스는 또한, 체적 구역의 단면과 일치하는 단면을 지닐 수 있는데, 예를 들면 상기 리세스는 상기 체적 구역의 형상과 매치(match)할 수 있다.Alternatively, the recess may have a non-limiting V or U-shaped cross-section. The recess may also have a cross section coinciding with the cross section of the volume section, for example the recess may match the shape of the volume section.
따라서, 상기 바(30)의 연장을 따라 위치하게 되는, 상기 프레임(21)의 체적 구역 내에서 상기 외측면(22)으로부터 연장되는 핀(50)은 상기 코어의 고온 영역에 가능한 한 근접한 방열 영역을 생성할 수 있다.A
제2 예에 의하면, 도 6b는 (상기 핀(50)이 상기 코어의 체적(V)으로부터 돌출하는) 본 발명의 다른 한 실시 예에 따른 방열 수단이 장착되는 인덕턴스 회로의 온도의 시뮬레이션된 맵을 나타낸다. 이때, 상기 바(구역(C1, C2)에서 그리고 상기 프레임(구역 B)에서 양자 모두 110℃의 온도가 관찰된다. 상기 온도는 훨씬 낮을 뿐 아니라 상기 코어 내에서 훨씬 더 균질하다.According to a second example, FIG. 6B shows a simulated map of the temperature of the inductance circuit in which the heat sink means is mounted (according to another embodiment of the present invention in which the
그리고 나서, 본 발명에 따른 상기 코어(20) 내 핀(50)의 형성은 단지 상기 인덕턴스 회로의 인덕턴스에 적당한 영향을 미치면서 방열의 관점에서 그의 효율을 최적화하도록 수행된다.The formation of the
바람직하게는, 상기 핀들(50)은 상기 인덕턴스 회로(10)의 인덕턴스에 단지 적당한 영향만을 미칠 수 있도록 배치된다. 바람직하게는, 상기 인덕턴스 회로(10)의 인덕턴스(LM)와 공칭 인덕턴스(L) 사이의 차이는 5% 미만이며, 바람직하게는 2% 미만이다.Preferably, the
다음의 프로토콜은 본 발명에 따른 인덕턴스 회로(10)의 인덕턴스와 방열 수단이 없는 동일한 인덕턴스 회로의 인덕턴스 간의 차이를 최소화하기 위해 채택될 수 있다.The following protocol can be employed to minimize the difference between the inductance of the
첫 번째 단계에서, 인덕턴스 회로는 어떠한 방열 수단 없이 고려되며, 코어의 기하학적 매개변수(A, I), 및 코일 내 권선수(N)로 특징지워진다.In the first step, the inductance circuit is considered without any dissipation means and is characterized by the geometrical parameters of the core (A, I), and the winding in the coil (N).
그리고 나서, 상기 코어 내 자속선의 맵이 상기 첫 번째 단계에서 결정된 기하학적 참조 형상을 고려하여 예를 들면 유한 요소 계산 프로그램을 사용하여 정밀하게 계산된다. 2차원 또는 3차원의 유한 요소 디지털 시뮬레이션은 본 주제의 전문가에게 잘 알려졌으므로, 본 설명에서 구체적으로 설명하지 않는다. 상기 코어 내 자기 유도의 평균값의 5% 미만으로 국부적인 자기 유도가 존재하는 상기 코어 내의 구역은 도 5의 흑색으로 식별된다.Then, the map of the magnetic flux lines in the core is precisely calculated using, for example, a finite element calculation program in consideration of the geometric reference shape determined in the first step. Two-dimensional or three-dimensional finite element digital simulations are well known to experts in the subject, and are not specifically described in the present description. The area in the core where local magnetic induction is less than 5% of the average value of the magnetic induction in the core is identified as black in Fig.
도 5에 예시된 예에서, 상기 코어 체적의 제1 부품은 상기 자기 유도가 상기 코어 내 상기 자기 유도의 평균값의 5% 미만으로 유지되는 구역에서 유리하게 식별되고, 상기 바의 적어도 하나의 단부의 연장을 따라 위치하게 된다..In the example illustrated in Figure 5, the first part of the core volume is advantageously identified in a region where the magnetic induction is maintained at less than 5% of the mean value of the magnetic induction in the core, and at least one end of the bar It is located along the extension.
상기 방법은, 단지 고려되는 상기 인덕턴스 회로의 인덕턴스에 적당한 변경을 하는 동안에, 상기 핀(50)이 상기 코어에서 만들어질 수 있는 상기 코어 체적 내 구역의 구체적인 식별을 제공한다.The method provides a specific identification of the region within the core volume in which the
특히 바람직하게는, 상기 핀(50)은 상기 인덕턴스 회로(10)가 작동 중에 있을 때 생성될 수 있는 자속선에 평행하다. 따라서, 상기 회로의 인덕턴스와 공칭 인덕턴스 간의 차이는 작을 수 있다.Particularly preferably, the
또, 각각의 핀의 현상된 표면은 영역(A)의 10 내지 100%, 예를 들면 30%일 수 있다.Also, the developed surface of each fin may be 10% to 100%, for example 30%, of the area A.
상기 핀(50)의 깊이는 영역(A)의 제곱근의 10 내지 50%, 예를 들면 30%일 수 있다.The depth of the
상기 바(30)가 원통형이고 직경이 6mm인 코어의 경우,In the case of the
상기 핀(50)의 폭은 0.1 내지 2mm, 예를 들면 1mm일 수 있고,The width of the
상기 핀(50)의 간격은 0.1 내지 0.5mm, 예를 들면 0.2mm일 수 있으며,The spacing of the
상기 핀(50)의 형상은 직사각형, 삼각형 또는 곡선일 수 있다.The shape of the
특히 바람직한 방식으로, 단계 c1) 동안 핀(50) 사이의 공간은 구리 또는 알루미늄과 같은 양호한 열 전도체인 비-자기 재료로 채워질 수 있다. 따라서, 이러한 실시 예에 의하면, 상기 코어(20)를 효율적으로 냉각시키기 위해 열교(thermal bridge)을 이루는 것이 가능하다.In a particularly preferred manner, the space between the
부가적인 핀(51)은 상기 코어의 교환 표면 영역을 더 개선하기 위해 속이 빈 표면상에 부가되는 것과는 달리 상기 프레임(21)의 외측 표면(22) 상에 부가될 수 있다.Additional fins 51 may be added on the
특히 유리하게는, 부가적인 핀(51)은 상기 코어(20)와 동일한 자기 재료로 만들어진다.Particularly advantageously, the additional fin 51 is made of the same magnetic material as the
상기 코어(20)는 유효 자기 길이(l)의 5%보다 얇은 공극을 포함할 수 있다.The core 20 may comprise voids thinner than 5% of the effective magnetic length l.
유리하게는, 상기 공극은 상기 바(30)의 중심에 배치된다.Advantageously, said voids are located in the center of said bar (30).
위에서 언급한 바와 같이, 상기 코어(20)는 페라이트의 분말 사출 성형에 의해 형성될 수 있다. 본 주제의 전문가는 특허 FR2970194 [3]에서 분말 사출 성형 방법에 대한 세부적인 정보를 찾아 볼 수 있다. 이러한 기법은 유기질(예를 들면, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌과 같은 폴리올레핀) 및 무기 분말(예를 들면, 타깃 애플리케이션에 대해 페라이트 타입 산화물, 예를 들면, Mn1 - xZnxFe2O4 및 Ni1 - xZnxFe2O4)을 포함하여 마스터 혼합물이 형성되는 제1 단계를 포함한다.As mentioned above, the
그리고 나서, 상기 마스터 혼합물이 몰드에 주입되어 몰드 상에서 필요한 형상을 모양을 부여하게 된다. 그리고 나서, 몰드된 부품은 유기질을 제거하도록 400 내지 700℃(예를 들면, 500℃)의 온도에서 탈-바인딩(debinding)된다. 상기 탈-바인딩 단계 다음에는 900 내지 1300℃(예를 들면 Mn1 - xZnxFe2O4 페라이트 산화물에 대해 1220℃)의 온도에서 수행되는 소결 단계가 이어지므로 결과적으로 형성된 부품의 밀도가 증가하게 된다. 이때, 상기 코어는 싱글피스(single-piece)로 만들어질 수도 있고, 여러 부품의 조립체(예를 들면, 2개의 E-자형 피스, 또는, E 자형 및 I 자형 또는 U 자형 및 I 자형의 조립체)로 구성될 수도 있다. 상기 코어를 제조하는 방법에 따라 하나 또는 여러 개의 몰드가 필요할 수 있다.The master mixture is then injected into the mold to shape the desired shape on the mold. The molded part is then debanded at a temperature of 400 to 700 占 폚 (e.g., 500 占 폚) to remove the organic matter. The debinding step is followed by a sintering step carried out at a temperature of 900 to 1300 ° C (for example, 1220 ° C for Mn 1 - x Zn x Fe 2 O 4 ferrite oxides) so that the density of the resultant formed part increases . At this time, the core may be made of a single piece or an assembly of several parts (for example, two E-shaped pieces or E-shaped and I-shaped or U-shaped and I-shaped assemblies) . Depending on how the core is made, one or more molds may be required.
상기 핀(50) 사이의 공간은 단계 c1) 동안, 본 분야의 전문가에게 잘 알려지고 문헌 Ruh et al.[4]에 기재되어 있는 인서트 몰딩 기법을 사용하는 도체 재료에 의해 채워진다.The space between the
도 7에 도시된 바와 같이, 상기 바(30)는 정사각형 횡단면을 지닐 수 있고 공동(41a, 41b)은 상기 코어의 2개의 측면(31, 32)에 각각 인접하여, 상기 프레임(21)의 평면에 수직인 방향을 따라 일 측면으로부터 타 측면으로 통과할 수 있다. 그리고 나서, 상기 공동(41a, 41b)은 상기 바(30) 내에 매립될 코일(40)의 일부를 형성하도록 도체 재료(예를 들면, 구리 또는 알루미늄)를 사용하여 (예를 들면 인서트 몰딩에 의해) 충전된다. 그리고 나서, 상기 코일(40)은 예를 들면 상기 프레임(21)의 평면에 평행한 상기 바(30)의 면들 각각 상에 금속 패드(42)를 부가함으로써 완성된다. 상기 패드(42) 각각은 공동(41a)을 공동(41b)에 연결하여 상기 바(30) 내에서 자기 유도를 생성하도록 구성된 연속 코일을 형성한다.7, the
따라서, 상기 코일의 권선은 상기 바의 체적 내에 부분적으로 통과한다. 상기 코일이 (쥴 효과(Joule effect)에 의한) 에너지 소산의 위치이기 때문에, 상기 바 내 권선의 부분 매립은 또한 본 발명에 따른 핀(50)을 통해 상기 코일에 의해 방출되는 열의 소산을 개선한다.Thus, the windings of the coil partially pass through the volume of the bar. Since the coil is the position of the energy dissipation (by the Joule effect), partial embedding of the windings in the bar also improves dissipation of the heat emitted by the coil through the
따라서, 본 발명에 의한 방열 수단은 인덕턴스 회로에서 생성된 열을 효율적으로 방열할 수 있다. 이때, 인덕턴스 회로의 작동 온도가 감소되고 상기 코어 내 다른 지점에서 훨씬 더 균일해진다. Therefore, the heat dissipating means according to the present invention can efficiently dissipate the heat generated in the inductance circuit. At this time, the operating temperature of the inductance circuit is reduced and becomes much more uniform at different points in the core.
본 발명에 따른 방열 수단의 사용으로 유도 회로의 전체 체적이 단지 적당히 또는 전혀 저하되지 않는다. With the use of the heat dissipating means according to the invention, the total volume of the induction circuit is not only moderately or completely reduced.
최고 수준의 기술에서 공지된 수단과는 달리, 상기 방열 수단은 상기 코어의 체적 내에 위치한다. 다시 말하면, 최고 수준의 기술과는 달리, 상기 방열 수단은 단지 소량의 재료를 부가하거나 전혀 부가하지 않아야 한다.Unlike the means known in the state of the art, the heat sink is located within the volume of the core. In other words, unlike the highest level of technology, the heat dissipating means should only add a small amount of material or not at all.
더 구체적으로는, 상기 방열 수단은 자기 인덕턴스가 작동 중에 있는 유도 회로의 코어의 체적의 나머지와 비교하여 낮은 코어의 영역에 배치된다.More specifically, the heat dissipating means is disposed in the region of the lower core compared to the rest of the volume of the core of the induction circuit in which the magnetic inductance is in operation.
본 발명에 따른 방열 수단은 또한 인덕턴스 회로를 더 높은 주파수, 바람직하게는 1MHz보다 높은 주파수에서 사용하는 것을 가능하게 한다.The heat dissipating means according to the invention also make it possible to use the inductance circuit at higher frequencies, preferably above 1 MHz.
참고문헌references
[1] US 6,920,039 B2.[1] US 6,920,039 B2.
[2] A. M. LEARY, "Soft Magnetic Materials in High-Frequency, High-Power Conversion Applications", JOM, Volume 64, Issue 7, July 2012, Pages 772-781.[2] A. M. LEARY, "Soft Magnetic Materials in High-Frequency, High-Power Conversion Applications", JOM, Volume 64, Issue 7, July 2012, Pages 772-781.
[3] FR2970194.[3] FR2970194.
[4] Ruh et al., "The development of two-component micro powder injection by moulding and sinter joining", Microsyst. Technol., 2011, 17:1547-1556 B.[4] Take the Ruh et al. , &Quot; The development of two-component micro powder injection by molding and sinter joining ", Microsyst. Technol., 2011, 17: 1547-1556.
Claims (17)
상기 인덕턴스 회로는,
a) 프레임(21), 및 상기 프레임(21)의 중심에 위치한 바(bar)(30)로서, 바(30)에 대해 대칭이며, 바(30)의 대칭 평면에 인접하고, 그리고 유효 자기 길이(l)를 지니는 2개의 직사각형 자기 루프를 형성하는, 상기 프레임(21)의 중심에 위치한 바(30) - 상기 프레임(21)의 직선 부분들은 영역(A)을 갖는 횡단면을 지니고, 상기 바(30)는 상기 횡단면(A)의 2배인 횡단면(2A)을 지님 - 를 포함하는 전체 체적(V)을 갖는 싱글피스(single-piece) 자기 재료로 만들어진 코어(20);
b) 상기 바(30) 내에서 자기 유도를 생성하도록 설계된 권선수(N)를 포함하는 코일(40);
c) 외부 환경에 노출되어 있고 열을 방열하도록 설계된 핀(50)으로서, 상기 코어와 동일한 자기 재료로 만들어진, 핀(50);
을 포함하는, 인덕턴스 회로에 있어서,
상기 인덕턴스 회로는, 상기 핀(50)이 상기 프레임(21)의 적어도 하나의 체적 구역(24a, 24b) 내에 적어도 부분적으로 존재하고 상기 바(30)의 적어도 하나의 단부의 연장을 따라 위치하게 되는 것을 특징으로 하는, 인덕턴스 회로.As an inductance circuit,
Wherein the inductance circuit comprises:
a) a frame (21) and a bar (30) located at the center of the frame (21), which is symmetrical with respect to the bar (30) and which is adjacent to the symmetry plane of the bar (30) (30) located at the center of the frame (21), forming two rectangular magnetic loops having a first area (I), wherein the straight portions of the frame (21) have a cross section with an area (A) A core (20) made of a single-piece magnetic material having a total volume (V) including a cross-section (2A) which is twice the cross-section (A);
b) a coil (40) comprising a winding (N) designed to produce magnetic induction in the bar (30);
c) a pin (50) designed to be exposed to an external environment and to dissipate heat, the pin (50) being made of the same magnetic material as the core;
The inductance circuit comprising:
The inductance circuit is characterized in that the pin (50) is at least partially within at least one volume zone (24a, 24b) of the frame (21) and is located along an extension of at least one end of the bar Wherein the inductance circuit comprises:
상기 핀(50)은 상기 프레임의 적어도 하나의 체적 구역(24a, 24b)에 형성된 적어도 하나의 리세스(recess)(25a, 25b)의 바닥에 위치되며, 상기 적어도 하나의 리세스(25a, 25b)는 상기 프레임(21)의 외측 표면(22)을 향해 있고, 상기 프레임(21)의 평면에 수직인 방향을 따라 한측으로부터 다른 한측으로 상기 프레임(21)을 통과하게 되는, 인덕턴스 회로.The method according to claim 1,
The pin (50) is located at the bottom of at least one recess (25a, 25b) formed in at least one volume section (24a, 24b) of the frame, the at least one recess (25a, 25b Is directed toward the outer surface (22) of the frame (21) and passes through the frame (21) from one side to the other along a direction perpendicular to the plane of the frame (21).
상기 적어도 하나의 리세스(24a, 24b)는 그 바닥으로부터 상기 프레임(21)의 외측 표면(22)으로 바깥쪽으로 테이퍼져 있는, 인덕턴스 회로.3. The method of claim 2,
Wherein the at least one recess (24a, 24b) tapers outwardly from its bottom to the outer surface (22) of the frame (21).
상기 적어도 하나의 리세스(25a, 25b)는 상기 프레임(21)의 평면에 수직인 방향을 따라 일정한 치수를 갖는 상기 프레임(21)의 평면에 평행한 단면을 지니며, 상기 단면은 바람직하게는 사다리꼴이고, 더 바람직하게는 등변 사다리꼴인, 인덕턴스 회로.The method of claim 3,
The at least one recess (25a, 25b) has a cross-section parallel to the plane of the frame (21) having a certain dimension along a direction perpendicular to the plane of the frame (21) Wherein the inductance circuit is a trapezoidal, more preferably an isosceles trapezoidal.
상기 핀(50)은 인덕턴스 회로(10)의 인덕턴스 및 공칭 인덕턴스(L) 간의 상대적인 차이가 5% 미만, 바람직하게는 2% 미만이되도록 이루어지는, 인덕턴스 회로.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
The pin 50 is made such that the relative difference between the inductance and the nominal inductance L of the inductance circuit 10 is less than 5%, preferably less than 2%.
상기 적어도 하나의 체적 구역(24a, 24b)은 상기 인덕턴스 회로가 작동 중에 있을 때, 국부 자기 인덕턴스가 상기 코어(20) 내 자기 인덕턴스의 평균값의 5% 미만인 구역인, 인덕턴스 회로.6. The method according to one of claims 1 to 5,
Wherein the at least one volume zone (24a, 24b) is a zone where the local magnetic inductance is less than 5% of the average value of the magnetic inductance in the core (20) when the inductance circuit is in operation.
상기 핀(50)은 상기 프레임(21)에 의해 정의된 평면에 평행한, 인덕턴스 회로.7. The method according to any one of claims 1 to 6,
Wherein the pin (50) is parallel to the plane defined by the frame (21).
각각의 핀에 의해 전개된 영역은 영역(A)의 10 내지 100%인, 인덕턴스 회로.8. The method according to any one of claims 1 to 7,
Wherein the area developed by each fin is 10% to 100% of the area (A).
상기 적어도 하나의 체적 구역(24a, 24b)에 위치한 핀은 상기 프레임(21)에 의해 점유된 체적을 변화시키지 않는, 인덕턴스 회로.9. The method according to any one of claims 1 to 8,
Wherein a pin located in said at least one volume zone (24a, 24b) does not change the volume occupied by said frame (21).
부가 핀(51)은 상기 프레임(21)의 외측 표면(22)상에 부가되는, 인덕턴스 회로.10. The method according to any one of claims 1 to 9,
Wherein an additional pin (51) is added on the outer surface (22) of the frame (21).
상기 바(30)의 횡단면은 정사각형이고 공동(cavity)은 상기 프레임(21)의 평면에 수직인 방향을 따라 측면으로부터 측면으로 통과하며, 상기 공동은 전기 도체로 채워져 상기 코일(40)의 일부를 형성하게 되는, 인덕턴스 회로.11. The method according to any one of claims 1 to 10,
The cross-section of the bar 30 is square and the cavity passes sideways to laterally along a direction perpendicular to the plane of the frame 21 and the cavity is filled with an electrical conductor to form a portion of the coil 40 Inductance circuit formed.
상기 핀(50)들 사이의 공간은 금속 재료, 바람직하게는 알루미늄 및 구리 중에서 선택된 금속 재료로 채워진, 인덕턴스 회로.12. The method according to any one of claims 1 to 11,
Wherein the space between the fins (50) is filled with a metallic material selected from a metal material, preferably aluminum and copper.
상기 인덕턴스 회로의 제조 방법은,
a) 작동 중에 있는 상기 인덕턴스 회로(10)의 코어(20)에서 자속선의 이론적인 맵을 작성하는 단계로서, 상기 인덕턴스 회로(10)는 소정의 인덕턴스 값(L)을 지니고, 상기 코어(20)는 전체 체적(V)을 갖는 싱글피스(single-piece) 자기 재료로 만들어지며, 상기 코어는 프레임(21), 및 상기 프레임(21)의 중심에 위치한 바(bar)(30)로서, 바(30)에 대해 대칭이며, 바(30)의 대칭 평면에 인접하고, 그리고 유효 자기 길이(l)를 지니는 2개의 직사각형 자기 루프를 형성하는, 상기 프레임(21)의 중심에 위치한 바(30) - 상기 프레임(21)의 직선 부분들은 영역(A)을 갖는 횡단면을 지니고, 상기 바(30)는 상기 횡단면(A)의 2배인 횡단면(2A)을 지님 - 를 포함하는, 단계;
b) 자기 인덕턴스가 상기 코어(20) 내 자기 인덕턴스의 평균값의 5% 미만인 작동중에 있는 상기 인덕턴스 회로(10)의 상기 코어(20) 체적 내의 구역을 식별하기 위해 사전에 작성된 맵을 사용하는 단계;
c) 단계 a)에서 고려된 상기 코어(20)를 제조하는 단계로서, 상기 핀(50)은 단계 b)에서 식별된 체적의 구역의 적어도 일부에 적어도 부분적으로 포함되며, 상기 핀(50)은 또한 상기 바(30)의 적어도 하나의 단부의 연장을 따라 위치하게 되고, 상기 핀(50)은 상기 코어(20)와 동일한 자기 재료로 만들어지는, 단계;
d) 상기 코어(20)의 일부 둘레에 도체 재료의 코일(40)을 형성하는 단계;
를 포함하는, 인덕턴스 회로의 제조 방법.13. A method of manufacturing an inductance circuit according to any one of claims 1 to 12,
A method of manufacturing an inductance circuit,
a) generating a theoretical map of magnetic flux lines in the core (20) of the inductance circuit (10) in operation, the inductance circuit (10) having a predetermined inductance value (L) Piece magnetic material having a total volume V which is comprised of a frame 21 and a bar 30 located at the center of the frame 21, (30) located at the center of the frame (21) which is symmetrical with respect to the axis of the bar (30) and which is adjacent to the symmetry plane of the bar (30) and which forms two rectangular magnetic loops Wherein the linear portions of the frame (21) have a cross-section with an area (A) and the bar (30) has a cross-section (2A) which is twice the cross-section (A);
b) using a pre-written map to identify a zone within the core (20) volume of the inductance circuit (10) during operation wherein the magnetic inductance is less than 5% of the average value of the magnetic inductance in the core (20);
c) manufacturing the core (20) considered in step a), wherein the fin (50) is at least partly contained in at least part of a zone of the volume identified in step b), the pin And is positioned along an extension of at least one end of the bar (30), the pin (50) being made of the same magnetic material as the core (20);
d) forming a coil (40) of a conductor material around a portion of the core (20);
Wherein the inductance circuit comprises:
상기 부가 핀은 상기 프레임(21)의 외측 표면상에 부가되는, 인덕턴스 회로의 제조 방법.15. The method of claim 14,
Wherein the additional pins are added on an outer surface of the frame.
단계 c1)은 금속 재료로 상기 핀(50)들 사이의 공간을 채우기 위해 단계 c) 후에 수행되는, 인덕턴스 회로의 제조 방법.16. The method according to claim 14 or 15,
Step c1) is performed after step c) to fill the space between the fins (50) with a metallic material.
상기 코어(20)를 제조하는 단계 c)는 분말 사출 성형에 의해 수행되는, 인덕턴스 회로의 제조 방법.17. The method according to any one of claims 14 to 16,
Wherein step (c) of manufacturing the core (20) is performed by powder injection molding.
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Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113891544B (en) * | 2021-08-26 | 2024-04-12 | 华为技术有限公司 | Magnetic power device and power module using same |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5495864U (en) * | 1977-12-20 | 1979-07-06 | ||
JPS5961516U (en) * | 1982-10-18 | 1984-04-23 | 日本フエライト株式会社 | EE, EI type core |
CN1009231B (en) * | 1984-10-17 | 1990-08-15 | 库曼公司 | Improved toroidal transformer and manufacturing equipment thereof and method |
US5349743A (en) * | 1991-05-02 | 1994-09-27 | At&T Bell Laboratories | Method of making a multilayer monolithic magnet component |
JPH0547563A (en) * | 1991-08-09 | 1993-02-26 | Tokin Corp | Inductor and manufacture thereof |
JPH05217761A (en) * | 1992-01-31 | 1993-08-27 | Sony Corp | Magnetic core with gap and inductance element |
JPH06310334A (en) * | 1993-04-23 | 1994-11-04 | Tokin Corp | Inductor and manufacture thereof |
JPH07183134A (en) * | 1993-12-22 | 1995-07-21 | Tokin Corp | Ferrite core for nonlinear choke coil |
TW436823B (en) * | 1994-06-29 | 2001-05-28 | Yokogawa Electric Corp | Prited coil type transformer |
JP3692281B2 (en) * | 2000-06-21 | 2005-09-07 | 三誠産業株式会社 | High frequency transformer |
US6864774B2 (en) * | 2000-10-19 | 2005-03-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Inductance component and method of manufacturing the same |
JP2002134331A (en) * | 2000-10-26 | 2002-05-10 | Kawasaki Steel Corp | Soft ferrite core and its manufacturing method |
EP1631973B1 (en) * | 2003-06-10 | 2007-11-07 | Schaffner Emv Ag | Magnetic core with cooling capabilities and method for its producing |
JP2006351920A (en) * | 2005-06-17 | 2006-12-28 | Toyota Motor Corp | Reactor |
TW200735138A (en) * | 2005-10-05 | 2007-09-16 | Koninkl Philips Electronics Nv | Multi-layer inductive element for integrated circuit |
CN2879370Y (en) * | 2006-01-07 | 2007-03-14 | 美的集团有限公司 | microwave oven transformer |
US7920039B2 (en) * | 2007-09-25 | 2011-04-05 | Flextronics Ap, Llc | Thermally enhanced magnetic transformer |
JPWO2009051057A1 (en) * | 2007-10-16 | 2011-03-03 | 株式会社タムラ製作所 | Ferrite core |
CN204424048U (en) * | 2015-01-12 | 2015-06-24 | 易讯有限公司 | The annular core of improvement and comprise the toroidal transformer of this annular core |
-
2015
- 2015-12-17 FR FR1562598A patent/FR3045921B1/en active Active
-
2016
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