KR20180093048A - 열가소성 중합체 조성물, 이로 제조된 물품 및 이의 제조 방법 - Google Patents
열가소성 중합체 조성물, 이로 제조된 물품 및 이의 제조 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20180093048A KR20180093048A KR1020187019902A KR20187019902A KR20180093048A KR 20180093048 A KR20180093048 A KR 20180093048A KR 1020187019902 A KR1020187019902 A KR 1020187019902A KR 20187019902 A KR20187019902 A KR 20187019902A KR 20180093048 A KR20180093048 A KR 20180093048A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- thermoplastic
- composition
- weight
- polyamide
- molded article
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 115
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 51
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 title claims abstract description 46
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 35
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 35
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 33
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims abstract description 28
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims abstract description 24
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical class NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 24
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000004609 Impact Modifier Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229920000388 Polyphosphate Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 239000001205 polyphosphate Substances 0.000 claims abstract description 12
- 235000011176 polyphosphates Nutrition 0.000 claims abstract description 12
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 6
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 229920006345 thermoplastic polyamide Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 claims abstract description 3
- 150000003009 phosphonic acids Chemical class 0.000 claims abstract 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 44
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 43
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 43
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 30
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 25
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 16
- DXZMANYCMVCPIM-UHFFFAOYSA-L zinc;diethylphosphinate Chemical compound [Zn+2].CCP([O-])(=O)CC.CCP([O-])(=O)CC DXZMANYCMVCPIM-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 15
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 9
- 229920006012 semi-aromatic polyamide Polymers 0.000 claims description 9
- 239000004953 Aliphatic polyamide Substances 0.000 claims description 7
- 229920003231 aliphatic polyamide Polymers 0.000 claims description 7
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 7
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 238000013532 laser treatment Methods 0.000 claims description 7
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 4
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims description 3
- 239000003623 enhancer Substances 0.000 claims description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XQRLCLUYWUNEEH-UHFFFAOYSA-N diphosphonic acid Chemical compound OP(=O)OP(O)=O XQRLCLUYWUNEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000037361 pathway Effects 0.000 claims description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 claims description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 2
- ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N Phosphorous acid Chemical compound OP(O)=O ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- -1 aliphatic dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 19
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 17
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 17
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 17
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 229920006114 semi-crystalline semi-aromatic polyamide Polymers 0.000 description 13
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N phosphinic acid Chemical compound O[PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 10
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 10
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 7
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 7
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 7
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 7
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 7
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 7
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 238000009757 thermoplastic moulding Methods 0.000 description 6
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 5
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 5
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 5
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 5
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 5
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 5
- 229920006123 polyhexamethylene isophthalamide Polymers 0.000 description 5
- PGGROMGHWHXWJL-UHFFFAOYSA-N 4-(azepane-1-carbonyl)benzamide Chemical compound C1=CC(C(=O)N)=CC=C1C(=O)N1CCCCCC1 PGGROMGHWHXWJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JJLJMEJHUUYSSY-UHFFFAOYSA-L Copper hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Cu+2] JJLJMEJHUUYSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 239000005750 Copper hydroxide Substances 0.000 description 4
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 4
- RAOSIAYCXKBGFE-UHFFFAOYSA-K [Cu+3].[O-]P([O-])([O-])=O Chemical compound [Cu+3].[O-]P([O-])([O-])=O RAOSIAYCXKBGFE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 4
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001413 amino acids Chemical class 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- JGDFBJMWFLXCLJ-UHFFFAOYSA-N copper chromite Chemical compound [Cu]=O.[Cu]=O.O=[Cr]O[Cr]=O JGDFBJMWFLXCLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910001956 copper hydroxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 4
- TVIDDXQYHWJXFK-UHFFFAOYSA-N dodecanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCCCC(O)=O TVIDDXQYHWJXFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N epsilon-caprolactam Chemical compound O=C1CCCCCN1 JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 4
- 150000003951 lactams Chemical class 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001053 Nickel-zinc ferrite Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- XSAOTYCWGCRGCP-UHFFFAOYSA-K aluminum;diethylphosphinate Chemical compound [Al+3].CCP([O-])(=O)CC.CCP([O-])(=O)CC.CCP([O-])(=O)CC XSAOTYCWGCRGCP-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 229920006128 poly(nonamethylene terephthalamide) Polymers 0.000 description 3
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 3
- PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 1,8-diaminooctane Chemical compound NCCCCCCCCN PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZDVRPQIPVMARSE-UHFFFAOYSA-N 11-aminododecanoic acid Chemical compound CC(N)CCCCCCCCCC(O)=O ZDVRPQIPVMARSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GAGWMWLBYJPFDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyloctane-1,8-diamine Chemical compound NCC(C)CCCCCCN GAGWMWLBYJPFDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JZUHIOJYCPIVLQ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpentane-1,5-diamine Chemical compound NCC(C)CCCN JZUHIOJYCPIVLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YZEZMSPGIPTEBA-UHFFFAOYSA-N 2-n-(4,6-diamino-1,3,5-triazin-2-yl)-1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(NC=2N=C(N)N=C(N)N=2)=N1 YZEZMSPGIPTEBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FQLAJSQGBDYBAL-UHFFFAOYSA-N 3-(azepane-1-carbonyl)benzamide Chemical compound NC(=O)C1=CC=CC(C(=O)N2CCCCCC2)=C1 FQLAJSQGBDYBAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 241000219112 Cucumis Species 0.000 description 2
- 235000015510 Cucumis melo subsp melo Nutrition 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical class OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- 229920002633 Kraton (polymer) Polymers 0.000 description 2
- JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N Laurolactam Chemical compound O=C1CCCCCCCCCCCN1 JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000299 Nylon 12 Polymers 0.000 description 2
- 229920000572 Nylon 6/12 Polymers 0.000 description 2
- 229920006154 PA11T Polymers 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004954 Polyphthalamide Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PTFCDOFLOPIGGS-UHFFFAOYSA-N Zinc dication Chemical compound [Zn+2] PTFCDOFLOPIGGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FJJCIZWZNKZHII-UHFFFAOYSA-N [4,6-bis(cyanoamino)-1,3,5-triazin-2-yl]cyanamide Chemical compound N#CNC1=NC(NC#N)=NC(NC#N)=N1 FJJCIZWZNKZHII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 2
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- BQVVSSAWECGTRN-UHFFFAOYSA-L copper;dithiocyanate Chemical compound [Cu+2].[S-]C#N.[S-]C#N BQVVSSAWECGTRN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- YQLZOAVZWJBZSY-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCN YQLZOAVZWJBZSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 2
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YSRVJVDFHZYRPA-UHFFFAOYSA-N melem Chemical compound NC1=NC(N23)=NC(N)=NC2=NC(N)=NC3=N1 YSRVJVDFHZYRPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 2
- ZETYUTMSJWMKNQ-UHFFFAOYSA-N n,n',n'-trimethylhexane-1,6-diamine Chemical compound CNCCCCCCN(C)C ZETYUTMSJWMKNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N nonane-1,9-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCN SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006119 nylon 10T Polymers 0.000 description 2
- 150000002940 palladium Chemical class 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920001123 polycyclohexylenedimethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 description 2
- 229920002215 polytrimethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- DJZKNOVUNYPPEE-UHFFFAOYSA-N tetradecane-1,4,11,14-tetracarboxamide Chemical compound NC(=O)CCCC(C(N)=O)CCCCCCC(C(N)=O)CCCC(N)=O DJZKNOVUNYPPEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000006832 (C1-C10) alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N 1,3-Dimethylbenzene Natural products CC1=CC=CC(C)=C1 IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical group CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUIAYLSDSVSPRW-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methylpiperidine-1-carbonyl)benzamide Chemical compound C1C(C)CCCN1C(=O)C1=CC=C(C(N)=O)C=C1 WUIAYLSDSVSPRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminocyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)CCC1CC1CCC(N)CC1 DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N Borate Chemical compound [O-]B([O-])[O-] BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BHPQYMZQTOCNFJ-UHFFFAOYSA-N Calcium cation Chemical compound [Ca+2] BHPQYMZQTOCNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 229920002430 Fibre-reinforced plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920003317 Fusabond® Polymers 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- JLVVSXFLKOJNIY-UHFFFAOYSA-N Magnesium ion Chemical compound [Mg+2] JLVVSXFLKOJNIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006057 Non-nutritive feed additive Substances 0.000 description 1
- 229920000571 Nylon 11 Polymers 0.000 description 1
- 229920000305 Nylon 6,10 Polymers 0.000 description 1
- 229920006153 PA4T Polymers 0.000 description 1
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003182 Surlyn® Polymers 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920004482 WACKER® Polymers 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001308 Zinc ferrite Inorganic materials 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=C(CN)C=C1 ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 230000002730 additional effect Effects 0.000 description 1
- 150000001334 alicyclic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000007824 aliphatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000005263 alkylenediamine group Chemical group 0.000 description 1
- IYABWNGZIDDRAK-UHFFFAOYSA-N allene Chemical group C=C=C IYABWNGZIDDRAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 229920006020 amorphous polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- QVYARBLCAHCSFJ-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diamine Chemical compound CCCC(N)N QVYARBLCAHCSFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001424 calcium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000007596 consolidation process Methods 0.000 description 1
- 150000004696 coordination complex Chemical class 0.000 description 1
- 150000004699 copper complex Chemical class 0.000 description 1
- HFORGINKVIYNFC-UHFFFAOYSA-N copper;oxochromium Chemical compound [Cr].[Cu]=O HFORGINKVIYNFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical class C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920006228 ethylene acrylate copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006242 ethylene acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000011151 fibre-reinforced plastic Substances 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 239000012757 flame retardant agent Substances 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 238000005246 galvanizing Methods 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 229910001425 magnesium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000010128 melt processing Methods 0.000 description 1
- 229920003145 methacrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229940117841 methacrylic acid copolymer Drugs 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 1
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 description 1
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M phosphinate Chemical compound [O-][PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920006115 poly(dodecamethylene terephthalamide) Polymers 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000002964 rayon Substances 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 239000012763 reinforcing filler Substances 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 238000001175 rotational moulding Methods 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910052566 spinel group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 description 1
- 239000012745 toughening agent Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTOWTBKGCUDSNY-UHFFFAOYSA-K tris[[ethyl(methyl)phosphoryl]oxy]alumane Chemical compound [Al+3].CCP(C)([O-])=O.CCP(C)([O-])=O.CCP(C)([O-])=O GTOWTBKGCUDSNY-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N trizinc;diborate Chemical group [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-] BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 1
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- WGEATSXPYVGFCC-UHFFFAOYSA-N zinc ferrite Chemical compound O=[Zn].O=[Fe]O[Fe]=O WGEATSXPYVGFCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
- C08K5/0066—Flame-proofing or flame-retarding additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L67/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
- C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/24—Acids; Salts thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
- C08K5/3467—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having more than two nitrogen atoms in the ring
- C08K5/3477—Six-membered rings
- C08K5/3492—Triazines
- C08K5/34922—Melamine; Derivatives thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
- C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
- C08K5/53—Phosphorus bound to oxygen bound to oxygen and to carbon only
- C08K5/5313—Phosphinic compounds, e.g. R2=P(:O)OR'
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/02—Fibres or whiskers
- C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/02—Fibres or whiskers
- C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
- C08K7/14—Glass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
- C08L23/08—Copolymers of ethene
- C08L23/0846—Copolymers of ethene with unsaturated hydrocarbons containing other atoms than carbon or hydrogen atoms
- C08L23/0869—Acids or derivatives thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1603—Process or apparatus coating on selected surface areas
- C23C18/1607—Process or apparatus coating on selected surface areas by direct patterning
- C23C18/1612—Process or apparatus coating on selected surface areas by direct patterning through irradiation means
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1635—Composition of the substrate
- C23C18/1639—Substrates other than metallic, e.g. inorganic or organic or non-conductive
- C23C18/1641—Organic substrates, e.g. resin, plastic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
- C08L2201/02—Flame or fire retardant/resistant
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31725—Of polyamide
Abstract
본 발명은 열가소성 중합체 조성물, 상기 열가소성 중합체 조성물로부터 제조된 물품 및 LDS 공정으로 제조된 물품 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 상기 열가소성 중합체 조성물은 열가소성 폴리아미드 또는 열가소성 폴리에스터, 레이저 직접 구조화(LDS) 첨가제, 충격 개질제, 임의적으로 강화제, 및 멜라민 축합 생성물, 폴리포스페이트와 멜라민 또는 멜라민 축합 생성물의 염, 또는 유기 포스핀산 또는 다이포스핀산과 금속, 멜라민 또는 멜라민 축합 생성물의 염, 또는 이들의 임의의 혼합물을 포함하는 할로겐-부재 난연제를 포함한다.
Description
본 발명은 열가소성 중합체, 레이저 직접 구조화(Laser Direct Structuring; LDS) 첨가제를 포함하는 열가소성 중합체 조성물에 관한 것이다. 상기 조성물은 또한 충격 개질제 및 임의적으로 강화제를 추가로 포함한다. 본 발명은 또한 열가소성 중합체 조성물로부터 제조된 물품 및 LDS 방법에 의해 제조된 물품 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
전기 부품은 성형된 상호연결 장치(MID), 즉 전자 회로 트레이스가 집적된 사출-성형된 열가소성 부품으로 제공될 수 있다. MID 기술은 선택적 금속화를 통해 플라스틱 기판을 회로와 단일 부품으로 결합한다. 원하는 전도성 패턴을 갖는 성형된 상호연결 장치(MID)는 상이한 방법 예를 들어 마스킹 방법, 후속 전기도금에 의한 2-성분 사출 성형, 레이저 직접 구조화, 필름 이면 코팅, 또는 핫 스탬핑을 사용하여 MID 기술에 의해 제조될 수 있다. 섬유 유리-강화 플라스틱 등으로 제조된 종래의 회로 기판과는 달리, 이러한 방식으로 제조된 MID 부품은 통합된 인쇄 전도체 레이아웃을 가지며 아마도 상부에 장착되거나 내부에 집적된 전자 또는 전기 기계 부품을 더 갖는 3차원 성형 부품이다. 이러한 유형의 MID 부품을 사용하면 상기 부품이, 인쇄된 전도체만 가지고 전기 또는 전자 장치 내부의 기존 배선을 교체하는 데 사용되는 경우에도, 공간을 절약할 수 있으므로 관련 장치를 더 작게 만들 수 있고 어셈블리와 접촉 단계의 수를 줄이면 제조 원가를 낮출 수 있다.
LDS 공정을 사용하여 MID를 형성하는 것이 점차 보편화되고 있다. 고온 열가소성 물질과 이의 구조화된 금속화를 사용하면 전자 산업에 대한 회로 캐리어 설계의 새로운 차원과 고온 조건과 관련된 표면 실장 기술(SMT) 공정의 전자 또는 전자기계 부품과의 통합이 가능해진다. LDS는 사출 성형 물품에 금속을 선택적으로 도금하여 개별적인 전도성 회로 경로를 형성하는 공정이다. LDS 공정은 레이저 광에 의해 활성화될 수 있는 금속-계 첨가제(LDS 첨가제)로 도핑된 열가소성 물질을 사용한다. 기본 부품은 일반적으로 단일-부품 사출 성형이며 3D 설계의 자유에 있어 실질적으로 제한이 없다. 우선, 플라스틱 물품은 상기 공정을 위해 특별히 제형화된 중합체 성형 화합물을 사용하여 사출 성형된다. 그런 다음, 레이저가 나중에 회로 트레이스를 플라스틱에 기록한다. LDS 공정에서, 컴퓨터-제어 레이저 빔이 전도성 경로가 위치할 곳에서 플라스틱 표면을 활성화하기 위해 MID 위로 이동한다. 이러한 방식으로, 물품의 표면은 레이저로 추적된 영역에서만 원하는 패턴으로 레이저에 의해 활성화된다. 레이저 빔이 플라스틱 기판에 닿으면, 플라스틱은 미세-거친(micro-rough) 트랙을 형성하는 반면, 이 트랙의 금속-계 LDS 첨가제에서 방출된 금속 입자들이 후속 금속화를 위한 핵을 형성한다. 그런 다음, 상기 물품은 구리, 니켈 또는 금과 같은 금속으로 된 금속 도금 욕에서 무전해 도금 단계를 거친다. 후속적으로, 구리, 니켈 및 금 피니시(finish) 층을 이러한 방식으로 융기시킬 수 있다. 최종 회로 경로는 레이저 패턴과 정확히 일치한다.
레이저 직접 구조화 공정으로, 작은 전도성 경로 폭(예컨대, 150 미크론 이하)을 얻을 수 있다. 또한, 전도성 경로 사이의 간격은 작을 수 있다. 결과적으로, 이 공정으로부터 형성된 MID는 최종 용도의 적용례에서 공간과 무게를 절약한다. LDS 공정의 한 가지 추가적인 이점은 사출 성형 물품의 외형을 따르는 회로 경로를 가질 수 있어 진정한 3D 회로 경로를 적용할 수 있다는 점이다. 회로를 플라스틱 물품에 직접 통합함으로써, 설계자는 이전에는 사용할 수 없었던 자유를 누리게 되었다. 이러한 설계의 자유는 물품 통합, 중량 감소, 소형화, 조립 시간 단축, 안정성 향상 및 전반적인 시스템 비용 절감을 가능하게 한다. 레이저 직접 구조화의 또 다른 장점은 유연성이다. 회로 설계가 변경되면, 레이저를 제어하는 컴퓨터를 다시 프로그래밍하기만 하면 된다.
레이저 직접 구조화 공정의 핵심 시장 및 적용례는 의료, 자동차, 항공 우주, 군사용, RF 안테나, 센서를 위한 전자 장치뿐만 아니라 전자 장치를 위한 보안 하우징 및 커넥터가 포함된다.
최근 LDS 물질의 첨가제는 일반적으로 스피넬-계 금속 산화물(예컨대, 구리 산화 크롬), 금속 화합물 예컨대 수산화 구리 및 인산 구리, 및 유기 금속 착물 예컨대 팔라듐 착물 또는 구리 착물이다.
US 20040241422 A1은 전자기 복사선을 사용하여 제조된 금속 핵 위에 금속화된 층을 침착시켜 지지체 물질에 분산된 전기적으로 비전도성인 금속 화합물을 분해시킴으로써 전기적으로 비전도성인 지지체 물질상에 배치된 전도성 트랙을 생성하는 방법 및 이의 제조 방법을 개시한다. 전기적으로 비전도성인 금속 화합물은, 열적으로 안정하고 산성 또는 알칼리 금속화 욕에서 안정하며, 열적으로 안정하고 산성 또는 알칼리 금속화 욕에서 안정한 고급 산화물이며, 스피넬 구조를 갖는 고급 산화물이며, 비-조사 영역에서 변하지 않고 유지되는 불용성 스피넬-계 무기 산화물이다. 사용된 스피넬-계 무기 산화물은 내열성이 있으며 납땜 온도에 노출된 후에도 안정을 유지한다. 전도체 트랙은 신뢰성 있고 쉽게 생산되고 지지체에 강력하게 부착된다.
US 2009/0292051 A1은 예를 들어 안테나에서 사용되는 높은 유전 상수를 갖는 레이저 직접 구조화 물질을 기술한다. US 2009/0292051 A1에 기재된 조성물은 열가소성 수지, LDS 첨가제 및 충전제를 포함한다. 강화 충진제로서 특히 유리 섬유 및 질화 붕소가 언급되어 있다. 세라믹 충전제로서 TiO2가 사용된다.
US2012/0279764는 개선된 도금 성능 및 우수한 기계적 특성을 제공하기 위해 레이저 직접 구조화 공정에 사용될 수 있는 열가소성 조성물을 개시한다. 이 특허출원의 조성물은 열가소성 베이스 수지, 레이저 직접 구조화 첨가제 및 백색 안료를 포함한다. 안료는 코팅되거나 비코팅된 아나타제 및 루타일을 포함하는 TiO2, ZnO, BaSO4, CaCO3 및 BaTiO3, 또는 이들 둘 이상의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 물질을 포함한다. LDS 첨가제는 중금속 혼합 산화물 스피넬 예컨대 구리 산화 크롬 스피넬; 구리 염 예컨대 수산화 구리, 인산 구리, 황산구리, 티오시안산 구리; 또는 이들의 조합이다. 이들 물질은 LDS 조성물의 도금 성능을 향상시킬 뿐만 아니라 LDS 첨가제와 상승작용적 효과를 나타낸다고 한다.
그러나 LDS 첨가제에 따라 몇 가지 제한이 있다. 유기 금속 착물의 경우, 일반적으로 레이저 복사선에 의해 활성화될 때 빠른 금속화를 위해 충분히 고밀도의 핵형성을 얻기 위해서는 상대적으로 높은 부하가 요구된다. 또 다른 문제점은 LDS 첨가제가 섬유 강화 조성물의 취화를 일으켜 파단 신도(elongation) 및 충격 성능에 영향을 미친다는 점이다. 특히, 스피넬-계 금속 산화물은 섬유 강화 물질의 기계적 특성에 악영향을 주어 노치 충격 및 인장 신도를 낮춘다. 또한, 본 발명자들은 LDS 첨가제 및 LDS 조성물의 도금 성능에 상승효과가 있다고 주장되는 TiO2와 같은 첨가제가 섬유 강화 중합체 조성물의 파단 신도 및 충격 성능에 악영향을 미칠 수 있다는 것을 관찰하였다.
반면에, 전자 부품에 사용되는 비-강화된 열가소성 성형 조성물은 일반적으로 상응하는 강화된 열가소성 성형 조성물보다 더 취성이다. 강화된 열가소성 성형 조성물뿐만 아니라 강화된 열가소성 성형 조성물의 기계적 특성을 개선하기 위해 종종 충격 개질제가 사용된다. 충격 개질제를 포함하는 조성물은 전형적으로 상응하는 비-개질된 열가소성 성형 조성물보다 더 큰 파단 신도 및 우수한 충격 성능을 갖는다.
충격 개질된 열가소성 조성물은 예를 들어 US-2014031476-A에 기재되어 있다. US-2014031476-A의 조성물은 나일론 6,6 수지, 중합체 성능 개질제 및 실리콘-계 첨가제를 포함하며, 이때 상기 실리콘-계 첨가제는 폴리아미드 수지에 비-작용성이고 상기 수지와 비-반응성인 초고분자량 실록산 중합체를 포함하고, 상기 열가소성 조성물은 폴리아미드 수지와 중합체 성능 개질제의 조합 또는 폴리아미드 수지와 실리콘-계 첨가제의 조합보다 큰 충격 강도 값을 갖는다.
그러나, 본 발명자들은 LDS-계 열가소성 중합체 조성물에 충격 개질제를 첨가해도 파단 및 충격시 신도 성능은 향상되지만, LDS 조성물의 도금 성능에는 매우 부정적인 영향을 미침을 발견하였다.
따라서, 합리적인 기계적 특성을 유지하면서 LDS 성능이 우수하거나 더 향상된 물질이 필요하다.
본 발명의 목적은 우수한 LDS 특성 및 양호한 기계적 특성을 유지하고, 특히 파단 및 충격시의 신도를 유지하면서 레이저 직접 구조화 공정에 사용될 수 있는 열가소성 중합체 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명에 따르면, 이러한 목적은 청구항 1의 특징을 갖는 조성물에 의해 달성된다.
본 발명의 열가소성 조성물은 열가소성 중합체(성분 A), 충격 개질제(성분 B) 및 레이저 직접 구조화 첨가제(성분 C)를 포함한다. 상기 조성물은 또한 할로겐-부재(free) 난연제(성분 D)를 포함한다.
바람직한 실시양태에서, 상기 조성물은 강화제(성분 E)를 추가로 포함한다.
본 발명에 따른 조성물에서, 열가소성 수지(A)는 열가소성 폴리아미드 또는 열가소성 폴리에스터를 포함하고, 할로겐-부재 난연제(D)는 멜라민 축합 생성물, 폴리포스페이트와 멜라민 또는 멜라민 축합 생성물의 염, 또는 유기 포스핀산 또는 다이포스핀산과 금속, 멜라민 또는 멜라민 축합 생성물의 염, 또는 이들의 임의의 혼합물을 포함한다.
본 발명에 따른 조성물의 효과는 상승작용적 효과이며, 우수한 LDS 성능을 유발하는 동시에, 조성물의 기계적 특성이 우수한 수준으로 유지된다. 본 발명에 따른 조성물을 사용한 LDS 공정의 한 양태는, 동일한 도금 조건 하에서, 할로겐-부재 난연제를 포함하지 않는 상응하는 충격 개질된 조성물에 비해 보다 두꺼운 도금 금속층이 얻어지거나, 보다 짧은 시간 및/또는 적은 에너지가 요구되는 조건 하에서 특정 층 두께가 달성된다는 것이다.
열가소성 중합체(A)는 열가소성 폴리아미드 또는 열가소성 폴리에스터, 더욱 바람직하게는 열가소성 폴리아미드를 포함한다.
열가소성 폴리아미드는 적합하게는 반-방향족 폴리아미드 또는 지방족 폴리아미드, 또는 이들 둘 이상의 혼합물을 포함한다.
지방족 폴리아미드는 전형적으로 반-결정성 폴리아미드이다. 반-방향족 폴리아미드는 반-결정성 반-방향족 폴리아미드 또는 비정형 반-방향족 폴리아미드, 또는 이들의 조합일 수 있다.
반결정성 폴리아미드라는 용어는 본원에서 적어도 5 J/g의 용융 엔탈피를 갖는 용융 피크의 존재에 의해 입증된 바와 같은 결정성 도메인을 갖는 폴리아미드로 이해된다. 비정형 폴리아미드라는 용어는 본원에서 5 J/g 미만의 용융 엔탈피를 갖는 용융 피크의 부재 또는 존재에 의해 입증된 바와 같은 결정성 도메인을 갖지 않거나 본질적으로 갖지 않는 폴리아미드로 이해된다. 본원에서, 용융 엔탈피는 폴리아미드의 중량에 대해 표시된다.
본원에서 반-방향족 폴리아미드의 경우, 방향족기를 함유하는 하나 이상의 단량체 및 하나 이상의 지방족 또는 지환족 단량체를 포함하는 단량체들로부터 유도된 폴리아미드인 것으로 이해된다.
반-결정성 반-방향족 폴리아미드의 용융 온도는 약 270℃ 이상이 적당하다. 바람직하게는 용융 온도(Tm)는 280℃ 이상, 더욱 바람직하게는 280 내지 350℃ 또는 심지어 더 양호하게는 300 내지 340℃의 범위이다. 따라서 상기 조성물은 보다 심각한 SMT 조건을 견딜 수 있을 것이다. 높은 용융 온도는 일반적으로 폴리아미드 내 테레프탈산 및/또는 보다 짧은 사슬 다이아민의 함량을 높임으로써 달성될 수 있다. 폴리아미드 성형 조성물을 제조하는 분야의 당업자는 이러한 폴리아미드를 제조하고 선택할 수 있을 것이다.
적합하게는, 반-결정성 반-방향족 폴리아미드는 15 J/g 이상, 바람직하게는 25 J/g 이상, 더욱 바람직하게는 35 J/g 이상의 용융 엔탈피를 갖는다. 본원에서, 용융 엔탈피는 반-결정성 반-방향족 폴리아미드의 중량에 대해 표시된다.
"용융 온도"라는 용어는 본원에서 10℃/분의 가열 및 냉각 속도에서 N2 분위기에서 예비-건조된 샘플 상에서 ISO-11357-1/3, 2011에 따라 DSC 방법으로 측정된 온도로 이해된다. 여기서, Tm은 제 2 가열 주기에서 가장 높은 용융 피크의 피크 값으로부터 계산되었다. "용융 엔탈피"라는 용어는 본원에서 10℃/분의 가열 및 냉각 속도에서 N2 분위기에서 예비-건조된 샘플 상에서 ISO-11357-1/3, 2011에 따라 DSC 방법으로 측정된 용융 엔탈피로 이해된다. 본원에서 용융 엔탈피는 제 2 가열 주기에서 용융 피크(들) 아래의 적분 표면으로부터 측정된다. 본원에서 "유리 전이 온도"라는 용어는 10℃/분의 가열 및 냉각 속도로 N2 분위기에서 예비-건조된 샘플 상에서 ISO-11357-1/2, 2011에 따라 DSC 방법으로 측정된 온도로 이해된다. 본원에서 Tg는 제 2 가열 주기 동안 모(parent) 열적 곡선의 변곡점에 대응하는 모 열적 곡선의 1차 미분(시간에 대한)의 피크에서의 값으로부터 계산된다.
적합하게는, 본 발명에서 사용되는 반-방향족 폴리아미드는 방향족기를 함유하는 단량체 약 10 내지 약 75 몰%로부터 유도된다. 따라서, 바람직하게는 약 25 내지 약 90 몰%의 나머지 단량체는 지방족 및/또는 지환족 단량체이다.
방향족기를 함유하는 적합한 단량체의 예는 테레프탈산 및 이의 유도체, 이소프탈산 및 이의 유도체, 나프탈렌 다이카복실산 및 이의 유도체, C6-C20 방향족 다이아민, p-자일렌다이아민 및 m-자일렌다이아민이다.
바람직하게는, 본 발명에 따른 조성물은 반-결정성 반-방향족 폴리아미드, 특히 테레프탈산 및 이의 유도체를 함유하는 단량체로부터 유도된 반-결정성 반-방향족 폴리아미드를 포함한다.
반-결정성 반-방향족 폴리아미드는 방향족, 지방족 또는 지환족 중 하나 이상의 상이한 단량체를 추가로 함유할 수 있다. 반-방향족 폴리아미드가 추가로 유도될 수 있는 지방족 또는 지환족 화합물의 예로는 지방족 및 지환족 다이카복실산 및 이의 유도체, 지방족 C4-C20 알킬렌다이아민 및/또는 C6-C20 지환족 다이아민, 및 아미노산 및 락탐이 포함된다. 적합한 지방족 다이카복실산은 예를 들어 아디프산, 세바스산, 아젤라산 및/또는 도데칸다이오산이다. 적합한 다이아민은 부탄다이아민, 헥사메틸렌다이아민; 2-메틸펜타메틸렌다이아민; 2-메틸옥타메틸렌다이아민; 트라이메틸헥사메틸렌다이아민; 1,8-다이아미노옥탄, 1,9-다이아미노노난; 1,10-다이아미노데칸 및 1,12-다이아미노데칸을 포함한다. 적합한 락탐 및 아미노산의 예는 11-아미노도데칸산, 카프로락탐 및 라우로락탐이다.
적합한 반-결정성 반-방향족 폴리아미드의 예는 폴리(m-자일렌 아디프아미드)(폴리아미드 MXD,6), 폴리(도데카메틸렌 테레프탈아미드)(폴리아미드 12,T), 폴리(데카메틸렌 테레프탈아미드)(폴리아미드 10,T), 폴리(노나메틸렌 테레프탈아미드)(폴리아미드 9,T), 헥사메틸렌 아디프아미드/헥사메틸렌 테레프탈아미드 코폴리아미드(폴리아미드 6,T/6,6), 헥사메틸렌 테레프탈아미드/2-메틸펜타메틸렌 테레프탈아미드 코폴리아미드(폴리아미드 6,T/D,T), 헥사메틸렌 아디프아미드/헥사메틸렌 테테프탈아미드/헥사메틸렌 이소프탈아미드 코폴리아미드(폴리아미드 6,6/6,T/6,I), 폴리(카프로락탐-헥사메틸렌 테레프탈아미드)(폴리아미드 6/6,T), 헥사메틸렌 테레프탈아미드/헥사메틸렌 이소프탈아미드(6,T/6,I) 공중합체, 폴리아미드 10,T/10,12, 폴리아미드 10T/10,10 등을 포함한다.
바람직하게는, 반-결정성 반-방향족 폴리아미드는 PA-XT 또는 PA-XT/YT로 표시되는 폴리프탈아미드이고, 여기서 폴리아미드는 테레프탈산(T) 및 하나 이상의 선형 지방족 다이아민으로부터 유도된 반복 단위로부터 제조된다. 적합한 예는 PA-8T, PA-9T, PA-10T, PA-11T, PA5T/6T, PA4T/6T 및 이들의 임의의 공중합체이다. 바람직하게는, 폴리프탈아미드는 PA-9T, PA-10T 및 PA-11T, 또는 이들의 임의의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된다.
본 발명의 바람직한 실시양태에서, 반-결정성 반-방향족 폴리아미드는 5,000 g/mol 초과, 바람직하게는 7,500 내지 50,000 g/mol 범위, 더욱 바람직하게는 10,000 내지 25,000 g/mol 의 수 평균 분자량(Mn)을 갖는다. 이는 조성물이 기계적 특성 및 유동 특성에서 양호한 균형을 갖는다는 이점을 갖는다.
적합한 비정형 반-방향족 폴리아미드의 예는 PA-XI이고, 여기서 X는 PA-6I, PA-8I와 같은 지방족 다이아민; PA-6I/6T 또는 PA-8I/8T(예컨대 PA-6I/6T 70/30)와 같은 PA-6I 또는 PA-8I의 비정형 코폴리아미드이다; 바람직하게는, 비정형 반-방향족 폴리아미드는 비정형 PA-6I/6T를 포함하거나 이로 구성된다.
지방족 폴리아미드는 아디프산, 세바스산, 아젤라산, 도데칸다이오산 및 이들의 유도체, 지방족 C4-C20 알킬렌다이아민, 지환족 다이아민, 락탐 및 아미노산 중 하나 이상과 같은 지방족 및/또는 지환족 단량체로부터 유도될 수 있다. 적합한 다이아민은 비스(p-아미노사이클로헥실)메탄; 부탄다이아민, 헥사메틸렌다이아민; 2-메틸펜타메틸렌다이아민; 2-메틸옥타메틸렌다이아민; 트라이메틸헥사메틸렌다이아민; 1,8-다이아미노옥탄, 1,9-다이아미노노난; 1,10-다이아미노데칸 및 1,12-다이아미노데칸을 포함한다. 적합한 락탐 및 아미노산은 11-아미노도데칸산, 카프로락탐 및 라우로락탐을 포함한다.
적합한 지방족 폴리아미드는 예를 들어 폴리아미드 6; 폴리아미드 6,6; 폴리아미드 4,6; 폴리아미드 4,8, 폴리아미드 4,10, 폴리아미드 6,10; 폴리아미드 6,12; 폴리아미드 11; 폴리아미드 12; 폴리아미드 9,10; 폴리아미드 9,12; 폴리아미드 9,13; 폴리아미드 9,14; 폴리아미드 9,15; 폴리아미드 6,16; 폴리아미드 9,36; 폴리아미드 10,10; 폴리아미드 10,12; 폴리아미드 10,13; 폴리아미드 10,14; 폴리아미드 12,10; 폴리아미드 12,12; 폴리아미드 12,13; 폴리아미드 12,14; 폴리아미드 6,14; 폴리아미드 6,13; 폴리아미드 6,15; 폴리아미드 6,16; 및 폴리아미드 6,13; 및 이들의 임의의 혼합물 및 이들의 임의의 공중합체를 포함한다.
바람직하게는, 지방족 폴리아미드는 폴리아미드 6,6, 폴리아미드 4,6, 또는 폴리아미드 4,8 또는 폴리아미드 4,10, 폴리아미드 -4,12, 폴리아미드 6,10 또는 PA-6,12 또는 이들의 임의의 혼합물 또는 공중합체를 포함한다. 더욱 바람직하게는, 지방족 폴리아미드는 PA-410, PA-412, PA-610 또는 PA-612, 또는 이들의 임의의 조합물을 포함하거나 이들로 구성된다.
또 다른 실시양태에서, 조성물은 열가소성 폴리에스터를 포함한다. 바람직하게는, 열가소성 폴리에스터는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리트라이메틸렌 테레프탈레이트(PTT), 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT), 폴리사이클로헥실렌다이메틸렌 테레프탈레이트(PCT), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리(트라이메틸렌 나 프탈레이트)(PTN) 및 폴리(부틸렌 나프탈레이트)(PBN)로부터 선택되는 반-결정성 폴리에스터이다.
열가소성 중합체(A)는 조성물의 총 중량에 대하여 30 내지 80 중량%의 양으로 존재하는 것이 적당하다. 예를 들어, 상기 양은 조성물의 총 중량에 대하여 40 내지 70 중량%의 범위, 보다 특히 50 내지 60 중량%의 범위이다.
본 발명에 따른 열가소성 중합체 조성물은 충격 개질제(B)를 포함한다.
적합하게는, 충격 개질제(B)는 폴리올레핀계 중합체, 폴리아크릴계 중합체, 규소계 중합체 또는 폴리스티렌계 중합체, 또는 이들의 임의의 공중합체, 및/또는 이들의 임의 조합물이다.
이의 적합한 예는 다음과 같다:
- 에틸렌-부타디엔 공중합체(예를 들어, 타프머(Tafmer)라는 상표명으로 미쯔이(Mitsui)로부터 입수가능함);
- 에틸렌 옥사이드 공중합체(예를 들어 듀퐁(DuPont)으로부터 상표명 푸사본드(Fusabond)로 입수가능함);
- α-올레핀 공중합체(예를 들어, 본디람(Bondiram)이라는 상표명으로 폴리램(Polyram)으로부터 입수가능함; 다우 케미컬스(Dow Chemicals)로부터 상표명 파라로리드(Paraloid)로 입수가능함);
- 에틸렌-프로필렌 공중합체(예를 들어, 엑손(Exxon)으로부터 상표명 엑스셀러(Exxelor)로 입수가능함);
- 개질된 에틸렌-프로필렌 테로폴리머(예를 들어, 애디반트(Addivant)에서 로얄터프(Royaltuf)라는 상표명으로 입수가능함);
- 에틸렌-아크릴레이트 공중합체(예를 들어, 스미토모(Sumitomo)로부터 아이게타본드(Igetabond)라는 상표명으로 입수가능함; 상표명 로타데르(Lotader)로 아케마(Arkema)에서 입수가능함);
- 개질된 규소 수지(예를 들어, 상표명 메타블렌(Metablen)으로 미쯔비시 레이온(Mitsubishi Rayon)으로부터 입수가능함; 상표명 제니오펄(Genioperl) 하에 와커(Wacker)로부터 입수가능함; 상표명 플렉실(Flexil)로 폴리머 다이나믹스(Polymer Dynamix)로부터 입수가능함);
- 개질된 SBS 고무(예를 들어, 크라톤(Kraton)으로부터 상표명 크라톤(Kraton)으로 입수가능함); 또는
- 에틸렌 및 메타크릴산 공중합체-계 이오노머(예를 들어, 듀퐁으로부터 상표명 써린(Surlyn)으로 입수가능함).
충격 개질제(B)는 적합하게는 조성물의 총 중량에 대하여 2.5 내지 25 중량%의 양으로 존재한다. 예를 들어, 상기 양은 조성물의 총 중량에 대하여 5 내지 20 중량% 범위, 더욱 특히 7.5 내지 15 중량% 범위이다.
열가소성 중합체(A) 및 충격 개질제(B) 이외에, 본 발명의 조성물은 레이저 직접 구조화(LDS) 첨가제(C)를 포함한다.
LDS 공정의 경우, 그 목적은 레이저 에칭된 표면의 형성 및 후속 도금 공정 동안의 도금된 금속층의 형성을 통해 성형된 부품 상에 전도성 경로를 생성하는 것이다. 전도성 경로는 무전해 도금 공정, 예를 들어 구리 도금 공정과 같은 표준 공정을 적용함으로써 형성될 수 있다. 사용될 수 있는 다른 무전해 도금 공정은 금 도금, 니켈 도금, 은 도금, 아연 도금, 주석 도금 등을 포함하지만 이에 한정되지 않는다. 이러한 공정에서, 레이저 복사선은 후속 도금 공정을 위해 중합체 표면을 활성화시킨다. LDS 첨가제를 포함하는 물품이 레이저에 노출되면, 그 표면은 활성화된다. 이론에 얽매이지 않고, 레이저로 활성화하는 동안 금속 복합체가 금속 핵으로 분해되는 것으로 보인다. 레이저는 부품 위에 회로 패턴을 형성하고 금속 입자가 포함된 거친 표면을 남긴다. 이들 입자는 도금 공정을 위한 핵으로서 작용하고 금속화 공정에서 금속화 층의 접착을 가능하게 한다. 도금 속도와 도금층의 접착력은 핵심 평가 요건이다.
LDS 첨가제는 조성물을 레이저 직접 구조화 공정에서 사용할 수 있도록 선택된다. LDS 공정에서, LDS 첨가제를 포함하는 열가소성 조성물로 제조된 물품은 레이저 빔에 노출되어 열가소성 조성물의 표면에서 LDS 첨가제로부터 금속 원자를 활성화시킨다. 이와 같이, LDS 첨가제는 레이저 빔에 노출시 금속 원자가 활성화 및 노출되고 레이저 빔에 노출되지 않는 영역에서는 금속 원자가 노출되지 않도록 선택된다. 또한, LDS 첨가제는 레이저 빔에 노출된 후에 에칭 영역이 도금되어 전도성 구조를 형성할 수 있도록 선택된다. 본원에 사용된 "도금될 수 있는"은 실질적으로 균일한 금속 도금층이 레이저-에칭 영역 상에 도금될 수 있고 레이저 파라미터에 대한 넓은 공정 윈도우를 나타내는 물질을 지칭한다.
최근 LDS 물질의 첨가제는 일반적으로 스피넬계 금속 산화물(예를 들어, 구리 산화 크롬), 금속 화합물 예를 들어 수산화 구리 및 인산 구리, 및 유기 금속 착물 예를 들어 팔라듐 착물 또는 구리 착물이다.
본 발명에서 유용한 LDS 첨가제의 예는 금속 산화물, 금속 염 및 유기 금속 착물, 또는 상기 LDS 첨가제 중 적어도 하나를 포함하는 조합으로부터 선택된 금속 화합물을 포함하나 이에 한정되지 않는다. 적합한 금속 산화물의 예는 스피넬계 금속 산화물을 포함한다. 적합한 금속 염은 구리 염을 포함한다.
- 적합한 구리 염의 예는 구리 하이드록사이드 포스페이트, 구리 포스페이트, 구리 설페이트 및 구리 티오시아네이트이다.
- 스피넬-계 금속 산화물은 일반적으로 중금속 혼합물, 예를 들어 화학식 CuCr2O4의 구리 산화 크롬 스피넬, 니켈 페라이트 예컨대 화학식 NiFe2O4를 갖는 스피넬, 아연 페라이트 예를 들어 화학식 ZnFe2O4를 갖는 스피넬, 및 니켈 아연 페라이트 예컨대 x가 0 내지 1의 수인 화학식 ZnxNi(1-x)Fe2O4를 갖는 스피넬이다.
- LDS 첨가제로 적합한 유기 금속 착물은 팔라듐 착물 또는 구리 착물을 포함한다.
바람직한 실시양태에서, LDS 첨가제(C)는 중금속 혼합물 산화물 스피넬, 보다 구체적으로는 구리 산화 크롬 스피넬 또는 니켈 아연 페라이트 또는 이들의 조합이다. 적합하게는, 니켈 아연 페라이트는 화학식 ZnxNi(1-x)Fe2O4를 갖는 스피넬이며, 여기서 x는 0.25 내지 0.75 범위의 수이다.
LDS 첨가제(C)는 적합하게는 1.0 내지 10 중량% 범위의 양으로 존재한다. 보다 특히, 상기 양은 조성물의 총 중량에 대하여 2 내지 9.5 중량% 범위, 또는 3 내지 9 중량% 범위, 또는 심지어 4 내지 8.5 중량% 범위이다.
본 발명의 조성물은, 열가소성 중합체(A), 충격 개질제(B) 및 레이저 직접 구조화(LDS) 첨가제(C) 외에, 할로겐-부재 난연제(D)를 포함한다.
할로겐-부재 난연제는 적합하게는 멜라민 축합 생성물, 폴리포스페이트의 염, 또는 (다이)포스핀산의 염, 또는 이들의 임의의 조합물이다. 본 발명에 따른 조성물에 사용될 수 있는 멜라민 축합 생성물의 예는 멜람, 멜렘, 멜론 및 그 이상의 올리고머 및 이들 중 둘 이상의 임의의 혼합물이다.
적합하게는, 폴리포스페이트의 염은 금속염, 즉 금속 폴리포스페이트, 또는 폴리포스페이트와 멜라민 또는 멜라민 축합 생성물의 염이다. 본 발명에 사용될 수 있는 폴리포스페이트 염의 예는 멜라민 폴리포스페이트, 멜렘 폴리포스페이트, 멜람 폴리포스페이트 및 멜론 폴리포스페이트, 및 이들 중 둘 이상의 임의의 혼합물을 포함한다.
(다이)포스핀산이라는 용어는 본원에서 "유기 포스핀산 및/또는 다이포스핀산", 즉 "유기 포스핀산, 또는 다이포스핀산, 또는 이들의 조합물"에 대한 간단한 표기법이다. 유사하게, 용어 '(다이)포스핀산의 염'은 '유기 포스핀산 또는 다이포 스핀산의 염, 또는 이들의 혼합물'에 대한 간단한 표기법이다. 여기서, 염은 (다이)포스핀산과 금속, 멜라민 또는 멜라민 축합 생성물의 염, 또는 이들의 혼합물일 수 있다.
적합하게는, (다이)포스핀산의 염은 금속염, 즉 금속 (다이)포스피네이트, 또는 (다이)포스핀산과 멜라민 또는 멜라민 축합 생성물의 염이다.
본 발명에 따른 조성물에 사용될 수 있는 (다이)포스핀산의 적합한 염은 예를 들어 하기 화학식 (I)의 포스피네이트, 하기 화학식 (II)의 다이포스피네이트 또는 이들의 중합체이다:
상기 식에서, R1 및 R2는 동일하거나 상이할 수 있고 선형 또는 분지형 C1-C6 알킬 및/또는 아릴이고; R3은 선형 또는 분지형 C1-C10-알킬렌, C6-C10-아릴렌, -알킬아릴렌 또는 -아릴알킬렌이고; M은 칼슘 이온, 마그네슘 이온, 알루미늄 이온 및 아연 이온 중 하나 이상이며, m은 2 또는 3이고; n은 1 또는 3이고; x는 1 또는 2이다. R1 및 R2는 동일하거나 상이할 수 있고 바람직하게는 메틸, 에틸, n-프로필, 이소프로필, n-부틸, 3급-부틸, n-펜틸 및/또는 페닐이다. R3은 바람직하게는 메틸렌, 에틸렌, n-프로필렌, 이소프로필렌, n-부틸렌, 3급-부틸렌, n-펜틸렌, n-옥틸렌, n-도데실렌, 또는 페닐렌 또는 나프틸렌, 또는 메틸페닐렌, 에틸페닐렌, 3급-부틸페닐렌, 메틸나프탈렌, 에틸나프틸렌 또는 3급-부틸나프틸렌, 또는 페닐메틸렌, 페닐에틸렌, 페닐프로필렌 또는 페닐부틸렌이다. M은 바람직하게는 알루미늄 이온 또는 아연 이온으로 선택된다. 이들 화합물은 US 6,255,371에 개시되어 있으며, 이를 본원에 참고로 인용한다.
본 발명의 바람직한 실시양태에서, 할로겐-부재 난연제는 (다이)포스핀산의 금속염을 포함하거나 이로 구성된다. 바람직한 금속 포스피네이트는 알루미늄 메틸에틸포스피네이트 및/또는 알루미늄 다이에틸포스피네이트, 보다 바람직하게는 알루미늄 다이에틸포스피네이트이다. (다이)포스핀산의 금속 염을 포함하거나 또는 이로 구성되는 할로겐-부재 난연제의 이점은 LDS 공정의 도금 속도가 더욱 강화되어 동일한 시간에 보다 두꺼운 금속층이 형성되거나 보다 짧은 시간 또는 더 적은 에너지가 요구되는 조건에서 특정 층 두께를 달성하게 된다는 점이다. 추가의 이점은 LDS 특성에 대한 시너지 효과가 매우 적은 양의 할로겐-부재 난연제에서 이미 달성된다는 점이다.
할로겐-부재 난연제(D)는 적합하게는 조성물의 총 중량에 대하여 1 내지 15 중량%의 양으로 존재한다. 1 중량% 미만의 양은 LDS 특성에 거의 영향을 미치지 않을 것이다. 15 중량%를 초과하는 양은 가능하지만, LDS 특성에 대한 부가적인 영향을 제한하고 포함될 수 있는 강화제의 양을 제한할 것이다. 바람직하게는, (D)의 양은 조성물의 총 중량에 대하여 2 내지 12 중량%, 보다 바람직하게는 3 내지 10 중량% 범위이다.
본 발명의 바람직한 실시양태에서, 열가소성 중합체 조성물은 강화제(E)를 포함한다. 본원에서 강화제는 적합하게는 섬유(E.1) 또는 충전제(E.2), 또는 이들의 조합물을 포함한다. 보다 특히, 섬유 및 충전제는 바람직하게는 무기 물질로 구성된 물질로부터 선택된다. 이의 예는 유리 섬유, 탄소 섬유 및 이들의 혼합물 등의 섬유상 강화 물질을 포함한다. 조성물이 포함할 수 있는 적합한 무기 충전제의 예는 유리 비드, 유리 플레이크, 카올린, 클레이, 활석, 운모, 규회석, 탄산 칼슘, 실리카 및 티탄산 칼륨 중 하나 이상을 포함한다.
본원에서 섬유는 적어도 10의 종횡비 L/D를 갖는 물질로 이해된다. 적합하게는, 섬유상 강화제는 20 이상의 L/D를 갖는다. 본원에서 충전제는 10 미만의 종횡비 L/D를 갖는 물질로 이해된다. 적합하게는, 무기 충전제는 L/D가 5 미만이다. 종횡비 L/D에서, L은 개개의 섬유 또는 입자의 길이이고, D는 개개의 섬유 또는 입자의 직경 또는 폭이다.
강화제는 적합하게는 조성물의 총 중량에 대하여 5 내지 60 중량%의 양으로 존재한다. 적합하게는, (E)의 양은 조성물의 총 중량에 대하여 10 내지 50 중량%,보다 특히 20 내지 40 중량%의 보다 제한된 범위로 존재한다.
본 발명의 특정 실시양태에서, 조성물 중의 성분 (E)는 L/D가 20 이상인 5 내지 60 중량%의 섬유상 강화제(E.1) 및 L/D가 5 미만인 0 내지 55 중량%의 무기 충전제(E.2)를 포함하고, 이때 (E.1)과 (E.2)의 합한 양이 60 중량% 이하이고, 상기 중량%는 조성물의 총 중량을 기준으로 한다.
바람직하게는, 성분 (E)는 섬유상 강화제(E.1) 및 임의적으로 무기 충전제(E.2)를 포함하며, 이때 중량비 (E.1):(B.2)는 50:50 내지 100:0의 범위이다.
또한 바람직하게는, 강화제는 유리 섬유를 포함하거나 유리 섬유로 구성된다. 특정 실시양태에서, 조성물은 조성물의 총 중량에 대하여 5 내지 60 중량%의 유리 섬유, 보다 특히 10 내지 50 중량%, 보다 더 특히 20 내지 40 중량%를 포함한다.
성분 (A) 내지 (E) 외에, 본 발명에 따른 조성물은 임의적으로 성분 (F)로 지칭되는 하나 이상의 추가적인 성분을 포함할 수 있다. 이와 관련하여, 조성물은 적합하게는 난연성 상승제 및 다른 특성을 개선시키기에 적합한 당업자에게 공지된 열가소성 성형 조성물용 보조 첨가제로부터 선택된 하나 이상의 성분을 포함한다. 적합한 보조 첨가제는 산 제거제, 가소제, 안정화제(예컨대, 열 안정화제, 산화 안정화제 또는 산화 방지제, 광 안정화제, UV 흡수제 및 화학 안정화제), 가공 보조제(예컨대, 이형제, 핵형성제, 윤활제, 발포제 등), 안료 및 착색제(예컨대, 카본 블랙, 기타 안료, 염료), 및 정전기 방지제를 포함한다.
적합한 난연성 상승제의 예는 아연 보레이트이다. 용어 "아연 보레이트"는 화학식 (ZnO)x(B2O3)Y(H2O)z를 갖는 하나 이상의 화합물을 의미한다.
적합하게는, 성분 (F)의 양은 0 내지 30 중량% 범위이다. 상응하게, (A), (B), (C), (D) 및 (E)의 합한 양은 적합하게는 적어도 70 중량%이다. 여기서, 모든 중량%(wt%)는 조성물의 총 중량에 대한 것이다.
다른 성분 (F)의 총량은 예를 들어 약 1 내지 2 중량%, 약 5 중량%, 약 10 중량% 또는 약 20 중량%일 수 있다. 바람직하게는, 조성물은 하나 이상의 추가적인 성분을 포함하고, (F)의 양은 0.5 내지 10 중량%, 더욱 바람직하게는 1 내지 5 중량%의 범위이다. 이에 상응하게, (A), (B), (C), (D) 및 (E)는 90 내지 99.5 중량%, 각각 95 내지 99 중량%의 범위의 합한 양으로 존재한다.
특정 실시양태에서, 본 발명에 따른 조성물 중의 성분 (A) 내지 (E)는 적절하게는 다음과 같은 양으로 존재한다:
(A) 30 내지 80 중량%의 열가소성 중합체;
(B) 5 내지 25 중량%의 충격 개질제;
(C) 1 내지 10 중량%의 LDS 첨가제;
(D) 1 내지 15 중량%의 할로겐-부재 난연제; 및
(E) 0 내지 60 중량%의 강화제.
여기서, (A), (B), (C), (D) 및 (E)의 합은 100 중량% 이하이다.
이 조성물에서의 보다 구체적인 성분 (E)는 적합하게는 (E.1) 20 이상의 L/D를 갖는 5 내지 60 중량%의 섬유상 강화제 및 (E.2) L/D가 5 미만인 0 내지 55 중량%의 무기 충전제를 포함한다.
바람직한 실시양태에서, 본 발명에 따른 조성물은 하기로 구성된다:
(A) 30 내지 70 중량%의 열가소성 중합체;
(B) 5 내지 20 중량%의 충격 개질제;
(C) 1 내지 10 중량%의 LDS 첨가제;
(D) 1 내지 15 중량%의 할로겐-부재 난연제;
(E) 5 내지 60 중량%의 강화제; 및
(F) 0 내지 30 중량%의 하나 이상의 추가적인 성분.
여기서, (A), (B), (C), (D), (E) 및 (F)의 합은 100 중량%이다.
더욱 특히 상기 조성물 중의 성분 (E)는 적합하게는 섬유상 강화제(E.1) 및 임의적으로 무기 충전제(E.2)를 포함하고, 이때 중량비 (E.1):(E.2)는 50:50 내지 100:0의 범위이다.
본 발명에 따른 조성물은 공정에 의해 제조될 수 있으며, 이때 상기 열가소성 중합체, 충격 개질제, LDS 첨가제, 할로겐-부재 난연제 및 임의적인 강화제 및/eHMSS 추가적인 성분들은 용융-블렌딩된다. 물질의 일부는 용융-혼합기에서 혼합될 수 있고 이어서 나머지 물질은 첨가되어 균일해질 때까지 추가로 용융-혼합될 수 있다. 용융-블렌딩은 당업자에게 공지된 임의의 적절한 방법을 사용하여 수행될 수 있다. 적합한 방법은 일축 또는 이축 압출기, 블렌더, 니더, 밴버리 믹서, 성형기 등을 사용하는 것을 포함할 수 있다. 특히, 이 공정을 사용하여 난연제 및 강화제와 같은 첨가제를 함유하는 조성물을 제조하는 경우, 2축 스크류 압출이 바람직하다. 본 발명의 조성물은 사출 성형, 회전 성형 및 다른 용융-가공 기술을 사용하여 편리하게 다양한 물품으로 형성될 수 있다.
본 발명은 또한 열가소성 중합체, LDS 첨가제, 충격 개질제, 할로겐-부재 난연제 및 임의적으로 강화제 및/또는 추가적인 성분들을 포함하는 본 발명에 따른 열가소성 중합체 조성물로부터 제조된 성형 물품뿐만 아니라 LDS 공정에 의해 제조된 물품 및 이를 제조하는 방법에 관한 것이다.
상기 물품에 사용되는 조성물은 본 발명에 따른 임의의 조성물, 및 이의 상기한 바와 같은 임의의 바람직한 또는 특정의 또는 특정 실시양태일 수 있다.
더욱 특히, 상기 성형 물품은 다음 중 하나일 수 있다:
- 열가소성 조성물이 레이저를 사용하여 활성화된 후에 도금될 수 있는 성형 물품;
- 레이저 처리에 의해 수득되고, 레이저 처리에 의해 활성화된 후에 도금되어 전도성 경로를 형성할 수 있는, 성형 물품 상에 활성화된 패턴을 포함하는 성형 물품;
- 레이저 처리에 의해 활성화된 후 금속 도금에 의해 수득된 전도성 경로를 형성하는 도금된 금속 패턴을 포함하는 성형 물품.
본원에 개시된 물품은 의학, 자동차, 항공 우주 적용례의 분야에서 사용될 수 있으며, RF 안테나, 센서, 커넥터 및 전자 장치용 하우징 예를 들어 노트북, 휴대폰 및 PC 태블릿용 하우징 및 프레임을 포함한다.
본 발명의 바람직한 실시양태에 따른 조성물로 제조되고 적어도 270℃의 용융 온도를 갖는 반-결정성 반-방향족 폴리아미드를 포함하는 성형 물품은 특히 SMT 적용례에 유용하다.
본 발명은 하기 실시예 및 비교 실험에 의해 추가로 예시된다.
원료
PET: 폴리에틸렌 테레프탈레이트(표준 등급)
유리섬유: 폴리아미드용 표준 등급, 10 마이크로미터 직경
LDS 첨가제: Cu/CrOx-스피넬
난연제: 엑솔리트(Exolit) OP1230, 알루미늄 다이에틸 포스피네이트
충격 개질제: 로타데르(Lotader) AX 8900, 에틸렌-아크릴 유형의 충격 개질제
실시예
실시예 I 및 비교예 A의 조성물은 표준 온도 프로파일을 사용하여 베르너 운트 플라이데러(Werner & Pfleiderer) ZE-25 이축 압출기상에서 구성 성분들을 용융-블렌딩하여 제조하였다. 구성 성분들을 호퍼를 통해 공급하고, 측면 공급부를 통해 유리 섬유를 첨가하였다. 처리량은 20 kg/h이고 스크류 속도는 200 rpm이었다. 중합체 용융물을 압출기의 단부에서 탈기시켰다. 용융물을 스트랜드로 압출하고 냉각시키고 과립으로 절단하였다.
시험 막대의 사출 성형
건조된 과립 물질을 몰드 내에서 사출 성형하여, 인장 시험을 위한 ISO 527 유형 1A, 비-노치 샤르피 시험을 위한 ISO 179/1eU, 노치 샤르피 시험을 위한 ISO 179/1eA 및 HDT 시험을 위한 ISO 75를 준수하는 두께 4 mm의 시험 막대를 형성하였다. 시험 막대는 조성물의 기계적 특성을 측정하는 데 사용되었다. 모든 시험은 건조된 시험 막대에서 수행되었다. 조성 및 주요 시험 결과는 하기 표 1에 기재되어 있다.
LDS 성능
LDS 거동은 최대 레이저 파워(최대 20 W) 및 상이한 펄스 주파수(60 kHz, 80 kHz 및 100 kHz)의 40% 내지 90%까지 다양한 출력 수준을 적용하는 20 W 레이저로 시험되었으며, 레이저 스폿 크기는 40 ㎛ 직경이었다. 도금은 10분의 도금 시간만을 갖는 Cu를 갖는 표준 에톤 도금 욕(Standard Ethone Plating bath)에 의해 행하였다. 대표적인 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
[표 1] 비교 실험 A(LDS 첨가제 비함유) 및 비교 실험 B(LDS 첨가제 함유)의 조성물에 대한 조성 및 시험 결과
표 1은 충격 개질제가 존재 함에도 불구하고 적당한 기계적 특성을 나타내며, LDS 첨가제의 부정적 효과뿐만 아니라 매우 불량한 LDS 특성을 나타내고, 이러한 특성에 대한 충격 개질제의 부정적인 영향을 나타낸다. 난연제의 존재는 기계적 특성에 약간의 영향을 미치므로, 이러한 특성은 난연제의 첨가시 상당히 잘 유지되며, 동시에 상기 첨가로 LDS 특성이 크게 향상됨을 알 수 있다.
Claims (13)
- A. 열가소성 수지;
B. 충격 개질제; 및
C. 레이저 직접 구조화(LDS) 첨가제
를 포함하는 열가소성 중합체 조성물로서, 이때
상기 열가소성 수지(A)는 열가소성 폴리아미드 또는 열가소성 폴리에스터를 포함하고, 상기 열가소성 중합체 조성물은
D. 멜라민 축합 생성물, 폴리포스페이트와 멜라민 또는 멜라민 축합 생성물의 염, 또는 유기 포스핀산 또는 다이포스핀산과 금속, 멜라민 또는 멜라민 축합 생성물의 염, 또는 이들의 임의의 혼합물을 포함하는 할로겐-부재(free) 난연제
를 추가로 포함하는, 열가소성 중합체 조성물. - 제 1 항에 있어서,
상기 폴리아미드가 지방족 폴리아미드 또는 반(semi)-방향족 폴리아미드, 또는 이들의 혼합물을 포함하는, 중합체 조성물. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 충격 개질제(B)가 폴리올레핀계 중합체, 폴리아크릴계 중합체, 규소계 중합체 또는 폴리스티렌계 중합체, 또는 이들의 임의의 공중합체 및/또는 이들의 임의의 블렌드인, 중합체 조성물. - 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 할로겐-부재 난연제(D)가 유기 포스핀산 또는 다이포스핀산의 염, 또는 이들의 혼합물을 포함하고, 상기 중합체 조성물이 강화제(성분 E)를 포함하는, 중합체 조성물. - 제 4 항에 있어서,
상기 강화제(E)가 무기 섬유상(fibrous) 강화제 또는 무기 충전제, 또는 이들의 조합물을 포함하는, 중합체 조성물. - 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 조성물이,
(A) 30 내지 80 중량%의 열가소성 수지;
(B) 2.5 내지 25 중량%의 충격 개질제;
(C) 1 내지 10 중량%의 LDS 첨가제;
(D) 1 내지 15 중량%의 할로겐-부재 난연제; 및
(E) 0 내지 60 중량%의 강화제
를 포함하고, 이때 (A), (B), (C), (D) 및 (E)의 합이 100 중량% 이하이고, 상기 중량%는 조성물의 총 중량을 기준으로 한 것인, 중합체 조성물. - 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 조성물이 조성물의 총 중량에 대하여 0.5 내지 15 중량%의 양의 하나 이상의 추가적인 성분 (F)를 포함하는, 중합체 조성물. - 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 따른 열가소성 조성물로 제조된 성형 물품으로서, 이때
상기 열가소성 조성물이 레이저를 사용하여 활성화된 후에 도금될 수 있는, 성형 물품. - 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 따른 열가소성 조성물로 제조된 성형 물품으로서, 이때
상기 성형 물품이, 상기 성형 물품 상에, 레이저 처리에 의해 수득되고, 레이저 처리에 의해 활성화된 후에 전도성 경로를 형성하도록 도금될 수 있는 활성화된 패턴을 포함하는, 성형 물품. - 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 따른 열가소성 조성물로 제조된 성형 물품으로서, 이때
상기 성형 물품이, 상기 성형 물품 상에, 레이저 처리에 의해 활성화된 후에 금속 도금에 의해 수득된 전도성 경로를 형성하는 도금된 금속 패턴을 포함하는, 성형 물품. - 전도성 경로를 형성하는 도금된 금속 패턴을 상부에 포함하는 제 10 항에 따른 성형 물품을 포함하는 제조 물품.
- 제 11 항에 있어서,
RF 안테나, 센서, 커넥터 및 전자 장치용 하우징 예를 들어 노트북, 휴대폰 및 PC 태블릿용 하우징 및 프레임으로 이루어진 군으로부터 선택되는 제조 물품. - 열가소성 조성물로 제조되고, 전도성 경로를 형성하는 도금된 금속 패턴을 상부에 포함하는 성형 물품의 제조 방법으로서,
제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 따른 열가소성 조성물을 성형하여 성형 물품을 수득하는 단계;
상기 성형 물품을 레이저 처리에 의해 처리하여 상기 성형 물품 상에 활성화된 패턴을 수득하는 단계; 및
상기 활성화된 패턴을 상부에 포함하는 상기 성형 물품을 무전해 금속 도금 공정에 의해 처리하여, 도금된 금속 패턴을 상부에 포함하는 성형 물품을 수득하는 단계
를 포함하는, 제조 방법.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP15199990 | 2015-12-15 | ||
| EP15199990.1 | 2015-12-15 | ||
| PCT/EP2016/081160 WO2017102930A1 (en) | 2015-12-15 | 2016-12-15 | A thermoplastic polymer composition, an article made thereof and a process for preparing the same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20180093048A true KR20180093048A (ko) | 2018-08-20 |
Family
ID=55079938
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020187019902A KR20180093048A (ko) | 2015-12-15 | 2016-12-15 | 열가소성 중합체 조성물, 이로 제조된 물품 및 이의 제조 방법 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20180346711A1 (ko) |
| JP (1) | JP2019500444A (ko) |
| KR (1) | KR20180093048A (ko) |
| CN (1) | CN108368328A (ko) |
| TW (1) | TWI797069B (ko) |
| WO (1) | WO2017102930A1 (ko) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3543291A1 (en) | 2018-03-21 | 2019-09-25 | SABIC Global Technologies B.V. | Laser platable thermoplastic compositions with good flame retardancy, high heat property and good ductility and shaped articles made therefrom |
| CN111087797A (zh) * | 2018-10-23 | 2020-05-01 | 中国石油化工股份有限公司 | 抗冲击性能改善的激光直接成型树脂组合物及制备方法和用途 |
| CN109796737B (zh) * | 2018-12-26 | 2021-05-11 | 中山市木林森光电有限公司 | 一种用于接收红外信号的能一次注射成型的电源外壳及其制备方法 |
| US11637365B2 (en) | 2019-08-21 | 2023-04-25 | Ticona Llc | Polymer composition for use in an antenna system |
| US11258184B2 (en) | 2019-08-21 | 2022-02-22 | Ticona Llc | Antenna system including a polymer composition having a low dissipation factor |
| US11555113B2 (en) | 2019-09-10 | 2023-01-17 | Ticona Llc | Liquid crystalline polymer composition |
| US11912817B2 (en) | 2019-09-10 | 2024-02-27 | Ticona Llc | Polymer composition for laser direct structuring |
| US11917753B2 (en) | 2019-09-23 | 2024-02-27 | Ticona Llc | Circuit board for use at 5G frequencies |
| US11646760B2 (en) | 2019-09-23 | 2023-05-09 | Ticona Llc | RF filter for use at 5G frequencies |
| US11721888B2 (en) | 2019-11-11 | 2023-08-08 | Ticona Llc | Antenna cover including a polymer composition having a low dielectric constant and dissipation factor |
| WO2021095914A1 (ko) * | 2019-11-13 | 2021-05-20 | 주식회사 동성코퍼레이션 | 안테나 기구, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 샤크 안테나 |
| JP2023515976A (ja) | 2020-02-26 | 2023-04-17 | ティコナ・エルエルシー | 回路構造体 |
| US11728559B2 (en) | 2021-02-18 | 2023-08-15 | Ticona Llc | Polymer composition for use in an antenna system |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19933901A1 (de) * | 1999-07-22 | 2001-02-01 | Clariant Gmbh | Flammschutzmittel-Kombination |
| WO2009047353A1 (en) * | 2007-10-11 | 2009-04-16 | Dsm Ip Assets B.V. | Flexible flame retardant insulated wires for use in electronic equipment |
| US10119021B2 (en) * | 2008-05-23 | 2018-11-06 | Sabic Global Technologies B.V. | Flame retardant laser direct structuring materials |
| EP2389412A1 (en) * | 2009-01-26 | 2011-11-30 | Icl-ip America Inc. | Flame retarded thermoplastic composition, process for making same and article containing same |
| US20120035303A1 (en) * | 2009-02-20 | 2012-02-09 | Dsm Ip Assets B.V. | Non-blooming flame retardant thermoplastic composition |
| EP2410020B1 (de) * | 2010-07-23 | 2013-01-30 | Ems-Patent Ag | Teilaromatische Polyamid-Formmassen und deren Verwendungen |
| CN103450675A (zh) * | 2012-05-31 | 2013-12-18 | 金发科技股份有限公司 | 具有激光直接成型功能的树脂组合物、其制备方法以及该树脂组合物的应用 |
| EP2706092B1 (de) * | 2012-08-28 | 2014-12-24 | Ems-Patent Ag | Polyamidformmasse und deren Verwendung |
| US20140206800A1 (en) * | 2013-01-22 | 2014-07-24 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Thermoplastic Compositions Containing Nanoscale-Sized Particle Additives For Laser Direct Structuring And Methods For The Manufacture And Use Thereof |
| JP5615992B1 (ja) * | 2013-01-24 | 2014-10-29 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | レーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物、樹脂成形品、およびメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
| KR102056808B1 (ko) * | 2013-06-04 | 2020-01-14 | 사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이. | 레이저 직접 구조화 기능을 갖는 열 전도성 폴리머 조성물 |
| JP5710826B2 (ja) * | 2013-07-09 | 2015-04-30 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 樹脂組成物、樹脂成形品、樹脂成形品の製造方法およびレーザーダイレクトストラクチャリング添加剤 |
| EP2886605B2 (de) * | 2013-12-20 | 2021-09-01 | Ems-Chemie Ag | Kunststoffformmasse und deren Verwendung |
-
2016
- 2016-12-14 TW TW105141437A patent/TWI797069B/zh active
- 2016-12-15 KR KR1020187019902A patent/KR20180093048A/ko not_active Application Discontinuation
- 2016-12-15 CN CN201680072765.3A patent/CN108368328A/zh active Pending
- 2016-12-15 JP JP2018525410A patent/JP2019500444A/ja active Pending
- 2016-12-15 WO PCT/EP2016/081160 patent/WO2017102930A1/en active Application Filing
- 2016-12-15 US US15/777,951 patent/US20180346711A1/en not_active Abandoned
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201736497A (zh) | 2017-10-16 |
| WO2017102930A1 (en) | 2017-06-22 |
| JP2019500444A (ja) | 2019-01-10 |
| TWI797069B (zh) | 2023-04-01 |
| US20180346711A1 (en) | 2018-12-06 |
| CN108368328A (zh) | 2018-08-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR20180093048A (ko) | 열가소성 중합체 조성물, 이로 제조된 물품 및 이의 제조 방법 | |
| US11261327B2 (en) | Thermoplastic polymer composition, an article made thereof and a process for preparing the same | |
| KR102056808B1 (ko) | 레이저 직접 구조화 기능을 갖는 열 전도성 폴리머 조성물 | |
| JP5999388B2 (ja) | 難燃性半芳香族ポリアミド組成物およびそれを用いて製造された成形品 | |
| US10174180B2 (en) | Polymer composition, an article thereof and a process for preparing the same | |
| US20100113656A1 (en) | Flame resistant semiaromatic polyamide resin compositions and processes for the preparation of the compositions exhibiting increased melt flow and articles therefrom | |
| CA2752651A1 (en) | Plastic articles, optionally with partial metal coating | |
| KR20190090826A (ko) | 열가소성 조성물 | |
| EP2167585A1 (en) | Flame resistant semiaromatic polyamide resin composition and articles therefrom | |
| CN110461929B (zh) | 阻燃聚酰胺模塑化合物 | |
| EP1741754A1 (en) | Flame-retardant resin composition | |
| WO2018228999A1 (en) | Process for plastic overmolding on a metal surface and plastic-metal hybride part | |
| US20200198198A1 (en) | Process for plastic overmolding on a metal surface and plastic-metal hybride part | |
| TW201920468A (zh) | 具有高抗熱變形性之阻燃性聚醯胺組成物及其用途 | |
| JP2004292755A (ja) | 難燃ポリアミド樹脂組成物 | |
| EP3390537B1 (en) | A thermoplastic polymer composition, an article made thereof and a process for preparing the same | |
| JP2004300189A (ja) | ポリアミド難燃樹脂組成物 | |
| JP2004292532A (ja) | 難燃強化ポリアミド樹脂組成物 | |
| TW201920471A (zh) | 具有高熱維度抗性之阻燃性聚醯胺組成物及其用途 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITB | Written withdrawal of application |