KR20180092518A - Method of forming fingerprint sensor decoration and forming structure thereof - Google Patents

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KR20180092518A
KR20180092518A KR1020170018291A KR20170018291A KR20180092518A KR 20180092518 A KR20180092518 A KR 20180092518A KR 1020170018291 A KR1020170018291 A KR 1020170018291A KR 20170018291 A KR20170018291 A KR 20170018291A KR 20180092518 A KR20180092518 A KR 20180092518A
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forming
ink layer
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이개식
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(주)코반케미칼
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Abstract

According to an aspect of the present invention, a fingerprint sensor decoration forming method includes the steps of: (a) preparing a release film laminated with a film unit, a release coating unit, a hard coating layer, and a first protection film unit; (b) removing the first protection film unit from the release film, forming an ultraviolet (UV) molding layer on the hard coating layer at a setting thickness, and attaching a second protection film unit on the UV molding layer to prepare a high-hardness release film; (c) removing the second protection film unit from the high-hardness release film, forming a heat transfer ink layer on the UV molding layer, and attaching a third protection film unit on the heat transfer ink layer to prepare a high-hardness decorating film; and (d) removing the third protection film unit from the high-hardness decorating film, arranging the heat transfer ink layer to face a fingerprint sensor in a vacuum chamber, and transferring the heat transfer ink layer onto the fingerprint sensor at a set temperature and pressure.

Description

지문센서 데코레이션 형성방법 및 그 형성구조{METHOD OF FORMING FINGERPRINT SENSOR DECORATION AND FORMING STRUCTURE THEREOF}FIELD OF THE INVENTION [0001] The present invention relates to a method of forming a fingerprint sensor,

본 발명의 실시예들은 지문센서 데코레이션 형성방법 및 그 형성구조에 관한 것이다.
Embodiments of the present invention relate to a fingerprint sensor decoration forming method and a forming structure thereof.

무선통신기술의 발전에 따라 휴대폰은 소형화 및 복잡화되고 있는데 따라, 전기적인 특성뿐만 아니라 기계적인 특성까지도 높은 신뢰성이 요구되고 있다.With the development of wireless communication technology, mobile phones have become smaller and complicated, and accordingly, not only electrical characteristics but also mechanical characteristics are required to have high reliability.

전자기기, 특히 스마트 폰 등의 모바일 기기들은 빠른 속도로 개발되고 있는데, 이러한 모바일 기기에서 휴대성은 매우 중요한 특징 중 하나이며, 소형화, 경량화, 슬림화 등을 추구하기 위한 노력이 계속 이루어지고 있다. 그리고 스마트 폰은 휴대폰 고유의 기능에서 나아가 그 기능은 상상을 초월할 정도로 다양화 되고 있으며, 이러한 기능의 다양화 추세에 따라 스마트 폰 자체에 집적된 IT 기술은 복합적이며, 제품단가도 높게 형성되어 있다.
Mobile devices such as electronic devices, especially smart phones, are being developed at a high speed. Portability is one of the most important features in such mobile devices, and efforts to pursue miniaturization, lightweight, slimmer, etc. are continuing. In addition, the functions of smart phones are becoming more diverse than the functions inherent in mobile phones. With the diversification of these functions, the IT technology integrated in the smart phone itself is complex and the product unit price is high .

지문인식 기술은 사용자 등록 및 인증 절차를 거치게 하여 각종 보안사고를 예방하는데 이용되는 기술이다. 구체적인 예로, 개인 및 조직의 네트워크 방어, 각종 컨텐츠와 데이터의 보호, 안전한 엑세스 제어 등에 활용된다. 이러한 지문인식 기술이 스마트 폰 등의 기기에 적용되고 있는데, 대표적인 예로서 홈 키(Home Key) 내에 지문센서가 탑재될 수 있다.Fingerprint recognition technology is a technology used to prevent various security incidents by going through user registration and authentication procedures. Specific examples include personal and organizational network defense, protection of various contents and data, and secure access control. Such a fingerprint recognition technology is applied to a device such as a smart phone. As a typical example, a fingerprint sensor can be mounted in a home key.

한편, 지문센서에 데코레이션을 구현하는 방법으로서, 종래에는 열전사 방식, 스프레이 방식, 스프레이 및 UV 몰딩 방식, 세라믹 또는 사파이어 부착 방식 등의 다양한 방법이 사용되었다. 그런데, 이러한 종래의 방법은 복잡한 공정으로 인한 생산 수율 저하의 문제와, 또한 제조 원가 상승에 따른 가격 경쟁력 약화의 문제가 있었으며, 외관 품질 유지 및 신뢰성 확보에도 많은 어려움이 따랐다.
Conventionally, various methods such as a thermal transfer method, a spray method, a spraying and UV molding method, a ceramic or sapphire attachment method and the like have been used as a method of implementing decoration on a fingerprint sensor. However, such a conventional method has a problem of lowering the production yield due to a complicated process and a problem of weakening the price competitiveness due to the increase of the manufacturing cost, and it has been difficult to maintain the appearance quality and to secure the reliability.

본 발명과 관련된 선행기술로는 대한민국 공개특허공보 제10-2014-0123920호(2014.10.23. 공개일)가 있다.
A prior art related to the present invention is Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2014-0123920 (published on October 23, 2014).

본 발명의 목적은, 비교적 간단한 방식으로 지문센서의 데코레이션을 신속하게 구현하여 생산 수율을 증대시키며 외관 품질 유지 및 신뢰성 향상을 도모할 수 있는 지문센서 데코레이션 형성방법 및 그 형성구조를 제공함에 있다.
It is an object of the present invention to provide a method of forming a fingerprint sensor decoration and a forming structure of the fingerprint sensor, which can quickly realize the decoration of the fingerprint sensor in a relatively simple manner, thereby increasing the production yield and maintaining the appearance quality and reliability.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제(들)로 제한되지 않으며, 여기서 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
The problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problem (s), and other problems not mentioned here will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일 측면에 따르면, (a) 필름부, 이형코팅부, 하드코팅층, 제1 보호필름부가 적층된 이형필름을 준비하는 단계; (b) 상기 이형필름에서 상기 제1 보호필름부를 제거하고, 상기 하드코팅층에 UV 몰딩층을 설정두께로 형성한 후 상기 UV 몰딩층에 제2 보호필름부를 부착하여 고경도 이형필름을 제조하는 단계; (c) 상기 고경도 이형필름에서 상기 제2 보호필름부를 제거하고, 상기 UV몰딩층에 열전사 잉크층을 형성한 후 상기 열전사 잉크층에 제3 보호필름부를 부착하여 고경도 데코레이션필름을 제조하는 단계; 및 (d) 상기 고경도 데코레이션필름에서 상기 제3 보호필름부를 제거한 다음, 진공 챔버 내의 지문센서 위로 상기 열전사 잉크층을 대면 배치시킨 후 설정 온도 및 설정 압력으로 상기 열전사 잉크층을 상기 지문센서에 전사하는 단계;를 포함하는 지문센서 데코레이션 형성방법이 제공된다.
According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: (a) preparing a release film in which a film portion, a release coating portion, a hard coating layer, and a first protective film portion are laminated; (b) removing the first protective film part from the release film, forming a UV molding layer to a predetermined thickness on the hard coating layer, and attaching a second protective film part to the UV molding layer to produce a hard release film ; (c) removing the second protective film portion from the hard release film, forming a thermal ink layer on the UV molding layer, and attaching a third protective film portion to the thermal ink layer to produce a hardness decorating film ; And (d) removing the third protective film portion from the high-hardness decorating film, placing the thermal transfer ink layer on the fingerprint sensor in a vacuum chamber facing the thermal transfer ink layer, A fingerprint sensor decoration forming method comprising the steps of:

그리고, 상기 (c) 단계에서, 상기 제2 보호필름부를 제거하고 상기 몰딩층에 상기 열전사 잉크층을 형성하기에 앞서 증착층을 형성할 수 있다.
In the step (c), the deposition layer may be formed before removing the second protective film portion and forming the thermal transfer ink layer on the molding layer.

그리고 상기 (d) 단계 이후에, (e) 상기 필름부와 이형코팅부를 제거하는 단계;를 더 포함할 수 있다. And (d) after the step (e), removing the film portion and the release coating portion.

상기 (a) 단계에서, 상기 필름부는 PET 소재로 이루어질 수 있다. In the step (a), the film part may be made of a PET material.

또한, 상기 (a) 단계에서, 상기 하드코팅층은 2H ~ 5H의 연필 경도를 가질 수 있다. Also, in the step (a), the hard coating layer may have a pencil hardness of 2H to 5H.

또한, 상기 (a) 단계에서, 상기 제1 보호필름부은 PE 소재로 이루어질 수 있다. Also, in the step (a), the first protective film part may be made of a PE material.

또한, 상기 (b) 단계에서, 상기 UV 몰딩층은 상기 하드코팅층에 형성되어 표면의 내마모성을 유지하고, 상기 하드코팅층의 경도를 유지하기 위한 두께로 형성되며, 상기 제2 보호필름부는 상기 UV 몰딩층의 보호하도록 PE 또는 PET 소재로 이루어질 수 있다. In addition, in the step (b), the UV molding layer may be formed on the hard coating layer to maintain wear resistance of the surface and to maintain the hardness of the hard coating layer, And may be made of PE or PET material to protect the layer.

또한, 상기 (c) 단계에서, 상기 열전사 잉크층은 적어도 하나 이상의 잉크층으로 형성되며, 상기 제3 보호필름부는 상기 열전사 잉크층을 보호하도록 PET 소재로 이루어질 수 있다.In the step (c), the thermal transfer ink layer may be formed of at least one ink layer, and the third protection film may be made of a PET material to protect the thermal transfer ink layer.

또한, 상기 (d) 단계에서, 상기 진공 챔버는, 하로 이동 가능한 상부 몸체와, 상기 상부 몸체의 하측에 배치되어 상기 지문센서를 안착시키며, 복수의 석션 홀과 상기 상부 몸체의 결합 시 내부 공간을 밀봉하는 실링부재가 구비되는 하부 몸체를 포함하여, 설정 온도 및 설정 압력으로 상기 지문센서에 대면 배치된 상기 열전사 잉크층을 상기 지문센서에 전사시킬 수 있다.
In addition, in the step (d), the vacuum chamber may include an upper body that is movable downward, a lower body disposed below the upper body to seat the fingerprint sensor, and a plurality of suction holes, The thermal transfer ink layer disposed on the fingerprint sensor at a set temperature and a set pressure may be transferred to the fingerprint sensor, including a lower body having a sealing member for sealing.

한편, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기의 지문센서 데코레이션 형성방법에 의해 형성된 지문센서 데코레이션 형성구조로서, 상기 지문센서의 상부에 형성되며, 상기 진공 챔버 내에서 설정 온도 및 설정 압력으로 전사된 상기 열전사 잉크층; 상기 열전사 잉크층의 상부에 형성된 증착층; 상기 증착층의 상부에 형성된 상기 UV 몰딩층; 및 상기 UV 몰딩층의 상부에 형성된 상기 하드코팅층;을 포함하는 지문센서 데코레이션 형성구조가 제공된다.
According to another aspect of the present invention, there is provided a fingerprint sensor decoration forming structure formed by the fingerprint sensor decoration forming method, wherein the fingerprint sensor decoration forming structure is formed on the fingerprint sensor, A thermal transfer ink layer; A deposition layer formed on the thermal transfer ink layer; The UV molding layer formed on the deposition layer; And a hard coating layer formed on the upper portion of the UV molding layer.

본 발명에 의하면, 비교적 간단한 방식으로 지문센서의 데코레이션을 신속하게 구현하여 생산 수율을 증대시키며 외관 품질 유지 및 신뢰성 향상을 도모할 수 있는 장점이 있다. According to the present invention, the decoration of the fingerprint sensor can be quickly implemented in a relatively simple manner, thereby increasing the production yield, maintaining the appearance quality, and improving the reliability.

예를 들어, 이형이 가능한 하드코팅층에 UV 몰딩층을 형성하여 하드코팅층의 경도를 보강하는 한편, UV 몰딩층의 상부에 열전사 잉크를 인쇄한 후 지문센서 상부에 고정시켜 고열 고압의 진공챔버 내에서 전사함으로써 손쉽게 지문센서의 데코레이션을 구현할 수 있다. 그리고 기존에 사용되고 있는 이형코팅 방식 및 UV 몰딩 방식을 활용할 수 있어 추가적인 설비나 별도의 공정 검증 없이 바로 진행이 가능한 장점이 있다.For example, a hard coating layer is formed on a hard coat layer capable of releasing to reinforce the hardness of the hard coating layer. On the other hand, the thermal ink is printed on the upper surface of the UV molding layer and then fixed on the fingerprint sensor. So that the decoration of the fingerprint sensor can be easily implemented. In addition, the existing mold release coating method and UV molding method can be utilized, so that it is possible to proceed directly without additional facilities or process verification.

구체적으로는 다음과 같은 효과가 있다. Specifically, the following effects are obtained.

첫째, 공정이 간단해져 생산성이 향상될 수 있다. First, the process can be simplified and productivity can be improved.

둘째, 고경도 데코레이션필름을 지문센서에 올려놓고 고열 고압의 진공챔버를 이용하여 전사를 시키기만 하면 완성품을 얻을 수 있으므로, 별도의 Top Coating 공정을 거치지 않아도 되어, 높은 표면 경도 및 내 스크레치와 내 마모성을 확보 할 수 있다. Second, since the finished product can be obtained only by placing a high-hardness decorating film on a fingerprint sensor and transferring it using a high-temperature high-pressure vacuum chamber, there is no need for a separate top coating process and a high surface hardness, .

셋째, 공정이 매우 간단하여 생산 수율이 매우 높아 가격 경쟁력이 향상될 수 있다. Third, the process is very simple and the production yield is very high, so the price competitiveness can be improved.

넷째, 고경도 하드코팅이 되이 있으므로 별도의 Top 코팅 공정 없이도 표면 레벨이 우수하여 미려한 외관 품질을 얻을 수 있다. Fourth, since hard hard coating is applied, the surface quality is excellent without any separate top coating process, so that a beautiful appearance quality can be obtained.

다섯째, 다양한 인쇄 컬러 구현은 물론 여러 가지 디자인 층과 메탈룩 구현이 가능하므로 다양한 디자인 구현에 탁월하다. Fifth, it is possible to implement various design layers and metal look as well as various print color implementations, and is excellent in various design implementations.

여섯째, 멀티 배열의 고경도 데코레이션필름을 미리 준비한 후 전사만 하면 되므로 생산성이 우수하다.
Sixth, since the multi-array high-definition decoration film is prepared in advance and then transferred, it is excellent in productivity.

상술한 효과와 더불어 본 발명의 구체적인 효과는 이하 발명을 실시하기 위한 구체적인 사항을 설명하면서 함께 기술한다.
The above and other objects, features and advantages of the present invention will be more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 지문센서 데코레이션 형성방법을 간략히 도시한 순서도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 지문센서 데코레이션 형성방법 중 이형필름 준비 단계를 설명하기 위해 도시한 공정도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 지문센서 데코레이션 형성방법 중 고경도 이형필름 제조단계를 설명하기 위해 도시한 공정도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 지문센서 데코레이션 형성방법 중 고경도 데코레이션필름 제조단계를 설명하기 위해 도시한 공정도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 지문센서 데코레이션 형성방법 중 지문센서 데코레이션 구현단계를 설명하기 위해 도시한 공정도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 지문센서 데코레이션 형성방법에 의해 형성된 지문센서 데코레이션 형성구조를 보여주는 단면도이다. 1 is a flowchart briefly showing a method of forming a fingerprint sensor decoration according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a process diagram illustrating a release film preparation step in a fingerprint sensor decoration forming method according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a process diagram illustrating a step of manufacturing a high hardness release film in a method of forming a fingerprint sensor decoration according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a process diagram illustrating a step of manufacturing a high-hardness decoration film in a method of forming a fingerprint sensor decoration according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a process diagram illustrating fingerprint sensor decoration implementation steps in a fingerprint sensor decoration creation method according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG.
6 is a cross-sectional view illustrating a fingerprint sensor decoration forming structure formed by a fingerprint sensor decoration forming method according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조로 하여 상세히 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위하여 제공되는 것이다.
It is to be understood that the present invention is not limited to the disclosed embodiments, but may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, It is provided to inform.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 지문센서 데코레이션 형성방법을 간략히 도시한 순서도이다. 1 is a flowchart briefly showing a method of forming a fingerprint sensor decoration according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 이형필름 준비단계(S100), 고경도 이형필름 제조단계(S200), 고경도 데코레이션필름 제조단계(S300), 그리고 지문센서 데코레이션 구현단계(S400)를 포함한다.
Referring to FIG. 1, the method includes preparing a releasing film (S100), producing a hard release film (S200), producing a hardness decorating film (S300), and implementing a fingerprint sensor decoration (S400).

이하, 도 1에 도시된 각 단계들에 대해 도 2 내지 도 6을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, each step shown in FIG. 1 will be described in detail with reference to FIG. 2 to FIG.

이형필름 준비단계(S110)In the release film preparation step (S110)

본 단계는 이형필름 준비단계로서, 필름부, 이형코팅부, 하드코팅층, 제1 보호필름부가 적층된 이형필름을 준비하는 단계에 해당한다. This step corresponds to a step of preparing a release film, which is a step of preparing a release film in which a film portion, a release coating portion, a hard coat layer, and a first protective film portion are laminated.

본 단계의 공정도로서 도 2를 참조하면, 설정 두께(t1)를 갖는 이형필름(100)이 준비된다.Referring to FIG. 2 as a process step in this step, a release film 100 having a preset thickness t1 is prepared.

구체적으로는 이러한 이형필름(100)은 필름부(110), 이형코팅부(120), 하드코팅층(130), 제1 보호필름부(140)가 적층된 형태로 이루어진다. Specifically, the release film 100 includes a film 110, a release coating 120, a hard coat layer 130, and a first protective film 140.

여기서, 필름부(110)는 PET 소재로 이루어진 필름 형태의 부재를 이용할 수 있다. 바람직하게는, 필름부(110)의 두께는 38~125㎛ 범위 내에서 정해질 수 있는데, 이에 반드시 이에 제한되지는 않는다.Here, the film 110 may be a film-shaped member made of a PET material. Preferably, the thickness of the film portion 110 can be determined within the range of 38 to 125 mu m, but is not necessarily limited thereto.

그리고 이형코팅부(120)는 필름부(110)의 일면에 코팅 형성된 것으로, 필름부(110)의 부착 및 분리가 가능하도록 해준다. The release coating unit 120 is formed on one surface of the film unit 110 to enable attachment and detachment of the film unit 110.

또한, 하드코팅층(130)은 소정의 경도를 가짐에 따라 높은 표면 경도 및 내스크래치와 내마모성을 확보하기 위한 기능성 층으로서, 바람직하게는 2H~5H의 연필 경도를 갖는 것이 좋다. 만일 2H 미만일 경우 목표하는 경도 확보에 어려움이 있으며, 반대로 5H를 초과할 경우 경도 향상에 따른 상승 효과가 미미하다. 따라서, 2H~5H 범위 내에서 적절히 정해질 수 있다. The hard coat layer 130 is a functional layer for ensuring a high surface hardness and scratch resistance and abrasion resistance with a predetermined hardness, and preferably has a pencil hardness of 2H to 5H. If the hardness is less than 2H, it is difficult to secure the desired hardness. Conversely, if the hardness exceeds 5H, the synergistic effect due to the hardness improvement is insignificant. Therefore, it can be properly determined within the range of 2H to 5H.

그리고 하드코팅층(130)의 두께는 5~15㎛ 범위 내에서 정해질 수 있다. 다만, 이러한 두께 범위에 제한되지 않으며, 필요에 따라 적절한 두께 및 경도를 선택 가능하다. The thickness of the hard coat layer 130 may be set within a range of 5 to 15 mu m. However, it is not limited to such a thickness range, and an appropriate thickness and hardness can be selected as required.

한편, 상기 제1 보호필름부(140)는 PE 소재로 이루어지는 것이 좋은데, 하드코팅층(130)을 보호하는 기능을 제공한다. 이러한 제1 보호필름부(140)의 두께는 대략 30㎛ 정도일 수 있는데, 이에 한정되지 않는다.
Meanwhile, the first protective film part 140 may be made of a PE material and provides a function of protecting the hard coating layer 130. The thickness of the first protective film portion 140 may be about 30 占 퐉, but is not limited thereto.

이와 같이 필름부(110), 이형코팅부(120), 하드코팅층(130), 제1 보호필름부(140)가 적층된 이형필름(100)의 두께(t1)는 74~162㎛ 범위 내에서 정해질 수 있으며, 이러한 두께(t1)는 필요에 따라 적절히 변경 가능하다.
The thickness t1 of the release film 100 in which the film 110, the release coating 120, the hard coat layer 130, and the first protective film 140 are laminated is in the range of 74 to 162 mu m And the thickness t1 can be appropriately changed as needed.

고경도 이형필름 제조단계(S200)The step of producing the hard release film (S200)

본 단계는 고경도 이형필름 제조단계로서, 이전 단계에서 준비된 이형필름에서 제1 보호필름부를 제거하고, 하드코팅층에 UV 몰딩층을 설정두께로 형성하고 UV 몰딩층에 제2 보호필름부를 부착하여 고경도 이형필름을 제조하는 단계에 해당한다.In this step, the first protective film portion is removed from the release film prepared in the previous step, the UV molding layer is formed to a predetermined thickness on the hard coating layer, the second protective film portion is adhered to the UV molding layer, Also corresponds to the step of producing a release film.

본 단계의 공정도로서 도 3을 참조하면, 고경도 이형필름 제조단계에서는 먼저 준비된 이형필름(100)에서 제1 보호필름부(140)를 제거한다. Referring to FIG. 3 as a process step of this step, in the step of preparing a hard release film, the first protective film part 140 is removed from the prepared release film 100.

이어서, 하드코팅층(130)에 UV 몰딩층(210)을 설정두께로 형성한다. Next, a UV molding layer 210 is formed in the hard coating layer 130 to a predetermined thickness.

이와 같이 형성된 UV 몰딩층(210)에 제2 보호필름부(220)를 부착하는데, 이와 같은 방식으로 고경도 이형필름(200)이 제조될 수 있다. The second protective film portion 220 is attached to the UV molding layer 210 thus formed. In this manner, the high hardness release film 200 can be manufactured.

이때, UV 몰딩층(210)은 하드코팅층(130)에 형성되어 표면의 내마모성을 유지하고, 하드코팅층(130)의 경도를 유지하는 역할을 담당하는데, 이러한 역할을 담당하기에 필요한 두께를 형성되는 것이 바람직하다. At this time, the UV molding layer 210 is formed on the hard coating layer 130 to maintain the abrasion resistance of the surface and to maintain the hardness of the hard coating layer 130. .

바람직하게는 UV 몰딩층(210)의 두께는 하드코팅층(130)의 두께에 비해 1~2.5배 크게 형성되는 것이 좋은데, 만일 1배 미만이면 하드코팅층(130)의 경도 유지 역할을 충실히 수행하기에 어려움이 있으며, 반대로 2.5배 초과이면 두께 증가에 따른 상승 효과를 기대하기에 어려움이 있다. Preferably, the thickness of the UV molding layer 210 is greater than the thickness of the hard coating layer 130 by 1 to 2.5 times. If the thickness of the UV molding layer 210 is less than 1 time, the hard coating layer 130 may be hardened. It is difficult to expect a synergistic effect due to the increase in thickness.

예컨대, 하드코팅층(130)의 두께가 5~6㎛이라 할 경우, UV 몰딩층(210)의 두께는 5~15㎛ 범위 내에서 정해질 수 있다. 이 경우에 최적의 경도 유지 성능을 확보할 수 있기 때문이다.For example, if the thickness of the hard coating layer 130 is 5 to 6 占 퐉, the thickness of the UV molding layer 210 can be set within a range of 5 to 15 占 퐉. This is because an optimum hardness holding performance can be secured in this case.

이와 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 하드코팅층(130)에 UV 몰딩층(210)을 설정두께로 형성하여 하드코팅층(130)의 경도를 강화시키는 것을 특징으로 하므로, 양산성 및 신뢰성이 확보 가능한 범위에서 높은 경도의 UV 몰딩층(210)을 형성하는 것이 바람직하다.As described above, according to the preferred embodiment of the present invention, since the UV molding layer 210 is formed to have a predetermined thickness in the hard coating layer 130 to enhance the hardness of the hard coating layer 130, It is desirable to form the UV molding layer 210 having a high hardness as much as possible.

한편, 이러한 UV 몰딩층(210)의 형성 시 소정의 패턴이 구비된 금형을 사용할 경우 패턴을 갖는 UV 몰딩층이 형성될 것이며, 또는 이와 달리 패턴이 없는 상태로 UV 몰딩층을 형성할 수 있는데, 패턴의 여부는 작업자에 의해 적절히 선정 가능하다. When a mold having a predetermined pattern is used to form the UV molding layer 210, an UV molding layer having a pattern may be formed, or alternatively, a UV molding layer may be formed without a pattern. The pattern can be appropriately selected by the operator.

그리고 UV 몰딩층(210)에 부착되는 제2 보호필름부(220)는 UV 몰딩층(210)을 효과적으로 보호하기 위하여 PE 또는 PET 소재로 이루어질 수 있다.
The second protective film part 220 attached to the UV molding layer 210 may be made of PE or PET material to effectively protect the UV molding layer 210.

이와 같이 제조된 고경도 이형필름(200)의 두께(t2)는 79~186㎛ 범위 내에서 정해질 수 있는데, 이에 한정되지 않으며 적절히 변경 가능하다.
The thickness t2 of the high hardness release film 200 thus produced may be determined within a range of 79 to 186 mu m, but is not limited thereto and may be suitably changed.

고경도Hardness 데코레이션필름Decoration film 제조단계( Manufacturing stage ( S300S300 ))

본 단계는 고경도 데코레이션필름 제조단계로서, 이전 단계에서 제조된 고경도 이형필름에서 제2 보호필름부를 제거하고, UV몰딩층에 열전사 잉크층을 형성한 후 열전사 잉크층에 제3 보호필름부를 부착하여 고경도 데코레이션필름을 제조하는 단계에 해당된다. In this step, the second protective film portion is removed from the high hardness release film prepared in the previous step, a thermal transfer ink layer is formed on the UV molding layer, and then a third protective film And attaching a part to the film to produce a high-hardness decorating film.

본 단계인 고경도 데코레이션필름 제조단계의 공정도로서 도 4를 참조하면, 고경도 이형필름(200)에서 제2 보호필름부(220)를 제거한다. Referring to FIG. 4, the second protective film portion 220 is removed from the high hardness release film 200 as a process of the high hardness decorating film manufacturing step.

이어서, UV몰딩층(210)에 증착층(310)과 열전사 잉크층(320)을 형성하는데, 열전사 잉크층(320)이 형성된 이후에는 제3 보호필름부(330)를 부착한다. 이와 같은 방식으로 고경도 데코레이션필름(300)을 제조할 수 있다. 이때, 증착층(310)은 지문센서 데코레이션 디자인에 따라 생략 가능하다. Subsequently, the deposition layer 310 and the thermal transfer ink layer 320 are formed on the UV molding layer 210. After the thermal transfer ink layer 320 is formed, the third protection film portion 330 is attached. In this manner, the high-hardness decoration film 300 can be manufactured. At this time, the deposition layer 310 may be omitted according to the fingerprint sensor decoration design.

열전사 잉크층(320)은 인쇄 방식으로 형성 가능한데 인쇄 스펙에 따라 여러 도수(예: 1~6도 등)로 형성될 수 있는데, 이를 이루는 도수의 수 및 컬러는 다양한 실시예에 따라 변경 가능하다.The thermal transfer ink layer 320 may be formed by a printing method, and may be formed in various degrees (for example, 1 to 6 degrees, etc.) according to printing specifications. The number and color of the thermal transfer ink layer 320 may be changed according to various embodiments .

바람직하게는, 열전사 잉크층(320)의 두께는 10~25㎛ 범위 내에서 정해질 수 있는데, 이러한 두께 범위는 도수의 종류 및 컬러의 종류에 따라 변경 가능하다. Preferably, the thickness of the thermal transfer ink layer 320 is in the range of 10 to 25 mu m, and the thickness range may vary depending on the type of the diopter and the type of color.

한편, 제3 보호필름부(330)는 열전사 잉크층(320)을 보호하도록 PET 소재로 이루어질 수 있으며, 앞서 설명한 제1, 2 보호필름부(140, 220)와 동일 유사하게 30㎛의 두께로 이루어질 수 있는데, 이에 한정되지 않는다.
The third protective film part 330 may be made of a PET material to protect the thermal transfer ink layer 320. The third protective film part 330 may have a thickness of 30 mu m which is similar to the first and second protective film parts 140, But the present invention is not limited thereto.

이와 같이 제조된 고경도 데코레이션필름(300)은 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이 필름부(110), 이형코팅부(120), 하드코팅층(130), UV 몰딩층(210), 증착층(310)(이는 선택적으로 삭제 가능), 열전사 잉크층(320), 제3 보호필름부(330)를 포함한다. 그리고 이와 같이 제조된 고경도 데코레이션필름(300)의 두께(t3)는 89~202㎛ 범위 내에서 정해질 수 있는데, 이에 한정되지 않으며 적절히 변경 가능하다.
As shown in FIG. 4 (b), the hardness decorating film 300 thus manufactured has a film portion 110, a release coating portion 120, a hard coating layer 130, an UV molding layer 210, Layer 310 (which may optionally be erasable), a thermal transfer ink layer 320, and a third protective film portion 330. The thickness t3 of the high-hardness decorating film 300 thus manufactured can be set within the range of 89 to 202 mu m, but is not limited thereto and can be appropriately changed.

지문센서 데코레이션 구현단계(S400)Fingerprint sensor decoration implementation step (S400)

본 단계는 지문센서 데코레이션 구현단계로서, 고경도 데코레이션필름에서 제3 보호필름부를 제거한 다음, 진공 챔버 내의 지문센서 위로 열전사 잉크층을 대면 배치시킨 후 설정 온도 및 설정 압력으로 열전사 잉크층을 지문센서에 전사하는 단계에 해당된다.In this step, the third protective film part is removed from the high-hardness decorating film, and then the thermal ink layer is placed on the fingerprint sensor in the vacuum chamber. Then, the thermal transfer ink layer is transferred to the fingerprint sensor And transferring it to the sensor.

본 단계인 지문센서 데코레이션 구현단계의 공정도로서 도 5를 참조하면, 이전 단계에서 제조된 고경도 데코레이션필름(300)에서 제3 보호필름부(330)를 제거한 다음, 진공 챔버(500) 내의 지문센서(즉, 지문센서 전사부)(410) 위로 열전사 잉크층(320)이 대면 배치되도록 한다. Referring to FIG. 5, the third protective film part 330 is removed from the high-hardness decorating film 300 manufactured in the previous step, and then the fingerprint sensor in the vacuum chamber 500 is removed. (That is, the fingerprint sensor transferring portion) 410 on which the thermal transfer ink layer 320 is disposed.

여기서, 지문센서 전사부(410)는 지문센서 상의 전사영역을 지칭하는 용어로서 지문센서 스트렙 등으로 통칭될 수 있다. 미 설명된 도면부호 420은 지문센서 배이스부를 나타낸다.Here, the fingerprint sensor transfer unit 410 may be referred to as a fingerprint sensor strip or the like as a term referring to a transfer area on the fingerprint sensor. Reference numeral 420 denotes a fingerprint sensor unit.

이와 같이 진공 챔버(500) 내부에서 지문센서 위로 열전사 잉크층(320)이 대면 배치되면, 진공 챔버(500)의 고열 고압 동작에 의해 열전사 잉크층(320)이 지문센서에 전사될 수 있다. When the thermal transfer ink layer 320 is arranged on the fingerprint sensor in the vacuum chamber 500, the thermal transfer ink layer 320 can be transferred to the fingerprint sensor by the high-temperature and high-pressure operation of the vacuum chamber 500 .

예컨대, 본 단계에서의 진공 챔버(500)는 상하로 이동 가능한 상부 몸체(510)와, 하부 몸체(520)로 구성된다. For example, the vacuum chamber 500 in this step is composed of an upper body 510 and a lower body 520 which are movable up and down.

특히, 하부 몸체(520)는 상부 몸체의 하측에 배치되어 지문센서(410, 420)를 안착시킨다. 그리고 진공 상태 및 해제를 위한 복수의 석션 홀(540)을 구비한다. 이와 함께, 상부 몸체(510)와의 결합 시 내부에 형성된 공간을 밀봉하도록 실링부재(530)가 구비된다. 이와 같이 구성됨에 따라, 진공 챔버(500)는 설정 온도 및 설정 압력으로 지문센서에 대면 배치된 열전사 잉크층(320)을 지문센서에 전사시킬 수 있다. In particular, the lower body 520 is disposed on the lower side of the upper body to seat the fingerprint sensors 410 and 420. And a plurality of suction holes 540 for vacuum and release. In addition, a sealing member 530 is provided to seal the space formed inside the upper body 510 when the upper body 510 is coupled. According to this configuration, the vacuum chamber 500 can transfer the thermal transfer ink layer 320 disposed on the fingerprint sensor to the fingerprint sensor at the set temperature and the set pressure.

보다 구체적으로 진공 챔버(500)를 이용한 전사 작업 과정을 설명하면 다음과 같다. More specifically, a transfer operation process using the vacuum chamber 500 will be described as follows.

고경도 데코레이션필름(300)에 부착된 제3 보호필름부(330)를 제거하고, 지문센서 전사부(410) 위에 열전사 잉크층(320)이 마주하여 배치되도록 한다.The third protective film portion 330 attached to the hardness decorating film 300 is removed and the thermal transfer ink layer 320 is disposed to face the fingerprint sensor transfer portion 410.

이어서, 고열 고압의 진공 챔버(500)에 투입한 다음, 설정된 열과 압력으로 열전사 잉크층(320)을 용융시켜 지문센서 쪽으로 전사시킨다.Subsequently, the resultant is placed in a high-temperature and high-pressure vacuum chamber 500, and the heat transfer ink layer 320 is melted by the set heat and pressure and transferred to the fingerprint sensor.

이와 같이 진공 챔버(500)를 이용할 경우 히팅 롤러를 이용한 열전사 방식이나 열 압착 패드 등을 이용한 열전사 방식에 비해 지문센서와 열전사 잉크층(330) 사이의 기포 제거가 용이한 장점이 있다.When the vacuum chamber 500 is used, bubbles between the fingerprint sensor and the thermal ink layer 330 can be easily removed as compared with a thermal transfer method using a heating roller or a thermal transfer method using a thermocompression pad.

이 경우, 진공 챔버(500)는 160℃ 이상으로 가열되는 것이 좋으며, 50kg 이상의 기압을 갖는 것이 좋다. In this case, the vacuum chamber 500 is preferably heated to 160 DEG C or higher, and it is preferable that the vacuum chamber 500 has an atmospheric pressure of 50 kg or more.

이때, 열전사 잉크층(320)을 지문센서에 전사한 후에는 필름부(110)와 이형코팅부(120)를 제거해야 하는데, 이때 필름부(110)가 변형되지 않도록 시간과 열과 압력을 적절하게 조절하여 전사하는 것이 좋다.At this time, after transferring the thermal transfer ink layer 320 to the fingerprint sensor, the film 110 and the release coating 120 must be removed. At this time, time, heat and pressure are appropriately adjusted so that the film 110 is not deformed It is preferable to carry out transfer by adjusting.

이와 같은 진공 챔버(500)를 이용한 전사 작업이 완료되면, 지문센서를 진공 챔버(500) 외부로 반출하여 필름부(110)와 이형코팅부(120)를 하드코팅층(130)에서 제거한다. When the transfer operation using the vacuum chamber 500 is completed, the fingerprint sensor is taken out of the vacuum chamber 500 to remove the film portion 110 and the release coating portion 120 from the hard coating layer 130.

도 6을 참조하며, 상기와 같은 방법으로 형성된 지문센서의 데코레이션 형성구조(1000)가 도시되는데, 이의 두께( t4)는 20~46㎛ 범위 내에서 정해질 수 있는데, 반드시 이러한 크기에 한정되지는 않는다.
Referring to FIG. 6, a decoration forming structure 1000 of a fingerprint sensor formed in the above-described manner is shown, and its thickness t4 can be determined within a range of 20 to 46 mu m, Do not.

상술한 바와 같이, 본 발명의 구성 및 작용에 따르면, 비교적 간단한 방식으로 지문센서의 데코레이션을 신속하게 구현하여 생산 수율을 증대시키며 외관 품질 유지 및 신뢰성 향상을 도모할 수 있는 장점이 있다. 예를 들어, 이형이 가능한 하드코팅층에 UV 몰딩층을 형성하여 하드코팅층의 경도를 보강하는 한편, UV 몰딩층의 상부에 열전사 잉크를 인쇄한 후 지문센서 상부에 고정시켜 고열 고압의 진공챔버 내에서 전사함으로써 손쉽게 지문센서의 데코레이션을 구현할 수 있다. 그리고 기존에 사용되고 있는 이형코팅 방식 및 UV 몰딩 방식을 활용할 수 있어 추가적인 설비나 별도의 공정 검증 없이 바로 진행이 가능한 장점이 있다.As described above, according to the structure and operation of the present invention, the decoration of the fingerprint sensor can be quickly implemented in a relatively simple manner, thereby increasing the production yield, maintaining the appearance quality, and improving the reliability. For example, a hard coating layer is formed on a hard coat layer capable of releasing to reinforce the hardness of the hard coating layer. On the other hand, the thermal ink is printed on the upper surface of the UV molding layer and then fixed on the fingerprint sensor. So that the decoration of the fingerprint sensor can be easily implemented. In addition, the existing mold release coating method and UV molding method can be utilized, so that it is possible to proceed directly without additional facilities or process verification.

구체적으로는 본 발명의 구성 및 작용에 따르면 다음과 같은 효과가 있다. More specifically, according to the structure and operation of the present invention, the following effects can be obtained.

첫째, 공정이 간단해져 생산성이 향상될 수 있다. 둘째, 고경도 데코레이션필름을 지문센서에 올려놓고 고열 고압의 진공챔버를 이용하여 전사를 시키기만 하면 완성품을 얻을 수 있으므로, 별도의 Top Coating 공정을 거치지 않아도 되어, 높은 표면 경도 및 내 스크레치와 내 마모성을 확보 할 수 있다. 셋째, 공정이 매우 간단하여 생산 수율이 매우 높아 가격 경쟁력이 향상될 수 있다. 넷째, 고경도 하드코팅이 되이 있으므로 별도의 Top 코팅 공정 없이도 표면 레벨이 우수하여 미려한 외관 품질을 얻을 수 있다. 다섯째, 다양한 인쇄 컬러 구현은 물론 여러 가지 디자인 층과 메탈룩 구현이 가능하므로 다양한 디자인 구현에 탁월하다. 여섯째, 멀티 배열의 고경도 데코레이션필름을 미리 준비한 후 전사만 하면 되므로 생산성이 우수하다.
First, the process can be simplified and productivity can be improved. Second, since the finished product can be obtained only by placing a high-hardness decorating film on a fingerprint sensor and transferring it using a high-temperature high-pressure vacuum chamber, there is no need for a separate top coating process and a high surface hardness, . Third, the process is very simple and the production yield is very high, so the price competitiveness can be improved. Fourth, since hard hard coating is applied, the surface quality is excellent without any separate top coating process, so that a beautiful appearance quality can be obtained. Fifth, it is possible to implement various design layers and metal look as well as various print color implementations, and is excellent in various design implementations. Sixth, since the multi-array high-definition decoration film is prepared in advance and then transferred, it is excellent in productivity.

이상과 같이 본 발명에 대해서 예시한 도면을 참조로 하여 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시예와 도면에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 통상의 기술자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 자명하다. 아울러 앞서 본 발명의 실시예를 설명하면서 본 발명의 구성에 따른 작용 효과를 명시적으로 기재하여 설명하지 않았을 지라도, 해당 구성에 의해 예측 가능한 효과 또한 인정되어야 함은 당연하다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the scope of the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It is obvious that a transformation can be made. Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the effects of the present invention are not explicitly described and described, but it is needless to say that the effects that can be predicted by the configurations should also be recognized.

S100: 이형필름 준비단계
S200: 고경도 이형필름 제조단계
S300: 고경도 데코레이션필름 제조단계
S400: 지문센서 데코레이션 구현단계
100: 이형필름
110: 필름부
120: 이형코팅부
130: 하드코팅층
140: 제1 보호필름부
200: 고경도 이형필름
210: UV 몰딩층
220: 제2 보호필름부
300: 고경도 데코레이션필름
310: 증착층
320: 열전사 잉크층
330: 제3 보호필름부
410: 지문센서 전사부
420: 지문센서 베이스부
500: 고열 고압의 진공 챔버
510: 상부 몸체
520: 하부 몸체
530: 실링부재
540: 석션 홀
1000: 지문센서 데코레이션 형성구조S100: Release film preparation step
S200: Production process of high hardness release film
S300: Step of manufacturing high hardness decoration film
S400: Fingerprint Sensor Decoration Implementation Step
100: release film
110:
120:
130: hard coat layer
140: first protective film part
200: High hardness releasing film
210: UV molding layer
220: second protective film portion
300: Hardness Decoration Film
310: deposition layer
320: thermal transfer ink layer
330: Third protective film part
410: fingerprint sensor transfer part
420: fingerprint sensor base unit
500: high-temperature high-pressure vacuum chamber
510: upper body
520: Lower body
530: sealing member
540: Suction hole
1000: fingerprint sensor decoration formation structure

Claims (10)

(a) 필름부, 이형코팅부, 하드코팅층, 제1 보호필름부가 적층된 이형필름을 준비하는 단계;
(b) 상기 이형필름에서 상기 제1 보호필름부를 제거하고, 상기 하드코팅층에 UV 몰딩층을 설정두께로 형성한 후 상기 UV 몰딩층에 제2 보호필름부를 부착하여 고경도 이형필름을 제조하는 단계;
(c) 상기 고경도 이형필름에서 상기 제2 보호필름부를 제거하고, 상기 UV몰딩층에 열전사 잉크층을 형성한 후 상기 열전사 잉크층에 제3 보호필름부를 부착하여 고경도 데코레이션필름을 제조하는 단계; 및
(d) 상기 고경도 데코레이션필름에서 상기 제3 보호필름부를 제거한 다음, 진공 챔버 내의 지문센서 위로 상기 열전사 잉크층을 대면 배치시킨 후 설정 온도 및 설정 압력으로 상기 열전사 잉크층을 상기 지문센서에 전사하는 단계;
를 포함하는 지문센서 데코레이션 형성방법.
(a) preparing a release film in which a film portion, a release coating portion, a hard coat layer, and a first protective film portion are laminated;
(b) removing the first protective film part from the release film, forming a UV molding layer to a predetermined thickness on the hard coating layer, and attaching a second protective film part to the UV molding layer to produce a hard release film ;
(c) removing the second protective film portion from the hard release film, forming a thermal ink layer on the UV molding layer, and attaching a third protective film portion to the thermal ink layer to produce a hardness decorating film ; And
(d) removing the third protective film portion from the high-hardness decorating film, placing the thermal transfer ink layer on the fingerprint sensor in a vacuum chamber facing the thermal transfer ink layer, and then transferring the thermal transfer ink layer to the fingerprint sensor Transferring;
Wherein the fingerprint sensor is formed on the fingerprint sensor.
제1항에 있어서,
상기 (c) 단계에서, 상기 제2 보호필름부를 제거하고 상기 몰딩층에 상기 열전사 잉크층을 형성하기에 앞서 증착층을 형성하는
를 더 포함하는 지문센서 데코레이션 형성방법.
The method according to claim 1,
In the step (c), the second protective film portion is removed and a deposition layer is formed before forming the thermal transfer ink layer in the molding layer
Wherein the fingerprint sensor is further configured to generate a fingerprint image.
제1항에 있어서,
상기 (d) 단계 이후에,
(e) 상기 필름부와 이형코팅부를 제거하는 단계;
를 더 포함하는 지문센서 데코레이션 형성방법.
The method according to claim 1,
After the step (d)
(e) removing the film portion and the release coating portion;
Wherein the fingerprint sensor is further configured to generate a fingerprint image.
제1항에 있어서,
상기 (a) 단계에서,
상기 필름부는 PET 소재로 이루어지는
지문센서 데코레이션 형성방법.
The method according to claim 1,
In the step (a)
The film portion is made of a PET material
A method of forming a fingerprint sensor decoration.
제1항에 있어서,
상기 (a) 단계에서,
상기 하드코팅층은 2H ~ 5H의 연필 경도를 갖는
지문센서 데코레이션 형성방법.
The method according to claim 1,
In the step (a)
Wherein the hard coat layer has a pencil hardness of 2H to 5H
A method of forming a fingerprint sensor decoration.
제1항에 있어서,
상기 (a) 단계에서,
상기 제1 보호필름부는 PE 소재로 이루어지는
지문센서 데코레이션 형성방법.
The method according to claim 1,
In the step (a)
Wherein the first protective film portion is made of a PE material
A method of forming a fingerprint sensor decoration.
제1항에 있어서,
상기 (b) 단계에서,
상기 UV 몰딩층은 상기 하드코팅층에 형성되어 표면의 내마모성을 유지하고, 상기 하드코팅층의 경도를 유지하기 위한 두께로 형성되며, 상기 제2 보호필름부는 상기 UV 몰딩층을 보호하도록 PE 또는 PET 소재로 이루어지는
지문센서 데코레이션 형성방법.
The method according to claim 1,
In the step (b)
The UV molding layer is formed on the hard coating layer to maintain the wear resistance of the surface and to maintain the hardness of the hard coating layer. The second protective film portion is formed of PE or PET material to protect the UV molding layer. Done
A method of forming a fingerprint sensor decoration.
제1항에 있어서,
상기 (c) 단계에서,
상기 열전사 잉크층은 적어도 하나 이상의 잉크층으로 형성되며, 상기 제3 보호필름부는 상기 열전사 잉크층을 보호하도록 PET 소재로 이루어지는
지문센서 데코레이션 형성방법.
The method according to claim 1,
In the step (c)
Wherein the thermal transfer ink layer is formed of at least one ink layer and the third protective film portion is made of a PET material so as to protect the thermal transfer ink layer
A method of forming a fingerprint sensor decoration.
제1항에 있어서,
상기 (d) 단계에서,
상기 진공 챔버는, 상하로 이동 가능한 상부 몸체와, 상기 상부 몸체의 하측에 배치되어 상기 지문센서를 안착시키며, 복수의 석션 홀과 상기 상부 몸체의 결합 시 내부 공간을 밀봉하는 실링부재가 구비되는 하부 몸체를 포함하여, 설정 온도 및 설정 압력으로 상기 지문센서에 대면 배치된 상기 열전사 잉크층을 상기 지문센서에 전사시키는 것을 특징으로 하는
지문센서 데코레이션 형성방법.
The method according to claim 1,
In the step (d)
The vacuum chamber includes an upper body movable up and down, a lower portion disposed on the lower side of the upper body to seat the fingerprint sensor, and a sealing member sealing a plurality of suction holes and an inner space when the upper body is engaged, And transferring the thermal transfer ink layer disposed on the fingerprint sensor to the fingerprint sensor at a set temperature and a set pressure including the body.
A method of forming a fingerprint sensor decoration.
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항의 지문센서 데코레이션 형성방법에 의해 형성된 지문센서 데코레이션 형성구조로서,
상기 지문센서의 상부에 형성되며, 상기 진공 챔버 내에서 설정 온도 및 설정 압력으로 전사된 상기 열전사 잉크층;
상기 열전사 잉크층의 상부에 형성된 증착층;
상기 증착층의 상부에 형성된 상기 UV 몰딩층; 및
상기 UV 몰딩층의 상부에 형성된 상기 하드코팅층;
을 포함하는 지문센서 데코레이션 형성구조.10. A fingerprint sensor decoration forming structure formed by the fingerprint sensor decoration forming method according to any one of claims 1 to 9,
A thermal transfer ink layer formed on the fingerprint sensor and transferred to the set temperature and the set pressure in the vacuum chamber;
A deposition layer formed on the thermal transfer ink layer;
The UV molding layer formed on the deposition layer; And
The hard coating layer formed on the UV molding layer;
A fingerprint sensor decoration formation structure.
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