KR101873020B1 - Method of forming fingerprint sensor decoration and structure of fingerprint sensor decoration - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 측면에 따르면, (a) 고경도 하드코팅층이 형성된 투명 PI필름을 준비하는 단계; (b) 상기 PI필름에 UV몰딩층을 형성하는 단계; (c) 상기 UV몰딩층에 증착층을 형성하는 단계; (d) 상기 증착층에 컬러인쇄층을 형성하는 단계; (e) 상기 컬러인쇄층에 점착층을 형성하는 단계; (f-1) 상기 UV몰딩층, 상기 증착층, 상기 컬러인쇄층, 상기 점착층이 순차 형성된 상기 PI필름을 설정 형상 및 크기로 커팅하는 단계; 및 (f-2) 상기 커팅된 PI필름을 지문센서에 부착하는 단계;를 포함하는 지문센서 장식 형성방법이 제공된다.
또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, (a) 고경도 하드코팅층이 형성된 투명 PI필름을 준비하는 단계; (b) 상기 PI필름에 UV몰딩층을 형성하는 단계; (c) 상기 UV몰딩층에 증착층을 형성하는 단계; (d) 상기 증착층에 컬러인쇄층을 형성하는 단계; (e) 상기 컬러인쇄층에 점착층을 형성하는 단계; 및 (f) 상기 UV몰딩층, 상기 증착층, 상기 컬러인쇄층, 상기 점착층이 순차 형성된 상기 투명 PI필름을 지문센서 원판에 부착하고, 상기 부착된 투명 PI필름과 지문센서 원판을 지문센서 형상에 맞게 동시 커팅하는 단계;를 포함하는 지문센서 장식 형성방법이 제공된다. According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a transparent PI film, comprising: (a) preparing a transparent PI film having a hard hard coating layer formed thereon; (b) forming an UV molding layer on the PI film; (c) forming a vapor deposition layer on the UV molding layer; (d) forming a color print layer on the deposition layer; (e) forming an adhesive layer on the color print layer; (f-1) cutting the PI film in which the UV molding layer, the vapor deposition layer, the color printing layer, and the adhesive layer are sequentially formed into a set shape and size; And (f-2) attaching the cut PI film to a fingerprint sensor.
According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a transparent PI film, comprising: (a) preparing a transparent PI film on which a hard hard coating layer is formed; (b) forming an UV molding layer on the PI film; (c) forming a vapor deposition layer on the UV molding layer; (d) forming a color print layer on the deposition layer; (e) forming an adhesive layer on the color print layer; And (f) attaching the transparent PI film on which the UV molding layer, the vapor deposition layer, the color printing layer, and the adhesive layer are sequentially formed to a fingerprint sensor disk, and attaching the transparent PI film and the fingerprint sensor disk to a fingerprint sensor shape The method of forming a fingerprint sensor decoration according to claim 1,

Description

지문센서 장식 형성방법 및 지문센서 장식 형성구조{METHOD OF FORMING FINGERPRINT SENSOR DECORATION AND STRUCTURE OF FINGERPRINT SENSOR DECORATION}FIELD OF THE INVENTION [0001] The present invention relates to a fingerprint sensor,

본 발명의 실시예들은 지문센서 장식 형성방법 및 지문센서 장식 형성구조 에 관한 것이다.
Embodiments of the present invention relate to a fingerprint sensor decoration forming method and a fingerprint sensor decoration forming structure.

무선통신기술의 발전에 따라 휴대폰은 소형화 및 복잡화되고 있는데 따라, 전기적인 특성뿐만 아니라 기계적인 특성까지도 높은 신뢰성이 요구되고 있다.With the development of wireless communication technology, mobile phones have become smaller and complicated, and accordingly, not only electrical characteristics but also mechanical characteristics are required to have high reliability.

전자기기, 특히 스마트 폰 등의 모바일 기기들은 빠른 속도로 개발되고 있는데, 이러한 모바일 기기에서 휴대성은 매우 중요한 특징 중 하나이며, 소형화, 경량화, 슬림화 등을 추구하기 위한 노력이 계속 이루어지고 있다. 그리고 스마트 폰은 휴대폰 고유의 기능에서 나아가 그 기능은 상상을 초월할 정도로 다양화 되고 있으며, 이러한 기능의 다양화 추세에 따라 스마트 폰 자체에 집적된 IT 기술은 복합적이며, 제품단가도 높게 형성되어 있다.
Mobile devices such as electronic devices, especially smart phones, are being developed at a high speed. Portability is one of the most important features in such mobile devices, and efforts to pursue miniaturization, lightweight, slimmer, etc. are continuing. In addition, the functions of smart phones are becoming more diverse than the functions inherent in mobile phones. With the diversification of these functions, the IT technology integrated in the smart phone itself is complex and the product unit price is high .

한편, 지문인식 기술은 사용자 등록 및 인증 절차를 거치게 하여 각종 보안사고를 예방하는데 이용되는 기술이다. 구체적인 예로, 개인 및 조직의 네트워크 방어, 각종 컨텐츠와 데이터의 보호, 안전한 엑세스 제어 등에 활용된다. On the other hand, fingerprint recognition technology is used to prevent various security incidents by going through user registration and authentication procedures. Specific examples include personal and organizational network defense, protection of various contents and data, and secure access control.

이러한 지문인식 기술이 스마트 폰 등의 기기에 적용되고 있는데, 대표적인 예로서 홈 키(Home Key) 내에 지문센서가 탑재될 수 있다. 그리고 이를 지문인식 홈 키 등의 명칭으로 지칭한다. Such a fingerprint recognition technology is applied to a device such as a smart phone. As a typical example, a fingerprint sensor can be mounted in a home key. This is referred to as a name of a fingerprint recognition home key or the like.

그런데, 종래의 경우 대부분의 모바일 기기의 경우 윈도우와 백 커버에만 다양한 디자인 패턴이 구현될 뿐이며, 지문센서 쪽에는 단순한 솔리드 컬러만으로 구현되고 있었다. 이 때문에 디자인 측면에서 이질감이 발생되었다.
However, in the conventional case, in most mobile devices, various design patterns are implemented only in the window and the back cover, and the fingerprint sensor is implemented with a simple solid color. This created a sense of heterogeneity in terms of design.

최근 들어, 이러한 지문센서 부분에 있어서도 윈도우와 동일한 디자인을 구현하고자 하는 추세가 등장하고 있으나, 종래의 공법에 따르면 공정이 복잡하고, 생산 수율이 매우 낮고, 비용이 많이 소요되며, 사용 시 표면이 훼손되거나 스크래치 등의 손상 발생의 문제가 있었다.
In recent years, there has been a tendency to implement the same design as the window in the fingerprint sensor part, but according to the conventional method, the process is complicated, the production yield is very low, the cost is high, Or scratches or the like.

따라서, 종래의 방식(예: 열전사 또는 스프레이 코팅 방식 등)에서 벗어나 비교적 공정이 간단하면서 지문센서에 손상을 주지 않아 불량 발생률이 낮으며, 비용 절감을 실현할 수 있는 지문센서 장식 형성방법에 대한 기술 개발이 요구되는 실정이다.
Therefore, a technique for forming a fingerprint sensor decoration capable of realizing cost reduction due to the fact that the process is relatively simple and deviates from the conventional method (e.g., thermal transfer or spray coating method) and does not damage the fingerprint sensor, Development is required.

본 발명과 관련된 선행기술로는 대한민국 공개특허공보 제10-2014-0123920호(2014.10.23. 공개일)가 있으며, 상기 선행문헌에는 지문센서 모듈, 이를 구비한 휴대용 전자기기 및 그 제조방법에 관하여 개시되어 있다.
A prior art related to the present invention is Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2014-0123920 (published on October 23, 2014), which discloses a fingerprint sensor module, a portable electronic device having the fingerprint sensor module, and a manufacturing method thereof Lt; / RTI >

본 발명의 목적은, 모바일 기기의 지문센서(또는 지문인식센서 홈 키)에 장식을 구현함에 있어서, 공정을 간소화하여 생산성 및 비용 절감을 도모하면서 지문센서의 손상 및 훼손을 방지할 수 있는 지문센서 장식 형성방법 및 지문센서 장식 형성구조를 제공함에 있다.
It is an object of the present invention to provide a fingerprint sensor (or a fingerprint sensor) which can prevent damage and damage to a fingerprint sensor while simplifying a process to reduce productivity and cost, A decoration forming method, and a fingerprint sensor decoration forming structure.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제(들)로 제한되지 않으며, 여기서 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
The problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problem (s), and other problems not mentioned here will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일 측면에 따르면, (a) 고경도 하드코팅층이 형성된 투명 PI필름을 준비하는 단계; (b) 상기 PI필름에 UV몰딩층을 형성하는 단계; (c) 상기 UV몰딩층에 증착층을 형성하는 단계; (d) 상기 증착층에 컬러인쇄층을 형성하는 단계; (e) 상기 컬러인쇄층에 점착층을 형성하는 단계; (f-1) 상기 UV몰딩층, 상기 증착층, 상기 컬러인쇄층, 상기 점착층이 순차 형성된 상기 PI필름을 설정 형상 및 크기로 커팅하는 단계; 및 (f-2) 상기 커팅된 PI필름을 지문센서에 부착하는 단계;를 포함하는 지문센서 장식 형성방법이 제공된다.
According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a transparent PI film, comprising: (a) preparing a transparent PI film having a hard hard coating layer formed thereon; (b) forming an UV molding layer on the PI film; (c) forming a vapor deposition layer on the UV molding layer; (d) forming a color print layer on the deposition layer; (e) forming an adhesive layer on the color print layer; (f-1) cutting the PI film in which the UV molding layer, the vapor deposition layer, the color printing layer, and the adhesive layer are sequentially formed into a set shape and size; And (f-2) attaching the cut PI film to a fingerprint sensor.

상기 (a) 단계에서, 상기 투명 PI필름의 상부에는 상기 고경도 하드코팅층이 형성되고, 상기 투명 PI필름의 하부에는 상기 UV몰딩층을 형성하기 위한 프라이머코팅층이 형성될 수 있다. In the step (a), the hard hard coating layer may be formed on the transparent PI film, and a primer coating layer may be formed on the transparent PI film to form the UV molding layer.

이때, 상기 고경도 하드코팅층은 상기 투명 PI필름의 두께에 비해 0.1~0.5배의 두께를 가질 수 있으며, 바람직하게는 고경도 하드코팅층의 두께는 8~10㎛이며, 투명 PI필름의 두께는 50~80㎛일 수 있다. In this case, the hard hard coating layer may have a thickness of 0.1 to 0.5 times the thickness of the transparent PI film, preferably the hard hard coating layer has a thickness of 8 to 10 μm, the transparent PI film has a thickness of 50 Lt; / RTI >

또한, 상기 고경도 하드코팅층의 경도는 적어도 5H 이상일 수 있다. In addition, the hardness of the hard hard coating layer may be at least 5H or more.

상기 (b) 단계에서, 상기 UV몰딩층은 설정패턴을 갖도록 성형되고, 상기 (c) 단계에서, 상기 증착층은 상기 UV몰딩층의 설정패턴 면에 설정된 증착컬러로 증착 될 수 있다. In the step (b), the UV molding layer is formed to have a setting pattern, and in the step (c), the deposition layer may be deposited in a deposition color set on the setting pattern surface of the UV molding layer.

상기 (e) 단계에서, 상기 컬러인쇄층에 설정두께로 준비된 점착시트를 합지하여 상기 점착층을 형성할 수 있다. In the step (e), the pressure sensitive adhesive layer may be formed by laminating an adhesive sheet prepared to a predetermined thickness on the color printing layer.

이때, 상기 점착시트는 고점착 OCA(Optical Clear Adhesive) 또는 열융착 접착시트를 이용할 수 있다.
At this time, the pressure sensitive adhesive sheet may be a high adhesive OCA (Optical Clear Adhesive) or a heat seal adhesive sheet.

본 발명의 다른 측면에 따르면, (a) 고경도 하드코팅층이 형성된 투명 PI필름을 준비하는 단계; (b) 상기 PI필름에 UV몰딩층을 형성하는 단계; (c) 상기 UV몰딩층에 증착층을 형성하는 단계; (d) 상기 증착층에 컬러인쇄층을 형성하는 단계; (e) 상기 컬러인쇄층에 점착층을 형성하는 단계; 및 (f) 상기 UV몰딩층, 상기 증착층, 상기 컬러인쇄층, 상기 점착층이 순차 형성된 상기 투명 PI필름을 지문센서 원판에 부착하고, 상기 부착된 투명 PI필름과 지문센서 원판을 지문센서 형상에 맞게 동시 커팅하는 단계;를 포함하는 지문센서 장식 형성방법이 제공된다.
According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a transparent PI film, comprising: (a) preparing a transparent PI film having a hard hard coating layer formed thereon; (b) forming an UV molding layer on the PI film; (c) forming a vapor deposition layer on the UV molding layer; (d) forming a color print layer on the deposition layer; (e) forming an adhesive layer on the color print layer; And (f) attaching the transparent PI film on which the UV molding layer, the vapor deposition layer, the color printing layer, and the adhesive layer are sequentially formed to a fingerprint sensor disk, and attaching the transparent PI film and the fingerprint sensor disk to a fingerprint sensor shape The method of forming a fingerprint sensor decoration according to claim 1,

상기 (a) 단계에서, 상기 투명 PI필름의 상부에는 상기 고경도 하드코팅층이 형성되고, 상기 투명 PI필름의 하부에는 상기 UV몰딩층을 형성하기 위한 프라이머코팅층이 형성될 수 있다. In the step (a), the hard hard coating layer may be formed on the transparent PI film, and a primer coating layer may be formed on the transparent PI film to form the UV molding layer.

이때, 상기 고경도 하드코팅층은 상기 투명 PI필름의 두께에 비해 0.1~0.5배의 두께를 가질 수 있으며, 바람직하게는 고경도 하드코팅층의 두께는 8~10㎛이며, 투명 PI필름의 두께는 50~80㎛일 수 있다. In this case, the hard hard coating layer may have a thickness of 0.1 to 0.5 times the thickness of the transparent PI film, preferably the hard hard coating layer has a thickness of 8 to 10 μm, the transparent PI film has a thickness of 50 Lt; / RTI >

또한, 상기 고경도 하드코팅층의 경도는 적어도 5H 이상일 수 있다. In addition, the hardness of the hard hard coating layer may be at least 5H or more.

상기 (b) 단계에서, 상기 UV몰딩층은 설정패턴을 갖도록 성형되고, 상기 (c) 단계에서, 상기 증착층은 상기 UV몰딩층의 설정패턴 면에 설정된 증착컬러로 증착 될 수 있다. In the step (b), the UV molding layer is formed to have a setting pattern, and in the step (c), the deposition layer may be deposited in a deposition color set on the setting pattern surface of the UV molding layer.

상기 (e) 단계에서, 상기 컬러인쇄층에 설정두께로 준비된 점착시트를 합지하여 상기 점착층을 형성할 수 있다. In the step (e), the pressure sensitive adhesive layer may be formed by laminating an adhesive sheet prepared to a predetermined thickness on the color printing layer.

이때, 상기 점착시트는 고점착 OCA(Optical Clear Adhesive) 또는 열융착 접착시트를 이용할 수 있다.
At this time, the pressure sensitive adhesive sheet may be a high adhesive OCA (Optical Clear Adhesive) or a heat seal adhesive sheet.

본 발명인 지문센서 장식 형성방법에 의하면 모바일 기기의 지문센서(또는 지문인식센서 홈 키)에 장식을 구현함에 있어서, 공정을 간소화하여 생산성 및 비용 절감을 도모하면서 지문센서의 손상 및 훼손을 방지할 수 있다.According to the fingerprint sensor decoration forming method of the present invention, in embodying decoration on a fingerprint sensor (or a fingerprint sensor home key) of a mobile device, it is possible to simplify the process and to prevent the damage and damage of the fingerprint sensor while reducing productivity and cost. have.

구체적으로는, 다음과 같은 장점이 있다. Specifically, there are the following advantages.

첫째, 다양한 패턴 구현이 가능하며, 다양한 증착 컬러의 구현이 가능하며, 다양한 색상 구현이 가능한 장점이 있다. First, various patterns can be implemented, various deposition colors can be realized, and various colors can be realized.

둘째, 표면 경도가 우수하여 반복 사용시에도 장식 표면이 훼손되거나 스크래치 발생 등의 문제를 방지할 수 있다. Second, since the surface hardness is excellent, it is possible to prevent the decorative surface from being damaged or scratches even in repeated use.

셋째, 간단한 부착 공정만으로 지문센서의 장식 형성이 가능해져 공정 간소화로 인한 생산성 향상 및 비용 절감을 기대할 수 있다 Third, it is possible to form the decoration of the fingerprint sensor by the simple attachment process, and it is expected that the productivity can be improved and the cost can be reduced due to the simplification of the process

넷째, 표면 광택도가 우수하며 표면 레벨링이 우수한 장점이 있다.
Fourth, the surface gloss is excellent and the surface leveling is excellent.

상술한 효과와 더불어 본 발명의 구체적인 효과는 이하 발명을 실시하기 위한 구체적인 사항을 설명하면서 함께 기술한다.
The above and other objects, features and advantages of the present invention will be more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 지문센서 장식 형성방법을 간략히 도시한 순서도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 PI필름 준비 단계를 나타낸 공정도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 UV몰딩층, 증착층 형성 단계를 나타낸 공정도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 컬러인쇄층 형성 단계를 나타낸 공정도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 점착층 형성 단계를 나타낸 공정도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시에 따른 지문센서 부착 단계를 나타낸 공정도이다. 1 is a flowchart briefly showing a method of forming a fingerprint sensor decoration according to an embodiment of the present invention.
2 is a process diagram illustrating a PI film preparation step according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a process diagram showing the steps of forming a UV molding layer and a deposition layer according to an embodiment of the present invention.
4 is a process diagram illustrating a color print layer forming step according to an embodiment of the present invention.
5 is a process diagram illustrating a step of forming an adhesive layer according to an embodiment of the present invention.
6 is a process diagram showing a step of attaching a fingerprint sensor according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조로 하여 상세히 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위하여 제공되는 것이다.
It is to be understood that the present invention is not limited to the disclosed embodiments, but may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, It is provided to inform.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 지문센서 장식 형성방법을 간략히 도시한 순서도이다. 1 is a flowchart briefly showing a method of forming a fingerprint sensor decoration according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 지문센서 장식 형성방법은 투명 PI필름 준비단계(S110), UV몰딩층 형성단계(S120), 증착층 형성단계(S130), 컬러인쇄층 형성단계(S140), 점착층 형성단계(S150), 커팅단계(S160), 지문센서 부착단계(S170)를 포함한다.
Referring to FIG. 1, a fingerprint sensor decoration forming method includes forming a transparent PI film S110, forming an UV molding layer S120, forming a deposition layer S130, forming a color print layer S140, Step S150, a cutting step S160, and a fingerprint sensor attaching step S170.

이하, 도 1에 도시된 각 단계들에 대해 도 2 내지 도 6을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, each step shown in FIG. 1 will be described in detail with reference to FIG. 2 to FIG.

투명 PI필름 준비단계(S110)Transparent PI film preparation step (S110)

본 단계는 투명 PI필름 준비단계로서, 고경도 하드코팅층이 형성된 투명 PI필름을 준비하는 단계에 해당한다. This step corresponds to the step of preparing a transparent PI film in which a hard hard coating layer is formed as a transparent PI film preparation step.

본 단계의 공정을 나타낸 단면도로서 도 2를 참조하면, 설정두께를 갖는 투명 PI필름(110)이 준비된다. 투명 PI필름(110)에는 고경도 하드코팅층(111)이 설정두께로 형성될 수 있다. Referring to FIG. 2, which is a cross-sectional view showing the process of this step, a transparent PI film 110 having a predetermined thickness is prepared. In the transparent PI film 110, a hard hard coating layer 111 may be formed to have a predetermined thickness.

일 예로서, 도 2에 도시된 바와 같이 투명 PI필름(110)의 상부에는 고경도 하드코팅층(111)이 형성될 수 있다. For example, as shown in FIG. 2, a hard hard coating layer 111 may be formed on the transparent PI film 110.

이러한 고경도 하드코팅층(111)은 투명 PI필름(110)의 두께에 비해 0.1~0.5배의 두께로 이루어지는 것이 좋다. The hard hard coating layer 111 may have a thickness of 0.1 to 0.5 times the thickness of the transparent PI film 110.

만일, 0.1배 미만일 경우 고경도 하드코팅층(111)에 의한 표면 경도 향상 및 표면 훼손, 손상 발생 방지 효과가 미미할 수 있으며, 이와 반대로 0.5배를 초과할 경우 투명 PI필름(110)의 플렉시블한 특성에 따른 장점이 줄어들 수 있다. If it is less than 0.1 times, the surface hardness of the hard hard coating layer 111 may be improved, and the surface damage and the damage prevention effect may be insufficient. On the other hand, if the hard coat layer 111 is more than 0.5 times the flexible PI film 110, Can be reduced.

바람직하게는 고경도 하드코팅층(111)의 두께는 8~10㎛일 수 있으며, 투명 PI필름(110)의 두께는 50~80㎛일 수 있다.Preferably, the hard hard coating layer 111 may have a thickness of 8 to 10 mu m, and the transparent PI film 110 may have a thickness of 50 to 80 mu m.

한편, 도 2를 통해 별도로 도시하진 않았으나, 투명 PI필름(110)의 하부, 즉 후술될 UV몰딩층(120, 도 3 참조)이 형성되는 영역에는 프라이머코팅층이 형성될 수 있는데, 이는 투명 PI필름(110)의 하부를 통해 UV몰딩층(120, 도 3 참조)이 잘 형성되도록 해준다. 2, a primer coating layer may be formed on a lower portion of the transparent PI film 110, that is, a region where a UV molding layer 120 (see FIG. 3) to be described later is formed. (See FIG. 3) through the lower portion of the mold 110.

여기서, 투명 PI필름(110)이라 함은, 폴리이미드 필름을 의미한다. 이러한 투명 PI필름(110)은 높은 열 안정성 및 우수한 기계적인 특성으로 인해 다양한 분야에서 사용되고 있는 소재인데, 고온이나 저온을 견디며 얇고 굴곡성이 뛰어난 장점이 있다. Here, the transparent PI film 110 means a polyimide film. The transparent PI film 110 is used in various fields due to its high thermal stability and excellent mechanical properties, and is advantageous in that it is resistant to high temperature and low temperature, and is thin and has excellent flexibility.

만일, 본 단계에서 PI필름(110) 대신에 사파이어 또는 박막 글라스 또는 박막 세라믹 등의 소재를 이용할 경우, 취급 중 크랙이 발생되고 공정 관리가 매우 까다로운 문제가 있을 수 있으며, 형상 커팅이 어려운 문제가 있다. 또한, 비용 등을 고려하면 PI필름(110)을 사용하는 것이 유리하다.
If a material such as a sapphire or a thin film glass or a thin film ceramic is used in place of the PI film 110 in this step, cracks may occur during handling, and there may be a problem that the process control is very difficult, and there is a problem that shape cutting is difficult . Further, it is advantageous to use the PI film 110 in consideration of cost and the like.

UV몰딩층, 증착층, 컬러인쇄층 형성단계(S120, S130, S140)UV molding layer, vapor deposition layer, and color printing layer forming step (S120, S130, S140)

본 단계들은 UV몰딩층 형성단계, 증착층 형성단계, 컬러인쇄층 형성단계로서, 이전 단계에서 준비된 투명 PI필름에서, 하드코팅층이 형성된 반대면, 즉 투명 PI필름의 하부로 UV몰딩층, 증착층 및 컬러인쇄층이 차례로 형성되는 단계에 해당한다.In the transparent PI film prepared in the previous step, the UV molding layer, the deposition layer forming step, and the color printing layer forming step are formed on the opposite surface on which the hard coating layer is formed, that is, And a color printing layer are sequentially formed.

본 단계들의 공정을 나타낸 단면도로서 도 3 및 도 4를 참조하면, 먼저 이전 단계에서 준비된 투명 PI필름(110)의 하부로 UV몰딩층(120)이 형성된다. Referring to FIGS. 3 and 4, the UV molding layer 120 is formed below the transparent PI film 110 prepared in the previous step.

이어서, UV몰딩층(120)에 증착층(130)을 형성한다. 그리고 도 4에 도시된 바와 같이 증착층(130)에 컬러인쇄층(140)을 형성한다. Subsequently, a deposition layer 130 is formed on the UV molding layer 120. Then, a color printing layer 140 is formed on the deposition layer 130 as shown in FIG.

구체적으로는, UV몰딩층(120)은 설정패턴(121)을 갖도록 성형될 수 있다. 여기서, 설정패턴(121)은 특정 형상 및 크기에 제한되지 않는다. Specifically, the UV molding layer 120 can be shaped to have the setting pattern 121. [ Here, the setting pattern 121 is not limited to a specific shape and size.

그리고 증착층(130)은 UV몰딩층(121)의 설정패턴(121) 면에 설정된 증착컬러로 증착될 수 있다. The deposition layer 130 may be deposited with the deposition color set on the setting pattern 121 side of the UV molding layer 121.

한편, 컬러인쇄층(140)은 상하로 여러 도수(예: 2~4도 등)로 형성될 수 있는데, 컬러인쇄층(140)을 이루는 도수의 개수 및 컬러 종류는 다양한 실시예에 따라 변경 가능하며 특정 형태에 제한되지 않는다. The color print layer 140 may be formed in various degrees (for example, 2 to 4 degrees) in the vertical direction. The number and the color type of the color print layer 140 may be changed according to various embodiments. And is not limited to any particular form.

이 단계에서 UV몰딩층(120)의 두께는 8~15㎛일 수 있다. 그리고 컬러인쇄층(140)의 두께는 10~20㎛일 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.
At this stage, the thickness of the UV molding layer 120 may be 8 to 15 占 퐉. The thickness of the color print layer 140 may be 10 to 20 占 퐉, but is not limited thereto.

점착층 형성단계(S150)In the adhesive layer forming step (S150)

본 단계는 점착층 형성단계로서, 이전 단계에서 형성된 컬러인쇄층에 설정두께를 갖는 점착층을 형성하는 단계에 해당한다. This step corresponds to a step of forming an adhesive layer having a predetermined thickness on the color printing layer formed in the previous step as an adhesive layer forming step.

본 단계의 공정을 나타낸 단면도로서 도 5를 참조하면, 컬러인쇄층(140)에 점착층(150)이 형성될 수 있다. Referring to FIG. 5, which is a cross-sectional view showing a process of this step, an adhesive layer 150 may be formed on the color printing layer 140.

구체적인 예로서, 컬러인쇄층(120)에 설정두께로 준비된 점착시트를 합지하여 점착층(150)을 형성할 수 있는데, 이때의 점착시트에는 고점착 OCA(Optical Clear Adhesive) 또는 열융착 접착시트가 이용될 수 있다. As a specific example, the adhesive layer 150 may be formed by laminating an adhesive sheet prepared to a predetermined thickness on the color printing layer 120. In this case, a high adhesive OCA (optical clear adhesive) Can be used.

바람직한 예로서, 점착층(150)의 두께는 8~12㎛ 범위 내에서 정해질 수 있는데, 더욱 바람직하게는 10㎛의 두께를 가질 수 있다.
As a preferable example, the thickness of the adhesive layer 150 can be determined within a range of 8 to 12 mu m, more preferably 10 mu m.

커팅단계(S160) 및 지문센서 부착단계(S170)In the cutting step S160 and the fingerprint sensor attaching step S170,

본 단계는 커팅단계 및 지문센서 부착단계로서, 본 단계는 크게 2가지 실시 형태를 가질 수 있다. This step is a cutting step and a fingerprint sensor attaching step, and this step can be roughly divided into two embodiments.

하나의 실시예로서, 도 6을 참조하면, UV몰딩층(120), 증착층(130), 컬러인쇄층(140), 점착층(150)이 순차 형성된 PI필름(110)을 설정 형상 및 크기로 미리 커팅할 수 있다. 6, a PI film 110 in which an UV molding layer 120, a vapor deposition layer 130, a color printing layer 140, and an adhesive layer 150 are sequentially formed is formed into a set shape and size In advance.

예컨대 레이저 커팅 등의 방식을 이용할 수 있다. For example, laser cutting or the like can be used.

여기서, 설정 형상 및 크기라 함은 지문센서의 크기 및 형상에 대응하는 형상 및 크기를 의미한다. Here, the setting shape and size mean shapes and sizes corresponding to the size and shape of the fingerprint sensor.

다음으로, 커팅된 PI필름(110)(더 구체적으로는 UV몰딩층(120), 증착층(130), 컬러인쇄층(140), 점착층(150)이 순차 형성된 PI필름(110))을 지문센서(10)에 부착할 수 있다. 미 설명된 도면부호 20은 지문센서(10)와 결합된 기판(20)을 나타낸다. Next, the cut PI film 110 (more specifically, the PI film 110 in which the UV molding layer 120, the vapor deposition layer 130, the color printing layer 140, and the adhesive layer 150 are sequentially formed) And can be attached to the fingerprint sensor 10. Reference numeral 20 denotes a substrate 20 coupled with the fingerprint sensor 10. [

이와 같이, 지문센서(10) 위로 미리 장식이 형성된 PI필름(110)을 부착하는 간단한 공정을 통해 지문센서(10)의 장식 미감을 구현해 낼 수 있다. As described above, the decoration feeling of the fingerprint sensor 10 can be realized through a simple process of attaching the PI film 110 preliminarily decorated on the fingerprint sensor 10.

다른 하나의 실시예로서, 본 단계는 UV몰딩층(120), 증착층(130), 컬러인쇄층(140), 점착층(150)이 순차 형성된 PI필름(110)을 사전에 지문센서의 형상 및 크기에 따라 커팅을 하지 않고, 준비된 지문센서 원판(미도시)에 해당 PI필름(110)을 부착한다. As another example, this step may be performed by previously forming the PI film 110 on which the UV molding layer 120, the vapor deposition layer 130, the color printing layer 140, and the adhesive layer 150 are sequentially formed, The PI film 110 is attached to the prepared original fingerprint sensor plate (not shown) without cutting according to the size.

이어서, PI필름(110)이 부착된 지문센서 원판(미도시)을 지문센서 형상에 맞게 커팅하여, 장식 미감이 구현된 지문센서를 제공할 수 있다.
Then, a fingerprint sensor disk (not shown) to which the PI film 110 is attached is cut according to the shape of the fingerprint sensor, thereby providing a fingerprint sensor having an ornamental decoration.

한편, 이와 같이 구성된 본 발명의 실시예에 따른 지문센서 장식 형성방법을 이용하여 지문센서의 장식 미감을 형성하는 것에서 벗어나 모바일 기기의 카메라 렌즈의 주변부 장식 미감을 형성할 수도 있다.
Meanwhile, by using the method of forming a fingerprint sensor decoration according to the embodiment of the present invention, it is possible to form a decorative aesthetic of the periphery of a camera lens of a mobile device, apart from forming a decorative aesthetic of the fingerprint sensor.

상술한 바와 같이, 본 발명의 구성 및 작용에 따르면, 모바일 기기의 지문센서(또는 지문인식센서 홈 키)에 장식을 구현함에 있어서, 공정을 간소화하여 생산성 및 비용 절감을 도모하면서 지문센서의 손상 및 훼손을 방지할 수 있다.As described above, according to the structure and operation of the present invention, in embodying the decoration of the fingerprint sensor (or the fingerprint sensor home key) of the mobile device, it is possible to simplify the process, It is possible to prevent damage.

구체적으로는, 다음과 같은 장점이 있다. Specifically, there are the following advantages.

첫째, 다양한 패턴 구현이 가능하며, 다양한 증착 컬러의 구현이 가능하며, 다양한 색상 구현이 가능한 장점이 있다. First, various patterns can be implemented, various deposition colors can be realized, and various colors can be realized.

둘째, 표면 경도가 우수하여 반복 사용시에도 장식 표면이 훼손되거나 스크래치 발생 등의 문제를 방지할 수 있다. Second, since the surface hardness is excellent, it is possible to prevent the decorative surface from being damaged or scratches even in repeated use.

셋째, 간단한 부착 공정만으로 지문센서의 장식 형성이 가능해져 공정 간소화로 인한 생산성 향상 및 비용 절감을 기대할 수 있다.Third, it is possible to form the decoration of the fingerprint sensor by a simple attachment process, thereby improving the productivity and cost by simplifying the process.

넷째, 표면 광택도가 우수하며 표면 레벨링이 우수한 장점이 있다.
Fourth, the surface gloss is excellent and the surface leveling is excellent.

이상과 같이 본 발명에 대해서 예시한 도면을 참조로 하여 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시예와 도면에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 통상의 기술자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 자명하다. 아울러 앞서 본 발명의 실시예를 설명하면서 본 발명의 구성에 따른 작용 효과를 명시적으로 기재하여 설명하지 않았을 지라도, 해당 구성에 의해 예측 가능한 효과 또한 인정되어야 함은 당연하다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the scope of the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It is obvious that a transformation can be made. Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the effects of the present invention are not explicitly described and described, but it is needless to say that the effects that can be predicted by the configurations should also be recognized.

S110: 투명 PI필름 준비단계
S120: UV몰딩층 형성단계
S130: 증착층 형성단계
S140: 컬러인쇄층 형성단계
S150: 점착층 형성단계
S160: 커팅단계
S170: 지문센서 상면에 장식 형성단계
10: 지문센서
20: 기판
110: 투명 PI필름
111: 하드코팅층
120: UV몰딩층
121: 패턴
130: 증착층
140: 컬러인쇄층
150: 점착층S110: Transparent PI film preparation step
S120: UV molding layer formation step
S130: Deposition layer formation step
S140: color printing layer forming step
S150: Adhesive layer forming step
S160: Cutting step
S170: Step of forming decoration on the upper surface of the fingerprint sensor
10: Fingerprint sensor
20: substrate
110: transparent PI film
111: hard coat layer
120: UV molding layer
121: Pattern
130:
140: color printing layer
150: Adhesive layer

Claims (11)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete (a) 고경도 하드코팅층이 형성된 투명 PI필름을 준비하는 단계;
(b) 상기 PI필름에 UV몰딩층을 형성하는 단계;
(c) 상기 UV몰딩층에 증착층을 형성하는 단계;
(d) 상기 증착층에 컬러인쇄층을 형성하는 단계;
(e) 상기 컬러인쇄층에 점착층을 형성하는 단계; 및
(f) 상기 UV몰딩층, 상기 증착층, 상기 컬러인쇄층, 상기 점착층이 순차 형성된 상기 투명 PI필름을 사전에 지문센서의 형상 및 크기에 따라 커팅하지 않고 준비된 지문센서 원판에 부착하고, 레이저 커팅을 이용하여 상기 부착된 투명 PI필름과 상기 지문센서 원판을 지문센서 형상에 맞게 동시 커팅하는 단계;를 포함하며,
상기 (a) 단계에서, 상기 PI필름의 상부에는 상기 고경도 하드코팅층이 형성되되, 상기 고경도 하드코팅층은 상기 PI 필름의 두께에 비해 0.1~0.5배의 두께를 가지며, 적어도 5H의 경도를 가지고, 상기 PI필름의 하부에는 상기 UV몰딩층을 형성하기 위한 프라이머코팅층이 형성되며,
상기 (b) 단계에서, 상기 UV몰딩층은 설정패턴을 갖도록 성형되고, 상기 (c) 단계에서, 상기 증착층은 상기 UV몰딩층의 설정패턴 면에 설정된 증착컬러로 증착 되며,
상기 (e) 단계에서, 상기 점착층은 고점착 OCA(Optical Clear Adhesive) 또는 열융착 접착시트를 이용하여 8~12㎛의 두께를 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 지문센서 장식 형성방법.
(a) preparing a transparent PI film on which a hard hard coating layer is formed;
(b) forming an UV molding layer on the PI film;
(c) forming a vapor deposition layer on the UV molding layer;
(d) forming a color print layer on the deposition layer;
(e) forming an adhesive layer on the color print layer; And
(f) attaching the transparent PI film on which the UV molding layer, the vapor deposition layer, the color printing layer, and the adhesive layer are sequentially formed, to the original fingerprint sensor disk without cutting according to the shape and size of the fingerprint sensor in advance, And concurrently cutting the attached transparent PI film and the fingerprint sensor disk using a cut according to the shape of the fingerprint sensor,
In the step (a), the hard hard coating layer is formed on the PI film. The hard hard coating layer has a thickness of 0.1 to 0.5 times the thickness of the PI film and has a hardness of at least 5H A primer coating layer for forming the UV molding layer is formed under the PI film,
In the step (b), the UV molding layer is formed to have a setting pattern, and in the step (c), the vapor deposition layer is deposited in a deposition color set on the setting pattern side of the UV molding layer,
Wherein the adhesive layer is formed to have a thickness of 8 to 12 占 퐉 by using a high adhesive OCA (Optical Clear Adhesive) or a heat-sealable adhesive sheet in the step (e).
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제6항의 지문센서 장식 형성방법에 따라 형성된 지문센서 장식 형성구조.A fingerprint sensor decoration formation structure formed according to the fingerprint sensor decoration formation method of claim 6.
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