KR20180091777A - 암반 천공 장치 및 이를 이용한 암반 절삭방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 암반을 천공하는 장치 및 이를 이용하여 암반을 절삭하는 방법에 관한 것이다.
본 발명의 제1 실시예에 따른 암반 천공 장치는 몸체와, 상기 몸체로부터 위치조절이 가능하게 설치되고 가압된 워터를 분사하는 천공체와, 상기 몸체에 설치되고 천공체의 위치를 조절하는 위치 조절기와, 상기 몸체에 설치되고 천공체의 위치와 워터의 분사를 제어하는 컨트롤러로 이루어지고, 상기 천공체는 고정부와 회전부로 이루어지고, 상기 고정부에는 가압된 워터를 전측으로 분사하기 위한 전측 분사노즐이 구비되며, 상기 회전부에는 가압된 워터를 측면 방향으로 분사하기 위한 측면 분사노즐이 구비한다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 암반 천공 장치는 몸체와, 상기 몸체로부터 위치조절이 가능하게 설치되고 직선왕복 및 회전운동하는 타격부와 가압된 워터를 분사하는 회전부로 이루어지는 천공체와, 상기 몸체에 설치되고 천공체의 위치를 조절하는 위치 조절기와, 상기 몸체에 설치되고 천공체의 위치와 타격부와 회전부를 제어하는 컨트롤러로 이루어지고, 상기 천공체의 타격부는 전측으로 직선왕복운동 및 회전운동하는 드릴 헤드를 구비하며, 상기 회전부에는 가압된 워터를 측면 방향으로 분사하기 위한 측면 분사노즐이 구비된다.
본 발명의 제1 실시예에 따른 암반 천공 장치를 이용한 암반 절삭방법은 고정부의 분사노즐로 워터를 분사하면서 천공체를 전진시켜 암반에 미리 설정된 깊이를 갖는 삽입홀을 형성하는 제1 단계와, 고정부의 노즐로부터 워터의 분사를 중지시키고, 천공체의 회전부를 회전시키면서 회전부의 분사노즐로부터 워터를 분사하여 환형홀을 형성하는 제2 단계와, 삽입홀과 환형홀로 이루어진 절삭홀을 완성되면, 천공체를 후퇴시키는 제3 단계를 포함한다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 암반 천공 장치를 이용한 암반 절삭방법은 타격부로 암반을 타격하면서 전진시켜 암반에 미리 설정된 깊이를 갖는 삽입홀을 형성하는 제1 단계와, 타격부의 암반 타격을 중지시키고, 천공체의 회전부를 회전시키면서 회전부의 분사노즐로부터 워터를 분사하여 환형홀을 형성하는 제2 단계와, 삽입홀과 환형홀로 이루어진 절삭홀을 완성되면, 천공체를 후퇴시키는 제3 단계를 포함한다.

Description

암반 천공 장치 및 이를 이용한 암반 절삭방법{Rock drilling apparatus and Rock cutting method using the same}
본 발명은 암반 천공 장치를 이용하여 암반을 절삭하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
토목 공사 중에 단단한 암반이 존재하면 발파 등을 이용하여 암반을 제거한다. 그러나 발파에 의한 암반 제거방법은 발파 시에 발생하는 소음, 먼지 등이 발생하게 되고, 더욱 심각하게는 발파 시에 발생하는 진동에 의해 인근 건물에 균열을 발생시킬 수 있다.
등록특허공보 제10-0827428호의 워터젯 시스템 등록특허공보 제10-0945073호의 회전류 워터젯을 형성시켜주는 워터젯 어태치먼트 장치용 노즐 공개특허공보 제10-2015-0040840호의 자유면을 이용한 무진동 암반 굴착 방법 공개실용신안공보 제20-2013-004638호의 워터젯 직기용 노즐
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 전면 절삭을 할 수 있으며, 또한 측면 절삭을 할 수 있는 전면 또는 측면 분사노즐을 구비하는 천공체를 갖는 암반 천공 장치 및 이를 이용한 암반 절삭 방법을 제공하려는 데 그 목적이 있다.
본 발명은 공사 중 암반 제거시 발생하는 소음, 먼지, 진동 등 단점을 보완한 워터젯 장치로 암반 천공 장치 및 이를 이용한 암반 절삭 방법을 제공하려는 데 그 목적이 있다.
본 발명의 해결하고자 하는 과제는 언급한 과제로 제한되지 않는다. 언급하지 않은 다른 기술적 과제들은 이하의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 제1 실시예에 따른 암반 천공 장치는 몸체(110)와, 상기 몸체로부터 위치조절이 가능하게 설치되고 가압된 워터를 분사하는 천공체(120)와, 상기 몸체에 설치되고 천공체의 위치를 조절하는 위치 조절기(130)와, 상기 몸체에 설치되고 천공체의 위치와 워터의 분사를 제어하는 컨트롤러(150)로 이루어지고, 상기 천공체는 고정부와 회전부로 이루어지고, 상기 고정부에는 가압된 워터를 전측으로 분사하기 위한 전측 분사노즐이 구비되며, 상기 회전부에는 가압된 워터를 측면 방향으로 분사하기 위한 측면 분사노즐이 구비한다.
또한 상기 천공체의 회전부는 고정부의 외측에 끼워지도록 구성되고, 상기 컨트롤러는 고정부에서 워터가 분사되면 회전부의 회전과 워터의 분사가 정지되고, 회전부가 회전하며 워터를 분사하면 고정부에서 워터의 분사가 정지되도록 제어한다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 암반 천공 장치는 몸체와, 상기 몸체로부터 위치조절이 가능하게 설치되고 직선왕복 및 회전운동하는 타격부와 가압된 워터를 분사하는 회전부로 이루어지는 천공체와, 상기 몸체에 설치되고 천공체의 위치를 조절하는 위치 조절기와, 상기 몸체에 설치되고 천공체의 위치와 타격부와 회전부를 제어하는 컨트롤러로 이루어지고, 상기 천공체의 타격부는 전측으로 직선왕복운동 및 회전운동하는 드릴 헤드를 구비하며, 상기 회전부에는 가압된 워터를 측면 방향으로 분사하기 위한 측면 분사노즐이 구비된다.
본 발명의 제1 실시예에 따른 암반 천공 장치를 이용한 암반 절삭방법은 고정부의 분사노즐로 워터를 분사하면서 천공체를 전진시켜 암반에 미리 설정된 깊이를 갖는 삽입홀을 형성하는 제1 단계와, 고정부의 노즐로부터 워터의 분사를 중지시키고, 천공체의 회전부를 회전시키면서 회전부의 분사노즐로부터 워터를 분사하여 환형홀을 형성하는 제2 단계와, 삽입홀과 환형홀로 이루어진 절삭홀을 완성되면, 천공체를 후퇴시키는 제3 단계를 포함한다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 암반 천공 장치를 이용한 암반 절삭방법은 타격부로 암반을 타격하면서 전진시켜 암반에 미리 설정된 깊이를 갖는 삽입홀을 형성하는 제1 단계와, 타격부의 암반 타격을 중지시키고, 천공체의 회전부를 회전시키면서 회전부의 분사노즐로부터 워터를 분사하여 환형홀을 형성하는 제2 단계와, 삽입홀과 환형홀로 이루어진 절삭홀을 완성되면, 천공체를 후퇴시키는 제3 단계를 포함한다.
추가적으로 제1 실시예와 제2 실시예의 암반 절삭방법은 제3 단계 이후에, 절삭홀로부터 소정 거리 이격되는 곳에 서로 환형홀이 중복되는 공유영역과 서로 환형홀이 중복하지 않는 유지영역을 갖도록 적어도 3개 이상의 절삭홀을 형성하는 제4 단계와, 환형홀의 전측에서 분리된 암반 절편을 파쇄하여 제거하는 제5 단계를 더욱 포함한다.
본 발명에 따르면, 전면 또는 측면 분사노즐을 구비하는 천공체를 사용하여 암반에 소정 깊이를 갖는 삽입홀을 형성한 후 소정의 반경을 갖는 환형홀을 형성하는 것이 가능하다.
또한 전면에 드릴 헤드를 구비한 타격부와 분사노즐을 구비한 회전부를 구비하는 천공체를 사용하여 암반에 소정 깊이를 갖는 삽입홀을 형성한 후 소정의 반경을 갖는 환형홀을 형성하는 것이 가능하다.
이에 따라 암반에 삽입홀과 환형홀로 이루어지는 절개홀을 형성함으로써, 암반의 전면에 암반절편을 형성할 수 있고, 외력으로 암반절편을 파쇄하여 암반을 제거할 수 있다.
또한 워터젯 장치를 이용함으로써, 발파 공법에서 필수적으로 발생하는 소음, 먼지, 진동 등이 발생하지 않는다.
도 1은 본 발명에 따른 암반 천공 장치를 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명에 따른 암반 천공 장치의 천공체의 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 암반 천공 장치의 천공체의 단면을 나타낸 것이다.
도 4는 본 발명에 따른 암반 천공 장치의 컨트롤러를 나타낸 것이다.
도 5는 본 발명에 따른 암반 천공 장치를 이용하여 암반에 하나의 절삭홀을 형성하는 것을 나타낸 것이다.
도 6은 본 발명에 따른 암잔 천공 장치를 이용하여 암반을 절삭하는 것을 측면에서 나타낸 것이다.
도 7은 본 발명에 따른 암반 천공 장치를 이용하여 암반을 절삭하는 방법을 나타낸 것이다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 암반 천공 장치를 나타낸 것이다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 설명의 편의를 위해 도면에 도시된 구성요소는 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 표현될 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 워터젯 장치를 나타낸 것이다.
본 발명에 따른 암반 천공 장치(100)는 몸체(110)와, 상기 몸체로부터 위치조절이 가능하게 설치되고 가압된 워터를 분사하는 천공체(120)와, 상기 몸체에 설치되고 천공체의 위치를 조절하는 위치 조절기(130)와, 상기 몸체에 설치되고 천공체의 위치와 워터의 분사를 제어하는 컨트롤러(150)로 이루어진다.
도면을 참조하면, 암반 천공 장치의 몸체(110)는 지면에 이동가능할 수 있도록 바퀴를 구비한 이동수단에 설치될 수 있다. 추가적으로 상기 몸체는 워터를 가압하는 펌프가 더욱 구비될 수 있다.
상기 몸체에는 위치 조절기와, 컨트롤러가 설치된다. 그리고 상기 위치 조절기의 일단에는 천공체가 설치된다.
상기 천공체(120)는 고정부와 회전부로 이루어진다. 상기 고정부는 회전부의 내부에 결합된다. 상기 고정부에는 가압된 워터를 전측으로 분사하기 위한 전측 분사노즐이 구비되고, 상기 회전부에는 가압된 워터를 측면 방향으로 분사하기 위한 측면 분사노즐이 구비된다.
상기 천공체는 컨트롤러에 의해 몸체로부터 상하이동, 좌우이동, 및 전후이동된다. 이를 위해 상기 몸체에는 천공체의 위치를 조절할 수 있는 위치 조절기가 구비된다. 상기 위치 조절기(130)는 천공체를 몸체로부터 상하, 좌우, 및 전후로 이동시킬 수 있는 상하 이송기, 좌우 이송기, 및 전후 이송기로 이루어질 수 있으며, 다관절 아암일 수 있다.
상기 컨트롤러(150)는 위치 조절기의 구동을 제어한다. 이러한 제어에 따라 위치 조절기에 설치된 천공체의 3차원 위치가 결정된다. 또한 상기 컨트롤러는 천공체의 고정부와 회전부의 워터 분사시점과 회전부의 회전구동을 제어한다.
도 2는 본 발명에 따른 천공체의 사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 천공체의 단면을 나타낸 것이다.
본 발명에 따른 천공체(120)는 고정부(121)와, 상기 고정부의 외측에 끼워지는 회전부(122)로 이루어진다.
상기 고정부(121)는 긴 길이를 갖는 파이프 형상으로서 그 내부에 축방향으로 관통공(고정부의 관통공, 121-H)이 형성되어 있으며, 그 선단에는 가압된 워터가 분사되는 전측 분사노즐(121-N)이 형성되어 있다. 상기 전측 분사노즐은 워터가 방사될 수 있도록 복수 개가 이격 배치된다.
그리고 회전부(122)는 내부가 빈 원통형상이며 그 내부에 관통공(회전부의 관통공, 122-H)이 형성되어 있고, 그 측면에 적어도 하나 이상의 측면 분사노즐(122-N)이 외측 둘레를 따라 형성되어 있다.
상기 회전부가 회전하면 측면 분사노즐로 가압된 워터가 분사된다. 달리 말하면 회전부가 회전하지 않을 때 분사노즐로부터 가압된 워터는 분사되지 않는다.
도 3을 참조하면, 가압된 워터는 고정부(121)의 관통홀(121-H)을 지나서 고정부의 전측 분사노즐(121-N)로 분사된다. 또한 가압된 워터는 회전부(122)의 관통홀(122-H)을 지나서 회전부의 측면 분사노즐(122-N)로 분사된다. 도면부호 WF는 고정부의 분사노즐로 분사되는 워터의 이동경로를 나타낸 것이며, 도면부호 WS는 회전부의 분사노즐로 분사되는 워터의 이동경로를 나타낸 것이다.
도 4는 본 발명에 따른 컨트롤러를 나타낸 것이다.
본 발명에 따른 컨트롤러(150)는 위치조절기 구동모듈(151)과, 고정부 워터 공급모듈(152)과, 회전부 구동모듈(153)과, 회전부 워터 공급모듈(154), 및 절환기(155)를 포함한다.
컨트롤러의 위치조절기 구동모듈(151)은 몸체로부터 천공체의 위치를 결정한다. 상기 위치 조절기 구동모듈은 몸체로부터 X축, Y축, Z축 방향의 움직임 거리(또는 3차원 위치)를 조절한다. 상기 위치조절기 구동모듈의 구동신호에 의해 몸체로부터 천공체의 3차원 위치가 결정된다.
상기 고정부 워터 공급모듈(152)은 고정부의 분사노즐로 분사되는 워터의 공급을 제어하며, 상기 회전부 워터 공급모듈(154)은 회전부의 분사노즐로 분사되는 워터의 공급을 제어한다.
회전부 구동모듈(153)은 고정부의 외측에 끼워진 회전부의 회전 동작을 제어한다. 회전부 구동모듈의 제어신호에 의해 회전부는 회전한다.
절환기(155)는 고정부와 회전부의 동작을 절환한다. 고정부가 동작하면 회전부는 동작하지 않으며, 회전부가 동작하면 고정부가 동작하지 않는다. 또한 고정부의 분사노즐로 워터가 분사되면 회전부의 분사노즐에서는 워터가 분사되지 않으며, 회전부의 분사노즐로 워터가 분사되면 고정부의 분사노즐에서는 워터가 분사되지 않는다.
도면에서 회전부 구동모듈에 연결된 회전기는 회전부를 회전시키는 구동수단이다.
이하, 이와 같이 구성된 암반 천공 장치를 이용하여 암반을 절삭하는 것을 설명한다. 도 5 내지 도 7은 본 발명에 따른 암반 천공 장치를 이용하여 암반을 절삭하는 것을 설명하기 위한 도면이다.
본 발명에 따라 암반 잘삭방법은 고정부의 분사노즐로 워터를 분사하면서 천공체를 전진시켜 암반에 미리 설정된 깊이를 갖는 삽입홀을 형성하는 제1 단계와, 고정부의 노즐로부터 워터의 분사를 중지시키고, 천공체의 회전부를 회전시키면서 회전부의 분사노즐로부터 워터를 분사하여 환형홀을 형성하는 제2 단계와, 삽입홀과 환형홀로 이루어진 절삭홀을 완성되면, 천공체를 후퇴시키는 제3 단계와, 절삭홀로부터 소정 거리 이격되는 곳에 서로 환형홀이 중복되는 공유영역과 서로 환형홀이 중복하지 않는 유지영역을 갖도록 적어도 3개 이상의 절삭홀을 형성하는 제4 단계와, 환형홀의 전측에서 분리된 암반 절편을 파쇄하여 제거하는 제5 단계를 포함하여 이루어진다.
도 5는 본 발명에 따른 암반 천공 장치를 이용하여 암반에 하나의 절삭홀을 형성하는 것을 나타낸 것이다.
도 5(a)를 참조하면, 암반의 측면에서 암반 천공 장치의 천공체를 위치시키고, 천공체 고정부의 분사노즐로부터 가압된 워터를 분사한다. 상기 분사되는 워터에 의해 암반에는 삽입홀이 형성된다. 계속하여 삽입홀에 워터를 분사하면 삽입홀은, 도 5(b)와 같이, 깊이가 깊어진다. 이러한 삽입홀의 깊이는 컨트롤러에서 미리 설정된 깊이일 수 있다.
이와 같이 미리 설정된 깊이로 삽입홀이 완성되면, 컨트롤러는 워터의 분사를 중지시킨다.
이후, 도 5(c)에서 보듯, 고정부의 외측에 끼워진 회전부에서 워터의 분사가 시작된다. 회전하는 회전부로부터 가압된 워터가 분사되면 상기 삽입홀의 끝단에서 측면 방향으로 환형의 홀이 암반에 형성된다. 이와 같은 환형홀은 컨트롤러에서 미리 설정된 반경으로 형성될 수 있다.
마지막으로, 미리 설정된 반경을 갖는 환형홀이 완성되면, 컨트롤러는 천공체를 삽입홀로부터 후퇴시킨다(도 5(d) 참조).
이러한 과정을 모두 이루어지면, 삽입홀(VH)과 환형홀(HH)로 이루어지는 하나의 절삭홀(VHH)이 완성된다.
도 6은 본 발명에 따른 암반 천공 장치를 이용하여 암반을 절삭하는 것을 측면에서 나타낸 것이다.
도 6은 암반을 전면에서 바라본 것을 나타낸 것인데, 앞서 도 5에서 설명한 바와 같은 절삭홀을 암반의 전면에 복수 개 형성한다. 이때, 하나의 절삭홀을 형성한 후 이웃하는 절삭홀은 서로 공유영역(SHA)을 갖는다. 다시 말하면 하나의 절삭홀의 환형홀과 이웃하는 절삭홀의 환형홀은 서로 겹치는 영역을 갖게 된다. 그리고 하나의 절삭홀과 이웃하는 절삭홀은 서로 겹치지 않은 유지영역(SUP)을 갖도록 이웃하는 절삭홀의 위치를 설정한다.
본 발명에 따르면 하나의 절삭홀과 공유영역 및 유지영역을 갖는 이웃하는 절삭홀은 적어도 3개 이상으로 형성할 수 있다.
되돌아가 계속하여 암반의 전면에 절삭홀들을 모두 형성하면 유지영역을 기준으로 암반의 전면에는 유지영역에 의해 분리된 암반절편이 형성하게 된다. 이후 분리된 암반절편을 햄머 등 타격수단을 이용하여 타격하여 파쇄한다.
이와 같은 절삭홀을 형성하고 암반절편을 파쇄하는 과정을 순차적으로 진행하여 암반을 파쇄할 수 있다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 암반 천공 장치의 천공체를 나타낸 것이다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 암반 천공 장치는 몸체와, 상기 몸체로부터 위치조절이 가능하게 설치되고 직선왕복 및 회전운동하는 타격부와 가압된 워터를 분사하는 회전부로 이루어지는 천공체와, 상기 몸체에 설치되고 천공체의 위치를 조절하는 위치 조절기와, 상기 몸체에 설치되고 천공체의 위치와 타격부와 회전부를 제어하는 컨트롤러로 이루어진다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 암반 천공 장치의 천공체는, 앞서 설명한 실시예와 비교하여 볼 때, 회전부는 동일하고 고정부 대신에 타격부가 구비된다.
상기 천공체의 타격부는 회전부의 내부에 구비되는 실린더와, 상기 실린더에서 직선왕복운동 및 회전운동을 하는 드릴 헤드를 포함한다. 도면을 참조하면, 드릴 헤드의 선단에는 핀(fin)이 구비되어 있다. 상기 핀은 단단한 금속재로 형성되는데, 선단에서 암반을 파쇄하는 기능을 수행한다. 상기 드릴 헤드의 후단에 구비된 피스톤은 실린더 내에서 움직이는데, 상기 피스톤은 압축공기 또는 유압에 의해 타격 에너지(PRS)를 드릴 헤드로 전달한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 컨트롤러는 위치조절기 구동모듈과, 타격부 제어모듈과, 회전부 구동모듈과, 회전부 워터 공급모듈, 및 절환기를 포함한다.
여기서 타격부 제어모듈은 천공체의 타격부의 구동을 제어한다. 예컨대, 타격부의 직선왕복운동 및 회전운동을 위한 외부 에너지 예를 들어, 압축공기 또는 유압을 제어한다. 상기 절환기는 타격부와 회전부의 구동을 절환한다. 본 발명의 다른 실시예에 따른 컨트롤러의 회전부 구도모듈, 회전부 워터 공급모듈은 앞서 설명한 실시예와 동일한 기능을 수행한다.
이와 같이 구성된 천공체를 갖는 암반 천공 장치를 이용하여 암반을 파쇄하는 것을 살펴보면 다음과 같다.
타격부를 이용하여 암반에 미리 설정된 깊이를 갖는 삽입홀을 형성한다. 이 때, 타격부의 드릴 헤드는 직선왕복운동과 회전운동을 암반에 전달하여 암반에 소정의 구멍을 천공하여 삽입홀을 형성한다.
미리 설정된 깊이의 삽입홀이 형성되면, 타격부를 정지시키고, 회전부를 회전시키면서 회전부의 노즐로부터 워터를 분사하여 미리 설정된 반경의 환형홀을 형성한다. 이와 같이 하나의 절삭홀이 완성되면, 천공체를 삽입홀로부터 후퇴시킨다.
이어서, 하나의 절삭홀로부터 소정 거리 이격되는 곳에 서로 환형홀이 중복되는 공유영역과 서로 환형홀이 중복하지 않는 유지영역을 갖도록 적어도 3개 이상의 절삭홀을 형성한다. 계속하여 복수의 절삭홀을 모두 완성하면, 환형홀의 전측에 분리된 암반절편을 파쇄하여 제거한다.
이상, 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상의 범위내에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.
100 : 암반 천공 장치 110 : 몸체
120 : 천공체 121 : 고정부
121-N : 고정부의 분사노즐 122 : 회전부
121-N : 회전부의 분사노즐 130 : 위치 조절기
150 : 컨트롤러 151 : 위치조절기 구동모듈
152 : 고정부 워터 공급모듈 153 : 회전부 구동모듈
154 : 회전부 워터 공급모듈 155 : 절환기
VHH : 절삭홀 VH : 삽입홀
HH : 환형홀 SHA : 공유영역
SUP : 유지영역

Claims (5)

  1. 몸체(110)와,
    상기 몸체로부터 위치조절이 가능하게 설치되고 가압된 워터를 분사하는 천공체(120)와,
    상기 몸체에 설치되고 천공체의 위치를 조절하는 위치 조절기(130)와,
    상기 몸체에 설치되고 천공체의 위치와 워터의 분사를 제어하는 컨트롤러(150)로 이루어지고,
    상기 천공체는 고정부와 회전부로 이루어지고, 상기 고정부에는 가압된 워터를 전측으로 분사하기 위한 전측 분사노즐이 구비되며, 상기 회전부에는 가압된 워터를 측면 방향으로 분사하기 위한 측면 분사노즐이 구비되는 것을 특징으로 하는 암반 천공 장치.
  2. 청구항 2에 있어서,
    상기 천공체의 회전부는 고정부의 외측에 끼워지도록 구성되고,
    상기 컨트롤러는 고정부에서 워터가 분사되면 회전부의 회전과 워터의 분사가 정지되고, 회전부가 회전하며 워터를 분사하면 고정부에서 워터의 분사가 정지되도록 제어하는 것을 특징으로 하는 워터젯 장치.
  3. 몸체와,
    상기 몸체로부터 위치조절이 가능하게 설치되고 직선왕복 및 회전운동하는 타격부와 가압된 워터를 분사하는 회전부로 이루어지는 천공체와,
    상기 몸체에 설치되고 천공체의 위치를 조절하는 위치 조절기와,
    상기 몸체에 설치되고 천공체의 위치와 타격부와 회전부를 제어하는 컨트롤러로 이루어지고,
    상기 천공체의 타격부는 전측으로 직선왕복운동 및 회전운동하는 드릴 헤드를 구비하며, 상기 회전부에는 가압된 워터를 측면 방향으로 분사하기 위한 측면 분사노즐이 구비되는 것을 특징으로 하는 암반 천공 장치.
  4. 고정부의 분사노즐로 워터를 분사하면서 천공체를 전진시켜 암반에 미리 설정된 깊이를 갖는 삽입홀을 형성하는 제1 단계와,
    고정부의 노즐로부터 워터의 분사를 중지시키고, 천공체의 회전부를 회전시키면서 회전부의 분사노즐로부터 워터를 분사하여 환형홀을 형성하는 제2 단계와,
    삽입홀과 환형홀로 이루어진 절삭홀을 완성되면, 천공체를 후퇴시키는 제3 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 암반 천공 장치를 이용한 암반 절삭방법.
  5. 타격부로 암반을 타격하면서 전진시켜 암반에 미리 설정된 깊이를 갖는 삽입홀을 형성하는 제1 단계와,
    타격부의 암반 타격을 중지시키고, 천공체의 회전부를 회전시키면서 회전부의 분사노즐로부터 워터를 분사하여 환형홀을 형성하는 제2 단계와,
    삽입홀과 환형홀로 이루어진 절삭홀을 완성되면, 천공체를 후퇴시키는 제3 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 암반 천공 장치를 이용한 암반 절삭방법.
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