KR20180083926A - An apparatus for supporting a flexible substrate in a vacuum processing chamber, a processing apparatus configured for layer deposition on a flexible substrate, and a method for supporting a flexible substrate on a coating drum - Google Patents

An apparatus for supporting a flexible substrate in a vacuum processing chamber, a processing apparatus configured for layer deposition on a flexible substrate, and a method for supporting a flexible substrate on a coating drum Download PDF

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KR20180083926A
KR20180083926A KR1020187017352A KR20187017352A KR20180083926A KR 20180083926 A KR20180083926 A KR 20180083926A KR 1020187017352 A KR1020187017352 A KR 1020187017352A KR 20187017352 A KR20187017352 A KR 20187017352A KR 20180083926 A KR20180083926 A KR 20180083926A
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군터 거버
안드레아스 자우어
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어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
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Abstract

본 개시내용은 진공 프로세싱 챔버 내에서 가요성 기판(10)을 지지하기 위한 장치(100)를 제공한다. 장치(100)는 회전 축(105)을 중심으로 회전가능한 코팅 드럼을 포함하며, 코팅 드럼은 가요성 기판(10)을 지지하도록 구성된 지지 표면(110)을 갖고, 지지 표면(110)은 회전 축(105)에 대해 대칭적이고, 회전 축(105)과 회전 축(105)에 수직인 방향에서의 지지 표면(110)의 중심 부분(112) 사이의 제1 거리(120)는 회전 축(105)과 지지 표면(110)의 주변부(114, 116) 사이의 제2 거리(122)보다 더 작다.The present disclosure provides an apparatus (100) for supporting a flexible substrate (10) in a vacuum processing chamber. The apparatus 100 comprises a coating drum rotatable about an axis of rotation 105 and the coating drum having a support surface 110 configured to support the flexible substrate 10, And a first distance 120 between the center portion 112 of the support surface 110 in the direction perpendicular to the axis of rotation 105 and the axis of rotation 105 is symmetrical with respect to the axis 105, And the second distance 122 between the peripheral portions 114 and 116 of the support surface 110. [

Description

가요성 기판들을 위한 캐리어Carrier for flexible substrates

[0001] 본 개시내용의 실시예들은, 진공 프로세싱 챔버 내에서 가요성 기판을 지지하기 위한 장치, 가요성 기판 상의 층 증착을 위해 구성된 프로세싱 장치, 및 코팅 드럼 상에 가요성 기판을 지지하기 위한 방법에 관한 것이다. 본 개시내용의 실시예들은 구체적으로, 박막 프로세싱 장치들, 예컨대, 가요성 기판을 프로세싱하기 위한 장치, 더 구체적으로는 롤-투-롤(R2R; roll-to-roll) 시스템들에 관한 것이다.[0001] Embodiments of the present disclosure relate to an apparatus for supporting a flexible substrate in a vacuum processing chamber, a processing apparatus configured for layer deposition on a flexible substrate, and a method for supporting a flexible substrate on a coating drum . Embodiments of the present disclosure specifically address thin film processing devices, e.g., devices for processing flexible substrates, and more particularly roll-to-roll (R2R) systems.

[0002] 가요성 기판들, 이를테면, 플라스틱 막들 또는 포일들의 프로세싱은 패키징 산업, 반도체 산업 및 다른 산업들에서 이용될 수 있다. 프로세싱은, 하나 또는 그 초과의 코팅 재료들, 이를테면, 금속, 반도체 재료들 및 유전체 재료들로 가요성 기판을 코팅하는 것을 포함할 수 있다. 프로세싱은 다른 프로세싱 양상들, 이를테면, 에칭을 더 포함할 수 있다. 프로세싱 양상들을 수행하는 프로세싱 장치들은 가요성 기판의 이송을 위한 시스템에 커플링된 코팅 드럼을 포함할 수 있다. 이러한 롤-투-롤 시스템(roll-to-roll system)들은 높은 스루풋(throughput)을 제공할 수 있다.[0002] The processing of flexible substrates, such as plastic films or foils, can be used in the packaging industry, the semiconductor industry, and other industries. The processing may include coating the flexible substrate with one or more coating materials, such as metal, semiconductor materials, and dielectric materials. The processing may further include other processing aspects, such as etching. The processing devices that perform the processing aspects may include a coating drum coupled to the system for transferring the flexible substrate. These roll-to-roll systems can provide high throughput.

[0003] 코팅 프로세스, 이를테면, 스퍼터 증착 프로세스, 열적 증발 프로세스, 또는 화학 기상 증착(CVD; chemical vapor deposition) 프로세스는 가요성 기판 상에 코팅 재료들의 얇은 층들을 증착하기 위해 활용될 수 있다. 코팅 프로세스 동안, 가요성 기판의 온도가 증가될 수 있다. 가요성 기판은 증가된 온도로 인해 손상될 수 있다. 특히, 가요성 기판의 에지들은 열 손상들을 겪을 수 있다. 예컨대, 가요성 기판의 에지들에 주름(wrinkle)들이 발생될 수 있다.[0003] A coating process, such as a sputter deposition process, a thermal evaporation process, or a chemical vapor deposition (CVD) process, may be utilized to deposit thin layers of coating materials on a flexible substrate. During the coating process, the temperature of the flexible substrate can be increased. The flexible substrate can be damaged due to the increased temperature. In particular, the edges of the flexible substrate may experience thermal damage. For example, wrinkles can be generated at the edges of the flexible substrate.

[0004] 상기 내용을 고려하여, 당해 기술분야의 문제점들 중 적어도 일부를 극복하는, 진공 프로세싱 챔버 내에서 가요성 기판을 지지하기 위한 새로운 장치들, 가요성 기판 상의 층 증착을 위해 구성된 프로세싱 장치들, 및 코팅 드럼 상에 가요성 기판을 지지하기 위한 방법들이 유익하다. 특히, 가요성 기판의 열 손상, 이를테면, 가요성 기판의 에지들의 열 손상을 회피할 수 있는 장치들, 프로세싱 장치들 및 방법들이 유익하다.[0004] In view of the foregoing, new devices for supporting a flexible substrate in a vacuum processing chamber, overcoming at least some of the problems in the art, processing devices configured for layer deposition on a flexible substrate, Methods for supporting a flexible substrate on a drum are beneficial. In particular, devices, processing devices and methods that are capable of avoiding thermal damage to the flexible substrate, such as thermal damage of the edges of the flexible substrate, are beneficial.

[0005] 상기 내용을 고려하여, 진공 프로세싱 챔버 내에서 가요성 기판을 지지하기 위한 장치, 가요성 기판 상의 층 증착을 위해 구성된 프로세싱 장치, 및 코팅 드럼 상에 가요성 기판을 지지하기 위한 방법이 제공된다. 본 개시내용의 추가의 양상들, 이익들, 및 특징들은 청구항들, 설명 및 첨부 도면들로부터 명백하다.[0005] In view of the foregoing, there is provided an apparatus for supporting a flexible substrate in a vacuum processing chamber, a processing apparatus configured for layer deposition on a flexible substrate, and a method for supporting a flexible substrate on a coating drum. Further aspects, benefits, and features of the present disclosure are apparent from the claims, the description, and the accompanying drawings.

[0006] 본 개시내용의 양상에 따르면, 진공 프로세싱 챔버 내에서 가요성 기판을 지지하기 위한 장치가 제공된다. 장치는 회전 축을 중심으로 회전가능한 코팅 드럼을 포함하며, 코팅 드럼은 가요성 기판을 지지하도록 구성된 지지 표면을 갖고, 지지 표면은 회전 축에 대해 대칭적이고, 회전 축과 회전 축에 수직인 방향에서의 지지 표면의 중심 부분 사이의 제1 거리는 회전 축과 지지 표면의 주변부 사이의 제2 거리보다 더 작다.[0006] According to an aspect of the present disclosure, there is provided an apparatus for supporting a flexible substrate within a vacuum processing chamber. The apparatus includes a coating drum rotatable about an axis of rotation, the coating drum having a support surface configured to support the flexible substrate, the support surface being symmetrical about the axis of rotation, The first distance between the central portions of the support surface is smaller than the second distance between the rotation axis and the peripheral portion of the support surface.

[0007] 본 개시내용의 다른 양상에 따르면, 가요성 기판 상의 층 증착을 위해 구성된 프로세싱 장치가 제공된다. 프로세싱 장치는 진공 프로세싱 챔버, 진공 프로세싱 챔버 내에서 본 개시내용에 따라 가요성 기판을 지지하기 위한 장치, 및 증착 소스 및 에칭 툴로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 또는 그 초과의 프로세싱 툴들을 포함하며, 하나 또는 그 초과의 프로세싱 툴들은 장치의 코팅 드럼 근처에 포지셔닝된다.[0007] According to another aspect of the present disclosure, a processing apparatus configured for layer deposition on a flexible substrate is provided. The processing apparatus includes one or more processing tools selected from the group consisting of a vacuum processing chamber, an apparatus for supporting a flexible substrate in accordance with the present disclosure in a vacuum processing chamber, and a deposition source and an etch tool, Excess processing tools are positioned near the coating drum of the apparatus.

[0008] 본 개시내용의 또 다른 양상에 따르면, 코팅 드럼 상에 가요성 기판을 지지하기 위한 방법이 제공된다. 방법은 코팅 드럼의 지지 표면 상에 가요성 기판을 지지하는 단계 ― 지지 표면은 코팅 드럼의 회전 축에 대해 대칭적이고, 회전 축과 회전 축에 수직인 방향에서의 지지 표면 사이의 거리는 회전 축을 따라 변화함 ―, 및 지지 표면에 의해 가요성 기판의 에지 부분들에 장력(tension)을 적용하는 단계를 포함한다.[0008] According to yet another aspect of the present disclosure, a method is provided for supporting a flexible substrate on a coating drum. The method comprises the steps of supporting a flexible substrate on a support surface of a coating drum, the support surface being symmetrical about the axis of rotation of the coating drum, the distance between the axis of rotation and the support surface in a direction perpendicular to the axis of rotation, And applying tension to the edge portions of the flexible substrate by the support surface.

[0009] 실시예들은 또한, 개시된 방법들을 수행하기 위한 장치들에 관한 것이며, 각각의 설명된 방법 양상을 수행하기 위한 장치 부분들을 포함한다. 이들 방법 양상들은 하드웨어 컴포넌트들에 의해, 적절한 소프트웨어에 의해 프로그래밍된 컴퓨터에 의해, 이들 둘의 임의의 조합에 의해, 또는 임의의 다른 방식으로 수행될 수 있다. 게다가, 본 개시내용에 따른 실시예들은 또한, 설명되는 장치를 동작시키기 위한 방법들에 관한 것이다. 설명된 장치를 동작시키기 위한 방법들은 장치의 모든 각각의 기능을 수행하기 위한 방법 양상들을 포함한다.[0009] Embodiments also relate to apparatus for performing the disclosed methods, and include apparatus portions for performing each of the described method aspects. These methodological aspects may be performed by hardware components, by a computer programmed by appropriate software, by any combination of the two, or in any other manner. In addition, embodiments in accordance with the present disclosure also relate to methods for operating the described apparatus. The methods for operating the described apparatus include method aspects for performing all of the respective functions of the apparatus.

[0010] 본 개시내용의 상기 열거된 특징들이 상세히 이해될 수 있는 방식으로, 앞서 간략히 요약된 본 개시내용의 보다 구체적인 설명이 실시예들을 참조로 하여 이루어질 수 있다. 첨부 도면들은 본 개시내용의 실시예들에 관한 것이고, 하기에서 설명된다:
도 1은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 진공 프로세싱 챔버 내에서 가요성 기판을 지지하기 위한 장치의 개략적 단면도를 도시하고;
도 2는 도 1의 장치의 다른 개략적 단면도를 도시하고;
도 3은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 가요성 기판을 지지하는 장치의 개략도를 도시하고;
도 4는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 진공 프로세싱 챔버 내에서 가요성 기판을 지지하기 위한 장치의 개략적 단면도를 도시하고;
도 5는 본원에서 설명되는 다른 실시예들에 따른, 진공 프로세싱 챔버 내에서 가요성 기판을 지지하기 위한 장치의 개략적 단면도를 도시하고;
도 6은 본원에서 설명되는 또 다른 실시예들에 따른, 진공 프로세싱 챔버 내에서 가요성 기판을 지지하기 위한 장치의 개략적 단면도를 도시하고;
도 7은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 가요성 기판 상의 층 증착을 위해 구성된 프로세싱 장치의 개략도를 도시하고; 그리고
도 8은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 코팅 드럼 상에 가요성 기판을 지지하기 위한 방법의 흐름도를 도시한다.[0010] In the manner in which the above-recited features of the present disclosure can be understood in detail, a more particular description of the present disclosure, briefly summarized above, may be had by reference to embodiments. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings relate to embodiments of the present disclosure and are described below:
Figure 1 shows a schematic cross-sectional view of an apparatus for supporting a flexible substrate in a vacuum processing chamber, in accordance with embodiments described herein;
Figure 2 shows another schematic cross-sectional view of the device of Figure 1;
Figure 3 shows a schematic view of an apparatus for supporting a flexible substrate, according to embodiments described herein;
Figure 4 shows a schematic cross-sectional view of an apparatus for supporting a flexible substrate in a vacuum processing chamber, in accordance with embodiments described herein;
Figure 5 shows a schematic cross-sectional view of an apparatus for supporting a flexible substrate in a vacuum processing chamber, in accordance with other embodiments described herein;
Figure 6 illustrates a schematic cross-sectional view of an apparatus for supporting a flexible substrate within a vacuum processing chamber, in accordance with further embodiments described herein;
Figure 7 illustrates a schematic diagram of a processing apparatus configured for layer deposition on a flexible substrate, in accordance with embodiments described herein; And
Figure 8 illustrates a flow diagram of a method for supporting a flexible substrate on a coating drum, in accordance with embodiments described herein.

[0011] 이제 본 개시내용의 다양한 실시예들이 상세하게 참조될 것이며, 다양한 실시예들의 하나 또는 그 초과의 예들은 도면들에서 예시된다. 도면들의 다음의 설명 내에서, 동일한 참조 번호들은 동일한 컴포넌트들을 지칭한다. 일반적으로, 개별적인 실시예들에 대한 차이들만이 설명된다. 각각의 예는 본 개시내용의 설명으로 제공되며, 본 개시내용의 제한으로서 의도되지 않는다. 또한, 일 실시예의 부분으로서 예시되거나 또는 설명되는 특징들은 또 다른 추가의 실시예를 산출하기 위해, 다른 실시예들에 대해 또는 다른 실시예들과 함께 사용될 수 있다. 설명은 이러한 수정들 및 변형들을 포함하도록 의도된다.[0011] Reference will now be made in detail to various embodiments of the present disclosure, and one or more examples of various embodiments are illustrated in the drawings. In the following description of the drawings, like reference numerals refer to like components. In general, only differences for the individual embodiments are described. Each example is provided in the description of the present disclosure and is not intended as a limitation of the disclosure. Further, the features illustrated or described as part of one embodiment may be used with other embodiments or with other embodiments to produce yet another additional embodiment. The description is intended to cover such modifications and variations.

[0012] 기판 프로세싱 동안, 이를테면, 코팅 프로세스 동안, 가요성 기판의 온도가 증가될 수 있다. 가요성 기판은 증가된 온도로 인해 손상될 수 있다. 특히, 기판의 에지들은 열 손상들을 겪을 수 있는데, 예컨대, 기판의 에지들이 물결모양(wavy)이 되거나 또는 주름이 질(wrinkled) 수 있다. 본 개시내용에 따르면, 코팅 드럼은 가요성 기판의 장력을 국부적으로 증가시키기 위해 가변적인 직경을 갖는다. 예로서, 가변적인 직경은 기판 에지들을 향해 그리고/또는 기판 에지들에서 기판의 장력을 증가시킬 수 있다. 가요성 기판의 장력의 국부적인 증가는 가요성 기판의 열 손상들의 감소 또는 심지어 회피를 가능하게 한다. 특히, 기판 에지들에서 장력을 증가시키는 것은 기판 에지들이 물결모양이 되거나 또는 주름이 지는 것을 방지할 수 있다.[0012] During substrate processing, such as during the coating process, the temperature of the flexible substrate can be increased. The flexible substrate can be damaged due to the increased temperature. In particular, the edges of the substrate may experience thermal damage, for example, the edges of the substrate may be wavy or wrinkled. According to the present disclosure, the coating drum has a variable diameter to locally increase the tension of the flexible substrate. By way of example, the variable diameter may increase the tension of the substrate toward the substrate edges and / or at the substrate edges. The local increase in the tension of the flexible substrate enables reduction or even avoidance of thermal damage to the flexible substrate. In particular, increasing the tension at the substrate edges can prevent wavy or wrinkled substrate edges.

[0013] 본 개시내용 전체에 걸쳐 사용되는 바와 같은 "장력"이라는 용어는, 만곡된 지지 표면에 의해 가요성 기판에 가해지는 "견인력(pulling force)"의 의미로 이해될 수 있다. 특히, "장력"은 "압축"의 반대이다.[0013] The term "tension ", as used throughout this disclosure, can be understood in the sense of a" pulling force " applied to a flexible substrate by a curved support surface. In particular, "tension" is the opposite of "compression".

[0014] 본원에서 사용되는 바와 같은 "가요성 기판"이라는 용어는 가요성 기판들, 이를테면, 웹 또는 포일을 포괄할 것이다. 본원에서 설명되는 실시예들 내에서 사용되는 바와 같은 가요성 기판은, 그 가요성 기판이 구부러질 수 있는 것을 특징으로 한다는 것이 여기서 주목되어야 한다.[0014] The term "flexible substrate " as used herein will encompass flexible substrates, such as a web or foil. It should be noted that a flexible substrate as used within the embodiments described herein is characterized in that the flexible substrate can be bent.

[0015] 도 1은 회전 축(105)을 중심으로 회전가능한 코팅 드럼을 갖는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 진공 프로세싱 챔버 내에서 가요성 기판을 지지하기 위한 장치(100)의 개략적 단면도를 도시한다. 특히, 도 1은, 회전 축(105)에 평행한 평면에서의 장치(100)의 단면도를 도시한다. 도 2는 회전 축(105)에 수직인 평면에서의, 도 1의 장치의 다른 개략적 단면도를 도시한다.[0015] Figure 1 shows a schematic cross-sectional view of an apparatus 100 for supporting a flexible substrate in a vacuum processing chamber, according to embodiments described herein, with a coating drum rotatable about a rotation axis 105 . In particular, Figure 1 shows a cross-sectional view of the device 100 in a plane parallel to the axis of rotation 105. Fig. 2 shows another schematic cross-sectional view of the device of Fig. 1 in a plane perpendicular to the axis of rotation 105. Fig.

[0016] 장치(100)는 회전 축(105)을 중심으로 회전가능한 코팅 드럼을 포함하거나 또는 그 코팅 드럼이다. 코팅 드럼은 가요성 기판을 지지하도록 구성된 지지 표면(110)을 가지며, 지지 표면(110)은 회전 축(105)에 대해 대칭적이다. 예로서, 지지 표면(110)은 회전 축(105)을 중심으로 실질적으로 회전 대칭적(rotationally symmetric)이다. "실질적으로"라는 용어는 코팅 드럼의 제조 허용오차들, 특히 지지 표면(110)의 제조 허용오차들을 설명할 것이다. 회전 축(105)과 회전 축(105)에 수직인 방향에서의 지지 표면(110)의 중심 부분(112) 사이의 제1 거리(120)는 회전 축(105)과 지지 표면(110)의 주변부 사이의 제2 거리(122)보다 더 작다.[0016] The apparatus 100 includes or is a coating drum that is rotatable about an axis of rotation 105. The coating drum has a support surface (110) configured to support a flexible substrate, wherein the support surface (110) is symmetrical about the axis of rotation (105). By way of example, the support surface 110 is substantially rotationally symmetric about the axis of rotation 105. The term "substantially" will describe manufacturing tolerances of the coating drum, particularly manufacturing tolerances of the support surface 110. A first distance 120 between the axis of rotation 105 and the center portion 112 of the support surface 110 in a direction perpendicular to the axis of rotation 105 is defined by the distance between the axis of rotation 105 and the periphery of the support surface 110 Is smaller than the second distance < RTI ID = 0.0 > 122 < / RTI >

[0017] 코팅 드럼은 또한, "기판 지지부"로 지칭될 수 있다. 특히, 코팅 드럼은 진공 프로세싱 챔버 내에서의 기판 프로세싱, 예컨대, 코팅 프로세스 동안 가요성 기판을 지지하도록 구성될 수 있다. 특히, 가요성 기판은 코팅 드럼에 제공된 진공 프로세싱 챔버의 코팅 영역을 통해 그리고 하나 또는 그 초과의 증착 소스들의 포지션들에 대응하여 이동될 수 있다. 동작 동안, 코팅 드럼은, 가요성 기판이 전방으로 또는 후방으로 이동되도록, 회전 축(105)을 중심으로 회전한다. 예로서, 코팅 드럼은 가요성 기판의 이송을 위해 회전 축(105)을 중심으로 시계방향으로 또는 반시계방향으로 회전하도록 구성된다.[0017] The coating drum may also be referred to as a "substrate support ". In particular, the coating drum can be configured to support a flexible substrate during substrate processing, e.g., a coating process, in a vacuum processing chamber. In particular, the flexible substrate can be moved through the coating area of the vacuum processing chamber provided in the coating drum and corresponding to the positions of one or more deposition sources. During operation, the coating drum rotates about the axis of rotation 105 such that the flexible substrate is moved forward or backward. By way of example, the coating drum is configured to rotate clockwise or counterclockwise about the axis of rotation 105 for transfer of the flexible substrate.

[0018] 본 개시내용 전체에 걸쳐 사용되는 바와 같은 "지지 표면"이라는 용어는, 가요성 기판을 지지하기 위해 가요성 기판과 접촉하도록 구성된 표면을 나타낸다. 특히, 지지 표면은, 가요성 기판과 접촉하거나 또는 가요성 기판을 지지하도록 의도되거나 제공되지 않은, 코팅 드럼의 다른 표면 부분들과는 상이하다.[0018] The term "support surface " as used throughout this disclosure refers to a surface configured to contact a flexible substrate to support the flexible substrate. In particular, the support surface is different from other surface portions of the coating drum, either not in contact with the flexible substrate or intended to support the flexible substrate.

[0019] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 지지 표면(110)은 코팅 드럼의 원주방향 표면, 예컨대, 외측 원주방향 표면에 의해 제공될 수 있다. 일부 구현들에서, 코팅 드럼은 실질적으로 원통형일 수 있으며, 지지 표면(110)은 실질적으로 원통형 코팅 드럼의 원주방향 표면에 의해 제공될 수 있다. "실질적으로 원통형"이라는 용어는 코팅 드럼의 회전 축(105)과 지지 표면(110) 사이의 가변적인 거리를 설명할 것이다.[0019] According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the support surface 110 may be provided by a circumferential surface of the coating drum, e.g., an outer circumferential surface. In some implementations, the coating drum may be substantially cylindrical, and the support surface 110 may be provided by a circumferential surface of the substantially cylindrical coating drum. The term "substantially cylindrical" will describe the variable distance between the rotation axis 105 of the coating drum and the support surface 110.

[0020] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 지지 표면(110)의 주변부는 회전 축(105)에 평행한 방향에서의 지지 표면(110)의 경계(예컨대, 에지 또는 단부)이다. 예로서, 지지 표면(110)의 주변부는 제1 경계(114) 및 제1 경계(114)에 대향하는 제2 경계(116)를 포함한다. 지지 표면(110)은 제1 경계(114)와 제2 경계(116) 사이에서 연장될 수 있다. 도 1의 단면도에서, 제1 경계(114)는 지지 표면(110)의 좌측 에지 또는 좌측 단부일 수 있다. 제2 경계(116)는 지지 표면(110)의 우측 에지 또는 우측 단부일 수 있다.[0020] The perimeter of the support surface 110 may be positioned at a boundary of the support surface 110 in a direction parallel to the axis of rotation 105 Or end). By way of example, the periphery of the support surface 110 includes a first boundary 114 and a second boundary 116 opposite the first boundary 114. The support surface 110 may extend between the first boundary 114 and the second boundary 116. In the cross-sectional view of Figure 1, the first boundary 114 may be the left edge or the left edge of the support surface 110. The second boundary 116 may be the right edge or the right edge of the support surface 110.

[0021] 지지 표면(110)은 회전 축(105)에 평행한 방향으로 폭(124)을 갖는다. 폭(124)은 지지 표면(110)의 주변부들, 예컨대, 제1 경계(114)와 제2 경계(116) 사이에서 정의될 수 있다. 지지 표면(110)의 폭(124)은 적어도 300 mm, 구체적으로는 적어도 1 m, 더 구체적으로는 적어도 3 m일 수 있다. 예로서, 지지 표면(110)의 폭은 300 mm 내지 5 m의 범위일 수 있고, 더 구체적으로는 400 mm 내지 4.5 m의 범위일 수 있다.[0021] The support surface 110 has a width 124 in a direction parallel to the axis of rotation 105. The width 124 may be defined between the peripheral portions of the support surface 110, e.g., between the first boundary 114 and the second boundary 116. The width 124 of the support surface 110 may be at least 300 mm, specifically at least 1 m, and more particularly at least 3 m. By way of example, the width of the support surface 110 may range from 300 mm to 5 m, and more specifically from 400 mm to 4.5 m.

[0022] 지지 표면(110)의 중심 부분(112)은 회전 축(105)에 평행한 방향으로 지지 표면(110)의 주변부들 사이의 중심 또는 중앙점(midpoint)에 있거나, 또는 중심 또는 중앙점 부근에 있을 수 있다. 예로서, 중심 부분(112)은 제1 경계(114)와 제2 경계(116) 사이의 중심 또는 중앙점에 있거나, 또는 중심 또는 중앙점 부근에 있을 수 있다.[0022] The center portion 112 of the support surface 110 may be at the center or midpoint between the perimeters of the support surface 110 in a direction parallel to the axis of rotation 105, . By way of example, the center portion 112 may be at the center or midpoint between the first boundary 114 and the second boundary 116, or near the center or midpoint.

[0023] 제1 거리(120) 및 제2 거리(122)는 회전 축(105)과 지지 표면(110)을 연결하는 라인을 따라 정의되거나 또는 측정될 수 있다. 라인은 회전 축(105)에 수직일 수 있다. 일부 구현들에서, 라인은, 회전 축(105)에 평행한 방향에서의 지지 표면의 곡률로 인해 지지 표면(110)에 대해 비-수직일 수 있다는 것이 이해되어야 한다.[0023] The first distance 120 and the second distance 122 may be defined or measured along a line connecting the rotation axis 105 and the support surface 110. The line may be perpendicular to the axis of rotation 105. It should be appreciated that in some implementations, the line may be non-perpendicular to the support surface 110 due to the curvature of the support surface in a direction parallel to the axis of rotation 105.

[0024] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 제1 거리(120)는 제2 거리(122)의 적어도 90%이고, 구체적으로는 제2 거리(122)의 적어도 95%이고, 더 구체적으로는 제2 거리(122)의 적어도 99%이다. 제1 거리(120)와 제2 거리(122) 사이의 차이는 가요성 기판에서 국부적으로 증가된 장력을 제공한다.[0024] According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the first distance 120 is at least 90% of the second distance 122, and in particular at least the second distance 122 95%, and more specifically at least 99% of the second distance 122. The difference between the first distance 120 and the second distance 122 provides a locally increased tension in the flexible substrate.

[0025] 일부 구현들에서, 코팅 드럼 또는 지지 표면(110)은 회전 축(105)에 대해 직경을 가질 수 있다. 직경은 회전 축(105)에 수직인 평면에서 측정 또는 정의될 수 있다. 직경은, 제1 거리(120) 및 제2 거리(122)를 제공하기 위해 회전 축(105)의 적어도 일부를 따라 변화한다. 직경은 또한, "국부적 직경(local diameter)"으로 지칭될 수 있다. 국부적 직경은 회전 축(105)과 지지 표면(110) 사이의 (국부적) 거리의 2배일 수 있다. 예로서, 코팅 드럼 또는 지지 표면(110)의 최대 직경은 제2 거리(122)의 2배일 수 있다. 코팅 드럼 또는 지지 표면(110)의 최소 직경은 제1 거리(120)의 2배일 수 있다.[0025] In some implementations, the coating drum or support surface 110 may have a diameter relative to the axis of rotation 105. The diameter may be measured or defined in a plane perpendicular to the axis of rotation 105. The diameter varies along at least a portion of the axis of rotation 105 to provide a first distance 120 and a second distance 122. The diameter may also be referred to as "local diameter ". The local diameter may be twice the (local) distance between the rotation axis 105 and the support surface 110. By way of example, the maximum diameter of the coating drum or support surface 110 may be twice the second distance 122. The minimum diameter of the coating drum or support surface 110 may be twice the first distance 120.

[0026] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 지지 표면(110)의 주변부에서의 코팅 드럼의 직경 또는 최대 직경은 적어도 300 mm, 구체적으로는 적어도 0.5 m, 더 구체적으로는 적어도 1 m이다. 특히, 지지 표면의 주변부에서의 코팅 드럼의 직경 또는 최대 직경은 적어도 0.5 m이다. 직경 또는 최대 직경은 300 mm 내지 3 m의 범위, 구체적으로는 400 mm 내지 2 m의 범위, 더 구체적으로는 400 mm 내지 1.8 m의 범위일 수 있다.[0026] According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the diameter or maximum diameter of the coating drum at the periphery of the support surface 110 may be at least 300 mm, in particular at least 0.5 m, Is at least 1 m. In particular, the diameter or maximum diameter of the coating drum at the periphery of the support surface is at least 0.5 m. The diameter or maximum diameter may range from 300 mm to 3 m, specifically from 400 mm to 2 m, more specifically from 400 mm to 1.8 m.

[0027] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 직경 차이는 지지 표면(110)의 폭(124)의 0.005% 내지 5% 범위, 구체적으로는 지지 표면(110)의 폭(124)의 0.01% 내지 2%의 범위, 더 구체적으로는 지지 표면(110)의 폭(124)의 0.01% 내지 0.5%의 범위이다. 직경 차이는 지지 표면(110)의 최대 직경과 최소 직경 사이의 차이로 정의될 수 있다. 예로서, 직경 차이는 지지 표면(110)의 주변부에서의 지지 표면(110)의 직경(예컨대, 최대 직경)과, 지지 표면(110)의 중심 부분(112)에서의 지지 표면(110)의 직경(예컨대, 최소 직경) 사이의 차이로 정의될 수 있다.[0027] According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the diameter difference may be in the range of 0.005% to 5% of the width 124 of the support surface 110, Is in the range of 0.01% to 2% of the width 124, more specifically 0.01% to 0.5% of the width 124 of the support surface 110. The diameter difference can be defined as the difference between the maximum diameter and the minimum diameter of the support surface 110. By way of example, the diameter difference may be determined by the diameter (e.g., maximum diameter) of the support surface 110 at the periphery of the support surface 110 and the diameter of the support surface 110 at the center portion 112 of the support surface 110 (E. G., The minimum diameter).

[0028] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 지지 표면(110)의 폭의 미터 당 직경 차이는 5 mm 미만, 구체적으로는 2 mm 미만, 더 구체적으로는 1 mm 미만이다.[0028] According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the difference in diameter per meter of support surface 110 width is less than 5 mm, specifically less than 2 mm, more specifically less than 1 mm .

[0029] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 회전 축(105)과 지지 표면(110) 사이의 거리, 이를테면, 제1 거리(120) 및 제2 거리(122)는 회전 축(105)에 수직인 평면에서 실질적으로 일정하다. 특히, 거리 또는 직경은 회전 축(105)을 따라 변하지만, 회전 축(105)에 수직인 평면에서는 변하지 않는다.[0029] According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the distance between the axis of rotation 105 and the support surface 110, such as the first distance 120 and the second distance 122, Is substantially constant in a plane perpendicular to the axis of rotation (105). In particular, the distance or diameter varies along the axis of rotation 105, but does not change in a plane perpendicular to the axis of rotation 105.

[0030] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 지지 표면(110)은 하나 또는 그 초과의 오목 형상 부분(concavely shaped portion)들을 갖는다. 특히, 지지 표면(110)은 회전 축(105)에 평행한 평면에서 단면을 가질 수 있으며, 회전 축(105)이 그 평면에 놓여 있다(예컨대, 도 1). 지지 표면(110)의 단면의 외측 원주는 하나 또는 그 초과의 오목 형상 부분들을 가질 수 있다. 오목한 코팅 드럼("오목한 롤러(concave roller)"로 또한 지칭됨)은 가요성 기판의 에지들에서 장력을 증가시킬 수 있다. 가요성 기판의 에지들에 대한 열 손상들이 감소되거나 또는 심지어 회피될 수 있다.[0030] According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the support surface 110 has one or more concavely shaped portions. In particular, the support surface 110 may have a cross-section in a plane parallel to the axis of rotation 105, with the axis of rotation 105 lying in its plane (e.g., Fig. 1). The outer circumference of the cross-section of the support surface 110 may have one or more concave portions. Concave coating drums (also referred to as "concave rollers") can increase the tension at the edges of the flexible substrate. Thermal damage to the edges of the flexible substrate can be reduced or even avoided.

[0031] 본 개시내용 전체에 걸쳐 사용되는 바와 같은 "오목 형상(concavely shaped)" 및 "오목한(concave)"이라는 용어들은, 지지 표면이 회전 축(105)에 대해 안쪽을 향해 만곡된다는 의미로 이해되어야 한다. 예로서, 지지 표면(110)과 지지 표면(110)의 회전 축(105) 사이의 거리(또는 직경)는, 지지 표면(110)의 주변부들로부터 중심 부분(112)을 향하는 방향으로 연속적으로 그리고/또는 비-선형적으로 감소될 수 있다. 지지 표면(110)의 거리 또는 직경은, 중심 부분(112)으로부터 지지 표면(110)의 주변부들, 이를테면, 제1 경계(114) 및 제2 경계(116)를 향하는 방향으로 연속적으로 그리고/또는 비-선형적으로 증가될 수 있다.[0031] The terms "concavely shaped" and "concave ", as used throughout this disclosure, should be understood to mean that the support surface is curved inwardly with respect to the axis of rotation 105. By way of example, the distance (or diameter) between the support surface 110 and the axis of rotation 105 of the support surface 110 may be continuously and in a direction from the periphery of the support surface 110 toward the center portion 112 / RTI > and / or non-linearly. The distance or diameter of the support surface 110 may be continuously and / or in a direction from the center portion 112 toward the periphery of the support surface 110, such as the first boundary 114 and the second boundary 116 Can be increased non-linearly.

[0032] 일부 구현에서, 도 1에 예시된 바와 같이, 지지 표면(110)은 오목 형상 부분으로 이루어진다. 다시 말해, 전체 지지 표면(110)은 오목하게 형상화된다. 다른 구현들에서, 지지 표면(110)은 회전 축(105)에 평행한 방향으로 순차적으로 배열될 수 있는 2개 또는 그 초과의 오목 형상 부분들을 갖는다.[0032] In some implementations, as illustrated in Figure 1, the support surface 110 comprises a concave portion. In other words, the entire support surface 110 is recessed. In other implementations, the support surface 110 has two or more concave portions that can be sequentially arranged in a direction parallel to the axis of rotation 105.

[0033] 하나 또는 그 초과의 오목 형상 부분들은 지지 표면(110)의 주변부 및 중심 부분(112) 중 적어도 하나를 제공할 수 있다. 예로서, 하나 또는 그 초과의 오목 형상 부분들은 지지 표면(110)의 제1 경계(114), 중심 부분(112) 및 제2 경계(116)를 제공할 수 있다.[0033] One or more recessed portions may provide at least one of a peripheral portion and a central portion 112 of the support surface 110. By way of example, one or more recessed portions may provide a first boundary 114, a central portion 112, and a second boundary 116 of the support surface 110.

[0034] 일부 구현들에서, 코팅 드럼은, 예컨대, 기판 프로세싱 동안, 지지 표면(110)을 냉각시키도록 구성된 냉각 디바이스를 포함한다. 지지 표면(110)의 냉각은, 예컨대, 코팅 프로세스 동안 가요성 기판의 열 손상들을 추가로 감소시킬 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 코팅 드럼은 이중벽 코팅 드럼(double-walled coating drum)일 수 있다. 냉각액은 이중-구획 코팅 드럼(double-ward coating drum)의 2개의 벽들 사이에 제공될 수 있다. 2개의 벽들은 내벽 및 외벽일 수 있으며, 외벽은 지지 표면(110)을 제공할 수 있다.[0034] In some implementations, the coating drum includes a cooling device configured to cool the support surface 110, for example, during substrate processing. Cooling of the support surface 110 may further reduce heat damage of the flexible substrate, for example, during the coating process. According to some embodiments, the coating drum may be a double-walled coating drum. The cooling liquid may be provided between two walls of a double-ward coating drum. The two walls may be an inner wall and an outer wall, and the outer wall may provide a support surface 110.

[0035] 도 3은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 가요성 기판(10)을 지지하는 장치(100)의 개략도를 도시한다. 코팅 드럼은 진공 프로세싱 챔버 내에서의 기판 프로세싱, 예컨대, 코팅 프로세스 동안 가요성 기판(10)을 지지하도록 구성된다. 특히, 가요성 기판(10)은 코팅 드럼에 제공된 코팅 영역을 통해 그리고 하나 또는 그 초과의 증착 소스들(도시되지 않음)의 포지션들에 대응하여 이동될 수 있다. 동작 동안, 코팅 드럼은, 가요성 기판(10)이 전방으로 또는 후방으로 이동되도록, 회전 축(105)을 중심으로 예컨대, 시계방향으로 또는 반시계방향으로 회전한다.[0035] Figure 3 shows a schematic view of an apparatus 100 for supporting a flexible substrate 10, in accordance with the embodiments described herein. The coating drum is configured to support the flexible substrate 10 during substrate processing, e.g., coating, in a vacuum processing chamber. In particular, the flexible substrate 10 can be moved through the coating area provided in the coating drum and corresponding to the positions of one or more deposition sources (not shown). During operation, the coating drum rotates, for example, clockwise or counterclockwise about the axis of rotation 105 such that the flexible substrate 10 is moved forward or backward.

[0036] 가변적인 직경을 갖는 코팅 드럼은 기판의 장력을 국부적으로 증가시킬 수 있다. 예컨대, 가변적인 직경은 기판 에지들을 향해 기판의 장력을 증가시킬 수 있다. 가요성 기판들의 장력의 국부적인 증가는 가요성 기판의 열 손상들의 감소 또는 심지어 회피를 가능하게 한다. 특히, 기판 에지들에서 장력을 증가시키는 것은, 기판 에지들이 물결모양이 되거나 또는 주름이 지는 것을 방지할 수 있다. 본 개시내용이 기판 에지들에서 장력을 증가시키는 것으로 제한되지 않는다는 것이 주목되어야 한다. 코팅 드럼의 직경은, 예컨대, 열 손상들이 발생할 수 있는, 가요성 기판들의 선택된 포지션들에서 장력이 (국부적으로) 증가되도록, 변화될 수 있다.[0036] A coating drum having a variable diameter can locally increase the tension of the substrate. For example, the variable diameter can increase the tension of the substrate toward the substrate edges. The local increase in the tension of the flexible substrates enables reduction or even avoidance of thermal damage of the flexible substrate. In particular, increasing the tension at the substrate edges can prevent the substrate edges from wavy or wrinkling. It should be noted that the present disclosure is not limited to increasing the tension at the substrate edges. The diameter of the coating drum may be varied, for example, so that the tension is increased (locally) at selected positions of the flexible substrates, where thermal damage may occur.

[0037] 도 4는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 진공 프로세싱 챔버 내에서 가요성 기판을 지지하기 위한 장치(400)의 개략도를 도시한다.[0037] Figure 4 shows a schematic view of an apparatus 400 for supporting a flexible substrate in a vacuum processing chamber, in accordance with embodiments described herein.

[0038] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 지지 표면은 회전 축(105)과 평행한 방향으로 선형으로 경사진 하나 또는 그 초과의 선형 경사 부분(linearly inclined portion)들을 갖는다. 특히, 지지 표면은 회전 축(105)에 평행한 평면에서 단면을 가질 수 있으며, 회전 축(105)이 그 평면에 놓여 있다(예컨대, 도 4). 지지 표면의 단면의 외측 원주는 하나 또는 그 초과의 선형 경사 부분들을 가질 수 있다.[0038] According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the support surface may include one or more linearly inclined portions that are linearly inclined in a direction parallel to the axis of rotation 105. [ Respectively. In particular, the support surface may have a cross-section in a plane parallel to the axis of rotation 105 and the axis of rotation 105 lies in its plane (e.g., FIG. 4). The outer circumference of the cross-section of the support surface may have one or more linear ramps.

[0039] 일부 구현들에서, 하나 또는 그 초과의 선형 경사 부분들은 제1 선형 경사 부분(410) 및 제2 선형 경사 부분(412)을 포함하며, 제1 선형 경사 부분(410)과 제2 선형 경사 부분(412)은 반대로 경사진다. 예로서, 지지 표면과 회전 축(105) 사이의 거리는 중심 부분(414)으로부터 지지 표면의 주변부들 각각, 이를테면, 제1 경계(415) 및 제2 경계(416)를 향해 선형적으로 증가될 수 있다. 특히, 제1 선형 경사 부분(410) 및 제2 선형 경사 부분(412)은 서로에 대해 거울-반전될(mirror-inverted) 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 제1 선형 경사 부분(410) 및 제2 선형 경사 부분(412)은 함께 V-형상을 형성할 수 있다.[0039] In some implementations, one or more of the linear ramps includes a first linear ramp portion 410 and a second linear ramp portion 412, and the first linear ramp portion 410 and the second linear ramp portion 412 412 are inclined in the opposite direction. The distance between the support surface and the axis of rotation 105 can be linearly increased from the central portion 414 towards the periphery of the support surface, such as the first boundary 415 and the second boundary 416 have. In particular, the first linear ramp portion 410 and the second linear ramp portion 412 may be mirror-inverted with respect to each other. According to some embodiments, the first linear ramp portion 410 and the second linear ramp portion 412 may together form a V-shape.

[0040] 일부 실시예들에 따르면, 제1 선형 경사 부분(410) 및 제2 선형 경사 부분(412)은, 예컨대, 지지 표면의 중심 부분(414)에서 서로 연결된다. 특히, 제1 선형 경사 부분(410)과 제2 선형 경사 부분(412) 사이의 연결 부분은 중심 부분(414)을 제공할 수 있다.[0040] According to some embodiments, the first linear ramp portion 410 and the second linear ramp portion 412 are connected to each other, e.g., at the central portion 414 of the support surface. In particular, the connecting portion between the first linear ramp portion 410 and the second linear ramp portion 412 can provide a central portion 414.

[0041] 일부 구현들에서, 제1 선형 경사 부분(410)은 제1 원뿔대(truncated cone)일 수 있고, 제2 선형 경사 부분(412)은 제2 원뿔대일 수 있다. 제1 원뿔대 및 제2 원뿔대는 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다. 특히, 제1 원뿔대 및 제2 원뿔대는 서로에 대해 거울-반전될 수 있다.[0041] In some implementations, the first linear ramp portion 410 may be a first truncated cone and the second linear ramp portion 412 may be a second truncated cone. The first truncated cone and the second truncated cone may have substantially the same shape. In particular, the first truncated cone and the second truncated cone can be mirror-inverted relative to each other.

[0042] 도 5는 본원에서 설명되는 다른 실시예들에 따른, 진공 프로세싱 챔버 내에서 가요성 기판을 지지하기 위한 장치(500)의 개략도를 도시한다.[0042] Figure 5 shows a schematic view of an apparatus 500 for supporting a flexible substrate in a vacuum processing chamber, in accordance with other embodiments described herein.

[0043] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 지지 표면은 회전 축(105)에 실질적으로 평행한 하나 또는 그 초과의 직선 부분들(520)을 갖는다. 특히, 회전 축(105)과 지지 표면의 하나 또는 그 초과의 직선 부분들(520) 사이의 거리는 회전 축(105)을 따라(또는 회전 축(105)에 평행하게) 실질적으로 일정할 수 있다. 그 거리는 회전 축(105)에 수직인 방향에서 측정될 수 있다. "실질적으로 평행"이라는 용어는, 예컨대, 회전 축(105) 및 지지 표면의 하나 또는 그 초과의 직선 부분들(520)의 실질적으로 평행한 배향에 관한 것이며, 정확한 평행 배향으로부터 몇 도(few degrees), 예컨대, 최대 5° 또는 심지어 최대 10°까지의 편차는 여전히 "실질적으로 평행"한 것으로 간주된다.[0043] According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the support surface has one or more straight portions 520 that are substantially parallel to the axis of rotation 105. In particular, the distance between the axis of rotation 105 and one or more of the straight portions 520 of the support surface may be substantially constant along the axis of rotation 105 (or parallel to the axis of rotation 105). The distance may be measured in a direction perpendicular to the axis of rotation 105. The term "substantially parallel" relates to, for example, a substantially parallel orientation of one or more straight portions 520 of the axis of rotation 105 and of the support surface, ), E.g., a deviation of up to 5 [deg.] Or even up to 10 [deg.] Is still considered to be "substantially parallel ".

[0044] 하나 또는 그 초과의 직선 부분들(520)은 회전 축(105)에 평행한 방향으로 폭(522)을 가질 수 있다. 하나 또는 그 초과의 직선 부분들(520)의 폭(522)은 (도 1에서 참조 번호 124로 표시된) 지지 표면의 전체 폭의 25% 미만, 10% 미만, 더 구체적으로는 5% 미만일 수 있다.[0044] One or more straight portions 520 may have a width 522 in a direction parallel to the axis of rotation 105. The width 522 of one or more straight portions 520 may be less than 25%, less than 10%, and more specifically less than 5% of the overall width of the support surface (indicated by reference numeral 124 in Figure 1) .

[0045] 일부 구현들에서, 하나 또는 그 초과의 직선 부분들(520)은 지지 표면의 중심 부분을 제공한다. 예로서, 하나 또는 그 초과의 직선 부분들(520)은, 회전 축(105)에 대해 가변적인 거리들을 갖는 2개 또는 그 초과의 부분들 사이에 제공될 수 있다. 특히, 하나 또는 그 초과의 직선 부분들(520)은 2개 또는 그 초과의 선형 경사 부분들 사이에 제공될 수 있는데, 이를테면, 제1 선형 경사 부분(410)과 제2 선형 경사 부분(412) 사이에 제공될 수 있다.[0045] In some implementations, one or more straight portions 520 provide a central portion of the support surface. By way of example, one or more straight portions 520 may be provided between two or more portions having varying distances relative to the axis of rotation 105. In particular, one or more straight portions 520 may be provided between two or more linearly angled portions, such as a first linearly angled portion 410 and a second linearly angled portion 412, . ≪ / RTI >

[0046] 도 6은 본원에서 설명되는 또 다른 실시예들에 따른, 진공 프로세싱 챔버 내에서 가요성 기판을 지지하기 위한 장치(600)의 개략도를 도시한다. 장치(600)는 도 5를 참조하여 위에서 설명된 하나 또는 그 초과의 직선 부분들(520)을 갖는다. 도 6의 예에서, 하나 또는 그 초과의 직선 부분들(520)은 2개 또는 그 초과의 만곡된 부분들 사이에 제공되는데, 이를테면, 제1 만곡된 부분(610)과 제2 만곡된 부분(612) 사이에 제공된다. 하나 또는 그 초과의 만곡된 부분들은 비-선형 부분들 및 오목 형상 부분들 중 적어도 하나일 수 있다.[0046] FIG. 6 shows a schematic diagram of an apparatus 600 for supporting a flexible substrate in a vacuum processing chamber, according to further embodiments described herein. The device 600 has one or more straight portions 520 described above with reference to FIG. In the example of FIG. 6, one or more straight portions 520 are provided between two or more curved portions, such as a first curved portion 610 and a second curved portion < RTI ID = 0.0 > 612). One or more curved portions may be at least one of non-linear portions and concave portions.

[0047] 일부 구현들에서, 지지 표면의 하나 또는 그 초과의 만곡된 부분들과 회전 축(105) 사이의 거리는, 중심 부분(예컨대, 하나 또는 그 초과의 직선 부분들(520)에 의해 제공됨)으로부터, 지지 표면의 주변부들 각각, 이를테면, 제1 경계(615) 및 제2 경계(616)를 향해 비-선형으로 증가될 수 있다. 특히, 제1 만곡된 부분(610) 및 제2 만곡된 부분(612)은 서로에 대해 거울-반전될 수 있다.[0047] In some implementations, the distance between one or more curved portions of the support surface and the axis of rotation 105 may be determined from a central portion (e.g., provided by one or more straight portions 520) Linearly toward the periphery of the surface, such as the first boundary 615 and the second boundary 616, respectively. In particular, the first curved portion 610 and the second curved portion 612 may be mirror-inverted relative to each other.

[0048] 도 7은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 진공 프로세싱 챔버 내에서 가요성 기판(10) 상의 층 증착을 위해 구성된 프로세싱 장치(700), 이를테면, 롤-투-롤 증착 장치의 개략도를 도시한다.[0048] Figure 7 shows a schematic diagram of a processing apparatus 700, such as a roll-to-roll deposition apparatus, configured for layer deposition on a flexible substrate 10 in a vacuum processing chamber, in accordance with embodiments described herein .

[0049] 프로세싱 장치(700)는 본원에서 설명되는 실시예들에 따라 진공 프로세싱 챔버 내에서 가요성 기판을 지지하기 위한 장치, 및 증착 소스 및 에칭 툴로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 또는 그 초과의 프로세싱 툴들을 포함한다. 하나 또는 그 초과의 프로세싱 툴들은 장치의 코팅 드럼(710) 근처에 포지셔닝된다. 코팅 드럼(710)은 점선(711)으로 표시되는 바와 같이 가변적인 직경을 갖는다.[0049] The processing apparatus 700 includes one or more processing tools selected from the group consisting of a deposition source and an etch tool, an apparatus for supporting a flexible substrate in a vacuum processing chamber in accordance with the embodiments described herein. One or more processing tools are positioned near the coating drum 710 of the apparatus. The coating drum 710 has a variable diameter as indicated by dashed line 711.

[0050] 프로세싱 장치(700)는 적어도 3개의 챔버 부분들, 이를테면, 제1 챔버 부분(702), 제2 챔버 부분(704) 및 제3 챔버 부분(706)을 포함할 수 있다. 제3 챔버 부분(706), 또는 제2 챔버 부분(704)과 제3 챔버 부분(706)의 조합은, 본 개시내용의 진공 프로세싱 챔버로 구성될 수 있다. 하나 또는 그 초과의 프로세싱 툴들, 이를테면, 하나 또는 그 초과의 증착 소스들(730) 및 하나 또는 그 초과의 에칭 툴들(732)이 제3 챔버 부분(706)에 제공될 수 있다.[0050] The processing device 700 may include at least three chamber portions, such as a first chamber portion 702, a second chamber portion 704, and a third chamber portion 706. The third chamber portion 706, or a combination of the second chamber portion 704 and the third chamber portion 706, may be configured with the vacuum processing chamber of the present disclosure. One or more processing tools, such as one or more deposition sources 730 and one or more etch tools 732 may be provided in the third chamber portion 706.

[0051] 가요성 기판(10)은, 예컨대, 권취 샤프트(winding shaft)를 갖는 제1 롤(764) 상에 제공된다. 가요성 기판(10)은 화살표(1)로 도시된 기판 이동 방향에 의해 표시되는 바와 같이, 제1 롤(764)로부터 풀린다(unwound). 제1 챔버 부분(702)과 제2 챔버 부분(704)의 분리를 위해, 분리 벽(708)이 제공된다. 분리 벽(708)에는, 가요성 기판(10)이 통과하게 하기 위한 갭 슬루스(gap sluice)들(709)이 더 제공될 수 있다. 제2 챔버 부분(704)과 제3 챔버 부분(706) 사이의 진공 플랜지(705)에는, 하나 또는 그 초과의 프로세싱 툴들, 이를테면, 하나 또는 그 초과의 증착 소스들(730) 및 하나 또는 그 초과의 에칭 툴들(732)을 취하기 위한 개구들이 제공될 수 있다.[0051] The flexible substrate 10 is provided, for example, on a first roll 764 having a winding shaft. The flexible substrate 10 is unwound from the first roll 764, as indicated by the substrate moving direction shown by arrow 1. For separation of the first chamber portion 702 and the second chamber portion 704, a separation wall 708 is provided. The separation wall 708 may further be provided with gap sluices 709 for allowing the flexible substrate 10 to pass through. The vacuum flange 705 between the second chamber portion 704 and the third chamber portion 706 may include one or more processing tools such as one or more deposition sources 730 and one or more Openings for taking the etching tools 732 of FIG.

[0052] 가요성 기판(10)은 코팅 드럼(710)에 제공된 증착 영역들(또는 코팅 영역들)을 통해 그리고 하나 또는 그 초과의 증착 소스들(730)의 포지션들에 대응하여 이동된다. 동작 동안, 코팅 드럼(710)은, 가요성 기판(10)이 화살표(1)의 방향으로 이동되도록, 회전 축(105)을 중심으로 회전한다. 일부 실시예들에 따르면, 가요성 기판(10)은, 하나의, 2개의 또는 그 초과의 롤러들을 통해, 제1 롤(764)로부터 코팅 드럼(710)까지 그리고 코팅 드럼(710)으로부터, 예컨대, 가요성 기판(10)의 프로세싱 후에 가요성 기판(10)이 권취되는, 권취 샤프트를 갖는 제2 롤(765)까지 안내된다.[0052] The flexible substrate 10 is moved through the deposition regions (or coating regions) provided in the coating drum 710 and in response to the positions of one or more deposition sources 730. During operation, the coating drum 710 rotates about the axis of rotation 105 such that the flexible substrate 10 is moved in the direction of arrow 1. According to some embodiments, the flexible substrate 10 can be moved from the first roll 764 to the coating drum 710 and from the coating drum 710, via one, two or more rollers, To a second roll 765 having a winding shaft, on which the flexible substrate 10 is to be wound, after the processing of the flexible substrate 10.

[0053] 일부 구현들에서, 제1 챔버 부분(702)은 인터리프 챔버 부분 유닛(interleaf chamber portion unit)(701) 및 기판 챔버 부분 유닛(703)으로 분리된다. 인터리프 롤들(766) 및 인터리프 롤러들(767)은 프로세싱 장치(700)의 모듈식 엘리먼트로서 제공될 수 있다. 프로세싱 장치(700)는 가요성 기판(10)을 가열하기 위한 예열 유닛(740)을 더 포함할 수 있다. 또한, 부가적으로 또는 대안적으로, 제3 챔버 부분(706)에 진입하기 전에 가요성 기판(10)을 플라즈마로 처리하기 위해, 전처리 플라즈마 소스(742), 예컨대, RF 플라즈마 소스가 제공될 수 있다.[0053] In some implementations, the first chamber portion 702 is separated into an interleaf chamber portion unit 701 and a substrate chamber portion unit 703. Interleaf rolls 766 and interleaf rollers 767 may be provided as modular elements of the processing device 700. The processing apparatus 700 may further include a preheating unit 740 for heating the flexible substrate 10. [ Additionally, in addition, or alternatively, a pretreatment plasma source 742, e.g., an RF plasma source, may be provided to treat the flexible substrate 10 with plasma before entering the third chamber portion 706 have.

[0054] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 또 다른 실시예들에 따르면, 선택적으로, 기판 프로세싱의 결과를 평가하기 위한 광학 측정 유닛(744) 및/또는 가요성 기판(10) 상의 전하를 적응시키기 위한 하나 또는 그 초과의 이온화 유닛들(746)이 제공될 수 있다.[0054] According to further embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the optical measurement unit 744 for evaluating the results of substrate processing and / or the electrical charges on the flexible substrate 10 One or more ionization units 746 may be provided for adapting.

[0055] 도 8은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 코팅 드럼 상에 가요성 기판을 지지하기 위한 방법(800)의 흐름도를 도시한다. 방법은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 진공 프로세싱 챔버 내에서 가요성 기판을 지지하기 위한 장치 및 가요성 기판 상의 층 증착을 위해 구성된 프로세싱 장치를 사용하여 구현될 수 있다.[0055] Figure 8 shows a flow diagram of a method 800 for supporting a flexible substrate on a coating drum, in accordance with embodiments described herein. The method may be implemented using an apparatus for supporting a flexible substrate in a vacuum processing chamber and a processing apparatus configured for layer deposition on a flexible substrate, according to embodiments described herein.

[0056] 방법은, 블록(810)에서, 코팅 드럼의 지지 표면 상에 가요성 기판을 지지하는 단계를 포함하며, 지지 표면은 코팅 드럼의 회전 축에 대해 대칭적이고, 회전 축과 회전 축에 수직인 방향에서의 지지 표면 사이의 거리는 회전 축을 따라 변화한다. 방법은, 블록(820)에서, 지지 표면에 의해 가요성 기판의 에지 부분들에 장력을 적용하는 단계를 포함한다.[0056] The method includes, at block 810, supporting a flexible substrate on a support surface of a coating drum, wherein the support surface is symmetrical about the axis of rotation of the coating drum, and in a direction perpendicular to the axis of rotation and the axis of rotation Lt; / RTI > varies along the axis of rotation. The method includes, at block 820, applying a tension to the edge portions of the flexible substrate by the support surface.

[0057] 일부 실시예들에 따르면, 방법(800)은 진공 프로세싱 챔버에 제공된 프로세싱 영역을 통해 가요성 기판을 이동시키기 위해 회전 축을 중심으로 코팅 드럼을 회전시키는 단계를 더 포함한다. 일부 구현들에서, 방법(800)은 프로세싱 영역에서 가요성 기판을 프로세싱하는 단계를 포함한다. 가요성 기판의 프로세싱은 가요성 기판 상에 재료 층을 증착하는 것 및 에칭 프로세스를 수행하는 것 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.[0057] According to some embodiments, the method 800 further comprises rotating the coating drum about an axis of rotation to move the flexible substrate through the processing region provided in the vacuum processing chamber. In some implementations, the method 800 includes processing a flexible substrate in a processing region. The processing of the flexible substrate may include at least one of depositing a layer of material on a flexible substrate and performing an etching process.

[0058] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 코팅 드럼 상에 가요성 기판을 지지하기 위한 방법은, 컴퓨터 프로그램들, 소프트웨어, 컴퓨터 소프트웨어 제품들 및 상호관련된 제어기들에 의해 수행될 수 있으며, 제어기들은 CPU, 메모리, 사용자 인터페이스, 및 본 개시내용에 따른 장치들의 대응하는 컴포넌트들과 통신하는 입력 및 출력 수단을 가질 수 있다.[0058] According to embodiments described herein, a method for supporting a flexible substrate on a coating drum may be performed by computer programs, software, computer software products, and interrelated controllers, Memory, user interface, and input and output means for communicating with corresponding components of the devices according to the present disclosure.

[0059] 본 개시내용에 따르면, 코팅 드럼은 기판의 장력을 국부적으로 증가시키기 위해 가변적인 직경을 갖는다. 예로서, 가변적인 직경은 기판 에지들을 향해 기판의 장력을 증가시킬 수 있다. 가요성 기판들의 장력의 국부적인 증가는 가요성 기판의 열 손상들의 감소 또는 심지어 회피를 가능하게 한다. 특히, 기판 에지들에서 장력을 증가시키는 것은 기판 에지들이 물결모양이 되거나 또는 주름이 지는 것을 방지할 수 있다.[0059] According to the present disclosure, the coating drum has a variable diameter to locally increase the tension of the substrate. By way of example, the variable diameter can increase the tension of the substrate toward the substrate edges. The local increase in the tension of the flexible substrates enables reduction or even avoidance of thermal damage of the flexible substrate. In particular, increasing the tension at the substrate edges can prevent wavy or wrinkled substrate edges.

[0060] 전술한 바가 본 개시내용의 실시예들에 관한 것이지만, 본 개시내용의 다른 그리고 추가적인 실시예들이, 본 개시내용의 기본적인 범위를 벗어나지 않으면서 고안될 수 있고, 본 개시내용의 범위는 다음의 청구항들에 의해 결정된다.[0060] While the foregoing is directed to embodiments of the present disclosure, other and further embodiments of the present disclosure may be devised without departing from the basic scope thereof, and the scope of the present disclosure is defined in the following claims .

Claims (15)

진공 프로세싱 챔버 내에서 가요성 기판을 지지하기 위한 장치로서,
회전 축을 중심으로 회전가능한 코팅 드럼(coating drum)을 포함하며,
상기 코팅 드럼은 상기 가요성 기판을 지지하도록 구성된 지지 표면을 갖고,
상기 지지 표면은 상기 회전 축에 대해 대칭적이고, 그리고 상기 회전 축과 상기 회전 축에 수직인 방향에서의 상기 지지 표면의 중심 부분 사이의 제1 거리는 상기 회전 축과 상기 지지 표면의 주변부 사이의 제2 거리보다 더 작은,
진공 프로세싱 챔버 내에서 가요성 기판을 지지하기 위한 장치.An apparatus for supporting a flexible substrate within a vacuum processing chamber,
And a coating drum rotatable about an axis of rotation,
The coating drum having a support surface configured to support the flexible substrate,
Wherein the support surface is symmetrical about the rotation axis and a first distance between a center of rotation of the support surface and a center of the support surface in a direction perpendicular to the rotation axis and the rotation axis, Less than distance,
An apparatus for supporting a flexible substrate within a vacuum processing chamber. 제1 항에 있어서,
상기 제1 거리는 상기 제2 거리의 적어도 95%인,
진공 프로세싱 챔버 내에서 가요성 기판을 지지하기 위한 장치.The method according to claim 1,
Wherein the first distance is at least 95% of the second distance,
An apparatus for supporting a flexible substrate within a vacuum processing chamber. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
상기 코팅 드럼은 상기 지지 표면을 냉각시키도록 구성된 냉각 디바이스를 포함하는,
진공 프로세싱 챔버 내에서 가요성 기판을 지지하기 위한 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the coating drum comprises a cooling device configured to cool the support surface.
An apparatus for supporting a flexible substrate within a vacuum processing chamber. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 지지 표면의 주변부는 상기 지지 표면의 제1 경계 및 상기 제1 경계에 대향하는, 상기 지지 표면의 제2 경계를 포함하는,
진공 프로세싱 챔버 내에서 가요성 기판을 지지하기 위한 장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein a peripheral portion of the support surface includes a first boundary of the support surface and a second boundary of the support surface,
An apparatus for supporting a flexible substrate within a vacuum processing chamber. 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 지지 표면은 하나 또는 그 초과의 오목 형상 부분(concavely shaped portion)들을 갖는,
진공 프로세싱 챔버 내에서 가요성 기판을 지지하기 위한 장치.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Said support surface having one or more concavely shaped portions,
An apparatus for supporting a flexible substrate within a vacuum processing chamber. 제5 항에 있어서,
상기 지지 표면은 상기 오목 형상 부분으로 이루어지는,
진공 프로세싱 챔버 내에서 가요성 기판을 지지하기 위한 장치.6. The method of claim 5,
Wherein the support surface comprises the concave portion,
An apparatus for supporting a flexible substrate within a vacuum processing chamber. 제5 항 또는 제6 항에 있어서,
상기 하나 또는 그 초과의 오목 형상 부분들은 상기 지지 표면의 주변부 및 중심 부분 중 적어도 하나를 제공하는,
진공 프로세싱 챔버 내에서 가요성 기판을 지지하기 위한 장치.The method according to claim 5 or 6,
Said one or more recessed portions providing at least one of a peripheral portion and a central portion of said support surface,
An apparatus for supporting a flexible substrate within a vacuum processing chamber. 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 지지 표면은 상기 회전 축과 평행한 방향으로 선형으로 경사진 하나 또는 그 초과의 선형 경사 부분(linearly inclined portion)들을 갖는,
진공 프로세싱 챔버 내에서 가요성 기판을 지지하기 위한 장치.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Said support surface having one or more linearly inclined portions that are linearly inclined in a direction parallel to said axis of rotation,
An apparatus for supporting a flexible substrate within a vacuum processing chamber. 제8 항에 있어서,
상기 하나 또는 그 초과의 선형 경사 부분들은 제1 선형 경사 부분 및 제2 선형 경사 부분을 포함하며, 상기 제1 선형 경사 부분과 상기 제2 선형 경사 부분은 반대로 경사지는,
진공 프로세싱 챔버 내에서 가요성 기판을 지지하기 위한 장치.9. The method of claim 8,
Wherein the one or more linear ramp portions comprise a first linear ramp portion and a second linear ramp portion, wherein the first linear ramp portion and the second linear ramp portion are reversely inclined,
An apparatus for supporting a flexible substrate within a vacuum processing chamber. 제9 항에 있어서,
상기 제1 선형 경사 부분 및 상기 제2 선형 경사 부분은 상기 지지 표면의 중심 부분에서 서로 연결되는,
진공 프로세싱 챔버 내에서 가요성 기판을 지지하기 위한 장치.10. The method of claim 9,
Wherein the first linear ramp portion and the second linear ramp portion are connected to each other at a central portion of the support surface,
An apparatus for supporting a flexible substrate within a vacuum processing chamber. 제1 항, 제2 항, 제3 항, 제4 항, 제5 항, 제7 항, 제8 항 또는 제9 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 지지 표면은 상기 회전 축에 평행한 하나 또는 그 초과의 직선 부분들을 갖는,
진공 프로세싱 챔버 내에서 가요성 기판을 지지하기 위한 장치.The method according to any one of claims 1, 2, 3, 4, 5, 7, 8, and 9,
Said support surface having one or more straight portions parallel to said axis of rotation,
An apparatus for supporting a flexible substrate within a vacuum processing chamber. 제11 항에 있어서,
상기 하나 또는 그 초과의 직선 부분들 중 적어도 하나의 직선 부분은 상기 지지 표면의 중심 부분을 제공하는,
진공 프로세싱 챔버 내에서 가요성 기판을 지지하기 위한 장치.12. The method of claim 11,
Wherein at least one straight portion of the one or more straight portions provides a central portion of the support surface,
An apparatus for supporting a flexible substrate within a vacuum processing chamber. 제1 항 내지 제12 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 지지 표면의 주변부에서의 상기 코팅 드럼의 직경은 적어도 300 mm인,
진공 프로세싱 챔버 내에서 가요성 기판을 지지하기 위한 장치.13. The method according to any one of claims 1 to 12,
Wherein the diameter of the coating drum at the periphery of the support surface is at least 300 mm,
An apparatus for supporting a flexible substrate within a vacuum processing chamber. 가요성 기판 상의 층 증착을 위해 구성된 프로세싱 장치로서,
진공 프로세싱 챔버;
상기 진공 프로세싱 챔버 내의, 제1 항 내지 제13 항 중 어느 한 항의 장치; 및
증착 소스 및 에칭 툴로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 또는 그 초과의 프로세싱 툴들을 포함하며,
상기 하나 또는 그 초과의 프로세싱 툴들은 상기 장치의 코팅 드럼 근처에 포지셔닝되는,
가요성 기판 상의 층 증착을 위해 구성된 프로세싱 장치.A processing apparatus configured for layer deposition on a flexible substrate,
A vacuum processing chamber;
13. Apparatus according to any one of claims 1 to 13 in the vacuum processing chamber. And
One or more processing tools selected from the group consisting of a deposition source and an etch tool,
Wherein the one or more processing tools are positioned near a coating drum of the apparatus,
A processing apparatus configured for layer deposition on a flexible substrate. 코팅 드럼 상에 가요성 기판을 지지하기 위한 방법으로서,
상기 코팅 드럼의 지지 표면 상에 상기 가요성 기판을 지지하는 단계 ― 상기 지지 표면은 상기 코팅 드럼의 회전 축에 대해 대칭적이고, 그리고 상기 회전 축과 상기 회전 축에 수직인 방향에서의 상기 지지 표면 사이의 거리는 상기 회전 축을 따라 변화함 ―; 및
상기 지지 표면에 의해 상기 가요성 기판의 에지 부분들에 장력(tension)을 적용하는 단계를 포함하는,
코팅 드럼 상에 가요성 기판을 지지하기 위한 방법.CLAIMS 1. A method for supporting a flexible substrate on a coating drum,
Supporting the flexible substrate on a support surface of the coating drum wherein the support surface is symmetrical about the axis of rotation of the coating drum and between the axis of rotation and the support surface in a direction perpendicular to the axis of rotation Wherein the distance of said first axis varies along said axis of rotation; And
And applying tension to the edge portions of the flexible substrate by the support surface.
A method for supporting a flexible substrate on a coating drum.
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