KR20180082332A - Polishing apparatus - Google Patents

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사토시 야마나카
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

It is an object of the present invention to provide a polishing apparatus capable of preventing that slurry used for a polishing process is stuck to a wafer. A carrying-out means (6) has a carrying-out pad (60) for maintaining a wafer by forming a water layer between a plate-shaped maintaining surface, which maintains a wafer (W), and an upper surface of the wafer by radially discharging water from the center of the maintaining surface. A receiving means (17) includes: a water tank (40); a cassette submerging means (41) for submerging a cassette (C2) under water in the water tank; a rail (42) extending toward the submerged cassette (C2) and submerged in the water tank; and a underwater moving means (43), which submerges the wafer on the rail using the carrying-out means and moves the wafer under water toward the cassette (C2) submerged in an extension direction of the rail.

Description

연마 장치{POLISHING APPARATUS}POLISHING APPARATUS

본 발명은 연마 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a polishing apparatus.

반도체 디바이스의 제조 공정에 있어서는, 유지 테이블에 유지된 웨이퍼에 연마 패드를 접촉시켜 연마하는 연마 공정이 포함된다. 예컨대, 웨이퍼의 표면을 연마하는 연마 장치에서는, 유리(遊離) 지립을 포함한 슬러리를 연마면에 공급하여 연마하는 것이 알려져 있다. 이러한 연마 장치에 의한 연마 공정에서는, 연마 후의 웨이퍼가 건조되면, 웨이퍼의 표면에 슬러리가 고착되는 사태가 발생할 수 있다. 예컨대, 연마 후의 웨이퍼의 건조를 방지하기 위해서, 반송 패드의 유지면과 웨이퍼의 피유지면 사이의 간극에 물로 된 층을 개재시켜, 웨트(wet) 환경에서 웨이퍼를 반송하는 방법이 제안되어 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조). In a manufacturing process of a semiconductor device, a polishing process for polishing a wafer held on a holding table by bringing the polishing pad into contact is included. For example, in a polishing apparatus for polishing a surface of a wafer, it is known that a slurry including free abrasive grains is supplied to a polishing surface to perform polishing. In the polishing process using such a polishing apparatus, when the polished wafer is dried, a slurry may stick to the surface of the wafer. For example, a method has been proposed in which a wafer is transported in a wet environment with a water layer interposed between the holding surface of the carrying pad and the holding surface of the wafer, in order to prevent drying of the wafer after polishing ( See, for example, Patent Document 1).

[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2009-252877호 공보[Patent Document 1] Japanese Patent Laid-Open No. 2009-252877

그러나, 전술한 웨이퍼의 반송 방법을 이용하는 경우에도, 웨이퍼를 수용하는 카세트에 반송하는 과정에 있어서, 연마 공정에서 이용된 슬러리가 웨이퍼의 표면에 고착되는 사태가 발생할 수 있다. However, even in the case of using the above-described method of conveying the wafer, a situation may occur in which the slurry used in the polishing process is adhered to the surface of the wafer in the process of conveying the wafer to the cassette accommodating the wafer.

본 발명은 이러한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 연마 가공에서 이용된 슬러리가 웨이퍼에 고착되는 것을 방지할 수 있는 연마 장치를 제공하는 것을 하나의 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a polishing apparatus capable of preventing a slurry used in a polishing process from sticking to a wafer.

본 발명의 일 양태의 연마 장치는, 웨이퍼를 선반형으로 수납한 제1 카세트와, 웨이퍼를 유지하는 유지 테이블과, 제1 카세트로부터 유지 테이블에 웨이퍼를 반입하는 반입 수단과, 유지 테이블에 유지된 웨이퍼를 연마 패드로 연마하는 연마 수단과, 연마된 웨이퍼를 유지 테이블로부터 반출하는 반출 수단과, 연마된 웨이퍼를 선반형으로 수납하는 제2 카세트와, 반출 수단에 의해 유지 테이블로부터 반출된, 연마된 웨이퍼를 제2 카세트에 수납하는 수납 수단을 구비한 연마 장치로서, 반출 수단은, 판형이며 웨이퍼를 유지하는 유지면의 중앙으로부터 물을 방사형으로 방수(放水)하여 유지면과 웨이퍼의 상면 사이에 수층(水層)을 형성하여 웨이퍼를 유지하는 반출 패드를 구비하고, 수납 수단은, 수조와, 수조 내의 수중(水中)에 제2 카세트를 수몰시키는 카세트 수몰 수단과, 수몰된 제2 카세트를 향해 연장되며 수조 내에 수몰되어 있는 레일과, 레일 위에 반출 수단으로 웨이퍼를 수몰시키고 레일의 연장 방향으로 수몰된 제2 카세트를 향해 웨이퍼를 수중 이동시키는 수중 이동 수단을 구비한다.A polishing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a first cassette in which a wafer is housed in a rack shape, a holding table for holding the wafer, a carrying means for carrying wafers from the first cassette to the holding table, A second cassette for storing the polished wafer in a shelf shape, and a second cassette which is taken out from the holding table by the carrying out means and which is taken out from the holding table, And a storage means for storing the wafer in the second cassette. The take-out means is a plate-shaped, water-radial water-spreading material from the center of the holding surface for holding the wafer, (Water layer) to hold the wafer, and the storing means includes a water tank and a second cassette which is submerged in water (in water) in the water tank A cassette submerging means, a rail extending toward the submerged second cassette and submerged in the water tank, a submerged moving means for submerging the wafer on the rail by the carry-out means and moving the wafer in water toward the second cassette submerged in the extending direction of the rail, Means.

이 구성에 의하면, 웨이퍼를 유지하는 반출 패드의 유지면의 중앙으로부터 물을 방사형으로 방수하여 유지면과 웨이퍼의 상면 사이에 수층을 형성함으로써 웨이퍼를 유지 테이블로부터 반출하는 한편, 수조에 제2 카세트를 수몰시킨 상태에서 제2 카세트를 향해 연마 가공 후의 웨이퍼를 수중 이동시킨다. 이에 의해, 연마 가공 후의 웨이퍼를 웨트(wet) 상태로 유지 테이블로부터 반출하고, 웨트 상태로 제2 카세트에 반송할 수 있기 때문에, 연마 가공에서 이용된 슬러리가 웨이퍼의 표면에 고착되는 것을 방지할 수 있다.According to this configuration, the water is radially waterproofed from the center of the holding surface of the take-out pad holding the wafer to form a water layer between the holding surface and the upper surface of the wafer to thereby carry out the wafer from the holding table, The wafer after the polishing process is moved in water toward the second cassette in a state of being submerged. Thereby, the polished wafer can be taken out of the holding table in a wet state, and can be transferred to the second cassette in a wet state. Therefore, it is possible to prevent the slurry used in the polishing process from sticking to the surface of the wafer have.

본 발명에 의하면, 연마 가공에서 이용된 슬러리가 웨이퍼에 고착되는 것을 방지할 수 있다. According to the present invention, it is possible to prevent the slurry used in the polishing process from sticking to the wafer.

도 1은 본 실시형태에 따른 연마 장치의 사시도이다.
도 2는 본 실시형태에 따른 연마 장치가 갖는 반출 패드의 외관을 도시한 사시도이다.
도 3은 본 실시형태에 따른 반출 패드의 유지면을 설명하기 위한 사시도이다.
도 4는 본 실시형태에 따른 반출 패드의 내부 구조를 설명하기 위한 단면 모식도이다.
도 5는 본 실시형태에 따른 연마 장치가 갖는 수납 수단의 구성의 설명도이다.
도 6은 본 실시형태에 따른 연마 장치에 있어서, 웨이퍼를 반출할 때의 각종 공정을 설명하기 위한 모식도이다.
도 7은 본 실시형태에 따른 연마 장치에 있어서, 웨이퍼를 반출할 때의 각종 공정을 설명하기 위한 모식도이다. 1 is a perspective view of a polishing apparatus according to the present embodiment.
Fig. 2 is a perspective view showing an outer appearance of the carry-out pad of the polishing apparatus according to the present embodiment.
3 is a perspective view for explaining the holding surface of the carry-out pad according to the embodiment.
4 is a schematic cross-sectional view for explaining the internal structure of the carry-out pad according to the present embodiment.
Fig. 5 is an explanatory diagram of the configuration of the storage means of the polishing apparatus according to the present embodiment.
Fig. 6 is a schematic diagram for explaining various processes when the wafer is taken out in the polishing apparatus according to the present embodiment.
Fig. 7 is a schematic view for explaining various processes when the wafer is taken out in the polishing apparatus according to the present embodiment. Fig.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 본 실시형태에 따른 연마 장치에 대해 설명한다. 도 1은 본 실시형태의 연마 장치의 사시도이다. 한편, 도 1에서는, 설명의 편의상, 후술하는 수중 이동 수단(43)에 대응하는 부분을 파단하여 도시하고 있다. 한편, 이하에서는, 도 1에 도시된 좌측 하방측을 「전방측」이라고 부르고, 같은 도면에 도시된 우측 상방측을 「후방측」이라고 부르는 것으로 한다. Hereinafter, the polishing apparatus according to the present embodiment will be described with reference to the accompanying drawings. 1 is a perspective view of a polishing apparatus of the present embodiment. On the other hand, in FIG. 1, for convenience of explanation, a portion corresponding to the underwater moving means 43 described later is shown broken. In the following description, the left lower side shown in Fig. 1 will be referred to as " front side ", and the upper right side shown in the same figure will be referred to as " rear side ".

도 1에 도시된 바와 같이, 연마 장치(1)는, 피가공물인 웨이퍼(W)에 대해 반입 처리, 연마 가공 처리, 반출 처리로 이루어지는 일련의 작업을 자동으로 실시하도록 구성되어 있다. 연마 장치(1)에 의해 가공된 웨이퍼(W)는, 제2 카세트인 카세트(C2)에 선반형으로 수납된 상태로 별도 장치인 세정 장치에 반출되고, 그 표면(상면) 및 이면(하면)이 세정된다. As shown in Fig. 1, the polishing apparatus 1 is configured to automatically perform a series of operations including a carrying-in process, a polishing process, and a carrying-out process on a wafer W as a workpiece. The wafer W processed by the polishing apparatus 1 is taken out to a cleaning apparatus which is a separate apparatus in a state of being housed in a cassette C2 which is a second cassette in a lathe form and the surface (upper surface) Is cleaned.

웨이퍼(W)는, 대략 원형으로 형성되어 있고, 제1 카세트인 카세트(C1)에 선반형으로 수납된 상태로 연마 장치(1)에 반입된다. 웨이퍼(W)의 하면에는, 웨이퍼(W)와 동일 직경의 보호 테이프(T)(도 4 참조)가 접착되어 있다. 한편, 웨이퍼(W)는, 연마 대상이 되는 판형 부재이면 되고, 실리콘, 갈륨비소 등의 반도체 웨이퍼여도 좋으며, 탄탈산리튬(LiTaO3; LT)이나 니오브산리튬(LiNbO3; LN) 등의 압전 재료여도 좋고, 세라믹, 유리, 사파이어 등의 광디바이스 웨이퍼여도 좋으며, 디바이스 패턴 형성 전의 애즈 슬라이스 웨이퍼여도 좋다. The wafer W is formed into a substantially circular shape and is carried into the polishing apparatus 1 in a state of being housed in a cassette C1 which is a first cassette. On the lower surface of the wafer W, a protective tape T (see FIG. 4) having the same diameter as the wafer W is adhered. On the other hand, the wafer W may be a plate-shaped member to be polished, or may be a semiconductor wafer of silicon, gallium arsenide, or the like, and may be a piezoelectric wafer such as lithium tantalate (LiTaO 3 ; LT) or lithium niobate (LiNbO 3 ; LN) Or an optical device wafer such as ceramic, glass, or sapphire, or an as-sliced wafer before forming the device pattern.

연마 장치(1)의 베이스(10)의 전방측에는, 복수 개의 웨이퍼(W)가 수납되는 한 쌍의 카세트(C1, C2)가 배치된다. 카세트(C1)에는 연마 가공 전의 웨이퍼(W)가 수납되고, 카세트(C2)에는 연마 가공 후의 웨이퍼(W)가 수납된다. 카세트(C1)의 후방에는, 카세트(C1)로부터 웨이퍼(W)를 취출하는 카세트 로봇(11)이 설치되어 있다. 카세트 로봇(11)의 후방에는, 가공 전의 웨이퍼(W)를 위치 결정하는 위치 결정 기구(14)가 설치되어 있다.On the front side of the base 10 of the polishing apparatus 1, a pair of cassettes C1 and C2 for accommodating a plurality of wafers W is disposed. The wafer W before the polishing process is stored in the cassette C1 and the wafer W after the polishing process is stored in the cassette C2. At the rear of the cassette C1, a cassette robot 11 for taking out the wafer W from the cassette C1 is provided. At the rear of the cassette robot 11, there is provided a positioning mechanism 14 for positioning the wafer W before machining.

한편, 카세트(C2)의 후방측 및 하방측에는, 카세트(C2)에 대해 가공 후의 웨이퍼(W)를 수납하는 수납 수단(17)이 설치되어 있다. 위치 결정 기구(14)와 수납 수단(17) 사이에는, 가공 전의 웨이퍼(W)를 유지 테이블(5)에 반입하는 반입 수단(20)이 설치되어 있다. 또한, 수납 수단(17)의 후방측에는, 유지 테이블(5)로부터 가공 후의 웨이퍼(W)를 수납 수단(17)에 반출하는 반출 수단(6)이 설치되어 있다. On the other hand, on the rear side and the lower side of the cassette C2, a storage means 17 for storing the processed wafer W is provided for the cassette C2. Between the positioning mechanism 14 and the storage means 17 is provided a carrying means 20 for carrying the unprocessed wafer W to the holding table 5. Further, on the rear side of the housing means 17, there is provided a carry-out means 6 for taking out the processed wafers W from the holding table 5 to the housing means 17.

카세트 로봇(11)은, 다관절 링크로 이루어지는 로봇 아암(12)의 선단에 핸드부(13)가 설치되게 구성되어 있다. 카세트 로봇(11)은, 카세트(C1)로부터 위치 결정 기구(14)에 대해 가공 전의 웨이퍼(W)를 반송한다. The cassette robot 11 is configured such that a hand portion 13 is provided at the tip of a robot arm 12 composed of a multi-joint link. The cassette robot 11 carries the wafer W before machining from the cassette C1 to the positioning mechanism 14. [

위치 결정 기구(14)는, 임시 배치 테이블(15) 주위에, 임시 배치 테이블(15)의 중심에 대해 진퇴 가능한 복수 개의 위치 결정 핀(16)이 배치되게 구성된다. 위치 결정 기구(14)에서는, 임시 배치 테이블(15) 상에 배치된 웨이퍼(W)의 외주 가장자리에 복수 개의 위치 결정 핀(16)이 접촉됨으로써. 웨이퍼(W)의 중심이 임시 배치 테이블(15)의 중심에 위치 결정된다.The positioning mechanism 14 is configured such that a plurality of positioning pins 16 capable of advancing and retreating relative to the center of the temporary placement table 15 are arranged around the temporary placement table 15. [ In the positioning mechanism 14, a plurality of positioning pins 16 are brought into contact with the outer circumferential edge of the wafer W placed on the provisional arrangement table 15. The center of the wafer W is positioned at the center of the provisional arrangement table 15. [

반입 수단(20)에서는, 반입 패드(21)에 의해 임시 배치 테이블(15)로부터 웨이퍼(W)가 들어 올려지고, 아암(22)에 의해 반입 패드(21)가 선회됨으로써 유지 테이블(5)에 웨이퍼(W)가 반입된다. The carrying means 20 lifts the wafer W from the provisional arrangement table 15 by the carrying pad 21 and rotates the carrying pad 21 by the arm 22 to rotate the holding table 5 The wafer W is carried.

반출 수단(6)에서는, 반출 패드(60) 및 승강 수단(61)에 의해 유지 테이블(5)로부터 웨이퍼(W)가 들어 올려지고, 선회 수단(62)에 의해, 반출 패드(60) 등에 연결된 아암(63)이 선회됨으로써 유지 테이블(5)로부터 웨이퍼(W)가 반출된다. 반출된 웨이퍼(W)는, 수납 수단(17)에 반송된다. 한편, 이 반출 수단(6)의 구성에 대해서는 후술한다. In the carry-out means 6, the wafer W is lifted from the holding table 5 by the carry-out pad 60 and the lifting means 61, and the wafer W is lifted by the pivot means 62 The arm 63 is pivoted so that the wafer W is carried out from the holding table 5. The taken-out wafer W is conveyed to the accommodating means 17. On the other hand, the configuration of the carrying-out means 6 will be described later.

수납 수단(17)은, 반출 수단(6)의 전방측에 배치된 수조(40)와, 이 수조(40) 내의 수중에 카세트(C2)를 수몰시키는 카세트 수몰 수단(41)과, 수조(40) 내에서 전후 방향으로 연장되는 레일(42)과, 레일(42) 상에 배치된 웨이퍼(W)를 전방측으로 반송하는 수중 이동 수단(43)이 포함되게 구성된다.The storage means 17 includes a water tank 40 disposed on the front side of the carry-out means 6, a cassette submerging means 41 for submerging the cassette C2 in the water in the water tank 40, A rail 42 extending in the front and rear direction in the rail 42 and an underwater moving means 43 for transporting the wafer W placed on the rail 42 forward.

수조(40)는, 반출 수단(6)의 전방측에 있어서, 베이스(10)와 일체적으로 설치되어 있다. 수조(40)는, 카세트(C2)의 하방측에 배치되어 있다. 수조(40)는, 상방측으로 개구된 형상을 가지며, 일정량의 물을 수용하고 있다. 한편, 수조(40)는, 베이스(10)로부터 착탈 가능하게 설치되어 있어도 좋다. 또한, 수조(40)에 물을 계속 공급하여 수조(40) 위로부터 물이 넘치게 함으로써 수조(40)의 물에 포함되는 슬러리의 농도가 높아지는 것을 방지하고 있다. 수조(40)의 물은, 정기적으로 교환함으로써 슬러리의 농도가 높아지는 것을 방지해도 좋다. 예컨대, 1카세트(25장)마다 물을 교체한다. The water tank 40 is provided integrally with the base 10 on the front side of the carry-out means 6. The water tank 40 is disposed on the lower side of the cassette C2. The water tank 40 has a shape opened upward and accommodates a certain amount of water. On the other hand, the water tray 40 may be detachably installed from the base 10. Water is continuously supplied to the water tank 40 to flood the water from above the water tank 40 to prevent the concentration of the slurry contained in the water in the water tank 40 from increasing. The water in the water tank 40 may be prevented from increasing in concentration of the slurry by regularly exchanging water. For example, water is exchanged for each cassette (25 sheets).

카세트 수몰 수단(41)은, 카세트(C2)가 배치되는 카세트 스테이지(411)와, 이 카세트 스테이지(411)를 지지하는 카세트 스테이지 승강 수단(412)을 갖고 있다. 카세트 스테이지(411)는, 수조(40)의 개구부에 대응하는 위치에 배치되어 있다. 카세트 스테이지 승강 수단(412)은, 카세트(C2)가 배치된 상태의 카세트 스테이지(411)를 승강 가능하게 구성된다. 상세한 내용에 대해 후술하는 바와 같이, 카세트 스테이지 승강 수단(412)은, 수중 이동 수단(43)에 의한 웨이퍼(W)의 수납 시에 카세트(C2)를 수조(40) 내에 하강시켜 수몰시킨다.The cassette submerging means 41 has a cassette stage 411 on which a cassette C2 is placed and a cassette stage elevating means 412 for supporting the cassette stage 411. [ The cassette stage 411 is disposed at a position corresponding to the opening of the water tray 40. [ The cassette stage elevating means 412 is configured to be able to raise and lower the cassette stage 411 in a state in which the cassette C2 is disposed. The cassette stage elevating means 412 descends the cassette C2 in the water tray 40 and submerges it when the wafers W are stored by the water moving means 43 as will be described in detail later.

레일(42)은, 일정 간격을 두고 배치된 한 쌍의 레일 부재(421)를 갖고 있다. 이들 레일 부재(421)는, 수조(40) 내에 수용된 물에 수몰되는 위치에 배치되어 있다. 이들 레일 부재(421)의 상면에는, 복수 개의 웨이퍼 반송면(422)이 형성되어 있다. 이들 웨이퍼 반송면(422)은, 레일 부재(421)에 단차부를 형성함으로써 구성되어 있다. 이들 웨이퍼 반송면(422)은, 치수가 상이한 복수 개의 웨이퍼(W)를 반송 가능하게 구성되어 있다. 예컨대, 웨이퍼 반송면(422)은, 상단에서 치수가 큰 웨이퍼(W)(예컨대, 12인치)를 반송 가능하게, 하단에서 치수가 작은 웨이퍼(예컨대, 6인치)를 반송 가능하게, 그리고 중단에서 치수가 중간 정도의 웨이퍼(W)(예컨대, 8인치)를 반송 가능하게 구성된다.The rail 42 has a pair of rail members 421 arranged at regular intervals. These rail members 421 are disposed at positions where they are submerged in the water contained in the water tank 40. [ On the upper surface of these rail members 421, a plurality of wafer carrying surfaces 422 are formed. These wafer carrying surfaces 422 are formed by forming stepped portions on the rail members 421. [ These wafer carrying surfaces 422 are configured to carry a plurality of wafers W having different sizes. For example, the wafer carrying surface 422 is configured to carry a wafer (e.g., 6 inches) having a smaller dimension from the lower end to carry a wafer W having a larger dimension (for example, 12 inches) And is configured to be able to carry a wafer W having a medium dimension (for example, 8 inches).

수중 이동 수단(43)은, 전후 방향으로 연장되는 가이드 레일(431)과, 이 가이드 레일(431)을 따라 왕복 이동 가능한 슬라이더(432)를 갖고 있다. 슬라이더(432)에는, 장치 내측으로 돌출하는 아암(433)과, 이 아암(433)의 선단부 근방으로부터 하방측으로 신축 가능하게 구성된 신축 부재(434)가 설치되어 있다. 신축 부재(434)는, 평면에서 보아 한 쌍의 레일 부재(421)의 중앙에 배치되고, 이들 레일 부재(421) 상에 배치된 웨이퍼(W)의 후단면에 접촉 가능하게 구성되어 있다. 신축 부재(434)가 웨이퍼(W)의 후단면에 접촉한 상태에서 슬라이더(432)가 전방측으로 이동함으로써 웨이퍼(W)를 전방측으로 반송할 수 있다.The underwater moving means 43 has a guide rail 431 extending in the forward and backward direction and a slider 432 reciprocally movable along the guide rail 431. The slider 432 is provided with an arm 433 projecting to the inside of the apparatus and a stretching member 434 configured to extend and retract downward from the vicinity of the distal end of the arm 433. The stretching member 434 is disposed at the center of the pair of rail members 421 in plan view and is configured to be able to contact the rear end face of the wafer W disposed on these rail members 421. [ The slider 432 can be moved forward as the elastic member 434 contacts the rear end surface of the wafer W so that the wafer W can be transferred to the front side.

연마 장치(1)의 후방측에 있어서의 베이스(10)의 상면에는, X축 방향으로 연장되는 직사각형 형상의 개구부가 형성되어 있다. 이 개구부는, 유지 테이블(5)과 함께 이동 가능한 이동판(23) 및 주름상자형의 방수(防水) 커버(24)로 덮여 있다. 방수 커버(24)의 하방에는, 유지 테이블(5)을 X축 방향으로 이동시키는 볼 나사식의 진퇴 수단(도시하지 않음)이 설치되어 있다. 유지 테이블(5)은, 도시하지 않은 테이블 회전 수단에 연결되어 있고, 테이블 회전 수단의 구동에 의해 웨이퍼(W)의 중심을 축으로 회전 가능하게 구성되어 있다. 유지 테이블(5)의 상면에는, 웨이퍼(W)의 하면을 유지하는 유지면(50a)이 형성되어 있다.On the upper surface of the base 10 on the rear side of the polishing apparatus 1, a rectangular opening portion extending in the X-axis direction is formed. The opening is covered with a moving plate 23 which can move together with the holding table 5 and a waterproof cover 24 of a pleat box type. A ball screw type advancing / retreating means (not shown) for moving the holding table 5 in the X axis direction is provided below the waterproof cover 24. The holding table 5 is connected to a table rotating means (not shown), and is configured to be rotatable about the center of the wafer W by driving of the table rotating means. On the upper surface of the holding table 5, a holding surface 50a for holding the lower surface of the wafer W is formed.

베이스(10)의 후방부로부터 세워 설치하는 칼럼(25)에는, 유지 테이블(5)에 대해 연마 수단(30)을 접근 및 이격시키는 방향(Z축 방향)으로 연마 이송하는 연마 이송 수단(26)이 설치되어 있다. 연마 이송 수단(26)은, 칼럼(25)에 배치된, Z축 방향에 대해 평행한 한 쌍의 가이드 레일(27)과, 한 쌍의 가이드 레일(27)에 슬라이드 가능하게 설치된 모터 구동의 Z축 테이블(28)을 갖고 있다. Z축 테이블(28)의 배면측에는 도시하지 않은 너트부가 형성되고, 이들 너트부에 볼 나사(29)가 나사 결합되어 있다. 볼 나사(29)의 일단부에 연결된 구동 모터(M)에 의해 볼 나사(29)가 회전 구동됨으로써, 연마 수단(30)이 가이드 레일(27)을 따라 Z축 방향으로 이동된다. The column 25 erected from the rear of the base 10 is provided with a polishing conveying means 26 for conveying the polishing table 30 in the direction of approaching and separating the polishing means 30 (Z- Is installed. The polishing and conveying means 26 includes a pair of guide rails 27 arranged in the column 25 and parallel to the Z axis direction and a pair of guide rails 27 provided on the pair of guide rails 27, And a shaft table (28). A nut portion (not shown) is formed on the back side of the Z-axis table 28, and a ball screw 29 is screwed to these nut portions. The ball screw 29 is rotationally driven by the drive motor M connected to one end of the ball screw 29 so that the polishing means 30 is moved along the guide rail 27 in the Z axis direction.

연마 수단(30)은, 하우징(31)을 통해 Z축 테이블(28)의 전면(前面)에 부착되어 있고, 스핀들 유닛(32)에 의해 연마 휠(33)을 중심축을 중심으로 회전시키도록 구성되어 있다. 스핀들 유닛(32)은, 이른바 에어 스핀들이며, 케이싱의 내측에서 고압 에어를 통해 스핀들축(34)을 회전 가능하게 지지하고 있다. The polishing means 30 is attached to the front surface of the Z-axis table 28 through the housing 31 and is configured to rotate the polishing wheel 33 about the central axis by the spindle unit 32 . The spindle unit 32 is a so-called air spindle and rotatably supports the spindle shaft 34 through the high-pressure air inside the casing.

스핀들축(34)의 선단에는 마운트(35)가 연결되어 있다. 마운트(35)에는 연마 패드(36)를 하면에 구비한 연마 휠(33)이 장착되어 있다. 연마 패드(36)는, 발포재나 섬유질 등으로 형성되어 있고, 연마 패드(36)의 중심과 회전축의 중심을 일치시키도록, 마운트(35)에 장착되어 있다. 연마 수단(30)은, 유지 테이블(5)이 흡인 유지하고 있는 웨이퍼(W)를 연마 패드(36)로 연마한다. A mount 35 is connected to the tip of the spindle shaft 34. A polishing wheel 33 provided on the bottom surface of the polishing pad 36 is mounted on the mount 35. [ The polishing pad 36 is formed of foamed material or fiber and mounted on the mount 35 so that the center of the polishing pad 36 and the center of the rotation axis coincide with each other. The polishing means 30 polishes the wafer W held by the holding table 5 with the polishing pad 36.

이러한 연마 장치(1)에서는, 카세트(C1) 내로부터 웨이퍼(W)가 위치 결정 기구(14)에 반송되고, 위치 결정 기구(14)에 의해 웨이퍼(W)가 센터링된다. 다음으로, 유지 테이블(5) 상에 웨이퍼(W)가 반입되고, 유지 테이블(5)이 연마 수단(30)의 하방의 가공 위치에 위치된다. 그리고, 도시하지 않은 슬러리 공급 수단으로부터 유리 지립을 포함한 슬러리가 공급된 상태에서 연마 수단(30)에 의해 웨이퍼(W)의 상면이 연마된다.In this polishing apparatus 1, the wafer W is transferred from the cassette C1 to the positioning mechanism 14, and the wafer W is centered by the positioning mechanism 14. [ Next, the wafer W is carried on the holding table 5, and the holding table 5 is positioned at the lower processing position of the polishing means 30. Then, the upper surface of the wafer W is polished by the polishing means 30 in a state where a slurry containing glass abrasive grains is supplied from a slurry supply means (not shown).

연마 가공 후에는, 유지 테이블(5)이 반출 수단(6) 근방에 위치된다. 그리고, 반출 수단(6)에 의해 웨이퍼(W)가 유지 테이블(5)로부터 반출된다. 웨이퍼(W)는, 수납 수단(17)에 구비된 레일(42) 상에 반송된다. 그 후, 웨이퍼(W)는, 수중 이동 수단(43)에 의해 수조(40) 내에서 레일(42)을 따라 카세트(C2)에 반송된다. 웨이퍼(W)가 소정 매수만큼 카세트(C2)에 수납되면, 카세트(C2)가 세정 장치에 반출되고, 내부의 웨이퍼(W)가 세정된다. After the polishing process, the holding table 5 is positioned in the vicinity of the carrying-out means 6. Then, the wafer W is taken out of the holding table 5 by the carrying-out means 6. [ The wafer W is carried on the rails 42 provided in the housing means 17. [ Thereafter, the wafer W is transported to the cassette C2 along the rail 42 in the water tank 40 by the underwater moving means 43. [ When the predetermined number of wafers W are stored in the cassette C2, the cassette C2 is carried out to the cleaning apparatus and the wafer W therein is cleaned.

그런데, 연마 가공 후의 웨이퍼(W)를 카세트(C2)에 반송할 때, 웨이퍼(W)가 건조되어 버리면, 연마 공정에서 이용된 슬러리가 웨이퍼(W)의 표면에 고착되는 사태가 발생할 수 있다. 본 발명자는, 연마 가공 직후의 반송 공정뿐만 아니라, 연마 가공 후의 웨이퍼(W)를 카세트(C2)에 수납하기까지의 반송 공정에서도, 웨이퍼(W)가 건조되어 웨이퍼(W)의 표면에 잔존한 슬러리가 고착될 수 있는 점에 주목하였다. 그리고, 이러한 반송 공정에서도 웨트 상태로 반송하는 것이, 웨이퍼(W)에 대한 슬러리의 고착의 방지에 기여하는 것을 발견하고, 본 발명을 착안하기에 이르렀다. However, when the wafer W after polishing is transferred to the cassette C2, the slurry used in the polishing process may stick to the surface of the wafer W when the wafer W is dried. The present inventor has found that the wafer W is dried and remains on the surface of the wafer W even in the carrying process immediately after the polishing process as well as in the carrying process until the wafer W after polishing is stored in the cassette C2 It was noted that the slurry could be fixed. In addition, it has been found that transporting the wafer W in a wet state also contributes to prevention of sticking of the slurry to the wafer W, and has arrived at the present invention.

즉, 본 발명의 골자는, 웨이퍼(W)를 유지하는 반출 패드(60)의 유지면의 중앙으로부터 물을 방사형으로 방수하여 유지면과 웨이퍼(W)의 상면 사이에 수층을 형성함으로써 웨이퍼(W)를 유지 테이블(5)로부터 반출하는 한편, 수조(40)에 카세트(C2)를 수몰시킨 상태에서 카세트(C2)를 향해 연마 가공 후의 웨이퍼(W)를 수중 이동시키는 것이다. 본 발명에 의하면, 연마 가공 후의 웨이퍼(W)를 웨트 상태로 유지 테이블(5)로부터 반출하고, 웨트 상태로 카세트(C2)에 반송할 수 있기 때문에, 연마 가공에서 이용된 슬러리가 웨이퍼(W)의 표면에 고착되는 것을 방지할 수 있다. That is, the main feature of the present invention is that water is radially waterproofed from the center of the holding surface of the carry-out pad 60 holding the wafer W to form an aqueous layer between the holding surface and the upper surface of the wafer W, Is carried out from the holding table 5 while moving the polished wafer W toward the cassette C2 while the cassette C2 is submerged in the water tray 40. [ According to the present invention, since the polished wafers W can be taken out of the holding table 5 in a wet state and transported to the cassette C2 in a wet state, Can be prevented from sticking to the surface.

이하, 본 실시형태에 따른 연마 장치(1)에 구비된 반출 수단(6)[반출 패드(60)]의 구성에 대해, 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한다. 도 2는 본 실시형태에 따른 연마 장치(1)에 구비된 반출 패드(60)의 외관을 도시한 사시도이다. 도 3은 본 실시형태에 따른 연마 장치(1)에 구비된 반출 패드(60)의 유지면(64)을 설명하기 위한 사시도이다. 한편, 도 2에서는, 설명의 편의상, 반출 수단(6)의 일부[승강 수단(61)]를 간략화하여 도시하고 있다.Hereinafter, the configuration of the carry-out means 6 (carry-out pad 60) provided in the polishing apparatus 1 according to the present embodiment will be described with reference to FIG. 1 to FIG. 2 is a perspective view showing an outer appearance of the carry-out pad 60 provided in the polishing apparatus 1 according to the present embodiment. 3 is a perspective view for explaining the holding surface 64 of the carry-out pad 60 provided in the polishing apparatus 1 according to the present embodiment. On the other hand, in FIG. 2, for convenience of explanation, a part (elevating means 61) of the carrying-out means 6 is simplified.

도 1에 도시된 바와 같이, 반출 수단(6)은, 베이스(10)에 세워져 설치되는 지주의 상단에 설치되는 선회 수단(62)과, 이 선회 수단(62)의 둘레면으로부터 수평 방향으로 연장되는 아암(63)과, 아암(63)의 선단에 연결된 승강 수단(61)과, 승강 수단(61)의 하단부에 지지되는 반출 패드(60)를 갖는다.1, the carry-out means 6 includes a pivot means 62 provided at the upper end of a pillar installed upright on the base 10 and a pair of pivot means 62 extending in the horizontal direction from the peripheral surface of the pivot means 62. [ An elevating means 61 connected to the tip of the arm 63 and a carry-out pad 60 supported at the lower end of the elevating means 61. [

선회 수단(62)은, 유지 테이블(5)로부터 가공 후의 웨이퍼(W)를 수취하는 위치와, 유지 테이블(5)로부터 반출한 웨이퍼(W)를 수납 수단(17)의 레일(42) 상에 전달하는 위치 사이에서 반출 패드(60)를 선회 가능하게 구성되어 있다.The pivoting means 62 includes a position for receiving the processed wafer W from the holding table 5 and a position for holding the wafer W taken out from the holding table 5 on the rail 42 of the receiving means 17 And is capable of pivoting the carry-out pad 60 between the positions to which it is delivered.

아암(63)은, 선회 수단(62)의 둘레면으로부터 장치의 내측을 향해 연장되게 설치되어 있다. 아암(63)은, 연마 가공 후의 웨이퍼(W)의 전달 위치에 배치된 유지 테이블(5)의 유지면(50a)의 상방 영역에, 그리고 수납 수단(17)의 레일(42)의 후단측의 상방 영역에, 아암의 선단부가 배치되는 길이를 갖고 있다. The arm 63 is provided so as to extend from the peripheral surface of the pivot means 62 toward the inside of the apparatus. The arm 63 is disposed in a region above the holding surface 50a of the holding table 5 disposed at the position where the wafer W is polished and at the rear end side of the rail 42 of the housing means 17 And has a length in which the distal end portion of the arm is disposed in the upper region.

승강 수단(61)은, 반출 패드(60)를 유지 테이블(5)에 대해 접근 및 이격시키는 방향으로 승강 가능하게 구성되어 있다. 보다 구체적으로 말하면, 승강 수단(61)은, 유지 테이블(5) 상의 웨이퍼(W)를 유지하는 높이 위치와, 유지 테이블(5)로부터 일정 거리만큼 이격되어, 웨이퍼(W)를 수납 수단(17)까지 반송하는 높이 위치 사이에서 반출 패드(60)를 승강 가능하게 구성되어 있다. The elevating means 61 is configured to be able to move up and down in a direction that makes the carry-out pad 60 approach and separate from the holding table 5. More specifically, the elevating means 61 includes a height position for holding the wafer W on the holding table 5 and a height position for holding the wafer W at a predetermined distance from the holding table 5, The carry-out pad 60 can be moved up and down between the height positions at which the carry-out pad 60 is conveyed.

도 2에 도시된 바와 같이, 승강 수단(61)은, 원반 형상을 갖는 반출 패드(60)의 상면의 중앙부에서 연결되어 있다. 승강 수단(61)에 연결되는 부분의 아암(63)의 상면에는, 물 공급원 접속부(631) 및 에어 공급원 접속부(632)가 설치되어 있다. 이들 물 공급원 접속부(631) 및 에어 공급원 접속부(632)에는, 각각 도시하지 않은 물 공급원 및 에어 공급원이 접속되고, 반출 패드(60)의 유지면(64)(도 3 참조)으로부터 분사되는 물이나 공기를 공급받는다. 승강 수단(61)의 내부에는, 이들 물 공급원 접속부(631) 및 에어 공급원 접속부(632)에 연통(連通)되는 물 공급관(633) 및 에어 공급관(634)이 배치되어 있다(도 4 참조).As shown in Fig. 2, the elevating means 61 is connected at the central portion of the upper surface of the take-out pad 60 having a disk shape. A water supply source connection portion 631 and an air supply source connection portion 632 are provided on the upper surface of the arm 63 connected to the elevating means 61. A water supply source and an air supply source (not shown) are connected to the water supply source connection portion 631 and the air supply source connection portion 632, respectively. Air is supplied. A water supply pipe 633 and an air supply pipe 634 communicating with the water supply source connecting portion 631 and the air supply source connecting portion 632 are arranged inside the elevating means 61 (see FIG. 4).

도 3에 도시된 바와 같이, 반출 패드(60)의 하면에는, 판형을 가지며 웨이퍼(W)를 유지하는 유지면(64)이 형성되어 있다. 반출 패드(60)의 외주부에는, 가이드 링(65)이 설치되어 있다. 이 가이드 링(65)은, 그 하단부가 반출 패드(60) 본체보다 하방측으로 돌출되도록, 반출 패드(60)에 부착되어 있다(도 4 참조). 즉, 가이드 링(65)은, 반출 패드(60)의 유지면(64)보다 돌출되게 배치되어 있다. 유지면(64)보다 돌출되는 가이드 링(65)의 내주면은, 유지면(64)의 외주 가장자리를 둘러싸는 환형의 측벽부를 구성한다. As shown in Fig. 3, a holding surface 64 having a plate shape and holding the wafer W is formed on the lower surface of the carry-out pad 60. As shown in Fig. A guide ring 65 is provided on the outer peripheral portion of the carry-out pad 60. The guide ring 65 is attached to the release pad 60 so that the lower end of the guide ring 65 protrudes downward from the main body of the release pad 60 (see FIG. 4). That is, the guide ring 65 is arranged so as to protrude from the holding surface 64 of the carry-out pad 60. The inner circumferential surface of the guide ring 65 protruding from the retaining surface 64 constitutes an annular side wall portion surrounding the outer circumferential edge of the retaining surface 64.

도 3에 도시된 바와 같이, 유지면(64)의 중앙에는, 유지면(64)과 동일 평면 상에 배치되는 바닥면부(641)가 형성되어 있다. 바닥면부(641)는, 평면에서 보아, 대체로 원형 형상을 갖고 있고, 유지면(64)의 일부를 구성한다. 바닥면부(641)의 상방에는, 승강 수단(61) 내에 형성된 물 공급관(633)이 배치되어 있다(도 4 참조). 바닥면부(641)는, 이 물 공급관(633)을 통과하는 물의 진행 방향과 직교하는 평면 상에 연장되게 배치되어 있다.3, a bottom surface portion 641 disposed on the same plane as the holding surface 64 is formed at the center of the holding surface 64. As shown in Fig. The bottom surface portion 641 has a generally circular shape in plan view and constitutes a part of the holding surface 64. [ A water supply pipe 633 formed in the elevating means 61 is disposed above the bottom surface portion 641 (see Fig. 4). The bottom surface portion 641 is arranged so as to extend on a plane orthogonal to the traveling direction of the water passing through the water supply pipe 633. [

바닥면부(641)의 상방에는, 유지면(64)의 직경 방향 외주측을 향해 개구된 복수(본 실시형태에서는 3개)의 방수구(642)가 형성되어 있다. 이들 방수구(642)는, 유지면(64)의 중심으로부터 등각도[본 실시형태에서는, 인접하는 방수구(642)의 중앙부 사이의 각도가 120도]의 간격으로 배치되어 있다. A plurality of (three in this embodiment) waterproofing openings 642 are formed above the bottom surface portion 641 and open toward the outer peripheral side of the holding surface 64 in the radial direction. These waterproofing openings 642 are arranged at an equal angle from the center of the holding surface 64 (in this embodiment, the angle between the center of the adjacent waterproofing openings 642 is 120 degrees).

각 방수구(642)의 외주측에는, 방수구(642)로부터 유지면(64)의 직경 방향 외주측을 향해 방사형으로 연장되는 복수(본 실시형태에서는 3개)의 방수홈(643)이 형성되어 있다. 방수홈(643)은, 유지면(64)보다 움푹 들어가게 하여 형성되어 있다. 다시 말하면, 방수홈(643)은, 유지면(64)의 일부를 상방측으로 오목부 형상으로 함으로써 형성되어 있다. 방수홈(643)은, 유지면(64)의 중심부측의 일단이 방수구(642)에 연결되고, 외주부측의 타단이 유지면(64)의 외주 가장자리 근방까지 연장되어 있다. 한편, 방수홈(643)의 타단은, 유지면(64)의 외주 가장자리까지 이르고 있지 않다. A plurality of (three in this embodiment) waterproof grooves 643 extending radially from the waterproofing hole 642 toward the outer peripheral side of the retaining surface 64 in the radial direction are formed on the outer peripheral side of each waterproofing hole 642. The waterproof groove 643 is formed to be recessed from the holding surface 64. In other words, the waterproof groove 643 is formed by forming a part of the holding surface 64 to have a concave shape on the upper side. One end of the water retaining groove 643 on the center side of the retaining surface 64 is connected to the waterproofing hole 642 and the other end of the water retaining groove 643 extends to the vicinity of the outer peripheral edge of the retaining surface 64. On the other hand, the other end of the waterproof groove 643 does not extend to the outer peripheral edge of the holding surface 64. [

또한, 방수홈(643)은, 방수구(642)측[유지면(64)의 중심부측]의 일단이 가장 움푹 들어가 있고, 외주부측의 타단을 향해 점차 유지면(64)의 표면측에 가까워져 간다(도 4 참조). 다시 말하면, 방수홈(643)은, 방수구(642)측의 일단에서 가장 깊이 치수가 크고, 외주부측의 타단을 향해 점차 얕아져 간다. 즉, 방수홈(643)의 상면(643a)은, 유지면(64)의 중심부로부터 외주측을 향해 서서히 내려가는 경사면을 구성하고 있다. 방수구(642)는, 이들 방수홈(643)의 일단측에서, 외주측으로 개구된 상태로 배치되어 있다. One end of the waterproofing groove 643 on the side of the waterproofing hole 642 (the center side of the retaining surface 64) is recessed most and gradually approaches the surface of the retaining surface 64 toward the other end on the outer peripheral side (See Fig. 4). In other words, the waterproof groove 643 has the largest depth at one end on the side of the waterproofing hole 642, and gradually becomes shallower toward the other end on the outer peripheral side. That is, the upper surface 643a of the watertight groove 643 forms an inclined surface gradually descending from the central portion of the holding surface 64 toward the outer peripheral side. The waterproofing openings 642 are arranged so as to be open from the one end side of these waterproofing grooves 643 to the outer circumferential side.

한편, 유지면(64) 중, 방수홈(643)이 형성되어 있지 않은 부분은, 평탄면을 구성하고 있다. 전술한 바와 같이, 방수홈(643)의 외주측의 단부는, 유지면(64)의 외주 가장자리까지 도달하고 있지 않다. 이 때문에, 유지면(64)의 외주 가장자리 근방에는, 방수홈(643)을 제외한 유지면(64)과 동일 평면 상에 배치되는 평탄면이 배치되어 있다.On the other hand, the portion of the holding surface 64 where the waterproof groove 643 is not formed forms a flat surface. As described above, the outer circumferential end of the watertight groove 643 does not reach the outer peripheral edge of the holding surface 64. Therefore, a flat surface disposed on the same plane as the holding surface 64 except for the waterproof groove 643 is disposed in the vicinity of the outer peripheral edge of the holding surface 64.

도 4는 본 실시형태에 따른 반출 패드(60)의 내부 구조를 설명하기 위한 단면 모식도이다. 도 4에서는, 설명의 편의상, 유지 테이블(5) 및 이것에 배치된 웨이퍼(W) 및 보호 테이프(T)를 도시하고 있다. 보호 테이프(T)는, 연마 대상이 되는 웨이퍼(W)의 종별에 따라 접착되는 것이며, 접착되지 않아도 좋다. 보호 테이프(T)는, 웨이퍼(W)보다 약간 큰 직경의 치수를 갖는 것이 바람직하다. 웨이퍼(W)에 보호 테이프(T)를 접착시킨 경우에는, 후술하는 웨이퍼 수중 이동 공정(도 7 참조)에 있어서, 카세트(C2)에 웨이퍼(W)를 수납할 때에 신축 부재(434)가 보호 테이프(T)를 밀어 카세트(C2)에 수납시키기 때문에, 웨이퍼(W)의 가장자리를 이지러지게 할 걱정이 없다.4 is a schematic cross-sectional view for explaining the internal structure of the carry-out pad 60 according to the present embodiment. 4, the holding table 5 and the wafer W and the protective tape T disposed thereon are shown for convenience of explanation. The protective tape T is bonded according to the type of the wafer W to be polished, and may not be bonded. It is preferable that the protective tape T has a dimension slightly larger than the diameter of the wafer W. [ When the protective tape T is adhered to the wafer W, the elastic member 434 is protected when the wafer W is accommodated in the cassette C2 in the wafer moving step (see Fig. 7) Since the tape T is pushed and stored in the cassette C2, there is no fear that the edge of the wafer W will be stuck.

도 4에 도시된 바와 같이, 반출 패드(60) 및 승강 수단(61)의 내부에는, 물 공급원 접속부(631)에 연통되는 물 공급관(633)이 배치되어 있다. 마찬가지로, 반출 패드(60) 및 승강 수단(61)의 내부에는, 에어 공급원 접속부(632)에 연통되는 에어 공급관(634)이 배치되어 있다. 에어 공급관(634)은, 반출 패드(60) 내에서 적절히 분기되어, 유지면(64)의 하면에 공기를 방출 가능하게 구성되어 있다.4, a water supply pipe 633 communicating with the water supply source connection portion 631 is disposed inside the carry-out pad 60 and the elevating means 61. As shown in Fig. Similarly, an air supply pipe 634 communicating with the air supply source connection portion 632 is disposed inside the carry-out pad 60 and the elevating means 61. [ The air supply pipe 634 is appropriately branched in the carry-out pad 60 so as to be capable of discharging air to the lower surface of the holding surface 64.

반출 수단(6)에 있어서는, 유지 테이블(5)로부터 가공 후의 웨이퍼(W)를 반출할 때, 물 공급원 접속부(631)에 접속된 밸브를 개방하여, 방수구(642)로부터 물을 방출하도록 구성되어 있다. 방수구(642)로부터 방출된 물은, 방수홈(643)을 통해 방사형으로 방수된다. 유지 테이블(5) 상의 웨이퍼(W)의 피유지면(W1)에 반출 패드(60)의 유지면(64)을 접근시킨 상태에서 이와 같이 방수함으로써, 피유지면(W1)과 유지면(64) 사이에 수층이 형성된다. 이와 같이 발생한 수층은, 유지 테이블(5) 상의 웨이퍼(W)에 대한 흡착력을 발생시킨다. 이와 같이 흡착력을 발생시킨 상태에서 유지 테이블(5)의 흡인 유지력을 해제함으로써, 반출 패드(60)의 유지면(64)에 웨이퍼(W)를 유지할 수 있다. The carry-out means 6 is configured to open the valve connected to the water supply source connection portion 631 to discharge the water from the waterproof opening 642 when the processed wafer W is taken out from the holding table 5 have. The water discharged from the waterproof opening 642 is radially waterproofed through the waterproofing groove 643. [ The surface W1 of the wafer W on the holding table 5 is waterproofed in a state in which the holding surface 64 of the carry-out pad 60 is approaching to the surface W1 to be held, The water layer is formed. The water layer thus generated generates an attraction force for the wafer W on the holding table 5. [ By releasing the suction holding force of the holding table 5 in the state in which the attraction force is generated in this manner, the wafer W can be held on the holding surface 64 of the carry-out pad 60.

한편, 반출 수단(6)에 있어서는, 반출 패드(60)의 유지면(64)에 유지된 웨이퍼(W)를 수납 수단(17)의 레일(42) 상에 전달할 때, 에어 공급원 접속부(632)에 접속된 밸브를 개방하여, 유지면(64)의 에어 방출구(도시하지 않음)로부터 공기를 방출하도록 구성되어 있다. 이에 의해, 반출 패드(60)의 유지면(64)과 웨이퍼(W)의 피유지면(W1) 사이에 작용하는 수층의 흡착력으로부터 해방시켜, 웨이퍼(W)를 레일(42) 상에 전달할 수 있다. 이와 같이 연마 가공 후의 웨이퍼(W)는, 반출 패드(60)로부터 공급되는 물에 의해 웨트 상태를 유지하면서 유지 테이블(5)로부터 수납 수단(17)에 반송된다. 이 때문에, 유지 테이블(5)로부터 수납 수단(17)에 반송될 때에 웨이퍼(W)가 건조되는 것을 방지할 수 있다. On the other hand, in the carrying-out means 6, when the wafer W held on the holding surface 64 of the carry-out pad 60 is transferred onto the rail 42 of the receiving means 17, (Not shown) of the holding surface 64 to release the air. This allows the wafer W to be transferred onto the rail 42 by releasing the suction force of the water layer acting between the holding surface 64 of the carry-out pad 60 and the surface W1 to be held of the wafer W have. The wafer W thus polished is conveyed from the holding table 5 to the receiving means 17 while maintaining the wet state by the water supplied from the take-out pad 60. Therefore, it is possible to prevent the wafer W from being dried when it is transported from the holding table 5 to the storage means 17.

다음으로, 본 실시형태에 따른 연마 장치(1)에 구비된 수납 수단(17)[수중 이동 수단(43)]의 구성에 대해, 도 5를 참조하여 설명한다. 도 5는 본 실시형태에 따른 연마 장치(1)에 구비된 수납 수단(17)의 구성의 설명도이다. 한편, 도 5에서는, 설명의 편의상, 유지 테이블(5), 반출 수단(6) 및 카세트(C2)를 도시하고 있다. 또한, 도 5에서는, 설명의 편의상, 레일(42) 및 수중 이동 수단(43)의 일부를 간략화하고, 카세트 수몰 수단(41)의 부재[카세트 스테이지(411) 및 카세트 스테이지 승강 수단(412)]의 위치를 도 1로부터 변형하여 도시하고 있다. 또한, 도 5에서는, 웨이퍼(W)에 접착된 보호 테이프(T)를 생략하고 있다. Next, the configuration of the storage means 17 (underwater moving means 43) provided in the polishing apparatus 1 according to the present embodiment will be described with reference to Fig. 5 is an explanatory diagram of the configuration of the storage means 17 provided in the polishing apparatus 1 according to the present embodiment. 5, the holding table 5, the carry-out means 6 and the cassette C2 are shown for convenience of explanation. 5, a part of the rail 42 and the underwater moving means 43 are simplified, and the member (the cassette stage 411 and the cassette stage elevating means 412) of the cassette submersing means 41, 1 is modified from the position shown in Fig. In Fig. 5, the protective tape T adhered to the wafer W is omitted.

도 5에 도시된 바와 같이, 반출 수단(6)은, 반송 패드(60)로 유지 테이블(5) 상의 웨이퍼(W)를 반출 가능한 위치에 배치되어 있다. 수납 수단(17)은, 반출 수단(6)의 전방측에 배치되어 있다. 수납 수단(17)의 수조(40)는, 전방측 부분에 깊은 바닥부(401)가 형성되는 한편, 후방측 부분에 깊은 바닥부(401)보다 얕게 얕은 바닥부(402)가 형성되어 있다. 수조(40)에서는, 이들 깊은 바닥부(401)와 얕은 바닥부(402)가 연결되어 구성되어 있다. 수조(40) 내에는, 얕은 바닥부(402)가 일정한 깊이가 되도록 물(WA)이 수용되어 있다. 5, the carry-out means 6 is arranged at a position where the wafer W on the holding table 5 can be taken out by the carrying pad 60. [ The housing means 17 is arranged on the front side of the carrying-out means 6. [ The water tank 40 of the housing means 17 has a deep bottom portion 401 formed at the front side portion and a bottom portion 402 shallowly shallower than the deep bottom portion 401 at the rear side portion. In the water tank 40, these deep bottom portions 401 and the shallow bottom portions 402 are connected and configured. The water WA is contained in the water tank 40 such that the shallow bottom 402 has a certain depth.

수중 이동 수단(43)은, 반출 수단(6)의 전방측이며, 수조(40)의 얕은 바닥부(402)의 상방측에 배치되어 있다. 가이드 레일(431)은, 전후 방향으로 연장되게 배치되어 있다. 슬라이더(432)는, 가이드 레일(431)을 따라 전후 방향으로 왕복 이동 가능하게 구성되어 있다. 아암(433)은, 가이드 레일(431)의 연장 방향과 직교하는 방향[지면(紙面) 전방측]으로 슬라이더(432)로부터 연장되게 설치되어 있다. 신축 부재(434)는, 아암(433)의 선단부 근방의 하면으로부터 하방측[수조(40)측]으로 연장되게 설치되어 있다. 신축 부재(434)는, 얕은 바닥부(402) 내의 물(WA)로부터 퇴피한 위치(도 5에 도시된 위치)와, 선단부가 얕은 바닥부(402) 내의 물(WA) 내에 진입하는 위치(도 7a에 도시된 위치) 사이에서 신축 가능하게 구성되어 있다. The water moving means 43 is disposed on the front side of the carrying means 6 and above the shallow bottom portion 402 of the water tray 40. [ The guide rails 431 are arranged so as to extend in the front-rear direction. The slider 432 is configured to be movable back and forth along the guide rail 431 in the forward and backward directions. The arm 433 is provided so as to extend from the slider 432 in a direction perpendicular to the extending direction of the guide rail 431 (on the front side of the paper surface). The stretching member 434 is provided so as to extend downward (toward the water tray 40) from the lower surface near the distal end of the arm 433. The stretching member 434 is positioned at a position retreated from the water WA in the shallow bottom portion 402 (a position shown in Fig. 5) and a position where the front end enters the water WA in the shallow bottom portion 402 (The position shown in Fig. 7A).

레일(42)은, 수조(40)의 얕은 바닥부(402)에 배치되어 있다. 레일(42)은, 얕은 바닥부(402) 내의 물(WA)에 수몰되게 배치되어 있다. 레일(42)은, 얕은 바닥부(402)의 후단부 근방으로부터 깊은 바닥부(401)측으로 약간 돌출되도록, 전후 방향으로 연장되게 설치되어 있다. 레일(42)의 후단부와, 얕은 바닥부(402)의 후벽부 사이에는, 신축 부재(434)가 진입 가능한 공간이 형성되어 있다. 도 5에서는, 단일의 웨이퍼 반송면(422)을 포함하는 레일(42)을 도시하고 있으나, 복수 개의 웨이퍼 반송면(422)을 갖는 경우에도, 레일(42) 전체가 얕은 바닥부(402) 내의 물(WA)에 수몰되게 배치된다. The rail 42 is disposed in the shallow bottom portion 402 of the water tray 40. [ The rails 42 are arranged so as to submerge in the water WA in the shallow bottom portion 402. The rail 42 is provided so as to extend in the longitudinal direction so as to slightly protrude from the vicinity of the rear end of the shallow bottom portion 402 toward the deep bottom portion 401 side. Between the rear end portion of the rail 42 and the rear wall portion of the shallow bottom portion 402, a space into which the stretchable member 434 can enter is formed. 5 shows a rail 42 including a single wafer carrying surface 422. Even when a plurality of wafer carrying surfaces 422 are provided, the entire rail 42 is divided into a shallow bottom portion 402 And is submerged in water WA.

카세트 수몰 수단(41)의 카세트 스테이지 승강 수단(412)은, 수조(40)의 깊은 바닥부(401) 근방에 배치되어 있다. 카세트 스테이지(411)는, 깊은 바닥부(401)에 대응하는 위치에 배치되어 있다. 카세트 스테이지 승강 수단(412)은, 깊은 바닥부(401) 내의 물(WA)로부터 카세트(C2)를 퇴피시킨 위치(도 5에 도시된 위치)와, 깊은 바닥부(401) 내의 물(WA)에 카세트(C2)의 일부를 수몰시키는 위치(예컨대, 도 7b에 도시된 위치) 사이에서 카세트 스테이지(411)를 승강 가능하게 구성된다. 카세트(C2)는, 후방측으로 개구부를 향하게 한 상태로 카세트 스테이지(411)에 배치되어 있다. The cassette stage elevating means 412 of the cassette submerging means 41 is disposed in the vicinity of the deep bottom portion 401 of the water tank 40. [ The cassette stage 411 is disposed at a position corresponding to the deep bottom portion 401. The cassette stage elevating means 412 moves the cassette C2 to a position where the cassette C2 is retracted from the water WA in the deep bottom portion 401 (For example, the position shown in Fig. 7B) at which a part of the cassette C2 is submerged in the cassette stage 411. The cassette C2 is disposed in the cassette stage 411 with the opening facing rearward.

다음으로, 전술한 구성을 갖는 연마 장치(1)에 있어서의 웨이퍼(W)의 반출 방법에 대해, 도 6 및 도 7을 참조하여 설명한다. 도 6 및 도 7은 본 실시형태에 따른 연마 장치(1)에 있어서, 웨이퍼(W)를 반출할 때의 각종 공정을 설명하기 위한 모식도이다. 한편, 도 6 및 도 7에서는, 도 5와 마찬가지로, 보호 테이프(T)를 생략하고, 레일(42) 및 수중 이동 수단(43)의 일부를 간략화하며, 카세트 수몰 수단(41)의 부재의 위치를 도 1로부터 변형하여 도시하고 있다. Next, a method of carrying out the wafer W in the polishing apparatus 1 having the above-described configuration will be described with reference to Figs. 6 and 7. Fig. Figs. 6 and 7 are schematic diagrams for explaining various processes when the wafer W is carried out in the polishing apparatus 1 according to the present embodiment. Fig. 6 and 7, the protective tape T is omitted and a part of the rail 42 and the underwater moving means 43 are simplified and the position of the member of the cassette submerging means 41 1 are modified from FIG.

도 6a는 유지 테이블(5) 상의 웨이퍼(W)를 반출 패드(60)로 유지하는 공정(이하, 「웨이퍼 유지 공정」이라고 함)을 도시하고 있다. 이 웨이퍼 유지 공정에서는, 연마 가공이 실시되어, 유지 테이블(5) 상에 흡착 유지된 웨이퍼(W)가 반출 수단(6)의 반출 패드(60)에 의해 유지된다. 웨이퍼(W)를 유지할 때, 도 6a에 도시된 바와 같이, 승강 수단(61)에 의해 반출 패드(60)가 유지 테이블(5) 근방에 위치된다. 이 경우, 반출 패드(60)의 유지면(64)은, 웨이퍼(W)의 피유지면(W1)에 대향하지만, 접촉하지 않는 위치에 배치된다. 6A shows a process of holding the wafer W on the holding table 5 with the carry-out pad 60 (hereinafter referred to as a " wafer holding process "). In this wafer holding step, a polishing process is performed, and the wafer W sucked and held on the holding table 5 is held by the carrying-out pad 60 of the carrying-out means 6. 6 (a), when the wafer W is held, the carry-out pad 60 is positioned in the vicinity of the holding table 5 by the elevating means 61. As shown in Fig. In this case, the holding surface 64 of the carry-out pad 60 is disposed at a position opposed to but not in contact with the held surface W1 of the wafer W.

웨이퍼(W)에 접근한 상태로부터, 물 공급원 접속부(631)에 접속된 밸브가 개방됨으로써, 반출 패드(60)의 방수구(642)로부터 물이 방출된다(도 3 참조). 방수구(642)로부터 방출된 물은, 방수홈(643)을 따라 흘러, 가이드 링(65)의 내벽면에 접촉한다. 가이드 링(65)의 내벽면에 접촉한 물은, 방수홈(643)의 둘레 방향 외측으로 유출된다. 이에 의해, 인접하는 방수홈(643)들 사이에 배치된 유지면(64)과 웨이퍼(W) 사이의 간극이 물로 채워진 상태가 된다. 이 결과, 반출 패드(60)의 유지면(64)과 웨이퍼(W)의 피유지면(W1) 사이에 수층이 형성되고, 그 수층에 웨이퍼(W)를 유지하는 흡착력이 발생한다. 이 상태에서 유지 테이블(5)에 의한 흡착력을 해제하면, 반출 패드(60)에 웨이퍼(W)가 유지된다. The valve connected to the water supply source connection portion 631 is opened from the state of approaching the wafer W so that water is discharged from the water discharge opening 642 of the discharge pad 60 (refer to FIG. 3). The water discharged from the waterproof opening 642 flows along the waterproofing groove 643 and comes into contact with the inner wall surface of the guide ring 65. The water that comes into contact with the inner wall surface of the guide ring 65 flows outward in the circumferential direction of the waterproof groove 643. [ As a result, the gap between the holding surface 64 disposed between the adjacent waterproof grooves 643 and the wafer W becomes filled with water. As a result, an aqueous layer is formed between the holding surface 64 of the release pad 60 and the surface to be held W1 of the wafer W, and a suction force for holding the wafer W is generated in the water layer. In this state, when the attraction force by the holding table 5 is released, the wafer W is held on the carry-out pad 60.

한편, 웨이퍼 유지 공정에 있어서, 수중 이동 수단(43)의 슬라이더(432)는, 가이드 레일(431)의 후단부에 위치되어 있다. 또한, 신축 부재(434)는, 얕은 바닥부(402) 내의 물로부터 퇴피한 상태로 되어 있다. 카세트 수몰 수단(41)의 카세트 스테이지 승강 수단(412)은, 카세트(C2)가 깊은 바닥부(401) 내의 물로부터 퇴피하는 위치로 카세트 스테이지(411)를 상승시킨 상태로 되어 있다.On the other hand, in the wafer holding step, the slider 432 of the underwater moving means 43 is located at the rear end of the guide rail 431. The elastic member 434 is retracted from the water in the shallow bottom portion 402. The cassette stage elevating means 412 of the cassette submerging means 41 is in a state in which the cassette stage 411 is lifted to a position where the cassette C2 retracts from the water in the deep bottom portion 401. [

웨이퍼 유지 공정에서 웨이퍼(W)가 유지되면, 웨이퍼(W)를 수조(40) 내의 물(WA)에 수몰시키는 공정(이하, 「웨이퍼 수몰 공정」이라고 함)으로 이행한다. 도 6b는 웨이퍼 수몰 공정의 설명도이다. 이 웨이퍼 수몰 공정에서는, 반출 패드(60)에 유지된 웨이퍼(W)가 얕은 바닥부(402)의 레일(42) 상에 배치됨으로써, 웨이퍼(W)가 수조(40) 내의 물(WA)에 수몰된다. When the wafer W is held in the wafer holding step, the wafer W is transferred to the water WA in the water tank 40 (hereinafter referred to as " wafer submerging step "). 6B is an explanatory diagram of a wafer submerging process. In this wafer submerging step, the wafer W held by the carry-out pad 60 is placed on the rail 42 of the shallow bottom portion 402, so that the wafer W is transferred to the water WA in the water tank 40 It is submerged.

반출 패드(60)에 유지된 웨이퍼(W)는, 승강 수단(61)에 의해 상승된 후, 선회 수단(62)에 의해 얕은 바닥부(402)측으로 선회된다. 반출 패드(60)가 얕은 바닥부(402) 내의 레일(42) 상에 배치되면, 승강 수단(61)에 의해 반출 패드(60)가 레일(42) 상의 웨이퍼 반송면(422) 근방까지 하강된다. 이때, 반출 패드(60)에 유지된 웨이퍼(W)는, 얕은 바닥부(402) 내의 물에 수몰된 상태로 되어 있다. 반출 패드(60)가 웨이퍼 반송면(422)에 접근하면, 에어 공급원 접속부(632)에 접속된 밸브가 개방됨으로써, 반출 패드(60)의 에어 방출구로부터 공기가 방출된다. 이에 의해, 반송 패드(60)에 발생하고 있던 물의 흡착력으로부터 해방되어, 웨이퍼(W)가 레일(42) 상에 배치된다. The wafer W held by the carry-out pad 60 is lifted by the lifting means 61 and then turned toward the shallow bottom portion 402 by the pivoting means 62. When the carry-out pad 60 is disposed on the rail 42 in the shallow bottom portion 402, the carry-out pad 60 is lowered to the vicinity of the wafer carry surface 422 on the rail 42 by the lifting means 61 . At this time, the wafer W held by the carry-out pad 60 is in a state of being submerged in water in the shallow bottom portion 402. When the carry-out pad 60 approaches the wafer carry surface 422, the valve connected to the air supply source connection portion 632 is opened, so that air is discharged from the air discharge port of the carry-out pad 60. As a result, the wafer W is released from the suction force of water generated in the transfer pad 60, and the wafer W is placed on the rail 42.

한편, 웨이퍼 수몰 공정에 있어서, 수중 이동 수단(43)의 슬라이더(432)는, 반출 수단(6)과의 접촉을 회피하기 위해서 가이드 레일(431)의 후단부로부터 전단부로 이동되어 있다. 한편, 신축 부재(434) 및 카세트 스테이지 승강 수단(412)의 상태는, 웨이퍼 유지 공정으로부터 변함이 없다. On the other hand, in the wafer submerging process, the slider 432 of the underwater moving means 43 is moved from the rear end portion to the front end portion of the guide rail 431 in order to avoid contact with the carrying means 6. On the other hand, the state of the stretching member 434 and the cassette stage elevating means 412 does not change from the wafer holding step.

웨이퍼 수몰 공정에서 웨이퍼(W)가 레일(42) 상에 배치되면, 카세트(C2)를 향해 웨이퍼(W)를 수중 이동시키는 공정(이하, 「웨이퍼 수중 이동 공정」이라고 함)으로 이행한다. 도 7a 및 도 7b는 웨이퍼 수중 이동 공정의 설명도이다. 웨이퍼 수중 이동 공정에서는, 웨이퍼(W)를 반출한 반출 패드(60)가 유지 테이블(5)측으로 선회되고, 슬라이더(432)가 가이드 레일(431)의 후단부측으로 이동된다.When the wafer W is placed on the rail 42 in the wafer submerging process, the wafer W is transferred to the cassette C2 underwater (hereinafter referred to as " wafer underwater migration process "). Figs. 7A and 7B are explanatory views of the wafer in-water moving process. Fig. In the wafer immersion process, the carry-out pads 60 carrying the wafer W are pivoted toward the holding table 5, and the slider 432 is moved to the rear end side of the guide rail 431.

가이드 레일(431)의 후단부에 슬라이더(432)가 위치되면, 신축 부재(434)의 선단부가, 얕은 바닥부(402) 내의 수중이면서 레일(42) 근방인 위치까지 신장한다. 이때, 신축 부재(434)의 선단부는, 레일(42)의 후단부와 얕은 바닥부(402)의 후벽부 사이의 공간에 있으며, 웨이퍼(W)의 후단부에 접촉하는 위치에 배치된다. 한편, 웨이퍼(W)에 보호 테이프(T)가 접착되는 경우에는, 웨이퍼(W)로부터 비어져 나온 보호 테이프(T)의 가장자리에 신축 부재(434)의 선단이 접촉하는 위치에 배치된다. When the slider 432 is positioned at the rear end of the guide rail 431, the distal end portion of the elastic member 434 extends to a position in the vicinity of the rail 42 in the water in the shallow bottom portion 402. At this time, the distal end portion of the elastic member 434 is disposed in a space between the rear end of the rail 42 and the rear wall portion of the shallow bottom portion 402, and is in contact with the rear end of the wafer W. On the other hand, when the protective tape T is adhered to the wafer W, the protective tape T is disposed at a position where the distal end of the stretchable member 434 contacts the edge of the protective tape T emerging from the wafer W.

한편, 카세트 수몰 수단(41)의 카세트 스테이지 승강 수단(412)은, 카세트(C2)의 일부가 깊은 바닥부(401) 내의 물(WA)에 수몰되는 위치로 카세트 스테이지(411)를 하강시킨다. 보다 구체적으로, 카세트(C2)에 있어서의 원하는 선반(예컨대, 최하층의 선반)이, 레일(42) 상의 웨이퍼 반송면(422)과 동일한 높이에 배치되는 위치가 될 때까지, 카세트 스테이지(411)를 하강시킨다. 이때, 카세트(C2)에 있어서의 원하는 선반은, 깊은 바닥부(401) 내의 물(WA)에 수몰된 상태가 된다. On the other hand, the cassette stage elevating means 412 of the cassette submerging means 41 causes the cassette stage 411 to descend to a position where a part of the cassette C2 falls in the water WA in the deep bottom portion 401. More specifically, until the desired shelf (e.g., the bottommost shelf) of the cassette C2 is positioned at the same height as the wafer carrying surface 422 on the rail 42, the cassette stage 411, . At this time, the desired shelf in the cassette C2 is in a state of being submerged in the water WA in the deep bottom portion 401. [

카세트(C2)가 원하는 높이로 이동하면, 가이드 레일(431)을 따라 슬라이더(432)가 전방측[카세트(C2)측]으로 이동한다. 슬라이더(432)의 이동에 따라, 신축 부재(434)가 레일(42) 상의 웨이퍼(W)를 전방측으로 밀어낸다. 이때, 웨이퍼(W)는, 웨이퍼 반송면(422) 상에서 카세트(C2)를 향해 얕은 바닥부(402) 내의 수중을 이동한다. When the cassette C2 is moved to the desired height, the slider 432 moves along the guide rail 431 toward the front side (cassette C2 side). With the movement of the slider 432, the stretching member 434 pushes the wafer W on the rail 42 forward. At this time, the wafer W moves in the water in the shallow bottom portion 402 toward the cassette C2 on the wafer carrying surface 422.

슬라이더(432)가 가이드 레일(431)의 일정 위치까지 이동하면, 도 7b에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(W)의 전단부가 카세트(C2) 내에 진입한다. 이 상태로부터 슬라이더(432)가 전방측으로 더 이동함으로써, 웨이퍼(W)는, 레일(42)로부터 카세트(C2) 내에 완전히 수용된 상태가 된다. 이때, 웨이퍼(W)는, 카세트(C2)에 있어서의 원하는 선반 상에서 전방측을 향해 깊은 바닥부(401) 내의 수중을 이동한다. 이와 같이 연마 가공 후의 웨이퍼(W)는, 수납 수단(17)의 수조(40) 내의 물(WA)에 의해 웨트 상태를 유지하면서 카세트(C2)에 반송된다. 이 때문에, 카세트(C2)에 수납될 때에 웨이퍼(W)가 건조되는 것을 방지할 수 있다.When the slider 432 moves to the predetermined position of the guide rail 431, the front end portion of the wafer W enters the cassette C2 as shown in Fig. 7B. From this state, the slider 432 further moves forward, so that the wafer W is completely accommodated in the cassette C2 from the rail 42. [ At this time, the wafer W moves in the water in the bottom portion 401 deep toward the front side on the desired shelf of the cassette C2. The wafer W thus polished is conveyed to the cassette C2 while maintaining the wet state by the water WA in the water tank 40 of the storage means 17. [ Therefore, it is possible to prevent the wafer W from drying when stored in the cassette C2.

웨이퍼 수중 이동 공정에서 웨이퍼(W)가 완전히 카세트(C2) 내에 수납되면, 후속하는 웨이퍼(W)를 수납하기 위해서 카세트(C2)를 하강시키는 공정(이하, 「카세트 하강 공정」)으로 이행한다. 도 7c는 카세트 하강 공정의 설명도이다. 이 카세트 하강 공정에서는, 선행하여 웨이퍼(W)를 수납한 선반의 윗단의 선반이, 레일(42) 상의 웨이퍼 반송면(422)과 동일한 높이가 되도록 카세트 스테이지(411)를 하강시킨다. When the wafer W is completely housed in the cassette C2 in the wafer immersion process, the process moves to a process of lowering the cassette C2 (hereinafter referred to as " cassette lowering process ") to accommodate the subsequent wafer W. 7C is an explanatory diagram of the cassette lowering process. In this cassette lowering step, the cassette stage 411 is lowered so that the shelf at the upper end of the shelf in which the wafer W is housed in advance is at the same height as the wafer carrying surface 422 on the rail 42.

한편, 카세트 하강 공정에 있어서, 수중 이동 수단(43)의 슬라이더(432)는, 가이드 레일(431)의 전단부에 위치되어 있다. 또한, 신축 부재(434)는, 얕은 바닥부(402) 내의 물로부터 퇴피한 상태로 되어 있다. 그리고, 도 7c에 도시된 바와 같이, 연마 가공 후의 웨이퍼(W)를 유지한 유지 테이블(5)이 웨이퍼(W)의 전달 위치에 위치되면, 웨이퍼 유지 공정으로 이행하고, 도 6 및 도 7에 도시된 각종 공정이 반복된다.On the other hand, in the cassette lowering step, the slider 432 of the underwater moving means 43 is located at the front end portion of the guide rail 431. The elastic member 434 is retracted from the water in the shallow bottom portion 402. 7C, when the holding table 5 holding the polished wafers W is positioned at the transfer position of the wafers W, the process moves to the wafer holding step, and as shown in Figs. 6 and 7 The various processes shown are repeated.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시형태에 따른 연마 장치(1)에 의하면, 웨이퍼(W)를 유지하는 반출 패드(60)의 유지면(64)의 중앙으로부터 물을 방사형으로 방수하여, 유지면(64)과 웨이퍼(W)의 상면[피유지면(W1)] 사이에 수층을 형성함으로써 웨이퍼(W)를 유지 테이블(5)로부터 반출하는 한편, 수조(40)에 카세트(C2)를 수몰시킨 상태에서 카세트(C2)를 향해 웨이퍼(W)를 수중 이동시키고 있다. 이에 의해, 연마 가공 후의 웨이퍼(W)를 웨트 상태로 유지 테이블(5)로부터 수납 수단(17)에 반출하고, 수납 수단(17)으로 웨이퍼(W)를 웨트 상태로 카세트(C2)에 수납할 수 있기 때문에, 연마 가공 후의 반송 공정에서 웨이퍼(W)가 건조되는 사태를 방지할 수 있고, 연마 가공에서 이용된 슬러리가 웨이퍼(W)의 표면에 고착되는 것을 방지할 수 있다. As described above, according to the polishing apparatus 1 of the present embodiment, water is radially waterproofed from the center of the holding surface 64 of the carry-out pad 60 holding the wafer W, and the holding surface 64 And the upper surface of the wafer W (the surface to be held W1) so that the wafer W is taken out of the holding table 5 while the cassette C2 is submerged in the water tray 40 The wafer W is moved in the water toward the cassette C2. Thereby, the polished wafers W are carried out from the holding table 5 to the storing means 17 in a wet state, and the wafers W are stored in the cassette C2 in a wet state by the storing means 17 It is possible to prevent the wafer W from being dried in the carrying process after the polishing process and to prevent the slurry used in the polishing process from sticking to the surface of the wafer W. [

한편, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되지 않고, 여러 가지로 변경하여 실시하는 것이 가능하다. 상기 실시형태에 있어서, 첨부 도면에 도시되어 있는 크기나 형상 등에 대해서는, 이것에 한정되지 않고, 본 발명의 효과를 발휘하는 범위 내에서 적절히 변경하는 것이 가능하다. 그 외, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한에 있어서 적절히 변경하여 실시하는 것이 가능하다. On the other hand, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made. In the above-described embodiment, the size, shape and the like shown in the accompanying drawings are not limited to this, but can be appropriately changed within the range of the effect of the present invention. In addition, it is possible to appropriately change the present invention without departing from the scope of the present invention.

예컨대, 상기 실시형태에 있어서는, 슬라이더(432) 및 신축 부재(434)를 갖고, 신축 부재(434)의 선단부에 의해 웨이퍼(W)를 카세트(C2)로 이동시키는 수중 이동 수단(43)에 대해 설명하고 있다. 그러나, 수중 이동 수단(43)의 구성에 대해서는, 이것에 한정되는 것은 아니며 적절히 변경이 가능하다. 레일(42)을 따라 웨이퍼(W)를 카세트(C2)측으로 수중 이동시키는 것을 조건으로 하여, 수중 이동 수단(43)은, 수류를 발생시키는 구성으로 해도 좋다. 이 경우, 수중 이동 수단(43)은, 예컨대, 카세트(C2)측을 향해 유체를 분사하는 노즐을 구비하는 것이 고려된다. 특히, 수중 이동 수단(43)은, 2유체 노즐이나 초음파 물 노즐을 구비하는 것이 바람직하다. For example, in the above-described embodiment, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and it may be configured such that, with respect to the underwater moving means 43 for moving the wafer W to the cassette C2 by the tip end portion of the elastic member 434 having the slider 432 and the elastic member 434 . However, the configuration of the underwater moving means 43 is not limited to this, and can be appropriately changed. The water moving means 43 may be configured to generate water flow on condition that the wafer W is moved underwater to the cassette C2 side along the rail 42. [ In this case, it is considered that the underwater moving means 43 is provided with, for example, a nozzle for jetting the fluid toward the cassette C2 side. Particularly, it is preferable that the underwater moving means 43 is provided with a two-fluid nozzle or an ultrasonic water nozzle.

또한, 상기 실시형태에 있어서는, 카세트(C2)로서 후방측으로 개구된 카세트를 구비하는 경우에 대해 설명하고 있다. 그러나, 카세트(C2)의 구성에 대해서는, 이것에 한정되는 것은 아니며 적절히 변경이 가능하다. 예컨대, 수납 수단(17)에 의해 수납된 웨이퍼(W)의 웨트 상태를 유지하기 위해서, 카세트(C2)의 개구부를 폐색하는 덮개를 구비한 구성으로 해도 좋다. 이 경우에는, 연마 장치(1)의 다른 장치인 세정 장치에 반출할 때에도, 카세트(C2) 내에서 웨이퍼(W)를 웨트 상태로 유지할 수 있고, 또한 웨이퍼(W)의 표면에 슬러리가 고착되는 사태를 방지할 수 있다. In the above-described embodiment, the cassette C2 is provided with a cassette which is opened to the rear side. However, the configuration of the cassette C2 is not limited to this, and can be appropriately changed. For example, a lid for closing the opening of the cassette C2 may be provided in order to maintain the wet state of the wafer W held by the housing means 17. [ In this case, the wafer W can be held in the wet state in the cassette C2 even when it is taken out to the cleaning apparatus, which is another apparatus of the polishing apparatus 1, and the slurry is fixed on the surface of the wafer W It can prevent the situation.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 연마 가공에서 이용된 슬러리가 웨이퍼에 고착되는 것을 방지할 수 있는 효과를 가지며, 유리 지립을 포함한 슬러리를 연마면에 공급하여 연마 가공을 행하는 연마 장치에 유용하다.INDUSTRIAL APPLICABILITY As described above, the present invention has an effect of preventing the slurry used in polishing processing from sticking to a wafer, and is useful for a polishing apparatus that performs polishing by supplying a slurry containing glass grain to a polishing surface.

1: 연마 장치 10: 베이스
17: 수납 수단 20: 반입 수단
30: 연마 수단 40: 수조
41: 카세트 수몰 수단 411: 카세트 스테이지
412: 카세트 스테이지 승강 수단 42: 레일
43: 수중 이동 수단 5: 유지 테이블
50a: 유지면 6: 반출 수단
60: 반출 패드 61: 승강 수단
64: 유지면 641: 바닥면부
642: 방수구 643: 방수홈
65: 가이드 링 C1: 카세트(제1 카세트)
C2: 카세트(제2 카세트) T: 보호 테이프
W: 웨이퍼 W1: 피유지면
WA: 물1: Polishing apparatus 10: Base
17: Storage means 20:
30: Polishing means 40: Water tank
41: cassette submerging means 411: cassette stage
412: cassette stage elevating means 42: rail
43: underwater means 5: retaining table
50a: holding face 6: carrying means
60: release pad 61: elevating means
64: holding surface 641: bottom surface
642: Waterproof hole 643: Waterproof groove
65: Guide ring C1: Cassette (first cassette)
C2: cassette (second cassette) T: protective tape
W: wafer W1: retentive surface
WA: Water

Claims (1)

웨이퍼를 선반형으로 수납한 제1 카세트와,
웨이퍼를 유지하는 유지 테이블과,
상기 제1 카세트로부터 상기 유지 테이블에 웨이퍼를 반입하는 반입 수단과,
상기 유지 테이블이 유지한 웨이퍼를 연마 패드로 연마하는 연마 수단과,
연마된 웨이퍼를 상기 유지 테이블로부터 반출하는 반출 수단과,
연마된 웨이퍼를 선반형으로 수납하는 제2 카세트와,
상기 반출 수단에 의해 상기 유지 테이블로부터 반출된, 연마된 웨이퍼를 상기 제2 카세트에 수납하는 수납 수단
을 구비한 연마 장치로서,
상기 반출 수단은,
판형이며 웨이퍼를 유지하는 유지면의 중앙으로부터 물을 방사형으로 방수(放水)하여 상기 유지면과 웨이퍼의 상면 사이에 수층(水層)을 형성함으로써 웨이퍼를 유지하는 반출 패드
를 구비하고,
상기 수납 수단은,
수조와,
상기 수조 내의 수중(水中)에 상기 제2 카세트를 수몰시키는 카세트 수몰 수단과,
수몰된 상기 제2 카세트를 향해 연장되며 상기 수조 내에 수몰되어 있는 레일과,
상기 레일 위에 상기 반출 수단으로 웨이퍼를 수몰시키고 상기 레일의 연장 방향으로 수몰된 상기 제2 카세트를 향해 웨이퍼를 수중 이동시키는 수중 이동 수단
을 구비하는 연마 장치.

A first cassette in which a wafer is housed in a shelf shape,
A holding table for holding the wafer,
Loading means for loading the wafer from the first cassette into the holding table,
Polishing means for polishing the wafer held by the holding table with a polishing pad,
A carrying-out means for carrying out the polished wafer from the holding table,
A second cassette for storing the polished wafer in a shelf shape,
A holding means for holding the polished wafer taken out of the holding table by the carrying out means into the second cassette,
The polishing apparatus comprising:
Wherein,
(Water layer) is formed between the holding surface and the upper surface of the wafer by radially watering the water from the center of the holding surface for holding the wafer,
And,
The storage means
A water tank,
A cassette submerging means for submerging the second cassette in water in the water tank,
A rail extended toward the second cassette which has been submerged,
Wherein the wafer is water-immersed in the rails by the carry-out means and the wafer is moved in the water toward the second cassette which is submerged in the extending direction of the rail,
.

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