KR20180080538A - Heater and heating system including thereof - Google Patents

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KR20180080538A
KR20180080538A KR1020170001351A KR20170001351A KR20180080538A KR 20180080538 A KR20180080538 A KR 20180080538A KR 1020170001351 A KR1020170001351 A KR 1020170001351A KR 20170001351 A KR20170001351 A KR 20170001351A KR 20180080538 A KR20180080538 A KR 20180080538A
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KR1020170001351A
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김원진
이인재
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

An embodiment of the present invention discloses a heater with improved reliability. The heater comprises a case; a heat generation module disposed inside the case; and a power module electrically connected to the heat generation module. The heat generation module includes a plurality of heating rods, a plurality of heat radiating fins disposed between the adjacent heating rods, and gaskets disposed at one side and the other side in the case.

Description

히터 및 이를 포함하는 히팅 시스템{HEATER AND HEATING SYSTEM INCLUDING THEREOF}HEATER AND HEATING SYSTEM CONTAINING THE SAME [Technical Field] The present invention relates to a heater,

실시예는 히터 및 이를 포함하는 히팅 시스템에 관한 것이다.Embodiments relate to a heater and a heating system including the same.

히터는 히팅 시스템의 구성기기로 열을 발생시키는 기능을 한다. 히터는 소비자의 요구에 부응하여 자동차 등 이동수단에 필수적으로 설치되고 있으며, "난방기기", "난방 장치"로도 호칭될 수 있다.The heater is a component of the heating system and generates heat. The heater is essentially installed in a moving means such as an automobile in response to a demand of a consumer, and may be referred to as a "heating device" or a "heating device ".

한편, 환경문제와 신재생에너지의 이용에 관한 관심이 대두하면서, 전기 자동차에 관한 연구개발이 진행되고 있다. 전기 자동차에도 일반 내연기관 자동차와 마찬가지로 히팅 시스템이 설치된다.On the other hand, as concerns about environmental problems and the use of renewable energy are rising, research and development on electric vehicles is proceeding. Electric vehicles are equipped with a heating system just like ordinary internal combustion engine cars.

전기자동차의 경우, 내연기관 자동차에 비해 발생하는 열이 적기 때문에(예를 들면, 엔지의 폐열) 손실되는 열을 줄이고 에너지 효율을 높이는 것이 특히 중요하다.In the case of electric vehicles, it is particularly important to reduce heat losses and increase energy efficiency because of the less heat generated compared to internal combustion engine vehicles (for example, engine waste heat).

또한, 스마트한 자동차의 출현으로 인해, 자동차의 대시보드에 다양한 기능을 가진 스마트 기기 및 디스플레이가 장착되고 있다. 그 결과, 자동차의 대시 보드의 면적에서 공조시스템의 송풍면적이 차지하는 비율은 줄어들고 있다. 즉, 설계적 요청에 의해 점차 작아지는 공조시스템의 송풍면적에 대응하여 히터의 에너지 효율을 높여야 하는 실정이다.In addition, due to the emergence of smart cars, dashboards of cars are equipped with smart devices and displays with various functions. As a result, the proportion of the ventilation area occupied by the air conditioning system in the area of the dashboard of an automobile is decreasing. That is, the energy efficiency of the heater needs to be increased corresponding to the blowing area of the air conditioning system which is gradually reduced by the design request.

그러나 기존의 자동차용 히터는 PTC 서미스터(Positive temperature coefficient-thermistor)를 사용하여 열효율이 낮아 문제된다.However, existing automotive heaters use a PTC thermistor (Positive temperature coefficient-thermistor), which is problematic due to low thermal efficiency.

아울러 일반적인 차량용 히터의 경우, 내구성이 약하여 주행에 의한 차체의 흔들림 또는 외력에 의해 구조적 손상이 발생하는 문제점이 있었다. 이러한 손상은 히팅 시스템의 오작동을 유발하므로 이에 대한 해결책도 필요한 실정이다.In addition, in the case of a general automotive heater, the durability is weak, and there is a problem that structural damage occurs due to shaking of the vehicle body due to running or external force. These damages cause malfunction of the heating system, so a solution is needed.

실시예는 히터 및 이를 포함하는 히팅 시스템을 제공한다.Embodiments provide a heater and a heating system including the same.

또한, 구조적으로 안정되고 신뢰성이 향상된 히터를 제공한다.Further, a heater that is structurally stable and improved in reliability is provided.

또한, 작용이 상이한 온도 감지를 통해 안정성이 향상된 히터를 제공한다.In addition, the present invention provides a heater with improved stability through temperature sensing in which the operation is different.

또한, 경량이고 환경친화적인 히터를 제공한다.It also provides a lightweight, environmentally friendly heater.

본 발명의 실시예에 따른 히터는 케이스; 상기 케이스 내부에 배치되는 발열 모듈; 및 상기 발열 모듈과 전기적으로 연결되는 파워 모듈 모듈;을 포함하고, 상기 발열 모듈은, 복수 개의 히팅 로드; 인접한 히팅 로드 사이에 배치되는 복수 개의 방열핀; 및 상기 케이스 내부에서 일측과 타측에 각각 배치되는 가스켓을 포함한다.A heater according to an embodiment of the present invention includes a case; A heat generating module disposed inside the case; And a power module module electrically connected to the heat generating module, wherein the heat generating module includes: a plurality of heating rods; A plurality of radiating fins disposed between adjacent heating rods; And a gasket disposed on one side and the other side in the case.

상기 복수 개의 방열핀 사이에 배치되는 지지부를 더 포함할 수 있다.And a support portion disposed between the plurality of radiating fins.

상기 지지부는 상기 인접한 히팅 로드 사이에 적어도 하나 이상 배치될 수 있다.The supporting portion may be disposed between the adjacent heating rods.

상기 지지부는 알루미늄을 포함할 수 있다.The support may comprise aluminum.

상기 지지부와 접촉하는 센서를 더 포함할 수 있다.And a sensor for contacting the support portion.

상기 센서는 온도 센서일 수 있다.The sensor may be a temperature sensor.

상기 온도 센서는 써모스탯 및 써모커플 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The temperature sensor may include at least one of a thermostat and a thermocouple.

상기 센서는 상기 지지부 내에 배치되는 히터.Wherein the sensor is disposed within the support.

상기 히팅 로드는, 제1 열확산판; 제2 열확산판; 및 상기 제1 열확산판과 상기 제2 열확산판 사이에 배치되며, 내부에 발열소자가 배치되는 세라믹 기판;을 포함할 수 있다.The heating rod includes: a first thermal diffusion plate; A second thermal diffusion plate; And a ceramic substrate disposed between the first thermal diffusion plate and the second thermal diffusion plate and having a heating element disposed therein.

상기 제1 열확산판 및 상기 제2 열확산판은 각각 복수의 레이어로 적층될 수 있다.The first thermal diffusion plate and the second thermal diffusion plate may each be laminated with a plurality of layers.

상기 발열소자는 텅스텐 및 몰리브덴 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The heating element may include at least one of tungsten and molybdenum.

상기 발열소자는 서미스터를 포함할 수 있다.The heating element may include a thermistor.

상기 서미스터의 저항을 감지하는 측정부; 및 상기 감지된 저항으로부터 온도를 산출하는 산출부를 더 포함할 수 있다.A measuring unit for sensing a resistance of the thermistor; And a calculation unit for calculating a temperature from the sensed resistance.

상기 제1 열확산판 및 상기 제2 열확산판은 동일 물질일 수 있다..The first thermal diffusion plate and the second thermal diffusion plate may be the same material.

상기 제1 열확산판 및 상기 제2 열확산판은 구리 및 알루미늄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The first thermal diffusion plate and the second thermal diffusion plate may include at least one of copper and aluminum.

본 발명의 일실시예에 따른 히팅 시스템은 공기가 이동하는 유로; 공기를 유입하는 급기부; 이동수단의 실내로 공기를 배출하는 배기부; 및 상기 유로에서 상기 급기부와 상기 배기부의 사이에 배치되어 공기를 가열하는 히터를 포함하고, 상기 히터는, 케이스; 상기 케이스 내부에 배치되는 발열 모듈; 및 상기 발열 모듈과 전기적으로 연결되는 파워 모듈 모듈;을 포함하고, 상기 발열 모듈은, 복수 개의 히팅 로드; 인접한 히팅 로드 사이에 배치되는 복수 개의 방열핀; 및 상기 케이스 내부에서 일측과 타측에 각각 배치되는 가스켓;을 포함한다.According to an embodiment of the present invention, there is provided a heating system including: a passage through which air flows; A supply portion for introducing air; An exhaust unit for exhausting air to the room of the moving means; And a heater disposed between the air supply unit and the exhaust unit in the flow path to heat the air, the heater comprising: a case; A heat generating module disposed inside the case; And a power module module electrically connected to the heat generating module, wherein the heat generating module includes: a plurality of heating rods; A plurality of radiating fins disposed between adjacent heating rods; And a gasket disposed on one side and the other side in the case.

실시예에 따르면, 환경 친화적이고 경량의 히터를 구현할 수 있다.According to the embodiment, an environmentally friendly and lightweight heater can be realized.

또한, 구조적으로 안정되고 신뢰성이 향상된 히터를 제작할 수 있다.Further, a heater structurally stable and improved in reliability can be manufactured.

또한, 상이한 방식의 온도 감지를 통해 안정성이 향상된 히터를 제작할 수 있다.In addition, a heater with improved stability can be manufactured through different methods of temperature sensing.

본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.The various and advantageous advantages and effects of the present invention are not limited to the above description, and can be more easily understood in the course of describing a specific embodiment of the present invention.

도 1은 실시예에 따른 히터의 사시도이고,
도 2는 실시예에 따른 발열모듈의 평면도이고,
도 3은 도 2에서 실시예에 따른 발열 모듈의 AA'에서 측면 사시도이고,
도 4는 제2 실시예에 따른 발열 모듈의 측면 사시도이고,
도 5는 실시예에 따른 히팅 로드의 분해사시도이고,
도 6은 실시예에 따른 히팅 로드의 평면도이고,
도 7은 실시예에 따른 지지부 및 발열 모듈을 도시한 측면 사시도이고
도 8은 도 7의 변형예이고,
도 9는 실시예에 따른 히팅 시스템을 나타낸 개념도이다.1 is a perspective view of a heater according to an embodiment,
2 is a plan view of the heat generating module according to the embodiment,
FIG. 3 is a side perspective view of the heat generating module according to the embodiment of FIG. 2, taken along line AA '
4 is a side perspective view of the heat generating module according to the second embodiment,
5 is an exploded perspective view of the heating rod according to the embodiment,
6 is a plan view of the heating rod according to the embodiment,
FIG. 7 is a side perspective view showing a supporting part and a heat generating module according to the embodiment
Fig. 8 is a modification of Fig. 7,
9 is a conceptual diagram showing a heating system according to an embodiment.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated and described in the drawings. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

제2, 제1 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제1 구성요소도 제2 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다. The terms including ordinal, such as second, first, etc., may be used to describe various elements, but the elements are not limited to these terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the second component may be referred to as a first component, and similarly, the first component may also be referred to as a second component. And / or < / RTI > includes any combination of a plurality of related listed items or any of a plurality of related listed items.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. It is to be understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, . On the other hand, when an element is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that there are no other elements in between.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprises" or "having" and the like are used to specify that there is a feature, a number, a step, an operation, an element, a component or a combination thereof described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like or corresponding elements are denoted by the same reference numerals, and redundant description thereof will be omitted.

도 1은 실시예에 따른 히터의 사시도이고, 도 2는 실시예에 따른 발열모듈의 평면도이고, 도 3은 실시예에 따른 히팅 로드의 분해사시도이다.FIG. 1 is a perspective view of a heater according to an embodiment, FIG. 2 is a plan view of a heat generating module according to an embodiment, and FIG. 3 is an exploded perspective view of a heating rod according to an embodiment.

도 1을 참조하면, 실시예에 따른 히터(1000)는 케이스(100), 발열모듈(200) 및 파워모듈(300)을 포함한다.Referring to FIG. 1, a heater 1000 according to an embodiment includes a case 100, a heat generating module 200, and a power module 300.

케이스(100)는 히터(1000)의 외부에 배치될 수 있다. 케이스(100)는 히터(1000)의 외장부재로 케이스(100) 내부에 수용된 발열모듈(200)을 감싸는 형태일 수 있다. 케이스(100)의 일측에는 파워모듈(300)이 배치될 수 있다. 케이스(100)는 파워모듈(300)과 결합할 수 있다.The case 100 may be disposed outside the heater 1000. The case 100 may be configured to enclose the heat generating module 200 accommodated in the case 100 as an external member of the heater 1000. The power module 300 may be disposed on one side of the case 100. The case 100 may be coupled to the power module 300.

케이스(100)의 하부에는 파워모듈(300)과 결합하는 수용부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 케이스(100)와 파워모듈(300)은 끼임 결합을 통해 서로 결합될 수 있다. 다만, 이러한 방법에 한정되는 것은 아니다.A lower portion of the case 100 may include a receiving portion for coupling with the power module 300. For example, the case 100 and the power module 300 may be coupled to each other through a pincer coupling. However, the present invention is not limited to these methods.

케이스(100)는 중공의 블록형태를 가질 수 있다. 케이스(100)는 제1 면과 제2 면을 포함할 수 있다. 여기서, 복수의 유입구는 제1 면에 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1 면으로 유체가 유입될 수 있다. 여기서 유체는 열을 전달하는 매체로, 예를 들어 공기일 수 있다. 다만, 이러한 종류에 한정되는 것은 아니다.The case 100 may have a hollow block shape. The case 100 may include a first side and a second side. Here, the plurality of inlets may be disposed on the first surface. Thereby, fluid can flow into the first surface. Here, the fluid is a medium for transferring heat, for example, air. However, it is not limited to this kind.

또한, 복수의 유입구는 제1 면에서 소정의 열을 맞춰 배치될 수 있다. 복수의 유입구의 제1 방향(X축 방향) 길이는 다양할 수 있으나, 이러한 형상에 한정되는 것은 아니다.Further, the plurality of inlets may be disposed in alignment with a predetermined row on the first surface. The lengths of the plurality of inlets in the first direction (X-axis direction) may vary, but are not limited to these shapes.

복수의 배출구는 제2 면에 배치될 수 있다. 제1 면을 통해 유입된 유체는 케이스(100) 내부의 발열모듈(200)로부터 가열되고, 제2 면의 배출구를 통해 이동할 수 있다. 배출구도 제2면에서 소정의 열을 맞춰 배치될 수 있다. 또한, 복수의 유입구와 대응되도록 배치될 수 있다. 이로써, 유입구를 통해 유입된 유체는 원활히 배출구를 통해 배출될 수 있다. 그리고 유입구로 유입되는 유체(b1)은 배출구를 통해 배출되는 유체(b-2)보다 온도가 낮을 수 있다. 또한, 복수의 배출구의 제1 방향(X축 방향) 길이는 다양할 수 있으나, 이러한 형상에 한정되는 것은 아니다. The plurality of outlets may be disposed on the second surface. The fluid introduced through the first side can be heated from the heat generating module 200 inside the case 100 and moved through the outlet of the second side. The outlet may also be arranged in alignment with a predetermined row on the second surface. It can also be arranged to correspond to a plurality of inlets. Thereby, the fluid introduced through the inlet port can be smoothly discharged through the outlet port. And the fluid (b 1 ) flowing into the inlet port may be lower in temperature than the fluid (b- 2 ) discharged through the outlet port. Further, the lengths of the plurality of outlets in the first direction (X-axis direction) may vary, but are not limited to these shapes.

발열모듈(200)은 케이스(100)의 내부에 배치될 수 있다. 발열모듈(200)은 케이스(100) 일측에 배치된 파워모듈(300)과 전기적으로 연결될 수 있다. 발열모듈(200)은 파워모듈(300)로부터 제공받은 전력을 이용하여 발열을 제공할 수 있다.The heat generating module 200 may be disposed inside the case 100. The heat generating module 200 may be electrically connected to the power module 300 disposed at one side of the case 100. The heat generating module 200 may generate heat by using the power supplied from the power module 300.

파워모듈(300)은 케이스(100)의 일측에 배치될 수 있다. 예를 들어, 파워모듈(300)은 케이스(100)의 하부에 배치되어 케이스(100) 및 발열모듈(200)을 지지할 수 있다. 파워모듈(300)은 케이스(100)와 결합할 수 있다. 파워모듈(300)은 발열모듈(200)과 전기적으로 연결되어, 발열모듈(200)로 전원을 제공할 수 있다. 파워모듈(300)의 일측에는 외부 전원 공급 장치와 연결될 수 있다. 또한, 실시예에 따른 히터(1000)의 MAF(mass air flow)는 300kg/h일 수 있다.The power module 300 may be disposed on one side of the case 100. For example, the power module 300 may be disposed under the case 100 to support the case 100 and the heat generating module 200. The power module 300 may be coupled to the case 100. The power module 300 may be electrically connected to the heat generating module 200 to supply power to the heat generating module 200. One side of the power module 300 may be connected to an external power supply. Also, the mass air flow (MAF) of the heater 1000 according to the embodiment may be 300 kg / h.

도 2를 참조하면, 실시예에 따른 발열모듈(200)은 복수 개의 히팅 로드(210), 방열핀(220), 지지부(230), 제1 가스켓(240), 제2 가스켓(250)을 포함할 수 있다.2, the heat generating module 200 includes a plurality of heating rods 210, a radiating fin 220, a supporting portion 230, a first gasket 240, and a second gasket 250 .

히팅 로드(210)는 발열부분으로 케이스(100)의 내부에 배치될 수 있다. 히팅 로드(210)는 파워모듈(300)로부터 전원을 공급받아 발열을 수행할 수 있다. 히팅 로드(210)는 복수 개일 수 있으나, 이러한 개수에 한정되는 것은 아니다.The heating rod 210 may be disposed inside the case 100 as a heat generating portion. The heating rod 210 may receive power from the power module 300 and perform heat generation. The number of the heating rods 210 may be plural, but is not limited to this number.

복수 개의 히팅 로드(210)는 소정의 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다. 복수 개의 히팅 로드(210) 사이에는 복수 개의 방열핀(220)이 배치될 수 있다. 그리고 복수 개의 방열핀(220) 사이에는 지지부(230)가 배치될 수 있다.The plurality of heating rods 210 may be spaced apart by a predetermined distance. A plurality of radiating fins 220 may be disposed between the plurality of heating rods 210. The supporting part 230 may be disposed between the plurality of radiating fins 220.

히팅 로드(210)와 방열핀(220)은 연결되어, 히팅 로드(210)에서 발생한 열이 방열핀(220)으로 제공될 수 있다. 이로써, 히팅 로드(210) 및 방열핀(220)을 통과하는 유체는 열을 제공받아 온도가 상승할 수 있다. 열이동을 위해, 히팅 로드(210)와 방열핀(220) 사이에 열전도성 부재(미도시됨)가 배치될 수 있다. 열전도성 부재(미도시됨)는 전도성 실리콘을 포함할 수 있으나, 이러한 재질에 한정되는 것은 아니다.The heating rod 210 and the radiating fin 220 are connected to each other so that heat generated in the heating rod 210 can be provided to the radiating fin 220. Thus, the fluid passing through the heating rod 210 and the heat dissipation fin 220 can be heated to increase the temperature. For heat transfer, a thermally conductive member (not shown) may be disposed between the heating rod 210 and the radiating fin 220. The thermally conductive member (not shown) may include, but is not limited to, conductive silicon.

도 3을 참조하면, 히팅 로드(210)는 히팅 로드(210)는 하측에서 상측으로 연장된 형태일 수 있다. 히팅 로드(210)는 세라믹기판부(211), 발열소자(212), 제1 열확산판(213), 제2 열확산판(214), 제1 전극단자(261), 제2 전극단자(262), 커버부(217)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the heating rod 210 may have a shape in which the heating rod 210 extends upward from the lower side. The heating rod 210 includes a ceramic substrate 211, a heating element 212, a first thermal diffusion plate 213, a second thermal diffusion plate 214, a first electrode terminal 261, a second electrode terminal 262, And a cover portion 217, as shown in FIG.

세라믹기판부(211)는 히팅 로드(210) 내부에 배치되며, 방열소자를 수용할 수 있다. 세라믹기판부(211)는 세라믹 재질로 형성될 수 있다. The ceramic substrate portion 211 is disposed inside the heating rod 210 and can accommodate the heat dissipation element. The ceramic substrate portion 211 may be formed of a ceramic material.

본 실시예의 히팅 로드(210)는 발열소자(212)를 커버하는 세라믹에 의해, PTC Thermistor보다 경량이고, 납성분(Pb) 등 중금속으로부터 자유롭고, 원적외선 등이 발산되고, 높은 열전도율을 가질 수 있다.The heating rod 210 of the present embodiment is lighter than the PTC Thermistor due to the ceramic covering the heat generating element 212, free from heavy metals such as lead (Pb), emitted far infrared rays, etc., and can have a high thermal conductivity.

세라믹기판부(211)의 일측면에는 제1 열확산판(213)이 배치될 수 있다. 세라믹기판부(211)의 타측면에는 제2 열확산판(214)이 배치될 수 있다. 세라믹기판부(211)는 제1 열확산판(213)과 제2 열확산판(214)과 함께 커버부(217)에 수용될 수 있다. 세라믹기판부(211)는 제1 세라믹기판(211a)과 제2 세라믹기판(211b)을 포함할 수 있다.A first thermal diffusion plate 213 may be disposed on one side of the ceramic substrate 211. A second thermal diffusion plate 214 may be disposed on the other side of the ceramic substrate 211. The ceramic substrate portion 211 may be accommodated in the cover portion 217 together with the first thermal diffusion plate 213 and the second thermal diffusion plate 214. The ceramic substrate portion 211 may include a first ceramic substrate 211a and a second ceramic substrate 211b.

제1 세라믹기판(211a)은 일측에 배치되고, 제2 세라믹기판(211b)은 타측에 배치될 수 있다. 제1 세라믹기판(211a)의 일면에 발열소자(212)가 인쇄(printing), 패터닝(patterning), 증착 등의 방법으로 배치될 수 있다. 제1 세라믹기판(211a)에 발열소자(212)가 배치된 후, 제1 세라믹기판(211a)과 제2 세라믹기판(211b)은 소결(1500℃)되어 일체로 세라믹기판부(211)를 형성할 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 제1 세라믹기판(211a)의 일면과 제1 세라믹기판(211a)의 일면과 접하는 제2 세라믹기판(211b)의 일면이 얼라인(정렬)되어 소결될 수 있다.The first ceramic substrate 211a may be disposed on one side and the second ceramic substrate 211b may be disposed on the other side. The heating element 212 may be disposed on one side of the first ceramic substrate 211a by a method such as printing, patterning, or deposition. The first ceramic substrate 211a and the second ceramic substrate 211b are sintered at 1500 ° C to form a ceramic substrate portion 211 integrally with the first ceramic substrate 211a and the second ceramic substrate 211b after the heat generating element 212 is disposed on the first ceramic substrate 211a can do. With this configuration, one surface of the first ceramic substrate 211a and one surface of the second ceramic substrate 211b, which is in contact with one surface of the first ceramic substrate 211a, can be aligned and sintered.

제1 세라믹기판(211a)과 제2 세라믹기판(211b)의 사이에 제1 전극단자(261)와 제2 전극단자(262)가 배치될 수 있다. 제1 전극단자(261)와 제2 전극단자(262)는 제1 세라믹기판(211a)과 제2 세라믹기판(211b)과 결합할 수 있다.The first electrode terminal 261 and the second electrode terminal 262 may be disposed between the first ceramic substrate 211a and the second ceramic substrate 211b. The first electrode terminal 261 and the second electrode terminal 262 can be coupled to the first ceramic substrate 211a and the second ceramic substrate 211b.

또한, 제1 전극단자(261) 및 제2 전극단자(262)는 발열소자(212)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 전극단자(261) 및 제2 전극단자(262)는 제1 세라믹기판(211a)과 제2 세라믹기판(211b)의 외측에 배치될 수 있다. 이 경우, 제1 전극단자(261) 및 제2 전극단자(262)와 발열소자(212)를 전기적으로 연결을 위한 별도의 인출선(미도시됨)이 배치될 수 있다.The first electrode terminal 261 and the second electrode terminal 262 may be electrically connected to the heating element 212. The first electrode terminal 261 and the second electrode terminal 262 may be disposed outside the first ceramic substrate 211a and the second ceramic substrate 211b. In this case, a separate lead line (not shown) for electrically connecting the first electrode terminal 261 and the second electrode terminal 262 to the heating element 212 may be disposed.

발열소자(212)는 세라믹기판부(211)의 내부에 배치될 수 있다. 발열소자(212)는 제1 세라믹기판(211a)에 인쇄, 패터닝, 증착 등의 방법으로 배치될 수 있다. 발열소자(212)는 제1 세라믹기판(211a)에서 제1 세라믹기판(211a)과 제2 세라믹기판(211b)이 접하는 면에 배치될 수 있다. The heat generating element 212 may be disposed inside the ceramic substrate portion 211. The heating element 212 may be disposed on the first ceramic substrate 211a by printing, patterning, vapor deposition, or the like. The heat generating element 212 may be disposed on a surface of the first ceramic substrate 211a where the first ceramic substrate 211a and the second ceramic substrate 211b are in contact with each other.

발열소자(212)는 저항체 라인(line)일 수 있다. 발열소자(212)는 텅스텐(w), 몰리브덴(Mo) 등의 저항체일 수 있다. 따라서 발열소자(212)는 전기가 흐르면 발열할 수 있다. 발열소자(212)는 제1 세라믹기판(211a)의 일측에서 타측으로 연장되고, 제1 세라믹기판(211a)의 타측에서 턴업(만곡 또는 절곡)될 수 있다. 그리고 발열소자(212)는 제1 세라믹기판(211a)의 타측에서 일측으로 연장될 수 있다. 발열소자(212)는 이러한 연장을 반복하여 유체가 통과하는 제2 방향(Y축 방향)으로 적층되도록 배치될 수 있다. The heating element 212 may be a resistor line. The heating element 212 may be a resistor such as tungsten (w), molybdenum (Mo), or the like. Therefore, the heat generating element 212 can generate heat when electricity flows. The heating element 212 extends from one side of the first ceramic substrate 211a to the other side and can turn up (curved or bent) at the other side of the first ceramic substrate 211a. The heating element 212 may extend from one side of the first ceramic substrate 211a to one side. The heating element 212 may be arranged so as to be repeatedly laminated in the second direction (Y-axis direction) through which the fluid passes.

이러한 구성에 의하여, 유체는 발열모듈(200)을 통과하는 동안 히팅 로드(210)에서 발열이 발생하는 부분을 순차로 지나가며 열을 제공받을 수 있다. 즉, 발열소자(212)의 배열 형태에 의해 유체와 히팅 로드(210)에서 발생되는 열이 접촉하는 면적이 커질 수 있다.With this configuration, the fluid passes through the heat generating portion of the heating rod 210 while passing through the heat generating module 200, and can be supplied with heat. That is, the area of contact between the fluid and the heat generated by the heating rod 210 can be increased by the arrangement of the heat generating elements 212.

발열소자(212)의 양 단부 각각은 제1 전극단자(261) 및 제2 전극단자(262) 중 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. Each end of the heating element 212 may be electrically connected to any one of the first electrode terminal 261 and the second electrode terminal 262.

발열소자(212)는 제1 전극단자(261) 및 제2 전극단자(262)를 통해 파워모듈(300)로부터 전원을 공급받을 수 있다. 따라서 발열소자(212)에는 전류가 흐르고, 발열이 발생할 수 있다. 발열소자(212)에 공급되는 전원은 파워모듈(300)에 의해 제어될 수 있다.The heating element 212 may receive power from the power module 300 through the first electrode terminal 261 and the second electrode terminal 262. [ Therefore, a current flows in the heat generating element 212, and heat may be generated. The power supplied to the heat generating element 212 can be controlled by the power module 300.

제1 열확산판(213) 및 제2 열확산판(214) 각각은 세라믹기판부(211)의 양측면에 배치될 수 있다. 이로써, 제1 열확산판(213)과 제2 열확산판(214) 사이에 세라믹기판부(211)가 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 열확산판(213)은 제1 세라믹기판(211a)의 측면과 결합할 수 있고, 제2 열확산판(214)은 제2 세라믹기판(211b)의 측면과 결합할 수 있다.Each of the first thermal diffusion plate 213 and the second thermal diffusion plate 214 may be disposed on both sides of the ceramic substrate portion 211. Thus, the ceramic substrate portion 211 can be disposed between the first thermal diffusion plate 213 and the second thermal diffusion plate 214. For example, the first thermal diffusion plate 213 can engage with the side surface of the first ceramic substrate 211a, and the second thermal diffusion plate 214 can engage with the side surface of the second ceramic substrate 211b.

제1 열확산판(213) 및 제2 열확산판(214)은 액티브 메탈 레이어(Active metal layer)에 의해 제1 세라믹기판(211a) 및 제2 세라믹기판(211b)와 결합될 수 있다. 여기서, 액티브 메탈레이어는 티탄족의 활성금속 합금일 수 있다. 액티브 메탈 레이어는 제1 세라믹기판(211a)과 제1 열확산판(213) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 액티브 메탈 레이어는 제2 세라믹기판(211b)과 제2 열확산판(214) 사이에 배치될 수 있다. The first thermal diffusion plate 213 and the second thermal diffusion plate 214 may be coupled to the first ceramic substrate 211a and the second ceramic substrate 211b by an active metal layer. Here, the active metal layer may be a titanium-based active metal alloy. The active metal layer may be disposed between the first ceramic substrate 211a and the first thermal diffusion plate 213. In addition, the active metal layer may be disposed between the second ceramic substrate 211b and the second thermal diffusion plate 214.

액테브 메탈 레이어는 제1 세라믹기판(211a) 및 제2 세라믹기판(211b)의 세라믹과 반응하여 산화물이나 질화물을 형성할 수 있다. 이로써 제1 열확산판(213) 및 제2 열확산판(214)은 제1 세라믹기판(211a) 및 2세라믹기판과 접하여 결합할 수 있다.The active metal layer may react with the ceramics of the first ceramic substrate 211a and the second ceramic substrate 211b to form oxides or nitrides. Thus, the first thermal diffusion plate 213 and the second thermal diffusion plate 214 can be brought into contact with the first ceramic substrate 211a and the second ceramic substrate.

제1 열확산판(213)은 복수 개의 확산층이 적층된 형태일 수 있다. 여기서, 복수 개의 확산층은 가압 가열(hot pressing)에 의해 형성될 수 있다. 마찬가지로, 제2 열확산판(214)은 복수 개의 확산층이 적층된 형태일 수 있으며, 복수 개의 확산층은 가압 가열(hot pressing)에 의해 이루어질 수 있다. 복수 개의 확산층은 구리(Cu) 또는 알루미늄(Al)을 포함할 수 있다. The first thermal diffusion plate 213 may be formed by stacking a plurality of diffusion layers. Here, the plurality of diffusion layers may be formed by hot pressing. Similarly, the second thermal diffusion plate 214 may be formed by stacking a plurality of diffusion layers, and the plurality of diffusion layers may be formed by hot pressing. The plurality of diffusion layers may include copper (Cu) or aluminum (Al).

제1 열확산판(213) 및 제2 열확산판(214)의 열팽창계수는 세라믹기판부(211)의 열팽창계수를 반영하여 기설정된 조건에 따라 정해질 수 있다. 즉, 제1 열확산판(213) 및 제2 열확산판(214)의 열팽창계수는 세라믹기판부(211)의 열팽창계수와 유사한 값을 가질 수 있다.The thermal expansion coefficient of the first thermal diffusion plate 213 and the second thermal diffusion plate 214 may be determined according to predetermined conditions by reflecting the thermal expansion coefficient of the ceramic substrate portion 211. That is, the thermal expansion coefficients of the first thermal diffusion plate 213 and the second thermal diffusion plate 214 may have values similar to those of the ceramic substrate portion 211.

또한, 제1 열확산판(213) 및 제2 열확산판(214)의 열팽창계수는 세라믹기판부(211)의 열팽창계수와 동일한 값을 가질 수 있다. 그 결과, 열전도율은 좋으나 취성을 가져 열충격에 의해 손상되기 쉬운 세라믹기판부(211)를 보강할 수 있다. The thermal expansion coefficient of the first thermal diffusion plate 213 and the second thermal diffusion plate 214 may be the same as the thermal expansion coefficient of the ceramic substrate portion 211. As a result, it is possible to reinforce the ceramic substrate portion 211 which is good in thermal conductivity but is fragile and prone to be damaged by thermal shock.

세라믹기판부(211)의 열팽창 계수와 제 1 열확산판 및 제2 열확산판(214)의 열팽창계수의 차이는 0을 포함하여 동일하거나, 0.1 내지 0.9의 범위를 가질 수 있다. 바람직하게 세라믹기판부(211)의 열팽창 계수와 제 1 열확산판 및 제2 열확산판(214)의 열팽창계수의 차이는 0.1내지 0.5의 범위를 가질 수 있다. 세라믹기판부(211)와 제 1 확산판 및 제 2 확산판의 열팽창계수의 차이가 0.9를 초과하면, 세라믹기판부(211)가 깨질 수 있다.The difference between the thermal expansion coefficient of the ceramic substrate portion 211 and the thermal expansion coefficient of the first thermal diffusion plate and the second thermal diffusion plate 214 may be equal to or greater than zero and may range from 0.1 to 0.9. The difference between the thermal expansion coefficient of the ceramic substrate portion 211 and the thermal expansion coefficient of the first thermal diffusion plate 214 and the second thermal diffusion plate 214 may range from 0.1 to 0.5. If the difference between the thermal expansion coefficients of the ceramic substrate portion 211 and the first diffusion plate and the second diffusion plate exceeds 0.9, the ceramic substrate portion 211 may be broken.

다만, 제1 열확산판(213) 및 제2 열확산판(214)은 설계적 요청에 의해 변경될 수 있는 부가적인 구성일 수 있다. 히팅 로드(210)에서 제1 열확산판(213) 및 제2 열확산판(214) 중 어느 하나는 생략될 수 있다. 또한, 히팅 로드(210)에서 제1 열확산판(213) 및 제2 열확산판(214) 모두 생략될 수 있다.However, the first thermal diffusion plate 213 and the second thermal diffusion plate 214 may be an additional configuration that can be changed by a design request. Either one of the first thermal diffusion plate 213 and the second thermal diffusion plate 214 may be omitted from the heating rod 210. In addition, in the heating rod 210, both the first thermal diffusion plate 213 and the second thermal diffusion plate 214 may be omitted.

전극부(260)는 히팅 로드(210)의 일단에 배치되고, 히팅 로드(210)와 전기적으로 연결될 수 있다. 전극부(260)는 제1 전극단자(261) 및 제2 전극단자(262)를 포함할 수 있다. 제1 전극단자(261) 및 제2 전극단자(262)는 세라믹기판부(211) 내 발열소자(212)와 전기적으로 연결될 수 있다.The electrode unit 260 may be disposed at one end of the heating rod 210 and may be electrically connected to the heating rod 210. The electrode unit 260 may include a first electrode terminal 261 and a second electrode terminal 262. The first electrode terminal 261 and the second electrode terminal 262 may be electrically connected to the heating element 212 in the ceramic substrate portion 211.

또한, 제1 전극단자(261) 및 제2 전극단자(262)는 파워모듈(300)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이로써, 파워모듈(300)의 전원을 발열모듈(200)로 제공할 수 있다.The first electrode terminal 261 and the second electrode terminal 262 may be electrically connected to the power module 300. Thus, the power of the power module 300 can be supplied to the heat generating module 200.

커버부(217)의 재질은 알루미늄(Al)을 포함할 수 있다. 커버부(217)는 히팅 로드(210)의 외장부재로 중공의 바(bar) 또는 로드형태일 수 있으나, 이러한 형태에 한정되는 것은 아니다.The material of the cover portion 217 may include aluminum (Al). The cover portion 217 may be a hollow bar or a rod in the form of a sheath member of the heating rod 210, but is not limited thereto.

커버부(217)는 세라믹기판부(211), 발열소자(212), 제1 열확산판(213) 및 제2 열확산판(214)을 내부에 수용할 수 있다. 이 경우, 커버부(217)의 내측면(217a)은 세라믹기판부(211), 제1 열확산판(213) 및 제2 열확산판(214)과 접할 수 있다.The cover portion 217 can house the ceramic substrate portion 211, the heat generating element 212, the first thermal diffusion plate 213, and the second thermal diffusion plate 214 therein. In this case, the inner surface 217a of the cover portion 217 can be in contact with the ceramic substrate portion 211, the first thermal diffusion plate 213, and the second thermal diffusion plate 214.

커버부(217)와 세라믹기판부(211), 제1 열확산판(213) 및 제2 열확산판(214) 사이에 열전도성 실리콘이 배치될 수 있다. 커버부(217)는 열전도성 실리콘에 의해 세라믹기판부(211), 제1 열확산판(213) 및 제2 열확산판(214)과 접합할 수 있다.The thermally conductive silicon may be disposed between the cover portion 217 and the ceramic substrate portion 211, the first thermal diffusion plate 213, and the second thermal diffusion plate 214. The cover portion 217 can be bonded to the ceramic substrate portion 211, the first thermal diffusion plate 213, and the second thermal diffusion plate 214 by the thermally conductive silicone.

커버부(217)는 세라믹기판부(211), 제1 열확산판(213) 및 제2 열확산판(214)를 둘러싸며, 세라믹기판부(211), 제1 열확산판(213) 및 제2 열확산판(214)을 보호할 수 있다. The cover portion 217 surrounds the ceramic substrate portion 211, the first thermal diffusion plate 213 and the second thermal diffusion plate 214 and includes a ceramic substrate portion 211, a first thermal diffusion plate 213, The plate 214 can be protected.

또한, 커버부(217)는 열전도성이 높아 세라믹기판부(211)의 발열소자(212)에서 발생한 열을 히팅 로드(210)에 접한 방열핀(220)으로 전도할 수 있다.The cover portion 217 has high thermal conductivity and can transfer heat generated by the heating element 212 of the ceramic substrate portion 211 to the radiating fin 220 contacting the heating rod 210.

또한, 커버부(217)는 제1 가스켓(240) 및 제2 가스켓(250)에 삽입될 수 있다. 커버부(217)는 제1 가스켓(240) 및 제2 가스켓(250)에 삽입되어 실시예의 발열모듈(200)을 지지할 수 있다. In addition, the cover portion 217 may be inserted into the first gasket 240 and the second gasket 250. The cover portion 217 may be inserted into the first gasket 240 and the second gasket 250 to support the heat generating module 200 of the embodiment.

다만, 커버부(217)는 설계적 요청에 의해 변경될 수 있으므로, 이러한 형태에 한정되는 것은 아니다.However, the cover portion 217 is not limited to such a shape because it can be changed by a design request.

다시 도 2를 참조하면, 방열핀(220)은 케이스(100)의 내부에 배치될 수 있다. 방열핀(220)은 복수 개의 히팅 로드(210) 사이에 배치될 수 있으며, 복수 개일 수 있다. 복수 개의 방열핀(220)은 제1 방향(X축 방향)으로 이격 배치될 수 있다. 복수 개의 방열핀(220) 사이에는 지지부(230)가 배치될 수 있다. Referring again to FIG. 2, the radiating fin 220 may be disposed inside the case 100. The radiating fins 220 may be disposed between the plurality of heating rods 210, or may be a plurality of radiating fins 220. The plurality of radiating fins 220 may be spaced apart in the first direction (X-axis direction). A support portion 230 may be disposed between the plurality of radiating fins 220.

방열핀(220)은 히팅 로드(210)와 같이 제3 방향(Z축 방향)으로 연장된 형태일 수 있다. 방열핀(220)은 루버 핀(Louver fin)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 방열핀(220)은 경사진 플레이트가 제3 방향(Z축 방향)으로 적층된 형태일 수 있다. 이에 따라 방열핀(220)은 유체가 통과할 수 있는 복수 개의 간극을 포함할 수 있다. 유체는 간극을 통과하면서 열을 제공받을 수 있다. 이러한 방열핀(220)에 의해, 히팅 로드(210)에서 발생한 열이 유체로 전달되는 전열면적이 커져 열전달 효율이 향상될 수 있다.The radiating fin 220 may be in the form of extending in the third direction (Z-axis direction) like the heating rod 210. The radiating fin 220 may be a louver fin, but is not limited thereto. The radiating fins 220 may have a shape in which an inclined plate is laminated in a third direction (Z-axis direction). Accordingly, the heat dissipation fin 220 may include a plurality of gaps through which the fluid can pass. The fluid can be supplied with heat while passing through the gap. By this heat dissipation fin 220, the heat transfer area through which the heat generated in the heating rod 210 is transferred to the fluid is increased, and the heat transfer efficiency can be improved.

방열핀(220)의 제1 방향(X축 방향)의 길이(L)는 8㎜ 내지 16㎜일 수 있다. 방열핀(220)의 제1 방향(X축 방향)의 길이(L)가 8㎜보다 작은 경우 히터(1000)의 MAF(mass air flow)를 감소시키는 문제가 존재하며, 방열핀(220)의 제1 방향(X축 방향)의 길이(L)가 16㎜보다 큰 경우 통과하는 유체에 열전달이 제대로 이루어지지 않아 유체의 온도 상승률을 저하시키는 한계가 존재한다.The length L of the radiating fin 220 in the first direction (X-axis direction) may be 8 mm to 16 mm. There is a problem that the mass air flow of the heater 1000 is reduced when the length L of the radiating fin 220 in the first direction (X-axis direction) is less than 8 mm, When the length L in the direction (X-axis direction) is larger than 16 mm, there is a limit to lower the temperature rise rate of the fluid because the heat is not properly transferred to the passing fluid.

또한, 방열핀(220)의 제3 방향(Z축 방향)으로 길이(W1)은 180㎜ 내지 220㎜일 수 있다. 발열모듈(200)의 제1 방향(X축 방향)으로 길이(W2)는 160㎜ 내지 200㎜일 수 있다.The length W1 of the radiating fin 220 in the third direction (Z-axis direction) may be 180 to 220 mm. The length W2 of the heat generating module 200 in the first direction (X-axis direction) may be 160 mm to 200 mm.

지지부(230)는 복수 개의 방열핀(220) 사이에 배치될 수 있다. 지지부(230)는 인접한 히팅 로드(210) 사이에 적어도 하나 이상이 배치될 수 있다.The support portion 230 may be disposed between the plurality of radiating fins 220. At least one support part 230 may be disposed between the adjacent heating rods 210.

지지부(230)는 히팅 로드(210)와 방열핀(220)을 지지하여, 외력으로부터 히팅 로드(210) 및 방열핀(220)이 휘어지는 것을 방지할 수 있다. 지지부(230)의 제1 방향(X축 방향)의 길이는 0.4㎜ 내지 0.6㎜일 수 있다. 지지부(230)의 제1 방향(X축 방향)의 길이가 0.4㎜보다 작은 경우 히터(1000)를 통해 배출되는 유체의 양이 적어지는 한계가 존재한다. 지지부(230)의 제1 방향(X축 방향)의 길이가 0.6㎜보다 큰 경우에 방열핀(220)의 공극이 감소하여 유체로 전달되는 열이 감소하는 문제가 존재한다.The support portion 230 supports the heating rod 210 and the heat dissipation fin 220 to prevent the heating rod 210 and the heat dissipation fin 220 from being bent from an external force. The length of the support portion 230 in the first direction (X-axis direction) may be 0.4 mm to 0.6 mm. When the length of the support portion 230 in the first direction (X-axis direction) is smaller than 0.4 mm, there is a limit that the amount of fluid discharged through the heater 1000 is reduced. There is a problem that when the length of the support portion 230 in the first direction (X-axis direction) is larger than 0.6 mm, the space of the heat dissipation fin 220 decreases and heat transmitted to the fluid decreases.

지지부(230)는 히팅 로드(210) 사이에서 인접한 히팅 로드(210)의 중앙에 배치될 수 있다. 이러한 구성에 의해, 외력으로부터 힘을 균형있게 분산하여 히터(1000)의 손상을 최소화할 수 있다.The support portion 230 may be disposed at the center of the adjacent heating rod 210 between the heating rods 210. With this configuration, damage to the heater 1000 can be minimized by distributing the force from the external force in a balanced manner.

제1 가스켓(240)은 케이스(100) 내부 일측에 위치할 수 있다. 제2 가스켓(250)은 케이스(100) 내부의 하측에 위치할 수 있다. 제1 가스켓(240)과 제2 가스켓(250)은 끼임, 접착 등에 의하여 케이스(100)와 결합할 수 있다.The first gasket 240 may be disposed on one side of the case 100. The second gasket 250 may be located on the lower side of the inside of the case 100. The first gasket 240 and the second gasket 250 can be coupled to the case 100 by being pinched, glued or the like.

제1 가스켓(240) 및 제2 가스켓(250)에는 제1 방향(X축 방향)으로 이격 배치된 복수 개의 제1 수용부(241) 및 제2 수용부(251)이 배치될 수 있다. 제1 가스켓(240)은 돌출된 복수 개의 제1 수용부(241)를 포함할 수 있다. 제2 가스켓(250)은 돌출된 복수 개의 제2 수용부(251)를 포함할 수 있다.The first gasket 240 and the second gasket 250 may be provided with a plurality of first accommodating portions 241 and a second accommodating portion 251 spaced apart in the first direction (X-axis direction). The first gasket 240 may include a plurality of protruded first receiving portions 241. The second gasket 250 may include a plurality of protruding second receiving portions 251.

복수 개의 제1 수용부(241) 및 제2 수용부(251)는 복수 개의 히팅 로드(210)와 일대일 대응되도록 배치될 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 히팅 로드(210)의 일측은 제1 수용부(241)에 삽입될 수 있다. 또한, 히팅 로드(210)의 타측은 제2 수용부(251)에 삽입될 수 있다.The plurality of first receiving portions 241 and the second receiving portions 251 may be disposed so as to correspond one-to-one with the plurality of heating rods 210. With this configuration, one side of the heating rod 210 can be inserted into the first accommodating portion 241. [ Further, the other side of the heating rod 210 can be inserted into the second accommodating portion 251.

다만, 히팅 로드(210)의 전극부(260)는 제2 수용부(251)를 하측으로 관통하여 아래로 연장될 수 있다. 따라서 제1 전극단자(261) 및 제2 전극단자(262)는 하측으로 노출되고, 파워모듈(300)과 전기적으로 연결될 수 있다.However, the electrode portion 260 of the heating rod 210 may extend downward through the second accommodating portion 251. Accordingly, the first electrode terminal 261 and the second electrode terminal 262 are exposed downward and can be electrically connected to the power module 300.

도 4은 도 2에서 실시예에 따른 발열모듈의 AA'에서 측면 사시도이다.FIG. 4 is a side perspective view of the heat generating module AA 'in FIG. 2 according to the embodiment.

도 4를 참조하면, 실시예에 따른 지지부(230)는 외력(F)가 방열핀(220), 히팅 로드(210)에 가해지더라도, 방열핀(220)과 히팅 로드(210)가 휘어지는 것을 방지할 수 있다.4, the supporting part 230 according to the embodiment can prevent the heat radiating fins 220 and the heating rod 210 from being bent even when the external force F is applied to the heat radiating fins 220 and the heating rod 210 have.

이로써, 방열핀(220)의 휘어짐으로 인한 히터(1000)의 MAF(mass air flow) 감소를 방지할 수 있다. 뿐만 아니라, 유체가 방열핀(220)을 통과하면서 일어나는 열교환 효율의 저하도 예방할 수 있다. 또한, 방열핀(220)의 파손을 방지하여 기계적 결함에 따른 히터(1000)의 신뢰성도 향상할 수 있다.Accordingly, it is possible to prevent the mass air flow of the heater 1000 from being reduced due to the warp of the radiating fin 220. In addition, it is also possible to prevent the heat exchange efficiency from being lowered as the fluid passes through the radiating fins 220. In addition, it is possible to prevent breakage of the radiating fin 220, thereby improving the reliability of the heater 1000 according to mechanical defects.

도 5는 제2 실시예에 따른 발열모듈의 측면 사시도이다.5 is a side perspective view of the heat generating module according to the second embodiment.

도 5를 참조하면, 히팅 로드(210) 사이에 복수 개의 지지부(230)가 배치될 수 있다. 도 5에서는 지지부(230)가 2개이나, 이러한 개수에 한정되는 것은 아니다. 복수 개의 지지부(230)가 히팅 로드(210) 사이에 배치되고, 이로 인해 히터(1000)의 기계적 신뢰성은 크게 향상될 수 있다.Referring to FIG. 5, a plurality of supports 230 may be disposed between the heating rods 210. 5, there are two support portions 230, but the present invention is not limited to this. A plurality of support portions 230 are disposed between the heating rods 210, whereby the mechanical reliability of the heater 1000 can be greatly improved.

도 6은 실시예에 따른 히팅 로드의 평면도이다.6 is a plan view of a heating rod according to an embodiment.

도 6을 참조하면, 히팅 로드(210)의 세라믹기판부(211) 내에 배치된 발열소자(212)는 서미스터(thermistor)일 수 있다. 그리고 앞서 설명한 바와 같이, 발열소자(212)의 양단에는 제1 전극단자(261)와 제2 전극단자(262)가 각각 연결될 수 있다.Referring to FIG. 6, the heating element 212 disposed in the ceramic substrate portion 211 of the heating rod 210 may be a thermistor. As described above, the first electrode terminal 261 and the second electrode terminal 262 may be connected to both ends of the heat generating element 212, respectively.

여기서, 측정부(270)는 제1 전극단자(261) 및 제2 전극단자(262)와 연결될 수 있다. 측정부(270)는 제1 전극단자(261)와 제2 전극단자(262)의 양단 전압/전류로부터 서미스터의 저항을 측정할 수 있다.Here, the measuring unit 270 may be connected to the first electrode terminal 261 and the second electrode terminal 262. The measurement unit 270 can measure the resistance of the thermistor from the voltage / current at both ends of the first electrode terminal 261 and the second electrode terminal 262.

산출부(280)는 발열소자(212)인 서미스터의 저항으로부터 서미스터의 온도를 산출할 수 있다. 산출부(280)는 기 저장된 저항과 온도와의 관계 데이터 또는 식으로부터 서미스터의 온도를 산출할 수 있다. 산출된 온도는 통신부(미도시됨)를 통해 외부로 송신될 수 있다.The calculating unit 280 can calculate the temperature of the thermistor from the resistance of the thermistor as the heat generating element 212. [ The calculating unit 280 can calculate the temperature of the thermistor from the relational data or expression of the stored resistance and temperature. The calculated temperature can be transmitted to the outside through a communication unit (not shown).

이러한 구성에 의하여, 히팅 로드(210)의 온도를 감지하여, 실시예에 따른 히터(1000)가 차량 등에 설치되는 경우 히팅 로드(210)가 인접한 플라스틱을 열화 및 변형시키는 것을 예방할 수 있다. 이로 인해, 화재 등이 방지될 수 있다.With such a configuration, the temperature of the heating rod 210 can be sensed to prevent the heating rod 210 from deteriorating and deforming the adjacent plastic when the heater 1000 according to the embodiment is installed in a vehicle or the like. As a result, a fire or the like can be prevented.

도 7은 실시예에 따른 지지부 및 발열모듈을 도시한 측면 사시도이다.FIG. 7 is a side perspective view showing a support and a heat generating module according to an embodiment. FIG.

도 7을 참조하면, 지지부(230) 상에 센서(290)가 배치될 수 있다. 센서(290)는 온도 센서를 포함할 수 있다. 센서(290)는 지지부(230)의 일측에 배치될 수 있다. 예컨대, 정확한 지지부(230)의 온도 측정을 위하여, 센서(290)는 유체가 배출되는 면에 배치될 수 있다. 또한, 온도 센서는 써모스탯 및 써모커플 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다만, 이러한 종류에 한정되는 것은 아니다.Referring to FIG. 7, a sensor 290 may be disposed on the support 230. The sensor 290 may comprise a temperature sensor. The sensor 290 may be disposed on one side of the support portion 230. For example, for accurate temperature measurement of the support 230, the sensor 290 may be disposed on the side from which the fluid is to be ejected. Also, the temperature sensor may include at least one of a thermostat and a thermocouple. However, it is not limited to this kind.

이러한 구성에 의하여, 센서(290)는 유체가 배출되는 영역의 온도를 감지할 수 있다. 이로 인해 배출구를 통해 배출되는 유체의 온도를 정확하게 측정하여, 사용자는 보다 즉각적인 히터(1000)제어가 가능할 수 있다.With this configuration, the sensor 290 can sense the temperature of the region where the fluid is discharged. Accordingly, by accurately measuring the temperature of the fluid discharged through the discharge port, the user can more promptly control the heater 1000.

도 8은 도 7의 변형예로, 도 8을 참조하면, 센서는 지지부 내에 배치될 수 있다. 이로 인해, 외부의 충격으로부터 센서를 보호할 수 있다.Fig. 8 is a modification of Fig. 7, and with reference to Fig. 8, the sensor may be disposed within the support. As a result, the sensor can be protected from an external impact.

도 9는 실시예에 따른 히팅 시스템을 나타낸 개념도이다.9 is a conceptual diagram showing a heating system according to an embodiment.

도 9를 참조하면, 본 실시예의 히팅 시스템(2000)은 다양한 이동수단에 사용될 수 있다. 여기서 이동수단은 자동차 등 육지를 운행하는 차량에 한정되지 않으며, 배, 비행기 등도 포함될 수 있다. 다만, 이하에서는, 본 실시예의 히팅 시스템(2000)이 자동차에 사용되는 경우를 일례로 설명한다.Referring to Fig. 9, the heating system 2000 of the present embodiment can be used for various moving means. Here, the moving means is not limited to a vehicle running on land, such as an automobile, and may include a ship, an airplane, and the like. Hereinafter, a case in which the heating system 2000 of the present embodiment is used in an automobile will be described as an example.

히팅 시스템(2000)은 자동차의 엔진룸에 수용될 수 있다. 히팅 시스템(2000)은 급기부(400), 유로(500), 배기부(600) 및 히터(1000)를 포함할 수 있다.The heating system 2000 can be accommodated in an engine room of an automobile. The heating system 2000 may include an air supply unit 400, a flow path 500, an exhaust unit 600, and a heater 1000.

급기부(400)로는 송풍팬, 펌프 등 다양한 급기장치가 사용될 수 있다. 급기부(400)는 히팅 시스템(2000)의 외부의 유체를 후술하는 유로(500)의 내부로 이동시키며, 유로(500)를 따라 이동하게 할 수 있다.As the supply unit 400, various supply devices such as a blower fan and a pump may be used. The supply unit 400 moves the fluid outside the heating system 2000 to the inside of the flow path 500 described later and can move the fluid along the flow path 500.

유로(500)는 유체가 흐르는 통로일 수 있다. 유로(500)의 일측에는 급기부(400)가 배치될 수 있고, 유로(500)의 타측에는 배기부(600)가 배치될 수 있다. 유로(500)는 자동차의 엔진룸과 실내를 공조적으로 연결할 수 있다. The flow path 500 may be a passage through which the fluid flows. The supply unit 400 may be disposed at one side of the flow path 500 and the exhaust unit 600 may be disposed at the other side of the flow path 500. The oil line 500 can cooperatively connect the engine room and the interior of the vehicle.

배기부(600)로는 개폐가 가능한 블레이드 등이 사용될 수 있다. 배기부(600)는 유로(500)의 타측에 배치될 수 있다. 배기부(600)는 자동차의 실내와 연통될 수 있다. 따라서 유로(500)를 따라 이동한 유체는 배기부(600)를 통하여 자동차의 실내로 유입될 수 있다.As the exhaust part 600, a blade capable of opening and closing can be used. The exhaust part 600 may be disposed on the other side of the flow path 500. The exhaust part 600 can communicate with the interior of the automobile. Therefore, the fluid that has traveled along the flow path 500 can be introduced into the interior of the vehicle through the exhaust part 600.

히팅 시스템(2000)의 히터(1000)로는 상술한 본 실시예의 히터(1000)가 사용될 수 있다. 이하, 동일한 기술적 사상에 대한 설명은 생략한다. 히터(1000)는 유로(500)의 중간에 격벽 형태로 배치될 수 있다. 이 경우, 히터(1000)의 전후방은 자동차의 전후방과 동일하거나 유사한 방향일 수 있다. 급기부(400)를 통해 유로(500)로 급기된 엔진룸의 차가운 유체는 히터(1000)를 전방에서 후방으로 투과하면서 가열된 후, 다시 유로(500)를 따라 흘러 배기부(600)를 통해 실내로 공급될 수 있다.The heater 1000 of the present embodiment described above can be used as the heater 1000 of the heating system 2000. Hereinafter, the description of the same technical idea will be omitted. The heater 1000 may be disposed in the form of a partition wall in the middle of the flow path 500. In this case, the front and rear sides of the heater 1000 may be the same or similar to the front and rear sides of the automobile. The cool fluid in the engine room that is supplied to the oil line 500 through the air supply unit 400 is heated while being transmitted through the heater 1000 from the front to the rear and then flows along the oil line 500 and flows through the exhaust unit 600 It can be supplied indoors.

추가적으로, 본 실시예의 히터(1000)는 기존의 PCT 서미스터와 달리 세라믹기판부에 의해 커버된 발열소자에 의해 열전달이 일어날 수 있다. 발열소자의 높은 발열량을 이용하여 열효율을 높일 수 있다. 또한, 발열소자의 높은 발열량을 열전달율이 높은 세라믹으로 커버하여 열적 안정을 이루는 동시에 열효율을 유지할 수 있다. In addition, the heater 1000 of the present embodiment may cause heat transfer by the heating element covered by the ceramic substrate portion, unlike the conventional PCT thermistor. The heat efficiency can be increased by using a high heating value of the heating element. In addition, a high heating value of the heating element can be covered with a ceramic having a high heat transfer rate, thereby achieving thermal stability and maintaining the thermal efficiency.

나아가 본 실시예의 히터(1000)는 납(Pb)과 같은 중금속재질로부터 자유로울 수 있으며, 경량일 수 있다.Furthermore, the heater 1000 of the present embodiment may be free from heavy metal materials such as lead (Pb), and may be lightweight.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

100: 케이스
200: 발열모듈
210: 히팅 로드
211: 세라믹기판부
212: 발열소자
213: 제1 열확산판
214: 제2 열확산판
217: 커버부
220: 방열핀
230: 지지부
240: 제1 가스켓
241: 제1 수용부
250: 제2 가스켓
251: 제2 수용부
260: 전극부
261: 제1 전극단자
262: 제2 전극단자
270: 측정부
280: 산출부
290: 센서
300: 파워모듈
400: 급기부
500: 유로
600: 배기부
1000: 히터
2000: 히팅 시스템100: Case
200: heating module
210: heating rod
211: Ceramic substrate part
212: heating element
213: first thermal diffusion plate
214: second thermal diffusion plate
217: Cover part
220: heat sink fin
230: Support
240: first gasket
241:
250: Second gasket
251:
260:
261: first electrode terminal
262: second electrode terminal
270:
280:
290: Sensor
300: Power module
400:
500: Euro
600: exhaust part
1000: heater
2000: Heating system

Claims (16)

케이스;
상기 케이스 내부에 배치되는 발열 모듈; 및
상기 발열 모듈과 전기적으로 연결되는 파워 모듈 모듈;을 포함하고,
상기 발열 모듈은,
복수 개의 히팅 로드;
인접한 히팅 로드 사이에 배치되는 복수 개의 방열핀; 및
상기 케이스 내부에서 일측과 타측에 각각 배치되는 가스켓을 포함하는 히터
case;
A heat generating module disposed inside the case; And
And a power module module electrically connected to the heat generating module,
The heat-
A plurality of heating rods;
A plurality of radiating fins disposed between adjacent heating rods; And
A heater including a gasket disposed at one side and the other side inside the case,
제1항에 있어서,
상기 복수 개의 방열핀 사이에 배치되는 지지부를 더 포함하는 히터.
The method according to claim 1,
And a support portion disposed between the plurality of radiating fins.
제2항에 있어서,
상기 지지부는 상기 인접한 히팅 로드 사이에 적어도 하나 이상 배치되는 히터.
3. The method of claim 2,
And the support portion is disposed at least one between the adjacent heating rods.
제2항에 있어서,
상기 지지부는 알루미늄을 포함하는 히터.
3. The method of claim 2,
Wherein the support comprises aluminum.
제2항에 있어서,
상기 지지부와 접촉하는 센서를 더 포함하는 히터.
3. The method of claim 2,
And a sensor in contact with said support.
제5항에 있어서,
상기 센서는 온도 센서인 히터.
6. The method of claim 5,
The sensor is a temperature sensor.
제6항에 있어서,
상기 온도 센서는 써모스탯 및 써모커플 중 적어도 하나를 포함하는 히터.
The method according to claim 6,
Wherein the temperature sensor comprises at least one of a thermostat and a thermocouple.
제5항에 있어서,
상기 센서는 상기 지지부 내에 배치되는 히터.
6. The method of claim 5,
Wherein the sensor is disposed within the support.
제1항에 있어서,
상기 히팅 로드는,
제1 열확산판;
제2 열확산판; 및
상기 제1 열확산판과 상기 제2 열확산판 사이에 배치되며, 내부에 발열소자가 배치되는 세라믹 기판;을 포함하는 히터.
The method according to claim 1,
The heating rod
A first thermal diffusion plate;
A second thermal diffusion plate; And
And a ceramic substrate disposed between the first thermal diffusion plate and the second thermal diffusion plate and having a heating element disposed therein.
제9항에 있어서,
상기 제1 열확산판 및 상기 제2 열확산판은 각각 복수의 레이어로 적층되는 히터.
10. The method of claim 9,
Wherein the first thermal diffusion plate and the second thermal diffusion plate are laminated in a plurality of layers, respectively.
제9항에 있어서,
상기 발열소자는 텅스텐 및 몰리브덴 중 적어도 하나를 포함하는 히터.
10. The method of claim 9,
Wherein the heating element includes at least one of tungsten and molybdenum.
제9항에 있어서,
상기 발열소자는 서미스터를 포함하는 히터.
10. The method of claim 9,
Wherein the heating element includes a thermistor.
제12항에 있어서,
상기 서미스터의 저항을 감지하는 측정부; 및
상기 감지된 저항으로부터 온도를 산출하는 산출부를 더 포함하는 히터.
13. The method of claim 12,
A measuring unit for sensing a resistance of the thermistor; And
And a calculator for calculating a temperature from the sensed resistance.
제9항에 있어서,
상기 제1 열확산판 및 상기 제2 열확산판은 동일 물질인 히터.
10. The method of claim 9,
Wherein the first thermal diffusion plate and the second thermal diffusion plate are the same material.
제14항에 있어서,
상기 제1 열확산판 및 상기 제2 열확산판은 구리 및 알루미늄 중 적어도 하나를 포함하는 히터.
15. The method of claim 14,
Wherein the first thermal diffusion plate and the second thermal diffusion plate comprise at least one of copper and aluminum.
공기가 이동하는 유로;
공기를 유입하는 급기부;
이동수단의 실내로 공기를 배출하는 배기부; 및
상기 유로에서 상기 급기부와 상기 배기부의 사이에 배치되어 공기를 가열하는 히터를 포함하고,
상기 히터는,
케이스;
상기 케이스 내부에 배치되는 발열 모듈; 및
상기 발열 모듈과 전기적으로 연결되는 파워 모듈 모듈;을 포함하고,
상기 발열 모듈은,
복수 개의 히팅 로드;
인접한 히팅 로드 사이에 배치되는 복수 개의 방열핀; 및
상기 케이스 내부에서 일측과 타측에 각각 배치되는 가스켓;을 포함하는 히팅 시스템.A passage through which air flows;
A supply portion for introducing air;
An exhaust unit for exhausting air to the room of the moving means; And
And a heater disposed between the air supply unit and the exhaust unit in the flow path for heating air,
The heater
case;
A heat generating module disposed inside the case; And
And a power module module electrically connected to the heat generating module,
The heat-
A plurality of heating rods;
A plurality of radiating fins disposed between adjacent heating rods; And
And a gasket disposed on one side and the other side inside the case.
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