KR20180072404A - Substrate Clamp and Clamping Method for Substrate Processing Apparatus - Google Patents

Substrate Clamp and Clamping Method for Substrate Processing Apparatus Download PDF

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Abstract

The present invention discloses a substrate clamp and a clamping method for a substrate processing device, which clamp an edge part of a substrate through a simple and compact structure, can compensate a sagging phenomenon of the substrate during a substrate processing process even when the substrate is enlarged and improve accuracy of substrate processing. According to an embodiment of the present invention, the substrate clamp for a substrate processing device comprises: a seesaw type substrate supporter supporting the substrate during the substrate processing process, and arranged to be able to perform seesaw movement at a substrate loading position in which the edge part of the substrate is loaded; and a clamping unit for sagging compensation coupled to the seesaw type substrate supporter, clamping the edge part of the substrate, and compensating and clamping the sagging of the substrate.

Description

기판 처리 장치용 기판 클램프 및 클램핑 방법{Substrate Clamp and Clamping Method for Substrate Processing Apparatus}[0001] Substrate Clamping and Clamping Method for Substrate Processing Apparatus [

본 발명은, 기판 처리 장치용 기판 클램프 및 클램핑 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 간단하면서도 콤팩트한 구조를 통해 기판이 대형화되더라도 기판 처리공정의 진행시 기판의 처짐 현상을 보완할 수 있으며, 이에 따라 기판 처리의 정밀도를 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치용 기판 클램프 및 클램핑 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate clamping and clamping method for a substrate processing apparatus, and more particularly, to a substrate clamping and clamping method for a substrate processing apparatus that can compensate for deflection of a substrate during a substrate processing process even if the substrate is enlarged through a simple and compact structure. To a substrate clamping and clamping method for a substrate processing apparatus capable of improving the accuracy of substrate processing.

정보 통신 기술의 비약적인 발전과 시장의 팽창에 따라 디스플레이 소자로 평판표시소자(Flat Panel Display)가 각광 받고 있다.As a result of the rapid development of information and communication technology and the expansion of the market, a flat panel display is attracting attention as a display device.

이러한 평판표시소자에는 액정표시장치(Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이장치(Plasma Display Panel), 유기발광다이오드 디스플레이(Organic Light Emitting Diode Display ) 등이 있다.Such flat panel display devices include a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), and an organic light emitting diode (PDP) display.

이 중에서 유기발광다이오드 디스플레이(OLED display)는, 빠른 응답속도, 기존의 액정표시장치(LCD)보다 낮은 소비 전력, 경량성, 별도의 백라이트(back light) 장치가 필요 없어서 초박형으로 만들 수 있는 점, 고휘도 등의 매우 좋은 장점을 가지고 있어 차세대 디스플레이 소자로 각광받고 있다.Among them, the organic light emitting diode (OLED) display has advantages such as a fast response speed, lower power consumption than a conventional liquid crystal display (LCD), light weight, no need for a separate backlight device, And has a very good merit such as high brightness.

유기발광다이오드 디스플레이(OLED display)는 구동방식에 따라 수동형인 PMOLED와 능동형인 AMOLED로 나눌 수 있다. 특히 AMOLED는 자발광형 디스플레이로서 기존의 디스플레이보다 응답속도가 빠르며, 색감도 자연스럽고 전력 소모가 적다는 장점이 있다. 또한 AMOLED는 기판이 아닌 필름(Film) 등에 적용하면 플렉시블 디스플레이(Flexible Display)의 기술을 구현할 수 있게 된다.Organic light emitting diode displays (OLED displays) can be divided into passive PMOLEDs and active AMOLEDs depending on the driving method. In particular, AMOLED is a self-emissive display that has a faster response speed than conventional displays, has a natural color and has low power consumption. In addition, if AMOLED is applied to film, not substrate, it can implement the technology of flexible display.

이러한 유기발광다이오드 디스플레이(OLED display)는 패턴(Pattern) 형성 공정, 유기박막 증착 공정, 에칭 공정, 봉지 공정, 그리고 유기박막이 증착된 기판과 봉지 공정을 거친 기판을 붙이는 합착 공정 등을 통해 제품으로 생산될 수 있다.The organic light emitting diode display (OLED display) is manufactured through a pattern forming process, an organic thin film deposition process, an etching process, a sealing process, and a deposition process in which an organic thin film is deposited and a substrate is subjected to a sealing process. Can be produced.

이와 같이 기판 처리공정은 다양한 공정이 존재하며, 위와 같은 다양한 공정들 중에서 유기박막 증착 공정을 대표로 살펴보면 다음과 같다. As described above, there are various processes in the substrate processing process. Among the various processes, the organic thin film deposition process will be described as follows.

유기박막 증착 공정은, 기판 위에 약극 막, 유기 박막, 음극 막을 순서대로 입히고, 양극과 음극 사이에 전압을 걸어줌으로써 적당한 에너지의 차이가 유기 박막에 형성되도록 하여 유기전계발광소자 스스로 발광할 수 있도록 한다.In the organic thin-film deposition process, an organic electroluminescent device is allowed to emit light by depositing a positive electrode film, an organic thin film, and a negative electrode film on a substrate in sequence, and applying a voltage between the positive electrode and the negative electrode to form a suitable energy difference in the organic thin film .

다시 말해, 주입되는 전자와 정공(hole)이 재결합하며, 남는 여기 에너지가 빛으로 발생되는 것이다.In other words, the injected electrons and holes are recombined, and the excitation energy generated is generated by light.

유기전계발광소자는 구현하는 색상에 따라 단색 또는 풀 칼라(full color) 유기전계발광소자로 구분될 수 있는데, 풀 칼라 유기전계발광소자는 빛의 삼원색인 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B) 별로 패터닝된 발광층을 구비함으로써 풀 칼라를 구현한다. 즉, 유기 물질의 도펀트(dopant)의 양에 따라 발생하는 빛의 파장을 조절할 수 있으므로 풀 칼라의 구현이 가능하다.The organic electroluminescent device can be classified into a single color or a full color organic electroluminescent device depending on the color to be implemented. The full-color organic electroluminescent device includes red (R), green (G), and blue (B), a full color is realized. That is, since the wavelength of light generated according to the amount of the dopant of the organic material can be controlled, full color can be realized.

풀 칼라 유기전계발광소자에 있어서, 발광층을 패터닝하는 것은 발광층을 형성하는 물질에 따라 다르게 수행될 수 있다.In the full-color organic electroluminescent device, the patterning of the light-emitting layer may be performed differently depending on the material forming the light-emitting layer.

발광층을 패터닝하는 OLED 증착 방식에는 FMM(Fine Metal Mask, 이하 마스크라 함)을 이용한 직접 패터닝 방식, LITI(Laser Induced Thermal Imaging) 공법을 적용한 방식, 컬러 필터(color filter)를 이용하는 방식, SMS(Small Mask Scanning) 증착 방식 등이 있다.OLED deposition methods for patterning the light emitting layer include a direct patterning method using a fine metal mask (hereinafter, referred to as a mask), a method using a LITI (Laser Induced Thermal Imaging) method, a method using a color filter, Mask Scanning) deposition method.

마스크 방식을 적용하여 대형 OLED를 제작할 때에는 챔버 내에 기판과 패터닝(patterning)된 마스크를 수평으로 배치시킨 후에 증착하는 이른바 수평식 상향 증착 공법이 적용되고 있다.When a large-sized OLED is manufactured by applying a mask method, a so-called horizontal type upward deposition method is employed in which a substrate and a patterned mask are horizontally arranged in a chamber and then deposited.

이러한 수평식 상향 증착 공법은 챔버 등의 바닥면에 대해 수평으로 배치된 기판과 마스크를 상호 얼라인시킨 후 합착시키고 수평 상태에서 대형 기판에 유기물을 증착시키는 방법이다.The horizontal upward deposition method is a method of aligning a substrate horizontally arranged on a bottom surface of a chamber or the like and a mask, and then depositing the organic material on the large substrate in a horizontal state.

그런데, 현재 OLED가 대형화됨에 따라 기판이 점점 대형화 및 고중량화되고 있으며, 이 경우 중력방향으로 기판의 처짐이 발생하여 기판에 대해 마스크를 밀착시키는 것이 어렵게 됨에 따라 결국에는 양산에서 요구되는 정밀도를 확보하기 어려운 문제점이 야기된다.However, as the size of the OLED becomes larger, the size and weight of the substrate are becoming larger and larger. In this case, since the substrate is sagged in the gravitational direction and it is difficult to closely contact the substrate with the substrate, A difficult problem arises.

또한, OLED 증착 공정 중 기판에 증착이 이루어지는 부분은 접촉할 수 없으므로, 기판의 테두리부만 접촉한 상태로 진행하여야 하므로 기판의 처짐을 보완하기 어려운 문제점이 있다.In addition, since the portion to be deposited on the substrate during the OLED deposition process can not contact with the substrate, only the edge portion of the substrate must be in contact with the substrate.

즉, 기판 처리공정은 다양한 공정이 존재하며, 유기박막 증착 공정을 대표로 살펴본 바와 같이, 기판의 대형화에 따른 기판의 처짐현상에 따른 기판 처리공정의 정밀도 저하의 문제점이 있고, 또한 기판의 손상을 방지하기 위해 기판의 테두리부만 접촉한 상태로 기판의 처짐현상을 보완하여야 하는데, 기판의 대형화에 따라 기판의 테두리부만 접촉한 상태로 기판의 처짐을 보완하기 어려운 문제점이 있다.That is, there are various processes in the substrate processing process, and there is a problem in that the accuracy of the substrate processing process is lowered due to the sagging phenomenon of the substrate due to the enlargement of the substrate, as exemplified by the organic thin film deposition process, It is difficult to compensate the deflection of the substrate in a state in which only the edge of the substrate is in contact with the enlargement of the substrate.

대한민국공개특허 10-2015-0114677호 ((주)가온솔루션), 2015.10.13.Korean Patent Publication No. 10-2015-0114677 (Gaon Solution Co., Ltd.), 2015.10.13.

따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 간단하면서도 콤팩트한 구조를 통해 기판의 테두리부를 클램핑하되 기판이 대형화되더라도 기판 처리공정의 진행시 기판의 처짐 현상을 보완할 수 있으며, 이에 따라 기판 처리의 정밀도를 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치용 기판 클램프 및 클램핑 방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide an apparatus and a method for clamping a rim of a substrate through a simple and compact structure, which can compensate for deflection of a substrate during a substrate processing process even if the substrate is enlarged, And to provide a substrate clamp and a clamping method for a substrate processing apparatus which can improve the substrate clamping and clamping method.

본 발명의 일 측면에 따르면, 기판에 대한 처리공정의 진행 시 상기 기판을 지지하며, 상기 기판의 테두리부가 로딩(loading)되는 위치인 기판 로딩위치에 시소(seesaw)운동 가능하게 마련되는 시소형 기판 서포터; 및 상기 시소형 기판 서포터와 결합되어 상기 기판의 테두리부를 클램핑(clamping)하되 상기 기판의 처짐을 보완하여 클램핑 시키는 처짐 보완용 클램핑 유닛을 포함하는 기판 처리장치용 기판 클램프가 제공될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a seesaw type substrate for supporting a substrate in a process of a substrate processing process, the seesaw substrate being disposed at a substrate loading position at which a rim of the substrate is loaded, supporter; And a clamping unit coupled to the seesaw type substrate supporter for clamping a rim of the substrate and complementing and clamping the deflection of the substrate.

상기 처짐 보완용 클램핑 유닛은, 상기 기판이 상기 시소형 기판 서포터 상에 로딩될 때 상기 기판을 사이에 두고 상기 시소형 기판 서포터와 반대편에 마련되어 상기 기판의 테두리부를 클램핑하는 클램핑부를 포함할 수 있다.The deflection complementary clamping unit may include a clamping unit provided on the opposite side of the seesaw type substrate supporter with the substrate interposed therebetween when the substrate is loaded on the seesaw substrate supporter and clamping the edge of the substrate.

상기 클램핑부는, 상기 기판에 접촉하여 상기 기판의 테두리부를 클램핑하는 클램프; 상기 클램프 상에 마련되며 탄성을 갖는 클램프 탄성부재; 및 상기 클램프 탄성부재를 관통하여 마련되어 상기 클램프 탄성부재를 지지하는 클램프바를 포함할 수 있다.Wherein the clamping unit comprises: a clamp for clamping a rim of the substrate in contact with the substrate; A clamp elastic member provided on the clamp and having elasticity; And a clamp bar provided through the clamp elastic member and supporting the clamp elastic member.

상기 처짐 보완용 클램핑 유닛은, 상기 클램핑부와 이웃하게 마련되되 상기 시소형 기판 서포터의 시소운동에 의해 상기 기판의 처짐 방향 모멘트(moment)와 반대되는 역방향 모멘트(moment)가 클램핑된 상기 기판에 작용되도록 상기 역방향 모멘트를 상기 시소형 기판 서포터에 제공하는 역방향 모멘트 제공부를 더 포함할 수 있다.Wherein the clamping unit for clamping deflection comprises a clamping unit for clamping a clamping unit to clamp the clamping unit to a clamping unit, And a backward moment providing unit for providing the backward moment to the seesaw substrate supporter.

상기 처짐 보완용 클램핑 유닛은, 상기 시소형 기판 서포터와 결합되는 클램핑 유닛 결합부를 더 포함할 수 있으며, 상기 클램핑 유닛 결합부는, 베이스 플레이트; 상기 베이스 플레이트 상에 마련되어 상기 시소형 기판 서포터와 상기 베이스 플레이트를 힌지 결합시키는 베이스 플레이트 힌지를 포함할 수 있다.The clamping unit for clamping deflection may further include a clamping unit coupling part coupled to the seesaw type substrate supporter, wherein the clamping unit coupling part includes: a base plate; And a base plate hinge provided on the base plate for hinging the base plate with the seesaw-type substrate supporter.

상기 처짐 보완용 클램핑 유닛은, 상기 클램핑부 및 상기 역방향 모멘트 제공부에 연결되되 상기 클램핑부 및 상기 역방향 모멘트 제공부를 동시에 업/다운(up/down) 구동시키는 클램핑 구동부를 더 포함할 수 있다.The deflection complementary clamping unit may further include a clamping driving unit connected to the clamping unit and the reverse moment imparting unit and driving the clamping unit and the reverse moment providing unit to up / down simultaneously.

상기 클램핑 구동부는,ㅍ상기 클램핑부 및 상기 역방향 모멘트 제공부를 업/다운 구동시키는 업/다운 구동력을 발생시키는 클램핑 모터; 및 상기 클램핑부 및 상기 역방향 모멘트 제공부에 상기 업/다운 구동력을 전달시키는 클램핑 구동부 프레임을 포함할 수 있다.Wherein the clamping driving unit includes: a clamping motor for generating an up / down driving force for up / down driving the clamping unit and the backward moment providing unit; And a clamping driving unit frame for transmitting the up / down driving force to the clamping unit and the reverse moment imparting unit.

상기 클램핑 구동부는, 상기 클램핑 구동부 프레임과 상기 베이스 플레이트 사이에 마련되되 상기 클램핑부 및 상기 역방향 모멘트 제공부를 연결하는 연결모듈; 및 상기 연결모듈에 결합되어 상기 클램핑부 및 상기 역방향 모멘트 제공부의 업/다운 구동시 상기 클램핑부 및 상기 역방향 모멘트 제공부를 가이드하는 클램핑 유닛 가이드모듈을 더 포함할 수 있다.The clamping driving unit may include a connection module provided between the clamping driving unit frame and the base plate and connecting the clamping unit and the backward moment providing unit. And a clamping unit guide module coupled to the connection module and guiding the clamping unit and the backward moment providing unit during up / down driving of the clamping unit and the backward moment providing unit.

상기 클램핑 유닛 가이드모듈은, LM 방식의 클램핑 가이드 레일; 및 일측부가 상기 연결모듈에 결합되고 타측부가 상기 클램핑 가이드 레일을 따라 이동 가능하게 결합되는 클램핑 가이드 블럭을 포함할 수 있다.The clamping unit guide module includes a clamping guide rail of an LM type; And a clamping guide block in which one side portion is coupled to the connection module and the other side portion is movably coupled along the clamping guide rail.

상기 처짐 보완용 클램핑 유닛은, 상기 베이스 플레이트 힌지와 이격되어 상기 베이스 플레이트와 상기 시소형 기판 서포터 사이에 마련되는 베이스 플레이트 탄성부를 더 포함할 수 있다.The deflection complementary clamping unit may further include a base plate elastic part spaced apart from the base plate hinge and provided between the base plate and the seesaw substrate supporter.

상기 처짐 보완용 클램핑 유닛은, 상기 베이스 플레이트 상에 상기 시소형 기판 서포터를 사이에 두고 상기 기판 로딩위치와 반대되는 위치에 마련되어 상기 시소형 기판 서포터를 지지하는 기판 서포터 지지부를 더 포함할 수 있다.The deflection complementary clamping unit may further include a substrate supporter supporter provided on the base plate at a position opposite to the substrate loading position with the seesaw substrate supporter therebetween to support the seesaw substrate supporter.

상기 시소형 기판 서포터는, 상기 베이스 플레이트 힌지를 구비하는 시소 바디; 상기 시소 바디의 일측에 연결되며 상기 기판과 접촉되되 상기 기판과의 접촉면을 최소화하기 위하여 마련되는 아크형 헤드부; 및 상기 시소 바디의 타측에 연결되며 상기 역방향 모멘트 제공부의 가압시 상기 아크형 헤드부가 들릴 수 있도록 경사를 형성하는 경사형 테일부를 포함할 수 있다.Wherein the seesaw type substrate supporter comprises: a seesaw body having the base plate hinge; An arc-type head connected to one side of the seesaw body and contacting the substrate to minimize a contact surface with the substrate; And an inclined tail part connected to the other side of the seesaw body and forming an inclination so that the arc type head part can be heard when the reverse moment support part is pressed.

상기 처짐 보완용 클램핑 유닛에 이웃하게 마련되어 상기 처짐 보완용 클램핑 유닛을 상기 기판의 판면 방향으로 텐션(tension) 구동시키는 텐션 구동 유닛을 더 포함할 수 있다.And a tension drive unit provided adjacent to the deflection complementary clamping unit for tensioning the deflection complementary clamping unit in the direction of the plate surface of the substrate.

상기 텐션 구동 유닛은, 상기 처짐 보완용 클램핑 유닛을 텐션 구동시키는 텐션 구동력을 발생시키는 텐션 구동모터; 및 상기 텐션 구동력을 상기 처짐 보완용 클램핑 유닛에 전달시키는 텐션 구동 유닛 프레임부를 포함할 수 있다.Wherein the tension drive unit includes: a tension drive motor for generating a tension drive force for tension-driving the clamping unit for compensating deflection; And a tension drive unit frame unit for transmitting the tension drive force to the deflection complementary clamping unit.

상기 텐션 구동 유닛 프레임부는, 일측이 상기 텐션 구동모터에 결합되고 타측이 상기 처짐 보완용 클램핑 유닛에 연결되어 상기 텐션 구동력을 상기 처짐 보완용 클램핑 유닛에 전달시키는 전달 프레임모듈; 및 상기 전달 프레임모듈에 결합되어 상기 처짐 보완용 클램핑 유닛의 텐션 구동시 상기 처짐 보완용 클램핑 유닛을 가이드하는 텐션 가이드모듈을 포함할 수 있다.Wherein the tension drive unit frame unit includes a transmission frame module for transmitting tension drive force to the deflection complementary clamping unit, one end of which is coupled to the tension drive motor and the other end is connected to the deflection complementary clamping unit. And a tension guide module coupled to the transmission frame module and guiding the clamping unit for compensating deflection during tension driving of the clamping unit for compensating deflection.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 기판에 대한 처리공정의 진행 시 상기 기판의 테두리부를 클램핑(clamping)하는 단계; 및 클램핑된 상기 기판에 상기 기판의 처짐 방향 모멘트(moment)와 반대되는 역방향 모멘트(moment)가 작용되도록 상기 역방향 모멘트를 상기 기판에 제공하는 단계를 포함하는 기판 처리장치용 기판 클램핑 방법이 제공될 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: clamping a rim of a substrate in a process of a substrate; And providing the backward moment to the substrate so that a reverse moment opposite to a deflection direction moment of the substrate is applied to the clamped substrate. have.

클램핑된 상기 기판을 상기 기판의 판면 방향으로 텐션(tension)시키는 단계를 더 포함할 수 있다.And a step of tensioning the clamped substrate in the direction of the surface of the substrate.

상기 역방향 모멘트를 상기 기판에 제공하는 단계는, 상기 기판의 테두리부가 로딩(loading)되는 위치인 기판 로딩위치에 시소(seesaw)운동 가능하게 마련되는 시소형 기판 서포터의 시소운동에 의해 상기 기판의 처짐 방향 모멘트(moment)와 반대되는 역방향 모멘트(moment)가 클램핑된 상기 기판에 작용되도록 상기 역방향 모멘트를 상기 시소형 기판 서포터에 제공하는 단계일 수 있다.Wherein the step of providing the backward moment to the substrate is performed by seesaw motion of a seesaw type substrate supporter provided so as to seesaw the substrate loading position where the frame of the substrate is loaded, And providing the reverse moment to the seesaw substrate supporter such that a reverse moment opposite to a direction moment acts on the clamped substrate.

본 발명에 따르면, 간단하면서도 콤팩트한 구조를 통해 기판의 테두리부를 클램핑하되 기판이 대형화되더라도 기판 처리공정의 진행시 효율적이고 안정적으로 기판의 처짐 현상을 보완할 수 있으며, 이에 따라 기판 처리의 정밀도를 향상시킬 수 있다.According to the present invention, it is possible to effectively and stably compensate the deflection phenomenon of the substrate during the substrate processing process even if the substrate is enlarged while clamping the edge of the substrate through a simple and compact structure, thereby improving the accuracy of the substrate processing .

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치용 기판 클램프의 사시도이다.
도 2는 도 1의 기판 처리 장치용 기판 클램프의 정면도이다.
도 3은 도 1의 기판 처리 장치용 기판 클램프의 평면도이다.
도 4는 도 1의 기판 처리 장치용 기판 클램프의 측면도이다.
도 5는 도 4의 A에 대한 확대도이다.
도 6은 도 5의 B에 대한 확대도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치용 클램핑 방법의 순서도이다.1 is a perspective view of a substrate clamp for a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a front view of the substrate clamp for the substrate processing apparatus of Fig. 1;
3 is a plan view of the substrate clamp for the substrate processing apparatus of FIG.
4 is a side view of the substrate clamp for the substrate processing apparatus of FIG.
5 is an enlarged view of A in Fig.
FIG. 6 is an enlarged view of FIG. 5B.
7 is a flowchart of a clamping method for a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부도면 및 첨부도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.In order to fully understand the present invention, operational advantages of the present invention, and objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings and the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Like reference symbols in the drawings denote like elements.

기판(glass)의 처리공정은 패턴(Pattern) 형성 공정, 유기박막 증착 공정, 에칭 공정, 봉지 공정, 그리고 유기박막이 증착된 기판과 봉지 공정을 거친 기판을 붙이는 합착 공정 등 다양한 공정을 포함하지만, 이하에서는 별도의 구분 없이 처리공정으로 지칭하기로 한다.The process of processing the glass includes various processes such as a pattern forming process, an organic thin film deposition process, an etching process, an encapsulating process, and a coalescing process of attaching a substrate on which an organic thin film is deposited and a sealing process. Hereinafter, the process will be referred to as a treatment process.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치용 기판 클램프의 사시도이고, 도 2는 도 1의 기판 처리 장치용 기판 클램프의 정면도이며, 도 3은 도 1의 기판 처리 장치용 기판 클램프의 평면도이고, 도 4는 도 1의 기판 처리 장치용 기판 클램프의 측면도이며, 도 5는 도 4의 A에 대한 확대도이고, 도 6은 도 5의 B에 대한 확대도이다.FIG. 1 is a perspective view of a substrate clamp for a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view of a substrate clamp for the substrate processing apparatus of FIG. 1, Fig. 4 is a side view of the substrate clamp for the substrate processing apparatus of Fig. 1, Fig. 5 is an enlarged view of A of Fig. 4, and Fig. 6 is an enlarged view of B of Fig.

이들 도면에 자세히 도시된 바와 같이, 본 실시예의 기판 처리 장치용 기판 클램프(10)는 간단하면서도 콤팩트한 구조를 통해 기판(1)의 테두리부를 클램핑하되 기판이 대형화되더라도 기판 처리공정의 진행시 효율적이고 안정적으로 기판(1)의 처짐 현상을 보완할 수 있으며, 이에 따라 기판 처리의 정밀도를 향상시킬 수 있도록 한 것으로서, 시소형 기판 서포터(100)와, 처짐 보완용 클램핑 유닛(200)과, 텐션 구동 유닛(300)을 포함한다.As shown in detail in these drawings, the substrate clamp 10 for a substrate processing apparatus of the present embodiment clamps a rim portion of the substrate 1 through a simple and compact structure, and is effective when the substrate processing process is progressed The present invention relates to a seesaw type substrate supporter (100), a deflection complementary clamping unit (200), and a tension drive mechanism (200) for compensating deflection phenomenon of the substrate (1) stably, Unit 300 as shown in FIG.

즉, 기판(1)의 손상을 방지하기 위하여 기판(1)의 처리공정 시 기판(1)과 기판(1)을 지지하는 기구물 간의 접촉면을 최소화하면서 기판(1)을 처리하여야 하는데, 본 실시예에 따른 기판 처리 장치용 기판 클램프(10)는, 기판(1)의 테두리부를 클램핑하되 기판(1)의 처짐 현상을 보완할 수 있으므로, 기판(1)의 손상을 줄일 수 있으며, 기판 처리공정의 안정성 및 효율성을 증대시킬 수 있다.That is, in order to prevent the substrate 1 from being damaged, the substrate 1 must be processed while minimizing the contact surface between the substrate 1 and the mechanism for supporting the substrate 1 during the processing of the substrate 1, The substrate clamp 10 for a substrate processing apparatus according to the present invention can compensate for the sagging phenomenon of the substrate 1 while clamping the rim of the substrate 1 to reduce the damage of the substrate 1, Stability and efficiency can be increased.

시소형 기판 서포터(100)는, 도 6에 자세히 도시된 바와 같이, 기판(1)의 테두리부가 로딩(loading)되는 위치인 기판 로딩위치(P)에 시소(seasaw) 운동 가능하게 마련되며, 시소 바디(110)와, 아크형 헤드부(120)와, 경사형 테일부(130)를 포함한다.The seesaw type substrate supporter 100 is provided so as to seasaw the substrate loading position P which is a position where the rim of the substrate 1 is loaded as shown in detail in Fig. A body 110, an arc-shaped head portion 120, and an inclined base portion 130.

시소형 기판 서포터(100)는, 기판(1)에 대한 처리공정의 진행 시 기판(1)을 지지하는데, 기판(1)의 처리공정 시 기판(1)의 손상을 방지하기 위하여 기판(1)의 테두리부를 지지한다.The seesaw type substrate supporter 100 supports the substrate 1 in the process of the substrate 1 in order to prevent the substrate 1 from being damaged during the process of the substrate 1, As shown in Fig.

시소 바디(110)는 베이스 플레이트 힌지(232)를 구비하므로, 베이스 플레이트(231)와 시소형 기판 서포터(100)는 시소 바디(110)를 통하여 힌지 결합되며, 시소형 기판 서포터(100)는 힌지 결합으로 시소 운도 가능하게 마련된다.The seesaw body 110 includes the base plate hinge 232 so that the base plate 231 and the seesaw type substrate supporter 100 are hinged through the seesaw body 110 and the seesaw type substrate supporter 100 is hinged to the hinge And can be searched by combination.

아크형 헤드부(120)는, 시소 바디(110)의 일측에 연결되며, 기판(1)과의 접촉면을 최소화하기 위하여 기판 로딩위치(P) 측으로 돌출되게 마련되되, 아크(arc) 형상을 이룬다.The arc type head part 120 is connected to one side of the seesaw body 110 and protrudes toward the substrate loading position P in order to minimize a contact surface with the substrate 1 and has an arc shape .

즉, 아크형상으로 마련되는 아크형 헤드부(120)는, 기판(1) 처리공정 시 기판(1)과 접촉면을 최소하므로 기판(1)의 손상을 방지할 수 있다.In other words, the arc-shaped head 120 provided in an arc shape minimizes the contact surface with the substrate 1 during the process of processing the substrate 1, thereby preventing the substrate 1 from being damaged.

경사형 테일부(130)는, 시소 바디(110)의 타측 연결되며 역방향 모멘트 제공부(220)의 가압시 아크형 헤드부(120)가 들릴 수 있도록 하되, 경사를 형성하여 아크형 헤드부(120)의 회동 속도를 줄여 기판(1)에 가해지는 힘을 조절시키므로, 기판(1)의 파손을 방지할 수 있다.The inclined top part 130 is connected to the other side of the seesaw body 110 so that the arc type head part 120 can be heard when the reverse direction moment supplying part 220 is pressed, 120 are controlled so that the force applied to the substrate 1 is controlled, so that the substrate 1 can be prevented from being damaged.

이와 같이, 시소형 기판 서포터(100)는, 전술한 형상으로 마련되어 기판(1)의 테두리부를 지지하되 시소운동 가능하게 마련되므로, 기판(1) 처리공정 시 기판(1)의 손상을 방지하면서 기판(1)의 처짐을 보완할 수 있게 되는 것이다.As described above, the seesaw type substrate supporter 100 is provided in the above-described shape so as to support the rim of the substrate 1 and is capable of seesaw motion. Therefore, the substrate 1 can be prevented from being damaged while the substrate 1 is being processed, It is possible to compensate for the deflection of the light source 1.

한편, 본 실시예에 따른 처짐 보완용 클램핑 유닛(200)은, 도 4 및 도 5에 자세히 도시된 바와 같이, 시소형 기판 서포터(100)와 결합되어 기판(1)을 크램핑(clamping)하되 기판(1)의 처짐을 보완하여 클램핑 시키며, 클램핑부(210)와, 역방향 모멘트 제공부(220)와, 클램핑 유닛 결합부(230)와, 클램핑 구동부(240)와, 베이스 플레이트 탄성부(250)와, 기판 서포터 지지부(260)를 포함한다.4 and 5, the clamping unit 200 for clamping deflection according to the present embodiment is coupled with the seesaw type substrate supporter 100 to clamp the substrate 1, The clamping unit 210, the clamping unit 230, the clamping driving unit 240, the base plate elastic part 250, and the base plate elastic part 250. The clamping unit 210 clamps the clamping unit 210, And a substrate supporter supporter 260.

클램핑부(210)는, 기판(1)이 시소형 기판 서포터(100) 상에 로딩될 때 기판(1)을 사이에 두고 시소형 기판 서포터(100)와 반대편에 마련되어 기판을 클램핑하며, 클램프(211)와, 클램프 탄성부재(212)와, 클램프바(213)를 포함한다.The clamping part 210 is provided on the opposite side of the seesaw type substrate supporter 100 with the substrate 1 interposed therebetween when the substrate 1 is loaded on the seesaw type substrate supporter 100 to clamp the substrate, 211, a clamp elastic member 212, and a clamp bar 213.

클램프(211)는 기판(1)에 접촉하여 기판(1)의 테두리부를 클램핑하며, 도 5에 자세히 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 클램프(211)는, 기판(1)과 접촉면을 최소화하기 위해 기판 로딩위치(P)를 향하여 돌출되게 원추형으로 마련된다. 그러나 본 발명의 권리범위가 이에 한정되지 않으며, 필요에 따라 다른 형상으로 마련될 수 있을 것이다.The clamp 211 contacts the substrate 1 and clamps the rim of the substrate 1. As shown in detail in FIG. 5, the clamp 211 according to the present embodiment minimizes the contact surface with the substrate 1 And is protruded toward the substrate loading position P in a conical manner. However, the scope of rights of the present invention is not limited thereto, and may be provided in different shapes as necessary.

클램프 탄성부재(212)는, 클램프 상에 마련되어, 클램프(211)가 기판(1)의 테두리부를 클램핑할 때, 기판(1)에 가해지는 힘을 완화시켜 기판(1)의 손상을 방지한다. 본 실시예에 따른 클램프 탄성부재(212)는 스프링으로 마련되나 본 발명의 권리범위가 이에 한정되지 않고, 다른 탄성부재로 마련될 수 있다.The clamp elastic member 212 is provided on the clamp so as to reduce the force applied to the substrate 1 when the clamp 211 clamps the rim of the substrate 1 to prevent the substrate 1 from being damaged. The clamp elastic member 212 according to the present embodiment is provided with a spring, but the scope of the present invention is not limited thereto, and other elastic members may be provided.

클램프바(213)는 클램프 탄성부재(212)를 관통하여 마련되어 클램프 탄성부재(212)를 지지하므로, 클램프(211)가 기판(1)을 클램핑할 때, 클램프 탄성부재(212)의 흔들림을 방지하여 안정성을 높이는 효과가 있다.The clamp bar 213 is provided through the clamp elastic member 212 to support the clamp elastic member 212 so that the clamp bar 211 can prevent the clamp elastic member 212 from shaking when the clamp 211 clamps the substrate 1. [ Thereby improving the stability.

한편, 역방향 모멘트 제공부(220)는 클램핑부(210)와 이웃하게 마련되되 시소형 기판 서포터(100)에 역방향 모멘트(f2)를 제공한다.Meanwhile, the reverse moment imparting unit 220 is provided adjacent to the clamping unit 210 and provides the reverse-direction moment f2 to the seesaw-type substrate supporter 100. [

즉, 역방향 모멘트 제공부(220)는 기판(1)의 처짐 방향 모멘트(f1)와 반대되는 역방향 모멘트(f2)를 시소형 기판 서포터(100)에 제공하며, 역방향 모멘트(f2)를 제공받은 시소형 기판 서포터(100)의 시소운동에 의해 역방향 모멘트(f2)가 클램핑된 기판(1)에 작용되는 것이다.That is, the reverse moment imparting unit 220 provides a reverse direction moment f2, which is opposite to the deflection direction moment f1 of the substrate 1, to the seesaw substrate supporter 100, and the reverse moment moments f2, Type substrate supporter 100 is applied to the substrate 1 clamped with the backward moment f2.

이와 같이 역방향 모멘트 제공부(220)가 역방향 모멘트(f2)를 시소형 기판 서포터(100)에 제공하고, 시소형 기판 서포터(100)의 시소운동에 의해 역방향 모멘트(f2)가 클램핑된 기판(1)에 작용되어 기판(1)의 처짐이 보완될 수 있으며, 기판(1) 처리공정의 정밀도가 높아질 수 있는데, 이에 대하여는 자세히 후술하기로 한다.The backward moment imparting unit 220 provides the backward moment f2 to the seesaw substrate supporter 100 and the backward moment f2 is clamped by the seesaw motion of the seesaw substrate supporter 100, So that the deflection of the substrate 1 can be compensated for, and the accuracy of the process of the substrate 1 can be enhanced, which will be described in detail later.

본 실시예에 따른 역방향 모멘트 제공부(220)는, 도 2에 자세히 도시된 바와 같이, 클램핑부(210)를 업/다운 구동시키는 업/다운 구동력과 동일한 구동력을 이용하여 시소형 기판 서포터(100)에 역방향 모멘트(f1)를 제공하므로, 역방향 모멘트(f1)를 발생시키기 위한 별도의 구동부가 필요 없어 간단하면서도 콤팩트한 구조를 갖게 되므로, 공간활용 정도가 향상되며, 기판(1) 처리공정의 효율성이 증대될 수 있다.2, the reverse moment imparting unit 220 according to the present embodiment is configured to move the clamping unit 210 up and down using the same driving force as the up / Since the backward moment f1 is provided to the substrate 1, a separate driving unit for generating the backward moment f1 is not required, and a simple and compact structure is obtained. Therefore, the space utilization degree is improved and the efficiency Can be increased.

한편, 클램핑 유닛 결합부(230)는, 시소형 기판 서포터(100)와 결합되며, 베이스 플레이트(231)와, 베이스 플레이트 힌지(232)를 포함한다.The clamping unit coupling portion 230 is coupled to the seesaw type substrate supporter 100 and includes a base plate 231 and a base plate hinge 232.

베이스 플레이트 힌지(232)는 베이스 플레이트(231) 상에 마련되어 시소형 기판 서포터(100)와 베이스 플레이트(231)를 힌지 결합시킨다. 따라서 시소형 시판 서포터(100)는 시소운동 가능하게 마련되면서도 안정적으로 지지된다.The base plate hinge 232 is provided on the base plate 231 and hinge-couples the seesaw type substrate supporter 100 and the base plate 231. Therefore, the seesaw-type market supporter 100 is stably supported while being capable of seesaw motion.

클램핑 구동부(240)는, 클램핑부(210) 및 역방향 모멘트 제공부(220)에 연결되어 클램핑부(210) 및 역방향 모멘트 제공부(220)를 동시에 업/다운 구동시킨다.The clamping drive unit 240 is connected to the clamping unit 210 and the reverse moment imparting unit 220 to simultaneously drive the clamping unit 210 and the reverse moment supplying unit 220 up and down.

즉, 본 실시예에 따른 클램핑 구동부(240)는, 클램핑부(210)의 업/다운을 위한 업/다운 구동력을 발생하고, 위와 같은 업/다운 구동력은 역방향 모멘트(f2) 제공을 위해 역방향 모멘트 제공부(220)를 업/다운 구동시키므로, 별도의 구동부 없이 클램핑부(210) 및 역방향 모멘트 제공부(220)를 동시에 업/다운 구동시킬 수 있으므로, 간단하면서도 콤팩트한 구조로 기판(1)의 테두리부를 클램핑하고, 기판(1)의 처짐을 보완할 수 있다.That is, the clamping driver 240 according to the present embodiment generates the up / down driving force for up / down of the clamping unit 210, and the up / down driving force generates the backward moment The clamping unit 210 and the reverse moment imparting unit 220 can be driven up / down simultaneously without a separate driving unit, so that the simple and compact structure of the substrate 1 It is possible to compensate the sagging of the substrate 1 by clamping the rim portion.

이와 같은 클램핑 구동부(240)는, 클램핑 모터(241)와, 클램핑 구동부 프레임(242)과, 연결모듈(243)과, 클램핑 유닛 가이드모듈(244)을 포함한다.The clamping driving unit 240 includes a clamping motor 241, a clamping driving unit frame 242, a connecting module 243, and a clamping unit guide module 244.

클램핑 모터(241)는 클램핑부(210) 및 역방향 모멘트 제공부(220)를 업/다운 구동시키는 업/다운 구동력을 발생시킨다.The clamping motor 241 generates an up / down driving force for up / down driving the clamping unit 210 and the reverse moment imparting unit 220.

클램핑 구동부 프레임(242)은 클램핑부(210) 및 역방향 모멘트 제공부(220)에 업/다운 구동력을 전달시킨다.The clamping drive frame 242 transfers the up / down driving force to the clamping unit 210 and the reverse moment imparting unit 220.

연결모듈(243)은, 클램핑 구동부 프레임(242)과 베이스 플레이트(231) 사이에 마련되되 클램핑부(210) 및 역방향 모멘트 제공부(220)를 연결하며, 연결모듈 탄성부재(243a)와, 연결모듈 지지바(243b)와, 연결모듈 플레이트(243c)를 포함한다.The connection module 243 is provided between the clamping driving part frame 242 and the base plate 231 and connects the clamping part 210 and the reverse moment imparting part 220. The connection module elastic member 243a, A module support bar 243b, and a connection module plate 243c.

연결모듈 탄성부재(243a)는 베이스 플레이트(231) 상에 마련된다. 본 실시예에 따른 연결모듈 탄성부재(243a)는, 클램핑 구동부 프레임(242)의 가압시 클램핑 구동부 프레임(242)과 접촉되어 클램핑부(210)가 기판(1)의 테두리부를 가압하여 클램핑 되도록 하며, 클램핑 구동부 프레임(242)의 가압 해제시 클램핑 구동부 프레임(242)과 이격되므로 연결모듈 탄성부재(243a)의 탄성력에 의해 클램핑부(210)가 기판(1) 테두리부의 클램핑하는 것을 해제가능하게 마련된다.The connection module elastic member 243a is provided on the base plate 231. [ The connection module elastic member 243a according to the present embodiment contacts the clamping drive frame 242 when the clamping drive frame 242 is pressed so that the clamping part 210 presses the clamping part of the substrate 1 The clamping part 210 is spaced apart from the clamping driving part frame 242 when the clamping driving part frame 242 is released from pressure so that clamping of the clamping part 210 by the elastic force of the connecting module elastic member 243a can be released do.

즉, 연결모듈 탄성부재(243a)의 탄성력을 통해 별도의 클램핑 해제 구동부 없이 간단하면서도 콤팩트한 구조로 기판(1) 테두리부의 클램핑 해제 가능하게 마련된다.That is, the elasticity of the connection module elastic member 243a allows the clamping of the edge of the substrate 1 to be released in a simple and compact structure without a separate clamping release driver.

연결모듈 지지바(243b)는 연결모듈 탄성부재(243a)를 관통하여 마련되어 연결모듈 탄성부재(243a)를 지지하므로 연결모듈 탄성부재(243a)의 수축 이완시 안정성을 향상시킬 수 있다.The connection module support bar 243b is provided through the connection module elastic member 243a to support the connection module elastic member 243a so that the stability of the connection module elastic member 243a can be improved when the connection module elastic member 243a relaxes.

연결모듈 플레이트(243c)는 클램핑부(210)와 역방향 모멘트 제공부(220)를 연결하되, 도 1 내지 도3에 자세히 도시된 바와 같이, 다수의 클램핑부(210) 및 역방향 모멘트 제공부(220)를 연결할 수 있으므로, 기판(1)을 효율적으로 클램핑할 수 있다.The connection module plate 243c connects the clamping unit 210 and the reverse moment imparting unit 220 and includes a plurality of clamping units 210 and a reverse moment imparting unit 220 The substrate 1 can be efficiently clamped.

클램핑 유닛 가이드모듈(244)은 연결모듈(243)에 결합되어 클램핑부(210) 및 역방향 모멘트 제공부(220)의 업/다운 구동시 클램핑부(210) 및 역방향 모멘트 제공부(220)를 가이드하며, 클램핑 가이드 레일(244a)과, 클램핑 가이드 블럭(244b)을 포함한다.The clamping unit guide module 244 is coupled to the connection module 243 and guides the clamping unit 210 and the reverse moment imparting unit 220 in the up and down directions of the clamping unit 210 and the reverse moment imparting unit 220, And includes a clamping guide rail 244a and a clamping guide block 244b.

본 실시예에 따른 클램핑 가이드 레일(244a)은 LM 방식으로 마련되나, 본 발명의 권리범위가 이에 한정되는 것은 아니며 필요에 따라 다른 방식으로 마련될 수 있다.Although the clamping guide rail 244a according to the present embodiment is provided in the LM scheme, the scope of the present invention is not limited thereto and may be provided in other ways as required.

클램핑 가이드 블럭(244b)은 일측부가 연결모듈(243)에 결합되고 타측부가 클램핑 가이드 레일(244a)을 따라 이동 가능하게 결합된다.The clamping guide block 244b has one side coupled to the connection module 243 and the other side movably coupled along the clamping guide rail 244a.

베이스 플레이트 탄성부(250)는 베이스 플레이트 힌지(232)와 이격되어 베이스 플레이트(231)와 시소형 기판 서포터(100) 사이에 마련되어, 시소형 기판 서포터(100)의 시소 운동 시 충격을 완화하는 역할을 한다.The base plate elastic part 250 is provided between the base plate 231 and the seesaw type substrate supporter 100 so as to be separated from the base plate hinge 232 and serves to mitigate an impact upon seesaw motion of the seesaw type substrate supporter 100 .

기판 서포터 지지부(260)는 베이스 플레이트(231) 상에 시소형 기판 서포터(100)를 사이에 두고 기판 로딩위치(P)와 반대되는 위치에 마련되어 시소형 기판 서포터(100)를 지지한다.The substrate supporter supporting portion 260 is provided on the base plate 231 at a position opposite to the substrate loading position P with the seesaw type substrate supporter 100 interposed therebetween to support the seesaw type substrate supporter 100.

한편, 텐션 구동 유닛(300)은, 처짐 보완용 클램핑 유닛(200)에 이웃하게 마련되어 처짐 보완용 클램핑 유닛(200)을 기판(1)의 판면 방향으로 텐션(tension) 구동시키며, 텐션 구동모터(310)와, 텐션 구동 유닛 프레임부(320)를 포함한다.The tension drive unit 300 is provided adjacent to the clamping unit 200 for compensating for deflection so as to tension the clamping unit 200 for compensating deflection in the direction of the plate surface of the substrate 1, 310, and a tension drive unit frame portion 320.

텐션 구동 유닛(300)은, 기판(1)을 클램핑 시키는 처짐 보완용 클램핑 유닛(200)을 기판(1)의 판면 방향으로 텐션 구동시키는데, 기판(1)을 텐션 구동시킴으로써 기판(1)의 처짐을 보완하여 기판(1) 처리공정의 정밀도를 향상시킬 수 있다.The tension drive unit 300 tension drives the clamping unit 200 for clamping deflection to clamp the substrate 1 in the direction of the plate surface of the substrate 1. The tension drive unit 300 performs tension drive of the substrate 1, So that the accuracy of the processing process of the substrate 1 can be improved.

텐션 구동모터(310)는 처짐 보완용 클램핑 유닛(200)을 기판(1)의 판면 방향으로 텐션 구동시켜 기판(1)의 처짐을 보완하는 텐션 구동력을 발생시킨다.The tension drive motor 310 tension drives the clamping unit 200 for compensating for deflection in the direction of the surface of the substrate 1 to generate a tension driving force for compensating deflection of the substrate 1. [

텐션 구동 유닛 프레임부(320)는 텐션 구동력을 처짐 보완용 클램핑 유닛(200)에 전달시키며, 전달 프레임모듈(321)과, 테션 가이드모듈(322)을 포함한다.The tension drive unit frame unit 320 transmits the tension drive force to the clamping unit 200 for deflection complementary force, and includes a transfer frame module 321 and a tension guide module 322.

전달 프레임모듈(321)은 일측이 텐션 구동모터(310)에 결합되고 타측이 처짐 보완용 클램핑 유닛200)에 연결되어 텐션 구동력을 처짐 보완용 클램핑 유닛(200)에 전달시킨다.One end of the transmission frame module 321 is coupled to the tension drive motor 310 and the other end is connected to the clamping unit 200 for deflection complementary transfer to transmit the tension driving force to the clamping unit 200 for deflection complement.

텐션 가이드모듈(322)은 전달 프레임모듈(321)에 결합되어 처짐 보완용 클램핑 유닛(200)의 텐션 구동시 처짐 보완용 유닛(200)을 가이드하며, 텐션 가이드 레일(322a)과, 텐션 가이드 블럭(322b)을 포함한다.The tension guide module 322 is coupled to the transmission frame module 321 to guide the deflection complement unit 200 during tension driving of the deflection complementary clamping unit 200 and includes a tension guide rail 322a, (322b).

이하, 기판(1)의 처짐을 보완하는 클램핑 방법에 대해 자세히 살펴보기로 한다.Hereinafter, a clamping method for compensating deflection of the substrate 1 will be described in detail.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치용 클램핑 방법의 순서도이다.7 is a flowchart of a clamping method for a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 실시예에 따른 기판 처리 장치용 클램핑 방법은, 기판 테두리부 클램핑 단계(S10)와, 역방향 모멘트 제공 단계(S20)와, 기판 판면방향 텐션 단계(S30)를 포함한다.The clamping method for a substrate processing apparatus according to the present embodiment includes a clamping step (S10) of a substrate edge portion, a step of providing a backward moment (S20), and a substrate plate surface direction tensioning step (S30).

기판 테두리부 클램핑 단계(S10)는, 기판(1)에 대한 처리공정의 진행 시 클램핑부(210)가 기판(1)의 테두리부를 클램핑하는 단계이다.The substrate edge clamping step S10 is a step in which the clamping portion 210 clamps the edge portion of the substrate 1 in the process of the substrate 1.

전술한 바와 같이, 본 실시예에 따른 기판 테두리부 클램핑 단계(S10)는, 기판(1)과 클램핑부(210)의 접촉면을 최소화하여 클램핑 함으로써 기판(1)의 손상을 최소화한다.As described above, the substrate edge clamping step (S10) according to the present embodiment minimizes damage to the substrate 1 by clamping and minimizing the contact surface between the substrate 1 and the clamping portion 210.

즉, 기판(1)에 접촉되는 클램프(211)는 기판 로딩위치를 향하여 돌출되게 원추형으로 마련되고, 기판(1)을 지지하는 시소형 기판 서포터(100)의 아크형 헤드부(120)는 기판(1) 측으로 돌출되게 아크형상으로 마련되므로 기판(1)과의 접촉면을 최소화할 수 있다.The arc type head portion 120 of the seesaw type substrate supporter 100 supporting the substrate 1 is mounted on the substrate 1 so that the arc- The contact surface with the substrate 1 can be minimized since it is provided in an arc shape so as to protrude toward the substrate 1.

따라서 본 실시예에 따른 기판 테두리부 클램핑 단계(S10)는, 클램프(211)와 시소형 기판 서포터(100)의 아크형 헤드부(120)를 통하여 기판(1)과의 접촉면을 최소화 하면서, 기판(1)의 테두리부를 클램핑 한다.Therefore, the clamping step S10 of the substrate edge portion according to the present embodiment is performed in such a manner that the contact surface between the clamp 211 and the arc-shaped head portion 120 of the seesaw type substrate supporter 100 is minimized, (1).

한편, 본 실시예에 따른 역방향 모멘트 제공 단계(S20)는, 클램핑된 기판(1)에 역방향 모멘트 제공부(220)를 통하여 기판의 처짐 방향 모멘트(f1)와 반대되는 역방향 모멘트(f2)가 작용되도록 역방향 모멘트(f2)를 기판(1)에 제공하는 단계이다.Meanwhile, the backward moment providing step S20 according to the present embodiment is performed by applying a backward moment f2 opposite to the deflection direction moment f1 of the substrate to the clamped substrate 1 through the reverse moment imparting unit 220 So as to provide the substrate 1 with the backward moment f2.

전술한 바와 같이, 역방향 모멘트 제공부(220)는, 클램핑 구동부(240)에 의하여 클램핑부(210)와 동시에 업/다운 구동가능하게 마련되므로, 간단하고 콤팩트한 구조로 기판(1)의 처짐을 보완하는 역방향 모멘트(f2)를 클램핑된 기판(1)에 작용되도록 제공할 수 있다.As described above, since the reverse moment imparting unit 220 is provided so as to be movable up and down together with the clamping unit 210 by the clamping driving unit 240, deflection of the substrate 1 with a simple and compact structure To provide a complementary reverse moment (f2) to act on the clamped substrate (1).

특히, 본 실시예에 따른, 역방향 모멘트를 기판에 제공하는 단계(S20)는, 기판(1)의 테두리부가 로딩(loading)되는 위치인 기판 로딩위치(P)에 시소(seesaw)운동 가능하게 마련되는 시소형 기판 서포터(100)의 시소운동에 의해 기판(1)의 처짐 방향 모멘트(f1)와 반대되는 역방향 모멘트(f2)가 클램핑된 기판(1)에 작용되도록 역방향 모멘트(f2)를 시소형 기판 서포터(100)에 제공하는 단계이다.Particularly, the step S20 of providing the substrate with the backward moment according to the present embodiment is performed so as to seesaw the substrate loading position P, which is the position where the rim of the substrate 1 is loaded. The reverse moment (f2) acting on the substrate (1) clamped by the reverse direction moment (f2) opposite to the deflection direction moment (f1) of the substrate (1) due to the seesaw motion of the seesaw type substrate supporter To the substrate supporter (100).

즉, 역방향 모멘트를 기판에 제공하는 단계(S20)에서는, 클램핑 구동부(240)에 의하여 업/다운 구동력이 발생 되고, 업/다운 구동력은 클램핑부(210)에 전달되어 클램핑부(210)에 의하여 기판(1)은 클램핑 된다.That is, in step S20 of providing the backward moment to the substrate, an up / down driving force is generated by the clamping driving unit 240, and the up / down driving force is transmitted to the clamping unit 210, The substrate 1 is clamped.

또한 기판(1)을 클램핑하는 동시에, 클램핑 구동부(240)는 역방향 모멘트 제공부(220)에 업/다운 구동력을 전달하며, 역방향 모멘트 제공부(220)는 시소형 기판 서포터(100)를 가압시키고, 시소형 기판 서포터(100)의 경사형 테일부(130)가 가압되면서 시소형 기판 서포터(100)는 시소 운동하게 된다.The clamping driving part 240 transmits the up / down driving force to the reverse direction moment supplying part 220 while the reverse direction moment supplying part 220 presses the seesaw type substrate supporter 100 Type substrate supporter 100 is pressed, the seesaw-type substrate supporter 100 performs a seesaw motion.

그리고 시소형 기판 서포터(100)의 시소 운동을 통하여 아크형 헤드부(120)가 들려 클램핑된 기판(1)에 역방향 모멘트(f2)를 제공한다.The arc type head portion 120 is heard through the seesaw motion of the seesaw type substrate supporter 100 to provide a backward moment f2 to the clamped substrate 1.

이와 같이 본 실시예에 따른 역방향 모멘트를 기판에 제공하는 단계(S20)에서는 기판(1)을 클램핑하는 동시에 클램핑된 기판(1)에 역방향 모멘트(f2)를 제공하여 기판(1)의 처짐을 효율적으로 보완할 수 있다.As described above, in the step S20 of providing the substrate with the backward moment according to the present embodiment, the backward moment f2 is applied to the clamped substrate 1 while simultaneously clamping the substrate 1, .

본 실시예에 따른 역방향 모멘트를 기판에 제공하는 단계(S20)에서는 기판(1)을 클램핑하는 동시에 클램핑된 기판(1)에 역방향 모멘트(f2)를 제공하는 것으로 상술하였으나, 본 발명의 권리범위가 이에 한정되지 않으며, 클램핑부(210)와 역방향 모멘트 제공부(220)는 별도로 구동되도록 마련될 수 있으며, 클램핑부(210)와 역방향 모멘트 제공부(220)가 순차적으로 구동될 수 있을 것이다.Although it has been described in the step S20 of providing the substrate with the backward moment according to the present embodiment that the substrate 1 is clamped and the clamped substrate 1 is provided with the backward moment f2, The clamping unit 210 and the reverse moment imparting unit 220 may be separately driven and the clamping unit 210 and the reverse moment imparting unit 220 may be sequentially driven.

한편, 기판 판면방향 텐션 단계(S30)는, 기판(1)의 처짐을 보완하기 위하여, 클램핑된 기판(1)을 기판(1)의 판면 방향으로 텐션(tension)시키는 단계이다.On the other hand, the substrate plate surface direction tensioning step S30 is a step of tensioning the clamped substrate 1 in the plate surface direction of the substrate 1 in order to compensate deflection of the substrate 1. [

기판을 판면방향으로 텐션하는 단계(S30)는, 클램핑된 기판(1)을 텐션 구동모터(310)에 의하여 발생시킨 텐션 구동력으로 텐션시킨다.The step S30 of tensioning the substrate in the direction of the plate surface tension the clamped substrate 1 by the tension driving force generated by the tension drive motor 310. [

즉, 기판을 판면방향으로 텐션하는 단계(S30)는, 클램핑된 기판(1)을 처짐 보완용 클램핑 유닛(200)에 의하여 지지하며, 텐션 구동모터(310)은 텐션 구동력을 발생 시키고, 전달 프레임모듈(321)에 의해 텐션 구동력을 전달시켜, 텐션 가이드모듈(322)을 통하여 안정적으로 가이드 하면서, 기판(1)을 판면 방향으로 텐션시키므로 기판(1)의 처짐을 효율적으로 보완할 수 있다.That is, in the step S30 of tensioning the substrate in the direction of the plate surface, the clamped substrate 1 is supported by the clamping unit 200 for compensating deflection, and the tension drive motor 310 generates a tension driving force, It is possible to efficiently compensate deflection of the substrate 1 by transmitting the tension driving force by the module 321 and by stably guiding the substrate 1 through the tension guide module 322 in the direction of the plate surface.

이상과 같이 클램핑된 기판(1)에 역방향 모멘트(f2)를 제공하면서, 텐션 구동시킴으로써 기판(1)의 처짐을 효율적으로 보완할 수 있다. 한편, 본 실시예에서 클램핑된 기판(1)의 처짐을 보완하기 위하여 클램핑된 기판(1)을 텐션 구동시키는 것은 클램핑된 기판(1)에 역방향 모멘트(f2)를 제공하는 것과 별도로 독립하여 수행된 것에 대하여 상술하였으나, 본 발명의 권리범위가 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 클램핑된 기판(1)에 역방향 모멘트(f2)를 제공하는 것과 동시에 기판(1)을 텐션구동 시키도록 수행될 수 있다.The deflection of the substrate 1 can be efficiently compensated by performing the tension driving while providing the backward moment f2 to the clamped substrate 1 as described above. In order to compensate the deflection of the clamped substrate 1 in the present embodiment, the clamped substrate 1 is tension-driven by providing the clamped substrate 1 with a backward moment f2, The scope of the present invention is not limited thereto and can be performed to tension-drive the substrate 1 simultaneously with providing the backward moment f2 to the clamped substrate 1 as required .

이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. It is therefore intended that such modifications or alterations be within the scope of the claims appended hereto.

100 : 시소형 기판 서포터 110 : 시소 바디
120 : 아크형 헤드부 130 : 경사형 테일부
200 : 처짐 보완용 클램핑 유닛 210 : 클램핑부
211 : 클램프 212 : 클램프 탄성부재
213 : 클램프바 220 : 역방향 모멘트 제공부
230 : 클램핑 유닛 결합부 231 : 베이스 플레이트
232 : 베이스 플레이트 힌지 240 : 클램핑 구동부
241 : 클램핑 모터 242 : 클램핑 구동부 프레임
243 : 연결모듈 244 : 클램핑 가이드모듈
250 : 베이스 플레이트 탄성부 260 : 기판 서포터 지지부
300 :텐션 구동 유닛 310 : 텐션 구동모터
320 : 텐션 구동 유닛 프레임부 321 : 전달 프레임모듈
322 : 텐션 가이드모듈100: Seesaw type substrate supporter 110: Seesaw body
120: arc-type head part 130: inclined tee part
200: deflection complementary clamping unit 210: clamping unit
211: Clamp 212: Clamp elastic member
213: Clamp bar 220: Reverse moment
230: clamping unit engaging portion 231: base plate
232: base plate hinge 240: clamping drive part
241: Clamping motor 242: Clamping drive frame
243: connection module 244: clamping guide module
250: base plate elastic part 260: substrate supporter supporting part
300: tension drive unit 310: tension drive motor
320: tension drive unit frame unit 321: transfer frame module
322: tension guide module

Claims (18)

기판에 대한 처리공정의 진행 시 상기 기판을 지지하며, 상기 기판의 테두리부가 로딩(loading)되는 위치인 기판 로딩위치에 시소(seesaw)운동 가능하게 마련되는 시소형 기판 서포터; 및
상기 시소형 기판 서포터와 결합되어 상기 기판의 테두리부를 클램핑(clamping)하되 상기 기판의 처짐을 보완하여 클램핑 시키는 처짐 보완용 클램핑 유닛을 포함하는 기판 처리 장치용 기판 클램프.A seesaw type substrate supporter supporting the substrate in a process step of the substrate, the seesaw type substrate supporter being capable of seesawing at a substrate loading position where a rim of the substrate is loaded; And
And a clamping unit coupled to the seesaw-type substrate supporter for clamping a rim of the substrate, the clamping unit compensating for deflection of the substrate while clamping the rim of the substrate. 제1항에 있어서,
상기 처짐 보완용 클램핑 유닛은,
상기 기판이 상기 시소형 기판 서포터 상에 로딩될 때 상기 기판을 사이에 두고 상기 시소형 기판 서포터와 반대편에 마련되어 상기 기판의 테두리부를 클램핑하는 클램핑부를 포함하는 기판 처리 장치용 기판 클램프.The method according to claim 1,
The deflection complementary clamping unit comprises:
And a clamping part provided on the opposite side of the seesaw type substrate supporter with the substrate therebetween when the substrate is loaded on the seesaw type substrate supporter and clamping a rim of the substrate. 제2항에 있어서,
상기 클램핑부는,
상기 기판에 접촉하여 상기 기판의 테두리부를 클램핑하는 클램프;
상기 클램프 상에 마련되며 탄성을 갖는 클램프 탄성부재; 및
상기 클램프 탄성부재를 관통하여 마련되어 상기 클램프 탄성부재를 지지하는 클램프바를 포함하는 기판 처리 장치용 기판 클램프.3. The method of claim 2,
The clamping unit
A clamp for clamping a rim of the substrate in contact with the substrate;
A clamp elastic member provided on the clamp and having elasticity; And
And a clamping bar provided through the clamping elastic member to support the clamping elastic member. 제2항에 있어서,
상기 처짐 보완용 클램핑 유닛은,
상기 클램핑부와 이웃하게 마련되되 상기 시소형 기판 서포터의 시소운동에 의해 상기 기판의 처짐 방향 모멘트(moment)와 반대되는 역방향 모멘트(moment)가 클램핑된 상기 기판에 작용되도록 상기 역방향 모멘트를 상기 시소형 기판 서포터에 제공하는 역방향 모멘트 제공부를 더 포함하는 기판 처리 장치용 기판 클램프.3. The method of claim 2,
The deflection complementary clamping unit comprises:
And a backward moment that is adjacent to the clamping unit and acts on a substrate having a backward moment opposite to a deflection direction moment of the substrate due to seesaw motion of the seesaw substrate supporter, And a reverse moment imparting section for providing the substrate moment to the substrate supporter. 제4항에 있어서,
상기 처짐 보완용 클램핑 유닛은,
상기 시소형 기판 서포터와 결합되는 클램핑 유닛 결합부를 더 포함하며,
상기 클램핑 유닛 결합부는,
베이스 플레이트;
상기 베이스 플레이트 상에 마련되어 상기 시소형 기판 서포터와 상기 베이스 플레이트를 힌지 결합시키는 베이스 플레이트 힌지를 포함하는 기판 처리 장치용 기판 클램프.5. The method of claim 4,
The deflection complementary clamping unit comprises:
Further comprising a clamping unit coupling portion coupled with the seesaw type substrate supporter,
The clamping unit coupling portion includes:
A base plate;
And a base plate hinge provided on the base plate and hinged to the seesaw type substrate supporter and the base plate. 제5항에 있어서,
상기 처짐 보완용 클램핑 유닛은,
상기 클램핑부 및 상기 역방향 모멘트 제공부에 연결되되 상기 클램핑부 및 상기 역방향 모멘트 제공부를 동시에 업/다운(up/down) 구동시키는 클램핑 구동부를 더 포함하는 기판 처리 장치용 기판 클램프.6. The method of claim 5,
The deflection complementary clamping unit comprises:
Further comprising a clamping driving unit connected to the clamping unit and the reverse moment imparting unit and driving the clamping unit and the reverse moment providing unit to up / down simultaneously. 제6항에 있어서,
상기 클램핑 구동부는,
상기 클램핑부 및 상기 역방향 모멘트 제공부를 업/다운 구동시키는 업/다운 구동력을 발생시키는 클램핑 모터; 및
상기 클램핑부 및 상기 역방향 모멘트 제공부에 상기 업/다운 구동력을 전달시키는 클램핑 구동부 프레임을 포함하는 기판 처리 장치용 기판 클램프.The method according to claim 6,
Wherein the clamping driver comprises:
A clamping motor for generating an up / down driving force for up / down driving the clamping unit and the backward moment providing unit; And
And a clamping driving unit frame for transmitting the up / down driving force to the clamping unit and the reverse moment imparting unit. 제7항에 있어서,
상기 클램핑 구동부는,
상기 클램핑 구동부 프레임과 상기 베이스 플레이트 사이에 마련되되 상기 클램핑부 및 상기 역방향 모멘트 제공부를 연결하는 연결모듈; 및
상기 연결모듈에 결합되어 상기 클램핑부 및 상기 역방향 모멘트 제공부의 업/다운 구동시 상기 클램핑부 및 상기 역방향 모멘트 제공부를 가이드하는 클램핑 유닛 가이드모듈을 더 포함하는 기판 처리 장치용 기판 클램프.8. The method of claim 7,
Wherein the clamping driver comprises:
A coupling module provided between the clamping driving unit frame and the base plate and connecting the clamping unit and the backward moment providing unit; And
Further comprising a clamping unit guide module coupled to the connection module for guiding the clamping unit and the backward moment providing unit during up / down driving of the clamping unit and the backward moment providing unit. 제8항에 있어서,
상기 클램핑 유닛 가이드모듈은,
LM 방식의 클램핑 가이드 레일; 및
일측부가 상기 연결모듈에 결합되고 타측부가 상기 클램핑 가이드 레일을 따라 이동 가능하게 결합되는 클램핑 가이드 블럭을 포함하는 기판 처리 장치용 기판 클램프.9. The method of claim 8,
The clamping unit guide module includes:
LM type clamping guide rail; And
And a clamping guide block having one side portion coupled to the connection module and the other side portion movably coupled along the clamping guide rail. 제5항에 있어서,
상기 처짐 보완용 클램핑 유닛은,
상기 베이스 플레이트 힌지와 이격되어 상기 베이스 플레이트와 상기 시소형 기판 서포터 사이에 마련되는 베이스 플레이트 탄성부를 더 포함하는 기판 처리 장치용 기판 클램프.6. The method of claim 5,
The deflection complementary clamping unit comprises:
Further comprising: a base plate elastic part spaced apart from the base plate hinge and provided between the base plate and the seesaw substrate supporter. 제10항에 있어서,
상기 처짐 보완용 클램핑 유닛은,
상기 베이스 플레이트 상에 상기 시소형 기판 서포터를 사이에 두고 상기 기판 로딩위치와 반대되는 위치에 마련되어 상기 시소형 기판 서포터를 지지하는 기판 서포터 지지부를 더 포함하는 기판 처리 장치용 기판 클램프.11. The method of claim 10,
The deflection complementary clamping unit comprises:
Further comprising a substrate supporter supporting portion provided on the base plate at a position opposite to the substrate loading position with the seesaw type substrate supporter therebetween to support the seesaw type substrate supporter. 제5항에 있어서,
상기 시소형 기판 서포터는,
상기 베이스 플레이트 힌지를 구비하는 시소 바디;
상기 시소 바디의 일측에 연결되며 상기 기판과 접촉되되 상기 기판과의 접촉면을 최소화하기 위하여 마련되는 아크형 헤드부; 및
상기 시소 바디의 타측에 연결되며 상기 역방향 모멘트 제공부의 가압시 상기 아크형 헤드부가 들릴 수 있도록 경사를 형성하는 경사형 테일부를 포함하는 기판 처리 장치용 기판 클램프.6. The method of claim 5,
Wherein the seesaw type substrate supporter comprises:
A seesaw body having the base plate hinge;
An arc-type head connected to one side of the seesaw body and contacting the substrate to minimize a contact surface with the substrate; And
And an inclined tail portion connected to the other side of the seesaw body and forming an inclination so that the arc type head portion can be heard when the reverse moment support portion is pressed. 제1항에 있어서,
상기 처짐 보완용 클램핑 유닛에 이웃하게 마련되어 상기 처짐 보완용 클램핑 유닛을 상기 기판의 판면 방향으로 텐션(tension) 구동시키는 텐션 구동 유닛을 더 포함하는 기판 처리 장치용 기판 클램프.The method according to claim 1,
Further comprising a tension drive unit provided adjacent to the deflection complementary clamping unit for tensioning the deflection complementary clamping unit in the direction of the plate surface of the substrate. 제13항에 있어서,
상기 텐션 구동 유닛은,
상기 처짐 보완용 클램핑 유닛을 텐션 구동시키는 텐션 구동력을 발생시키는 텐션 구동모터; 및
상기 텐션 구동력을 상기 처짐 보완용 클램핑 유닛에 전달시키는 텐션 구동 유닛 프레임부를 포함하는 기판 처리 장치용 기판 클램프.14. The method of claim 13,
The tension drive unit includes:
A tension drive motor for generating a tension drive force for tensioning the clamping unit for compensating deflection; And
And a tension driving unit frame portion for transmitting the tension driving force to the deflection supplementing clamping unit. 제14항에 있어서,
상기 텐션 구동 유닛 프레임부는,
일측이 상기 텐션 구동모터에 결합되고 타측이 상기 처짐 보완용 클램핑 유닛에 연결되어 상기 텐션 구동력을 상기 처짐 보완용 클램핑 유닛에 전달시키는 전달 프레임모듈; 및
상기 전달 프레임모듈에 결합되어 상기 처짐 보완용 클램핑 유닛의 텐션 구동시 상기 처짐 보완용 클램핑 유닛을 가이드하는 텐션 가이드모듈을 포함하는 기판 처리 장치용 기판 클램프.15. The method of claim 14,
Wherein the tension drive unit frame portion comprises:
A transmission frame module for transmitting the tension driving force to the deflection complementary clamping unit, the transmission frame module being connected to the tension drive motor at one side and the clamping unit for deflection complement at the other side; And
And a tension guide module coupled to the transfer frame module for guiding the clamping unit for compensating deflection during tension drive of the clamping unit for compensating for deflection. 기판에 대한 처리공정의 진행 시 상기 기판의 테두리부를 클램핑(clamping)하는 단계; 및
클램핑된 상기 기판에 상기 기판의 처짐 방향 모멘트(moment)와 반대되는 역방향 모멘트(moment)가 작용되도록 상기 역방향 모멘트를 상기 기판에 제공하는 단계를 포함하는 기판 처리 장치용 기판 클램핑 방법.Clamping a rim of the substrate in a process step of the substrate; And
And providing the backward moment to the substrate such that a backward moment opposite to a deflection direction moment of the substrate is applied to the clamped substrate. 제16항에 있어서,
클램핑된 상기 기판을 상기 기판의 판면 방향으로 텐션(tension)시키는 단계를 더 포함하는 기판 처리 장치용 기판 클램핑 방법.17. The method of claim 16,
Further comprising the step of tensioning the clamped substrate in the direction of the surface of the substrate. 제16항에 있어서,
상기 역방향 모멘트를 상기 기판에 제공하는 단계는,
상기 기판의 테두리부가 로딩(loading)되는 위치인 기판 로딩위치에 시소(seesaw)운동 가능하게 마련되는 시소형 기판 서포터의 시소운동에 의해 상기 기판의 처짐 방향 모멘트(moment)와 반대되는 역방향 모멘트(moment)가 클램핑된 상기 기판에 작용되도록 상기 역방향 모멘트를 상기 시소형 기판 서포터에 제공하는 단계인 기판 처리 장치용 기판 클램핑 방법.17. The method of claim 16,
Wherein providing the backward moment to the substrate comprises:
A reverse direction moment opposite to a deflection direction moment of the substrate due to a seesaw motion of a seesaw type substrate supporter provided seesaw motion at a substrate loading position where a frame of the substrate is loaded, ) Is provided to the seesaw type substrate supporter so that the reverse moment acts on the clamped substrate.
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KR20100111925A (en) * 2009-04-08 2010-10-18 삼성전기주식회사 Apparatus for supporting a substrate
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KR20150114677A (en) 2014-04-02 2015-10-13 (주)가온솔루션 a clamp of copper thin board used transfer

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