KR20180066477A - 바이오칩 및 이의 제조방법 - Google Patents

바이오칩 및 이의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20180066477A
KR20180066477A KR1020160167324A KR20160167324A KR20180066477A KR 20180066477 A KR20180066477 A KR 20180066477A KR 1020160167324 A KR1020160167324 A KR 1020160167324A KR 20160167324 A KR20160167324 A KR 20160167324A KR 20180066477 A KR20180066477 A KR 20180066477A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
base
resin
biochip
pattern forming
coupling
Prior art date
Application number
KR1020160167324A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101889832B1 (ko
Inventor
이성희
김종선
손정언
Original Assignee
한국생산기술연구원
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한국생산기술연구원 filed Critical 한국생산기술연구원
Priority to KR1020160167324A priority Critical patent/KR101889832B1/ko
Publication of KR20180066477A publication Critical patent/KR20180066477A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101889832B1 publication Critical patent/KR101889832B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
    • B01L3/00—Containers or dishes for laboratory use, e.g. laboratory glassware; Droppers
    • B01L3/50—Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes
    • B01L3/502—Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes with fluid transport, e.g. in multi-compartment structures
    • B01L3/5027—Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes with fluid transport, e.g. in multi-compartment structures by integrated microfluidic structures, i.e. dimensions of channels and chambers are such that surface tension forces are important, e.g. lab-on-a-chip
    • B01L3/502707—Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes with fluid transport, e.g. in multi-compartment structures by integrated microfluidic structures, i.e. dimensions of channels and chambers are such that surface tension forces are important, e.g. lab-on-a-chip characterised by the manufacture of the container or its components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/16—Making multilayered or multicoloured articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C1/00—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
    • B81C1/00015—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems
    • B81C1/00023—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems without movable or flexible elements
    • B81C1/00055—Grooves
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C1/00—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
    • B81C1/00015—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems
    • B81C1/00023—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems without movable or flexible elements
    • B81C1/00055—Grooves
    • B81C1/00071—Channels
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C1/00—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
    • B81C1/00015—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems
    • B81C1/00023—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems without movable or flexible elements
    • B81C1/00111—Tips, pillars, i.e. raised structures
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
    • B01L2300/00—Additional constructional details
    • B01L2300/08—Geometry, shape and general structure
    • B01L2300/0809—Geometry, shape and general structure rectangular shaped
    • B01L2300/0819—Microarrays; Biochips
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
    • B01L2300/00—Additional constructional details
    • B01L2300/12—Specific details about materials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2017/00—Carriers for sound or information
    • B29L2017/006—Memory cards, chip cards
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2201/00—Specific applications of microelectromechanical systems
    • B81B2201/02—Sensors
    • B81B2201/0214—Biosensors; Chemical sensors

Abstract

본 발명에 의하면, 제1 수지로 이루어진 기저부(110); 및 상기 제1 수지와는 다른 재질의 제2 수지로 이루어지고 상기 기저부에 상면이 노출되도록 결합된 패턴 형성부(120)를 포함하며, 상기 패턴 형성부의 노출된 상면에는 미세 채널(122)이 형성되고, 상기 기저부는 상면에 테두리부(112)와 단차를 형성하며 함몰된 함몰부(113)와, 상기 함몰부의 바닥면으로부터 연장되어 관통하는 다수의 결합 통로(111)를 구비하며, 상기 패턴 형성부는 상기 미세 채널이 형성되고 상기 함몰부에 수용되는 기초판부(121)와, 상기 기초판부의 하면으로부터 돌출되어 상기 다수의 결합 통로 각각에 채워진 다수의 결합 돌기(123, 223)를 구비하는 것을 특징으로 하는 바이오칩 및 이에 이중사출을 이용한 제조방법이 제공된다.

Description

바이오칩 및 이의 제조방법 {BIO-CHIP AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 바이오칩 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 이종재질로 이루어지는 바이오칩 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
바이오칩은 단백질, DNA, 세포 등의 생체물질을 칩 상에 배열하여 다량의 실험을 경제적으로 할 수 있도록 구성한 바이오 디바이스로서 생물학 및 생화학적 연구, 약물의 개발 및 테스트 등 바이오 기술 분야에 널리 사용되고 있다. 종래에는 일반적으로 고가의 반도체 제조 공정이 적용되어서 미세 채널을 형성하는 방식으로 바이오칩이 제조되고 있어서, 바이오칩의 제조 방식에 대한 개선이 요구되고 있는 실정이다.
대한민국 등록특허공보 등록번호 10-1531403 "미세유체 칩과 그의 제조방법, 미세유체 칩의 제조방법에 의해 제조된 미세유체 칩, 그리고 미세유체 칩을 제조하기 위한 사출 성형 몰드" (2015.06.24.) 미국 등록특허 US 8,808,588 B1 "METHOD FOR INTEGRATING A FUNCTIONAL COMPONENT INTO A MICROFLUIDIC DEVICE"(2014.08.19.) 미국 공개특허 US 2004/0084311 A1"BOICHIP AND A MANUFACTURING METHOD OF BIOCHIP"(2004.05.06.)
본 발명의 목적은 저렴하게 제조가 가능한 바이오칩 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다.
상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 측면에 따르면,
제1 수지로 이루어진 기저부(110); 및 상기 제1 수지와는 다른 재질의 제2 수지로 이루어지고 상기 기저부에 상면이 노출되도록 결합된 패턴 형성부(120)를 포함하며, 상기 패턴 형성부의 노출된 상면에는 미세 채널(122)이 형성되고, 상기 기저부는 상면에 테두리부(112)와 단차를 형성하며 함몰된 함몰부(113)와, 상기 함몰부의 바닥면으로부터 연장되어 관통하는 다수의 결합 통로(111)를 구비하며, 상기 패턴 형성부는 상기 미세 채널이 형성되고 상기 함몰부에 수용되는 기초판부(121)와, 상기 기초판부의 하면으로부터 돌출되어 상기 다수의 결합 통로 각각에 채워진 다수의 결합 돌기(123, 223)를 구비하는 것을 특징으로 하는 바이오칩이 제공된다.
상기 결합 돌기의 적어도 일부는 상기 기초판부로부터 멀어질수록 단면이 확대되는 것일 수 있다.
상기 결합 돌기(223)는 상기 기초판부로부터 연장되는 기둥 형상의 연장부(224)와, 상기 연장부의 끝단에서 측면으로 확장되어 형성된 확장부(225)를 구비할 수 있다.
상기 제2 수지는 실리콘 수지일 수 있다.
상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 다른 측면에 따르면,
상기 바이오칩을 이중 사출 금형에서 제조하는 방법으로서, 이중 사출 금형에서 제1 용융 수지가 사출되어서 상기 기저부가 성형되는 기저부 성형 단계; 및 상기 기저부가 성형된 상기 이중 사출 금형에 상기 제1 용융 수지와는 다른 제2 용융 수지가 사출되어서 상기 패턴 형성부가 성형되는 패턴 형성부 성형 단계를 포함하는 바이오칩의 제조방법이 제공된다.
상기 기저부 성형 단계에서 상기 결합 통로는 상기 함몰부의 바닥면으로부터 멀어질수록 적어도 일부의 단면이 확대되도록 형성될 수 있다.
본 발명에 의하면 앞서서 기재한 본 발명의 목적을 모두 달성할 수 있다. 구체적으로는, 이종재질에 대한 이중사출을 이용하여 바이오칩을 제조하므로, 저렴한 비용으로 바이오칩을 제조하는 것이 가능하다. 또한, 미세 채널이 형성되는 일부에 대해서만 고가의 실리콘 수지가 사용될 수 있으므로 제조 비용이 더욱 절감될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 바이오칩을 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 바이오칩의 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 채널 형성부를 별도로 도시한 저면 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시된 채널 형성부의 다른 실시예를 도시한 저면 사시도이다.
도 5는 도 1에 도시된 바이오칩의 제조방법을 도시한 순서도이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예의 구성 및 작용을 상세히 설명한다.
도 1에는 본 발명의 일 실시예에 따른 바이오칩이 사사도로서 도시되어 있고, 도 2에는 도 1에 도시된 바이오칩이 단면도로서 도시되어 있다. 도 1과 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 바이오칩(100)은 기저부(110)와, 기저부(110)에 결합된 채널 형성부(120)를 포함한다.
기저부(110)는 바이오칩(100)의 형태를 유지하는 역할을 하는 것으로서, 일반 열가소성 수지가 사출성형 되어서 제조된다. 기저부(110)는 대체로 판상의 형태로서, 상면에는 테두리부(112)와 단차를 형성하며 함몰된 함몰부(113)가 형성되며, 함몰부(113)의 바닥면(114)에는 기저부(110)를 두께 방향으로 관통하는 다수의 결합 통로(111)가 형성된다. 결합 통로(111)는 함몰부(113)의 바닥면(114)으로부터 멀어질수록 단면이 확대되는 대체로 원뿔대 형상을 갖는다. 결합 통로(111)는 기저부(110)의 사출성형 과정에서 언더컷(undercut) 구조로 형성되는 것으로서, 이러한 형상의 언더컷 구조는 사출성형에서 통상적인 방식으로 형성될 수 있는 것이므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 3에는 채널 형성부(120)의 저면 사사도가 도시되어 있다. 도 1 내지 도 3을 참조하면, 채널 형성부(120)는 상면에 미세 채널(122)이 형성된 판상의 기초판부(121)와, 기초판부(121)의 하면으로부터 돌출된 다수의 결합 돌기(123)를 구비한다. 채널 형성부(120)는 기저부(110)와는 다른 재질인 인체에 무해한 수지로 이루어진다. 본 실시예에서는 채널 형성부(120)가 저점도 실리콘 수지인 것으로 설명하는데, 본 발명은 이에 제한되는 것은 아니다. 채널 형성부(120)는 먼저 사출성형된 기저부(110)에 대해 이중 사출 방식으로 성형된다. 즉, 하나의 사출 금형 내에서 기저부(110)가 사출성형된 후, 이종재질인 채널 형성부(120)가 사출성형된다.
기초판부(121)는 기저부(110)의 함몰부(113)에 수용되는 판상의 형태로서, 기초판부(121)의 상면에는 외부로 노출되는 미세 채널(122)이 형성된다. 기초판부(121)의 하면에는 아래로 돌출된 다수의 결합 돌기(123)가 형성된다.
다수의 결합 돌기(123) 각각은 기초판부(121)의 하면으로부터 돌출되어서 형성된다. 결합 돌기(123)는 기저부(111)에 형성된 결합 통로(111)에 대응하는 형태로서, 끝단으로 갈수록 단면이 확대되는 원뿔대 형상을 갖는다. 다수의 결합 돌기(123) 각각은 대응하는 결합 통로(111)를 꽉 채우도록 수용되어서 기저부(110)와 채널 형성부(120)를 결합시킨다. 결합 돌기(123)와 결합 통로(111)에 의한 결합 구조에 의해 접착제 없이도 기저부(110)와 채널 형성부(120)는 견고하게 결합된다.
본 실시예에서는 결합 돌기(123)와 이에 대응하는 결합 통로(111)가 원뿔대 형상인 것으로 설명하지만, 본 발명은 이에 제한되지 않으며 결합 돌기가 끝단으로 갈수록 측면 바깥쪽으로 확대되는 적어도 일부를 구비하고, 결합 통로도 이에 대응하는 형상을 갖는다면 모두 가능하다. 예를 들어, 채널 형성부의 다른 실시예(220)가 도시된 도 4를 참조하면, 결합 돌기(223)는 기초판부(121)의 하면으로부터 연장되는 원기둥 형상의 연장부(224)와, 연장부(224)의 끝단에 연장부(224)의 측면 바깥으로 확대되어 형성된 원기둥 형상의 확장부(225)를 구비한다. 도시되지는 않았으나, 도 4에 도시된 결합 돌기(223)의 형상에 대응하는 형태의 결합 통로가 기저부에 형성된다.
도 5에는 도 1에 도시된 바이오칩의 제조방법이 순서도로서 도시되어 있다. 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 바이오칩의 제조방법은 기저부 성형 단계(S10)와, 패턴 형성부 성형 단계(S20)를 포함하는 이중 사출 방식을 이용한다.
기저부 성형 단계(S10)에서는 이중 사출 성형 금형에서 제1 용융 수지(본 실시예에서는 일반 열가소성 수지)가 사출되어서 도 1과 도 2에 도시된 바와 같은 형태의 기저부(110)가 사출성형된다. 기저부 성형 단계(S10)를 통해 도 1과 도 2에 도시된 바와 같은 형태의 함몰부(113)와 언더컷 구조의 결합 통로(111)가 형성된다. 기저부 성형 단계(S10)가 완료된 후에는 패턴 형성부 성형 단계(S20)가 수행된다.
패턴 형성부 성형 단계(S20)에서는 기저부 성형 단계(S10)를 통해 기저부(110)가 성형된 이중 사출 금형에서 제1 수지재와는 다른 제2 용융 수지(본 실시예에서는 저점도 실리콘 수지)가 사출되어서 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같은 형태의 패턴 형성부(120)가 사출성형된다. 패턴 형성부 성형 단계(S20)에서 미세 패턴(122)이 형성되고 기저부(110)에 형성된 결합 통로(111)에 제2 용융 수지가 채워져서 결합 돌기(123)를 형성하게 된다. 채널 형성부로 저점도 실리콘 수지가 사용되므로 고전사 사출 성형이 가능하며, 유연한 성질에 의해 취출이 용이해진다. 또한, 고가의 실리콘 수지의 사용을 최소화할 수 있으므로 제작비용을 절감할 수 있게 된다. 또한, 본 발명에 따른 바이오칩 제조방법은 마이크로 패턴이 요구되는 기능성 자동차 내외장 부품의 제조에도 이용될 수 있다.
본 발명은 채널 형성부(120)로 유동성이 우수한 실리콘 수지가 사용됨으로써, 기존의 열가소성 수지로는 형성이 불가능한 미세 채널의 형성이 가능하다. 즉, 채널 형성부(120)는 점도가 낮은 수지를 사용하여 사출성형을 통해 미세 패턴을 복제하고, 전체 형상의 대부분을 차지하는 기저부(110)는 저가의 기존 열가소성 수지를 사용함으로써 충분한 구조적 강도를 갖도록 한 것이며, 채널 형성부(120)와 기저부(110)의 두 이종재료를 이중사출을 이용하여 결합시킨 것이 주요 특징이다.
이상 실시예를 통해 본 발명을 설명하였으나, 본 발명은 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 실시예는 본 발명의 취지 및 범위를 벗어나지 않고 수정되거나 변경될 수 있으며, 본 기술분야의 통상의 기술자는 이러한 수정과 변경도 본 발명에 속하는 것임을 알 수 있을 것이다.
100 : 바이오칩 110 : 기저부
111 : 결합 통로 112 : 테두리부
113 : 함몰부 120 : 채널 형성부
121 : 기초판부 122 : 미세 채널
123 : 결합 돌기

Claims (7)

  1. 제1 수지로 이루어진 기저부(110); 및
    상기 제1 수지와는 다른 재질의 제2 수지로 이루어지고 상기 기저부에 상면이 노출되도록 결합된 패턴 형성부(120)를 포함하며,
    상기 패턴 형성부의 노출된 상면에는 미세 채널(122)이 형성되고,
    상기 기저부는 상면에 테두리부(112)와 단차를 형성하며 함몰된 함몰부(113)와, 상기 함몰부의 바닥면으로부터 연장되어 관통하는 다수의 결합 통로(111)를 구비하며,
    상기 패턴 형성부는 상기 미세 채널이 형성되고 상기 함몰부에 수용되는 기초판부(121)와, 상기 기초판부의 하면으로부터 돌출되어 상기 다수의 결합 통로 각각에 채워진 다수의 결합 돌기(123, 223)를 구비하는 것을 특징으로 하는 바이오칩.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 결합 돌기의 적어도 일부는 상기 기초판부로부터 멀어질수록 단면이 확대되는 것을 특징으로 하는 바이오칩.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 결합 돌기(123)는 원뿔대 형상인 것을 특징으로 하는 바이오칩.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 결합 돌기(223)는 상기 기초판부로부터 연장되는 기둥 형상의 연장부(224)와, 상기 연장부의 끝단에서 측면으로 확장되어 형성된 확장부(225)를 구비하는 것을 특징으로 하는 바이오칩.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 수지는 실리콘 수지인 것을 특징으로 하는 바이오칩.
  6. 청구항 1에 기재된 바이오칩을 이중 사출 금형에서 제조하는 방법으로서,
    이중 사출 금형에서 제1 용융 수지가 사출되어서 상기 기저부가 성형되는 기저부 성형 단계; 및
    상기 기저부가 성형된 상기 이중 사출 금형에 상기 제1 용융 수지와는 다른 제2 용융 수지가 사출되어서 상기 패턴 형성부가 성형되는 패턴 형성부 성형 단계를 포함하는 바이오칩의 제조방법.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 기저부 성형 단계에서 상기 결합 통로는 상기 함몰부의 바닥면으로부터 멀어질수록 적어도 일부의 단면이 확대되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 바이오칩의 제조방법.
KR1020160167324A 2016-12-09 2016-12-09 바이오칩 및 이의 제조방법 KR101889832B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160167324A KR101889832B1 (ko) 2016-12-09 2016-12-09 바이오칩 및 이의 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160167324A KR101889832B1 (ko) 2016-12-09 2016-12-09 바이오칩 및 이의 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180066477A true KR20180066477A (ko) 2018-06-19
KR101889832B1 KR101889832B1 (ko) 2018-08-21

Family

ID=62790680

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160167324A KR101889832B1 (ko) 2016-12-09 2016-12-09 바이오칩 및 이의 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101889832B1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040084311A1 (en) 2002-11-01 2004-05-06 President Of Shizuoka University, A Japanese Government Agency Biochip and a manufacturing method of biochip
JP2006234600A (ja) * 2005-02-25 2006-09-07 Sumitomo Bakelite Co Ltd プラスチック製マイクロチップおよびその製造方法
KR20100072533A (ko) * 2008-12-22 2010-07-01 한국전자통신연구원 바이오 센서 칩
US8808588B1 (en) 2004-01-08 2014-08-19 Sandia Corporation Methods for integrating a functional component into a microfluidic device
KR101531403B1 (ko) 2013-10-25 2015-06-24 전남대학교산학협력단 미세유체 칩과 그의 제조방법, 미세유체 칩의 제조 방법에 의해 제조된 미세유체 칩, 그리고 미세유체 칩을 제조하기 위한 사출 성형 몰드

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040084311A1 (en) 2002-11-01 2004-05-06 President Of Shizuoka University, A Japanese Government Agency Biochip and a manufacturing method of biochip
US8808588B1 (en) 2004-01-08 2014-08-19 Sandia Corporation Methods for integrating a functional component into a microfluidic device
JP2006234600A (ja) * 2005-02-25 2006-09-07 Sumitomo Bakelite Co Ltd プラスチック製マイクロチップおよびその製造方法
KR20100072533A (ko) * 2008-12-22 2010-07-01 한국전자통신연구원 바이오 센서 칩
KR101531403B1 (ko) 2013-10-25 2015-06-24 전남대학교산학협력단 미세유체 칩과 그의 제조방법, 미세유체 칩의 제조 방법에 의해 제조된 미세유체 칩, 그리고 미세유체 칩을 제조하기 위한 사출 성형 몰드

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Gun-Hee Kim, 외 3명, ‘Fabrication of Polymeric Biochips Wtih u-Fluidic Channel by Injection Molding Technology’, Journal of Mechanical Engineering and Automation, (2012), 2(1), pp 17-22 *
Woo-Chul Jung, 외 6명, ‘Micro Machining of Injection Mold Inserts for Fluidic Channel of Polymeric Biochips’, Sensors, (2007), 7, pp 1643-1654 *
정철 외 2명, ‘진단용 바이오칩의 사출성형을 위한 금형제작’, 한국소성가공학회 2011년도 제8회 금형가공심포지엄, (2011), pp 65-69 *

Also Published As

Publication number Publication date
KR101889832B1 (ko) 2018-08-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5338808B2 (ja) 射出成形方法及び射出成形金型
US9101934B2 (en) Liquid handling apparatus
KR101635292B1 (ko) 중공 바늘 형상체의 제조 방법 및 중공 바늘 형상체
US9409168B2 (en) Microfluidic device
WO2010021306A1 (ja) 微細流路チップの製造方法、微細流路チップ成形用金型、及び微細流路チップ
US8404193B2 (en) Microchip and process for producing microchip
US20200197933A1 (en) Method of manufacturing microfluidic chip and a microfluidic chip made thereby
KR101889832B1 (ko) 바이오칩 및 이의 제조방법
WO2010131514A1 (ja) マイクロチップ
JP2014122831A (ja) マイクロ流路デバイス
KR100988931B1 (ko) 미세 유체 칩 및 이를 제조하기 위한 사출 성형 몰드
KR102347734B1 (ko) 미세 채널이 형성된 하부 케이스 상에 오버 몰딩을 통해 상부 커버를 결합한 구조를 갖는 바이오칩
CN112657565A (zh) 微流控通道及其控制方法、微流控芯片和分析装置
US11565450B2 (en) Injection molded article
KR101151221B1 (ko) 마이크로 채널을 가진 구조물의 제조 방법 및 그 구조물
CN102361740A (zh) 注射模塑成形用模具、注射模塑成形方法和注射模塑成形品
EP3608020A1 (en) Pillar structure for bio-chip
JP6686539B2 (ja) 射出成形用金型およびそれを用いた射出成形方法
CN106415266A (zh) 塑料微芯片
JP6412435B2 (ja) マイクロ流路チップ
JP2013170858A (ja) マイクロ流路チップの製造方法およびマイクロ流路チップ
KR100918617B1 (ko) 단백질 칩 성형용 스탬퍼 금형
JP5299171B2 (ja) 反応容器の製造方法
WO2011122215A1 (ja) マイクロチップの製造方法及びマイクロチップ
TWI352812B (ko)

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant